KR20170037294A - 웨이퍼 처리장치의 배기장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 처리장치의 배기장치에 있어서, 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송로봇이 본체 내부에 형성된 웨이퍼 처리장치에 있어서, 상기 본체의 상부에 위치하여 하측 방향으로 바람을 발생하는 송풍부; 본체의 양 측면에 설치되고, 불활성가스를 상기 웨이퍼 처리장치의 중앙 방향으로 분사하는 사이드 스토리지; 및 하측에 배기박스가 설치되는 하나 이상의 배기통로를 포함하는 베이스플레이트, 상기 배기통로의 상부에 설치되는 타공판, 상기 배기통로의 하부에 설치되고 배기매니폴드와 연결되는 배기박스, 및 하나 이상의 배기박스와 연결되어 외부로 공기를 배기하는 배기출구가 구비된 배기매니폴드를 포함하는 배기부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치의 배기장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 본체의 양 측면에 설치된 사이드 스토리지에서 불활성가스를 웨이퍼 처리장치의 중앙 방향으로 블로잉하고, 상부의 송풍부에서 웨이퍼 처리장치의 하측 방향으로 바람을 발생하여 배기부를 통해 외부로 공기를 배기함으로써 웨이퍼의 오염을 최소화하는 웨이퍼 처리장치의 배기장치를 제공할 수 있다.

Description

웨이퍼 처리장치의 배기장치{EXHAUST DEVICE OF WAFER PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 처리장치의 배기장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본체의 양 측면에 설치된 사이드 스토리지에서 불활성가스를 웨이퍼 처리장치의 중앙 방향으로 블로잉하고, 상부의 송풍부에서 웨이퍼 처리장치의 하측 방향으로 바람을 발생하여 배기부를 통해 외부로 공기를 배기함으로써 웨이퍼의 오염을 최소화하는 웨이퍼 처리장치의 배기장치에 관한 것이다.
본 발명은 웨이퍼 처리장치에 관한 것이다.
통상적으로, 반도체 제조를 위한 설비에는 여러 종류의 챔버가 구비된다.
예를 들어, 웨이퍼에 일정 두께의 막을 형성하거나 이온 등을 주입하기 위한 공정 챔버(process chamber), 상기 공정 챔버의 주변에 설치되어 상기 공정 챔버 내부로 웨이퍼를 이송시키는 트랜스퍼 챔버(transfer chamber), 상기 트랜스퍼 챔버를 통하여 웨이퍼를 이송하기 전에 공정 챔버의 분위기로 예비 분위기 형성을 위한 로드락 챔버, 공정 후에 잔존하는 부산물을 제거하기 위하여 일정 온도하에서 일정 시간 동안 웨이퍼를 보관하는 사이드 스토리지(sides storage)등 여러 종류의 챔버가 반도체 제조설비에 포함된다.
상술한 챔버들은 통상적으로 서로 연동되도록 가깝게 설치되어 있으며, 웨이퍼는 로드락 챔버에서 트랜스퍼 챔버를 통하여 공정챔버에서 공정을 수행하고 사이드 스토리지로 순차적으로 이송되도록 구성되어 있다.
한편, 반도체 제조공정을 거치는 동안 Br/Cl 가스 등 다양한 부산물가스가 웨이퍼 주변에 생성되는데, 이와 같은 부산물가스는 웨이퍼나 챔버 등을 오염 및 부식시키게 되므로 상기 부산물가스를 제거하기 위한 공정이 필수적으로 요구된다.
이와 같이 웨이퍼 주변에 생성된 부산물가스를 제거하기 위하여 사용되는 것이 사이드 스토리지이다.
이때, 종래의 사이드 스토리지는 불활성가스가 사이드 스토리지의 전면(웨이퍼가 인입되는 사이드 스토리지의 개방된 면)에서 후면 방향으로 공급되어 FFU(Fan Filter Unit) 및 웨이퍼 처리장치 내에 부유하는 공정 가스 및 흄 등의 이물질이 사이드 스토리지 내로 유입되어 웨이퍼에 파티클을 발생시켜 불량률을 높이는 문제점이 있고, 웨이퍼 처리장치 내의 각종 부품들이 공정 가스 및 흄 등의 이물질에 의해 부식과 고장을 유발하는 문제점이 있다.
