TW202122539A - 黏著薄片 - Google Patents

Abstract

本發明為提供一種黏著性高，且對應變之反應性或可恢復性優異，適合使用在可撓式電子裝置之構件的黏著薄片。本發明為一種黏著薄片，其係包含支持體、與形成在該支持體上之黏著組成物層的黏著薄片，其特徵為構成該黏著組成物層之黏著組成物係含有； (A)具有交聯構造之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。

Description

黏著薄片

本發明係關於黏著薄片，具體而言，係關於適合在可撓式電子裝置之密封薄片、接著薄片、光學用透明黏著薄片(OCA)等之黏著薄片。

自以往，於平板顯示器(液狀顯示器、有機EL顯示器、電子紙等)或太陽能電池等之電子裝置，雖已使用玻璃基板作為主要，玻璃基板重且容易壞，進行輕量化、薄型化時，有強度降低的問題。因此，近年來，正盛行將玻璃基板轉換成柔軟且可折疊彎曲之可撓式基板的可撓式電子裝置(以下，亦單簡稱為「可撓式裝置」)的開發。 在可撓式裝置，因折疊彎曲時所發生之應力，導致構件破損或是產生剝離而成為課題。又，亦要求對於藉由折疊彎曲所產生之應變的形狀可恢復性。據此，於可撓式裝置所使用之密封薄片、接著薄片、OCA等之接著性的薄片材料，除了接著性，亦正尋求藉由折疊彎曲之對應變的反應性高，且應變可恢復性優異者(專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特表2018-526469號公報

[發明欲解決之課題]

另一方面，已知由於異丁烯系聚合物一般而言係黏著性優異，故包含異丁烯系聚合物之黏著組成物，作為黏著薄片用之材料為有用。然而，為了使用在可撓式電子裝置，無法說是一定可以充分滿足者，期望兼備黏著性與對應變之反應性或可恢復性，適合在可撓式裝置用之黏著薄片的開發。

本發明係鑑於如上述般的事情而完成者，欲解決之該課題係提供一種黏著性高，且對應變之反應性或可恢復性優異，適合使用在可撓式電子裝置之構件的黏著薄片。 [用以解決課題之手段]

本發明者們為了解決上述之課題進行努力研究的結果，發現藉由在包含支持體與黏著組成物層的黏著薄片，黏著組成物層係藉由含有具有交聯構造之異丁烯系聚合物、與可塑劑、與液狀聚烯烴及/或液狀橡膠的黏著組成物所構成之黏著薄片，可解決前述課題，而終至完成本發明。亦即，本發明係包含具有以下之特徵者。 [1] 一種黏著薄片，其係包含支持體、與形成在該支持體上之黏著組成物層的黏著薄片，其特徵為構成該黏著組成物層之黏著組成物係含有： (A)具有交聯構造之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。 [2] 如[1]所記載之黏著薄片，其中，可塑劑為於25℃為液狀且在25℃的黏度為未滿10,000mPa･s之可塑劑。 [3] 如[1]或[2]所記載之黏著薄片，其中，液狀聚烯烴及/或液狀橡膠為於25℃為液狀且在25℃的黏度為10,000 mPa･s以上之液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。 [4] 如[1]~[3]中任一項所記載之黏著薄片，其中，具有交聯構造之異丁烯系聚合物係包含環氧基與羧酸基及/或羧酸酐基進行反應所形成之交聯鍵。 [5] 如[1]~[4]中任一項所記載之黏著薄片，其中，異丁烯系聚合物為異丁烯與異戊二烯的共聚物。 [6] 如[1]~[5]中任一項所記載之黏著薄片，其中，具有交聯構造之異丁烯系聚合物係具有環氧基之異丁烯系聚合物、與具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物的反應物。 [7] 如[1]~[6]中任一項所記載之黏著薄片，其中，黏著組成物係相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，含有40~80質量%之具有交聯構造之異丁烯系聚合物。 [8] 如[1]~[7]中任一項所記載之黏著薄片，其中，黏著組成物係相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，含有10~45質量%之可塑劑。 [9] 如[1]~[7]中任一項所記載之黏著薄片，其中，黏著組成物係相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，含有10~45質量%之液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。 [10] 如[1]~[9]中任一項所記載之黏著薄片，其係可撓式電子裝置用。 [11] 如[10]所記載之黏著薄片，其中，可撓式電子裝置為可撓式有機EL裝置或可撓式太陽能電池裝置。 [12] 一種黏著組成物，其係含有： (A)具有交聯構造之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。 [13] 一種黏著組成物，其係含有： (A’)具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物、 (A”)與具有可形成前述交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物之該官能基進行反應，而具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物及/或交聯劑、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。 [14] 一種黏著組成物，其係含有： (A-1)具有環氧基之異丁烯系聚合物、 (A-2)具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。 [15] 一種黏著薄片之製造方法，其係包含將清漆狀之如[13]或[14]所記載之黏著組成物塗佈及加熱乾燥在支持體上，形成交聯構造所形成之黏著組成物層之步驟。 [16] 一種黏著薄片之製造方法，其係包含將清漆狀之如[14]所記載之黏著組成物塗佈及加熱乾燥在支持體上，藉由(A-1)具有環氧基之異丁烯系聚合物之環氧基、與(A-2)具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物之羧酸基及/或羧酸酐基的反應，形成交聯構造所形成之黏著組成物層之步驟。 [發明效果]

根據本發明，可提供一種黏著性優異，且對應變之反應性或可恢復性亦優異，適合在可撓式電子裝置用之黏著薄片。

以下，將本發明針對其適合之實施形態進行說明。 本發明之黏著薄片係包含支持體、與形成在該支持體上之黏著組成物層。構成黏著組成物層之黏著組成物係含有： (A)具有交聯構造之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。

＜(A)具有交聯構造之異丁烯系聚合物＞ 在本發明使用之具有交聯構造之異丁烯系聚合物(以下，亦稱為(A)成分)中之交聯構造，並非被特別限定者，例如可列舉包含環氧基與羧酸基及/或羧酸酐基而成之交聯構造、包含環氧基與胺基而成之交聯構造、包含羥基與異氰酸酯基而成之交聯構造、包含烷氧基矽烷基而成之交聯構造、包含丙烯醯基而成之交聯構造等。此等當中，從密著性提昇、光學特性提昇及透濕性低下的觀點來看，較佳為包含環氧基與羧酸基及/或羧酸酐基而成之交聯構造。亦即，在本發明使用之具有交聯構造之異丁烯系聚合物，較佳為包含環氧基與羧酸基及/或羧酸酐基進行反應所形成之交聯鍵。

