TW202112999A - 附黏著劑層之光學薄膜及包含該附黏著劑層之光學薄膜之影像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種附黏著劑層之光學薄膜，其在異形加工部已顯著抑制缺膠，且已顯著抑制在高溫高濕環境下之剝落。本發明附黏著劑層之光學薄膜具有光學薄膜與位於光學薄膜之一面的黏著劑層。附黏著劑層之光學薄膜具有矩形以外之異形，且黏著劑層在85℃下之潛變值為500μm以下。

Description

附黏著劑層之光學薄膜及包含該附黏著劑層之光學薄膜之影像顯示裝置

本發明係有關於附黏著劑層之光學薄膜及包含該附黏著劑層之光學薄膜之影像顯示裝置。

手機、筆記型個人電腦等影像顯示裝置中，為了實現影像顯示及/或提高該影像顯示性能而廣泛使用光學薄膜。光學薄膜代表上係設置黏著劑層而構成為附黏著劑層之光學薄膜，且可貼合於影像顯示單元。近年來，有期望將光學薄膜加工成矩形以外之形狀(異形加工：例如形成缺口及/或貫通孔)之情形。但附黏著劑層之光學薄膜的異形加工部卻有容易產生缺膠(黏著劑層之端部缺漏之現象)的問題。且，黏著劑層有在高溫高濕環境下剝落之問題。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2017-090896號公報

發明欲解決之課題 本發明是為了解決上述以往的課題而成者，其主要目的在於提供一種附黏著劑層之光學薄膜，其在異形加工部已顯著抑制缺膠，且已顯著抑制在高溫高濕環境下之剝落。

用以解決課題之手段 本發明附黏著劑層之光學薄膜具有光學薄膜與位於該光學薄膜之一面的黏著劑層。該附黏著劑層之光學薄膜具有矩形以外之異形，且該黏著劑層在85℃下之潛變值為500μm以下。 在一實施形態中，上述潛變值為5μm以上。 在一實施形態中，上述黏著劑層之厚度為2μm~20μm。 在一實施形態中，在上述黏著劑層之與光學薄膜相反之側的面上以可剝離之方式暫時黏著有分離件，且該分離件之剝離力為0.04N/50mm~0.5N/50mm。 在一實施形態中，上述光學薄膜包含偏光件。在一實施形態中，上述光學薄膜更包含相位差層。 根據本發明之另一面向提供一種影像顯示裝置。該影像顯示裝置包含上述附黏著劑層之光學薄膜。

發明效果 根據本發明實施形態，針對具有矩形以外之異形(異形加工部)的附黏著劑層之光學薄膜，藉由設定黏著劑層在85℃下之潛變值為預定範圍，可實現一種附黏著劑層之光學薄膜，其在異形加工部已顯著抑制缺膠，且已顯著抑制在高溫高濕環境下之剝落。

以下參照圖式針對本發明之具體實施形態進行說明，惟本發明不受該等實施形態限定。此外，為了便於觀看而示意顯示圖式，並且圖式中之長度、寬度、厚度等比率、以及角度等與實際不同。

A.附黏著劑層之光學薄膜之概略 本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜具有光學薄膜與位於該光學薄膜之一面的黏著劑層。本發明實施形態中，附黏著劑層之光學薄膜具有矩形以外之異形。本說明書中「具有矩形以外之異形」係指附黏著劑層之光學薄膜之俯視形狀具有矩形(包含長方形、隅部去角時之情況)以外之形狀。異形代表上係經異形加工之異形加工部。因此，「具有矩形以外之異形的附黏著劑層之光學薄膜」(以下有時稱為「異形光學薄膜」)不僅包含異形光學薄膜整體(即，規定薄膜之俯視形狀的外緣)為矩形以外之情況，還包含在自矩形光學薄膜外緣往內之部分形成有異形加工部之情況。在這種異形加工部容易產生缺膠，但根據本發明實施形態，可顯著抑制這種缺膠。異形(異形加工部)例如如圖1及圖2所示，可舉貫通孔、於俯視時成為凹部之切削加工部。凹部之代表例可舉近似船形的形狀、V字缺口、U字缺口。異形(異形加工部)之另一例如圖3及圖4所示，可舉與汽車儀表盤對應之形狀。該形狀係外緣形成成沿著儀表針之旋轉方向的圓弧狀，且包含外緣形成往面方向內側凸之V字形狀(包含弧狀)之部位。當然，異形(異形加工部)之形狀不限於圖式例。例如，貫通孔之形狀除圖式例之大致圓形以外，可因應目的採用任意適當之形狀(例如橢圓形、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形)。且，貫通孔可因應目的設於任意適當之位置。貫通孔可如圖2所示設於矩形光學薄膜之長邊方向端部的大致中央部，可設於長邊方向端部之預定位置，亦可設於光學薄膜之隅部；雖未圖示，但可設於矩形光學薄膜之短邊方向端部；且亦可如圖3或圖4所示，設於異形光學薄膜之中央部。並可視目的適當組合圖式例之形狀。例如，可於圖1之異形光學薄膜之任意位置形成貫通孔；亦可於圖3或圖4之異形光學薄膜之外緣的任意適當位置形成V字缺口及/或U字缺口。這種異形光學薄膜可適宜用於汽車儀表盤、智慧型手機、平板型PC或智慧手表等影像顯示裝置。

本發明實施形態中，黏著劑層在85℃下之潛變值為500μm以下，較佳為5μm~500μm。黏著劑層之潛變值只要在所述範圍內，便可實現一種附黏著劑層之光學薄膜，其在異形加工部之缺膠經顯著抑制，且在高溫高濕環境下之剝落經顯著抑制。關於黏著劑層之構成，將在後述C項中具體說明。

附黏著劑層之光學薄膜中的黏著劑層(尤其是異形加工部之黏著劑層)的缺膠量宜為80μm以下，較宜為65μm以下，更宜為50μm以下。缺膠量越小越好，其下限例如可為5μm。本說明書中「缺膠量」係指自光學薄膜外緣(包含貫通孔之外緣)往面方向內側缺漏之黏著劑層在該方向上之最大值。

在一實施形態中，在黏著劑層之與光學薄膜相反之側的面上以可剝離之方式暫時黏著有分離件。分離件可舉例如經聚矽氧系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑等剝離劑進行過表面塗佈之塑膠(例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯)薄膜、不織布或紙等。分離件之厚度可因應目的採用任意適當之厚度。分離件之厚度例如為10μm~100μm。

上述分離件之剝離力宜為0.04N/50mm~0.5N/50mm，較宜為0.07N/50mm~0.45N/50mm。分離件之剝離力只要在所述範圍內，黏著劑層(尤其是異形加工部之黏著劑層)之缺膠量便可變小。分離件之剝離力若大於0.5N/50mm，分離件之剝離性便會降低，而可能發生步驟不良之情況。

B.光學薄膜 光學薄膜可為單層構成之薄膜亦可為積層體。以單一層構成之光學薄膜的具體例可舉視窗薄膜、偏光件、相位差薄膜。以積層體形式構成之光學薄膜的具體例可舉偏光板(代表上為偏光件與保護薄膜之積層體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜、以及因應目的將由該等單層構成之光學薄膜及/或以積層體形式構成的光學薄膜適當積層而成之積層體(例如抗反射用圓偏光板、附觸控面板用導電層之偏光板)。以下，簡單說明偏光板及圓偏光板作為光學薄膜之代表例。

