TW202104648A - 用於安裝表面處理腔室之套組 - Google Patents

用於安裝表面處理腔室之套組 Download PDF

Info

Publication number
TW202104648A
TW202104648A TW108131753A TW108131753A TW202104648A TW 202104648 A TW202104648 A TW 202104648A TW 108131753 A TW108131753 A TW 108131753A TW 108131753 A TW108131753 A TW 108131753A TW 202104648 A TW202104648 A TW 202104648A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
movable cover
coupling
hook
static body
axis
Prior art date
Application number
TW108131753A
Other languages
English (en)
Inventor
菲利浦 貝里特
尚 菲利浦 拜德
安德里安 紐澳良
卡琳 奧利佛
Original Assignee
比利時商Ａｇｃ歐洲玻璃公司
日商Ａｇｃ股份有限公司
美商Ａｇｃ北美平面玻璃公司
巴西商Ａｇｃ巴西玻璃股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 比利時商Ａｇｃ歐洲玻璃公司, 日商Ａｇｃ股份有限公司, 美商Ａｇｃ北美平面玻璃公司, 巴西商Ａｇｃ巴西玻璃股份有限公司 filed Critical 比利時商Ａｇｃ歐洲玻璃公司
Publication of TW202104648A publication Critical patent/TW202104648A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
    • C23C16/545—Apparatus specially adapted for continuous coating for coating elongated substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Accessories Of Cameras (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明係關於一種用於安裝一表面處理裝置之一腔室之部件套組，其包括一靜態主體(1)及一可移動蓋(2)，其中 該可移動蓋(2)包括一處置部分(3)，該處置部分(3)耦合至該可移動蓋(2)使得該處置部分(3)可相對於該可移動蓋(2)圍繞一第一橫向軸Y1而旋轉，且該可移動蓋(2)包括至少一個掛鉤元件(4)以用於機械地耦合至該靜態主體(1)之至少一個耦合部分(5)。本發明進一步係關於一種包括該部件套組之一表面處理裝置之腔室及一種用於安裝該表面處理腔室之方法。

Description

用於安裝表面處理腔室之套組
本發明係關於一種用於實施一物理或化學表面處理程序(諸如(舉例而言) PVD、磁控濺射、LPCVD、PECVD、ALD、離子植入或電漿表面處理)之腔室。特定而言，其係關於一種用於安裝此一表面處理腔室之部件套組，該套組包括至少兩個主部件，該至少兩個主部件係一靜態主體及一可移動蓋。
表面處理程序廣泛用於各種各樣用途並用於不同行業中。表面處理程序包含用於啟動或清潔之諸多不同技術，諸如物理汽相沈積(PVD)、磁控濺射、低壓化學汽相沈積(LPCVD)、電漿增強汽相沈積(PECVD)、原子層沈積(ALD)、離子植入或電漿表面處理。用於實施一基板之表面處理程序之裝置一般包含至少一個腔室，其中藉助各種設備對基板進行塗佈或處理。此等設備可位於該腔室中或可與該腔室電通信或流體連通。
出於維護及清潔目的，一般需要不時移除或拆卸腔室之一壁區段。隨後，可清潔腔室之內部或可在需要時替換腔室之內部設備。同時，該裝置係處於一止轉狀態。停機時間係相對長的，此乃因接達一腔室之內部受到限制，並且係棘手的。
文件EP 2 387 063揭示一種用於物理汽相沈積之腔室，其包括一外殼及用於打開及關閉外殼之一門。外殼及門由於經構形以關閉腔室之咬合表面而在形狀上彼此補充。外殼及門可藉助於一鉸鏈狀裝置而耦合至彼此或可係單獨元件。本文件中揭示，當外殼及門係單獨元件時，外殼包括經調適以咬合門之側壁之突伸側壁(「加強肋部」)。出於維護目的，可藉由諸如一起重機之一舉升裝置來打開及關閉腔室。用於接達腔室之內部之此等系統呈現某些不便。在將一鉸鏈配置於外殼與門之間之情形中，由於門之重型重量而在鉸鏈上產生之重要機械應力使得該系統易於磨損。此機械應力亦限制此配置之可向上擴展性(upscalability)。此外，維護整個門或門之個別元件之可能性可係相當受限的，此乃因在不進行複雜機械工作以拆卸鉸鏈之情況下無法將門與外殼完全解耦。在外殼及門係單獨元件之情形中，針對門之維護及替換獲得更多靈活性。然而，在具有於此先前技術文件中所闡述之配置之情況下，腔室打開及關閉係一棘手程序，其中必須在三個空間維度上以一高準確度來操控門。因此，外殼及門之組裝及拆卸在此配置中係複雜程序，此不易於由一單個操作員在一典型工業環境中執行。