作為可於本發明使用之具有交聯構造之異丁烯系聚合物，若為具有交聯構造，且具有異丁烯骨架者，則並未特別限定。異丁烯系聚合物可為異丁烯之單獨聚合物即聚異丁烯，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物等之共聚物。作為共聚物，可列舉異丁烯･異戊二烯之共聚物、異丁烯･n-丁烯之共聚物、異丁烯･丁二烯之共聚物等。異丁烯系聚合物從密著性及彈性率之溫度安定性的觀點來看，較佳為聚異丁烯及異丁烯･異戊二烯共聚物，特佳為異丁烯･異戊二烯共聚物。在本發明之具有交聯構造之異丁烯系聚合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

具有交聯構造之異丁烯系聚合物之數平均分子量，雖並未特別限定，但從帶來黏著組成物之清漆的良好塗工性與在黏著組成物之其他成分的良好相溶性的觀點來看，較佳為1,000,000以下，更佳為750,000以下，再更佳為500,000以下，又再更佳為400,000以下，又一層更佳為300,000以下，特佳為200,000以下，最佳為150,000以下。另一方面，從防止黏著組成物之清漆的塗工時之漆膜收縮龜裂，並表現形成之黏著組成物層的耐透濕性，提昇機械強度的觀點來看，此數平均分子量較佳為1,000以上，更佳為3,000以上，再更佳為5,000以上，又再更佳為10,000以上，又一層更佳為30,000以上，特佳為50,000以上。尚，在本發明之數平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法(聚苯乙烯換算)測定。藉由GPC法之數平均分子量，具體而言，可使用島津製作所公司製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用甲苯作為移動相等，在管柱溫度40℃測定，使用標準聚苯乙烯之檢量線算出。

本發明之黏著組成物中之(A)成分的含量並未特別限制。惟，(A)成分多時，有密著性降低的傾向，從維持充分之密著性的觀點來看，該含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為80質量%以下，更佳為75質量%以下，再更佳為70質量%以下，又再更佳為65質量%以下，特佳為60質量%以下。另一方面，從提昇交聯密度，並提昇應變可恢復性的觀點來看，該含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上，再更佳為25質量%以上，又再更佳為30質量%以上，又一層更佳為35質量%以上，特佳為40質量%以上。

在本發明之1個實施態樣，本發明之黏著組成物中之(A)成分的含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為15~80質量%，更佳為25~70質量%，再更佳為35~60質量%。在本發明之另一實施態樣，本發明之黏著組成物中之(A)成分的含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為40~80質量%。

具有交聯構造之異丁烯系聚合物，可藉由例如以下之方法製造。 (1)使具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物(1種或2種以上)與和該官能基進行反應，而具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物(1種或2種以上)進行反應。 (2)使具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物(1種或2種以上)與交聯劑(1種或2種以上)進行反應而使其交聯。 作為可形成交聯構造的官能基，例如可列舉環氧基、羧酸基、羧酸酐基、胺基、羥基、異氰酸酯基、烷氧基矽烷基、丙烯醯基等。作為與該官能基進行反應，可形成交聯構造的官能基，例如可形成交聯構造的官能基為環氧基時，為羧酸基或羧酸酐基，為羧酸基或羧酸酐基時，為環氧基。作為交聯劑，若為與可形成交聯構造的官能基進行反應，可形成交聯構造者，則並未特別限定、例如可列舉多官能性環氧化合物等。 在方法(1)，作為可形成交聯構造的官能基與和該官能基進行反應，可形成交聯構造的官能基的組合，雖可列舉環氧基與羧酸基或羧酸酐基的組合、環氧基與胺基的組合、羥基與異氰酸酯基的組合、烷氧基矽烷基彼此、丙烯醯基彼此、甲基丙烯醯基彼此等，但從密著性提昇、光學特性提昇及透濕性降低的觀點來看，較佳為環氧基與羧酸基或羧酸酐基的組合。 又，在方法(1)，具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物、與和該官能基進行反應，而具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物可為相同。亦即，可使可形成交聯構造的官能基與和該官能進行反應，而具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物彼此進行反應。 在方法(2)，從應變可恢復性提昇及光學特性的觀點來看，作為可形成交聯構造的官能基，較佳為羧酸酐基，作為交聯劑，較佳為多官能性環氧化合物。

在本發明之合適的實施態樣，具有交聯構造之異丁烯系聚合物係具有環氧基之異丁烯系聚合物、與具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物的反應物。

在具有環氧基之異丁烯系聚合物與具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物的反應之量比，若可形成適當之交聯構造，雖並未特別限定，但環氧基與羧酸基及/或羧酸酐基的莫耳比(環氧基：羧酸基及/或羧酸酐基)較佳為100：10~100：200，更佳為100：50~100：150，特佳為100：90~100：110。

＜(A-1)具有環氧基之異丁烯系聚合物＞ 在本發明使用之具有環氧基之異丁烯系聚合物(以下，亦稱為(A-1)成分)，例如為環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚、烯丙基環氧丙基醚等之具有環氧基之不飽和化合物，藉由將異丁烯系聚合物在自由基反應條件下進行接枝改性而獲得。又，可將具有環氧基之不飽和化合物以與烯烴等一起進行自由基共聚合的方式進行。

具有環氧基之異丁烯系聚合物中之環氧基的濃度，較佳為0.05~10mmol/g，更佳為0.1~5mmol/g。環氧基濃度係從根據JIS K 7236-1995所得之環氧當量求出。

具有環氧基之異丁烯系聚合物之數平均分子量，從耐彎曲性等之觀點來看，較佳為20,000~160,000，更佳為30,000~140,000，特佳為40,000~120,000。

＜(A-2)具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物＞ 作為在本發明使用之具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物(以下，亦稱為(A-2)成分)，例如可列舉ER641、ER661(星光PMC公司製)、UNISTOLE P801、P802 (三井化學公司製)、SURFLENP1000(三菱化學公司製)等。具有羧酸基之異丁烯系聚合物，可藉由例如將異丁烯系聚合物在自由基反應條件下進行接枝改性獲得。作為羧酸酐基，例如可列舉源自琥珀酸酐之基、源自馬來酸酐之基、源自戊二酸酐之基等。羧酸酐基可具有1種或2種以上。具有羧酸酐基之異丁烯系聚合物藉由例如以具有羧酸酐基之不飽和化合物，將異丁烯系聚合物在自由基反應條件下進行接枝改性而獲得。又，可將具有羧酸酐基之不飽和化合物以與異丁烯系聚合物一起進行自由基共聚合的方式進行。

