KR20170037069A - 점착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 외부로부터　유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 고온 고습 등 가혹 조건에서의 내구 신뢰성뿐만 아니라, 우수한 광특성을 구현할 수 있는　점착제　조성물　및 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.

Description

점착제 조성물{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION}
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.
최근에는 봉지용 점착제 조성물로서 PIB(polyisobutylene)계 수지를 사용하는 기술이 시도되고 있다. PIB (polysionbutylene)계 수지는 아크릴계 수지에 비하여 수분 및 활성 산소의 영향을 방지할 수 있는 차단 특성이 우수하며, 투명하고, 부식의 영향이 거의 없는 장점이 있다. 그러나, 상용성 문제로 인한 경화제 함량의 제약 및 그에 따른 가교 밀도 저하문제로 인한 수분 차단 효과 감소 문제등을 발생 시킨다.
특허문헌 1은 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계 발광 소자로서, PIB(polyisobutylene)을 기반으로 한 점착제로 가공성이 좋지 않고, 고온 고습 조건에서 신뢰성이 좋지 않다.
따라서, 유기 전자 장치에서 요구 수명을 확보하고 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서, 고온 고습 조건에서 신뢰성을 유지할 수 있고 광학 특성도 우수한 봉지재의 개발이 요구된다.
한국 공개 특허 제2008-0088606호
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 취급성 및 가공성 등 기계적 특성과 투명성이 우수한 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.
본 출원은 점착제 조성물에 관한 것이다. 상기 점착제 조성물은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물은 유기전자소자의 전면을 봉지하는 것에 적용되거나, 소자가 형성된 기판에서 소자가 형성된 면의 반대면에 위치하도록 적용될 수 있다.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
본 출원에서 점착제 조성물은 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자 및 경화성 수지를 포함할 수 있다. 상기 경화성 수지는 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 3 내지 10, 4 내지 9 또는 5 내지 8 범위 내에 있는 환형 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 고분자는 적어도 하나 이상의 반응성 관능기를 가질 수 있다. 상기 점착제 조성물은 유기전자소자를 캡슐화하는 것에 적용되어, 우수한 수분 차단성과 함께 고온 고습에서의 내구 신뢰성을 구현할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은 하기 일반식 1을 만족할 수 있다.
[일반식 1]
X ≤ 1000 ㎛
상기 일반식 1에서 X는 상기 점착제 조성물의 가교물을 두께 30 ㎛의 점착제층으로 형성하고, 상기 점착제층을 일면에 형성한 기재 필름을 접착 면적 1cm2로 유리판에 부착하여 24시간 숙성시킨 후, 25℃에서 1.5 kg의 하중을 1000초 동안 걸었을 때, 상기 점착제층의 밀린 거리를 나타낸다. 상기 일반식 1로 표시되는　밀린　거리는 1000 ㎛ 이하 일 수 있고, 10 내지 900 ㎛, 100 내지 880 ㎛ 또는 200 내지 850 ㎛일 수 있다. 즉, 본 출원은, 적정 범위의 가교 구조 및 가교 정도를 확보하고, 이로써　밀린　거리를 1000 ㎛ 이하로 제어할 수 있으며, 특히 상기 점착 필름이 유기전자소자에 적용되었을 때 우수한 수분차단특성, 내구 신뢰성 및 광특성을 구현할 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 2에 따른 겔 함량이 30% 이상일 수 있다.
[일반식 2]
겔 함량(중량%) = B/A × 100
상기 일반식 2에서 A는 상기 점착제 조성물의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제 조성물을 25℃에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 74㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 점착제 조성물의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.
상기 일반식 2로 표시되는 겔 함량은 30% 내지 70%, 32% 내지 65% 또는 33 내지 60%일 수 있다. 즉, 본원 발명은 겔 함량을 상기 범위로 제어함으로써 우수한 가교 구조 및 가교 정도를 가지는 점착제를 제공할 수 있다.
본 출원에서 용어「이소부틸렌으로부터 유도된 고분자」란, 특정 고분자의 중합단위가 이소부틸렌으로 이루어진 것을 의미할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자는 점착제 조성물로 이루어진 점착 필름의 고분자로 사용될 수 있다. 상기 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자는 극성이 매우 낮고, 투명하며, 부식의 영향이 거의 없기 때문에 우수한 수분차단특성, 내구 신뢰성 및 광특성을 구현할 수 있다.
