TW202103225A - 加工裝置 - Google Patents

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TW202103225A
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大森崇史
角田幸久
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]本發明提供一種容易發現錯誤原因的加工裝置。[解決手段]本發明之加工裝置，其特徵在於具備保持台、加工部、攝像部、觸控面板，以及控制各機構之控制部；控制部具備：影像記錄部，將顯示於觸控面板之畫面連續地記錄為影像；及接觸檢測部，檢測操作員觸碰操作之觸控面板的坐標；影像記錄部係在使任意標記顯示於接觸檢測部所檢測到之坐標的狀態下記錄影像。

Description

加工裝置
本發明係關於一種加工裝置。
以往，已知一種加工裝置，其將半導體晶圓等的被加工物保持於卡盤台，並將所保持之被加工物沿著切割道進行切割加工而分割成各個元件晶片。此種加工裝置之中，具備顯示由攝像單元所拍攝之晶圓正面的影像及多個操作鍵的觸控面板式操作面板；且是透過此操作面板進行加工裝置的各種操作（例如，參閱專利文獻1）。
又，上述加工裝置中，將各機構的動作履歷或測量值等作為日誌而記錄。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-49466號公報
[發明所欲解決的課題] 在上述加工裝置中發生錯誤時，操作員必須找出錯誤的原因，但即使參閱加工裝置中所記錄的上述日誌，有時亦無法找出錯誤的原因。
本發明係鑒於上述情況而完成，其目的在於提供一種容易發現錯誤原因的加工裝置。
[發明所欲解決的課題] 為了解決上述課題而達成目的，本發明之加工裝置，其特徵在於，具備保持台、加工部、攝像部、觸控面板，以及控制各機構之控制部；該控制部具備：影像記錄部，將顯示於該觸控面板之畫面連續地記錄為影像；及接觸檢測部，檢測操作員觸碰操作之該觸控面板的坐標；該影像記錄部係在使任意標記顯示於該接觸檢測部所檢測到之坐標的狀態下記錄該影像。
又，在上述加工裝置中，該控制部進一步具備檢測錯誤的錯誤檢測部；該影像記錄部，將在錯誤前後預先設定之時間內所記錄的該影像積存，其他時間所記錄的該影像則在經過預定時間後刪除。
[發明功效] 根據本發明，發揮可提供一種容易發現錯誤原因之加工裝置的效果。
以下，一邊參閱圖式一邊詳細地說明本發明的實施方式。本發明並不限定於以下實施方式所記載的內容。又，以下所記載的構成要件中包含本技術領域中具有通常知識者可輕易思及的構成、實質上相同的構成。再者，以下所記載的構成可適當組合。又，在不脫離本發明之主旨的範圍內，可進行構成的各種省略、置換或變更。
在以下說明的實施方式中，設定XYZ正交坐標系，並且一邊參閱此XYZ正交坐標系一邊對各部的位置關係進行說明。將水平面內之一方向設為X軸方向，將在水平面內與X軸方向正交之方向設為Y軸方向，將與X軸方向及Y軸方向分別正交之方向設為Z軸方向。包含X軸及Y軸的XY平面與水平面平行。與XY平面正交之Z軸方向為垂直方向。
一邊參閱圖式一邊對實施方式之加工裝置1進行說明。圖1係示意性地表示實施方式之加工裝置之構成例的立體圖。圖2係表示以實施方式之加工裝置加工之晶圓之構成例的俯視圖。圖3係表示實施方式之攝像單元的光源之構成例的概略前視圖。圖4係示意性地表示實施方式之加工裝置的功能構成之一例的方塊圖。
實施方式之加工裝置10（加工裝置之一例）係將晶圓100沿著切割道（分割預定線）103進行切割的切割裝置。如圖1所示，作為基本構成，加工裝置10具備保持晶圓100之卡盤台11、攝像單元12、加工單元13、驅動手段14、Z軸移動手段15、觸控面板17及控制單元40。
如圖2所示，晶圓（被加工物）100被黏貼於環狀框架108上裝設之黏著膠膜107的表面。又，晶圓100的正面101被形成網格狀的多條切割道103劃分為多個區域，於此劃分之區域中形成有IC、LSI等的半導體晶片構成之元件104。以此方式所構成之晶圓100，是以正面101為上側，將背面102黏貼於環狀框架108上裝設之黏著膠膜107。
