TW202104997A

TW202104997A - 顯示裝置

Info

Publication number: TW202104997A
Application number: TW108126044A
Authority: TW
Inventors: 古御廷; 鄭子俞
Original assignee: 元太科技工業股份有限公司
Priority date: 2019-07-23
Filing date: 2019-07-23
Publication date: 2021-02-01
Also published as: US20210029820A1; US11395400B2; TWI711857B

Abstract

一種顯示裝置，包括驅動基板、前面板、電路板、前保護層與膠體。前面板設置於驅動基板上，且包括顯示介質層。電路板設置於驅動基板的端部上。前保護層設置於前面板上。前保護層具有凹口，電路板的端部位於凹口中，且電路板的端部與前保護層之間具有第一間隙。膠體填入第一間隙中，膠體在驅動基板的垂直投影重疊於電路板在驅動基板的垂直投影且重疊於前保護層在驅動基板的垂直投影。

Description

顯示裝置

本發明是關於一種顯示裝置。

隨著可攜式電子產品的日益普及，可撓式顯示器(如電子紙(e-paper)、電子書(e-book)等)已逐漸受到市場的關注。在現有的技術中，可撓式顯示器是由驅動基板、配置於驅動基板上的顯示模組與外部電路(例如軟性電路板)所組成。可撓性顯示器具有顯示區與邊框區，外部電路配置於邊框區。

第1圖是習知一種可撓式顯示裝置的俯視示意圖。請參照第1圖，習知可撓式顯示裝置1包括上保護片12、驅動基板14、電路板16、顯示模組(未示)及驅動晶片(未示)。一般而言，為了保護可撓式顯示器1，會貼附上保護片12於可撓式顯示器1的正面，然而，電路板18接合於可撓式顯示器1的正面，使得可撓式顯示器1的邊框區具有高低差，當上保護片12貼附於其上時，氣條18會形成於上保護片12、驅動基板14與電路板16三者之間，使得水氣有可能藉由氣條18滲入可撓式顯示器1中，影響可撓式顯示器1內的線路和元件。

本發明提供一種顯示裝置，其具有設置於電路板與前保護層之間的膠體，可避免環境中的水氣進入位於電路板與前保護層之間的第一間隙。

本發明的顯示裝置，其包括驅動基板、前面板、電路板、前保護層與膠體。前面板設置於驅動基板上，且包括顯示介質層。電路板設置於驅動基板的端部上。前保護層設置於前面板上。前保護層具有凹口。電路板的端部位於凹口中，且電路板的端部與前保護層之間具有第一間隙。膠體填入第一間隙中。膠體在驅動基板的垂直投影重疊於電路板在驅動基板的垂直投影且重疊於前保護層在驅動基板的垂直投影。

在本發明的一實施例中，上述的前保護層具有定義凹口的第一邊緣、第二邊緣與第三邊緣，第二邊緣與第三邊緣鄰接第一邊緣的兩端。第一間隙的第一部分位在第一邊緣與電路板之間。第一間隙的第一部分約在0.01公分至0.1公分的範圍中。

在本發明的一實施例中，上述的第一間隙的第二部分位在第二邊緣與電路板之間。第一間隙的第二部分約在0.01公分至0.1公分的範圍中。

在本發明的一實施例中，上述的第一間隙的第三部分位在第三邊緣與電路板之間。第一間隙的第二部分約在0.01公分至0.1公分的範圍中。

在本發明的一實施例中，上述的膠體包括延伸部，延伸部自前保護層的第一邊緣、第二邊緣或第三邊緣延伸以覆蓋前保護層的頂面。

在本發明的一實施例中，上述的前保護層位於膠體的延伸部與驅動基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的電路板在驅動基板上的垂直投影與前保護層在驅動基板上的垂直投影不重疊。

在本發明的一實施例中，上述的膠體包括主體部，電路板位於主體部與驅動基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的膠體為紫外光固化膠、熱固化膠或上述之任意組合。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括晶片。前保護層具有一開口，晶片設置於開口所暴露出的驅動基板上，開口與驅動晶片之間具有第二間隙，膠體填入第二間隙中，開口與凹口分隔開。

