TWI838707B - 鞋類物件 - Google Patents
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Abstract
本發明之一態樣提供一種用於一鞋類物件之結構。該鞋底結構包含具有一第一材料之一緩衝元件。該鞋底結構進一步包含一支座,該支座包含一第二材料,經附接至該緩衝元件,且包含配置抵靠在該緩衝元件上之一板、及自該板之相對的端延伸之一對支撐件。該鞋底結構亦包含安置於該支座內之該等支撐件之間的一囊袋。該囊袋之一上障壁層接觸該板。
Description
本發明大體上係關於一種鞋類物件。
本章節提供不一定係先前技術、與本發明相關之背景資訊。
鞋類物件通常包含一鞋面及一鞋底結構。該鞋面可由(若干)任何合適材料形成以在該鞋底結構上接納、固定及支撐一足。該鞋面可與鞋帶、布帶或其他緊固件協作以調整該鞋面圍繞該足之貼合度。該鞋面之接近該足之一底表面之一底部部分附接至該鞋底結構。
鞋底結構通常包含在一地表面與該鞋面之間延伸之一分層配置。該鞋底結構之一個層包含提供對該地表面之耐磨性及附著力之一外底。該外底可由橡膠或賦予耐用性及耐磨性並且增強對該地表面之附著力之其他材料形成。該鞋底結構之另一層包含安置於該外底與該鞋面之間的一中底。該中底為該足提供緩衝且可部分地由一聚合物發泡體材料形成,該聚合物發泡體材料在一經施加負荷下彈性地壓縮以藉由減弱地面反作用力來緩衝該足。該中底可併入一流體填充囊袋以藉由在一經施加負荷下彈性地壓縮以減弱地面反作用力來向該足提供緩衝。鞋底結構亦可包含定位於接近該鞋面之底部部分之一空隙內之一舒適性增強內底或一鞋墊及附接
至該鞋面且安置於該中底與該內底或鞋墊之間的一中底布。
採用囊袋之中底通常包含由密封或結合在一起之聚合物材料之兩個障壁層形成之一囊袋。囊袋可含有空氣,且設計重點係平衡對該足之支撐及與囊袋在一經施加負荷下彈性地壓縮時之回應性相關之緩衝特性。
現在將參考隨附圖式更全面地描述實例構形。提供實例構形使得本發明將係透徹的,且將向一般技術者充分地傳達本發明之範疇。闡述特定細節,諸如特定組件、裝置及方法之實例,以提供對本發明之構形之一透徹理解。對於一般技術者將顯而易見的是,不需要採用特定細節,可以諸多不同形式體現實例構形,且特定細節及實例構形不應被解釋為限制本發明之範疇。
本文中所使用之術語僅用於描述特定實例性構形之目的且並非意欲於限制性。如本文中所使用,單數冠詞「一」、「一個」及「該」可意欲於亦包含複數形式,除非內文另有明確地指示。術語「包括(comprises、comprising)」、「包含」及「具有」係包含性的且因此指定存在特徵、步驟、操作、元件及/或組件,但不排除存在或添加一或多個其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其等群組。本文中所描述之方法步驟、程序及操作不應被解釋為必定需要其等以所論述或所繪示之特定順序執行,除非具體地識別為一執行順序。可採用額外或替代步驟。
當一元件或層稱為「在另一元件或層上」、「接合至另一元件或層」、「連接至另一元件或層」、「附接至另一元件或層」或「耦合至另一元件或層」時,該元件或層可直接在該另一元件或層上、直接接
合、連接、附接或耦合至該另一元件或層,或可存在中介元件或層。相反,當一元件稱為「直接在另一元件或層上」、「直接接合至另一元件或層」、「直接連接至另一元件或層」、「直接附接至另一元件或層」或「直接耦合至另一元件或層」時,可能不存在中介元件或層。用來描述元件之間的關係之其他字詞應以一類似方式來解釋(例如,「在…之間」與「直接在…之間」、「相鄰」與「直接相鄰」等)。如本文中所使用,術語「及/或」包含相關聯所列項目之一或多者之任何及所有組合。
術語第一、第二、第三等在本文中可用來描述各種元件、組件、區、層及/或區段。此等元件、組件、區、層及/或區段不應受此等術語限制。此等術語僅可用來區分一個元件、組件、區、層或區段與另一區、層或區段。諸如「第一」、「第二」及其他數字術語之術語並不暗示一序列或順序,除非內文明確地指示。因此,在不脫離實例構形之教示之情況下,下文所論述之一第一元件、組件、區、層或區段可稱為第二元件、組件、區、層或區段。
本發明之一態樣提供一種用於一鞋類物件之結構。該鞋底結構包含包括一第一材料之一緩衝元件。該鞋底結構進一步包含一支座,該支座包含一第二材料,經附接至該緩衝元件,且包含配置抵靠在(disposed against)該緩衝元件上之一板、及自該板之相對的端(opposite ends)延伸之一對支撐件。該鞋底結構亦包含安置於該支座內之該等支撐件之間的一囊袋,其中該囊袋之一上障壁層接觸該板。
本發明之此態樣可包含以下選用特徵之一或多者。在一個構形中,該鞋底結構包含相鄰於該板安置於該支座之與該緩衝元件相對之一側上之一外底。在一項實施方案中,該囊袋之一下障壁層接觸該外底。
在一項實例中,該等支撐件之各者接觸該外底。
在另一構形中,板及支撐件部分地界定自一第一側連續地延伸穿過該支座至一第二側之一容器。在此,該等支撐件之各者包含面向該囊袋之一凹形表面。視情況,該等支撐件之各者之凹形表面與該囊袋隔開。
在一些實例中,該囊袋透過該支座接觸該緩衝元件。在此一實例中,該支座包含一開口。該緩衝元件包含透過該支座之該開口接合該囊袋之一上底座。在一個態樣中,該上底座可包含延伸穿過該支座之複數個開口以接合該囊袋之複數個肋。在一些構形中,該板具有大於該緩衝元件之一硬度。
