TW202042689A - 施加外底至鞋類物品之方法 - Google Patents

Abstract

一種形成用於鞋類物品之鞋底結構之方法。該方法包括將包括一第一未硬化聚合材料之一第一外底材料沈積在一模穴之一模表面上的步驟。該方法亦包括以下步驟：在該模穴內將一中底元件放置成與該第一外底材料相鄰及使該第一外底材料；及使該中底元件接受一模製程序以形成具有一外底及一中底之鞋底結構。

Description

施加外底至鞋類物品之方法

這非暫時美國專利申請案依據35 U.S.C §119(e)主張2019年4月26日申請之美國暫時專利申請案62/839,310的優先權，這暫時專利申請案之揭示因此完全加入作為參考。

本揭示係大致有關於用於鞋類物品之鞋底結構且更特別地有關於施加外底至鞋底結構之方法。

這部份提供關於本揭示之背景資訊且不一定是習知技術。

鞋類物品以往包括一鞋面及一鞋底結構。該鞋面可由適合收納、固定及支持一腳在該鞋底結構上之任何材料形成。該鞋面可與鞋帶、繫帶或其他固結件互相配合以調整該鞋面環繞腳之適配性。靠近腳底表面之該鞋面的一底部附接在該鞋底結構上。

鞋底結構大致包括在一地面與該鞋面間延伸之一層狀配置。該鞋底結構之一層包括一外底，且該外底提供耐磨性及與地面之牽引力。該外底可至少部份地由產生耐用性及耐磨性及加強與地面之牽引力的橡膠或其他材料形成。該鞋底結構之另一層包括設置在該外底與該鞋面間之一中底。該中底為腳提供緩衝且可部份地由一聚合物發泡體材料形成，該聚合物發泡體材料在一施加負載下彈性地壓縮以便藉由減弱地面反作用力來緩衝腳。鞋底結構亦另外地或替代地具有一流體填充囊部以便增加該鞋底結構之耐用性及藉由在一施加負載下彈性地壓縮以減弱地面反作用力來緩衝腳。鞋底結構亦可包括設置在靠近該鞋面底部之空孔內的一加強舒適性內底或一鞋墊及附接在該鞋面上並設置在該中底與該內底或鞋墊間之一中底布。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種形成用於鞋類物品之鞋底結構之方法，該方法包含以下步驟：將包括一第一未硬化聚合材料之一第一外底材料沈積在一模穴之一模表面上；在該模穴內將一中底元件放置成與該第一外底材料相鄰；及使該第一外底材料及該中底元件接受一模製程序以形成具有一外底及一中底之該鞋底結構。

以下參照附圖更完整地說明組態例。組態例係設置成使得這揭示為完全且對所屬技術領域中具有通常知識者完整地傳達本揭示之範圍。在此提出例如特定組件、裝置及方法例之特定細節以便徹底了解本揭示之組態。所屬技術領域中具有通常知識者可了解的是不必使用特定細節，組態例可用許多態樣實施且該等特定細節及該等組態例不應被視為限制本揭示之範圍。

在此使用之用語只是用於說明特定示範組態而非用於限制。除非上下文清楚地表示，在此使用之單數冠詞「一」及「該」亦可用於包括複數形。該等用語「包含」、「包括」及「具有」係內含且因此表示存在多數特徵、步驟、操作、元件及/或組件，而未排除存在或加入一或多數其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其群組。除非特別指出一實施順序，在此所述之方法步驟、製程及操作不應被視為它們一定要按所述或所示之特定順序來實施。可使用另外或替代之步驟。

當一元件或層表示為「在」、「接合於」、「連接於」、「附接於」或「耦合於」另一元件或層上時，它可直接在、接合於、連接於、附接於或耦合於另一元件或層上，或可存在中間元件或層。相反地，當一元件表示為「直接地在」、「直接地接合於」、「直接地連接於」、「直接地附接於」或「直接地耦合於」另一元件或層上時，不存在中間元件或層。用於說明元件間之關係的其他用語應以一類似方式解讀(例如，「在…之間」對「直接地在…之間」、「相鄰」對「直接地相鄰」等)。在此使用之用語「及/或」包括相關列舉項目中之一或多數列舉項目的任何或全部組合。

