TW202131460A - 用以切斷熱串擾之散熱片切斷器及絕緣矽穿孔 - Google Patents

用以切斷熱串擾之散熱片切斷器及絕緣矽穿孔 Download PDF

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heat sink
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groove
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萬志敏
嘉平 邱
錢德拉 Ｍ 賈
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美商英特爾公司
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Abstract

本文中所揭示之實施例包括電子封裝體。在一實施例中，該電子封裝體包含一中介件、附接到該中介件之一第一晶粒、以及附接到該中介件之一第二晶粒。在一實施例中，該電子封裝體更包含熱耦接至該第一晶粒及該第二晶粒的一散熱片。在一實施例中，該散熱片具有背離該第一晶粒及該第二晶粒的一第一表面及面向該第一晶粒及該第二晶粒的一第二表面。在一實施例中，該散熱片包含介於第一晶粒與第二晶粒之間的斷熱部。

Description

用以切斷熱串擾之散熱片切斷器及絕緣矽穿孔
本揭示內容之實施例係關於半導體裝置，且更特別係關於電子封裝體，其係於散熱片中及/或於中介件中具有斷熱部以便使第一晶粒與第二晶粒熱隔離。
隨著封裝功率及封裝體內晶粒數目的增加，微電子封裝之熱管理正變成日益困難的工程考慮。舉例而言，用戶端及伺服器微電子封裝可包括一第一晶粒、及包含多個晶粒之一高頻寬記憶體(HBM)模組。該第一晶粒可為CPU晶粒或GPU晶粒。CPU晶粒及GPU晶粒典型地以遠高於HBM模組的功率操作。例如，CPU晶粒及GPU晶粒可在大約300W以上操作，且HBM模組可在大約15W操作。
此外，CPU晶粒及GPU晶粒常常具有比HBM模組的接面溫度(Tj )更高的Tj 。例如，CPU晶粒及GPU晶粒之Tj 可為大約105℃，且HBM模組之Tj 可為大約95℃。因此，自CPU晶粒或GPU晶粒對HBM模組之熱串擾尤成問題。也就是說，CPU晶粒或GPU晶粒所產生之過剩熱量可能導致HBM模組超過其接面溫度，並且導致HBM模組之節流、損壞或甚至故障。
已提出若干解決方案以減緩熱串擾。此等解決方案之一為使用液冷法。然而，液冷法為高成本解決方案，且亦會提供額外的故障機制(例如，冷卻流體之洩漏)。液冷法解決方案亦增加微電子封裝之形狀因數，且在形狀因數為約束因數的某些應用中並不理想。
於本發明的一個態樣中，揭示一種電子封裝體，其包含：一中介件；一第一晶粒，其附接至該中介件；一第二晶粒，其附接至該中介件；以及一散熱片，其熱耦接至該第一晶粒及該第二晶粒，其中該散熱片具有背離該第一晶粒及該第二晶粒之一第一表面及面向該第一晶粒及該第二晶粒之一第二表面，且其中該散熱片包含：一斷熱部，其在該第一晶粒與該第二晶粒之間。
本文描述的是根據各種實施例之具有斷熱部的電子封裝體，該斷熱部係位於散熱器中及/或中介件中以便將第一晶粒與第二晶粒熱隔離。在以下說明中，使用習於此藝者在傳達工作要旨給其他習於此藝者時慣常運用的術語，來描述例示性實現例的各種態樣。然而，習於此藝者會瞭解，可僅以部分所述態樣來實踐本發明。出於解釋之目的，提出特定數量、材料和組配以供對例示實現例通盤理解。然而，習於此藝者會瞭解，在非該等特定細節下仍可實施本發明。在其他狀況下，則省略或簡化熟知特徵以避免模糊了例示性實現例。
繼而將以最有助於理解本發明的方式，將各種操作以多個分別不同操作來說明，然而，說明順序不應被解讀成此等操作必然是順序相依。特別是此等操作毋須以所呈現的順序來執行。
如上文所提及，降低電子封裝體中晶粒之間的熱串擾，對於先進電子封裝體中之各種晶粒或晶粒模組的正常操作殊為關鍵。各種架構中之該熱串擾的實例係繪示於圖1A及圖1B。
現在參考圖1A，其顯示一電子封裝體100之截面圖。電子封裝體100可包含封裝體基體105、中介件115、第一晶粒131、第二晶粒132及散熱片125。中介件115可藉由互連件111接附至該封裝體基體。互連件111可藉由穿透中介件通孔117電氣耦接至中介件115的相對側。第一晶粒131與第二晶粒132可藉由互連件121耦接至中介件115。第一晶粒131可藉由在該中介件115上的跡線(未圖示)而通訊式耦接至第二晶粒132。第一晶粒131及第二晶粒132可藉由熱介面材料(TIM)136而熱耦接至散熱片125。
第一晶粒131可為一CPU或一GPU。第二晶粒132可為一晶粒模組，其包含在一垂直堆疊中之多個離散晶粒133。晶粒133可嵌入環氧樹脂135或類似物中。例如，第二晶粒132可為一高頻寬記憶體(HBM)模組。如上文所提及，第一晶粒131可在比第二晶粒132更高的功率下操作。因此，熱會朝向第二晶粒132傳播。如線151顯示，熱能係從第一晶粒131的背側表面傳播進入散熱片125並隨後朝向第二晶粒132傳播。類似地，線152顯示熱能，該熱能從第一晶粒131的主動表面傳播進入該中介件115並朝向第二晶粒132。從第一晶粒131至第二晶粒132的熱能傳播可能導致超過該第二晶粒132的接面溫度Tj 。
