TW202132195A - 前開式晶圓傳送盒移載裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種FOUP(前開式晶圓傳送盒)移載裝置，係在和裝載埠之間移載FOUP，可盡可能地減少已設置的搬送裝置的改造作業。 FOUP移載裝置1-1、1-2，係設置在具備一個或一個以上的裝載埠18-1、18-2的搬送裝置之裝載埠附近，在和裝載埠之間進行FOUP3之交接，且構成為：FOUP移載裝置1-1、1-2係具有第一光I/O通信裝置31-3、31-4，更連接有裝載埠所具備的第二光I/O通信裝置31-1、31-2，代替前述裝載埠18-1、18-2進行在裝載埠18-1、18-2和OHT台車11之間進行的光I/O通信。

Description

前開式晶圓傳送盒移載裝置
本發明係有關一種設置在裝載埠(load port)的附近，在與裝載埠之間進行前開式晶圓傳送盒(FOUP)的移載之前開式晶圓傳送盒移載裝置。
在半導體晶片的製造工程中需要很多的表面處理工程及檢查工程，在半導體製造工廠中，配置有多數對晶圓表面進行各種表面加工及檢查之專用的處理裝置，晶圓係在各處理裝置之間收容於所稱FOUP(Front Opening Unified Pod；前開式晶圓傳送盒)的密閉容器之狀態下，被工程間搬運裝置所搬運。各處理裝置係在前面具備所稱EFEM(Equipment Front End Module；設備前端模組)的搬送裝置，該EFEM在接收被所稱OHT(Overhead Hoist Transport；空中走行式無人搬運車)或AGV(Automated Guided Vehicle；自動導引車)的工程間搬運裝置所搬運的FOUP之後，從FOUP內部取出晶圓，朝處理裝置搬送。在EFEM具備一個以上載置FOUP並開閉FOUP的蓋之所稱裝載埠的開閉裝置，經處理裝置處理結束的晶圓係被朝與收容處理前的晶圓之FOUP不同的FOUP搬送。處理結束後，當從處理裝置搬送的晶圓達到既定片數時，FOUP的蓋被關閉，FOUP係藉OHT而被朝下一工程搬運。
一般而言，處理裝置、檢查裝置所進行的處理工程為多種多樣，晶圓之處理所需時間係依處理工程的差異而大不相同，雖說一個處理已結束，但不一定馬上可將FOUP搬運到下一工程。於是，半導體製造工廠係採取事先將FOUP暫時保管於儲存櫃(stocker)，使用工程間搬運裝置適時地將FOUP朝處理裝置搬運的形態。儲存櫃係配置於半導體製造工廠內，且將FOUP保管於具備數十個或者百個以上的層板之上的裝置，為具備保持各FOUP的層架及在該層架和工程間搬運裝置之間搬送FOUP的FOUP搬送機器人者。
然而，搬運FOUP的OHT或AGV只能於鋪設在半導體製造工廠內的軌道上在一方向上行走。其結果，當處理裝置結束晶圓的處理時，在等待OHT或AGV的台車到達的期間，處理裝置成為維持停止處理的狀態而待機著。從生產效率而言，處理裝置係高額，發生這種未運轉的時間會成為很大的負面影響。
於是，以縮短這種非運轉的時間為目的，專利文獻1中，於EFEM的附近設置將FOUP暫時保管的暫時保管裝置並事先保管複數個已放入有處理前的晶圓的FOUP，在處理裝置的處理工程結束後，採取諸如立刻交換處理前的FOUP和處理結束的FOUP之類的手段。然而，於已設置在工廠內並運轉的EFEM的附近設置暫時保管裝置，必須使處理裝置長時間停止，其間會導致半導體製造工廠的生產能力降低。再者，因為暫時保管裝置係保管複數個FOUP並進行搬運，所以會較大型且高價者，致使半導體的生產成本大增。
又，在其他的手段方面，專利文獻2中，在具備二台裝載埠的雙埠型搬送裝置追加FOUP移載埠，透過在回收有FOUP的裝載埠的平台上移換該FOUP移載埠所保管的處理前FOUP，以縮短FOUP朝裝載埠供給的時間。參照圖18。因為FOUP移載埠是較單純的構造，所以價格低，而且可想見因為可縮小足跡(footprint)，所以相較於上述的暫時保管裝置係成本效益(cost-effectiveness)高者。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第4182521號文獻 [專利文獻2]日本特開2014-160882號公報
[發明欲解決之課題]
然而，即便追加FOUP移載埠，亦有進行裝載埠之改造、使作動搬送裝置的軟體及在和OHT或AGV之間進行通信的軟體的版本升級之必要，畢竟，尚未解決設置作業未能在短時間結束的問題。本發明係有鑒於上述問題點而研創者，目的在於一種前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，係在和裝載埠之間移載FOUP之FOUP移載裝置，能盡可能地減少已設置的搬送裝置的改造作業。 [用以解決課題之手段]
為達成上述目的，本發明的前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，係設置在具備一個或一個以上的裝載埠的搬送裝置之裝載埠附近，在和裝載埠之間進行FOUP的交接，其特徵為：FOUP移載裝置係具有第一通信裝置，更連接有裝載埠所具備的第二通信裝置，代替裝載埠進行在裝載埠與OHT搬送台車所具備的第三通信裝置之間進行的通信。透過設為上述構成，可在對半導體製造工廠內的設備不施加大的變更下設置FOUP移載裝置。
又，本發明的FOUP移載裝置更具備和半導體製造工廠所具備的主機電腦進行通信的控制PC，使得FOUP移載裝置與半導體製造工廠所具備的主機電腦可經由控制PC進行通信，故而可將已設置在半導體製造工廠內的搬送裝置之變更抑制在最小限度。
再者，本發明的前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置係具有在與裝載埠之間互換FOUP移載信號之通信手段，故而可順利地進行利用OHT台車朝裝載埠供給、回收FOUP及在裝載埠與FOUP移載裝置之間互換FOUP。此外，較佳為第一通信裝置和第二通信裝置及第三通信裝置係光I/O通信裝置。透過使用光I/O通信裝置，可在不受從處理裝置等產生的雜訊所影響之下進行通信。
又，本發明的前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置之特徵為：前述FOUP移載裝置係和搬送裝置所具備的複數個裝載埠之排列一致，且裝載埠與FOUP移載裝置之排列是配置在OHT軌道的正下方。依據上述構成，可於未變更設置在半導體製造工廠之既有的OHT軌道下在與FOUP移載裝置之間進行FOUP的供給、回收。
