KR101958640B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101958640B1
KR101958640B1 KR1020170069552A KR20170069552A KR101958640B1 KR 101958640 B1 KR101958640 B1 KR 101958640B1 KR 1020170069552 A KR1020170069552 A KR 1020170069552A KR 20170069552 A KR20170069552 A KR 20170069552A KR 101958640 B1 KR101958640 B1 KR 101958640B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door
engaging member
insertion port
housing
engagement member
Prior art date
Application number
KR1020170069552A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180133273A (ko
Inventor
김현수
강동훈
김형준
이옥성
오창석
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020170069552A priority Critical patent/KR101958640B1/ko
Publication of KR20180133273A publication Critical patent/KR20180133273A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101958640B1 publication Critical patent/KR101958640B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 내부 장치가 제공되는 공간을 가지는 하우징과; 상기 하우징의 입구에 설치되고, 상기 입구를 개폐하는 도어(Door)와; 상기 도어를 로킹(Locking)시키는 잠금 유닛을 포함하되, 상기 잠금 유닛은, 상기 도어에 제공되고, 상기 하우징의 상기 도어가 형성된 측벽의 서로 상이한 높이의 위치에 결합 및 분리되는 제 1 결합 부재 및 제 2 결합 부재를 포함하고, 상기 제 1 결합 부재 및 상기 제 2 결합 부재는 결합 구조가 서로 상이하게 제공된다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 식각, 증착, 이온주입, 그리고 세정 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이 중 사진공정은 패턴을 형성하기 위해 공정으로 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.
사진 공정은 크게 도포공정, 노광공정 그리고 현상공정으로 이루어지며, 도포공정 후 노광공정이 진행되기 전 및 노광공정이 진행된 후 단계에는 베이크 공정을 수행한다. 베이크 공정은 기판을 열 처리하는 과정으로, 가열 플레이트에 놓인 기판을 히터로부터 제공된 열로 인해 그 기판을 열 처리한다. 따라서, 베이크 공정이 수행되는 가열 챔버는 그 외의 챔버들에 비해 높은 온도에서 공정이 수행된다.
내부에서 베이크 공정과 같이 기판에 대한 열처리가 수행되는 챔버는 내부 파티클 유입 방지 및 안전을 위해 일반적으로, 외부로부터 차단되는 용기 내부에 제공된다.
또한, 장치의 내외부간에 또는 장치내의 챔버들 간의 기판 이송은 반송 로봇 등의 이송 유닛에 의해 수행된다. 이러한 이송 유닛 및 이송 유닛이 이동되는 레일은 파티클 유입등을 방지하기 위해 외부로부터 밀폐되도록 외부로부터 차단되는 용기 내부에 제공된다.
이러한 용기에는 내부에 제공된 챔버 및 챔버 내에 제공된 장치들을 유지/보수하기 위해 용기를 개폐하는 도어(Door)가 제공된다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 일 예의 일부를 보여주는 도면이다. 도 2는 도 1의 도어의 내측면의 일부를 보여주는 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 기판 처리 장치의 일 예는 내부에 기판 공정에 관련된 장치가 수용되는 용기(1)를 포함한다. 용기에는 내부의 장치에 작업자가 접근할 수 있는 입구가 형성된다. 용기(1)의 입구를 개폐하는 도어(2)에는 도어(2)를 로킹(Locking)/언로킹(Unlocking)하는 잠금 유닛(3)이 제공된다. 일반적인 잠금 유닛(3)의 일 예는 도어(2)의 외측면에 제공된 손잡이(4)의 회전에 따라 회전 됨으로써, 도어(2)가 형성된 용기(1)의 측벽(5)의 일위치에 결합 또는 분리되는 구조를 가진다. 따라서, 내부의 열 또는 내외부의 압력 차 등에 의해 도어(2)의 형상이 변형되는 등의 경우, 도어(2)의 밀폐 상태를 유지하는 것은 용이하지 않다.