在此可使用該等用語「第一」、「第二」、「第三」等來說明各種元件、組件、區域、層及/或區段。這些元件、組件、區域、層及/或區段不應受限於這些用語。這些用語只用於區別一元件、組件、區域、層或區段與另一區域、層或區段。除非上下文清楚地表示，如「第一」、「第二」之用語及其他數字用語非暗示一次序或順序。因此，在不偏離組態例之教示的情形下，以下所述之一第一元件、組件、區域、層或區段可稱為一第二元件、組件、區域、層或區段。

本揭示之一態樣提供一種形成用於鞋類物品之鞋底結構之方法。該方法包括將包括一第一未硬化聚合材料之一第一外底材料沈積在一模穴之一模表面上的步驟。該方法亦包括以下步驟：在該模穴內將一中底元件放置成與該第一外底材料相鄰；及使該第一外底材料及該中底元件接受一模製程序以形成具有一外底及一中底之鞋底結構。

本揭示之實施例可包括以下選擇特徵中之一或多數特徵。在某些實施例中，沈積一第一外底材料之步驟包括將一第一外底材料噴灑在該模穴之該模表面上。

在某些例子中，沈積一第一外底材料之步驟包括將一第一外底材料沈積在該模穴之一底面上。

在某些組態中，該方法包括將包括一第二未硬化聚合材料之一第二外底材料沈積在該模穴內的步驟。該第一未硬化聚合材料可與該第二未硬化聚合材料不同。沈積一第三外底材料可包括一微粒添加物在該模穴內。該第一外底材料可為一未硬化聚胺基甲酸酯。

在某些實施例中，該第一外底材料可為一未硬化聚脲。該中底元件可包括一發泡聚合材料。該模製程序可為一壓縮模製程序。

本揭示之另一態樣提供一種形成用於鞋類物品之鞋底結構之方法。該方法包括將包括一第一未硬化聚合材料之一第一外底材料噴灑在一模穴之一模表面上的步驟。該方法亦包括以下步驟：在該模穴內將一中底元件放置成與該第一外底材料相鄰；及使該中底元件及該第一外底材料接受一模製程序以使該第一外底材料形成一外底及使該中底元件形成一中底。

本揭示之實施例可包括以下選擇特徵中之一或多數特徵。在某些實施例中，噴灑一第一外底材料之步驟包括將一第一外底材料噴灑在該模穴之一底面上。

在某些實施例中，噴灑一第二外底材料之步驟可包括將一第二未硬化聚合材料噴灑在該模穴內。

在某些例子中，該第一未硬化聚合材料可與該第二未硬化聚合材料不同。該方法可包括將一微粒添加物沈積在該模穴內之步驟。該第一外底材料可為一未硬化聚胺基甲酸酯。

在某些組態中，該第一聚合材料可為一未硬化聚脲。此外，該中底元件可包括一發泡聚合材料。該中底元件可為一中底預成形物。該模製程序可為一壓縮模製程序。

請參閱圖1，一鞋類物品10包括一鞋面100及一鞋底結構200。該鞋類物品10可分成一或多個區域。該等區域可包括一前腳區域12、一中腳區域14及一腳跟區域16。該前腳區域12可對應一腳之趾骨及蹠骨。該中腳區域14可對應該腳之一足弓區，且該腳跟區域16可對應包括一跟骨的該腳之後部。該鞋類10可更包括與該前腳區域12之一最前點相關的一前端18及對應該腳跟區域16之一最後點的一後端20。該鞋類10之一縱軸A_F 沿著該鞋類10之一長度由該前端18延伸至該後端20，且將該鞋類10大致分成一外側22及一內側24。因此，該外側22及該內側24與該鞋類10之相對側分別地對應且延伸穿過該等區域12、14、16。

該鞋面100包括界定一內空孔102之多數內表面，該內空孔102係組配成可收納及固定一腳而支持在該鞋底結構200上。該鞋面100可由一或多數材料形成，該一或多數材料縫合或黏著地黏結在一起以形成該內空孔102。該鞋面之適當材料可包括，但不限於網、織物、發泡體、皮革及合成皮。該等材料可選擇及定位成賦予耐用性、透氣性、耐磨性、撓性及舒適性之性質。

