CN114981947A - Foup移载装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种在与装载端口之间移载FOUP的FOUP移载装置，该FOUP移载装置能够尽可能地减少已经设置的输送装置的改造作业。FOUP移载装置(1‑1、1‑2)设置于具有一个或者更多个装载端口(18‑1、18‑2)的输送装置的装载端口附近，在与装载端口(18‑1、18‑2)之间进行FOUP 3的交接，FOUP移载装置(1‑1、1‑2)具有第一光I/O通信装置(31‑3、31‑4)，并且设置成连接有装载端口(18‑1、18‑2)所具有的第二光I/O通信装置(31‑1、31‑2)，从而代替上述装载端口(18‑1、18‑2)来进行在装载端口(18‑1、18‑2)与OHT台车(11)之间进行的光I/O通信。

Description

FOUP移载装置
技术领域
本发明涉及设置于装载端口(Load Port)的附近且在与装载端口之间进行FOUP的移载的FOUP移载装置。
背景技术
在半导体芯片的制造工序中需要大量的表面处理工序、检查工序，在半导体制造工厂中，配置有多个对晶圆表面进行各种表面加工、检查的专用的处理装置，晶圆以在各处理装置之间收容于称为FOUP(Front-Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)的密闭容器中的状态由工序间搬运装置而搬运。各处理装置在前面具有称为EFEM(Equipment FrontEnd Module：设备前端模块)的搬送装置，该EFEM在接收到由称为OHT(Overhead HoistTransport：高架运输器)、AGV(Automated Guided Vehicle：自动导引车)的工序间搬运装置搬运的FOUP后，从FOUP内部取出晶圆，向处理装置搬送。在EFEM中具有一个以上的用于载置FOUP并开闭FOUP的盖的称为装载端口的开闭装置，将由处理装置进行的处理结束后的晶圆向与收容有处理前的晶圆的FOUP不同的FOUP进行搬送。在处理结束后，若从处理装置搬送的晶圆达到规定的片数，则关闭FOUP的盖，FOUP通过OHT向下一工序搬运。
一般而言，处理装置、检查装置所进行的处理工序多种多样，根据处理工序的不同，晶圆的处理所需的时间大幅不同，即使一次处理结束，也未必能够立即将FOUP搬运至下一个工序。因此，半导体制造工厂采用如下方式：将FOUP暂时保管于储料器中，使用工序间搬运装置将FOUP适时地向处理装置搬运。所谓储料器，是设置于半导体制造工厂内，且在具有数十个或一百个以上的架板上保管FOUP的装置，具有保持各FOUP的货架、及在该货架与工序间搬运装置之间搬送FOUP的FOUP搬送机器人。
然而，搬运FOUP的OHT、AGV只能在铺设于半导体制造工厂内的轨道上沿一个方向行驶。其结果是，当处理装置结束晶圆的处理时，在等待OHT、AGV的台车的到达的期间，处理装置在停止处理的状态下待机。处理装置是昂贵的装置，产生这样的不工作时间从生产效率方面来看是很大的负面影响。
因此，以缩短这样的不工作时间为目的，在专利文献1中实施如下对策：在EFEM的附近设置暂时保管FOUP的暂时保管装置，保管多个放入有处理前的晶圆的FOUP，在处理装置的处理工序结束后，不耽搁时间地更换处理前的FOUP和处理结束后的FOUP。然而，为了在已经设置于工厂内且正在运转的EFEM的附近设置暂时保管装置，必须使处理装置长时间停止，在此期间半导体制造工厂的生产能力降低。并且，暂时保管装置保管多个FOUP来进行搬运，因此成为比较大型且高价的装置，导致半导体的生产成本的增大。
另外，作为其它对策，在专利文献2中，在具有两台装载端口的双端口类型的输送装置中追加FOUP移载端口，将该FOUP移载端口所保管的处理前FOUP转移到回收了FOUP的装载端口的载物台上，由此缩短向装载端口的FOUP供给时间。参见图18。FOUP移载端口是比较简单的构造，因此价格低，进而也能够减小空间尺寸，因此认为与上述的暂时保管装置相比成本效益高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特许第4182521号文献
专利文献2：JP特开2014－160882号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，即使追加FOUP移载端口，也需要装载端口的改造、使在使输送装置动作的软件与OHT、AGV之间进行通信的软件进行版本升级，其结果是，无法解决设置作业无法在短时间内结束的问题。本发明是鉴于上述问题点提出的，本发明的目的在于，提供一种在与装载端口之间移载FOUP的FOUP移载装置，该FOUP移载装置能够尽可能地减少已经设置的输送装置的改造作业。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的，本发明的FOUP移载装置设置于具有一个或更多个装载端口的输送装置的装载端口附近，在与装载端口之间进行FOUP的交接，其特征在于，FOUP移载装置具有第一通信装置，并且连接有装载端口所具有的第二通信装置，从而代替装载端口来进行在装载端口与OHT输送台车所具有的第三通信装置之间进行的通信。通过设为上述结构，能够不对半导体制造工厂内的设备施加较大的变更即可设置FOUP移载装置。
另外，本发明的FOUP移载装置还具有与半导体制造工厂所具有的主计算机进行通信的控制PC，从而FOUP移载装置与半导体制造工厂所具有的主计算机可经由控制PC进行通信，因此能够将已经设置于半导体制造工厂内的输送装置的变更抑制为最小限度。
并且，本发明的FOUP移载装置具有在与装载端口之间交换FOUP移载信号的通信机构，由此能够顺畅地进行基于OHT台车的FOUP向装载端口的供给、回收，以及装载端口与FOUP移载装置之间的FOUP的交换。最好，第一通信装置与第二通信装置以及第三通信装置是光学I/O通信装置。通过使用光I/O通信装置，能够不受从处理装置等产生的噪声影响地进行通信。
另外，本发明的FOUP移载装置的特征在于，与输送装置所具有的多个装载端口的排列一致，且装载端口和FOUP移载装置的排列配置于OHT轨道的正下方。通过上述结构，能够不变更设置于半导体制造工厂中的已有的OHT轨道而与FOUP移载装置之间进行FOUP的供给、回收。
此外，本发明的FOUP移载装置的特征在于，配置于：与设置于OHT轨道的正下方的多个装载端口的排列不一致的位置，且与OHT轨道不同的第二OHT轨道的正下方。通过上述结构，在铺设有第二OHT轨道的半导体制造工厂中设置本发明的FOUP移载装置的场合，通过将本发明的FOUP移载装置配置于第二OHT轨道的正下方，可利用与装载端口之间供给、回收FOUP的OHT轨道不同的OHT轨道来供给、回收朝向FOUP移载装置的FOUP，因此可效率良好地进行FOUP的供给、回收。
还有，本发明的FOUP移载装置的特征在于，其包括：将FOUP载置于预定位置的载置台、对载置于载置台上的FOUP进行保持的保持部、使保持部在大致圆弧状的轨道上移动的臂部、以及使臂部升降移动的升降机构。通过上述结构，能够以简单的结构进行FOUP的移载。