본 발명은 도어의 밀폐 상태를 용이하게 유지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 내부 장치가 제공되는 공간을 가지는 하우징과; 상기 하우징의 입구에 설치되고, 상기 입구를 개폐하는 도어(Door)와; 상기 도어를 로킹(Locking)시키는 잠금 유닛을 포함하되, 상기 잠금 유닛은, 상기 도어에 제공되고, 상기 하우징의 상기 도어가 형성된 측벽의 서로 상이한 높이의 위치에 결합 및 분리되는 제 1 결합 부재 및 제 2 결합 부재를 포함하고, 상기 제 1 결합 부재 및 상기 제 2 결합 부재는 결합 구조가 서로 상이하게 제공된다.
상기 제 1 결합 부재는, 일단은 상기 도어에 연결되고, 타단은 상기 입구의 상부 또는 하부에 결합 및 분리된다.
상기 제 1 결합 부재는 서로 동일한 결합 구조를 가지는 상부 결합 부재 및 하부 결합 부재를 포함하고, 상기 제 2 결합 부재는 상기 상부 결합 부재 및 상기 하부 결합 부재의 사이에 위치될 수 있다.
상기 잠금 유닛은, 상기 상부 또는 상기 하부에는 상기 제 1 결합 부재의 상기 타단이 삽입되는 삽입구를 더 포함하고, 상기 삽입구의 측부에는 상기 제 1 결합 부재의 상기 타단이 삽입되는 방향을 따라 회전되고, 상기 삽입구의 내측 방향으로 돌출되는 베어링 부재가 제공될 수 있다.
상기 제 1 결합 부재의 상기 타단은 상기 삽입구를 향해 볼록한 형상으로 라운드지게 제공될 수 있다.
상기 잠금 유닛은, 상기 도어의 일면에 설치되고, 상기 일면에 수직인 방향을 축으로 회전되는 바디를 더 포함하고, 상기 제 1 결합 부재는, 상기 일단은 상기 바디에 연결되고, 상기 타단은 상기 바디가 제 1 위치에 위치되는 경우 상기 삽입구에 삽입되고, 상기 바디가 상기 제 1 위치와 상이한 제 2 위치에 위치되는 경우 상기 삽입구로부터 분리되도록 제공될 수 있다.
상기 제 2 결합 부재는 상기 바디로부터 상기 도어의 상기 일면과 평행한 방향으로 연장되도록 제공되고, 상기 제 2 결합 부재의 끝단은 상기 바디가 상기 제 1 위치에 위치되는 경우 상기 입구의 일측부에 결합되고, 상기 바디가 상기 제 2 위치에 위치되는 경우 상기 일측부로부터 분리되도록 제공될 수 있다.
상기 잠금 유닛은 상기 도어의 상기 일면의 반대면에 제공되는 손잡이를 더 포함하되, 상기 바디는 상기 손잡이의 회전에 의해 회전되도록 제공될 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는, 내부에 내부 장치가 제공되는 공간을 가지는 하우징과; 상기 하우징의 입구에 설치되고, 상기 입구를 개폐하는 도어(Door)와; 상기 도어를 로킹(Locking)시키는 잠금 유닛을 포함하되, 상기 잠금 유닛은, 일단은 상기 도어에 연결되고, 타단은 상기 하우징의 상기 도어가 형성된 측벽에 결합 및 분리되는 제 1 결합 부재와; 상기 하우징의 상기 측벽에 설치되고, 상기 제 1 결합 부재의 타단이 삽입되는 삽입구를 포함하고, 상기 삽입구의 측부에는 상기 제 1 결합 부재의 상기 타단이 삽입되는 방향을 따라 회전되고, 상기 삽입구의 내측 방향으로 돌출되는 베어링 부재가 제공될 수 있다.
상기 제 1 결합 부재의 상기 타단은 상기 삽입구를 향해 볼록한 형상으로 라운드지게 제공될 수 있다.
상기 잠금 유닛은, 상기 도어의 일면에 설치되고, 상기 일면에 수직인 방향을 축으로 회전되는 바디를 더 포함하고, 상기 제 1 결합 부재는, 상기 일단은 상기 바디에 연결되고, 상기 타단은 상기 바디가 제 1 위치에 위치되는 경우 상기 삽입구에 삽입되고, 상기 바디가 상기 제 1 위치와 상이한 제 2 위치에 위치되는 경우 상기 삽입구로부터 분리되도록 제공될 수 있다.