상술한 바와 같은 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 본체의 양 측면에 설치된 사이드 스토리지에서 불활성가스를 웨이퍼 처리장치의 중앙방향으로 블로잉하여 사이드 스토리지 내 공정 가스 및 흄 등의 이물질을 제거하고, 본체 상부에 설치된 송풍부에서 웨이퍼 처리장치의 하측 방향으로 바람을 발생하여 배기부를 통해 외부로 공기를 배기하여 웨이퍼 처리장치 내의 각종 부품들을 부식과 고장을 예방하고, 배기부가 공장 내의 배기라인과 연결되어 외부로 배기함으로써 공장 내에 공정 가스 및 흄 등의 이물질이 새어 나오는 것을 방지하는 웨이퍼 처리장치의 배기장치를 제공하기 위함이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은, 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송로봇이 본체 내부에 형성된 웨이퍼 처리장치에 있어서, 상기 본체의 상부에 위치하여 하측 방향으로 바람을 발생하는 송풍부; 본체의 양 측면에 설치되고, 불활성가스를 상기 웨이퍼 처리장치의 중앙 방향으로 분사하는 사이드 스토리지; 및 하측에 배기박스가 설치되는 하나 이상의 배기통로를 포함하는 베이스플레이트, 상기 배기통로의 상부에 설치되는 타공판, 상기 배기통로의 하부에 설치되고 배기매니폴드와 연결되는 배기박스, 및 하나 이상의 배기박스와 연결되어 외부로 공기를 배기하는 배기출구가 구비된 배기매니폴드를 포함하는 배기부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배기박스는, 하부의 배기박스홀과 상기 배기박스홀로부터 연장된 배기박스관을 포함하고, 상기 배기매니폴드는, 상부에 유입홀과 상기 유입홀로부터 연장된 유입관 및 하부에 배기홀을 포함하며, 상기 배기박스관과 상기 유입관이 연결된다.
또한, 상기 배기박스는, 상기 베이스플레이트와의 접촉면이 밀봉테이프로 밀폐되는 것을 특징으로 하고, 상기 타공판은, 상기 베이스플레이트와의 접촉면이 밀봉테이프로 밀폐되는 것을 특징으로 하고, 상기 베이스플레이트는, 메인프레임과의 접촉면이 밀봉테이프로 밀폐되는 것을 특징으로 한다.
이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 본체의 양 측면에 설치된 사이드 스토리지에서 불활성가스를 웨이퍼 처리장치의 중앙방향으로 블로잉하여 사이드 스토리지 내 공정 가스 및 흄 등의 이물질을 제거하고, 본체 상부에 설치된 송풍부에서 웨이퍼 처리장치의 하측 방향으로 바람을 발생하여 배기부를 통해 외부로 공기를 배기하여 웨이퍼 처리장치 내의 각종 부품들을 부식과 고장을 예방하고, 배기부가 공장 내의 배기라인과 연결되어 외부로 배기함으로써 공장 내에 공정 가스 및 흄 등의 이물질이 새어 나오는 것을 방지하는 웨이퍼 처리장치의 배기장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 처리장치의 예시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지의 측면도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지의 사시도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지와 불활성가스 분사부의 분해사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지와 불활성가스 공급부의 분해사시도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 사이드 스토리지의 사시도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지와 케이스의 예시도.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 케이스의 개폐를 예시한 예시도.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 케이스를 예시한 예시도.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 베이스플레이트의 분해사시도.
