TW202344202A - 鞋類物件的鞋底結構 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種成套裝置，包含第一鞋類物件及第二鞋類物件。第一鞋類物件包含：第一鞋面；第一鞋底結構，具有限定第一地面接觸表面的第一外底；以及第一側部支撐件，在第一鞋面與第一外底之間延伸且在第一鞋類物件的內側處連接第一鞋面及第一外底。第二鞋類物件包含：第二鞋面；第二鞋底結構，具有限定第二地面接觸表面的第二外底；以及第二側部支撐件，在第二鞋面與第二外底之間延伸且在第二鞋類物件的外側處連接第二鞋面及第二外底。在一個態樣中，第一鞋底結構包含第一流體填充腔室且第二鞋底結構包含第二流體填充腔室，其中第一流體填充腔室與第二流體填充腔室相同。
Description
相關申請的交叉參考
本非臨時美國專利申請案根據35 U.S.C.§119(e)主張2021年12月17日申請的美國臨時專利申請案第63/291,153號的優先權，所述臨時專利申請案的揭露內容以全文引用的方式併入本文中。
本揭露大體上是關於鞋類物件的鞋底結構，且更特定而言，是關於併有外底的鞋底結構。
此部分提供未必為先前技術的與本揭露相關的背景資訊。
鞋類物件習知地包含鞋面及鞋底結構。鞋面可由任何合適的材料形成以在鞋底結構上收納、固定以及支撐腳部。鞋面可與編帶、綁帶或其他緊固件協作以調整鞋面圍繞腳部的合身度。接近於腳部的底部表面的鞋面的底部部分附接至鞋底結構。
鞋底結構通常包含在地表面與鞋面之間延伸的分層配置。鞋底結構的一個層包含提供耐磨性及與地表面的牽引力的外底。外底可由橡膠或賦予耐用性及耐磨損性以及增強與地表面的牽引力的其他材料形成。鞋底結構的另一層包含安置於外底與鞋面之間的中底。中底為腳部提供緩衝，且可部分地由聚合物泡沫材料形成，所述聚合物泡沫材料在外加負載下彈性地壓縮以通過使地面反作用力衰減而緩衝腳部。中底可另外或替代地結合緩衝墊構件以增加鞋底結構的耐用性，以及通過在外加負載下彈性地壓縮以使地面反作用力衰減而向腳部提供緩衝。緩衝墊構件可為流體填充囊或泡沫元件。鞋底結構亦可包含：增強舒適的內底或鞋墊，位於鄰近於鞋面的底部部分的空隙內；及套楦，附接至鞋面且安置於中底與內底或鞋墊之間。
採用流體填充囊的中底典型地包含由聚合物材料的密封或接合在一起的兩個屏障層形成的囊。流體填充囊藉由諸如空氣的流體加壓，且可在囊內併有拉伸構件以諸如在體育移動期間在外加負載下彈性地壓縮時保持囊的形狀。一般而言，囊設計成強調對腳部的平衡支撐及與囊在外加負載下彈性地壓縮時的回應度相關的緩衝特性。在此態樣中，中底可包含用於與囊介接以便形成單式結構的底盤。
外底典型地覆蓋中底的底部表面且提供耐磨性及與地表面的牽引力。此類外底典型地形成為附接至中底的底部表面的單件。
無
現在將參考附圖對實例組態進行更充分的描述。提供實例組態以使得本揭露將為透徹的，且將本揭露的範圍充分傳達給所屬領域中具有通常知識者。闡述特定細節，諸如特定組件、裝置以及方法的實例，以提供對本揭露的組態的透徹理解。所屬領域中具有通常知識者將清楚，無需採用特定細節，例示性組態可以許多不同形式實施，且特定細節及例示性組態不應解釋為限制本揭露的範疇。
本文所使用的術語僅出於描述特定例示性組態的目的，而非意欲限制。如本文中所使用，除非上下文另外明確指示，否則單數形式「一（a/an）」及「所述（the）」可意欲同樣包含複數形式。術語「包括（comprises）」、「包括（comprising）」、「包含」以及「具有」為包含性的，且因此指定特徵、步驟、操作、元件及/或組件的存在，但不排除一或多個其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其群組的存在或添加。除非具體地確定為執行次序，否則本文中所描述之方法步驟、過程及操作不應解釋為必須要求其以所論述或說明之特定次序來執行。可採用額外或替代的步驟。
當元件或層稱為在另一元件或層「上」、「嚙合至」、「連接至」、「附接至」或「耦接至」另一元件或層時，所述元件或層可直接在另一元件或層上、嚙合至、連接至、附接至或耦接至另一元件或層，或可存在介入元件或層。比之下，當元件稱為「直接在」另一元件或層「上」、「直接嚙合至」、「直接連接至」、「直接附接至」或「直接耦接至」另一元件或層時，可不存在介入元件或層。應以相似方式來解釋用於描述元件之間的關係的其他詞語（例如，「在……之間」與「直接在……之間」、「鄰近」與「直接鄰近」等）。如本文中所使用，術語「及/或」包含相關聯的所列項中的一或多者的任何以及所有組合。
術語第一、第二、第三等可以在本文中用於描述各種元件、組件、區、層及/或區段。這些元件、組件、區、層及/或區段不應受此類術語的限制。這些術語僅可用以區分一個元件、組件、區、層或區段與另一區、層或區段。除非上下文清楚地指示，否則諸如「第一」、「第二」以及其他數字術語並不暗示序列或次序。因此，在不脫離例示性組態的教示的情況下，下文論述的第一元件、組件、區、層或區段可稱為第二元件、組件、區、層或區段。
本揭露的一個態樣提供包含第一鞋類物件及第二鞋類物件的成套裝置。第一鞋類物件包含：第一鞋面；第一鞋底結構，具有限定第一地面接觸表面的第一外底；以及側部支撐件，在第一鞋面與第一外底之間延伸且在第一鞋類物件的內側處連接第一鞋面及第一外底。第二鞋類物件包含：第二鞋面；第二鞋底結構，具有限定第二地面接觸表面的第二外底；以及第二側部支撐件，在第二鞋面與第二外底之間延伸且在第二鞋類物件的外側處連接第二鞋面及第二外底。
本揭露的實施可包含以下任選特徵中的一或多者。在一些實施中，第一外底為第一板且第二外底為第二板。
在一些組態中，成套裝置更包含：第一流體填充腔室，安置在第一板與第一鞋面之間；及第二流體填充腔室，安置在第二板與第二鞋面之間。
在一些組態中，第一板及第一側部支撐件包含比形成第一流體填充腔室的材料更高的硬度，且第二板及第二側部支撐件包含比形成第二流體填充腔室的材料更高的硬度。
在一些組態中，第一側部支撐件安置在第一鞋底結構的前腳區中，且第二側部支撐件安置在第二鞋底結構的前腳區中。
在一些組態中，第一鞋底結構包含安置在第一外底與第一鞋面之間的第一流體填充腔室，且第二鞋底結構包含安置在第二外底與第二鞋面之間的第二流體填充腔室。
在一些組態中，第一流體填充腔室及第二流體填充腔室中的至少一者經加壓及/或包含安置於其中的拉伸構件。
在一些組態中，第一流體填充腔室沿內側自第一鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至第一鞋底結構的腳跟區，且第二流體填充腔室沿外側自第二鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至第二鞋底結構的腳跟區。
