TW202100696A - 具有包含貫通孔之構造體的積層體 - Google Patents

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acrylic triblock
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小野友裕
中田加那予
赤井真
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日商可樂麗股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種具有包含基部及貫通孔之構造體的積層體，其能兼顧暫時固定等中的操作性與黏著性，且能抑制殘膠，對於各式各樣的黏附體尤其是金屬之接著性亦優異。 該積層體具有基材與設於該基材之至少一表面上的包含基部及貫通孔之構造體，其中該構造體的基部含有丙烯酸系三嵌段共聚物(I)，該丙烯酸系三嵌段共聚物(I)包含含有甲基丙烯酸酯單元的2個聚合物嵌段(A1)及(A2)與含有通式CH2 =CH-COOR1 (1)(式中，R1 表示碳數1～3的有機基)所示之丙烯酸酯單元的1個聚合物嵌段(B)，具有(A1)-(B)-(A2)嵌段構造，重量平均分子量為50,000～250,000，聚合物嵌段(A1)及(A2)之合計含量為35質量%以下。

Description

具有包含貫通孔之構造體的積層體
本發明關於一種具有包含基部及貫通孔之構造體的積層體，該基部包含丙烯酸系三嵌段共聚物。
自以往以來，例如對於板狀體等的實心體施予針孔加工等之後加工，對於纖維狀物施予沖孔加工等，可製作具有貫通孔之構造體。然而，此等構造體之製作係在費工夫之觀點上有問題。 作為消除該費工夫的問題之一手段，有提案在基材片的單側表面或兩側表面上將1層以上具有貫通孔的熱塑性彈性體層模塑印刷成型而成之積層體(例如參照專利文獻1)。 又，由彈性體製作板狀體等構造體時，從其軟質性來看，黏接著性能係被期待的性能之一。使用彈性體作為該材料時，由於進行位置對準的必要性等，有要求暫時固定的容易度之情況。 另外，於黏著性能中，有要求對於各式樣的黏附體之接著性之情況，尤其要求對於金屬的接著性之情況。又，當接合至作為通用的薄片使用之含有許多的可塑劑之軟質聚氯乙烯(PVC)時，要求抑制因可塑劑轉移所造成的黏著性能降低之情況多。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2009-072986號公報
[發明欲解決之課題]
然而，容易暫時固定時，有黏著性變高之傾向。又，欲提高對於各式各樣的黏附體之黏著性時，由於添加增黏樹脂或可塑劑等之情況多，故為了位置對準而一旦剝離時等，有容易殘膠之傾向。尤其暫時固至含有許多的可塑劑之軟質聚氯乙烯之情況等，為了位置對準而一旦剝離時等，更容易殘膠。因此，難以製作能滿足此等特性全部的構造體。 本發明之目的在於提供一種具有包含基部及貫通孔之構造體的積層體，其能兼顧暫時固定等的操作性與黏著性，且能抑制殘膠，對於各式各樣的黏附體尤其是金屬之接著性亦優異。 [用以解決課題之手段]
依照本發明，上述目的係藉由以下等而達成。 [1]一種積層體，其具有基材與設於該基材之至少一表面上的包含基部及貫通孔之構造體，其中 該構造體的基部含有丙烯酸系三嵌段共聚物(I)，該丙烯酸系三嵌段共聚物(I)包含含有甲基丙烯酸酯單元的2個聚合物嵌段(A1)及(A2)與含有通式CH2 =CH-COOR1 (1)(式中，R1 表示碳數1～3的有機基)所示之丙烯酸酯單元的1個聚合物嵌段(B)，具有(A1)-(B)-(A2)嵌段構造，重量平均分子量為50,000～250,000，聚合物嵌段(A1)及(A2)之合計含量為35質量%以下。 [2]一種熱熔用接著構件，其包含如[1]中記載之積層體。 [發明之效果]
依照本發明，可得到一種具有包含基部及貫通孔之構造體的積層體，其能兼顧暫時固定等的操作性與黏著性，且能抑制殘膠，對於各式各樣的黏附體尤其是金屬之接著性亦優異。
[用以實施發明的形態]
以下，詳細說明本發明。還有，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」係「甲基丙烯酸酯」與「丙烯酸酯」之總稱，而且「(甲基)丙烯酸」係「甲基丙烯酸」與「丙烯酸」之總稱。
本發明之積層體具有包含基部及貫通孔之構造體，該基部含有丙烯酸系三嵌段共聚物(I)。由於構造體具有上述基部及貫通孔，故不僅通氣性優異，而且於暫時固定等中，操作性與黏著性優異。又，亦可抑制殘膠。 上述構造體之較佳態樣為由網目狀連續之含有丙烯酸系三嵌段共聚物(I)的基部及貫通孔所形成。由於具有如此的構造，不僅通氣性更優異，而且於暫時固定等中，操作性與黏著性更優異。在殘膠的抑制亦更優異。又，對於各式各樣的黏附體尤其是金屬之接著性亦優異。 作為成為上述網目狀的形狀，例如可舉出網眼(mesh)形狀、蜂巢形狀、魚鱗形狀、瓷磚形狀等。又，作為上述構造體之形狀，可為貫通孔分散地設置之點(dot)形狀、條紋形狀等。
上述構造體之貫通孔以外的部分(基部)含有丙烯酸系三嵌段共聚物(I)。丙烯酸系三嵌段共聚物(I)包含含有甲基丙烯酸酯單元的2個聚合物嵌段(A1)及(A2)與含有通式CH2 =CH-COOR1 (1)(式中，R1 表示碳數1～3的有機基)所示之丙烯酸酯單元的1個聚合物嵌段(B)，具有(A1)-(B)-(A2)嵌段構造，重量平均分子量為50,000～250,000，聚合物嵌段(A1)及(A2)之合計含量為35質量%以下。 藉由丙烯酸系三嵌段共聚物(I)形成構造體的基部，可得到不僅暫時固定等中的操作性與黏著性優異，而且可抑制隨著黏附體所含有的可塑劑之轉移而容易發生的殘膠，對於各式各樣的黏附體尤其是金屬之接著性亦優異之具有構造體的積層體。
(聚合物嵌段(A1)及(A2)) 丙烯酸系三嵌段共聚物(I)具有由含有甲基丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(A1)及(A2)的2個甲基丙烯酸酯單元所成之聚合物嵌段。
作為成為上述聚合物嵌段(A1)及(A2)的構成單元之甲基丙烯酸酯，例如可舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三酯、甲基丙烯酸十八酯、甲基丙烯酸異
Figure 108147882-003-010-1
酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯等之不具有官能基的甲基丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基乙酯、甲基丙烯酸二乙基胺基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-胺基乙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯等之具有官能基的甲基丙烯酸酯等。
於此等之中，從提高所得之聚合物的耐熱性、耐久性之觀點來看，較佳為不具有官能基的甲基丙烯酸酯，更佳為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異
Figure 108147882-003-010-1
酯、甲基丙烯酸苯酯，從聚合物嵌段(A1)及(A2)與聚合物嵌段(B)之相分離變更清晰，包含含有丙烯酸系三嵌段共聚物(I)的基部及貫通孔之構造體的內聚力變高之觀點來看，更佳為甲基丙烯酸甲酯。聚合物嵌段(A1)及(A2)可由此等甲基丙烯酸酯的1種所構成，也可由2種以上所構成。又，上述丙烯酸系三嵌段共聚物(I)具有聚合物嵌段(A1)及(A2)之2個作為含有甲基丙烯酸酯單元的聚合物嵌段，但構成此等聚合物嵌段(A1)及(A2)的甲基丙烯酸酯係可相同，也可相異。另外，聚合物嵌段(A1)及(A2)中所含有的甲基丙烯酸酯單元之比例係在聚合物嵌段(A1)及(A2)的各自之聚合物嵌段中，較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上，尤更佳為95質量%以上。還有，聚合物嵌段(A1)及(A2)的甲基丙烯酸酯單元之比例亦可為100質量%。
還有，含有甲基丙烯酸酯單元的各聚合物嵌段(A1)及(A2)中所含有的甲基丙烯酸酯單元之立體規則性係可互相同，也可相異。
於丙烯酸系三嵌段共聚物(I)中，聚合物嵌段(A1)及(A2)之合計含量為35質量%以下，較佳為32質量%以下。又，聚合物嵌段(A1)及(A2)之合計含量較佳為4質量%以上，更佳為8質量%以上。若聚合物嵌段(A1)及(A2)之合計含量為上述範圍內，則將丙烯酸系三嵌段共聚物(I)使用於包含基部及貫通孔之構造體時，所得之積層體的操作性與黏著性優異，亦可抑制隨著黏附體所含有的可塑劑之轉移而容易發生的殘膠，有對於各式各樣的黏附體尤其是金屬之接著性亦優異之傾向。另外，丙烯酸系三嵌段共聚物(I)所包含的聚合物嵌段(A1)及(A2)各自之含量係可相同，也可相異。