发明效果
按照本发明的FOUP移载装置，能够在短时间内设置于半导体制造工厂中所设置的EFEM的附近，因此在设置作业时不会使半导体制造工厂的生产率降低。
附图说明
图1为表示本发明的一个实施方式的FOUP移载装置的主视图。
图2为表示本发明的一个实施方式的FOUP移载装置的剖视图。
图3A和图3B为表示本发明的一个实施方式的FOUP移载装置所具有的保持部的剖视图。
图4为表示半导体制造工厂的示意图。
图5为从正面表示在EFEM附近设置有本实施方式的FOUP移载装置的状态的图。
图6为从上面表示在EFEM附近设置有本实施方式的FOUP移载装置的状态的图。
图7为表示过去的EFEM所具有的通信系统的方框图。
图8为表示追加本实施方式的FOUP移载装置后的通信系统的方框图。
图9A和图9B为表示本实施方式的FOUP移载装置的动作的图。
图10A和图10B为表示本实施方式的FOUP移载装置的动作的图。
图11A和图11B为表示本实施方式的FOUP移载装置的动作的图。
图12为表示本发明的一个实施方式的FOUP移载装置的图。
图13为从上方观察本发明的一个实施方式的FOUP移载装置的图。
图14为表示本发明的一个实施方式的FOUP移载装置的立体图。
图15为表示本发明的一个实施方式的FOUP移载装置的主视图。
图16为从上面表示在EFEM附近设置有本实施方式的FOUP移载装置的状态的图。
图17为表示追加本实施方式的FOUP移载装置后的通信系统的方框图。
图18为表示过去的FOUP移载装置的图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1为表示本发明的一个实施方式的FOUP移载装置1的主视图，图2是其剖视图。另外，图3A及图3B为表示FOUP移载装置1所具有的保持部6的剖视图。本实施方式的FOUP移载装置1具有大致长方体的壳体2、固定于壳体2的上表面并载置FOUP 3的载置台4、以及FOUP移载机构5。FOUP移载机构5至少包括保持FOUP 3的顶部凸缘3a的保持部6、支承保持部6并使其在圆弧状的轨道上移动的臂部7、驱动臂部7的臂驱动机构8、以及使臂部7和臂驱动机构8升降移动的升降机构9。另外，在保持部6所具有的保持机构、臂驱动机构8和升降机构9中具有驱动源15、17，这些驱动源15、17的动作通过FOUP移载装置1所具有的控制部10进行控制。此外，控制部10除了上述的FOUP移载机构5所具有的各驱动源15、17的动作控制之外，还具有与AGV、图5所示的OHT 26的输送台车11进行通信的通信机构。
在载置台4的上部竖立设置有三根FOUP支承销12，在FOUP 3载置于该支承销12上时，形成于FOUP 3的底面的预定的位置的三个槽部与相对应的FOUP支承销12的顶部接触，从而将FOUP 3定位并载置于载置台4上的预定的位置。保持部6具有从下方支承FOUP 3的顶部凸缘3a的左右一对FOUP支承部件13和使该一对FOUP支承部件13在保持位置(闭位置)与解除位置(开位置)之间移动的气缸14。通过向气缸14供给压缩空气，气缸14的活塞杆14a从气缸14的主体突出移动，一对FOUP支承部件13向保持位置(闭位置)移动。另外，当排出向气缸14供给的压缩空气时，活塞杆14a向气缸14的主体进行没入移动，一对支承部件13向解除位置(开位置)移动。另外，保持部6的上部以可旋转的方式与臂部7的前端连接。
臂部7的基端经由减速器与臂驱动机构8所具有的步进马达15的输出轴连接。通过上述结构，通过臂驱动机构8的步进马达15的输出轴的正转及反转，臂部7以旋转轴C1为中心进行摆动运动。另外，臂部7的旋转轴C1与保持部6的旋转轴C2通过齿轮和皮带以1比1的旋转比连接，即使臂部7进行摆动运动，保持部6也保持为使FOUP支承部件13朝下的一定的姿势。
另外，臂部7固定在升降台16上，该升降台16以可通过升降机构9沿铅垂方向升降移动的方式构成。升降机构9具有支承臂部7和臂驱动机构8的升降台16、沿铅垂方向引导与升降台16连结的移动件使其升降移动的线性致动器17、以及作为线性致动器17的驱动源的步进马达15。通过该步进马达15的输出轴的正转或反转，升降台16和固定于升降台16上的臂部7沿铅垂方向升降移动。如上所述，FOUP移载装置1与图5以后图示的装载端口18-1、18-2同样地具有可将FOUP 3载置于预定的位置这样的特征，但FOUP移载装置1不具有对装载端口18-1、18-2所具有的FOUP 3的盖进行开闭的机构、用于检测收容于FOUP 3的内部的晶圆的载置状况的称为映射器的机构，而具有装载端口18-1、18-2所不具有的FOUP移载机构5。
本实施方式的FOUP移载装置1以通过安装于壳体2的下表面四角的脚轮19而可容易地移动至预定的场所的方式构成。此外，与各脚轮19相邻地配置有调节器20，形成可调节载置台4的水平方向的倾斜的结构。另外，在FOUP移载装置1中具有手动开关21，形成下述的结构，在该结构中，通过操作者进行该开关操作，能够使臂驱动机构8的摆动动作和升降机构9的升降动作分别执行。还有，设置有在紧急时使FOUP移载装置1的动作停止的紧急停止开关22、在FOUP移载装置1中设置有区域传感器23，形成在紧急时能够使各驱动机构的动作停止的结构。
并且，本实施方式的FOUP移载装置1也可为具有用于利用非活性气体置换FOUP 3的内部气氛的气氛置换单元的结构。气氛置换单元包括用于供给非活性气体的在图中没有示出的非活性气体供给机构、用于排出FOUP 3的内部气氛的在图中没有示出的排气机构、用于将从非活性气体供给机构经由设于FOUP 3的底面的气体供给端口供给到FOUP 3的内部空间的供给喷嘴35、以及用于经由设于FOUP 3的底面的气体排气口排出FOUP 3的内部气氛的排气喷嘴36。参见图13。通过上述结构，FOUP移载装置1能够将所载置的FOUP 3的内部维持为非活性气体气氛，因此，即使FOUP 3长时间等待处理，也能够防止在收容于FOUP 3的晶圆W的表面生成自然氧化膜的情况。
供给喷嘴35和排气喷嘴36配置于载置台4的上面且是与支承于FOUP支承销12上的FOUP 3的气体供给端口和气体排气口相对的位置。另外，供给喷嘴35和排气喷嘴36为可利用在图中没有示出的进退机构朝向FOUP 3的气体供给口和气体排气口进退的结构。通过上述结构，能够将载置于载置台4上的FOUP 3的内部从大气气氛置换为非活性气体气氛，能够防止收容于FOUP 3内部的晶圆W表面的劣化。此外，也可以形成具有用于将FOUP 3固定于载置台4上的固定部件37的结构。通过具有固定部件37，能够防止由于朝向FOUP 3突出的供给喷嘴35和排气喷嘴36的动作而使FOUP 3发生位置偏移的情况。还有，也可以形成在载置台4中具有接收FOUP 3所具有的RF(Radio Frequency：射频)标签的信号的RF接收机38的结构。
