TW202111454A - 物料加工路徑選擇方法及裝置 - Google Patents

物料加工路徑選擇方法及裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202111454A
TW202111454A TW109128791A TW109128791A TW202111454A TW 202111454 A TW202111454 A TW 202111454A TW 109128791 A TW109128791 A TW 109128791A TW 109128791 A TW109128791 A TW 109128791A TW 202111454 A TW202111454 A TW 202111454A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
path
current
material processing
process slot
slot
Prior art date
Application number
TW109128791A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI747456B (zh
Inventor
崔琳
Original Assignee
大陸商北京北方華創微電子裝備有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商北京北方華創微電子裝備有限公司 filed Critical 大陸商北京北方華創微電子裝備有限公司
Publication of TW202111454A publication Critical patent/TW202111454A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI747456B publication Critical patent/TWI747456B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41865Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00Administration; Management
    • G06Q10/06Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • G06Q10/063Operations research, analysis or management
    • G06Q10/0631Resource planning, allocation, distributing or scheduling for enterprises or organisations
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04Manufacturing
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32252Scheduling production, machining, job shop
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45026Circuit board, pcb
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

本發明提供一種物料加工路徑選擇方法及裝置,該方法包括:計算得出多個候選物料加工路徑;確定瓶頸製程槽,其中瓶頸製程槽為所有製程槽中使用頻率最高的製程槽;對於每一個候選物料加工路徑,計算其瓶頸製程槽的利用率,並選擇多個候選物料加工路徑中瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為目標物料加工路徑。在對多個物料加工的過程中進行路由控制時,同時考慮加工時長和瓶頸製程槽的利用率來計算出目標物料加工路徑,從而在較短時間內完成對所有物料的加工過程,同時,充分利用瓶頸製程槽,提升加工設備的產能。

Description

物料加工路徑選擇方法及裝置
本申請涉及半導體領域,具體地涉及一種物料加工路徑選擇方法及相關裝置。
在半導體元件的生產過程中的多個環節,諸如清洗、刻蝕、常壓化學氣相沉積(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition, APCVD)等,均涉及利用加工設備同時對多個物料的連續加工。因此,如何安排多個物料的傳送順序,以及各個製程槽中每個製程位置開始進行製程的時間是提升加工設備產率的最為關鍵的因素,其中安排物料的傳送順序、製程槽中每個製程位置開始進行製程的時間可以稱之為物料的路由控制。
因此,本申請的目的之一在於提供一種物料加工路徑選擇方法及相關裝置來解決先前技術中的問題。
依據本發明的一實施例,提供一種物料加工路徑選擇方法,該方法包括: 計算得出多個候選物料加工路徑; 確定一瓶頸製程槽,其中,該瓶頸製程槽為所有製程槽中使用頻率最高的製程槽,且製程槽的使用頻率等於需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量;對於該多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,計算其對應的瓶頸製程槽的利用率,並選擇該多個候選物料加工路徑中該瓶頸製程槽的利用率最大的候選物料加工路徑作為一目標物料加工路徑;其中,該瓶頸製程槽的利用率等於該瓶頸製程槽在當前候選物料加工路徑中的一忙碌時長除以該候選物料加工路徑的一加工時長。
依據本發明的一實施例,提供一種物料加工路徑選擇裝置,該裝置包括:一第一計算單元、一確定單元以及一第二計算單元。該第一計算單元用以計算得出多個候選物料加工路徑;該確定單元用以確定一瓶頸製程槽,其中該瓶頸製程槽為所有製程槽中使用頻率最高的製程槽,且製程槽的使用頻率等於需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量;該第二計算單元用以對於該多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,計算其所對應的瓶頸製程槽的利用率,選擇該多個候選物料加工路徑中該瓶頸製程槽的利用率最大的候選物料加工路徑作為一目標物料加工路徑,其中,該瓶頸製程槽利用率等於該瓶頸製程槽在當前候選物料加工路徑中的一忙碌時長除以該候選物料加工路徑的一加工時長。
本申請實施例提供的物料加工路徑選擇方法及裝置,至少具有以下優點:在對多個物料進行加工的過程中進行路由控制時,同時考慮加工時長和瓶頸製程槽,即瓶頸資源,的利用率來計算出目標物料加工路徑,按照計算出的目標物料加工路徑,將多個物料中的每一個物料傳送至所有應被傳送至的製程槽,完成每一個物料的加工過程。從而,在較短時長內完成對所有物料的加工過程,同時,充分利用瓶頸資源,提升加工設備的產能。