在一些組態中，第一流體填充腔室包含至少一個第一熔接縫，所述第一熔接縫自第一流體填充腔室的外側邊緣在朝向第一鞋底結構的內側的方向上延伸，且第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向第二鞋底結構的外側的方向上延伸。
在一些組態中，第一流體填充腔室及第二流體填充腔室彼此相同。
本揭露的另一態樣提供一種包含第一鞋類物件及第二鞋類物件的成套裝置。第一鞋類物件包含：（i）第一鞋面；及（ii）第一鞋底結構，具有限定第一地面接觸表面的第一板以及安置在第一板與第一鞋面之間的第一流體填充腔室，所述第一流體填充腔室沿第一鞋底結構的內側自第一鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至第一鞋底結構的腳跟區。第二鞋類物件包含：（i）第二鞋面；及（ii）第二鞋底結構，具有限定第二地面接觸表面的第二板以及安置在第二板與第二鞋面之間的第二流體填充腔室，所述第二流體填充腔室沿第二鞋底結構的外側自第二鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至第二鞋底結構的腳跟區。
本揭露的實施可包含以下任選特徵中的一或多者。在一些實施中,第一流體填充腔室包含至少一個第一熔接縫，所述第一熔接縫自第一流體填充腔室的外側邊緣在朝向第一鞋底結構的內側的方向上延伸。
在一些組態中，第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向第二鞋底結構的外側的方向上延伸。
在一些組態中，第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向第二鞋底結構的外側的方向上延伸。
在一些組態中，第一流體填充腔室及第二流體填充腔室中的至少一者經加壓及/或包含安置於其中的拉伸構件。
在一些組態中，第一流體填充腔室及第二流體填充腔室彼此相同。
在一些組態中，第一側部支撐件在第一鞋面與第一板之間延伸且在第一鞋類物件的內側處連接第一鞋面及第一板，且第二側部支撐件在第二鞋面與第二板之間延伸且在第二鞋類物件的外側處連接第二鞋面及第二板。
在一些組態中，第一板及第一側部支撐件包含比形成第一流體填充腔室的材料更高的硬度，且第二板及第二側部支撐件包含比形成第二流體填充腔室的材料更高的硬度。
在一些組態中，第一側部支撐件安置在第一鞋底結構的前腳區中，且第二側部支撐件安置在第二鞋底結構的前腳區中。
在一些組態中，第一側部支撐件與第二側部支撐件相同。
在一些組態中，第一側部支撐件及第二側部支撐件包含彼此間隔開的多個間隔以限定多個板條。
參看圖1A至圖16，成套裝置400包含第一鞋類物件10A（圖1A中所繪示）及第二鞋類物件10B（圖1B中所繪示）。第一鞋類物件10A及第二鞋類物件10B中的各者包含鞋底結構100A、鞋底結構100B及附接至鞋底結構100A、鞋底結構100B的鞋面300A、鞋面300B。如圖11中所繪示，鞋類物件10A、鞋類物件10B可分成一或多個區。區可包含前腳區12、中腳區14以及腳跟區16。前腳區12可進一步描述為包含對應於腳部的指骨的腳趾部分12
T及對應於蹠趾（metatarsophalangeal；MTP）關節的球部分12
B。中腳區14可與腳部的足弓區域對應，且腳跟區16可與包含跟骨的腳部的背部部分對應。鞋類10A、鞋類10B可更包含與前腳區12的最前部點相關聯的前端18及對應於腳跟區16的最後部點的後端20。如圖11中所繪示，鞋類10A、鞋類10B的縱軸A
10沿鞋類10的長度自前端18延伸至後端20，且大體上將鞋類10A、鞋類10B分成內側22及外側24，其中當穿戴時內側22指鞋類物件10A、鞋類物件10B中的各者的內側，且當穿戴時外側指鞋類物件10A、鞋類物件10B中的各者的外側。因此，內側22及外側24分別與鞋類10的相對側對應且延伸穿過區12、區14、區16。
圖1A為自經組態以穿戴在左腳上的第一鞋類物件10A的內側22獲取的透視圖。圖1B為自經組態以穿戴在右腳上的第二鞋類物件10B的外側24獲取的透視圖。當一起穿戴時，第一鞋類物件10A及第二鞋類物件10B限定成套裝置400，此在本特定揭露中適合於在逆時針方向上在跑道上奔跑。當在逆時針方向上在跑道轉彎處轉彎時，第一鞋類物件10A及第二鞋類物件10B的構造設計成向左腳的內側22及右腳的外側24提供緩衝及穩定性，如下文將更詳細地解釋。
如圖1A、圖1B中所指示，鞋類物件10A、鞋類物件10B，且更特定而言，鞋底結構100A、鞋底結構100B可進一步描述為包含內部區26及周邊區28。周邊區28大體上描述為在鞋底結構100A、鞋底結構100B的內部區26與外周之間的區。特別地，周邊區28沿內側22及外側24中的各者自前腳區12延伸至腳跟區16，且包裹前腳區12及腳跟區16中的各者。因此，內部區26由周邊區28包圍，且沿鞋底結構100A、鞋底結構100B的中心部分自前腳區12延伸至腳跟區16。
參見圖2A至圖3B，鞋底結構100A、鞋底結構100B的透視圖包含：中底102，經組態以向鞋底結構100A、鞋底結構100B提供緩衝特性；及外底104，經組態以提供鞋類物件10的地面嚙合表面30a。不同於習知鞋底結構，鞋底結構100A、鞋底結構100B的中底102可複合地形成且包含多個子組件以用於在整個鞋底結構100A、鞋底結構100B中提供所需形式的緩衝及支撐。舉例而言，中底102包含緩衝墊106及底盤108，其中底盤108附接至鞋面300且提供鞋面300A、鞋面300B與緩衝墊106之間的界面。
參見圖1A至圖5B，緩衝墊106的縱軸A106（圖5A至圖5B中所繪示）自前腳區12中的第一端110延伸至腳跟區16中的第二端112。緩衝墊106可進一步描述為包含頂部表面或頂部側114及形成於緩衝墊106的與頂部側114相對的側上的底部表面或底部側116。如下文相對於圖6A至圖8更詳細地論述，緩衝墊106或緩衝墊106的元件的厚度T106由自頂部側114至底部側116的距離限定。
緩衝墊106經組態以通過使地面反作用力衰減而向腳部提供緩衝。在一個態樣中，圖5A及圖6A中所繪示，緩衝墊106為流體填充囊。如圖6A、圖7以及圖8的橫截面圖中所繪示，緩衝墊106為可由相對的一對屏障層118形成的流體填充囊，所述屏障層可在分散位置處彼此接合以限定緩衝墊106的整體形狀。替代地，囊106可由一或多個屏障層的任何合適的組合製造。