도 12 및 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 베이스플레이트에 타공판과 배기박스가 결합되는 것을 예시한 예시도.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 배기매니폴드의 사시도.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 처리장치의 배기 흐름을 예시한 예시도.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 처리장치의 배기장치의 예시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 웨이퍼 처리장치의 배기장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 처리장치의 예시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명인 웨이퍼 처리장치의 배기장치는 웨이퍼 스토리지(100)의 후면에 형성된 불활성가스 분사부(200)에서 웨이퍼 스토리지(100)의 전면으로 불활성가스를 블로잉하여 웨이퍼 스토리지(100) 내부 및 웨이퍼(112) 표면의 공정가스 및 흄 등과 같은 이물질을 제거하고, 상측에 위치한 송풍부(500)에서 하측 방향으로 바람을 발생시켜 웨이퍼 스토리지(100)에서 블로잉된 불활성가스 및 웨이퍼 처리장치(10) 내의 공정가스 및 흄 등의 이물질을 하측의 배기부(400)를 통해 외부로 배출하고, 배기부(400)를 통해 외부로 공기를 배기함으로써 웨이퍼 처리장치(10) 내의 각종 부품들을 부식과 고장으로부터 예방하는 웨이퍼 처리장치(10)에 관한 것이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지의 측면도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지와 불활성가스 분사부의 분해사시도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 웨이퍼 처리장치(10)의 사이드 스토리지(20)는 웨이퍼 스토리지(100)와 불활성가스 분사부(200)를 포함한다.
웨이퍼 스토리지(100)는 일정한 간격으로 이격되어 웨이퍼(112)를 적재할 수 있는 웨이퍼 적재선반(110)이 형성되어 있고, 복수개의 웨이퍼(112)가 상기 웨이퍼 적재선반(110)에 인입될 수 있도록 전면이 개방되어 있다.
이때, 웨이퍼 적재선반(110)은 웨이퍼(112)의 끝단이 삽입될 수 있도록 상기 웨이퍼 스토리지(100)의 내부 양측에 복수개의 슬롯이 일정 간격으로 돌출 형성된다.
또한, 후면에는 불활성가스가 분사되는 불활성가스 분사부(200)가 형성되어 있고, 상부에 투명 재질로 형성된 윈도우창(120)이 형성되어 있다.
상기 윈도우창(120)은 상기 웨이퍼 처리장치(10)를 구동하는 사용자가 상기 웨이퍼 스토리지(100)의 내부 상태를 육안으로 확인할 수 있도록 한다.
불활성가스 분사부(200)는 노즐커버(210), 노즐플레이트(250) 및 플로우가이드(240)를 포함한다.
노즐커버(210)는 상기 웨이퍼 스토리지(100) 전면으로 불활성가스를 공급하는 불활성가스 공급관(230)이 연결되도록 하나 이상의 공급포트(220)가 형성되어 있고, 본 발명의 실시예에서는 제1공급포트(222), 제2공급포트(224), 제3공급포트(226) 및 제4공급포트(228)가 형성되어 있는 것을 예시하고 있다.
노즐플레이트(250)는 다수의 분사공이 형성되어 있다.
이때, 상기 웨이퍼 스토리지(100)에 적재되어 있는 웨이퍼(112) 표면의 공정 가스 및 흄 등의 이물질을 제거하기 위해 상기 분사공은 적재되는 복수개의 웨이퍼(112) 각 사이에 위치하여 상기 웨이퍼 적재선반(110)의 간격에 대응되도록 형성되며 도 5와 같이 노즐플레이트 전체면에 위에서 언급한 상기 웨이퍼 적재선반(110)의 간격에 대응되면서 일정한 간격으로 분사공이 형성되는 것이 바람직하다.
플로우가이드(240)는 상기 노즐커버(210)와 상기 노즐플레이트(250)의 사이에 위치하여 이격된 사이를 밀폐시키고, 상기 공급포트(220)마다 일정 공간을 구획하는 격벽을 형성하며 본 발명의 바람직한 실시예에서는 네 개의 공급포트(220) 각각의 일정 공간을 구획하여 제1공급포트(222)에 해당하는 제1분사구역(242), 제2공급포트(224)에 해당하는 제2분사구역(244), 제3공급포트(226)에 해당하는 제3분사구역(246) 및 제4공급포트(228)에 해당하는 제4분사구역(248)으로 구획하고 있다.