본 출원에서 또한 상기 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자는 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체; 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 본 출원에서 유도된 고분자는 단량체가 중합된 단위로 중합체를 형성하고 있다는 것을 의미할 수 있다.
상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1- 부텐, 2-부텐, 이소프렌, 스티렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. 상기 공중합체를 사용함으로써, 공정성 및 가교도와 같은 물성을 유지할 수 있어 유기전자장치에 적용 시 전기화학적 부식에 따른 다크 스팟 발생을 최소화할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 고분자는 폴리이소부틸렌, 이소부틸렌과　이소프렌의 공중합체,　이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체,　이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체, 및 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는　이소프렌과 스티렌의 공중합체, 부타디엔과 스티렌의 공중합체 또는　이소프렌, 부타디엔 및 스티렌의 공중합체가 예시될 수 있다.
또한, 상기 고분자는 전술한 바와 같이, 적어도 하나 이상의 반응성 관능기를 가질 수 있다. 상기 반응성 관능기는 반응성 관능기를 갖는 모노머가 상기 고분자에 그라프트된 형태일 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다. 즉, 이 경우, 상기 고분자는 상기 모노머가 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자에 그라프트되어 개질화된 공중합체일 수 있다. 상기 반응성 관능기의 예시로는, 사이클릭 에폭사이드기, 글리시딜 에테르기, 히드록시기, 카르복실기, 아민기 또는 무수물기일 수 있고, 상기 반응성 관능기를 갖는 모노머는 비닐기를 갖는 화합물 또는 (메트)아크릴레이트 화합물일 수 있다. 또한, 하나의 예시에서, 상기 반응성 관능기는 고분자 내의 불포화기에 에폭시데이션을 통해 도입될 수 있다.
본 출원에서 상기 고분자는 점착제 조성물이 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(MW.Weight Average Molecular Weight)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 고분자는 약 1만 내지 200만, 1만 내지 100만, 1만 내지 50만 또는 1만 내지 30만 정도의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 본 출원에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. 다만, 상기 언급된 중량평균분자량을 수지 성분이 반드시 가져야 하는 것은 아니다. 예를들어, 수지 성분의 분자량이 필름을 형성할 정도의 수준이 되지 않는 경우에도 별도의 바인더 수지가 점착제 조성물에 배합될 수 있다. 본 명세서에서 용어 고분자와 수지 성분은 동일한 의미로 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 점착제 조성물은 경화성 수지를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 경화성 수지는 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 3 내지 10 범위 내에 있는 환형 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 경화성 수지는 점착제가 경화된 후에도, 상기 환형 구조를 가질 수 있다. 상기 환형 구조는 지환족일 수 있다. 상기 구조의 경화성 수지는 점착제가 가교 또는 경화된 후에도 수축, 팽창 등의 외부 요인에 안정적인 가교 구조를 구현할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 경화성 수지는 UV 경화성일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 열경화성일 수도 있다. 상기 경화성 수지는 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함할 수 있다. 상기 경화성 관능기는 예를 들어, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다. 상기 경화성 수지는 점착제에 적절한 가교도를 구현하여 고온 고습에서의 우수한 내열 내구성을 구현한다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 수지는 지환족 에폭시 화합물 또는 적어도 하나 이상의 고리형 에테르기를 포함하는 경화성 올리고머일 수 있다.
지환족 에폭시 화합물의 예시로서, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸 3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트 (EEC) 및 유도체, 디사이클로펜타디엔 디옥사이드 및 유도체, 비닐사이클로헥실 디옥사이드 및 유도체, 1,4-사이클로헥산디메탄올 비스(3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트) 및 유도체가 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
경화성 올리고머는 중량평균분자량이 1,000 내지 100,000, 2,000 내지 90,000, 3,000 내지 80,000, 4,000 내지 70,000 또는 5,000 내지 60,000 범위 내에 있을 수 있다. 상기 분자량 범위 내에서, 본 출원의 점착제 조성물은 경화되어 우수한 수분 차단성을 가질 수 있고, 내열성 및 접착성을 우수하게 구현할 수 있다.
