TW202118965A - 隔熱構件之製造方法、隔熱構件、使用該隔熱構件之冷熱機器以及該冷熱機器之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本揭示之隔熱構件的製造方法係具有以下的步驟。形成步驟，係形成包括外包構件(3)、芯材(2)以及開口部(6a)或(6b)之隔熱構件，而該外包構件(3)係藉由使包括氣體阻隔層與熱熔接層之2張疊層薄膜(5a)及(5b)以使熱熔接層面對面的方式重疊並對周圍進行熱熔接而進行起始密封所得，該芯材(2)係被收容於外包構件(3)，該開口部(6a)或(6b)係被形成於疊層薄膜(5a)及(5b)之被起始密封的部分之一(7d)與芯材(2)之間；乾燥步驟，係對外包構件(3)之內部及芯材(2)進行乾燥；以及最終密封步驟，係經由開口部(6a)或(6b)對外包構件(3)之內部進行脫氣，且對開口部(6a)或(6b)、與外包構件(3)和芯材(2)所接觸的部分之間進行熱熔接，而對外包構件(3)進行密封並進行最終密封。
Description
本揭示係有關於一種隔熱構件之製造方法、隔熱構件、使用隔熱構件之冷熱機器以及冷熱機器之製造方法。
在以往之冰箱、冷凍庫、熱水器等之冷熱機器，係為了減少耗電力，使用隔熱構件。
作為隔熱構件，係藉具有氣體阻隔性之外包構件覆蓋芯材，外包構件之內部被降壓、真空化的隔熱構件具有高的隔熱性能。
在專利文獻1，係揭示一種具有下述之(1)~(3)的步驟之隔熱構件的製造方法。
(1)將已乾燥之芯材插入外包構件，該外包構件係藉熱熔接將疊層薄膜之三方密封而成形成袋狀。
(2)在降壓室內，將外包構件之內部降壓至10Pa以下。
(3)藉熱熔接對開口部進行密閉密封。
[先行專利文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本專利第3580315號公報(段落[0058])
[發明所欲解決之課題]
在上述之隔熱構件的製程，係在最終階段之密閉密封的步驟，有在外包構件之開口部的2張疊層薄膜之間發生偏移的情況。在2張疊層薄膜已偏移之狀態，藉封焊機進行熱熔接時，偏移之部分在彎曲並重疊之狀態被進行熱熔接。在疊層薄膜彎曲並重疊之狀態被進行熱熔接的部分係成為褶，並成為自疊層薄膜之面突起的形狀。
此褶部分係因為在疊層薄膜折疊之狀態被進行熱熔接，所以熱未充分地傳導，而熱熔接的強度不足。又，疊層薄膜在從封焊機偏移下被進行熱熔接時，亦有熱熔接之面積不足的情況，在此情況，亦熱熔接的強度不足。
結果，在褶部分，疊層薄膜剝離，而有可能空氣進入外包構件之內部。空氣進入外包構件之內部時，真空度降低，而隔熱性降低。
本揭示係用以解決如以上所示之課題，其目的在於提供一種抑制疊層薄膜之熱熔接之不良的發生之隔熱構件的製造方法。
[解決課題之手段]
本揭示之隔熱構件的製造方法係具有：
形成步驟，係形成包括外包構件、芯材以及開口部之隔熱構件，而該外包構件係藉由使包括氣體阻隔層與熱熔接層之2張疊層薄膜以使熱熔接層面對面的方式重疊並對周圍進行熱熔接而進行起始密封所得，該芯材係被收容於外包構件，該開口部係被形成於疊層薄膜之被起始密封的部分之一與芯材之間；
乾燥步驟，係對外包構件之內部及芯材進行乾燥；以及
最終密封步驟，係經由開口部對外包構件之內部進行脫氣，且對開口部、與外包構件和芯材所接觸的部分之間進行熱熔接，而對外包構件進行密封並進行最終密封。
[發明之效果]
若依據本揭示之隔熱構件的製造方法，因為可防止疊層薄膜在彎曲下被進行熱熔接，所以抑制疊層薄膜之熱熔接之不良的發生。