如本文中所使用，術語「屏障層」（例如，屏障層118）包涵單層膜及多層膜兩者。在一些組態中，屏障層118中的一或兩者各自由單層膜（單層）製造（例如，熱成形或吹塑）。在其他組態中，屏障層118中的一或兩者各自由多層膜（多個子層）製造（例如，熱成形或吹塑）。在任一態樣中，各層或子層可具有在約0.2微米至約1毫米範圍內的膜厚度。在其他組態中，各層或子層的膜厚度可在約0.5微米至約500微米的範圍內。在又其他組態中，各層或子層的薄膜厚度可在約1微米至約100微米的範圍內。
屏障層118中的一或兩者可獨立為透明的、半透明的及/或不透明的。如本文中所使用，屏障層及/或囊的術語「透明的」意味著光以實質上直線穿過屏障層且觀察者可透過屏障層看見。相比而言，對於不透明的屏障層，光不會穿過屏障層且觀察者根本不可透過屏障層清楚地看到。半透明的屏障層屬於透明的屏障層與不透明的屏障層之間，其中光穿過半透明的層，但光中的一些散射使得觀察者不可透過層清楚地看見。
屏障層118可各自由包含一或多種熱塑性聚合物及/或一或多種可交聯聚合物的彈性材料製造。在一態樣中，彈性材料可包含一或多種熱塑性彈性材料，諸如一或多種熱塑性聚胺基甲酸酯（thermoplastic polyurethane；TPU）共聚物、一或多種乙烯-乙烯醇（ethylene-vinyl alcohol；EVOH）共聚物及類似物。
如本文中所使用，「聚胺基甲酸酯」指含有胺基甲酸酯基團（-N(C=O)O-）的共聚物（包含寡聚物）。除胺基甲酸酯基團外，這些聚胺基甲酸酯可含有額外基團，諸如酯、醚、尿素、脲基甲酸酯、縮二脲、碳化二亞胺、噁唑啶基、異氰脲酸酯、脲二酮、碳酸酯及類似物。在一態樣中，聚胺基甲酸酯中的一或多者可通過將一或多個異氰酸酯與一或多個多元醇聚合以生成具有（-N(C=O)O-）鍵的共聚物鏈而生成。
用於生產聚胺酯共聚物鏈的合適的異氰酸酯的實例包含二異氰酸酯，諸如芳族二異氰酸酯，脂族二異氰酸酯以及其組合。合適的芳族二異氰酸酯的實例包含二異氰酸甲苯酯（toluene diisocyanate；TDI）、TDI與三羥甲基丙烷（trimethyloylpropane；TMP）的加合物、亞甲基二苯基二異氰酸酯（methylene diphenyl diisocyanate；MDI）、二異氰酸二甲苯酯（xylene diisocyanate；XDI）、四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯（tetramethylxylylene diisocyanate；TMXDI）、氫化二甲苯二異氰酸酯（hydrogenated xylene diisocyanate；HXDI）、萘1,5-二異氰酸酯（naphthalene 1,5-diisocyanate；NDI）、1,5-四氫化萘二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯（para-phenylene diisocyanate；PPDI）、3,3'-二甲基二苯基-4,4'-二異氰酸酯（3,3'-dimethyldipheny1-4,4'-diisocyanate；DDDI）、4,4'-二苯甲基二異氰酸酯（4,4'-dibenzyl diisocyanate；DBDI）、4-氯-1,3-亞苯基二異氰酸酯以及其組合。在一些組態中，共聚物鏈基本上不含芳族基團。
在特定態樣中，聚胺基甲酸酯聚合物鏈由包含HMDI、TDI、MDI、H
12脂肪族基以及其組合的二異氰酸酯生成。在一態樣中，熱塑性TPU可包含聚酯類TPU、聚醚類TPU、聚己內酯類TPU、聚碳酸酯類TPU、聚矽氧烷類TPU或其組合。
在另一態樣中，聚合物層可由以下各項中的一或多者形成：EVOH共聚物、聚（氯乙烯）、聚偏二乙烯聚合物及聚偏二乙烯共聚物（例如，聚偏二氯乙烯）、聚醯胺（例如，非晶形聚醯胺）、基於醯胺的共聚物、丙烯腈聚合物（例如，丙烯腈丙烯酸甲酯共聚物）、聚對苯二甲酸、聚醚醯亞胺、聚丙烯酸醯亞胺以及已知具有相對低的氣體透過率的其他聚合材料。這些材料以及本文中所描述且視情況包含聚醯亞胺與結晶聚合物的組合的TPU共聚物的摻合物亦為適合的。
屏障層118可包含兩個或多於兩個子層（多層膜），諸如米切爾（Mitchell）等人的美國專利第5,713,141號及米切爾等人的美國專利第5,952,065號中所繪示，所述美國專利的揭露內容以全文引用的方式併入本文中。在其中屏障層118包含兩個或多於兩個子層的組態中，合適的多層膜的實例包含微層膜，諸如邦克（Bonk）等人的美國專利第6,582,786號中所揭露的微層膜，所述美國專利以全文引用的方式併入本文中。在其他組態中，屏障層118可各自獨立地包含一或多種TPU共聚物材料及一或多種EVOH共聚物材料的交替子層，其中屏障層118中的各者的子層的總數目包含至少四（4）個子層、至少十（10）個子層、至少二十（20）個子層、至少四十（40）個子層及/或至少六十（60）個子層。
緩衝墊106可由使用任何合適的技術的屏障層118製造，諸如熱成形（例如真空熱成形）、吹塑、擠塑、注塑、真空模製、回轉模製、傳遞模製、壓力成形、熱封、鑄造、低壓鑄造、自旋鑄造、反應注塑、射頻（RF）焊接以及類似物。在一態樣中，屏障層118可由共擠塑接著真空熱成形來製造以形成囊106的輪廓，此可視情況包含允許囊106充滿流體（例如，氣體）的一或多個閥（例如，單向閥）。
緩衝墊106理想地具有低氣體透過率以保存其保留的氣體壓力。在一些組態中，囊106具有氮氣的氣體透過率，所述氣體透過率比實質上相同尺寸的丁基橡膠層的氮氣透過率低至少約十（10）倍。在一態樣中，對於500微米的平均薄膜厚度（基於屏障層118的厚度），囊106具有15立方公分/平方米•大氣•天（cm3/m2•atm•day）或更小的氮氣傳輸速率。在其他態樣中，透過率為10立方公分/平方米•大氣•天或更小、5立方公分/平方米•大氣•天或更小或1立方公分/平方米•大氣•天或更小。
在所繪示的組態中，屏障層118包含：形成緩衝墊106的頂部側114的第一，上部的屏障層118及形成緩衝墊106的底部側116的第二，下部的屏障層118。在所示出的實例中，屏障層118的內部相對表面（亦即，面向彼此）在分散位置處接合在一起以形成熔接縫120及周邊接縫122且彼此間隔開以形成空隙124，此可用流體或氣體加壓。周邊接縫122圍繞緩衝墊106的外圍延伸且限定緩衝墊106的外部周邊輪廓。如圖6A至圖8中所繪示，上部的屏障層118及下部的屏障層118在熔接縫120與周邊接縫122之間彼此間隔開以限定周邊腔室126及內部腔室128。第一鞋類物件10A的內部腔室128安置在外側24上，且第二鞋類物件10B的內部腔室128安置在內側22上。此外，第一鞋類物件10A的周邊腔室126安置在內側22上，且第二鞋類物件10B的周邊腔室126安置在外側24上。