文件US 2006/0226004揭示一種塗佈裝置，其中腔室由一外殼及安裝於導軌上之一可移動封蓋形成。該封蓋可在其中其關閉腔室之一位置與其中其打開腔室之一位置之間移動。用於接達腔室之內部之某種系統係相當繁瑣的。亦需要一重要初始投資以便構建包括導軌及在導軌上導引之封蓋之可移動部件之高度精准的機械配置。此外，本文件中所揭示之系統並不提供對腔室之封蓋之一容易替換之一解決方案。在此情形中，事實上需要一複雜機械工作來將封蓋自導軌拆卸。
本發明之一目標係提供一種用於安裝一表面處理裝置之腔室之機械配置，其中該腔室包括一外殼及一蓋，該蓋可自該外殼拆卸，使得可出於維護目的而接達該腔室之內部，且使得可在需要時替換該蓋。本發明之配置亦係可容易地向上擴展的，以便表面處理裝置縱向地處置2 m、3 m或甚至4 m寬之基板。藉助根據本發明之機械配置對腔室進行安裝及卸除必須易於由諸如一工業起重機之一致動器執行。
在隨附獨立請求項中定義本發明。在附屬請求項中定義較佳實施例。特定而言，本發明係關於一種用於安裝一表面處理裝置之一腔室之部件套組，其包括一靜態主體(1)及一可移動蓋(2)。該可移動蓋(2)包括一處置部分(3)，該處置部分(3)經構形用於耦合至該可移動蓋(2)，使得該處置部分(3)可相對於該可移動蓋(2)圍繞一第一橫向軸Y1而旋轉。該可移動蓋(2)進一步包括至少一個掛鉤元件(4)，其經構形用於機械地耦合至該靜態主體(1)之至少一個耦合部分(5)，該至少一個耦合部分(5)沿著垂直於向下定向之一縱向軸Z之一第二橫向軸Y2而延伸，該機械耦合使得該可移動蓋(2)可相對於該靜態主體(1)圍繞該第二橫向軸Y2而旋轉，且使得該第二橫向軸Y2平行於該第一橫向軸Y1，該可移動蓋(2)之質心(M)相對於該第一軸Y1之位置使得該可移動蓋(2)在其由該處置部分(3)固持時相對於該縱向軸Z以一掛鉤角度(ϴh )定向，該掛鉤角度(ϴh )係該可移動蓋(2)相對於該縱向軸Z之一定向，使得可藉由該可移動蓋(2)沿著一耦合方向C1朝向該靜態主體(1)之一平移來將該掛鉤元件(4)耦合至該至少一個耦合部分(5)，該耦合方向C1垂直於橫向軸Y1及Y2。該可移動蓋(2)經構形使得當耦合至該靜態主體(1)時，該可移動蓋(2)可相對於該縱向軸Z圍繞該第二橫向軸Y2而向下旋轉高達一閉合角度(ϴc )，使得該可移動蓋(2)及該靜態主體(1)界定一圍封件，該閉合角度(ϴc )小於該掛鉤角度(ϴh )且該可移動蓋(2)在重力之作用下以該閉合角度(ϴc )抵靠該靜態主體(1)而穩定化。該至少一個掛鉤元件(4)及該至少一個耦合部分(5)之形狀經構形使得該機械耦合可藉由該可移動蓋2之一個2D解耦運動解耦，該2D解耦運動包括沿著該縱向軸Z之一向上平移、沿著垂直於軸Y2及Z之一軸X之一平移及圍繞該橫向軸Y1之一旋轉，其中該可移動蓋2之該2D解耦運動由該處置部分3沿著該縱向軸Z之一向上平移產生。該部件套組包括密封構件以用於將該圍封件與外部環境隔離以形成一表面處理腔室。
在本發明之一實施例中，本發明之該部件套組之該至少一個掛鉤元件(4)包括一鉤形部分，其纏繞在平行於該第一橫向軸Y1之一掛鉤軸Y1’，該鉤形部分具有一開口，其中當該可移動蓋(2)相對於該縱向軸Z而處於該掛鉤角度(ϴh )時，該開口至垂直於該耦合方向C1之一平面P上之突出具有一鉤突出寬度Wh1，且該耦合部分(5)包括一桿，其中該桿至垂直於該耦合方向C1之一平面P上之突出具有一桿突出寬度Wr1，該桿突出寬度Wr1小於該鉤突出寬度Wh1，使得可藉由在該耦合方向C1將該掛鉤軸Y1’平移至該第二橫向軸Y2上來獲得該可移動蓋(2)與該靜態主體(1)之間的該機械耦合。
在本發明之一實施例中，該可移動蓋(2)包括一突伸部分(6)，其經構形用於在該可移動蓋(2)耦合至該靜態主體(1)並旋轉至該閉合角度時插入於該靜態主體(1)中，該靜態主體(1)及該可移動蓋(2)包括鄰接構件(7、8)，該等鄰接構件(7、8)經構形以限制該可移動蓋(2)在該靜態主體(1)之該耦合部分(5)上之滑動運動之範圍，使得當將該可移動蓋(2)與該靜態主體(1)解耦時該可移動蓋(2)之該突伸部分(6)不接觸該靜態主體(1)。
在本發明之一實施例中，該靜態主體(1)包括至少一個導引元件以用於相對於該第二橫向軸Y2而導引該掛鉤元件(4)，使得當該可移動蓋(2)由該處置部分(3)固持並在垂直於該第二橫向軸Y2之一接近方向A朝向該靜態主體(1)移動以便耦合至該靜態主體(1)時，該掛鉤元件(4)在該耦合方向C1相對於該耦合部分(5)而對準。