상기 경화성 올리고머의 예시는, 시판되고 있는 제품으로서, DAICEL사의 EHPE3150, GT401, PB3600, PB4700 등이 있다. 또한, M100(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)methyl methacrylate) 혹은 celloxide 2000(4-vinyl-1-cyclohexene 1,2-epoxide) 등의 에테르기 함유 단량체, 보다 구체적으로 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 에테르기 함유 단량체를 이용하여 라디칼 중합 등을 통해 만든 양이온 경화성 올리고머를 들 수 있다.
경화성 수지는 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자 100 중량부에 대하여 22 내지 38 중량부, 25 내지 38 중량부, 28 내지 38 중량부, 30 내지 37 중량부, 32 내지 36 중량부 또는 33 내지 36 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 중량 범위 내에서, 점착제 조성물이 유기전자소자를 캡슐화하는 것에 적용되어, 우수한 수분 차단성과 함께 고온 고습에서의 내구 신뢰성을 구현할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원의 점착제 조성물은 점착 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착 부여제는 테르펜 화합물과 방향족 화합물이 반응하여 생성된 수지일 수 있다. 점착 부여제가 분자 구조 내에 방향족을 갖는 경우, 극성이 낮은 전술한 고분자와 극성이 높은 경화성 올리고머 간의 상용성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 방향족 화합물은 반응 가능한 관능기를 포함할 수 있는데, 상기 관능기로는, 히드록시기, 카르복실기, 아민기 등이 예시될 수 있다. 본 출원은 상기 반응 가능한 관능기로 인해, 점착제 전체의 가교 밀도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 방향족 화합물은 페놀일 수 있고, 상기 점착 부여제는 테르펜 페놀계 수지일 수 있다. 본 출원은, 점착 부여제로서 상기 테르펜 페놀계 수지를 사용함으로써, 우수한 점착력 뿐만 아니라 고분자와 경화성 수지의 상용성을 증가시킬 수 있고, 이에 따라 가교 밀도를 향상시켜 내구 신뢰성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다.
상기 점착 부여제는 테르펜 화합물과 페놀 화합물이 반응하여 생성된 수지일 수 있다. 테르펜 화합물은 2 이상의 이소프렌(C5H8)이 결합한 기본골격 (C5H8)n을 가진 화합물을 의미할 수 있다. 상기에서, n은 2 이상일 수 있다. 상기에서, 테르펜 화합물은 α-피넨, β-피넨, δ-3-카렌, 3-카렌, D-리모넨 및 디펜텐으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상일 수 있다. 또한, 상기 페놀 화합물은 페놀, 4-t-부틸페놀(para-tert-butylphenol;PTBP), 4-t-옥틸페놀(para-tert-octhylphenol;PTOP), 4-n-펜틸페놀(para-n-pentyl phenol;PNPP) 및 4-n-헥실페놀(para-n-hexyl phenol;PNHP)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상일 수 있다.
상기 점착 부여제는 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자 100 중량부에 대하여 30 내지 90 중량부, 30 내지 80 중량부, 35 내지 70 중량부, 35 내지 60 중량부 또는 38 내지 50 중량부로 포함될 수 있다. 상기 중량 범위 내에서, 상기 점착제는 고분자와 경화성 올리고머의 상용성을 우수하게 구현할 수 있다.
상기 점착 부여제는 예를 들어, 연화점이 80℃ 내지 150℃, 90℃ 내지 145℃, 100℃ 내지 140℃ 또는 104℃ 내지 135℃의 범위 내에 있을 수 있다. 또한, 점착 부여제는 중량평균분자량이 100 내지 10,000, 200 내지 9,000, 300 내지 8,000 또는 400 내지 7,000의 범위 내에 있으며, 유리전이온도가 53℃ 내지 120℃, 55℃ 내지 110℃ 또는 60℃ 내지 100℃의 범위 내에 있을 수 있다. 상기 특정 범위 안에서, 본 출원에서 목적하는 정도의 가교 밀도가 구현된 점착제의 제조가 가능하다.
본 출원의 구체예에서, 점착제 조성물은 상기 고분자 및 경화성 수지의 종류에 따라서, 경화제 또는 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전술한 고분자 및 경화성 수지와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제 또는 경화 반응을 개시시킬 수 있는 양이온 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 양이온 개시제로는 양이온 광중합 개시제 또는 양이온 열개시제를 사용할 수 있다.
경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다,
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 고분자 및 경화성 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 고분자 및 경화성 수지, 또는 그 화합물의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 경화성 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 개시제는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 10 중량부, 0.1 중량부 내지 7중량부 또는 0.1 중량부 내지 6 중량부로 포함될 수 있다.