在本發明的一實施例中，上述的膠體自前保護層的頂面延伸以部分地覆蓋晶片。

基於上述，本發明之實施例的顯示裝置中，藉由設置電路板於前保護層的凹口中，使得電路板與前保護層之間具有第一間隙。此外，膠體填入上述的第一間隙中，且膠體在驅動基板的垂直投影重疊於電路板在驅動基板的垂直投影且重疊於前保護層在驅動基板的垂直投影，可有效避免環境中的水氣進入位於驅動基板上的電路板與前保護層之間的第一間隙。

1‧‧‧可撓式顯示裝置

5-5‧‧‧剖線

10、10a‧‧‧顯示裝置

12‧‧‧上保護片

14‧‧‧驅動基板

16‧‧‧電路板

18‧‧‧氣條

100‧‧‧前保護層

102‧‧‧驅動基板

102E‧‧‧端部

104‧‧‧前面板

106‧‧‧電路板

106E‧‧‧端部

108‧‧‧晶片

110‧‧‧後保護層

112‧‧‧第一膠體

112a、112b、112c‧‧‧延伸部

113‧‧‧主體部

114‧‧‧遮罩膜

116‧‧‧第二膠體

AA‧‧‧顯示區

B‧‧‧區域

BD‧‧‧封裝區

E1‧‧‧第一邊緣

E2‧‧‧第二邊緣

E3‧‧‧第三邊緣

G‧‧‧第一間隙

Ga‧‧‧第一部分

Gb‧‧‧第二部分

Gc‧‧‧第三部分

L1、L2、L3‧‧‧長度

O‧‧‧開口

R‧‧‧凹口

S1、S2、S3‧‧‧距離

T‧‧‧厚度

X‧‧‧第二間隙

閱讀以下詳細敘述並搭配對應之圖式，可了解本揭露之多個樣態。需留意的是，圖式中的多個特徵並未依照該業界領域之標準作法繪製實際比例。事實上，所述之特徵的尺寸可以任意的增加或減少以利於討論的清晰性。

第1圖是習知一種可撓式顯示裝置的俯視示意圖。

第2圖繪示本發明一實施例之顯示裝置的立體分解示意圖。

第3圖繪示第2圖之顯示裝置組裝後的俯視示意圖。

第4圖是第3圖的區域B的放大示意圖。

第5圖繪示第3圖之顯示裝置沿剖線5-5的剖面示意圖。

第6圖繪示本發明另一實施例之顯示裝置的俯視示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第2圖繪示本發明一實施例之顯示裝置10的立體分解示意圖。第3圖繪示第2圖之顯示裝置10組裝後的俯視示意圖。請同時參考第2圖及第3圖，顯示裝置10具有顯示區AA與環繞顯示區AA的封裝區BD。顯示裝置10包括前保護層100、驅動基板102、前面板104、電路板106、晶片108、後保護層110、第一膠體112與第二膠體116。前面板104設置於驅動基板102上。電路板106位於封裝區BD，且設置於驅動基板102的端部102E上，電路板106可透過異方性導電膠而與驅動基板102的端部102E相接合。前保護層100設置於前面板104與驅動基板102上並接觸前面板104與驅動基板102，後保護層110設置於驅動基板102的底面並接觸驅動基板102。前保護層100及後保護層110可提升顯示裝置10的結構強度。舉例而言，前保護層100及後保護層110可以為聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)。於本實施例中，顯示裝置10可為電泳顯示器(Electro Phoretic Display；EPD)、液晶顯示器(Liquid Crystal Display；LCD)、電潤濕顯示器(Electro wetting Display；EWD)、或是有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode；OLED)顯示器，但本發明不以此為限。於本實施例中，顯示裝置10還包括遮罩膜(mask film)114設置於後保護層110的底面。

驅動基板102可包括軟性基板及其上之畫素電極層。在一實施例中，軟性基板的材質可例如為聚亞醯胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚碸(polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PA)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)或聚醚亞醯胺(polyetherimide,PEI)等可撓性材料。