以下，說明本揭示之實施形態的隔熱構件與其製造方法。
[實施形態1]
＜隔熱構件的構成＞
本實施形態之剛製造後的隔熱構件1係如圖1至圖3所示，包括：芯材2，係抑制熱的傳播；矩形之外包構件3，係收容芯材2；以及粒狀或粉末狀的吸附劑4，係吸附氣體。
芯材2係由空間存在比率高之玻璃綿的積層體所形成。玻璃綿積層體係以將玻璃綿層積層複數層的方式所形成。玻璃綿積層體係即使被壓縮，亦因為可維持高的空間存在比率，所以適合作為隔熱構件1之芯材。
外包構件3係包覆芯材2之構件。外包構件3係藉由以對2張矩形之疊層薄膜5a及5b的四邊進行熱熔接而進行起始密封的方式所形成。
疊層薄膜5a係如圖4所示，在樹脂薄膜51按照至少氣體阻隔層52及熱熔接層53之順序被積層而被形成。疊層薄膜5b亦具有相同之構造。
樹脂薄膜51係支撐氣體阻隔層52及熱熔接層53的基材，亦是保護隔熱構件1之表面的層。樹脂薄膜51係由熱可塑性樹脂薄膜所形成。作為熱可塑性樹脂薄膜之材料，係聚乙烯薄膜、聚酯薄膜較佳。
氣體阻隔層52係在隔熱構件1之內部防止空氣透過的層。氣體阻隔層52係由金屬箔或金屬蒸鍍所形成，並被積層於樹脂薄膜51。作為在金屬箔或金屬蒸鍍所使用之金屬，鋁較佳。
熱熔接層53係藉由被加熱而熔化，並出現黏著性的層。熱熔接層53係藉由與被加熱同時被加壓，與其他之樹脂薄膜51的熱熔接層53彼此被黏著。熱熔接層53係例如由聚烯烴樹脂、熱熔接黏著劑所形成。
芯材2係從上面被疊層薄膜5a包覆，並從下被疊層薄膜5b包覆。疊層薄膜5a之四邊與疊層薄膜5b之四邊係被進行熱熔接。
外包構件3係如圖1、圖3所示，具有第1開口部6a、第2開口部6b、環狀之起始密封部7a~7d以及最終密封部8。
圖1、圖3係不是剖面圖，但是環狀之起始密封部7a~7d係以網底部表示，最終密封部8係以斜線部表示。此外，第1開口部6a與第2開口部6b係在圖2未圖示。此外，起始密封部7a~7d係第1密封部之例子，最終密封部8係第2密封部之例子。
起始密封部7a~7d係2張矩形之疊層薄膜5a及5b之被進行熱熔接的四邊。起始密封係對疊層薄膜5a及5b之彼此的四邊進行熱熔接而進行密封。
第1開口部6a與第2開口部6b係在製程，為了使外包構件3之內部的氣體成分逃走所形成的部分。第2開口部6b係在製程，因為為了將芯材2收容於外包構件3之內部使用，所以比第1開口部6a大，被形成為可使芯材2通過的尺寸。在本實施形態，係如圖1所示，第2開口部6b係具有到達兩端之起始密封部7a、7c的長度。
最終密封部8係被形成於疊層薄膜5a與5b之第1開口部6a、第2開口部6b與芯材2之間。最終密封部8係在後述之製程，在外包構件3之內部的脫氣結束後，為了對外包構件3進行密封而疊層薄膜5a與疊層薄膜5b被進行熱熔接的部分。藉最終密封部8與起始密封部7a、7b、7c，將芯材2包圍並密封。依此方式所形成之密封區域係被維持於0以上且10Pa以下之降壓狀態。
此外，將芯材2密封時，因外包構件3膨脹，所以疊層薄膜5a、5b被拉長，而在疊層薄膜5a、5b發生變形。因該變形，於隔熱構件1之最終密封部8產生負荷。芯材2之端部與最終密封部8更接近時，此負荷係成為更大。在此情況，有可能在最終密封部8發生剝離。
因此，為了抑制疊層薄膜5a、5b之變形，最終密封部8與芯材2之端部遠離較佳。為了充分地確保最終密封部8與芯材2之端部的距離，在接近起始密封部7d之位置形成開口部6，並在接近開口部6之位置形成最終密封部8較佳。