본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량 비율을 의미한다.
본 출원에 따른 점착제 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 용도, 수지 성분의 종류 및 후술하는 점착제층의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물은 수분 흡착제, 무기 필러, 커플링제, 가교제, 경화성 물질, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.
본 출원은 또한, 점착 필름에 관한 것이다. 상기 점착 필름은 전술한 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 포함할 수 있다. 본 출원의 점착 필름의 구조는 특별히 제한되는 것은 아니나, 일례로, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.); 및 상기 기재 필름 또는 이형 필름 상에 형성되는 상기 점착제층을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
본 출원의 점착 필름은, 또한 상기 점착제층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 출원에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 출원에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에서 사용될 수 있는 제 2 필름(이하, 「커버 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 출원에서는, 상기 제 2 필름으로서, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다. 또한, 본 출원에서는 상기 제 2 필름에도 역시 적절한 이형 처리가 수행되어 사용될 수 있다.
본 출원의 점착 필름에 포함되는 점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 하기의 조건에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 본 출원의 점착 필름에 포함되는 점착제층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도일 수 있다.
또한, 상기 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 우수한 광투과도를 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 90% 이상의 광투과도를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 92% 이상 또는 95% 이상의 광투과도를 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 점착 필름은 우수한 광투과도와 함께 낮은 헤이즈를 나타낼 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 점착 필름은 10% 이하, 8% 이하, 7% 이하, 6% 이하, 5% 이하, 4% 이하 또는 3% 이하의 헤이즈를 나타낼 수 있다. 상기 광학 특성은 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 550nm에서 측정한 것일 수 있다.
본 출원은 또한, 기판(21); 상기 기판(21)의 일면에 형성된 유기전자소자(23); 및 상기 기판(21)의 다른 일면에 형성된 전술한 점착 필름(24)을 포함하는　유기전자장치에 관한 것이다. 또한, 상기 유기전자소자(23)를 전면 봉지하고 있는 봉지재(12)를 추가로 포함할 수 있다. 상기 봉지재는 전술한 점착제 조성물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원에서　유기전자장치는 유기발광다이오드일 수 있다.
상기　유기전자장치는 상기 유기전자소자 상에 소자를 보호하는 보호막을 추가로 포함할 수 있다.
상기　유기전자장치는 봉지재(12)의 상단을 커버하는 커버 기판(22)을 추가로 포함할 수 있다.
본 출원은 또한, 일면에 유기전자소자가 형성된 기판의 다른 일면에 전술한 점착성 조성물을 포함하는 점착 필름을 형성하는 단계를 포함하는　유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 상기 제조 방법은 상기 점착 필름을 가교 또는 경화하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 점착 필름은, 우수한 투명성을 나타내어, 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의　유기전자장치의 형태와 무관하게 안정적인 점착 필름으로 형성될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「경화」란 가열 또는 UV 조사 공정 등을 거쳐 본 발명의 점착성 조성물이 가교 구조를 형성하여 점착제의 형태로 제조하는 것을 의미할 수 있다.
구체적으로, 기판으로 사용되는 글라스 또는 고분자 필름상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명전극상에 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 발광성 유기 재료의 층을 형성한 후에 그 상부에 전극층을 추가로 형성하여 유기전자소자를 형성할 수 있다.
이어서 점착 필름을 상기 기판의 다른 일면에 위치시키고, 라미네이트기 등을 사용하여 상기 점착 필름을 가열하여 유동성을 부여한 상태에서 압착하고, 점착 필름 내의 수지를 가교시킬 수 있다.
본 출원은 외부로부터　유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 고온 고습 등 가혹 조건에서의 내구 신뢰성뿐만 아니라, 우수한 광특성을 구현할 수 있는　점착제　조성물　및 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
고분자로서 폴리이소부틸렌 (Oppanol B80, BASF사)을 혼합용기에 10g 투입하고, 경화성 수지로서 지환족 에폭시 화합물(Celloxide 2021P, DAICEL사)을 상기 고분자의 고형분 100 중량부에 대하여 35 중량부으로 상기 용기에 투입하였다. 또한, 테르펜 페놀계 점착 부여제 (DERTOPHENE T 115, DRT사)를 상기 고분자 100 중량부에 대하여 40 중량부으로 상기 용기에 투입하였다. 광개시제(Triarylsulfonium hexafluoroantimonate, Aldrich)를 경화성 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 3 중량부를 추가로 용기에 투입하였다.