B-1.偏光板 偏光板在代表上具有偏光件與設於該偏光件之單側或兩側的保護層。

B-1-1.偏光件 偏光件代表上係以包含二色性物質之樹脂薄膜構成。就樹脂薄膜而言，可採用可作為偏光件使用之任意適當的樹脂薄膜。樹脂薄膜代表上為聚乙烯醇系樹脂(以下稱為「PVA系樹脂」)薄膜。樹脂薄膜可為單層樹脂薄膜亦可為二層以上之積層體。

由單層樹脂薄膜構成之偏光件的具體例，可舉已對PVA系樹脂薄膜施行利用碘進行染色處理及延伸處理(代表上為單軸延伸)者。上述利用碘進行之染色例如可將PVA系薄膜浸漬於碘水溶液中來進行。上述單軸延伸之延伸倍率宜為3~7倍。延伸可在染色處理後進行，亦可邊染色邊進行。又，亦可延伸後再染色。可因應需求對PVA系樹脂薄膜施行膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如，在染色前將PVA系樹脂薄膜浸漬於水中進行水洗，不僅可洗淨PVA系薄膜表面的污垢或抗黏結劑，還可使PVA系樹脂薄膜膨潤，從而防止染色不均等情況。

使用積層體而獲得之偏光件的具體例，可舉出使用樹脂基材與積層在該樹脂基材之PVA系樹脂層(PVA系樹脂薄膜)的積層體、或是使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層的積層體而獲得之偏光件。使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層的積層體而獲得之偏光件，例如可透過以下方式製作：將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材並使其乾燥，而於樹脂基材上形成PVA系樹脂層，從而獲得樹脂基材與PVA系樹脂層之積層體；及，將該積層體延伸及染色以將PVA系樹脂層製成偏光件。在本實施形態中，延伸在代表上包含使積層體浸漬於硼酸水溶液中並延伸。並且，視需要，延伸可更進一步包含在硼酸水溶液中進行延伸前在高溫(例如95℃以上)下將積層體進行空中延伸。可以直接使用所得樹脂基材/偏光件之積層體(即，可將樹脂基材作為偏光件之保護層)，亦可從樹脂基材/偏光件之積層體剝離樹脂基材並於該剝離面視目的積層任意適當的保護層後來使用。所述偏光件之製造方法的詳細內容記載於例如日本專利特開2012-73580號公報、日本專利第6470455號。本說明書中係援用該等公報整體之記載作為參考。

偏光件之厚度宜為25μm以下，較宜為1μm~12μm，更宜為3μm~12μm，尤宜為3μm~8μm。只要偏光件之厚度在所述範圍內，便可良好地抑制加熱時之捲曲，並且可獲得良好的加熱時之外觀耐久性。

偏光件宜在波長380nm~780nm的任一波長下顯示吸收二色性。偏光件之單體透射率宜為43.0%~46.0%，較宜為44.5%~46.0%。偏光件的偏光度以97.0%以上為佳，99.0%以上較佳，99.9%以上更佳。

B-1-2.保護層 保護層係以可作為偏光件之保護層使用的任意適當的薄膜形成。成為該薄膜之主成分的材料之具體例，可舉出三醋酸纖維素(TAC)等之纖維素系樹脂、聚酯系、聚乙烯醇系、聚碳酸酯系、聚醯胺系、聚醯亞胺系、聚醚碸系、聚碸系、聚苯乙烯系、聚降莰烯系、聚烯烴系、(甲基)丙烯酸系及乙酸酯系等之透明樹脂等。又，還可舉出(甲基)丙烯酸系、胺甲酸酯系、(甲基)丙烯酸胺甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂等。其他還可舉出例如矽氧烷系聚合物等之玻璃質系聚合物。並且，亦可使用日本專利特開2001-343529號公報(WO01/37007)所記載之聚合物薄膜。作為該薄膜之材料，例如可以使用含有在側鏈具有取代或非取代之醯亞胺基的熱塑性樹脂與在側鏈具有取代或非取代之苯基以及腈基的熱塑性樹脂之樹脂組成物，例如可舉出具有由異丁烯與N-甲基馬來醯亞胺構成之交替共聚物及丙烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組成物。該聚合物薄膜例如可為上述樹脂組成物之擠製成形物。

對於位在與黏著劑層相反之側的保護層(外側保護層)亦可視需要施行有硬塗處理、抗反射處理、抗黏結處理、防眩處理等表面處理。

黏著劑層側之保護層(內側保護層)在一實施形態中宜在光學上為各向同性。本說明書中「在光學上為各向同性」意指面內相位差Re(550)為0nm~10nm，且厚度方向之相位差Rth(550)為-10nm~+10nm。內側保護層在另一實施形態中亦可為相位差薄膜、增亮薄膜、擴散薄膜等。

保護層之厚度可採用任意適當之厚度。保護層的厚度宜為5μm~200μm，15μm~45μm較佳，20μm~40μm更佳。另外，在施有表面處理時，保護層之厚度係包含表面處理層之厚度的厚度。

B-2.圓偏光板 圓偏光板在代表上包含偏光件與相位差層。偏光件在實際使用時，可以在單側或兩側設有保護層之偏光板形式包含於圓偏光板中。相位差層代表上係配置於偏光板與黏著劑層之間。關於偏光件及偏光板係如上述B-1項中所說明。

相位差層可為單一層亦可具有積層結構。

相位差層以單一層構成時，相位差層代表上可作為λ/4發揮功能。此時，相位差層之面內相位差Re(550)宜為100nm~190nm，較宜為110nm~170nm，更宜為130nm~160nm。相位差層的慢軸與偏光件的吸收軸形成之角度宜為40°~50°，較宜為42°~48°，更宜為約45°。相位差層可展現相位差值隨測定光之波長變大的逆分散波長特性，亦可展現相位差值隨測定光之波長變小的正常波長分散特性，又可展現相位差值幾乎不隨測定光之波長變化的平坦的波長分散特性。在一實施形態中，相位差層展現逆分散波長特性。此時，相位差層之Re(450)/Re(550)宜為0.8以上且小於1，更宜為0.8以上且0.95以下。

相位差層具有積層結構時，代表上具有第1相位差層與第2相位差層之2層結構。此時，第1相位差層或第2相位差層中之任一者可作為λ/2板發揮功能，而另一者可作為λ/4板發揮功能。例如，第1相位差層作為λ/2板發揮功能、第2相位差層作為λ/4板發揮功能時，第1相位差層的Re(550)宜為200nm~300nm，較宜為230nm~290nm，更宜為250nm~280nm，其慢軸與偏光件之吸收軸形成之角度宜為10°~20°，12°~18°較佳，約15°更佳；第2相位差層22的Re(550)宜為100nm~190nm，較宜為110nm~170nm，更宜為130nm~160nm，且其慢軸與偏光件之吸收軸形成之角度宜為70°~80°，72°~78°較佳，約75°更佳。

相位差層只要可滿足如上述之特性，便可以任意適當之材料構成。例如，相位差層可為樹脂薄膜(代表上為延伸薄膜)，亦可為液晶化合物之定向固化層(液晶定向固化層)。構成樹脂薄膜之樹脂之代表例可舉聚碳酸酯系樹脂、聚酯碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯縮醛系樹脂、聚芳酯系樹脂、環狀烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂。該等樹脂可單獨使用，亦可組合(例如混合、共聚)來使用。相位差層以顯示逆分散波長特性之樹脂薄膜構成時，可適宜使用聚碳酸酯系樹脂或聚酯碳酸酯系樹脂(以下有時僅稱作聚碳酸酯系樹脂)。可適宜用於相位差層之聚碳酸酯系樹脂及相位差層之形成方法的詳細內容例如記載於日本專利特開2014-10291號公報、日本專利特開2014-26266號公報、日本專利特開2015-212816號公報、日本專利特開2015-212817號公報、日本專利特開2015-212818號公報中；液晶化合物之具體例及定向固化層的形成方法的詳細內容例如記載於日本專利特開2006-163343號公報。本說明書即援用該等公報之記載作為參考。