具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物中之羧酸基及/或羧酸酐基的濃度，較佳為0.05~10 mmol/g，更佳為0.1~5mmol/g。羧酸基及/或羧酸酐基的濃度依據JIS K 2501的記載，係由作為為了中和樹脂1g中所存在之酸所需要之氫氧化鉀的mg數定義的酸價之值所獲得。

具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物之數平均分子量，從耐彎曲性等之觀點來看，較佳為1,000~150,000，更佳為10,000~100,000，特佳為30,000~ 80,000。

＜(B)可塑劑＞ 本發明之黏著組成物為了更加提高對應變之反應性及接著性的目的等，而含有可塑劑(以下，亦稱為(B)成分)。在本發明之可塑劑，從發揮作為可塑劑之機能的觀點來看，係使用於25℃為液狀且在25℃的黏度為未滿10,000 mPa･s之可塑劑。可塑劑的黏度較佳為5,000mPa･s以下，更佳為2,000mPa･s以下，再更佳為1,000mPa･s以下。作為可塑劑，例如可列舉苯二甲酸酯系、己二酸酯系、磷酸酯系、偏苯三酸酯系、磺酸酯系、石油系油、液狀聚烯烴、液狀聚丁二烯、多元醇聚酯、動物油、植物油等之可塑劑。可塑劑可組合2種以上使用。尚，在本發明之可塑劑的黏度可藉由振動式黏度計或E型黏度計測定。此情況下，振動式黏度計係適合使用在比較的低黏度區域(例如1,000mPa･s以下)之可塑劑的黏度測定。作為市售中之黏度計，例如可列舉SEKONIC公司製振動式黏度計(商品名：VISCOMATE MODEL VM-10A)或東機產業公司製E型黏度計(商品名：RE85H、製)等。

作為苯二甲酸酯系可塑劑，例如可列舉苯二甲酸二辛酯(DOP)、苯二甲酸二丁酯(DBP)等。作為己二酸酯系可塑劑，例如可列舉己二酸二辛酯、己二酸丙二醇聚酯、己二酸丁二醇聚酯等。作為磷酸酯系可塑劑，例如可列舉磷酸三甲苯酚(Cresyl)酯、磷酸三辛酯等。作為偏苯三酸酯系塑劑，例如可列舉偏苯三酸三辛酯等。作為磺酸酯系可塑劑，例如可列舉烷基磺酸酯等。

作為石油系油，例如可列舉石蠟油(流動石蠟)、環烷酸油、芳香族油等。作為液狀聚烯烴，例如可列舉液狀聚丁烯、乙烯-α烯烴共寡聚物等。作為多元醇聚酯，例如可列舉二乙二醇二苯甲酸酯、季戊四醇酯等。

作為動物油，例如可列舉角鯊烷、鯊烯等。作為植物油，例如可列舉橄欖油、茶花油、蓖麻油、妥爾油、花生油、棉籽油、菜籽油、大豆油、棕櫚油、椰子油等。

作為市售中之可塑劑，例如可列舉mesamoll (LANXESS公司製)、mesamoll2(LANXESS公司製)、BXA-N(大八化學工業公司製)、SANSO CIZER DOA(新日本理化公司製)、SANSO CIZER DINA(新日本理化公司製)、SANSO CIZER DIDA(新日本理化公司製)等。

作為蓖麻油衍生物之市售品，可列舉伊藤製油公司製之蓖麻硬化油A(商品名)、CO-FA(商品名)、DCO-FA(商品名)、Rick Sizer S4(商品名)、Rick Sizer C-101(商品名)及Rick Sizer GR-310(商品名)；青木油脂工業公司製之BLAUNON BR-410(商品名)、BLAUNON BR-410(商品名)、BLAUNON BR-430(商品名)、BLAUNON BR-450(商品名)、BLAUNON CW-10(商品名)、BLAUNON RCW-20(商品名)、BLAUNON RCW-40(商品名)、BLAUNON RCW-50(商品名)及BLAUNON RCW-60(商品名)；及日油公司製之CASTER WAX A(商品名)、New Sizer 510R(商品名)、STEARIC ACID SAKURA(商品名)、蓖麻硬化脂肪酸(商品名)、NAA-34(商品名)、NAA-160(商品名)及NAA-175(商品名)等。

作為使用在本發明之可塑劑，較佳為苯二甲酸酯系可塑劑，特佳為苯二甲酸二辛酯。又，作為苯二甲酸酯系可塑劑，從接著性的觀點來看，較佳為分子量低者，以重量平均分子量為200~3,000，進而為300~1,000的範圍者較佳。尚，所謂於此為「液狀」，係於室溫(25℃)之可塑劑的狀態。

本發明之黏著組成物中之(B)成分的含量雖並未特別限制，但從拉伸強度等之機械特性的觀點來看，相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，再更佳為30質量%以下。另一方面，從黏性提昇的觀點來看，其含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為2質量%以上，更佳為4質量%以上，再更佳為5質量%以上，特佳為10質量%以上。

在本發明之1個實施態樣，本發明之黏著組成物中之(B)成分的含量，相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為5~30質量%，更佳為10~25質量%。在本發明之另一實施態樣，本發明之黏著組成物中之(B)成分的含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為10~45質量%。