상기 혼합용기로서 통상의 Mechanical stirrer를 이용하여 균일한 점착제 조성물 용액(용매: 톨루엔)을 제조하였다.
상기 준비된 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고 130℃ 오븐에서 3분간 건조하여 두께 30㎛의 점착제층을 포함하는 점착 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 2 J/cm2 조사(A영역 기준 100mW/cm2)한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.
실시예 2
고분자로서 폴리이소부틸렌 (Oppanol B80, BASF사) 대신, 부틸고무 (RB301, Lanxess사)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 1
경화성 수지로서 지환족 에폭시 화합물(Celloxide 2021P, DAICEL사)을 상기 고분자의 고형분 100 중량부에 대하여 40 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 2
경화성 수지로서 지환족 에폭시 화합물(Celloxide 2021P, DAICEL사)을 상기 고분자의 고형분 100 중량부에 대하여 20 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 3
경화성 수지로서 지환족 에폭시 화합물(Celloxide 2021P, DAICEL사) 대신 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸 에테르(OXT221, Toagossei)를 상기 고분자의 고형분 100 중량부에 대하여 50 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 4
경화성 수지로서 지환족 에폭시 화합물(Celloxide 2021P, DAICEL사) 대신 트리메티롤프로판 트리글리시딜 에테르(Miwon)를 상기 고분자의 고형분 100 중량부에 대하여 30 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 5
경화성 수지를 및 광개시제를 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 6
경화성 수지로서 지환족 에폭시 화합물(Celloxide 2021P, DAICEL사)을 상기 고분자의 고형분 100 중량부에 대하여 50 중량부로 투입하고, 점착부여제는 투입하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 7
고분자로서 폴리이소부틸렌 (Oppanol B80, BASF사) 대신, 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌(SEBS) 수지(MD6741, Kraton사)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 8
고분자로서 폴리이소부틸렌 (Oppanol B80, BASF사) 대신, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 이소보닐 아크릴레이트(IBOA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA)를 65:30:5의 중량 비율(2-EHA:IBOA:2-HEA)로 투입하여 중합된 아크릴계 중합체(고형분 농도가 35중량%, 중량평균분자량이 90만)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
1. 겔함량
겔 함량(중량%) = B/A × 100
상기에서 A는 상기 점착제 조성물의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제 조성물을 25℃에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 74㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 상기 점착제 조성물의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.　
2. 크리프(creep)
실시예 및 비교예의 점착제 조성물을 포함하는 두께 30 ㎛의 점착제층을 일면에 형성한 기재 필름을 접착 면적 1cm2　유리판에 부착하고, 24시간 숙성시킨 후 25℃에서 1.5 kg의 하중을 1000초 동안 걸었을 때, 50초 내지 1000초 사이에서 상기 점착제층의 밀린　거리　변화를 나타낸다. 상기 기재 필름은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용하였다.
3. 헤이즈
실시예 및 비교예에 따른 점착 필름에서 이형 필름을 박리한 후, 박리된 이형 필름에 대하여 Hazemeter(COH-400, 니폰 덴쇼쿠사)를 이용하여 광투과도를 측정하였다 (이형 필름: RF01S, SKCHass, 50㎛ 기준).
상기 RF01S 이형 필름의 본래의 헤이즈는 5.2% 내지 5.3%로서, 점착제 조성물의 상용성이 좋지 않은 경우, 상기 조성이 박리된 이형 필름에 일부 전사되고, 이 경우 헤이즈는 5.2%~5.3% 수준 보다 높아지게 된다.
4. 수분 침투성
유리 기판 (70x70mm) 와 페이스 실링 점착제(Face seal adhesive, LG chemical사)를 합지하고, 상기 페이스 실링 점착제 위에 실시예 및 비교예의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 합지하며, 베리어 필름(FTB3-50, 3M사)을 합지한 후 UV 조사하여 경화시키고, 1일 상온에서 에이징(aging) 한후 85℃ 및 85%의 상대습도 조건에서 500시간 기준으로 침투길이를 측정한다.
상기와 같은 측정 결과를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.