接下来，对在设置于半导体制造工厂F中的EFEM 25附近设置有FOUP移载装置1的实施方式进行说明。图4为表示半导体制造工厂F内的各装置的配置的示意图。另外，图5为表示EFEM 25和设置于EFEM 25附近的本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2的主视图，图6为其俯视图。在半导体制造工厂F中配置有多个对晶圆进行各种表面处理、检查的专用的处理装置，晶圆以在各处理装置之间收容于FOUP 3的状态通过OHT 26的OHT台车11搬运到各处理装置所具有的EFEM 25。另外，在半导体制造工厂F的各处配置有用于暂时保管FOUP 3的储料器33，保管于储料器33中的FOUP 3适时地搬运到EFEM 25。如图6所示的那样，OHT 26使多个OHT台车11在轨道26a上移动来搬运FOUP 3，该轨道26a以通过设置于半导体制造工厂F内的各EFEM 25的正上方的方式铺设。还有，在多个半导体制造工厂F中，OHT 26的轨道26a仅铺设有一个系统，OHT台车11成为在该轨道上仅能够向一个方向移动的形态。
如图5所示的那样，移动到预定的装载端口18-1、18-2所具有的载台24-1、24-2的正上方的OHT台车11在使提升机构11a沿铅垂方向下降而保持FOUP 3的顶部凸缘3a之后，使提升机构11a上升而将FOUP 3收纳于无人OHT台车11内，从而进行FOUP 3的回收。此外，使保持着FOUP 3的提升机构11a沿铅垂方向下降而将FOUP 3载置于载置台24-1、24-2上，在解除了顶部凸缘3a的保持之后，通过使提升机构11a上升来进行FOUP 3的供给。在OHT台车11中预先存储有配置于半导体制造工厂F内的EFEM 25、装载端口18-1、18-2等装置的位置信息，若接收到来自后述的主计算机28的指令，则自动地行驶至指定的位置。另外，在轨道26a上且各装载端口18-1、18-2的正上方的位置设置有条形码等的识别标记，OHT台车11通过检测该识别标记来识别目标位置。
并且，形成下述的结构，在该结构中，在OHT台车11中具有光I/O通信装置31-0，在OHT台车11到达各装载端口18-1、18-2的上方时，可在与各装载端口18-1、18-2所具有的光I/O通信装置31-1、31-2之间进行信号的收发。在这里，光I/O通信装置31-0～31-2以及在以下说明的各实施方式中使用的光I/O通信装置31-3～31-6将设备所具有的控制机构等发出的电信号转换为红外线等的光信号并进行收发，最好，使用适合于由半导体制造装置、材料等的国际行业团体即SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料协会)制定的标准即SEMI E84的光I/O通信装置。在本实施方式的EFEM25中，与各装载端口18-1、18-2连接的光I/O通信装置31-1、31-2的发送接收部配置于EFEM25的顶棚部分，配置于在OHT台车11移动到可对装载端口18-1、18-2交接FOUP 3的位置时能够与OHT台车11所具有的光I/O通信装置31-0的发送接收部进行光I/O通信的位置。此外，与各装载端口18-1、18-2连接的光I/O通信装置31-1、31-2也可以是固定于EFEM 25的顶棚部分以外的方式，例如，也可以是固定于轨道26a上的方式。
本实施方式的EFEM 25具有两台装载端口18-1、18-2。对于EFEM25所具有的装载端口18-1、18-2，在从正面观察时，对左侧的装载端口18-1赋予端口1的识别编号，对右侧的装载端口18-2赋予端口2的识别编号。另外，通过将两台FOUP移载装置1-1、1-2分别追加地设置于装载端口18-1、18-2的附近，从而两个端口的EFEM 25实质上具有4个端口量的FOUP 3的载置功能。本实施方式的第一FOUP移载装置1-1在正面观察时位于装载端口18-1(端口1)的左侧且与装载端口18-1(端口1)相邻地配置，第二FOUP移载装置1-2在正面观察时位于装载端口18-2(端口2)的右侧且与装载端口18-2(端口2)相邻地配置。此外，对第一FOUP移载装置1-1赋予端口3的识别编号，对第二FOUP移载装置1-2赋予端口4的识别编号。另外，EFEM25所具有的各装载端口18-1、18-2排列于沿X方向延伸的轨道26a上。设置于各装载端口18-1、18-2的附近的第一FOUP移载装置1-1和第二FOUP移载装置1-2也与这些装载端口18-1、18-2同样地，配置于沿X方向延伸的轨道26a的正下方，设置为能够在与OHT台车11之间进行FOUP 3的交接。换言之，装载端口18-1、18-2和FOUP移载装置1-1、1-2以与沿X方向延伸的轨道26a一致的方式以沿X方向排列的状态配置。并且，在FOUP移载装置1-1与第二FOUP移载装置1-2的上方的轨道26a上、且OHT台车11在FOUP移载装置1-1与第二FOUP移载装置1-2之间交接FOUP 3的位置，设置有用于OHT台车11识别位置的在图中没有示出的识别标记。
本实施方式的第一FOUP移载装置1-1所具有的FOUP移载机构5-1包括具有可在第一FOUP移载装置1-1(端口3)与端口1之间移载FOUP 3的长度尺寸的臂部7-1，第二FOUP移载装置1-2所具有的FOUP移载机构5-2包括具有可在第二FOUP移载装置1-2(端口4)与端口2之间移载FOUP 3的长度尺寸的臂部7-2。此外，第一FOUP移载装置1-1与第二FOUP移载装置1-2为在附图中观察时相互对称的结构。第一FOUP移载装置1-1所具有的FOUP移载机构5-1的旋转轴C1在附图中观察时配置于第一FOUP移载装置1-1的右端、即靠近装载端口18-1的位置，与此相对，第二FOUP移载装置1-2所具有的FOUP移载机构5-2的旋转轴C1’在附图中观察时配置于第二FOUP移载装置1-2的左端、即靠近装载端口18-2的位置。由此，第一FOUP移载装置1-1能够使FOUP 3在与配置于右侧相邻的端口1之间移动，第二FOUP移载装置1-2能够使FOUP 3在与配置于左侧相邻的端口2之间移动。
接着，对本实施方式的FOUP移载装置1在与OHT 26之间进行的通信进行说明。图7为表示追加本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2之前的EFEM 25的通信系统的方框图，图8为表示追加本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2之后的EFEM 25与各FOUP移载装置1-1、1-2的通信系统的方框图。EFEM 25具有控制装置27，控制装置27通过在对FOUP 3的盖进行开闭的装载端口18-1、18-2、于FOUP 3与处理装置之间输送晶圆的晶圆输送机器人、进行晶圆的定位的晶圆对准器之间进行通信，从而掌握各机构的动作状况，按照预先存储的动作程序向这些各机构发送动作指令。另外，控制装置27还与配置于EFEM 25的背面的处理装置进行动作信息的交换，并且，控制装置27还与对半导体制造工厂F的制造工序进行管理的主计算机28之间进行与处理工序相关的信息的交换。