圖1B為具有不同架構之電子封裝體100的截面圖。如所示，中介件115係嵌入封裝體基體105中。此類架構有時可稱為一嵌入式多晶粒互連橋接(EMIB)架構，而中介件115有時可稱為一橋接件。儘管架構不同，但圖1B中之電子封裝體100仍遭受熱串擾，如線151及152所標示。
因此，本文中所揭示之實施例提供在各種組件內之斷熱部以便減緩熱串擾。特定言之，該斷熱部位於該第一晶粒與該第二晶粒之間。這允許每個晶粒之熱負載被隔開，並防止一個或兩個晶粒超過接面溫度Tj 。
在一個實施例中，係於該散熱片提供一斷熱部。在另一實施例中，係於該中介件提供一斷熱部。在又另一實施例中，係於散熱片及中介件提供斷熱部。本文所揭示之實施例包括斷熱部，且該斷熱部包含凹進該各種組件之一或多個溝槽。在一些實施例中，該等溝槽保持未填充。在其他實施例中，該等溝槽係以一熱絕緣材料填充，諸如SiO2。
現在參考圖2A，其根據一實施例而示出電子封裝體200的截面圖。在一實施例中，電子封裝體200包含封裝體基體205、中介件215、第一晶粒231、第二晶粒232及散熱片225。
在一實施例中，封裝體基體205可為任何合適的封裝基體材料。舉例而言，封裝體基體205可包含有機材料層壓層。在一些實施例中，封裝體基體205係一有芯基體。在其他實施例中，封裝體基體205係一無芯的封裝體基體。在一實施例中，可將傳導特徵(未圖示)嵌入該封裝體基體中。舉例而言，跡線、襯墊、通孔等可提供自封裝體基體205之頂表面至封裝體基體205之底表面的電氣連接。
在一實施例中，中介件215可為任何適宜的中介件材料。例如，中介件215可包含矽、陶瓷、玻璃或類似物。在一實施例中，中介件215可包含穿透中介件通孔217。通孔217包含傳導材料(例如銅)，該傳導材料在中介件215的頂表面與底表面之間提供電氣連接。中介件215可藉由互連件211接附至封裝體基體205。互連件211可為焊料凸塊、柱狀物、或其他任何適合的互連件架構。
在一實施例中，傳導跡線(未圖示)可安置在中介件215之頂表面上方。在一些實施例中，該等傳導跡線可被嵌入中介件215之一部分中。該等傳導跡線可連接至一或多個互連件221，該互連件係與第一晶粒231及第二晶粒232介接。該等傳導跡線可將該第一晶粒231通訊式耦接至該第二晶粒232。
在一實施例中，第一晶粒231為CPU晶粒或GPU晶粒。雖然示出單一第一晶粒231，請瞭解第一晶粒231亦可包括一晶粒模組。亦即，第一晶粒231可包含經堆疊或以其他方式相連之多個小晶片以形成第一晶粒模組。雖然第一晶粒231在本文中說明為CPU晶粒或GPU晶粒，但應瞭解，第一晶粒231可表示任何類型之半導體晶粒。
在一實施例中，第二晶粒232可為與第一晶粒231不同類型之晶粒。例如，在第一晶粒231為CPU晶粒或GPU晶粒的情況下，第二晶粒232可為記憶體晶粒。在一特定實施例中，第二晶粒232為晶粒模組。亦即，第二晶粒232可包含多個堆疊晶粒233。堆疊晶粒233可嵌入環氧樹脂235或類似物中。在一實施例中，第二晶粒232係一HBM模組。
在一實施例中，第一晶粒231及第二晶粒232可兩者皆熱耦接至單一散熱片225。舉例而言，TIM 236可安置在散熱片225與第一晶粒231和第二晶粒232之背側表面之間。由於第一晶粒231及第二晶粒232耦接至相同散熱片225，因此熱串擾會潛在地引起可靠性問題，如以上所描述。
因此，實施例可包括第一晶粒231與第二晶粒232之間的斷熱部。該斷熱部減輕了熱能自散熱片225之第一側(亦即在第一晶粒231上方)至散熱片225之第二側(亦即在第二晶粒232上方)的傳遞。在圖2A中，該斷熱部繪示成溝槽241。在一實施例中，溝槽241延伸入散熱片225之第一表面228內。在一些實施例中，溝槽241可不完全延伸通過散熱片225之厚度至第二表面227。
溝槽241位於第一晶粒231與第二晶粒232之間。在本文使用時，所稱斷熱部在第一晶粒231與第二晶粒232「之間」係指該斷熱部(例如溝槽241)的位置是在X-Y平面之第一晶粒231與第二晶粒232之間。應瞭解，該斷熱部可沿Z方向在第一晶粒231及第二晶粒232之一者或兩者之上方。
在所例示的實施例中，溝槽241位於實質上與第一晶粒231之一邊緣及第二晶粒232之一邊緣等距之處。在其他實施例中，溝槽241可位於更靠近第一晶粒231及第二晶粒232中之一者處。例如，溝槽241可位於比第一晶粒231之一邊緣更靠近第二晶粒232之一邊緣處。
在一具體例中，散熱片225可為任何導熱材料。例如，散熱片225可包含銅、鋁、不鏽鋼、鎳或類似物。在一具體例中，該散熱片225可包含經鍍覆之芯材(譬如，帶有鎳鍍敷之銅芯)。散熱片225繪示為一實質平面結構。亦即，第一表面228顯示為與第二表面227實質上在同一平面。然而，應瞭解，散熱片225可採用任何形式。在一些實施例中，散熱片225可為整合式散熱器(IHS)之一部分。例如，一或多個支撐件(未圖示)可從第二表面227向下延伸至封裝體基體205或中介件215。在一些實施例中，散熱片225可為電子封裝體200之蓋件的一部分。在一實施例中，電子封裝體200可為裸晶粒電子封裝體200(亦即電子封裝體200可不具有蓋件)。在此類實施例中，散熱片225可抵靠晶粒231及232而被夾緊或以其他方式固定(例如藉由以緊固件夾在封裝體基體上的框架)。
在圖2A繪示之實施例中，該斷熱部顯示為單一溝槽241。然而，應瞭解，斷熱部可包含許多不同構形。參照圖2B~2F，更詳細地提供此類斷熱部之範例。
現在參照圖2B，其根據一實施例顯示散熱片225的截面圖。圖2B中之散熱片225可結合電子封裝體200使用，其類似於圖2A所繪示及描述者。