Gel(%) Creep(㎛) 헤이즈(%) 수분침투성(mm)
실시예1 39 759 5.4 3.5
실시예2 41 850 5.3 3.6
비교예1 48 764 7.4 3.6
비교예2 10 802 5.5 3.7
비교예3 44 1500 5.2 3.6
비교예4 33 8200 8.2 3.5
비교예5 0.3 2674 5.2 3.6
비교예6 16 955 8.4 3.8
비교예7 31 520 5.3 6
비교예8 2 2540 5.3 10
21: 기판
22: 커버 기판
23: 유기전자소자
24: 점착 필름
12: 봉지재

Claims (18)

  1. 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자 및 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 3 내지 10 범위 내에 있는 환형 구조를 가지고, 상기 고분자 100 중량부에 대하여 22 내지 38 중량부의 경화성 수지를 포함하고, 하기 일반식 1을 만족하는 점착제 조성물:
    [일반식 1]
    X ≤ 1000 ㎛
    상기 일반식 1에서 X는 상기 점착제 조성물의 가교물을 두께 30 ㎛의 점착제층으로 형성하고, 상기 점착제층을 일면에 형성한 기재 필름을 접착 면적 1cm2로 유리판에 부착하여 24시간 숙성시킨 후, 25℃에서 1.5 kg의 하중을 1000초 동안 걸었을 때, 상기 점착제층의 밀린 거리를 나타낸다.
  2. 제 1 항에 있어서, 경화성 수지는 점착제의 경화 후, 환형 구조를 가지는 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자는 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체; 또는 이들의 혼합물인 점착제 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌, 스티렌 또는 부타디엔인 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 고분자는 적어도 하나 이상의 반응성 관능기를 가지고, 상기 반응성 관능기는 사이클릭 에폭사이드기, 글리시딜 에테르기, 히드록시기, 카르복실기, 아민기 또는 무수물기를 포함하는 점착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 경화성 수지는 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함하는 점착제 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 경화성 관능기는 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상인 점착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 경화성 수지는 지환족 에폭시 화합물을 포함하는 점착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 경화성 수지는 UV 경화성인 점착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 경화성 수지는 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자 100 중량부에 대하여 28 내지 38 중량부로 포함되는 점착제 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 점착 부여제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서, 점착 부여제는 이소부틸렌으로부터 유도된 고분자 100 중량부에 대하여 30 내지 90 중량부로 포함되는 점착제 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서, 경화제 또는 개시제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  14. 제 1 항에 따른 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 포함하는 점착 필름.
  15. 제 14 항에 있어서, 10% 이하의 헤이즈를 나타내는 점착 필름.
  16. 제 14 항에 있어서, 가시광선 영역에 대하여 90% 이상의 광투과도를 나타내는 점착 필름.
  17. 기판; 상기 기판의 일면에 형성된 유기전자소자; 및 상기 기판의 다른 일면에 형성된 제 14 항에 따른 점착 필름을 포함하는 유기전자장치.
  18. 일면에 유기전자소자가 형성된 기판의 다른 일면에, 제 14 항에 따른 점착 필름을 형성하는 단계; 및 상기 점착 필름을 경화하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018525773A (ja) * 2015-06-09 2018-09-06 エルジー・ケム・リミテッド 有機電子装置
US10647890B2 (en) 2015-06-09 2020-05-12 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition, adhesive film comprising same, and organic electronic device comprising same
KR20210096828A (ko) * 2020-01-29 2021-08-06 주식회사 오플렉스 백플레이트 필름 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080088606A (ko) 2006-01-24 2008-10-02 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계발광 소자
JP2008248055A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Kaneka Corp シール材用組成物及びシール材
KR20150016879A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
WO2015129625A1 (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080088606A (ko) 2006-01-24 2008-10-02 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계발광 소자
JP2008248055A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Kaneka Corp シール材用組成物及びシール材
KR20150016879A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
KR20150016919A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 제조방법
WO2015129625A1 (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018525773A (ja) * 2015-06-09 2018-09-06 エルジー・ケム・リミテッド 有機電子装置
US10647890B2 (en) 2015-06-09 2020-05-12 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition, adhesive film comprising same, and organic electronic device comprising same
JP2021005567A (ja) * 2015-06-09 2021-01-14 エルジー・ケム・リミテッド 有機電子装置
KR20210096828A (ko) * 2020-01-29 2021-08-06 주식회사 오플렉스 백플레이트 필름 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치

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