主计算机28具有在与设置于半导体制造工厂F中的各处理装置的通信终端之间进行通信的通信机构、预先存储程序以及与各终端之间进行的通信记录的存储机构、以及运算装置。主计算机28还包括管理工厂整体的制造工序的MES(Manufacturing ExecutionSystem：制造执行系统)29和进行工厂内的FOUP 3搬运设备、储料器33的动作控制并接收来自MES 29的信号来对OHT 26等FOUP搬运设备进行输送指令的MCS(Material ControlSystem：材料控制系统)30，根据EFEM 25的进展状况，对OHT 26发送指令以向EFEM 25供给FOUP 3，或者发送指令以从EFEM 25回收FOUP 3。MES 29是承担半导体制造工厂F中的各种信息管理的中心作用的综合生产信息系统，进行工序管理、批次管理、进展管理等的生产支援、管理。另外，MCS 30按照预先存储于存储机构中的制造工序进行收容有晶圆的FOUP 3、空的FOUP 3的管理，向储料器33、OHT 26所具有的控制机构发送输送的指令。在MCS 30中，由作业人员预先登记有半导体制造工厂F内的各装载端口18-1、18-2的位置信息等，MCS 30基于该信息向OHT 26发出FOUP 3的输送指令。另外，在半导体制造工厂F内新设置的FOUP移载装置1-1、1-2的信息也在设置的时刻由作业者登记在MCS 30中。
当接收到来自MCS 30的FOUP搬运指令时，储料器33向OHT 26的预定的OHT台车11交接装入了半成品的FOUP 3或者空的FOUP 3。OHT台车11在移动到已指示的装载端口18-1、18-2的正上方时，在与装载端口18-1、18-2之间确认可否载置FOUP 3，在从装载端口18-1、18-2接收到能够载置信号时，进行FOUP 3的载置。另外，OHT台车11在未保持FOUP 3的空载状态下移动至规定的装载端口18-1、18-2的正上方，在与装载端口18-1、18-2进行了通信之后，回收载置于装载端口18-1、18-2的载置台24-1、24-2上的FOUP 3并向储料器33搬运。此外，本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2、装载端口18、OHT台车11所具有的光I/O通信装置31-0是符合作为与半导体制造设备相关的国际业界团体的SEMI(SemiconductorEquipment and Materials International，国际半导体设备与材料协会)所制定的标准即SEMI标准的通信装置，利用红外线在相互之间收发所需的数据。
接下来，对本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2与装载端口18的通信方式进行说明。本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2设置于已经在半导体制造工厂F中设置的EFEM 25所具有的装载端口18-1、18-2的附近。如上所述，EFEM 25所具有的装载端口18-1、18-2分别具有光I/O通信装置31-1、31-2，各收发部以OHT 26的OHT台车11配置于各FOUP移载装置1-1、1-2正上方的方式固定于EFEM 25的顶棚部分。另外，各FOUP移载装置1-1、1-2也分别具有光I/O通信装置31-3、31-4，各收发部以OHT 26的OHT台车11配置于各FOUP移载装置1-1、1-2正上方的方式固定于EFEM 25的顶棚部。由此，已经设置完毕的装载端口18-1、18-2和新追加的FOUP移载装置1-1、1-2为分别具有单独地与OHT台车11进行通信的光I/O通信装置31-1～4的结构。然而，在设为各装载端口18-1、18-2与各FOUP移载装置1-1、1-2单独地进行与OHT台车11的通信的方式的场合，为了EFEM 25所具有的控制装置27的程序的变更、通信设定的变更，需要暂时切断EFEM 25自身的电源，伴随着FOUP移载装置1-1、1-2的追加设置的各装置的改造会花费大量的时间。
因此，本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2为下述的结构，在该结构中，不仅能够在与OHT台车11之间进行光I/O通信，还能够代替装载端口18-1、18-2来进行在相邻的装载端口18-1、18-2与OHT台车11之间进行的光I/O通信。具体而言，设置于第一端口的装载端口18-1的左邻的FOUP移载装置1-1(端口3)不仅与作为第三端口的OHT台车11进行光I/O通信，还代替装载端口18-1与作为第一端口的OHT台车11进行光I/O通信。另外，在第二端口的装载端口18-2的右侧相邻设置的FOUP移载装置1-2(端口4)不仅与作为第四端口的OHT台车11进行光I/O通信，还代替装载端口18-2(端口2)与作为第二端口的OHT台车11进行光I/O通信。
而且，FOUP移载装置1-1、1-2具有与半导体制造工厂F所具有的MCS 30进行通信的控制PC 32，该控制PC 32在两台FOUP移载装置1-1、1-2与MCS 30之间交换装载端口18-1、18-2的运转信息和OHT 26的运转信息。此外，本实施方式的控制PC 32与MCS 30的通信在Ethernet(注册商标)上进行。通过上述结构，不对EFEM 25、装载端口18-1、18-2所具有的控制单元施加较大的变更，就能够将FOUP移载装置1-1、1-2组装于半导体制造工厂F的网络系统中。此外，由于控制PC 32为比较小的箱状，因此可以收纳于FOUP移载装置1-1、1-2的壳体2的内部空间，也可以收纳于EFEM 25的内部空间。
本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2所具有的控制部10-1、10-2至少具有CPU、与其它设备进行通信的通信机构、以及存储动作程序以及各种数据的存储机构。控制部10-1、10-2所具有的通信机构具有在与相邻的装载端口18-1、18-2之间进行通信的LP通信机构、经由光I/O通信装置31-3、31-4在与OHT台车11之间进行通信的光I/O通信机构、以及在与统一控制FOUP移载装置1-1、1-2的控制PC 32之间进行通信的PC通信机构。另外，本实施方式的控制部10-1、10-2所具有的光I/O通信机构除了FOUP移载装置1-1、1-2所具有的第一光I/O通信装置31-3、31-4以外，还与装载端口18-1、18-2所具有的第二光I/O通信装置31-1、31-2连接。由此，控制部10-1、10-2除了经由FOUP移载装置1-1、1-2所具有的第一光I/O通信装置31-3、31-4与OHT台车11进行通信之外，还能够经由原本装载端口18-1、18-2所具有的第二光I/O通信装置31-1、31-2在与OHT台车11之间代替各个装载端口18-1、18-2来进行通信。
