TW202044306A - 用於多電子束系統之偏轉陣列設備 - Google Patents

用於多電子束系統之偏轉陣列設備 Download PDF

Info

Publication number
TW202044306A
TW202044306A TW108136516A TW108136516A TW202044306A TW 202044306 A TW202044306 A TW 202044306A TW 108136516 A TW108136516 A TW 108136516A TW 108136516 A TW108136516 A TW 108136516A TW 202044306 A TW202044306 A TW 202044306A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
deflection
pole electrostatic
micro
pole
deflection plate
Prior art date
Application number
TW108136516A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI802761B (zh
Inventor
辛容 姜
克里斯多福 希爾斯
Original Assignee
美商科磊股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商科磊股份有限公司 filed Critical 美商科磊股份有限公司
Publication of TW202044306A publication Critical patent/TW202044306A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI802761B publication Critical patent/TWI802761B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • H01J37/12Lenses electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1471Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path for centering, aligning or positioning of ray or beam
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/045Beam blanking or chopping, i.e. arrangements for momentarily interrupting exposure to the discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/3002Details
    • H01J37/3005Observing the objects or the point of impact on the object
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3177Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
    • H01J2237/06308Thermionic sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/10Lenses
    • H01J2237/12Lenses electrostatic
    • H01J2237/1202Associated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/10Lenses
    • H01J2237/12Lenses electrostatic
    • H01J2237/1205Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/15Means for deflecting or directing discharge
    • H01J2237/151Electrostatic means
    • H01J2237/1516Multipoles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

本發明提供一種利用一微透鏡陣列(MLA)之光學特性化系統。該系統可包含一電子源及包含一微偏轉陣列(MDA)之一MLA。該MDA可包含一絕緣體基板及安置於該絕緣體基板上之複數個六極靜電偏轉器。該MDA可進一步包含複數個電壓連接線,該複數個電壓連接線經組態以將該複數個六極靜電偏轉器電耦合至一或多個電壓源。該MDA可經組態以將來自該電子源之一初級電子束分裂成複數個初級電子子束。該系統可經組態以將該複數個初級電子子束聚焦於一晶圓平面處。

Description

用於多電子束系統之偏轉陣列設備
本發明大致係關於一種電子束系統且更特定而言,係關於一種用於多電子束系統之靜電偏轉器設備。
電子束檢測系統通常利用一微透鏡陣列(MLA)以便將初級電子束分裂成複數個初級電子子束。為了使用初級電子子束進行掃描,可將利用靜電偏轉之一微偏轉陣列(MDA)整合至微透鏡陣列中。為了達成足夠靜電偏轉效能,必須消除三階偏轉像差。然而,當前MDA方法已被證明係不足的。當前MDA系統需要大量靜電偏轉板及/或電壓連接線(例如,電源線),從而致使其等笨重、過於複雜且針對數百個初級電子子束與MLA系統不相容。另外,不需要大量靜電偏轉板及/或電壓連接線之當前MDA方法無法充分消除三階像差。因此,將期望提供一種解決上文識別之先前方法之一或多個缺點之系統及方法。
根據本發明之一或多項實施例,揭示一種系統。在一項實施例中,該系統包含一電子源。在另一實施例中,該系統包含一微透鏡陣列(MLA),該微透鏡陣列經組態以自該電子源接收一或多個初級電子束,該微透鏡陣列包含一微偏轉陣列(MDA)。該微偏轉陣列可包含複數個六極靜電偏轉器,該複數個六極靜電偏轉器經組態以將該一或多個初級電子束分裂成複數個初級電子子束。在另一實施例中,該系統包含投影光學件,該等投影光學件經組態以接收該複數個初級電子子束且將該複數個初級電子子束聚焦至一樣本之一表面上。
根據本發明之一或多項實施例,揭示一種微偏轉陣列。在一項實施例中,該微偏轉陣列包含一絕緣體基板。在另一實施例中,該微偏轉陣列包含經安置於該絕緣體基板上之複數個六極靜電偏轉器,其中該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器包括六個偏轉板。在另一實施例中,該微偏轉陣列包含經安置於該絕緣體基板上之複數個電壓連接線,該複數個電壓連接線經組態以經由複數個連接引腳將該複數個六極靜電偏轉器電耦合至一或多個電壓源,其中該一或多個電壓源經組態以將一或多個聚焦電壓施加至該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器。
根據本發明之一或多項實施例,揭示一種六極靜電偏轉器。在一項實施例中,該六極靜電偏轉器包含六個偏轉板,該六個偏轉板係圍繞一半徑R配置,該六個偏轉板包括一第一偏轉板、一第二偏轉板、一第三偏轉板、一第四偏轉板、一第五偏轉板及一第六偏轉板。在另一實施例中,對該第一偏轉板、該第三偏轉板及該第五偏轉板施加一第一聚焦電壓,且其中對該第二偏轉板、該第四偏轉板及該第六偏轉板施加一第二聚焦電壓。
應理解,前文概述及下文詳細描述兩者僅僅係實例性及解釋性的且未必限制如主張之本發明。被併入至本說明書中並構成本說明書之一部分之隨附圖式繪示本發明之實施例且連同概述一起用來解釋本發明之原理。
相關申請案之交叉參考
本申請案依據35 U.S.C. § 119(e)主張2018年10月12日申請、標題為「MICRO DEFLECTION ARRAY FOR MULTI ELECTRON BEAM APPARATUS」、指定Xinrong Jiang及Chris Sears為發明人之美國臨時申請案第62/744,856號之權利,該案之全部內容以引用的方式併入本文中。
已關於特定實施例及其等之特定特徵特定地展示及描述本發明。本文中所闡述之實施例被視為繪示性而非限制性的。對於一般技術者而言應容易顯而易見的是,在不脫離本發明之精神及範疇之情況下,可對形式及細節進行各種改變及修改。
現將詳細參考隨附圖式中所繪示之所揭示標的物。
大體上參考圖1至圖15,根據本發明之一或多項實施例,揭示多電子束系統。
本發明之實施例係關於一種待用於一多電子束設備中之雙極性六極靜電偏轉器。本發明之額外實施例係關於一種待用於多電子束設備中之單極性六極靜電偏轉器。本發明之進一步實施例係關於一種由單極性六極靜電偏轉器組成之微偏轉陣列(MDA)。
如本文中先前所述,電子束檢測系統通常利用包括數百個微透鏡之一微透鏡陣列(MLA)以便將初級電子束分裂成多個初級電子子束。各電子子束之尺寸係大約幾十微米,且該等子束通常分開達大約幾十微米之一間隔距離。為了建置使用獨立初級電子子束之一微掃描系統,必須將一微偏轉陣列(MDA)整合至MLA中。整合一微製造MDA通常需要使用靜電偏轉。為了達成足夠靜電偏轉效能,必須消除三階偏轉像差。
利用靜電偏轉之當前微偏轉陣列(MDA)系統已採取各種形式,包含四極靜電偏轉器、八極靜電偏轉器及十二極靜電偏轉器。此等可參考圖1A至圖1C進一步理解。
圖1A繪示四極靜電偏轉器102之一偏轉分佈場100a。圖1B繪示八極靜電偏轉器104之一偏轉分佈場100b。圖1C繪示十二極靜電偏轉器106之一偏轉分佈場100c。
如圖1A至圖1C中所繪示,四極靜電偏轉器102、八極靜電偏轉器104及十二極靜電偏轉器106已用於既有單電子束光學系統中。靜電偏轉器藉由雙極性掃描信號(例如,針對四極靜電偏轉器102及十二極靜電偏轉器106之±1 V,且針對八極靜電偏轉器104之±1 V/±0.707 V)使電子束在y方向上偏轉。
比較偏轉分佈場100a、100b、100c,可見由四極靜電偏轉器102所產生之偏轉分佈場100a不如分別由八極靜電偏轉器104及十二極靜電偏轉器106所產生之偏轉分佈場100b、100c均質。另外,已發現四極靜電偏轉器102未充分消除三階偏轉像差。此不良偏轉效能使四極靜電偏轉器102不適於諸多多電子束檢測系統。
相比之下,八極靜電偏轉器104及十二極靜電偏轉器106可展現更好偏轉效能,此係因為其等可消除三階偏轉像差。然而,八極靜電偏轉器104及十二極靜電偏轉器106之實用性可能受限,此係因為其等各需要多個電壓源(例如,多個電壓連接線)及大量偏轉板。針對單個電子子束,八極靜電偏轉器104需要四個單獨電壓源(例如,多個電壓連接線)及八個偏轉板,而十二極靜電偏轉器106需要兩個單獨電壓源及十二個偏轉板。
由於八極靜電偏轉器104需要單獨電壓連接線用於單個電子子束,因此八極靜電偏轉器104可能不適於使用數百至數千個初級電子子束之多電子束檢測系統。在此等系統中,與八極靜電偏轉器104之電源及電壓連接線相關聯之成本過分高。此外,四個電壓連接線之各者之實體佔用面積通常太大而無法形成增加輸送量所要之額外初級電子子束。相反地,十二極靜電偏轉器106之實用性可能受限於空間約束。將十二極靜電偏轉器106之十二個偏轉板製造成尺寸為大約幾十微米之一偏轉器本身係一困難且複雜之程序。此外,將十二個偏轉板有效地整合至具有數百至數千個子束之多電子束系統中可能在幾何上及空間上受抑制。
因而,可發現四極靜電偏轉器102、八極靜電偏轉器104及十二極靜電偏轉器106之各者展現各自缺點,該等缺點可能使各者不適於特定多電子束檢測系統。據此,本發明之實施例係關於可解決此等先前方法之一或多個缺點之靜電偏轉器。更特定而言,本發明之一些實施例係關於使用六極靜電偏轉器。
為了比較本發明之實施例之隨附優點,八極靜電偏轉器104之一數學分析可被證明係繪示性的。
圖2繪示八極靜電偏轉器104。本文中應注意,八極靜電偏轉器104可對應於圖1B中所繪示之八極靜電偏轉器104。如先前所述,八極靜電偏轉器104需要四個單獨電壓源(例如,±1 V及±0.707 V)及八個偏轉板(例如,第一偏轉板108a、第二偏轉板108b、第三偏轉板108c、第四偏轉板108d、第五偏轉板108e、第六偏轉板108f、第七偏轉板108g及第八偏轉板108h)。
