KR101150203B1 - 반도체진공장비 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 챔버 게이트 도어밸브의 오링에 관한 것으로, 특히 오링의 손상을 최소화하기 위한 것이다.
본 발명의 특징은 진공챔버의 게이트 도어밸브에는 오링 삽입홈이 구성되어 있으며, 상기 오링 삽입홈에는 오링의 탈착 및 장착을 손쉽게 하기 위한 홈이 구성되어 있는데 이때, 상기 홈 부위에 대응되는 오링의 단면적을 다른 부위의 오링의 단면적에 비해 적어도 2배 이상으로 두껍게 형성하는 것이다.
이로 인하여, 상기 공정챔버 내부로 노출되어 구성되는 홈 부위의 오링이 빨리 부식되는 문제점을 해결할 수 있으며, 상기 홈에 대응하는 오링의 접촉면적이 넓어지므로 공정챔버의 진공 실링 능력을 향상 시킬 수 있다.
반도체 제조용 챔버, 게이트 도어밸브, 오링

Description

반도체진공장비{Semiconductor vacuum devices}
도 1은 게이트 구조를 갖는 멀티 챔버형 반도체 제조설비의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 일반적인 오링의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 게이트 도어밸브에 도 2의 오링이 삽입된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 게이트 구조를 갖는 멀티 챔버형 반도체 제조설비의 게이트 도어밸브를 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 오링의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 게이트 도어밸브에 도 5의 오링이 삽입된 모습을 개략적으로 도시한 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
121 : 오링
본 발명은 반도체 제조용 챔버 게이트 도어밸브의 오링에 관한 것으로, 특히 오링의 손상을 최소화하기 위한 것이다.
일반적으로 반도체 제조용 설비에서 챔버에는 웨이퍼 또는 다수의 웨이퍼를 적재한 카세트가 이동할 수 있도록 하는 통로가 구비되도록 하고 있다. 이러한 통로는 통상 도어에 의해 개폐되고 있으며, 이러한 통로를 도어에 의해 개폐할 수 있도록 하는 게이트(gate) 구조는 최근의 반도체 제조설비가 멀티챔버의 구성으로 이루어지면서 챔버와 챔버가 연결되는 부위에서도 다수 적용되고 있다.
다시 말해서 카세트 캐리어가 구비되는 외부와 로드락챔버의 일측면 그리고 로드락챔버와 트랜스퍼챔버 간 그리고 트랜스퍼챔버와 공정챔버 간을 이와 같은 게이트에 의해서 개폐되고 있다.
도 1은 게이트 구조를 갖는 멀티 챔버형 반도체 제조설비의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 설비의 구성은 크게 트랜스퍼챔버(13)를 기준으로 일측은 로드락챔버(15)와 연결되고, 타측은 공정챔버(11)에 연결되는 구성이며 이때, 로드락챔버(15)는 외부의 카세트 캐리어(17)와 근접하는 위치에 구비된다.
또한, 상기 공정챔버(11)와 트랜스퍼챔버(13)는 내부가 항상 진공상태인데 반해 로드락챔버(15)는 진공상태와 대기압상태로 변화 조성된다.
즉, 로드락챔버(15)에 카세트(미도시)가 로딩 및 언로딩 할 때에 로드락챔버(15)는 대기압 상태이고 상기 로드락챔버(15)와 트랜스퍼챔버(13) 간을 서로 통하 게 하여 웨이퍼(미도시)가 로딩 및 언로딩하는 때에는 진공압 상태가 되는 것이다.
전술한 바와 같은 상기 공정챔버(11)와 트랜스퍼챔버(13) 사이와, 상기 트랜스퍼챔버(13)와 로드락챔버(15) 간 웨이퍼(미도시)가 이동할 수 있도록 형성한 통로를 단속하기 위해서 구비되는 도어를 게이트 도어밸브(gate door V/V)라 하며, 상기 게이트 도어밸브가 형성되는 챔버의 벽면에는 도 2에 도시한 바와 같은 단면이 원형 형상의 오링(o-ring : 21)을 구비하여 상기 챔버 내부를 외부와 차단시키게 된다.