상기 잠금 유닛은, 상기 바디로부터 상기 도어의 상기 일면과 평행한 방향으로 연장되도록 제공되는 제 2 결합 부재를 더 포함하되, 상기 제 2 결합 부재의 끝단은 상기 바디가 상기 제 1 위치에 위치되는 경우 상기 입구의 일측부에 결합되고, 상기 바디가 상기 제 2 위치에 위치되는 경우 상기 일측부로부터 분리되도록 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 도어의 밀폐 상태를 용이하게 유지할 수 있다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 일 예의 일부를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 도어의 내측면의 일부를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 일부를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 도어의 내측면을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 삽입구를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 4의 베어링 부재 및 상부 결합 부재의 타단을 간략하게 보여주는 측면도이다.
도 7은 도 4의 잠금 유닛의 바디가 제 1 위치에 위치된 경우의 모습을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 4의 잠금 유닛의 바디가 제 2 위치에 위치된 경우의 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 3의 도어에 설치된 다른 실시 예에 따른 잠금 유닛을 보여주는 도면이다.
도 10은 도 3의 도어에 설치된 또 다른 실시 예에 따른 잠금 유닛을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)의 일부를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판을 처리하는 장치이다. 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치(10)는 하우징(100), 도어(Door, 200, 200a, 200b) 및 잠금 유닛(300)을 포함한다.
하우징(100)은 내부에 내부 장치가 제공되는 공간을 가진다. 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치(10)는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시 예의 기판 처리 장치(10)는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 이 경우, 기판 처리 장치(10)는, 기판에 포토 레지스트를 도포하는 도포 유닛과, 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판을 소정의 온도로 가열하여 기판 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(Prebake) 공정이나 포토 레지스트를 기판 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(Soft bake) 등의 열처리를 수행하는 열처리 유닛과, 기판에 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정을 수행하는 현상 유닛과, 상기 각 공정들이 수행되는 챔버들 간에 또는 장치의 내외부 간에 기판을 이송하는 이송 유닛을 포함할 수 있다. 따라서, 하우징(100)의 내부에 제공되는 내부 장치는 상술한 도포 유닛, 열처리 유닛, 현상 유닛 및 이송 유닛으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 기판 처리 장치(10)는 도어(200)가 제공된 하우징(100) 내에 상기 유닛들과 상이한 내부 장치가 제공되는 다양한 종류의 장치로 제공될 수 있다. 하우징(100)에는 작업자가 내부 장치에 접근할 수 있는 입구가 형성된다. 작업자는 입구를 통해 내부 장치에 접근하여 내부 장치에 대한 수선, 정비 및 교체 등을 수행할 수 있다.
도어(200)는 하우징(100)의 입구에 설치된다. 도어(200)는 하우징(100)의 입구를 개폐한다. 하우징(100) 내부의 밀폐가 요구되는 경우, 도어(200) 및 입구 중 하나 또는 모두에는 실링 부재(미도시)가 제공될 수 있다.
도 4는 도 3의 도어(200)의 내측면을 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 잠금 유닛(300)은 도어(200)를 로킹(Locking)/언로킹(Unlocking)시키도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 잠금 유닛(300)은 제 1 결합 부재(310), 제 2 결합 부재(320) 및 바디(330)를 포함한다.
제 1 결합 부재(310) 및 제 2 결합 부재(320)는 도어(200)에 설치된다. 제 1 결합 부재(310) 및 제 2 결합 부재(320)는 하우징(100)의 도어(200)가 형성된 측벽(110)의 서로 상이한 높이의 위치에 결합 및 분리된다. 제 1 결합 부재(310) 및 제 2 결합 부재(320)는 결합 구조가 서로 상이하게 제공된다.