現參考圖5B及圖6B，提供緩衝墊106的另一態樣，其中緩衝墊106包含安置於各別周邊腔室126及內部腔室128的空隙124內的拉伸元件130A、拉伸元件130B。當用加壓流體填充時，周邊腔室126及內部腔室128擴大且拉伸元件130A至拉伸元件130B處於拉伸狀態。儘管這些元件130A至元件130B處於拉伸狀態，但各腔室126、腔室128的所需形狀由於拉伸元件130A至拉伸元件130B與各別腔室126、腔室128之間的關係而得以保持。
各拉伸元件130A、拉伸元件130B可包含在上部拉伸層134A與下部拉伸層134B之間延伸的一系列拉伸股線132。上部拉伸層134A可附接至上部的屏障層118，而下部拉伸層134B可附接至下部的屏障層118。以此方式，當各別周邊腔室126及內部腔室128中的各者接收加壓流體時，拉伸元件130A至拉伸元件130B的拉伸股線132處於拉伸狀態。因為上部拉伸層134A附接至上部的屏障層118且下部拉伸層134B附接至下部的屏障層118，當加壓流體注射至空隙124中時，拉伸股線132保持周邊腔室126及內部腔室128中的各者的所需形狀。
如圖2A至圖3B中所繪示，第一鞋類物件10A的緩衝墊106與第二鞋類物件10B的緩衝墊106相同。因此，對第一鞋類物件10A的緩衝墊106的論述適用於第二鞋類物件10B的緩衝墊。如圖5A、圖5B中所繪示，周邊腔室126自腳跟區15延伸至前腳區12且由中腳區14附近加寬至前腳區12。特定而言，用於第一鞋類物件10A的緩衝墊106的周邊腔室126沿內側22自第一鞋底結構100A的前腳區12連續且不間斷地延伸至第一鞋底結構100A的腳跟區16。同樣地，用於第二鞋類物件10B的緩衝墊106的周邊腔室126沿外側22自第二鞋底結構100B的前腳區12連續且不間斷地延伸至第二鞋底結構100B的腳跟區16。相對於緩衝墊106的長度，緩衝墊106的最寬部分大體上位於前腳區12的中心處，且在緩衝墊106的最前部端處逐漸減小至扁平端。
熔接縫120大體上為U形，其中各端以無縫及連續的方式接合至周邊接縫122。如圖2A至圖3B以及圖7中所繪示，熔接縫120大體上具有恆定的寬度。內部腔室128安置在前腳區12處。用於第一鞋類物件10A的緩衝墊106的熔接縫120自位於外側24上的第一外側邊緣120A1在朝向內側22的方向上延伸，且自內側22持續延伸至位於外側24上的第二外側邊緣120A2，其中第一外側邊緣120A1與第二外側邊緣120A2間隔開。同樣地，用於第二鞋類物件10B的緩衝墊106的熔接縫120自位於內側22上的第一內側邊緣120B1在朝向外側24的方向上延伸，且自內側22持續延伸至位於內側22上的第二內側邊緣120B2，其中第一內側邊緣120B1與第二內側邊緣120B2間隔開。
現參考圖6A及圖6B，緩衝墊106的厚度T106自緩衝墊106的前端至後端以及沿緩衝墊的寬幅實質上恆定。沿緩衝墊106的長幅截取的緩衝墊106的輪廓包含沿中腳區14至前腳區12的曲率以便適應腳部的足弓。如圖8中所繪示，相對於腳跟區16的後端，緩衝墊106在前端處為更寬的。緩衝墊106在中腳區16處開始變寬以便限定大體上梨形結構。
繼續參考圖2A及圖2B，底盤108經組態以與緩衝墊106介接。底盤108自鞋底結構100A、鞋底結構100B的前端18處的第一端136延伸至鞋底結構100的後端20處的第二端138。底盤108更包含：頂部表面140，限定鞋床的一部分；及底部表面142，形成於與頂部表面140相比的底盤108的相對側上且經組態以與緩衝墊106的頂部側114介接。
如下文更詳細地論述，底盤108可形成為單式件，或可由多個元件形成。類似於緩衝墊106，底盤108大體上具有梨形構造且較佳地比緩衝墊106更寬。在一個態樣中，底盤108包含上部插入件144及下部插入件146。上部插入件144及下部插入件兩者包含大體上平坦且沿自底盤108的內側22至外側24的軸線延伸的第一端136。上部插入件144及下部插入件146的尺寸彼此相同且延伸鞋底結構100a、鞋底結構100b的長度。上部插入件144及下部插入件146可使用黏著劑、振動焊接、熱熔化或類似者固定在一起。在另一態樣中，上部插入件144及下部插入件146形成為單式件。
底盤108可更包含經組態以相對於外底104以及下部插入件146及上部插入件144緊固緩衝墊106的前端的腳跟支撐件148。腳跟支撐件148大體上為U形且包含經組態以固定至外底104的中底嚙合表面30b的平坦底部表面（圖3A、圖3B中所繪示）。中底嚙合表面30b與地面嚙合表面30相對。腳跟支撐件148的內部表面包含連續的周邊縫隙150以便限定大體上U形結構。周邊縫隙150經組態以接納緩衝墊的周邊接縫122的對應部分。較佳地，周邊接縫122使用黏著劑、振動焊接、熱熔化或類似者緊固至周邊縫隙150。腳跟支撐件148可更包含安置在腳跟支撐件148的內部表面上的上部凸緣152。上部凸緣152自腳跟支撐件148的一端至另一端為連續的。上部凸緣152為經組態以接納下部插入件146的底部表面的大體上平坦表面。腳跟支撐件148可更包含安置在腳跟支撐件148的頂部表面上且在腳跟支撐件148的後端處的腳跟凸起154。腳跟凸起154經組態以蓋住使用者的腳跟的後端部分。
繼續參考圖2A至圖3B，底盤108可更包含腳趾支撐件158，所述腳趾支撐件158包含經組態以鄰接緩衝墊106的前端的支撐部分158。支撐部分158的前端為圓形以便有助於第一鞋類物件10A及第二鞋類物件10B的腳跟至腳趾撞擊。亦即，緩衝墊106的長度短於上部插入件144及下部插入件146的長度，以便自緩衝墊106的第一端110以及上部插入件144及下部插入件146的第一端136限定軸間隙162（圖12中所繪示）。
腳趾支撐件158的支撐部分158佔據軸間隙162以便向使用者的腳趾提供支撐。如圖12中所繪示，支撐部分158的前端保持與緩衝墊106的前端間隔開，以便允許腳趾支撐件158相對於緩衝墊106自由彎曲。腳趾支撐件158包含凹入表面160，所述凹入表面160相對於安置在腳趾支撐件158的前端處的腳趾支撐件158的上部表面凹入。腳趾支撐件158更包含限定腳趾支撐件158的後端的背壁164。凹入表面160為凹入的，以便容納上部插入件144及下部插入件146且將上部插入件144的頂部表面定位成與腳趾支撐件158的頂部表面相連。