＜(C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠＞ 本發明之黏著組成物為了更加提高密著性之目的等，係含有液狀聚烯烴及/或液狀橡膠(以下，亦稱為(C)成分)。作為在本發明使用之液狀聚烯烴及/或液狀橡膠，係使用未與(A)成分或構成(A)成分之成分(例如上述之(A-1)成分(具有環氧基之異丁烯系聚合物)、(A-2)成分(具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物)等)進行反應者(亦即，不具有與環氧基、羧酸基、羧酸酐基進行反應之官能基者)。又，(C)成分係使用將於25℃為液狀且以在25℃之動態黏彈性測定裝置所測定之動黏度，除以密度所求出之黏度為10Pa･s(10,000mPa･s)以上者。(C)成分的黏度較佳為20Pa･s以上，更佳為50Pa･s以上，再更佳為100Pa･s以上，又再更佳為500Pa･s以上，又再更佳為1,000Pa･s以上。作為(C)成分，例如可列舉合成液狀油、C5石油原料餾分聚合物之橡膠、聚丁烯、聚異丁烯、聚異戊二烯、聚丙烯、聚萜烯、聚丁二烯，或該等之共聚物及氫化衍生物等。(C)成分較佳為使用重量平均分子量(Mw)為2,000~ 150,000者，更佳為使用10,000~50,000者。尚，在本發明之重量平均分子量係以凝膠滲透層析測定。(C)成分之動黏度係藉由動態黏彈性測定裝置測定，作為市售中之動態黏彈性測定裝置，例如可列舉TA Instrument公司製流變儀(商品名：DISCOVERY HR-2)等。

合成液狀油係恆常性為液狀之單烯烴、異石蠟或石蠟之低黏度的寡聚物。作為市售之液狀聚丁烯、聚異丁烯、聚異戊二烯、聚丁二烯，可列舉可從Kuraray作為LIR30、LIR50取得之聚異戊二烯、可作為LIR290取得之氫化聚異戊二烯、可從Ineos以INDOPOL H-1500、H-1900、H-2100、H-6000、H-18000的名稱取得之聚丁烯、可從JXTG能源以日石Polybutene HV-300、HV-1900、SV-7000的名稱取得之聚丁烯、可從BASF以OPPANOL B10、B12、B14、B15的名稱取得之聚異丁烯；可從日本曹達以B-3000、BI-3000的名稱取得之聚丁二烯。

本發明之黏著組成物中之(C)成分的含量雖並未特別限制，但(C)成分有降低應變可恢復率的傾向，從應變可恢復率維持的觀點來看，相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，再更佳為25質量%以下。另一方面，從密著性維持的觀點來看，其含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為5質量%以上，更佳為7質量%以上，再更佳為10質量%以上。

在本發明之1個實施態樣，本發明之黏著組成物中之(C)成分的含量，相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為5~40質量%，更佳為10~25質量%。在本發明之另一實施態樣，本發明之黏著組成物中之(C)成分的含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為10~45質量%。

＜(D)硬化劑及/或硬化促進劑＞ 本發明之黏著組成物從提昇黏著組成物之硬化性能的觀點來看，可進一步包含硬化劑及/或硬化促進劑(以下，亦稱為(D)成分)。(D)成分可組合2種以上使用。(D)成分可為相同化合物，亦可為藉由系統用作硬化劑的情況，或用作硬化促進劑的情況。

作為在(D)成分之硬化劑，例如可列舉離子液體、咪唑化合物、3級胺系化合物、二甲基脲化合物、胺加成化合物、有機酸二醯肼系化合物、有機膦化合物、雙氰胺化合物、1級･2級胺系化合物、酚系化合物、硫醇系化合物等。 作為在(D)成分之硬化促進劑，例如可列舉離子液體、咪唑化合物、3級胺系化合物、二甲基脲化合物、胺加成化合物、有機膦化合物、4級銨鹽等。

作為在本發明之硬化劑及/或硬化促進的離子液體，例如可列舉日本特開2016-186843號公報所記載者。作為具體的離子液體，例如可列舉1-丁基-3-甲基咪唑鎓乳酸酯、四丁基鏻-2-吡咯烷酮-5-羧酸鹽、四丁基鏻乙酸酯、四丁基鏻癸酸酯、四丁基鏻三氟乙酸酯、四丁基鏻α-硫辛酸(Lipoate)、甲酸四丁基鏻鹽、四丁基鏻乳酸酯、酒石酸雙(四丁基鏻)鹽、馬尿酸四丁基鏻鹽、N-甲基馬尿酸四丁基鏻鹽、苯甲醯基-DL-丙胺酸四丁基鏻鹽、N-乙醯基苯基丙胺酸四丁基鏻鹽、2,6-二-tert-丁基酚四丁基鏻鹽、L-天門冬胺酸單四丁基鏻鹽、甘胺酸四丁基鏻鹽、N-乙醯基甘胺酸四丁基鏻鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乳酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸酯、甲酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、馬尿酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、N-甲基馬尿酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、酒石酸雙(1-乙基-3-甲基咪唑鎓)鹽、N-乙醯基甘胺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽等，較佳為四丁基鏻癸酸酯、N-乙醯基甘胺酸四丁基鏻鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸酯、甲酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、馬尿酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、N-甲基馬尿酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽。

作為在本發明之作為硬化劑及/或硬化促進劑的咪唑化合物，例如可列舉1H-咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-(2’-十一烷基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪、2-苯基-4,5-雙(羥基甲基)咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’)-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物等。作為咪唑化合物之具體例，可列舉CUREZOL 2MZ、2P4MZ、2E4MZ、2E4MZ-CN、C11Z、C11Z-CN、C11Z-CNS、C11Z-A、2PHZ、1B2MZ、1B2PZ、2PZ、C17Z、1.2DMZ、2P4MHZ-PW、2MZ-A、2MA-OK(皆為四國化成工業公司製)等。

作為在本發明之作為硬化劑及/或硬化促進劑的3級胺系化合物，例如可列舉DBN(1,5-二氮雜聯環[4.3.0]壬-5-烯)、DBU(1,8-二氮雜聯環[5.4.0]十一-7-烯)、DBU之2-乙基己酸鹽、DBU之酚鹽、DBU之p-甲苯磺酸鹽、U-CAT SA 102(San-Apro公司製：DBU之辛酸鹽)、DBU之甲酸鹽等之DBU-有機酸鹽、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚(TAP)等。

作為在本發明之作為硬化劑及/或硬化促進劑的二甲基脲化合物，例如可列舉DCMU(3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲)、U-CAT3512T(San-Apro公司製)等之芳香族二甲基脲、U-CAT3503N(San-Apro公司製)等之脂肪族二甲基脲等。其中，從硬化性的點來看，較佳為使用芳香族二甲基脲。

作為在本發明之作為硬化劑及/或硬化促進劑的胺加成化合物，例如可列舉藉由於途中停止對環氧樹脂之3級胺的加成反應所得之環氧加成化合物等。作為胺加成化合物之具體例，可列舉AJICURE PN-23、AJICURE MY-24、AJICURE PN-D、AJICURE MY-D、AJICURE PN-H、AJICURE MY-H、AJICURE PN-31、AJICURE PN-40、AJICURE PN-40J(皆為味之素Fine-Techno公司製)等。