上述聚合物嵌段(A1)及(A2)各自的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為60～140℃，更佳為70～130℃，尤佳為80～130℃。若玻璃轉移溫度在此範圍，則於本發明之積層體的通常使用溫度中，此聚合物嵌段(A1)及(A2)具有作為物理的偽交聯點之作用而展現內聚力，得到耐久性、耐熱性等優異之積層體。還有，本說明書中的玻璃轉移溫度係DSC測定所得之曲線的外插開始溫度。
上述聚合物嵌段(A1)及(A2)各自的Tg係可相同，也可相異。即使於上述聚合物嵌段(A1)及(A2)各自的Tg相異時，兩者的聚合物嵌段之Tg為上述範圍者也係較佳的一態樣。
(聚合物嵌段(B)) 丙烯酸系三嵌段共聚物(I)具有1個包含通式CH2 =CH-COOR1 (1)(式中，R1 表示碳數1～3的有機基)所示之丙烯酸酯單元(以下亦稱為丙烯酸酯(1)單元)之1個聚合物嵌段(B)。藉由在聚合物嵌段(B)中含有丙烯酸酯(1)單元，可一邊賦予黏著性，一邊抑制隨著黏附體所含有的可塑劑之轉移而容易發生的殘膠，得到對於各式各樣的黏附體尤其是金屬之接著性亦優異之積層體。
作為丙烯酸酯(1)，例如可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丙酯等之不具有官能基的丙烯酸酯；丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-胺基乙酯、丙烯酸環氧丙酯等之具有官能基的丙烯酸酯等。
於此等之中，從所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I)對於可塑劑的耐性上升之觀點、透明性、柔軟性及對於黏附體的接著性之觀點來看，較佳為不具有官能基的丙烯酸酯，更佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯，尤佳為丙烯酸甲酯。此等係可單獨使用，也可併用2種以上。
構成聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯單元進一步含有通式CH2 =CH-COOR2 (2)(式中，R2 表示碳數4～12的有機基)所示之丙烯酸酯(2)單元者亦為較佳的一態樣。
作為丙烯酸酯(2)，例如可舉出丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異
Figure 108147882-003-010-1
酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯等之不具有官能基的丙烯酸酯；丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-(二乙基胺基)乙酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯等之具有官能基的丙烯酸酯等。
於此等之中，從聚合物嵌段(A1)及(A2)與聚合物嵌段(B)的相分離變更清晰，所得之構造體的內聚力升高之觀點及黏著性升高之觀點來看，較佳為不具有官能基的丙烯酸酯，更佳為丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯，尤佳為丙烯酸正丁酯。此等係可單獨使用，也可併用2種以上。
上述聚合物嵌段(B)中的丙烯酸酯(1)單元及丙烯酸酯(2)單元之質量比(1)/(2)較佳為95/5～5/95。若質量比為上述範圍內，則起因於丙烯酸酯(1)單元的對於可塑劑之耐性與起因於丙烯酸酯(2)單元的對於黏附體之黏著性的平衡優異。因此，於包含含有丙烯酸系嵌段共聚物(I)的基部之構造體與基材之積層體中，即使在基材中含有可塑劑時，也可塑劑不易轉移至構造體，可得到耐久性優異的積層體。基於上述之觀點，上述丙烯酸酯之質量比(1)/(2)較佳為90/10～15/85，更佳為90/10～20/80，尤佳為80/20～20/80。
又，上述聚合物嵌段(B)僅由丙烯酸酯(1)單元所構成者亦為較佳的一態樣。若上述聚合物嵌段(B)僅由丙烯酸酯(1)單元所構成，則例如於基材等中含有可塑劑時，對於可塑劑的耐性更上升。
另外，上述聚合物嵌段(B)中的丙烯酸酯(1)之佔有比例的下限較佳為15%，更佳為25%，尤佳為40%。
作為上述聚合物嵌段(B)中使用的丙烯酸酯之組合，例如可舉出丙烯酸甲酯/丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯/丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯/丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-乙基己酯等。
於聚合物嵌段(B)中，除了丙烯酸酯(1)之外，還含有丙烯酸酯(2)時，所含有的丙烯酸酯(1)及(2)之合計單元之比例較佳為聚合物嵌段(B)中的60質量%以上，更佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上，亦可為100質量%。
藉由複數的單體共聚合上述聚合物嵌段(B)時，可由無規共聚物所構成，也可由嵌段共聚物或接枝共聚物所構成，更可由錐狀嵌段共聚物(梯度共聚物)所構成。
上述聚合物嵌段(B)之玻璃轉移溫度更佳為-70～30℃，尤佳為-50～25℃，尤更佳為-40～20℃，最佳為-30～15℃。若玻璃轉移溫度在此範圍，則可得到在使用溫度下柔軟，操作性與黏著性高，對於黏附體等所含有的可塑劑之耐性高的具有構造體的積層體。
於上述聚合物嵌段(A1)及(A2)以及聚合物嵌段(B)中，在不損害本發明的效果之範圍內，亦可含有彼此的單體單元。例如，在聚合物嵌段(A1)或(A2)與聚合物嵌段(B)之邊界可具有錐形構造。又，聚合物嵌段(A1)或(A2)與聚合物嵌段(B)亦可不含彼此的單體單元。
又，上述聚合物嵌段(A1)及(A2)以及聚合物嵌段(B)係視需要可含有其它的單體。作為該其它的單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸等之具有羧基的乙烯系單體；(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯等之具有官能基的乙烯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯等之芳香族乙烯系單體；丁二烯、異戊二烯等之共軛二烯系單體；乙烯、丙烯、異丁烯、辛烯等之烯烴系單體；ε-己內酯、戊內酯等之內酯系單體等。各聚合物嵌段含有此等其它的單體時，相對於構成各聚合物嵌段的單體之全部質量，其含量較佳為20質量%以下、更佳為10質量%以下、尤佳為5質量%以下。
丙烯酸系三嵌段共聚物(I)係將聚合物嵌段(A1)當作(A1)，將聚合物嵌段(A2)當作(A2)，將聚合物嵌段(B)當作(B)時，具有聚合物嵌段(A1)、聚合物嵌段(B)、聚合物嵌段(A2)依序結合的(A1)-(B)-(A2)嵌段構造。由於丙烯酸系三嵌段共聚物(I)具有該構造，而成為接著力、保持力、內聚力優異之構造體。
丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之重量平均分子量(Mw)為50,000～250,000。從內聚力及製造時的操作性之觀點來看，較佳為50,000～230,000，更佳為55,000～220,000，尤佳為60,000～200,000。若丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之Mw小於50,000，則有內聚力較差之虞。又，若Mw超過250,000，則有製造時的操作性較差之虞。
丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之分子量分布(Mw/Mn)較佳為1.0～1.5，更佳為1.0～1.4。還有，本說明書中的重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定所求出的標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量及數量平均分子量。
本發明所用之丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之製造方法，只要能得到滿足與化學結構有關的本發明之條件的聚合物，則沒有特別的限定，可採用依據眾所周知的手法之方法。一般而言，作為得到分子量分布窄的嵌段共聚物之方法，採取將構成單元的單體予以活性聚合之方法。作為如此的活性聚合之手法，例如可舉出以有機稀土類金屬錯合物作為聚合起始劑，進行活性聚合之方法(參照日本特開平06-93060號公報)，以有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑，於鹼金屬或鹼土類金屬之鹽等的礦酸鹽之存在下進行活性陰離子聚合之方法(參照日本特表平05-507737號公報)，於有機鋁化合物之存在下，以有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑進行活性陰離子聚合之方法(參照日本特開平11-335432號公報)、原子轉移自由基聚合法(ATRP)(參照Macromolecular Chemistry and Physics、2000年、201卷、p.1108～1114)等。