現參考圖9及圖10，成套裝置400更包含側部支撐件166。如圖2A至圖3B所繪示，側部支撐件166經組態以相對於跑道的逆時針方向為第一鞋類物件10A及第二鞋類物件10B的外部側面提供支撐，以便在使用者轉彎時提供支撐。特定而言，側部支撐件或第一側部支撐件166a附接至第一鞋類物件10A的內側22，且側部支撐件或第二側部支撐件166b附接至第二鞋類物件10B的外側24。圖2A繪示第一側部支撐件166a與第二側部支撐件166b相同，且因此，對圖9及圖10中所繪示的側部支撐件166的描述足以描述圖2A及圖3A中所繪示的第一側部支撐件166a及圖2B及圖3B中所繪示的第二側部支撐件166b。如圖1A及圖1B中所繪示，側部支撐件166a、側部支撐件166b可使用黏著劑固定至外底104、緩衝墊106以及鞋面300A以將外底、緩衝墊106以及鞋面300A緊固在一起。較佳地，側部支撐件166a、側部支撐件166b由具有比形成緩衝墊106的材料更高的硬度的材料構成。
側部支撐件166包含具有大體上凸起的外部表面的側壁168。側壁168包含彼此間隔開的多個間隙168a以便限定彼此間隔開的多個板條168b。側部支撐件166更包含底座構件170及支架172。底座構件170安置在側壁168的內部表面的底部部分上且包含經組態以固定至外底104的中底嚙合表面30b的底部表面。底座構件170可由黏著劑、振動焊接、熱熔化或類似者固定至外底104的中底嚙合表面30b。支架172安置在上部部分側壁168上且使板條168b相對於彼此固定。支架172包含楔形部分174，所述楔形部分174經組態以佔據下部插入件146的底部表面與緩衝墊106的頂部表面114之間的空間。如圖1A及圖1B中所繪示，板條168b中的各者包含具有高度的狹縫176，所述高度經組態以適合地接納緩衝墊106的周邊接縫122的厚度，以便有助於將側部支撐件166緊固至緩衝墊106。
現參考圖11，提供第一鞋類物件10A的俯視圖。鞋底結構100A經組態以隨著使用者在跑道上在逆時針方向上轉彎而向使用者的腳部提供支撐。側部支撐件166，或更特定而言，第一側部支撐件166a安置在內側22上。圖13示出腳趾支撐件158相對於外底104以及上部插入件144及下部插入件146的嚙合。特定而言，腳趾支撐件158與中底嚙合表面30b緊靠，且上部插入件144及下部插入件146彼此緊靠，且下部插入件146與腳趾支撐部分158的凹入表面160緊靠。
圖14為沿前腳區截取的第一鞋類物件10A的鞋底結構100a及外底104的橫截面圖。圖14描繪沿鞋底結構100a的內側22定位的周邊腔室126，其中周邊腔室126比內部腔室128更寬。因此，沿鞋底結構100a的內側22相對於外側24提供更多支撐及結構，以便當在逆時針方向上在跑道上轉彎時為使用者的左腳部的內側提供支撐。同樣地，第二鞋類物件10B的鞋底結構100b的周邊腔室126沿外側24定位且比內部腔室128更寬，以便沿外側24提供更多支撐及結構。因此，外側24經組態以當在逆時針方向上在跑道上轉彎時支撐使用者的右腳部的外側。
圖15及圖16繪示緩衝墊106如何自中腳區14朝向腳跟區16加寬。圖17繪示接納在腳跟支撐件148內的緩衝墊106。特定而言，周邊接縫122固定至腳跟支撐件148的周邊縫隙150。上部插入件144的頂部表面與腳跟支撐件148的頂部表面為無縫的。
用於底盤的例示性彈性聚合材料可包含基於發泡或模製一或多種聚合物的材料，諸如一或多個彈性體（例如，熱塑性彈性體（thermoplastic elastomers；TPE））。一或多種聚合物可包含脂族聚合物、芳族聚合物或兩者的混合物；且可包含均聚物、共聚物（包含三聚物）或兩者的混合物。
在一些態樣中，一或多種聚合物可包含烯族均聚物、烯族共聚物或其摻合物。烯族聚合物的實例包含聚乙烯、聚丙烯以及其組合。在其他態樣中，一或多種聚合物可包含一或多種乙烯共聚物，諸如，乙烯-乙酸乙烯酯（ethylene-vinyl acetate；EVA）共聚物、EVOH共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯不飽及單一脂肪酸共聚物以及其組合。
在其他態樣中，一或多種聚合物可包含一或多種聚丙烯酸酯，諸如聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯以及聚乙酸乙烯酯；包含其衍生物、其共聚物以及其任何組合。
在又其他態樣中，一或多種聚合物可包含一或多種離聚物聚合物。在這些態樣中，離聚物聚合物可包含具有羧酸功能團、磺酸功能團、其鹽（例如，鈉、鎂、鉀等）及/或其酸酐的聚合物。舉例而言，離聚物聚合物可包含一或多種脂肪酸改性的離聚物聚合物、聚苯乙烯磺酸鹽、乙烯甲基丙烯酸共聚物以及其組合。
在其他態樣中，一或多種聚合物可包含一或多種苯乙烯類嵌段共聚物，諸如丙烯腈丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丙烯腈嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物以及其組合。
在其他態樣中，一或多種聚合物可包含一或多種聚醯胺共聚物（例如，聚醯胺聚醚共聚物）及/或一或多種聚胺基甲酸酯（例如，交聯聚胺基甲酸酯及/或熱塑性聚胺基甲酸酯）。合適的聚胺基甲酸酯的實例包含上文針對屏障層118所論述的聚胺基甲酸酯。替代地，一或多種聚合物可包含一或多種固有及/或合成橡膠，諸如丁二烯及異戊二烯。
當彈性聚合材料為發泡聚合材料時，發泡材料可使用基於溫度及/或壓力的變化相變為氣體的物理發泡劑或當加熱至超過其活性溫度時形成氣體的化學發泡劑發泡。舉例而言，化學發泡劑可為偶氮化合物，諸如偶氮甲醯胺、碳酸氫鈉及/或異氰酸酯。
在一些組態中，發泡聚合材料可為交聯發泡材料。在這些組態中，可使用諸如過氧化二異丙苯的過氧化物類交聯劑。此外，發泡聚合材料可包含一或多種填充劑，諸如色素、改性或固有黏土、改性或未改性的合成黏土、滑石玻璃纖維、粉末玻璃、改性或固有二氧化矽、碳酸鈣、雲母、紙張、木屑及類似物。
彈性聚合材料可使用模製製程形成。在一個實例中，當彈性聚合材料為模製彈性體時，未固化彈性體（例如橡膠）可與視情況選用的填充劑及固化封裝（諸如，硫類或過氧化物類固化封裝）一起混合於班伯里（Banbury）混合器中，經壓延、形成為形狀、置放於模具中且硫化。
在另一實例中，當彈性聚合材料為發泡材料時，材料可在諸如注射模製製程的模製製程期間發泡。熱塑性聚合材料可在注射模製系統的機筒中熔融且與物理或化學發泡劑及視情況交聯劑結合，且接著在活化發泡劑的條件下注射至模具中，從而形成模製泡沫。
視情況，當彈性聚合材料為發泡材料時，發泡材料可為壓縮模製發泡體。壓縮模製可用以更改發泡體的物理性質（例如密度、剛度及/或硬度計），或用以更改發泡體的物理外觀（例如，熔合發泡體的兩個或大於兩個塊，使發泡體成形等）或其兩者。