在本發明之一實施例中，該至少一個導引元件包括兩個側向元件，其等在包括該接近方向A且平行於或包括該第二橫向軸Y2之一平面中形成一漏斗區段。
在本發明之一實施例中，該可移動蓋(2)經構形使得當該可移動蓋(2)由該處置部分(3)固持並自由懸垂時，經過該可移動蓋(2)之該質心(M)之該縱向軸與該第一軸Y1相交。
在本發明之一實施例中，該可移動蓋(2)經構形使得當該可移動蓋(2)由該處置部分(3)固持並自由懸垂時，經過該可移動蓋(2)之該質心(M)之該縱向軸相對於該第一軸Y1而處於一向前位置中，該可移動蓋(2)包括阻擋構件以用於在該可移動蓋(2)由該處置部分(3)固持時防止該可移動蓋(2)圍繞該第一軸Y1向前傾斜而脫離掛鉤/耦合定向。
在本發明之一實施例中，該密封構件包括一真空系統以用於在該圍封件中產生一真空。
在本發明之一實施例中，該密封構件包括緊固構件以用於將該可移動蓋(2)緊固至該靜態主體(1)。
本發明進一步係關於一種用於一表面處理裝置之腔室，其包括根據本發明之任一實施例之一部件套組之一靜態主體(1)及一可移動蓋(2)。將該靜態主體(1)機械地耦合至該可移動蓋(2)。
本發明亦係關於一種根據上文中之任一實施例之一部件套組中之可移動蓋(2)。該可移動蓋(2)包括一處置部分(3)，該處置部分(3)耦合至該可移動蓋(2)使得該處置部分(3)可相對於該可移動蓋(2)圍繞一第一橫向軸Y1而旋轉。該可移動蓋(2)包括至少一個掛鉤元件(4)以用於機械地耦合至一靜態主體(1)之至少一個耦合部分(5)，該至少一個掛鉤元件(4)包括一鉤形部分，其纏繞在平行於該第一橫向軸Y1之一掛鉤軸Y1’，該鉤形部分包括用於使該至少一個耦合部分(5)通過之一開口。
本發明進一步包括一種用於藉由將一可移動蓋(2)耦合至根據技術方案1至10中任一項之一部件套組之一靜態主體(1)來安裝一表面處理腔室之方法，其中該方法包括以下步驟： a.     藉助一機械致動器來處置該可移動蓋(2)之該處置部分(3)， b.     確保該可移動蓋(2)之第二橫向軸Y2處於該適合定向中(亦即，在垂直於該縱向方向Z之平面XY中)以便與該靜態主體(1)耦合， c.     使該可移動蓋(2)在一接近方向A相對於該靜態主體(1)平移使得該掛鉤元件(4)在該耦合方向C1相對於該耦合部分(5)而對準， d.     使該可移動蓋(2)在該耦合方向C1相對於該靜態主體(1)平移使得該掛鉤元件(4)耦合至該耦合部分(5)， e.     使該可移動蓋(2)圍繞該第一橫向軸Y1旋轉使得該可移動蓋(2)相對於該縱向軸Z以該閉合角度(ϴc )定向， f.      將該可移動蓋(2)密封至該靜態主體(1)以便形成一表面處理腔室。
根據本發明進一步包括一種用於藉由將一可移動蓋(2)與根據技術方案1至10中任一項之一部件套組之一靜態主體(1)解耦來打開一表面處理腔室之方法，其中該方法包括以下步驟： a.     藉助一機械致動器來處置該可移動蓋(2)之該處置部分(3)， b.     在該縱向方向Z舉升該可移動蓋(2)及/或使該可移動蓋(2)平移直至該掛鉤元件(4)與該耦合部分(5)解耦為止， c.     使該可移動蓋(2)在垂直於該縱向方向Z之一橫向方向平移以使該可移動蓋(2)移動遠離該靜態主體(1)以便完全打開該表面處理腔室。
應注意，本發明係關於申請專利範圍中所陳述之特徵之所有可能組合。
如圖1及圖2中所表示，本發明係關於一種用於安裝一表面處理裝置之一腔室之部件套組，其包括一靜態主體1及一可移動蓋2。
可移動蓋2包括一處置部分3，其耦合至可移動蓋2。處置部分3可相對於可移動蓋2圍繞一第一橫向軸Y1而旋轉。
可移動蓋2亦包括至少一個掛鉤元件4以用於機械地耦合至靜態主體1之至少一個耦合部分5。至少一個耦合部分5沿著垂直於一縱向軸Z之一第二橫向軸Y2而延伸。如圖1中所表示，至少一個掛鉤元件4有利地位於可移動蓋2之頂部處，而至少一個耦合部分5有利地位於靜態主體1之頂部處。
至少一個掛鉤元件4與至少一個耦合部分5之間的機械耦合使得： a.     該可移動蓋2可相對於該靜態主體1圍繞第二橫向軸Y2而旋轉； b.     該第二橫向軸Y2平行於該第一橫向軸Y1；
可移動蓋2之質心M相對於第一軸Y1之位置使得可移動蓋2在其由處置部分3固持且特定而言自由懸垂時相對於縱向軸Z以一掛鉤角度ϴh 定向，其中掛鉤角度ϴh 係可移動蓋2相對於縱向軸Z之一定向，使得可藉由可移動蓋2沿著垂直於橫向軸Y1及Y2之一耦合方向C1朝向靜態主體1之一平移來將掛鉤元件4耦合至至少一個耦合部分5。
在圖1至圖8中所表示之實例中，當可移動蓋2由其處置部分3固持時，可移動蓋2之質心M位於橫向軸Y1下方並與橫向軸Y1垂直對準。另一選擇係，質心可經定位使得當可移動蓋2由該處置部分3固持並自由懸垂時，經過可移動蓋2之質心M之縱向軸相對於第一軸Y1而處於一向前位置中。在此構形中，可移動蓋包括阻擋構件以用於在可移動蓋2由該處置部分3固持時防止可移動蓋2圍繞第一軸Y1向前傾斜而脫離掛鉤定向。