於上述製造方法之中，在有機鋁化合物之存在下以有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑進行活性陰離子聚合之方法，由於所得之嵌段共聚物的透明性高，殘存單體少而抑制臭氣，且作為構造體的基部時，可抑制貼合後的氣泡之發生而較宜。再者，於甲基丙烯酸酯聚合物嵌段之分子構造成為高對排，具有提高構造體的基部之耐熱性的效果之觀點，於比較溫和的溫度條件下可活性聚合，在工業生產時環境負荷(主要為控制聚合溫度用的冷凍機所花費的電力)小之觀點上亦較宜。
作為上述有機鋁化合物，例如可舉出下述通式(3)所示的有機鋁化合物， AlR3 R4 R5 (3) (式(3)中，R3 、R4 及R5 各自獨立地係可具有取代基的烷基、可具有取代基的環烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的芳烷基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的芳氧基或N,N-二取代胺基，或R3 係上述任一基，R4 及R5 一起形成可具有取代基的伸芳二氧基)。
作為上述通式(3)所示的有機鋁化合物，從聚合的活性之高度或操作的容易性等之觀點來看，較佳可舉出異丁基雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁、異丁基雙(2,6-二第三丁基苯氧基)鋁、異丁基[2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯氧基)]鋁等。
作為上述有機鹼金屬化合物，例如可舉出正丁基鋰、第二丁基鋰、異丁基鋰、第三丁基鋰、正戊基鋰、四亞甲基二鋰等之烷基鋰及烷基二鋰；苯基鋰、對甲苯基鋰、鋰萘等之芳基鋰及芳基二鋰；苄基鋰、二苯基甲基鋰、由二異丙烯基苯與丁基鋰之反應所生成的二鋰等之芳烷基鋰及芳烷基二鋰；鋰二甲基醯胺等之鋰醯胺；甲氧基鋰、乙氧基鋰等之烷氧化鋰等。此等係可單獨使用，也可併用2種以上。其中，從聚合起始效率高來看，較佳為烷基鋰，其中更佳為第三丁基鋰、第二丁基鋰，尤佳為第二丁基鋰。
又，上述活性陰離子聚合通常係在聚合反應中於非活性溶劑之存在下進行。作為溶劑，例如可舉出苯、甲苯、二甲苯等之芳香族烴；氯仿、二氯甲烷、四氯化碳等之鹵化烴；四氫呋喃、二乙基醚等之醚等，較宜使用甲苯。
嵌段共聚物例如可藉由在將單體聚合而得之所欲的活性聚合物末端，重複所欲次數之形成所欲的聚合物嵌段(聚合物嵌段(A2)、聚合物嵌段(B)等)之步驟後，使聚合反應停止而製造。具體而言，例如可在有機鋁化合物之存在下，藉由包含有機鹼金屬化合物的聚合起始劑，經過包含：將形成第1聚合物嵌段的單體予以聚合之第1步驟，將形成第2聚合物嵌段的單體予以聚合之第2步驟，及將形成第3聚合物嵌段的單體予以聚合之第3步驟的複數階段之聚合步驟，使所得之聚合物的活性末端與醇等反應，使聚合反應停止而製造丙烯酸系三嵌段共聚物(I)。依照如上述之方法，可製造由聚合物嵌段(A1)-聚合物嵌段(B)-聚合物嵌段(A2)所成之三嵌段共聚物。
作為聚合溫度，於形成聚合物嵌段(A1)及(A2)之際較佳為0～100℃，於形成聚合物嵌段(B)之際較佳為-50～50℃。聚合溫度低於上述範圍時，反應之進行變慢，完成反應需要長時間。另一方面，聚合溫度高於上述範圍時，活性聚合物末端的失活係增加，分子量分布變廣，或得不到所欲的嵌段共聚物。又，聚合物嵌段(A1)及(A2)以及聚合物嵌段(B)各自可在1秒～20小時之範圍內聚合。
於成為本發明之構造體的基部之成分中，含有上述丙烯酸系三嵌段共聚物(I)。只要達成本發明之效果，則成為該基部之成分中所含有的丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之含量沒有特別的限制，但相對於成為基部之成分的總量，上述丙烯酸系三嵌段共聚物(I)較佳為含有40質質量%以上，更佳為含有50質量%以上，尤佳為含有60質量%以上，特佳為含有70質量%以上，亦可為100質量%。藉由在基部中含有40質量%以上的丙烯酸系三嵌段共聚物(I)，而更容易發揮基部的特性。
成為本發明之構造體的基部之成分，係在不損害本發明的效果之範圍內，亦可包含其它聚合物、軟化劑、可塑劑、熱安定劑、光安定劑、抗靜電劑、難燃劑、發泡劑、著色劑、染色劑、折射率調整劑、填料、硬化劑、滑劑、防膠黏劑、防蟻劑、防鼠劑等之增黏樹脂以外的添加劑。此等其它的聚合物及添加劑係可含有1種，也可含有2種以上。
作為上述其它的聚合物，例如可舉出聚甲基丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物等之丙烯酸系樹脂；聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚丁烯-1、聚-4-甲基戊烯-1、聚降
Figure 108147882-003-010-1
烯等之烯烴系樹脂；乙烯系離子聚合物；聚苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、高衝擊性聚苯乙烯、AS樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、AAS樹脂、ACS樹脂、MBS樹脂等之苯乙烯系樹脂；苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚乳酸等之聚酯樹脂；尼龍6、尼龍66、聚醯胺彈性體等之聚醯胺；聚碳酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚乙烯醇；乙烯-乙烯醇共聚物；聚縮醛；聚偏二氟乙烯；聚胺甲酸酯；改質聚伸苯基醚；聚苯硫；矽氧橡膠改質樹脂；丙烯酸系橡膠；矽氧系橡膠；SEPS、SEBS、SIS等之苯乙烯系熱塑性彈性體；IR、EPR、EPDM等之烯烴系橡膠等。於此等之中，從與成為構造體的基部之成分所含有的丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之相容性之觀點來看，較佳為聚甲基丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、AS樹脂、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-馬來酸酐共聚物、聚乳酸、聚偏二氟乙烯，更佳為聚甲基丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-馬來酸酐共聚物。
作為上述(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物，例如可舉出聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸正丁酯、聚丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸甲酯之無規共聚物、甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸正丁酯之無規共聚物等。
成為上述構造體的基部之包含丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之摻合物的製造方法係沒有特別的限制，例如可藉由使用捏合混練機(Kneader-Ruder)、擠壓機、混合輥、密閉式混練機等之已知的混合或混練裝置，在100～250℃之範圍內的溫度下混合各成分而製造。又，可於將各成分溶解於有機溶劑中及混合後，藉由餾去該有機溶劑而製造。其中，較佳為以雙軸擠壓機，將各成分在150～240℃之範圍內的溫度下熔融混練後，擠出、切斷而成為丸粒等之形態。
製造上述構造體之方法，只要能製作包含含有丙烯酸系三嵌段共聚物(I)的基部及貫通孔之構造體，則沒有特別的限制。例如，可舉出以下之方法。 (1)將包含丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之摻合物予以熔融擠出而製作長纖維，由此長纖維來製作短纖維的集合物，藉由接著劑或熱壓接此等短纖維的集合物而製作構造體之方法。 (2)從包含丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之摻合物的熔融物，藉由熔噴法製作構造體之方法。 (3)於具有具備凹凸的圖案層之基盤上，塗布包含丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之摻合物的熔融物，或於基盤上使摻合物熔融後，藉由將包含基部及貫通孔之物從基板上剝離，而製作構造體之方法(圖案印刷法)。