이때, 상기 게이트 도어밸브에는 도 3에 도시한 바와 같이 상기 오링(21)이 삽입되는 오링 삽입홈(23)이 구성되어 있으며, 상기 오링 삽입홈(23)의 적어도 두 곳에는 상기 오링(21)의 탈착 및 장착의 수월함을 위한 홈(25)이 구성되어 상기 오링(21)이 잘못 삽입되거나, 오링(21)의 마모 등으로 인해 오링(21)의 수명이 다하였을 경우 오링(21)의 교체를 손쉽게 할 수 있다.
그러나, 상기 오링(21)의 탈착 및 장착의 수월함을 위해 구성된 홈(25)은 챔버 내부에 노출되도록 구성되어, 챔버 내부의 플라즈마 또는 식각가스 등이 상기 홈(25)으로 침투하게 되는 경우가 발생한다.
이로 인하여, 상기 홈(25) 부위의 오링(21)이 집중적으로 부식되게 되어 오링(21)의 수명이 단축되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 챔버형 반도체 제조 설비에 사용되는 오링의 수명을 연장하는 것을 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 게이트 도어밸브가 구성된 진공챔버와; 상기 게이트 도어밸브에 구성되며, 적어도 두 곳 이상의 단면적이 다른 영역의 단면적에 비해 두껍게 형성되는 오링을 포함하며, 상기 게이트 도어밸브에는 오링 삽입홈과, 상기 오링의 탈착을 위한 홈이 구성되어 있으며, 상기 홈에 대응되는 오링의 단면적이 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체진공장비를 제공한다.
이때, 상기 오링 삽입홈에 구성된 홈은 적어도 두 곳 이상 구성되며, 상기 홈 부위의 오링의 단면적은 다른 부위의 단면적에 비해 적어도 2배 이상으로 두껍게 구성하는 것을 특징으로 한다.
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이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 게이트 구조를 갖는 멀티 챔버형 반도체 제조설비의 도어밸브를 개략적으로 도시한 도면이다.
설비의 구성은 크게 웨이퍼(미도시)를 공급하는 트랜스퍼챔버(130)와, 공정이 진행되는 공정챔버(110), 그리고 상기 트랜스퍼챔버(130)로부터 상기 공정챔버(110)로 공정이 진행될 대상이 공급될 수 있도록 도어를 개폐시키는 게이트 도어밸브(gate door V/V)가 구성된다.
이때 도시한 바와 같이, 게이트 도어밸브는 제 1 도어 플레이트(123) 및 제 2 도어 플레이트(126)로 구성되며, 상기 제 1 및 제 2 도어 플레이트(123, 126)의 움직임에 의해 게이트 도어밸브를 개폐할 수 있는데, 상기 제 2 도어 플레이트(126)에 연결된 도어밸브 샤프트(125)의 움직임에 의하여 상기 제 1 도어 플레이트(123)는 도어를 개폐할 수 있다.
이때, 상기 게이트 도어밸브가 형성되는 공정챔버(110)의 벽면에는 오링(o-ring : 121)을 구비하여 상기 게이트 도어밸브의 제 1 도어 플레이트(123)와 상기 공정챔버(110)를 밀착시키는 역할을 하여 상기 챔버(110) 내부를 외부와 차단시키게 된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 오링의 구조를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 6은 게이트 도어밸브 내에 구성된 오링 삽입홈에 삽입된 오링의 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 게이트 도어밸브에는 상기 오링(121)이 삽입되는 오링 삽입홈(123)이 구성되어 있는데, 상기 오링 삽입홈(123)의 적어도 두 곳에는 상기 오링(121)의 탈착 및 장착의 수월함을 위한 홈(125)이 구성되어 상기 오링(121)이 잘못 삽입되거나, 오링(121)의 마모 등으로 인해 오링(121)의 수명이 다하였을 경우 오링(121)의 교체를 손쉽게 할 수 있다.