吸附劑4係與芯材2一起被收容於隔熱構件1之內部。吸附劑4係吸附在隔熱構件1之內部所產生的氣體，而維持隔熱構件1內的真空度。
此外，圖3中之以符號D所示的部分係比隔熱構件1之最終密封部8外側的部分，並包含第1開口部6a、第2開口部6b以及起始密封部7d。因此，在使用隔熱構件1時，亦可切除以符號D所示的部分。
＜製造方法＞
其次，說明隔熱構件1之製造方法。
首先，準備在隔熱構件1之製造所使用的芯材2、疊層薄膜5a、5b以及吸附劑4。
芯材2係由玻璃綿之層的積層體所形成。在此階段所準備之玻璃綿的尺寸係隔熱構件1之完成時的芯材2之在厚度方向的尺寸之5倍至50倍的尺寸。
又，準備2張矩形之疊層薄膜5a、5b。疊層薄膜5a、5b係分別如圖4所示，按照樹脂薄膜51、氣體阻隔層52以及熱熔接層53之順序被積層而被形成。吸附劑4係例如以將氧化鈣之粉末收容於具有透氣性之袋的方式所形成。
接著，製作外包構件3。
以使熱熔接層53彼此面對面之方式對矩形之疊層薄膜5a、5b進行位置對準並重疊。接著，對疊層薄膜5a、5b之四邊的緣部進行熱熔接，而形成起始密封部7a~7d。因為藉起始密封部7a~7d固定周圍四邊以後可抑制疊層薄膜5a、5b之位置的偏移。
然後，形成第1開口部6a與第2開口部6b。
首先，雖未圖示，在外包構件3之上面的疊層薄膜5a之芯材2的配置預定位置與起始密封部7d之間的位置，形成第1開口部6a。進而，在外包構件3之下面的疊層薄膜5b之與第1開口部6a相同之重疊的位置，如圖5所示，形成第2開口部6b。
第1開口部6a係在後述之乾燥及脫氣的步驟，用以使氣體逃走，開口不必大。另一方面，第2開口部6b係如後述所示，因為在為了將芯材2插入外包構件3亦使用，所以被形成為芯材2可通過的尺寸。
接著，藉壓縮機，在厚度方向對芯材2壓縮。此處，芯材的厚度係被壓縮至隔熱構件1之完成時之在厚度方向的尺寸之2倍~數倍的厚度。
然後，經由第2開口部6b，將芯材2插入外包構件3。
接著，將已收容芯材2之外包構件3投入乾燥爐之內部約30分鐘至5小時，進行乾燥。藉此，使疊層薄膜5a、5b及芯材2所吸附之水分、其他的揮發性成分脫離，並從第1開口部6a及第2開口部6b排出。乾燥爐之內部的温度係被設定成比構成疊層薄膜5a、5b之樹脂的熔化温度中最低的温度低約10℃~20℃之温度。用以防止熱熔接層53之熔化。
然後，對外包構件3之內部進行脫氣。
首先，從乾燥爐取出已收容芯材2之狀態的外包構件3，如圖6所示，並設置於真空容器20之內部。在真空容器20之內部，係設置限制板21與封焊機22。在2片限制板21之間，設置並固定已收容芯材2之外包構件3。
接著，經由第2開口部6b，將吸附劑4插入外包構件3之內部。
接著，進行真空容器20之排氣，而將內部降壓。伴隨真空容器20之內部的降壓，外包構件3之內部及芯材2之內部的空氣經由未圖示之第1開口部6a及未圖示之第2開口部6b，向真空容器20之外被排氣。
真空容器20之內部的壓力從0排氣至成為10Pa後，對疊層薄膜5a與疊層薄膜5b進行熱熔接，而形成最終密封部8。熱熔接係使用在真空容器20內所設置之封焊機22進行。熱熔接之部分係第1開口部6a及第2開口部6b、與芯材2之間的部分。因此，芯材2被收容於由外包構件3之起始密封部7a~7c及最終密封部8所包圍的區域，此區域係在被真空化之狀態被密封。藉該最終密封，製造圖1所示之實施形態1的隔熱構件1。
從真空容器20取出隔熱構件1後，藉外氣壓將隔熱構件1壓縮，得到設計尺寸的隔熱構件1。
＜作用效果＞
藉起始密封，抑制疊層薄膜5a與5b之間的滑動。進而，在熱熔接時，係因為對疊層薄膜5a與5b加熱同時施加少許的壓力，所以熱熔接後之熱熔接層53係密度比熱熔接前高。依此方式，藉疊層薄膜5a與5b之熱熔接所形成的起始密封部7a~7d係與熱熔接前的疊層薄膜相比，成為難彎曲，並強度變高。
因此，由起始密封部7a、7c、7d所包圍之第1開口部6a之周邊的疊層薄膜5a係被起始密封部7a、7c、7d強力地束縛，變為難鬆弛。因此，在最終密封的步驟，第1開口部6a之周邊的疊層薄膜5a在不會彎曲下與疊層薄膜5b被進行熱熔接。
依此方式，抑制疊層薄膜5a、5b在彎曲之狀態被進行熱熔接的狀況，在最終密封部8，抑制褶的發生。若依據本實施形態1，抑制在最終密封的步驟之最終密封部8之熱熔接的不良，而得到抑制熱熔接不良的隔熱構件1。
[實施形態2]
說明實施形態2之隔熱構件的製造方法。
此外，實施形態2之隔熱構件1的構成係除了第2開口部6b之尺寸小以外，是與圖1~圖3所示之實施形態1的隔熱構件1相同。
＜隔熱構件1的構成＞
在實施形態2，對與第1實施形態共同的構成係附加相同的符號，並主要說明相異點。
實施形態2之隔熱構件1的製造方法係在以2張疊層薄膜5a與5b包覆芯材2之狀態，進行起始密封上，與實施形態1相異。
具體而言，係如圖7所示，在壓床11之上，依序配置疊層薄膜5b、芯材2、疊層薄膜5a。此處，疊層薄膜5a及疊層薄膜5b之熱熔接層53與芯材2接觸。又，在被設置於壓床11之時間點，疊層薄膜5a及疊層薄膜5b的周緣部係與芯材2未接觸。
藉壓床11，對疊層薄膜5a與疊層薄膜5b所夾住之芯材2壓縮，在壓縮的過程，藉張力維持裝置12a、12b，使疊層薄膜5a及5b朝向外側產生張力。藉此，疊層薄膜5a及5b未鬆弛，而保持平坦之狀態。
將芯材2壓縮至與目標之隔熱構件1的厚度之設定值相同。在芯材2達到目標之厚度的時間點，如圖8所示，使用封焊機10a及10b，將疊層薄膜5a及5b之四邊進行熱熔接。藉該熱熔接，形成起始密封部7a~7d。在起始密封結束後，解除藉壓床11之壓縮。此外，亦可在此階段除去疊層薄膜5a、5b之周圍的非熔接部分。
然後，如圖9所示，在外包構件3之疊層薄膜5a形成第1開口部6a，並在疊層薄膜5b形成第2開口部6b。
接著， 根據與實施形態1一樣之方法進行乾燥步驟。
然後，將已收容芯材2之外包構件3移設至真空容器20之內部。在真空容器20內，係如圖10所示，設置2片限制板21。在該2片限制板21之間插入外包構件3。限制板21係具有已收容芯材2之外包構件3的厚度之約1.5倍至5倍的間隙。這係為了易插入已收容芯材2之外包構件3，且在已形成第1開口部6a及第2開口部6b時，防止芯材2的厚度復原。
經由第2開口部6b向外包構件3之疊層薄膜5b的內側插入吸附劑4。然後，如圖11所示，使封焊機22移至與疊層薄膜5a及疊層薄膜5b之比第1開口部6a及第2開口部6b內側之部分接觸的位置。
將真空容器20之內部排氣至壓力成為0以上且10Pa以下而降壓。然後，如圖11所示，使用在真空容器20內所設置之封焊機22，對疊層薄膜5a與疊層薄膜5b進行熱熔接，而形成最終密封部8。
＜作用效果＞
在實施形態2，疊層薄膜5a與疊層薄膜5b在已收容芯材2之狀態被進行熱熔接，而被進行起始密封。藉此，可在外包構件3之內部收容比將芯材2插入預先製作之外包構件3的情況多量的芯材2。在起始密封部7a~7d之形成後，亦在疊層薄膜5a及疊層薄膜5b未鬆弛之狀態，可形成第1開口部6a及第2開口部6b。
在本實施形態2，2個開口部6的長度係只與吸附劑4之大小相關。因此，可使第2開口部6b的長度比實施形態1短。因此，與在起始密封後插入芯材2的情況相比，更有效地抑制疊層薄膜5a及5b的鬆弛，而在最終密封部8，可抑制褶之發生。
依此方式，若依據本實施形態2，抑制在最終密封的步驟之熱熔接的不良，而得到可靠性提高的隔熱構件1。又，在本實施形態2，係在不會受到開口部6之限制下，可將芯材2插入外包構件3之內部。因此，可使用更多的芯材，而易於得到高性能的隔熱構件1。
[實施形態3]
在上述之實施形態1、2，係已形成開口部6a與6b，但是開口部之個數係任意。例如，如圖12所示，亦可只在外包構件3之單面的疊層薄膜5b，形成用以插入芯材2的開口部6b。上述之步驟以外，係根據與實施形態1或2相同的方法，可製造隔熱構件1。
在本構成，在疊層薄膜5a，係無開口部。因此，疊層薄膜5a係與形成已開口部的情況相比，從3方向之起始密封部7a、7c、7d承受更強的束縛。因此，在最終密封的步驟，疊層薄膜5a係幾乎不會發生鬆弛。依此方式，若依據本實施形態3，抑制在最終密封的步驟之熱熔接的不良。進而，可消除形成2個開口部的麻煩。
[變形例1]
在本揭示之隔熱構件的製造方法，開口部6a、6b之尺寸係可適當地選擇。在上述之實施形態1，係形成第2開口部6b，該第2開口部6b係具有兩端之到達起始密封部7a、7c的長度。另一方面，在變形例1，係如圖13所示，將第2開口部6b作成兩端之未到達起始密封部7a、7c的尺寸。這係為了插入芯材2，而將開口部6b的長度抑制成所需之最低限度的長度。除了上述之步驟以外，係根據與實施形態1一樣之方法，製造隔熱構件1。
在本構成，在第2開口部6b的兩端，係疊層薄膜5b之未開口部被殘留。因此，第2開口部6b之周邊的疊層薄膜5b，亦與第1開口部6a之周邊的疊層薄膜5a一樣，被起始密封部7a、7c、7d束縛。因此，在本變形例1，係比實施形態1的情況更強大地抑制第2開口部6b之周邊的疊層薄膜5b之鬆弛。依此方式，比實施形態1更有效地抑制在最終密封的步驟之褶的發生。因此，若依據實施形態1之變形例1，抑制熱熔接之不良，得到可靠性提高之隔熱構件1。
[變形例2]
在變形例2，係如圖14所示，使用預先設置虛線狀之缺口部30的疊層薄膜5a及5b，製作外包構件3。藉由將缺口部30作成虛線狀，可在疊層薄膜5a及5b不鬆弛之狀態進行起始密封。
將該虛線狀之缺口部30作為串接，形成第1開口部6a。進而，藉由在延長線上更擴大單方之疊層薄膜的缺口部30，形成第2開口部6b。除了上述之步驟以外，係根據與實施形態1一樣之方法，可製造隔熱構件1。
[變形例3]
進而，如圖15所示，在疊層薄膜5a，係形成長度與第1開口部相同之串接的缺口部30a。在疊層薄膜5b，係與一樣之缺口部30a一起在其兩側的延長線上，形成虛線狀的缺口部30b。
疊層薄膜5a之缺口部30a係原封不動地當作第1開口部6a使用。至於疊層薄膜5b，係將缺口部30b與缺口部30a串接，作為第2開口部6b。除了上述之步驟以外，係根據與實施形態1一樣之方法，可製造隔熱構件1。
[實施形態4]
在上述之實施形態1、2、3，係形成線狀之第1開口部6a與第2開口部6b，但是亦可形成如圖16所示之面狀的第2開口部6b’。
面狀之第2開口部6b’ 的形成方法係無特別地限制，可根據周知的方法形成。
在設置該面狀之開口部的構成，係在芯材2之厚度厚的情況，亦可對外包構件3易於插入。因此，在實施形態4，係根據與實施形態1一樣之方法，製造隔熱構件1較佳。
作為在上述之實施形態1~4使用的芯材2，係不是被限定為上述之玻璃綿的集合體。例如，可使用無機物、有機物之纖維材料、多孔質之粒子、多孔質之薄片。
作為具體例，係列舉岩綿的集合體、發泡聚苯乙烯之粒子、發泡聚胺甲酸乙酯之粒子、發泡聚苯乙烯之薄片、發泡聚胺甲酸乙酯之薄片。這些芯材係只使用一種或將2種以上組合後使用都可。
又，為了提高隔熱構件1之表面的保護或性能，亦可在疊層薄膜採用具有更多層之構造。例如，為了隔熱構件1之表面的保護、補強，可將樹脂薄片積層2層以上。又，為了提高隔熱構件1之隔熱性，亦可將氣體阻隔層設置2層以上。
[使用該隔熱構件之冷熱機器]
根據上述之方法所製造的隔熱構件1係在以冰箱為首之各種的冷熱機器所使用。以冰箱為例，冰箱62係如圖17A所示，包含外板60與外板60所包圍之內裝構件61。在冰箱62之內部，係如圖17B所示，內裝構件61係成為被在未圖示之外板60所黏貼的隔熱構件1包圍之狀態。
使用本揭示之隔熱構件的冰箱係根據以下之方法所製造。
首先，如圖18所示，在形成冰箱之外裝的各面之外板60，黏貼隔熱構件1。以已黏貼隔熱構件1之外板60包圍樹脂製的內裝構件61。進而，在隔熱構件1未介入之外板60與內裝構件61的間隙，填充胺甲酸乙酯樹脂。依此方式，製造圖17A所示的冰箱62。
說明了本揭示之幾種實施形態，但是這些實施形態係作為舉例所提示，未圖謀限定揭示的範圍。這些新的實施形態係能以其他各種的形態實施，在不超出揭示之主旨的範圍，可進行各種的省略、置換、變更。這些實施形態、其變形等係被包含於揭示的範圍、主旨等，而且被包含於在專利請求範圍所記載之揭示與其同等的範圍。
1:隔熱構件
2:芯材
3:外包構件
4:吸附劑
5a:疊層薄膜
5b:疊層薄膜
6:開口部
6a:第1開口部
6b:第2開口部
6b’:第2開口部
7:起始密封部
7a~7d:起始密封部
8:最終密封部
10a:封焊機
10b:封焊機
11:壓床
12a:張力維持裝置
12b:張力維持裝置
20:真空容器
21:限制板
22:封焊機
30:缺口部
30a:缺口部
30b:缺口部
51:樹脂薄膜
52:氣體阻隔層
53:熱熔接層
60:外板
61:內裝構件
62:冰箱
[圖1]本揭示之係實施形態1之隔熱構件的上視圖及底視圖。
[圖2]係圖1所示之隔熱構件的Ⅱ－Ⅱ線剖面圖。
[圖3]係實施形態1之隔熱構件的立體圖。
[圖4]係在實施形態1的隔熱構件所使用之疊層薄膜的剖面圖。
[圖5]係實施形態1之隔熱構件之製造方法的說明圖。
[圖6]係實施形態1之隔熱構件之製造方法的說明圖。
[圖7]係實施形態2之隔熱構件之製造方法的說明圖。
[圖8]係實施形態2之隔熱構件之製造方法的說明圖。
[圖9]係實施形態2之隔熱構件之製造方法的說明圖。
[圖10]係實施形態2之隔熱構件的說明圖。
[圖11]係實施形態2之隔熱構件之製造方法的說明圖。
[圖12]係實施形態3之隔熱構件的說明圖。
[圖13]係實施形態1的變形例1之隔熱構件的說明圖。
[圖14]係實施形態1的變形例2之隔熱構件之製造方法的說明圖。
[圖15]係實施形態1的變形例3之隔熱構件之製造方法的說明圖。
[圖16]係實施形態4之隔熱構件的說明圖。
[圖17A]係表示使用本揭示之隔熱構件的冰箱之例子的圖。
[圖17B]係表示使用本揭示之隔熱構件的冰箱之內部之例子的圖。
[圖18]係表示在冰箱使用之本揭示的隔熱構件與外板
之例子的圖。