在某些例子中，該鞋面100包括一中底布，該中底布具有與該鞋底結構200相對之一底面及界定該內空孔102之一鞋床的一相對頂面。縫線或黏著劑可將該中底布固定在該鞋面100上。該鞋床之輪廓可作成與腳之底面(例如，蹠面)的輪廓一致。或者，該鞋面100亦可加入如一內底或鞋墊的多數另外層，該等另外層可設置在該中底布上且位在該鞋面100之內空孔102內以便收納腳之一蹠面以增加該鞋類物品10之舒適性。該腳跟區域16中之一踝開口104可供進接該內空孔102。例如，該踝開口104可收納一腳以便將該腳固定在該空孔102內且便於該腳進入該內空孔102及由該內空孔102移除該腳。

在某些例子中，一或多數固結件沿著該鞋面100延伸以便調整該內空孔102環繞該腳之一適配性及配合該腳之進入及移除。該等固結件可包括鞋帶、繫帶、繩、鉤與環或任何其他適當種類之固結件。該鞋面100可包括在該內空孔102與該等固結件間延伸之一舌部。雖然本揭示之鞋面100顯示為用於一鞋之封閉鞋面，但本揭示之原理可應用於具有其他型式之鞋面的鞋類，例如涼鞋及靴子等。

請繼續參閱圖1，該鞋底結構200包括：一中底202，其組配成對該鞋底結構200提供緩衝特性；及一外底204，其組配成提供該鞋類物品10之一接地表面26。與該外底包含機械地或黏著地附接在一中底上的一或多個預成形聚合層的習知鞋底結構不同，本揭示之外底204起初放置在一模中作為一未硬化外底材料204a，接著與該中底元件202a同時地模製且硬化以便在該中底202之一外表面206上形成一種彈性表面塗層。或者，第二與第三外底材料204b、204c亦可放置在該模302中以形成該外底204之另外層及/或紋理。

該中底202可由選擇成賦予緩衝及穩定性之性質的一或多個組件形成。在所示例子中，該中底202包括由該鞋類物品10之前端18連續地延伸至後端20的單一發泡結構。但是，在其他例子中該中底202可為一複合結構，該複合結構具有合作形成該中底202之複數發泡支持元件及/或流體填充囊部。

該中底202之外表面206可說明為包括一頂面208，該頂面208係組配成面向該鞋面100之中底且界定該內空孔102之鞋床的一輪廓。該中底202之一底面210係形成在與該頂面208相對之一側。該中底之一周側表面212由該頂面208延伸至該底面210且形成該鞋底結構200之一外周輪廓。雖然本揭示顯示該等外底材料204a至204c施加在該中底202之底面210上，但在其他例子中該外底材料204a至204c可至少部份地沈積在該中底202之周側表面212上，使得硬化時該外底204延伸在該中底202上方。

如上所述，該中底202包括如發泡體或橡膠之一彈性聚合材料以便對穿鞋者之腳賦予緩衝、反應性及能量分配之性質。在所述例子中，該中底202包括由一單一發泡材料形成之一單一組件。但是，在其他例子中，該中底202可包括複數發泡組件及/或可由複數發泡材料形成以便對該鞋底結構200之多個區域賦予不同性態性質。例如，一第一發泡組件可由提供更大緩衝及衝擊分配之發泡材料形成，而其他發泡組件由具有一更大硬度之發泡材料形成以提供更大橫向剛性。

用於中底202之彈性聚合材料例可包括以發泡或模製一或多個聚合物為基礎者，例如一或多個彈性體(例如，熱可塑性彈性體(TPE))。該等一或多個聚合物可包括脂肪族聚合物、芳香族聚合物或兩者之混合物；且可包括均聚物、共聚物(包括三元聚合物)或兩者之混合物。

在某些態樣中，該等一或多個聚合物可包括烯烴均聚物、烯烴共聚物或其混合物。烯烴共聚物之例子包括聚乙烯、聚丙烯及其組合。在其他態樣中，該一或多個聚合物可包括一或多個乙烯共聚物，例如乙烯乙酸乙烯酯(EVA)共聚物、EVOH共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯未飽和單脂肪酸共聚物及其組合。

在其他態樣中，該一或多個聚合物包括一或多個聚丙烯酸酯，例如：聚丙烯酸、聚丙烯酸之酯、聚丙烯腈、聚丙烯酸乙酸酯、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚乙酸乙烯酯；且包括其衍生物、其共聚物及其任何組合。