이때, 상기 공급포트(220)가 네 개의 공급포트(220)로 형성되어 있기 때문에, 상기 불활성가스 공급관(230)의 일측이 제1공급관(262)과 하나의 관으로 연결되되 상기 불활성가스 공급관(230)의 타측은 네 개의 방향으로 나누어져 제1공급포트(222), 제2공급포트(224), 제3공급포트(226) 및 제4공급포트(228)와 각각 연결되는 것이 바람직하다.
상기 제1공급포트(222), 제2공급포트(224), 제3공급포트(226) 및 제4공급포트(228)에 불활성가스 공급관(230)이 연결되어 불활성가스가 공급되면, 제1분사구역(242), 제2분사구역(244), 제3분사구역(246) 및 제4분사구역(248) 각각의 구역에서 불활성가스가 퍼지게 되고, 상기 불활성가스 공급관(230)의 블로잉에 의하여 상기 노즐플레이트(250)의 다수의 분사공으로 불활성가스가 분사된다.
이때 상기 플로우가이드(240)의 두께는 불활성가스가 상기 각각의 공급포트(220)로부터 공급되고 상기 플로우가이드(240)에 형성된 각각의 구역 내에서 충분하게 해당구역 전체에 퍼질 수 있을 정도의 두께로 하는 것이 바람직하고, 4개의 공급포트(220)를 구비하고 4개의 분사구역으로 구획한 것은 하나 이상으로 구획하면, 불활성가스가 구역 내에서 퍼져 다수의 분사공으로 균등하게 분사되는데 효율적이기 때문이다.
이때, 상기 노즐플레이트(250)에 형성된 다수의 분사공들은 적재되어 있는 웨이퍼(112)들의 이웃하는 두 웨이퍼(112) 사이의 공간으로 불활성가스가 분사되도록 상호 일정간격 이격되어 상기 노즐플레이트(250) 전체에 고르게 형성되어 있기 때문에 상기 웨이퍼 스토리지(100)에 적재되어 있는 모든 웨이퍼(112)들의 표면 및 웨이퍼 스토리지(100) 내의 공정 가스 및 흄 등의 이물질을 전체적으로 제거할 수 있는 효과가 있다.
또한, 불활성가스는 웨이퍼 스토리지(100) 내의 이물질을 제거한 후 상기 웨이퍼 스토리지(100)의 전면으로 빠져나가 웨이퍼 처리장치(10)의 중앙 방향으로 배출된 후 웨이퍼 처리장치(10)의 상측에 위치하여 하측 방향으로 바람을 발생하는 송풍부(500)에 의해 아래로 이동하여 웨이퍼 처리장치(10)의 배기부(400)에 의해 외부로 배기되는 과정을 거치게 된다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지와 불활성가스 공급부의 분해사시도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 사이드 스토리지의 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 웨이퍼 스토리지(100)은 하부에 불활성가스 공급부(260)을 더 포함한다.
상기 불활성가스 공급부(260)은 상부에 제1공급관(262) 및 하부에 제2공급관(264)이 형성되어 있고, 상기 제1공급관(262)과 상기 제2공급관(264)은 상기 불활성가스 공급부(260) 내부에서 서로 연결되어 있으며, 상기 제1공급관(262)은 상기 불활성가스 공급관(230)과 연결되고, 플랙시블 호스(280)를 더 포함하여 상기 플랙시블 호스(280)는 상기 제2공급관(264)과 상기 웨이퍼 처리장치(10)의 불활성가스를 공급하는 메인공급관(270)을 연결한다.
상기 플랙시블 호스(280)의 상세한 설명은 추후에 하도록 한다.
이때, 상기 불활성가스 공급부(260)는 상기 웨이퍼 스토리지(100)로 공급되는 불활성가스의 공급량, 공급 압력 등을 제어할 수 있다.