前保護層100具有一開口O，開口O與凹口R分隔開，晶片108設置於開口O所暴露出的驅動基板102上。晶片108與開口O之間具有第二間隙X(見第4圖)，第二膠體116填入第二間隙X中。於本實施例中，第二膠體116為環狀。舉例而言，第二膠體116自前保護層100之頂面延伸以部分地覆蓋晶片108。也就是說，第二膠體116在驅動基板102的垂直投影是部分地重疊於晶片108在驅動基板102的垂直投影，並且，第二膠體116在驅動基板102的垂直投影是部分地重疊於前保護層100在驅動基板102的垂直投影，如此一來，可以有效避免水氣進入第二間隙X而對晶片108造成不利的影響。於本實施例中，晶片108直接接觸驅動基板102，此結構稱為薄膜覆晶封裝(Chip On Film,COF)，但本發明不以此為限。晶片108例如是驅動晶片108，並與驅動基板102之畫素電極層電性連接，用以驅動此畫素電極層。電路板106則是用以將晶片108電性連接至外部電路，以使晶片108透過電路板106接收外部電子裝置的訊號與電力。電路板106例如是軟性電路板106(Flexible Printed Circuits,FPC)，但本發明不以此為限。

於一實施例中，前面板104可包括顯示介質層與位於顯示介質層上方之共用電極層。在其他實施例中，前面板104可以包括有機電激發光顯示層。顯示介質層依據畫素電極層(圖未示)的驅動訊號(例如電場)變化，而改變顯示裝置10的顯示畫面的灰階表現。顯示介質層例如包括以多個微膠囊(Microcapsules)或是微杯結構封裝的電泳顯示材料等，但不限於此。依據不同的設計需求，顯示裝置10可包括其他膜層或元件，例如觸控元件。另外，顯示裝置10更可包括未繪示的彩色濾光層，以實現全彩化。實現全彩化的方法亦可藉由顯示材料的顏色，而不限於上述。舉例而言，使用電泳顯示材料作為顯示介質層時，顯示介質層包括流體與分布於流體的多個顆粒。如此一來，可選擇有色彩的顆粒或有色彩的流體來實現多彩化的效果。

第4圖是第3圖的區域B的放大示意圖。第5圖繪示第3圖之顯示裝置10沿剖線5-5的剖面示意圖。請同時參考第4圖及第5圖，於一實施例中，前保護層100具有凹口R，電路板106的端部106E位於凹口R中，電路板106的端部106E與前保護層100之間具有第一間隙G，換言之，電路板106在驅動基板102上的垂直投影與前保護層100在驅動基板102上的垂直投影不重疊。第一膠體112填入第一間隙G，且第一膠體112在驅動基板102的垂直投影重疊於電路板106在驅動基板102的垂直投影且重疊於前保護層100在驅動基板102的垂直投影前保護層100，如此一來，可避免環境中的水氣進入位於驅動基板102上的電路板106與前保護層100之間的第一間隙G，換言之，可避免環境中的水氣自封裝區BD進入顯示裝置10，提升顯示裝置10的信賴性。在本實施例中，形成前保護層100之凹口R的方法為機械切割(例如是沖切方式)，但本發明不以此為限。於其他實施例中，形成前保護層100之凹口R的方法可為雷射切割。

第一膠體112及第二膠體116之材質為具有良好的可加工性、膠結強度與透光率的黏著材料。在本實施例中，第一膠體112及第二膠體116例如是矽烷基類化合物、透明光學膠(optically clear adhesive)、紫外光固化膠(UV膠)、玻璃膠、熱固化膠或上述之任意組合。於本實施例中，第一膠體112及第二膠體116可藉由點膠製程(Dispensing)設置於驅動基板102上，但本發明不以此為限。於本實施例中，第一膠體112與第二膠體116由相同材料所構成，然而本發明不以此為限，於其他實施例中，第一膠體112與第二膠體116可視實際狀況由相異材料所構成。