卡盤台11（保持台之一例）具有吸附保持晶圓100之保持面11a，並設置成與馬達19連結而可旋轉。又，卡盤台11係設置成可藉由滾珠螺桿20、螺帽、脈衝馬達21等所形成之習知構成的X軸移動手段22而在相對於保持面11a成為水平方向的X軸方向上移動。藉此，加工裝置10可使保持於卡盤台11之晶圓100相對於攝像單元12或加工單元13在X軸方向上相對移動。
攝像單元12係配備有CCD（Charge Coupled Device，電荷耦合元件）或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補式金屬氧化物半導體）等影像感測器的電子顯微鏡。攝像單元12拍攝保持於卡盤台11之保持面11a上的晶圓100之正面101。攝像單元12可切換成低倍率（Lo）的微距攝像或高倍率（Hi）的顯微攝像來拍攝晶圓100的正面101。以藉由攝像單元12所取得之影像資訊（關鍵圖案）為基準檢測出應切割之區域部分（切割道），用於加工單元13所進行之加工動作的定位。如圖3所示，攝像單元12具備光源23，其對保持於卡盤台11之保持面11a的晶圓100之正面照射照明光。此光源23係由落射光源231與斜光光源232所構成；該落射光源231係從正上方對晶圓100照明；該斜光光源232係從傾斜方向進行照明。
加工單元13係藉由旋轉的環狀之極薄切割刀片24將保持於卡盤台11之保持面11a的晶圓100沿著切割道103切割而形成切割槽（切口）的構件。攝像單元12藉由安裝並支撐於加工單元13用外殼25之一部分而一體成形，其係設置成可藉由滾珠螺桿、螺帽、脈衝馬達26等所形成之Z軸移動手段15而在Z軸方向上移動。又，相對於卡盤台11之保持面11a使攝像單元12或加工單元13在Y軸方向上相對移動的Y軸移動手段27，係由滾珠螺桿28、螺帽、脈衝馬達29等所組成，其與X軸移動手段22一同構成驅動手段14。
觸控面板17係在控制單元40的控制下，顯示攝像單元12所拍攝到的晶圓100之正面101的影像或加工處理所需的各種資訊，並且接收在加工處理中來自操作員的必要之輸入操作等。觸控面板17配設於加工裝置10的框體中容易看見且容易操作之處。觸控面板17係具備顯示裝置及輸入裝置而構成。觸控面板17亦可由觸控螢幕顯示器所構成，其中該觸控螢幕顯示器具備液晶顯示器或有機EL顯示器等的顯示裝置，以及指定顯示裝置之顯示面中的輸入位置或坐標的觸控螢幕。
上述構成之加工裝置10係一邊使高速旋轉之切割刀片24以預定的切入深度切入晶圓100，一邊以X軸移動手段22使卡盤台11相對於加工單元13在X軸方向上相對地加工進給。藉此，可將晶圓100上的切割道103進行切割加工而形成切割槽（切口）。接著，加工裝置10藉由卡盤台11的旋轉使晶圓100旋轉90°後，以加工單元13對新配置於X軸方向的全部切割道103重複同樣的切割加工。藉此，可將晶圓100分割成各個元件104。
圖4所示之儲存器30係記憶實現由控制單元40執行之各種處理等功能的控制程式及用於該控制程式所執行之處理的資料等。儲存器30可藉由HDD（Hard Disk Drive，硬式磁碟機）或半導體記憶體等來實現。儲存器30亦可用作控制單元40所具備之處理器執行控制程式所描述之命令時的暫時性作業區域。
儲存器30具備影像記憶部31，其記憶顯示於觸控面板17之操作用畫面的影像資訊。記憶於影像記憶部31的影像資訊，係由利用如後所述的影像記錄部44而連續地記錄之操作用畫面的多個影像所構成。作為記憶於影像記憶部31的影像資訊，可例示為在對準教學時或手動對準時等，伴隨著由操作員實施之任意一系列操作，連續地記錄依序切換顯示於觸控面板17之操作用畫面的多個影像。又，構成影像資訊之影像中包含標記，該標記係表示如後所述的接觸檢測部43所檢測到的坐標（操作用畫面上的坐標）。亦即，此標記係以下述狀態併入操作用畫面的影像：在觸控面板17所顯示之操作用畫面中，於操作用畫面的影像上可識別地顯示操作員操作（觸碰）的位置。
控制單元40具備CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）等的運算處理裝置、ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）等的記憶裝置及輸入輸出界面裝置。控制單元40係可使用所述裝置來執行控制程式等的電腦，該控制程式係用以依照加工裝置10所執行之一系列加工步驟而控制上述各構成要件。
如圖4所示，控制單元40具備中央控制部41、畫面顯示控制部42、接觸檢測部43、影像記錄部44及影像顯示控制部45，藉由所述各部，實現或執行以下說明之各種處理的功能或作用。