於此等方法之中，基於藉由使凹部的形狀成為對應於所欲形狀之形狀，而容易製作所欲形狀之包含基部及貫通孔之構造體等，較佳的一態樣為藉由圖案印刷法來製作本發明之構造體。
本發明之積層體具有基材與設於該基材之至少一表面上的包含基部及貫通孔之上述構造體。 作為上述積層體，例如可舉出由包含基部及貫通孔之上述構造體/基材所成之2層的積層體；由包含基部及貫通孔之上述構造體/基材/包含基部及貫通孔之上述構造體所成之3層的積層體；由包含基部及貫通孔之上述構造體/基材/包含基部及貫通孔之上述構造體/基材所成之4層的積層體；由包含基部及貫通孔之上述構造體/基材/包含基部及貫通孔之上述構造體/基材/包含基部及貫通孔之上述構造體所成之5層的積層體；由基材/包含基部及貫通孔之上述構造體/基材所成之3層的積層體等。 又，於本發明之積層體中，當包含基部及貫通孔之上述構造體係形成最外層時，可在其外側例如設置聚乙烯、聚丙烯薄膜、經脫模處理的PET薄膜、離型紙等之剝離層。
作為用於積層體之基材，例如可舉出紙、樹脂薄片或薄膜、由纖維質材料所成之織布或不織布等。作為形成樹脂薄片或薄膜或纖維質材料的熱塑性高分子材料，例如可舉出聚酯、聚醯胺、丙烯酸樹脂、聚胺甲酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等之氯乙烯系單體樹脂等。由熱塑性高分子材料來製作纖維質材料時，例如，只要將此等熱塑性高分子材料熔融紡絲即可。又，由熱塑性高分子材料來製作樹脂薄片或薄膜時，例如只要藉由將此等熱塑性高分子材料熔融擠出成形而製作即可。 作為其它的纖維質材料，例如可舉出棉、麻、蠶絲、羊毛等之天然纖維；玻璃纖維、碳纖維等之無機纖維等。可由此等纖維質材料來製作織布，作為織布，可舉出梭織物、針織物等。又，由此等纖維質材料，可藉由機械方法、化學方法或組合此等方法，製作不織布。
本發明之積層體係藉由將如上述所得之包含基部及貫通孔之構造體積層於基材上而得。關於積層之方法，只要能得到本發明之積層體，則沒有特別的限制。例如，可舉出以下之方法。 (1)藉由接著劑或熱，將包含基部及貫通孔之構造體壓接於基材而製造積層體之方法。 (2)藉由上述熔噴法，在基材上直接熔噴成為基部的材料，製造積層體之方法。 (3)於具有具備凹凸的圖案層之基盤上，塗布包含丙烯酸系三嵌段共聚物(I)之摻合物的熔融物後，或於基盤上使摻合物熔融後，將包含基部及貫通孔之物從基板上剝離後，藉由以熔融狀態轉印至基材而製造積層體之方法。
於此等方法之中，從容易製作形成有所欲形狀的構造體之積層體等來看，較佳的一態樣為經過圖案印刷法來製造積層體之上述(3)的方法。
本發明所得之積層體係兼顧暫時固定等的操作性與黏著性，對於黏附體的接著性優異。又，該積層體所包含的構造體係熱熔特性優異。因此，本發明之積層體係較佳的一態樣為作為包含該積層體的熱熔用接著構件來使用。
本發明之積層體係可使用於各種的用途。具體而言，例如可舉出表面保護用、遮蔽用、包裝・封裝用、事務用、標籤用、裝飾・表示用、裝訂用、切割膠帶用、醫療・衛生用、層合玻璃用、防玻璃飛散用、電絕緣用、電子機器保持固定用、半導體製造用、光學顯示薄膜用、黏著型光學薄膜用、電磁波屏蔽用或電器・電子零件之密封材用的・薄膜・薄片，以及醫療用材料、過濾器材料、食品包裝材料、住宅材料、廚房材料、帽子材料等。
作為表面保護用途，可使用於金屬、塑膠、橡膠、木材等各種的材料，具體而言可使用於塗料面、金屬的塑性加工或深拉加工時、汽車構件、光學構件之表面保護用。作為該汽車構件，可舉出塗裝外板、輪、鏡、窗、燈、燈罩等。作為該光學構件，可舉出液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器、場致發光顯示器等之各種影像顯示裝置；偏光膜、偏光板、相位差板、導光板、擴散板、DVD等之光碟構成薄膜；針對電子・光學用途之精密精細塗覆面板等。
作為遮蔽用途，可舉出印刷基板或可撓性印刷基板之製造時的遮蔽；電子機器的鍍敷或焊接處理時之遮蔽；汽車等車輛之製造、車輛・建築物之塗裝、印染、土木工程收尾時之遮蔽等。
作為包裝用途，可舉出重量物梱包、出口梱包、瓦楞紙箱之封緘、罐封等。作為事務用途，可舉出事務通用、封緘、書籍之修補、製圖、便條用等。作為標籤用途，可舉出價格、商品表示、貨籤、POP、貼紙、條帶、銘牌、裝飾、廣告用等。
作為標籤用途，可舉出以紙、加工紙(施有鋁蒸鍍加工、鋁疊層加工、漆加工、樹脂加工等之紙)、合成紙等之紙類；賽璐玢、塑膠材料、布、木材及金屬製之薄膜等作為基材層之標籤。作為基材層，例如可舉出上等紙、銅版紙、鑄造紙、熱敏紙、鋁箔紙、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、OPP薄膜、聚乳酸薄膜、合成紙、感熱合成紙、上覆層合薄膜。
作為上述標籤之黏附體，可舉出塑膠瓶、發泡塑膠製盒等之塑膠製品；瓦楞紙箱等之紙製・瓦楞紙製品；玻璃瓶等之玻璃製品；金屬製品；陶瓷等其它的無機材料製品等。
作為裝飾・表示用途，可舉出危險表示封帶、線帶、配線標記、蓄光帶、反射片等。
作為黏著型光學薄膜用途，例如可舉出偏光膜、偏光板、相位差薄膜、視野角擴大薄膜、亮度提升薄膜、防反射薄膜、防眩薄膜、彩色濾光片、導光板、擴散薄膜、稜鏡片、電磁波屏蔽薄膜、近紅外線吸收薄膜、機能性複合光學薄膜、ITO貼合用薄膜、耐衝撃性賦予薄膜、視覺辨認性提升薄膜等之在單面或兩面的至少一部分或全部上形成有黏著劑層之光學薄膜等。該黏著型光學薄膜亦包含在上述光學薄膜之表面保護用的保護膜。黏著型光學薄膜係可適用於液晶顯示裝置、PDP、有機EL顯示裝置、電子紙、遊戲機、行動終端等之各種影像顯示裝置。
作為電絕緣用途，可舉出線圈的保護被覆或絕緣、馬達・變壓器等之層間絕緣等。作為電子機器保持固定用途，可舉出載體膠帶、封裝、布勞恩管之固定、剪接、肋補強等。作為半導體製造用，可舉出矽晶圓之保護用等。
作為醫療・衛生用途，可舉出鎮痛消炎劑(膏藥、貼敷劑)、感冒用貼附劑、止癢貼片、角質軟化劑等之經皮吸收藥用途；急救繃帶(含殺菌劑)、外科敷料・急救膠帶、絆創膏、止血紐帶、人排泄物處理固定具用膠帶(人造肛門固定膠帶)、縫合用膠帶、抗菌膠帶、固定綁紮、自黏性繃帶、口腔黏膜貼附膠帶、運動用膠帶、脫毛用膠帶等各種的膠帶用途；面膜，眼睛滋潤片、角質剝離包等之美容用途；尿布、墊片等之衛生材料的結合用途；冷卻片、暖暖包、防塵、防水、害蟲捕獲用等。
作為電子・電器零件之密封材用途，可舉出液晶顯示器、有機EL顯示器、有機EL照明、太陽電池等之密封劑。
作為疊合玻璃用途，可舉出汽車用前玻璃、汽車用側玻璃、汽車用天窗、汽車用後玻璃、抬頭顯示器用玻璃等。
作為醫療用材料，可舉出尿布用構件、生理用衛生棉構件、手術衣・白衣・患者衣・體檢衣用構件、覆布・長袍・帷帳用構件、支撐構件、滅菌袋用構件、產婦用墊、乳房用墊、蓋構件、口罩構件、薄片用構件、抗菌墊、創傷治療用品、藥品吸收體、血液吸收體等。
作為過濾器材料，可舉出除濕過濾器、集塵用過濾器、空氣過濾器、HEPA過濾器、液體筒式過濾器、汽車引擎用空氣清淨器、病毒・細菌去除過濾器、乾潔淨用過濾器等。
作為食品包裝材料，可舉出托盤襯裡、濕毛巾、茶巾、紙巾、除濕材料、抗菌片、網罩等。
作為住宅材料，可舉出辦公桌墊、餐桌墊、桌布、餐桌裝飾、透明薄膜、便餐墊、窗戶貼膜、窗戶裝飾片、窗戶花邊、浴簾、咖啡廳窗簾、窗簾襯裡、地板緩衝層、地板布、地板片、接縫墊、止滑片、地板材料與調平材料之間的止滑片、地板材料與灰泥之間的止滑片、牆壁裝飾片、裝飾片、椅子、電暖桌外罩、面板門、寵物墊、指甲刮傷保護片、寵物坡道、地毯覆蓋物、透濕防水片、遮陽篷、雨篷、陽台裝飾構件以及房屋包覆層、屋頂等之土壤覆蓋材料。
作為廚房材料，可舉出櫥櫃片、冰箱片、網布、廚房片等。
作為衣料材料，可舉出帽子、防寒衣料、貼身襯衣(汗衫、三角褲、肚兜、膝長襯褲、補片、短褲、收腹褲、襯裙、綁腿、襪子、緊身衣等)、運動衣料、休閒衣料等所用的吸汗片、防悶熱片等。 [實施例]
以下藉由實施例、比較例等更具體地說明本發明，惟本發明完全不受以下之例所限定。還有，於以下所示的製造例1～6中，單體或其它的化合物係依照常見方法進行乾燥精製，以氮脫氣而使用。又，單體或其它的化合物之往反應系統的移送及供給係在氮氣環境下進行。
於以下之例中，所得之聚合物、嵌段共聚物及無規共聚物之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)係藉由GPC以聚苯乙烯換算分子量求出，由此等值算出分子量分布(Mw/Mn)。GPC所用的測定裝置及條件係如以下。 [GPC測定之裝置及條件] ・裝置：東曹股份有限公司製GPC裝置「HLC-8020」 ・分離管柱：串聯連接東曹股份有限公司製「TSKgel GMHXL」、「G4000HXL」及「G5000HXL」 ・洗提劑：四氫呋喃 ・洗提劑流量：1.0ml/分鐘 ・管柱溫度：40℃ ・檢測方法：示差折射率(RI)