又，本發明的前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置之特徵為：前述FOUP移載裝置係在和配置在OHT軌道的正下方之複數個裝載埠的排列不一致的位置，且配置在和OHT軌道不同的第二OHT軌道的正下方。依據上述構成，在鋪設有第二OHT軌道的半導體製造工廠設置本發明的FOUP移載裝置之情況，透過將本發明的FOUP移載裝置配置在第二OHT軌道的正下方，因為可藉由在和裝載埠之間供給、回收FOUP的OHT軌道不同的OHT軌道朝FOUP移載裝置供給、回收FOUP，所以可有效率地進行FOUP的供給、回收。
又，本發明的前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置之特徵為：具備將FOUP載置於既定的位置之載置台、保持被載置於載置台的FOUP之保持部、和使保持部在大致圓弧狀的軌道移動之手臂部、及使手臂部升降移動的升降機構。依據上述構成，能以簡單的構造進行FOUP的移載。 [發明之效果]
依據本發明的前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，可短時間設置在半導體製造工廠所設置的EFEM之附近，可消除在設置作業之際使半導體製造工廠之生產性降低的情況。
以下參照圖式詳細說明本發明的實施形態。圖1係顯示本發明一實施形態的FOUP移載裝置1之前視圖，圖2係其剖面圖。又，圖3A及圖3B係顯示FOUP移載裝置1所具備的保持部6之剖面圖。本實施形態的FOUP移載裝置1係具備：大致長方體的框體2、固定於框體2上面並載置FOUP3的載置台4、及FOUP移載機構5。FOUP移載機構5係至少由保持FOUP3的頂凸緣3a之保持部6、支持保持部6且使之在圓弧狀的軌道移動的手臂部7、驅動手臂部7的手臂驅動機構8及使手臂部7和手臂驅動機構8升降移動的升降機構9所構成。又，保持部6所具備的保持機構和手臂驅動機構8及升降機構9具備有驅動源15、17，此等驅動源15、17的動作係受FOUP移載裝置1所具備的控制部10所控制。此外，控制部10係具備通信手段，其除了進行上述的FOUP移載機構5所具備的各驅動源15、17的動作控制以外，還與AGV或圖5所示的OHT26的搬送台車11進行通信。
在載置台4上部豎設有3根FOUP支持銷12，在FOUP3被載置於該支持銷12上之際，透過形成在FOUP3底面既定的位置之3個溝部與對應的FOUP支持銷12的頂部相接，FOUP3係被定位並載置於載置台4上的既定的位置。保持部6係具備：將FOUP3的頂凸緣3a從下方支持的左右一對的FOUP支持構件13、及使該一對的FOUP支持構件13在保持位置(關閉位置)和解除位置(開啟位置)移動的氣缸14。透過將壓縮空氣供給到氣缸14而使氣缸14的活塞桿14a從氣缸14的本體突出移動，使得一對的FOUP支持構件13朝保持位置(關閉位置)移動。又，一將朝氣缸14供給的壓縮空氣排氣時，活塞桿14a朝氣缸14的本體没入地移動，使得一對的支持構件13朝解除位置(開啟位置)移動。又，保持部6的上部係可旋轉地連結於手臂部7的前端。
手臂部7的基端係隔介減速機而連結有手臂驅動機構8所具備的步進馬達15的輸出軸。藉由上述構成，透過手臂驅動機構8的步進馬達15的輸出軸正轉及反轉，手臂部7係以旋轉軸C1為中心進行擺動運動。又，手臂部7的旋轉軸C1和保持部6的旋轉軸C2係藉齒輪和皮帶以1對1的旋轉比連結，即便手臂部7進行擺動運動，保持部6係被保持成將FOUP支持構件13設為向下之固定的姿勢。
又，手臂部7係被固定在升降台16上，該升降台16係成為藉由升降機構9可在垂直方向升降移動的構成。升降機構9具備：支持手臂部7和手臂驅動機構8的升降台16；將和升降台16連結的移動子引導於垂直方向使之升降移動的線性致動器17；及屬於線性致動器17的驅動源之步進馬達15。透過該步進馬達15的輸出軸正轉或反轉，升降台16和固定在升降台16的手臂部7係在垂直方向升降移動。如上述般，FOUP移載裝置1雖和圖5以後圖示的裝載埠18-1、18-2同樣具有可將FOUP3載置於既定的位置之特徵，但是FOUP移載裝置1未具備開閉裝載埠18-1、18-2所具備的FOUP3的蓋之機構、或用以檢測出收容在FOUP3的內部的晶圓的載置狀況之所稱映射器(mapper)的機構，具備有裝載埠18-1、18-2所未具備的FOUP移載機構5。
本實施形態的FOUP移載裝置1係成為藉由安裝在框體2的下面四個角的腳輪(caster)19可容易地移到既定的場所之構成。又，和各腳輪19鄰接地配置有調整器(adjuster)20，成為可調節載置台4的水平方向之傾斜的構成。又，在FOUP移載裝置1配備有手動開關21，成為透過作業者進行該開關操作，而能個別地執行手臂驅動機構8的擺動動作和升降機構9的升降動作之構成。又，設有於緊急時停止FOUP移載裝置1的動作之緊急停止開關22、在FOUP移載裝置1設有區域感測器23，成為在緊急時可停止各驅動機構之動作的構成。
再者，本實施形態的FOUP移載裝置1亦可設為具備用以將FOUP3的內部環境氣體藉由不活性氣體置換用之環境氣體置換單元的構成。環境氣體置換單元係具備：供給不活性氣體之未圖示的不活性氣體供給手段；將FOUP3的內部環境氣體排氣之未圖示的排氣手段；用以經由FOUP3底面所具備的氣體供給埠將從不活性氣體供給手段所供給的不活性氣體供給到FOUP3的內部空間之供給噴嘴35；及用以經由FOUP3底面所具備的氣體排氣埠排出FOUP3的內部環境氣體之排氣噴嘴36。參照圖13。依據上述構成，因為FOUP移載裝置1可將載置的FOUP3之內部維持成不活性氣體環境，所以即使FOUP3等待長時間處理，也能防止在FOUP3所收容的晶圓W之表面生成自然氧化膜。
供給噴嘴35和排氣噴嘴36係在載置台4的上面，且配置於被FOUP支持銷12所支持的FOUP3之和氣體供給埠及氣體排氣埠對向的位置。又，供給噴嘴35和排氣噴嘴36係成為藉由未圖示的進退機構可朝FOUP3的氣體供給埠和氣體排氣埠進退的構成。依據上述構成，可將載置於載置台4上的FOUP3之內部從大氣環境氣體置換成不活性氣體環境，可防止收容於FOUP3內部的晶圓W表面之劣化。又，亦可設為具備用以將FOUP3固定於載置台4的固定構件37之構成。因為具備固定構件37，可防止因朝FOUP3突出的供給噴嘴35與排氣噴嘴36之動作所引起之FOUP3位偏。又，亦可作成在載置台4具備接收FOUP3所具備的RF(Radio Frequency；射頻)標籤的信號之RF接收機38之構成。
