TW202131109A - 用於微影裝置的基板固持器 - Google Patents

用於微影裝置的基板固持器 Download PDF

Info

Publication number
TW202131109A
TW202131109A TW110104463A TW110104463A TW202131109A TW 202131109 A TW202131109 A TW 202131109A TW 110104463 A TW110104463 A TW 110104463A TW 110104463 A TW110104463 A TW 110104463A TW 202131109 A TW202131109 A TW 202131109A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sealing member
substrate
substrate holder
main body
liquid
Prior art date
Application number
TW110104463A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI792180B (zh
Inventor
耐可 賈可伯斯 喬漢 羅賽特
馬克思 馬特尼斯 派特斯 安德雷恩尼斯 維莫倫
賽門 卡爾 瑞芬斯伯根
馬克 康士坦 喬翰尼斯 貝根
吉傑斯 卡默
羅傑 安東 馬利 提姆曼斯
登 柏克摩提爾 法蘭克 皮特 艾伯特 凡
Original Assignee
荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司 filed Critical 荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司
Publication of TW202131109A publication Critical patent/TW202131109A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI792180B publication Critical patent/TWI792180B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Abstract

一種用於一微影裝置且經組態以支撐一基板的基板固持器，該基板固持器包含：一主體，其具有一主體表面；複數個主瘤節，其自該主體表面突出，其中每一主瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面；一第一密封部件，其自該主體表面突出且具有一上部表面，該第一密封部件環繞該複數個主瘤節，且經組態以限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該第一密封部件；及複數個次瘤節，其自該第一密封部件之該上部表面突出，其中每一次瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面。

Description

用於微影裝置的基板固持器
本發明係關於一種用於微影裝置的基板固持器。
微影裝置為經建構以將所要圖案施加至基板上之機器。微影裝置可用於例如積體電路(IC)之製造中。微影裝置可例如將圖案化器件(例如，光罩)之圖案(常常亦被稱作「設計佈局」或「設計」)投影至提供於基板(例如，晶圓)上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。
隨著半導體製造程序繼續進步，幾十年來，電路元件之尺寸已不斷地縮減，而每器件的功能元件，諸如電晶體之量已在穩定地增加，此遵循通常被稱作「莫耳定律(Moore's law)」之趨勢。為了跟得上莫耳定律，半導體行業正追逐使能夠產生愈來愈小特徵的技術。為了將圖案投影於基板上，微影裝置可使用電磁輻射。此輻射之波長判定經圖案化於基板上之特徵之最小大小。當前在使用中之典型波長為365奈米(i線)、248奈米、193奈米及13.5奈米。相比於使用例如具有193奈米之波長之輻射的微影裝置，使用具有在4奈米至20奈米之範圍內之波長(例如6.7奈米或13.5奈米)之極紫外線(EUV)輻射的微影裝置可用以在基板上形成較小特徵。
在浸潤微影裝置中，將浸潤液體插入於裝置之投影系統與基板之間的空間中。此浸潤液體可通過基板邊緣到達基板下表面。由於浸潤液體導致的基板下表面之污染及/或由於浸潤液體之蒸發導致的在靠近基板邊緣之位置處施加至基板下表面的熱負荷，上述通過可能有害。經組態以支撐基板之基板固持器可具有如下特徵：其縮減浸潤液體沿著基板下表面徑向向內移動的量及/或距離。此等特徵可能有害地影響所獲得的基板之平坦度及清潔度以及移除之簡易性。
本發明之一目標為提供一種基板固持器，其在基板固持器於基板之平坦度及清潔度方面的效能與浸潤液體沿著基板下表面通過的縮減之間具有可接受的折衷。
在本發明之一實施例中，提供一種用於一微影裝置且經組態以支撐一基板的基板固持器，該基板固持器包含：一主體，其具有一主體表面；複數個主瘤節，其自該主體表面突出，其中每一主瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面；一第一密封部件，其自該主體表面突出且具有一上部表面，該第一密封部件環繞該複數個主瘤節，且經組態以限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該第一密封部件；及複數個次瘤節，其自該第一密封部件之該上部表面突出，其中每一次瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面。
在本發明之一實施例中，提供一種用於一微影裝置且經組態以支撐一基板的基板固持器，該基板固持器包含：一主體，其具有一主體表面；複數個主瘤節，其自該主體表面突出，其中每一主瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面：一第一密封部件，其自該主體表面突出且具有一上部表面，該第一密封部件環繞該複數個主瘤節，且經組態以限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該第一密封部件；一第二密封部件，其自該主體表面突出，該第二密封部件環繞該第一密封部件，且經組態用於限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該第二密封部件；複數個萃取開口，其形成於該第一密封部件與該第二密封部件之間的該主體中，以用於自該主體與該基板之間萃取流體進入該主體；及複數個外部瘤節，其自該第一密封部件與該第二密封部件之間的該主體表面突出，每一外部瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面；其中該複數個外部瘤節及該複數個萃取開口交替地成一直線配置，環繞該第一密封部件及該複數個主瘤節。
在本發明之一實施例中，提供一種用於一微影裝置且經組態以支撐一基板的基板固持器，該基板固持器包含：一主體，其具有一主體表面；複數個主瘤節，其自該主體表面突出，其中每一主瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面；一第一密封部件，其自該主體表面突出且具有一上部表面，該第一密封部件環繞該複數個主瘤節，且經組態以限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該第一密封部件；複數個次瘤節，其自該第一密封部件之該上部表面突出，其中每一次瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面；一第二密封部件，其自該主體表面突出，該第二密封部件環繞該第一密封部件，且經組態用於限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該第二密封部件；一第三密封部件，其自該主體表面突出，該第三密封部件環繞該第一密封部件及該第二密封部件，且經組態用於限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該第三密封部件；複數個進氣開口，其形成於該第一密封部件與該第二密封部件之間的該主體中；及複數個萃取開口，其形成於該第二密封部件與該第三密封部件之間的該主體中，以用於自該主體與該基板之間萃取流體進入該主體。
在本發明之一實施例中，提供一種用於一微影裝置且經組態以支撐一基板的基板固持器，該基板固持器包含：一主體，其具有一主體表面；複數個主瘤節，其自該主體表面突出，其中每一主瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面；一密封部件，其自該主體表面突出且具有一上部表面，該密封部件環繞該複數個主瘤節；複數個萃取開口，其形成於該密封部件之該上部表面中的一或多個第一凹部中；複數個進氣開口，其形成於該密封部件之該上部表面中的一或多個第二凹部中；一障壁，其位於該一或多個第一凹部與該一或多個第二凹部之間，且經組態以限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該障壁。
在本文件中，術語「輻射」及「光束」用以涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線輻射(例如，波長為365奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米)。
如本文中所使用之術語「倍縮光罩」、「光罩」或「圖案化器件」可被廣泛地解譯為係指可用以向入射輻射光束賦予經圖案化橫截面之通用圖案化器件，該經圖案化橫截面對應於待在基板之目標部分中產生之圖案。在此內容背景中亦可使用術語「光閥」。除經典光罩(透射或反射；二元、相移、混合式等等)以外，其他此類圖案化器件之實例包括可程式化鏡面陣列及可程式化LCD陣列。
圖1示意性地描繪微影裝置。該微影裝置包括：照明系統(其亦被稱作照明器) IL，其經組態以調節輻射光束B (例如，UV輻射或DUV輻射)；光罩支撐件(例如，光罩台) MT，其經建構以支撐圖案化器件(例如，光罩) MA且連接至第一定位器PM，該第一定位器PM經組態以根據某些參數準確地定位圖案化器件MA；基板支撐件(例如，晶圓台) WT，其其經建構以固持基板(例如，抗蝕劑塗佈晶圓) W且連接至第二定位器PW，該第二定位器PW經組態以根據某些參數準確地定位基板支撐件WT；及投影系統(例如，折射投影透鏡系統) PS，其經組態以將藉由圖案化器件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C (例如，包含一或多個晶粒)上。
在操作中，照明系統IL例如經由光束遞送系統BD自輻射源SO接收輻射光束B。照明系統IL可包括用於導向、塑形及/或控制輻射之各種類型的光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電及/或其他類型的光學組件，或其任何組合。照明器IL可用以調節輻射光束B，以在圖案化器件MA之平面處在其橫截面中具有所要空間及角強度分佈。
本文中所使用之術語「投影系統」PS應被廣泛地解釋為涵蓋適於所使用之曝光輻射及/或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的各種類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、合成、磁性、電磁及/或靜電光學系統或其任何組合。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用與更一般之術語「投影系統」PS同義。
微影裝置可屬於以下類型：其中基板之至少一部分可被具有相對高折射率之浸潤液體，例如水覆蓋，以便填充投影系統PS與基板W之間的空間11-其亦被稱作浸潤微影。以引用之方式併入本文中之US6,952,253中給出關於浸潤技術之更多資訊。
微影裝置亦可屬於具有兩個或多於兩個基板支撐件WT (又名「雙載物台」)之類型。在此「多載物台」機器中，可並行地使用基板支撐件WT，及/或可對位於基板支撐件WT中之一者上的基板W進行準備基板W之後續曝光的步驟，同時將另一基板支撐件WT上之另一基板W用於在另一基板W上曝光圖案。
除了基板支撐件WT以外，微影裝置亦可包含量測級(measurement stage)。量測級經配置以固持感測器及/或清潔器件。感測器可經配置以量測投影系統PS之屬性或輻射光束B之屬性。量測級可固持多個感測器。清潔器件可經配置以清潔微影裝置之一部分，例如投影系統PS之一部分或提供浸潤液體之系統之一部分。量測級可在基板支撐件WT遠離投影系統PS時在投影系統PS下移動。
在操作中，輻射光束B入射於被固持於光罩支撐件MT上之圖案化器件，例如光罩MA上，且由存在於圖案化器件MA上之圖案(設計佈局)而圖案化。在已橫穿光罩MA的情況下，輻射光束B穿過投影系統PS，該投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器PW及位置量測系統IF，基板支撐件WT可準確地移動，例如，以便在輻射光束B之路徑中在聚焦且對準位置處定位不同的目標部分C。相似地，第一定位器PM及可能另一位置感測器(其未在圖1中明確地描繪)可用以相對於輻射光束B之路徑來準確地定位圖案化器件MA。圖案化器件MA及基板W可使用光罩對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準。儘管如所說明之基板對準標記P1、P2佔據專用目標部分，但該等標記可位於目標部分之間的空間中。當基板對準標記P1、P2位於目標部分C之間時，此等基板對準標記P1、P2被稱為切割道對準標記。
為了闡明本發明，使用笛卡爾(Cartesian)座標系。笛卡爾座標系具有三個軸，亦即，x軸、y軸及z軸。該三個軸中之每一者與其他兩個軸正交。圍繞x軸之旋轉被稱作Rx旋轉。圍繞y軸之旋轉被稱作Ry旋轉。圍繞z軸之旋轉被稱作Rz旋轉。x軸及y軸界定水平平面，而z軸在豎直方向上。笛卡爾座標系不限制本發明，而僅用於說明。實情為，另一座標系，諸如圓柱形座標系可用於闡明本發明。笛卡爾座標系之定向可以不同，例如，使得z軸具有沿著水平平面之分量。
已將浸潤技術引入至微影系統中以使得能夠改良較小特徵之解析度。在浸潤微影裝置中，將具有相對高折射率之浸潤液體的液體層插入於裝置之投影系統(經圖案化光束投影通過該投影系統朝向基板W)與基板W之間的空間11中。浸潤液體至少覆蓋在投影系統PS之最終元件下的基板之一部分。因此，經歷曝光的基板W之至少部分浸潤於浸潤液體中。浸潤液體之效應係使能夠對較小特徵浸潤液體之效應係使得能夠對較小特徵進行成像，此係因為曝光輻射在液體中相比於在氣體中將具有較短波長。(浸潤液體之效應亦可被視為增加系統之有效數值孔徑(NA)且亦增加聚焦深度)。
在商用浸潤微影中，浸潤液體為水。通常，水為高純度之蒸餾水，諸如通常用於半導體製造工場中之超純水(UPW)。在浸潤系統中，UPW常常被純化且其可在作為浸潤液體而供應至浸潤空間11之前經歷額外處理步驟。除了可使用水作為浸潤液體以外，亦可使用具有高折射率之其他液體，例如：烴，諸如氟代烴；及/或水溶液。此外，已設想將除了液體之以外之其他流體用於浸潤微影中。
在本說明書中，將在描述中參考局域化浸潤，其中浸潤液體在使用中限於最終元件與面向該最終元件之表面之間的空間11。對向表面為基板W之表面，或與基板W之表面共面的支撐載物台(或基板支撐件WT)之表面。(請注意，另外或在替代例中，除非另外明確說明，否則在下文中對基板W之表面的參考亦指基板支撐件WT之表面；且反之亦然)。存在於投影系統PS與基板支撐件WT之間的流體處置結構12用以將浸潤液體限於浸潤空間11。由浸潤液體填充之空間11在平面上小於基板W之頂部表面，且空間11相對於投影系統PS保持基本上靜止，同時基板W及基板支撐件WT在下面移動。
已設想其他浸潤系統，諸如非受限制浸潤系統(所謂的「全濕潤(all wet)」浸潤系統)及浴浸潤系統(bath immersion system)。在非受限制浸潤系統中，浸潤液體覆蓋的不僅僅是最終元件下之表面。在浸潤空間11外部之液體係作為薄液體膜而存在。液體可覆蓋基板W之整個表面，或甚至基板W及與基板W共面之基板支撐件WT。在浴型系統中，基板W完全浸潤於浸潤液體之浴中。
流體處置結構12為以下結構：其將浸潤液體供應至浸潤空間11、自空間11移除浸潤液體，且藉此將浸潤液體限於浸潤空間11。其包括為流體供應系統之一部分的特徵。PCT專利申請公開案第WO 99/49504號中揭示之配置為早期的流體處置結構，其包含管道，該管道供應浸潤液體或自空間11回收浸潤液體，且取決於投影系統PS之下的載物台之相對運動而操作。在更為新近的設計中，流體處置結構沿著在投影系統PS之最終元件與基板支撐件WT或基板W之間的空間11之邊界的至少一部分延伸，以便部分地界定空間11。
流體處置結構12可具有一系列不同功能。每一功能可來源於使得流體處置結構12能夠達成彼功能之對應特徵。流體處置結構12可由數個不同術語提及，每一術語係指一功能，諸如障壁部件、密封部件、流體供應系統、流體移除系統、液體限制結構等等。
作為障壁部件，流體處置結構12為對浸潤液體自空間11之流動的障壁。作為液體限制結構，該結構將浸潤液體限於空間11。作為密封部件，流體處置結構之密封特徵形成密封以將浸潤液體限於空間11。密封特徵可包括來自密封部件(諸如氣刀)之表面中之開口的額外氣體流。
在一實施例中，流體處置結構12可供應浸潤流體，且因此，為流體供應系統。
在一實施例中，流體處置結構12可至少部分地限制浸潤流體，且藉此為流體限制系統。
在一實施例中，流體處置結構12可提供對浸潤流體之障壁，且藉此為障壁部件，諸如流體限制結構。
在一實施例中，流體處置結構12可產生或使用氣體流，例如以幫助控制浸潤流體之流動及/或位置。
氣體流可形成密封以限制浸潤流體，因此，流體處置結構12可被稱作密封部件；此密封部件可為流體限制結構。
在一實施例中，浸潤液體係用作浸潤流體。在彼狀況下，流體處置結構12可為液體處置系統。在參考前述描述的情況下，在此段落中對關於流體所界定之特徵的參考可被理解為包括關於液體所界定之特徵。
微影裝置具有投影系統PS。在基板W之曝光期間，投影系統PS將經圖案化輻射光束投影至基板W上。為了到達基板W，輻射光束B之路徑自投影系統PS穿過浸潤液體，該浸潤液體由位於投影系統PS與基板W之間的流體處置結構12限制。投影系統PS具有與浸潤液體接觸之透鏡元件，其為在光束之路徑中的最末元件。與浸潤液體接觸之此透鏡元件可被稱作「最末透鏡元件」或「最終元件」。最終元件至少部分地由流體處置結構12環繞。流體處置結構12可將浸潤液體限於最終元件下方及對向表面上方。
圖2a及圖2b展示可存在於流體處置結構12之變型中的不同特徵。除非另有描述，否則該等設計可共用與圖2a及圖2b相同的一些特徵。可如所展示或根據需要而個別地或組合地選擇本文中所描述之特徵。
圖2a展示圍繞最終元件100之底部表面的流體處置結構12。最終元件100具有倒置式截頭圓錐形形狀。截頭圓錐形形狀具有平坦底部表面及圓錐形表面。截頭圓錐形形狀自平坦表面突起且具有底部平坦表面。底部平坦表面為最終元件100之底部表面的光活性部分，輻射光束B可穿過該光活性部分。最終元件100可具有塗層30。流體處置結構12環繞截頭圓錐形形狀之至少部分。流體處置結構12具有面向截頭圓錐形形狀之圓錐形表面的內部表面。內部表面及圓錐形表面具有互補形狀。流體處置結構12之頂部表面為基本上平坦的。流體處置結構12可圍繞最終元件100之截頭圓錐形形狀裝配。流體處置結構12之底部表面為基本上平坦的，且在使用中，底部表面可平行於基板支撐件WT及/或基板W之對向表面。底部表面與對向表面之間的距離可在30微米至500微米之範圍內，理想地在80微米至200微米之範圍內。
相較於最終元件100，流體處置結構12更靠近基板W及基板支撐件WT之對向表面延伸。因此，在流體處置結構12之內部表面、截頭圓錐形部分之平坦表面及對向表面之間界定空間11。在使用期間，空間11被填充有浸潤液體。浸潤液體填充最終元件100與流體處置結構12之間的互補表面之間的緩衝空間之至少部分，在一實施例中填充互補內部表面與圓錐形表面之間的空間之至少部分。
通過形成於流體處置結構12之表面中的開口將浸潤液體供應至空間11。可通過流體處置結構12之內部表面中的供應開口20來供應浸潤液體。替代地或另外，自形成於流體處置結構12之下表面中的下方供應開口23供應浸潤液體。下方供應開口23可環繞輻射光束B之路徑，且其可由呈陣列形式之一系列開口形成。浸潤液體經供應以填充空間11，使得在投影系統PS下通過空間11之流為層狀。自流體處置結構12下之開口23供應浸潤液體另外防止氣泡進入空間11。浸潤液體之此供應充當液體密封。
可自形成於內部表面中之回收開口21回收浸潤液體。通過回收開口21的浸潤液體之回收可藉由施加負壓而進行；通過回收開口21之回收可由於通過空間11之浸潤液體流的速度；或該回收可由於此兩者之結果。當以平面圖進行觀察時，回收開口21可位於供應開口20之相對側上。另外或替代地，可通過位於流體處置結構12之頂部表面上的溢流開口24回收浸潤液體。在一實施例中，供應開口20及回收開口21可調換其功能(亦即，使液體之流動方向反向)。此允許取決於流體處置結構12及基板W之相對運動來改變流動方向。
另外或替代地，浸潤液體可通過形成於流體處置結構12之底部表面中的回收開口25自流體處置結構12下方回收。回收開口25可用以將浸潤液體之彎液面33固定(或「牽制(pin)」)至流體處置結構12。彎液面33形成於流體處置結構12與對向表面之間，且其充當液體空間與氣態外部環境之間的邊界。回收開口25可為可以單相流回收浸潤液體之多孔板。底部表面中之回收開口可為一系列牽制開口32，通過該等牽制開口32回收浸潤液體。牽制開口32可以雙相流回收浸潤液體。
視情況，氣刀開口26自流體處置結構12之內部表面徑向地向外。可通過氣刀開口26以高速度供應氣體以輔助將浸潤液體限制於空間11中。所供應之氣體可被加濕，且其可實質上含有二氧化碳。用於回收通過氣刀開口26所供應之氣體的氣體回收開口28自氣刀開口26徑向地向外。流體處置結構12之底部表面中可存在另外開口，例如對大氣或氣體源開放的開口。舉例而言，另外開口可存在於氣刀開口26與氣體回收開口28之間及/或牽制開口32與氣刀開口26之間。
圖2b中所展示之為圖2a所共有的特徵共用相同參考編號。流體處置結構12具有內部表面，該內部表面與截頭圓錐形形狀之圓錐形表面互補。流體處置結構12之下表面相比於截頭圓錐形形狀之底部平坦表面更靠近對向表面。
通過形成於流體處置結構12之內部表面中的供應開口34將浸潤液體供應至空間11。供應開口34係朝向內部表面之底部而定位，可能位於截頭圓錐形形狀之底部表面下方。供應開口34圍繞內部表面而定位，圍繞輻射光束B之路徑間隔開。
通過流體處置結構12之下表面中的回收開口25自空間11回收浸潤液體。隨著對向表面在流體處置結構12下方移動，彎液面33可在與對向表面之移動相同的方向上遍及回收開口25之表面而遷移。回收開口25可由多孔部件形成。可以單相回收浸潤液體。在一實施例中，以雙相流回收浸潤液體。在流體處置結構12內之腔室35中接收雙相流，其中將雙相流分離成液體及氣體。通過單獨通道36、38自腔室35回收液體及氣體。
流體處置結構12之下表面的內部周邊39延伸至遠離內部表面之空間11中以形成板40。內部周邊39形成可經設定大小以匹配於輻射光束B之形狀及大小的小孔徑。板40可用以隔離其任一側之浸潤液體。所供應之浸潤液體朝向孔徑向內流動，通過內部孔徑，且接著在板40下方朝向周圍的回收開口25徑向向外流動。
在一實施例中，流體處置結構12可為兩部分，如圖2b之右側所展示：內部部分12a及外部部分12b。內部部分12a及外部部分12b可在平行於對向表面之平面中彼此相對移動。內部部分12a可具有供應開口34且內部部分12a可具有溢流回收件24。外部部分12b可具有板40及回收開口25。內部部分12a可具有中間回收件42，其用於回收在內部部分12a與外部部分12b之間流動的浸潤液體。
基板支撐件WT包含基板固持器200，該基板固持器200經組態以支撐基板W。圖3以上部部分之橫截面及下部部分之平面圖說明根據一實施例之基板固持器200及相關聯之基板W (在上部部分中)的邊緣區。基板固持器200包含主體210，主體210具有主體表面212。在使用中，主體表面212面向基板W之下表面。
在主體表面212之中心區中(在圖3之左側)，複數個主瘤節220自主體表面212突出。每一主瘤節220具有經組態以支撐基板W之遠端表面。在平面圖中，主瘤節220以圖案形式相對於另一者配置。該圖案係為了支撐基板W並將基板W朝向主體表面212之任何彎曲減至可接受的量。
與基板W之平面面積相比較，每一主瘤節220之平面面積相對較小。因此，主瘤節220僅接觸基板W之下表面的小區域。此減小了污染物自基板固持器200轉移至基板W的機會。
建立基板W上之壓差。舉例而言，基板固持器200之主體210與基板W之間的空間連接至負壓，該負壓低於基板W上方之高壓。該壓力差引起將基板W固持至基板固持器200之力。
在浸潤微影裝置中，液體將在基板W之曝光期間的至少某些時間存在於基板W之邊緣附近。歸因於基板固持器200之主體210與基板W之下表面之間的負壓，此液體將被吸入基板W之邊緣周圍和基板W下方。為了減少液體與基板W之下表面接觸的發生，尤其是在主瘤節220與基板W接觸之區域，提供第一密封部件230，其自主體210之主體表面212突出。第一密封部件230環繞複數個主瘤節212。第一密封部件230經組態以限制液體在基板W與主體表面212之間徑向向內通過該第一密封部件230。第一密封部件230為環繞主瘤節220之連續(但橫截面未必均一)障壁。
第一密封部件230之一個目的為限制氣體(其可能不合期望地係潮濕的)朝向主瘤節220徑向向內流動。此使得能夠在主瘤節220周圍產生負壓，此係將基板W夾持至基板固持器200所必需的。允許一些氣體流在第一密封部件230上方係有利的，使得當關閉在主瘤節220周圍產生負壓的受壓源時，可快速地自基板固持器200移除基板W。若氣流通過第一密封部件230過低，則主瘤節220周圍的壓力與基板W上方的壓力相等，藉此釋放基板W所需的時間過高。
第一密封部件230具有上部表面232，該上部表面232經組態以在使用中在其與基板W之下表面之間形成間隙。亦即，上部表面232經組態成比主瘤節220之遠端表面稍微更靠近主體表面212。此係有利的，因為此配置允許在基板W移除之前將氣體吸入第一密封部件230上方(在基板W下方)，同時允許限制液體在相同方向上通過。此係在不接觸基板W之下表面的大區域的情況下實現的，這將有害地導致污染物自第一密封部件230轉移至基板W。此亦將使基板W自基板固持器200移除更成問題。
在平面圖中，第一密封部件230之橫截面積遠大於主瘤節220之橫截面積。第一密封部件230之平面圖中的相對大區域導致對液體在基板W與主體表面212之間徑向向內通過第一密封部件230的較大阻力。
如圖3中可見，在複數個主瘤節220最徑向外側之主瘤節220距離基板W之邊緣相當遠。在不存在在最徑向外側之主瘤節220徑向外側支撐基板W之任何其他特徵的情況下，可能發生基板W之邊緣向下彎曲。此係因為基板W下面之壓力低於基板W上方之壓力。在本發明中，為了在最徑向外側之主瘤節220徑向外側支撐基板W，提供複數個次瘤節240。次瘤節240自第一密封部件230之上部表面232突出。每一次瘤節240具有經組態以支撐基板W之遠端表面。
沿著第一密封部件230周向地提供複數個次瘤節240。複數個次瘤節240可間隔開。複數個次瘤節240可皆與基板固持器200之中心相隔相同或不同的徑向距離。在平面圖中，每一次瘤節240之橫截面積遠小於第一密封部件220之橫截面積。舉例而言，第一密封部件230上之複數個次瘤節240的橫截面積之和遠小於第一密封部件230之總橫截面積，例如小至少10倍或15倍。
複數個萃取開口250在第一密封部件230徑向外側。萃取開口250形成於主體210中。萃取開口250連接至受壓源。藉此，到達萃取開口250之任何液體通過主體210被萃取。此意謂限制液體進一步進入主體表面212與基板W之間的空間。例如，當不存在待萃取之液體時，萃取開口250亦可萃取氣體。可通過萃取開口250萃取液體與氣體之混合物。
萃取開口250一直圍繞第一密封部件230彼此間隔開。儘管萃取開口250在圖3中說明為主體表面212中之離散開口，但情況可能並非如此。舉例而言，凹槽可形成於主體表面212中，且萃取開口250可在該凹槽之底部自主體210顯露。凹槽可在每一區段中用一或多個開口分段。可將該等區段視為複數個凹部。
藉由將萃取開口250連接至負壓，可通過萃取開口250移除確實通向基板W之邊緣的液體。一旦基板W之邊緣不再被液體覆蓋，就在移除液體時乾燥基板W之下表面。
第二密封部件260在萃取開口250徑向外側。第二密封部件260環繞萃取開口250。第二密封部件260亦環繞第一密封部件230。
第二密封部件260可與第一密封部件230相似，第二密封部件260具有上部表面262，複數個次瘤節270自該上部表面262突出。將複數個次瘤節270提供於第二密封部件260之上部表面262上之優點在於，基板W甚至更靠近其邊緣被支撐。此進一步減小了由於其邊緣未被支撐而導致的基板W之變形。
儘管在圖3之實施例中，在第一密封部件230及第二密封部件260兩者上展示了次瘤節240、270，但情況可能並非如此。舉例而言，次瘤節240可能僅自第一密封部件230之上部表面232突出，或次瘤節270可能僅自第二密封部件260之上部表面262突出。在該兩種狀況下，與不存在次瘤節240、270的狀況相比較，減小了基板W之變形。
儘管圖3中說明了第一密封部件230及第二密封部件260兩者，但可能僅存在第一密封部件230或僅存在第二密封部件260。若僅存在第二密封部件260，則此配置可被視為具有第一密封部件，該第一密封部件具有在彼第一密封部件徑向內側之複數個萃取開口250。若在萃取開口250徑向內側之第一密封部件230以此配置之形式存在，則此可被視為第二密封部件。
在圖3之實施例中，在使用中，在主體表面212與基板W之間的基板保持器200之中心區中提供負壓。此負壓係基板W被夾持至基板固持器200的原因。相較於鄰近於萃取開口250之區處的負壓，此夾持負壓可具有更低量值(亦即，為不太嚴重的真空) 此配置導致氣體自圍繞主瘤節220之位置朝向萃取開口250徑向向外流動，並且導致流體自基板W之邊緣朝向萃取開口250徑向向內流動。以此方式，因為氣體徑向向外流動至鄰近於萃取開口250之位置，所以液體及加濕氣體被限制為比萃取開口250之位置進一步徑向向內移動。藉此降低了基板W下方之液體滲透程度。因為第一密封部件230上不具有液體或不存在液體，所以更容易實現自基板固持器200移除基板W，從而導致較少磨損。磨損係有害的，因為此會導致基板W之污染以及基板固持器200之夾持特性的變化，且藉此導致基板W之變形。主瘤節220與基板W下側之間存在液體亦可導致磨損(若基板固持器200係陶瓷)，並且可能導致摩擦變化。基板W之變形可導致成像誤差(例如，疊對誤差及/或聚焦誤差)，污染亦會導致。基板W之下側上存在液體通常為有害的，此係因為此會導致基板W之熱穩定性問題或在卸載基板W期間液滴丟失時的困難。因此，圖3之基板固持器200藉由在適當位置對基板邊緣進行額外支撐，採取措施以維持第一密封部件230乾燥及防止液體徑向向內進入萃取開口250，緩解此等困難中之一些。另外，藉由防止液體進入萃取開口250，避免了主體表面212與基板W之間的潮濕氛圍。潮濕氛圍之缺點為主瘤節220可能發生氧化。主瘤節220之氧化係有害的，此係因為此降低了由主瘤節220支撐之基板W的可實現的平坦度。
圖4展示根據本發明之基板固持器200的另一實施例。該圖以上部部分之橫截面及下部部分之平面圖展示基板固持器200之邊緣區。除了如下所述之外，圖4之實施例與圖3之實施例相同。相似的參考編號用來說明對應的特徵。
在圖4之實施例中，複數個進氣開口280形成於主體表面212中。進氣開口280在萃取開口250徑向內側。進氣開口280向氛圍開放或連接至氣體源。因此，產生自複數個進氣開口280朝向複數個萃取開口250徑向向外的氣體流。此氣體流在基板W下方徑向向內形成液體及潮濕氣體進入的障壁。由於形成於基板固持器200之中心中以用於將基板W夾持至基板固持器200的負壓，亦產生自複數個進氣開口280徑向向內的氣體流。在主瘤節220之區中在基板固持器200之中心中產生的負壓可與在萃取開口250上方產生的負壓具有相同的量值。萃取開口250處之負壓可比主瘤節220處之負壓深(亦即，具有更大的量值)，從而亦導致上部表面232上方之徑向向外流。
取決於第一密封部件230與第二密封部件260之間的凹槽的深度，主瘤節220 (及/或次瘤節270)可與進氣開口280或萃取開口250交替地配置，或主瘤節220(及/或次瘤節270)可被配置於進氣開口280與萃取開口250之間。
複數個進氣口280可形成於主體表面212中之凹槽的底部中。凹槽可呈連續或不連續圓周通道之形式。替代地，複數個進氣口280可形成為主體表面212中之複數個離散開口，如所說明。可適當地選擇進氣開口280的數目、大小及間距。進氣開口280之數目、大小及間距可與萃取開口250之數目、大小及間距相似。
因為離開進氣開口280之氣體可為除濕氣體，所以此進一步降低了主瘤節220周圍存在的氣體的濕度。替代地，在離開進氣開口280之氣體朝向萃取開口250被抽吸的情況下，可自進氣開口280提供加濕氣體。此減少了所產生之氣體流中的液體蒸發，藉此減少了基板W之下側上及/或萃取開口250中以及下游的蒸發熱負荷。提供進氣開口280亦允許連接至萃取開口250之負壓與環繞主瘤節220之負壓相同。此係有利的，因為負壓不需要低於環繞主瘤節220之負壓，藉此自基板W之邊緣在基板W下面抽吸更多液體，如同圖3之實施例。
在一實施例中，朝向萃取開口250徑向向內之氣體流導致表面液體流及表面氣體流，其找到了平衡。此意謂液體將自形成萃取開口250之通孔的外側向下流動，且氣體將在通孔之內側上流動。若存在任何液體，則將會發生此類型之雙相流，且可實現平穩的流動。理想地，在不存在液體的狀況下，由進氣開口280及第二密封部件260之流動限制判定的負壓應高於第二密封件260之最大毛細負壓。亦即，氣體流足夠大以克服上部表面262與基板W之間的間隙中之液體的毛細管壓力。若符合此條件，則第二密封部件260上方之氣體流應始終足夠，以移除存在於第二密封部件260之上部表面262與基板W之間的任何液體。此係合意的，因為其允許移除基板W，而不需要克服由於存在於第二密封部件260與基板W之間的液體而對基板固持器200的吸引力。第一密封部件230與基板W之間不存在液體，如上文所描述。第一密封部件230及第二密封部件260與基板W之間不存在液體亦將增加基板W之平坦度。
圖5說明相同於圖4之實施例，惟下文所描述之內容除外的另外實施例。
在圖5之實施例中，第二密封部件260在徑向方向上之寬度大於第一密封部件230之寬度。萃取開口250形成於第二密封部件260之上部表面262中。如所說明，凹槽252形成於第二密封部件260之上部表面262中，且萃取開口250形成於凹槽252之底部中。
如圖5中所說明，在萃取開口250之任一側上，在第二密封部件260之上部表面262上形成兩個次瘤節270。此等次瘤節270可能存在或可能不存在，且其可能僅在萃取開口250之徑向內側上或僅在萃取開口250之徑向外側上。如所說明，第二密封部件260上之徑向內側次瘤節270及徑向外側次瘤節270可在徑向方向上排列，或可在徑向方向上彼此相對交錯。
在一種意義上，圖5之實施例可被視為具有三個密封部件，第一密封部件230、在萃取開口250之徑向內側上的密封部件及在萃取開口250徑向外側的第三密封部件。若凹槽252如此深，使得其底部表面與主體210之主體表面212大體上共面，則這將更加明顯。在此視圖中可看出，中間密封部件定位於進氣開口280與萃取開口250之間，以及第一密封部件230與第二密封部件260之間。
主瘤節220 (及/或次瘤節270)可與進氣開口280或萃取開口250交替地配置。
圖5實施例之優點在於，自進氣開口280徑向向外至萃取開口250之氣體流經過第二密封部件260之徑向向內部分的上部表面262與基板W之間的收縮部分。此導致氣體流之加速度，藉此增強密封能力，此係因為在由氣體流產生之力大於上部表面232與基板W之間的液體的毛細力的情況下，確實在萃取開口250徑向內側之任何液體被經加速之氣體流徑向向外推向萃取開口250。
在圖5之實施例中，代替萃取開口250定位於第二密封部件260中或除了萃取開口250定位於第二密封部件260中以外，複數個進氣口280亦可定位於第一密封部件230中。此配置具有與圖5中所說明之配置相似的優點，此係因為自進氣開口280朝向萃取開口250徑向向外的氣體流必須穿過第一密封部件230與基板W之間的狹窄間隙，使得氣體流被加速，藉此增強該配置之密封能力。
在一替代實施例中，凹槽252可用與下文參考圖6所描述之凹部284相似的複數個凹部及進氣開口280代替。
除了下文所描述之內容以外，圖6之實施例亦與圖5之實施例相同。
在圖6之實施例中，形成於第二密封部件260之上部表面262中的凹槽252之底部中的萃取開口250之配置與圖5之實施例中之配置相同。然而，代替將進氣開口280提供於第一密封部件230與第二密封部件260之間的深凹部之底部中，可將圖6之實施例中之進氣開口280提供於形成於第一密封部件230之上部表面232中的個別凹部284之底部處。此實施例可被視為具有：第一密封部件230，其中形成有進氣開口280；第二密封部件260，其中未形成入口或開口；及淺凹槽252，其中萃取開口250形成於第一密封部件230與第二密封部件260之間的凹槽252之底部中。
凹部284為壓力分隔物，且使氣體流之位置更加確定。另外，凹部284在進氣開口280之間產生切向流動。此切向流動可將液體自進氣開口280之間移除。此效應亦通過凹槽252實現。
儘管所說明之配置展示了每一凹部284具有對應的進氣開口280，但該配置可以不同，藉此一個凹部284具有兩個或多於兩個相關聯的進氣開口280。
在此實施例及所有其他實施例中，次瘤節240可與進氣開口280交替地配置，而非在下文所描述之圖9之實施例中，外部瘤節300與萃取開口250交替地配置。另外或替代地，次瘤節240可定位於進氣開口280徑向內側及/或徑向外側，以及以與基板固持器200之中心相隔與進氣開口280相同的徑向距離成一直線配置。
除了下文所描述之內容以外，圖7之實施例亦與圖5或圖6之實施例相同。
在圖7中，凹槽290形成於第一密封部件230之上部表面232中。凹槽290不具有形成於其底部表面中之任何開口。
如圖7之下半部分中可見，凹槽290可具有形成迷宮式密封的形狀，用於氣體首先自第一密封部件230之徑向外側通向第一密封部件230之徑向內側。亦即，凹槽290沿著繚繞路徑自第一密封件230之徑向內側延伸至第一密封部件230之徑向外側。如同所有其他實施例一樣，主瘤節220及/或次瘤節240、270可與進氣開口280及/或萃取開口250交替地(及/或徑向向內/向外)配置。
圖8說明相同於圖5之實施例，惟下文所描述之內容除外的一實施例。
在圖8之實施例中，代替使萃取開口250形成於第二密封部件260之上部表面262中並使進氣開口280形成於第一密封部件230與第二密封部件260之間，萃取開口250形成於第一密封部件230與第二密封部件260之間，且進氣開口280形成於第一密封部件230之上部表面232中。與圖5之實施例相似，此可被視為三個密封部件實施例。在第一密封部件230之上部表面232中可提供或不提供連續的凹槽或單獨的凹部，其中進氣開口280形成於凹槽之底部表面中，或單獨的凹部如參考圖5所展示或所描述一樣圍繞萃取開口250。可在萃取開口280之徑向內側及徑向外側中之一者或兩者上(或交替地)在第一密封部件230之上部表面232上提供次瘤節240。與圖5實施例之第二密封部件260上的次瘤節270相似，次瘤節240可以徑向對準或可以不徑向對準。
圖9說明相同於圖8之實施例，惟下文所描述之內容除外的一實施例。
在圖9之實施例中，將彎液面牽制特徵290提供於第一密封部件230之上部表面232中。彎液面牽制特徵290圍繞主瘤節220之區延伸。彎液面牽制特徵290在進氣開口280徑向外側。彎液面牽制特徵290在萃取開口250徑向內側。
彎液面牽制特徵290具有例如尖銳邊緣292之特徵，其可有效地將液體彎液面牽制於適當位置。彎液面牽制特徵290向彎液面施加力，意謂彎液面移動經過彎液面牽制特徵290需要額外的能量。以此方式，存在對液體徑向向內移動的另外障壁。
如同圖8之實施例一樣，次瘤節240可位於第一密封部件230之上部表面232上的任何位置。另外或替代地，次瘤節270可存在於第二密封部件260之上部表面262上。
在圖9之實施例中，萃取開口250保持在負壓下，該負壓大於在主瘤節220之區中施加的負壓。在一實施例中，亦向進氣開口280施加負壓。施加至進氣開口280之負壓的量值介於施加於主瘤節220之區中的負壓與施加至萃取開口250的負壓之間。以此方式，氣體流徑向向外地產生通過進氣開口280。此徑向向外的氣體流在基板W與基板固持器200之間的液體彎液面上施加另一力。
儘管彎液面牽制特徵290被說明為具有尖銳邊緣292之凹槽，但可使用充當彎液面牽制特徵290之任何特徵。替代特徵可為上部表面262與彎液面牽制特徵290之位置處的浸潤液體之接觸角的變化。
諸如圖9中所說明之特徵的彎液面牽制特徵290可用於任一其他實施例中。彎液面牽制特徵290之位置最佳地定位於萃取開口250徑向內側。
除了下文所描述之內容以外，圖10之實施例亦與圖3之實施例相同。
在圖10之實施例中，次瘤節240、270為視情況選用之特徵。替代地或另外，為了將基板W之邊緣比最外側主瘤節220徑向更向外地支撐，將複數個外部瘤節300提供於第一密封部件230徑向外側。複數個外部瘤節300自主體表面212突出。複數個外部瘤節300中之每一者具有經組態以支撐基板W之遠端表面。可將複數個外部瘤節230提供於第二密封部件260徑向內側，如所說明。在一個實施例中，複數個外部瘤節300與萃取開口250交替地成一直線配置，環繞第一密封部件230及主瘤節220。
以此方式，基板W之邊緣進行支撐。此可減小基板W在其外部邊緣處之變形。在一實施例中，外部瘤節300可定位於第二密封部件260徑向外側。諸如圖10中所說明之外瘤節的外部瘤節300可視情況提供於如參考圖3至圖9及圖11至圖13所描述之實施例中。
圖11說明相同於圖10之實施例，惟下文所描述之內容除外的一實施例。
圖11中所說明並在下文進行描述之第一密封部件230及/或第二密封部件260的幾何形狀的變化可應用於任一實施例之第一密封部件230及/或第二密封部件260。
在圖11之實施例中，如彼圖之下部部分中可見，第二密封部件260沿著圍繞基板固持器200之圓周的曲折路徑。亦如圖11中所說明，次瘤節240形成於第一密封部件230之頂部表面232上。次瘤節240定位於頂點處，例如鄰近的凹形彎曲部分320相交(meet)之位置。因此，複數個次瘤節240自第一密封部件230之部分突出，該等部分比第一密封部件230之其他部分自基板固持器200之中心延伸更遠。第一密封部件230及第二密封部件260可具有任何形狀。期望將定位於第一密封部件230上之次瘤節240定位於圓周線上，該圓周線在其徑向內側在第一密封部件230與第二密封部件260之間的凹槽具有與其徑向外側相等的面積。因此，在第一密封部件230與第二密封部件260之間產生的負壓在次瘤節240之線的任一側相等，使得由於第一密封部件230與第二密封部件260之間的區域中的大負壓，不會引入大的彎曲力矩。
在一個實施例中，第一密封部件230由接合在一起之複數個凹形彎曲部分320形成。在一個實施例中，第二密封部件260在平面圖中具有總體形狀，其由半徑比總體形狀小的複數個彎曲部分310界定，該複數個彎曲部分310接合在一起，藉此形成總體形狀。第二密封部件260由複數個凸形彎曲部分310 (相對於自基板固持器200之向內至向外之徑向方向)形成。
亦可將進氣開口280提供於例如第一密封部件230與第二密封部件260之間的萃取開口250的徑向內側。
圖12之實施例併有圖6之實施例以及圖11之實施例的特徵。
圖12之實施例具有單一密封部件230。單一密封部件230在圖12之中間以平面圖展示，且在圖12之左側及右側以橫截面展示。左側橫截面穿過圖12之平面視圖中所說明之線A-A。圖12之右側說明穿過圖12之平面視圖中之線B-B的橫截面。
密封部件230包括在上部表面232中之複數個進氣開口280。萃取開口250亦形成於密封部件230之上部表面232中。進氣開口280可連接至環境壓力源或負壓，其量值低於萃取開口250所連接之負壓。
在圖12之實施例中，一或多個第一凹部510形成於密封部件230之上部表面232中。第一凹部510中之每一者具有至少一個相關聯的萃取開口250。然而，該第一凹部510或每一第一凹部510中可能存在多於一個萃取開口250。
一或多個第二凹部520形成於密封部件230之上部表面232中。第二凹部520中之每一者具有形成於其中之一或多個對應的進氣開口280。然而，該第二凹部520或每一第二凹部520中可能存在多於一個進氣開口280。
第一凹部510及第二凹部520經成形且經定位成使得在第一凹部510與第二凹部520之間形成障壁550。障壁550經組態以限制液體在基板W與主體表面212之間徑向向內通過障壁550。
由於進氣開口280中之氣體壓力相對較高，所以氣體在障壁550上方朝向萃取開口250被吸出進氣開口280。當此氣體流經過障壁550時，該氣體流被加速，藉此在障壁550與基板W之下側之間形成有效的氣體密封。氣體流有利地具有自進氣開口280朝向萃取開口250之切向分量，以便將徑向傳入之流體導向萃取開口250。
複數個萃取開口250及進氣開口280之相對定位以及障壁550之大小及形狀導致如圖12之平面視圖中之箭頭所說明的流體流動。亦即，由於施加至萃取開口250之負壓，流體自密封部件230之徑向外側被抽吸至萃取開口250中並藉由切向移動朝向萃取開口250聚焦。
在一實施例中，第一延伸部560自障壁550徑向向外延伸。第二延伸部570自障壁550徑向向內延伸。第一延伸部560及第二延伸部570有效地分別界定第一凹部510及第二凹部520之側壁。第一延伸部560自障壁550橋接至密封部件230之徑向外部部分。第二延伸部570自障壁550橋接至密封部件230之徑向內部部分。
進氣開口280及萃取開口250在圓周方向上交替，使得自進氣開口280抽出之氣體朝向彼進氣開口280之任一側上的萃取開口250流動。以此方式，基本上圍繞密封部件230之整個圓周實現切向氣體流，從而產生優異的密封特性。
由於每一萃取開口250形成於第一凹部510中，且萃取開口250圍繞密封部件230之圓周緊密地彼此間隔開，所以施加至萃取開口250之負壓引起基板W所經受的力在圓周方向上均勻化，從而導致基板W之變形較小。
由於進氣開口280定位於對應的第二凹部520之底部中，所以相較於在進氣開口280未形成於第二凹部520中的情況下，自進氣開口280流出之氣體在障壁550之更大區域上方散開。
視情況，進氣開口280在萃取開口250徑向外側間隔開。此有助於將徑向傳入之流體流分流成朝向鄰近的萃取開口250之兩個流。流體流朝向兩個萃取開口250中之一者的此分流亦藉由障壁550之形狀以及第一延伸部560之(視情況)存在來輔助，這將在下文進一步解釋。
因此，萃取開口250可在進氣開口280徑向內側，一或多個第一凹部510徑向向內延伸，使得第一凹部510之最內部分比一或多個第二凹部520之最外部分更靠近基板固持器200之中心 第一凹部510及第二凹部520之形狀包括在第一凹部510的狀況下朝向基板W之中心的切向變窄及在第二凹部520的狀況下遠離基板W之中心的切向變窄。
可看出，障壁550在一側(徑向向外)形成第一凹部510之側壁，且在另一側(徑向向內)形成第二凹部520之側壁。側壁由障壁550之第一部分552及第二部分554之集合形成。
當第一部分552及第二部分554在徑向向內方向上延伸時，集合之第一部分552及第二部分554朝向各別第一頂點556彼此會聚。藉由將複數個萃取開口250中之一者定位於第一頂點556附近，徑向向內的流體流由第一部分552及第二部分554以及由來自進氣開口280之氣體流導向萃取開口250。此流體流導向萃取開口250引起萃取開口250更佳的萃取效率。第一延伸部510亦輔助氣體流，因為此形成了對流體流之切向障壁。
當第一部分552及第二部分554在徑向向外方向上延伸時，鄰近集合之第一部分552及第二部分554亦朝向障壁550之各別第二頂點558彼此會聚。有利地，第二頂點558中之每一者具有相關聯的進氣開口280。
第一延伸部560自第二頂點558延伸。第二延伸部570自第一頂點556延伸。
密封部件230之總體平面形狀亦有助於將流體流導向萃取開口250。亦即，密封部件230之徑向最外側部分與基板固持器200之中心相隔的距離不同。此產生圖12之平面視圖中所說明之波浪圖案。萃取開口250定位成與密封部件230之部分周向對準，該等部分比密封部件230之其他部分自基板固持器200之中心延伸更遠。亦即，穿過基板固持器200之中心的假想線(諸如線A-A)穿過萃取開口250並穿過密封部件230之徑向最外側部分。如所說明，視情況在密封部件230之內部表面上進行相似配置，其中進氣開口280與密封部件230之部分徑向對準，該等部分比密封部件230之其他部分更靠近基板固持器200延伸。
儘管未說明，但圖12之實施例的密封部件230可包含複數個次瘤節240，諸如結合本發明之其他實施例所論述。次瘤節240可定位於萃取開口250及/或進氣開口280徑向內側及/或徑向外側，或可基本上與進氣開口280及/或萃取開口250成一直線定位。
圖13之實施例與圖12之實施例相同，不同之處在於僅形成單一第一凹部510。亦即，缺少第一延伸部560。替代地或另外，可能缺少第二延伸部570。
儘管可在本文中特定地參考在IC製造中微影裝置之使用，但應理解，本文所描述之微影裝置可具有其他應用。可能其他應用包括製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。
儘管可在本文中特定地參考在微影裝置之內容背景中之本發明之實施例，但本發明之實施例可用於其他裝置中。本發明之實施例可形成光罩檢測裝置、度量衡裝置或量測或處理諸如晶圓(或其他基板)或光罩(或其他圖案化器件)之物件之任何裝置之部分。此等裝置可一般被稱作微影工具。此微影工具可使用真空條件或環境(非真空)條件。
儘管上文可特定地參考在光學微影之內容背景中對本發明之實施例之使用，但應瞭解，本發明可用於其他應用(例如，壓印微影)中，且在內容背景允許之情況下不限於光學微影。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述方式不同之其他方式來實踐本發明。以上描述意欲為說明性，而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
11:空間 12:流體處置結構 12a:內部部分 12b:外部部分 20:供應開口 21:回收開口 23:下方供應開口 24:溢流開口/溢流回收件 25:回收開口 26:氣刀開口 28:氣體回收開口 30:塗層 32:牽制開口 33:彎液面 34:供應開口 35:腔室 36:通道 38:通道 39:內部周邊 40:板 42:中間回收件 100:最終元件 200:基板固持器 210:主體 212:主體表面 220:主瘤節 230:第一密封部件/第一密封件 232:上部表面/頂部表面 240:次瘤節 250:萃取開口 252:凹槽 260:第二密封部件/第二密封件 262:上部表面 270:次瘤節 280:進氣開口 284:凹部 290:凹槽/彎液面牽制特徵 292:尖銳邊緣 300:外部瘤節 310:凸形彎曲部分 320:凹形彎曲部分 510:第一凹部 520:第二凹部 550:障壁 552:第一部分 554:第二部分 556:第一頂點 558:第二頂點 560:第一延伸部 570:第二延伸部 B:輻射光束 BD:光束遞送系統 C:目標部分 IF:位置量測系統 IL:照明系統 MA:圖案化器件/光罩 MT:光罩支撐件 M1:光罩對準標記 M2:光罩對準標記 PM:第一定位器 PS:投影系統 PW:第二定位器 P1:基板對準標記 P2:基板對準標記 SO:輻射源 W:基板 WT:基板支撐件
現在將參考隨附示意性圖式而僅作為實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中：
-  圖1描繪微影裝置之示意性概述； -  圖2a及2b以橫截面描繪流體處置結構之兩個不同的版本，流體處置結構具有在左側及右側上說明之不同特徵，該等特徵可圍繞整個圓周延伸； -  圖3描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖4描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖5描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖6描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖7描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖8描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖9描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖10描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖11描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述； -  圖12描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述；且 -  圖13描繪根據本發明之基板固持器200之邊緣的示意性概述。
200:基板固持器
210:主體
212:主體表面
220:主瘤節
230:第一密封部件/第一密封件
232:上部表面/頂部表面
240:次瘤節
250:萃取開口
260:第二密封部件/第二密封件
262:上部表面
270:次瘤節
W:基板

Claims (15)

  1. 一種用於一微影裝置且經組態以支撐一基板的基板固持器，該基板固持器包含： 一主體，其具有一主體表面； 複數個主瘤節，其自該主體表面突出，其中每一主瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面； 一第一密封部件，自該主體表面突出且具有一上部表面，該第一密封部件環繞該複數個主瘤節；以及 複數個次瘤節，其自該第一密封部件之該上部表面突出，其中每一次瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板固持器，其進一步包含複數個萃取開口，其形成於該主體中，用以自該主體與該基板之間萃取流體進入該主體。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板固持器，其中該複數個萃取開口配置在該第一密封部件徑向外側及/或該基板固持器進一步包含一第二密封部件，其自該主體表面突出，該第二密封部件具有一上部表面且環繞該複數個主瘤節。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之基板固持器，其中該第二密封部件環繞該第一密封部件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之基板固持器，其中該基板固持器更包含複數個第二次瘤節，其自該第二密封部件之一或該上部表面突出，其中每一第二次瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之基板固持器，其中該複數個萃取開口在該第二密封部件之該上部表面中。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之基板固持器，其中每一萃取開口形成於一萃取凹槽之一底部表面且該萃取凹槽(groove)形成於該第二密封部件中，或其中每一萃取開口形成在一對應凹部(recess)之一底部表面且該對應凹部形成於該第二密封部件之該上部表面中。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之基板固持器，其中該複數個萃取開口配置在該第一密封部件徑向內側及/或該基板固持器進一步包含一第二密封部件，其自該主體表面突出，該第二密封部件環繞該複數個主瘤節且經組態以限制液體在該基板與該主體表面之間徑向向內通過該第二密封部件。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之基板固持器，其中該第一密封部件環繞該第二密封部件及/或該第二密封部件具有一上部表面及該基板固持器進一步包含複數個第二次瘤節，其自該第二密封部件之該上部表面突出，其中每一第二次瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面。
  10. 如申請專利範圍第4、8或9項所述之基板固持器，其中該複數個萃取開口在該第一密封部件及該第二密封部件之間的該主體表面中。
  11. 如申請專利範圍第2至9項中任一項所述之基板固持器，其進一步包含複數個外部瘤節，其自該主體表面突出，其中每一外部瘤節具有經組態以支撐該基板之一遠端表面，該複數個外部瘤節在該第一密封部件徑向外側及/或進一步包含在該主體表面中之複數個進氣開口(inlet opening)，用以抽吸氣體至該基板及該主體之間的空間。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之基板固持器，其中該複數個進氣開口形成在該第一密封部件徑向外側之該主體表面中或在該第一密封部件之該上部表面中及/或其中該複數個進氣開口被提供於形成在該第一密封部件之該上部表面之各別凹部之該底部中。
  13. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之基板固持器，其進一步包含形成在該第一密封部件之該上部表面之一凹槽，其中該凹槽提供用於氣體之一繚繞路徑(tortuous path)自該第一密封部件之徑向外側延伸至該第一密封部件之徑向內側及/或其中該第一密封部件在平面圖(plan)中具有總體形狀(overall shape)，該第一密封部件之徑向最外側部分與該基板固持器在其部分周向(circumference)附近之該中心相隔的距離不同，且其中該複數個次瘤節自該第一密封部件之部分突出，該複數個部分比第一密封部件之其他部分自該基板固持器之該中心延伸更遠。
  14. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之基板固持器，其進一步包含在該第一密封部件之該上部表面上之一彎液面牽制特徵(meniscus pinning feature)。
  15. 一種微影裝置，其包括如申請專利範圍第1至9項中任一項之基板固持器。
TW110104463A 2017-10-12 2018-10-11 用於微影裝置的基板固持器 TWI792180B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EPEP17196086 2017-10-12
EP17196086 2017-10-12
EP18163985 2018-03-26
EPEP18163985 2018-03-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202131109A true TW202131109A (zh) 2021-08-16
TWI792180B TWI792180B (zh) 2023-02-11

Family

ID=63586754

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110104463A TWI792180B (zh) 2017-10-12 2018-10-11 用於微影裝置的基板固持器
TW107135803A TW201923481A (zh) 2017-10-12 2018-10-11 用於微影裝置的基板固持器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107135803A TW201923481A (zh) 2017-10-12 2018-10-11 用於微影裝置的基板固持器

Country Status (9)

Country Link
US (3) US11139196B2 (zh)
EP (1) EP3695276A1 (zh)
JP (3) JP7015910B2 (zh)
KR (3) KR102419650B1 (zh)
CN (1) CN111213093A (zh)
NL (1) NL2021663A (zh)
SG (1) SG11202002228UA (zh)
TW (2) TWI792180B (zh)
WO (1) WO2019072504A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023241893A1 (en) * 2022-06-15 2023-12-21 Asml Netherlands B.V. Substrate support and lithographic apparatus

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3312164B2 (ja) 1995-04-07 2002-08-05 日本電信電話株式会社 真空吸着装置
US5963840A (en) 1996-11-13 1999-10-05 Applied Materials, Inc. Methods for depositing premetal dielectric layer at sub-atmospheric and high temperature conditions
WO1999049504A1 (fr) 1998-03-26 1999-09-30 Nikon Corporation Procede et systeme d'exposition par projection
US6251693B1 (en) 1998-07-30 2001-06-26 Micron Technology, Inc. Semiconductor processing methods and semiconductor defect detection methods
US6809802B1 (en) 1999-08-19 2004-10-26 Canon Kabushiki Kaisha Substrate attracting and holding system for use in exposure apparatus
US20030084918A1 (en) 2001-11-07 2003-05-08 Kim Yong Bae Integrated dry-wet processing apparatus and method for removing material on semiconductor wafers using dry-wet processes
US20040007325A1 (en) 2002-06-11 2004-01-15 Applied Materials, Inc. Integrated equipment set for forming a low K dielectric interconnect on a substrate
CN100470367C (zh) 2002-11-12 2009-03-18 Asml荷兰有限公司 光刻装置和器件制造方法
TWI251127B (en) * 2002-11-12 2006-03-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1429188B1 (en) 2002-11-12 2013-06-19 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus
EP1571695A4 (en) 2002-12-10 2008-10-15 Nikon Corp EXPOSURE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
US7213963B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101520591B1 (ko) 2003-06-13 2015-05-14 가부시키가이샤 니콘 노광 방법, 기판 스테이지, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
CN102323724B (zh) 2003-07-28 2014-08-13 株式会社尼康 液浸曝光装置及其制造方法、曝光装置、器件制造方法
JP4513534B2 (ja) 2003-12-03 2010-07-28 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法
JP2005175016A (ja) 2003-12-08 2005-06-30 Canon Inc 基板保持装置およびそれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法
KR101681852B1 (ko) 2003-12-15 2016-12-01 가부시키가이샤 니콘 스테이지 장치, 노광 장치, 및 노광 방법
JP4600286B2 (ja) 2003-12-16 2010-12-15 株式会社ニコン ステージ装置、露光装置、及び露光方法
JP2005259870A (ja) 2004-03-10 2005-09-22 Nikon Corp 基板保持装置、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法
JP2005310933A (ja) 2004-04-20 2005-11-04 Nikon Corp 基板保持部材、露光装置及びデバイス製造方法
KR101681101B1 (ko) 2004-06-09 2016-11-30 가부시키가이샤 니콘 기판 유지 장치 및 그것을 구비하는 노광 장치, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 그리고 발액 플레이트
US8368870B2 (en) 2004-06-21 2013-02-05 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7517639B2 (en) 2004-06-23 2009-04-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Seal ring arrangements for immersion lithography systems
JP4779973B2 (ja) 2004-09-01 2011-09-28 株式会社ニコン 基板ホルダ及びステージ装置並びに露光装置
US8102512B2 (en) 2004-09-17 2012-01-24 Nikon Corporation Substrate holding device, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8330939B2 (en) 2004-11-01 2012-12-11 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with a liquid recovery port provided on at least one of a first stage and second stage
KR101939525B1 (ko) 2004-12-15 2019-01-16 가부시키가이샤 니콘 기판 유지 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조방법
KR20070095270A (ko) 2005-01-18 2007-09-28 가부시키가이샤 니콘 액체 제거 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP4752320B2 (ja) 2005-04-28 2011-08-17 株式会社ニコン 基板保持装置及び露光装置、基板保持方法、露光方法、並びにデバイス製造方法
WO2007007723A1 (ja) 2005-07-08 2007-01-18 Nikon Corporation 液浸露光用基板、露光方法及びデバイス製造方法
TWI538014B (zh) 2005-12-08 2016-06-11 尼康股份有限公司 A substrate holding device, an exposure apparatus, an exposure method, and an element manufacturing method
US7420194B2 (en) 2005-12-27 2008-09-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and substrate edge seal
JPWO2007083592A1 (ja) 2006-01-17 2009-06-11 株式会社ニコン 基板保持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
KR100819556B1 (ko) * 2006-02-20 2008-04-07 삼성전자주식회사 웨이퍼 스테이지, 이를 갖는 노광설비 및 이를 사용한 웨이퍼 평평도 보정 방법
US7675606B2 (en) 2006-05-05 2010-03-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
KR20090060270A (ko) 2006-09-08 2009-06-11 가부시키가이샤 니콘 클리닝용 부재, 클리닝 방법, 그리고 디바이스 제조 방법
US8514365B2 (en) 2007-06-01 2013-08-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
NL1036709A1 (nl) 2008-04-24 2009-10-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus.
NL1036924A1 (nl) 2008-06-02 2009-12-03 Asml Netherlands Bv Substrate table, lithographic apparatus and device manufacturing method.
JP2011192991A (ja) 2010-03-12 2011-09-29 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置および方法
US9329496B2 (en) 2011-07-21 2016-05-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, method of manufacturing device, program, and storage medium
NL2009189A (en) 2011-08-17 2013-02-19 Asml Netherlands Bv Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method.
KR101979893B1 (ko) 2012-05-29 2019-05-17 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 대상물 홀더 및 리소그래피 장치
US9177849B2 (en) 2012-12-18 2015-11-03 Intermolecular, Inc. Chuck for mounting a semiconductor wafer for liquid immersion processing
CN105683839B (zh) 2013-09-27 2017-08-08 Asml荷兰有限公司 用于光刻设备的支撑台、光刻设备以及器件制造方法
CN104698767B (zh) 2013-12-10 2017-01-18 上海微电子装备有限公司 一种浸没式光刻机的液体控制装置
JP6262866B2 (ja) 2014-01-20 2018-01-17 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィのための支持テーブル、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法
US9939738B2 (en) 2014-08-06 2018-04-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and an object positioning system
US9287183B1 (en) 2015-03-31 2016-03-15 Lam Research Corporation Using electroless deposition as a metrology tool to highlight contamination, residue, and incomplete via etch
CN111913368A (zh) 2015-09-28 2020-11-10 Asml荷兰有限公司 衬底保持器、光刻设备和制造器件的方法
JP6648266B2 (ja) 2015-12-15 2020-02-14 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 基板ホルダ、リソグラフィ装置、及びデバイスを製造する方法
US10705426B2 (en) * 2016-05-12 2020-07-07 Asml Netherlands B.V. Extraction body for lithographic apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP7015910B2 (ja) 2022-02-03
US20230360954A1 (en) 2023-11-09
US20200294841A1 (en) 2020-09-17
JP2023174658A (ja) 2023-12-08
SG11202002228UA (en) 2020-04-29
KR20220103190A (ko) 2022-07-21
KR102419650B1 (ko) 2022-07-11
TW202328827A (zh) 2023-07-16
US11139196B2 (en) 2021-10-05
US20220051927A1 (en) 2022-02-17
TWI792180B (zh) 2023-02-11
KR20200049859A (ko) 2020-05-08
US11749556B2 (en) 2023-09-05
EP3695276A1 (en) 2020-08-19
KR102542369B1 (ko) 2023-06-13
WO2019072504A1 (en) 2019-04-18
JP7350906B2 (ja) 2023-09-26
JP2020537331A (ja) 2020-12-17
JP2022060232A (ja) 2022-04-14
KR20230087619A (ko) 2023-06-16
NL2021663A (en) 2019-04-17
TW201923481A (zh) 2019-06-16
CN111213093A (zh) 2020-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6317825B2 (ja) リソグラフィ装置のためのサポートテーブル、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
TWI618185B (zh) 基板固持器、微影裝置及製造器件之方法
TWI714911B (zh) 夾持基板至夾持系統之方法、基板固持器及基板支撐器
TWI590008B (zh) 微影設備及用於載入基板的方法
US20230360954A1 (en) Substrate holder for use in a lithographic apparatus
TWI688833B (zh) 流體處置結構、微影設備、使用流體處置結構的方法及使用微影設備的方法
TWI713948B (zh) 用於微影設備之基板固持器
US11385547B2 (en) Extraction body for lithographic apparatus
TWI843501B (zh) 用於微影裝置的基板固持器
TW202405578A (zh) 基板支撐件及微影設備
TW202347037A (zh) 流體抽取系統、方法、及微影設備