如圖8中所表示，至少一個掛鉤元件4可包括一鉤形部分，其纏繞在平行於該第一橫向軸Y1之一掛鉤軸Y1’。該鉤形部分具有一開口。耦合部分5包括一桿。當可移動蓋2相對於縱向軸Z而處於掛鉤角度ϴh 時， a.     開口至垂直於耦合方向C1之一平面P上之突出具有一鉤突出寬度Wh1， b.     桿至垂直於耦合方向C1之一平面P上之突出具有一桿突出寬度Wr1， 其中桿突出寬度Wr1小於鉤突出寬度Wh1，使得可藉由在耦合方向C1將掛鉤軸Y1’平移至第二橫向軸Y2上來獲得可移動蓋2與靜態主體1之間的機械耦合。為獲得掛鉤元件4之鉤形部分與耦合部分5之桿之間的一適當耦合，鉤形部分之曲率半徑有利地等於桿之曲率半徑。
在圖4中所表示之實例中，耦合方向C1可等於Z方向，此乃因可藉由可移動蓋2相對於靜態主體1之一向下縱向平移來將至少一個掛鉤元件4之鉤形部分耦合至耦合部分5。另一選擇係，掛鉤元件4及耦合部分5可經構形使得可藉由可移動蓋2在XZ平面中之一平移來獲得該耦合。
當需要將可移動蓋2耦合至靜態主體1時，首先需要： a.     將掛鉤元件4置於耦合部分5上方， b.     在耦合方向C1將掛鉤元件4與耦合部分5對準， c.     確保掛鉤元件4及耦合部分5在垂直於耦合方向C1之一平面中之突出處於對於耦合適當之一相對定向中， 在圖4之實例中，此等預備步驟產生可移動蓋2之一位置，其中其掛鉤元件4在靜態主體1之耦合部分5上方並與耦合部分5垂直對準，且其中其掛鉤軸Y1’平行於靜態主體1之橫向軸Y2。一旦獲得可移動蓋2之此位置，則可移動蓋2可沿著耦合方向C1 (其在圖2至圖8之實例中係Z方向)平移，以便獲得可移動蓋2與靜態主體1之間的機械耦合。
如圖2中所表示，靜態主體1可包括至少一個導引元件以用於相對於第二橫向軸Y2而導引掛鉤元件4，使得當可移動蓋2由該處置部分3固持並在垂直於該第二橫向軸Y2之一接近方向A朝向靜態主體1移動以便耦合至該靜態主體1時，掛鉤元件4在耦合方向C1相對於耦合部分5而對準。至少一個導引元件可包括兩個側向元件，其等在包括該接近方向A且平行於第二橫向軸Y2之一平面中形成一漏斗區段。
如圖5中所表示，一旦將可移動蓋2耦合至靜態主體1，則可移動蓋2可相對於縱向軸Z圍繞第二橫向軸Y2向下旋轉高達一閉合角度ϴc 。本文通篇中所使用之表達「向下旋轉」在圖1至圖8之實例中必須被解釋為一「順時針旋轉」。可移動蓋2及靜態主體1以閉合角度ϴc 界定一圍封件。閉合角度ϴc 係小於掛鉤角度ϴh 之一角度，可移動蓋2在重力之作用下以掛鉤角度ϴh 抵靠靜態主體而穩定化。靜態主體1及可移動蓋2因此彼此補充，此乃因咬合表面經構形以在可移動蓋2耦合至靜態主體1並旋轉至閉合角度ϴc 時形成一圍封件。該圍封件由存在於靜態主體1及可移動蓋2中之至少一者中之一凹部產生。
上文所闡述之預備步驟以及方向C1上之耦合平移及最終掛鉤角度ϴh 與閉合角度ϴc 之間的旋轉可全部藉由固持可移動蓋2之處置部分3之一個一般用途工業致動器(諸如一起重機)來執行。根據本發明之機械配置之此特徵係高度有利的，此乃因其意指不必須提供用於安裝表面處理腔室之特定設施及設備。為了安裝腔室，工業致動器必須僅能夠藉由執行相對於空間軸X、Y、Z之連續平移及相對於縱向軸Z之一旋轉來將可移動蓋2耦合至靜態主體1。
可藉由設計掛鉤元件4及耦合部分5來調諧需要由工業致動器達成之連續平移及旋轉之準確度/精度，使得掛鉤元件4與耦合部分5之間的耦合可容忍小的未對準。就此而言，掛鉤元件4及耦合部分5經有利定形狀使得其等之間的潛在未對準並不妨礙將掛鉤元件4耦合至耦合部分5。此外，非常有利的係，當掛鉤元件4接觸耦合部分5並圍繞軸Y1旋轉以形成圍封件時，此等潛在未對準在重力對可移動蓋2之作用下有利地自動取消。在此構形中，即使最初在將掛鉤元件4耦合至耦合部分5時由於使可移動蓋2移動之機械致動器之不準確性而可存在未對準，但在可移動蓋2以閉合角度ϴc 圍繞軸Y2而旋轉時，此等未對準之後續取消將允許形成腔室之圍封件。
一旦將可移動蓋2旋轉至閉合角度ϴc (如圖6中所表示)，圍封件便可經密封從而形成一表面處理腔室。可以不同方式實施該密封。舉例而言，可使用緊固構件(諸如螺帽及螺栓)。另一選擇係，當待在表面處理腔室中實施之程序係一真空程序時，在圍封件中產生真空之一真空系統對於在靜態主體與可移動蓋2之間實施密封可係足夠的。
如上文在先前技術章節中所論述，不時地有必要出於維護或清潔目的而將表面處理腔室卸除。就此而言，至少一個掛鉤元件4及至少一個耦合部分5之形狀使得機械耦合可藉由可移動蓋2在XZ平面中之一個2D運動解耦，該2D運動包括：沿著縱向軸Z之一向上平移、沿著水平軸X之一平移及圍繞橫向軸Y1向下之一旋轉。此2D解耦運動係由處置部分3之一向上縱向運動引發的可移動蓋2之運動。