在另外態樣中，該一或多個聚合物包括一或多個離子聚合聚合物。在這些態樣中，該等離子聚合聚合物可包括具有羧酸官能基、磺酸官能基、其鹽類(例如，鈉、鎂、鉀等)及/或其酸酐之聚合物。例如，該(等)離子聚合聚合物可包括一或多個脂肪酸修飾離子聚合聚合物、聚苯乙烯磺酸酯、乙烯甲基丙烯酸共聚物及其組合。

在其他態樣中，該一或多個聚合物包括一或多個苯乙烯嵌段共聚物，例如丙烯腈丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丙烯腈嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物及其組合。

在其他態樣中，該一或多個聚合物包括一或多個聚醯胺共聚物(例如，聚醯胺-聚醚共聚物)及/或一或多個聚胺基甲酸酯(例如，交聯聚胺基甲酸酯及/或熱可塑性聚胺基甲酸酯)。或者，該一或多個聚合物可包括一或多個天然及/或合成橡膠，例如丁二烯及異戊二烯。

當該彈性聚合材料係一發泡聚合材料時，該發泡材料可使用依據一溫度及/或壓力變化而相轉移成一氣體之一物理發泡劑或當被加熱至其活化溫度以上時形成一氣體之一化學發泡劑來發泡。例如，該化學發泡劑可為一偶氮化合物，例如偶氮二甲醯胺、二碳酸鈉及/或一異氰酸酯。

某些實施例中，該發泡聚合材料可為一交聯發泡材料。在這些實施例中，可使用如雙異苯丙基過氧化物的一以過氧化物為主之交聯劑。此外，該發泡材料可包括如顏料、改質或天然黏土、改質或未改質合成黏土、滑石玻璃纖維、粉末玻璃、改質或天然氧化矽、碳酸鈣、雲母、紙及木屑等之一或多個填充劑。

該彈性聚合材料可使用一模製程序形成。在一例子中，當該彈性聚合材料係一模製彈性體時，該未硬化彈性體(例如，橡膠)可在一班布理混合機中與一選擇填充劑及如一以硫為主或以過氧化物為主之硬化包的一硬化包混合、壓延、形成形狀、放在一模中及硫化。

在另一例子中，當該彈性聚合材料係一發泡材料時，該材料可在如一射出成型程序之一模製程序中發泡。一熱可塑性聚合材料可在一射出成型系統之筒中熔化且與一物理或化學發泡劑及一選擇之交聯劑結合，接著在活化該發泡劑之條件下注入一模，形成一模製發泡體。

或者，當該彈性聚合材料係一發泡材料時，該發泡材料可為一壓縮模製發泡體。壓縮模製可用於改變一發泡體之物理性質(例如，密度、韌性及/或硬度)或改變該發泡體之物理外觀(例如，熔化二或二個以上之發泡體、成形該發泡劑等)，或兩者。

該壓縮模製程序最好從藉由形成一或多個發泡體預成形物，例如藉由射出成型及發泡一聚合材料、藉由形成發泡顆粒或珠粒及藉由切割發泡片料等開始。該壓縮模製發泡體可接著藉由將由發泡聚合材料形成之一或多個預成形物放在一壓縮模中，及施加足夠壓力至該一或多個預成形物以便加壓在一封閉模中之該一或多個預成形物。該模關閉後，將足夠熱及/或壓力施加至該封閉模中之該一或多個預成形物一段足夠時間以藉由在該壓縮模製發泡體之外表面上形成一表層來改變該(等)預成形物、互相熔化獨立發泡顆粒、永久地增加該(等)發泡體體之密度或其任何組合。加熱及/或施加壓力後，開啟該模且由該模移除該模製發泡物品。

如以下進一步詳述地，該第一外底材料204a及該選擇之第二外底材料204b起初放置在一模穴304中呈一未硬化、流體狀態，藉此接著在一後續模製程序中賦予及硬化該完成之外底204之一輪廓。一選擇之第三外底材料204c可放置在該模穴304中呈一硬化、顆粒狀態。該等外底材料204a至204c可選擇成賦予耐磨性、耐用性及牽引力之性質。在某些例子中，該等外底材料204a至204c包括一或多種熱可塑性聚合物及/或一或多種可交聯聚合物。在一態樣中，該彈性材料可包括一或多種熱可塑性彈性材料，例如一或多種熱可塑性聚胺基甲酸酯(TPU)共聚物及一或多種乙烯-乙烯醇(EVOH)共聚物等。

在此使用之「聚胺基甲酸酯」表示包含一胺基甲酸酯基(-N(C=O)O-)之一共聚物(包括寡聚物)。除了胺基甲酸酯基以外，這些聚胺基甲酸酯可包含其他基，例如酯、醚、脲、脲甲酸酯、縮二脲、碳二亞胺、

唑啶基、三聚異氰酸酯、脲二酮及碳酸酯等。在一態樣中，該等聚胺基甲酸酯中之一或多個聚胺基甲酸酯可藉由聚合一或多個異氰酸酯與一或多個多元醇產生以產生具有(-N(C=O)O-)鍵聯之共聚物鏈。

適用於產生該等聚胺基甲酸酯共聚物鏈之異氰酸酯例包括二異氰酸酯，例如芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯及其組合。適當芳香族二異氰酸酯之例子包括甲苯二異氰酸酯(TDI)、TDI與三羥甲基丙烷(TMP)之加成物、亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、四甲基二甲苯二異氰酸酯(TMXDI)、氫化二甲苯二異氰酸酯(HXDI)、萘1,5-二異氰酸酯(NDI)、1,5-四氫萘二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯(PPDI)、3,3’-二甲二苯基-4,4’-二異氰酸酯(DDDI)、4,4’-二苄基二異氰酸酯(DBDI)、4-氯-1,3-伸苯基二異氰酸酯及其組合。在某些實施例中，該等共聚物鏈實質上沒有芳香族基。

在特定態樣中，該等聚胺基甲酸酯共聚物鏈係由包括HMDI、TDI、MDI、H12脂肪族及其組合之二異氰酸酯製成。在一態樣中，該熱可塑性TPU可包括以聚酯為主之TPU、以聚醚為主之TPU、以聚己內酯為主之TPU、以聚碳酸酯為主之TPU、以聚矽氧烷為主之TPU或其組合。

在另一態樣中，該聚合物層可由以下中之一或多者形成：EVOH共聚物、聚(氯乙烯)、聚亞乙烯聚合物及共聚物(例如，聚偏二氯乙烯)、聚醯胺(例如，非晶質聚醯胺)、以醯胺為主之共聚物、丙烯腈聚合物(例如，丙烯腈-甲基丙烯酸酯共聚物)、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚醯亞胺、聚丙烯醯亞胺及具有比較低氣體傳輸速度之其他習知聚合材料。這些材料及與在此所述之TPU共聚物且選擇地包括聚醯亞胺及結晶聚合物之組合的混合物亦適用。

以下請參閱圖2A至2F，顯示依據本揭示之用於形成鞋底結構200的一方法。在所示例子中，起初在一模302之一模穴304內沈積一或多個外底材料204a至204c。接著在該模穴304內將一中底元件202a沈積成與該一或多個外底材料204a至204c相鄰且關閉該模302。在熱與壓力之作用下同時地模製(即，壓縮模製)該等外底材料204a至204c及該中底元件202a以形成包括該中底202及該外底204之該鞋底結構200。

請參閱圖2A，該中底元件202a起初設置成具有比最後中底202大之一尺寸(即，體積)的一中底預成形物202a。如上所述，該中底預成形物202a係由一發泡聚合材料形成。該中底預成形物202a包括一外表面206a，該外表面206a具有一頂面208a及形成在該中底預成形物202a與該頂面208a相對之一側的一底面210a。一周側表面212a由該頂面208a延伸至該底面210a且界定該中底預成形物202a之一外周輪廓。該中底預成形物202a之表面206a、208a、210a對應該中底202之模製表面206、208、210。

在圖2B中，使用一施加器300將該未硬化第一外底材料204a沈積在該模302之模穴304內。在此，該第一外底材料204a起初沈積在該模穴304內呈一未硬化、流體狀態。在所示例子中，該第一外底材料204a係設置成在該模穴304之全部底面306上的一連續塗層。但是，在該模製外底204在該中底202之底面206上分段的情形中，該第一外底材料204a可施加在一局部區域中以便在該模穴304內形成多塊獨立第一外底材料204a。例如，該第一外底材料204a可包括與該前腳區域12相關之一第一部份及與該腳跟區域16相關之一第二部份，其中該第一部份及該第二部份互相分開。

請參閱圖2C，除了該第一外底材料204a以外，在該模穴304內亦可選擇地沈積一第二外底材料204b。類似該第一外底材料204a，該第二外底材料204b沈積在該模穴304內呈一未硬化、流體狀態。在此，該第二外底材料304b可施加在該第一外底材料204a之頂部以形成一層狀配置之外底材料204a、204b。因此，這可產生具有由各種外底材料204a、204b形成之多數層的一多層外底204。另外地或替代地，該第二外底材料204b可放置在該第一外底材料204a不存在之該模穴304的底面306上。在此，該第一外底材料204a界定該接地表面26之多個第一區域且該第二外底材料204b界定該接地表面26之多個第二區域。

該第一外底材料204a及該第二外底材料204b係選擇成賦予緩衝、耐用性、耐磨性及牽引力之所需性質。因此，該第一外底材料204a可為與該第二外底材料204b不同之一材料。例如，該第一外底材料204a可組配成提供較大耐磨性及耐用性，而該第二外底材料204b則組配成提供較大緩衝及撓性。雖然所示例子顯示該第一外底材料204a及該選擇之第二外底材料204b，但多個另外未硬化聚合外底材料層可沈積在該模穴304內以形成另外多個外底204層。

該模穴302內之該第一外底材料204a及/或該第二外底材料204b的厚度T_204a 、T_204b 係配合製程(例如，模製)及性能特性(例如，牽引力、耐磨性、緩衝、耐用性)來選擇。例如，可在該模製外底204具有一較大厚度或可形成該外底204之一踏面圖案214之區域中用一較大厚度T_204a 施加該第一外底材料204a及/或該第二外底材料204b。

請參閱圖2D，在另一選擇步驟中，可在該模穴304內沈積一第三外底材料204c。與呈一未硬化及流體狀態沈積之上述外底材料204a、204b不同，所放置之該第三外底材料204c為包括硬化及再研磨聚合材料之一微粒添加物204c。例如，該微粒添加物204c可包括在該模製程序時收集之再研磨外底材料。在此，可收集及再研磨來自先前模製及硬化鞋底結構之多餘外底材料以形成該微粒添加物204c之至少一部份。接著可將該微粒添加物204c沈積在該模穴304中且最後在該外底204內硬化。在某些情形中，該微粒添加物204c實質呈粒狀且一粒徑係選擇成可對該外底204提供所需特性。例如，可使用較大顆粒，使得該微粒添加物204c為該外底204提供一紋理表面。另外地或替代地，可使用小顆粒，其中該微粒添加物204c只作為一填充材料，且未在該外底204之外部產生一紋理。

如圖所示，該微粒添加物204c係沈積在該未硬化第二外底材料204b上方。但是，在其他例子中，該微粒添加物204c可在該第一外底材料204a之前沈積在該模穴304內。在某些例子中，該微粒添加物204c可放置在該第一外底材料204a與該第二外底材料204b之間。另外地或替代地，該微粒添加物204c可與該第一外底材料204a及/或該第二外底材料204b預混合。

在所示例子中，該等外底材料204a至204c係顯示為使用一沈積程序設置在該模穴304中，其中該等外底材料204a至204c係藉由該施加器300沈積在該模穴304之底面306上。因此，該第一外底材料204a及該第二外底材料204b之厚度T_204a 、T_204b 或該第三外底材料204c之一濃度可藉由調整該施加器300之操作參數，例如一沈積速度、一暫停時間、一流程數、液滴或顆粒大小及/或一施加溫度來控制。在其他例子中，該等外底材料204a至204c中之一或多個外底材料可使用如直接施加(例如，刷子或滾子)或射出之其他方法沈積在該模穴304內。

雖然所示例子顯示該等外底材料204a至204c只沈積在該模穴304之底面306上，但在某些例子中該等外底材料204a至204c可沈積在或施加在該模穴304之一周側表面308上，使得當模製該鞋底結構200時，該等外底材料204a至204c延伸在該中底202之周側表面212上。

在該模穴304內沈積該等外底材料204a至204c後，將該中底預成形物202a放在該模穴304內且與該一或多個外底材料204a至204c相鄰。在將該中底預成形物202a放在該模穴304內前，該未硬化外底材料204a、204b可在該模穴304內部份地硬化。詳而言之，該等外底材料204a、204b可硬化直到該等外底材料204a、204b摸起來仍濕，但具有足以在施加模製壓力時防止該等外底材料204a、204b在該模穴304內流動之一黏度為止。該等外底材料204a、204b可使用熱或其他促進劑主動地硬化，或可容許被動地硬化。

在該等外底材料204a、204b充分地硬化後，該中底元件202a及該等外底材料204a至204c接受一模製程序以產生該鞋底結構200之輪廓。例如，該踏面圖案214可形成在該外底204中以便為該鞋底結構200提供額外之抓地力。在此，該模製程序係一加熱壓縮模製程序，其中該鞋底結構200藉由該模302a接受熱及壓力以便同時地模製該中底202及該外底204。因此，如圖2E所示，該模302a可包括多個加熱元件310。

當該外底材料204a硬化時，該鞋底結構200可由該模302移除且附接在該鞋面100上以形成該鞋類物品10。使用該加熱壓縮模製程序形成該鞋底結構200可使該外底204部份地滲入該中底202之外表面206內以便為該鞋底結構200提供一實質一體中底202及外底204結構。這效果係藉由容許該中底202之發泡材料在熱與壓力之作用下軟化，藉此容許外底材料204a至204c在該中底202之發泡材料內被吸收來提供。

以下項目提供用於上述鞋類物品的一示範組態。

項目1：一種形成用於鞋類物品之鞋底結構之方法，該方法包括以下步驟：將包括一第一未硬化聚合材料之一第一外底材料沈積在一模穴之一模表面上；在該模穴內將一中底元件放置成與該第一外底材料相鄰；及使該第一外底材料及該中底元件接受一模製程序以形成具有一外底及一中底之該鞋底結構。

項目2：如項目1之方法，其中沈積一第一外底材料之步驟包括將一第一外底材料噴灑在該模穴之該模表面上。

項目3：如項目1之方法，其中沈積一第一外底材料之步驟包括將一第一外底材料沈積在該模穴之一底面上。

項目4：如項目1之方法，更包含以下步驟：將包括一第二未硬化聚合材料之一第二外底材料沈積在該模穴內。

項目5：如項目4之方法，其中該第一未硬化聚合材料與該第二未硬化聚合材料不同。

項目6：如項目1之方法，更包含以下步驟：將包括一微粒添加物之一第三外底材料沈積在該模穴內。

項目7：如項目1之方法，其中該第一外底材料係一未硬化聚胺基甲酸酯。

項目8：如項目7之方法，其中該第一外底材料係一未硬化聚脲。

項目9：如項目1之方法，其中該中底元件包括一發泡聚合材料。

項目10：如項目1之方法，其中該模製程序係一壓縮模製程序。

項目11：一種形成用於鞋類物品之鞋底結構之方法，該方法包括以下步驟：將包括一第一未硬化聚合材料之一第一外底材料噴灑在一模穴之一模表面上；在該模穴內將一中底元件放置成與該第一外底材料相鄰；及使該中底元件及該第一外底材料接受一模製程序以使該第一外底材料形成一外底及使該中底元件形成一中底。

項目12：如項目11之方法，其中噴灑一第一外底材料之步驟包括將一第一外底材料噴灑在該模穴之一底面上。

項目13：如項目11之方法，更包含以下步驟：將包括一第二未硬化聚合材料之一第二外底材料噴灑在該模穴內。

項目14：如項目13之方法，其中該第一未硬化聚合材料與該第二未硬化聚合材料不同。

項目15：如項目11之方法，更包含以下步驟：將一微粒添加物沈積在該模穴內。

項目16：如項目11之方法，其中該第一外底材料係一未硬化聚胺基甲酸酯。

項目17：如項目16之方法，其中該第一聚合材料係一未硬化聚脲。

項目18：如項目11之方法，其中該中底元件包括一發泡聚合材料。

項目19：如項目11之方法，其中該中底元件係一中底預成形物。

項目20：如項目11之方法，其中該模製程序係一壓縮模製程序。

前述說明係用於顯示及說明。它不是意圖窮舉或限制本揭示。一特定組態之個別元件或形貌體通常不限於該特定組態，而是在可行時可互換且即使未特別顯示或說明亦可使用在一選擇組態中。該等特定組態之個別元件或形貌體亦可以許多方式變化。該等變化不應被視為偏離本揭示，且全部該等修改例應包含在本揭示之範圍內。