以下揭露提供用於實施本揭露之不同構件之許多不同實施例或實例。下文描述組件及配置之特定實例以簡化本揭露。當然,此等僅為實例且非意欲限制。舉例而言,在以下描述中之一第一構件形成於一第二構件上方或上可包含其中該第一構件及該第二構件經形成為直接接觸之實施例,且亦可包含其中額外構件可形成在該第一構件與該第二構件之間,使得該第一構件及該第二構件可不直接接觸之實施例。另外,本揭露可在各個實例中重複參考數字及/或字母。此重複出於簡化及清楚之目的且本身不指示所論述之各個實施例及/或組態之間的關係。
此外,為便於描述,諸如「下面」、「下方」、「下」、「上方」、「上」及類似者之空間相對術語可在本文中用於描述一個元件或構件與另一(些)元件或構件之關係,如圖中圖解說明。空間相對術語意欲涵蓋除在圖中描繪之定向以外之使用或操作中之裝置之不同定向。設備可以其他方式定向(旋轉90度或按其他定向)且因此可同樣解釋本文中使用之空間相對描述詞。
儘管陳述本揭露之寬泛範疇之數值範圍及參數係近似值,然儘可能精確地報告特定實例中陳述之數值。然而,任何數值固有地含有必然由於見於各自測試量測中之標準偏差所致之某些誤差。再者,如本文中使用,術語「大約」通常意謂在一給定值或範圍之10%、5%、1%或0.5%內。替代地,術語「大約」意謂在由此項技術之一般技術者考量時處於平均值之一可接受標準誤差內。除在操作/工作實例中以外,或除非以其他方式明確指定,否則諸如針對本文中揭露之材料之數量、時間之持續時間、溫度、操作條件、數量之比率及其類似者之全部數值範圍、數量、值及百分比應被理解為在全部例項中由術語「大約」修飾。相應地,除非相反地指示,否則本揭露及隨附發明申請專利範圍中陳述之數值參數係可根據需要變化之近似值。至少,應至少鑑於所報告有效數位之數目且藉由應用普通捨入技術解釋各數值參數。範圍可在本文中表達為從一個端點至另一端點或在兩個端點之間。本文中揭露之全部範圍包含端點,除非另有指定。
請參考圖1,其示出了本申請實施例提供的物料加工路徑選擇方法的流程圖。該方法包括以下步驟:
步驟101,計算得出多個候選物料加工路徑。
在本申請實施例中,以裝載了晶圓的片盒(cassette)作為物料進行說明。每一個片盒中可以包括預設數量個晶圓,例如,每一個片盒中包括25個晶圓。當然,本申請中的物料並不限於片盒。
在本申請實施例中,物料加工路徑用於描述對於多個片盒中的每一個片盒,在哪個時刻應該被傳送到哪個製程槽、片盒中的晶圓於製程槽中進行處理所需的時長等。
在本申請實施例中,可以根據每一個片盒從一個製程槽傳送至另一個製程槽的時長、每一個片盒在各自應被傳送至的製程槽中處理裝載其中的晶圓所需的時長等、計算多個片盒所有可能的傳送順序、每一個片盒從一個製程槽被傳送到另一個製程槽的所有可能的起始時刻等,從而,計算出所有候選物料加工路徑。
例如,片盒當利用槽式清洗機設備對片盒中的晶圓進行清洗時,多個片盒的傳送過程為:多個片盒皆從片盒傳輸位置開始,各自到達過應該被傳送至的所有製程槽之後,再次被傳送回片盒傳輸位置的過程。對於多個片盒中的每一個片盒,需要將片盒傳送至所有應該被傳送至的製程槽,在被傳送至的製程槽中對片盒中的晶圓進行與清洗相關的處理。
在一些實施例中,計算得出多個候選物料加工路徑包括:確定所有待傳送的物料中的每一個物料的加工關聯信息,物料的加工關聯信息指示物料需要被傳送至的所有製程槽以及傳送順序;基於每一個物料的加工關聯信息,計算得出多個候選物料加工路徑。
在本申請實施例中,可以根據物料即片盒需要被傳送至的所有製程槽以及傳送順序,計算每一個片盒從一個製程槽被傳送到另一個製程槽所需的時長、每一個片盒在各自應被傳送至的製程槽中處理片盒中的晶圓所需的時長等,計算每一個片盒從一個製程槽被傳送到另一個製程槽的所有可能的起始時刻,換言之,計算出每一個片盒從哪個時刻起被從一個製程槽傳送到另一個製程槽,從而,計算出所有候選物料加工路徑。
步驟102,確定瓶頸製程槽。
在本申請實施例中,瓶頸製程槽可以稱之為瓶頸資源。瓶頸製程槽為使用頻率最高的製程槽。製程槽的使用頻率為多個物料中需要被傳送至製程槽中的所有物料的製程總時長除以多個物料中需要被傳送至製程槽中的所有物料的數量。
在本申請實施例中,製程槽可以稱之為Tank,對於每一個Tank,定義使用頻率f:
f=多個片盒中需要被傳送至Tank中的所有片盒的製程總時長/多個片盒中需要被傳送至Tank中的所有片盒的數量。
在本申請實施例中,對於每一個製程槽,需要被傳送至製程槽中的所有片盒的製程總時長可以為:每一個需要被傳送至製程槽中的片盒在製程槽中的製程時長之和。
對於每一個製程槽,一個需要被傳送至製程槽中的片盒在該製程槽中的製程時長可以為:從在該製程槽中對該片盒中的所有晶圓進行加工的起始時刻到在該製程槽中完成對該片盒中的所有晶圓的加工的終止時刻所經歷的時長。
在一些實施例中,確定瓶頸製程槽包括:計算所有製程槽中的每一個製程槽的使用頻率,包括:迭代地執行更新操作,直至確定每一製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長和需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,將該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,得到該製程槽的使用頻率;
確定所有製程槽中的使用頻率最高的製程槽為瓶頸製程槽。
進一步地,上述更新操作包括:判斷對所有待傳送的物料的遍歷(Traversal)是否結束,其中,對所有待傳送的物料的遍歷為依次訪問所有待傳送的物料中的每一個物料;若遍歷結束,則將該製程槽的當前的製程總時長確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量;若遍歷未結束,則將最新訪問過的物料的下一個物料作為當前的物料,判斷當前的物料是否需要被傳送至該製程槽中進行加工;若是,則將當前的物料在該製程槽中進行加工所需的製程時長與該製程槽的當前的製程總時長相加,得到在下一次執行更新操作時該製程槽的當前的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量加1,得到在下一次執行更新操作時該製程槽的當前的物料數量;若否,則返回判斷對所有待傳送的物料的遍歷是否結束的步驟。
在本申請實施例中,對於所有製程槽中的每一個製程槽,該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長為每一個需要被傳送至該製程槽中的片盒在該製程槽中的製程時長之和。對於所有製程槽中的每一個一個製程槽,該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量為需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量。
在本申請實施例中,對於所有製程槽中的每一個製程槽,均可以通過迭代的執行更新操作來計算製程槽的使用頻率。
若遍歷結束,在將該製程槽的當前的製程總時長確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量之後,不再執行更新操作。