壓縮模製製程理想地開始於諸如藉由對聚合材料進行注射模製及發泡、藉由形成發泡粒子或珠粒、藉由切割發泡片料以及類似者來形成一或多個泡沫預成型體。壓縮模製泡沫可接著藉由將由發泡聚合材料形成的一或多個預成型體置放於壓縮模具中，且向一或多個預成型體施加足夠壓力以在關閉的模具中壓縮一或多個預成型體來製得。在關閉模具後，將足夠熱及/或壓力施加於關閉的模具中的一或多個預成型體持續足夠的持續時間以藉由在壓縮模製泡沫的外表面上形成表層或使個別泡沫粒子彼此熔合或永久地增大泡沫的密度或其任何組合來更改預成型體。在加熱及/或施加壓力之後，打開模具且自模具移除模製發泡體物品。
在一些實例中，外底104為第一板且延伸超出中底102以提供增強的耐久性及彈性。在所示出的實例中，外底104提供為聚合物層，所述聚合物層包覆模製至緩衝墊106的底部側116的部分上以向緩衝墊106的下部屏障層118的暴露部分提供增強的耐久性。因此，外底104由與緩衝墊106不同的材料形成，且包含與下部屏障層118不同的厚度、不同的硬度以及不同的抗磨損性中的至少一者。在一些實例中，外底104可使用包覆模製製程與緩衝墊106的下部屏障層118一體地形成。在其他實例中，外底104可與緩衝墊106的下部屏障層118分別形成且可黏接至下部屏障層118。
再次參考圖2A至圖3B，外底104為板且附接至緩衝墊106的底部側，且與熔接縫120間隔開。外底104的前端附接至腳跟支撐件148。特定而言，中底嚙合表面30b附接至腳跟支撐件148的底部表面。第一鞋類物件10A的外底104的內側22包含經組態以容納側部支撐件166a的底座構件170的第一凹槽178a。第二鞋類物件10B的外底104的外側24包含經組態以容納側部支撐件166b的底座構件170的第二凹槽178b。在前腳區12內，外底104包含經組態以接納對應數目個長釘182的多個孔180。在一個態樣中，孔180為螺紋式的且長釘具有經組態以螺紋地嚙合對應的孔180的螺紋式螺柱。孔180與中底嚙合表面30b大體上齊平且在外底104的地面嚙合表面30a上大體上為截頭圓錐形。
鞋面300附接至鞋底結構100且包含限定內部空隙的內部表面，所述內部空隙經組態以接納及緊固腳部以用於支撐鞋底結構100。鞋面300可由縫合或黏接在一起以形成內部空隙的一或多種材料形成。鞋面300的合適材料可包含但不限於網狀物、紡織物、發泡體、皮革以及合成皮革。材料可經選擇且定位以賦予耐用性、透氣性、耐磨性、柔韌性以及舒適性的屬性。
以下條項提供鞋類物件及具有上文所描述的一對鞋類物件的成套裝置的例示性組態。
條項1.一種成套裝置，包含第一鞋類物件及第二鞋類物件，其中所述第一鞋類物件包含：第一鞋面；第一鞋底結構，具有限定第一地面接觸表面的第一外底；以及第一側部支撐件，在所述第一鞋面與所述第一外底之間延伸且在所述第一鞋類物件的內側處連接所述第一鞋面及所述第一外底；且所述第二鞋類物件包含：第二鞋面；第二鞋底結構，具有限定第二地面接觸表面的第二外底；以及第二側部支撐件，在所述第二鞋面與所述第二外底之間延伸且在所述第二鞋類物件的外側處連接所述第二鞋面及所述第二外底。
條項2.根據條項1所述的成套裝置，其中所述第一外底為第一板且所述第二外底為第二板。
條項3.根據條項2所述的成套裝置，更包含：第一流體填充腔室，安置在所述第一板與所述第一鞋面之間；及第二流體填充腔室，安置在所述第二板與所述第二鞋面之間。
條項4.根據條項3所述的成套裝置，其中所述第一板及所述第一側部支撐件包含比形成所述第一流體填充腔室的材料更高的硬度，且所述第二板及所述第二側部支撐件包含比形成所述第二流體填充腔室的材料更高的硬度。
條項5.根據條項1所述的成套裝置，其中所述第一側部支撐件安置在所述第一鞋底結構的前腳區中，且第二側部支撐件安置在所述第二鞋底結構的前腳區中。
條項6.根據條項1所述的成套裝置，其中所述第一鞋底結構包含安置在所述第一外底與所述第一鞋面之間的第一流體填充腔室，且第二鞋底結構包含安置在所述第二外底與所述第二鞋面之間的第二流體填充腔室。
條項7.根據條項6所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室及所述第二流體填充腔室中的至少一者經加壓及/或包含安置於其中的拉伸構件。
條項8.根據條項6所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室沿所述內側自所述第一鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至所述第一鞋底結構的腳跟區，且所述第二流體填充腔室沿所述外側自所述第二鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至所述第二鞋底結構的腳跟區。
條項9.根據條項8所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室包含至少一個第一熔接縫，所述第一熔接縫自所述第一流體填充腔室的外側邊緣在朝向所述第一鞋底結構的所述內側的方向上延伸，且所述第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自所述第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向所述第二鞋底結構的所述外側的方向上延伸。
條項10.根據條項9所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室及所述第二流體填充腔室彼此相同。
條項11.一種成套裝置，包括第一鞋類物件及第二鞋類物件，所述第一鞋類物件包含：（i）第一鞋面；及（ii）第一鞋底結構，具有限定第一地面接觸表面的第一板以及安置在所述第一板與所述第一鞋面之間的第一流體填充腔室，所述第一流體填充腔室沿所述第一鞋底結構的內側自所述第一鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至所述第一鞋底結構的腳跟區；且所述第二鞋類物件包含：（i）第二鞋面；及（ii）第二鞋底結構，具有限定第二地面接觸表面的第二板以及安置在所述第二板與所述第二鞋面之間的第二流體填充腔室，所述第二流體填充腔室沿所述第二鞋底結構的外側自所述第二鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至所述第二鞋底結構的腳跟區。
條項12.根據條項11所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室包含至少一個第一熔接縫，所述第一熔接縫自所述第一流體填充腔室的外側邊緣在朝向所述第一鞋底結構的所述內側的方向上延伸。
條項13.根據條項12所述的成套裝置，其中所述第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自所述第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向所述第二鞋底結構的所述外側的方向上延伸。
條項14.根據條項11所述的成套裝置，其中所述第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自所述第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向所述第二鞋底結構的所述外側的方向上延伸。
條項15.根據條項11所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室及所述第二流體填充腔室中的至少一者經加壓及/或包含安置於其中的拉伸構件。
條項16.根據條項11所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室及所述第二流體填充腔室彼此相同。
條項17.根據條項11所述的成套裝置，更包括：第一側部支撐件，在所述第一鞋面與所述第一板之間延伸且在所述第一鞋類物件的內側處連接所述第一鞋面及所述第一板；及第二側部支撐件，在所述第二鞋面與所述第二板之間延伸且所述在第二鞋類物件的外側處連接所述第二鞋面及所述第二板。
條項18.根據條項17所述的成套裝置，其中所述第一板及所述第一側部支撐件包含比形成所述第一流體填充腔室的材料更高的硬度，且所述第二板及所述第二側部支撐件包含比形成所述第二流體填充腔室的材料更高的硬度。
條項19.根據條項17所述的成套裝置，其中所述第一側部支撐件安置在所述第一鞋底結構的前腳區中，且第二側部支撐件安置在所述第二鞋底結構的前腳區中。
條項20.根據條項17所述的成套裝置，其中所述第一側部支撐件及所述第二側部支撐件包含彼此間隔開的多個間隔以限定多個板條。
已出於說明及描述的目的提供以上描述。所述描述並不意欲為窮盡性的或限制本揭露。特定組態的個別元件或特徵大體上不限於特定組態，但其中適用時為可互換的，並且可用於選擇的組態中（即使未特定繪示或描述）。特定組態的個別元件或特徵還可以多種方式變化。此類變化不應視為脫離本揭露，且所有此類修改都意欲包含於本揭露的範圍內。
6A-6A、6B-6B、7-7、8-8、12-12、13-13、14-14、15-15、17-17:線
10:鞋類物件
10A:第一鞋類物件
10B:第二鞋類物件
12:前腳區
12
B:球部分
12
T:腳趾部分
14:中腳區
16:腳跟區
18:前端
20:後端
22:內側
24:外側
26:內部區
28:周邊區
30a:地面嚙合表面
30b:中底嚙合表面
100A、100B:鞋底結構
102:中底
104:外底
106:緩衝墊、囊
108:底盤
110、136:第一端
112、138:第二端
114:頂部側面
116:底部側面
118:屏障層
120:熔接縫
120A1:第一外側邊緣
120A2:第二外側邊緣
120B1:第一內側邊緣
120B2:第二內側邊緣
122:接縫
124:空隙
126:周邊腔室
128:內部腔室
130A:拉伸元件
132:拉伸股線
134A:上部拉伸層
134B:下部拉伸層
140:頂部表面
142:底部表面
144:上部插入件
146:下部插入件
148:腳跟支撐件
150:周邊縫隙
152:上部凸緣
154:腳跟凸起
156:腳趾支撐件
158:支撐部分
160:凹入表面
162:軸間隙
164:背壁
166:側部支撐件
166a:第一側部支撐件
166b:第二側部支撐件
168:側壁
168a:間隙
168b:板條
170:底座構件
172:支架
174:楔形部分
176:狹縫
178a:第一凹槽
178b:第二凹槽
180:孔
182:長釘
300A、300B:鞋面
400:成套裝置
A
10、A106:縱軸
T106:厚度
本文中所描述的圖式僅出於說明所選擇組態的目的，且並不意欲限制本揭露的範圍。
圖1A為根據本揭露的原理的包含鞋底結構的左腳部的鞋類物件的透視圖。
圖1B為根據本揭露的原理的包含鞋底結構的右腳部的鞋類物件的透視圖。
圖2A為圖1A的鞋底結構的分解頂部透視圖。
圖2B為圖1B的鞋底結構的分解頂部透視圖。
圖3A為圖1A的鞋底結構的分解底部透視圖。
圖3B為圖1B的鞋底結構的分解底部透視圖。
圖4A為用於圖1A及圖1B的鞋底結構中的緩衝墊的第一態樣的頂部透視圖。
圖4B為圖4A的緩衝墊的底部透視圖。
圖5A為圖4A的緩衝墊的底部平面圖。
圖5B為用於圖1A及圖1B的鞋底結構中的緩衝墊的另一態樣的底部平面圖。
圖6A為沿著線6A-6A截取的圖4A的緩衝墊的橫截面圖。
圖6B為沿著線6B-6B截取的圖5B的緩衝墊的另一態樣的橫截面圖。
圖7為沿著線7-7截取的圖5A的緩衝墊的橫截面圖。
圖8為沿著線8-8截取的圖5A的緩衝墊的橫截面圖。
圖9為側部支撐件的側視圖。
圖10為側部支撐件的內部的透視圖。
圖11為圖1的鞋底結構的頂部平面圖。
圖12為沿著線12-12截取的圖11的鞋底結構的橫截面圖。
圖13為沿著線13-13截取的圖11的鞋底結構的橫截面圖。
圖14為沿著線14-14截取的圖11的鞋底結構的橫截面圖。
圖15為沿著線15-15截取的圖11的鞋底結構的橫截面圖。
圖16為沿著線16-16截取的圖11的鞋底結構的橫截面圖。
圖17為沿著線17-17截取的圖11的鞋底結構的橫截面圖。
在整個圖式中，對應的元件符號指示對應的部分。
10A:第一鞋類物件
10B:第二鞋類物件
18:前端
20:後端
22:內側
24:外側
26:內部區
28:周邊區
100A:鞋底結構
104:外底
106:緩衝墊、囊
148:腳跟支撐件
150:周邊縫隙
166:側部支撐件
166a:第一側部支撐件
300A:鞋面
400:成套裝置
Claims (20)
- 一種成套裝置，包括： 第一鞋類物件，包含：第一鞋面；第一鞋底結構，具有限定第一地面接觸表面的第一外底；以及第一側部支撐件，在所述第一鞋面與所述第一外底之間延伸且在所述第一鞋類物件的內側處連接所述第一鞋面及所述第一外底；以及 第二鞋類物件，包含：第二鞋面；第二鞋底結構，具有限定第二地面接觸表面的第二外底；以及第二側部支撐件，在所述第二鞋面與所述第二外底之間延伸且在所述第二鞋類物件的外側處連接所述第二鞋面及所述第二外底。