在一實施例中，除了有多個溝槽241設置於第一表面228內以外，圖2B中之散熱片225可類似於圖2A中之散熱片225。例如，第一溝槽241A 及第二溝槽241B 設置於第一表面228內。在一實施例中，第一溝槽241A 及第二溝槽241B 可實質上彼此一致。在其他實施例中，第一溝槽241A 可具有不同於第二溝槽241B 的幾何形狀。多個溝槽241A 及241B 的含納，可藉由增添了額外的低導熱率阻障(即在第二溝槽241B 中之空氣)而增加該斷熱部的有效性，其中熱能須經過該阻障傳播。
現在參照圖2C，其根據一實施例顯示散熱片225的截面圖。圖2C之散熱片225可結合電子封裝體200來使用，其類似於圖2A所繪示及描述者。
在一實施例中，除了該多個溝槽241進一步包含第三溝槽241C 之外，圖2C中之散熱片225可類似於圖2B中之散熱片225。在一實施例中，第三溝槽241C 設置在散熱片225之第二表面227內。因而，在第一表面228與第二表面227之間存在遍及散熱片225整個厚度的熱障。在一實施例中，第三溝槽241C 位於第一溝槽241A 與第二溝槽241B 之間。然而，應瞭解，第三溝槽241C 可沿著散熱片225而位於任何位置。在又一實施例中，可省略第二溝槽241B 。亦即，在一些實施例中，單一第一溝槽241A 可設置在第一表面228內，且單一第三溝槽241C 可設置在第二表面227內。
現在參照圖2D，其根據一實施例顯示散熱片225的截面圖。圖2D之散熱片225可結合電子封裝體200來使用，其類似於圖2A所繪示及描述者。
在一實施例中，除了溝槽241在第一表面228與第二表面227之間延伸穿過散熱片225之整個厚度之外，圖2D之散熱片225可類似於圖2A之散熱片225。在此一實施例中，因為省去圖2A中溝槽241下方的高熱導率路徑，所以可改良斷熱部。
在圖2D中，截面圖呈現為描繪散熱片225由兩個離散組件(亦即左側及右側)形成。然而，應瞭解，散熱片225仍可形成為單一單片式部件，如圖2E及圖2F之平面圖中所示。
現在參考圖2E，其根據一實施例顯示圖2D中之散熱片225的平面圖。溝槽241可為介於第一晶粒231與第二晶粒232之間的一實質線性溝槽。晶粒231及232係以虛線繪示以標示其位於散熱片225下方。如所示，可藉由橋接件288將散熱片225之左側(在第一晶粒231上方)附接至散熱片225之右側(在第二晶粒232上方)。由於橋接件288之相對小的橫截面，故降低了跨過橋接件288之熱能傳播。
現在參照圖2F，其根據一附加實施例顯示圖2D之散熱片225的平面圖。如所示，多個溝槽241(例如孔洞)可設置在散熱片225內並介於第一晶粒231與第二晶粒232之間。圖2F中顯示六個離散溝槽241，但應瞭解可使用任何數目之溝槽241。溝槽241之間的間隔減少，則斷熱部的效率提高。
現在參照圖3A，顯示根據一附加實施例之電子封裝體300的截面圖。在一實施例中，電子封裝體300可包含封裝體基體305、中介件315、第一晶粒331、第二晶粒332及散熱片325。在第一晶粒331及第二晶粒332下方使用之中介件315可有利於提供改良的散熱。舉例而言，HBM模組通常在底表面處遭受熱斑，此係由於HBM堆疊具有高熱阻。亦即，熱能可能不容易通過HBM模組向上傳播至散熱片325。中介件315由於熱阻較低(相較於封裝體基體305的有機層)而提供改良的散熱。然而，熱阻降低亦導致第一晶粒331與第二晶粒332之間的熱串擾增加。
據此，實施例包括一斷熱部，其設置在中介件315中並在第一晶粒331與第二晶粒332之間。如所示，該斷熱部包含一溝槽351。在一實施例中，溝槽351係設置於中介件315之第二表面316內。此為有益的，因為第一表面318可用於第一晶粒331與第二晶粒332之間的電氣佈線。由於在中介件315之第一表面318處不存在溝槽開口，所以該電氣佈線不需要確認中介件315中之任何間隙的方位並且跨越溝槽351上方之橋接件352。
除了將斷熱部自散熱片325移到中介件315之外，電子封裝體300可實質上類似於圖2A之電子封裝體200。例如，中介件315可具有穿透中介件通孔317，該通孔係藉由互連件311連接至封裝體基體305。互連件321可將中介件315之第一表面318連接至第一晶粒331及第二晶粒332。在一些實施例中，第二晶粒332可為一晶粒模組(例如HBM模組)且該模組包括嵌入環氧樹脂335或類似物中之多個晶粒333。第一晶粒331及第二晶粒332可藉由TIM 336熱耦接至散熱片325。
在圖3A繪示之實施例中，該斷熱部顯示為單一溝槽351。然而，應瞭解，斷熱部可包含許多不同構形。此類斷熱部之範例係參照圖3B~3H更詳細地提供。
現在參照圖3B，其根據一實施例顯示中介件315的截面圖。圖3B之中介件315可結合電子封裝體300使用，其類似於圖3A所繪示及描述者。
在一實施例中，除了該多個溝槽351設置在第二表面316內以外，圖3B之中介件315可類似於圖3A之中介件315。舉例來說，第一溝槽351A 及第二溝槽351B 係設置於該第二表面316內。在一實施例中，第一溝槽351A 及第二溝槽351B 可實質上彼此一致。在其他實施例中，第一溝槽351A 可具有不同於第二溝槽351B 的幾何形狀。多個溝槽351A 及351B 的含納，可藉由增添了額外的低導熱率阻障(即在第二溝槽351B 中之空氣)而增加該斷熱部的有效性，其中熱能須經過該阻障傳播。
現在參照圖3C，其根據一實施例顯示中介件315的截面圖。圖3C之中介件315可結合電子封裝體300使用，其類似於圖3A所繪示及描述者。