제 1 결합 부재(310)의 일단은 도어(200)에 연결된다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 결합 부재(310)의 일단은 바디(330)에 연결됨으로써 도어(200)에 연결된다. 제 1 결합 부재(310)의 타단(311)은 하우징(100)의 도어(200)가 형성된 측벽(110)에 결합 및 분리되도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 결합 부재(310)의 타단은 하우징(100)의 입구의 상부 또는 하부에 결합 및 분리된다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 결합 부재(310)는 상부 결합 부재(310a) 및 하부 결합 부재(310b)를 포함한다. 상부 결합 부재(310a) 및 하부 결합 부재(310b)는 서로 동일한 결합 구조를 가진다. 도 5는 도 4의 삽입구(350)를 보여주는 사시도이다. 도 6은 도 4의 베어링 부재(351) 및 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)을 간략하게 보여주는 측면도이다. 도 4 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 잠금 유닛(300)은 삽입구(350)를 더 포함할 수 있다. 삽입구(350)는 하우징(100)의 도어(200)가 설치되는 입구의 상부 또는 하부에 설치된다. 예를 들면, 삽입구(350)는 하우징(100)의 측벽(110)의 내측면의 도어(200)가 설치되는 입구의 상측부 및 하측부에 설치된다. 삽입구(350)는 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)이 삽입될 수 있도록 제공된다.
일 실시 예에 따르면, 삽입구(350)의 측부에는 베어링 부재(351)가 제공된다. 예를 들면, 베어링 부재(351)는 삽입구(350)의 도어(200)와 마주보는 측벽에 인접하도록 설치될 수 있다. 베어링 부재(351)는 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)이 삽입되는 방향을 따라 회전되고, 삽입구(350)의 내측 방향으로 돌출되게 제공된다.
일 실시 예에 따르면, 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)은 삽입구(350)를 향해 볼록한 형상으로 라운드지게 제공된다.
삽입구(350)에 베어링 부재(351)가 제공되고, 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)이 삽입구(350)를 향해 볼록한 형상으로 라운드지게 제공됨으로써, 상부 결합 부재(310a)가 일직선을 유지하지 못하는 경우 등에 의해, 삽입구(350) 및 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)이 일정 정도 어긋나게 제공되는 경우에도 삽입구(350)에 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)을 용이하게 삽입시킬 수 있다.
제 2 결합 부재(320)는 상부 결합 부재(310a) 및 하부 결합 부재(310b)의 사이에 위치된다. 제 2 결합 부재(320)는 하우징(100)의 입구의 상부 결합 부재(310a) 및 하부 결합 부재(310b)가 결합 및 분리되는 위치의 사이의 위치에 결합 및 분리된다.
바디(330)는 도어(200)의 일면에 설치된다. 바디(330)는 도어(200)의 일면에 수직인 방향을 축으로 회전되도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 바디(330)는 도어(200)의 내측면에 설치된다. 제 1 결합 부재(310) 및 제 2 결합 부재(320)는 바디(330)의 회전에 의해 변동되는 위치에 따라 하우징(100)의 측벽(110)에 결합 및 분리된다.
도 7은 도 4의 잠금 유닛(300)의 바디(330)가 제 1 위치에 위치된 경우의 모습을 보여주는 도면이다. 도 8은 도 4의 잠금 유닛(300)의 바디(330)가 제 2 위치에 위치된 경우의 모습을 보여주는 도면이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 제 1 위치는 제 1 결합 부재(310) 및 제 2 결합 부재(320)가 하우징(100)의 측벽(110)에 결합되는 경우의 바디(330)의 위치이다. 제 2 위치는 제 1 결합 부재(310) 및 제 2 결합 부재(320)가 하우징(100)의 측벽(110)에 분리되는 경우의 바디(330)의 위치이다. 바디(330)는 서로 상이한 위치인 제 1 위치 및 제 2 위치 간에 도어(200)의 일면과 수직인 축을 중심으로 회전함으로써 이동한다.
상부 결합 부재(310a)의 일단은 바디(330)에 연결된다. 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)은 바디(330)가 제 1 위치에 위치되는 경우 삽입구(350)에 삽입되고, 바디(330)가 제 2 위치에 위치되는 경우 삽입구(350)로부터 분리된다. 예를 들면, 상부 결합 부재(310a)는 제 1 바(312)와 제 2 바(313)를 포함한다.