이때, 상기 오링(121)의 단면은 원형형상으로 하는 것이 가장 바람직한데, 상기 오링 삽입홈(123)의 적어도 두 곳 이상 구성된 홈(125) 부위의 오링은 기존 오링의 원형형태의 단면 지름보다 적어도 2배 이상의 지름을 갖도록 구성한다.
이는, 상기 오링 삽입홈(123)에 구성되어 있는 홈(125)은 상기 공정챔버(도 4의 110) 내부에 노출되도록 구성되어 있어, 챔버(도 4의 110) 내부의 플라즈마 또는 식각가스 등이 상기 홈(125)으로 침투하게 되는데 이때, 상기 홈(125) 부위의 오링(121)을 두껍게 형성함으로써 상기 플라즈마 또는 식각가스 등에 상기 오링(121)이 노출되어 부식되더라도 그 부식속도를 좀더 늦출 수 있기 때문이다.
또한, 상기 홈(125)에 대응하는 공정챔버(도 4의 110)와 제 1 도어 플레이트(도 4의 123) 간의 오링(121)의 접촉면적이 넓어지므로 상기 공정챔버(도 4의 110)의 진공 실링(sealing) 능력을 향상 시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 오링 삽입홈(123)의 홈(125)에 대응하는 오링(121)의 단면적을 기존 오링(121)의 단면적보다 더욱 넓게 형성함으로써, 상기 공정챔버(도 4의 110) 내로 노출되어 구성되는 홈(125) 부위의 오링(121)이 빨리 부식되는 문제점을 해결할 수 있으며, 상기 홈(125)에 대응하는 오링(121)의 접촉면적이 넓어지므로 공정챔버(도 4의 110)의 진공 실링 능력을 향상 시킬 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 진공챔버의 게이트 도어밸브에 구성되는 오링을 상기 게이트 도어밸브의 오링 삽입홈에 구성된 홈에 대응되는 오링의 단면적을 기존의 오링의 단면적에 비해 적어도 2배 이상으로 두껍게 형성하여 오링 이 부식되는 진행을 연장할 수 있는 효과가 있다.
또한, 오링의 접촉단면적을 넓히게 되므로 공정챔버의 진공 실링능력을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 게이트 도어밸브가 구성된 진공챔버와;
    상기 게이트 도어밸브에 구성되며, 적어도 두 곳 이상의 단면적이 다른 영역의 단면적에 비해 두껍게 형성되는 오링
    을 포함하며, 상기 게이트 도어밸브에는 오링 삽입홈과, 상기 오링의 탈착을 위한 홈이 구성되어 있으며, 상기 홈에 대응되는 오링의 단면적이 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체진공장비.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 오링 삽입홈에 구성된 홈은 적어도 두 곳 이상 구성되는 반도체진공장비.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 홈 부위의 오링의 단면적은 다른 부위의 단면적에 비해 적어도 2배 이상 으로 두껍게 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체진공장비.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200375087Y1 (ko) * 2004-11-09 2005-02-05 김희찬 날개형 오-링
KR20050080771A (ko) * 2004-02-11 2005-08-18 삼성전자주식회사 반도체 제조용 챔버 도어의 오링 조립 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050080771A (ko) * 2004-02-11 2005-08-18 삼성전자주식회사 반도체 제조용 챔버 도어의 오링 조립 장치
KR200375087Y1 (ko) * 2004-11-09 2005-02-05 김희찬 날개형 오-링

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200491839Y1 (ko) 2019-02-19 2020-06-15 주식회사 에스에스케이 서로 다른 조도를 갖는 반도체 설비용 투톤 오링

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