TW202100615A - 極高溫穩定黏著劑及塗料 - Google Patents

Abstract

本發明提供具有低色彩的可固化聚醯亞胺，其可抵抗長期熱氧化性降解。包括完全芳族之聚醯亞胺的此等材料係於苯甲醚中合成且被涵蓋使用在諸如於航空工業中的高溫應用及使用作為用於將暴露至高溫之發光二極體的封裝膠。

Description

極高溫穩定黏著劑及塗料

[相關申請案] 本申請案根據35 USC §119主張美國臨時專利申請案序號：62/836,570 (2019年4月19日提出申請)之優先權，將其全體揭示內容以引用的方式併入本文。

本發明係關於用於發光二極體(LED)或有機發光二極體(OLED)之保護性障蔽或保護性塗料。本發明係關於可抵抗熱氧化性降解的可固化熱塑性聚醯亞胺。可固化聚醯亞胺可充作位在安裝至基板(諸如電路板)之LED或OLED之外表面上方的保護性塗料。本發明化合物亦可使用作為用於其他需要在超過200℃之溫度下長期使用之應用的黏著劑及塗料。

各種固態照明技術利用電子光源，諸如發光二極體(LED)及有機發光二極體(OLED)。LED及OLED具有優於傳統光源的許多優點，包括較小尺寸、較長壽命、較低能量消耗、及由其每單位功率輸入之光輸出所量測之較高效率。據估計典型LED之平均壽命長度在50,000小時至100,000小時之範圍內。

LED係將電能轉換為光的固態裝置且一般包括夾在半導體材料之兩個相對摻雜層之間之半導體材料的活性區域。當跨越摻雜層施加偏壓時，電洞及電子注入至活性區域中，其於該處復合產生光。光自活性層及自LED之所有表面發射。

高功率發光二極體可於單個LED中使用350毫瓦或以上。LED中之大部分電力變為熱而非光(約70%熱及30%光)。若未將此熱移除，則LED於高溫下運作，此不僅降低其效率，並且亦使得LED較不可靠。因此，高功率LED的熱管理係關鍵的研究及發展領域。需將接面溫度限制至將可確保期望LED壽命的值。

LED及OLED藉由保護性塗料保護不受周圍環境影響。此塗料必需在曝露至熱及紫外輻射後為疏水性、光學透明、通常無色、不受高溫影響且對光透明。

由Designer Molecules, Inc.合成之脂族、低模量順丁烯二醯亞胺封端之聚醯亞胺基於在空氣中之動態TGA展現高溫穩定性。此等材料，例如，於約260℃之溫度下的焊料回焊條件期間熱穩定持續相當短期間(數秒)。然而，已發現順丁烯二醯亞胺封端之聚醯亞胺當暴露至高於180℃之溫度時以相當高的速率經歷熱氧化性降解。即使係短期間暴露至高於200℃之溫度亦會導致此等聚醯亞胺失去可撓性；長期暴露會導致材料變黑且相當易碎，兩者皆指示熱氧化性降解。添加某些抗氧化劑可避免與熱氧化性降解相關的一些問題。然而，需要大量抗氧化劑來改良熱老化，且會發生不期望的抗氧化劑濾出。

亦已合成得完全芳族可固化聚醯亞胺並在類似條件下進行測試。在250℃下之長期老化研究中，芳族聚醯亞胺並未失去實質量的重量，但仍隨時間經過變得非常深。

因此，仍持續需要在與LED及OLED照明之生命全期相稱之時間內的曝露期間在高溫(例如，≧250℃)下既不會失去重量亦不會變深的熱穩定性材料。

本發明提供抗熱氧化性化合物、組成物及塗料，其包含至少一種具有根據式I之結構的化合物：

其中R係選自由經取代或未經取代之芳族、雜芳族、或氟化芳族所組成之群；Q係選自由經取代或未經取代之芳族、雜芳族、或氟化芳族所組成之群；X係可固化部分；及n係0或具有1-100之值的整數；其限制條件係R及Q皆不包含一級、二級、三級或苄基氫。

在某些具體例中，各R及Q係獨立地選自由經取代或未經取代之芳族、雜芳族、或氟化芳族所組成之群，其限制條件為R及Q皆不包含一級、二級、三級或苄基氫原子。在其他具體例中，X係選自由順丁烯二醯亞胺、甲基順丁烯二醯亞胺、亞甲基丁二醯亞胺、及苯并㗁𠯤所組成之群。

本發明的例示性化合物包括：

其中n係1-100， 及其組合。

在本發明之一些態樣中，n係20-100。

抗熱氧化性組成物可包括熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合。該等填料、偶合劑、共反應物、或其組合通常穩定達至少250℃或至少約400℃持續至少1,000小時。在一些態樣中，熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合不包含一級、二級、三級或苄基氫原子。

熱穩定性偶合劑可係，例如，矽烷偶合劑、鈦偶合劑、鋯偶合劑及其組合。

熱穩定性填料可係，例如，矽石、全氟化烴、石墨、碳黑、碳奈米管、POSS、氮化硼、銀、及銅合金及其組合。

熱穩定性共反應物可係，例如，雙順丁烯二醯亞胺、苯并㗁𠯤、氰酸酯、烯丙基樹脂、乙烯基醚樹脂、酚系樹脂或其組合。

組成物包括塗料、膜及其他形式。在一些態樣中，組成物係黏著劑，諸如黏著劑膜。

本發明包括未經固化之組成物以及經固化之組成物。

抗熱氧化性組成物係至少一種二胺與至少一種二酐之縮合產物。

至少一種二胺可係2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷；4,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯；4,4’-(六氟亞異丙基)雙[(4-胺基苯氧基)苯]；4,4’-(六氟亞異丙基)二苯胺；3,3’-(六氟亞異丙基)二苯胺；4,4’-二胺基-2,2’-雙(三氟甲基)聯苯；1,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯；4,4’-二胺基-八氟聯苯；2,3,5,6-四氟-1,4-苯二胺；2,4,5,6-四氟-1,3-苯二胺、雙(3-胺基苯基)碸；1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯；4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯；雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸；4,4’-二胺基二苯基醚、及其組合。二胺可具有選自下列的結構：

至少一種二酐係選自由以下所組成之群：4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐；1,2,4,5-苯四甲酸二酐；二苯基-3,3’,4,4’-四羧酸二酐；2,3,6,7-萘四羧酸2,3,6,7-二酐；二苯基-2,3,3’,4’-四羧酸二酐，及其組合。二酐可，例如，具有選自下列的結構：

在一具體例中，化合物係2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷及4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐之縮合產物。

在某些具體例中，化合物包括一或多個官能化，諸如末端官能化。官能化(即官能基)可選自苯并㗁𠯤、順丁烯二醯亞胺、甲基順丁烯二醯亞胺、亞甲基丁二醯亞胺、及其組合。

本發明亦提供於至少一個表面上塗布有本發明之抗熱氧化性組成物之固化層(例如，塗料或膜)之一或多個發光二極體(LED)的總成。舉例來說，LED可囊封於抗熱氧化性組成物之固化層中。該總成可係，例如，燈泡，諸如消費型燈泡或航太燈泡。

亦提供其上設置有一或多個發光二極體(LED)之外殼的總成，其中該LED可與電源供應器電連通；及由包括至少一種本發明之化合物(諸如文中所述之式I化合物)之經固化、抗熱氧化性光學樹脂製成的透鏡。

通常，透鏡透射實質上所有通過其的可見光，諸如至少約90%、至少約95%、至少約98%、或至少約99%通過其的可見光。在本發明之某些態樣中，透鏡阻擋實質上所有通過其的UV光。通常，透鏡在高於250℃之溫度下於暴露至空氣或氧環境後繼續透射實質上所有通過其的可見光，同時在高於250℃之溫度下於暴露至空氣或氧環境後繼續阻擋通過其的UV光。

在某些具體例中，透鏡係實質上無色的且在高於250℃之溫度下於暴露至空氣或氧環境後可保持實質上無色。

本發明亦提供用來提供光之系統，其包括上述總成，及與LED電連通之電源供應器。電源供應器可係，例如，電池、110 V家用電流、220 V家用或工業電流、電腦、地面太陽能光伏打動力源及航太太陽能光伏打動力源。

抗熱氧化性組成物及塗料可包括至少一種熱穩定性(例如，至至少約250℃或至少約400℃)或偶合劑(例如，矽烷偶合劑、鈦偶合劑、鋯偶合劑及其組合)、填料(例如，矽石、全氟化烴、石墨、碳黑、碳奈米管、POSS、氮化硼、銀、及銅合金及其組合)、共反應物(例如，雙順丁烯二醯亞胺、氰酸酯、苯并㗁𠯤、烯丙基樹酯、乙烯基醚樹脂、酚系樹脂及其組合)或任何偶合劑、填料及共反應物之組合。

在本發明之某些態樣中，抗熱氧化性化合物、組成物及塗料係藉由技藝中已知之任何方法(包括熱固化)來固化。

亦提供包括至少一個於至少一表面上塗布有文中所述之抗熱氧化性塗料之固化層之發光二極體(LED)的總成。在一些具體例中，LED係囊封於抗熱氧化性塗料之固化層(諸如膜)中。在某些態樣中，總成係消費型燈泡或航太燈泡。

本發明亦提供總成，其包括：外殼；設置於外殼上之至少一個發光二極體(LED)，其中該LED可與電源供應器電連通；及由包含至少一種文中描述化合物之經固化、抗熱氧化性光學樹脂製造的透鏡。在本發明之某些具體例中，透鏡透射實質上所有通過其之可見光，諸如至少約90%、至少約95%或至少約99%通過其的可見光。在特定態樣中，透鏡於暴露至高溫(＞250℃)及／或氧化條件(空氣或氧環境)後透射實質上所有通過其的可見光。

在某些具體例中，透鏡係無色或實質上無色的，且在此具體例之某些態樣中，於暴露至高溫(＞250℃)及／或氧化條件(空氣或氧環境)後維持無色或實質上無色。

本發明亦提供包括文中描述之含有LED之總成、及與LED電連通之電源供應器的系統。電源供應器可係，例如，電池、110 V家用電流、220 V家用或工業電流、電腦、地面太陽能光伏打動力源及航太太陽能光伏打動力源。

亦提供保護物體免受至少一種環境條件影響的方法，利用文中描述的抗熱氧化性塗料塗布物體的至少一個表面或所有表面或側面，隨後再使塗料固化。本發明之方法對其提供保護的環境條件包括在高於250℃之溫度下的空氣、氧或氧化環境，及進一步包括針對灰塵、水分、及UV光等等提供保護。

受保護的物體可係電子元件，諸如微電子元件，其可係晶片、二極體(例如，發光二極體(LED))、或封裝。在某些態樣中，物體係位於排氣罩下方或靠近選自由下列組成之群之交通工具的引擎：汽車、卡車、船、軍用交通工具、飛機、及太空載具或其任何特徵。

本發明亦提供經由將強化纖維(其可係織造或非織造織物)浸泡於文中描述之未固化組成物之液體調配物中來製備預浸料之方法。其後可將預浸料排水以移除過量液體調配物及乾燥以供儲存。本發明因此亦包括包含所描述之經固化及未經固化抗熱氧化性組成物的預浸料，其可如文中所述來製備。

本發明亦提供經由將銅設置於本發明之預浸料之一個(單面CCL)或兩個側面(雙面CCL)上來製備包銅層板(CCL)的方法。銅可經由電鍍或經由將銅箔層壓至預浸料之一個或兩個側面來設置。本發明因此亦包括單面及雙面CCL，其包括具有設置於一個或兩個側面上之銅之包含含浸有本發明之抗熱氧化性組成物之強化纖維的預浸料，其可如前文所述，或藉由技藝中已知之任何其他方法來製備。

本發明亦提供製備印刷電路板(PCB)之方法，提供本發明之CCL，經由蝕刻設置於CCL之一個或兩個側面上之銅中的電路跡線。

本發明亦提供製備可撓性包銅層板(FCCL)之方法，其係經由將黏著劑施加至文中描述之經固化或未經固化組成物之膜形式之一個或兩個側面上，隨後再將銅箔層壓至膜之一個或兩個側面上的黏著劑。在某些具體例中，膜係黏著劑膜且銅箔可不藉由額外黏著劑而層壓至膜。本發明因此包括單面及雙面FCCL，其包括文中描述之組成物的膜形式(其可係黏著劑或非黏著劑膜)，具有層壓至膜之一個或兩個側面的銅箔，具有或不具有介於各銅箔與膜之間的額外黏著劑層。 本發明亦提供薄的可撓性電子電路，其包括一層文中描述之經固化組成物的黏著劑膜，與位於黏著劑膜之一個或兩個側面上的銅電路跡線。該薄的可撓性電子電路可經由蝕刻位於文中描述之FCCL之一個或兩個側面上之銅箔中的電路跡線來製備。

應明瞭先前的一般說明及以下詳細說明僅係例示性及解說性而不限制所主張之發明。如文中所使用，除非另外明確陳述，否則使用單數包括複數。應明瞭如於說明書及申請專利範圍中所使用，「一」或「一個」可意指一或多個，取決於其所使用的前後文。因此，提及「一化合物」可意謂使用至少一個化合物分子，但通常指可係相同或不同種類的複數個化合物分子。舉例來說，「具有根據以下式I之結構的一化合物」可指由該式所涵蓋之單一分子或複數個分子，以及該式所描述之種類的全部或一子集。如文中所使用，除非另外陳述，否則「或」意謂「及／或」。此外，術語「包括」以及其他形式，諸如「包含」及「含有」的使用並非限制性。