因此，由可移動蓋2自靜態主體1之解耦導致之腔室之卸除係一低複雜性機械操作。事實上，可由一個一般用途致動器(諸如一工業起重機)再一次執行處置部分3之此向上縱向運動，直至掛鉤元件4不再耦合至耦合部分5之點。然後，可藉由相同致動器使可移動蓋2在方向X及Y自由平移。
在處置部分3之一向上縱向運動期間，最初抵靠耦合部分5而擱置之掛鉤元件4以一滑動運動嚙合於該耦合部分5上。在此滑動運動期間，靜態主體1之耦合部分5將一法向力及一摩擦力施加於可移動蓋2之掛鉤元件4上。在XY空間中，此等力沿著X方向產生一正分量。在正X方向上之此所得力於正X方向上產生可移動蓋2相對於處置部分3之一平移。在圖2中之實例中，可移動蓋2之此平移導致處置部分3相對於可移動蓋2圍繞軸Y1之一逆時針旋轉或左傾斜。處置部分3之此左傾斜導致一力(包括在負X方向上之一分量)自處置部分3傳輸至可移動蓋2，此補償所得力(由靜態主體1施加於可移動蓋2上)在正X方向上之分量。此闡釋為何在處置部分3之一向上縱向運動之後於正X方向上存在可移動蓋2之一水平運動。
在圖2中所表示之實例中，可移動蓋2包括一突伸部分21。在此構形中，靜態主體1包括一凹部，從而形成待與根據本發明之機械配置一起安裝之腔室之至少一部分。當可移動蓋2耦合至靜態主體1並旋轉至閉合角度時，必須將突伸部分21插入於靜態主體1之凹部中。舉例而言，此突伸部分21可係用於一PVD程序之陰極。當可移動蓋2包括此一突伸部分21時，由於如上文所論述之可移動蓋2之2D解耦運動，腔室之卸除可係一棘手操作，其中突伸部分21與靜態主體之凹部發生碰撞。在此情形中，相當有利的係，靜態主體1及可移動蓋2包括鄰接構件7、8。鄰接構件7、8經構形以限制可移動蓋2在靜態主體1上之滑動運動之範圍，使得當將可移動蓋2與靜態主體1解耦時，可移動蓋2之突伸部分21不接觸靜態主體1。在此構形中，在可移動蓋2之縱向運動之某一點處，可移動蓋2之鄰接構件8接觸靜態主體1之鄰接構件且可移動蓋2之鄰接構件8以一滑動運動嚙合抵靠可移動蓋7之鄰接構件。鄰接構件7、8需要經定形狀使得其等在突伸部分21接觸靜態主體1之前彼此接觸並使得突伸部分21在鄰接構件7、8之間的互動運動期間不接觸靜態主體1。
本發明亦係關於一種用於如上文所闡述之一部件套組之可移動蓋2，其中 a.  可移動蓋2包括一處置部分3，其耦合至可移動蓋2使得該處置部分3相對於該可移動蓋2圍繞一第一橫向軸Y1而旋轉， b.  可移動蓋2包括至少一個掛鉤元件4以用於機械地耦合至一靜態主體1之至少一個耦合部分5，至少一個掛鉤元件4包括一鉤形部分，其纏繞在平行於該第一橫向軸Y1之一掛鉤軸Y1’，該鉤形部分包括用於使至少一個耦合部分5通過之一開口。
本發明亦係關於一種用於藉由將一可移動蓋2耦合至如上文所闡述之一部件套組之一靜態主體1來安裝一表面處理腔室之方法，其中該方法包括以下步驟： a.     藉助一機械致動器來處置可移動蓋2之處置部分3， b.     確保可移動蓋2之第二橫向軸Y2在垂直於縱向方向Z之平面XY中處於對於與靜態主體1耦合適當之定向中， c.     使可移動蓋2在一接近方向A相對於靜態主體1平移使得掛鉤元件4在耦合方向C1相對於耦合部分5而對準， d.     使可移動蓋2在耦合方向C1相對於靜態主體1平移使得掛鉤元件4耦合至耦合部分5， e.     使可移動蓋2圍繞第一橫向軸Y1旋轉使得可移動蓋2相對於縱向軸Z以閉合角度ϴc 定向， f.      將可移動蓋2密封至靜態主體1以便形成一表面處理腔室。
可由一個一般用途工業致動器(諸如起重機)實施用於安裝一表面處理腔室之方法。
本發明亦係關於一種用於藉由將一可移動蓋2與如本文中所闡述之一部件套組之一靜態主體1解耦來打開一表面處理腔室之方法，其中該方法包括以下步驟： a.     藉助一機械致動器來處置該可移動蓋2之處置部分3， b.     在縱向方向Z舉升可移動蓋2直至掛鉤元件4與耦合部分5解耦為止， c.     使可移動蓋2在垂直於縱向方向Z之一橫向方向平移以使可移動蓋2移動遠離靜態主體1以便完全打開表面處理腔室。
可由一個一般用途工業致動器(諸如起重機)實施用於打開一表面處理腔室之方法。
1:靜態主體 2:可移動蓋 3:處置部分 4:掛鉤元件 5:耦合部分 7:鄰接構件 8:鄰接構件 21:突伸部分 A:接近方向 C1:耦合方向 M:質心 P:平面 Wh1:鉤突出寬度/鉤開口突出寬度 Wr1:桿突出寬度 X:軸/空間軸/水平軸/方向 Y:空間軸/方向 Y1:第一橫向軸/第一軸/橫向軸/軸 Y1’:掛鉤軸 Y2:第二橫向軸/橫向軸/軸 Z:縱向軸/軸/縱向方向/空間軸/方向 ϴc:閉合角度 ϴh:掛鉤角度