제 1 바(312)는 상단이 삽입구(350)에 삽입 및 분리되는 타단(311)으로 제공되고, 길이 방향이 상하 방향과 평행하도록 위치된다. 따라서, 상부 결합 부재(310a)의 타단(311)은 제 1 바(312)가 상하 이동됨으로써, 삽입구(350)에 삽입 및 분리된다. 일 실시 예에 의하면, 제 1 바(312)는 상하 이동 중에 경로를 이탈하지 않도록 도어(200)에 설치된 가이드 부재(314)에 의해 가이드 된다.
제 2 바(313)는 상단이 제 1 바(312)의 하단에 도어(200)의 내측면에 수직인 방향을 축으로 회전되도록 연결된다. 제 2 바(313)의 하단은 바디(330)의 측면에 도어(200)의 내측면에 수직인 방향을 축으로 회전되도록 연결된다.
바디(330)가 제 1 위치 및 제 2 위치 간에 회전함에 따라, 제 2 바(313)의 하단은 바디(330)의 회전 방향을 따라 이동되고, 제 2 바(313)의 상단 및 제 1 바(312)는 상하 방향으로 이동됨으로써, 상부 결합 부재(310a)는 삽입구(350)에 삽입 및 분리된다.
일 실시 예에 따른 하부 결합 부재(310b)의 구성, 구조 및 결합 방법은 상술한 상부 결합 부재(310a)와 설치 방향을 제외하고 대체로 동일하다. 따라서, 하부 결합 부재(310b)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 결합 부재(320)는 바디(330)로부터 도어(200)의 내측면과 평행한 방향으로 연장되는 바(Bar) 형상으로 제공된다. 제 2 결합 부재(320)의 끝단은 바디(330)가 제 1 위치에 위치되는 경우 하우징(100)의 입구의 일측부에 결합되고, 바디(330)가 제 2 위치에 위치되는 경우 하우징(100)의 입구의 일측부로부터 분리된다. 예를 들면, 하우징(100)의 측벽(110)에는 하우징(100)의 입구의 일측부로부터 도어(200)가 제공된 방향으로 돌출된 결합 플레이트(322)가 제공될 수 있다. 결합 플레이트(322)는 바디(330)가 제 1 위치에 위치되는 경우, 도어(200)의 내측면과 제 2 결합 부재(320)의 끝단(321)의 사이에 위치된다.
이와 달리, 결합 플레이트(322)는 제공되지 않고, 제 2 결합 부재(320)는 도어(200)의 외측으로 돌출되어, 바디(330)가 제 1 위치에 위치되는 경우 끝단(321)이 하우징(100)의 측벽(110)에 대향되도록 위치됨으로써, 하우징(100)의 측벽(110)에 결합될 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 잠금 유닛(300)은 도어(200)의 바디(330)가 설치된 일면의 반대면에 제공되는 손잡이(340)를 더 포함할 수 있다. 바디(330)는 손잡이(340)의 회전에 의해 회전된다. 손잡이(340)는 도어(200)를 관통하여 바디(330)에 연결되고, 바디(330)에 탈부착될 수 있도록 제공될 수 있다.
상술한 바와 달리, 제 1 결합 부재(310)는 타단(311)이 하우징(100)의 입구의 상부 또는 하부에 결합 및 분리됨으로써 도어(200)를 로킹/언로킹할 수 있는 다양한 구조로 제공될 수 있고, 제 2 결합 부재(320)는 끝단(321)이 하우징(100)의 입구의 상부 및 하부의 사이의 위치에 결합 및 분리됨으로써 도어(200)를 로킹/언로킹할 수 있는 다양한 구조로 제공될 수 있다.