換言之,當計算一個製程槽的使用頻率時,迭代地執行更新操作直至該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長和計算出需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,停止執行更新操作。
在本申請實施例中,在計算出製程槽中的每一個製程槽的使用頻率之後,確定所有製程槽中的使用頻率最高的製程槽為瓶頸製程槽。
請參考圖2,其示出了計算一個製程槽的使用頻率的流程圖。
步驟201,判斷所有待傳送的物料是否遍歷結束。對所有待傳送的物料的遍歷為依次訪問所有待傳送的物料中的每一個物料。若遍歷結束,執行步驟205,若遍歷未結束,執行步驟202。
步驟202,判斷當前的物料是否需要被傳送至該製程槽中進行加工,其中當前的物料為最新訪問過的物料的下一個物料。若是,執行步驟203;若否,返回到步驟201。
步驟203,計算該製程槽的當前的製程時長總和。
將當前的物料在該製程槽中進行加工所需的製程時長與該製程槽的當前的製程總時長相加,得到再次執行步驟203時該製程槽的當前的製程總時長即製程時長總和。
步驟204,將該製程槽的當前的物料數量加1。將該製程槽的當前的物料數量加1,得到在下一次執行步驟204時該製程槽的當前的物料數量。
步驟205,將該製程槽的當前的製程總時長確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量。可以將該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,得到該製程槽的使用頻率。
步驟103,對於多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,計算其瓶頸製程槽利用率,選擇多個候選物料加工路徑中瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為目標物料加工路徑。
在本申請實施例中,對於每一個候選物料加工路徑,候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率為瓶頸製程槽的對應於候選物料加工路徑的忙碌時長除以候選物料加工路徑的加工時長,即候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率= 瓶頸製程槽的對應於候選物料加工路徑的忙碌時長/候選物料加工路徑的加工時長。
在本申請實施例中,候選物料加工路徑的加工時長可以為:在採用候選物料加工路徑完成所有片盒的加工過程的情況下所需的時長。
例如,多個片盒的加工過程為:當利用槽式清洗機設備對片盒中的晶圓進行清洗時,多個片盒皆從片盒傳輸位置開始,各自到達過應該被傳送至的所有製程槽之後,再次被傳送回片盒傳輸位置的過程。候選物料加工路徑的加工時長為完成該多個片盒的加工過程所需的時長。
在本申請實施例中,瓶頸製程槽的對應於候選物料加工路徑的忙碌時長可以為:在採用候選物料加工路徑完成所有片盒的加工過程的情況下瓶頸製程槽處於對片盒中的晶圓的加工狀態的累計的時長。
在一些實施例中,對於多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,計算其瓶頸製程槽利用率,選擇多個候選物料加工路徑中瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為目標物料加工路徑包括:
對於多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,將瓶頸製程槽在該候選物料加工路徑中的忙碌時長除以該候選物料加工路徑的加工時長,得到該候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率;
迭代地執行路徑計算操作,直到確定出目標物料加工路徑;
其中,路徑計算操作包括:
判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束,其中,對所有候選物料加工路徑的遍歷為依次訪問所有候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑;
若對所有候選物料加工路徑的遍歷結束,則將當前的最優路徑確定為所述目標物料加工路徑,該最優路徑為當前瓶頸製程槽利用率最大的路徑;
若對所有候選物料加工路徑的遍歷未結束,將最新訪問過的候選物料加工路徑的下一個候選物料加工路徑作為當前的路徑;判斷當前的路徑的瓶頸製程槽利用率是否大於當前的瓶頸製程槽利用率最大值;若是,則將當前的路徑的瓶頸製程槽利用率作為下一次路徑計算操作執行時當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前的路徑作為下一次路徑計算操作執行時當前的最優路徑,將當前路徑的路徑時長作為下一次路徑計算操作執行時當前的路徑最短時長,其中,當前路徑的路徑時長為當前的路徑的加工時長;若否,則判斷當前的路徑的瓶頸製程槽利用率是否等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,若當前的路徑的瓶頸製程槽利用率不等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則返回判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束的步驟,若當前的路徑的瓶頸製程槽利用率等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則判斷當前路徑的路徑時長是否小於當前的路徑最短時長,若當前路徑的路徑時長大於等於當前的路徑最短時長,則返回判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束的步驟,若當前路徑的路徑時長小於當前的路徑最短時長,則將當前的路徑的瓶頸製程槽利用率作為下一次路徑計算操作執行時當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前的路徑作為下一次路徑計算操作執行時當前的最優路徑,將當前路徑的路徑時長作為下一次路徑計算操作執行時當前的路徑最短時長。
請參考圖3,其示出了計算目標物料加工路徑的流程示意圖。
在計算目標物料加工路徑時,遍歷每一個候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率,在遍歷過程中,會訪問每一個候選物料加工路徑。當前訪問到的候選物料加工路徑可以稱之為當前路徑。當前路徑的加工時長可以稱之為當前路徑時長。
當訪問到第一個候選物料加工路徑時,將第一個候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率作為當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將第一個候選物料加工路徑的加工時長作為當前的路徑最短時長。