1:隔熱構件
2:芯材
3:外包構件
4:吸附劑
5a:疊層薄膜
5b:疊層薄膜
6:開口部
6a:第1開口部
6b:第2開口部
7a,7b,7c,7d:起始密封部
8:最終密封部
Claims (12)
- 一種隔熱構件之製造方法，其係具有： 形成步驟，係形成包括外包構件、芯材以及開口部之隔熱構件，而該外包構件係藉由使包括氣體阻隔層與熱熔接層之2張疊層薄膜以使該熱熔接層面對面的方式重疊並對周圍進行熱熔接而進行起始密封所得，該芯材係被收容於該外包構件，該開口部係被形成於該疊層薄膜之被起始密封的部分之一與該芯材之間； 乾燥步驟，係對該外包構件之內部及該芯材進行乾燥；以及 最終密封步驟，係經由該開口部對該外包構件之內部進行脫氣，且對該開口部、與該外包構件和該芯材所接觸的部分之間進行熱熔接，而對該外包構件進行密封並進行最終密封。
- 如請求項1之隔熱構件之製造方法，其中 在該外包構件之雙面的疊層薄膜形成該開口部，而在該外包構件之一方的疊層薄膜形成第1開口部，並在該外包構件之另一方的疊層薄膜形成第2開口部，該第2開口部係比該第1開口部長，並開口是可插入該芯材的大小，在該乾燥步驟之前， 自該第2開口部，插入該芯材。
- 如請求項2之隔熱構件之製造方法，其中將該第2開口部形成為兩端不會到達起始密封部的尺寸。
- 如請求項2之隔熱構件之製造方法，其中 使用設置虛線狀之缺口部的疊層薄膜，製作該外包構件； 在該起始密封後，將該缺口部作為串接，形成該第2開口部； 自該第2開口部，插入該芯材。
- 如請求項1之隔熱構件之製造方法，其中以2張該疊層薄膜夾住該芯材，一面經由該2張疊層薄膜壓縮該芯材，一面對該2張疊層薄膜之四邊進行熱熔接，藉此，將該芯材收容於該外包構件，並進行起始密封。
- 如請求項1之隔熱構件之製造方法，其中 只在該外包構件之單面的疊層薄膜，形成可插入該芯材之大小的開口部； 在該乾燥步驟之前，自該開口部，插入該芯材。
- 如請求項6之隔熱構件之製造方法，其中將該開口部形成為兩端不會到達起始密封部的尺寸。
- 如請求項2之隔熱構件之製造方法，其中將插入該芯材之該第2開口部形成為面狀。
- 如請求項1之隔熱構件之製造方法，其中在將該芯材收容於該外包構件之內部時，或在該乾燥步驟之後，進而，將吸附劑插入該外包構件之內部。
- 一種隔熱構件，其係包含：外包構件，係由2張疊層薄膜所形成，該疊層薄膜係具有氣體阻隔層與呈現黏著性之熱熔接層被積層的構成；及芯材，係被收容於該外包構件內部；該隔熱構件係； 該外包構件係具有： 第1密封部，係2張該疊層薄膜包圍該芯材，並彼此熔接成環狀；及 第2密封部，係被形成於該2張疊層薄膜之該第1密封部之一與該芯材之間； 在該第1密封部與該第2密封部所包圍之密封區域，收容該芯材，該密封區域之內部係被維持於降壓狀態； 在該2張疊層薄膜的至少一方之比該第1密封部內側，具有開口部。
- 一種冷熱機器，係具有外板、內裝構件以及如請求項10之隔熱構件的冷熱機器，其係： 該外板係形成該冷熱機器之各面，並在該外板黏貼該隔熱構件； 該內裝構件係被已黏貼該隔熱構件之該外板包圍。
- 一種製造方法，係冷熱機器之製造方法，該冷熱機器係具有外板、內裝構件以及如請求項10之隔熱構件，該製造方法係包含： 黏貼步驟，係在形成該冷熱機器之外裝之各面的外板，黏貼該隔熱構件；及 包圍步驟，係藉被已黏貼該隔熱構件之該外板包圍該內裝構件。
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