另外，控制部10-1、10-2对于经由第一光I/O通信装置31-3、31-4接收到的信号，发送与该信号相对应的信号，对于经由原本装载端口18-1、18-2所具有的第二光I/O通信装置31-1、31-2接收到的信号，控制部10-1、10-2将经由在图中没有示出的LP通信机构取得的适合于装载端口18-1、18-2的状态的信号经由第二光I/O通信装置31-1、31-2向OHT台车11发送。此外，LP通信机构除了如上述那样FOUP移载装置1-1、1-2识别装载端口18-1、18-2的状态之外，还用于在FOUP移载装置1-1、1-2与装载端口18-1、18-2之间进行FOUP 3的移载时向装载端口18-1、18-2通知动作开始。
控制PC 32在FOUP移载装置1-1、1-2的控制部10-1、10-2与MCS 30之间进行通信。此外，控制PC 32不仅能够控制本实施方式的两台FOUP移载装置1-1、1-2，还能够在通信端口的端口数的限制内统一控制其它多个FOUP移载装置1。控制PC 32与MCS 30的通信在Ethernet(注册商标)上进行，将从MCS 30发送的信号向各FOUP移载装置1-1、1-2发送，将从各FOUP移载装置1-1、1-2发送的信号向MCS 30发送。
在此应注意的是，EFEM 25对管理半导体制造工厂F整体的工序的MES 29发送装置的状态或接收来自MES 29的控制信号，与此相对，本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2经由控制PC 32而在与MCS 30之间进行通信。MCS 30与在半导体制造工厂F内设置的搬送设备连接，承担统一控制针对各搬送设备的搬送命令的作用。另外，MCS 30使收容于储料器33的FOUP 3在需要的时刻之前的阶段向FOUP移载装置1-1、1-2移动，在需要的时刻立即发送指令以将FOUP 3从FOUP移载装置1-1、1-2向装载端口18-1、18-2移载，由此缩短装载端口18-1、18-2的等待FOUP 3的时间。
接下来，对本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2和OHT台车11的动作进行详细说明。图9A以及图9B、图10A以及图10B、图11A以及图11B为表示具有图5所示的本实施方式的FOUP移载装置1-1的EFEM 25的在FOUP移载装置1-1与装载端口18-1之间的交接FOUP 3的动作的图。在装载端口18-1(端口1)载置有第一FOUP 3-1，该第一FOUP 3-1收容有接下来要由处理装置进行处理的预定的晶圆。该第一FOUP 3-1之前在FOUP移载装置1-1的载置台4-1上待机，通过FOUP移载装置1-1的臂部7-1移载到装载端口18-1的载台24-1上。第一FOUP 3-1通过装载端口18-1打开盖，第一FOUP 3-1内的未处理的晶圆依次向处理装置运送。然后，由处理装置实施了预定的处理的晶圆之后向收容载置于装载端口18-2的处理完毕晶圆的FOUP 3输送。
此时，主计算机28经由控制PC 32向FOUP移载装置1-1发送请求FOUP移载装置1-1通知装置的状态的信号。接收到来自主计算机28的信号的FOUP移载装置1-1将可在载置台4-1上载置新的FOUP 3这样的信号经由控制PC32发送到主计算机28。在这里，FOUP移载装置1-1的臂部7-1在不干涉OHT台车11所具有的提升机构11a的升降动作和装载端口18-1的动作的位置待机。
接收到来自FOUP移载装置1-1的信号的主计算机28使储料器33和OHT 26的OHT台车11动作从而使收容有未处理的晶圆的第二FOUP 3-2移动至FOUP移载装置1-1(端口3)正上方的预定的位置。参见图9A。将第二FOUP 3-2搬运到预定的位置的OHT台车11在使第二FOUP 3-2下降之前，经由光I/O通信装置31-0向FOUP移载装置1-1所具有的第一光I/O通信装置31-3发送请求载置第二FOUP 3-2的信号。接收到该信号的FOUP移载装置1-1若为FOUP可载置状态，则发送许可(ACK)信号，若为不可载置状态，则将不可(NACK)信号经由第一光I/O通信装置31-3向OHT台车11发送。OHT台车11如果从FOUP移载装置1-1接收到许可(ACK)信号，则使提升机构11a工作从而将第二FOUP 3-2载置于FOUP移载装置1-1的载置台4-1上。参见图9B。第二FOUP 3-2与第一FOUP 3-1同样地收容有尚未由处理装置处理的晶圆，在载置台4-1上待机，直到将第一FOUP 3-1从装载端口18-1的载置台24-1搬出为止。
然后，当收容于第一FOUP 3-1中的全部晶圆向处理装置输送时，主计算机28为了回收载置于装载端口18-1(端口1)的变空的第一FOUP 3-1，使OHT台车11移动至装载端口18-1正上方的预定位置。然后，OHT台车11经由光I/O通信装置31-0向装载端口18-1发送请求回收第一FOUP 3-1的信号。在这里，装载端口18-1所具有的第二光I/O通信装置31-1变更为在设置FOUP移载装置1-1时与FOUP移载装置1-1内的控制部10-1连接，因此FOUP移载装置1-1(端口3)代替装载端口18-1(端口1)接收从移动到装载端口18-1(端口1)正上方的OHT台车11的光I/O通信装置31-0向装载端口18-1(端口1)的第二光I/O通信装置31-1发送的信号。参见图10A。
接收到来自OHT台车11的信号的FOUP移载装置1-1(端口3)在与装载端口18-1(端口1)进行了通信之后，将许可(ACK)信号或者不可(NACK)信号经由第二光I/O通信装置31-1向OHT台车11发送。
在装载端口18-1、18-2中具有对在载台24-1、24-2是否载置有FOUP 3-1、3-2以及是否正常地载置有FOUP 3-1、3-2进行检测的存货检测传感器。装载端口18-1根据该存货检测传感器的检测结果识别出在载置台24-1上什么都没有载置，将在载置台24-1上没有存货这样的信号向FOUP移载装置1-1发送。FOUP移载装置1-1在接收到来自装载端口18-1的信号之后，使臂部7-1工作从而将载置于载置台4-1上的第二FOUP 3-2向相邻的装载端口18-1的载台24-1移载。参见图10B。此外，各FOUP移载装置1-1根据需要，将与向OHT台车11发送的信号相同的信号经由控制PC 32向主计算机28发送。当接收到回收许可的信号时，OHT台车11使提升机构11a和FOUP保持机构工作从而回收载置于装载端口18-1的第一FOUP 3-1。然后，OHT台车11将第一FOUP 3-1搬运至主计算机28所指定的输送目的地。
利用FOUP移载装置1-1载置了第二FOUP 3-2的装载端口18-1(端口1)在利用固定单元将第二FOUP 3-2固定于载台24-1之后，进行打开第二FOUP 3-2的盖的动作。然后，将第二FOUP 3-2内的未处理的晶圆依次向处理装置运送，将由处理装置实施了预定的处理的晶圆向收容载置于装载端口18-2的处理完成晶圆的FOUP 3输送。此外，当打开第二FOUP 3-2的盖的动作结束时，装载端口18-1向EFEM 25的控制装置27发送晶圆可搬出信号。另外，从装载端口18-1接收到晶圆可输送信号的EFEM 25使输送机器人动作，发送从装载端口18-1的第二FOUP 3-2取出晶圆并向处理装置输送的指令，再次开始晶圆的处理动作。另外，发送将处理结束后的晶圆从处理装置向设置到装载端口18-2的FOUP 3输送的指令。由于EFEM25所具有的控制装置27与装载端口18-1原本电连接，因此在设置FOUP移载装置1-1、1-2时无需追加配线等。