除了溝槽351填充有填充材料354之外，圖3C之中介件315可實質上類似於圖3A之中介件315。在一實施例中，填充材料354可為任何適當的低導熱率材料。舉例而言，填充材料354可包含SiO2 、聚合物、環氧樹脂或類似物。在所例示之實施例中，填充材料354完全填充溝槽351。然而，應瞭解，在一些實施例中，填充材料354可不完全地填充溝槽351。
現在參照圖3D，其根據一實施例顯示中介件315的截面圖。圖3D之中介件315可結合電子封裝體300使用，其類似於圖3A所繪示及描述者。
除了該填充材料僅部分地填充溝槽351之外，圖3D之中介件315可實質上類似於圖3C之中介件315。舉例而言，該填充材料形成一橫跨溝槽351的蓋件357。這在該溝槽內界定一空氣腔358。
現在參照圖3E，其根據一實施例顯示中介件315的截面圖。圖3E之中介件315可結合電子封裝體300使用，其類似於圖3A所繪示及描述者。
除了該多個溝槽351進一步包含第三溝槽351C 且溝槽351填充有填充材料354之外，圖3E之中介件315可實質上類似於圖3B之中介件315。
在一實施例中，第三溝槽351C 係設置在中介件315之第一表面318內。如此，在第一表面318與第二表面316之間存在遍及中介件315整個厚度的熱障。在一實施例中，第三溝槽351C 位於第一溝槽351A 與第二溝槽351B 之間。然而，應瞭解，第三溝槽351C 可沿著中介件315而位於任何位置。在又一實施例中，可省略第二溝槽351B 。即，在一些實施例中，單一第一溝槽351A 可設置在第二表面316內，而單一第三溝槽351C 可設置在第一表面318內。在一實施例中，一或多個溝槽351可不填充一填充材料354。
為了允許在第一表面318上佈線，第三溝槽351C 可不為連續線。舉例來說，圖3F中顯示一可能配置的第一表面318之平面圖。如所示，多個第三溝槽351C 設置在第一表面318內。在一些實施例中，第三溝槽351C 可被稱為孔洞。如所示，在該等孔洞之間的間隔允許傳導跡線337跨越熱阻，以便將第一晶粒331連接至第二晶粒332。第一晶粒331及第二晶粒332係以虛線繪示以標示其係於第一表面318上方。
現在參照圖3G，其根據一實施例顯示圖3E之中介件315的第二表面316之平面圖。如所示，第一溝槽351A 及第二溝槽351B 可為線性溝槽。這是因為在中介件315的第二表面316上可不需要任何佈線。
現在參照圖3H，其根據一實施例顯示中介件315的截面圖。圖3H之中介件315可結合電子封裝體300使用，其類似於圖3A所繪示及描述者。
除了溝槽351從第一表面318至第二表面316延伸通過中介件315整個厚度之外，圖3H之中介件315可實質上類似於圖3C之中介件315。溝槽351可填充有一填充材料354，或溝槽351可不填充。在一實施例中，可使用類似於圖3F佈局的佈局來製作穿過第一表面318之溝槽351，以便順應介於第一晶粒331與第二晶粒332之間的傳導跡線337之佈線。亦即，在一些實施例中，溝槽351可稱為孔洞。
在一實施例中，溝槽351可具有與穿透中介件通孔317實質相同的尺寸。舉例而言，通孔317之第一厚度T1可實質上類似於溝槽351之第二厚度T2。在本文使用時，所謂一尺寸「實質上類似於」另一尺寸，可指兩個尺寸在彼此10%內。以實質上類似於通孔317之尺寸的方式來提供溝槽351，便允許使用單一製程來形成兩個結構。兩者之間的差異在於：通孔317填充有導電材料，而溝槽351填充有熱絕緣材料或完全不填充。
現在參照圖4，其根據一實施例顯示電子封裝體400的截面圖。除了斷熱部亦設於散熱片425以外，圖4之電子封裝體400可實質上類似於圖3A之電子封裝體300。亦即，實施例可包括中介件415及散熱片425兩者皆具斷熱部之電子封裝體400。在圖4中，在中介件415中的斷熱部為溝槽451，而在散熱片425中的斷熱部為溝槽441。
在一實施例中，中介件415可包括任何斷熱部架構，諸如先前所述者。舉例來說，中介件415可具有與先前針對圖3A至圖3H之中介件315所描述者實質上類似的結構。在一實施例中，散熱片425可包括任何斷熱部架構，諸如先前所述者。舉例而言，散熱片425可具有與先前針對圖2A至圖2F中之散熱片225所描述者實質上類似的結構。
除了在散熱片425及中介件415中提供斷熱部之外，電子封裝體400可實質上類似於圖3A之電子封裝體300。例如，中介件415可具有穿透中介件通孔417，該通孔係藉由互連件411連接至封裝體基體405。互連件421可將中介件415連接至第一晶粒431與第二晶粒432。在一些實施例中，第二晶粒432可為一晶粒模組(例如HBM模組)，諸如先前所述者。第一晶粒431及第二晶粒432可藉由TIM 436熱耦接至散熱片425。
現在參照圖5A，顯示根據一另外實施例之電子封裝體500的截面圖。在一實施例中，電子封裝體500可包含封裝體基體505、嵌入封裝體基體505中的中介件515、第一晶粒531、第二晶粒532及散熱片525。在一實施例中，中介件515有時可稱為橋接件或橋接晶粒。中介件515上之傳導跡線(未圖示)係將第一晶粒531通訊式耦接至第二晶粒532。在一實施例中，第一晶粒531及第二晶粒532可在中介件515上方並在封裝體基體505之表面上方。封裝體基體505可包括將互連件521連接至互連件504的佈線(未圖示)。
在一實施例中，第一晶粒531與第二晶粒532可實質上類似於圖2A之第一晶粒231與第二晶粒232。例如，第二晶粒532可為一晶粒模組(例如HBM模組)。在一實施例中，第一晶粒531及第二晶粒532可藉由TIM 536熱耦接至散熱片525。