在訪問完第一個候選物料加工路徑之後,每一次訪問到一個候選物料加工路徑時,將當前路徑的瓶頸製程槽利用率與當前的瓶頸製程槽利用率最大值進行比較。
若當前路徑的瓶頸製程槽利用率大於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則將當前路徑的瓶頸製程槽利用率作為當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前路徑作為當前的最優路徑,將當前路徑時長作為當前的路徑最短時長。
若當前路徑的瓶頸製程槽利用率不大於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則繼續判斷當前路徑的瓶頸製程槽利用率是否等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值。若當前路徑的瓶頸製程槽利用率不等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,即當前路徑的瓶頸製程槽利用率小於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則訪問下一個候選物料加工路徑。若當前路徑的瓶頸製程槽利用率等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則繼續判斷當前路徑的當前路徑時長是否小於路徑最短時長,若當前路徑的當前路徑時長不小於路徑最短時長,則訪問下一個候選物料加工路徑。若當前路徑的當前路徑時長小於路徑最短時長,則將當前路徑的瓶頸製程槽利用率作為當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前路徑作為當前的最優路徑,將當前路徑時長作為當前的路徑最短時長。
在本申請中,當基於每一個候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率,從多個候選物料加工路徑中選取出目標物料加工路徑時,可以對所有候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率由高到低進行排序。可以將多個候選物料加工路徑中的瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為目標物料加工路徑。
在一些實施例中,當基於每一個候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率,從多個候選物料加工路徑中選取出目標物料加工路徑時,當瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑的數量為多個時,可以確定瓶頸製程槽利用率最大的多個候選物料加工路徑中的加工時長最短的候選物料加工路徑,將該加工時長最短的候選物料加工路徑作為目標物料加工路徑。
在本申請中,在確定目標物料加工路徑之後,可以按照目標物料加工路徑,將多個片盒中的每一個片盒傳送至所有應被傳送至的製程槽,從而,完成每一個物料的加工過程。
例如,多個片盒的加工過程為:當對利用槽式清洗機設備對片盒中的晶圓進行清洗時,多個片盒均從片盒傳輸位置開始,各自到達過應該被傳送至的所有製程槽之後,均再次被傳送回片盒傳輸位置的過程。可以按照目標物料加工路徑,將多個片盒中的每一個片盒傳送至所有應被傳送至的製程槽,從而,完成多個片盒中的每一個片盒的加工過程。
請參考圖4,其示出了本申請實施例提供的物料加工路徑選擇裝置的結構示意圖。物料加工路徑選擇裝置中的各個單元執行的操作的具體實現方式可以上述參考方法實施例中描述的相應的操作的具體實現方式。
如圖4所示,本實施例的提供的物料加工路徑選擇裝置安裝於電子設備上,物料加工路徑選擇裝置包括:第一計算單元401,確定單元402,第二計算單元403。
第一計算單元401被配置為計算得出多個候選物料加工路徑;
確定單元402被配置為確定瓶頸製程槽,所述瓶頸製程槽為所有製程槽中使用頻率最高的製程槽,其中,製程槽的使用頻率等於需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量;
第二計算單元403被配置為對於所述多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,計算其瓶頸製程槽利用率,選擇所述多個候選物料加工路徑中所述瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為目標物料加工路徑,其中,所述瓶頸製程槽利用率等於所述瓶頸製程槽在當前候選物料加工路徑中的忙碌時長除以該候選物料加工路徑的加工時長。
在一些實施例中,第二計算單元403進一步被配置為:
當多個候選物料加工路徑中所述瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑的數量為多個時,選擇多個瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑中所述加工時長最短的候選物料加工路徑作為所述目標物料加工路徑。
在一些實施例中,確定單元402進一步被配置為:
計算所有製程槽中的每一個製程槽的使用頻率,包括:迭代地執行更新操作,直至確定每一製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長和需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,將該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,得到該製程槽的使用頻率;其中,所述更新操作包括:判斷對所有待傳送的物料的遍歷是否結束,所述對所有待傳送的物料的遍歷為依次訪問所有待傳送的物料中的每一個物料;若所述遍歷結束,則將該製程槽的當前的製程總時長確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量;若所述遍歷未結束,則將最新訪問過的物料的下一個物料作為當前的物料,判斷當前的物料是否需要被傳送至該製程槽中進行加工;若是,則將當前的物料在該製程槽中進行加工所需的製程時長與該製程槽的當前的製程總時長相加,得到在下一次執行更新操作時該製程槽的當前的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量加1,得到在下一次執行更新操作時該製程槽的當前的物料數量;若否,則返回判斷對所有待傳送的物料的遍歷是否結束的步驟;
確定所有製程槽中的使用頻率最高的製程槽為所述瓶頸製程槽。
在一些實施例中,第二計算單元403進一步被配置為:
對於所述多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,將所述瓶頸製程槽在所述候選物料加工路徑中的忙碌時長除以所述候選物料加工路徑的加工時長,得到所述候選物料加工路徑的瓶頸製程槽利用率;