作為在本發明之作為硬化劑的有機酸二醯肼系化合物，例如可列舉AJICURE VDH-J、AJICURE UDH、AJICURE LDH(皆為味之素Fine-Techno公司製)等。

作為在本發明之作為硬化劑及/或硬化促進劑的有機膦化合物，例如可列舉三苯基膦、四苯基鏻四-p-甲苯基硼酸鹽、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、三-tert-丁基鏻四苯基硼酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽、三苯基膦三苯基硼烷等。作為有機膦化合物之具體例，可列舉TPP、TPP-MK、TPP-K、TTBuP-K、TPP-SCN、TPP-S(北興化學工業公司製)等。

作為在本發明之作為硬化劑的雙氰胺化合物，例如可列舉雙氰胺。作為雙氰胺化合物之具體例，可列舉雙氰胺微粉碎品之DICY7、DICY15(皆為三菱化學公司製)等。

作為在本發明之作為硬化劑的1級･2級胺系化合物，例如可列舉脂肪族胺之二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、三甲基六亞甲基二胺、2-甲基五亞甲基二胺、1,3-雙胺基甲基環己烷、丙烯二胺、二乙基胺基丙基胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、降莰烯二胺、1,2-二胺基環己烷等、脂環式胺之N-胺基乙基哌嗪、1,4-雙(3-胺基丙基)哌嗪等、芳香族胺之二胺基二苯基甲烷、m-苯二胺、m-二甲苯二胺二胺、間苯二胺(Metaphenylenediamine)、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、二乙基甲苯二胺等。作為1級･2級胺系化合物之具體例，可列舉KAYAHARD A-A(日本化藥公司製：4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷)等。

作為在本發明之作為硬化劑的酚系化合物，例如可列舉含有三嗪骨架之酚系硬化劑、含有三嗪骨架之酚酚醛清漆硬化劑、MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司製)、NHN、CBN、GPH(日本化藥公司製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(東都化成公司製)、TD2090(DIC公司製)等。作為含有三嗪骨架之酚系硬化劑之具體例，可列舉LA3018(DIC公司製)等。作為含有三嗪骨架之酚酚醛清漆硬化劑之具體例，可列舉LA7052、LA7054、LA1356(DIC公司製)等。

作為在本發明之作為硬化劑的硫醇系化合物，例如可列舉三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-巰基丁酸酯)、三羥甲基乙烷參(3-巰基丁酸酯)、季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)、二季戊四醇陸(3-巰基丙酸酯)、參-[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]-異氰脲酸酯、參(3-巰基丙基)異氰脲酸酯、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、1,3,5-參(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,3,4,6-肆(2-巰基乙基)甘脲(Glycoluril等。作為市售品，可列舉淀化學公司製之OTG、EGTG、TMTG、PETG、3-MPA、TMTP、PETP、堺化學工業公司製之TEMP、PEMP、TEMPIC、DPMP、昭和電工公司製之PE-1、BD-1、NR-1、TPMB、TEMB、四國化成工業公司製之TS-G等。

作為在本發明之作為硬化促進劑的4級銨鹽，例如可列舉四烷基(各烷基之碳數1~18)銨鹽[例如，四乙基溴化銨、四丁基溴化銨、四烷基銨羧酸鹽(羧酸之碳數1~12)等]、含有芳香環之4級銨鹽[例如，苄基三苯基銨羧酸鹽等]等。

在本發明之黏著組成物，包含作為(D)成分之硬化劑及/或硬化促進劑時，(D)成分的含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，再更佳為0.1質量%以上，特佳為0.2質量%以上。又，(D)成分的含量較佳為10質量%以下，更佳為8質量%以下，再更佳為5質量%以下，特佳為3質量%以下。

在本發明之1個實施態樣，本發明之黏著組成物中之(D)成分的含量，相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為0.1~10質量%，更佳為0.2~8質量%。

＜(E)黏著賦予劑＞ 在本發明之黏著組成物，為了更加提高接著性之目的等，可包含黏著賦予劑(以下，亦稱為(E)成分)。黏著賦予劑亦被稱為增黏劑(Tackifier)，例如可列舉萜烯系樹脂、松香系樹脂、脂環族系烴樹脂、脂肪族系烴樹脂、脂肪族/芳香族共聚合系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、香豆酮･茚樹脂等。黏著賦予劑可組合2種以上使用。作為更佳之黏著賦予劑，可列舉脂肪族/芳香族共聚合系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、香豆酮･茚樹脂等。

使用(E)成分時，本發明之黏著組成物中之(E)成分的含量雖並未特別限制，但從不阻礙(A)成分之橡膠的特性的觀點來看，相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為35質量%以下，更佳為30質量%以下，再更佳為25質量%以下。另一方面，從剝離強度之提昇的觀點來看，其含量相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為2質量%以上，更佳為4質量%以上，再更佳為5質量%以上，特佳為6質量%以上。

在本發明之1個實施態樣，本發明之黏著組成物中之(E)成分的含量，相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，較佳為5~30質量%，更佳為6~25質量%。

作為市售之黏著賦予劑，例如可列舉ARKON P-90(荒川化學工業公司製)、ARKON P-100(荒川化學工業公司製)、ARKON P-115(荒川化學工業公司製)、PINECRYSTAL ME-G(荒川化學工業公司製)、PINECRYSTAL ME-H(荒川化學工業公司製)、PINECRYSTAL ME-G(荒川化學工業公司製)、T-REZ RB093(JXTG能源公司製)、T-REZ RC115(JXTG能源公司製)、Neopolymer L90(JXTG能源公司製)、Neopolymer 120(JXTG能源公司製)、Neopolymer 140(JXTG能源公司製)、T-REZ HA-105(JXTG能源公司製)、Petcoal 120(東曹公司製)、Petrotack 90HS(東曹公司製)、Petrotack100V(東曹公司製)、NOVARES C9(NOVARES･RÜTGERS 公司製)、NOVARES L(NOVARES･RÜTGERS 公司製)、Knit Resin L-5(日塗化學公司製)、Knit Resin V-120S(日塗化學公司製)、Knit Resin G-90(日塗化學公司製)等。