在一實施例中，散熱片525可包含斷熱部。舉例來說，溝槽541設置於第一晶粒531與第二晶粒532之間的散熱片525內。散熱片525可實質上類似於先前在圖2A至圖2F中所描述的任何散熱片225。
現在參照圖5B，其根據一附加實施例顯示電子封裝體500的截面圖。除了斷熱部從散熱片525移到中介件515之外，圖5B之電子封裝體500實質上類似於圖5A之電子封裝體500。在所例示之實施例中，中介件515中的斷熱部包含溝槽551及在溝槽中之填充材料554。然而，應瞭解，中介件515中的斷熱部可具有與先前在圖3A至圖3H所描述者類似的任何架構。
現在參照圖5C，其根據一附加實施例顯示電子封裝體500的截面圖。圖5C中之電子封裝體500實質上類似於圖5A中之電子封裝體500，並且在中介件515中增添一斷熱部。在一實施例中，中介件515可包括任何斷熱部架構，諸如先前所述者。舉例來說，中介件515可具有與先前針對圖3A至圖3H之中介件315所描述者實質上類似的結構。在一實施例中，散熱片525可包括任何斷熱部架構，諸如先前所述者。舉例而言，散熱片525可具有與先前針對圖2A至圖2F中之散熱片225所描述者實質上類似的結構。
現在參考圖6A，其根據一實施例顯示電子系統690之截面圖。在一實施例中，該電子系統包含一板691及藉由互連件604接附至該板691的一電子封裝體600。在一實施例中，互連件604可為焊球、插入件、引線接合件或任何其他互連架構。
在一實施例中，電子封裝體600可包含封裝體基體605、中介件615、第一晶粒631、第二晶粒632及散熱片625。中介件615可包含穿透中介件通孔617，且藉由互連件611連接至該封裝體基體。在一實施例中，互連件621將第一晶粒631及第二晶粒632連接至中介件615。在一實施例中，散熱片625可在第一晶粒631及第二晶粒632上方。在一實施例中，散熱片625可為IHS之一部分。亦即，在一些實施例中，支撐件629可從散熱片625向下延伸。
在一實施例中，中介件615及散熱片625中之一者或兩者可在第一晶粒631與第二晶粒632之間包含一斷熱部。在所例示之實施例中，中介件615中的斷熱部包含溝槽651，而散熱片625中的斷熱部包含溝槽641。然而，應瞭解，根據前述具體例的斷熱部可在散熱片625及/或中介件615中使用。
在所例示之實施例中，電子封裝體600類似於圖4之電子封裝體400。然而，應瞭解電子封裝體600可包含與先前針對圖2A至圖2F或圖3A至圖3H所描述之任何電子封裝體類似的架構。
現在參照圖6B，其根據一附加實施例顯示電子系統690的截面圖。在一實施例中，除了中介件615嵌入封裝體基體605之外，圖6B之電子系統690可類似於圖6A之電子系統690。亦即，電子封裝體600可類似於先前針對圖5A至圖5C所描述之任何電子封裝體500。舉例而言，中介件615中所繪示之斷熱部包含填充有填充材料654之溝槽651。
圖7係根據本發明之一實現例繪示運算裝置700。運算裝置700容裝一板702。板702可包括許多組件，包括但不限於：處理器704及至少一通訊晶片706。處理器704係以實體方式電氣耦接至板702。在一些實現例中，至少一通訊晶片706亦以實體方式電氣耦接至板702。在進一步的實現例中，通訊晶片706係處理器704之一部分。
此等其他組件包括(但不限於)依電性記憶體(例如DRAM)、非依電性記憶體(例如ROM)、快閃記憶體、圖形處理器、數位信號處理器、密碼處理器、晶片組、天線、顯示器、觸控螢幕顯示器、觸控螢幕控制器、電池、音訊編解碼器、視訊編解碼器、功率放大器、全球定位系統(GPS)裝置、羅盤、加速度計、陀螺儀、揚聲器、攝影機，及大容量儲存裝置(諸如硬碟機、光碟(CD)、數位化通用光碟(DVD)等)。
通訊晶片706會啟用無線通訊，以供與運算裝置700往來傳輸數據。用語「無線」及其衍生詞可用以描述可經由非固態媒體經由使用經調變之電磁輻射來傳達資料之電路、裝置、系統、方法、技術、通訊頻道等。此用語並非暗示相關聯裝置不含有任何線，但是在一些實施例中此等相關聯裝置可不含有任何線。通訊晶片706可實現眾多無線標準或協定中的任何一者，包括但不限於Wi-Fi (IEEE 802.11家族)、WiMAX (IEEE 802.16家族)、IEEE 802.20、長程演進技術(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、藍牙、其衍生物以及特許為3G、4G、5G及更高版本的任何其他無線協定。運算裝置700可包括多個通訊晶片706。例如，第一通訊晶片706可專用於諸如Wi-Fi及藍芽等短程無線通訊，並且第二通訊晶片706可專用於諸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO等長程無線通訊。
運算裝置700的處理器704包括封裝於處理器704內的積體電路晶粒。在本發明的一些實現例中，根據本案所述的實施例，處理器704之該積體電路晶粒可為包含中介件及/或具斷熱部之散熱片的電子封裝體之一部分。用語「處理器」可指處理來自暫存器及/或記憶體之電子資料以將該電子資料變換成可儲存在暫存器及/或記憶體中之其他電子資料的任何裝置或裝置之部分。
通訊晶片706亦包括封裝在通訊晶片706內的積體電路晶粒。根據本發明的另一實現例，通訊晶片706之該積體電路晶粒可為根據本文所述實施例之一電子封裝體的一部分，該電子封裝體包含中介件及/或具斷熱部之散熱片，並具有熱耦接至封裝體基體之支撐件。
本發明的所例示實現例之上文描述、包括在摘要中所描述者係無意為窮舉性或將發明限於所揭露的確切形式。儘管為了例示目的而在本文描述了本發明的特定實現例及範例，但如習於此藝者會認知到的，在本發明之範疇以內的各種等效修改是可行的。
有鑑於以上的詳細說明，可對本發明進行此等修改。下列申請專利範圍中所用之術語不應被解讀成使本發明限於本說明書及申請專利範圍中所揭示之特定實施方式。而是，本發明之範疇應完全由下列申請專利範圍來決定，該等申請專利範圍將根據申請專利範圍解釋之已確立原則來解讀。
範例1：一種電子封裝體，其包含：一中介件；一第一晶粒，其附接至該中介件；一第二晶粒，其附接至該中介件；以及一散熱片，其熱耦接至該第一晶粒及該第二晶粒，其中該散熱片具有一第一表面及一第二表面，該第一表面背離該第一晶粒及該第二晶粒，該第二表面面向該第一晶粒及該第二晶粒，且其中該散熱片包含：一斷熱部，其介於該第一晶粒與該第二晶粒之間。
範例2：如範例1之電子封裝體，其中該斷熱部包含一在該散熱片內的溝槽。
範例3：如範例2之電子封裝體，其中該溝槽設置在該第一表面內。
範例4：如範例2之電子封裝體，其中該溝槽設置在該第二表面內。
範例5：如範例2之電子封裝體，其中該溝槽穿越該散熱片整個厚度。
範例6：如範例1至4之電子封裝體，其中該斷熱部包含多個溝槽，其中該等多個溝槽包含一第一溝槽及一第二溝槽。
範例7：如範例6之電子封裝體，其中該第一溝槽及該第二溝槽皆設置於該散熱片之該第一表面內，或其中該第一溝槽及該第二溝槽皆設置於該第二表面內。
範例8：如範例6之電子封裝體，其中該第一溝槽設置在該第一表面內，而該第二溝槽設置在該第二表面內。
範例9：如範例1至8之電子封裝體，其中該斷熱部包含設置在該散熱片內之多個孔洞。
範例10：如範例1至9之電子封裝體，其中該中介件係嵌入一封裝體基體中。
範例11：一種電子封裝體，其包含：一中介件，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面；一第一晶粒，其附接至該中介件之該第一表面；以及一第二晶粒，其附接至該中介件之該第一表面，其中，該第一晶粒藉由在該中介件上之一跡線來通訊式耦接至該第二晶粒，且其中該中介件包含介於該第一晶粒與該第二晶粒間之一斷熱部。
範例12：如範例11之電子封裝體，其中該斷熱部包含一在該中介件內的溝槽。
範例13：如範例12之電子封裝體，其中該溝槽設置在該第一表面內或設置在該第二表面內。
範例14：如範例12之電子封裝體，其中該溝槽穿越該中介件整個厚度。
範例15：如範例12之電子封裝體，其中該溝槽至少部分地填充有一填充材料，其中該填充材料為一熱絕緣材料。
範例16：如範例11至15之電子封裝體，其中該斷熱部包含多個溝槽，其中該等多個溝槽包含一第一溝槽及一第二溝槽。
範例17：如範例11至16之電子封裝體，其中該斷熱部包含在該中介件內的多個孔洞，以及其中該跡線穿過該等多個孔洞中的一對孔洞之間。
範例18：如範例11至17之電子封裝體，其中該中介件係嵌入一封裝體基體中。
範例19：一種電子封裝體，其包含：一第一晶粒；一第二晶粒，其側向相鄰於該第一晶粒；一中介件，其中該第一晶粒及該第二晶粒在該中介件上方；及一散熱片，其在該第一晶粒及該第二晶粒上方，其中該中介件或該散熱片、抑或該中介件與該散熱片係包含：一溝槽，其中該溝槽設置於該第一晶粒之一第一邊緣與該第二晶粒之一第二邊緣之間。
範例20：如範例19之電子封裝體，其中該第一晶粒為一處理器晶粒，且其中該第二晶粒係為一高頻寬記憶體(HBM)模組。
範例21：如範例19或範例20之電子封裝體，其中該中介件係嵌入一封裝體基體中，並且其中該第一晶粒及該第二晶粒皆在該封裝體基體上方。
範例22：如範例19或範例20之電子封裝體，其中該中介件係附接至一封裝體基體，其中該中介件係在該第一晶粒與該封裝體基體之一表面之間。
範例23：一種電子系統，其包含：一板；一封裝體基體，其附接至該板；一中介件，其附接至該封裝體基體；一第一晶粒，其在該中介件上方；一第二晶粒，其在該中介件上方；及一散熱片，其在該第一晶粒及該第二晶粒上方，其中該中介件或該散熱片、抑或該中介件與該散熱片係包含：一溝槽，其中該溝槽設置於該第一晶粒之一第一邊緣與該第二晶粒之一第二邊緣之間。
範例24：如範例23之電子系統，其中該散熱片係一整合式散熱器。
範例25：如範例23或範例24之電子系統，其中該中介件係嵌入該封裝體基體中。
100,200,300,400,500,600:電子封裝體 105,205,305,405,505,605:封裝體基體 111,121,211,221,311,321,411,421,504,521,604,611,621:互連件 115,215,315,415,515,615:中介件 117,217,417,617,317:穿透中介件通孔,通孔 125,225,325,425,525,625:散熱片 131,231,331,431,531,631:第一晶粒 132,232,332,432,532,632:第二晶粒 133,333:晶粒 135,235,335:環氧樹脂 136,236,336,436,536:熱介面材料,TIM 151,152:線 217:穿透中介件通孔 227,316:第二表面 228,318:第一表面 233:堆疊晶粒 241,351,441,451,541,551,641,651:溝槽 241A ,351A :第一溝槽 241B ,351B :第二溝槽 241C ,351C :第三溝槽 288,352:橋接件 337:傳導跡線 354,554,654:填充材料 357:蓋件 358:空氣腔 629:支撐件 690:電子系統 691,702:板 700:運算裝置 704:處理器 706:通訊晶片,第一通訊晶片,第二通訊晶片 T1:第一厚度 T2:第二厚度
圖1A為根據一實施例之電子封裝體的截面圖，該電子封裝體具有在中介件上之第一晶粒與第二晶粒，該中介件繪示自第一晶粒至第二晶粒的熱能傳播。
圖1B為根據一實施例之電子封裝體的截面圖，該電子封裝體具有藉由嵌入式中介件連接之第一晶粒及第二晶粒，該嵌入式中介件繪示自第一晶粒至第二晶粒的熱能傳播。
圖2A為根據一實施例之電子封裝體的截面圖，該電子封裝體具有在中介件上之第一晶粒與第二晶粒並具有散熱片，該散熱片具有介於該第一晶粒與該第二晶粒之間的斷熱部。
圖2B為根據一實施例之具有斷熱部之散熱片的截面圖，該斷熱部包含一對溝槽。
圖2C為根據一實施例之具有斷熱部之散熱片的截面圖，該斷熱部包含在該散熱片之頂表面及底表面內的溝槽。
圖2D為根據一實施例之具有斷熱部之散熱片的截面圖，該斷熱部穿越該散熱片整個厚度。
圖2E為根據一實施例之散熱片的平面圖，其繪示作成溝槽之斷熱部。
圖2F為根據一實施例之散熱片的平面圖，其繪示作成多個孔洞之斷熱部。
圖3A為根據一實施例之電子封裝體的截面圖，該電子封裝體具有在中介件上之第一晶粒與第二晶粒，其中該中介件包含介於該第一晶粒與該第二晶粒之間的斷熱部。
圖3B為根據一實施例之具有斷熱部之中介件的截面圖，該斷熱部包含一對溝槽。
圖3C為根據一實施例之具有斷熱部之中介件的截面圖，該斷熱部包含填充有熱絕緣材料之溝槽。
圖3D為根據一實施例之具有斷熱部之中介件的截面圖，該斷熱部包含具有蓋件之溝槽。
圖3E為根據一實施例之具有斷熱部之中介件的截面圖，該斷熱部包含在該中介件之頂表面及底表面內的多個溝槽。
圖3F為根據一實施例之圖3E之中介件頂表面的平面圖。
圖3G為根據一實施例之圖3E之中介件底表面的平面圖。
圖3H為根據一實施例之具有斷熱部之中介件的截面圖，該斷熱部包含通過該中介件整個厚度之溝槽。
圖4為根據一實施例之電子封裝體的截面圖，該電子封裝體具有在中介件上之第一晶粒與第二晶粒，其中散熱片及該中介件包含介於該第一晶粒與該第二晶粒之間的斷熱部。
圖5A為根據一實施例之電子封裝體的截面圖，該電子封裝體具有在嵌入式中介件上之第一晶粒與第二晶粒，其中散熱片包含斷熱部。
圖5B為根據一實施例之電子封裝體的截面圖，該電子封裝體具有在嵌入式中介件上之第一晶粒與第二晶粒，其中該嵌入式中介件包含斷熱部。
圖5C為根據一實施例之電子封裝體的截面圖，該電子封裝體具有在嵌入式中介件上之第一晶粒與第二晶粒，其中該嵌入式中介件及散熱片包含斷熱部。
圖6A為根據一實施例之電子系統的截面圖，該電子系統具有在散熱片及中介件中之斷熱部。
圖6B為根據一實施例之電子系統的截面圖，該電子系統具有在散熱片及嵌入式中介件中之斷熱部。
圖7為根據一實施例建構之運算裝置的示意圖。
200:電子封裝體
205:封裝體基體
211:互連件
215:中介件
217:穿透中介件通孔，通孔
221:互連件
225:散熱片
227:第二表面
228:第一表面
231:第一晶粒
232:第二晶粒
233:堆疊晶粒
235:環氧樹脂
236:熱介面材料，TIM
241:溝槽

Claims (25)

  1. 一種電子封裝體，其包含： 一中介件； 一第一晶粒，其附接至該中介件； 一第二晶粒，其附接至該中介件；以及 一散熱片，其熱耦接至該第一晶粒及該第二晶粒，其中該散熱片具有背離該第一晶粒及該第二晶粒之一第一表面及面向該第一晶粒及該第二晶粒之一第二表面，且其中該散熱片包含： 一斷熱部，其在該第一晶粒與該第二晶粒之間。
  2. 如請求項1之電子封裝體，其中該斷熱部包含在該散熱片內之一溝槽。
  3. 如請求項2之電子封裝體，其中該溝槽設置在該第一表面內。
  4. 如請求項2之電子封裝體，其中該溝槽設置在該第二表面內。
  5. 如請求項2之電子封裝體，其中溝槽穿越該散熱片整個厚度。
  6. 如請求項1之電子封裝體，其中該斷熱部包含多個溝槽，其中該等多個溝槽包含一第一溝槽及一第二溝槽。
  7. 如請求項6之電子封裝體，其中該第一溝槽及該第二溝槽皆設置於該散熱片之該第一表面內，或其中該第一溝槽及該第二溝槽皆設置於該第二表面內。
  8. 如請求項6之電子封裝體，其中該第一溝槽設置在該第一表面內，而該第二溝槽設置在該第二表面內。
  9. 如請求項1之電子封裝體，其中該斷熱部包含設置於該散熱片內之多個孔洞。
  10. 如請求項1之電子封裝體，其中該中介件係嵌入一封裝體基體中。
  11. 一種電子封裝體，其包含： 一中介件，其具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面； 一第一晶粒，其附接至該中介件之該第一表面；以及 一第二晶粒，其附接至該中介件之該第一表面，其中該第一晶粒係藉由在該中介件上之一跡線來通訊式耦接至該第二晶粒，且其中該中介件包含在該第一晶粒與該第二晶粒間之一斷熱部。
  12. 如請求項11之電子封裝體，其中該斷熱部包含： 在該中介件內之一溝槽。
  13. 如請求項12之電子封裝體，其中該溝槽設置在該第一表面內或設置在該第二表面內。
  14. 如請求項12之電子封裝體，其中該溝槽穿越該中介件整個厚度。
  15. 如請求項12之電子封裝體，其中該溝槽至少部分地填充有一填充材料，其中該填充材料為一熱絕緣材料。