其次，針對在設置於半導體製造工廠F的EFEM25的附近設置有FOUP移載裝置1的實施形態作說明。圖4係顯示半導體製造工廠F內的各裝置之配置的概略圖。又，圖5係顯示EFEM25及設置在EFEM25的附近之本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2之前視圖，圖6係其俯視圖。在半導體製造工廠F配置多數對晶圓進行各種表面處理或檢查之專用的處理裝置，晶圓係在各處理裝置之間被收容於FOUP3的狀態下，藉由OHT26的OHT台車11搬運到各處理裝置所具備的EFEM25。又，在半導體製造工廠F的各個處所配置有將FOUP3暫時保管的儲存櫃33，儲存櫃33所保管的FOUP3係適時地朝EFEM25搬運。如圖6所示，OHT26係複數個OHT台車11在以通過設置在半導體製造工廠F內的各EFEM25的正上方之方式所鋪設的軌道26a上移動以搬運FOUP3者。此外，在許多半導體製造工廠F中，只鋪設OHT26的軌道26a一個系統，OHT台車11係成為在該軌道上只能移動於一方向的形態。
如圖5所示，移到既定的裝載埠18-1、18-2所具備的平台24-1、24-2的正上方之OHT台車11，係在使吊掛機構11a在垂直方向下降並保持FOUP3的頂凸緣3a之後，使吊掛機構11a上升將FOUP3收容於無人OHT台車11內，藉以進行FOUP3的回收。又，使保持著FOUP3的吊掛機構11a在垂直方向下降而將FOUP3載置於平台24-1、24-2上，在解除頂凸緣3a的保持後，使吊掛機構11a上升，藉以進行FOUP3的供給。在OHT台車11預先記憶有半導體製造工廠F內所配置的EFEM25或裝載埠18-1、18-2等之裝置的位置資訊，當接受到來自於後述的主機電腦28之指令時，自動行走到所指定的位置。又，在軌道26a上且為各裝載埠18-1、18-2的正上方位置設置有條碼等之識別標識，OHT台車11係透過檢測出該識別標識而辨識出目的之位置。
再者，於OHT台車11具備光I/O通信裝置31-0，成為在OHT台車11到達各裝載埠18-1、18-2的上方時，在和各裝載埠18-1、18-2所具備的光I/O通信裝置31-1、31-2之間可收發信號的構成。此處，光I/O通信裝置31-0〜31-2及在以下要說明之各實施形態所使用的光I/O通信裝置31-3〜31-6，係將機器所具備的控制手段等所發出的電氣信號轉換成紅外線等的光信號並收發者，較佳為使用適合於由半導體製造裝置或材料等之國際的業界團體的SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International；國際半導體產業協會)所策定之規格的SEMI E84。本實施形態的EFEM25中，連接在各裝載埠18-1、18-2的光I/O通信裝置31-1、31-2的收發部係配置於EFEM25的天井部分，在OHT台車11移到可對裝載埠18-1、18-2交接FOUP3的位置時，配置在可和OHT台車11所具備的光I/O通信裝置31-0的收發部進行光I/O通信的位置。此外，連接於各裝載埠18-1、18-2的光I/O通信裝置31-1、31-2亦可為固定於EFEM25的天井部分以外的形態，亦可為例如固定於軌道26a上的形態。
本實施形態的EFEM25具備2台裝載埠18-1、18-2。在EFEM25所具備的裝載埠18-1、18-2，從前視觀之，係左側的裝載埠18-1被賦予Port1的識別號碼，右側的裝載埠18-2被賦予Port2的識別號碼。又，透過2台FOUP移載裝置1-1、1-2分別追加設置於裝載埠18-1、18-2的附近，使得雙埠的EFEM25實質具有4埠份量的FOUP3的載置功能。本實施形態的第一FOUP移載裝置1-1從前視觀之，係在裝載埠18-1(Port1)的左側且與裝載埠18-1(Port1)鄰接配置，第二FOUP移載裝置1-2，從前視觀之，係在裝載埠18-2(Port2)的右側且與裝載埠18-2(Port2)鄰接配置。此外，第一FOUP移載裝置1-1被賦予Port3的識別號碼，第二FOUP移載裝置1-2被賦予Port4的識別號碼。又，EFEM25所具備的各裝載埠18-1、18-2係在延伸於X方向的軌道26a排列。設置在各裝載埠18-1、18-2的附近之第一FOUP移載裝置1-1與第二FOUP移載裝置1-2亦與此等裝載埠18-1、18-2相同，以配置在延伸於X方向之軌道26a的正下方，且可在和OHT台車11之間交接FOUP3之方式設置。換言之，裝載埠18-1、18-2與FOUP移載裝置1-1、1-2係以和X方向延伸的軌道26a一致之方式在X方向排列的狀態下配置。而且，是在FOUP移載裝置1-1和第二FOUP移載裝置1-2的上方之軌道26a上，OHT台車11在FOUP移載裝置1-1和第二FOUP移載裝置1-2之間互換FOUP3的位置，設有OHT台車11辨識位置用之未圖示的識別標識。
本實施形態的第一FOUP移載裝置1-1所具備的FOUP移載機構5-1，係具備具有在第一FOUP移載裝置1-1(Port3)和Port1之間可移載FOUP3的長度尺寸之手臂部7-1，第二FOUP移載裝置1-2所具備的FOUP移載機構5-2，係具備具有在第二FOUP移載裝置1-2(Port4)和Port2之間可移載FOUP3的長度尺寸之手臂部7-2。此外，第一FOUP移載裝置1-1與第二FOUP移載裝置1-2，從圖式看來是相互對稱的構成。第一FOUP移載裝置1-1所具備的FOUP移載機構5-1的旋轉軸C1，從圖式看來是第一FOUP移載裝置1-1的右端，亦即靠裝載埠18-1地配置，相對地第二FOUP移載裝置1-2所具備的FOUP移載機構5-2的旋轉軸C1´，從圖式看來是第二FOUP移載裝置1-2的左端，亦即靠裝載埠18-2地配置。藉此，第一FOUP移載裝置1-1係可在和右鄰配置的Port1之間移動FOUP3，第二FOUP移載裝置1-2係可在和左鄰配置的Port2之間移動FOUP3。
其次，針對本實施形態的FOUP移載裝置1在和OHT26之間進行的通信作說明。圖7係顯示在追加本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2之前的EFEM25之通信系統的方塊圖，圖8係顯示在追加本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2之後的EFEM25與各FOUP移載裝置1-1、1-2的通信系統之方塊圖。EFEM25係具備控制裝置27，控制裝置27係透過開閉FOUP3的蓋之裝載埠18-1、18-2、在FOUP3和處理裝置之間搬送晶圓之晶圓搬送機器人、或在和進行晶圓之定位的晶圓對準器之間進行通信，掌握各機構的動作狀況，依據預先記憶的動作程式，對此等各機構傳送動作指令。又，控制裝置27亦和配置於EFEM25的背面之處理裝置進行動作資訊之互換，而且控制裝置27亦進行和管理半導體製造工廠F的製造工程之主機電腦28之間進行和處理工程有關的資訊之互換。
主機電腦28係具備在和設置於半導體製造工廠F的各處理裝置的通信終端之間進行通信的通信手段及事先記錄程式或在和各終端之間所進行的通信記録之記憶手段和運算裝置。主機電腦28亦包含：管理工廠整體的製造工程之MES(Manufacturing Execution System；製造執行系統)29；及進行工廠內的FOUP3搬運設備或儲存櫃33的動作控制，接收來自於MES29的信號對OHT26等的FOUP搬運設備進行搬送指令的MCS(Material Control System；物料控制系統)30，由EFEM25的進展狀況，對OHT26傳送朝EFEM25供給FOUP3之指令或傳送從EFEM25回收FOUP3的指令。MES29係為扮演半導體製造工廠F中之各式各樣的資訊管理之關鍵角色的統合生產資訊系統，並進行工程管理或批次(lot)管理、進展管理等的生產支援、管理。又，MCS30係依據預先記憶在記憶手段的製造工程來進行已收容晶圓的FOUP3或空的FOUP3之管理，對儲存櫃33或OHT26所具備的控制手段傳送搬送的指令。在MCS30上有作業者預先登錄了半導體製造工廠F內的各裝載埠18-1、18-2的位置資訊等，MCS30係依據該資訊對OHT26進行FOUP3的搬送指令。又，半導體製造工廠F內新設置的FOUP移載裝置1-1、1-2之資訊亦由作業者以設置的時刻登錄於MCS30上。
當一接收來自於MCS30的FOUP搬運指令時，儲存櫃33係將已有未完成品進入的FOUP3或者空的FOUP3交接於OHT26的既定的OHT台車11。OHT台車11係於移到所指示的裝載埠18-1、18-2的正上方時確認在和裝載埠18-1、18-2之間可否載置FOUP3，在從裝載埠18-1、18-2接收到可載置信號時進行FOUP3的載置。又OHT台車11係在未保持FOUP3的空載狀態下移到既定的裝載埠18-1、18-2的正上方，在和裝載埠18-1、18-2進行通信後，將裝載埠18-1、18-2的平台24-1、24-2上所載置的FOUP3回收並朝儲存櫃33搬運。此外，本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2、裝載埠18、OHT台車11所具備的光I/O通信裝置31-0，係適合於由和半導體製造設備相關之國際的業界團體的SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International；國際半導體產業協會)所制定的規格的SEMI標準之通信機器，且利用紅外線在彼此間收發必要的資料者。
其次，針對本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2與裝載埠18之通信形態作說明。本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2係設置於已設置在半導體製造工廠F的EFEM25所具備的裝載埠18-1、18-2的附近。如同前述，EFEM25所具備的裝載埠18-1、18-2係分別具備光I/O通信裝置31-1、31-2，各收發部係以OHT26的OHT台車11配置在各FOUP移載裝置1-1、1-2的正上方之方式被固定在EFEM25的天井部分。又，各FOUP移載裝置1-1、1-2亦分別具備光I/O通信裝置31-3、31-4，各收發部係以OHT26的OHT台車11配置在各FOUP移載裝置1-1、1-2的正上方之方式被固定在EFEM25的天井部。藉此，已設置完成的裝載埠18-1、18-2及新追加的FOUP移載裝置1-1、1-2，係成為分別具備個別和OHT台車11進行通信的光I/O通信裝置31-1〜4之構成。然而，在設為各裝載埠18-1、18-2與各FOUP移載裝置1-1、1-2個別地進行與OHT台車11之通信的形態之情況，為了變更EFEM25所具備的控制裝置27之程式或變更通信設定，有必要暫時切斷EFEM25自體的電源，在伴隨於FOUP移載裝置1-1、1-2之追加設置所進行各裝置之改造上會耗費很多時間。
於是，本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2，係構成為不僅在和OHT台車11之間進行光I/O通信，且能代替裝載埠18-1、18-2進行相鄰的裝載埠18-1、18-2與OHT台車11之間的光I/O通信。具體言之，設置在埠1(Port1)的裝載埠18-1的左鄰之FOUP移載裝置1-1(Port3)，係不僅作為埠3(Port3)進行OHT台車11與光I/O通信，亦代替裝載埠18-1作為埠1(Port1)與OHT台車11進行光I/O通信。又，埠2(Port2)的裝載埠18-2的右鄰設置的FOUP移載裝置1-2(Port4)，係不僅作為埠4(Port4)與OHT台車11進行光I/O通信，亦代替裝載埠18-2(Port2)作為埠2(Port2)與OHT台車11進行光I/O通信。
再者，FOUP移載裝置1-1、1-2係具備和半導體製造工廠F所具備的MCS30通信之控制PC32，該控制PC32是和MCS30之間互換2台FOUP移載裝置1-1、1-2和裝載埠18-1、18-2的運轉資訊及OHT26的運轉資訊。此外，本實施形態的控制PC32與MCS30之通信係在乙太網路(Ethernet)(註冊商標)上進行。依據上述構成，可在未對EFEM25或裝載埠18-1、18-2所具備的控制手段施加大的變更下將FOUP移載裝置1-1、1-2裝入半導體製造工廠F的網路系統。此外，由於控制PC32係較小的箱狀，所以亦可收納在FOUP移載裝置1-1、1-2的框體2之內部空間，亦可收納在EFEM25的內部空間。
本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2所具備的控制部10-1、10-2係至少具備CPU、和其他機器進行通信的通信手段、及記憶動作程式、各種資料之記憶手段。控制部10-1、10-2所具備的通信手段具有：在和相鄰的裝載埠18-1、18-2之間進行通信的LP通信手段；經由光I/O通信裝置31-3、31-4在和OHT台車11之間進行通信的光I/O通信手段；及在和總括控制FOUP移載裝置1-1、1-2的控制PC32之間進行通信的PC通信手段。又，本實施形態的控制部10-1、10-2所具備的光I/O通信手段除了FOUP移載裝置1-1、1-2所具備的第一光I/O通信裝置31-3、31-4以外，還連接有裝載埠18-1、18-2所具備的第二光I/O通信裝置31-1、31-2。藉此，控制部10-1、10-2，除了經由FOUP移載裝置1-1、1-2所具備的第一光I/O通信裝置31-3、31-4和OHT台車11進行通信以外，還可經由原本裝載埠18-1、18-2所具備的第二光I/O通信裝置31-1、31-2在和OHT台車11之間代替各個裝載埠18-1、18-2進行通信。