接下来，将第二FOUP 3-2移载到相邻的装载端口18-1的FOUP移载装置1-1将移载完成信号向控制PC 32发送。接收到信号的控制PC 32将FOUP移载装置1-1能够载置下一个FOUP 3这样的信号向主计算机28发送。接收到可载置信号的主计算机28向图4所示的储料器33和OHT 26发送向FOUP移载装置1-1的FOUP搬运信号。接收到来自主计算机28的搬运信号的储料器33和OHT 26将收容有未处理的晶圆的第三FOUP 3-3从储料器33的货架取出，利用OHT台车11使其移动至FOUP移载装置1-1的正上方的预定的位置。此外，FOUP移载装置1-1的臂部7-1在不干涉OHT台车11所具有的提升机构11a的升降动作和装载端口18-1的动作的位置待机。参见图11A。
将第三FOUP 3-3搬运至预定的位置的OHT台车11在使第三FOUP 3-3下降之前，经由光I/O通信装置31-0向FOUP移载装置1-1所具有的第一光I/O通信装置31-3发送请求载置第三FOUP 3-3的信号。接收到该信号的FOUP移载装置1-1若为FOUP可载置状态，则发送许可(ACK)信号，若为不可载置状态，则将不可(NACK)信号经由第一光I/O通信装置31-3向OHT台车11发送。OHT台车11如果从FOUP移载装置1-1接收到许可(ACK)信号，则使提升机构11a工作从而将第三FOUP 3-3载置于FOUP移载装置1-1的载置台4-1上。参见图11B。第三FOUP 3-3与第一FOUP 3-1、第二FOUP 3-2同样地收容有尚未由处理装置处理的晶圆，在载置台4-1上待机，直到将第二FOUP 3-2从装载端口18-1的载置台24-1搬出为止。
以上，FOUP移载装置1-1进行的一系列的FOUP移载动作完成。此外，关于在装载端口18-2(端口2)附近设置的FOUP移载装置1-2(端口4)，也基本上进行与FOUP移载装置1-1同样的动作。FOUP移载装置1-2(端口4)经由第一光I/O通信装置31-4和第二I/O通信装置31-2与OHT台车11进行光I/O通信，进行FOUP 3向装载端口18-2(端口2)的供给和回收。
通过如上述那样使用本实施方式的FOUP移载装置1-1，在载置于装载端口18-1(端口1)的第一FOUP 3-1通过OHT台车11回收之后，FOUP移载装置1-1(端口3)能够向装载端口18-1(端口1)供给第二FOUP 3-2。由此，EFEM 25能够尽可能缩短使晶圆的供给动作停止的时间。另外，通过使用本实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2，仅通过对现有的输送装置实施简单的改造作业，就能够实施效率良好的FOUP 3的换载动作。
接着，对本发明的其它实施方式进行说明。作为本发明的第一实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2为排列配置于在一个OHT轨道26a正下方且在X方向上配置成一列的装载端口18-1、18-2的列的方式，但作为第二实施方式的FOUP移载装置34-1、34-2以相对于装载端口18-1、18-2所配置的列在Y方向上错开位置且相对于X方向平行的方式配置。在半导体制造工厂F中，为了迅速地进行FOUP 3的搬运，除了OHT 26的轨道26a之外，有时还设置有相对于轨道26a平行地延伸的第二轨道26b，作为本发明的第二实施方式的FOUP移载装置34-1、34-2配置于这样的第二轨道26b正下方的位置。
图12为表示本实施方式的FOUP移载装置34-1、34-2与装载端口18-1、18-2的位置关系的图。在设置有本实施方式的FOUP移载装置34-1、34-2的半导体制造工厂F中，除了第一轨道26a之外，还铺设有相对于第一轨道26a在Y方向上分离且相对于第一轨道26a平行地延伸的第二轨道26b。本实施方式的FOUP移载装置34-1配置于相对于装载端口18-1在Y方向上分离的位置且成为第二轨道26b的正下方的位置。另外，本实施方式的FOUP移载装置34-2配置于相对于装载端口18-2在Y方向上分离的位置且成为第二轨道26b的正下方的位置。另外，FOUP移载装置34-1所具有的臂部7-3具有可在与装载端口18-1之间交接FOUP 3的长度，FOUP移载装置34-2所具有的臂部7-4具有可在与装载端口18-2之间交接FOUP 3的长度。并且，臂部7-3的旋转轴C3和臂部7-4的旋转轴C3’在附图中观察时配置于FOUP移载装置34-1、34-2的前端、即靠近装载端口18-1、18-2的位置。由此，FOUP移载装置34-1能够使FOUP 3在与配置于前方的装载端口18-1(端口1)之间移动，FOUP移载装置34-2能够使FOUP 3在与配置于前方的装载端口18-2(端口2)之间移动。
另外，本实施方式的FOUP移载装置34-1、34-2所具有的第一光I/O通信装置虽在图中没有示出，但形成下述的结构，在该结构中，安装于第二轨道34-2，当在第二轨道34-2上移动的OHT台车11-1移动到FOUP移载装置34-1、34-2的正上方时，能够在与FOUP移载装置34-1、34-2之间进行通信。此外，其它电气部件的连接成为与第一个实施方式相同的结构，装载端口18-1所具有的第二光I/O通信装置31-1与OHT台车11所具有的光I/O通信装置31-0的通信通过FOUP移载装置34-1进行，装载端口18-2所具有的第二光I/O通信装置31-2与OHT台车11所具有的光I/O通信装置31-0的通信通过FOUP移载装置34-2进行。通过上述结构，FOUP移载装置34-1、34-2能够与第一实施方式的FOUP移载装置1-1、1-2同样地对装载端口18-1、18-2进行FOUP 3的交换。
在上述的本发明的第一和第二实施方式中，对具有一个载置FOUP 3的载置台4的FOUP移载装置1-1、1-2、34-1、34-2进行了说明，但本发明并不限定于此，也能够具有多个载置FOUP 3的载置台4。图14为表示本发明的第三实施方式的FOUP移载装置39的立体图，图15为其主视图。另外，图16为从上面观察FOUP移载装置39的图。本实施方式的FOUP移载装置39具有组装成长方体状的支架40、固定于支架40的铅垂板41、在铅垂方向(Z方向)上隔开间隔地固定于铅垂板41的多个载置台4-3～4-8、以及在各载置台4-3～4-8与各装载端口18-1、18-2之间移载FOUP 3的FOUP移载机构42。
FOUP移载装置39设置于EFEM 25的正面上，在铅垂板41上配设有6个载置FOUP 3的载置台4-3～4-8。各载置台4-3～4-8以比FOUP 3的高度尺寸大的间隔在上下方向上分别设有三层，并配置于EFEM 25的左右两侧。另外，由该层叠成三层的载置台4-3～4-8分别构成一个保管单元S1、S2。此外，最好，配置于各保管单元S1、S2的最下层的载置台4-7、4-8设为与各装载端口18-1、18-2所具有的载置台24-1、24-2大致相同的高度，或者配置于比载置台24-1、24-2稍高的位置。