又，於以下之例中，嵌段共聚物中的各聚合物嵌段之含量係藉由1 H-NMR測定求出。1 H-NMR測定所用的測定裝置及條件係如以下。 [1 H-NMR測定之裝置及條件] ・裝置：日本電子股份有限公司製核核磁共振裝置「JNM-LA400」 ・重溶劑：氘化氯仿 於1 H-NMR光譜中，3.6ppm、3.7ppm及4.0ppm附近之訊號各自係歸屬於甲基丙烯酸甲酯單元的酯基(-O-CH 3 )、丙烯酸甲酯單元的酯基(-O-CH 3 )及丙烯酸正丁酯單元的酯基(-O-CH 2 -CH2 -CH2 -CH3 )，由此等的積分值之比求出各單體單元的莫耳比，以單體單元的分子量為基礎換算成質量比，求出各聚合物嵌段之含量。
[通氣性1] 於由厚度95μm的聚酯系不織布(廣瀨製紙股份有限公司製15TH-36)所成的基材之單面上，將製造例1～4之丙烯酸系三嵌段共聚物、實施例5～7之摻合物、比較例3之苯乙烯系三嵌段共聚物、比較例5之熱塑性聚胺甲酸酯彈性體的厚度100μm之平面層，藉由以熔融狀態轉印之眾所周知的印刷法進行積層，製作具有不含貫通孔之構造體的積層體，於40℃、90%RH之環境下，依據JISZ0208(B法)測定，評價丙烯酸系三嵌段共聚物本身、苯乙烯系三嵌段共聚物本身、熱塑性聚胺甲酸酯彈性體本身、摻合物本身之通氣性。
[通氣性2] 從實施例1～7、11、比較例1、3所得之由包含基部及貫通孔之構造體(或不含貫通孔之構造體)與不具有貫通孔的基材所成之積層體切出寬度10mm、長度100mm，貼合至在40℃、90%RH之調濕下保管的木板上後，以2階段感受性評價從木板下側供給40℃、90%RH的加濕空氣後之安裝性，判斷通氣性2。還有，於實施例11中，由於積層體之兩面為構造體，故以PET薄膜覆蓋一構造體之表面後，將另一面之構造體貼合於木板上後，以與上述同樣之手法判斷通氣性2。 1.在一部分發生拱起。 2.不發生拱起，不剝落。
[通氣性3] 將實施例8～10、比較例2、4～5所得之具有包含基部及貫通孔之構造體與不織布基材的積層體穿著於身體，以3階段感受性評價因出汗所造成的悶熱性。 1.悶熱大，容易發生皺紋 2.雖然感覺悶熱，但在皺紋發生前無此悶熱感。 3.不感覺悶熱，具有乾爽感。
[輕量化] 於包含基部及貫通孔之構造體中，算出貫通孔佔有的比例當作空隙率。空隙率為50%以上時判斷為可輕量化，評價「○」。小於50%時為不能輕量化，評價為「△」。
[殘膠] 從實施例1～10、比較例1～5所得之積層體切出寬度10mm、長度100mm，將此切出的積層體之具有構造體之側的面貼合至玻璃板，以2kg輥來回2次進行壓接，製作評價用樣品。將評價用樣品在室溫下靜置24小時後，剝離積層體，目視確認玻璃表面。將看不到殘膠等、看不到黏附體(玻璃板)的污染之情況評價為「無」，將看到殘膠等、確認有黏附體的污染之情況評價為「有」。
[可塑劑轉移性] 於實施例1～10、比較例1～5中，從所得之積層體切出寬度10mm、長度100mm，將具有包含基部及貫通孔之構造體之側的面貼合至1mm厚的軟質聚氯乙烯(PVC)板(DIAPLASFILM薄膜股份有限公司製Hishprenesheet XS-004，添加可塑劑94PHR)，以2kg輥來回2次進行壓接，製作評價用樣品。於實施例11中，由於積層體之兩面為構造體，故以PET薄膜覆蓋一構造體之表面後，藉由上述之手法，將另一面之構造體貼合至軟質聚氯乙烯(PVC)板。於將評價用樣品在室溫下靜置5日後剝離積層體之際，目視確認包含基部及貫通孔之構造體表面、1mm厚的軟質PVC板之表面。將黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側幾乎沒有可塑劑轉移，沒有殘膠等，且看不到黏附體的污染之情況評價「無」，將看到因可塑劑轉移所造成的殘膠等、確認有黏附體的污染之情況評價「有」。
[暫時固定性] 於實施例1～10、比較例1～5中，從所得之積層體切出1片的縱50mm、橫50mm之試驗片後，於上述尺寸且經定位的95μm之聚酯系不織布(廣瀨製紙股份有限公司製15TH-36)上，設置上述積層體，以2kg輥來回2次而壓接此等試驗片。於實施例11中，從所得之積層體切出1片的縱50mm、橫50mm之試驗片後，使用2片的上述尺寸且經定位的95μm之聚酯系不織布(廣瀨製紙股份有限公司製15TH-36)，以夾住積層體之方式設置，以2kg輥來回2次而壓接此等試驗片。將沒有發生從經定位處偏移之情況評價為「A」，將看到雖少但有偏移之情況評價「B」。
[與高極性黏附體之接著力-1] 將實施例1～10及比較例1～5所得之積層體切割成寬度10mm、長度140mm之大小，製作試驗片。以相接於試驗片的基材側之面的方式設置鋁箔(東洋鋁製，RANAFOIL E，兩面粗化型，80μm)，然後將此試驗片，以試驗片的構造體側之面相接於厚度1mm的黏附體(SUS(不銹鋼)基材或鋁基材)之方式，設置於黏附體上，在110℃使其壓接。然後，在室溫(23℃)下保管24小時後，依據ISO29862，使用INSTRON公司製萬能試驗機「5566型」，於23℃下以50mm/min之速度在180°之方向中剝離，測定層間接著力而評價。
[與高極性黏附體之接著力-2] 將實施例11所得之積層體切割成寬度10mm、長度140mm之大小，製作試驗片。以厚度1mm的SUS基材夾住所得之試驗片的兩面，在110℃使其壓接。然後，於室溫(23℃)下保管24小時後，確認接著狀態。
《製造例1》[丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)之製造] (1)以氮氣置換在2L的三口燒瓶上附有三通旋塞之內部後，一邊於室溫下攪拌，一邊添加938g的甲苯與20.2g的1,2-二甲氧基乙烷，接著添加41.4g的含有異丁基雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁20.8mmol的甲苯溶液，更添加1.53g的含有第二丁基鋰2.60mmol的第二丁基鋰之環己烷溶液。 (2)接著，於其中在攪拌下於室溫添加21.8g的甲基丙烯酸甲酯，再繼續60分鐘攪拌。反應液雖然在起初著色成黃色，但是在60分鐘攪拌後變無色。 (3)然後，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，於攪拌下費2小時滴下丙烯酸甲酯與丙烯酸正丁酯之混合液(質量比75/25)246g，滴下結束後在-30℃更繼續5分鐘攪拌。 (4)之後，於其中加入25.2g的甲基丙烯酸甲酯，在室溫下攪拌一夜。 (5)添加12.2g的甲醇而停止聚合反應後，將所得之反應液注入攪拌下15kg的甲醇中，使白色沉澱物析出。藉由回收所得之白色沉澱物，使其乾燥，而得到260g的丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)。以上述方法，藉由GPC測定而求出所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)，由此等值算出(Mw/Mn)。又，藉由上述之1 H-NMR測定，求出丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)中的由甲基丙烯酸甲酯單元所成的聚合物嵌段之合計含量。表1中顯示丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)之性質形狀。
《製造例2》[丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)之製造] (1)以氮氣置換在2L的三口燒瓶上附有三通旋塞之內部後，一邊於室溫下攪拌，一邊添加938g的甲苯與20.2g的1,2-二甲氧基乙烷，接著添加41.4g的含有異丁基雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁20.8mmol的甲苯溶液，更添加1.53g的含有第二丁基鋰2.60mmol的第二丁基鋰之環己烷溶液。 (2)接著，於其中在攪拌下於室溫添加21.8g的甲基丙烯酸甲酯，再繼續60分鐘攪拌。反應液雖然在起初著色成黃色，但是在60分鐘攪拌後變無色。 (3)然後，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，於攪拌下費2小時滴下丙烯酸甲酯與丙烯酸正丁酯之混合液(質量比50/50)246g，滴下結束後在-30℃更繼續5分鐘攪拌。 (4)之後，於其中加入25.2g的甲基丙烯酸甲酯，在室溫下攪拌一夜。 (5)添加12.2g的甲醇而停止聚合反應後，將所得之反應液注入攪拌下15kg的甲醇中，使白色沉澱物析出。藉由回收所得之白色沉澱物，使其乾燥，而得到260g的丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)。以上述方法，藉由GPC測定而求出所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)，由此等值算出(Mw/Mn)。又，藉由上述之1 H-NMR測定，求出丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)中的由甲基丙烯酸甲酯單元所成的聚合物嵌段之合計含量。表1中顯示丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)之性質形狀。