C.黏著劑層 C-1.黏著劑層之特性 黏著劑層如上述，在85℃下之潛變值為500μm以下，且宜為5μm~500μm。在一實施形態中，潛變值宜為200μm~450μm，較宜為220μm~420μm。在另一實施形態中，潛變值宜為5μm~300μm，較宜為5μm~200μm，更宜為10μm~100μm，尤宜為15μm~70μm，特別宜為20μm~50μm。潛變值若在所述範圍內，則可顯著抑制異形加工部之缺膠，且可顯著抑制在高溫高濕環境下之剝落。吾等推測即使在潛變值相對較大(例如200μm以上)之情況下，藉由控制構成黏著劑層之黏著劑的組成(例如基底聚合物之種類(極性、Tg、柔軟度)、分子量)、交聯結構(例如交聯劑的種類、交聯點間距離(交聯點間分子量)、交聯密度、未交聯成分(溶膠份))，可抑制缺膠。另，潛變值例如可依以下程序測定：將從附黏著劑層之光學薄膜裁切出的試驗試樣以10mm×10mm之接合面貼附於支持板。固定貼附有試驗試樣之支持板並在該狀態下於鉛直下方加上500gf之荷重。測定加上荷重1秒後及3600秒後從支持板偏移之偏移量，並分別設為Cr₁ 及Cr₃₆₀₀ 。由Cr₁ 及Cr₃₆₀₀ 藉由下述式求得ΔCr並將其作為潛變值。 ΔCr=Cr₃₆₀₀ -Cr₁

黏著劑層在85℃下之儲存彈性模數宜為1.0×10⁴ Pa以上，較宜為2.0×10⁴ Pa以上，更宜為5.0×10⁴ Pa以上，又更宜為1.0×10⁵ Pa以上。儲存彈性模數只要為所述範圍，便容易實現上述所期望之潛變值。另一方面，儲存彈性模數例如為3.0×10⁶ Pa以下。只要儲存彈性模數之上限在所述範圍內，便可顯著抑制黏著劑層在高溫高濕環境下之剝落。

形成黏著劑層之黏著劑組成物的基底聚合物之重量平均分子量Mw(詳細內容將於後述)例如為20萬~300萬，且宜為100萬~250萬。

黏著劑層的凝膠分率宜為55%~95%。在一實施形態中，凝膠分率宜為60%~93%，較宜為80%~91%。此時，黏著劑組成物之未交聯成分(溶膠份)中，源自基底聚合物之高分子量成分的重量平均分子量Mw(後述)例如為5萬~100萬，且宜為5萬~50萬，較佳為10萬~40萬。此外，凝膠分率可在將已交聯之黏著劑浸漬於預定溶劑(例如乙酸乙酯)中6天後進行乾燥後，利用(浸漬後之乾燥重量/浸漬前之乾燥重量)×100求得。基底聚合物以及黏著劑組成物之未交聯成分(溶膠份)中，源自基底聚合物之高分子量成分的重量平均分子量Mw可利用凝膠滲透層析儀(GPC)測定且從以聚苯乙烯換算所算出之值而求得。

黏著劑層之膨潤度宜為35倍以下，較宜為10倍~30倍，更宜為11倍~28倍，尤宜為12倍~20倍。膨潤度若在所述範圍內，便可顯著抑制異形加工部之缺膠。此外，膨潤度可將已交聯之黏著劑浸漬於預定溶劑(例如乙酸乙酯)中6天，利用(浸漬後之重量/浸漬後之乾燥重量)求得。

黏著劑層之儲存彈性模數、凝膠分率及膨潤度可藉由調整構成黏著劑層之黏著劑的組成(例如基底聚合物之種類(極性、Tg、柔軟度)、分子量)、交聯結構(例如交聯劑的種類、交聯點間距離(交聯點間分子量)、交聯密度)等來控制。更具體而言，可適當設定基底聚合物之單體成分的種類及組合、基底聚合物之聚合條件、交聯劑的種類及使用量等。

黏著劑層的厚度宜為2μm~55μm，較宜為2μm~30μm，更宜為2μm~20μm，尤宜為5μm~15μm。黏著劑層的厚度只要在所述範圍內，便可藉由與控制潛變值之效果的加乘效果，顯著抑制異形加工部之缺膠。

黏著劑層代表上由含有(甲基)丙烯酸系聚合物、胺甲酸酯系聚合物、聚矽氧系聚合物或橡膠系聚合物作為基底聚合物之黏著劑組成物形成。使用(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物時，黏著劑層係由例如含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑組成物形成。(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分。

C-2.(甲基)丙烯酸系聚合物(A) (甲基)丙烯酸系聚合物(A)如上述，含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分。(甲基)丙烯酸烷基酯在形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的總單體成分中，由提升黏著劑層的接著性之觀點，宜為50重量%以上，而該(甲基)丙烯酸烷基酯以外的單體剩餘部分可任意設定。此外，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。

構成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯，可舉直鏈狀或支鏈狀烷基的碳數1~18者。烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、環己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、壬基、癸基、異癸基、十二基、異肉豆蔻基、月桂基、十三基、十五基、十六基、十七基、十八基等。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或可組合使用。烷基的平均碳數宜為3~10。

(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，除了(甲基)丙烯酸烷基酯之外還可含有含羧基單體(a1)、含羥基單體(a2)等共聚單體作為單體成分。共聚單體可單獨使用或可組合使用。

含羧基單體(a1)係一於其結構中包含羧基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。含羧基單體可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸等。該等中由改善共聚性、價格及黏著劑層之黏著特性之觀點，宜為丙烯酸。

使用含羧基單體(a1)作為單體成分時，含羧基單體(a1)的含量於形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之總單體成分中通常為0.01重量%以上且10重量%以下。

含羥基單體(a2)係一於其結構中包含羥基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。含羥基單體可舉例如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(4-羥甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等。該等中由使黏著劑層之耐久性提升之觀點，宜為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯，以(甲基)丙烯酸4-羥丁酯較佳。

使用含羥基單體(a2)作為單體成分時，含羥基單體(a2)的含量於形成(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之總單體成分中通常為0.01重量%以上且10重量%以下。

(甲基)丙烯酸系聚合物(A)宜含有均聚物之玻璃轉移溫度為0℃以上之具不飽和碳雙鍵的單體作為單體成分。均聚物之玻璃轉移溫度為0℃以上之具不飽和碳雙鍵的單體(a3)，可舉(甲基)丙烯酸烷基酯單體、(甲基)丙烯酸。單體(a3)宜為均聚物之玻璃轉移溫度為20℃以上之具有不飽和碳雙鍵的單體，且均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之具不飽和碳雙鍵的單體較佳。

(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中，含有單體(a3)之比率並無特別限定。含量通常為0.1重量%~40重量%，較佳為1重量%~30重量%。此外，併用2種以上單體(a3)時，含量為合計之含量。