10:鞋類(物品) 12:前腳區域 14:中腳區域 16:腳跟區域 18:前端 20:後端 22:外側 24:內側 26:接地表面 100:鞋面 102:內空孔 104:踝開口 200:鞋底結構 202:中底 202a:中底元件；中底預成形物 204:外底 204a:(第一)外底材料 204b:(第二)外底材料 204c:外底材料；微粒添加物 206,206a:外表面 208,208a:頂面 210,210a,306:底面 212,212a,308:周側表面 214:踏面圖案 300:施加器 302:模 304:模穴 310:加熱元件 A_F:縱軸 T_204a,T_204b:厚度

在此所述之圖只是用於顯示選擇組態而非用於限制本揭示之範圍。

圖1係依據本揭示原理形成之具有一鞋底結構之一鞋類物品的立體圖；

圖2A係製造圖1之鞋底結構之一方法的一步驟的立體圖，顯示在施加一外底材料前之一中底預成形物；

圖2B係製造圖1之鞋底結構之方法的另一步驟的立體圖，顯示將一第一外底材料放置在該模穴中；

圖2C係製造圖1之鞋底結構之方法的另一步驟的立體圖，顯示將一第二外底材料放置在該模穴中；

圖2D係製造圖1之鞋底結構之方法的另一步驟的立體圖，顯示將一微粒添加物放置在該模穴中；

圖2E係製造圖1之鞋底結構之方法的另一步驟的示意圖，顯示將該鞋底結構放置在該模穴內；及

圖2F係製造圖1之鞋底結構之方法的另一步驟的立體圖，顯示該鞋底結構在一模製狀態。

在全部圖中對應符號表示對應部件。

204a:(第一)外底材料

300:施加器

302:模

304:模穴

306:底面

308:周側表面

T_204a:厚度

Claims (20)

1. 一種形成用於鞋類物品之鞋底結構之方法，該方法包含以下步驟： 將包括一第一未硬化聚合材料之一第一外底材料沈積在一模穴之一模表面上； 在該模穴內將一中底元件放置成與該第一外底材料相鄰；及 使該第一外底材料及該中底元件接受一模製程序以形成具有一外底及一中底之該鞋底結構。
2. 如請求項1之方法，其中沈積一第一外底材料之步驟包括：將一第一外底材料噴灑在該模穴之該模表面上。
3. 如請求項1之方法，其中沈積一第一外底材料之步驟包括：將一第一外底材料沈積在該模穴之一底面上。
4. 如請求項1之方法，更包含以下步驟：將包括一第二未硬化聚合材料之一第二外底材料沈積在該模穴內。
5. 如請求項4之方法，其中該第一未硬化聚合材料與該第二未硬化聚合材料不同。
6. 如請求項1之方法，更包含以下步驟：將包括一微粒添加物之一第三外底材料沈積在該模穴內。
7. 如請求項1之方法，其中該第一外底材料係一未硬化聚胺基甲酸酯。
8. 如請求項7之方法，其中該第一外底材料係一未硬化聚脲。
9. 如請求項1之方法，其中該中底元件包括一發泡聚合材料。
10. 如請求項1之方法，其中該模製程序係一壓縮模製程序。
11. 一種形成用於鞋類物品之鞋底結構之方法，該方法包含以下步驟： 將包括一第一未硬化聚合材料之一第一外底材料噴灑在一模穴之一模表面上； 在該模穴內將一中底元件放置成與該第一外底材料相鄰；及 使該中底元件及該第一外底材料接受一模製程序以使該第一外底材料形成一外底及使該中底元件形成一中底。
12. 如請求項11之方法，其中噴灑一第一外底材料之步驟包括：將一第一外底材料噴灑在該模穴之一底面上。
13. 如請求項11之方法，更包含以下步驟：將包括一第二未硬化聚合材料之一第二外底材料噴灑在該模穴內。
14. 如請求項13之方法，其中該第一未硬化聚合材料與該第二未硬化聚合材料不同。
15. 如請求項11之方法，更包含以下步驟：將一微粒添加物沈積在該模穴內。
16. 如請求項11之方法，其中該第一外底材料係一未硬化聚胺基甲酸酯。
17. 如請求項16之方法，其中該第一聚合材料係一未硬化聚脲。
18. 如請求項11之方法，其中該中底元件包括一發泡聚合材料。
19. 如請求項11之方法，其中該中底元件係一中底預成形物。
20. 如請求項11之方法，其中該模製程序係一壓縮模製程序。

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