本發明之另一態樣提供一種用於一鞋類物件之鞋底結構。該鞋底結構包含一緩衝元件、一支座及一囊袋。該支座由該緩衝元件接納且界定自該鞋底結構之一第一側連續地延伸穿過該支座至該鞋底結構之一第二側之一容器。該囊袋經安置於該容器內且接觸該支座。該囊袋之一部分接觸該緩衝元件。
本發明之此態樣可包含以下選用特徵之一或多者。在一項實例中,該鞋底結構包含安置於該支座之與該緩衝元件相對之一側上之一外底。視情況,該囊袋之一下障壁層接觸該外底。
在一些實例中,該支座包含接觸該囊袋之一上障壁層之一板。在此,該支座可包含在該支座之一第一端處自該板延伸之一第一端支撐件及在該支座之一第二端處自該板延伸之一第二端支撐件。
在一些實例中,該緩衝元件包含透過該支座接合該囊袋之一上底座。在此一實例中,該板包含經形成穿過其之至少一個開口且該緩
衝元件之一部分延伸穿過該至少一個開口以便接合該囊袋。
在一些實施方案中,該緩衝元件包含透過該支座中之一開口接合該囊袋之一上底座。在一些實例中,該上底座包含複數個肋且該支座包含複數個開口,其中該複數個肋延伸穿過該支座中之該複數個開口之一對應者以接合囊袋。在一些構形中,該支座具有大於該緩衝元件之一硬度。視情況,該支座具有85 Shore A之一硬度且該緩衝元件具有39 Shore C至45 Shore C之一硬度。
本發明之另一態樣提供一種鞋類物件,其包含:一鞋底結構;及一鞋面,其經附接至該鞋底結構且包含經構形以沿著該鞋面界定一鑲嵌區帶之至少一個鑲嵌面板。本發明之此態樣可包含以下選用特徵之一或多者。在一些實例中,該鑲嵌面板與該鞋底結構之一支撐構件對準。在其他實施方案中,該鑲嵌面板包含在一中足區中與該鞋底結構之該支撐構件之一端對準之一第一邊緣。
10:鞋類物件/鞋類
12:前足區
14:中足區
16:足跟區
18:前端
20:後端
22:外側
24:內側
100:鞋底結構
102:中底
104:外底
106:底架
108:囊袋
110:緩衝元件
112:支座
114:障壁層/第一上障壁層
116:障壁層/第二下障壁層
118:室/流體填充室/充氣室
120:腹板區域
122:周邊接縫
124:凸緣
130:段/緩衝墊
132:段/導管
134:管狀主體
136:第一終端
138:第二終端
140:上袋
142:第一端
144:第二端
146:頂表面
148:底表面
150:凹入表面
152:支撐構件
154:凹口
156:端壁
158a:第一端
158b:第二端
158c:凹形中間部分
160:上底座
162:上肋
164:遠端
166:頂板
168a:頂表面
168b:底表面
170:第一端支撐件
172:第二端支撐件
174:容器
176:開口
178:遠端
180:遠端
182:唇部
184a:內表面
184b:內表面
186:周邊開口
188a:內表面/內部表面
188b:外部表面
190:下底座
192:凹口
194:下肋
196:凹部
198:下支撐墊
200:鞋面
202:孔隙
204:浮雕
206:內部空隙
208:腳踝開口
210:四分之一面板
212:鞋喉
214:足跟側面板
216:足跟穩定器
218:鞋領
220:中足鑲嵌面板
222:第一端
224:第二端
226:底部邊緣
228:頂部邊緣
230:足跟突片
A10:縱軸
A106:縱軸
A130:縱軸
A132:縱軸
T110:總厚度
T118:厚度
T118-1:第一厚度
T118-2:第二厚度
T134:厚度
θ158:傾斜角
本文中所描述之圖式僅用於選定構形之闡釋性目的且並非意欲於限制本發明之範疇。
圖1係根據本發明之原理之包含一鞋底結構及鞋面之一鞋類物件之一透視圖;圖2係自內側截取之圖1中所展示之鞋底結構之一透視圖;圖3係自內側截取之圖2中所展示之鞋底結構之一透視圖;圖4係自內側截取之圖1之鞋底結構之一分解仰視透視圖;圖5係自外側截取之圖1之鞋底結構之一分解俯視透視圖;圖6係自內側截取之圖1之鞋底結構之一分解仰視透視圖;
圖7係圖1之鞋底結構之一前平面視圖;圖8係圖1之鞋底結構之一後平面視圖;圖9係圖1之鞋底結構之一俯視平面視圖;圖10係圖1之鞋底結構之一仰視平面視圖;圖11係沿著線11-11截取之圖9之鞋底結構之一橫截面視圖;圖12係沿著線12-12截取之圖9之鞋底結構之一橫截面視圖;圖13係沿著線13-13截取之圖9之鞋底結構之一橫截面視圖;圖14係沿著線14-14截取之圖9之鞋底結構之一橫截面視圖;圖15係沿著線15-15截取之圖9之鞋底結構之一橫截面視圖;圖16係沿著線16-16截取之圖9之鞋底結構之一橫截面視圖;圖17係圖1之鞋底結構之一囊袋之一俯視平面視圖;及圖18係沿著線18-18截取之圖17中所展示之囊袋之一橫截面視圖;貫穿圖式,對應元件符號指示對應部件。
本申請案主張2022年2月16日申請之美國專利申請案第
17/673,722號之優先權,該案在35 U.S.C.§119(e)規定下主張2021年3月15日申請之美國臨時申請案第63/161,401號之優先權。本先前申請案之揭示內容被視為本申請案之揭示內容之部分且其全文由此以引用的方式併入。
