TW202130492A - 外部具有矽膠層的框體及其在框體外部形成有矽膠層的製造方法 - Google Patents
外部具有矽膠層的框體及其在框體外部形成有矽膠層的製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
一種外部具有矽膠層的框體及其在框體外部形成有矽膠層的製造方法,該製造方法包含有一成型步驟、一結合步驟以及一移除步驟。先在一對具有成型空間的模具內成型有一包含有一有效結合區域及至少一與無效區域的矽膠基材,並該有效結合區域內形成有一置入空間,再將一框體置入該置入空間內,在置入前先在該框體的外部及該置入空間的其中之一塗佈有一矽膠塗層,再利用二次硫化使該有效結合區域結合在該框體的外部,最後將該有效結合區域自該無效區域上移除,即可在該框體外部形成有一由該有結合區域所形成的矽膠層。
Description
本發明是有關一種外部具有矽膠層的框體及其在框體外部形成有矽膠層的製造方法,特別是指一種能夠有效改善該矽膠層在成型時容易產生溢膠或毛邊的現象,進而提高生產良率並能有效降低製造成本。
矽膠射出,目前已大幅的應用在各種產品上,例如防水連接器、MCU、微型揚聲器等等等產品。矽膠的目的主要在用來防水、減震或是提供彈性力。
傳統的矽膠射出,大部分是將要由矽膠包覆的部分置入一對模具內,再於該模具內注入矽膠待其冷卻後而直接使該矽膠包覆其上。例如,應用在防水連接器上,即是將一框體置入該模具內,再將矽膠直接以射出成型或是注入成型的方式直接形成在框體上,進而利用該矽膠來達到防水的效果。當應用在MCU產品上時,則是將矽膠直接射出成型在框體的外部,利用用該矽膠做為減震的效果。
然而,由於矽膠的材料特性,即是具有良好的流動性,當矽膠注入模具內部,容易因為模具的合模處產生間隙,造成矽膠流入該些間隙中,待其冷卻成型後,會在該矽膠上形成毛邊或溢膠的現象,進而造成組裝上的公差過大,而影響防水效果或是造成精度不佳。因此,在矽膠成型後,需要利用大量的人力進行毛邊或溢膠的修剪,如此一來會使得製造
成本大幅增加,此外,為了增加模具的模合力,模具內無法使用多穴數來進行射出,影響生產效率。
爰此,如何提供一種能夠有效改善該矽膠層在成型時容易產生溢膠或毛邊的現象,即為本案所欲解決知問題。
本發明的主要目的,在於提供一種外部具有矽膠層的框體及其在框體外部形成有矽膠層的製造方法,特別是指一種能夠有效改善該矽膠層在成型時容易產生溢膠或毛邊的現象,進而提高生產良率並能有效降低製造成本。
為達上述目的,本發明首先提供一種在框體外部形成有矽膠層的製造方法,該製造方法包含一成型步驟、一結合步驟以及一移除步驟。該成型步驟:首先提供一對內部具有一成型空間的模具,再於該成型空間內成型有一矽膠基材,該矽膠基材上具有至少一有效結合區域及與至少一與該有效結合區域連結的無效區域,且該有效結合區域內具有一置入空間。該結合步驟:接著提供一框體,並將該框體置入該置入空間中,該框體在置入該置入空間之前,先在該框體及該置入空間的其中之一塗佈有一矽膠塗層‧再將該框體與該矽膠基材同時進行加熱,使該矽膠塗層與該有效結合區域進行二次硫化,而使該有效結合區域能夠結合在該框體的外部。該移除步驟:將經過二次流化後的該矽膠基材與該框體取出,接著將該有效結合區域自該無效區域上移除,進而使該有效結合區域保留在該框體的外部,而在該框體外部形成有一矽膠層。
在一實施例中該有效結合區域與該無效區域之間形成有一
第一連結區段,當該有效結合區域自該無效區域上移除時,在該第一連結區段與該有效結合區域之間形成有至少一第一切斷面。
在一實施例中,該第一連接區段的厚度小於該矽膠基材的厚度。
在一實施例中,該第一切斷面環繞在該矽膠層的表面上。
在一實施例中,該有效結合區域上進一步更包含有一支撐區段,該支撐區段位在該置入空間的一側,且該支撐區段與該有效結合區域之間形成有一第二連結區段,當支撐區段自該有效結合區域上移除時,在該第二連結區段與該有效結合區域之間形成有至少一第二切斷面。
在一實施例中,該第二連接區段的厚度小於該矽膠基材的厚度。
在一實施例中,該第二切斷面環繞在該矽膠層的表面。
為達上述目的,本發明另外提供一外部具有矽膠層的框體,包含有一框體以及一矽膠層。該矽膠層位在該框體的外部,且該矽膠層上具有一至少切斷面。
在一實施例中,該切斷面環繞在該矽膠層的表面。
在一實施例中,該切斷面的厚度小於該矽膠層的厚度。
10:框體
20:矽膠層
21:切斷面
30:模具
31:第一模座
32:第二模座
33:成型空間
40:矽膠基材
41:有效結合區域
42:無效區域
43:支撐區域
44:置入空間
45:第一連結區段
46:第二連結區段
47:第一切斷面
48:第二切斷面
S1:成型步驟
S2:結合步驟
S3:移除步驟
H、H1、H2:厚度
圖1為本發明在框體外部形成有矽膠層的立體示意圖。
圖2為本發明的製造流程示意圖。
圖3為本發明模具的剖面示意圖。
圖4為本發明矽膠基材保留在第一模座上的剖面示意圖。
圖5為本發明框體置入置入空間前的放大剖面示意圖。
圖6為本發明第一切斷面的放大剖面示意圖。
圖7為本發明第二切斷面的放大剖面示意圖。
圖8為本發明框體與矽膠基材的分解示意圖。
圖9為本發明框體與矽膠基材結合後的示意圖。
圖10為本發明有效結合區域與該無效區域分離後的示意圖。
圖11為本發明支撐區域與該有效結合區域分離後的示意圖。
有關本發明的詳細說明及技術內容,現就配合圖式說明如下:
如圖1所示,本發明首先提供一種外部具有矽膠層的框體,包含有一框體10以及一包覆在該框體10外部的矽膠層20,且該矽膠層20的表面上形成有至少一切斷面21。
如圖2至11所示,本發明另外提供一種在該框體外部形成有該矽膠層的製造方法,該製造方法包含有一成型步驟S1、一結合步驟S2以及一移除步驟S3。
該成型步驟S1主要是先提供一對模具30,該模具30由一第一模座31與一第二模座32所組成,該第一模座31與該第二模座32之間形成有一成型空間33,接著再該成型空間33內注入一呈液態的矽膠材料,並使該矽膠材料在該成型空間33內冷卻成型後而形成一矽膠基材40。該矽膠基材40上包含有至少一有效結合區域41、一無效區域42以及至少一支撐區域
43,且該有效結合區域41內部具有一置入空間44,而該支撐區域43則是位在該置入空間44的下方。此外,該有效結合區域41與該無效區域42之間形成有一第一連結區段45,該第一連結區段45的厚度H1小於該有效結合區域41的厚度H,該有效結合區域41與該支撐區域43之間形成有一第二連結區段46,且該第二連結區段46的厚度H2小於該有效結合區域41的厚度H。在本實施例中,係在該矽膠基材40上設置有四個該有效結合區域41,而該無效區域42則使連接在該有效結合區域41之間,且每一該有效結合區域41內分別具有一該置入空間44,且每一該置入空間44的下方皆設置有一該支撐區域43。待該矽膠基材40在該成型空間43內部冷卻成型後,再移除該第二模座32,使該矽膠基材40保留在該第一模座41上,在本實施例中,為了便於說明,因此將該矽膠基材40保留在該第一模座41上,再實際應用上亦可將該矽膠基材40自該第一模座41上取下。
該結合步驟S2則是先提供至少一該框體10,在本實施例中,由於該矽膠基材40上是設置有四該有效結合區域41,因此,本實施例中同樣是提供有四個該框體10,每一該框體10對應每一該有效結合區域41。接著,在該框體10的外部或是在每一該置入空間44內先塗佈有一矽膠塗層(為習知技藝,圖示中未表示),再依序將每一該框體10置入每一該置入空間44內,再將該第一模座31、該矽膠基材40及該些框體10同時置入一烤箱(圖示中未表示)內,以對該矽膠塗層及該矽膠基材40進行二次硫化,進而使該有效結合區域41能夠通過二次硫化而有效的結合並黏著在該框體10的外部。
該移除步驟S3則是先將該有效結合區域41自該無效區域42
上移除,在移除過程中,由於每一該有效結合區域41與該無效區域42之間形成有一該第一連結區段45,且該第一連結區段45的厚度H1小於該有效結合區域41的厚度H,因此可以利用撕除或是切割的方式將該有效結合區域41自該無效區域42上移除,當該有效結合區域41自該無效區域42上移除後,在該有效結合區域41與第一連結區段45的相鄰處形成有一該第一切斷面47。在本實施例中,由於該第一連接區段45是環繞在該有效結合區域41的表面上,因此該第一切斷面47會圍繞在該有效結合區域41的表面上,但在實際應用上,該第一連結區段45亦可採用分段的方式連接在該有效結合區域41與該無效區域42之間,而令該第一切斷面47採用分段的方式形成在該有效結合區域41的表面上。接著,再將該每一該支撐區域43自每一該有效結合區域41上移除,當每一該支撐區段43自該有效結合區域41上移除時,在該有效結合區域41與第二連結區段46的相鄰處形成有一該第二切斷面48。在本實施例中,由於該第二連接區段46是環繞在該有效結合區域41的表面上,因此該第二切斷面48會圍繞在該有效結合區域41的表面上,但在實際應用上,該第二連結區段46亦可採用分段的方式連接在該有效結合區域41與該支撐區域43之間,而令該第二切斷面48採用分段的方式形成在該有效結合區域41的表面上。如此一來,即可使該有效結合區域41保留在該框體10的外部,進而在該框體10外部形成該矽膠層20,且在該矽膠層20上形成有至少一由該第一切斷面47或該第二切斷面48所形成的切斷面21。
值得一提的是,利用本發明的製造方法而在該框體10上所形成的該矽膠層20,能夠改善傳統利用射出成型方法直接將該矽膠層20形成在該框體10上容易產生溢膠或是毛邊的現象。同時,該矽膠基材40上同時
能設置有複數該有效結合區域41,並同時將複數該框體10分別置入複數該有效結合區域41中,而達到大量生產的效果,進而除了能提升產品的良率外,亦不需利用大量的人力來進行溢膠或毛邊的修剪,能夠有效的降低製造成本。
此外,本發明的該框體10,可以適用於各種不同的產品上,例如防水連接器的框體或是MCU的框體,且該框體10的可以是金屬或是塑膠所製成,而該矽膠層20可以做為防水層或是緩衝層使用。此外,該矽膠層20的形狀可以依據不同的產品進行設計,僅需在該模具30內改變該有效結合區域41的形狀即可滿足各種不同的產品設計。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述僅為本發明的較佳實施方式,自不能以此限制本案的申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所做之等校修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10:框體
40:矽膠基材
41:有效結合區域
42:無效區域
43:支撐區域
44:置入空間
Claims (10)
- 一種在框體外部形成有矽膠層的製造方法,包含下列步驟:一成型步驟;首先提供一對內部具有一成型空間的模具,再於該成型空間內成型有一矽膠基材,該矽膠基材上具有至少一有效結合區域及與至少一與該有效結合區域連結的無效區域,且該有效結合區域內具有一置入空間;一結合步驟:接著提供一框體,並將該框體置入該置入空間中,該框體在置入該置入空間之前,先在該框體及該置入空間的其中之一塗佈有一矽膠塗層‧再將該框體與該矽膠基材同時進行加熱,使該矽膠塗層與該有效結合區域進行二次硫化,而使該有效結合區域能夠結合在該框體的外部;以及一移除步驟:將經過二次流化後的該矽膠基材與該框體取出,接著將該有效結合區域自該無效區域上移除,進而使該有效結合區域保留在該框體的外部,而在該框體外部形成有一矽膠層。
- 如請求項1所述在框體外部形成有矽膠層的製造方法,其中,該有效結合區域與該無效區域之間形成有一第一連結區段,當該有效結合區域自該無效區域上移除時,在該第一連結區段與該有效結合區域之間形成有至少一第一切斷面。
- 如請求項2所述在框體外部形成有矽膠層的製造方法,其中,該第一連接區段的厚度小於該矽膠基材的厚度。
- 如請求項2所述在框體外部形成有矽膠層的製造方法,其中,該第一切斷面環繞在該矽膠層的表面上。
- 如請求項2所述在框體外部形成有矽膠層的製造方法,其中,該有效結合區域上進一步更包含有一支撐區段,該支撐區段位在該置入空間的一側,且該支撐區段與該有效結合區域之間形成有一第二連結區段,當支撐區段自該有效結合區域上移除時,在該第二連結區段與該有效結合區域之間形成有至少一第二切斷面。
- 如請求項5所述在框體外部形成有矽膠層的製造方法,其中,該第二連接區段的厚度小於該矽膠基材的厚度。
- 如請求項5所述在框體外部形成有矽膠層的製造方法,其中,該第二切斷面環繞在該矽膠層的表面。
- 一種外部具有矽膠層的框體,包含有一框體;以及一矽膠層,該矽膠層位在該框體的外部,且該矽膠層上具有一至少切斷面。
- 如請求項8所述外部具有矽膠層的框體,其中,該切斷面環繞在該矽膠層的表面。
- 如請求項8所述外部具有矽膠層的框體,其中,該切斷面的厚度小於該矽膠層的厚度。
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