中央控制部41依照由操作員透過觸控面板17設定之加工條件來控制加工裝置10的全盤動作。又，中央控制部41對於具有光源23之攝像單元12控制對準時或切口檢查時的攝像動作。
畫面顯示控制部42依照由操作員透過觸控面板17輸入之操作內容來控制觸控面板17的顯示。畫面顯示控制部42例如係在手動對準中，依照由操作員實施之一系列操作，依序切換操作用畫面而顯示於觸控面板17。
接觸檢測部43檢測操作員觸碰操作之觸控面板17的坐標。亦即，接觸檢測部43檢測操作員操作（觸碰）之操作用畫面上的位置。
影像記錄部44將顯示於觸控面板17之畫面（操作用畫面）連續地記錄為影像。影像記錄部44，例如在由畫面顯示控制部42執行之操作用畫面的顯示控制的背景下，連續地擷取並記錄操作用畫面的影像（靜態圖像）。藉由影像記錄部44，伴隨著由操作員實施之任意一系列操作，連續地記錄依序切換顯示於觸控面板17之操作用畫面的多個影像。影像記錄部44將記錄之操作用畫面的影像資訊沿著操作員的操作順序（時間序列）儲存於影像記憶部31。影像記錄部44在將影像資訊儲存於影像記憶部31時，可將記錄影像的時間日期及操作內容相對應而儲存。操作內容可採用切口檢查或對準教學等所有操作員指定的一般操作內容。影像記錄部44在記錄操作用畫面的影像時，可在使任意標記顯示於接觸檢測部43檢測到之坐標的狀態下記錄操作用畫面的影像。又，影像記錄部44亦可在記錄操作用畫面的影像時，根據藉由接觸檢測部43所檢測到的觸控面板17之坐標，將操作員操作（觸碰）之操作用畫面上的位置與操作用畫面的影像建立關聯而記錄。
影像顯示控制部45控制記憶於影像記憶部31之影像資訊的顯示。亦即，影像顯示控制部45伴隨著由操作員實施之任意一系列操作，沿著操作員的操作順序（時間序列）連續地顯示依序切換顯示於觸控面板17之操作用畫面的多個影像。影像顯示控制部45例如可將以時間序列排列操作用畫面的多個影像而成之逐框播放影像進行重播，藉此以操作的順序連續地顯示操作用畫面的多個影像，所述操作用畫面的多個影像是在由操作員實施之一系列操作的背景下被連續地記錄。影像顯示控制部45在連續地顯示操作用畫面的影像時，可在使任意標記顯示於接觸檢測部43檢測到之坐標的狀態下顯示操作用畫面的影像。又，在連續地顯示操作用畫面的影像時，影像顯示控制部45可根據由接觸檢測部53所檢測到的操作畫面上之位置，在操作員操作（觸碰）的位置標註任意標記等。藉此，例如，在對準教學時或手動對準時等，將操作員操作（觸碰）的位置可識別地顯示於操作用畫面的影像上。
參閱圖5至圖14，對實施方式之加工裝置記錄之操作用畫面的影像進行說明。圖5係概念性地表示生成實施方式之逐框播放影像的圖。圖6至圖14係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。
如圖5所示，影像記錄部44伴隨著由操作員實施之任意一系列操作，沿著操作員的操作順序（時間序列）連續地記錄依序切換顯示於觸控面板17之操作用畫面的多個影像（靜態圖像）。影像記錄部44以操作的順序記錄圖6至圖14所示之操作用畫面的影像17-1～17-9等。影像顯示控制部45例如在手動對準時，生成將藉由影像記錄部44所記錄之多個操作用畫面的影像沿著時間序列排列的逐框播放影像17-10。影像顯示控制部45藉由將生成之逐框播放影像17-10進行重播，而將藉由影像記錄部44所記錄之操作用畫面的多個影像以操作的順序連續地顯示於觸控面板17。如此，加工裝置10可在事後使操作員視覺辨認例如在手動對準中由操作員實施之對於操作用畫面的一系列操作之狀態。
圖6所示之影像17-1表示最初顯示的影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖6所示之影像17-1記錄了顯示手動對準中之切割狀態的操作用畫面50-1的整體畫面。圖6所示之操作用畫面50-1中包含主區域51及子區域52。在設於主區域51之顯示區域51-1中，例如，沿著區域的外周部而於內側設有各種按鈕。在圖6所示之顯示區域51-1中顯示例如晶圓地圖61。晶圓地圖61係表示晶圓100的形狀（圓形）與切割道103（多條橫線）的示意圖，表示為可目視切割的進行狀況。在子區域52中設有手動對準所需的視窗調整按鈕52-1、θ匹配按鈕52-2、光量按鈕52-3、對焦按鈕52-4、倍率變更按鈕52-5等。