參考圖1至圖19,提供一鞋類物件10,其包含一鞋底結構100及附接至鞋底結構100之一鞋面200。鞋類物件10可被劃分成一或多個區。該等區可包含一前足區12、一中足區14及一足跟區16。前足區12對應於足之趾骨及蹠趾關節(即,「蹠球」)。中足區14可與足之一足弓區域對應,且足跟區16可與足之後部分(包含一跟骨)對應。鞋類10可進一步包含與前足區12之一最前點相關聯之一前端18及對應於足跟區16之一最後點之一後端20。鞋類10之一縱軸A10沿著鞋類10之一長度自前端18延伸至後端20,且通常將鞋類10劃分成一外側22及一內側24,如圖5中所展示。據此,外側22及內側24分別與鞋類10之相對側對應且延伸穿過區12、14、16。
參考圖1至圖6,鞋底結構100包含經構形以向鞋底結構100提供緩衝特性之一中底102及經構形以提供鞋類物件10之一地面接合表面之一外底104。與習知鞋底結構不同,鞋底結構100之中底102可複合地形成且包含用於貫穿鞋底結構100提供所要形式之緩沖及支撐之複數個子組件。例如,中底102可被描述為包含一囊袋108及一底架106,其中底架106經構形以附接至鞋面200且在鞋面200、囊袋108與外底104之間提供一介面。
通常,鞋底結構100之囊袋108經支撐於底架106之足跟區16內且經構形以減弱與足跟區16中之衝擊相關聯之力。參考圖17及圖
18,中底102之囊袋108包含一對相對的障壁層114、116,其等在離散位置處彼此接合以界定一室118、一腹板區域120及一周邊接縫122。在所繪示實施例中,障壁層114、116包含一第一上障壁層114及一第二下障壁層116。替代地,室118可由一或多個障壁層之任何合適組合產生,如下文更詳細地描述。
在一些實施方案中,上障壁層114及下障壁層116協作以界定室118之一幾何形狀(例如,厚度、寬度及長度)。例如,腹板區域120及周邊接縫122可協作以圍繞室118定界及延伸以密封室118內之流體(例如,空氣)。因此,室118與囊袋108之一區域相關聯,在該區域中上障壁層114及下障壁層116之內部表面未接合在一起且因此彼此分離。
如圖11及圖15中所展示,形成於上與下障壁層114、116之相對內部表面之間的一空間界定室118之一內部空隙。類似地,上障壁層114及下障壁層116之外部表面界定室118之一外部輪廓。室118之厚度T118由囊袋108之上與下障壁層114、116之間的距離界定。
如圖17中最佳展示,室118包含協作以提供對中底102之回應性及支撐之特性之複數個段130、132。特定而言,段130、132可被描述為包含囊袋108之相對側上之一對緩衝墊130,該等緩衝墊藉由一或多個導管132彼此連接(即,流體連通)。當組裝至鞋底結構100中時,室118之緩衝墊130經構形以沿著鞋底結構100之一周邊邊緣至少部分地暴露。
仍參考圖17且現在參考圖18,緩衝墊130之各者包含在一第一終端136與一第二終端138之間延伸之一管狀主體134。管狀主體134界定沿著緩衝墊130之一縱軸A130延伸之一實質上圓形橫截面。如所展示,管狀主體134之厚度T134沿著縱軸A130自第一終端136至第二終端138
實質上恆定。在此,管狀主體134之厚度T134界定室118之一第一厚度T118-1。
如圖5中所展示,各緩衝墊130之第一終端136及第二終端138在沿著各緩衝墊130之縱軸A130遠離管狀主體134延伸之相反方向上漸縮。例如,各緩衝墊130之第一終端136經形成於下障壁層116之一端部分在周邊接縫122處與上障壁層114會聚並接合以圍封管狀主體134之一前端之位置。如所展示,由上障壁層114形成之第一終端136之一部分係實質上平坦的(即,與管狀主體134連續),而由下障壁層116形成之第一終端136之一部分朝向上障壁層114漸縮或會聚。仍參考圖5,各緩衝墊130之第二終端138經形成於下障壁層116之另一端部分在周邊接縫122處與上障壁層114會聚並接合以圍封管狀主體134之相對端之位置。如所展示,由上障壁層114形成之第二終端138之一部分係實質上平坦的(即,與管狀主體134連續),而由下障壁層116形成之第二終端138之一部分朝向上障壁層114漸縮或會聚。
如上文所提供,緩衝墊130之各者界定自第一終端136延伸至第二終端138之一各自縱軸A130。如圖5中最佳展示,緩衝墊130沿著橫向於囊袋108之縱軸A106之一方向彼此隔開。據此,當囊袋108經組裝於鞋底結構100內時,緩衝墊130沿著鞋類物件10之一橫向方向彼此隔開使得緩衝墊130之一第一者沿著外側22延伸且緩衝墊130之一第二者沿著內側24延伸。此外,緩衝墊130之縱軸A130彼此平行且沿著自後端20至前端18之方向與鞋類物件10之縱軸A10平行。
參考圖17及圖18,室118進一步包含在緩衝墊130之間延伸且流體地耦合緩衝墊130之至少一個導管132。在所繪示實例中,室118包
含將緩衝墊130之管狀主體134彼此連接之複數個導管132。導管132各沿著橫向於緩衝墊130之縱軸A130之各自縱軸A132延伸。如圖17及圖18中最佳展示,導管132包含在相鄰於第一終端136之緩衝墊130之管狀主體134之間延伸之一第一導管132、在相鄰於第二終端138之緩衝墊130之管狀主體134之間延伸之一第二導管132及安置於第一導管132與第二導管132之間且連接管狀主體134之中間部分之一第三導管132。據此,第一導管132及第二導管132經安置於第三導管132之相對側上。