將藉助於實例並參考附圖更詳細地闡釋本發明之此等及其他態樣，其中： a.     圖1展示根據本發明之一套組之一實例之一透視圖； b.     圖2展示在於靜態主體與可移動蓋之間的耦合之前根據圖1之套組之一側視圖； c.     圖3展示在當可移動蓋在一接近方向A移動時之耦合之前根據圖1之套組之一側視圖； d.     圖4展示在當可移動蓋在耦合方向C1移動時之耦合之前根據圖1之套組之一側視圖； e.     圖5展示在可移動蓋耦合至靜態主體並圍繞橫向軸Y2而旋轉時根據圖1之套組之一側視圖； f.      圖6展示在可移動蓋耦合至靜態主體並以閉合角度ϴc 定向時根據圖1之套組之一側視圖； g.     圖7展示在可移動蓋與靜態主體解耦時根據圖1之套組之一側視圖； h.     圖8展示當可移動蓋正與靜態主體解耦時耦合區域之一放大視圖；
未必按比例繪製該等圖。
1:靜態主體
2:可移動蓋
3:處置部分
4:掛鉤元件
5:耦合部分

Claims (13)

  1. 一種用於安裝一表面處理裝置之一腔室之部件套組，其包括： a.     一靜態主體(1)； b.     一可移動蓋(2)； 其特徵在於 c.  該可移動蓋(2)包括一處置部分(3)，該處置部分(3)經構形用於耦合至該可移動蓋(2)，使得該處置部分(3)可相對於該可移動蓋(2)圍繞一第一橫向軸Y1而旋轉， d.  該可移動蓋(2)包括至少一個掛鉤元件(4)，其經構形用於機械地耦合至該靜態主體(1)之至少一個耦合部分(5)，該至少一個耦合部分(5)沿著垂直於向下定向之一縱向軸Z之一第二橫向軸Y2而延伸，其中該機械耦合使得該可移動蓋(2)可相對於該靜態主體(1)圍繞該第二橫向軸Y2而旋轉，且使得該第二橫向軸Y2平行於該第一橫向軸Y1， e.  該可移動蓋(2)之質心(M)相對於該第一軸Y1之位置使得該可移動蓋(2)在其由該處置部分(3)固持時相對於該縱向軸Z以一掛鉤角度(ϴh )定向，該掛鉤角度(ϴh )係該可移動蓋(2)相對於該縱向軸Z之一定向，使得該掛鉤元件(4)可藉由該可移動蓋(2)沿著一耦合方向C1朝向該靜態主體(1)之一平移來耦合至該至少一個耦合部分(5)，該耦合方向C1垂直於橫向軸Y1及Y2， f.  該可移動蓋(2)經構形使得在耦合至該靜態主體(1)時，該可移動蓋(2)可相對於該縱向軸Z圍繞該第二橫向軸Y2向下旋轉高達一閉合角度(ϴc )，使得該可移動蓋(2)及該靜態主體(1)界定一圍封件，該閉合角度(ϴc )小於該掛鉤角度(ϴh )且該可移動蓋(2)在重力之作用下以該閉合角度(ϴc )抵靠該靜態主體(1)而穩定化， g.  該至少一個掛鉤元件(4)及該至少一個耦合部分(5)之形狀經構形使得該機械耦合可藉由該可移動蓋(2)之一個2D解耦運動解耦，該2D解耦運動包括：沿著該縱向軸Z之一向上平移、沿著垂直於軸Y2及Z之一軸X之一平移及圍繞該橫向軸Y1之一旋轉，其中該可移動蓋(2)之該2D解耦運動由該處置部分(3)沿著該縱向軸Z之一向上平移而產生， h.  該部件套組包括密封構件以用於將該圍封件與外部環境隔離以形成一表面處理腔室。
  2. 如請求項1之部件套組，其中該至少一個掛鉤元件(4)包括一鉤形部分，其纏繞在平行於該第一橫向軸Y1之一掛鉤軸Y1’，該鉤形部分具有一開口，其中當該可移動蓋(2)相對於該縱向軸Z處於該掛鉤角度(ϴh )時，該開口至垂直於該耦合方向C1之一平面P上之突出具有一鉤突出寬度Wh1，且該耦合部分(5)包括一桿，其中該桿至垂直於該耦合方向C1之一平面P上之突出具有一桿突出寬度Wr1，該桿突出寬度Wr1小於該鉤突出寬度Wh1，使得可藉由在該耦合方向C1將該掛鉤軸Y1’平移至該第二橫向軸Y2上來獲得該可移動蓋(2)與該靜態主體(1)之間的該機械耦合。
  3. 如請求項1或2之部件套組，其中 a.     該可移動蓋(2)包括一突伸部分(6)，其經構形用於在該可移動蓋(2)耦合至該靜態主體(1)並旋轉至該閉合角度時插入於該靜態主體(1)中， b.     該靜態主體(1)及該可移動蓋(2)包括鄰接構件(7、8)，該等鄰接構件(7、8)經構形以限制該可移動蓋(2)在該靜態主體(1)之該耦合部分(5)上之滑動運動之範圍，使得當該可移動蓋(2)與該靜態主體(1)解耦時該可移動蓋(2)之該突伸部分(6)不接觸該靜態主體(1)。
  4. 如請求項1或2之部件套組，其中該靜態主體(1)包括至少一個導引元件，其經構形用於相對於該第二橫向軸Y2導引該掛鉤元件(4)，使得當該可移動蓋(2)由該處置部分(3)固持並在垂直於該第二橫向軸Y2之一接近方向A朝向該靜態主體(1)移動以便耦合至該靜態主體(1)時，該掛鉤元件(4)在該耦合方向C1相對於該耦合部分(5)而對準。
  5. 如請求項4之部件套組，其中該至少一個導引元件包括兩個側向元件，其等在包括該接近方向A且平行於及/或包括該第二橫向軸Y2之一平面中形成一漏斗區段。
  6. 如請求項1或2之部件套組，其中該可移動蓋(2)經構形使得當該可移動蓋(2)由該處置部分(3)固持並自由懸垂時，穿過該可移動蓋(2)之該質心(M)之該縱向軸與該第一軸Y1相交。