보다 상세하게는, 상기 불활성가스 공급부(260)의 내부에는 상기 제2공급관(264)으로부터 공급되는 불활성가스의 공급량 및 공급 압력을 조절가능하도록 밸브, 액츄에이터, 게이지 등을 포함하는 조절수단이 더 구비될 수 있으며, 상기 조절수단들은 일반적인 조절수단을 쉽게 적용 가능 하므로 더 이상의 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 스토리지와 케이스의 예시도이고, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 케이스의 개폐를 예시한 예시도이며, 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 케이스를 예시한 예시도이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 사이드 스토리지(20)는 상기 웨이퍼 스토리지(100)가 설치되는 케이스(300)를 포함하고, 상기 케이스(300)의 전면부 일측에 형성되며 상기 웨이퍼 스토리지(100)의 전면부가 상기 웨이퍼 처리장치(10)로부터 개폐되도록 상기 웨이퍼 처리장치(10)와 힌지결합되는 힌지부(310)와 상기 케이스(300)의 전면부 타측에 형성되고 상기 웨이퍼 처리장치(10)에 형성된 결합돌기와 착탈되는 결합홀더(330)를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 힌지부(310)는 세 개의 힌지를 포함하여 안전하게 개폐되는 것이 바람직하고, 상기 웨이퍼 처리장치(10)에 형성된 결합돌기(320)와 상기 케이스(300)에 형성된 결합홀더(330)가 서로 결합하여 개폐된다.
이때, 결합돌기(320)와 결합홀더(330)는 개폐 동작을 반복할 경우 위치변동의 변수가 생겨 상기 웨이퍼 처리장치(10)에서 오류가 발생할 수 있기 때문에, 개폐를 반복적으로 수행하더라도 위치 변동이 없도록 위치를 고정시켜주는 역할을 수행한다.
또한, 위에서 언급한 바와 같이 상기 제2공급관(264)과 상기 메인공급관(270)은 상기 플랙시블 호스(280)로 연결되어 있기 때문에 개폐 동작을 수행할 때마다 상기 제2공급관(264)과 상기 메인공급관(270)의 연결을 해제할 필요가 없도록 하였다.
이때, 상기 플랙시블 호스(280)는 상기 케이스(300)의 개폐동작에 대응하는 길이로 제작되거나 신축성을 가지고 있는 것이 바람직하다.
이러한 도어 형태의 개폐가 가능하게 함으로써, 꾸준하게 관리되어야 하는 웨이퍼 스토리지(100)의 내부 유지보수의 편의성을 제공하는 것을 특징으로 한다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 베이스플레이트의 분해사시도이고, 도 12 및 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 베이스플레이트에 타공판과 배기박스가 결합되는 것을 예시한 예시도이며, 도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 배기매니폴드의 사시도이다.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 배기부(400)는 타공판(480), 베이스플레이트(410), 배기통로(420), 배기박스(430), 배기박스관(440), 유입관(460), 배기매니폴드(450), 배기출구(470)를 포함한다.
상기 베이스플레이트(410)는 하나 이상의 배기통로(420)를 포함하고, 상기 배기통로(420)의 상부에 타공판(480)이 설치되며, 상기 배기통로(420)의 하부에는 배기박스(430)가 설치되고, 상기 배기박스(430)의 하부에는 배기박스홀이 형성되어 상기 배기박스홀로부터 연장된 배기박스관(440)을 포함한다.
또한, 상기 배기매니폴드(450)는 상부에 유입홀로부터 연장된 유입관(460)을 포함하고, 하부에는 유입된 공기를 외부로 배출하는 배기출구(470)를 포함한다.
상기 배기박스관(440)과 상기 유입관(460)이 서로 연결되어 상기 배기박스(430)와 상기 배기매니폴드(450)가 연결되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 베이스플레이트(410)와 상기 웨이퍼 처리장치(10)의 메인프레임, 상기 베이스플레이트(410)와 상기 타공판(480), 상기 베이스플레이트(410)와 상기 배기박스(430)는 각각의 접촉면이 밀봉테이프로 밀폐되며 이는 상기 배기부(400)가 배기를 진행함에 있어서 공정 가스 및 흄 등의 이물질이 상기 배기부(400) 이외의 장비로 누출되는 것을 막기 위함이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 처리장치의 배기 흐름을 예시한 예시도이다.