於一實施例中，前保護層100具有定義凹口R的第一邊緣E1、第二邊緣E2與第三邊緣E3，第二邊緣E2與第三邊緣E3鄰接第一邊緣E1的兩端，第一間隙G的第一部分Ga位在第一邊緣E1與電路板106之間。於本實施例中，前保護層100之凹口R的俯視形狀大致上呈U形。於一實施例中，第一間隙G的第一部分Ga的距離S1約在0.01公分至0.1公分的範圍中。第一膠體112包括主體部113與分別從主體部113三邊緣延伸的延伸部112a、112b、112c。延伸部112a、112b、112c自前保護層100的第一邊緣E1、第二邊緣E2或第三邊緣E3延伸以覆蓋前保護層100的頂面。具體而言，延伸部112a自前保護層100的第一邊緣E1延伸以覆蓋至前保護層100的頂面。舉例而言，延伸部112a自第一邊緣E1延伸以覆蓋至前保護層100的頂面的長度L1約在0.05公分至0.15公分的範圍中。如此一來，可避免環境中的水氣自前保護層100的第一邊緣E1進入第一間隙G的第一部分Ga。

第一間隙G的第二部分Gb位在第二邊緣E2與電路板106之間。於一實施例中，第一間隙G的第二部分Gb的距離S2約在0.01公分至0.1公分的範圍中。延伸部112b自前保護層100的第二邊緣E2延伸以覆蓋至前保護層100的頂面。舉例而言，延伸部112b自第二邊緣E2延伸以覆蓋至前保護層100的頂面的長度L2約在0.05公分至0.15公分的範圍中。如此一來，可避免環境中的水氣自前保護層100的第二邊緣E2進入第一間隙G的第二部分Gb。

第一間隙G的第三部分Gc位在第三邊緣E3與電路板106之間。於一實施例中，第一間隙G的第三部分Gc的距離S3約在0.01公分至0.1公分的範圍中。延伸部112c自前保護層100的第三邊緣E3延伸以覆蓋至前保護層100的頂面。舉例而言，延伸部112c自第三邊緣E3延伸以覆蓋至前保護層100的頂面的長度L3約在0.05公分至0.15公分的範圍中。如此一來，可避免環境中的水氣自前保護層100的第三邊緣E3進入第一間隙G的第三部分Gc。於本實施例中，第一膠體112的延伸部112a、112b、112c的整體俯視形狀大致上呈U形，如此一來，可有效阻隔環境中的水氣自前保護層100的第一邊緣E1、第二邊緣E2及第三邊緣E3進入第一間隙G。

如第5圖所示，第一膠體112的主體部113位於電路板106的頂面，換言之，電路板106位於主體部113與驅動基板102之間，可以避免環境中的水氣自電路板106朝前保護層100的第一邊緣E1、第二邊緣E2及第三邊緣E3進入第一間隙G。主體部113沿垂直電路板106頂面的厚度T足夠厚，以確保阻隔環境中的水氣自電路板106進入第一間隙G(例如第一間隙G的第一部分Ga)。於一實施例中，主體部113沿垂直電路板106 頂面的厚度T約在0.02公分至0.05公分的範圍中。第一膠體112的延伸部112a、112b、112c覆蓋至前保護層100的頂面，換言之，前保護層100的第一邊緣E1、第二邊緣E2及第三邊緣E3分別被第一膠體112的延伸部112a、112b、112c所覆蓋，如此可以避免環境中的水氣自前保護層100朝電路板106的方向進入第一間隙G。

第6圖繪示本發明另一實施例的顯示裝置10a的俯視示意圖。請參考第6圖，第6圖之顯示裝置10a與第3圖之顯示裝置10的主要差異在於：顯示裝置10a不具有開口O。前保護層100覆蓋晶片108，換言之，前保護層100在驅動基板102的垂直投影重疊於晶片108在驅動基板102的垂直投影，可有效避免環境中的水氣對晶片108造成不利的影響。

綜上所述，本發明的實施例的顯示裝置中，藉由設置電路板的端部於前保護層的凹口中，電路板的端部與前保護層之間具有第一間隙，膠體填入上述的第一間隙中，且膠體在驅動基板的垂直投影重疊於電路板在驅動基板的垂直投影且重疊於前保護層在驅動基板的垂直投影。如此一來，可有效避免環境中的水氣進入位於驅動基板上的電路板與前保護層之間的第一間隙。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。