＜其他成分＞ 本發明之黏著組成物可進一步含有與上述之成分不同的其他添加劑。作為這般的添加劑，例如可列舉二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等之無機填充材料；氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋁、氧化鋇、燒成白雲石(包含氧化鈣及氧化鎂之混合物)、燒成水滑石(鋁等與鎂等之複氧化物)、半燒成水滑石等之吸濕性金屬氧化物；橡膠粒子、矽粉末、尼龍粉末、氟粉末等之有機填充劑；ORBEN、本頓等之增黏劑；聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或整平劑；三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、紫質(Porphyrin)化合物等之密著性賦予劑等。無機填充材料或吸濕性金屬氧化物可用表面處理劑進行表面處理，提昇其耐濕性。作為表面處理劑，可列舉胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、乙烯基矽烷系偶合劑、咪唑矽烷系偶合劑、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等。此等可1種或組合2種以上使用。

本發明亦關於(A)成分為形成交聯構造之前的黏著組成物。亦即，本發明亦關於含有(A’)具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物(1種或2種以上)、與(A”)與具有可形成前述交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物之該官能基進行反應，而具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物(1種或2種以上)及/或交聯劑(1種或2種以上)、(B)可塑劑、以及(C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠的黏著組成物。作為在(A)成分為形成交聯構造之前的黏著組成物之較佳的態樣，可列舉含有： (A-1)具有環氧基之異丁烯系聚合物、 (A-2)具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠的黏著組成物。

在本發明之黏著組成物可含有有機溶劑。尤其是將(A)成分為形成交聯構造前之黏著組成物，為了製作於後述之支持體上形成黏著組成物層的黏著薄片等，而成為清漆狀時，從黏著組成物之塗工性等的觀點來看，可摻合有機溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉丙酮、甲基乙基酮(以下，亦簡稱為「MEK」)、環己酮等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類、溶纖劑、丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯、二甲苯二胺等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等。該有機溶劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。有機溶劑的量雖並未特別限定，但從塗工性的觀點來看，較佳為使用黏著組成物的黏度(25℃)成為300~2000mPa･s的量。本發明之黏著組成物可藉由將各成分使用捏合輥或旋轉攪拌機等進行混合來製造。

在本發明之黏著薄片可經由將清漆狀之黏著組成物塗佈及加熱乾燥在支持體上，形成交聯構造所形成之黏著組成物層之步驟來製造。作為在本發明之黏著薄片之製造方法的較佳之態樣，在含有上述之(A’)具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物、(A”)與具有可形成前述交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物之該官能基進行反應，而具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物及/或交聯劑、(B)可塑劑、以及(C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠的黏著組成物，係包含將清漆狀之該黏著組成物塗佈及加熱乾燥在支持體上，形成交聯構造所形成之黏著組成物層之步驟。作為更佳之態樣，係包含在含有上述之(A-1)成分、(A-2)成分、(B)成分及(C)成分之(A)成分為形成交聯構造之前的黏著組成物，將清漆狀之該黏著組成物塗佈及加熱乾燥在支持體上，並藉由(A-1)成分之環氧基、與(A-2)成分之羧酸基及/或羧酸酐基的反應，形成交聯構造所形成之黏著組成物層之步驟。

如前述，藉由將成為清漆狀之黏著組成物塗佈在支持體上，將所得之塗膜以加熱或是熱風吹附等進行乾燥，而得到於支持體上形成交聯構造所形成之黏著組成物層的薄片之黏著薄片。在黏著薄片之黏著組成物層的厚度從光吸收性能與透過率之平衡的觀點來看，較佳為5μm~200μm，更佳為15~180μm，再更佳為20μm~150μm。

作為使用在黏著薄片之支持體，雖並未特別限定，但例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(以下，有時亦簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺等之塑膠薄膜。作為塑膠薄膜，特佳為PET。又，支持體可為鋁箔、不鏽鋼箔、銅箔等之金屬箔。

於裝置設置防濕性之層時，作為使用在黏著薄片之支持體，可使用具有防濕性之支持體(防濕性支持體)。又，於裝置設置圓偏光板之層時，作為使用在黏著薄片之支持體，可使用圓偏光板。又，於裝置設置防濕性之層與圓偏光板之層時，作為使用在黏著薄片之支持體，可使用包含防濕性支持體與圓偏光板雙方之支持體。

作為具有防濕性之支持體，可列舉具有防濕性之塑膠薄膜，或銅箔、鋁箔等之金屬箔等。作為具有防濕性之塑膠薄膜(阻隔薄膜)，可列舉使氧化矽(二氧化矽)、氮化矽、SiCN、非晶矽等之無機物蒸鍍在表面之塑膠薄膜等。於此，作為於表面蒸鍍無機物之塑膠薄膜，例如適合為聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯(以下，有時簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等)、聚碳酸酯、聚醯亞胺等之塑膠薄膜，特佳為PET薄膜。作為市售中之具有防濕性之塑膠薄膜之例，可列舉TECH BARRIER HX、AX、LX、L系列(三菱化學公司製)，或較該TECH BARRIER HX、AX、LX、L系列更進一步提高防濕效果之X-BARRIER(三菱化學公司製)等。又，作為具有防濕性之支持體，亦可使用具有2層以上之複層構造者，例如將上述之塑膠薄膜與上述之金屬箔透過接著劑貼合者。此者為便宜，從操作性的觀點來看亦有利。尚，亦可於黏著薄片之支持體，使用不具有防濕性之支持體(例如於上述之表面未蒸鍍無機物之塑膠薄膜的單質)。

圓偏光板一般而言係藉由偏光板與1/4波長板構成。將圓偏光板作為支持體使用時，一般係1/4波長板配置在黏著組成物層側。又，使用包含圓偏光板與防濕性支持體雙方之支持體時，較佳為防濕性支持體配置在黏著組成物層側，圓偏光板之1/4波長板配置在防濕性支持體側。防濕性支持體與圓偏光板可藉由接著劑等接著。

支持體除了消光處理、電暈處理之外，亦可實施脫模處理。亦即，支持體可為剝離性支持體。作為脫模處理，例如可列舉聚矽氧樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等之藉由脫模劑之脫模處理。在本發明，支持體具有脫模層時，該脫模層亦被視為支持體的一部分。支持體的厚度雖並未特別限定，但從操作性等之觀點來看，較佳為20~200μm，更佳為20~125μm。