도 15를 참조하면, 제1배기통로의 하부에 설치된 제1배기박스의 제1배기박스관이 제1배기매니폴드(451)의 제1유입관(461)과 연결되며, 제2배기통로(422)의 하부에 설치된 제2배기박스(432)의 제2배기박스관(442)이 제2배기매니폴드(452)의 제4유입관(464)과 연결되고, 제3배기통로(423)의 하부에 설치된 제3배기박스(433)의 제3배기박스관(443)이 제2배기매니폴드(452)의 제5유입관(465)과 연결되며, 제4배기통로(424)의 하부에 설치된 제4배기박스(434)의 제4배기박스관(444)이 제1배기매니폴드(451)의 제2유입관(462)과 연결되고, 제5배기통로(425)의 하부에 설치된 제5배기박스(435)의 제5배기박스관(445)이 제1배기매니폴드(451)의 제3유입관(463)과 연결되며, 제6배기통로(426)의 하부에 설치된 제6배기박스(436)의 제6배기박스관(446)이 제2배기매니폴드(452)의 제6유입관(466)과 연결되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1배기매니폴드(451) 및 제2배기매니폴드(452)의 하측에 배기출구(470)가 구비되어 상기 하나 이상의 배기박스(430)들로부터 유입된 공기를 외부로 배출한다.
이때, 각각의 배기출구(470)는 반도체 공장의 배기라인과 연결되어 외부로 배출되는 것이 바람직하고, 이러한 배기라인을 통한 배출로 인하여 반도체 공장 내부로 공정가스 및 흄 등의 이물질이 새어 나오는 것을 차단하는 효과가 있다.
도 16는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 처리장치의 배기장치의 예시도이다.
도 16을 참조하면, 상기 웨이퍼 처리장치(10)의 내부에 송풍부(500), 베이스플레이트(410), 배기매니폴드(450)가 설치되어 있는 구조 및 배기매니폴드(450)의 배기출구(470)가 반도체 공장의 배기라인과 연결될 수 있도록 상기 웨이퍼 처리장치(10)의 외부로 노출되어 있는 것을 파악할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 웨이퍼 처리장치 20: 사이드 스토리지
100: 웨이퍼 스토리지 110: 웨이퍼 적재선반
112: 웨이퍼 120: 윈도우창
200: 불활성가스 분사부 210: 노즐커버
220: 공급포트 230: 불활성가스 공급관
240: 플로우가이드 242: 제1분사구역
244: 제2분사구역 246: 제3분사구역
248: 제4분사구역 250: 노즐플레이트
260: 불활성가스 분사부 262: 제1공급관
264: 제2공급관 270: 메인공급관
280: 플랙시블 호스 300: 케이스
310: 힌지부 320: 결합돌기
330: 결합홀더 400: 배기부
410: 베이스플레이트 420: 배기통로
430: 배기박스 440: 배기박스관
450: 배기매니폴드 460: 유입관
470: 배기출구 480: 타공판
500: 송풍부

Claims (3)

  1. 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송로봇이 본체 내부에 형성된 웨이퍼 처리장치에 있어서,
    상기 본체의 상부에 위치하여 하측 방향으로 바람을 발생하는 송풍부;
    본체의 양 측면에 설치되고, 불활성가스를 상기 웨이퍼 처리장치의 중앙 방향으로 분사하는 사이드 스토리지; 및
    하측에 배기박스가 설치되는 하나 이상의 배기통로를 포함하는 베이스플레이트, 상기 배기통로의 상부에 설치되는 타공판, 상기 배기통로의 하부에 설치되고 배기매니폴드와 연결되는 배기박스, 및 하나 이상의 배기박스와 연결되어 외부로 공기를 배기하는 배기출구가 구비된 배기매니폴드를 포함하는 배기부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치의 배기장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배기박스는,
    하부의 배기박스홀과 상기 배기박스홀로부터 연장된 배기박스관을 포함하고,
    상기 배기매니폴드는,
    상부에 유입홀과 상기 유입홀로부터 연장된 유입관 및 하부에 배기홀을 포함하며, 상기 배기박스관과 상기 유입관이 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치의 배기장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 배기박스는,
    상기 베이스플레이트와의 접촉면이 밀봉테이프로 밀폐되는 것을 특징으로 하고,
    상기 타공판은,
    상기 베이스플레이트와의 접촉면이 밀봉테이프로 밀폐되는 것을 특징으로 하고,
    상기 베이스플레이트는,
    메인프레임과의 접촉면이 밀봉테이프로 밀폐되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치의 배기장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109037098A (zh) * 2017-06-09 2018-12-18 朗姆研究公司 设备前端模块气体再循环