圖7所示之影像17-2顯示了影像17-1的下一個重播影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖7所示之影像17-2記錄了在手動對準中實施切口檢查時顯示的操作用畫面50-2。在圖7所示之操作用畫面50-2中，於主區域51的顯示區域51-1中顯示例如切口影像62-1～62-4等的多個影像。切口影像62-1係表示在晶圓100中進行切口檢查的設定區域。切口影像62-2～62-4係分別以互不相同的對比顯示將與切口影像62-1之設定區域對應的切割槽（切口）以預定倍率放大的影像。
圖8所示之影像17-3顯示了影像17-2的下一個重播影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖8所示之影像17-3記錄了在手動對準中發生之切口檢查錯誤時顯示的操作用畫面50-3。在圖8所示之操作用畫面50-3中，於主區域51的顯示區域51-1中顯示例如切口影像63。切口影像63中包含切割槽（切口）的影像63-1及切割道103的影像63-2，其顯示出切割槽（切口）的位置從切割道103偏離的狀態。
又，圖8所示之影像17-3中，在作為逐框播放影像17-10重播時，顯示與設於子區域52之警報解除按鈕52-6重疊的標記71。標記71係顯示在圖8所示之操作用畫面50-3顯示於觸控面板17時，手動對準相關之一系列操作中由操作員操作（觸碰）之操作用畫面50-3中的位置。亦即，藉由標記71，可確認在記錄圖8所示之影像17-3的時間點係由操作員操作了警報解除按鈕52-6。
圖9所示之影像17-4顯示了影像17-3的下一個重播影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖9所示之影像17-4記錄了在手動對準中實施錯誤復原時顯示的操作用畫面50-4。在操作用畫面50-4的主區域51中設有例如切口檢查重試按鈕51-2、切口檢查教學按鈕51-3、停止修正按鈕51-4及繼續切割按鈕51-5等。又，在操作用畫面50-4的子區域52中設有例如切割位置修正按鈕52-7及瞄準線修正按鈕52-8等。
又，圖9所示之影像17-4中，在作為逐框播放影像17-10重播時，顯示與設於主區域51之停止修正按鈕51-4重疊的標記72。標記72係顯示在圖9所示之操作用畫面50-4顯示於觸控面板17時，手動對準相關之一系列操作中由操作員操作（觸碰）之操作用畫面50-4中的位置。亦即，藉由標記72，可確認在記錄圖9所示之影像17-4的時間點係由操作員操作了停止修正按鈕51-4。
圖10所示之影像17-5顯示了影像17-4的下一個重播影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖10所示之影像17-5記錄了在手動對準中實施停止修正時顯示的操作用畫面50-5。在操作用畫面50-5中，於主區域51的顯示區域51-1中顯示與圖8所示之操作用畫面50-3相同的切口影像63。又，在圖10所示之顯示區域51-1中，除了圖8所示之切割槽（切口）的影像63-1及切割道103的影像63-2以外，還顯示出包含瞄準線的影像63-3、指定切割位置的狀態。
又，在操作用畫面50-5的主區域51中設有例如方向鍵51-6。圖10所示之影像17-5中，在作為逐框播放影像17-10重播時，顯示與設於主區域51之方向鍵51-6重疊的標記73。標記73係顯示在圖10所示之操作用畫面50-5顯示於觸控面板17時，手動對準相關之一系列操作中由操作員操作（觸碰）之操作用畫面50-5中的位置。亦即，藉由標記73，可確認在記錄圖10所示之影像17-5的時間點係由操作員操作了方向鍵51-6。
圖11所示之影像17-6顯示了影像17-5的下一個重播影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖11所示之影像17-6記錄了由操作員操作方向鍵51-6後的操作用畫面50-5。圖11所示之操作用畫面50-5具備與圖10所示之操作用畫面相同的構成。圖11所示之影像17-6在作為逐框播放影像17-10重播時，顯示與設於子區域52之切割位置修正按鈕52-7重疊的標記74。標記74係顯示在圖11所示之操作用畫面50-5顯示於觸控面板17時，手動對準相關之一系列操作中由操作員操作（觸碰）之操作用畫面50-5中的位置。亦即，藉由標記74，可確認在記錄圖11所示之影像17-6的時間點係由操作員操作了切割位置修正按鈕52-7。