《製造例3》[丙烯酸系三嵌段共聚物(I-3)之製造] (1)以氮氣置換在2L的三口燒瓶上附有三通旋塞之內部後，一邊於室溫下攪拌，一邊添加1154g的甲苯與24.9g的1,2-二甲氧基乙烷，接著添加37.8g的含有異丁基雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁19.0mmol的甲苯溶液，更添加1.89g的含有第二丁基鋰3.22mmol的第二丁基鋰之環己烷溶液。 (2)接著，於其中在攪拌下於室溫添加22.9g的甲基丙烯酸甲酯，再繼續60分鐘攪拌。反應液雖然在起初著色成黃色，但是在60分鐘攪拌後變無色。 (3)然後，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，於攪拌下費2小時滴下丙烯酸甲酯與丙烯酸正丁酯之混合液(質量比20/80)150g，滴下結束後在-30℃更繼續5分鐘攪拌。 (4)之後，於其中加入38.2g的甲基丙烯酸甲酯，在室溫下攪拌一夜。 (5)添加12.2g的甲醇而停止聚合反應後，將所得之反應液注入攪拌下15kg的甲醇中，使白色沉澱物析出。藉由回收所得之白色沉澱物，使其乾燥，而得到200g的丙烯酸系三嵌段共聚物(I-3)。以上述方法，藉由GPC測定而求出所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-3)之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)，由此等值算出(Mw/Mn)。又，藉由上述之1 H-NMR測定，求出丙烯酸系三嵌段共聚物(I-3)中的由甲基丙烯酸甲酯單元所成的聚合物嵌段之合計含量。表1中顯示丙烯酸系三嵌段共聚物(I-3)之性質形狀。
《製造例4》[丙烯酸系三嵌段共聚物(I-4)之合成] (1)以氮氣置換在2L的三口燒瓶上附有三通旋塞之內部後，一邊於室溫下攪拌，一邊添加936g的甲苯與51.4g的1,2-二甲氧基乙烷，接著添加32.9g的含有異丁基雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁16.5mmol的甲苯溶液，更添加4.10g的含有第二丁基鋰7.00mmol的第二丁基鋰之環己烷溶液。 (2)接著，於其中在攪拌下於室溫添加65.0g的甲基丙烯酸甲酯，再繼續60分鐘攪拌。反應液雖然在起初著色成黃色，但是在60分鐘攪拌後變無色。 (3)然後，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，於攪拌下費2小時滴下226g的丙烯酸正丁酯，滴下結束後在-30℃更繼續5分鐘攪拌。 (4)之後，於其中加入161g的甲基丙烯酸甲酯，在室溫下攪拌一夜。 (5)添加13.7g的甲醇而停止聚合反應後，將所得之反應液注入攪拌下15kg的甲醇中，使白色沉澱物析出。藉由回收所得之白色沉澱物，使其乾燥，而得到430g的丙烯酸系三嵌段共聚物(I-4)。以上述方法，藉由GPC測定而求出所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-4)之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)，由此等值算出(Mw/Mn)。又，藉由上述之1 H-NMR測定，求出丙烯酸系三嵌段共聚物(I-4)中的由甲基丙烯酸甲酯單元所成的聚合物嵌段之合計含量。表1中顯示丙烯酸系三嵌段共聚物(I-4)之性質形狀。
《製造例5》[丙烯酸系三嵌段共聚物(I-5)之合成] (1)以氮氣置換在2L的三口燒瓶上附有三通旋塞之內部後，一邊於室溫下攪拌，一邊添加936g的甲苯與51.4g的1,2-二甲氧基乙烷，接著添加32.9g的含有異丁基雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯氧基)鋁16.5mmol的甲苯溶液，更添加3.88g的含有第二丁基鋰6.62mmol的第二丁基鋰之環己烷溶液。 (2)接著，於其中在攪拌下於室溫添加52.9g的甲基丙烯酸甲酯，再繼續60分鐘攪拌。反應液雖然在起初著色成黃色，但是在60分鐘攪拌後變無色。 (3)然後，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，於攪拌下費2小時滴下226g的丙烯酸正丁酯，滴下結束後在-30℃更繼續5分鐘攪拌。 (4)之後，於其中加入46.2g的甲基丙烯酸甲酯，在室溫下攪拌一夜。 (5)添加13.7g的甲醇而停止聚合反應後，將所得之反應液注入攪拌下15kg的甲醇中，使白色沉澱物析出。藉由回收所得之白色沉澱物，使其乾燥，而得到300g的丙烯酸系三嵌段共聚物(I-5)。以上述方法，藉由GPC測定而求出所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-5)之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)，由此等值算出(Mw/Mn)。又，藉由上述之1 H-NMR測定，求出丙烯酸系三嵌段共聚物(I-5)中的由甲基丙烯酸甲酯單元所成的聚合物嵌段之合計含量。表1中顯示丙烯酸系三嵌段共聚物(I-5)之性質形狀。
《製造例6》[苯乙烯系三嵌段共聚物之製造] 於附有攪拌裝置的耐壓容器中，加入23kg的環己烷、99ml的第二丁基鋰(11質量%、環己烷溶液)，於此溶液中費30分鐘添加467g的苯乙烯，在50℃聚合30分鐘。接著，費60分鐘添加6380g的異戊二烯，在50℃聚合90分鐘。然後，更費30分鐘添加467g的苯乙烯，在50℃聚合30分鐘，得到包含聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物(以下，將此稱為苯乙烯系三嵌段共聚物(A-1))之反應混合液。所得之苯乙烯系三嵌段共聚物(A-1)之重量平均分子量為95000，藉由1 H-NMR測定的苯乙烯含量為18質量%。 於該包含苯乙烯系三嵌段共聚物(A-1)之反應混合液中，添加在90g的辛酸鎳(64質量%、環己烷溶液)中加有460g的三異丙基鋁(20質量%、環己烷溶液)的另外調製之氫化觸媒，在80℃、1MPa之氫環境下進行氫化反應，得到上述之聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物的氫化物(以下，將其稱為苯乙烯系三嵌段共聚物(I’-1))。所得之苯乙烯系三嵌段共聚物(I’-1)之重量平均分子量為102000，藉由1 H-NMR測定的苯乙烯含量及氫化率分別為17質量%、99%。
表1中顯示上述製造例1～5所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)～(I-5)的嵌段構造、重量平均分子量(Mw)、分子量分布(Mw/Mn)、構成聚合物嵌段(A)的PMMA聚合物嵌段(由100質量%的甲基丙烯酸甲酯單元所成之聚合物嵌段)之合計含量、聚合物嵌段(B)的構成成分以及聚合物嵌段(B)中的質量比。還有，表1中，PMMA意指由100質量%的甲基丙烯酸甲酯單元所成之聚合物嵌段，PMA/PnBA意指僅由丙烯酸甲酯單元與丙烯酸正丁酯單元所成之嵌段，PnBA意指由100質量%的丙烯酸正丁酯單元所成之嵌段。
[表1]
嵌段構造 重量平均 分子量 Mw 分子量分布 Mw/Mn 聚合物嵌段 (A1)及(A2)之合計含量(質量%) 聚合物嵌段(B) 之構成(質量比)
I-1 PMMA-PMA/PnBA-PMMA 150000 1.2 15.8 MA/nBA=75/25
I-2 PMMA-PMA/PnBA-PMMA 147000 1.2 16.1 MA/nBA=50/50
I-3 PMMA-PMA/PnBA-PMMA 82000 1.1 28.8 MA/nBA=20/80
I-4 PMMA-PnBA-PMMA 62000 1.1 50.0 MA/nBA=0/100
I-5 PMMA-PnBA-PMMA 60000 1.1 30.5 MA/nBA=0/100
《實施例1》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(II-1)之製造] 於厚度100μm的聚氯乙烯(PVC)製之基材薄膜(AS ONE股份有限公司製)的單面上，將由製造例1所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)所成之具備網眼形狀1(貫通孔之大小：縱橫800μm，基部之粗細度：300μm、厚度100μm)的凹凸之圖案層，藉由以熔融狀態轉印之眾所周知的圖案印刷法進行積層，製作積層體，其具有包含基部及貫通孔之構造體(單位面積重量：58g/m2 )與基材。