WO2018236544A1 (en) * 2017-06-23 2018-12-27 Applied Materials, Inc. DETACHABLE SIDE STORAGE NACELLE APPARATUS, HEATED SIDE STORAGE NACELLE APPARATUS, SYSTEMS AND METHODS
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
KR20210006679A (ko) * 2019-07-09 2021-01-19 주식회사 에이케이테크 사이드 스토리지용 배기 유닛

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11749537B2 (en) * 2018-10-26 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating equipment front end modules
US11189511B2 (en) * 2018-10-26 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating EFEMs
KR102283311B1 (ko) * 2019-01-07 2021-07-29 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
KR102671424B1 (ko) 2022-01-18 2024-05-31 주식회사 저스템 Efem의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980025880U (ko) * 1996-11-06 1998-08-05 박병재 차량 실내 정화장치
KR20040104040A (ko) * 2003-06-02 2004-12-10 주성엔지니어링(주) 화학기상증착 장치의 배기시스템
US7806143B2 (en) * 2007-06-11 2010-10-05 Lam Research Corporation Flexible manifold for integrated gas system gas panels
US8460466B2 (en) * 2010-08-02 2013-06-11 Veeco Instruments Inc. Exhaust for CVD reactor
KR102164544B1 (ko) * 2014-01-22 2020-10-12 삼성전자 주식회사 가스 충진부를 구비하는 웨이퍼 스토리지 장치를 포함하는 반도체 제조 장치

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109037098A (zh) * 2017-06-09 2018-12-18 朗姆研究公司 设备前端模块气体再循环
CN109037098B (zh) * 2017-06-09 2024-04-09 朗姆研究公司 设备前端模块气体再循环
WO2018236544A1 (en) * 2017-06-23 2018-12-27 Applied Materials, Inc. DETACHABLE SIDE STORAGE NACELLE APPARATUS, HEATED SIDE STORAGE NACELLE APPARATUS, SYSTEMS AND METHODS
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
TWI676089B (zh) * 2017-06-23 2019-11-01 美商應用材料股份有限公司 側儲存倉、電子裝置處理系統、和處理基板的方法
US10847390B2 (en) 2017-06-23 2020-11-24 Applied Materials, Inc. Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
TWI717034B (zh) * 2017-06-23 2021-01-21 美商應用材料股份有限公司 側儲存倉、電子裝置處理系統、和處理基板的方法
US11171028B2 (en) 2017-06-23 2021-11-09 Applied Materials, Inc. Indexable side storage pod apparatus, heated side storage pod apparatus, systems, and methods
US11621182B2 (en) 2017-06-23 2023-04-04 Applied Materials, Inc. Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
US11823933B2 (en) 2017-06-23 2023-11-21 Applied Materials, Inc. Indexable side storage pod apparatus, heated side storage pod apparatus, systems, and methods
KR20210006679A (ko) * 2019-07-09 2021-01-19 주식회사 에이케이테크 사이드 스토리지용 배기 유닛

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