迭代地執行路徑計算操作,直到確定出目標物料加工路徑;
其中,所述路徑計算操作包括:
判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束,所述對所有候選物料加工路徑的遍歷為依次訪問所有候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑;
若對所有候選物料加工路徑的遍歷結束,則將當前的最優路徑確定為所述目標物料加工路徑,所述最優路徑為當前瓶頸製程槽利用率最大的路徑;
若對所有候選物料加工路徑的遍歷未結束,將最新訪問過的候選物料加工路徑的下一個候選物料加工路徑作為當前的路徑;判斷當前的路徑的瓶頸製程槽利用率是否大於當前的瓶頸製程槽利用率最大值;若是,則將當前的路徑的瓶頸製程槽利用率作為下一次路徑計算操作執行時當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前的路徑作為下一次路徑計算操作執行時當前的最優路徑,將當前路徑的路徑時長作為下一次路徑計算操作執行時當前的路徑最短時長,其中,當前路徑的路徑時長為當前的路徑的加工時長;若否,則判斷當前的路徑的瓶頸製程槽利用率是否等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,若當前的路徑的瓶頸製程槽利用率不等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則返回判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束的步驟,若當前的路徑的瓶頸製程槽利用率等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則判斷當前路徑的路徑時長是否小於當前的路徑最短時長,若當前路徑的路徑時長大於等於當前的路徑最短時長,則返回判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束的步驟,若當前路徑的路徑時長小於當前的路徑最短時長,則將當前的路徑的瓶頸製程槽利用率作為下一次路徑計算操作執行時當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前的路徑作為下一次路徑計算操作執行時當前的最優路徑,將當前路徑的路徑時長作為下一次路徑計算操作執行時當前的路徑最短時長。
在一些實施例中,第一計算單元401進一步被配置為:
確定所有待傳送的物料中的每一個物料的加工關聯信息,物料的加工關聯信息指示物料需要被傳送至的所有製程槽以及傳送順序;
基於每一個物料的加工關聯信息,計算得出多個候選物料加工路徑。
本申請還提供了一種電子設備,該電子設備可以配置有一個或多個處理器;存儲器,用於存儲一個或多個程序,一個或多個程序中可以包括用以執行上述實施例中描述的操作的指令。當一個或多個程序被一個或多個處理器執行時,使得一個或多個處理器執行上述實施例中描述的操作的指令。
本申請還提供了一種電腦可讀介質,該電腦可讀介質可以是電子設備中所包括的;也可以是單獨存在,未裝配入電子設備中。上述電腦可讀介質承載有一個或者多個程序,當一個或者多個程序被電子設備執行時,使得電子設備執行上述實施例中描述的操作。
需要說明的是,本申請所述的電腦可讀介質可以是電腦可讀信號介質或者電腦可讀存儲介質或者是上述兩者的任意組合。電腦可讀存儲介質例如可以包括但不限於電、磁、光、電磁、紅外線、或半導體的系統、裝置或器件,或者任意以上的組合。電腦可讀存儲介質的更具體的例子可以包括但不限於:具有一個或多個導線的電連接、便攜式電腦磁盤、硬盤、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可擦除可規劃式唯讀記憶體(EPROM)、光纖、唯讀記憶光碟(CD-ROM)、光存儲器件、磁存儲器件、或者上述的任意合適的組合。在本申請中,電腦可讀存儲介質可以是任何包括或存儲程序的有形介質,該程序可以被消息執行系統、裝置或者器件使用或者與其結合使用。而在本申請中,電腦可讀的信號介質可以包括在基頻中或者作為載波一部分傳播的數據信號,其中承載了電腦可讀的程序代碼。這種傳播的數據信號可以採用多方面形式,包括但不限於電磁信號、光信號或上述的任意合適的組合。電腦可讀的信號介質還可以是電腦可讀存儲介質以外的任何電腦可讀介質,該電腦可讀介質可以發送、傳播或者傳輸用於由消息執行系統、裝置或者器件使用或者與其結合使用的程序。電腦可讀介質上包括的程序代碼可以用任何適當的介質傳輸,包括但不限於:無線、電線、光纜、RF等等,或者上述的任意合適的組合。
附圖中的流程圖和框圖,圖示了按照本申請各種實施例的系統、方法和電腦程序產品的可能實現的體系架構、功能和操作。在這點上,流程圖或框圖中的每個方框可以代表一個模塊、程序段、或代碼的一部分,該模塊、程序段、或代碼的一部分包括一個或多個用於實現規定的邏輯功能的可執行消息。也應當注意,在有些作為替換的實現中,方框中所標注的功能也可以以不同於附圖中所標注的順序發生。例如,兩個接連地表示的方框實際上可以基本並行地執行,它們有時也可以按相反的順序執行,這依所涉及的功能而定。也要注意的是,框圖和/或流程圖中的每個方框、以及框圖和/或流程圖中的方框的組合,可以用執行規定的功能或操作的專用的基於硬件的系統來實現,或者可以用專用硬件與電腦消息的組合來實現。
前述內容概括數項實施例之特徵,使得熟習此項技術者可更佳地理解本揭露之態樣。熟習此項技術者應瞭解,其等可容易地使用本揭露作為用於設計或修改用於實行本文中介紹之實施例之相同目的及/或達成相同優點之其他製程及結構之一基礎。熟習此項技術者亦應瞭解,此等等效構造不背離本揭露之精神及範疇,且其等可在不背離本揭露之精神及範疇之情況下在本文中作出各種改變、置換及更改。
101-103,201-205:步驟 401:第一計算單元 402:確定單元 403:第二計算單元
當結合附圖閱讀時,從以下詳細描述最佳理解本揭露之態樣。應注意,根據產業中之標準實踐,各種構件未按比例繪製。事實上,為了論述的清楚起見可任意增大或減小各種構件之尺寸。 圖1示出了本申請實施例提供的物料加工路徑選擇方法的流程圖; 圖2示出了計算一個製程槽的使用頻率的流程圖。 圖3示出了計算目標物料加工路徑的流程示意圖; 圖4示出了本申請實施例提供的物料加工路徑選擇裝置的一個結構示意圖。
101-103:步驟

Claims (10)

  1. 一種物料加工路徑選擇方法,包括: 計算得出多個候選物料加工路徑; 確定一瓶頸製程槽,該瓶頸製程槽為所有製程槽中使用頻率最高的一製程槽,其中,該製程槽的使用頻率等於需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量; 對於該多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,計算其瓶頸製程槽利用率,選擇該多個候選物料加工路徑中該瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為一目標物料加工路徑,其中,該瓶頸製程槽利用率等於該瓶頸製程槽在當前候選物料加工路徑中的忙碌時長除以該候選物料加工路徑的加工時長。
  2. 如請求項1所述的方法,其中選擇該多個候選物料加工路徑中該瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為該目標物料加工路徑,包括: 當該多個候選物料加工路徑中該瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑的數量為多個時,選擇多個瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑中該加工時長最短的候選物料加工路徑作為該目標物料加工路徑。
  3. 如請求項2所述的方法,其中確定該瓶頸製程槽包括: 計算所有製程槽中的每一個製程槽的使用頻率,包括: 迭代地執行一更新操作,直至確定每一製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長和需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,將該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,得到該製程槽的使用頻率; 其中,該更新操作包括: 判斷對所有待傳送的物料的遍歷是否結束,其中對所有待傳送的物料的遍歷為依次訪問所有待傳送的物料中的每一個物料;若所述遍歷結束,則將該製程槽的當前的製程總時長確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量;若所述遍歷未結束,則將最新訪問過的物料的下一個物料作為當前的物料,判斷當前的物料是否需要被傳送至該製程槽中進行加工;若是,則將當前的物料在該製程槽中進行加工所需的製程時長與該製程槽的當前的製程總時長相加,得到在下一次執行更新操作時該製程槽的當前的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量加1,得到在下一次執行更新操作時該製程槽的當前的物料數量;若否,則返回判斷對所有待傳送的物料的遍歷是否結束的步驟;以及 確定所有製程槽中的使用頻率最高的製程槽為該瓶頸製程槽。
  4. 如請求項3所述的方法,其中對於該多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,計算其瓶頸製程槽利用率,選擇該多個候選物料加工路徑中該瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為該目標物料加工路徑包括: 對於該多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,將該瓶頸製程槽在該候選物料加工路徑中一的忙碌時長除以所述候選物料加工路徑的一加工時長,得到該候選物料加工路徑的該瓶頸製程槽利用率;以及 迭代地執行一路徑計算操作,直到確定出目標物料加工路徑; 其中,該路徑計算操作包括: 判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束,其中,對所有候選物料加工路徑的遍歷為依次訪問所有候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑; 若對所有候選物料加工路徑的遍歷結束,則將當前的最優路徑確定為該目標物料加工路徑,該最優路徑為當前瓶頸製程槽利用率最大的路徑;以及 若對所有候選物料加工路徑的遍歷未結束,將最新訪問過的候選物料加工路徑的下一個候選物料加工路徑作為當前的路徑;判斷當前的路徑的瓶頸製程槽利用率是否大於當前的瓶頸製程槽利用率最大值;若是,則將當前的路徑的瓶頸製程槽利用率作為下一次路徑計算操作執行時當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前的路徑作為下一次路徑計算操作執行時當前的最優路徑,將當前路徑的路徑時長作為下一次路徑計算操作執行時當前的路徑最短時長,其中,當前路徑的路徑時長為當前的路徑的加工時長;若否,則判斷當前的路徑的瓶頸製程槽利用率是否等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,若當前的路徑的瓶頸製程槽利用率不等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則返回判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束的步驟,若當前的路徑的瓶頸製程槽利用率等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則判斷當前路徑的路徑時長是否小於當前的路徑最短時長,若當前路徑的路徑時長大於等於當前的路徑最短時長,則返回判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束的步驟;若當前路徑的路徑時長小於當前的路徑最短時長,則將當前路徑的瓶頸製程槽利用率作為下一次路徑計算操作執行時當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前的路徑作為下一次路徑計算操作執行時當前的最優路徑,將當前路徑的路徑時長作為下一次路徑計算操作執行時當前的路徑最短時長。
  5. 如請求項4所述的方法,其中計算得出該多個候選物料加工路徑包括: 確定所有待傳送的物料中的每一個物料的一加工關聯信息,該加工關聯信息指示物料需要被傳送至的所有製程槽以及傳送順序; 基於每一個物料的加工關聯信息,計算得出多個候選物料加工路徑。
  6. 一種物料加工路徑選擇裝置,包括: 一第一計算單元,用以計算得出多個候選物料加工路徑; 一確定單元,用以確定一瓶頸製程槽,該瓶頸製程槽為所有製程槽中使用頻率最高的一製程槽,其中,該製程槽的使用頻率等於需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量; 一第二計算單元,用以對於該多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,計算其瓶頸製程槽利用率,選擇該多個候選物料加工路徑中該瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑作為一目標物料加工路徑,其中,該瓶頸製程槽利用率等於所該述瓶頸製程槽在當前候選物料加工路徑中的一忙碌時長除以該候選物料加工路徑的一加工時長。
  7. 如請求項6所述的裝置,其中該第二計算單元另用以當該多個候選物料加工路徑中該瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑的數量為多個時,選擇多個瓶頸製程槽利用率最大的候選物料加工路徑中該加工時長最短的候選物料加工路徑作為該目標物料加工路徑。