又，控制部10-1、10-2係針對經由第一光I/O通信裝置31-3、31-4所接收的信號，傳送對應該信號的信號，針對經由原本裝載埠18-1、18-2所具備的第二光I/O通信裝置31-1、31-2所接收的信號，控制部10-1、10-2係將經由未圖示的LP通信手段所取得之適合於裝載埠18-1、18-2的狀態之信號，經由第二光I/O通信裝置31-1、31-2朝OHT台車11傳送。此外，LP通信手段係如上述般除了FOUP移載裝置1-1、1-2辨識裝載埠18-1、18-2的狀態以外，還被使用在FOUP移載裝置1-1、1-2和裝載埠18-1、18-2之間進行FOUP3的移載之際，通知裝載埠18-1、18-2開始動作。
控制PC32係在FOUP移載裝置1-1、1-2的控制部10-1、10-2與MCS30之間進行通信。此外，控制PC32係不僅控制本實施形態的2台FOUP移載裝置1-1、1-2，在通信埠的埠數限制內，也能總括控制其他複數個FOUP移載裝置1。控制PC32與MCS30的通信係在Ethernet(註冊商標)上進行，將從MCS30所傳送的信號傳送到各FOUP移載裝置1-1、1-2，將從各FOUP移載裝置1-1、1-2所傳送的信號傳送到MCS30。
此處當留意的是，相對於EFEM25對管理半導體製造工廠F整體的工程之MES29傳送裝置的狀態或接收來自於MES29的控制信號，本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2係經由控制PC32在和MCS30之間進行通信這點。MCS30係和設於半導體製造工廠F內的搬送設備連接，扮演總括控制針對各搬送設備的搬送命令之角色。又，MCS30係事先使收容於儲存櫃33的FOUP3在比必要的時刻還早的階段朝FOUP移載裝置1-1、1-2移動，透過在必要的時刻馬上傳送將FOUP3從FOUP移載裝置1-1、1-2朝裝載埠18-1、18-2移載那樣的指令，以縮短等待裝載埠18-1、18-2的FOUP3的時間。
其次，針對本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2與OHT台車11的動作進行詳細說明。圖9、圖10、圖11係顯示在具備圖5所示的本實施形態的FOUP移載裝置1-1之EFEM25的FOUP移載裝置1-1與裝載埠18-1之間的交接FOUP3的動作之圖。在裝載埠18-1(Port1)載置有收容著從現在起將由處理裝置進行處理的預定的晶圓之第一FOUP3-1。該第一FOUP3-1係在那處理之前在FOUP移載裝置1-1的載置台4-1上待機，且藉由FOUP移載裝置1-1的手臂部7-1被移載到裝載埠18-1的平台24-1。第一FOUP3-1的蓋係藉由裝載埠18-1開啟，第一FOUP3-1內之未處理的晶圓係依序被運送到處理裝置。接著，藉處理裝置施以既定處理後的晶圓係朝收容被載置於裝載埠18-2之處理完成的晶圓之FOUP3搬送。
此時，主機電腦28係將向FOUP移載裝置1-1要求通知裝置的狀態之信號，經由控制PC32傳送到FOUP移載裝置1-1。接收到來自於主機電腦28的信號之FOUP移載裝置1-1，係將載置台4-1上可載置新的FOUP3這個信號，經由控制PC32傳送到主機電腦28。此處，FOUP移載裝置1-1的手臂部7-1係在不干擾OHT台車11所具備的吊掛機構11a之升降動作與裝載埠18-1的動作之位置待機著。
接收到來自於FOUP移載裝置1-1的信號之主機電腦28，係使儲存櫃33和OHT26的OHT台車11動作而將收容有未處理的晶圓的第二FOUP3-2移到FOUP移載裝置1-1(Port3)的正上方之既定的位置。參照圖9A。將第二FOUP3-2搬運來既定的位置之OHT台車11，係在使第二FOUP3-2下降之前，經由光I/O通信裝置31-0對FOUP移載裝置1-1所具備的第一光I/O通信裝置31-3傳送要求載置第二FOUP3-2的信號。接收到該信號的FOUP移載裝置1-1係在若FOUP可載置狀態則傳送許可(ACK)信號，若為不可載置狀態則將不可(NACK)信號經由第一光I/O通信裝置31-3傳送到OHT台車11。OHT台車11係在從FOUP移載裝置1-1接收到許可(ACK)信號後，使吊掛機構11a作動將第二FOUP3-2載置到FOUP移載裝置1-1的載置台4-1。參照圖9B。第二FOUP3-2係和第一FOUP3-1同樣地收容著還未被處理裝置處理的晶圓，且在第一FOUP3-1從裝載埠18-1的平台24-1被搬出之前於載置台4-1上待機。
然後，當收容於第一FOUP3-1的所有晶圓被朝處理裝置搬送時，主機電腦28係為了回收被載置在裝載埠18-1(Port1)之空的第一FOUP3-1，使OHT台車11移到裝載埠18-1的正上方之既定的位置。然後OHT台車11係經由光I/O通信裝置31-0將要求第一FOUP3-1之回收的信號傳送到裝載埠18-1。此處，裝載埠18-1所具備的第二光I/O通信裝置31-1由於被變更成在設置FOUP移載裝置1-1之際會連接於FOUP移載裝置1-1內的控制部10-1，所以從移來裝載埠18-1(Port1)的正上方之OHT台車11的光I/O通信裝置31-0朝裝載埠18-1(Port1)的第二光I/O通信裝置31-1傳送的信號，係FOUP移載裝置1-1(Port3)代替裝載埠18-1(Port1)接收。參照圖10A。
接收到來自於OHT台車11的信號之FOUP移載裝置1-1(Port3)，係在和裝載埠18-1(Port1)進行通信後，將許可(ACK)信號或者不可(NACK)信號經由第二光I/O通信裝置31-1傳送到OHT台車11。
在裝載埠18-1、18-2備有檢測出在平台24-1、24-2是否載置有FOUP3-1、3-2及是否正常地載置之庫存檢測感測器。裝載埠18-1係從該庫存檢測感測器的檢測結果辨識出什麼都沒有載置在平台24-1而將平台24-1上沒有庫存這個信號傳送到FOUP移載裝置1-1。FOUP移載裝置1-1係在接收到來自於裝載埠18-1的信號之後，使手臂部7-1作動將載置台4-1上所載置的第二FOUP3-2移載到鄰接的裝載埠18-1的平台24-1。參照圖10B。此外，各FOUP移載裝置1-1係視需要將和傳送到OHT台車11的信號同樣的信號，經由控制PC32朝主機電腦28傳送。接受到回收許可的信號時，OHT台車11係使吊掛機構11a和FOUP保持機構作動而將裝載埠18-1所載置的第一FOUP3-1回收。然後OHT台車11將第一FOUP3-1搬運到主機電腦28所指定的搬送處。