如圖11及圖18中最佳展示,導管132由上障壁層114及下障壁層116共同界定。如圖18中所展示,上障壁層114及下障壁層116經形成以提供複數個圓柱形導管132,其等各具有小於緩衝墊130之厚度T118-1之一實質上類似的第二厚度T118-2。導管132之各者之一輪廓實質上由上障壁層114及下障壁層116界定,藉此上障壁層114及下障壁層116經模製以界定各導管132之弓形的上及下部分。儘管下障壁層116最初以一實質上平坦狀態提供,但當室118經加壓且下障壁層116經偏置遠離上障壁層114時,下障壁層116可自腹板區域120凸出,如圖18中所繪示。
參考圖11及圖17,腹板區域120經形成於上障壁層114及下障壁層116之一結合區處,且在室118之段130、132之各者之間延伸並連接該等段之各者。腹板區域120之中間部分在導管132及緩衝墊130之相鄰者之間延伸且連接該等相鄰者。據此,腹板區域120之中間部分可完全被室118環繞。在所繪示實例中,腹板區域120相對於流體填充室118之總厚度T118之中間豎直安置。視情況,上障壁層114及下障壁層上障壁層114及下障壁層116可經接合在一起以形成在緩衝墊130之終端136、138及導管132處自周邊接縫122突出之複數個凸緣124。凸緣124可用作附接點以將
囊袋108進一步固定至底架106。
在所繪示實例中,腹板區域120及室118之緩衝墊130協作以在與上障壁層114相關聯之囊袋108之一第一側上界定一上袋140。在此,導管132可經安置於上袋140內以沿著上袋140之一長度形成一系列交替凸起及凹口。如下文更詳細地描述,底架106可包含經構形以當組裝鞋底結構100時與上袋140配合之一或多個特徵。例如,底架106可包含經構形以接合由囊袋108之導管132形成之凸起及凹口之凹痕及突起。
如本文中所使用,術語「障壁層」(例如,障壁層114、116)涵蓋單層膜及多層膜兩者。在一些實施例中,障壁層114、116之一者或兩者各由單層膜(單個層)製成(例如,熱成型或吹塑成型)。在其他實施例中,障壁層114、116之一者或兩者各由多層膜(多個子層)產生(例如,熱成型或吹塑成型)。在任一態樣中,各層或子層可具有在自約0.2微米至約1毫米之範圍內之一膜厚度。在進一步實施例中,各層或子層之膜厚度可在自約0.5微米至約500微米之範圍內。在又進一步實施例中,各層或子層之膜厚度可在自約1微米至約100微米之範圍內。
障壁層114、116之一者或兩者可獨立地係透明、半透明及/或不透明的。例如,上障壁層114可為透明的,而下障壁層116可為不透明的。如本文中所使用,一障壁層及/或一流體填充室之術語「透明」意謂光以實質上直線穿過障壁層且一觀看者可看穿障壁層。相較之下,針對一不透明障壁層,光無法穿過障壁層且吾人完全不能清楚地看穿障壁層。一半透明障壁層落入一透明障壁層與一不透明障壁層之間,因為光穿過一半透明層但一些光被散射使得一觀看者不能清楚地看穿該層。
障壁層114、116可各由包含一或多種熱塑性聚合物及/或
一或多種可交聯聚合物之一彈性體材料產生。在一態樣中,彈性體材料可包含一或多種熱塑性彈性體材料,諸如一或多種熱塑性聚氨酯(TPU)共聚物、一或多種乙烯-乙烯醇(EVOH)共聚物及類似物。
如本文中所使用,「聚氨酯」指代含有胺基甲酸酯基團(-N(C=O)O-)之一共聚物(包含低聚物)。此等聚氨酯除含有胺基甲酸酯基團外亦可含有額外基團,諸如酯、醚、脲、脲基甲酸酯、縮二脲、碳二亞胺、噁唑烷基、異氰尿酸酯、脲二酮、碳酸酯及類似物。在一態樣中,該等聚氨酯之一或多者可藉由將一或多種異氰酸酯與一或多種多元醇聚合以產生具有(-N(C=O)O-)鍵之共聚物鏈來產生。
用於產生聚氨酯共聚物鏈之合適異氰酸酯之實例包含二異氰酸酯,諸如芳族二異氰酸酯、脂族二異氰酸酯及其等組合。合適芳族二異氰酸酯之實例包含甲苯二異氰酸酯(TDI)、TDI與三甲醯基丙烷(TMP)之加合物、亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、四甲基二甲苯二甲苯二異氰酸酯(TMXDI)、氫化二甲苯二異氰酸酯(HXDI)、萘1,5-二異氰酸酯(NDI)、1,5-四氫萘二異氰酸酯、對亞苯基二異氰酸酯(PPDI)、3,3'-二甲基二苯基1-4,4'-二異氰酸酯(DDDI)、4,4'-二芐基二異氰酸酯(DBDI)、4-氯-1,3-亞苯基二異氰酸酯及其等組合。在一些實施例中,共聚物鏈實質上不含芳族基團。
在特定態樣中,聚氨酯聚合物鏈由包含HMDI、TDI、MDI、H12脂族化合物及其等組合之二異氰酸酯產生。在一態樣中,熱塑性TPU可包含聚酯基TPU、聚醚基TPU、聚己內酯基TPU、聚碳酸酯基TPU、聚矽氧烷基TPU或其等組合。
在另一態樣中,聚合物層可由以下一或多者形成:EVOH
共聚物、聚(氯乙烯)、聚偏二乙烯聚合物及共聚物(例如,聚偏二氯乙烯)、聚醯胺(例如,非晶形聚醯胺)、醯胺基共聚物、丙烯腈聚合物(例如,丙烯腈-丙烯酸甲酯共聚物)、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚醯亞胺、聚丙烯酸酯及已知具有相對低氣體傳輸速率之其他聚合材料。此等材料以及與本文中所描述之TPU共聚物且視情況包含聚醯亞胺及結晶聚合物之組合之摻合物亦係合適的。