如圖2中可見,雙極性偏轉信號±Vy 及±aVy 可用於y方向掃描。參數「a」用來控制偏轉電位分佈以便消除三階偏轉場及/或消除三階偏轉像差。值「R」定義八極靜電偏轉器104之內半徑,且「
Figure 02_image001
」係偏轉板108a至108h之間的間隙角。繼續參考圖2,令
Figure 02_image003
為r≤R及-π≤θ≤π中之靜電電位分佈。將
Figure 02_image003
展開為一傅立葉級數得出方程式 1
Figure 02_image005
(1)
本文中應注意,方程式 1 係拉普拉斯方程式之一解,其定義八極靜電偏轉器104之偏轉區域內之靜電電位分佈。本文中進一步應注意,方程式 1 中之
Figure 02_image007
Figure 02_image009
Figure 02_image011
係由邊界條件
Figure 02_image013
所定義且由方程式 2方程式 3方程式 4 所描述之傅立葉係數:
Figure 02_image015
(2)
Figure 02_image017
(3)
Figure 02_image019
(4)
由經施加之偏轉信號±Vy 及±aVy 所產生之關於
Figure 02_image021
之反對稱電位分佈可由方程式 5方程式 6 來描述:
Figure 02_image023
(5)
Figure 02_image025
(6)
方程式 5
Figure 02_image027
之奇數函數致使
Figure 02_image009
(k =0,1,2,3,…)全部等於零。相反地,方程式 6 之關於r (r<R)上之奇數函數允許方程式 1 中之極座標r僅以奇數階冪出現。據此,可簡化方程式 1 以產生方程式 7
Figure 02_image029
(7)
針對單電子束偏轉,電子束尺寸及偏轉視場可能遠小於偏轉器尺寸(例如,r<<R),使得方程式 7 (佔用三階項)足夠準確地描述偏轉電位分佈。截斷方程式 7 直至三階項可由方程式 8 來繪示:
Figure 02_image031
(8)
方程式 8 轉換成一笛卡爾座標系產生方程式 9
Figure 02_image033
(9)
針對八極靜電偏轉器104,若將圖2中所描繪之參數「a」(例如,±aVy )設定為等於1/√2=0.707,則可證明方程式 9 中之三階傅立葉係數
Figure 02_image035
係零,如圖1B中所描繪。就此而言,如圖1B中所描繪,將參數「a」設定為等於0.707允許八極靜電偏轉器104消除三階偏轉像差。因而,圖1B中之偏轉分佈場100b之中心區域看似相當均勻。Xinrong Jiang及Zhao-feng Na之1986年10月13日發佈之「The Field Solutions for Multipole Electrostatic Deflectors」中進一步詳細地描述此關係,其全部內容以引用的方式併入。
類似地,關於十二極靜電偏轉器106 (例如,圖1C),若窄板角係16度、寬板角等於46度且板之間的間隙角
Figure 02_image001
係4度(例如,
Figure 02_image001
=4°),則可證明方程式 9 中之三階傅立葉係數
Figure 02_image035
係零。據此,十二極靜電偏轉器106亦能夠消除三階偏轉像差。在2011年2月16日申請、標題為「MULTIPOLE-POLE ELECTROSTATIC DEFLECTOR FOR IMPROVING THROUGHPUT OF FOCUSED ELECTRON BEAM INSTRUMENTS」、指定Xinrong Jiang為發明人之美國專利第8,536,538 B2號中進一步詳細地描述此關係。此參考文獻之全部內容以引用的方式併入本文中。
相反地,可發現針對圖1A中所繪示之四極靜電偏轉器102,方程式 9 中之三階傅立葉係數
Figure 02_image035
不為零。此係歸因於不存在可用來控制邊界條件之參數(例如,經施加之電壓、板角或類似者)之事實。因此,如本文中先前所描述,四極靜電偏轉器102產生一非零三階偏轉場,且無法消除三階偏轉像差。因而,四極靜電偏轉器102不適於諸多多電子束檢測系統。
圖3繪示根據本發明之一或多項實施例之多電子束設備300。多電子束設備300可包含但不限於一電子源302、一電子槍透鏡304、一孔隙306、一微透鏡陣列308 (例如,MLA 308)、一微偏轉陣列310 (例如,MDA 310)、一轉移透鏡314及一物鏡316。
在一項實施例中,電子源302經組態以發射一初級電子束301。電子源302可包含此項技術中已知之任何類型之電子槍或電子發射器,包含但不限於熱場發射(TFE)源。在另一實施例中,槍透鏡304可經組態以加速及/或聚焦初級電子束301以便形成一初級電子束303。槍透鏡304可進一步經組態以將初級電子束303引導至孔隙306。
在另一實施例中,初級電子束303經引導穿過孔隙306至一微透鏡陣列308 (例如,MLA 308)。如本文中先前所述,MLA 308可包含一整合式微偏轉陣列310 (例如,MDA 310)。在一項實施例中,MDA 310可包含數百個微靜電偏轉器。MLA 308及MDA 310可經組態以將初級電子束303接收成多個初級電子子束305中。例如,MLA 308及/或MDA 310可經組態以接收一初級電子束303且將初級電子束303分裂成幾百個初級電子子束305。在另一實施例中,MLA 308/MDA 310經組態以將初級電子子束305聚焦於一交叉平面312處。就此而言,交叉平面312可被視為MLA 308/MDA 310之影像平面。此外,自電子源302至交叉平面之光學組件(例如,電子源302、電子槍透鏡304、孔隙306、MLA 308、MDA 310及類似者)可被視為「照明光學件」。
在另一實施例中,初級電子子束305經引導至「投影光學件」。多電子束設備300之投影光學件可包含但不限於轉移透鏡314及物鏡316。除用作MLA 308/MDA 310之影像平面以外,本文中應注意,交叉平面312亦可被視為投影光學件(例如,轉移透鏡314及物鏡316)之物件平面。據此,初級電子子束305藉由轉移透鏡314引導至物鏡316。在另一實施例中,物鏡316經組態以將初級電子子束305聚焦及引導至一晶圓平面318。就此而言,晶圓平面318可被視為投影光學件(例如,轉移透鏡314、物鏡316及類似者)之影像平面。投影光學件可經組態以依一定義光學縮倍將初級電子子束305投影至晶圓平面318。在一項實施例中,晶圓平面318可對應於一樣本之表面,使得投影光學件經組態以將初級電子子束305引導及聚焦至一樣本之表面。
在另一實施例中,MLA 308/MDA 310可經組態以同時且獨立地掃描晶圓平面318處之初級電子子束305之各者。晶圓平面318處之初級電子子束305可用於此項技術中已知之任何特性化程序,包含但不限於檢測、檢視、基於影像之度量及類似者。
圖4繪示根據本發明之一或多項實施例之一微透鏡陣列308 (例如,MLA 308)之一截面視圖。MLA 308可包含若干層,包含但不限於施加有一聚焦電壓V1 之一第一電極402、施加有一聚焦電壓Vf 之一聚焦電極404、施加有一聚焦電壓V2 之一第二電極406、一第一絕緣層408a及一第二絕緣層408b。
在一項實施例中,MLA 308可包含一基於靜電單透鏡之MLA。例如,MLA 308之聚焦電極404可包含數百個靜電單透鏡。 MLA 308之各個層之厚度可變化。例如,MLA 308之層(例如,第一電極402、聚焦電極404、第二電極406及絕緣層408a、408b)之厚度可為大約數十微米。
圖5繪示根據本發明之一或多項實施例之包含微透鏡502之微透鏡陣列308 (例如,MLA 308)之一簡化視圖。
在一項實施例中,MLA 308可包括數個聚焦微透鏡502 (例如,微靜電偏轉器502)。微靜電偏轉器502可包含此項技術已知之任何微透鏡,包含但不限於微單透鏡。在另一實施例中,可對微靜電偏轉器502之各者施加聚焦電壓Vfij 。在另一實施例中,各微靜電偏轉器502包含具有一中心505及一直徑(d) 507之一孔503。就此而言,各孔503可為實質上圓形形狀。然而,除非本文中另有所述,否則此不應被視為限制本發明之範疇。在另一實施例中,微靜電偏轉器502係以一間隔距離(s) 509隔開,其中間隔距離(s) 509係在各微靜電偏轉器502之孔503之中心505之間量測。
在另一實施例中,微靜電偏轉器502之各者之間的孔徑(d) 507及間隔距離(s) 509可為大約幾十微米。在一項實施例中,貫穿MLA 308,微靜電偏轉器502之孔徑507及間隔直徑(s) 509係均勻的。然而,除非本文中另有所述,否則此不應被視為限制本發明。類似地,參考圖4,本文中應注意,第一電極402、聚焦電極404及第二電極406之孔徑507可為均勻的或不同的。在一項實施例中,孔隙306之孔徑507小於第一電極402、聚焦電極404及第二電極406之最小孔徑507。
在一項實施例中,可彼此獨立地控制施加至微靜電偏轉器502之各者之電壓(例如,經施加之電壓Vfij )。在一項實施例中,經施加之電壓Vfij 可經組態以針對各微靜電偏轉器502係相等的。在一額外及/或替代實施例中,一或多個經施加之電壓Vfij 可在微靜電偏轉器502當中係不同的。例如,一或多個經施加之電壓Vfij 可彼此不同,使得Vfij ≠Vfi+1j ,Vfij ≠Vfij+1 ,Vfij ≠Vfi+1j+1 及類似者。
微靜電偏轉器502可以此項技術已知之任何方式配置以便構成MLA 308。例如,如圖5中所展示,微靜電偏轉器502可配置成六邊形組態。本文中應注意,六邊形組態可包括最接近於達成旋轉對稱性之組態,且可提供數個光學優點。在具有六邊形組態之實施例中,MLA 308可包含微靜電偏轉器502之一中心行511。本文中應注意,六邊形組態MLA 308之中心行511可用來定義MLA 308中之微靜電偏轉器502之數目。此關係可參考圖6進一步理解。
圖6繪示描繪根據本發明之一或多項實施例之初級電子子束之電子點602ij 之一圖600。本文中應注意,具有六邊形組態之一MLA 308可在交叉平面312 (例如,MLA 308之影像平面)中產生六邊形組態之電子點602ij
在一項實施例中,可由MLA 308同時且獨立地控制初級電子子束305之各者。據此,可出於識別目的而標記指示一電子子束305之電子點602ij 之各者。如圖6中所展示,可使用有序對(i ,j )識別電子點602ij ,其中i 表示遠離y軸601之行數,且j 表示遠離x軸603之列數。因此,ij 可由方程式 10方程式 11方程式 12 定義:
Figure 02_image037
(10)
Figure 02_image039
(11)
Figure 02_image041
(12) 其中當i 係奇數時方程式 11 定義j ,當i 係偶數時方程式 12 定義j ,且Mc 表示沿y軸601 (例如,沿中心行511)之電子點602ij 之數目。
在另一實施例中,可藉由方程式 13 計算由M B tot 所指示之初級電子子束305 (或電子點602ij )之總數:
Figure 02_image043
(13)
例如,參考圖6,沿圖600之中心行511存在21個初級電子子束305 (例如,沿x軸603係j=0)。此可被表示為Mc =21。藉由在方程式 13 中代入Mc =21,可判定在六邊形配置圖600中總共存在331個電子點602 ij (例如,初級電子子束305)。據此,針對圖600,MBtot =331。
方程式 10 13 亦可應用於圖5中所繪示之MLA 308。例如,如圖5中所展示,在MLA 308之中心行511中存在5個微透鏡502 (例如,Mc =5)。藉由在方程式 13 中代入Mc =5,可判定在MLA 308中總共存在19個微透鏡502 (例如,MBtot =19)。
如本文中先前所述,為了單獨地及/或獨立地掃描數百個初級電子子束305,必須將一微偏轉陣列(例如,MDA 310)整合至MLA 308中,如圖3中所描繪。在一項實施例中,MDA 310包括數百個微掃描偏轉器。在一較佳實施例中,MDA 310之微掃描偏轉器儘可能簡單且需要最少數目個電壓源/電壓連接線及最少數目個偏轉板。所要電壓連接線及/或偏轉板之低數目簡化MDA 310至MLA 308中之整合,減輕空間約束,且降低MDA 310之操作成本。然而,期望MDA 310之微掃描偏轉器展現足夠靜電偏轉效能,此係因為其等充分消除三階偏轉場以便消除三階偏轉像差。
圖7繪示根據本發明之一或多項實施例之雙極性六極靜電偏轉器702。六極靜電偏轉器702可包含一第一偏轉板704a、一第二偏轉板704b、一第三偏轉板704c、一第四偏轉板704d、一第五偏轉板704e及一第六偏轉板704f。本文中預期雙極性六極靜電偏轉器702可在多電子束設備300之MLA 308內實施。然而,進一步應認知,六極靜電偏轉器702不限於多電子束設備300。
在一項實施例中,雙極性六極靜電偏轉器702包含具有±1 V量值之雙極性掃描信號。利用雙極性掃描信號,雙極性六極靜電偏轉器702僅需要兩個電壓源及兩個電壓連接線(例如,一個電壓連接線用於+1 V及一個電壓連接線用於-1 V)。如與需要四個電壓連接線之圖1B中所繪示之八極靜電偏轉器104相比較,雙極性六極靜電偏轉器702需要一半量之電壓源及電壓連接線。與八極靜電偏轉器104相比,較少數目個電壓源及電壓連接線便允許雙極性六極靜電偏轉器702提供眾多空間及成本優點。此外,雙極性六極靜電偏轉器702具有圖1C中所繪示之十二極靜電偏轉器106之一半之偏轉板(如與12個偏轉板相比較之6個偏轉板),從而顯著減輕空間約束及整合問題。
已發現,恰當地選擇雙極性六極靜電偏轉器702之板角
Figure 02_image045
及間隙角
Figure 02_image001
可消除三階偏轉場及因此三階偏轉像差。雙極性六極靜電偏轉器702之一數學分析可被證明係繪示性的。
利用雙極性六極靜電偏轉器702之雙極性電壓組態,方程式 5方程式 6 中所繪示之反對稱關係成立。據此,由方程式 7 給出六極靜電偏轉器702之靜電電位分佈
Figure 02_image047
,其中傅立葉係數
Figure 02_image011
(k=1,3,5,…)係由方程式 4 定義。傅立葉係數
Figure 02_image011
可利用靜電電位分佈
Figure 02_image049
來計算,且可由方程式 14 定義:
Figure 02_image051
(14)
接著可展開方程式 14 以產生方程式 15
Figure 02_image053
(15) 其中
Figure 02_image055
及類似者。
本文中應注意,若選擇板角
Figure 02_image045
及間隙角
Figure 02_image001
,使得滿足方程式 16 ,則三階傅立葉係數
Figure 02_image035
等於零:
Figure 02_image057
(16)
方程式 16 可被稱為雙極性六極靜電偏轉器702之均勻場條件(UFC)。類似於前文,本文中應注意,雙極性六極靜電偏轉器702不展現傅立葉係數
Figure 02_image059
Figure 02_image061
。此外,針對雙極性六極靜電偏轉器702,傅立葉係數
Figure 02_image035
係零。據此,針對雙極性六極靜電偏轉器702之
Figure 02_image063
之偏轉電位分佈(其中r<R)可被簡化且由方程式 17方程式 18 定義:
Figure 02_image065
(17)
Figure 02_image067
(18) 其中方程式 17 定義雙極性六極靜電偏轉器702在極座標中之偏轉電位分佈,且方程式 18 定義雙極性六極靜電偏轉器702在笛卡爾座標中之偏轉電位分佈。
因此,雙極性六極靜電偏轉器702在y方向Ey 上之偏轉電強度係由方程式 19 定義:
Figure 02_image069
(19)
Xinrong Jiang在2018年5月11日發佈之「Evaluations of MSA, MFA and MDA built-in T1 Micro Einzel Lenses」中描述雙極性六極靜電偏轉器702之一更詳細數學分析,其全部內容以引用的方式併入本文中。
圖8繪示根據本發明之一或多項實施例之雙極性六極靜電偏轉器702之一偏轉分佈場805。
如圖8中可見,在滿足方程式 16 中針對板角
Figure 02_image045
及間隙角
Figure 02_image001
所定義之均勻場條件(UFC)時,雙極性六極靜電偏轉器702呈現一相當寬之均勻偏轉分佈場805。藉由將雙極性電壓±1 V施加至偏轉板704a至704f,雙極性六極靜電偏轉器702產生一實質上均質之偏轉分佈場805。比較偏轉分佈場805與偏轉分佈場100a、100b、100c,可明白,雙極性六極靜電偏轉器702展現與四極靜電偏轉器102、八極靜電偏轉器104及十二極靜電偏轉器106之靜電偏轉效能一樣好(若非更好)之一靜電偏轉效能。
此外,雙極性六極靜電偏轉器702可提供優於各種其他偏轉器之優點,其中雙極性六極靜電偏轉器702僅需要兩個電壓源及兩個電壓連接線(如與八極靜電偏轉器104所要之四個電壓連接線相比較),且僅需要六個偏轉板(如與八極靜電偏轉器104之八個偏轉板及十二極靜電偏轉器106之十二個偏轉板相比較)。本文中應注意,雙極性六極靜電偏轉器702之高靜電偏轉效能及簡單性可允許高光學效能及容易有效地整合至一微掃描系統(例如,多電子束設備300)中。
圖9繪示根據本發明之一或多項實施例之單極性六極靜電偏轉器902。六極靜電偏轉器902可包含一第一偏轉板904a、一第二偏轉板904b、一第三偏轉板904c、一第四偏轉板904d、一第五偏轉板904e及一第六偏轉板904f。本文中預期,單極性六極靜電偏轉器902可在多電子束設備300之MDA 308內實施。然而,進一步應認知,單極性六極靜電偏轉器902不限於多電子束設備300。本文中進一步應注意,除非本文另有所述,否則與雙極性六極靜電偏轉器702相關聯之描述可被視為適用於單極性六極靜電偏轉器902。
在一項實施例中,單極性六極靜電偏轉器902係具有單個偏轉電壓(V)之單極性六極靜電偏轉器。如與需要兩個電壓源/電壓連接線(例如,±1 V)之雙極性六極靜電偏轉器702相比較,單極性六極靜電偏轉器902僅需要一個電壓連接線。本文中可明白,單極性六極靜電偏轉器902所要之較少電壓連接線可提供數個操作成本及空間優點。例如,因為其僅需要一個電壓連接線,所以可在MDA 310中整合更高密度之微單極性六極靜電偏轉器902,由此使多電子束設備300能夠獨立地且同時掃描數百至高達數千個子束。
本文中應注意,針對單極性六極靜電偏轉器902,方程式 5方程式 6 中所繪示之反對稱條件可能不完全成立。因而,傅立葉係數Ak 可能不等於零(例如,Ak ≠0),且單極性六極靜電偏轉器902之電位靜電分佈可完全由如下所重複之方程式 1 來描述:
Figure 02_image005
(1)
對傅立葉係數A0 求解,A0 可由方程式 20 來描述:
Figure 02_image071
(20)
類似地,傅立葉係數Ak 可由方程式 21方程式 22 來描述:
Figure 02_image073
(21)
Figure 02_image075
(22) 其中方程式 21 定義當k =1, 3, 5, …時之Ak ,且方程式 22 定義當k =2, 4, 6, …時之Ak
可發現傅立葉係數
Figure 02_image011
係由方程式 23方程式 24 來描述:
Figure 02_image077
(23)
Figure 02_image079
(24) 其中方程式 23 定義當k =2, 4, 6, …時之
Figure 02_image011
,且方程式 24 定義當k =1, 3, 5, …時之
Figure 02_image011
另外,對於單極性六極靜電偏轉器902,可發現當方程式 16 中滿足均勻場條件(UFC)時,傅立葉常數
Figure 02_image081
(例如,當
Figure 02_image083
Figure 02_image081
)。藉由選擇
Figure 02_image045
Figure 02_image001
來滿足如由方程式 16 所定義之UFC,且藉由自方程式 1 刪除五階項及後續階項,可由方程式 25方程式 26 定義單極性六極靜電偏轉器902之靜電電位分佈:
Figure 02_image085
(25)
Figure 02_image087
(26)
可針對單極性六極靜電偏轉器902計算如方程式 25方程式 26 中所表達之傅立葉係數
Figure 02_image007
Figure 02_image089
Figure 02_image091
且在 1 中進行表達: 表1:單極性六極靜電偏轉器902之傅立葉係數
   具有 δ 之表達式 δ à 0 ( 例如2 °) 之情況下之表達式
Figure 02_image007
Figure 02_image093
0.50 V
Figure 02_image089
Figure 02_image095
0.56 V/R
Figure 02_image091
Figure 02_image097
≈0.0 (例如,-0.028 V/R2
Figure 02_image001
=2°)
方程式 25方程式 26 1 中可見,存在針對單極性六極靜電偏轉器902之靜電電位分佈之二階項(例如,
Figure 02_image091
項)。本文中進一步應注意,二階項(例如,
Figure 02_image091
項)遠小於零階項(例如,
Figure 02_image007
項)及一階項(例如,
Figure 02_image089
項)。此外,歸因於間隙角
Figure 02_image001
Figure 02_image099
成正比,本文中應注意,若單極性六極靜電偏轉器902之間隙角
Figure 02_image001
被設計為相對較小(例如,
Figure 02_image001
≤2°),則二階項係可忽略的。
Xinrong Jiang在2018年8月25日發佈之「Study of a single-polarity hexapole electrostatic deflector」中描述單極性六極靜電偏轉器902之一更詳細數學分析,其全部內容以引用的方式併入。
本文中應注意,單極性六極靜電偏轉器902之數學分析之部分可應用於其他單極性靜電偏轉器。例如,圖2中所繪示之八極靜電偏轉器104可作為僅具有經施加之偏轉信號Vy 及aVy (其中
Figure 02_image101
)之單極性八極靜電偏轉器104來操作。例如,單極性八極靜電偏轉器104可包含具有一經施加之偏轉信號Vy 之一第一偏轉板108a,具有經施加之電壓aVy 之一第二偏轉板108b及一第八偏轉板108h,以及具有經施加之電壓零之第三偏轉板108c、第四偏轉板108d、第五偏轉板108e、第六偏轉板108f及第七偏轉板108g。
在此實例中,可類似於單極性六極靜電偏轉器902之靜電電位分佈計算單極性八極靜電偏轉器104之靜電電位分佈。就此而言,單極性八極靜電偏轉器104之靜電電位分佈可由方程式 25方程式 26 來描述。類似地,可針對單極性八極靜電偏轉器104計算如方程式 25方程式 26 中所表達之傅立葉係數
Figure 02_image007
Figure 02_image089
Figure 02_image091
且在 2 中進行表達: 表2:單極性八極靜電偏轉器104之傅立葉係數
   具有 δ 之表達式 δ à 0 ( 例如2 °) 之情況下之表達式
Figure 02_image007
Figure 02_image103
0.302 V (
Figure 02_image101
)
Figure 02_image089
Figure 02_image105
0.53 V/R
Figure 02_image091
Figure 02_image107
-0.225 V/R2
本文中應注意,本發明之單極性六極靜電偏轉器902提供優於單極性八極靜電偏轉器104之數個優點。例如,比較 1 2 ,其中單極性六極靜電偏轉器902具有一可忽略之二階項(例如,
Figure 02_image091
項),單極性八極靜電偏轉器104具有一不可忽略之二階項。非零階二階項(例如,
Figure 02_image091
項)致使單極性八極靜電偏轉器104展現一橫向偏轉場,從而使靜電偏轉效能對多電子束系統(例如,多電子束設備300)係不足的。單極性六極靜電偏轉器902與單極性八極靜電偏轉器104之一比較可參考圖10A及圖10B進一步理解。
圖10A描繪繪示根據本發明之一或多項實施例之單極性六極靜電偏轉器902之等位線之一圖表1002。圖10B描繪繪示根據本發明之一或多項實施例之單極性八極靜電偏轉器104之等位線之一圖表1004。出於圖10A至圖10B中所描繪之圖表1002、1004之目的,偏轉器之半徑可被假定為等於一個單位(例如,R=1)。
藉由比較圖表1002與圖表1004,可明白,單極性六極靜電偏轉器902比八極靜電偏轉器104展現一實質上更均勻之偏轉分佈場。此至少針對為偏轉器半徑R之一半之一區域係成立的。除本文中所描述之其他原因以外,單極性八極靜電偏轉器104之非均勻偏轉分佈場使其與多電子束系統(例如,多電子束設備300)之使用不相容。此外,歸因於單極性十二極靜電偏轉器106展現類似於單極性八極靜電偏轉器104之偏轉分佈場之偏轉分佈場(圖表1004),因此單極性十二極靜電偏轉器106同樣與多電子束系統(例如,多電子束設備300)之使用不相容。
圖11繪示根據本發明之一或多項實施例之包含單極性六極靜電偏轉器902ij 之一微偏轉陣列(MDA 1102)。
本文中應注意,圖11中所繪示之MDA 1102可整合至如圖3中所繪示之MLA 308中。例如,圖3中所繪示之MDA 310可包括圖11中所繪示之MDA 1102。然而,本文中進一步應注意,圖3中之多電子束設備300之MDA 310可不限於圖11中之MDA 1100之組態,其中在不脫離本發明之精神或範疇之情況下,可使用額外及/或替代組態。
在一項實施例中,MDA 1102包含多個單極性六極靜電偏轉器902ij 。下標ij 可用來表示各自單極性六極靜電偏轉器902ij 之配置及位置,如本文中先前關於圖5至圖6所描述。據此,位置(i , j )處之單極性六極靜電偏轉器902可被稱為單極性六極靜電偏轉器902ij
圖11中所繪示之MDA 1102可使用此項技術中已知之任何半導體程序整合及微製造至圖3中所繪示之MLA 308中。在一項實施例中,將MDA 1102製造至一絕緣體基板上以促進電壓連接線之配置及偏轉板904a至904f之固定。此可參考圖12A至圖12B進一步理解。
在一額外及/或替代實施例中,圖11中所繪示之MDA 1102可被併入及/或整合至第一電極402及/或第二電極406中,如圖4中所繪示。在此實施例中,本文中可預期,可對應地調整方程式 27 中之Vfij 項,其中分別地,將MLA 308併入至第一電極402中得出方程式 28 且將MDA 1102併入至第二電極406中得出方程式 29
Figure 02_image109
(28)
Figure 02_image111
(29)
如本文中先前所述,MDA 1102之單極性靜電偏轉器902ij 可用於在y方向上掃描初級電子子束305。本文中預期,將MDA 1102旋轉90°可導致一MDA 1102,該MDA 1102經組態以在x方向上掃描初級電子子束305。在一項實施例中,可將一y方向掃描MDAy 1102及一x方向掃描MDAx 1102整合至圖4中所繪示之電極(例如,第一電極402、聚焦電極404、第二電極406)之至少兩者中。在此實施例中,一完整MLAxy 308可經組態以在視場內在x方向及y方向兩者上個別地且同時地掃描初級電子子束305。
圖12A繪示根據本發明之一或多項實施例之圖11中所繪示之微偏轉陣列(MDA 1102)之單極性靜電偏轉器902ij 。在一項實施例中,單極性六極靜電偏轉器902ij 包含具有孔尺寸d (例如,孔徑d )之一孔903ij 。各孔903ij 可為圓形或實質上圓形形狀。例如,各孔903ij 可為具有一中心905ij 及一直徑d 907之圓形。
在一項實施例中,單極性六極靜電偏轉器902ij 之偏轉信號Vdij 可由方程式 27 來描述:
Figure 02_image113
(27) 其中
Figure 02_image115
係偏轉信號電壓,
Figure 02_image117
係位置(i, j )處之單極性六極靜電偏轉器902ij (例如,位置(i, j )處之單透鏡)之聚焦電壓,且
Figure 02_image119
係位置(i, j )處之單極性六極靜電偏轉器902ij (例如,位置(i, j )處之單透鏡)之掃描電壓。
圖12B繪示根據本發明之一或多項實施例之單極性六極靜電偏轉器902ij 之一絕緣體基板1202。絕緣體基板1202可包含但不限於包含一或多個連接引腳1204及一或多個電壓連接線1206。
本文中預期,可將單極性六極靜電偏轉器902ij 植入絕緣體基板1202上以便將MDA 1102整合至MLA 308中。如先前所述,可將MDA 1102之單極性六極靜電偏轉器902ij 整合及微製造至MLA 308中以便促進電壓連接線1206之配置及偏轉板904a至904f之固定。
在一項實施例中,經施加之聚焦電壓可係相等的,使得
Figure 02_image121
。例如,參考圖12A中之單極性六極靜電偏轉器902ij ,第二偏轉板904b、第四偏轉板904d及第六偏轉板904f可展現相同經施加之聚焦電壓
Figure 02_image123
。在一額外及/或替代實施例中,具有相同經施加之聚焦電壓之偏轉板904之各者可被製造為單板電極。例如,繼續同一實例,第二偏轉板904b、第四偏轉板904d及第六偏轉板904f可被製造為單板電極。
在其中多個偏轉板904被製造為單板電極之實施例中,可最小化絕緣體基板1202中所要之連接引腳1204之數目。例如,在其中第二偏轉板904b、第四偏轉板904d及第六偏轉板904f被製造為單板電極之實施例中,單板電極可經耦合至單個連接引腳1204,其中剩餘三個偏轉板904可各耦合至一單獨連接引腳1204。例如,若第二偏轉板904b、第四偏轉板904d及第六偏轉板904f被製造為單板電極,則單板電極可經耦合至單個連接引腳1204d,第一偏轉板904a可經耦合至一連接引腳1204a,第三偏轉板904c可經耦合至一連接引腳1204b,且第五偏轉板904e可經耦合至一連接引腳1204c。
圖13繪示根據本發明之一或多項實施例之具有一絕緣體基板1202之一微偏轉陣列(MDA 1102),該絕緣體基板1202用於保持MDA 1102且對MDA 1102供電。如圖11中所展示,MDA 1102可包含安置於一絕緣體基板1202上之多個單極性六極靜電偏轉器902ij
在一項實施例中,MDA 1102包含安置於絕緣體基板1202上之一或多個電壓連接線1206a、1206b、1206c、1206n。在另一實施例中,一或多個電壓連接線1206可經組態以將一或多個單極性六極靜電偏轉器902電耦合至一或多個電壓源。如本文中先前所述,單極性六極靜電偏轉器902可提供優於其他靜電偏轉器之幾何/空間優點,其中單極性六極靜電偏轉器902可僅需要單個電壓連接線1206。例如,在具有MBtot 數目個單極性六極靜電偏轉器902 (如方程式 13 中所定義)之一MDA 1102中,MDA 1102可包含MBtot 數目個電壓連接線1206。
在一項實施例中,各單極性六極靜電偏轉器902ij 可包含具有孔尺寸d (例如,孔徑d )之一孔903ij 。各孔903ij 可為圓形或實質上圓形形狀。例如,各孔903ij 可為具有一中心905ij 及一直徑d 之圓形。在另一實施例中,單極性六極靜電偏轉器902ij 經配置使得各孔903ij 之中心905ij 分開達一間隔距離(s ) 909,其中間隔距離909被定義為相鄰孔903ij 之中心905ij 之間的距離。在另一實施例中,單極性六極靜電偏轉器902ij 經配置使得孔903ij 之邊緣分開達一邊緣間孔距離p 。本文中應注意,單極性六極靜電偏轉器902之配置及組態可在各單極性六極靜電偏轉器902之孔903ij 之間產生通道1201a、1201b、1201n,其中通道1201係由一寬度p 定義。在一項實施例中,MDA 1102之電壓連接線1206經配置於通道1201內以免降低單極性六極靜電偏轉器902ij 之光學效能。
如本文中先前所述,減少電壓連接線1206之數目可能係期望的,其中減少電壓連接線1206可減輕一MDA 1102之空間約束。就此而言,減少電壓連接線1206之數目可允許一MDA 1102內之增加偏轉器密度。此外,增加偏轉器密度(例如,單極性六極靜電偏轉器902ij 密度及類似者)可提供增加之光學效能且允許一光學系統(例如,多電子束設備300)以利用數百至高達數千個初級電子子束305。
一實例可被證明係繪示性的。在此實例中,將參考圖13中所繪示之六邊形組態。假定各孔903ij 具有50 μm之一孔尺寸(例如,d =50 μm),各孔903ij 之間的間隔係80 μm (例如,s =80 μm),且邊緣間孔距離係19 μm(例如,p =19 μm)。電壓連接線1206可經配置於通道1201內。在此實例中,進一步假定沿MDA 1102之中心行存在21個單極性六極靜電偏轉器902ij (例如,Mc =21),從而根據方程式 13 給出總共331個單極性六極靜電偏轉器902ij (例如,MBtot =331)。在此實例中,為了獲得總共331個初級電子子束305 (各單極性六極靜電偏轉器902ij 一個子束),圖3中之槍透鏡304與孔隙306之間的初級電子束303之直徑將為約2 mm。
繼續同一實例,最高密度之電壓連接線1206將在中心行與相鄰行之間的通道1201中。在此實例中,歸因於沿MDA 1102之中心行存在21個單極性六極靜電偏轉器902ij (例如,Mc =21),將存在+y方向上「向上」延伸之11個電壓連接線1206及-y方向上「向下」延伸之10個電壓連接線1206。如先前所述,在此實例中,此等線延伸所在之通道1201係19 μm(例如,p =19 μm)。假定各電壓連接線1206之寬度係1 μm,此將允許11個電壓連接線1206在通道1201內延伸,其中在各電壓連接線1206之間的一間隔係0.8 μm。
在此實例中,通道1201內之電壓連接線1206之緊密間隔繪示在製造一MLA 308及/或MDA 308、1102時幾何約束之重要性。特定而言,此實例中之連接線1206之間隔繪示最小化各個別靜電偏轉器(例如,單極性六極靜電偏轉器902及類似者)所要之電壓連接線1206之數目之重要性。特定而言,最小化各靜電偏轉器所要之電壓連接線1201之數目可增加MDA 1102、308內之靜電偏轉器之整合密度。例如, 3 中可繪示各種類型之偏轉器之最大偏轉器整合數目。 表3:每個MDA之最大偏轉器整合數目
偏轉器類型 # 連接線 # 最大整合式偏轉器 /MDA
雙極性八極 8 4 19
雙極性十二極 12 2 91
雙極性六極 6 2 91
單極性六極 6 1 331
具體而言, 3 繪示可基於各種類型之偏轉器所要之電壓連接線1201之數目整合至MDA 1102、308中之偏轉器之最大數目。出於比較目的,產生 3 ,假定偏轉器具有相同半徑R、電壓連接線1206之均勻寬度及間隔、及均勻邊緣間孔距離p (例如,均勻通道1201寬度)。如 3 中可見,利用單極性六極靜電偏轉器902所製造之一MDA 1102可展現最高偏轉器密度。此很大程度上歸因於各單極性六極靜電偏轉器902所要之電壓連接線1206之低數目。另外,本文中預期,由利用單極性六極靜電偏轉器902所產生之MDA 1102提供之經改良之偏轉器密度可允許此等MDA 1102提供增加之光學效能且允許一光學系統(例如,多電子束設備300)利用數百至高達數千個初級電子子束305。
在本文中預期,具有個別靜電偏轉器(例如,單極性六極靜電偏轉器902及類似者)之一MDA 1102、308可提供個別初級電子子束305之獨立定位及對準。此外,本文中預期,為靜電偏轉器之各者調整經施加之電壓可提供個別且獨立之電子子束305畸變校正及/或電子子束305定位誤差校正。
圖14繪示根據本發明之一或多項實施例之一光學特性化系統1400之一簡化示意圖。光學特性化系統1400可包含此項技術中已知之任何特性化系統,包含但不限於一檢測系統、一檢視系統、一基於影像之度量系統及類似者。就此而言,系統1400可經組態以對一樣本1407執行檢測、檢視或基於影像之度量。光學特性化系統1400可包含但不限於多電子束設備300、安置於一樣本載台1412上之一樣本1407、一偵測器總成1414及一控制器1418,該控制器1418包含一或多個處理器1420及一記憶體1422。
在一項實施例中,系統1400之電子束設備300經組態以將初級電子子束305引導至樣本1407。多電子束設備300可形成一電子光學柱。在另一實施例中,多電子束設備300包含經組態以將初級電子子束305聚焦及/或引導至樣本1407之表面之一或多個額外及/或替代電光元件。在另一實施例中,系統1400包含經組態以回應於初級電子子束305而收集自樣本1407之表面發出之次級電子1405之一或多個電光元件1410。本文中應注意,多電子束設備300之一或多個電光元件及一或多個電光元件1410可包含經組態以引導、聚焦及/或收集電子之任何電光元件,包含但不限於一或多個偏轉器、一或多個電光透鏡、一或多個聚光透鏡(例如,磁性聚光透鏡)、一或多個物鏡(例如,磁性聚光透鏡)及類似者。
樣本1407可包含此項技術已知之任何樣本,包含但不限於一晶圓、一主光罩、一光罩及類似者。在一項實施例中,樣本1407經安置於一載台總成1412上以促進樣本1407之移動。在另一實施例中,載台總成1412係一可致動載台。例如,載台總成1412可包含但不限於適於選擇性地沿一或多個線性方向(例如,x方向、y方向及/或z方向)平移樣本1407之一或多個平移載台。作為另一實例,載台總成1412可包含但不限於適於選擇性地沿一旋轉方向旋轉樣本1407之一或多個旋轉載台。作為另一實例,載台總成1412可包含但不限於適於選擇性地沿一線性方向平移樣本1407及/或沿一旋轉方向旋轉樣本1407之一旋轉載台及一平移載台。本文中應注意,系統1400可以此項技術已知之任何掃描模式操作。
應注意,多電子束設備300及/或系統1400之電光總成不限於僅僅出於繪示性目的而提供之圖14中所描繪之電光元件。進一步應注意,系統1400可包含將初級電子子束305引導/聚焦至樣本1407上且作為回應將經發出之次級電子1405收集及成像至偵測器總成1414上所必需之任何數目及類型之電光元件。
例如,系統1400可包含一或多個電子束掃描元件(未展示)。例如,一或多個電子束掃描元件可包含但不限於適於控制初級電子子束305相對於樣本1407之表面之一位置之一或多個電磁掃描線圈或靜電偏轉器。此外,可利用一或多個掃描元件以依一選定型樣跨樣本1407掃描初級電子子束305。
在另一實施例中,次級電子1405藉由偏轉器317引導至偵測器總成1414之一或多個感測器1416。偏轉器317可包含此項技術中已知之用於引導次級電子1405之任何光學元件,包含但不限於維恩濾波器(Wien filter)。系統1400之偵測器總成1414可包含此項技術中已知之適於自樣本1407之表面偵測多個次級電子1405之任何偵測器總成。在一項實施例中,偵測器總成1414包含一電子偵測器陣列。就此而言,偵測器總成1414可包含電子偵測部分之一陣列。此外,偵測器總成1414之偵測器陣列之各電子偵測部分可經定位以便自與入射初級電子子束305之一者相關聯之樣本1407偵測一電子信號。就此而言,偵測器總成1414之各通道可對應於多電子束設備300之一特定初級電子子束305。偵測器總成1414可包含此項技術已知之任何類型之電子偵測器。例如,偵測器總成1414可包含一微通道板(MCP)、一PIN或p-n接面偵測器陣列,諸如但不限於二極體陣列或雪崩光電二極體(APD)。作為另一實例,偵測器總成1414可包含一高速閃爍器/PMT偵測器。
雖然圖14將系統1400繪示包含僅包括一次級電子偵測器總成之一偵測器總成1414,但此不應被視為限制本發明。就此而言,應注意,偵測器總成1414可包含但不限於一次級電子偵測器、一反向散射電子偵測器及/或一初級電子偵測器(例如,一柱內電子偵測器)。在另一實施例中,系統100可包含複數個偵測器總成1414。例如,系統100可包含一次級電子偵測器總成1414、一反向散射電子偵測器總成1414及一柱內電子偵測器總成1414。
在另一實施例中,偵測器總成1414通信地耦合至包含一或多個處理器1420及記憶體1422之一控制器1418。例如,一或多個處理器1420可通信地耦合至記憶體1422,其中一或多個處理器1420經組態以執行儲存於記憶體1422上之一程式指令集。在一項實施例中,一或多個處理器1420經組態以分析偵測器總成1414之輸出。在一項實施例中,程式指令集經組態以致使一或多個處理器1420分析樣本1407之一或多個特性。在另一實施例中,程式指令集經組態以致使一或多個處理器1420修改系統1400之一或多個特性以便維持對樣本1407及/或感測器1416之聚焦。例如,一或多個處理器1420可經組態以調整多電子束設備300、物鏡1406或一或多個光學元件1402之一或多個特性,以便將來自多電子束設備300之初級電子子束305聚焦至樣本1407之表面上。作為另一實例,一或多個處理器1420可經組態以調整物鏡706及/或一或多個光學元件1410以便自樣本1407之表面收集次級電子1405且將經收集之次級電子1405聚焦於感測器1416上。作為另一實例,一或多個處理器1420可經組態以調整施加至多電子束設備300之一或多個靜電偏轉器之一或多個聚焦電壓以便獨立地調整一或多個初級電子子束305之位置或對準。
本文中應注意,系統1400之一或多個組件可以此項技術中已知之任何方式通信地耦合至系統1400之各種其他組件。例如,一或多個處理器1420可經由一有線連接(例如,銅線、光纖纜線及類似者)或無線連接(例如,RF耦合、IR耦合、資料網路通信(例如,WiFi、WiMax、藍芽及類似者))彼此通信地耦合且通信地耦合至其他組件。作為另一實例,一或多個處理器可通信地耦合至多電子束設備300之一或多個組件(例如,電子源302、MLA 308、MDA 310及類似者)、一或多個電壓源及類似者。
在一項實施例中,一或多個處理器1420可包含此項技術中已知之任何一或多個處理元件。在此意義上,一或多個處理器1420可包含經組態以執行軟體演算法及/或指令之任何微處理器型裝置。在一項實施例中,一或多個處理器1420可由一桌上型電腦、主機電腦系統、工作站、影像電腦、平行處理器、或經組態以執行經組態以操作系統1400之一程式之其他電腦系統(例如,網路化電腦)組成,如貫穿本發明所描述。應認知,貫穿本發明所描述之步驟可由單個電腦系統或替代地多個電腦系統執行。此外,應認知,貫穿本發明所描述之步驟可在一或多個處理器1420之任何一或多者上實行。通常,術語「處理器」可廣義地被定義為涵蓋具有執行來自記憶體1422之程式指令之一或多個處理元件之任何裝置。此外,系統100之不同子系統(例如,多電子束設備300、MLA 308、MDA 310、偵測器總成1414、控制器1418及類似者)可包含適於實行貫穿本發明所描述之步驟之至少一部分之處理器或邏輯元件。因此,上文描述不應被解釋為限制本發明,而僅僅係繪示。
記憶體1422可包含此項技術中已知之適於儲存可由一或多個相關聯處理器1420執行之程式指令之任何儲存媒體。例如,記憶體1422可包含一非暫時性記憶體媒體。例如,記憶體1422可包含但不限於一唯讀記憶體(ROM)、一隨機存取記憶體(RAM)、一磁性或光學儲存裝置(例如,磁碟)、一磁帶、一硬碟機及類似者。進一步應注意,記憶體1422可與一或多個處理器1420一起容納於一共同控制器殼體中。在一替代實施例中,記憶體1422可相對於處理器1420、控制器1418及類似者之實體位置遠端地定位。在另一實施例中,記憶體1422維持用於致使一或多個處理器1420實行貫穿本發明所描述之各個步驟之程式指令。
圖15繪示根據本發明之一或多項實施例之使用多透鏡陣列進行檢測之一方法1500之一流程圖。本文中應注意,方法1500之步驟可全部或部分地由系統1400及/或多電子束設備300實施。然而,進一步應認知,方法1500不限於系統100及/或多電子束設備300,其中額外或替代系統級實施例可實行方法1500之全部或部分步驟。
在一步驟1502中,產生一初級電子束。例如,一電子源302可產生一初級電子束303。電子源302可包含此項技術中已知之任何電子源,包含但不限於熱場發射(TFE)源。
在一步驟1504中,將初級電子束引導至包含複數個靜電偏轉器之多透鏡陣列(MLA)。例如,槍透鏡304可經組態以將初級電子束303引導至一孔隙306及一微透鏡陣列308 (例如,MLA 308)。MLA 308可包含一整合式微偏轉陣列310 (例如,MDA 310)。在一項實施例中,MDA 310可包含數百個微靜電偏轉器。該等微靜電偏轉器可包含此項技術中已知之任何微靜電偏轉器,包含但不限於雙極性六極靜電偏轉器、單極性六極靜電偏轉器及類似者。
在一步驟1506中,利用多透鏡陣列產生複數個初級電子子束。例如,MLA 308及MDA 310可經組態以接收一或多個初級電子束且將一或多個初級電子束303分裂成多個初級電子子束305。
在一步驟1508中,將複數個初級電子子束引導至一晶圓平面。例如,多電子束設備300之投影光學件可經組態以將初級電子子束305引導至一晶圓平面318。投影光學件可包含但不限於一轉移透鏡314及一物鏡316。
在一步驟1510中,藉由調整施加至複數個靜電偏轉器之一或多個靜電偏轉器之一或多個電壓來調整一或多個初級電子子束之位置。
熟習此項技術者將認知,本文中所描述之組件(例如,操作)、裝置、物件及其等隨附論述為了概念清楚起見而用作實例且預期各種組態修改。因此,如本文中所使用,所闡述之特定實例及隨附論述意欲於表示其等更一般類別。通常,使用任何特定實例意欲於表示其類別,且不包含特定組件(例如,操作)、裝置及物件不應被視為限制性。
熟習此項技術者將明白,存在可藉由其等實現本文中所描述之程序及/或系統及/或其他技術之各種工具(例如,硬體、軟體及/或韌體),且較佳工具將隨其中部署程序及/或系統及/或其他技術之背景而變化。例如,若一實施者判定速度及準確性係最重要的,則實施者可選擇一主要硬體及/或韌體工具;替代地,若靈活性係最重要的,則實現者可選擇一主要軟體實施方案;或者,又再次替代地,實施者可選擇硬體、軟體及/或韌體之某個組合。因此,存在可藉由其等實現本文中所描述之程序及/或裝置及/或其他技術之若干可能工具,該等工具之任一者皆不固有地優越於另一者,其中任何待利用工具係取決於其中將部署工具之背景及其任一者可變化之實施者之特定考量(例如,速度、靈活性或可預測性)之一選擇。
呈現先前描述以使一般技術者能夠製作及使用如一特定應用及其要求之背景中所提供之發明。如本文中所使用,方向性術語(諸如「頂部」、「底部」、「上方」、「下方」、「上」、「向上」、「下面」、「下」及「向下」)意欲於出於描述目的而提供相對位置,且並非意欲於指定一絕對參考系。所描述實施例之各種修改對於熟習此項技術者將係顯而易見的,且本文中所定義之一般原理可應用於其他實施例。因此,本發明並非意欲於限於所展示及所描述之特定實施例,而是符合與本文中所揭示之原理及新穎特徵一致之最廣範疇。
關於本文中之實質上任何複數及/或單數術語之使用,熟習此項技術者可根據背景及/或應用自複數轉換為單數及/或自單數轉換為複數。為了清楚起見,本文未明確闡述各種單數/複數排列。
本文中所描述之全部方法可包含將方法實施例之一或多個步驟之結果儲存於記憶體中。結果可包含本文中所描述之任何結果且可以此項技術已知之任何方式儲存。記憶體可包含本文中所描述之任何記憶體或此項技術已知之任何其他合適儲存媒體。在已儲存結果之後,結果可在記憶體中存取且可由本文中所描述之任何方法或系統實施例使用,經格式化以向一使用者顯示,由另一軟體模組、方法或系統使用,及類似者。此外,結果可「永久性」、「半永久性」、「暫時性」儲存或儲存達一定時間週期。例如,記憶體可為隨機存取記憶體(RAM),且結果可能未必無限期地保留於記憶體中。
進一步預期,上述方法之各實施例可包含本文中所描述之(若干)任何其他方法之(若干)任何其他步驟。另外,可由本文中所描述之任何系統執行上述方法之各實施例。
本文中所描述之標的物有時繪示其他組件內所含或與其他組件連接之不同組件。應理解,如此描繪之架構僅僅係實例性的,且實際上可實施達成相同功能之諸多其他架構。在一概念意義上,達成相同功能之組件之任何配置有效地「相關聯」,使得達成所期望功能。因此,本文中經組合以達成一特定功能之任何兩個組件可被視為彼此「相關聯」,使得達成所期望功能,而與架構或中間組件無關。同樣地,如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「連接」或「耦合」以達成所期望功能,且能夠如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為「可耦合」至彼此以達成所期望功能。可耦合之特定實例包含但不限於實體上可配合及/或實體上互動之組件及/或無線可互動及/或無線互動之組件及/或邏輯上互動及/或邏輯上可互動之組件。
此外,應理解,本發明係由隨附發明申請專利範圍定義。熟習此項技術者將理解,通常,本文中及尤其隨附發明申請專利範圍(例如,隨附發明申請專利範圍之主體)中所使用之術語通常意欲作為「開放」術語(例如,術語「包含(including)」應被解釋為「包含但不限於」,術語「具有」應被解釋為「至少具有」,術語「包含(includes)」應被解釋為「包含但不限於」及類似者)。熟習此項技術者將進一步理解,若意欲特定數目個所介紹請求項敘述,則將在發明申請專利範圍中明確敘述此一意圖,且在缺失此敘述之情況下不存在此意圖。例如,為了輔助理解,下文隨附發明申請專利範圍可含有介紹性片語「至少一個」及「一或多個」之使用以介紹請求項敘述。然而,此等片語之使用不應被解釋為暗示由不定冠詞「一」或「一個」介紹一請求項敘述將任何特定請求項含有此所介紹請求項敘述限於本發明僅含有一個此敘述,即使在同一請求項包含介紹性片語「一或多個」或「至少一個」及不定冠詞(諸如「一」或「一個」(例如,「一」及/或「一個」通常應被解釋為意謂「至少一個」或「一或多個」)時亦如此;用來介紹請求項敘述之定冠詞之使用亦係如此。另外,即使明確敘述特定數目個所介紹請求項敘述,熟習此項技術者仍將認知,此敘述通常應被解釋為意謂著至少所敘述數目(例如,「兩個敘述」之純粹敘述而沒有其他修飾詞通常意謂至少兩個敘述,或兩個或更多個敘述)。此外,在其中使用類似於「A、B及C之至少一者,及類似者」之一慣例之彼等例項中,通常此一構造意欲具有熟習此項技術者將理解該慣例之意義(例如,「具有A、B及C之至少一者之一系統」將包含但不限於僅具有A,僅具有B,僅具有C,一起具有A及B,一起具有A及C,一起具有B及C及/或一起具有A、B及C,及類似者之一系統)。在其中使用類似於「A、B或C之至少一者,及類似者」之一慣例之彼等例項中,通常此一構造意欲具有熟習此項技術者將理解該慣例之意義(例如,「具有A、B或 C之至少一者之一系統」將包含但不限於僅具有A,僅具有B,僅具有C,一起具有A及B,一起具有A及C,一起具有B及C及/或一起具有A、B及C,及類似者之一系統)。熟習此項技術者將進一步理解,實際上無論在描述、發明申請專利範圍或圖式中,呈現兩個或更多個替代術語之任何轉折詞及/或片語應被理解為預期包含該等術語之一者、該等術語之任一者或兩個術語之可能性。例如,片語「A或B」將被理解為包含「A」或「B」或包含「A及B」之可能性。
據信本發明及許多其伴隨優點將藉由前文描述來理解,且將顯而易見的是,在不脫離所揭示標的物之情況下或在不犧牲其全部重要優點之情況下,可對組件之形式、構造及配置進行各種改變。所描述形式僅僅係解釋性的,且隨附發明申請專利範圍意欲於涵蓋及包含此等改變。此外,應理解,本發明係由隨附發明申請專利範圍定義。
100a:偏轉分佈場 100b:偏轉分佈場 100c:偏轉分佈場 102:四極靜電偏轉器 104:八極靜電偏轉器 106:十二極靜電偏轉器 108a:第一偏轉板 108b:第二偏轉板 108c:第三偏轉板 108d:第四偏轉板 108e:第五偏轉板 108f:第六偏轉板 108g:第七偏轉板 108h:第八偏轉板 300:多電子束設備 301:初級電子束 302:電子源 303:初級電子束 304:電子槍透鏡 305:初級電子子束 306:孔隙 308:微透鏡陣列 310:微偏轉陣列 312:交叉平面 314:轉移透鏡 316:物鏡 317:偏轉器 318:晶圓平面 402:第一電極 404:聚焦電極 406:第二電極 408a:第一絕緣層 408b:第二絕緣層 502:微透鏡/微靜電偏轉器 503:孔 505:中心 507:孔徑 509:間隔距離 511:中心行 600:圖 601:y軸 602ij:電子點 603:x軸 702:雙極性六極靜電偏轉器 704a:第一偏轉板 704b:第二偏轉板 704c:第三偏轉板 704d:第四偏轉板 704e:第五偏轉板 704f:第六偏轉板 902:六極靜電偏轉器 902ij:單極性六極靜電偏轉器 903ij:孔 904a:第一偏轉板 904b:第二偏轉板 904c:第三偏轉板 904d:第四偏轉板 904e:第五偏轉板 904f:第六偏轉板 905ij:中心 907:直徑 909:間隔距離 1002:圖表 1004:圖表 1100:微偏轉陣列(MDA) 1201a:通道 1201b:通道 1202:絕緣體基板 1204a:連接引腳 1204b:連接引腳 1204c:連接引腳 1204d:連接引腳 1206:電壓連接線 1206a:電壓連接線 1206b:電壓連接線 1206c:電壓連接線 1206n:電壓連接線 1400:光學特性化系統 1405:次級電子 1407:樣本 1410:電光元件 1412:樣本載台 1414:偵測器總成 1416:感測器 1418:控制器 1420:處理器 1422:記憶體 1500:方法 1502:步驟 1504:步驟 1506:步驟 1508:步驟 1510:步驟
參考附圖,熟習此項技術者可更好地理解本發明之眾多優點,在附圖中: 圖1A繪示四極靜電偏轉器之一偏轉分佈場; 圖1B繪示八極靜電偏轉器之一偏轉分佈場; 圖1C繪示十二極靜電偏轉器之一偏轉分佈場; 圖2繪示八極靜電偏轉器; 圖3繪示根據本發明之一或多項實施例之多電子束設備; 圖4繪示根據本發明之一或多項實施例之一微透鏡陣列(MLA)之一截面視圖; 圖5繪示根據本發明之一或多項實施例之包含微透鏡之一微透鏡陣列(MLA)之一簡化視圖; 圖6繪示描繪根據本發明之一或多項實施例之初級電子子束之電子點之一圖; 圖7繪示根據本發明之一或多項實施例之雙極性六極靜電偏轉器; 圖8繪示根據本發明之一或多項實施例之六極靜電偏轉器之一偏轉分佈場; 圖9繪示根據本發明之一或多項實施例之單極性六極靜電偏轉器; 圖10A描繪繪示根據本發明之一或多項實施例之單極性六極靜電偏轉器之等位線之一圖表; 圖10B描繪繪示根據本發明之一或多項實施例之單極性八極靜電偏轉器之等位線之一圖表; 圖11繪示根據本發明之一或多項實施例之包含單極性六極靜電偏轉器之一微偏轉陣列(MDA); 圖12A繪示根據本發明之一或多項實施例之圖11中所繪示之微偏轉陣列(MDA)之單極性靜電偏轉器; 圖12B繪示根據本發明之一或多項實施例之圖12A中所繪示之單極性靜電偏轉器之一絕緣體基板; 圖13繪示根據本發明之一或多項實施例之具有一絕緣體基板之一微偏轉陣列(MDA),該絕緣體基板用於保持MDA且對MDA供電; 圖14繪示根據本發明之一或多項實施例之一光學特性化系統之一簡化示意圖;及 圖15繪示根據本發明之一或多項實施例之使用多透鏡陣列進行檢測之一方法之一流程圖。
301:初級電子束
302:電子源
303:初級電子束
304:電子槍透鏡
305:初級電子子束
306:孔隙
308:微透鏡陣列
310:微偏轉陣列
312:交叉平面
314:轉移透鏡
316:物鏡
317:偏轉器
318:晶圓平面
1400:光學特性化系統
1405:次級電子
1407:樣本
1410:電光元件
1412:樣本載台
1414:偵測器總成
1416:感測器
1418:控制器
1420:處理器
1422:記憶體

Claims (37)

  1. 一種系統,其包括: 一電子源; 一微透鏡陣列(MLA),其經組態以自該電子源接收一或多個初級電子束,該微透鏡陣列包含一微偏轉陣列(MDA),該微偏轉陣列包括複數個六極靜電偏轉器,其中該微偏轉陣列經組態以將該一或多個初級電子束分裂成複數個初級電子子束;及 投影光學件,其等經組態以接收該複數個初級電子子束且將該複數個初級電子子束聚焦至一樣本之一表面上。
  2. 如請求項1之系統,其中該微偏轉陣列包括: 一絕緣體基板; 經安置於該絕緣體基板上之複數個六極靜電偏轉器,其中該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器包括六個偏轉板;及 經安置於該絕緣體基板上之複數個電壓連接線,該複數個電壓連接線經組態以經由複數個連接引腳將該複數個六極靜電偏轉器電耦合至一或多個電壓源,其中該一或多個電壓源經組態以將一或多個聚焦電壓施加至該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器。
  3. 如請求項1之系統,其進一步包括一控制器,該控制器包含一或多個處理器及一記憶體,其中該一或多個處理器經組態以調整施加至該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器之該一或多個聚焦電壓。
  4. 如請求項3之系統,其中該一或多個處理器進一步經組態以調整該一或多個聚焦電壓以便個別地調整該複數個初級電子子束之各初級電子子束在晶圓平面處之位置。
  5. 如請求項1之系統,其進一步包括一孔隙,該孔隙經組態以自該電子源接收該初級電子束且將該初級電子束引導至該多透鏡陣列(MLA)。
  6. 如請求項1之系統,其中該投影光學件包括一轉移透鏡及一物鏡。
  7. 如請求項1之系統,其中該電子源包括一熱場發射(TFE)源。
  8. 如請求項1之系統,其中該複數個六極靜電偏轉器包括複數個雙極性六極靜電偏轉器。
  9. 如請求項1之系統,其中該複數個六極靜電偏轉器包括複數個單極性六極靜電偏轉器。
  10. 如請求項1之系統,其中該複數個六極靜電偏轉器係配置成一六邊形組態。
  11. 如請求項10之系統,其中沿該六邊形組態之一中心行之六極靜電偏轉器之數目係由項Mc 定義,使得該微偏轉陣列中之六極靜電偏轉器之總數M B tot 係由
    Figure 03_image125
    定義。
  12. 如請求項1之系統, 其中對該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器之一第一偏轉板、一第三偏轉板及一第五偏轉板施加一第一聚焦電壓,且 其中對該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器之一第二偏轉板、一第四偏轉板及一第六偏轉板施加一第二聚焦電壓。
  13. 如請求項1之系統, 其中該六個偏轉板之各偏轉板分開達一間隙角
    Figure 03_image001
    ,且 其中一第二偏轉板、一第三偏轉板、一第五偏轉板及一第六偏轉板係由一板角
    Figure 03_image045
    定義,使得
    Figure 03_image127
  14. 如請求項1之系統,其中該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器利用一單個電壓連接線耦合至該一或多個電壓源。
  15. 如請求項1之系統,其中該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器包括一微單透鏡。
  16. 一種微偏轉陣列,其包括: 一絕緣體基板; 經安置於該絕緣體基板上之複數個六極靜電偏轉器,其中該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器包括六個偏轉板;及 經安置於該絕緣體基板上之複數個電壓連接線,該複數個電壓連接線經組態以經由複數個連接引腳將該複數個六極靜電偏轉器電耦合至一或多個電壓源,其中該一或多個電壓源經組態以將一或多個聚焦電壓施加至該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器。
  17. 如請求項16之微偏轉陣列,其中該微偏轉陣列經組態以自一電子源接收一或多個初級電子束且將該一或多個初級電子束分裂成複數個初級電子子束。
  18. 如請求項17之微偏轉陣列,其中該微偏轉陣列經組態以個別地調整該複數個初級電子子束之各初級電子子束之位置。
  19. 如請求項16之微偏轉陣列,其中該複數個六極靜電偏轉器包括複數個雙極性六極靜電偏轉器。
  20. 如請求項16之微偏轉陣列,其中該複數個六極靜電偏轉器包括複數個單極性六極靜電偏轉器。
  21. 如請求項16之微偏轉陣列,其中該複數個六極靜電偏轉器係配置成一六邊形組態。
  22. 如請求項21之微偏轉陣列,其中沿該六邊形組態之一中心行之六極靜電偏轉器之數目係由項Mc 定義,使得該微偏轉陣列中之六極靜電偏轉器之總數M B tot 係由
    Figure 03_image125
    定義。
  23. 如請求項16之微偏轉陣列, 其中對該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器之一第一偏轉板、一第三偏轉板及一第五偏轉板施加一第一聚焦電壓,且 其中對該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器之一第二偏轉板、一第四偏轉板及一第六偏轉板施加一第二聚焦電壓。
  24. 如請求項16之微偏轉陣列, 其中該六個偏轉板之各偏轉板分開達一間隙角
    Figure 03_image001
    ,且 其中一第二偏轉板、一第三偏轉板、一第五偏轉板及一第六偏轉板係由一板角
    Figure 03_image045
    定義,使得
    Figure 03_image127
  25. 如請求項16之微偏轉陣列,其中該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器利用一單個電壓連接線耦合至該一或多個電壓源。
  26. 如請求項16之微偏轉陣列,其中該複數個六極靜電偏轉器之各六極靜電偏轉器包括一微單透鏡。
  27. 一種六極靜電偏轉器,其包括: 六個偏轉板,其等係圍繞一半徑R配置,該六個偏轉板包括一第一偏轉板、一第二偏轉板、一第三偏轉板、一第四偏轉板、一第五偏轉板及一第六偏轉板; 其中對該第一偏轉板、該第三偏轉板及該第五偏轉板施加一第一聚焦電壓,且其中對該第二偏轉板、該第四偏轉板及該第六偏轉板施加一第二聚焦電壓。
  28. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其中該六極靜電偏轉器包括一單極性靜電偏轉器。
  29. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其中該六極靜電偏轉器包括一雙極性靜電偏轉器。
  30. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其中該第一聚焦電壓包括+1 V且該第二聚焦電壓包括-1 V。
  31. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其中該第二聚焦電壓包含0 V。
  32. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其進一步包括一絕緣體基板,其中該六個偏轉板經安置於該絕緣體基板上。
  33. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其中該第二偏轉板、該第三偏轉板、該第五偏轉板及該第六偏轉板係由一板角
    Figure 03_image045
    定義。
  34. 如請求項33之六極靜電偏轉器,其中該六個偏轉板之各者分開達一間隙角
    Figure 03_image001
    ,其中
    Figure 03_image127
  35. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其進一步包括一或多個電壓連接線,該一或多個電壓連接線經組態以將該六個偏轉板之三個或更多個偏轉板電耦合至一或多個電壓源。
  36. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其中該六極靜電偏轉器包括一微單透鏡。
  37. 如請求項27之六極靜電偏轉器,其中該六個偏轉板經組態以消除三階偏轉像差。
TW108136516A 2018-10-12 2019-10-09 用於多電子束系統之偏轉陣列設備 TWI802761B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862744856P 2018-10-12 2018-10-12
US62/744,856 2018-10-12
US16/230,325 US10748739B2 (en) 2018-10-12 2018-12-21 Deflection array apparatus for multi-electron beam system
US16/230,325 2018-12-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202044306A true TW202044306A (zh) 2020-12-01
TWI802761B TWI802761B (zh) 2023-05-21

Family

ID=70160368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108136516A TWI802761B (zh) 2018-10-12 2019-10-09 用於多電子束系統之偏轉陣列設備

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10748739B2 (zh)
EP (1) EP3853881A4 (zh)
JP (1) JP7344285B2 (zh)
KR (1) KR102530215B1 (zh)
CN (1) CN112805804B (zh)
TW (1) TWI802761B (zh)
WO (1) WO2020076588A1 (zh)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022136064A1 (en) 2020-12-23 2022-06-30 Asml Netherlands B.V. Charged particle optical device
EP4020516A1 (en) 2020-12-23 2022-06-29 ASML Netherlands B.V. Charged particle optical device, objective lens assembly, detector, detector array, and methods
EP4084039A1 (en) 2021-04-29 2022-11-02 ASML Netherlands B.V. Charged particle assessment system and method
US11869743B2 (en) 2021-05-11 2024-01-09 Kla Corporation High throughput multi-electron beam system
EP4092712A1 (en) 2021-05-18 2022-11-23 ASML Netherlands B.V. Charged particle optical device and method using it
EP4092614A1 (en) 2021-05-21 2022-11-23 ASML Netherlands B.V. Data processing device and method, charged particle assessment system and method
KR20240012400A (ko) 2021-05-21 2024-01-29 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 데이터 처리 디바이스 및 방법, 하전 입자 평가 시스템 및 방법
EP4117017A1 (en) 2021-07-05 2023-01-11 ASML Netherlands B.V. Charged particle detector
EP4117015A1 (en) 2021-07-05 2023-01-11 ASML Netherlands B.V. Charged particle device, detector, and methods
EP4117016A1 (en) 2021-07-05 2023-01-11 ASML Netherlands B.V. Charged particle detector
EP4117014A1 (en) 2021-07-07 2023-01-11 ASML Netherlands B.V. Charged particle apparatus and method
EP4117012A1 (en) 2021-07-07 2023-01-11 ASML Netherlands B.V. Charged particle-optical device, charged particle apparatus and method
WO2023280551A1 (en) 2021-07-07 2023-01-12 Asml Netherlands B.V. Charged particle apparatus and method
EP4123683A1 (en) 2021-07-20 2023-01-25 ASML Netherlands B.V. Data processing device and method, charged particle assessment system and method
EP4156227A1 (en) 2021-09-27 2023-03-29 ASML Netherlands B.V. Charged particle apparatus and method
US11651934B2 (en) 2021-09-30 2023-05-16 Kla Corporation Systems and methods of creating multiple electron beams
EP4170695A1 (en) 2021-10-19 2023-04-26 ASML Netherlands B.V. Detector assembly, charged particle device, apparatus, and methods
WO2023066595A1 (en) 2021-10-19 2023-04-27 Asml Netherlands B.V. Detector assembly, charged particle device, apparatus, and methods
EP4181167A1 (en) 2021-11-11 2023-05-17 ASML Netherlands B.V. Charged particle assessment system and method
WO2023083545A1 (en) 2021-11-11 2023-05-19 Asml Netherlands B.V. Charged particle assessment system and method
WO2023110244A1 (en) 2021-12-15 2023-06-22 Asml Netherlands B.V. Charged particle assessment system
WO2023110284A1 (en) 2021-12-15 2023-06-22 Asml Netherlands B.V. Method of generating a sample map, computer program product
EP4213176A1 (en) 2022-01-13 2023-07-19 ASML Netherlands B.V. Charged particle assessment system
EP4199032A1 (en) 2021-12-17 2023-06-21 ASML Netherlands B.V. Detector inspection device, detector assembly, detector array, apparatus, and method
WO2023110444A1 (en) 2021-12-17 2023-06-22 Asml Netherlands B.V. Detector inspection device, detector assembly, detector array, apparatus, and method
EP4199033A1 (en) 2021-12-20 2023-06-21 ASML Netherlands B.V. Method of processing a sample with a charged particle assessment system
EP4250331A1 (en) 2022-03-22 2023-09-27 ASML Netherlands B.V. Charged particle apparatus and method
EP4258320A1 (en) 2022-04-08 2023-10-11 ASML Netherlands B.V. Sensor substrate, apparatus, and method
EP4280252A1 (en) 2022-05-16 2023-11-22 ASML Netherlands B.V. Charged particle optical device and method
WO2023202819A1 (en) 2022-04-18 2023-10-26 Asml Netherlands B.V. Charged particle optical device and method
EP4343812A1 (en) 2022-09-26 2024-03-27 ASML Netherlands B.V. Data processing device and method, charged particle assessment system and method
WO2023227424A1 (en) 2022-05-27 2023-11-30 Asml Netherlands B.V. Data processing device and method, charged particle assessment system and method
WO2023232474A1 (en) 2022-05-30 2023-12-07 Asml Netherlands B.V. Method of processing data derived from a sample
EP4300087A1 (en) 2022-06-29 2024-01-03 ASML Netherlands B.V. Method of processing data derived from a sample
EP4354485A1 (en) 2022-10-13 2024-04-17 ASML Netherlands B.V. Charged particle-optical apparatus
WO2024013042A1 (en) 2022-07-15 2024-01-18 Asml Netherlands B.V. Charged particle-optical apparatus
WO2024017737A1 (en) 2022-07-21 2024-01-25 Asml Netherlands B.V. Charged particle assessment system and method
EP4333019A1 (en) 2022-09-02 2024-03-06 ASML Netherlands B.V. Charged particle assessment system and method
WO2024022843A1 (en) 2022-07-25 2024-02-01 Asml Netherlands B.V. Training a model to generate predictive data
EP4345861A1 (en) 2022-09-28 2024-04-03 ASML Netherlands B.V. Charged particle apparatus
WO2024088718A1 (en) 2022-10-27 2024-05-02 Asml Netherlands B.V. Charged particle-optical apparatus
EP4376049A1 (en) 2022-11-28 2024-05-29 ASML Netherlands B.V. Charged particle assessment method and system
EP4391009A1 (en) 2022-12-21 2024-06-26 ASML Netherlands B.V. Charged particle device and charged particle apparatus

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09139184A (ja) * 1995-11-15 1997-05-27 Nikon Corp 静電偏向器の製造方法
EP1150327B1 (en) * 2000-04-27 2018-02-14 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Multi beam charged particle device
EP1463087B1 (en) * 2003-03-24 2010-06-02 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik Mbh Charged particle beam device
US8536538B2 (en) * 2011-02-16 2013-09-17 Kla-Tencor Corporation Multiple-pole electrostatic deflector for improving throughput of focused electron beam instruments
CA2828967C (en) 2011-03-04 2018-07-10 Perkinelmer Health Sciences, Inc. Electrostatic lenses and systems including the same
US9053900B2 (en) 2012-04-03 2015-06-09 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for high-resolution electron beam imaging
EP2722868B1 (en) * 2012-10-16 2018-02-21 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Octopole device and method for spot size improvement
EP2879155B1 (en) 2013-12-02 2018-04-25 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Multi-beam system for high throughput EBI
US9460886B2 (en) * 2014-07-22 2016-10-04 Kla-Tencor Corporation High resolution high quantum efficiency electron bombarded CCD or CMOS imaging sensor
US9691588B2 (en) * 2015-03-10 2017-06-27 Hermes Microvision, Inc. Apparatus of plural charged-particle beams
KR102387776B1 (ko) 2015-05-08 2022-04-15 케이엘에이 코포레이션 전자빔 시스템의 수차 보정 방법 및 시스템
DE102015013698B9 (de) 2015-10-22 2017-12-21 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren zum Betreiben eines Vielstrahl-Teilchenmikroskops
US9754759B2 (en) * 2015-11-20 2017-09-05 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Electrostatic multipole device, electrostatic multipole arrangement, and method of manufacturing an electrostatic multipole device
US9620329B1 (en) 2015-11-20 2017-04-11 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Electrostatic multipole device, electrostatic multipole arrangement, charged particle beam device, and method of manufacturing an electrostatic multipole device
EP3268979A4 (en) * 2016-04-13 2019-05-08 Hermes Microvision Inc. DEVICE WITH MULTIPLE LOADED PARTICLE RAYS
US10497536B2 (en) * 2016-09-08 2019-12-03 Rockwell Collins, Inc. Apparatus and method for correcting arrayed astigmatism in a multi-column scanning electron microscopy system
US10453645B2 (en) * 2016-12-01 2019-10-22 Applied Materials Israel Ltd. Method for inspecting a specimen and charged particle multi-beam device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210060626A (ko) 2021-05-26
WO2020076588A1 (en) 2020-04-16
TWI802761B (zh) 2023-05-21
JP7344285B2 (ja) 2023-09-13
KR102530215B1 (ko) 2023-05-08
JP2022504617A (ja) 2022-01-13
US20200118784A1 (en) 2020-04-16
EP3853881A4 (en) 2022-12-14
CN112805804B (zh) 2022-06-14
US10748739B2 (en) 2020-08-18
EP3853881A1 (en) 2021-07-28
CN112805804A (zh) 2021-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202044306A (zh) 用於多電子束系統之偏轉陣列設備
US20200152412A1 (en) Apparatus of plural charged-particle beams
TWI691998B (zh) 靜電多極元件、靜電多極裝置及製造靜電多極元件的方法
US20230037583A1 (en) Aperture assembly, beam manipulator unit, method of manipulating charged particle beams, and charged particle projection apparatus
TW202204886A (zh) 帶電粒子評估工具及檢測方法
CN115053318B (zh) 用于多电子束系统的微像差补偿器阵列
TW202226313A (zh) 物鏡陣列總成、電子光學系統、電子光學系統陣列、聚焦方法;物鏡配置
US9620328B1 (en) Electrostatic multipole device, electrostatic multipole arrangement, charged particle beam device, and method of operating an electrostatic multipole device
TW202226302A (zh) 物鏡陣列總成、電子光學系統、電子光學系統陣列、聚焦方法
TWI813948B (zh) 帶電粒子評估工具及檢測方法
TW202217905A (zh) 帶電粒子評估工具及檢測方法
TW202232561A (zh) 帶電粒子工具、校正方法、檢測方法
US20240153737A1 (en) Tilt-column multi-beam electron microscopy system and method
TWI842002B (zh) 用於評估設備之帶電粒子裝置中以偵測來自樣本之帶電粒子的偵測器
TWI835224B (zh) 帶電粒子光學裝置
TW202312215A (zh) 評估系統、評估方法
TW202303658A (zh) 補償電極變形之影響的方法、評估系統
TW202341211A (zh) 電子光學器件、補償子光束特性之變化的方法
CN116547777A (zh) 物镜阵列组件、电子光学系统、电子光学系统阵列、聚焦方法
TW202328812A (zh) 帶電粒子裝置及方法
TW202312211A (zh) 帶電粒子裝置及方法
TW202318466A (zh) 帶電粒子裝置、偵測器、及方法