도 9는 도 3의 도어(200a)에 설치된 다른 실시 예에 따른 잠금 유닛(300a)을 보여주는 도면이다. 도 10은 도 3의 도어(200b)에 설치된 또 다른 실시 예에 따른 잠금 유닛(300b)을 보여주는 도면이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 잠금 유닛(300, 300a, 300b)은 설치된 도어(200, 200a, 200b)의 위치 및/또는 크기와 손잡이(340)의 위치에 따라, 상부 결합 부재(310a) 또는 하부 결합 부재(310b)는 제공되지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 잠금 유닛은 하우징의 입구의 측부 만이 아닌 하우징의 입구의 상부 및/또는 하부에 결합 및 분리됨으로써, 하우징의 측부에만 결합되는 경우에 비해, 도어의 로킹(Locking) 시 도어의 밀폐 상태를 용이하게 유지할 수 있다.
10: 기판 처리 장치 100: 하우징
110: 측벽 200, 200a, 200b: 도어
300, 300a, 300b: 잠금 유닛 310: 제 1 결합 부재
320: 제 2 결합 부재 330: 바디
350: 삽입구 351: 베어링 부재

Claims (12)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 내부 장치가 제공되는 공간을 가지는 하우징과;
    상기 하우징의 입구에 설치되고, 상기 입구를 개폐하는 도어(Door)와;
    상기 도어를 로킹(Locking)시키는 잠금 유닛을 포함하되,
    상기 잠금 유닛은, 상기 도어에 제공되고, 상기 하우징의 상기 도어가 형성된 측벽의 서로 상이한 높이의 위치에 결합 및 분리되는 제 1 결합 부재 및 제 2 결합 부재를 포함하고,
    상기 제 1 결합 부재 및 상기 제 2 결합 부재는 결합 구조가 서로 상이하게 제공되며,
    상기 제 1 결합 부재는, 일단은 상기 도어에 연결되고, 타단은 상기 입구의 상부 또는 하부에 결합 및 분리되며,
    상기 잠금 유닛은,
    상기 상부 또는 상기 하부에는 상기 제 1 결합 부재의 상기 타단이 삽입되는 삽입구를 더 포함하고,
    상기 삽입구의 측부에는 상기 제 1 결합 부재의 상기 타단이 삽입되는 방향을 따라 회전되고, 상기 삽입구의 내측 방향으로 돌출되는 베어링 부재가 제공되는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 결합 부재는 서로 동일한 결합 구조를 가지는 상부 결합 부재 및 하부 결합 부재를 포함하고,
    상기 제 2 결합 부재는 상기 상부 결합 부재 및 상기 하부 결합 부재의 사이에 위치되는 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 결합 부재의 상기 타단은 상기 삽입구를 향해 볼록한 형상으로 라운드지게 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 잠금 유닛은,
    상기 도어의 일면에 설치되고, 상기 일면에 수직인 방향을 축으로 회전되는 바디를 더 포함하고,
    상기 제 1 결합 부재는, 상기 일단은 상기 바디에 연결되고, 상기 타단은 상기 바디가 제 1 위치에 위치되는 경우 상기 삽입구에 삽입되고, 상기 바디가 상기 제 1 위치와 상이한 제 2 위치에 위치되는 경우 상기 삽입구로부터 분리되는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 결합 부재는 상기 바디로부터 상기 도어의 상기 일면과 평행한 방향으로 연장되도록 제공되고,
    상기 제 2 결합 부재의 끝단은 상기 바디가 상기 제 1 위치에 위치되는 경우 상기 입구의 일측부에 결합되고, 상기 바디가 상기 제 2 위치에 위치되는 경우 상기 일측부로부터 분리되는 기판 처리 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 잠금 유닛은 상기 도어의 상기 일면의 반대면에 제공되는 손잡이를 더 포함하되,
    상기 바디는 상기 손잡이의 회전에 의해 회전되는 기판 처리 장치.