障壁層114、116可包含兩個或更多個子層(多層膜),諸如在Mitchell等人之美國專利第5,713,141號及Mitchell等人之美國專利第5,952,065號中所展示,該等專利之揭示內容之全文以引用的方式併入。在其中障壁層114、116包含兩個或更多個子層之實施例中,合適多層膜之實例包含微層膜,諸如在Bonk等人之美國專利第6,582,786號中所揭示之微層膜,該專利之全文以引用的方式併入。在進一步實施例中,障壁層114、116可各獨立地包含一或多種TPU共聚物材料及一或多種EVOH共聚物材料之交替子層,其中障壁層114、116之各者中之子層之總數目包含至少四個(4)個子層、至少十(10)個子層、至少二十(20)個子層、至少四十(40)個子層及/或至少六十(60)個子層。
室118可使用諸如以下者之任何合適技術由障壁層114、116產生:熱成型(例如,真空熱成型)、吹塑成型、擠壓、射出成型、真空成型、旋轉成型、轉注成型、壓力成型、熱密封、鑄造、低壓鑄造、自旋鑄造、反應射出成型、射頻(RF)焊接及類似物。在一態樣中,可藉由共擠壓、接著真空熱成型以產生一充氣室118來產生障壁層114、116,該充氣室118可視情況包含允許用流體(例如,氣體)填充該室118之一或多個閥(例如,單向閥)。
室118可呈一流體填充(例如,如在鞋類10中提供)或呈一未填充狀態提供。室118可經填充以包含任何合適流體,諸如一氣體或液體。在一態樣中,氣體可包含空氣、氮氣(N2)或任何其他合適氣體。在其他態樣中,室118可替代地包含其他介質,諸如丸粒、珠粒、研磨回收材料及類似者(例如,發泡珠粒及/或橡膠珠粒)。提供至室118之流體可導致室118被加壓。在一些實例中,壓力在自0psi至35psi,且更特定而言自15psi至30psi,且甚至更特定而言自20psi至25psi之範圍內。替代地,提供至室118之流體可處於大氣壓使得室118不被加壓,而是簡單地含有處於大氣壓之一定體積之流體。
室118期望地具有一低氣體傳輸速率以保持其保留之氣體壓力。在一些實施例中,室118具有一氮氣氣體傳輸速率,其係實質上相同尺寸之丁基橡膠層之氮氣氣體傳輸速率的至少約十分之一(1/10)。在一態樣中,針對500微米之一平均膜厚度(基於障壁層114、116之厚度),室118具有15立方釐米/平方米.大氣壓.天(cm3/m2.atm.day)或更小之一氮氣氣體傳輸速率。在進一步態樣中,該傳輸速率係10cm3/m2.atm.day或更小、5cm3/m2.atm.day或更小或1cm3/m2.atm.day或更小。
在一些實施方案中,上障壁層114及下障壁層116由各界定用於形成凹部及捏縮表面之各種表面之各自模具部分形成,該等凹部及捏縮表面對應於其中當上障壁層114及下障壁層116經接合並結合在一起時形成腹板區域120及/或周邊接縫122之位置。在一些實施方案中,黏著劑結合將上障壁層114及下障壁層116接合以形成腹板區域120及周邊接縫122。在其他實施方案中,上障壁層114及下障壁層116經接合以藉由熱結合形成腹板區域120及周邊接縫122。在一些實例中,障壁層114、116之
一者或兩者經加熱至促進成形及熔合之一溫度。在一些實例中,障壁層114、116在定位於其等各自模具之間之前被加熱。在其他實例中,模具可經加熱以提高障壁層114、116之溫度。在一些實施方案中,用來形成流體填充室118之一成型程序在模具部分內併入真空埠以移除空氣使得上障壁層114及下障壁層116經拉伸成與各自模具部分接觸。在其他實施方案中,可將諸如空氣之流體注入至上與下障壁層114、116之間的區域中使得壓力增加致使障壁層114、116與其等各自模具部分之表面接合。
在所繪示實例中,底座106自前端18連續地延伸至後端20,且經構形以在其中接納及支撐囊袋108。如所展示,底架106經形成為包含緩衝元件110及至少部分地接納於緩衝元件110內之一支座112之一複合結構。如下文所論述,支座112經構形以在緩衝元件110之足跟區16內接納及支撐囊袋108。
緩衝元件110包含一第一材料,且自鞋底結構100之前端18處之第一端142連續地延伸至鞋底結構100之後端20處之第二端144。緩衝元件110包含自第一端142連續地延伸至第二端144之一頂表面146,該頂表面界定底架106之一鞋床。緩衝元件110進一步包含形成於緩衝元件110之與頂表面146相對之一側上之一底表面148。自頂表面146至底表面148之一距離界定緩衝元件110之一總厚度T110(圖5)。如圖4、圖5及圖6中最佳展示,緩衝元件110進一步包含自底表面148朝向頂表面146偏移之一凹入表面150。
如所展示,緩衝元件110之前述的頂表面146、底表面148、凹入表面150協作以在前足區12中界定一支撐構件152且在足跟區16中界定一凹口154。緩衝元件110之支撐構件152經形成於頂表面146與底
表面148之間,且自緩衝元件110之第一端142連續地延伸至中足區14中之一端壁156。據此,支撐構件152在前足區中、在趾骨及蹠球下面提供底架106之緩沖及支撐特性。端壁156跨緩衝元件110之整個寬度自外側22上之一第一端158a連續地延伸至內側24上之一第二端158b。如所展示,端壁156沿著一弓形路徑自第一端158a延伸至第二端158b以界定相對於鞋底結構100之一豎直軸(即,垂直於縱軸及橫軸)之一凸曲率。