單體(a3)可舉例如丙烯酸甲酯(Tg：8℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg：65℃)、丙烯酸正丙酯(Tg：3℃)、甲基丙烯酸正丙酯(Tg：35℃)、丙烯酸正戊酯(Tg：22℃)、丙烯酸正十四酯(Tg：24℃)、丙烯酸正十六酯(Tg：35℃)、甲基丙烯酸正十六酯(Tg：15℃)、丙烯酸正十八酯(Tg：30℃)及甲基丙烯酸正十八酯(Tg：38℃)等(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯；丙烯酸三級丁酯(Tg：43℃)、甲基丙烯酸三級丁酯(Tg：48℃)、甲基丙烯酸異丙酯(Tg：81℃)及甲基丙烯酸異丁酯(Tg：48℃)等(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯；丙烯酸環己酯(Tg：19℃)、甲基丙烯酸環己酯(Tg：65℃)、丙烯酸異莰酯(Tg：94℃)及甲基丙烯酸異莰酯(Tg：180℃)等(甲基)丙烯酸環狀烷基酯；丙烯酸(Tg：106℃)等。該等可單獨使用或可組合使用。

共聚單體在黏著劑組成物含有後述交聯劑時會成為其與交聯劑的反應點。含羧基單體及含羥基單體與分子間交聯劑之反應性佳，故適宜用於提升所得黏著劑層之凝集性及耐熱性。就兼具耐久性與重工性之觀點而言，含羧基單體較佳，而就使重工性提升之觀點而言，以含羥基單體較佳。

單體成分亦可進一步使用其他共聚單體(a4)。其他共聚單體(a4)例如具有具(甲基)丙烯醯基或乙烯基等不飽和雙鍵之聚合性官能基。藉由使用其他共聚單體(a4)，可改善黏著劑層之接著性及耐熱性。其他共聚單體(a4)可單獨或組合使用。

其他共聚單體(a4)可藉由使用含胺基單體、含醯胺基單體來提升黏著劑層之密著性。含胺基單體例如為N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺丙基(甲基)丙烯酸酯等。含醯胺基單體例如為：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺、胺甲基(甲基)丙烯醯胺、胺乙基(甲基)丙烯醯胺、巰甲基(甲基)丙烯醯胺、巰乙基(甲基)丙烯醯胺等丙烯醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯基嗎福林、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶等N-丙烯醯基雜環單體；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等含N-乙烯基內醯胺系單體等。

其他共聚單體(a4)亦可為多官能性單體。藉由使用多官能性單體，可實施黏著劑層之凝膠分率之調整或凝集力之控制。多官能性單體例如為：己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯；及二乙烯苯。多官能丙烯酸酯宜為1,6-己二醇二丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。

其他共聚單體(a4)除上述外，可使用例如：(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；2-(烯丙基氧基甲基)丙烯酸甲酯等環化聚合性單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯等含環氧基單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；含磷酸基單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯。

(甲基)丙烯酸系聚合物中之其他共聚單體(a4)的含量宜為20質量%以下，10質量%以下較佳，8質量%以下更佳，5質量%以下尤佳。

C-3.(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之製造方法 (甲基)丙烯酸系聚合物(A)可藉由任意適當之方法來製造。製造方法之具體例可舉電子束或UV等放射線聚合、溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合等各種自由基聚合。所得(甲基)丙烯酸系聚合物(A)可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等之任一者。

在溶液聚合中，聚合溶劑可使用例如乙酸乙酯、甲苯。溶液聚合之反應例如可在氮等非活性氣體氣流下於單體成分中添加聚合引發劑，並通常在50℃~70℃左右進行5小時~30小時左右。

用於自由基聚合之聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等可因應目的適當選擇。(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量可藉由聚合引發劑、鏈轉移劑的使用量及反應條件來控制，並可因應所期望之重量平均分子量來調整其種類及使用量。

作為聚合引發劑，可舉例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥公司製，VA-057)等偶氮系引發劑、過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、二(4-三級丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-二級丁基過氧化二碳酸酯、過氧新癸酸三級丁酯、過氧化三甲基乙酸三級己酯、過氧化三甲基乙酸三級丁酯、二月桂醯基過氧化物、二-正辛醯基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、過異丁酸三級丁酯、1,1-二(三級己基過氧基)環己烷、三級丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系引發劑、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系引發劑等。

聚合引發劑可單獨使用或可組合使用。聚合引發劑整體的使用量相對於單體成分100重量份，宜為0.005重量份~1重量份左右，較宜為0.01重量份~0.5重量份左右。

作為鏈轉移劑，可列舉例如月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。鏈轉移劑整體之使用量相對於單體成分100重量份，為0.1重量份左右以下。

作為用於進行乳化聚合時的乳化劑，可列舉例如月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二基苯磺酸鈉、聚氧伸乙基烷基醚硫酸銨、聚氧伸乙基烷基苯基醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑，聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙基烷基苯基醚、聚氧伸乙基脂肪酸酯、聚氧伸乙基-聚氧伸丙基嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。乳化劑可單獨使用或可組合使用。

反應性乳化劑可舉例如導入有丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能基之乳化劑。作為具體例，可舉出Aqualon HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上皆為第一工業製藥公司製)、ADEKA REASOAP SE10N(ADEKA公司製)。由於反應性乳化劑在聚合後會組入聚合物鏈，故耐水性會變良好而為佳。乳化劑的使用量相對於單體成分之總量100重量份宜為0.3重量份~5重量份，較宜為0.5重量份~1重量份。乳化劑的使用量若在所述範圍內，聚合穩定性及所得黏著劑層之機械穩定性便佳。

利用放射線聚合來製造(甲基)丙烯酸系聚合物(A)時，可藉由對單體成分照射電子束、UV等放射線進行聚合來製造。以UV聚合進行放射線聚合時，可使單體成分含有光聚合引發劑。藉此，可縮短聚合時間。以電子束進行放射線聚合時，無須特別使單體成分含有光聚合引發劑。

光聚合引發劑可使用任意適當之光聚合引發劑。具體例可舉：苯偶姻醚系、苯乙酮系、α‐酮醇系、光活性肟系、苯偶姻系、苯甲基系、二苯基酮系、縮酮系、9-氧硫𠮿

系光聚合引發劑。光聚合引發劑的使用量相對於單體成分之總量100重量份宜為0.02重量份~1.5重量份，較宜為0.1重量份~1重量份。光聚合引發劑可單獨使用或可組合使用。

(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量Mw如上述例如為20萬~300萬，宜為100萬~250萬，120萬~250萬較佳。只要重量平均分子量Mw在所述範圍內，便可獲得耐久性(尤其是耐熱性)佳之黏著劑層。重量平均分子量Mw若大於300萬，有產生黏度上升及/或在聚合物聚合中之膠化之情形。

(甲基)丙烯酸系聚合物(A)的多分散度(重量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn))宜為5.0以下，較宜為1.05~5.0，更宜為1.05~4.0。多分散度(Mw/Mn)大(例如大於5.0)時，低分子量之聚合物多，即便以使上述潛變值同等之方式來形成黏著劑層，未交聯之聚合物或寡聚物(溶膠份)的量仍會變多，而黏著劑層之韌性會變低(脆弱)，從而發生異形加工時之缺膠或在高溫高濕環境下之剝落之情形。此外，多分散度(Mw/Mn)與重量平均分子量同樣地，可利用GPC(凝膠滲透層析儀；Gel Permeation Chromatography)測定並從以苯乙烯換算所算出的數值求得。

C-4.含反應性官能基之矽烷耦合劑 黏著劑組成物可含有含反應性官能基之矽烷耦合劑。含反應性官能基之矽烷耦合劑之反應性官能基代表上為酸酐基以外之官能基。酸酐基以外的官能基可舉例如環氧基、巰基、胺基、異氰酸酯基、三聚異氰酸酯基、乙烯基、苯乙烯基、乙醯乙醯基、脲基、硫脲基、(甲基)丙烯醯基、雜環基及該等之組合。含反應性官能基之矽烷耦合劑可單獨使用或可組合使用。

含反應性官能基之矽烷耦合劑可舉例如：3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷耦合劑；3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷等含巰基之矽烷耦合劑；3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷耦合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷耦合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含乙烯基之矽烷耦合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷等含苯乙烯基之矽烷耦合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷耦合劑等。且該等中以含環氧基之矽烷耦合劑、含巰基之矽烷耦合劑為佳。含環氧基之矽烷耦合劑例如市售有信越化學公司製之「KBM-403」。

含反應性官能基之矽烷耦合劑亦可使用分子內具有複數個烷氧矽基者(寡聚物型矽烷耦合劑)。具體而言可舉：信越化學公司製之含環氧基之寡聚物型矽烷耦合劑，商品名「X-41-1053」、「X-41-1059A」、「X-41-1056」、「X-40-2651」；含巰基之寡聚物型矽烷耦合劑「X-41-1818」、「X-41-1810」、「X-41-1805」。寡聚物型矽烷耦合劑由於不易揮發且具有複數個烷氧矽基，因此可有效提升耐久性。

於黏著劑組成物中摻混含反應性官能基之矽烷耦合劑時，含反應性官能基之矽烷耦合劑的摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份通常為0.001重量份以上且5重量份以下。

C-5.交聯劑 黏著劑組成物可含有交聯劑。交聯劑可使用有機系交聯劑、多官能性金屬螯合物等。有機系交聯劑可舉例如異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑。多官能性金屬螯合物是多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結之物。多價金屬原子可舉如Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。有機化合物中可共價鍵結或配位鍵結之原子可舉氧原子等，有機化合物可舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。又，當黏著劑組成物為放射線硬化型時，可使用多官能性單體作為交聯劑。多官能性單體可舉例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯；及二乙烯苯。多官能丙烯酸酯宜為1,6-己二醇二丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。交聯劑可單獨使用或可組合使用。

黏著劑組成物為溶劑型時，作為交聯劑宜為異氰酸酯系交聯劑及/或過氧化物系交聯劑，由降低加工時之缺膠之觀點尤更宜為異氰酸酯系交聯劑，而由抑制在高溫高濕環境下之剝落之觀點，宜更併用異氰酸酯系交聯劑與過氧化物系交聯劑。

異氰酸酯系交聯劑例如可使用至少具有2個異氰酸酯基(包含藉由封端劑或多聚物化等暫時保護了異氰酸酯基的異氰酸酯再生型官能基)的化合物。例如可使用可用於胺甲酸酯化反應之任意適當的脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯等。

脂肪族聚異氰酸酯可舉例如三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯。

脂環族異氰酸酯可舉例如1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、加氫二苯甲烷二異氰酸酯、加氫伸茬基二異氰酸酯、加氫二異氰酸甲苯酯、加氫四甲基伸茬基二異氰酸酯。

芳香族二異氰酸酯可舉例如二異氰酸伸苯酯、2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、2,2’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、4,4’-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯。

異氰酸酯系交聯劑之其他例可舉上述二異氰酸酯的多聚物(二聚物、三聚物、五聚物等)與三羥甲丙烷等多元醇反應而得之胺甲酸酯改質物、脲改質物、縮二脲改質物、脲基甲酸酯改質物、三聚異氰酸酯改質物、碳二亞胺改質物。

異氰酸酯系交聯劑之市售品可舉例如：Tosoh(股)製之商品名「Millionate MT」、「Millionate MTL」、「Millionate MR-200」、「Millionate MR-400」、「CORONATE L」、「CORONATE HL」「CORONATE HX」；三井化學(股)製之商品名「Takenate D-110N」、「Takenate D-120N」、「Takenate D-140N」、「Takenate D-160N」、「Takenate D-165N」、「Takenate D-170HN」、「Takenate D-178N」、「Takenate 500」、「Takenate 600」。

異氰酸酯系交聯劑以芳香族聚異氰酸酯及其改質物的芳香族聚異氰酸酯系化合物、脂肪族聚異氰酸酯及其改質物的脂肪族聚異氰酸酯系化合物較為理想。芳香族聚異氰酸酯系化合物的交聯速度與適用期(pot life)之平衡佳而適於使用。芳香族聚異氰酸酯系化合物以二異氰酸甲苯酯及其改質物尤為理想。

過氧化物系交聯劑只要是經加熱或光照射會產生自由基活性種而使黏著劑組成物之基底聚合物((甲基)丙烯酸系聚合物(A))進行交聯，即可使用任意適當之過氧化物系交聯劑。較佳為1分鐘半衰期溫度為80℃~160℃之過氧化物，更佳為1分鐘半衰期溫度為90℃~140℃之過氧化物。這種過氧化物之作業性及穩定性佳。

如上述之過氧化物可舉例如二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、二(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧二碳酸二-二級丁酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、過氧新癸酸三級丁酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、過氧化三甲基乙酸三級己酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、過氧化三甲基乙酸三級丁酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、二月桂醯基過氧化物(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、二正辛醯基過氧化物(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、二苯甲醯基過氧化物(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、過異丁酸三級丁酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(三級己基過氧基)環己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)。其中，尤從交聯反應效率佳來看，以二(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯、二月桂醯基過氧化物、二苯甲醯基過氧化物為宜。

此外，過氧化物之半衰期係表示過氧化物之分解速度的指標，意指過氧化物之殘存量變成一半時的時間。關於用以於任意時間達半衰期所需的分解溫度、或於任意溫度下之半衰期時間，係記載於製造商型錄等，例如係記載於日本油脂(股)之「有機過氧化物型錄第9版(2003年5月)」等。

於黏著劑組成物中摻混交聯劑時，交聯劑的摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份通常為0.01重量份以上且15重量份以下。

於黏著劑組成物中摻混異氰酸酯系交聯劑時，異氰酸酯系交聯劑的摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份通常為0.01重量份以上且15重量份以下。

於黏著劑組成物中摻混過氧化物時，過氧化物的摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份通常為0.01重量份以上且2重量份以下。只要在所述範圍內，便可輕易調整加工性及交聯穩定性等。

C-6.其他成分 黏著劑組成物亦可含有(甲基)丙烯酸系寡聚物。(甲基)丙烯酸系寡聚物可藉由將關於(甲基)丙烯酸系聚合物在C-2項所記載之單體成分單獨並聚合或將2種以上共聚而得。單體成分之種類、數量、組合及聚合莫耳比可因應目的及期望的特性等來適當設定。(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量Mw宜為1000~8000，較宜為2000~7000，更宜為3000~6000。於黏著劑組成物中摻混(甲基)丙烯酸系寡聚物時，(甲基)丙烯酸系寡聚物的摻混量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，宜為5~35重量份。

黏著劑組成物可含有離子性化合物。離子性化合物可使用任意適當之離子性化合物。作為離子性化合物可舉例如日本專利特開2015-4861號公報所記載之物，而該等之中又以(全氟烷基磺醯基)醯亞胺鋰鹽較佳，雙(三氟甲磺醯基醯亞胺)鋰更佳。離子性化合物之摻混量可按目的適當設定。例如相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，離子性化合物之摻混量宜為10重量份以下，5重量份以下較佳，3重量份以下更佳，1重量份以下尤佳。

黏著劑組成物亦可含有添加劑。添加劑的具體例可舉著色劑、顏料等粉體，染料、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機充填劑、金屬粉、粒狀、箔狀物等。又，亦可在可控制的範圍內採用添加還原劑的氧化還原系。添加劑之種類、數量、組合、含量等可按目的適當設定。添加劑的含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份宜為5重量份以下，較宜為3重量份以下，更宜為1重量份以下。

D.影像顯示裝置 本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜如上述可適宜應用在影像顯示裝置。因此，包含附黏著劑層之光學薄膜的影像顯示裝置亦包含於本發明之實施形態中。影像顯示裝置代表上包含影像顯示單元與透過黏著劑層貼合於影像顯示單元之附黏著劑層之光學薄膜。影像顯示裝置可舉例如液晶顯示裝置、有機電致發光(EL)顯示裝置、量子點顯示裝置。較佳為有機EL顯示裝置。其係因附黏著劑層之光學薄膜所帶來之效果顯著。

實施例 以下，以實施例來具體說明本發明，惟本發明不受該等實施例限定。實施例之評估項目如下。又，無特別註記時，實施例中之「份」及「%」即為重量基準。

(1)凝膠分率 使實施例及比較例中所使用之黏著劑交聯，並浸漬於乙酸乙酯中6天後予以乾燥。由下述式求得凝膠分率(%)。 凝膠分率(%)=(浸漬後之乾燥重量/浸漬前之乾燥重量)×100 (2)膨潤度 使實施例及比較例中所使用之黏著劑交聯，並浸漬於乙酸乙酯中6天。從下述式求得膨潤度(%)。 膨潤度(倍)=浸漬後之重量/浸漬後之乾燥重量 (3)分離件剝離力 將實施例及比較例中所使用之附黏著劑層之光學薄膜(異形加工前)裁切成50mm×150mm之尺寸，作為測定試樣。使用拉伸試驗機(Autograph SHIMAZU AG-1 50N)，從測定試樣以拉伸角度=180°、拉伸速度=300mm/分鐘將分離件剝離，測定分離件之剝離力。 (4)潛變值 將實施例及比較例中所得之附黏著劑層之光學薄膜裁切成10mm×30mm之尺寸作為試驗試樣。將該試驗試樣之上端部10mm×10mm透過黏著劑層貼附於SUS板，並於50℃、5氣壓之條件下進行15分鐘高壓釜處理。將加熱面呈鉛直方向設置的精密熱板加熱至85℃，並將已貼附該附黏著劑層之光學薄膜的SUS板設置成未貼附黏著劑層之面與熱板之加熱面相接。將SUS板在85℃下加熱5分鐘後，於該附黏著劑層之偏光薄膜的下端部於鉛直下方加載500gf之荷重。測定在加上荷重1秒後及3600秒後附黏著劑層之光學薄膜與SUS板的偏移量，分別設為Cr₁ 及Cr₃₆₀₀ 。由Cr₁ 及Cr₃₆₀₀ 藉由下述式求得ΔCr並將其作為潛變值。 ΔCr=Cr₃₆₀₀ -Cr₁ (5)缺膠量 以光學顯微鏡觀察實施例及比較例中所得附黏著劑層之光學薄膜的異形加工部之黏著劑層的截面狀態，測定自外緣往面方向內側之黏著劑層的缺漏呈最大之部分的長度，並以該長度作為缺膠量(μm)。 (6)耐久性 將實施例及比較例中所得之附黏著劑層之光學薄膜裁切成300mm×220mm之尺寸作為試驗試樣。此時係以偏光件之吸收軸為長邊方向之方式進行裁切。將該試驗試樣以貼合機貼合於350mm×250mm×0.7mm厚之無鹼玻璃(康寧公司製，商品名「EG-XG」)。接著，在50℃、0.5MPa下進行15分鐘高壓釜處理，使黏著劑層密著於玻璃上。在60℃/95%RH之氣體環境下對經過上述處理之試驗試樣施行500小時處理。按下述基準以肉眼評估處理後之試驗試樣的外觀。 ○：完全沒有發泡、剝落等外觀上的變化。 △：雖然極少但於端部有些許剝落或發泡，不過實際使用上無問題。 ×：端部有顯著剝落，實際使用上有問題。

＜製造例1：調製丙烯酸系聚合物A1＞ 將含有丙烯酸丁酯99份及丙烯酸4-羥丁酯1份之單體混合物饋入具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的四口燒瓶中。並相對於該單體混合物100份，將作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份與乙酸乙酯100份一起饋入，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近，進行8小時聚合反應，調製出重量平均分子量(Mw)180萬且Mw/Mn=4.8之丙烯酸系聚合物A1之溶液。

＜製造例2：調製丙烯酸系聚合物A2＞ 除了使用含有丙烯酸丁酯94.9份、丙烯酸2-羥乙酯0.1份及丙烯酸5份之單體混合物外，依與製造例1相同方式，調製出Mw230萬、Mw/Mn=3.9之丙烯酸系聚合物A2的溶液。

＜製造例3：調製丙烯酸系聚合物(單體部分聚合物)A3＞ 將含有丙烯酸2-乙基己酯65份、N-乙烯吡咯啶酮15份及丙烯酸2-羥乙酯20份之單體混合物饋入具備溫度計、氮氣導入管、冷卻器及與B型黏度計(旋轉黏度計)連接之轉子的四口燒瓶中。並相對於該單體混合物100份分別饋入0.05份之作為光聚合引發劑之Ominirad651及Omnirad184。接著，一邊使轉子旋轉一邊導入氮氣將燒瓶內進行氮取代後，照射紫外線直到藉由黏度計測定之聚合系之黏度成為約15Pa・s為止來進行光聚合，而獲得包含單體群之部分聚合物的丙烯酸系聚合物A3。另，黏度計係使用東機產業製BH型號，轉子(旋轉器No.5)之轉速設為10rpm。並且，燒瓶內之液溫保持在30℃。

＜製造例4：調製丙烯酸系聚合物A4＞ 除了使用含有丙烯酸丁酯91份、N-丙烯醯基嗎福林6份、丙烯酸4-羥丁酯0.3份及丙烯酸2.7份之單體混合物以外，依與製造例1相同方式，調製出Mw270萬、Mw/Mn=3.8之丙烯酸系聚合物A4的溶液。

＜製造例5：調製丙烯酸系聚合物A5＞ 除了將聚合時間設為2小時外，依與製造例1相同方式調製出Mw154萬、Mw/Mn=2.8之丙烯酸系聚合物A5的溶液。

＜製造例6：調製丙烯酸系聚合物B1＞ 將含有丙烯酸丁酯95份、丙烯酸2份、丙烯酸甲酯3份之單體混合物饋入具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的四口燒瓶中。並且，相對於該單體混合物100份，饋入作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1份及甲苯140份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣而充分進行氮取代後，將燒瓶內的液溫保持在70℃附近進行8小時聚合反應，而調製出丙烯酸寡聚物B1之溶液。寡聚物之Mw為4500。