  9. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 내부 장치가 제공되는 공간을 가지는 하우징과;
    상기 하우징의 입구에 설치되고, 상기 입구를 개폐하는 도어(Door)와;
    상기 도어를 로킹(Locking)시키는 잠금 유닛을 포함하되,
    상기 잠금 유닛은,
    일단은 상기 도어에 연결되고, 타단은 상기 하우징의 상기 도어가 형성된 측벽에 결합 및 분리되는 제 1 결합 부재와;
    상기 하우징의 상기 측벽에 설치되고, 상기 제 1 결합 부재의 타단이 삽입되는 삽입구를 포함하고,
    상기 삽입구의 측부에는 상기 제 1 결합 부재의 상기 타단이 삽입되는 방향을 따라 회전되고, 상기 삽입구의 내측 방향으로 돌출되는 베어링 부재가 제공되는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 결합 부재의 상기 타단은 상기 삽입구를 향해 볼록한 형상으로 라운드지게 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 잠금 유닛은,
    상기 도어의 일면에 설치되고, 상기 일면에 수직인 방향을 축으로 회전되는 바디를 더 포함하고,
    상기 제 1 결합 부재는, 상기 일단은 상기 바디에 연결되고, 상기 타단은 상기 바디가 제 1 위치에 위치되는 경우 상기 삽입구에 삽입되고, 상기 바디가 상기 제 1 위치와 상이한 제 2 위치에 위치되는 경우 상기 삽입구로부터 분리되는 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 잠금 유닛은, 상기 바디로부터 상기 도어의 상기 일면과 평행한 방향으로 연장되도록 제공되는 제 2 결합 부재를 더 포함하되,
    상기 제 2 결합 부재의 끝단은 상기 바디가 상기 제 1 위치에 위치되는 경우 상기 입구의 일측부에 결합되고, 상기 바디가 상기 제 2 위치에 위치되는 경우 상기 일측부로부터 분리되는 기판 처리 장치.
KR1020170069552A 2017-06-05 2017-06-05 기판 처리 장치 KR101958640B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170069552A KR101958640B1 (ko) 2017-06-05 2017-06-05 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170069552A KR101958640B1 (ko) 2017-06-05 2017-06-05 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180133273A KR20180133273A (ko) 2018-12-14
KR101958640B1 true KR101958640B1 (ko) 2019-03-18

Family

ID=64743579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170069552A KR101958640B1 (ko) 2017-06-05 2017-06-05 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101958640B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200331148Y1 (ko) * 2003-08-09 2003-10-30 김종열 도어용 자물쇠

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000005499U (ko) * 1998-08-31 2000-03-25 조방기 금고 도어 잠금 장치
KR20060114428A (ko) * 2005-04-29 2006-11-06 삼성전자주식회사 로드락 챔버 개폐 장치
KR101289321B1 (ko) * 2011-05-27 2013-07-24 박제홍 서랍장
KR20150049178A (ko) * 2013-10-29 2015-05-08 세메스 주식회사 수용 용기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200331148Y1 (ko) * 2003-08-09 2003-10-30 김종열 도어용 자물쇠

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180133273A (ko) 2018-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7971723B1 (en) Wafer container with oval latch
US10748795B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
US20110266192A1 (en) Wafer container with oval latch
KR101958640B1 (ko) 기판 처리 장치
US9514971B2 (en) Door for thin plate container
KR20110009541A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20170037294A (ko) 웨이퍼 처리장치의 배기장치
KR20070049693A (ko) 기판 가공 장치
TWI631642B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR100986961B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR20080114151A (ko) 리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치
US20170309457A1 (en) Substrate processing apparatus
KR101099592B1 (ko) 초임계 유체를 이용한 기판 처리 장치
TW201802997A (zh) 基板處理裝置
KR101853364B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP6960150B2 (ja) 基板ケース洗浄装置及び基板ケース洗浄方法
KR102450335B1 (ko) 베이크 챔버
KR101724100B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102138675B1 (ko) 기판처리장치
KR102427045B1 (ko) 기판 열처리 장치 및 방법 그리고 기판 처리 장치
KR100847890B1 (ko) 챔버 라이너를 포함하는 밀폐형 반도체 공정 시스템 및그것을 이용한 웨이퍼 가공 방법
KR101776018B1 (ko) 기판 가열 방법 및 기판 처리 장치
KR101276256B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102277992B1 (ko) 베이크 장치
KR101651882B1 (ko) 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant