TW202130068A

TW202130068A - Usb a母座連接器

Info

Publication number: TW202130068A
Application number: TW109101427A
Authority: TW
Inventors: 莊憶芳; 張乃千
Original assignee: 巧連科技股份有限公司; 莊憶芳; 張乃千
Priority date: 2020-01-15
Filing date: 2020-01-15
Publication date: 2021-08-01
Also published as: TWI717976B

Abstract

本發明係關於一種USB A母座連接器，此USB A母座連接器包括第一高頻差分訊號傳輸導體對、第二高頻差分訊號傳輸導體對、低頻訊號傳輸導體對、電源傳輸導體及接地傳輸導體，接地傳輸導體後端界定位於第一高頻差分訊號傳輸導體對與第二高頻差分訊號傳輸導體對之間的接地彈性接觸部，及前端延伸並列有界定位於低頻訊號傳輸導體對一側的第一接地板狀接觸部及位於第一高頻差分訊號傳輸導體對與第二高頻差分訊號傳輸導體對之間的第二接地板狀接觸部，以利用電源傳輸導體、接地傳輸導體的電位差隔離高頻、低頻雜訊，以達到高頻優化雜訊干擾之目的。

Description

USB　A母座連接器

本發明是有關於一種連接器結構，且特別是有關於一種USB A母座連接器。

目前USB（Universal Serial Bus）3.0，其速率模式稱爲「Super Speed」，主要技術標準有：支援全雙工，並採用發送列表區段來進行資料發包，供電標準為900mA，且理論上有支援光纖傳輸的潛力，傳輸速度為5Gbit/s。

然而，其中USB 3.0 Type-A通常在雜訊干擾上非常嚴重，簡單來說，當高頻端子作動時必然會產生一些雜訊，如果端子與端子之間在雜訊這一區塊做的不完善時，就會彼此產生干擾，亦俗稱之高頻雜訊干擾，進而使高頻無法達到優化目的。因此，如何解決USB 3.0 Type-A之雜訊干擾問題，即為本領域廠商所亟欲研究之重點。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人開發之目標。

本發明提供一種USB A母座連接器，其係利用電源傳輸導體、接地傳輸導體的電位差隔離高頻、低頻雜訊，以達到高頻優化雜訊干擾之目的。

於本發明實施例中，本發明係提供一種USB A母座連接器，包括：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，後端界定一第一高頻差分訊號焊接對及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對一側的一第二高頻差分訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該第二高頻差分訊號焊接對之間的一低頻訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體後端界定且位於該第二高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一電源焊接部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；以及一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該接地傳輸導體後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一接地彈性接觸部，及前端延伸並列有界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部及位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部。

於本發明實施例中，本發明係提供一種USB A母座連接器，包括：至少一絕緣膠體；至少一端子組，固定於該絕緣膠體，該端子組包含：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，後端界定一第一高頻差分訊號焊接對及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對一側的一第二高頻差分訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該第二高頻差分訊號焊接對之間的一低頻訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體後端界定且位於該第二高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一電源焊接部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；以及一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該接地傳輸導體後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一接地彈性接觸部，及前端延伸並列有界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部及位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部；一輔助接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之其一者外側，該輔助接地傳輸導體後端界定一輔助接地彈性接觸部及前端界定一第三接地板狀接觸部；以及一屏蔽殼體，收容該絕緣膠體且與該第三接地板狀接觸部電性接觸。

於本發明實施例中，本發明係提供一種USB A母座連接器，包括：二端子組，每一該端子組包含：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，後端界定一第一高頻差分訊號焊接對及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對一側的一第二高頻差分訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該第二高頻差分訊號焊接對之間的一低頻訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體後端界定且位於該第二高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一電源焊接部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；以及一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該接地傳輸導體後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一接地彈性接觸部，及前端延伸並列有界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部及位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部；其中，每一該端子組該第一高頻差分訊號板狀接觸對、該第二高頻差分訊號板狀接觸對、該低頻訊號板狀接觸對、該電源板狀接觸部、該第一接地板狀接觸部與該第二接地板狀接觸部組成一傳輸導體對接部組，二該傳輸導體對接部組係上、下對齊而排列成兩排。

基於上述，第二接地板狀接觸部位於第一高頻差分訊號板狀接觸對與第二高頻差分訊號板狀接觸對之間，電源板狀接觸部位於低頻訊號板狀接觸對與第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，第一接地板狀接觸部位於低頻訊號板狀接觸對與第一高頻差分訊號傳輸導體對之間，以利用電源傳輸導體及接地傳輸導體的電位差隔離高頻、低頻雜訊，以達到高頻優化雜訊干擾之目的。

基於上述，接地傳輸導體上一體成型出第一接地板狀接觸部與第二接地板狀接觸部，進而簡化端子組之元件，使端子組具有方便製造及組裝等優點。

基於上述，端子組更包含輔助接地傳輸導體，輔助接地傳輸導體的第三接地板狀接觸部與屏蔽殼體電性接觸，使高頻雜訊可經由第三接地板狀接觸部傳遞至屏蔽殼體而消除，更達到高頻優化之目的。

有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。

請參考圖1至圖10所示，本發明係提供一種USB A母座連接器，此USB A母座連接器10主要包括一或複數絕緣膠體8、一或複數端子組及一屏蔽殼體9。

如圖1至圖10所示，本實施例之端子組與絕緣膠體8的數量相同為二，但不以此為限制，各端子組分別固定於各絕緣膠體8，每一端子組主要包括一第一高頻差分訊號傳輸導體對1、一第二高頻差分訊號傳輸導體對2、一低頻訊號傳輸導體對3、一電源傳輸導體4、及接地傳輸導體5，進一步說明如下。

第一高頻差分訊號傳輸導體對1後端界定一第一高頻差分訊號焊接對11及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對12。

第二高頻差分訊號傳輸導體對2設於第一高頻差分訊號傳輸導體對1一側，第二高頻差分訊號傳輸導體對2後端界定且位於第一高頻差分訊號焊接對11一側的一第二高頻差分訊號焊接對21及前端界定且位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對22。

低頻訊號傳輸導體對3設於第一高頻差分訊號傳輸導體對1與第二高頻差分訊號傳輸導體對2之間，低頻訊號傳輸導體對3後端界定且位於第一高頻差分訊號焊接對11與第二高頻差分訊號焊接對21之間的一低頻訊號焊接對31及前端界定且位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12與第二高頻差分訊號板狀接觸對22後側的一低頻訊號板狀接觸對32。

電源傳輸導體4設於第二高頻差分訊號傳輸導體對2與低頻訊號傳輸導體對3之間，電源傳輸導體4後端界定且位於第二高頻差分訊號焊接對21與低頻訊號焊接對31之間的一電源焊接部41及前端界定且位於低頻訊號板狀接觸對32一側的一電源板狀接觸部42。

接地傳輸導體5設於第一高頻差分訊號傳輸導體對1與低頻訊號傳輸導體對3之間，接地傳輸導體5後端界定且位於第一高頻差分訊號焊接對11與低頻訊號焊接對31之間的一第一接地彈性接觸部51，及接地傳輸導體5前端延伸並列有界定且位於低頻訊號板狀接觸對32另一側的一第一接地板狀接觸部52及位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12與第二高頻差分訊號板狀接觸對22之間的一第二接地板狀接觸部53。

另外，第一高頻差分訊號傳輸導體對1分別界定且位在第一接地板狀接觸部52外側的一第一彎折基部13，第一高頻差分訊號板狀接觸對12自各第一彎折基部13延伸成型且位於第一接地板狀接觸部52的前側。

再者，第二高頻差分訊號傳輸導體對2分別界定且位在電源板狀接觸部42外側的一第二彎折基部23，第二高頻差分訊號板狀接觸對22自各第二彎折基部23延伸成型且位於電源板狀接觸部42的前側。

又，接地傳輸導體5為一Y字形傳輸導體50，Y字形傳輸導體50一端界定接地彈性接觸部51，另一端界定第一接地板狀接觸部52，剩餘一端界定一第三彎折基部54，第二接地板狀接觸部53自第三彎折基部54延伸成型且位於低頻訊號板狀接觸對32的前側。

詳細說明如下，每一端子組的第一高頻差分訊號板狀接觸對12、第二高頻差分訊號板狀接觸對22、低頻訊號板狀接觸對32、電源板狀接觸部42、第一接地板狀接觸部52與第二接地板狀接觸部53組成的一傳輸導體對接部組72，二傳輸導體對接部組72係上、下對齊而排列成兩排，以令USB A母座連接器具有上下、二組插座。

每一端子組更包括一輔助接地傳輸導體6，本實施例之端子組數量為二，其一輔助接地傳輸導體6設於第一高頻差分訊號傳輸導體對1的外側（即設於第一高頻差分訊號傳輸導體對1遠離電源傳輸導體4的一側），另一輔助接地傳輸導體6設於第二高頻差分訊號傳輸導體對2的外側（即設於第二高頻差分訊號傳輸導體對2遠離接地傳輸導體5的一側），每一輔助接地傳輸導體6後端界定一輔助接地彈性接觸部61及前端界定一第三接地板狀接觸部62。

進一步說明如下，其一輔助接地傳輸導體6的輔助接地彈性接觸部61位於第一高頻差分訊號焊接對11的外側（即位於第一高頻差分訊號焊接對11遠離電源焊接部41的一側），及第三接地板狀接觸部62位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12的外側（即位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12遠離電源板狀接觸部42的一側）且位於低頻訊號板狀接觸對32、電源板狀接觸部42與第一接地板狀接觸部52的後側；另一輔助接地傳輸導體6的輔助接地彈性接觸部61位於第二高頻差分訊號焊接對21的外側（即位於第二高頻差分訊號焊接對21遠離接地彈性接觸部51的一側），及第三接地板狀接觸部62位於第二高頻差分訊號板狀接觸對22的外側（即位於第二高頻差分訊號板狀接觸對22遠離第一接地板狀接觸部52的一側）且位於低頻訊號板狀接觸對32、電源板狀接觸部42與第一接地板狀接觸部52的後側。

此外，USB A母座連接器10係符合USB 3.0 TypeA之規範，並每一該端子組包含由第一高頻差分訊號焊接對11、第二高頻差分訊號焊接對21、低頻訊號焊接對31、電源焊接部41、接地彈性接觸部51與輔助接地彈性接觸部61所組成的一傳輸導體焊接部組71，傳輸導體焊接部組71係左、右單排排列於同一水平面上，且二輔助接地彈性接觸部61彼此相鄰並列。

如圖7至圖10所示，屏蔽殼體9收容絕緣膠體8且與第三接地板狀接觸部62電性接觸，即屏蔽殼體9與第三接地板狀接觸部62相互貼觸而能夠彼此電性連接，此屏蔽殼體9具有複數插接腳91，傳輸導體焊接部組71與電路板100的導接部101相互焊接，各插接腳91插設於電路板100的各固定孔102，使USB A母座連接器10安裝於電路板上。其中，本實施例之USB A母座連接器10為板上式連接器，但不以此為限制，USB A母座連接器10也可為沉板式連接器。

如圖1至圖10所示，本發明USB A母座連接器10之使用狀態，其係利用端子組包括第一高頻差分訊號傳輸導體對1、第二高頻差分訊號傳輸導體對2、低頻訊號傳輸導體對3、電源傳輸導體4及接地傳輸導體5；其中，第二接地板狀接觸部53位於第一高頻差分訊號板狀接觸對12與第二高頻差分訊號板狀接觸對22之間，以隔離第一高頻差分訊號板狀接觸對12與第二高頻差分訊號板狀接觸對22的雜訊，電源板狀接觸部42位於低頻訊號板狀接觸對32與第二高頻差分訊號傳輸導體對2之間，以隔離低頻訊號板狀接觸對32與第二高頻差分訊號傳輸導體對2的雜訊，第一接地板狀接觸部52位於低頻訊號板狀接觸對32與第一高頻差分訊號傳輸導體對1之間，以隔離低頻訊號板狀接觸對32與第一高頻差分訊號傳輸導體對1的雜訊。藉此，利用電源傳輸導體4及接地傳輸導體5的電位差隔離高頻、低頻雜訊，以達到高頻優化雜訊干擾之目的。

另外，接地傳輸導體5上一體成型出第一接地板狀接觸部52與第二接地板狀接觸部53，進而簡化端子組之元件，使端子組具有方便製造及組裝等優點。

又，端子組更包含輔助接地傳輸導體6，輔助接地傳輸導體6的第三接地板狀接觸部62與屏蔽殼體9電性接觸，使高頻雜訊可經由第三接地板狀接觸部62傳遞至屏蔽殼體9而消除，更達到高頻優化之目的。

綜上所述，本發明之USB A母座連接器，亦未曾見於同類產品及公開使用，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

10:USB A母座連接器 1:第一高頻差分訊號傳輸導體對 11:第一高頻差分訊號焊接對 12:第一高頻差分訊號板狀接觸對 13:第一彎折基部 2:第二高頻差分訊號傳輸導體對 21:第二高頻差分訊號焊接對 22:第二高頻差分訊號板狀接觸對 23:第二彎折基部 3:低頻訊號傳輸導體對 31:低頻訊號焊接對 32:低頻訊號板狀接觸對 4:電源傳輸導體 41:電源焊接部 42:電源板狀接觸部 5:接地傳輸導體 50:Y字形傳輸導體 51:接地彈性接觸部 52:第一接地板狀接觸部 53:第二接地板狀接觸部 54:第三彎折基部 6:輔助接地傳輸導體 61:輔助接地彈性接觸部 62:第三接地板狀接觸部 71:傳輸導體焊接部組 72:傳輸導體對接部組 8:絕緣膠體 9:屏蔽殼體 91:插接腳 100:電路板 101:導接部 102:固定孔 103:開口

圖1係本發明端子組之立體分解圖。

圖2係本發明端子組之立體組合圖。

圖3係本發明端子組之另一立體組合圖。

圖4係本發明端子組之俯視示意圖。

圖5係本發明端子組固定於絕緣膠體之立體示意圖。

圖6係本發明端子組固定於絕緣膠體之另一立體示意圖。

圖7係本發明USB A母座連接器之立體分解圖。

圖8係本發明USB A母座連接器之立體組合圖。

圖9係本發明USB A母座連接器之使用狀態示意圖。

圖10係本發明USB A母座連接器之另一使用狀態示意圖。

1:第一高頻差分訊號傳輸導體對

11:第一高頻差分訊號焊接對

12:第一高頻差分訊號板狀接觸對

13:第一彎折基部

2:第二高頻差分訊號傳輸導體對

21:第二高頻差分訊號焊接對

22:第二高頻差分訊號板狀接觸對

23:第二彎折基部

3:低頻訊號傳輸導體對

31:低頻訊號焊接對

32:低頻訊號板狀接觸對

4:電源傳輸導體

41:電源焊接部

42:電源板狀接觸部

5:接地傳輸導體

50:Y字形傳輸導體

51:接地彈性接觸部

52:第一接地板狀接觸部

53:第二接地板狀接觸部

54:第三彎折基部

6:輔助接地傳輸導體

61:輔助接地彈性接觸部

62:第三接地板狀接觸部

71:傳輸導體焊接部組

72:傳輸導體對接部組

Claims

一種USB A母座連接器，包括：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，後端界定一第一高頻差分訊號焊接對及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對一側的一第二高頻差分訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該第二高頻差分訊號焊接對之間的一低頻訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體後端界定且位於該第二高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一電源焊接部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；以及一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該接地傳輸導體後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一接地彈性接觸部，及前端延伸並列有界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部及位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部。
如請求項1所述之USB A母座連接器，其中該接地傳輸導體為一Y字形傳輸導體，該Y字形傳輸導體一端界定該接地彈性接觸部，另一端界定該第一接地板狀接觸部，剩餘一端界定一第三彎折基部，該第二接地板狀接觸部自該第三彎折基部延伸成型且位於該低頻訊號板狀接觸對的前側。
如請求項1或2所述之USB A母座連接器，其更包括一輔助接地傳輸導體，該輔助接地傳輸導體設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之其一者的外側，該輔助接地傳輸導體後端界定一輔助接地彈性接觸部及前端界定一第三接地板狀接觸部。
如請求項3所述之USB A母座連接器，其中該輔助接地彈性接觸部位於該第一高頻差分訊號焊接對的外側，該第三接地板狀接觸部位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對的外側且位於該低頻訊號板狀接觸對、該電源板狀接觸部與該第一接地板狀接觸部的後側。
如請求項3所述之USB A母座連接器，其中該輔助接地彈性接觸部位於該第二高頻差分訊號焊接對的外側，該第三接地板狀接觸部位於該第二高頻差分訊號板狀接觸對的外側且位於該低頻訊號板狀接觸對、該電源板狀接觸部與該第一接地板狀接觸部的後側。
如請求項3所述之USB A母座連接器，其中該USB A母座連接器係符合USB 3.0 TypeA之規範，並包含由該第一高頻差分訊號焊接對、該第二高頻差分訊號焊接對、該低頻訊號焊接對、該電源焊接部、該接地彈性接觸部與該輔助接地彈性接觸部所組成的一傳輸導體焊接部組，該傳輸導體焊接部組係單排排列於同一水平面上。
如請求項1所述之USB A母座連接器，其中該第一高頻差分訊號傳輸導體對分別界定且位在該電源板狀接觸部外側的一第一彎折基部，該第一高頻差分訊號板狀接觸對自各該第一彎折基部延伸成型且位於該電源板狀接觸部的前側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對分別界定且位在該第一接地板狀接觸部外側的一第二彎折基部，該第二高頻差分訊號板狀接觸對自各該第二彎折基部延伸成型且位於該電源板狀接觸部的前側。
一種USB A母座連接器，包括：至少一絕緣膠體；至少一端子組，固定於該絕緣膠體，該端子組包含：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，後端界定一第一高頻差分訊號焊接對及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對一側的一第二高頻差分訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該第二高頻差分訊號焊接對之間的一低頻訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體後端界定且位於該第二高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一電源焊接部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；以及一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該接地傳輸導體後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一接地彈性接觸部，及前端延伸並列有界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部及位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部；一輔助接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之其一者外側，該輔助接地傳輸導體後端界定一輔助接地彈性接觸部及前端界定一第三接地板狀接觸部；以及一屏蔽殼體，收容該絕緣膠體且與該第三接地板狀接觸部電性接觸。
如請求項8所述之USB A母座連接器，其中該接地傳輸導體為一Y字形傳輸導體，該Y字形傳輸導體一端界定該接地彈性接觸部，另一端界定該第一接地板狀接觸部，剩餘一端界定一第三彎折基部，該第二接地板狀接觸部自該第三彎折基部延伸成型且位於該低頻訊號板狀接觸對的前側。
如請求項9所述之USB A母座連接器，其中該輔助接地彈性接觸部位於該第一高頻差分訊號焊接對的外側，該第三接地板狀接觸部位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對的外側且位於該低頻訊號板狀接觸對、該電源板狀接觸部與該第一接地板狀接觸部的後側。
如請求項9所述之USB A母座連接器，其中該輔助接地彈性接觸部位於該第二高頻差分訊號焊接對的外側，該第三接地板狀接觸部位於該第二高頻差分訊號板狀接觸對的外側且位於該低頻訊號板狀接觸對、該電源板狀接觸部與該第一接地板狀接觸部的後側。
如請求項9所述之USB A母座連接器，其中該USB A母座連接器係符合USB 3.0 TypeA之規範，並包含由該第一高頻差分訊號焊接對、該第二高頻差分訊號焊接對、該低頻訊號焊接對、該電源焊接部、該接地彈性接觸部與該輔助接地彈性接觸部所組成的一傳輸導體焊接部組，該傳輸導體焊接部組係單排排列於同一水平面上。
如請求項8所述之USB A母座連接器，其中該第一高頻差分訊號傳輸導體對分別界定且位在該電源板狀接觸部外側的一第一彎折基部，該第一高頻差分訊號板狀接觸對自各該第一彎折基部延伸成型且位於該電源板狀接觸部的前側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對分別界定且位在該第一接地板狀接觸部外側的一第二彎折基部，該第二高頻差分訊號板狀接觸對自各該第二彎折基部延伸成型且位於該電源板狀接觸部的前側。
一種USB A母座連接器，包括：二端子組，每一該端子組包含：一第一高頻差分訊號傳輸導體對，後端界定一第一高頻差分訊號焊接對及前端界定一第一高頻差分訊號板狀接觸對；一第二高頻差分訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對一側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對一側的一第二高頻差分訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對一側的一第二高頻差分訊號板狀接觸對；一低頻訊號傳輸導體對，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該第二高頻差分訊號傳輸導體對之間，該低頻訊號傳輸導體對後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該第二高頻差分訊號焊接對之間的一低頻訊號焊接對及前端界定且位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對後側的一低頻訊號板狀接觸對；一電源傳輸導體，設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該電源傳輸導體後端界定且位於該第二高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一電源焊接部及前端界定且位於該低頻訊號板狀接觸對一側的一電源板狀接觸部；以及一接地傳輸導體，設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對與該低頻訊號傳輸導體對之間，該接地傳輸導體後端界定且位於該第一高頻差分訊號焊接對與該低頻訊號焊接對之間的一接地彈性接觸部，及前端延伸並列有界定且位於該低頻訊號板狀接觸對另一側的一第一接地板狀接觸部及位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對與該第二高頻差分訊號板狀接觸對之間的一第二接地板狀接觸部；其中，每一該端子組該第一高頻差分訊號板狀接觸對、該第二高頻差分訊號板狀接觸對、該低頻訊號板狀接觸對、該電源板狀接觸部、該第一接地板狀接觸部與該第二接地板狀接觸部組成一傳輸導體對接部組，二該傳輸導體對接部組係上、下對齊而排列成兩排。
如請求項14所述之USB A母座連接器，其中每一該接地傳輸導體為一Y字形傳輸導體，每一該Y字形傳輸導體一端界定該接地彈性接觸部，另一端界定該第一接地板狀接觸部，剩餘一端界定一第三彎折基部，每一該第二接地板狀接觸部自該第三彎折基部延伸成型且位於該低頻訊號板狀接觸對的前側。
如請求項14或15所述之USB A母座連接器，其中，每一該端子組更包含一輔助接地傳輸導體，其一該輔助接地傳輸導體設於該第一高頻差分訊號傳輸導體對的外側，另一該輔助接地傳輸導體設於該第二高頻差分訊號傳輸導體對的外側，每一該輔助接地傳輸導體後端界定一輔助接地彈性接觸部及前端界定一第三接地板狀接觸部。
如請求項16所述之USB A母座連接器，其中其一該輔助接地傳輸導體的該輔助接地彈性接觸部位於該第一高頻差分訊號焊接對的外側，及該第三接地板狀接觸部位於該第一高頻差分訊號板狀接觸對的外側且位於該低頻訊號板狀接觸對、該電源板狀接觸部與該第一接地板狀接觸部的後側。
如請求項17所述之USB A母座連接器，其中另一該輔助接地傳輸導體的該輔助接地彈性接觸部位於該第二高頻差分訊號焊接對的外側，及該第三接地板狀接觸部位於該第二高頻差分訊號板狀接觸對的外側且位於該低頻訊號板狀接觸對、該電源板狀接觸部與該第一接地板狀接觸部的後側。
如請求項18所述之USB A母座連接器，其中該USB A母座連接器係符合USB 3.0 TypeA之規範，並每一該端子組包含由該第一高頻差分訊號焊接對、該第二高頻差分訊號焊接對、該低頻訊號焊接對、該電源焊接部、該接地彈性接觸部與該輔助接地彈性接觸部所組成的一傳輸導體焊接部組。
如請求項19所述之USB A母座連接器，其中，二該傳輸導體焊接部組係左、右單排排列於同一水平面上，二該輔助接地彈性接觸部彼此相鄰並列。
如請求項15所述之USB A母座連接器，其中該第一高頻差分訊號傳輸導體對分別界定且位在該電源板狀接觸部外側的一第一彎折基部，該第一高頻差分訊號板狀接觸對自各該第一彎折基部延伸成型且位於該電源板狀接觸部的前側，該第二高頻差分訊號傳輸導體對分別界定且位在該第一接地板狀接觸部外側的一第二彎折基部，該第二高頻差分訊號板狀接觸對自各該第二彎折基部延伸成型且位於該電源板狀接觸部的前側。