藉由FOUP移載裝置1-1而載置了第二FOUP3-2的裝載埠18-1(Port1)，係在將第二FOUP3-2藉由固定手段固定於平台24-1後，進行將第二FOUP3-2的蓋開啟之動作。接著，第二FOUP3-2內之未處理的晶圓係依序朝處理裝置搬運，藉處理裝置施以既定處理後的晶圓，係朝收容被載置於裝載埠18-2的處理完成的晶圓之FOUP3搬送。此外，裝載埠18-1係在將第二FOUP3-2的蓋開啟的動作結束時對EFEM25的控制裝置27傳送晶圓可搬出信號。又，從裝載埠18-1接收到可搬送晶圓的信號之EFEM25係傳送使搬送機器人動作而從裝載埠18-1的第二FOUP3-2取出晶圓並朝處理裝置搬送的指令而再開始晶圓的處理動作。又，傳送將處理結束的晶圓從處理裝置朝設定在裝載埠18-2的FOUP3搬送的指令。由於EFEM25所具備的控制裝置27與裝載埠18-1原本就電連接，故在設置FOUP移載裝置1-1、1-2之際無需追加配線等。
其次，已將第二FOUP3-2移載到相鄰的裝載埠18-1之FOUP移載裝置1-1，係將移載完畢信號朝控制PC32傳送。接收到信號的控制PC32，係將FOUP移載裝置1-1可載置下一FOUP3這個信號朝主機電腦28傳送。接收到可載置信號的主機電腦28，係對圖4所示的儲存櫃33和OHT26傳送朝FOUP移載裝置1-1搬運FOUP的信號。接收到來自於主機電腦28的搬運信號之儲存櫃33和OHT26係將收容有未處理的晶圓之第三FOUP3-3從儲存櫃33的層架取出並藉由OHT台車11使之移到FOUP移載裝置1-1的正上方之既定位置。此外，FOUP移載裝置1-1的手臂部7-1係在不干擾OHT台車11所具備的吊掛機構11a的升降動作與裝載埠18-1的動作之位置待機著。參照圖11A。
將第三FOUP3-3搬運來既定的位置之OHT台車11，係在使第三FOUP3-3下降之前，經由光I/O通信裝置31-0對FOUP移載裝置1-1所具備的第一光I/O通信裝置31-3傳送要求載置第三FOUP3-3的信號。接收到該信號的FOUP移載裝置1-1係若為FOUP可載置狀態則傳送許可(ACK)信號，若為不可載置狀態則將不可(NACK)信號經由第一光I/O通信裝置31-3傳送到OHT台車11。OHT台車11係在從FOUP移載裝置1-1接收到許可(ACK)信號後，使吊掛機構11a作動而將第三FOUP3-3載置於FOUP移載裝置1-1的載置台4-1。參照圖11B。第三FOUP3-3係和第一FOUP3-1、第二FOUP3-2同樣，收容有還未被處理裝置處理的晶圓，在第二FOUP3-2被從裝載埠18-1的平台24-1搬出之前，在載置台4-1上待機。
以上完成FOUP移載裝置1-1所進行之一連串的FOUP移載動作。此外，關於設置在裝載埠18-2(Port2)的附近之FOUP移載裝置1-2(Port4)亦基本上進行和FOUP移載裝置1-1同樣的動作。FOUP移載裝置1-2(Port4)係藉由第一光I/O通信裝置31-4及第二I/O通信裝置31-2與OHT台車11進行光I/O通信，朝裝載埠18-2(Port2)進行FOUP3的供給和回收。
透過如上述般使用本實施形態的FOUP移載裝置1-1，在裝載埠18-1(Port1)所載置的第一FOUP3-1藉OHT台車11回收後，FOUP移載裝置1-1(Port3)馬上可將第二FOUP3-2供給到裝載埠18-1(Port1)。藉此成為EFEM25係能儘量縮短停止供給晶圓之動作的時間。又，透過使用本實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2，僅對既有的搬送裝置實施簡單的改造作業就能實施效率佳的FOUP3換載動作。
其次，就本發明其他的實施形態作說明。本發明第一實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2雖設成在一個OHT軌道26a的正下方且沿著在X方向配置成一列的裝載埠18-1、18-2之列排列配置的形態，但第二實施形態的FOUP移載裝置34-1、34-2係以相對於配置裝載埠18-1、18-2的列在Y方向錯位，且相對於X方向成為平行的方式配置。為了在半導體製造工廠F迅速進行FOUP3之搬運，除了OHT26的軌道26a，亦有設置對軌道26a平行延伸的第二軌道26b之情況，本發明第二實施形態的FOUP移載裝置34-1、34-2係被配置在成為這種第二軌道26b的正下方之位置。
圖12係顯示本實施形態的FOUP移載裝置34-1、34-2與裝載埠18-1、18-2的位置關係之圖。在設置有本實施形態的FOUP移載裝置34-1、34-2之半導體製造工廠F，除了第一軌道26a以外，亦鋪設有相對於第一軌道26a在Y方向分離，且相對於第一軌道26a平行延伸的第二軌道26b。本實施形態的FOUP移載裝置34-1係在相對於裝載埠18-1於Y方向分離的位置，且配置在第二軌道26b的正下方之位置。又，本實施形態的FOUP移載裝置34-2係在相對於裝載埠18-2於Y方向分離的位置，且配置在第二軌道26b的正下方之位置。又，FOUP移載裝置34-1所具備的手臂部7-3係具有可在和裝載埠18-1之間交接FOUP3的長度，FOUP移載裝置34-2所具備的手臂部7-4係具有可在和裝載埠18-2之間交接FOUP3的長度。再者，手臂部7-3的旋轉軸C3與手臂部7-4的旋轉軸C3´，係配置在從圖式看來是FOUP移載裝置34-1、34-2的前端，亦即靠近裝載埠18-1、18-2。藉此，FOUP移載裝置34-1係可使FOUP3在和配置在前方的裝載埠18-1(Port1)之間移動，FOUP移載裝置34-2係可使FOUP3在和配置在前方的裝載埠18-2(Port2)之間移動。
又，本實施形態的FOUP移載裝置34-1、34-2所具備的第一光I/O通信裝置，雖未被圖示，但被安裝在第二軌道34-2，成為在第二軌道34-2移動的OHT台車11-1移來到FOUP移載裝置34-1、34-2的正上方時可在和FOUP移載裝置34-1、34-2之間進行通信之構成。又，其他的電氣構件之連接係成為和第一實施形態同樣的構成，裝載埠18-1所具備的第二光I/O通信裝置31-1與OHT台車11所具備的光I/O通信裝置31-0之通信係FOUP移載裝置34-1所進行，裝載埠18-2所具備的第二光I/O通信裝置31-2與OHT台車11所具備的光I/O通信裝置31-0之通信係FOUP移載裝置34-2所進行。依據上述構成，FOUP移載裝置34-1、34-2係和第一實施形態的FOUP移載裝置1-1、1-2同樣可對裝載埠18-1、18-2進行FOUP3的互換。
上述的本發明第一和第二實施形態中，針對具備一個載置FOUP3的載置台4之FOUP移載裝置1-1、1-2、34-1、34-2作了說明，但本發明未受其所限定，亦可具備複數個載置FOUP3的載置台4。圖14係顯示本發明第三實施形態的FOUP移載裝置39之立體圖，圖15係其前視圖。又，圖16係從俯視所見FOUP移載裝置39之圖。本實施形態的FOUP移載裝置39具備：組裝成長方體狀的框架40、固定於框架40的垂直板41、和在垂直方向(Z方向)空出間隔地固定於垂直板41的複數個載置台4-3〜4-8、及在各載置台4-3〜4-8與各裝載埠18-1、18-2之間移載FOUP3的FOUP移載機構42。