FOUP移载装置39所具有的FOUP移载机构42由保持FOUP 3的顶部凸缘3a的保持部6、支承保持部6并使其沿水平方向(X方向)移动的水平驱动机构43、以及支承水平驱动机构43并使其沿铅垂方向(Z方向)移动的左右一对铅垂驱动机构44构成。水平驱动机构43和铅垂驱动机构44分别具有马达作为驱动源，通过使该马达正转或反转从而使保持部6移动至规定的位置。水平驱动机构43和铅垂驱动机构44所具有的各马达和保持部6的动作通过FOUP移载机构42所具有的控制部10-3进行控制。
FOUP移载机构42所具有的各保管单元S1、S2在俯视时分别位于与载台24-1、24-2相邻的位置，配置于在载置台24-1、24-2正上方铺设的OHT 26的轨道26a的正下方。参见图16。通过配置于OHT 26的轨道26a的正下方，能够在配置于左右的各保管单元S1、S2中的配置于最上层的载置台4-3、4-4与OHT台车11之间交接FOUP 3。另外，各保管单元S1、S2未伸出到装载端口18-1、18-2的正上方的空间，因此不会阻碍装载端口18-1、18-2与OHT台车11之间的FOUP 3交接动作。
通过在装载端口18-1、18-2的上方设置本实施方式的FOUP移载装置39，从而分别与装载端口18-1、18-2连接的光I/O通信装置31-1、31-2固定于FOUP移载装置39的支架40的预定位置。OHT台车11在与载置台24-1之间交换FOUP 3的情况下经由光I/O通信装置31-1进行通信，在与载置台24-2之间交换FOUP 3的情况下经由光I/O通信装置31-2进行通信。另外，在FOUP移载装置39的支架40上，在规定的位置固定有：在OHT台车11与载置台4-3交换FOUP 3的情况下所使用的光I/O通信装置31-5和在与载置台4-4交换FOUP 3的情况下所使用的光I/O通信装置31-6。另外，这些光I/O通信装置31-1、31-2、31-5、31-6与本实施方式的FOUP移载装置39所具有的控制部10-3连接，在交换FOUP 3的场合，该控制部10-3在与OHT台车11之间进行光I/O通信。
各保管单元S1、S2在铅垂方向上隔开间隔地分别配置有3台载置台4-3～4-8，OHT台车11在与配置于各保管单元S1、S2的最上层的载置台4-3、4-4之间交换FOUP 3。载置于最上层的载置台4-3、4-4的FOUP 3通过FOUP移载装置39所具有的FOUP移载机构42向预定的载置台24-1、24-2移载，或者向保管单元S1、S2的其它载置台4-5～4-8移送。另外，当晶圆W的处理全部结束时，收容有处理完毕晶圆W的FOUP 3从载置台24-1、24-2向保管单元S1、S2的载置台4-3～4-8移送，收容有处理前的晶圆W的新的FOUP 3从载置台4-3～4-8向处于未载置FOUP 3的状态的载置台24-1、24-2移送。此外，保管单元S1、S2的各载置台4-3～4-8与载置台24-1、24-2同样地具有对是否载置有FOUP 3以及FOUP 3是否正常地载置进行检测的存货检测传感器，各载置台的存货检测传感器与控制部10-3电连接。
在本实施方式的FOUP移载装置39中，能够以如下方式适当变更FOUP 3的载置场所：为了在最上层的载置台4-3、4-4与OHT台车11之间交换FOUP 3而使用最上层的载置台4-3、4-4，为了暂时保管FOUP 3而使用剩余的载置台4-5～4-8。由此，即使OHT台车11的到达定时延迟，也能够无等待时间地进行FOUP 3向装载端口18-1、18-2的供给和去除。
在本实施方式的FOUP移载装置39中具有控制部10-3，该控制部10-3控制FOUP 3向载置台24-1、24-2以及各载置台4-5～4-8的供给和去除。并且，控制部10-3除了在与OHT台车11之间控制FOUP 4相对于最上层的载置台4的交接以外，还与第一和第二实施方式同样地，代替装载端口18-1、18-2在与OHT台车11之间控制FOUP 4相对于装载端口24-1、24-2的交接。参见图17。通过形成上述结构，能够尽可能减少对已经设置的EFEM 25的改造作业，并且能够提高晶圆处理装置整体的生产率。
在将由OHT台车11搬运来的FOUP 3载置于EFEM 25的装载端口18-1(端口1)的场合，OHT台车11移动到装载端口18-1的载置台24-1的正上方，在使FOUP 3下降之前，经由光I/O通信装置31-0向光I/O通信装置31-1发送请求载置第二FOUP 3-2的信号。接收到该信号的FOUP移载装置39与装载端口18-1进行通信，若装载端口18-1为FOUP可载置状态，则发送许可(ACK)信号，若装载端口18-1为不可载置状态，则将不可(NACK)信号经由第一光I/O通信装置31-1向OHT台车11发送。OHT台车11如果从FOUP移载装置39接收到许可(ACK)信号，则使提升机构11a工作从而将FOUP 3载置于装载端口18-1的载物台24-1。此外，上述的FOUP移载装置39的通信动作对于装载端口18-2(端口2)也同样地进行，OHT台车11和控制部10-3经由与装载端口18-2对应的光I/O通信装置31-2进行与FOUP 3的交换有关的通信。另外，不仅在从OHT台车11将FOUP 3载置于装载端口18-1、18-2的场合，在将载置于装载端口18-1、18-2上的FOUP 3向OHT台车11交接的场合也进行上述通信动作。
接下来，对将由OHT台车11搬运来的FOUP 3载置于FOUP移载装置39的各载置台4-3～4-8上的场合的动作进行说明。在OHT台车11与FOUP移载装置39之间交接FOUP 3的场合，使用FOUP移载装置39所具有的多个载置台4-3～4-8中的配置于左右的保管单元S1、S2的最上层所配置的载置台4-3、4-4。在将由OHT台车11搬运来的FOUP 3载置于FOUP移载装置39所具有的保管单元S1的最上层的载置台4-3(端口5)上的场合，OHT台车11移动至载置台4-3的正上方，在使FOUP 3下降之前，经由光I/O通信装置31-0向光I/O通信装置31-5发送请求载置FOUP 3的信号。接收到该信号的FOUP移载装置39确认载置台4-3所具有的FOUP 3的有无传感器的信号，若载置台4-3为FOUP可载置状态，则发送许可(ACK)信号，若载置台4-3为不可载置状态则将不可(NACK)信号经由光I/O通信装置31-5向OHT台车11发送。OHT台车11如果从FOUP移载装置39接收到许可(ACK)信号，则使提升机构11a工作从而将FOUP 3载置于载置台4-3。
当检测到在载置台4-3载置有FOUP 3时，控制部10-3使FOUP移载机构42、水平驱动机构43、铅垂驱动机构44工作从而将FOUP 3向其它载置台4-4～4-6移送，或者使FOUP 3直接载置于载置台4-3上。然后，在处于可向装载端口18-1、18-2移送FOUP 3的状态之后，将FOUP 3向装载端口18-1、或者装载端口18-2的载置台24-1、或者载置台24-2移送。此外，上述的FOUP移载装置39的通信动作对于配置于保管单元S2的最上层的载置台4-4(端口8)也同样地进行，OHT台车11和控制部10-3经由与载置台4-4相对应的光I/O通信装置31-6而进行与FOUP 3的交换有关的通信。另外，不仅在从OHT台车11将FOUP 3载置于载置台4-3、4-4上的场合，在将载置于载置台4-3、4-4上的FOUP 3交接到OHT台车11的场合也进行上述通信动作。