在黏著薄片，黏著組成物層用保護薄膜保護。藉由以保護薄膜保護，可防止對黏著組成物層的表面之塵埃等之附著或傷痕。保護薄膜較佳為使用與支持體相同之塑膠薄膜。又，保護薄膜除了消光處理、電暈處理之外，亦可實施脫模處理。保護薄膜的厚度雖並未特別限制，但通常為1~150μm，較佳為10~100μm。

＜電子裝置＞ 本發明之可撓式電子裝置，例如本發明之黏著薄片為密封用薄片時，可藉由於基板上之電子元件上層合本發明之黏著薄片，來製造。又，在可撓式電子裝置之製造步驟，層合複數個材料時，可將本發明之黏著薄片作為層間接著劑使用。例如若為可撓式顯示器，則觸控面板感應器、偏光板、表面保護薄片等可將本發明之黏著薄片作為層間接著劑使用來進行層合。 [實施例]

以下，雖列舉實施例更具體說明本發明，但本發明並非因以下之實施例而受到限制者，除了可適合在上述･下述之趣旨的範圍可適當變更外，當然亦可實施，該等皆包含在本發明之技術的範圍。尚，在成分及共聚合單位的量之「份」及「%」除非另有說明，分別係意指「質量份」及「質量%」。 將於實施例及比較例使用之材料示於以下。

(A-1)成分 「ER850」環氧丙基甲基丙烯酸酯改性丁基橡膠(GMA改性丁基)(星光PMC公司製)、環氧基濃度0.64 mmol/g、數平均分子量110,000 (A-2)成分 「ER641」馬來酸酐改性丁基橡膠(MA改性丁基)(星光PMC公司製)、酸酐基濃度0.46mmol/g、數平均分子量57,000

(B)成分 「DOP」苯二甲酸系可塑劑(苯二甲酸二辛酯)(J-PLUS公司製)、於25℃為液狀、在25℃之黏度73mPa･s 「DIDA」己二酸系可塑劑(己二酸二異癸酯)(J-PLUS公司製)於25℃為液狀、在25℃之黏度35mPa･s 「LX-004」液狀聚α烯烴(乙烯-α烯烴共寡聚物)(三井化學公司製)於25℃為液狀、在25℃之黏度727mPa･s 「LV-50」Polybutene(JX能量公司製)於25℃為液狀、在25℃之黏度223mPa･s (B)成分的黏度係以SEKONIC 公司製振動式黏度計(商品名：VISCOMATE MODEL VM-10A)測定。

(C)成分 「Oppanol B10」聚異丁烯(BASF公司製)、重量平均分子量40,000、於25℃為液狀、在25℃之黏度21,000Pa･s 「LIR-290」氫化聚異戊二烯(Kuraray公司製)、重量平均分子量31,000、於25℃為液狀、在25℃之黏度1,400Pa･s (C)成分的黏度係將以TA Instrument公司製流變儀(商品名：DISCOVERY HR-2)測定在25℃之動黏度除以各(C)成分的密度而算出。

(D)成分 「SA102」DBU系硬化促進劑(San-Apro公司製)

其他成分 「BUTYL065」丁基橡膠(JSR公司製)

在以下所示之順序，調製實施例及比較例之各組成物。摻合係以表1所示的量進行。尚，表1所記載之有機溶劑以外之成分的量係以不揮發成分換算之值。

＜實施例1＞ 於環氧丙基甲基丙烯酸酯(GMA)改性丁基橡膠(ER850、20%IPSOL溶液)125份(不揮發分換算25份)，摻合馬來酸酐(MA)改性丁基橡膠(ER641、35%IPSOL溶液)114份(不揮發分換算40份)、苯二甲酸酯(DOP)30份、聚異丁烯(Oppanol B10、50%IPSOL溶液)50份(不揮發分換算25份)及DBU系硬化促進劑(SA102、20%甲苯溶液)5份(不揮發分換算1份)，將所得之混合物以高速旋轉攪拌機均一分散，而得到黏著組成物之清漆。藉由將所得之清漆以聚矽氧系脫模劑處理之PET薄膜(厚度38μm)的脫模處理面上，在模具塗佈機進行均一塗佈，於130℃加熱30分鐘，而得到具有厚度25μm之黏著組成物層的黏著薄片。

＜實施例2＞ 除了取代苯二甲酸酯(DOP)，改使用己二酸酯(DIDA)之外，其他與實施例1同樣進行，來製作黏著組成物之清漆及黏著薄片。

＜實施例3＞ 除了取代苯二甲酸酯(DOP)，改使用乙烯-α烯烴共寡聚物(LX-004)之外，其他與實施例1同樣進行，來製作黏著組成物之清漆及黏著薄片。

＜實施例4＞ 除了取代苯二甲酸酯(DOP)，改使用Polybutene(LV-50)之外，其他與實施例1同樣進行，來製作黏著組成物之清漆及黏著薄片。

＜實施例5＞ 除了取代聚異丁烯(Oppanol B10)，改使用聚異戊二烯(LIR-290)之外，其他與實施例1同樣進行，來製作黏著組成物之清漆及黏著薄片。

＜比較例1＞ 除了未使用聚異丁烯(Oppanol B10)之外，其他與實施例1同樣進行，來製作黏著組成物之清漆及黏著薄片。

＜比較例2＞ 除了未使用苯二甲酸酯(DOP)之外，其他與實施例1同樣進行，來製作黏著組成物之清漆及黏著薄片。

＜比較例3＞ 除了未使用苯二甲酸酯(DOP)及聚異丁烯(Oppanol B10)之外，其他與實施例1同樣進行，來製作黏著組成物之清漆及黏著薄片。

＜比較例4＞ 於丁基橡膠(BUTYL065、IPSOL15%溶液)433份(不揮發分換算65份)，摻合苯二甲酸酯(DOP)30份、聚異丁烯(Oppanol B10、50%IPSOL溶液)50份(不揮發分換算25份)，將所得之混合物以高速旋轉攪拌機均一分散，而得到黏著組成物之清漆。藉由於將所得之清漆以聚矽氧系脫模劑處理之PET薄膜(厚度38μm)的脫模處理面上，在模具塗佈機進行均一塗佈，以130℃加熱30分鐘，而得到具有厚度25μm之黏著組成物層的黏著薄片。