  7. 如請求項1或2之部件套組，其中該可移動蓋(2)經構形使得當該可移動蓋(2)由該處置部分(3)固持並自由懸垂時，經過該可移動蓋(2)之該質心(M)之該縱向軸相對於該第一軸Y1而處於一向前位置中，該可移動蓋(2)包括阻擋構件以用於在該可移動蓋(2)由該處置部分(3)固持時防止該可移動蓋(2)圍繞該第一軸Y1向前傾斜而脫離掛鉤/耦合定向。
  8. 如請求項1或2之部件套組，其中該密封構件包括一真空系統以用於在該圍封件中產生一真空。
  9. 如請求項1或2之部件套組，其中該密封構件包括緊固構件以用於將該可移動蓋(2)緊固至該靜態主體(1)。
  10. 一種用於一表面處理裝置之腔室，其包括如前述請求項中任一項之一部件套組之一靜態主體(1)及一可移動蓋(2)，其中將該靜態主體(1)機械地耦合至該可移動蓋(2)。
  11. 一種如前述請求項中任一項之一部件套組中之可移動蓋(2)，其中 a.     該可移動蓋(2)包括一處置部分(3)，將該處置部分(3)耦合至該可移動蓋(2)使得該處置部分(3)可相對於該可移動蓋(2)圍繞一第一橫向軸Y1而旋轉， b.     該可移動蓋(2)包括至少一個掛鉤元件(4)以用於機械地耦合至一靜態主體(1)之至少一個耦合部分(5)，該至少一個掛鉤元件(4)包括一鉤形部分，其纏繞在平行於該第一橫向軸Y1之一掛鉤軸Y1’，該鉤形部分包括用於使該至少一個耦合部分(5)通過之一開口。
  12. 一種用於藉由將一可移動蓋(2)耦合至如請求項1至10中任一項之一部件套組之一靜態主體(1)來安裝一表面處理腔室之方法，其中該方法包括以下步驟： a.     藉助一機械致動器來處置該可移動蓋(2)之該處置部分(3)， b.     確保該可移動蓋(2)之第二橫向軸Y2係在對於與該靜態主體(1)耦合適當之定向中， c.     使該可移動蓋(2)在一接近方向A相對於該靜態主體(1)平移使得該掛鉤元件(4)在該耦合方向C1相對於該耦合部分(5)而對準， d.     使該可移動蓋(2)在該耦合方向C1相對於該靜態主體(1)平移使得該掛鉤元件(4)耦合至該耦合部分(5)， e.     使該可移動蓋(2)圍繞該第一橫向軸Y1旋轉使得該可移動蓋(2)相對於該縱向軸Z以該閉合角度(ϴc )定向， f.      將該可移動蓋(2)密封至該靜態主體(1)以便形成一表面處理腔室。
  13. 一種用於藉由將一可移動蓋(2)與如請求項1至10中任一項之一部件套組之一靜態主體(1)解耦來打開一表面處理腔室之方法，其中該方法包括以下步驟： a.     藉助一機械致動器來處置該可移動蓋(2)之該處置部分(3)， b.     在該縱向方向Z舉升該可移動蓋(2)及/或使該可移動蓋(2)平移直至該掛鉤元件(4)與該耦合部分(5)解耦為止， c. 使該可移動蓋(2)在垂直於該縱向方向Z之一橫向方向平移以使該可移動蓋(2)移動遠離該靜態主體(1)以便完全打開該表面處理腔室。
TW108131753A 2018-09-03 2019-09-03 用於安裝表面處理腔室之套組 TW202104648A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18192288.1 2018-09-03
EP18192288 2018-09-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202104648A true TW202104648A (zh) 2021-02-01

Family

ID=63490348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108131753A TW202104648A (zh) 2018-09-03 2019-09-03 用於安裝表面處理腔室之套組

Country Status (5)

Country Link
EA (1) EA202190605A1 (zh)
PH (1) PH12021550326A1 (zh)
TW (1) TW202104648A (zh)
WO (1) WO2020048846A1 (zh)
ZA (1) ZA202102198B (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11101345A (ja) * 1997-09-30 1999-04-13 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置の開閉蓋ヒンジ機構
US7001468B1 (en) * 2002-02-15 2006-02-21 Tokyo Electron Limited Pressure energized pressure vessel opening and closing device and method of providing therefor
KR100512740B1 (ko) * 2003-06-19 2005-09-07 삼성전자주식회사 반응장치
US20060071384A1 (en) * 2004-10-06 2006-04-06 Advanced Display Process Engineering Co. Ltd. Apparatus for manufacturing flat-panel display
EP1713110B1 (de) 2005-04-08 2016-03-09 Applied Materials GmbH & Co. KG Anlage zum Beschichten eines Substrats und Modul
EP2387063B1 (en) 2010-05-11 2014-04-30 Applied Materials, Inc. Chamber for physical vapor deposition

Also Published As

Publication number Publication date
EA202190605A1 (ru) 2021-06-09
WO2020048846A1 (en) 2020-03-12
PH12021550326A1 (en) 2021-10-04
ZA202102198B (en) 2022-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4404500B2 (ja) 複バルブを備えた単体スロットバルブアクチュエータ、およびその実装方法
US6647918B1 (en) Double slit-valve doors for plasma processing
EP1165993B1 (en) Dual-sided slot valve and method for implementing the same
KR200491849Y1 (ko) 슬릿 밸브 도어들을 구비한 로드 락 챔버
US20110005684A1 (en) Plasma processing apparatus
CN111489984A (zh) 前开式环形盒
KR19980080903A (ko) 유지보수동안 진공을 보존하는 격리밸브를 가진 챔버
US9127355B2 (en) Substrate processing apparatus
TW201618223A (zh) 基板傳送設備
TW202104648A (zh) 用於安裝表面處理腔室之套組
CN102918622B (zh) 用于物理气相沉积的腔室
US6132516A (en) Vacuum deposition apparatus
RU2294031C1 (ru) Технологическая камера с транспортным боксом
JP2007277667A (ja) 真空チャンバ及び該真空チャンバを有する基板処理装置
CN102954264B (zh) 阀体、闸阀和基板处理系统
KR102098568B1 (ko) 제거가능한 격리 밸브 쉴드 인서트 조립체
US20190247977A1 (en) Process system having locking pin and locking pin
KR101958640B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102661724B1 (ko) 어댑터 어셈블리
US20220112590A1 (en) Method to produce an articulated automatic operator device and corresponding articulated automatic operator device
KR20130104285A (ko) 리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치
CN115151393A (zh) 用于在将第二封闭空间连接到第一封闭空间时减少污染风险的装配到第一封闭空间的门装置
US20220098716A1 (en) Method to manufacture a component for a machine for the production and/or packaging of pharmaceutical products
KR102091781B1 (ko) 기판처리장치
WO2019001680A1 (en) CONFIGURED DOOR FOR SEALING AN OPENING IN A VACUUM PROCESSING SYSTEM, VACUUM PROCESSING SYSTEM, AND METHOD FOR OPERATING A DOOR