《實施例2～3》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(II-2～3)之製造] 除了將丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)變更為製造例2～3所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)或(I-3)以外，藉由與實施例1同樣之手法製作積層體，其具有包含基部及貫通孔之構造體與基材。
《實施例4》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(II-4)之製造] 除了將貫通孔的形狀變更為表2中記載之網眼形狀2以外，藉由與實施例2同樣之手法製作積層體，其包含基部及貫通孔之構造體與基材。
《實施例5～7》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(II-5～7)之製造] 將表2中記載之2種的丙烯酸系三嵌段共聚物，根據表2中記載之摻合比，藉由雙軸擠壓機在220℃下熔融混練後，藉由擠出、切斷而得到摻合物。除了將丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)變更為此摻合物以外，藉由與實施例1同樣之手法製作積層體，其具有包含基部及貫通孔之構造體與基材。
《實施例8》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(II-8)之製造] 除了將基材變更為表2中記載之聚酯系不織布(廣瀨製紙股份有限公司製，15TH-36，厚度95μm)以外，藉由與實施例1同樣之手法製作積層體，其具有包含基部及貫通孔之構造體與不織布基材。
《實施例9～10》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(II-9～10)之製造] 除了將丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)變更為丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)或(I-3)以外，藉由與實施例8同樣之手法製作積層體，其具有包含基部及貫通孔之構造體與不織布基材。
《實施例11》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(II-11)之製造] 於表4中記載之厚度的聚氯乙烯(PVC)製之基材薄膜(AS ONE股份有限公司製)的兩面上，將由製造例2所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)所成之具備網眼形狀1(貫通孔之大小：縱橫800μm，基部之粗細度：300μm、厚度100μm)的凹凸之圖案層，藉由以熔融狀態轉印的眾所周知之圖案印刷法進行積層，製作在基材之兩面具有包含基部及貫通孔之構造體(構造體1及2)(單位面積重量：58g/m2 )的積層體。
《比較例1》[具有不含貫通孔之構造體與基材的積層體(III-1)之製造] 於厚度100μm的PVC製之基材薄膜的單面上，將由製造例2所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-2)所成的厚度100μm(單位面積重量：110g/m2 )之平面層，藉由以熔融狀態轉印之眾所周知的印刷法進行積層，製作積層體，其具有不含貫通孔之構造體與基材。
《比較例2》[具有不含貫通孔之構造體與基材的積層體(III-2)之製造] 除了將基材變更為表3中記載的聚酯系不織布(廣瀨製紙股份有限公司製，15TH-36，厚度95μm)，藉由與比較例1同樣之手法製作積層體，其具有不含貫通孔之構造體與不織布基材。
《比較例3》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(III-3)之製造] 除了將丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)變更為製造例5所得之苯乙烯系三嵌段共聚物(I’-1)以外，藉由與實施例1同樣之手法製作積層體，其具有包含基部及貫通孔之構造體與基材。
《比較例4》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(III-4)之製造] 除了將基材變更為表3中記載的聚酯系不織布(廣瀨製紙股份有限公司製，15TH-36，厚度95μm)以外，藉由與比較例3同樣之手法製作積層體，其具有包含基部及貫通孔之構造體與不織布基材。
《比較例5》[具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體(III-5)之製造] 除了將丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)變更為熱塑性聚胺甲酸酯彈性體(東曹股份有限公司製，Paulsen U-204B)以外，藉由與實施例8同樣之手法製作積層體，其具有包含基部及貫通孔之構造體與不織布基材。
藉由通氣性1之方法，進行構成構造體的基部的聚合物本身、組成物本身的通氣性之評價。作為構成本發明之構造體的基部之材料之由製造例1～3所得之丙烯酸系三嵌段共聚物(I-1)～(I-3)本身所成之層、由實施例5～7所得之摻合物本身所成之層(各自厚度：100μm)、比較例5中使用的熱塑性聚胺甲酸酯彈性體，係顯示400g/m2 ・24hr以上的高通氣性。另一方面，比較例3、4中使用的由苯乙烯系三嵌段共聚物本身所成之層(各自厚度：100μm)，係30g/m2 ・24hr而通氣性非常差。
如實施例1～7之結果(表2)所示，滿足本發明之條件的具有包含基部及貫通孔之構造體與聚氯乙烯(PVC)製之基材的積層體，係通氣性2的評價結果為「2」，由於通氣性高，故加濕空氣所造成的影響小，具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體係不從木板剝落。於輕量化之評價中，皆包含基部及貫通孔之構造體的空隙率為50%以上，判斷已被輕量化，為「○」。又，於可塑劑轉移性之評價中，目視確認黏附體的1mm厚之軟質PVC板的表面，結果黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側沒有因可塑劑轉移所造成的殘膠等，黏附體污染為「無」。另外，於暫時固定性之評價中，不發生相較於定位處之偏移，由於暫時固定性高，故當作「A」。還有，關於與高極性黏附體之接著性，在SUS板、鋁板皆顯示15N/10mm以上的高接著性。
如實施例8～10之結果(表2)所示，滿足本發明之條件的具有包含基部及貫通孔之構造體與不織布基材的積層體，係通氣性3的評價結果為「3」，不感覺悶熱，具有乾爽感。關於輕量化之評價，皆包含基部及貫通孔之構造體的空隙率為50%以上，判斷已被輕量化，為「○」。又，於可塑劑轉移性之評價中，目視確認黏附體的1mm厚之軟質PVC板的表面，結果黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側沒有因可塑劑轉移所造成的殘膠等，黏附體污染為「無」。另外，於暫時固定性之評價中，不發生相較於定位處之偏移，由於暫時固定性高，故當作「A」。還有，關於與高極性黏附體之接著性，在SUS板、鋁板皆顯示15N/10mm以上的高接著性。
如實施例11之結果(表4)所示，滿足本發明之條件的在基材之兩面上具有包含基部及貫通孔之構造體的積層體，係通氣性2的評價結果為「2」，由於通氣性高，故加濕空氣所造成的影響小，具有包含基部及貫通孔之構造體與基材的積層體係不從木板剝落。於輕量化之評價中，皆包含基部及貫通孔之構造體的空隙率為50%以上，判斷已被輕量化，為「○」。於可塑劑轉移性之評價中，目視確認黏附體的1mm厚之軟質PVC板的表面，結果黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側沒有因可塑劑轉移所造成的殘膠等，黏附體污染為「無」。另外，於暫時固定性之評價中，不發生相較於定位處之偏移，由於暫時固定性高，故當作「A」。雖然試圖以手剝離不銹鋼板彼此，但是不滑動，確認為強固地接著。
另一方面，如比較例1之結果(表3)所示，不滿足本發明之條件的具有不含貫通孔之構造體與PVC製之基材的積層體之情況，係通氣性2的評價結果為「1」，由於沒有空隙部，故加濕空氣所造成的影響大，在構造體與木板之間發生一部分拱起。又，於輕量化之評價中，由於為不具有貫通孔之構造體，故未造成輕量化，為「△」。另外，於可塑劑轉移性之評價中，目視確認黏附體的1mm厚之軟質PVC板的表面，結果黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側沒有因可塑劑轉移所造成的殘膠等，黏附體污染為「無」。還有，於暫時固定性之評價中，不發生相較於定位處之偏移，由於暫時固定性高，故當作「A」。又，關於與高極性黏附體之接著性，在SUS板、鋁板皆顯示15N/10mm以上的高接著性。