端壁156之一橫截面輪廓沿著鞋底結構100之寬度變動以在端壁156之第一端158a、第二端158b處提供不同於端壁156之一中間部分中之壓縮特性。例如,端壁156可在第一端158a及第二端158之各者處實質上筆直,藉此各端158a、158b相對於底表面148成一傾斜角θ158形成。例如,各端158a、158b在自緩衝元件110之頂表面146至底表面148及第一端142至第二端144之一方向上延伸。端壁156之橫截面形狀自筆直端158a、158b之各者逐漸轉變至一凹形中間部分158c(圖11)。凹形中間部分158c可經調諧以改變支撐構件152之緩衝性質。另外,凹形中間部分158c可用作用來在端壁156處接納及固定支座112之一部分之一插座。
繼續參考圖4、圖5及圖6,凹口154由凹入表面150部分地界定。在所繪示實例中,凹口154在前端處由中足區14中之端壁156界定。據此,凹口154自中足區14延伸穿過後端20。由自底表面148至凹入表面150之偏移距離界定之凹口154之一深度對應於支座112之一高度。當支座112經接納於凹口154內,支座112之底部部分與緩衝元件110之底表面148齊平以沿著底架106之底部提供一連續支撐表面。
緩衝元件110進一步包含安置於凹入表面150上之一上底座160。通常,上底座160經構形以與由囊袋108之上障壁層114形成之上袋
140至少部分地配合。如所展示,上底座160包含自緩衝元件110之外側22延伸至內側24且沿著自緩衝元件110之第一端142至第二端144之一方向串聯配置之複數個上肋162。上肋162之各者自上底座160延伸至背離凹入表面150之一遠端164。在此,上肋162經構形以接納於上袋140中及囊袋108之導管132之相鄰者之間。據此,上肋162之側可為凹形的以接納導管132之對應凸形部分。如圖11之橫截面視圖中最佳展示,上肋162可完全在導管132之間延伸,使得當組裝鞋底結構100時遠端164與腹板區域120之頂側接觸。
如上文所描述,緩衝元件110由一彈性聚合材料,諸如發泡體或橡膠形成,以對穿著者之足賦予緩衝、回應性及能量分佈之性質。用於緩衝元件110之實例彈性聚合材料可包含基於發泡或模製一或多種聚合物(諸如一或多種彈性體(例如,熱塑性彈性體(TPE)))之彈性聚合材料。一或多種聚合物可包含脂族聚合物、芳族聚合物或兩者之混合物;且可包含均聚物、共聚物(包含三元共聚物)或兩者之混合物。
在一些態樣中,一或多種聚合物可包含烯烴均聚物、烯烴共聚物或其等摻合物。烯烴聚合物之實例包含聚乙烯、聚丙烯及其等組合。在其他態樣中,一或多種聚合物可包含一或多種乙烯共聚物,諸如乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)共聚物、EVOH共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-不飽和單脂肪酸共聚物及其等組合。
在進一步態樣中,一或多種聚合物可包含一或多種聚丙烯酸酯,諸如聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚丙烯酸丙烯酸酯、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚乙酸乙烯酯;包含其等衍生物、其等共聚物及其等任何組合。
在又進一步態樣中,一或多種聚合物可包含一或多種離子性聚合物。在此等態樣中,離子性聚合物可包含具有羧酸官能團、磺酸官能團、其等鹽(例如,鈉、鎂、鉀等)及/或其等酸酐之聚合物。例如,(若干)離子性聚合物可包含一或多種脂肪酸改性之離聚性聚合物、聚苯乙烯磺酸鹽、乙烯-甲基丙烯酸共聚物及其等組合。
在進一步態樣中,一或多種聚合物可包含一或多種苯乙烯嵌段共聚物,諸如丙烯腈丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丙烯腈嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物及其等組合。
在進一步態樣中,一或多種聚合物可包含一或多種聚醯胺共聚物(例如,聚醯胺-聚醚共聚物)及/或一或多種聚氨酯(例如,交聯聚氨酯及/或熱塑性聚氨酯)。替代地,一或多種聚合物可包含一或多種天然及/或合成橡膠,諸如丁二烯及異戊二烯。
當彈性聚合材料係一發泡聚合材料時,該發泡材料可使用基於一溫度及/或壓力變化而相轉變為一氣體之一物理發泡劑或加熱至其活化溫度以上時形成一氣體之一化學發泡劑進行發泡。例如,化學發泡劑可為偶氮化合物,諸如偶氮二甲酰胺、碳酸氫鈉及/或異氰酸酯。
在一些實施例中,發泡聚合材料可為一交聯發泡材料。在此等實施例中,可使用過氧化物基交聯劑,諸如過氧化二異丙苯。此外,發泡聚合材料可包含一或多種填料,諸如顏料、改性或天然黏土、改性或未改性之合成黏土、滑石玻璃纖維、粉狀玻璃、改性或天然二氧化矽、碳酸鈣、雲母、紙、木屑及類似物。
彈性聚合材料可使用一模製程序來形成。在一個實例中,當彈性聚合材料係一模製彈性體時,未固化彈性體(例如,橡膠)可在班布里混合機中與一選用填料及一固化封裝(諸如硫基或過氧化物基固化封裝)混合、壓延、成形、放置於一模具中且硫化。