在如上述般進行所得之實施例及比較例的黏著薄片，將是否形成交聯構造如以下般確認。 採取黏著薄片約1g，並精秤此。然後，將經精秤之黏著薄片浸漬在甲苯40g7天，然後全部回收黏著組成物之甲苯不溶分，將此於130℃乾燥2小時，求出乾燥質量。 而且藉由下述式，求出黏著成分之凝膠分率。 黏著薄片之凝膠分率=(甲苯不溶分之乾燥質量/浸漬前之黏著薄片的質量)×100 若藉由上述試驗所求出之凝膠分率為10%以上，則可定為形成交聯構造者，在排除實施例及比較例4之比較例，確認形成有交聯構造。

將如上述般進行所得之實施例及比較例之黏著薄片的黏著組成物層如以下般進行評估。

＜對於應變之反應性與可恢復性評估＞ 將對於在黏著組成物層施加應力時所產生之應變的反應性與可恢復性，藉由下述試驗評估。 藉由將直徑8mm、厚度約1.0mm之評估用樣品定置在DHR平行板流變儀，負荷95kPa之剪斷應力5秒，於該時間點解除負荷之應力，並將評估用樣品以固定具恢復60秒，對評估用樣品實施應變反應性試驗及應變可恢復性試驗。 藉由負荷上述95kPa之剪斷應力5秒時之峰值剪斷應變率，評估應變反應性。又，負荷上述95kPa之剪斷應力5秒，於該時間點解除負荷之應力，並藉由60秒後之應變可恢復率，評估應變可恢復性。 應變可恢復性係藉由於((S1-S2)/S1)×100(式中，S1係於負荷應力之5秒後之峰值所記錄之剪斷應變率，S2係解除負荷之應力60秒後所測定之剪斷應變率)所求出之應變可恢復率評估。

＜應變反應性＞ 非常良好○：應變率為200[%]以上 良好△：應變率為100[%]以上且未滿200[%] 不良×：應變率未滿100[%]

＜應變可恢復性＞ 非常良好○：應變可恢復率為50[%]以上 良好△：應變可恢復率為30[%]以上且未滿50[%] 不良×：應變可恢復率未滿30[%]

＜黏著性評估＞ 將黏著組成物層之黏著性藉由下述試驗評估。 將於實施例及比較例製作之黏著薄片(黏著組成物層的厚度：25μm)切割成長度70mm×寬度20mm，並將經切割之黏著薄片使用批次式真空層壓機(Nichigo Morton公司製、V-160)，層壓在長度150mm×寬度25mm之鋁箔/PET複合薄膜[附PET之AL1N30](鋁箔30μm、PET25μm：東洋ALUMI販賣公司製商品(名))的鋁面。層壓條件係溫度80℃、減壓時間30秒之後，在壓力0.3MPa加壓30秒。然後，剝離黏著薄片之PET薄膜，於經露出之黏著組成物層上，進一步將玻璃板(長度76mm×寬度26mm×厚度1.2mm、微載玻片)以與上述相同的條件進行層壓，製作層合體。針對所得之層合體，對於鋁箔/PET複合薄膜的長度方向，測定於90°方向，對於將拉伸速度定為50mm/分鐘剝離時之玻璃板面的剝離強度，用下述之基準評估黏著性。

非常良好○：剝離強度為0.25[kgf/cm]以上 良好△：剝離強度為0.15[kgf/cm]以上且未滿0.25[kgf/ cm] 不良×：剝離強度未滿0.15[kgf/cm]

[產業上之可利用性]

本發明之黏著薄片可成為黏著性高，且對應變之反應性或可恢復性優異、作為可撓式電子裝置用之密封薄片、接著薄片、透明光學黏著薄片(OCA)等優異者。

本申請案係將於日本申請之特願2019-180696作為基礎、該內容全部包含在本說明書者。

Claims (16)

1. 一種黏著薄片，其係包含支持體、與形成在該支持體上之黏著組成物層的黏著薄片，其特徵為構成該黏著組成物層之黏著組成物係含有： (A)具有交聯構造之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。
2. 如請求項1之黏著薄片，其中，可塑劑係於25℃為液狀且在25℃的黏度為未滿10,000mPa･s之可塑劑。
3. 如請求項1或2之黏著薄片，其中，液狀聚烯烴及/或液狀橡膠係於25℃為液狀且在25℃的黏度為10,000mPa･s以上之液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。
4. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，具有交聯構造之異丁烯系聚合物係包含環氧基與羧酸基及/或羧酸酐基進行反應所形成之交聯鍵。
5. 如請求項1~4中任一項之黏著薄片，其中，異丁烯系聚合物為異丁烯與異戊二烯的共聚物。
6. 如請求項1~5中任一項之黏著薄片，其中，具有交聯構造之異丁烯系聚合物為具有環氧基之異丁烯系聚合物，與具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物的反應物。
7. 如請求項1~6中任一項之黏著薄片，其中，黏著組成物係相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，含有40~80質量%之具有交聯構造之異丁烯系聚合物。
8. 如請求項1~7中任一項之黏著薄片，其中，黏著組成物係相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，含有10~45質量%之可塑劑。
9. 如請求項1~8中任一項之黏著薄片，其中，黏著組成物係相對於黏著組成物之不揮發成分100質量%，含有10~45質量%之液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。
10. 如請求項1~9中任一項之黏著薄片，其係可撓式電子裝置用。
11. 如請求項10之黏著薄片，其中，可撓式電子裝置為可撓式有機EL裝置或可撓式太陽能電池裝置。
12. 一種黏著組成物，其係含有： (A)具有交聯構造之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。
13. 一種黏著組成物，其係含有： (A’)具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物、 (A”)具有與前述具有可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物的該官能基進行反應而可形成交聯構造的官能基之異丁烯系聚合物及/或交聯劑、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。
14. 一種黏著組成物，其係含有： (A-1)具有環氧基之異丁烯系聚合物、 (A-2)具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物、 (B)可塑劑、以及 (C)液狀聚烯烴及/或液狀橡膠。
15. 一種黏著薄片之製造方法，其係包含將清漆狀之如請求項13或14之黏著組成物塗佈在支持體上及加熱乾燥，形成交聯構造被形成之黏著組成物層之步驟。
16. 一種黏著薄片之製造方法，其係包含將清漆狀之如請求項14之黏著組成物塗佈在支持體上及加熱乾燥，並藉由(A-1)具有環氧基之異丁烯系聚合物之環氧基，與(A-2)具有羧酸基及/或羧酸酐基之異丁烯系聚合物之羧酸基及/或羧酸酐基的反應，形成交聯構造被形成之黏著組成物層之步驟。