  8. 如請求項7所述的裝置,其中該確定單元另用以計算所有製程槽中的每一個製程槽的使用頻率,包括:迭代地執行一更新操作,直至確定每一製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長和需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,將該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長除以該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量,得到該製程槽的使用頻率;其中,該更新操作包括:判斷對所有待傳送的物料的遍歷是否結束,其中,對所有待傳送的物料的遍歷為依次訪問所有待傳送的物料中的每一個物料;若該遍歷結束,則將該製程槽的當前的製程總時長確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量確定為該製程槽的需要被傳送至該製程槽中的所有物料的數量;若該遍歷未結束,則將最新訪問過的物料的下一個物料作為當前的物料,判斷當前的物料是否需要被傳送至該製程槽中進行加工;若是,則將當前的物料在該製程槽中進行加工所需的製程時長與該製程槽的當前的製程總時長相加,得到在下一次執行更新操作時該製程槽的當前的製程總時長,以及將該製程槽的當前的物料數量加1,得到在下一次執行更新操作時該製程槽的當前的物料數量;若否,則返回判斷對所有待傳送的物料的遍歷是否結束的步驟;並確定所有製程槽中的使用頻率最高的製程槽為該瓶頸製程槽。
  9. 如請求項8所述的裝置,其中該第二計算單元另用以對於該多個候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑,將該瓶頸製程槽在該候選物料加工路徑中的該忙碌時長除以該候選物料加工路徑的該加工時長,得到該候選物料加工路徑的該瓶頸製程槽利用率;迭代地執行一路徑計算操作,直到確定出該目標物料加工路徑;其中,所述路徑計算操作包括:判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束,其中,對所有候選物料加工路徑的遍歷為依次訪問所有候選物料加工路徑中的每一個候選物料加工路徑;若對所有候選物料加工路徑的遍歷結束,則將當前的最優路徑確定為該目標物料加工路徑,該最優路徑為當前瓶頸製程槽利用率最大的路徑;若對所有候選物料加工路徑的遍歷未結束,將最新訪問過的候選物料加工路徑的下一個候選物料加工路徑作為當前的路徑;判斷當前的路徑的瓶頸製程槽利用率是否大於當前的瓶頸製程槽利用率最大值;若是,則將當前的路徑的瓶頸製程槽利用率作為下一次路徑計算操作執行時當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前的路徑作為下一次路徑計算操作執行時當前的最優路徑,將當前路徑的路徑時長作為下一次路徑計算操作執行時當前的路徑最短時長,其中,當前路徑的路徑時長為當前的路徑的加工時長;若否,則判斷當前的路徑的瓶頸製程槽利用率是否等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,若當前的路徑的瓶頸製程槽利用率不等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則返回判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束的步驟,若當前的路徑的瓶頸製程槽利用率等於當前的瓶頸製程槽利用率最大值,則判斷當前路徑的路徑時長是否小於當前的路徑最短時長,若當前路徑的路徑時長大於等於當前的路徑最短時長,則返回判斷對所有候選物料加工路徑的遍歷是否結束的步驟,若當前路徑的路徑時長小於當前的路徑最短時長,則將當前的路徑的瓶頸製程槽利用率作為下一次路徑計算操作執行時當前的瓶頸製程槽利用率最大值,將當前的路徑作為下一次路徑計算操作執行時當前的最優路徑,將當前路徑的路徑時長作為下一次路徑計算操作執行時當前的路徑最短時長。
  10. 如請求項9所述的裝置,其中該第一計算單元另用以確定所有待傳送的物料中的每一個物料的一加工關聯信息,該加工關聯信息指示物料需要被傳送至的所有製程槽以及傳送順序;基於每一個物料的加工關聯信息,計算得出多個候選物料加工路徑。
TW109128791A 2019-09-06 2020-08-24 物料加工路徑選擇方法及裝置 TWI747456B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910843955.6 2019-09-06
CN201910843955.6A CN110632902B (zh) 2019-09-06 2019-09-06 物料加工路径选择方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202111454A true TW202111454A (zh) 2021-03-16
TWI747456B TWI747456B (zh) 2021-11-21

Family

ID=68972141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109128791A TWI747456B (zh) 2019-09-06 2020-08-24 物料加工路徑選擇方法及裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11703839B2 (zh)
CN (1) CN110632902B (zh)
TW (1) TWI747456B (zh)
WO (1) WO2021043007A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110632902B (zh) * 2019-09-06 2021-03-02 北京北方华创微电子装备有限公司 物料加工路径选择方法及装置
CN111427323B (zh) * 2020-04-22 2021-09-24 Oppo(重庆)智能科技有限公司 一种产能瓶颈监控方法、装置、设备及存储介质
CN113655717B (zh) * 2021-08-16 2023-09-22 中冶东方工程技术有限公司 一种自动控制配矿料槽连续加料方法和系统

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1297830C (en) * 1987-02-12 1992-03-24 Richard C. Wahl Non-flooding set rate feeder
JPH1045234A (ja) * 1996-08-01 1998-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 搬送処理装置及びその方法