圖12所示之影像17-7顯示了影像17-6的下一個重播影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖12所示之影像17-7記錄了在圖11所示之操作用畫面50-5中由操作員操作切割位置修正按鈕52-7後觸控面板17中顯示的操作用畫面50-1。圖12所示之操作用畫面50-1具備與圖6所示之操作用畫面相同的構成。
圖13所示之影像17-8顯示了影像17-7的下一個重播影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖13所示之影像17-8係與圖7相同的操作用畫面50-2，其記錄了經由圖12所示之切割狀態顯示而在實施切口檢查時顯示的操作用畫面50-2。
圖14所示之影像17-9顯示了影像17-8的下一個重播影像之一例作為逐框播放影像17-10。圖14所示之影像17-9係與圖8相同的操作用畫面50-3，其記錄了經由圖13所示之切口檢查實施而在切口檢查錯誤時顯示的操作用畫面50-3。在圖14所示之操作用畫面50-3中，於主區域51的顯示區域51-1中顯示例如切口影像64。切口影像64中包含切割槽（切口）的影像64-1及切割道103的影像64-2，其顯示出切割槽（切口）的位置從切割道103偏離的狀態。
藉由重播圖6至圖14所示之逐框播放影像17-10，可確認由操作員實施之對於操作用畫面（50-1～50-5等）的一系列操作的狀態。例如，藉由確認作為逐框播放影像17-10重播的影像17-4～17-6，可查出影像17-9中所記錄之切口檢查錯誤的原因係未正確進行切割位置的修正。
例如，實施方式之加工裝置10所進行之處理，對於操作員手動地進行θ匹配、設定對準的目標、在從目標進行切割道之對位的手動對準中發生切割偏離時特別有用。具體而言，在發生切割槽（切口）偏離超出閾值的切口檢查錯誤時，會進行由操作員重新指定切割位置的操作。此時，在因操作員重新指定之切割位置錯誤而再次發生切口檢查錯誤時，只要操作員的操作被記錄為影像，則可輕易確認由操作員再次指定之切割位置是否有誤。
圖15係表示實施方式之加工裝置的處理之一例的流程圖。圖15所示之加工裝置10的處理係藉由控制單元40的各部來執行。
如圖15所示，影像顯示控制部45從影像記憶部31讀取操作用畫面的影像資訊（步驟S101）。影像顯示控制部45讀取的影像資訊係由操作員指定。操作員可指定時間日期或操作內容，以指定影像資訊。
接著，影像顯示控制部45使用步驟S101所讀取之影像資訊，生成逐框播放影像（步驟S102）。逐框播放影像係以可沿著時間序列重播的狀態下而生成。
接著，影像顯示控制部45顯示步驟S102中所生成之逐框播放影像（步驟S103），結束圖15所示之處理。
上述實施方式中，係說明加工裝置10將從操作用畫面之多個影像（靜態圖像）所生成之逐框播放的影像（例如，影像17-10）顯示於觸控面板17的例子，但不必特別限定於此例。例如，操作員亦可發送至在遠端操作之外部資訊處理裝置等管理外部裝置或加工裝置10之資訊的伺服器等。
又，上述實施方式中係說明從操作用畫面的多個影像（靜態圖像）生成逐框播放之影像的例子，但不必特別限定於此例。例如，影像記錄部44亦可記錄操作用畫面的影片。
[變化例] 圖16係示意性地表示變化例之加工裝置的功能構成之一例的方塊圖。如圖16所示，變化例之加工裝置10具備檢測錯誤的錯誤檢測部46。錯誤檢測部46係檢測例如在手動對準中發生的切口檢查錯誤等。
影像記錄部44伴隨著操作員的一系列操作而開始記錄操作用畫面的影像，但其係積存錯誤前後事先設定之時間內所記錄的影像，而在其他時間所記錄的影像則在經過預定時間後刪除。圖17係示意性地表示變化例之影像資訊之處理例的圖。
如圖17所示，影像記錄部44在經過預定時間後，將儲存於影像記憶部31的影像之中的影像資訊J2及J3決定為保持積存的影像資訊，並將影像資訊J1及J4決定為要刪除的影像資訊。預定時間可為例如從由操作員實施之一系列操作結束的時間點開始的經過時間。影像資訊J2係從藉由錯誤檢測部46檢測出之錯誤E1的檢測時間點至回溯一定時間的時間點T1為止，影像記錄部44所記錄之影像的資訊。影像資訊J3係從藉由錯誤檢測部46檢測出之錯誤E1的檢測時間點至經過一定時間的時間點T2為止，影像記錄部44所記錄之影像的資訊。影像資訊J1係在比從錯誤E1的檢測時間點回溯一定時間的時間點T1更早之前影像記錄部44所記錄之影像的資訊，影像資訊J4係在比從錯誤E1的檢測時間點經過一定時間的時間點T2更晚之後影像記錄部44所記錄之影像的資訊。