FOUP移載裝置39係設置在EFEM25的正面，載置FOUP3的載置台4-3〜4-8在垂直板41配設6座。各載置台4-3〜4-8係以比FOUP3的高度尺寸還大的間隔在上下方向分別設置三層，且配置在EFEM25的左右兩側。又，以該疊層為三層的載置台4-3〜4-8分別構成一個保管單元S1、S2。此外，配置在各保管單元S1、S2的最下層之載置台4-7、4-8較理想為設成和各裝載埠18-1、18-2所具備的平台24-1、24-2大致相同高度，或者，配置在比平台24-1、24-2稍高的位置。
FOUP移載裝置39所具備的FOUP移載機構42，係由保持FOUP3的頂凸緣3a之保持部6、支持保持部6使之移動於水平方向(X方向)的水平驅動機構43、及支持水平驅動機構43使之移動於垂直方向(Z方向)的左右一對的垂直驅動機構44所構成。水平驅動機構43和垂直驅動機構44分別具備作為驅動源的馬達，透過使該馬達正轉或反轉而使保持部6移到既定的位置。水平驅動機構43和垂直驅動機構44所具備的各馬達及保持部6的動作，係受FOUP移載機構42所具備的控制部10-3所控制。
FOUP移載機構42所具備的各保管單元S1、S2，從俯視看來是分別在和平台24-1、24-2相鄰的位置，配置於鋪設在平台24-1、24-2正上方的OHT26的軌道26a的正下方。參照圖16。透過配置在OHT26的軌道26a之正下方，可在左右配置的各保管單元S1、S2中之配置在最上層的載置台4-3、4-4與OHT台車11之間交接FOUP3。又，因為各保管單元S1、S2並未突出於裝載埠18-1、18-2的正上方之空間，所以不會阻礙在裝載埠18-1、18-2與OHT台車11之間進行的FOUP3交接動作。
透過在裝載埠18-1、18-2的上方設置本實施形態的FOUP移載裝置39，分別連接於裝載埠18-1、18-2的光I/O通信裝置31-1、31-2，係被固定於FOUP移載裝置39的框架40的既定的位置。在OHT台車11和平台24-1之間互換FOUP3的情況係藉由光I/O通信裝置31-1進行通信，在和平台24-2之間互換FOUP3的情況係藉由光I/O通信裝置31-2進行通信。又，FOUP移載裝置39的框架40上，OHT台車11和載置台4-3互換FOUP3的情況所使用的光I/O通信裝置31-5及和載置台4-4互換FOUP3的情況所使用的光I/O通信裝置31-6被固定在既定的位置。又，此等光I/O通信裝置31-1、31-2、31-5、31-6係連接於本實施形態的FOUP移載裝置39所具備的控制部10-3，在互換FOUP3的情況，該控制部10-3和OHT台車11之間進行光I/O通信。
各保管單元S1、S2係載置台4-3〜4-8在垂直方向空出間隔分別配置3座，OHT台車11係在和配置於各保管單元S1、S2的最上層之載置台4-3、4-4之間互換FOUP3。配置於最上層之載置台4-3、4-4的FOUP3，係藉由FOUP移載裝置39所具備的FOUP移載機構42朝既定的平台24-1、24-2移載，或者，朝保管單元S1、S2的其他的載置台4-5〜4-8移送。又，當晶圓W的處理全部結束時，收容有處理完成的晶圓W的FOUP3係從平台24-1、24-2朝保管單元S1、S2的載置台4-3〜4-8移送，在成為未載置有FOUP3的狀態之平台24-1、24-2，收容有處理前的晶圓W之新的FOUP3從載置台4-3〜4-8被移送。此外，在保管單元S1、S2的各載置台4-3〜4-8，和平台24-1、24-2同樣地，具備有檢測出是否載置有FOUP3及是否正常載置FOUP3之庫存檢測感測器，各載置台的庫存檢測感測器係電連接於控制部10-3。
在本實施形態的FOUP移載裝置39中，諸如為了在和OHT台車11之間互換FOUP3而使用最上層的載置台4-3、4-4，為了將FOUP3暫時保管而使用剩餘的載置台4-5〜4-8這樣，可適宜地變更FOUP3的載置場所。藉此，即便OHT台車11的到達時刻變慢，亦可在無等待時間下對裝載埠18-1、18-2進行FOUP3的供給和除去。
在本實施形態的FOUP移載裝置39具備控制部10-3，該控制部10-3控制朝平台24-1、24-2及各載置台4-5〜4-8供給和除去FOUP3。再者，控制部10-3除了控制在與OHT台車11之間對最上層的載置台4互換FOUP4以外，與第一及第二實施形態同樣，亦代替裝載埠18-1、18-2在和OHT台車11之間控制對裝載埠24-1、24-2進行FOUP4之互換。參照圖17。透過設成上述構成，能盡可能減少對已設置的EFEM25進行改造作業並提升晶圓處理裝置整體的生產性。
在將以OHT台車11搬運來的FOUP3載置於EFEM25的裝載埠18-1(Port1)之情況，OHT台車11係移到裝載埠18-1的平台24-1的正上方，在使FOUP3下降之前，經由光I/O通信裝置31-0對光I/O通信裝置31-1傳送要求載置第二FOUP3-2之信號。接收到該信號的FOUP移載裝置39，係和裝載埠18-1進行通信，若裝載埠18-1為FOUP可載置狀態則傳送許可(ACK)信號，若為不可載置狀態則將不可(NACK)信號經由第一光I/O通信裝置31-1傳送到OHT台車11。OHT台車11係在從FOUP移載裝置39接收到許可(ACK)信號後，使吊掛機構11a作動而將FOUP3載置於裝載埠18-1的平台24-1。此外，關於裝載埠18-2(Port2)亦同樣地進行上述的FOUP移載裝置39之通信動作，OHT台車11和控制部10-3是經由和裝載埠18-2對應的光I/O通信裝置31-2進行和FOUP3的互換有關的通信。又，不僅是從OHT台車11將FOUP3載置於裝載埠18-1、18-2的情況，在將裝載埠18-1、18-2上所載置的FOUP3交接於OHT台車11的情況亦進行上述通信動作。
其次，針對以OHT台車11搬運來的FOUP3載置於FOUP移載裝置39的各載置台4-3〜4-8之情況的動作進行說明。在OHT台車11與FOUP移載裝置39之間互換FOUP3的情況，使用FOUP移載裝置39所具備的複數個載置台4-3〜4-8中之左右配置的保管單元S1、S2的最上層所配置的載置台4-3、4-4。在將以OHT台車11搬運來的FOUP3載置於FOUP移載裝置39所具備的保管單元S1的最上層的載置台4-3(Port5)之情況，OHT台車11係移到載置台4-3的正上方，在使FOUP3下降之前，經由光I/O通信裝置31-0對光I/O通信裝置31-5傳送要求載置FOUP3之信號。接收到該信號的FOUP移載裝置39，係確認載置台4-3所具備的FOUP3之有無感測器的信號，若載置台4-3為FOUP可載置狀態則傳送許可(ACK)信號，若為不可載置狀態則將不可(NACK)信號經由光I/O通信裝置31-5傳送到OHT台車11。OHT台車11係在從FOUP移載裝置39接收許可(ACK)信號後，使吊掛機構11a作動而將FOUP3載置到載置台4-3。