如比較例2之結果(表3)所示，不滿足本發明之條件的具有不含貫通孔之構造體與不織布基材的積層體，係通氣性3的評價結果為「1」，由於沒有空隙部，故在構造體與身體之間悶熱大，容易發生皺紋。又，於輕量化之評價中，由於為不具有貫通孔之構造體，故未造成輕量化，為「△」。另外，於可塑劑轉移性之評價中，目視確認黏附體的1mm厚之軟質PVC板的表面，結果黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側沒有因可塑劑轉移所造成的殘膠等，黏附體污染為「無」。還有，於暫時固定性之評價中，不發生相較於定位處之偏移，由於暫時固定性高，故當作「A」。關於與高極性黏附體之接著性，在SUS板、鋁板皆顯示15N/10mm以上的高接著性。
如比較例3之結果(表3)所示，不滿足本發明之條件的具有包含基部及貫通孔之構造體與PVC製之基材的積層體之情況，係通氣性2的評價結果為「1」，雖然有空隙部，但由於是通氣性低的包含基部及貫通孔之構造體，故加濕空氣所造成的影響大，在構造體與木板之間發生一部分拱起。又，於輕量化之評價中，皆包含基部及貫通孔之構造體的空隙率為50%以上，判斷已被輕量化，為「○」。另外，於可塑劑轉移性之評價中，目視確認黏附體的1mm厚之軟質PVC板的表面，結果黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側有因可塑劑轉移所造成的殘膠等，黏附體污染為「有」。還有，於暫時固定性之評價中，發生相較於定位處之偏移，由於暫時固定性低，故當作「B」。又，關於與高極性黏附體之接著性，在SUS板、鋁板皆小於15N/10mm，接著性低。
如比較例4之結果(表3)所示，不滿足本發明之條件的具有包含基部及貫通孔之構造體與不織布基材的積層體之情況，係通氣性3的評價結果為「2」，雖然有空隙部，但由於是通氣性低的包含基部及貫通孔之構造體，故雖然在構造體與身體之間不發生皺紋，但是感覺悶熱。又，於輕量化之評價中，皆包含基部及貫通孔之構造體的空隙率為50%以上，判斷已被輕量化，為「○」。另外，於可塑劑轉移性之評價中，目視確認黏附體的1mm厚之軟質PVC板的表面，結果黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側有因可塑劑轉移所造成的殘膠等，黏附體污染為「有」。還有，於暫時固定性之評價中，發生相較於定位處之偏移，由於暫時固定性低，故當作「B」。又，關於與高極性黏附體之接著性，在SUS板、鋁板皆小於10N/10mm，接著性低。
如比較例5之結果(表3)所示，不滿足本發明之條件的具有包含基部及貫通孔之構造體與不織布基材的積層體之情況，係通氣性3的評價結果為「3」，不感覺悶熱，具有乾爽感。又，於輕量化之評價中，皆包含基部及貫通孔之構造體的空隙率為50%以上，判斷已被輕量化，為「○」。另外，於可塑劑轉移性之評價中，目視確認黏附體的1mm厚之軟質PVC板的表面，結果黏附體的軟質PVC板(1mm厚)側沒有因可塑劑轉移所造成的殘膠等，黏附體污染為「無」。還有，於暫時固定性之評價中，發生相較於定位處之偏移，由於暫時固定性低，故當作「B」。又，關於與高極性黏附體之接著性，在SUS板、鋁板皆小於15N/10mm，接著性低。
由以上可知，本發明之積層體係能兼顧暫時固定等中的操作性與黏著性，且能抑制殘膠，對於各式各樣的黏附體尤其是金屬之接著性亦優異，該積層體具有包含基部及貫通孔之構造體與基材，該基部含有丙烯酸系三嵌段共聚物。
[表2]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
丙烯酸系三嵌段共聚物 I-1 100
I-2 100 100 80
I-3 100
I-4 20
I-5
苯乙烯系三嵌段共聚物 I’-1
熱塑性聚胺甲酸酯
積層體 (II-1) (II-2) (II-3) (II-4) (II-5)
通氣性1 500 480 430 480 450
貫通孔之形狀 網眼形狀1 網眼形狀1 網眼形狀1 網眼形狀2 網眼形狀1
貫通孔之大小(μm) 800 800 800 1000 800
基部之粗細度(μm) 300 300 300 200 300
厚度(μm) 100 100 100 100 100
空隙率(%) 53 53 53 69 53
單位面積重量(g/m2 ) 58 58 58 76 56
基材(種類) PVC PVC PVC PVC PVC
　　厚度(μm) 100 100 100 100 100
通氣性2 2 2 2 2 2
通氣性3 - - - - -
輕量化 ○ ○ ○ ○ ○
殘膠(室溫) 無 無 無 無 無
可塑劑轉移性 無 無 無 無 無
暫時固定性 A A A A A
接著力-1(對於SUS) N/10mm 19 19 21 24 17
接著力-1(對於鋁) N/10mm 19 19 21 24 17
實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10
丙烯酸系三嵌段共聚物 I-1 100
I-2 70 80 100
I-3 100
I-4 30
I-5 20
苯乙烯系三嵌段共聚物 I’-1
熱塑性聚胺甲酸酯
積層體 (II-6) (II-7) (II-8) (II-9) (II-10)
通氣性1 430 470 480 480 480
貫通孔之形狀 網眼形狀1 網眼形狀1 網眼形狀1 網眼形狀1 網眼形狀1
貫通孔之大小(μm) 800 800 800 800 800
基部之粗細度(μm) 300 300 300 300 300
厚度(μm) 100 100 100 100 100
空隙率(%) 53 53 53 53 53
單位面積重量(g/m2 ) 55 56 56 56 56
基材(種類) PVC PVC 不織布 不織布 不織布
　　厚度(μm) 100 100 95 95 95
通氣性2 2 2 - - -
通氣性3 - - 3 3 3
輕量化 ○ ○ ○ ○ ○
殘膠(室溫) 無 無 無 無 無
可塑劑轉移性 無 無 無 無 無
暫時固定性 A A A A A
接著力-1(對於SUS) N/10mm 16 19 17 17 20
接著力-1(對於鋁) N/10mm 16 19 17 17 20
[表3]
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
丙烯酸系三嵌段共聚物 I-1
I-2 100 100
I-3
I-4
I-5
苯乙烯系三嵌段共聚物 I’-1 100 100
熱塑性聚胺甲酸酯 100
積層體 (III-1) (III-2) (III-3) (III-4) (III-5)
通氣性1 480 480 30 30 400
貫通孔之形狀 平面 平面 網眼形狀1 網眼形狀1 網眼形狀1
貫通孔之大小(μm) - - 800 800 800
基部之粗細度(μm) - - 300 300 300
厚度(μm) 100 100 100 100 100
空隙率(%) 0 0 53 53 53
單位面積重量(g/m2 ) 110 110 48 48 64
基材(種類) PVC 不織布 PVC 不織布 不織布
　　厚度(μm) 100 95 100 95 95
通氣性2 1 - 1 - -
通氣性3 - 1 - 2 3
輕量化 △ △ ○ ○ ○
殘膠(室溫) 無 無 無 無 無
可塑劑轉移性 無 無 有 有 無
暫時固定性 A A B B B
接著力-1(對於SUS) N/10mm 35 33 11 8 12
接著力-1(對於鋁) N/10mm 32 30 8 9 12
[表4]
實施例11
丙烯酸系三嵌段共聚物 I-1
I-2 100
I-3
I-4
I-5
苯乙烯系三嵌段共聚物 I’-1
熱塑性聚胺甲酸酯
積層體 (II-11)
包含基部及貫通孔之構造體1 網眼形狀1
基材(種類) PVC
　　厚度(μm) 100
包含基部及貫通孔之構造體2 網眼形狀1
通氣性2 2
通氣性3 -
輕量化 ○
可塑劑轉移性 無
暫時固定性 A
接著力-2 沒有偏離、強固地接著
無。
無。
無。

Claims (2)

  1. 一種積層體，其具有基材與設於該基材之至少一表面上的包含基部及貫通孔之構造體，其中 該構造體的基部含有丙烯酸系三嵌段共聚物(I)，該丙烯酸系三嵌段共聚物(I)包含含有甲基丙烯酸酯單元的2個聚合物嵌段(A1)及(A2)與含有通式CH2 =CH-COOR1 (1)(式中，R1 表示碳數1～3的有機基)所示之丙烯酸酯單元的1個聚合物嵌段(B)，具有(A1)-(B)-(A2)嵌段構造，重量平均分子量為50,000～250,000，聚合物嵌段(A1)及(A2)之合計含量為35質量%以下。
  2. 一種熱熔用接著構件，其包含如請求項1之積層體。
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