在另一實例中,當彈性聚合材料係一發泡材料時,該材料可在諸如一射出成型程序之一模製程序中進行發泡。一熱塑性聚合材料可在一射出成型系統之機筒中熔化且與一物理或化學發泡劑及視情況一交聯劑組合,且接著在活化發泡劑之條件下注射至一模具中,從而形成一經模製發泡體。
視情況,當彈性聚合材料係一發泡材料時,該發泡材料可為一壓縮成型發泡體。壓縮成型可用來改變一發泡體之物理性質(例如,密度、硬度及/或硬度計),或用來改變發泡體之物理外觀(例如,使兩件或更多件發泡體融合,以使發泡體塑形等),或兩者。
壓縮成型程序期望藉由形成一或多種發泡體預成型件(諸如藉由射出成型)而開始,且藉由形成發泡顆粒或珠粒、藉由切割發泡片狀原料及類似物而使一聚合材料發泡。接著可藉由將由(若干)發泡聚合材料形成之一或多個預成型件放置於一壓縮模具中且將足夠壓力施加至一或多個預成型件以在一封閉模具中壓縮一或多個預成型件來製作壓縮成型發泡體。一旦該模具被封閉,便在封閉模具中將足夠熱及/或壓力施加至一或多個預成型件達一足夠持續時間以藉由在壓縮成型發泡體之外表面上形成一表皮來改變該(等)預成型件,將個別發泡體顆粒彼此融合,永久地增加該(等)發泡體之密度,或其等任何組合。在加熱及/或施加壓力之後,敞開該模具且自該模具移除經成型發泡體物件。
繼續參考圖1至圖6,支座112經接納於緩衝元件110之凹口154內,且與緩衝元件110及外底104協作以支撐囊袋108。在所繪示實例中,支座112包含一頂板166、協作以界定安置於頂板166下面之一容器174之一第一端支撐件170及一第二端支撐件172。容器174經構形以在其中接納囊袋108。當組裝鞋底結構100時,頂板166接納抵靠在(received against)緩衝元件110之凹入表面150上。如同緩衝元件110,支座112可包含一彈性聚合材料,諸如發泡體或橡膠,以對穿著者之足賦予緩衝、回應性及能量分佈之性質。然而,支座112之材料具有大於緩衝元件110之材料之一硬度及/或剛度以為足跟區16提供緩衝元件110與囊袋108之間之一相對剛性介面。例如,支座112之材料可具有約85 Shore A之一硬度,而緩衝元件110之材料包含在自39 Shore C至45 Shore C之範圍內之一硬度。
如所展示,頂板166自第一端支撐件170延伸至第二端支撐件172且界定容器174之一上部分。頂板166包含面向緩衝元件110之凹入表面150之一頂表面168a及形成於與頂表面168a相對之一側上之一底表面168b。自頂表面168a至底表面168b之一距離界定頂板166之一厚度,該厚度可沿著自第一端支撐件170至第二端支撐件172之一方向實質上恆定。
囊袋108可經構形以接觸緩衝元件110。在此一構形之一個態樣中,頂板166包含經形成穿過頂板166之厚度之一對開口176。各開口經構形以配合地接納緩衝元件110之上底座160之上肋162之一對應者,其中上肋162經放置成與安置於段132之間的囊袋108之腹板區域120接觸。如所展示,開口176經形成為藉由支座112之一部分分離之獨立開口176。因此,在支座112包含具有大於形成緩衝元件110之材料之一剛度之材料
之情況下,支座112之相對剛性材料用作一支架以最小化與各肋162之基底處之彎曲及扭轉力相關聯之偏轉,同時仍允許上肋162之較軟材料沿著各肋16之高度壓縮(即,自遠端164至凹入表面150)。
支座112之第一端支撐件170經安置為相鄰於且面向凹口154之端壁156,而第二端支撐件172經安置於緩衝元件110與外底104之間鞋底結構100之後端20處。端支撐件170、172之各者自頂板166延伸至面向且附接至外底104之一各自遠端178、180。如圖5及圖6中所展示,第一端支撐件170具有經構形以接合支撐構件152之端壁156之一形狀及橫截面輪廓使得第一端支撐件170與端壁156協作或介接以固定第一端支撐件170相對於緩衝元件110之一位置。視情況,第一端支撐件170之遠端178可包含自其向外延伸之一唇部182。當組裝鞋底結構100時,唇部182係實質上平面的且在外底104與支撐構件152之間延伸,從而將第一端支撐件170進一步固定至緩衝元件110。此外,唇部182可藉由在壓縮第一端支撐件170時在遠端178處提供一回應性偏置力來在支座112之前端處提供一彈簧元件。
各端支撐件170、172包含界定容器174之相對的端(opposite ends)之一內表面184a、184b。各內表面184a、184b具有跨容器174之一寬度自外側22延伸至內側24之一凹形橫截面形狀。各端支撐件170、172之弓形形狀在支座112之各端處形成一彈性結構,該彈性結構允許端支撐件170、172壓縮。端支撐件170、172可具有不同半徑以在支座112之各端處提供不同彈簧係數。
如上文所提供,頂板166及端支撐件170、172協作以界定支座112之容器174以在其中接納囊袋108。如所展示,板166及支撐件
170、172之各自邊緣可協作以在支座112之相對側上界定進入容器174之一周邊開口186。換言之,容器174自外側22連續地延伸穿過支座112至內側24。容器174界定囊袋108可在其內壓縮及膨脹之一活動空間。如下文更詳細地論述,囊袋108在足跟區中提供大部分支撐及緩衝。