當檢測出在載置台4-3載置有FOUP3時，控制部10-3係使FOUP移載機構42、水平驅動機構43、垂直驅動機構44作動而將FOUP3朝其他的載置台4-4〜4-6移送，或者照原樣載置於載置台4-3。然後，成為可朝裝載埠18-1、18-2移送FOUP3的狀態後，將FOUP3朝裝載埠18-1、或裝載埠18-2的平台24-1、或平台24-2移送。此外，關於配置於保管單元S2的最上層之載置台4-4(Port8)亦同樣進行上述的FOUP移載裝置39的通信動作，OHT台車11與控制部10-3經由和載置台4-4對應的光I/O通信裝置31-6進行有關FOUP3之互換的通信。又，不僅是從OHT台車11將FOUP3載置於載置台4-3、4-4的情況，在將載置台4-3、4-4上所載置的FOUP3交接於OHT台車11的情況亦進行上述通信動作。
以上，已就本發明藉由各實施的形態作了詳細說明，但本發明未受限於此等實施形態，可在不悖離其要旨的範圍下進行各種變更。例如，OHT台車11與FOUP移載裝置1-1、1-2、34-1、34-2、39所具備的通信裝置不限於光I/O通信裝置31-0〜31-6，即使是依據諸如無線LAN或Bluetooth(註冊商標)這類的無線通信規格的通信裝置也可適用本發明。又，亦可取代藉由手臂部7使FOUP3在圓弧狀的軌道移動的形態，改為使FOUP3在各種軌道移動的形態。又，亦可適宜地增減設置在各保管單元S1、S2的載置台4之數量。
1,1-1,1-2:第一FOUP移載裝置 2:框體 3:FOUP 3a:頂凸緣 4,4-1,4-3~4-8:載置台 5,5-1,5-2:FOUP移載機構 6:保持部 7,7-1,7-2,7-3,7-4:手臂部 8:手臂驅動機構 9:升降機構 10,10-1,10-2,10-3:控制部 11:搬送台車(OHT台車) 11a:吊掛機構 12:FOUP支持銷 13:FOUP支持構件 14:氣缸 14a:活塞桿 15:驅動源 16:升降台 17:線性致動器(驅動源) 18,18-1,18-2:裝載埠 19:腳輪 20:調整器 21:手動開關 22:緊急停止開關 23:區域感測器 24,24-1,24-2:平台 25:EFEM 26:OHT 26a:軌道 26b:第二軌道 27:控制裝置 28:主機電腦 29:MES 30:MCS 31,31-0~31-6:光I/O通信裝置 32:控制PC 33:儲存櫃 34,34-1,34-2:第二FOUP移載裝置 35:供給噴嘴 36:排氣噴嘴 37:固定構件 38:RF接收機 39:第三FOUP移載裝置 40:框架 41:垂直板 42:FOUP移載機構 43:水平驅動機構 C1,C2:旋轉軸 W:晶圓 F:半導體製造工廠 S1,S2:保管單元
圖1係顯示本發明一實施形態的FOUP移載裝置之前視圖。 圖2係顯示本發明一實施形態的FOUP移載裝置之剖面圖。 圖3係顯示本發明一實施形態的FOUP移載裝置所具備的保持部之剖面圖。 圖4係顯示半導體製造工廠之概略圖。 圖5係從前視顯示在EFEM附近設置有本實施形態的FOUP移載裝置的狀態之圖。 圖6係從俯視顯示在EFEM附近設置有本實施形態的FOUP移載裝置的狀態之圖。 圖7係顯示習知的EFEM所具備的通信系統之方塊圖。 圖8係顯示追加本實施形態的FOUP移載裝置後的通信系統之方塊圖。 圖9係顯示本實施形態的FOUP移載裝置的動作之圖。 圖10係顯示本實施形態的FOUP移載裝置的動作之圖。 圖11係顯示本實施形態的FOUP移載裝置的動作之圖。 圖12係顯示本發明一實施形態的FOUP移載裝置之圖。 圖13係從上方所見本發明一實施形態的FOUP移載裝置之圖。 圖14係顯示本發明一實施形態的FOUP移載裝置之立體圖。 圖15係顯示本發明一實施形態的FOUP移載裝置之前視圖。 圖16係從俯視顯示在EFEM附近設置有本實施形態的FOUP移載裝置的狀態之圖。 圖17係顯示追加本實施形態的FOUP移載裝置後的通信系統之方塊圖。 圖18係顯示習知的FOUP移載裝置之圖。
1-1,1-2:第一FOUP移載裝置
3:FOUP
4-1:載置台
5-1,5-2:FOUP移載機構
7-1,7-2:手臂部
11:搬送台車(OHT台車)
11a:吊掛機構
18-1,18-2:裝載埠
23:區域感測器
24-1,24-2:平台
25:EFEM
26:OHT
26a:軌道
31-0~31-4:光I/O通信裝置

Claims (7)

  1. 一種前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，係設置在具備一個或一個以上的裝載埠的搬送裝置之前述裝載埠附近，在和前述裝載埠之間進行FOUP的交接，其特徵為：前述FOUP移載裝置係具有第一通信裝置，更連接有前述裝載埠所具備的第二通信裝置，代替前述裝載埠進行在前述裝載埠與OHT搬送台車所具備的第三通信裝置之間進行的通信。
  2. 如請求項1之前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，其具備和半導體製造工廠所具備的主機電腦進行通信之控制PC。
  3. 如請求項1或2之前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，其更具有在和前述裝載埠之間互換FOUP移載信號之通信手段。
  4. 如請求項1或2之前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，其中，前述第一通信裝置和前述第二通信裝置及第三通信裝置係光I/O通信裝置。
  5. 如請求項1或2之前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，其中，該裝置係和前述搬送裝置所具備的複數個裝載埠之排列一致，且前述裝載埠與前述FOUP移載裝置之排列是配置在OHT軌道的正下方。
  6. 如請求項5之前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，其中，該裝置係在和配置在前述OHT軌道的正下方之前述複數個裝載埠的排列不一致的位置，且配置在和前述OHT軌道不同的第二OHT軌道的正下方。
  7. 如請求項1或2之前開式晶圓傳送盒(FOUP)移載裝置，其係具備：將前述FOUP載置於既定的位置之載置台；保持被載置於前述載置台的前述FOUP之保持部；使前述保持部在大致圓弧狀的軌道移動之手臂部；及使前述手臂部升降移動的升降機構。
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