＜製造例7：調製丙烯酸系聚合物B2＞ 混合含有甲基丙烯酸二環戊酯60份及甲基丙烯酸甲酯40份之單體混合物、作為鏈轉移劑之α-硫甘油3.5份、以及作為聚合溶劑之甲苯100份，並在氮氣環境下在70℃下攪拌1小時。接著投入作為熱聚合引發劑之AIBN 0.2份，在70℃下使其反應2小時後，升溫至80℃使其反應2小時。然後，將反應液加熱至130℃，乾燥去除甲苯、鏈轉移劑及未反應單體後獲得(甲基)丙烯酸系寡聚物B2。

＜製造例8：製作偏光板＞ (製作附HC之TAC薄膜) 於將胺甲酸酯丙烯酸酯作為主成分之紫外線硬化型樹脂單體或寡聚物溶解於乙酸丁酯而得之樹脂溶液(DIC(股)製，商品名：UNIDIC 17-806，固體成分濃度：80%)中，相對於該溶液中之固體成分每100份，添加光聚合引發劑(BASF(股)製，商品名：IRGACURE 907)5份及調平劑(DIC(股)製，商品名：GRANDIC PC4100)0.1份。於該溶液中以45：55之比率加入環戊酮與丙二醇單甲基醚以使該溶液中之固體成分濃度成為36%，而調製出硬塗層形成材料。將該硬塗層形成材料以使硬化後之硬塗層厚度成為7μm之方式塗佈至TAC薄膜(富士軟片製，製品名：TJ40UL，厚度：40μm)上而形成塗膜。於90℃下將塗膜乾燥1分鐘，並以高壓水銀燈照射累積光量300mJ/cm² 之紫外線，使塗膜硬化形成硬塗層而製作出附HC之TAC薄膜。對所得附HC之TAC薄膜施行了皂化處理。

(製作偏光板) 將厚度45μm的聚乙烯醇薄膜在速度比不同之輥間，於30℃且0.3%濃度的碘溶液中染色1分鐘並延伸達3倍為止。之後，一邊在60℃且包含4%濃度之硼酸、10%濃度之碘化鉀的水溶液中浸漬0.5分鐘，一邊進行延伸使總延伸倍率達6倍為止。接著，於30℃且包含1.5%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬10秒藉此洗淨後，在50℃下進行4分鐘乾燥，而獲得厚18μm之偏光件。分別利用聚乙烯醇系接著劑於該偏光件之單面貼合上述所得附HC之TAC薄膜，並於另一面貼合經皂化處理之厚度40μm的TAC薄膜(KC4CT，Konica Minolta公司製)，而製作出偏光板。

＜實施例1＞ (調製黏著劑組成物) 相對於製造例1中所得丙烯酸系聚合物A1之溶液的固體成分100份，摻混製造例4中所得丙烯酸系寡聚物B1(固體成分)30份、異氰酸酯交聯劑(Tosoh公司製，商品名「TAKENATE D110N」，三羥甲丙烷/二異氰酸伸茬酯加成物)0.02份、過氧化物交聯劑(日本油脂公司製，商品名「NYPER BMT」)1份、矽烷耦合劑(信越化學工業公司製，商品名「KBM-403」)0.2份，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物之溶液。

(製作附黏著劑層之偏光板) 以使乾燥後的黏著劑層的厚度成為50μm之方式，將上述所得丙烯酸系黏著劑組成物之溶液塗佈於經聚矽氧系剝離劑處理過之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(三菱化學聚酯薄膜製，商品名「MRF38」，分離薄膜)之單面上並在155℃下乾燥1分鐘，而於分離薄膜表面形成黏著劑層。接著，在製造例8中所製作出之偏光板的TAC薄膜(KC4CT)側貼合已形成於分離薄膜上的黏著劑層，而製作出附黏著劑層之光學薄膜(附黏著劑層之偏光板)。對所得附黏著劑層之光學薄膜進行異形加工。此時，將所得附黏著劑層之光學薄膜的附HC之TAC薄膜側積層有表面保護薄膜(日東電工製，商品名「PPF-100T」)之積層體作為被加工體使用來進行異形加工。更詳細而言，係將積層體重疊成層積高度成為10mm而成之疊層並用鉗夾固定，並使用刃徑2.0mm之端銑刀從表面保護薄膜側開出貫通孔，並切削成孔徑成為2.5mm(加工成與圖2之下段中央對應之形狀)。切削時係在刃的旋轉數為2500rpm、進給速度為50mm/分鐘下進行。將用於製作附黏著劑層之光學薄膜的黏著劑層供於上述(1)及(2)之評估，並將異形加工前之附黏著劑層之光學薄膜供於上述(3)之評估，且將經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於上述(4)~(6)之評估。將結果列於表1。

＜實施例2~6及實施例9~13＞ 除了將形成黏著劑層之黏著劑組成物的組成及黏著劑層的厚度變更成表1所示外，依與實施例1相同方式製作出經異形加工之附黏著劑層之光學薄膜。將用於製作附黏著劑層之光學薄膜的黏著劑層、具有分離件的附黏著劑層之光學薄膜及經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。

＜實施例7＞ 除了在異形加工前換貼1次分離件外，依與實施例6相同方式製作出經異形加工之附黏著劑層之光學薄膜。將用於製作附黏著劑層之光學薄膜的黏著劑層、具有分離件的附黏著劑層之光學薄膜及經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。

＜實施例8＞ 除了換貼2次分離件外，依與實施例6相同方式製作出經異形加工之附黏著劑層之光學薄膜。將用於製作附黏著劑層之光學薄膜的黏著劑層、具有分離件的附黏著劑層之光學薄膜及經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。

＜實施例14及15＞ (調製黏著劑組成物) 相對於製造例3中所得丙烯酸系聚合物(單體部分聚合物)A3之100份，摻混10份之製造例7中所得之(甲基)丙烯酸系寡聚物B2、作為交聯劑之0.1份之多官能性單體(新中村化學公司製，商品名「A-HD-N」，1,6-己二醇二丙烯酸酯)、0.2份之矽烷耦合劑(信越化學工業公司製，商品名「KBM-403」)，而調製出混合物。接著，將上述混合物塗佈於屬基材薄膜(分離件)之PET薄膜(厚度38μm)的表面後，於混合物之塗佈膜上配置另一上述PET薄膜，以1對PET薄膜來夾持塗佈膜。接著，在照度4mW/cm² 及光量1200mJ/cm² 之照射條件下照射紫外線使塗佈膜硬化，形成表1所示厚度的黏著劑層(25μm及50μm)。形成黏著劑層後，將上述另一PET薄膜剝離使黏著劑層露出，並依與實施例1相同方式製作出經異形加工之附黏著劑層之光學薄膜。將用於製作附黏著劑層之光學薄膜的黏著劑層、具有分離件的附黏著劑層之光學薄膜及經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。

＜實施例16~19及比較例1＞ 除了將形成黏著劑層之黏著劑組成物的組成及黏著劑層的厚度變更成表1所示外，依與實施例1相同方式製作出經異形加工之附黏著劑層之光學薄膜。將用於製作附黏著劑層之光學薄膜的黏著劑層、具有分離件的附黏著劑層之光學薄膜及經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。

＜實施例20＞ 除了換貼1次分離件外，依與實施例19相同方式製作出經異形加工之附黏著劑層之光學薄膜。將用於製作附黏著劑層之光學薄膜的黏著劑層、具有分離件的附黏著劑層之光學薄膜及經異形加工之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。

＜實施例21＞ (製作偏光板) 將厚度30μm之聚乙烯醇薄膜(Kuraray製之製品名「PE3000」)的長條捲材，利用輥延伸機以使其沿長條方向成為5.9倍之方式沿長條方向進行單軸延伸並同時施以膨潤、染色、交聯、洗淨處理，最後施以乾燥處理而製作出厚度12μm之偏光件。 具體而言，膨潤處理係於20℃之純水中一邊進行處理一邊延伸成2.2倍。接著，染色處理係一邊於碘濃度經調整成可使所製作偏光膜之透射率成為45.0%之碘與碘化鉀重量比為1：7且30℃的水溶液中進行處理一邊延伸成1.4倍。再來，交聯處理係採用二階段交聯處理，第一階段交聯處理係一邊於40℃的硼酸與碘化鉀溶解而成的水溶液中進行處理一邊延伸成1.2倍。第一階段交聯處理的水溶液之硼酸含量係設為5.0重量%，而碘化鉀含量係設為3.0重量%。第二階段交聯處理係一邊於65℃的硼酸與碘化鉀溶解而成的水溶液中進行處理一邊延伸成1.6倍。第二階段交聯處理的水溶液之硼酸含量係設為4.3重量%，而碘化鉀含量係設為5.0重量%。又，洗淨處理係以20℃之碘化鉀水溶液進行處理。洗淨處理之水溶液的碘化鉀含量係設為2.6重量%。最後，乾燥處理係於70℃下乾燥5分鐘而獲得偏光件。 於所得偏光件之兩面分別透過聚乙烯醇系接著劑貼合Konica Minolta股份公司製之TAC薄膜(製品名：KC2UA 厚度：25μm)及於該TAC薄膜之單面具有HC層的HC-TAC薄膜(厚度：32μm)，而獲得偏光件之兩面貼合有保護薄膜之偏光板1。

(製作相位差層A) 將顯示向列型液晶相的聚合性液晶(BASF公司製，製品名「PaliocolorLC242」，以下述式表示)10g與針對該聚合性液晶化合物的光聚合引發劑(汽巴精化公司製，製品名「IRGACURE 907」)3g溶解至甲苯40g中，而調製出液晶組成物(塗敷液)。 [化學式1]

使用擦拭布擦拭聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度38μm)之表面，施行定向處理。定向處理之條件為：摩擦次數(摩擦輥個數)為1，摩擦輥半徑r為76.89mm，摩擦輥旋轉數nr為1500rpm，薄膜輸送速度v為83mm/秒。

定向處理之方向係設為與偏光板貼附時相對於偏光件之吸收軸方向從視辨側觀看呈-75°方向。利用棒塗機將上述塗敷液塗敷至該定向處理表面，並於90℃下進行2分鐘加熱乾燥，藉此使液晶化合物定向。使用金屬鹵素燈以1mJ/cm² 的光照射依上述方式形成的液晶層，使該液晶層硬化，藉此於PET薄膜上形成相位差層A。相位差層A的厚度為2μm，面內相位差Re為270nm。並且，相位差層A具有nx＞ny=nz之折射率分布。

(製作相位差層B) 使用擦拭布擦拭聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度38μm)表面，施行定向處理。定向處理之方向係設為與偏光板貼附時相對於偏光件之吸收軸方向由視辨側觀看呈-15°方向。於該定向處理表面塗敷與上述相同之液晶塗敷液，依與上述相同方式使液晶定向及硬化，而於PET薄膜上形成相位差層B。相位差層B的厚度為1.2μm，面內相位差Re為140nm。並且，相位差層B具有nx＞ny=nz之折射率分布。

(製作附相位差層之偏光板) 以使偏光板之吸收軸與相位差層A之慢軸角度成為75°之方式透過紫外線硬化型接著劑貼合上述偏光板之TAC薄膜面與相位差層A。接著，以使偏光板之吸收軸與相位差層B之慢軸角度成為15°之方式透過與實施例16相同之黏著劑(厚度5μm)貼合相位差層A與相位差層B，而獲得附相位差層之偏光板。並於相位差層B之外側分別形成與實施例1~20及比較例1相同之黏著劑層。將所得附相位差層之偏光板依與實施例1相同方式進行異形加工，並供於進行與實施例1相同之評估。結果確認了，以附相位差層之偏光板來說，使用與實施例1~20對應之黏著劑層者其缺膠及耐久性皆良好，而使用與比較例1對應之黏著劑層者其缺膠大。

[表1]

表1中之簡稱如下。此外，表1中之各成分的摻混量係相對於聚合物100份的份數。 BA：丙烯酸丁酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 MA：丙烯酸甲酯 AA：丙烯酸 HBA：丙烯酸4-羥丁酯 HEA：丙烯酸2-羥乙酯 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 NVP：N-乙烯基吡咯啶酮 DCPM：甲基丙烯酸二環戊酯 ACMO：N-丙烯醯基嗎福林 D110N：三羥甲丙烷/二異氰酸伸茬酯加成物(Tosoh公司製，商品名「TAKENATE D110N」) C/L：三羥甲丙烷/二異氰酸甲苯酯加成物(Tosoh公司製，商品名「CORONATE L」) 過氧化物：過氧化物交聯劑(日本油脂公司製，商品名「NYPER BMT」) A-HD-N：1,6-己二醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製，商品名「A-HD-N」) Si-cup劑：含環氧基之矽烷耦合劑(信越化學工業公司製，商品名「KBM-403」) 抗氧化劑：新戊四醇肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯](BASF製，商品名「Irganox1010」)

＜評估＞ 由表1明顯可知，根據本發明之實施例，可實際獲得一種附黏著劑層之光學薄膜，其在異形加工部已顯著抑制缺膠，且已抑制在高溫高濕環境下之剝落。黏著劑層之潛變值大之比較例1之缺膠量大。並且，具有分離件的附黏著劑層之光學薄膜在分離件之剝離力小時缺膠量大(例如實施例6與8之比較及實施例19與20之比較)。

產業上之可利用性 本發明附黏著劑層之光學薄膜可適宜用於影像顯示裝置，尤其可適宜用於以汽車儀表板、智慧型手機、平板型PC或智慧型手錶為代表之具有異形加工部之影像顯示裝置。

圖1係說明本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜的異形或異形加工部之一例的概略俯視圖。 圖2係說明本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜的異形或異形加工部之變形例的概略俯視圖。 圖3係說明本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜的異形或異形加工部之另一變形例的概略俯視圖。 圖4係說明本發明實施形態之附黏著劑層之光學薄膜的異形或異形加工部之另一變形例的概略俯視圖。

Claims (7)

1. 一種附黏著劑層之光學薄膜，係具有光學薄膜與位於該光學薄膜之一面的黏著劑層者； 該附黏著劑層之光學薄膜具有矩形以外之異形，且 該黏著劑層在85℃下之潛變值為500μm以下。
2. 如請求項1之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述潛變值為5μm以上。
3. 如請求項1或2之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述黏著劑層之厚度為2μm~20μm。
4. 如請求項1至3中任一項之附黏著劑層之光學薄膜，其中在前述黏著劑層之與光學薄膜相反之側的面上以可剝離之方式暫時黏著有分離件，且 該分離件之剝離力為0.04N/50mm~0.5N/50mm。
5. 如請求項1至4中任一項之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述光學薄膜包含偏光件。
6. 如請求項5之附黏著劑層之光學薄膜，其中前述光學薄膜更包含相位差層。
7. 一種影像顯示裝置，包含如請求項1至6中任一項之附黏著劑層之光學薄膜。

Images