以上，通过各实施方式详细地说明了本发明，但本发明并不限定于这些实施方式，在不脱离其主旨的范围内可进行各种变更。例如，OHT台车11和FOUP移载装置1-1、1-2、34-1、34-2、39所具有的通信装置并不限定于光I/O通信装置31-0～31-6，在符合无线LAN、Bluetooth(注册商标)这样的无线通信标准的通信装置中也可应用本发明。另外，也可取代利用臂部7使FOUP 3而以圆弧状的轨道移动的方式，而设为使FOUP 3以各种轨道移动的方式。此外，设置于各保管单元S1、S2的载置台4的数量也能够适当增减。
标号的说明：
标号1、1-1、1-2表示第一FOUP移载装置；
标号2表示壳体；
标号3表示FOUP；
标号3a表示顶部凸缘；
标号4、4-1、4-3～4-8表示载置台；
标号5、5-1、5-2表示FOUP移载机构；
标号6表示保持部；
标号7、7-1、7-2、7-3、7-4表示臂部；
标号8表示臂驱动机构；
标号9表示升降机构；
标号10、10-1、10-2、10-3表示控制部；
标号11表示输送台车(OHT台车)；
标号11a表示提升机构；
标号12表示FOUP支承销；
标号13表示FOUP支承部件；
标号14表示气缸；
标号14a表示活塞杆；
标号15表示驱动源；
标号16表示升降台；
标号17表示线性致动器(驱动源)；
标号18、18-1、18-2表示装载端口；
标号19表示脚轮；
标号20表示调节器；
标号21表示手动开关；
标号22表示紧急停止开关；
标号23表示区域传感器；
标号24、24-1、24-2表示载物台；
标号25表示EFEM；
标号26表示OHT；
标号26a表示轨道；
标号26b表示第二轨道；
标号27表示控制装置；
标号28表示主计算机；
标号29表示MES；
标号30表示MCS；
标号31、31-0～31-6表示光I/O通信装置；
标号32表示控制PC；
标号33表示储料器；
标号34、34-1、34-2表示第二FOUP移载装置；
标号35表示供给喷嘴；
标号36表示排气喷嘴；
标号37表示固定部件；
标号38表示RF接收器；
标号39表示第三FOUP移载装置；
标号40表示支架；
标号41表示铅直板；
标号42表示FOUP移载机构；
标号43表示水平驱动机构；
符号C1、C2表示旋转轴；
符号W表示晶圆；
符号F表示半导体制造工厂；
符号S1、S2表示保管单元。

Claims (7)

1.一种FOUP移载装置，该FOUP移载装置设置于具有一个或更多个装载端口的输送装置的上述装载端口附近，在与上述装载端口之间进行FOUP的交接，其特征在于，
上述FOUP移载装置具有第一通信装置，并且连接有上述装载端口所具有的第二通信装置，从而代替上述装载端口来进行在上述装载端口与OHT输送台车所具有的第三通信装置之间进行的通信。
2.根据权利要求1所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述FOUP移载装置还具有与半导体制造工厂所具有的主计算机进行通信的控制PC。
3.根据权利要求1或2所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述FOUP移载装置还具有在与上述装载端口之间交换FOUP移载信号的通信机构。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述第一通信装置与上述第二通信装置以及第三通信装置是光I/O通信装置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述FOUP移载装置与上述搬送装置所具有的多个装载端口的排列一致，且上述多个装载端口与上述FOUP移载装置的排列配置于OHT轨道的正下方。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述FOUP移载装置配置于：与设置于上述OHT轨道的正下方的所述多个装载端口的排列不一致的位置，且与上述OHT轨道不同的第二OHT轨道的正下方。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的FOUP移载装置，其特征在于，上述FOUP移载装置具有：将上述FOUP载置于预定位置的载置台、对载置于上述载置台的上述FOUP进行保持的保持部、使上述保持部在大致圆弧状的轨道上移动的臂部、以及使上述臂部升降移动的升降机构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7695234B2 (en) 2001-12-04 2010-04-13 Rorze Corporation Device for temporarily loading, storing and unloading a container
US7578650B2 (en) 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
JP6005912B2 (ja) * 2011-07-05 2016-10-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 制御装置、基板処理方法、基板処理システム、基板処理システムの運用方法、ロードポート制御装置及びそれを備えた基板処理システム
US10446427B2 (en) * 2015-12-08 2019-10-15 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system and conveyance method
KR102041391B1 (ko) * 2016-03-03 2019-11-06 무라다기카이가부시끼가이샤 일시 보관 시스템
JP6661172B2 (ja) * 2017-02-28 2020-03-11 サイレックス・テクノロジー株式会社 通信装置、搬送システム、及び、通信装置の制御方法
JP2019004089A (ja) * 2017-06-19 2019-01-10 ローツェ株式会社 容器の貯蔵装置
JP7157368B2 (ja) * 2018-03-05 2022-10-20 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器及びウエハ搬送容器の位置検出方法、ウエハ搬送容器の位置及び衝撃検出方法、ウエハ搬送容器の移動速度及び加速度制御方法、ウエハ搬送容器内清浄化方法。

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