US20090210081A1 (en) * 2001-08-10 2009-08-20 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for dynamic multi-objective optimization of machine selection, integration and utilization
SE522691C3 (sv) 2002-06-12 2004-04-07 Abb Ab Dynamisk on-line-optimering av produktionsprocesser
CN1204328C (zh) * 2002-06-12 2005-06-01 李珩铭 半导体制造厂厂区的配置形态和配置方法
CN100595879C (zh) * 2007-01-15 2010-03-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片传输过程的调度方法
CN103543282A (zh) * 2010-07-23 2014-01-29 贝克曼考尔特公司 用于处理化验盒的系统
JP5689396B2 (ja) * 2011-10-06 2015-03-25 株式会社日立製作所 生産計画装置および生産計画方法
CN102789598B (zh) * 2012-07-06 2015-07-01 西北工业大学 一种以机器特征属性为区间数的作业车间瓶颈识别方法
US8881297B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-04 Brooks Automation, Inc. Access arbitration module and system for semiconductor fabrication equipment and methods for using and operating the same
CN103116324B (zh) * 2012-12-17 2014-06-04 清华大学 基于指标预测和在线学习的微电子生产线调度方法
CN103064380B (zh) * 2012-12-20 2016-06-08 上海华虹宏力半导体制造有限公司 具有多台工艺设备的制造系统的派工方法
CN103439886B (zh) * 2013-07-26 2016-01-20 同济大学 一种半导体生产线自适应动态调度装置
CN105182946B (zh) * 2015-09-30 2017-09-12 沈阳建筑大学 一种具有改机操作的制造车间的排产优化方法
CN106707991B (zh) * 2016-12-21 2018-11-20 西安建筑科技大学 基于模糊层次分析的多目标作业调度中瓶颈设备识别方法
CN109292463B (zh) * 2018-08-28 2020-11-13 西门子工厂自动化工程有限公司 物料转移方法、转移装置、制药系统和存储介质
CN109507961B (zh) * 2018-11-07 2021-03-26 同济大学 一种半导体生产线动态负荷均衡投料控制方法
CN110632902B (zh) * 2019-09-06 2021-03-02 北京北方华创微电子装备有限公司 物料加工路径选择方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11703839B2 (en) 2023-07-18
CN110632902B (zh) 2021-03-02
US20220187807A1 (en) 2022-06-16
CN110632902A (zh) 2019-12-31
WO2021043007A1 (zh) 2021-03-11
TWI747456B (zh) 2021-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI747456B (zh) 物料加工路徑選擇方法及裝置
KR100934627B1 (ko) 제조 특성을 측정하는 컴퓨터 구현 방법, 컴퓨터 구현 시스템, 컴퓨터 프로그램 및 컴퓨터 구현 프로그램
KR102039394B1 (ko) 탐색 장치 및 탐색 방법
US20190096724A1 (en) Method and system for scheduling apparatuses on production line
KR101287169B1 (ko) 프로세스 제어를 위한 제품 관련 피드백
KR102238648B1 (ko) 반도체 공정 관리 시스템, 이를 포함하는 반도체 제조 시스템 및 반도체 제조 방법
KR20230042113A (ko) 하이브리드 학습 모델들의 사용에 의해 성능이 향상된 반도체 프로세싱 툴들
US9330985B2 (en) Automated hybrid metrology for semiconductor device fabrication
JP2014199545A (ja) プログラム、並列演算方法および情報処理装置
TW200822273A (en) Scheduling method for processing equipment
US20220050943A1 (en) Learning device, inference device, and learned model
JP7556047B2 (ja) マルチチャンバ半導体機器のための予測ウエハスケジューリング
JP2024091617A (ja) 半導体製造装置の管理システム及びその方法
US11894217B2 (en) Plasma ignition optimization in semiconductor processing chambers
TWI381468B (zh) 線上微影及蝕刻系統
JP2009508355A (ja) サンプリングされなかったワークに関連するデータ表現
US7565254B2 (en) Method and apparatus for metrology sampling using combination sampling rules
WO2024198504A1 (zh) 鲁棒性光学神经网络训练方法、装置、电子设备及介质
JP2007049138A (ja) グループ機能及び/またはサブルーチン機能を利用するレシピ動作装置及び方法
KR20090099461A (ko) 기판 처리 시스템의 세정 방법, 기억 매체 및 기판 처리 시스템
US20170097635A1 (en) Methods of error detection in fabrication processes
JP2006518925A (ja) 半導体エッチング処理の力学的モデル化及び手法最適化のための方法およびシステム
KR100957401B1 (ko) 반도체 제조 클러스터 장비용 스케줄러
KR100513404B1 (ko) 반도체 제조설비 관리시스템의 제어방법
US20190157232A1 (en) Rounded metal trace corner for stress reduction