- 如請求項1所述的成套裝置，其中所述第一外底為第一板且所述第二外底為第二板。
- 如請求項2所述的成套裝置，更包括：第一流體填充腔室，安置於所述第一板與所述第一鞋面之間；及第二流體填充腔室，安置於所述第二板與所述第二鞋面之間。
- 如請求項3所述的成套裝置，其中所述第一板及所述第一側部支撐件包含比形成所述第一流體填充腔室的材料更高的硬度，且所述第二板及所述第二側部支撐件包含比形成所述第二流體填充腔室的材料更高的硬度。
- 如請求項1所述的成套裝置，其中所述第一側部支撐件安置於所述第一鞋底結構的前腳區中，且所述第二側部支撐件安置於所述第二鞋底結構的前腳區中。
- 如請求項1所述的成套裝置，其中所述第一鞋底結構包含安置於所述第一外底與所述第一鞋面之間的第一流體填充腔室，且所述第二鞋底結構包含安置於所述第二外底與所述第二鞋面之間的第二流體填充腔室。
- 如請求項6所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室及所述第二流體填充腔室中的至少一者經加壓及/或包含安置在其中的拉伸構件。
- 如請求項6所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室沿所述內側自所述第一鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至所述第一鞋底結構的腳跟區，且所述第二流體填充腔室沿所述外側自所述第二鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至所述第二鞋底結構的腳跟區。
- 如請求項8所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室包含至少一個第一熔接縫，所述第一熔接縫自所述第一流體填充腔室的外側邊緣在朝向所述第一鞋底結構的所述內側的方向上延伸，且所述第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自所述第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向所述第二鞋底結構的所述外側的方向上延伸。
- 如請求項9所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室及所述第二流體填充腔室彼此相同。
- 一種成套裝置，包括： 第一鞋類物件：包含（i）第一鞋面；及（ii）第一鞋底結構，具有限定第一地面接觸表面的第一板以及安置於所述第一板與所述第一鞋面之間的第一流體填充腔室，所述第一流體填充腔室沿所述第一鞋底結構的內側自所述第一鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至所述第一鞋底結構的腳跟區；以及 第二鞋類物件：包含（i）第二鞋面；及（ii）第二鞋底結構，具有限定第二地面接觸表面的第二板以及安置於所述第二板與所述第二鞋面之間的第二流體填充腔室，所述第二流體填充腔室沿所述第二鞋底結構的外側自所述第二鞋底結構的前腳區連續且不間斷地延伸至所述第二鞋底結構的腳跟區。
- 如請求項11所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室包含至少一個第一熔接縫，所述第一熔接縫自所述第一流體填充腔室的外側邊緣在朝向所述第一鞋底結構的所述內側的方向上延伸。
- 如請求項12所述的成套裝置，其中所述第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自所述第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向所述第二鞋底結構的所述外側的方向上延伸。
- 如請求項11所述的成套裝置，其中所述第二流體填充腔室包含至少一個第二熔接縫，所述第二熔接縫自所述第二流體填充腔室的內側邊緣在朝向所述第二鞋底結構的所述外側的方向上延伸。
- 如請求項11所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室及所述第二流體填充腔室中的至少一者經加壓及/或包含安置在其中的拉伸構件。
- 如請求項11所述的成套裝置，其中所述第一流體填充腔室及所述第二流體填充腔室彼此相同。
- 如請求項11所述的成套裝置，更包括：第一側部支撐件，在所述第一鞋面與所述第一板之間延伸且在所述第一鞋類物件的內側處連接所述第一鞋面及所述第一板；及第二側部支撐件，在所述第二鞋面與所述第二板之間延伸且在所述第二鞋類物件的外側處連接所述第二鞋面及所述第二板。
- 如請求項17所述的成套裝置，其中所述第一板及所述第一側部支撐件包含比形成所述第一流體填充腔室的材料更高的硬度，且所述第二板及所述第二側部支撐件包含比形成所述第二流體填充腔室的材料更高的硬度。
- 如請求項17所述的成套裝置，其中所述第一側部支撐件安置於所述第一鞋底結構的前腳區中，且所述第二側部支撐件安置於所述第二鞋底結構的前腳區中。
- 如請求項17所述的成套裝置，其中所述第一側部支撐件及所述第二側部支撐件包含彼此間隔開的多個間隙以限定多個板條。
Applications Claiming Priority (4)
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|---|---|---|---|
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| US18/064,073 | 2022-12-09 |
Publications (1)
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|---|---|---|---|
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2022
- 2022-12-09 US US18/064,073 patent/US20230189926A1/en active Pending
- 2022-12-15 TW TW111148249A patent/TW202344202A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US20230189926A1 (en) | 2023-06-22 |
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