文中使用的段落標題僅係為了組織目的而不應將其解釋為限制所描述的標的物。

除非提供特定定義，否則結合使用的命名法、及文中描述的實驗室程序及分析化學、合成有機及無機化學之技術係技藝中已知者，諸如陳述於下列中之彼等：「IUPAC Compendium of Chemical Terminology: IUPAC Recommendations (The Gold Book)」(McNaught編輯；International Union of Pure and Applied Chemistry，第二版，1997)及「Compendium of Polymer Terminology and Nomenclature: IUPAC Recommendations 2008」(Jones等人編輯；International Union of Pure and Applied Chemistry, 2009)。標準化學符號可與該等符號所表示的全名互換使用。因此，例如，應理解術語「氫」及「H」具有相同意義。可將標準技術用於化學合成、化學分析、及調配物。 定義

文中所使用之「約」意指以「約」提及的數字包括所引述數字加上或減去該引述數字的1-10%。舉例來說，「約」100度可意指95-105度或少至99-101度，視情況而定。無論何時當出現於文中時，諸如「1至20」的數值範圍係指給定範圍中的各整數；例如，「1至20個碳原子」意指烷基可包含僅1個碳原子、2個碳原子、3個碳原子等，直至且包括20個碳原子(儘管術語「烷基」亦包括其中未指定碳原子之數值範圍的情況)。當「約」修飾以非整數表示的一範圍時，其意指所引述數字加上或減去所表示有效數字之相同程度的1-10%。舉例來說，約1.50至2.50 mM可意指少至1.35 mM或多至2.75 mM或以0.01之增量介於其間的任何量。當文中描述之一範圍包括小數值，諸如「1.2%至10.5%」時，該範圍係指於給定範圍中之所指示最小增量的各小數值；例如，「1.2%至10.5%」意指百分比可係1.2%、1.3%、1.4%、1.5%等，直至且包括10.5%；而「1.20%至10.50%」意指百分比可係1.20%、1.21%、1.22%、1.23%等，直至且包括10.50%。

如文中所使用，術語「實質上」係指大範圍或程度。更明確言之，「實質上全部」或相等表述語通常係指至少約90%、經常至少約95%、通常至少99%、及更通常至少約99.9%。「實質上並非」係指低於約10%、經常低於約5%、及通常低於約1%，諸如低於5%、低於4%、低於3%、低於2%、或低於1%。「實質上不含」或相等表述語通常係指低於約10%、經常低於約5%、通常低於約1%，及在某些態樣中低於約0.1%。

文中所使用之「黏著劑」或「黏著劑化合物」係指任何可將兩個項目黏著或接合在一起的物質。「黏著劑組成物」或「黏著劑調配物」之定義中包含組成物或調配物係多於一物種、組分或化合物之組合或混合物的事實，其可包括黏著劑單體、寡聚物、及／或聚合物連同其他材料，而「黏著劑化合物」係指單一物種，諸如黏著劑聚合物或寡聚物。

更明確言之，「黏著劑組成物」係指其中混合物中之個別組分保留製成混合物之原始個別組分之化學及物理特性的未固化混合物。黏著劑組成物通常係具延展性的且可係液體、糊料、凝膠、膜或另一可經施加至一項目使得其可接合至另一項目的形式。

「經固化黏著劑」、「經固化黏著劑組成物」或「經固化黏著劑化合物」係指自反應性可固化原始化合物或其混合物獲得的黏著劑組分及混合物，其已經歷化學及／或物理變化使得原始化合物或混合物經轉變為固體、實質上不流動材料。典型的固化過程可涉及交聯。

「可固化」意指原始化合物或組成物可藉由化學反應、交聯、輻射交聯、或類似過程轉變為固體、實質上不流動材料。因此，本發明之黏著劑化合物及組成物係可固化的，但除非另外明確說明，否則原始化合物及組成物係未固化。

文中所使用之「等形塗料」係指經施加至電子電路以充作針對水分、灰塵、化學物質、及極端溫度之保護的材料，其若未經塗布的話，會導致電子器件的損壞或失效而無法適當作用。通常，電子電路或其總成係經塗布一層透明等形塗料以保護電子器件不受嚴苛環境影響。在一些實例中，等形塗料係透明的，使得可以視覺檢查電路。經適當選擇的等形塗料亦可降低機械應力、振動及極端溫度的效應。舉例來說，在晶片板(chip-on-board)封裝製程中，利用黏著劑或焊料將矽晶粒裝置於板上，然後經由線結合電連接。為保護相當脆弱的封裝，將整個晶片板囊封於通常稱為「頂部點膠(glob top)」的等形塗料中。

「層間介電層」或「ILD」係指設置於導電跡線之第一圖案上方，使其與可堆疊於第一圖案頂部上之導電跡線之第二圖案分開的一層介電材料。通常，將ILD層圖案化或鑽孔以提供容許在特定區域中或在多層印刷電路板之層中於導電跡線之第一及第二圖案之間之電接觸的開口(稱為「通孔」，「垂直互連進出」通道的簡稱)。該等ILD層的其他區域不含通孔以策略性地防止於第一及第二圖案或層之導電跡線之間的電接觸。

文中所使用之「熱塑性」係指化合物、組成物或其他材料(例如，塑膠)溶解於適當溶劑中或當經加熱時熔融成液體，及當經充分冷卻時冷凍成固態、通常易碎及玻璃狀態的能力。

文中所使用之「熱固性」係指化合物、組成物或其他材料不可逆地「固化」，從而產生與未固化材料相比具有更大強度及更低溶解度之單一三維網絡的能力。熱固性材料通常係，例如，可通過熱(例如，高於200℃)、經由化學反應(例如，環氧開環或自由基聚合)或通過輻照(利用，例如，可見光、UV光、電子束輻射、離子束輻射、或X射線輻照)固化的聚合物。

熱固性材料，諸如熱固性聚合物及樹脂，在固化之前通常係液體或可延展形式，及因此可經模製或成形成其最終形式，及／或使用作為黏著劑。固化經由交聯過程將熱固性材料轉變成剛性、不可熔解及不可溶解的固體或橡膠。通常將能量及／或觸媒添加至未固化之熱固性材料，其導致熱固性分子於化學活性位點(例如，不飽和或環氧位點)反應，藉此將熱固性分子鍵聯成剛性、三維結構。交聯過程形成具較高分子量及因此較高熔點的分子。於反應期間，當聚合物之分子量已增加至使熔點高於周圍環境溫度的點時，聚合物成為固體材料。

文中所使用之「交聯」係指兩個或更多個寡聚物或較長聚合物鏈藉由元素、分子基團、化合物、或另一寡聚物或聚合物之橋連接。交聯可在加熱或暴露至光下進行；一些交聯過程可於室溫或較低溫度下發生。當交聯密度增加時，材料性質可自熱塑性改變為熱固性。

「底膠」、「底膠組成物」及「底膠材料」可交替地用來指用來填充半導體組件(諸如半導體晶粒)與基板間之間隙的材料，通常係聚合組成物。「底部填充」係指將底膠組成物施加至半導體組件 - 基板界面，藉此填充組件與基板間之間隙的過程。

文中所使用之術語「光可成像」係指化合物或組成物僅於暴露至光之區域中選擇性地固化的能力。化合物的經曝光區域藉此變為經固化及不可溶解，而化合物或組成物的未曝光區域保持未固化及因此可溶解於顯影劑溶劑中。通常，此操作係使用紫外光作為光源及光罩作為界定發生曝光之位置之構件來進行。矽晶圓上之介電層的選擇性圖案化可根據技藝中已知之各種光微影技術來進行。在一種方法中，將光敏性聚合物膜施加於期望的基板表面上並乾燥。然後將包含期望圖案化資訊的光罩靠近光阻劑膜放置。利用包括UV光、電子束電子、x射線、或離子束之數種類型之成像輻射中的一者通過上覆光罩照射光阻劑。當暴露至輻射時，聚合物膜經歷化學變化(交聯)同時伴隨溶解度改變。於輻照後，將基板浸泡於顯影劑溶液中，其選擇性地移除膜的未交聯或未曝光區域。

文中所使用之術語「鈍化」係指使一材料相對於另一材料或條件「鈍化」的過程。術語「鈍化層」(PL)係指一般用來囊封半導體裝置，諸如半導體晶圓，以使裝置與其緊鄰環境隔離，及藉此保護裝置免受氧、水、以及空中或太空污染物、灰塵、顆粒、濕度及其類似物影響的層。鈍化層通常係由用來塗布裝置的惰性材料形成。此囊封過程亦經由終止於製造過程期間產生之懸鍵及經由調整表面電位以降低或提高與此等裝置相關之表面漏電流來鈍化半導體裝置。在本發明之某些具體例中，鈍化層包含設置於微電子裝置上方的介電材料。該等PL通常經圖案化以於其中形成提供與微電子裝置形成電接觸的開口(例如，通孔)。通常鈍化層係設置於裝置上方並充作保護層的最終介電材料。

文中所使用之「鈍化」係指使一材料相對於另一材料或條件「鈍化」的過程。術語「鈍化層」(PL)係指一般用來囊封半導體裝置，諸如半導體晶圓，以使裝置與其緊鄰環境隔離，及藉此保護裝置免受氧、水、以及空中或太空污染物、灰塵、顆粒、濕度及其類似物影響的層。鈍化層通常係由用來塗布裝置的惰性材料形成。此囊封過程亦經由終止於製造過程期間產生之懸鍵及經由調整表面電位以降低或提高與此等裝置相關之表面漏電流來鈍化半導體裝置。

文中所使用之「可B階段化」係指黏著劑具有第一固相隨後在高溫下之黏性橡膠階段，隨後在再更高溫度下之又另一固相的性質。該轉變與熱塑性材料相似。因此，該等黏著劑容許自黏性橡膠階段至第二固相之低層壓溫度係熱固性的。然而，在熱固化之前，材料表現同時提供高熱穩定性的行為。

文中所使用之「晶粒」或「半導體晶粒」係指於其上製造功能電路之半導體材料的小塊。

文中所使用之「晶片」係指經製造有功能電路(例如，一組電子電路或積體電路)的晶粒。

「半導體封裝」或「封裝」係包含一或多個離散半導體裝置或積體電路的金屬、塑膠、玻璃、或陶瓷罩殼。個別組件係於經方粒切製成晶粒、測試、及封裝之前製造於半導體晶圓(通常矽)上。封裝提供用來經由引線諸如地面、球、或銷連接至外部環境(諸如印刷電路板)的構件；並針對諸如機械衝擊、化學污染、及光暴露之威脅提供保護。電子裝置通常經封裝為離散的功能性單元或「組件」。例示性的裝置及組件包括：電晶體、閘流體、二極體、積體電路、整流器、電阻器、電源、電容器、電感器、變壓器、放大器、傳感器、感測器、開關及其類似物。術語「單體」係指可經歷聚合或共聚合，藉此向巨分子(即聚合物)之基礎結構貢獻組成單元的分子。

「聚合物」及「聚合物化合物」在文中可互換使用，來一般指示單一化學聚合反應的組合產物。聚合物係經由將單體子單元組合成共價鍵結鏈來產生。僅包含單一類型單體的聚合物稱為「均聚物」，而包含兩種或更多種不同單體之混合物的聚合物稱為「共聚物」。

術語「共聚物」包括經由共聚合兩種單體物種所獲得之產物，由三種單體物種所獲得之產物(三元共聚物)，由四種單體物種所獲得之產物(四元共聚物)，及由五種或更多種單體物種所獲得之產物。技藝中熟知經由化學方法合成得的共聚物包括，但不限於，具有以下類型之單體配置的分子： 交替共聚物，其包含規則交替的單體殘基； 週期共聚物，其具有以重複序列配置的單體殘基類型； 無規共聚物，其具有無規序列的單體殘基類型； 統計共聚物，其具有根據已知統計規則配置的單體殘基； 嵌段共聚物，其具有兩個或更多個經由共價鍵鍵聯的均聚物子單元。 嵌段共聚物內之均聚物的嵌段，例如，可具有任何長度且可為均勻或可變長度的嵌段。具有兩個或三個相異嵌段之嵌段共聚物分別稱為二嵌段共聚物及三嵌段共聚物；及 星形共聚物，其具有包括通過中心部分鍵聯之不同組成或組態特徵之單體殘基的鏈。

熟悉技藝人士當明瞭單一共聚物分子可沿其長度具有可以交替、週期、無規等表徵的不同區域。化學聚合反應之共聚物產物可包含個別聚合分子及單體單元之配置各不相同的片段。熟悉技藝人士當進一步知曉用來合成此等類型之共聚物中之各者，及用來改變反應條件以相較於另一類型有利於一種類型的方法。

此外，根據本發明之聚合物鏈之長度通常將於經由反應產生之一範圍或平均尺寸內改變。熟悉技藝人士當知曉，例如，用來控制於給定反應中產生之聚合物鏈之平均長度的方法及於合成得聚合物後選擇其尺寸的方法。

除非使用更具限制性的術語，否則「聚合物」意欲涵蓋均聚物、及具有單體子單元之任何配置之共聚物以及包含具有多於一種配置之個別分子之共聚物。就長度而言，除非另外指示，否則應將文中所述之針對聚合物引述的任何長度限制視為聚合物中之個別分子之長度的平均。

文中所使用之「熱塑性彈性體」或「TPE」係指由具有熱塑性及彈性體性質兩者之材料所組成的共聚物類別。

文中所使用之「硬嵌段」或「硬鏈段」係指由於高熔點(Tm)或T_g 而在室溫下堅硬的共聚物(通常熱塑性彈性體)之嵌段。相對地，「軟嵌段」或「軟鏈段」具有低於室溫的T_g 。

文中所使用之「寡聚物」或「寡聚」係指具有有限及中度數目之重複單體結構單元的聚合物。本發明之寡聚物通常具有2至約100個重複單體單元；經常2至約30個重複單體單元；及通常2至約10個重複單體單元；及通常具有至高約3,000之分子量。

「多分散性指數」(PDI)或「異質性指數」係給定聚合物樣本中分子質量之分佈的量度。PDI係經由下式計算： PDI = M_w /M_n 其中M_w 係重量平均分子量及M_n 係數目平均分子量。

文中所使用之「脂族」係指任何烷基、烯基、環烷基、或環烯基部分。

文中所使用之「芳族烴」或「芳族」係指具有一或多個苯環之化合物。

文中所使用之「烷烴」係指僅具有單鍵之飽和直鏈、分支鏈或環狀烴。烷烴具有通式C_n H_2n+2 。

「環烷烴」係指於其結構中具有一或多個環的烷烴。

文中所使用之「烷基」係指具有1至約500個碳原子的直鏈或分支鏈烴基。「低碳烷基」一般係指具有1至6個碳原子之烷基。術語「烷基」及「經取代之烷基」分別包括經取代及未經取代之C₁ -C₅₀₀ 直鏈飽和脂族烴基、經取代及未經取代之C₂ -C₂₀₀ 直鏈不飽和脂族烴基、經取代及未經取代之C₄ -C₁₀₀ 分支鏈飽和脂族烴基、經取代及未經取代之C₁ -C₅₀₀ 分支鏈不飽和脂族烴基。

舉例來說，「烷基」之定義包括，但不限於：甲基(Me)、乙基(Et)、丙基(Pr)、丁基(Bu)、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、異丙基(i-Pr)、異丁基(i-Bu)、第三丁基(t-Bu)、第二丁基(s-Bu)、異戊基、新戊基、環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環戊烯基、環己烯基、環庚烯基、環辛烯基、甲基環丙基、乙基環己烯基、丁烯基環戊基、三環癸基、金剛烷基、及降𦯉基。

「經取代」係指化合物及部分帶有包括，但不限於，下列的取代基：烷基(例如，C_1-10 烷基)、烯基、炔基、羥基、側氧基、烷氧基、巰基、環烷基、經取代之環烷基、雜環、經取代之雜環、芳基、經取代之芳基(例如，芳基C_1-10 烷基或芳基C_1-10 烷基氧基)、雜芳基、經取代之雜芳基(例如，雜芳基C_1-10 烷基)、芳氧基、C_1-10 烷基氧基C_1-10 烷基、芳基C_1-10 烷基氧基C_1-10 烷基、C_1-10 烷基硫基C_1-10 烷基、芳基C_1-10 烷基硫基C_1-10 烷基、C_1-10 烷基胺基C_1-10 烷基、芳基C_1-10 烷基胺基C_1-10 烷基、N-芳基-N-C_1-10 烷基胺基C_1-10 烷基、C_1-10 烷基羰基C_1-10 烷基、芳基C_1-10 烷基羰基C_1-10 烷基、C_1-10 烷基羧基C_1-10 烷基、芳基C_1-10 烷基羧基C_1-10 烷基、C_1-10 烷基羰基胺基C_1-10 烷基、及芳基C_1-10 烷基羰基胺基C_1-10 烷基、經取代之芳基氧基、鹵基、鹵烷基(例如，三鹵甲基)、氰基、硝基、硝酮、胺基、醯胺基、胺甲醯基、=O、=CH-、-C(O)H、-C(O)O-、-C(O)-、-S-、-S(O)₂ 、-OC(O)-O-、-NR-C(O)、-NR-C(O)-NR、-OC(O)-NR，其中R係H或低碳烷基、醯基、氧基醯基、羧基、胺基甲酸酯、磺醯基、磺醯胺、硫醯基、C_1-10 烷基硫基、芳基C_1-10 烷基硫基、C_1-10 烷基胺基、芳基C_1-10 烷基胺基、N-芳基-N-C_1-10 烷基胺基、C_1-10 烷基羰基、芳基C_1-10 烷基羰基、C_1-10 烷基羧基、芳基C_1-10 烷基羧基、C_1-10 烷基羰基胺基、芳基C_1-10 烷基羰基胺基、四氫呋喃基、

啉基、哌𠯤基、及羥基哌哢基(hydroxypyronyl)。

此外，文中所使用之「C₃₆ 」係指36個碳之脂族部分的所有可能結構異構物，包括於主鏈中具有至多三個碳-碳雙鍵之分支鏈異構物及環狀異構物。「C₃₆ 」所指之部分的一非限制性實例係包含環己烷核心及連接至核心之四個長「臂」的部分，如以下所繪示：

文中所使用之「環烷基」係指含有約3至約20個碳原子，通常約3至約15個碳原子的環狀含環基團。在某些具體例中，環烷基具有約4至約12個碳原子，及在又其他具體例中，環烷基具有約5至約8個碳原子。「經取代的環烷基」係指進一步帶有一或多個如前文所述之「取代基」的環烷基。

文中所使用之術語「芳基」係指於任何可形成穩定共價鍵之環位置處共價連接的未經取代、經單、二或三取代之單環、多環、聯芳基芳族基團，某些較佳連接點係熟悉技藝人士顯而易見(例如，3-苯基、4-萘基)。「經取代的芳基」係指進一步帶有一或多個如前文所述之取代基的芳基。

「芳基」之定義所涵蓋之部分的明確實例包括，但不限於，苯基、聯苯基、萘基、二氫萘基、四氫萘基、茚基、二氫茚基、薁基、蒽基、菲基、茀基、芘基等等。

文中所使用之「雜」係指含有一或多個諸如N、O、Si及S之雜原子的基團或部分。因此，例如，「雜環狀」係指具有，例如，N、O、Si及S作為環結構之部分，且具有3至14個碳原子的環狀(即含環)基團。「雜芳基」及「雜烷基」部分分別係含有，例如，N、O、Si及S作為其結構之部分的芳基及烷基。術語「雜芳基」、「雜環」或「雜環狀」係指具有單個環或多個稠環，1至8個碳原子及1至4個於環內選自氮、硫或氧之雜原子的單價不飽和基團。

雜芳基的定義包括，但不限於，噻吩基、苯并噻吩基、異苯并噻吩基、2,3-二氫苯并噻吩基、呋喃基、哌喃基、苯并呋喃基、異苯并呋喃基、2,3-二氫苯并呋喃基、吡咯基、吡咯基-2,5-二酮、3-吡咯啉基、吲哚基、異吲哚基、3H-吲哚基、吲哚啉基、吲

基、吲唑基、酞醯亞胺基(或異吲哚基-1,3-二酮)、咪唑基、2H-咪唑啉基、苯并咪唑基、吡啶基、吡𠯤基、嗒𠯤基、嘧啶基、三𠯤基、喹啉基、異喹啉基、4H-喹

基、啈啉基、呔𠯤基、喹唑啉基、喹㗁啉基、1,8-

啶基、喋啶基、咔唑基、吖啶基、啡𠯤基、啡噻𠯤基、啡㗁𠯤基、色原烷基 (chromanyl)、苯并間二氧雜環戊烯基(benzodioxolyl)、向日葵基(piperonyl)、嘌呤基、吡唑基、三唑基、四唑基、噻唑基、異噻唑基、苯并噻唑基、㗁唑基、異㗁唑基、苯并㗁唑基、㗁二唑基、噻二唑基、吡咯啶基-2,5-二酮、咪唑啶基-2,4-二酮、2-硫酮基-咪唑啶基-4-酮、咪唑啶基-2,4-二硫酮、噻唑啶基-2,4-二酮、4-硫酮基-噻唑啶基-2-酮、哌𠯤基-2,5-二酮、四氫-嗒𠯤基-3,6-二酮、1,2-二氫-[1,2,4,5]四𠯤基-3,6-二酮、[1,2,4,5]四𠯤烷基-3,6-二酮、二氫-嘧啶基-2,4-二酮、嘧啶基-2,4,6-三酮、1H-嘧啶基-2,4-二酮、5-碘-1H-嘧啶基-2,4-二酮、5-氯-1H-嘧啶基-2,4-二酮、5-甲基-1H-嘧啶基-2,4-二酮、5-異丙基-1H-嘧啶基-2,4-二酮、5-丙炔基-1H-嘧啶基-2,4-二酮、5-三氟甲基-1H-嘧啶基-2,4-二酮、6-胺基-9H-嘌呤基、2-胺基-9H-嘌呤基、4-胺基-1H-嘧啶基-2-酮、4-胺基-5-氟-1H-嘧啶基-2-酮、4-胺基-5-甲基-1H-嘧啶基-2-酮、2-胺基-1,9-二氫-嘌呤基-6-酮、1,9-二氫-嘌呤基-6-酮、1H-[1,2,4]三唑基-3-羧酸醯胺、2,6-二胺基-N₆ -環丙基-9H-嘌呤基、2-胺基-6-(4-甲氧苯基硫基)-9H-嘌呤基、5,6-二氯-1H-苯并咪唑基、2-異丙基胺基-5,6-二氯-1H-苯并咪唑基、及2-溴-5,6-二氯-1H-苯并咪唑基。此外，術語「飽和雜環狀」表示於任何可形成穩定共價鍵之環位置處共價連接的未經取代、經單-、二-或三取代之單環、多環飽和雜環基團，某些較佳連接點係熟悉技藝人士顯而易見(例如，1-哌啶基、4-哌𠯤基等等)。

含雜基團亦可經取代。舉例來說，「經取代之雜環」係指包含一或多個雜原子且亦帶有一或多個以上所述之取代基之具有3至14個碳原子的含環基團。

文中所使用之「烷基芳基」係指經烷基取代之芳基及「經取代之烷基芳基」係指進一步帶有一或多個如下文所述之取代基的烷基芳基。

文中所使用之「芳基烷基」係指經芳基取代之烷基及「經取代之芳基烷基」係指進一步帶有一或多個如下文所述之取代基的芳基烷基。芳基烷基及經取代之芳基烷基的實例分別包括，但不限於，(4-羥基苯基)乙基及或(2-胺基萘基)己烯基。

文中所使用之「芳基烯基」係指經芳基取代之烯基及「經取代之芳基烯基」係指進一步帶有一或多個如上文所述之取代基的芳基烯基。

文中所使用之「芳基炔基」係指經芳基取代之炔基及「經取代之芳基炔基」係指進一步帶有一或多個如上文所述之取代基的芳基炔基。

文中所使用之「芳醯基」係指芳基-羰基物種諸如苯甲醯基及「經取代之芳醯基」係指進一步帶有一或多個如上文所述之取代基的芳醯基。

文中所使用之術語「酚」包括每分子具有一或多個酚官能基之化合物，如以下所繪示：

文中所使用之「芳醯基」係指芳基-羰基物種諸如苯甲醯基及「經取代之芳醯基」係指進一步帶有一或多個如上文所述之取代基的芳醯基。

術語脂族、環脂族及芳族當用來描述酚時，係指脂族、環脂族及芳族殘基或此等主鏈之組合經由直接鍵結或環融合連接的酚。

文中所使用之「烯基」、「烯」或「烯烴」係指具有至少一個碳-碳雙鍵且具有約2至500個碳原子之直鏈或分支鏈不飽和烴基。在某些具體例中，烯基具有約5至約250個碳原子，約5至約100個碳原子，約5至約50個碳原子或約5至約25個碳原子。在其他具體例中，烯基具有約6至約500個碳原子，約8至約500個碳原子，約10至約500個碳原子，約20至約500個碳原子，約50至約500個碳原子。在又其他具體例中，烯基具有約6至約100個碳原子，約10至約100個碳原子，約20至約100個碳原子，或約50至約100個碳原子，而在其他具體例中，烯基具有約6至約50個碳原子，約6至約25個碳原子，約10至約50個碳原子，或約10至約25個碳原子。「經取代之烯基」係指進一步帶有一或多個如上文所述之取代基的烯基。

文中所使用之「伸烷基」係指二價烷基部分，及「氧基伸烷基」係指含有至少一個氧原子替代亞甲基(CH₂ )單元的伸烷基部分。「經取代的伸烷基」及「經取代的氧基伸烷基」係指進一步帶有一或多個如上文所述之取代基的伸烷基及氧基伸烷基。

文中所使用之「炔基」係指具有至少一個碳-碳叁鍵且具有約2至約100個碳原子，通常約4至約50個碳原子，及經常約8至約25個碳原子之直鏈或分支鏈烴基。「經取代之炔基」係指進一步帶有一或多個如上文所述之取代基的炔基。

文中所使用之「醯亞胺」係指具有兩個鍵結至一級胺或氨之羰基的官能基。本發明之醯亞胺的通式為：

「聚醯亞胺」係含醯亞胺單體的聚合物。聚醯亞胺通常係線性或環狀的。線性及環狀(例如，芳族雜環狀聚醯亞胺) 聚醯亞胺之非限制性實例示於以下供說明目的用。

其中R係芳族、雜芳族、脂族、或聚合部分。

文中所使用之「順丁烯二醯亞胺」係指具有如下所示之化學式的N-經取代順丁烯二醯亞胺：

其中R係芳族、雜芳族、脂族、或聚合部分。

文中所使用之「雙順丁烯二醯亞胺」或「BMI」係指其中兩個醯亞胺部分經由橋鍵聯的化合物，即具有以下顯示之一般結構的化合物聚醯亞胺：

BMI可通過除縮合反應外的加成來固化，因此避免因形成揮發物所導致的問題。BMI可經由兩個順丁烯二醯亞胺基團封端之預聚物的乙烯基型聚合來固化。

文中所使用之術語「丙烯酸酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之術語「丙烯醯胺」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之術語「甲基丙烯酸酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之術語「甲基丙烯醯胺」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「順丁烯二酸酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之術語「甲基順丁烯二醯亞胺」及「甲基順丁烯二酸酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「亞甲基丁二醯亞胺」及「亞甲基丁二酸酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「苯并㗁𠯤」係指包括以下雙環結構之部分：

文中所使用之術語「醯氧基苯甲酸酯」或「苯基酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

其中R係H、低碳烷基、或芳基。

文中所使用之「伸環氧乙烷基」或「環氧基」係指具有如下結構之二價部分：

術語「環氧基」亦指當與催化劑或「硬化劑」(亦稱為「固化劑」)混合時經由聚合及交聯固化的熱固性環氧化物聚合物。本發明之環氧化物包括，但不限於，脂族、環脂族、縮水甘油基醚、縮水甘油基酯、縮水甘油基胺環氧化物、及其類似物、及其組合。

文中所使用之「伸芳基」係指二價芳基部分。「經取代的伸芳基」係指帶有一或多個如上文所述之取代基的伸芳基部分。

文中所使用之「醯基」係指烷基-羰基物種。

文中所使用之術語「氧環丁烷」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「磺醯基」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「烯丙基」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之術語「乙烯基醚」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之術語「乙烯基酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「苯乙烯系」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「反丁烯二酸酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「炔丙基」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「氰酸酯」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「降𦯉基」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之術語「鹵素」、「鹵化物」、或「鹵基」包括氟、氯、溴、及碘。

文中所使用之「苄基碳」係指直接連接至苯環的碳原子(箭頭)，及「苄基氫」係指直接連接至苄基碳的氫原子(經圈起)，如下所示：

術語「一級氫」、「1^o 氫」、「一級氫原子」、及「1^o 氫原子」在文中係可交替地用來指連接至鍵結至另一C原子之C的氫原子(經圈起)，如下所示：

術語「二級氫」、「2^o 氫」、「二級氫原子」、及「2^o 氫原子」在文中係可交替地用來指連接至鍵結至另兩個C原子之C的氫原子(經圈起)，如下所示：

術語「三級氫」、「3^o 氫」、「三級氫原子」、及「3^o 氫原子」在文中係可交替地用來指連接至鍵結至另三個C原子之C的氫原子(經圈起)，如下所示：

文中所使用之術語「自由基引發劑」係指當暴露至足夠能量(例如，光、熱等等)時分解成不帶電之部分，但該部分之每一者具有至少一個不成對電子的任何化學物種。

文中所使用之術語「偶合劑」係指能夠鍵結至礦物質表面且其亦包含可聚合反應性官能基以能夠與黏著劑組成物交互作用的化學物種。偶合劑因此促進晶粒附著糊料之鍵聯至其所施用之基板。

文中所使用之「二胺」一般係指化合物或化合物之混合物，其中各物種具有2個胺(-NH₂ )基。

文中所使用之「酐」係指帶有至少一個具有如下結構之部分的化合物：

文中所使用之「二酐」一般係指化合物或化合物之混合物，其中各物種具有2個酐(-NH₂ )基。

文中所使用之術語「溶劑」係指溶解固體、液體、或氣態溶質，從而產生溶液的液體。「共溶劑」係指與第一溶劑共同使用的第二、第三等溶劑。

文中所使用之「極性質子性溶劑」係包含O-H或N-H鍵的溶劑，而「極性非質子性溶劑」則不包含O-H或N-H鍵。

文中所使用之術語「介電常數」及簡寫「Dk」或「相對電容率」係一物質之電容率(電阻之量度)對自由空間之電容率(其具有1之值)的比。簡單而言，材料的Dk愈低，其作為絕緣體就愈佳。文中所使用之「低介電常數」係指其Dk較二氧化矽之Dk(其具有3.9之Dk)低的材料。因此，「低介電常數」係指低於3.9，通常低於約3.5，及最通常低於約3.0之Dk。

文中所使用之術語「耗散介電因子」、「耗散介電因子」、及簡寫「Df」在文中係用來指於熱力學開放、耗散性系統中之能量損耗速率的量度。簡單而言，Df係電容器之絕緣材料之無效率程度的量度。其通常量測當諸如介電質之絕緣體暴露至交流電場時所損耗的熱。材料的Df愈低，其效率就愈佳。「低耗散介電因子」通常係指在1 GHz頻率下低於約0.01，經常在1 GHz頻率下低於約0.005，及最通常在1 GHz頻率下0.001或更低的Df。

「玻璃轉移溫度」或「T_g 」在文中係用來指非晶形固體(諸如聚合物)於冷卻時變脆，或於加熱時變軟的溫度。更明確言之，其定義其中過冷熔體當冷卻時產生玻璃狀結構及類似結晶材料(例如，各向同性固體材料)之性質的擬二階相轉變。

文中所使用之「模量」或「楊氏模量」係材料剛性的量度。於彈性界限內，模量係線性應力對線性應變的比，其可自於拉伸測試期間所產生之應力-應變曲線的斜率來測得。

「熱膨脹係數」或「CTE」係描述物質之熱力學性質的技術術語。CTE係關於溫度變化對材料之線性尺寸的改變。文中所使用之「α₁ CTE」或「α₁ 」係指於T_g 前的CTE，而「α₂ CTE」係指於T_g 後的CTE。

文中所使用之「搖變性」係指材料當靜置時使其能於相當短時間內硬化或增稠，但當攪動或處置時變為低黏度流體的性質；流體經歷剪應力愈久，其黏度就愈低。因此，搖變性材料在靜置時為凝膠狀，但當經攪動時為流體且同時具有高靜態剪切強度及低動態剪切強度。

「熱重分析」或「TGA」係指測試及分析材料以確定經加熱樣本之重量變化相對於溫度變化的方法。

「分解開始」係指回應於溫度增加之重量損耗指示樣本開始降解的溫度。

文中所使用之「LED」或「發光二極體」係指將電能轉變為光的固態半導體裝置。繪示於圖1A中之LED 1包括介於一層P型半導體2(「P-層」)與一層N型半導體4(「N-層」)之間的活性半導體材料層或區域3(「活性層」或「活性區域」；亦稱為「耗乏層」)。P-層2經摻雜電子受體，其形成「電洞」6，其中電子可係；同時N-層3經摻雜電子供體，其形成自由電子5。LED 1設有或連接至陰極引線8及陽極引線7以自電源將電力供應至二極體。跨越LED 1施加之電流導致電子5及電洞6移動至活性層中並於以光9之光子及熱之形式釋放能量的過程中組合。熱通常經由散熱器12(參見圖1B)耗散。光可經引導通過位於如圖1A所示之LED上之反射性塗料或蓋11，或通過如圖1B所示之LED總成10(諸如LED燈泡)中之反射器(未圖示)。

圖1B中繪示「LED總成」10，諸如LED燈泡。在此具體例中，LED 1受封裝膠15保護且安裝於外殼13中。LED可進一步經由安裝於矽次黏著基台(sub-mount)晶片16上而針對靜電放電受到保護。線17將LED連接至陽極引線7及陰極引線8，其繼而再分別連接至電池或電源供應器的正及負及端子。

許多電子、航空、及汽車應用需要使用能抵抗熱氧化性、及光化學降解的聚合物。一實例係其中聚合物可能暴露至250℃之溫度達數千小時的LED及OLED應用。

本發明係基於發現氟化本發明之某些聚醯亞胺可針對熱氧化性及光化學降解賦予增加的抗性。

此外，過度氟化(＞25重量%)導致表面能降低且可降低Dk及Df，其係於電子器件製造(例如，用於介電層及於製造包銅層板)中的期望性質，且亦提供於密封件及襯墊中所需的抗靜摩擦。

本發明之可固化聚醯亞胺可根據以下一般結構來描述：

其中各R獨立地係經取代或未經取代之芳族、雜芳族、或氟化芳族部分，其限制條件為R不含一級、二級、三級或苄基氫；各Q係經取代或未經取代之芳族、雜芳族、或氟化芳族部分，其限制條件為Q不含一級、二級、三級或苄基氫；X係可固化部分；及n係0或具有1-100之值的整數。

在本發明之某些態樣中，n係約20至約100。在其他具體例中，n係約20至約90，約30至約90，約40至約100，或約50至約90。

在某些具體例中，R係選自由以下所組成之群：

及其混合物。

在本發明之某些態樣中，各R具有0-12個氟原子，通常至少1個氟原子，通常至少2個氟原子，更通常至少3個氟原子，經常至少4個氟原子，及最通常至少6個氟原子。在其他具體例中，R包括至少一個磺醯基。

在某些態樣中，所有Q的至少60%、至少70%、至少80%、至少90%、所有Q的至少95%或至少99%經氟化。在其他具體例中，Q包括至少一個磺醯基。

在某些具體例中，Q係選自由以下所組成之群：

及其混合物。

在某些具體例中，X係選自由順丁烯二醯亞胺、甲基順丁烯二醯亞胺、亞甲基丁二醯亞胺、及苯并㗁𠯤所組成之群。在一些態樣中，X係經氟化。當X經氟化時，其通常具有至少1個氟原子，通常至少2個氟原子，更通常至少3個氟原子，經常至少4個氟原子，更經常至少6個氟原子，及在某些實例中，至多12個氟原子。

本發明之聚醯亞胺係經由使至少一種二胺與至少一種二酐於溶劑(諸如芳族溶劑，其可為苯甲醚)中接觸來合成得。通常，反應溶液於合成期間不變色。在某些態樣中，溶劑防止或最小化聚醯亞胺或反應物於合成期間之變色。然後將至少一種二胺及至少一種二酐之溶液加熱至回流以產生聚醯亞胺，同時共沸移除水。

聚醯胺酸(諸如聚醯亞胺)之合成通常係於極性非質子性溶劑諸如N-甲基吡咯啶酮(NMP)、二甲亞碸(DMSO)、二甲基甲醯胺(DMF)、二甲基乙醯胺(DMAC)等等中進行。然而，文中描述之許多聚醯胺酸於極性非質子性溶劑中之溶液當經加熱時快速變深及最終變成黑色。因此，於極性非質子性溶劑中合成得到當需要無色或低色彩產物時不適當的聚醯亞胺溶液。

驚人地，已發現苯甲醚可排除變深的問題及於苯甲醚中合成提供具有相當低色彩的聚醯亞胺。苯甲醚的芳香性以及醚鍵聯可利於溶解許多起始試劑，尤其當經加熱至高於100℃時。於二胺-二酐縮合反應期間產生水，材料變得愈來愈可溶解且形成外觀呈淺黃色至淺橘色的均勻溶液。

有利地，苯甲醚係無毒性且於環境上可接受的。處置苯甲醚較NMP、DMF、DMSO或DMAC佳且較不危險。

至少一種二胺可選自由以下所組成之群： 4,4’(六氟亞異丙基)雙[(4-胺基苯氧基)苯]；4,4’-(六氟亞異丙基)二苯胺；3,3’-(六氟亞異丙基)二苯胺；4,4’-二胺基-2,2’-雙(三氟甲基)聯苯；1,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯；4,4’-二胺基八氟聯苯；2,3,5,6-四氟-1,4-苯二胺；2,4,5,6-四氟-1,3-苯二胺、雙(3-胺基苯基)碸；1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯；4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯；雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸；4,4’-二胺基二苯基醚；及其組合。

在某些具體例中，至少一種二胺具有選自由以下所組成之群之結構：

及其組合。

至少一種二酐可選自由以下所組成之群：1,2,4,5-苯四甲酸二酐；二苯基-3,3’,4,4’-四羧酸二酐；4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐；2,3,6,7-萘四羧酸2,3,6,7-二酐；二苯基-2,3,3’,4’-四羧酸二酐及其組合。

在某些具體例中，至少一種二酐具有選自由以下所組成之群之結構：

，及其組合。

在本發明之一些態樣中，可將一或多種單酐與或經取代之至少一種二酐混合以控制聚醯亞胺之尺寸。包含單酐終止聚醯亞胺，因此產生較短長度及較低分子量的聚醯亞胺產物。

在本發明之某些具體例中，末端基團X將本發明之聚醯亞胺官能化，使得化合物可與其他分子反應。如文中所使用，術語「官能化」、「經官能化」及「官能基化」係指經由將賦予特定性質之部分(「官能部分」或「官能基」添加或納入至分子所賦予的結構變化，通常係官能基與其他分子以可預測及／或可控制方式反應的能力。在本發明之某些具體例中，官能化係通過添加或納入末端集團X來賦予分子的末端。在其他具體例中，可於本發明之聚醯亞胺中包括內部及／或側鏈官能化。在一些態樣中，官能基係「可固化基團」或「可固化部分」，其係容許分子經歷化學及／或物理變化，使得原始分子經轉變為固體、實質上不流動材料的基團或部分。「可固化基團」或「可固化部分」可促進交聯。

以下係涵蓋用於本發明實踐中之末端「X」基團的非限制性實例：

本發明之例示性的雙-封端聚醯亞胺包括：

其中聚醯亞胺部分係由結構式II表示：

其中R、Q及n係如文中針對式I所說明。

以下係涵蓋用於本發明之聚醯亞胺之苯并㗁𠯤末端X基團的非限制性實例：

本發明之例示性的雙-苯并㗁𠯤聚醯亞胺包括：

在本發明之其他具體例中，本發明之聚醯亞胺中包括一或多種不同的末端官能基。舉例來說，聚醯亞胺可包括苯并㗁𠯤末端基團、順丁烯二醯亞胺末端基團、或末端基團以化學計量比例之組合及混合物以促進隨後以期望速率或比率的反應性。

在某些具體例中，用於本發明實踐中之適當的起始二胺及二酐係無色或具有最少顏色的。在某些態樣中，起始二胺及二酐係實質上透明的。舉例來說，起始二胺及二酐通常透射至少約90%、經常至少約95%、通常至少約98%、更通常至少約99%、及在某些態樣中至多約100%的可見光。

在另一具體例中，本發明之可固化聚醯亞胺不包含可氧化鍵聯或鍵。在一態樣中，本發明之聚醯亞胺於主鏈中不包括容易氧化的三級、二級、一級或苄基氫。在本發明之其他態樣中，低於5%、低於4%、低於3%、低於2%或低於1%或0%之鍵可在暴露至氧及超過250℃之溫度的條件下氧化持續至少約24小時、至少約100小時、至少約1,000小時、至少約2,000小時或至少約4,000小時的延長時間。

在另一具體例中，本發明提供無色、實質上無色、最少顏色或著色的封裝膠及塗料。該等封裝膠及塗料包括包含文中揭示之可固化聚醯亞胺的LED封裝膠及塗料。在某些態樣中，LED封裝膠於暴露至光或熱後不改變顏色。當觀察時，於暴露至熱或光期間的顏色改變，尤其變深，可以是分解的指示。在特定態樣中，LED封裝膠在≧250℃、≧300℃、≧350℃、≧400℃、≧450℃、≧500℃、或更高溫度下穩定且實質上不分解。針對延長時間諸如至少約1小時、至少約10小時、至少約100小時、至少約1,000小時、至少約10,000小時或至少長至LED之預期生命全期觀察到於該等高溫下的穩定性。在某些態樣中，如以分光光度法測量，LED封裝膠在高溫下展現低於10%、低於9%、低於8%、低於7%、低於6%、低於5%、低於4%、低於3%、低於2%、低於1%的顏色變化。

本發明亦提供用來塗布或囊封LED的方法，其包括施加包含至少一種文中揭示之聚醯亞胺之組成物，及固化該組成物的步驟。施加可藉由技藝中已知之任何方法達成，諸如經由將組成物漆塗、噴塗或旋塗於LED上，或將LED浸泡於組成物之溶液中。或者，LED塗料可呈未固化、可撓性膜之形式，其經施加至LED然後在定位固化。在某些具體例中，單一施加足以塗布、囊封、保護及封閉LED使不受外部環境條件影響。在其他具體例中，可經由重複施加及固化步驟進行額外施加，以提供較厚的塗料或封裝膠層。

本發明亦提供用於LED的保護性蓋及透鏡，其包含自包含至少一種文中揭示之聚醯亞胺之組成物成形的固化層、殼或形式。該等保護性蓋及透鏡可藉由任何適當的方法製造，諸如經由形成或模製(例如，射出模製)，隨後再固化。有利地，如經由(例如)損壞而有需要，可更換保護性蓋及透鏡。此外，可更換的透鏡適用於保護具有較經固化聚醯亞胺長之工作壽命的LED。

雖然於高溫下變深可以是聚醯亞胺降解的指示，由本發明提供之某些聚醯亞胺於高溫下變深，但仍展現優異的高溫穩定性。舉例來說，化合物5及化合物6皆在250℃下於24小時後變黑(參見圖7B及8B)，但在空氣中於高於400℃下具有Td (5%)值(表9)。

就光透射率及顏色重要的應用而言，本發明的無色抗熱氧化性聚醯亞胺係「以原樣」使用，沒有可引入容易氧化及因此降低穩定性之三級、二級、一級或苄基氫的額外調配物添加劑或共反應物。然而，在許多需要抗熱氧化性的應用中，不需要光透射及無色性。包含一或多種式I之抗熱氧化性化合物(包括在高溫下變深的彼等)組合偶合劑、填料、共反應物、及其組合之本發明的組成物及調配物可被使用於多種高溫、高效能應用中。

有利地，可固化聚醯亞胺之特徵在於低於2.7之介電常數及低於0.005之介電耗散因子。因此，本發明提供絕緣化合物、組成物、介電層及膜、及用來製造預浸料、包銅層板及可撓性包銅層板的方法。由於對於包銅層板而言，極高溫一般不成問題，因此可將共反應物諸如雙順丁烯二醯亞胺、環氧樹脂、苯并㗁𠯤、填料、偶合劑及觸媒包含於用在製造CCL及FCCL之製程中的組成物及調配物中。

可用於化合物之組成物及調配物中，同時仍保留式I化合物中所固有之抗熱氧化性的反應性化合物包括芳族雙順丁烯二醯亞胺樹脂、芳族苯并㗁𠯤樹脂、芳族環氧樹脂、及實質上不含熱不穩定性、可氧化鍵的類似反應性化合物。

在某些應用中，可能需要黏著促進劑及偶合劑來獲得對特定表面的最佳黏著。涵蓋將矽烷偶合劑使用於本發明實踐中。

包含根據式I之化合物之雙順丁烯二醯亞胺，諸如雙-順丁烯二醯亞胺，可經由添加過氧化物產生觸媒(其經涵蓋用於本發明實踐中)來經自由基固化。

含苯并㗁𠯤之化合物可經由施加熱(例如，於200-250℃下)來自固化。已知某些酸性化合物(例如，路易斯(Lewis)酸諸如叁(五氟苯基)硼烷、苯基

酸、二月桂酸二丁基錫、及辛酸鋅)可提高苯并㗁𠯤的聚合速率，其可被包含於本發明之包含苯并㗁𠯤-聚醯亞胺化合物的調配物及組成物中。

亦可將填料添加至本發明調配物以增進諸如降低CTE及Dk的性質。經涵蓋納入至組成物中之填料包括矽石、全氟四乙烯(Teflon™)、氧化鋁、石墨、銀、銅及其合金、及氮化硼。 預浸料、包銅層板及印刷電路板

本發明亦提供用來製造預浸料(經樹脂預浸漬的強化纖維)、包銅層板及印刷電路板的組成物及方法。亦提供包含本發明之聚醯亞胺的預浸料、包銅層板及印刷電路板。

圖9中繪示用來製備預浸料、包銅層板及印刷電路板的方法。方法中的步驟以箭頭指示。方法始於強化纖維400諸如纖維玻璃或碳纖維。纖維可呈織造或非織造織物、或將經由聚合物固定在一起之單股纖維的形式。將纖維400浸泡於含有文中所述之未固化聚醯亞胺化合物或組成物的液體調配物420中(步驟A)，藉此將纖維含浸聚醯亞胺調配物而形成預浸料。然後將濕預浸料430排水及乾燥以移除過剩的溶劑(步驟B)。便利地，可接著將經乾燥的預浸料432儲存直至需要為止。

經乾燥的預浸料通常將於一或兩個側面上塗布銅層以形成包銅層板(CCL)。銅可經由電鍍或經由將薄銅箔層壓至預浸料來施加。圖9繪示使用銅箔300製備雙面包銅層板。因此，在步驟C中，將經乾燥的預浸料432以三明治方式於各側面上組裝一片銅箔300。視情況，可將黏著劑層插於箔之間以提高黏著力(未圖示)。由於本發明之聚醯亞胺具有強黏著性質，因而此可能係不需要的。在一些具體例中，可將黏著促進劑添加至調配物420以提高箔對預浸料的結合。在步驟D中，使用熱及壓力將箔300層壓至預浸料432。有利地，本發明之聚醯亞胺可使用熱固化。圖10顯示具有經纖維強化、經固化聚醯亞胺444之中央核心，且於各側面上層壓至銅箔300之CCL 450的橫截面。

接著可經由光微影將電路圖案462形成於CCL 450之任一或兩個側面上(雙面CCL)以形成印刷電路板(PCB) 460。所產生之PCB展現當代電子應用所需之高結構強度及相當高的抗熱氧化性。 可撓性包銅層板

本發明之化合物及組成物適用於任何需要高溫穩定性及可撓性的應用。特定而言，由於可撓性包銅層板(FCCL)可提供逐漸小型化所需之超薄輪廓而愈來愈被使用於電子器件中。此外，電路於非傳統情況(諸如衣物)中變得愈來愈普遍，其中需要仿形至除平板外之三維形狀的能力。

圖11A及11B分別針對單面及雙面FCCL繪示根據本發明之一具體例形成FCCL之方法。該方法類似於製備以預浸料為主之CCL，但更薄且缺乏預浸料的剛性。將如文中所述而製備之聚醯亞胺聚合物310之薄且可撓性的膜組裝黏著劑層320及銅箔300 (圖11A)。然後將總成層壓(步驟A)以形成單面包銅層板340。然後可視需要將FCCL輥軋、彎曲或成形(步驟B)，同時提供可使用於消費型電子器件、衣物及其他物品中之薄且可撓性電路的基礎。

圖11B中繪示根據本發明之一具體例的雙面FCCL製造。此方法與圖11A中所繪示者相同，僅除了將黏著劑層320及銅箔300置於聚合物膜310的兩側面上以形成5層總成，然後將其層壓(步驟A)以形成雙面FCCL 350。

在本發明之另一具體例中，如圖12A及12B中所示提供用來製造FCCL的無黏著劑方法。經由使銅箔300與如文中所述而製備之聚醯亞胺膜310的一側面接觸來製備單面FCCL (圖12A)。然後使膜熱固化(步驟A)於箔上以形成無黏著劑FCCL 342，其較包括額外層(即黏著劑層)的FCCL薄且更具撓性。單面、無黏著劑FCCL 342可於圖案化之前(步驟B)或之後(未圖示)經輥軋、彎曲、或成形成期望形狀。

雙面、無黏著劑FCCL可以與單面產品相同的方式製備(圖12B)，僅除了在固化之前使膜310的兩側面與箔300接觸(步驟B)。根據本發明之此具體例的雙面無黏著劑FCCL 352可類似地經輥軋、彎曲、及成形(步驟B)。

在本發明之又另一FCCL具體例中，除去在組裝之前形成聚合物膜的步驟。替代地，將聚合物的液體調配物直接施加至銅箔。施加可係藉由技藝中已知之任何方法，諸如經由傾倒、滴落、刷塗、輥塗或噴塗，隨後再乾燥及熱固化。為製備根據本發明之此具體例的雙面FCCL，製備經聚合物塗布的箔，乾燥及然後於固化之前使第二個箔接觸於箔的聚合物側面上。

向FCCL施加電路跡線可使用針對圖案化印刷電路板所發展的標準光微影方法來進行。 實施例 材料及方法 動態機械分析(DMA)

於適當溶劑(例如，苯甲醚)中製備聚合物調配物及將其分配至5英吋×5英吋的不鏽鋼模具中。然後將混合物真空脫氣並使溶劑(例如，苯甲醚)於烘箱中於100℃下緩慢蒸發~16小時。然後使烘箱溫度升至200℃並維持1小時來進行固化，隨後冷卻至室溫。接著使所產生之膜(500 ± 300 μm)自模具釋放並切割成供測量用的條狀物(6 ± 1 mm x 23 + 1 mm)。

於Rheometrics Solids Analyzer (RSA ii) (Rheometrics Scientific Inc.；Piscataway, N.J.)上使用動態溫度斜升(Dynamic Temperature Ramp)類型試驗以6.28 rad/s之頻率在強制通風下利用以10℃/min之速率自25至250℃之升溫分析條狀物。自動張力敏感度為1.0 g，其中最大自動張力位移為3.0 mm及最大自動張力速率為0.01 mm/s。於試驗期間，最大容許力為900.0 x g及最小容許力為3.0 x g。將儲存模量及損耗模量溫度相對溫度作圖。將測得的最大損耗模量值定義為玻璃轉移(T_g )。

T_g (玻璃轉移溫度)及模量係利用Rheometrics固體分析儀RSA-II及張力模式利用固化膜測量。膜尺寸為寬度6+/-1 mm x 長度23+/-1 mm x 厚度0.5+/-0.3 mm及測量溫度係以5℃/min 加熱速率自10℃至250℃。

T­_g 、模量、及CTE係用來預測介電材料(聚合物膜)於各種操作溫度範圍內的機械穩定性。 熱膨脹係數(CTE)

如上製備用於DMA的調配物。將足以得到0.2 mm至10 mm厚膜的樣本於100℃下乾燥2小時至隔夜並於~ 180℃至~ 250℃下固化1-2小時。

CTE係利用固化膜藉由Hitachi TMA-7000膨脹模式以10℃/min 加熱速率自25℃至250℃測量。

使用Hitachi TMA7100來進行CTE測量。將膜置於樣本支架(碟形石英)的頂部並使石英測試探針向下移動降低至樣本頂部來測量樣本厚度。溫度以5℃/min自25℃升至250℃，負荷10 mN以測量膨脹／壓縮。CTE係經計算為長度變化相對溫度變化的斜率(單位ppm/℃)。α1 CTE及α2 CTE係基於T_g 來計算。 熱重分析(TGA)

熱重分析測量係於TGA-50分析儀(Shimadzu Corporation；Kyoto, Japan)上在40 mL/min之空氣流量下利用5℃/min至或10℃/min至505℃之加熱速率來進行。記錄損失的樣本質量相對溫度變化並將分解溫度(Td (5%)空氣)定義為樣本失去其原始質量之5%時的溫度。 抗張強度及伸長率百分比

將樣本於100℃下乾燥2小時至隔夜以移除溶劑並於金屬模具中在180℃~250℃下固化1-2小時以獲得薄膜。用來測試的測試條狀膜尺寸係6英吋x 0.5英吋x 0.25英吋；測量長度4.5英吋。

抗張強度及伸長率百分比係使用Instron 4301 Compression Tension Tensile Tester來測量。抗張強度係計算為負荷相對樣本橫截面積(寬度x厚度)的比。伸長率百分比係計算為樣本之原始長度(4.5英吋)相對斷裂點之長度的比。 電容率／介電常數(Dk)及損耗正切／介電耗散因子(Df)

如上製備用於DMA的調配物。Dk及Df係使用AET Anritsu測試儀於20GHz頻率下測量，以測定固化膜(30 mm x 30 mm x低於300 μm厚度)的介電性質。針對5G應用而言，Dk及Df值對於決定電氣裝置的效能相當關鍵。耗散因子(Df)愈低，絕緣體系統就愈有效率。 可燃性

將各材料的五個試樣5”x 1/2”(12.7 cm x 1.27 cm) x (0.3 mm厚度)點火，其中乾燥吸收性脫脂棉位於測試試樣下方300 mm處(用於燃燒顆粒的滴落試驗(drip test))並根據下表1中概述的規格評等。 表1. UL94標準可燃性評等

分級	測試
HB	於水平試樣上緩慢燃燒；就厚度＜ 3 mm而言燃燒速率＜ 76 mm/min或燃燒於100 mm之前停止。
V-2	燃燒於垂直試樣上於30秒內停止；容許燃燒顆粒之滴落。
V-1	燃燒於垂直試樣上於30秒內停止；容許顆粒滴落只要其未燃燒即可。
V-0	燃燒於垂直試樣上於10秒內停止；容許顆粒滴落只要其未燃燒即可。
5VB	燃燒於垂直試樣上於60秒內停止；不容許滴落；板狀試樣可能產生孔洞。
5VA	燃燒於垂直試樣上於60秒內停止；不容許滴落；板狀試樣不可產生孔洞。

UV／可見光分光光度測量

測量係由Sekisui Chemical Co., Ltd. (日本大阪)進行。使用經設定至10微米厚度之固定厚度精確膜施加器(刮板)將聚醯亞胺於苯甲醚中之20%固體溶液於聚對苯二甲酸乙二酯背襯膜上澆鑄成膜。將膜於烘箱中在120℃下乾燥20分鐘以移除溶劑而產生塗布及乾燥膜。將大約一半的塗布及乾燥膜於烘箱中在300℃下再多放置2小時以使樣本完全固化，從而產生固化膜。

將塗布及乾燥膜及固化膜各自置於兩玻璃板之間(介於兩玻璃板之間之乙醇的對照參考樣本)，並使用Hitachi High-technologies U-3900型UV-可見光雙束分光光度計(Hitachi Global, Tokyo, JP)分析於UV(≦400 nm)及可見光(＞400-900 nm)中之光的透射率%，並將結果以透射率%相對波長作圖。 凝膠滲透層析術

聚合物分子量的凝膠滲透層析分析係於Ultimate 3000 HPLC儀器(Thermo Scientific；Carlsbad, CA)上使用四氫呋喃(THF)作為溶析溶劑及聚苯乙烯標準品作為分子量(MW)計算之參考基於聚合物樣本的滯留時間來進行。所使用之標準品具有以下MW：96,000；77,100；58,900；35,400；25,700；12,500；9,880；6,140；1,920；953；725；570；360；及162。於波長220 nm下應用UV-可見偵測模式及使用於THF溶液中之10 mg/mL聚合物進行測試。 化學品

除非指示另一供應商，否則化學品係購自TCI America, Portland, OR。 實施例1：苯并㗁𠯤封端聚醯亞胺，化合物1之合成

於設有經Teflon™(聚四氟乙烯；PTFE)塗布之攪拌棒及迪安-斯塔克阱(Dean-Stark trap)的1L圓底燒瓶裝填54.4 g (105 mmol)之2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷(F6-二胺)(Wilshire Technologies; Princeton, NJ)以及300 g苯甲醚。攪拌溶液且將44.4 g (100 mmol)之4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐(Wilshire Technologies)添加至燒瓶。將混合物攪拌且緩慢加熱至130℃以溶解所有固體從而形成聚醯胺酸。然後將溶液加熱至回流1小時以完全移除於合成期間產生的水及形成胺封端之聚醯亞胺。使淺黃色溶液冷卻至室溫，隨後添加1.0 g之聚甲醛(TCI America)及1.03 g (11 mmol)之酚(TCI America)與100 g之甲苯(Gallade Chemicals; Escondido, CA)。將溶液再次加熱至回流約1小時以完成苯并㗁𠯤形成同時共沸移除水、及過量甲醛及酚。亦經由旋轉蒸發移除甲苯。

產物的表徵： ¹ H NMR (CDCl₃ ) d 4.61 (s, 弱的苯并㗁𠯤), 5.33 (s, 弱的苯并㗁𠯤), 7.05 (d, 4H), 7.19 (d, 4H), 7.42 (m, 8H), 7.90 (d, 2H), 7.94 (d, 2H), 8.05 (d, 2H)。 ¹³ C NMR (CDCl₃ ) d 118.5, 124.4, 125.6, 127.0, 128.5, 132.1, 132.6, 132.9, 136.2, 156.4, 157.6, 159.8, 166.2, 166.3。傅立葉轉換紅外光譜術(FTIR )：v_max 1722, 1500, 1375, 1238, 1170, 1110, 827, 720, 510。

化合物1的額外性質概述於下表2。 表2. 苯并㗁𠯤封端聚醯亞胺，化合物1的性質

性質	值
CTE	32 ppm/℃
Tg (DMA)	203℃
模量@25℃，	1.5 GPa
Dk @20 GHz	2.4，
Df @20 GHz	0.0038
Td (5%)空氣	504℃
可燃性UL 94	V0
平均MW(道耳頓)	~86,000±10,000

將產物保存為在苯甲醚中之溶液以澆鑄成薄膜。在某些應用中，產物係經由利用甲醇沉澱來分離。

經由在階段式烘箱(staged oven)中移除苯甲醚來將產物於苯甲醚中之溶液澆鑄成薄膜。簡言之，將溶液真空脫氣並使溶劑於烘箱中在100℃下緩慢蒸發~16小時。熱固化：然後使烘箱溫度升至180℃並維持1小時，隨後升至200℃並維持1小時，然後再冷卻至室溫。最終固化膜(大約200-300 μm厚)係淺黃色塑膠。

熱老化。化合物1係具有氟化主鏈聚醯亞胺及苯并㗁𠯤末端基團的聚醯亞胺。化合物1主鏈中之C-F鍵不易氧化，因此預期此化合物具有高熱氧化穩定性。

250℃長期老化。使聚醯亞胺於250℃下老化2,000小時，其顏色自淺黃色至較深黃色調的變化極小，且質量變化極小：起初觀察到約3%由於殘留溶劑所引起的質量變化。其後觀察到0%變化，顯示對熱氧化性降解的抗性。

於400℃下老化。將化合物1乾燥膜的樣本置於TGA秤盤中及使溫度以每分鐘50℃升至400℃，然後於400℃維持1小時。於400℃下於1小時內的最終重量損耗係3.41%。

於升溫階段期間觀察到起始重量損耗(參見圖2)，懷疑其係由於殘留溶劑蒸發及／或末端苯并㗁𠯤基團的熱氧化性降解所引起，然而其後實質上沒有進一步的重量損耗。於長期老化研究期間(於250℃下4,000小時)觀察到相同結果，期間發現膜在250℃下於第一小時左右內自淺黃色稍微變深至較深的黃色調，但其後，材料相當穩定且在250℃下於4,000小時內未改變(未顯示數據)。

光透射率。使用Hitachi High-technologies U-3900分光光度計分析聚醯亞胺之薄膜(10微米厚)的光透射率。分析顯示在UV範圍內，材料由於其之芳族特性而完全阻擋光之透射(圖3)。然而，在可見範圍內，材料顯示＞98%光透射率(圖3)。此等數據證實包含聚醯亞胺之材料對於LED塗料及其中需要對熱氧化性降解之抗性之其他應用的適用性。

UV阻擋及可見光透射之組合使得苯并㗁𠯤封端聚醯亞胺，化合物1獨特地適用於某些塗料及窗膜，其中希望具有可見光流入至內部空間中，同時由於在UV光譜中之光的致癌及家具褪色性質而阻擋UV光。 實施例2：化合物2之合成

於250 mL圓底燒瓶裝填10.6 g (21.0 mmol)之4,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯(Akron Polymer Systems; Akron, OH)及150 mL之苯甲醚。將混合物於室溫下攪拌以完全溶解白色粉末。向燒瓶中添加8.9 g (20.0 mmol)之4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐(6-FDA)(Wilshire Technologies)，及將混合物於室溫下攪拌直至均勻。將溶液於155℃下加熱至回流持續1小時以完成胺封端聚醯亞胺之合成。使溶液冷卻至低於50℃，隨後添加0.24 g (2.4 mmol)之順丁烯二酸酐(Millipore Sigma; Burlington, MA)及1.0 g之Amberlyst^® 36樹脂(聚合物結合磺酸觸媒；Dow Chemical, Midland, Michigan)。使混合物再次回流1小時以完成順丁烯二醯亞胺封端聚醯亞胺之合成。經由過濾移除Amberlyst^® 36樹脂。由於產物自合成起係保存於苯甲醚中至最終的25%固體、淺黃色溶液，因此產率係100%。

產物的表徵： ¹ H NMR (DMSO) δ 7.11 (t, 1H), 7.27 (m, 3H), 7.76 (m, 6H), 7.95 (m, 2H), 8.23 (m, 1H)。 ¹³ C NMR (DMSO) δ 118.5, 121.8, 126.7, 128.3, 128.5, 129.4, 132.6, 134.8, 137.3, 154.2, 155.0, 165.6, 166.0。FTIR ：v_max 1723, 1502, 1368, 1158, 828, 518。

化合物2的額外性質概述於下表3。 表3. 化合物2的性質

性質	值
CTE	28 ppm/℃
Tg (DMA)	230℃
模量@25℃	1.7 GPa
Dk@20 GHz	2.35
Df@20 GHz	0.0038
Td (5%)，空氣	405℃
可燃性UL 94	V0
平均MW(道耳頓)	~38,000±10,000

實施例3：化合物3之合成

於設有經Teflon™塗布之攪拌棒及迪安-斯塔克阱的1L圓底燒瓶裝填105.0 mmol (54.4 g)之2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷(Wilshire Technologies)以及300 g苯甲醚。攪拌溶液且將100.0 mmol (44.4 g)之4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐(Wilshire Technologies)添加至燒瓶。將混合物攪拌且緩慢加熱至130℃以溶解固體且形成聚醯胺酸。將溶液加熱至回流1小時以完全移除水及形成胺封端之聚醯亞胺。使淺黃色溶液冷卻至室溫，隨後添加1.2 g (12 mmol)之順丁烯二酸酐連同2.0 g之Amberlyst^® 36樹脂、及100 mL之甲苯。將溶液再次加熱至回流約1小時以完成雙順丁烯二醯亞胺形成同時共沸移除水。經由旋轉蒸發移除甲苯，及將材料於苯甲醚中濃縮至25%固體。以100%產物產率獲得淺黃色溶液。

產物的表徵： ¹ H NMR (CDCl₃ ) δ 6.83 (s, 弱的順丁烯二醯亞胺), 7.05 (d, 4H), 7.19 (d, 4H), 7.41 (m, 8H), 7.88 (d, 2H), 7.94 (s, 2H), 8.05 (s, 2H)。13C NMR (CDCl3) d 118.5, 124.4, 125.5, 127.0, 131.9, 132.5, 132.8, 134.4, 136.1, 139.4, 156.3, 157.5, 166.1, 166.3。FTIR ：v_max 1722, 1500, 1375, 1238, 1170, 1110, 827, 720, 510。

化合物3的額外性質概述於下表4。 表4. 化合物3的性質

性質	值
CTE	28 ppm/℃
Tg (DMA)	220℃
模量@25℃	1.75 GPa
Dk@20 GHz	2.42
Df@20 GHz	0.0040
Td (5%)，空氣	410℃
可燃性UL 94	V0
平均MW(道耳頓)	~87,000±10,000

實施例4：化合物4之合成

於250 mL圓底燒瓶裝填6.8 g (21.0 mmol)之2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺(Akron Polymer Systems, Akron, OH)連同150 mL之苯甲醚。將混合物於室溫下攪拌以完全溶解白色粉末。向燒瓶中添加8.9 g (20.0 mmol)之6-FDA，及將混合物於室溫下攪拌直至均勻。將溶液於155℃下加熱至回流持續1小時以完成胺封端聚醯亞胺之合成。使溶液冷卻至低於80℃，隨後添加0.23 g (2.4 mmol)之酚及0.18 g (6.0 mmol)之聚甲醛。使混合物再次回流1小時以完成苯并㗁𠯤封端聚醯亞胺之合成，從而產生產物於苯甲醚中之相當淺黃色的溶液。完成的合成試劑及產物以100%產率以25%固體溶液保存於苯甲醚中。

產物的表徵： ¹ H NMR (DMSO) δ 6.93 (m, 1H), 7.30 (t, 1H), 7.70 (d, 2H), 7.86 (m, 4H), 8.02 (m, 4H), 8.29 (d, 2H)。 ¹³ C NMR (DMSO) δ 120.4, 123.6, 124.6, 126.7, 130.6, 132.8, 136.0, 137.4, 159.2, 165.6, 165.8。FTIR ：v_max 1722, 1503, 1372, 1165, 832, 522。

化合物4的額外性質概述於下表5。 表5. 化合物4的性質

性質	值
CTE	22 ppm/℃
Tg (DMA)	250℃
模量@25℃	1.88 GPa
Dk@20 GHz	2.43
Df@20 GHz	0.0030
Td (5%)，空氣	407℃
可燃性UL 94	V0
平均MW(道耳頓)	~35,000±10,000

實施例5：化合物5之合成

於設有經Teflon™塗布之攪拌棒及迪安-斯塔克阱的1L圓底燒瓶裝填44.1 (85mmol)之2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷(Wilshire Technologies, Princeton, NJ)、11.0 g (20 mmol) PRIAMINE^® -1075 (Croda, East Yorkshire, UK；或VERSAMINE^® -552, BASF, Ludwigshafen, Germany)及400 g苯甲醚。攪拌溶液且將44.4 g (100 mmol)之4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐(Wilshire Technologies)添加至燒瓶。將混合物攪拌且緩慢加熱至130℃以溶解所有固體從而形成聚醯胺酸。然後將溶液加熱至回流1小時以完全移除水及形成胺封端之聚醯亞胺。使淺黃色溶液冷卻至室溫，隨後添加0.75 g之聚甲醛、0.98 g (10.4 mmol)之酚、及100 g之甲苯。將溶液再次加熱至回流約1小時以完成苯并㗁𠯤形成同時共沸移除水、莫耳過量的甲醛及酚。亦經由旋轉蒸發移除甲苯，及將材料於苯甲醚中濃縮至25%固體，產物產率為100%。

產物的表徵： ¹ H NMR (CDCl₃ ) δ 0.88 (s, 2H), 1.26 (m, 10H), 1.34 (s, 2H), 4.63 (s, 弱的苯并㗁𠯤), 5.33 (s, 弱的苯并㗁𠯤), 7.06 (d, 2H), 7.20 (d, 2H), 7.44 (m, 4H), 7.79 (m, 1H), 7.89 (m, 1H), 7.95 (m, 1H), 8.06 (t, 1H)。 ¹³ C NMR (CDCl₃ ) d 14.3, 22.9, 27.0, 28.7, 29.9, 32.1, 38.7, 118.5, 120.1, 123.7, 124.9, 125.6, 128.5, 133.3, 136.1, 139.5, 156.4, 157.5, 166.1, 166.3。FTIR ：v_max 1717, 1502, 1374, 1240, 1171, 1109, 828, 720, 511。

化合物5的額外性質概述於下表6。 表6. 化合物5的性質

性質	值
CTE	46 ppm/℃
Tg (DMA)	196℃
模量@25℃	1.65 GPa
Dk@20 GHz	2.5
Df@20 GHz	0.0021
Td (5%)，空氣	443℃
可燃性UL 94	可燃*
平均MW(道耳頓)	~85,000±10,000

*歸因於烴部分 實施例6：化合物6之合成

於設有經Teflon™塗布之攪拌棒及迪安-斯塔克阱的1L圓底燒瓶裝填38.8 g (75 mmol)之2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷(Wilshire Technologies, Princeton, NJ)、16.5 g (30 mmol)之Priamine^® -1075及400 g之苯甲醚。攪拌溶液且將44.4 g (100 mmol)之4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐(Wilshire Technologies)添加至燒瓶。將混合物攪拌且緩慢加熱至130℃以溶解所有固體且形成聚醯胺酸。然後將溶液加熱至回流1小時以完全移除水及形成胺封端之聚醯亞胺。使淺黃色溶液冷卻至室溫，隨後添加0.75 g之聚甲醛、0.98 g (10.4 mmol)之酚及100 g之甲苯。將溶液再次加熱至回流約1小時以完成苯并㗁𠯤形成同時共沸移除水、過量的甲醛及酚。亦經由旋轉蒸發移除甲苯，及將材料於苯甲醚中濃縮至25%固體，產物產率為100%。

產物的表徵： ¹ H NMR (CDCl₃ ) δ 0.88 (s, 2H), 1.26 (m, 10H), 1.34 (s, 2H), 4.63 (s, 弱的苯并㗁𠯤), 5.33 (s, 弱的苯并㗁𠯤), 7.06 (d, 2H), 7.20 (d, 2H), 7.44 (m, 4H), 7.79 (m, 1H), 7.89 (m, 1H), 7.95 (m, 1H), 8.06 (t, 1H)。 ¹³ C NMR (CDCl₃ ) d 14.3, 22.9, 27.0, 28.7, 29.9, 32.1, 38.7, 118.5, 120.1, 123.7, 124.9, 125.6, 128.5, 133.3, 136.1, 139.5, 156.4, 157.5, 166.1, 166.3。FTIR ：v_max 1717, 1502, 1374, 1240, 1171, 1109, 828, 720, 511。

化合物6的額外性質概述於下表7。 表7. 化合物6的性質

性質	值
CTE	69 ppm/℃
Tg (DMA)	176℃
模量@25℃	920 MPa
Dk@20 GHz	2.55
Df@20 GHz	0.00158
Td (5%)，空氣	412℃
可燃性UL 94	可燃*
平均MW(道耳頓)	~70,000±10,000

*歸因於烴部分

熱老化。化合物6與化合物1相似，然而，大約30%之芳族二胺經脂族二胺取代。此聚合物包含許多一級、二級及三級脂族氫及弱的碳-碳鍵，及因此提供以C-F鍵置換1^o 、2^o 、及3^o 氫鍵之效應的重要比較。

250℃長期老化。使聚醯亞胺如以上實施例1中所述在250℃下老化2,000小時。於24小時後，起始透明的膜完全變黑(圖7A及7B)。

400℃老化。將250℃下之乾燥樣本置於TGA秤盤上並以每分鐘50℃升至400℃且維持1小時。於400℃下於1小時內的最終重量損耗為14.1%。

觀察到歸因於殘留溶劑損耗的起始重量損耗(與針對化合物1所見者類似)(圖4)；然而，其後發生穩態重量損耗而產生最終碳化材料(圖4)。此材料亦於250℃下之長期老化研究中變黑(亦參見圖7A及7B)。 實施例7：化合物7之合成

向3L反應器中裝填0.90 mol (279.3 g)之4,4’-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺)(Millipore Sigma, Burlington, MA)及1500 g之苯甲醚。攪拌溶液同時將0.60 mol (312.0 g)之雙酚-A-二酐(Millipore Sigma, Burlington, MA)及0.40 mol (87.3 g)之1,2,4,5-苯四甲酸二酐(Millipore Sigma, Burlington, MA)之混合物添加至反應器。將混合物攪拌形成深色溶液，隨後加熱至約155℃以得到回流，將於醯亞胺化期間產生的水收集於迪安-斯塔克阱中。於大約2小時後，由於反應中不再產生水，因此反應完成，藉此產生酐封端之聚醯亞胺。使溶液冷卻至低於100℃，及快速地將0.15 mol (61.6 g) 2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(Wilshire Technologies; Princeton, NJ)添加至反應器。將溶液再加熱至回流1小時，及移除水以產生胺封端之聚醯亞胺。使溶液冷卻至室溫，隨後添加0.12 mol (11.3 g)之酚、0.29 mol (8.7 g)之聚甲醛、及300 g之甲苯。將混合物再次加熱至回流1小時以產生苯并㗁𠯤封端之聚醯亞胺。

將溶液置於旋轉蒸發器上及於真空中移除甲苯及過量苯甲醚，而以100%產物產率產生產物於苯甲醚中之20重量%溶液。

化合物7的表徵。 ¹ H NMR (CDCl₃ ) δ 1.11 (t, 6H), 1.76 (s, 3H), 2.43 (q, 4H), 4.63 (s, 弱的苯并㗁𠯤), 5.33 (s, 弱的苯并㗁𠯤), 7.05 (d, 2H), 7.09 (s, 2H), 7.35 (m, 3H), 7.38 (dd, 1H), 7.43 (d, 1H), 7.89 (d, 1H)。(FTIR) ：v_max 1720, 1601, 1496, 1368, 1237, 1038, 740, 690 541。

化合物7的額外性質概述於下表8。 表8. 化合物7的性質

性質	值
CTE	28 ppm/℃
Tg (DMA)	228℃
模量@25℃	1,850MPa
Dk@20 GHz	2.783
Df@20 GHz	0.00789
Td (5%)，空氣	504℃
可燃性UL 94	V0*
平均MW(道耳頓)	~60,000±5,000

*歸因於烴部分

熱老化。聚醯亞胺化合物7具有完全芳族聚醯亞胺主鏈與含有一級、二級及苄基氫的末端苯并㗁𠯤基團。分析此芳族聚醯亞胺作為與可在高溫下經歷熱氧化性降解之化合物1及化合物6的對照物。

250℃長期老化。使化合物7聚醯亞胺如以上實施例1中所述於烘箱中在250℃下老化2,000小時。於24小時後，起始透明的膜(圖8A)完全變黑(圖8B)。

400℃老化。將乾燥膜的樣本置於TGA秤盤上並使溫度以每分鐘50℃之速率升至400℃且維持1小時。於400℃下於1小時內的最終重量損耗為7.69%(圖5)。

TGA掃描(圖5)清楚顯示先前針對所有聚醯亞胺樣本所觀察到的起始重量損耗可歸因於殘留溶劑損耗或末端基團中之不穩定鍵的起始熱氧化性降解。然而，不同於重量損耗於約10分鐘內穩定且未隨時間繼續進一步的聚醯亞胺化合物2化合物1(圖2)，聚醯亞胺化合物7穩定地失去重量持續1小時，證實聚合物的熱氧化性破壞。此與在烘箱中於250℃下之長期老化研究期間快速且實質變深一致。 實施例8：化合物1、5、及6之比較

如前所述澆鑄各化合物(化合物1、化合物5、及化合物6)於苯甲醚中之薄膜(25 μm)並熱固化。

使膜樣本於250℃下熱老化24小時、或3,000小時(化合物1)。膜於固化後(未老化)及於熱老化後的照片示於圖6A-2C(化合物1)；7A-3B(化合物6)；及8A-4B(化合物5)。膜變深係熱降解的指示且在將暴露至高溫(≧ 250℃)長時間的材料中係不可接受。

各膜於固化後實質上透明(圖6A、7A、及8A)。在250℃下於24小時後，化合物5(~10 mol%)及化合物6(~15 mol%)完全變深且不透明，指示高至87%氟化不足以賦予熱穩定性。化合物1 (98.16%氟化)於24小時熱老化後僅輕微變深，且此效應在250℃下於4,000小時後未實質地增加，指示用於長期間高溫應用中的適當性。

此數據亦指示即使係聚合物主鏈中之少量的脂族基團亦可降低材料的熱氧化穩定性並於高溫曝露後導致產物變深。

化合物1、化合物5、及化合物6之組成物及物理性質的比較概述於下表9。 表9. 比較性氟化聚醯亞胺的合成組成物

	化合物
	1	5	6
%氟化化合物	98.16	87.42	82.03
化合物的合成組成物(重量百分比)
Priamine®-1075		10.87	16.26
F6-二胺	54.09	43.55	38.27
6-FDA	44.07	43.88	43.77
酚	1.12	0.97	0.97
聚甲醛	0.71	0.74	0.74
總計	100	100	100

比較性氟化聚醯亞胺的其他性質給於下表10。 表10. 比較性氟化聚醯亞胺的性質

	化合物
性質	1	5	6
CTE，ppm/℃	32/57	46/251	69/104
Tg (DMA)	203.4	196.41	176.3
模量@25℃	1.485 GPa	1.65 GPa	920 MPa
Dk	2.4	2.5	2.55
Df	0.00380	0.00210	0.00158
Td (5%)，空氣	504	443	412.5
可燃性	是	否	否

實施例9. 組成物：填料的效應

向玻璃燒杯中添加35.0 g之化合物1於苯甲醚中的20.0%固體溶液(7 g 樹脂)。向燒杯中添加3.0 g之熔融矽石(FB-5D，Denka, Tokyo, JP)。利用刮勺將混合物徹底混合以形成漿液，並將其傾倒至經塗布有釋離劑的鋁模具(127 x 127 x 0.5 mm)中。使漿液於真空室中脫氣以除去任何氣泡。將模具於烘箱中於100℃下放置5小時以移除苯甲醚。然後將模具於烘箱中於200℃下放置2小時以固化樣本。將可撓性固化膜自模具移除並分析；性質列於表11。

向玻璃燒杯中添加37.5 g之化合物1於苯甲醚中的20.0%固體溶液(7.5 g 樹脂)。向燒杯中添加2.5 g之PTFE粉末(TF92072, 3M；Saint Paul, MN)。利用刮勺將混合物徹底混合以形成漿液，並將其傾倒至經塗布有釋離劑的鋁模具(127 x 127 x 0.5 mm)中。使糊狀漿液於真空室中脫氣以除去任何氣泡。將模具於烘箱中於100℃下放置5小時以移除苯甲醚。然後將模具於烘箱中於200℃下放置2小時以固化樣本。將可撓性固化膜自模具移除並分析；性質比較於下表11中。 表11. 填料對化合物1的效應

	調配物
性質	化合物1	70%化合物1+ 30%矽石填料	75%化合物1+ 25% PTFE填料
CTE，ppm/℃	32/57	27	38
Tg (DMA)	203.4	223	198
Dk	2.4	2.6	2.12
Df	0.00380	0.00370	0.00350
Td (5%)，空氣	504	529	504.9
可燃性	UL94 V0	UL94 V0	UL94 V0

表11顯示可將填料添加至本發明化合物以改良組成物的性質，尤其係對於製造可撓性包銅層板而言重要的彼等性質。PTFE顯著地改良Dk及Df值；然而，T_g 及CTE稍為受損。熔融矽石改良T_g 及CTE，及Df較樹脂本身稍佳，但Dk自2.4輕微升高至2.6。

1:LED 2:P型半導體 3:活性半導體材料層或區域 4:N型半導體 5:自由電子 6:電洞 7:陽極引線 8:陰極引線 9:光 10:LED總成 11:反射性塗料或蓋 12:散熱器 13:外殼 14:透鏡 15:封裝膠 16:矽次黏著基台晶片 17:線 25:電池電源供應器 30:太陽能光伏打電源供應器 100a:LED系統 100b:LED系統 300:銅箔 310:聚醯亞胺聚合物 320:黏著劑層 340:單面包銅層板 342:無黏著劑FCCL 350:雙面FCCL 352:雙面無黏著劑FCCL 400:強化纖維 420:液體調配物 430:濕預浸料 432:經乾燥的預浸料 444:經纖維強化、經固化聚醯亞胺 450:CCL 460:印刷電路板 462:電路圖案

圖1A係繪示發光二極體(LED)1之圖。

圖1B係繪示包括LED 1、外殼13、及透鏡14之LED總成(LED燈泡)10的圖。

圖1C係繪示包括LED總成10、及電池電源供應器25之LED系統100a的示意圖。

圖1D係繪示包括LED總成10、及太陽能光伏打電源供應器30之LED系統100b的示意圖。

圖2係顯示在化合物1於400℃下之熱老化期間隨時間之重量損耗的圖。

圖3係顯示通過化合物1之膜樣本之光透射率的圖。

圖4係顯示在化合物6於400℃下之熱老化期間隨時間之重量損耗的圖。

圖5係顯示在化合物7於400℃下之熱老化期間隨時間之重量損耗的圖。

圖6A至6C係聚醯亞胺化合物1(實施例1)之薄膜(25μm)於固化後(圖6A)；在250℃下於24小時熱老化後(圖6B)；及在250℃下於3,000小時後(圖6C)的照片。

圖7A及7B係聚醯亞胺化合物6(實施例7)之薄膜(25μm)於固化後(圖7A)；及在250℃下於24小時熱老化後(圖7B)的照片。

圖8A及8B係聚醯亞胺化合物5(實施例6)之薄膜(25μm)於固化後(圖8A)；及在250℃下於24小時熱老化後(圖8B)的照片。

圖9係繪示製造印刷電路板之方法的示意流程圖，其包括製備預浸料，將銅層壓至預浸料上，及蝕刻包銅材料上之電路圖案。箭頭A至E指示方法中之步驟。

圖10係穿過圖9之平面XVII之結構的橫截面圖。

圖11A係繪示製造根據本發明之一具體例包括黏著劑層之單面可撓性包銅層板(FCCL)之方法的示意流程圖。箭頭A及B指示方法中之步驟。

圖11B係繪示製造根據本發明之一具體例包括黏著劑層之單面可撓性包銅層板(FCCL)之方法的示意流程圖。箭頭A及B指示方法中之步驟。

圖12A係繪示製造根據本發明之一具體例省略黏著劑層之單面可撓性包銅層板(FCCL)之方法的示意流程圖。箭頭A及B指示方法中之步驟。

圖12B係繪示製造根據本發明之一具體例不包括黏著劑層之單面可撓性包銅層板(FCCL)之方法的示意流程圖。箭頭A及B指示方法中之步驟。

1:LED

2:P型半導體

3:活性半導體材料層或區域

4:N型半導體

5:自由電子

6:電洞

7:陽極引線

8:陰極引線

9:光

11:反射性塗料或蓋

Claims (85)

1. 一種抗熱氧化性組成物，其包含至少一種具有根據以下式I之結構的化合物：

   

   其中， R係選自由氟化芳族、經取代之芳族、未經取代之芳族、及雜芳族部分、及其組合所組成之群； Q係選自由氟化芳族、經取代之芳族、未經取代之芳族、及雜芳族部分、及其組合所組成之群； X係可固化部分；及 n係0或具有1-100之值的整數； 其限制條件係R及Q皆不包含任何一級、二級、三級或苄基氫原子。
2. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其進一步包含溶劑。
3. 如請求項2之抗熱氧化性組成物，其中，該溶劑係苯甲醚。
4. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其中，各R及Q係獨立地選自由氟化芳族、經取代之芳族、未經取代之芳族、及雜芳族部分、及其組合所組成之群， 其限制條件為R及Q皆不包含任何一級、二級、三級或苄基氫原子。
5. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其中，X係選自由苯并㗁𠯤、順丁烯二醯亞胺、甲基順丁烯二醯亞胺、亞甲基丁二醯亞胺、及其組合所組成之群。
6. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種化合物係選自由以下所組成之群：

   

   

   

   其中n係具有1-100之值的整數，及其組合。
7. 如請求項1或6之抗熱氧化性組成物，其中，n係具有20-100之值的整數。
8. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其進一步包含至少一種熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合。
9. 如請求項8之抗熱氧化性組成物，其中，該熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合在至少250℃下穩定達至少1,000小時。
10. 如請求項9之抗熱氧化性組成物，其中，該熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合在至少約400℃下穩定達至少1,000小時。
11. 如請求項8之抗熱氧化性組成物，其中，該熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合不包含一級、二級、三級或苄基氫原子。
12. 如請求項8之抗熱氧化性組成物，其中，該熱穩定性偶合劑係選自由矽烷偶合劑、鈦偶合劑、鋯偶合劑及其組合所組成之群。
13. 如請求項8之抗熱氧化性組成物，其中，熱穩定性填料係選自由矽石、全氟化烴、石墨、碳黑、碳奈米管、POSS、氮化硼、銀、及銅合金及其組合所組成之群。
14. 如請求項8之抗熱氧化性組成物，其中，該熱穩定性共反應物係選自由雙順丁烯二醯亞胺、苯并㗁𠯤、氰酸酯、烯丙基樹脂、乙烯基醚樹脂、酚系樹脂及其組合所組成之群。
15. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其中，該組成物係塗料。
16. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其中，該組成物係膜。
17. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其中，該組成物係黏著劑。
18. 如請求項17之抗熱氧化性組成物，其中，該組成物係黏著劑膜。
19. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其中，該組成物係經固化。
20. 如請求項15至17中任一項之抗熱氧化性組成物，其中，該組成物係經固化。
21. 如請求項1之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種化合物係至少一種二胺與至少一種二酐之縮合產物。
22. 如請求項21之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種二胺係選自由以下所組成之群：2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷；4,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯；4,4’(六氟亞異丙基)雙[(4-胺基苯氧基)苯]；4,4’-(六氟亞異丙基)二苯胺；3,3’-(六氟亞異丙基)二苯胺；4,4’-二胺基-2,2’-雙(三氟甲基)聯苯；1,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯；4,4’-二胺基八氟聯苯；2,3,5,6-四氟-1,4-苯二胺；2,4,5,6-四氟-1,3-苯二胺、雙(3-胺基苯基)碸；1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯；4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯；雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸；4,4’-二胺基二苯基醚、及其組合。
23. 如請求項21之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種二胺具有選自由以下組成之群的結構：

    
24. 如請求項21之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種二酐係選自由以下組成之群：4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐；1,2,4,5-苯四甲酸二酐；二苯基-3,3’,4,4’-四羧酸二酐；2,3,6,7-萘四羧酸2,3,6,7-二酐；二苯基-2,3,3’,4’-四羧酸二酐，及其組合。
25. 如請求項21之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種二酐具有選自由以下所組成之群之結構：

    
26. 如請求項21之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種化合物包括至少一個官能化。
27. 如請求項26之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一個官能化係末端官能化。
28. 一種抗熱氧化性組成物，其包含2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷與4,4’-(六氟亞異丙基)二酞酸酐之縮合產物。
29. 如請求項28之抗熱氧化性組成物，其中，該化合物進一步包含至少一個官能基。
30. 如請求項29之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一個官能基係末端官能基。
31. 如請求項29之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一個官能基係選自由苯并㗁𠯤、順丁烯二醯亞胺、甲基順丁烯二醯亞胺、亞甲基丁二醯亞胺、及其組合所組成之群。
32. 如請求項28之抗熱氧化性組成物，其進一步包含至少一種熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合。
33. 如請求項28之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合在250℃下穩定達至少1,000小時。
34. 如請求項28之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合在400℃下穩定達至少1,000小時。
35. 如請求項28之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種熱穩定性填料、偶合劑、共反應物、或其組合不包含一級、二級、三級或苄基氫原子。
36. 如請求項29之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種熱穩定性偶合劑係選自由矽烷偶合劑、鈦偶合劑、鋯偶合劑及其組合所組成之群。
37. 如請求項29之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種熱穩定性填料係選自由矽石、全氟化烴、石墨、碳黑、碳奈米管、POSS、氮化硼、銀、及銅合金及其組合所組成之群。
38. 如請求項29之抗熱氧化性組成物，其中，該至少一種熱穩定性共反應物係選自由雙順丁烯二醯亞胺、苯并㗁𠯤、氰酸酯、烯丙基樹脂、乙烯基醚樹脂、酚系樹脂及其組合所組成之群。
39. 一種總成，其包含至少一個發光二極體(LED)，該發光二極體(LED)於至少一個表面上塗布有請求項1之抗熱氧化性組成物之固化層。
40. 如請求項39之總成，其中，該至少一個LED係囊封於該抗熱氧化性組成物之固化層中。
41. 如請求項39之總成，其中，該抗熱氧化性組成物係塗料。
42. 如請求項39之總成，其中，該抗熱氧化性組成物係膜。
43. 如請求項39之總成，其中，該總成係消費型燈泡或航太燈泡。
44. 一種總成，其包括： a. 外殼； b. 至少一個設置於該外殼上之發光二極體(LED)，其中該LED可與電源供應器電連通；及 c. 由包括至少一種具有根據式I之結構之化合物之經固化、抗熱氧化性光學樹脂製成的透鏡：

    

    其中， R係選自由經取代或未經取代之芳族、雜芳族、或氟化芳族所組成之群； Q係選自由經取代或未經取代之芳族、雜芳族、或氟化芳族所組成之群； X係可固化部分；及n係0或具有1-100之值的整數； 其限制條件係R及Q皆不包含一級、二級、三級或苄基氫。
45. 如請求項44之總成，其中，各R及Q係獨立地選自由經取代或未經取代之芳族、雜芳族、或氟化芳族所組成之群，其限制條件為R及Q皆不包含一級、二級、三級或苄基氫原子。
46. 如請求項44之總成，其中，X係選自由順丁烯二醯亞胺、甲基順丁烯二醯亞胺、亞甲基丁二醯亞胺、苯并㗁𠯤及其組合所組成之群。
47. 如請求項44之總成，其中，該至少一種化合物係選自由以下所組成之群：

    

    及其組合。
48. 如請求項44之總成，其中，該透鏡透射實質上所有通過其的可見光。
49. 如請求項48之總成，其中，該透鏡透射至少約90%、至少約95%、至少約98%、或至少約99%通過其的可見光。
50. 如請求項48之總成，其中，該透鏡在高於250℃之溫度下於暴露至空氣或氧環境後繼續透射實質上所有通過其的可見光。
51. 如請求項44之總成，其中，該透鏡阻擋實質上所有通過其的UV光。
52. 如請求項51之總成，其中，該透鏡在高於250℃之溫度下於暴露至空氣或氧環境後繼續阻擋通過其的UV光。
53. 如請求項44之總成，其中，該透鏡係實質上無色的。
54. 如請求項53之總成，其中，該透鏡在高於250℃之溫度下於暴露至空氣或氧環境後保持實質上無色。
55. 一種用來提供光之系統，其包括 a. 請求項44至54中任一項之總成；及 b. 與LED電連通之電源供應器。
56. 如請求項55之系統，其中，該電源供應器係選自由以下所組成之群：電池、110 V家用電流、220 V家用或工業電流、電腦、地面太陽能光伏打動力源及航太太陽能光伏打動力源。
57. 一種保護物體使不受至少一種環境條件影響的方法，其包括以下步驟： a. 利用請求項1至6、8至15、17及21至38中任一項之抗熱氧化性塗料塗布該物體的至少一個表面； b. 固化該塗料。
58. 如請求項57之方法，其中，該至少一種環境條件係選自由在高於250℃之溫度下的空氣、氧及氧化環境所組成之群。
59. 如請求項58之方法，其中，該至少一種環境條件進一步包括至少一種選自由灰塵、水分、及UV光及其組合所組成之群之條件。
60. 如請求項57之方法，其中，該物體於所有側面上經囊封。
61. 如請求項57之方法，其中，該物體係電子元件。
62. 如請求項61之方法，其中，該電子元件係微電子元件。
63. 如請求項61之方法，其中，該電子元件係晶片、二極體、或封裝。
64. 如請求項63之方法，其中，該二極體係發光二極體(LED)。
65. 如請求項57之方法，其中，該物體係位於排氣罩下方或靠近選自由下列組成之群之交通工具的引擎：汽車、卡車、船、軍用交通工具、飛機、及太空載具或其任何特徵。
66. 一種製備預浸料之方法，其包括以下步驟： a. 提供強化纖維；及 b. 將該強化纖維浸泡於請求項1至6、8至14及21至39中任一項之未固化組成物之液體調配物中； 藉此含浸該強化纖維，藉此製備預浸料。
67. 如請求項66之方法，其中，該強化纖維係織造或非織造織物。
68. 如請求項66之方法，其進一步包括 a. 將預浸料排水以移除過量的液體調配物；及 b. 乾燥該預浸料。
69. 一種預浸料，其包含請求項1至6、8至14及21至39中任一項之抗熱氧化性組成物。
70. 一種預浸料，其係根據請求項68之方法製備。
71. 一種製備包銅層板(CCL)之方法，其包括以下步驟： a. 提供請求項70之預浸料；及 b. 將銅設置於該預浸料之一個或兩個側面上； 藉此製備包銅層板。
72. 如請求項71之方法，其中，設置係由將銅電鍍至預浸料之一個或兩個側面所組成。
73. 如請求項71之方法，其中，設置係由將銅箔層壓至預浸料之一個或兩個側面所組成。
74. 一種CCL，其包含經請求項1至6、8至14及21至39中任一項之抗熱氧化性組成物含浸的強化纖維且具有設置於一個或兩個側面上的銅。
75. 一種CCL，其係根據請求項71之方法製備。
76. 一種製備印刷電路板(PCB)之方法，其包括以下步驟： a. 提供請求項74之CCL； b. 蝕刻設置於CCL之一個或兩個側面上之銅中的電路跡線， 藉此製備印刷電路板。
77. 一種製備可撓性包銅層板(FCCL)之方法，其包括以下步驟： a. 提供請求項16之膜； b. 將黏著劑施加至膜之一個或兩個側面上； c. 將銅箔層壓至膜之一個或兩個側面上的黏著劑， 藉此製備FCCL。
78. 一種製備FCCL之方法，其包括以下步驟： a. 提供請求項18之黏著劑膜； b. 將銅箔層壓至膜的一個或兩個側面上， 藉此製備可撓性包銅層板。
79. 一種FCCL，其包含請求項1至6、8至14及21至39中任一項之抗熱氧化性組成物的膜調配物且具有層壓至膜之一個或兩個側面上的銅箔。
80. 如請求項79之FCCL，其進一步包括介於各銅箔與膜之間的黏著劑層。
81. 如請求項79之FCCL，其中，該膜係黏著劑膜。
82. 一種FCCL，其係根據請求項77之方法製備。
83. 一種FCCL，其係根據請求項78之方法製備。
84. 一種製備薄的可撓性電子電路之方法，其包括以下步驟： a. 提供請求項79之FCCL；及 b. 蝕刻位於FCCL之一個或兩個側面上之銅箔中的電路跡線； 藉此製備薄的可撓性電路。
85. 一種薄的可撓性電子電路，其包括： a. 一層包含請求項1至6、8至14、及21至39中任一項之經固化組成物的黏著劑膜；及 b. 位於該黏著劑膜之一個或兩個側面上的銅電路跡線。

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