[其他實施方式] 本發明之加工裝置1，在不脫離本發明之精神的範圍，可進行各種變化而實施。例如，並不限定於作為加工裝置1之一例所說明的切割裝置，亦可為雷射加工裝置或研削裝置。
又，在上述實施方式中所說明之加工裝置1的各構成要件係功能概念性的構件，不一定必須在物理上如圖示所構成。亦即，加工裝置1的分散／統合之具體形態並不限定於圖示的構成，而可依據各種負載或使用狀況等，將其全部或一部分以任意單位在功能上或物理上分散或統合而構成。控制單元40亦可依據控制單元40所具備之各部的處理內容，將所述各部適當地分散或統合。例如，控制單元40的畫面顯示控制部42及影像顯示控制部45，亦可在功能上或物理上統合的狀態下將其安裝於控制單元40。
10:加工裝置 11:卡盤台 12:攝像單元 13:加工單元 17:觸控面板 23:光源 30:儲存器 31:影像記憶部 40:控制單元 41:中央控制部 42:畫面顯示控制部 43:接觸檢測部 44:影像記錄部 45:影像顯示控制部 46:錯誤檢測部 100:晶圓（被加工物） 103:切割道（分割預定線） 104:元件
圖1係示意性地表示實施方式之加工裝置之構成例的立體圖。 圖2係表示以實施方式之加工裝置加工之晶圓之構成例的俯視圖。 圖3係表示實施方式之攝像單元的光源之構成例的概略前視圖。 圖4係示意性地表示實施方式之加工裝置的功能構成之一例的方塊圖。 圖5係概念性地表示生成實施方式之逐框播放（frame advance）影像的圖。 圖6係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖7係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖8係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖9係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖10係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖11係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖12係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖13係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖14係表示構成實施方式之逐框播放影像的操作用畫面影像之顯示例的圖。 圖15係表示實施方式之加工裝置的處理之一例的流程圖。 圖16係示意性地表示變化例之加工裝置的功能構成之一例的方塊圖。 圖17係示意性地表示變化例之影像資訊之處理例的圖。
10:加工裝置
11:卡盤台
11a:保持面
12:攝像單元
13:加工單元
14:驅動手段
15:Z軸移動手段
17:觸控面板
19:馬達
20:滾珠螺桿
21:脈衝馬達
22:X軸移動手段
24:切割刀片
25:外殼
26:脈衝馬達
27:Y軸移動手段
28:滾珠螺桿
29:脈衝馬達
40:控制單元
100:晶圓(被加工物)
107:黏著膠膜
108:環狀框架

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，其特徵在於， 具備保持台、加工部、攝像部、觸控面板，以及控制各機構之控制部； 該控制部具備： 影像記錄部，將顯示於該觸控面板之畫面連續地記錄為影像；及 接觸檢測部，檢測操作員觸碰操作之該觸控面板的坐標； 該影像記錄部係在使任意標記顯示於該接觸檢測部所檢測到之坐標的狀態下記錄該影像。
  2. 如請求項1所述之加工裝置，其中， 該控制部進一步具備檢測錯誤的錯誤檢測部； 該影像記錄部，將在錯誤前後預先設定之時間內所記錄的該影像積存，其他時間所記錄的該影像則在經過預定時間後刪除。
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