  16. 如請求項11之電子封裝體，其中該斷熱部包含多個溝槽，其中該等多個溝槽包含一第一溝槽及一第二溝槽。
  17. 如請求項11之電子封裝體，其中該斷熱部包含在該中介件內的多個孔洞，以及其中該跡線穿越該等多個孔中之一對孔之間。
  18. 如請求項11之電子封裝體，其中該中介件係嵌入一封裝體基體中。
  19. 一種電子封裝體，其包含： 一第一晶粒； 一第二晶粒，其側向相鄰於該第一晶粒； 一中介件，其中該第一晶粒及該第二晶粒在該中介件上方；以及 一散熱片，其在該第一晶粒及該第二晶粒上方，其中該中介件或該散熱片、抑或該中介件與該散熱片係包含： 一溝槽，其中該溝槽設置於該第一晶粒之一第一邊緣與該第二晶粒之一第二邊緣之間。
  20. 如請求項19之電子封裝體，其中該第一晶粒為一處理器晶粒，且其中該第二晶粒係為一高頻寬記憶體(HBM)模組。
  21. 如請求項19之電子封裝體，其中該中介件係嵌入一封裝體基體中，並且其中該第一晶粒及該第二晶粒皆在該封裝體基體上方。
  22. 如請求項19之電子封裝體，其中該中介件係附接至一封裝體基體，其中該中介件係在該第一晶粒與該封裝體基體之一表面之間。
  23. 一種電子系統，其包含： 一板； 一封裝體基體，其附接至該板； 一中介件，其附接至該封裝體基體； 一第一晶粒，其在該中介件上方； 一第二晶粒，其在該中介件上方；以及 一散熱片，其在該第一晶粒及該第二晶粒上方，其中該中介件或該散熱片、抑或該中介件與該散熱片包含： 一溝槽，其中該溝槽設置於該第一晶粒之一第一邊緣與該第二晶粒之一第二邊緣之間。
  24. 如請求項23之電子系統，其中該散熱片係一整合式散熱器。
  25. 如請求項23之電子系統，其中該中介件係嵌入該封裝體基體中。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11854935B2 (en) * 2020-02-19 2023-12-26 Intel Corporation Enhanced base die heat path using through-silicon vias
US11211364B1 (en) * 2020-06-24 2021-12-28 Micron Technology, Inc. Semiconductor device assemblies and systems with improved thermal performance and methods for making the same
TWI736488B (zh) * 2020-12-11 2021-08-11 欣興電子股份有限公司 晶片封裝結構及其製造方法
US11456231B2 (en) * 2021-01-18 2022-09-27 Fortinet, Inc. Heatsink arrangement for integrated circuit assembly and method for assembling thereof
US11721685B2 (en) * 2021-05-26 2023-08-08 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Copper-bonded memory stacks with copper-bonded interconnection memory systems
US11909189B1 (en) * 2022-06-14 2024-02-20 Jakub Kodim Flexible wiring conduit

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6114761A (en) * 1998-01-20 2000-09-05 Lsi Logic Corporation Thermally-enhanced flip chip IC package with extruded heatspreader
US6519154B1 (en) * 2001-08-17 2003-02-11 Intel Corporation Thermal bus design to cool a microelectronic die
US20060170094A1 (en) * 2005-02-02 2006-08-03 Intel Corporation Semiconductor package integral heat spreader
US10964624B2 (en) * 2017-01-26 2021-03-30 Intel Corporation Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages
US11456232B2 (en) * 2018-08-10 2022-09-27 Intel Corporation Thermal assemblies for multi-chip packages
US12046536B2 (en) * 2019-04-30 2024-07-23 Intel Corporation Integrated heat spreader with enhanced vapor chamber for multichip packages

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