參考圖5及圖6,外底104包含面向中底102之一內表面188a及界定鞋底結構100之一地面接合表面之一外部表面188b。外底104可包含形成於內表面188a上之一下底座190,該下底座經構形以當組裝鞋底結構100時接納囊袋108之一下部分(例如,下障壁層116)。如圖5中所展示,下底座190之一遠端表面界定具有對應於囊袋108之下障壁層116之輪廓之一輪廓之一凹口192。據此,凹口192具有對應於導管132及緩衝墊130之主體134之形狀(例如,以圓形端伸長)及配置(例如,會聚)之一輪廓及配置。凹口192可界定經構形以與上底座160之上肋162相對之一對下肋194。然而,與完全在導管132之間延伸且接觸腹板區域120之頂側之上肋162不同,下肋194可與由下障壁層116形成之腹板區域120之底側隔開。
現在參考圖6、圖10及圖16,外底104可包含在外底104之外部表面188b中與下底座190相對地形成之一凹部196。因此,當鞋底結構100處於一未經壓縮狀態時,下底座190藉由凹部196與地表面隔開。在使用中,腹板區域120及下底座190可協作以在足跟區16中提供一類蹦床回應。
外底104進一步包含經構形以與支座112之第二端支撐件172協作以支撐鞋底結構100之後端20之一下支撐墊198。如圖11之橫截面視圖中最佳展示,下支撐墊198自外底104之內表面188a延伸且界定經構形以接納第二端支撐件172之遠端180之一腔。
外底104可進一步包含自內表面188a至外部表面188b穿過外底之一厚度形成之複數個孔隙202。當被包含時,孔隙202可暴露形成於支撐構件152之底表面148中之對應浮雕204。浮雕204係形成於底表面148中之凹部。在所繪示實例中,孔隙202具有一長圓形狀且該等浮雕係大體上橢圓形的。孔隙202暴露底表面148中之橢圓形浮雕204。孔隙202及浮雕204協作以提供沿著前足區12及中足區14之撓曲。
如上文所闡述,鞋底結構100之組件協作以在鞋底結構100之足跟區16中形成一壓力回應性減震器。在此,囊袋108之緩衝墊130之管狀主體134經支撐於板166之底表面168b與外底104之內部表面188a之間,而緩衝墊130之遠端,即第一終端136、第二終端138,遠離外底104之內部表面188a漸縮。如圖2及圖3中最佳展示,緩衝墊130之第一終端136、第二終端1138與支座112之端支撐件170、172隔開。因此,在壓縮鞋底結構100之足跟區16時,管狀主體134經壓縮於板166與外底104之間。囊袋108、板166與外底104之間的局部接觸允許當壓縮囊袋108時室118內之流體之增加的位移,因為緩衝墊130之第一終端136、第二終端138可自由膨脹以容納經移位流體。
除板166與緩衝墊130之間的關係之外,緩衝元件110之上肋162亦在囊袋108之腹板區域120與緩衝元件110之間提供一彈性介面。藉由使用緩衝元件110之較軟材料形成上肋162,上肋162經構形以當壓縮囊袋108時吸收由腹板區域120施加之壓縮力,同時仍用以將囊袋108之一位置固定於容器174內。如上文所提供,支座112之端支撐件170、172係弓形形狀且因而,經構形以當頂板166朝向外底104壓縮時彎曲或撓曲。據此,上肋162及端支撐件170、172在足跟區16中為囊袋108提供補充支
撐及緩衝。在一些實例中,端支撐件170、172可為在壓縮之後對該足提供一回應性反應之彈性結構(類似於一彈簧)。
雖然底架106及囊袋108在足跟區16中提供緩衝性質,但支撐構件152在前足區12中提供緩沖及支撐。在一些情況下,緩衝元件110之材料可提供不同於底架106及囊袋108之效能特性。例如,支撐構件152可沿著其中該足包含更多關節之前足區12提供局部、微觀層次緩衝,而支座112在其中定位跟骨之足跟區16處提供更一般、宏觀層次緩衝。
鞋面200經附接至鞋底結構100且形成具有協作以界定一內部空隙206及一腳踝開口208之複數個組件之一外殼,該內部空隙及該腳踝開口協作以接納及固定一足以支撐於鞋底結構100上。鞋面200可由縫合或黏著地結合在一起以界定內部空隙206之一或多種材料形成。鞋面200之合適材料可包含但不限於紡織品、發泡體、皮革及合成皮革。實例鞋面200可由安置於鞋面200之不同區中以促進鞋類物件10在收緊狀態與鬆動狀態之間的移動之一或多種實質上無彈性或不可拉伸材料及一或多種實質上彈性或可拉伸材料之一組合形成。一或多種彈性材料可包含一或多種彈性織物之任何組合,諸如但不限於氨綸、彈性纖維、橡膠或氯丁橡膠。一或多種無彈性材料可包含熱塑性聚氨酯、尼龍、皮革、乙烯基或不賦予彈性性質之另一材料/織物之一或多者之任何組合。
鞋面200包含內部空隙206之相對側上之中足區14中之一對四分之一面板210。一鞋喉212跨鞋面200之頂部延伸且界定在四分之一面板210之間自腳踝開口208延伸至前足區12之一腳背區。在所繪示實例中,鞋喉212被圍封,藉此一材料面板在腳背區中之相對四分之一面板之間延伸以覆蓋內部空隙206。在此,覆蓋鞋喉212之材料面板可由具有高
於形成四分之一面板210之材料之一彈性模量之一材料形成。
鞋類物件10之鞋面200可進一步被描述為包含沿著腳踝開口208之外及內側22、24延伸穿過足跟區16之足跟側面板214。一足跟穩定器216纏繞於鞋類10之後端20且連接足跟側面板214。鞋喉212之最上邊緣、足跟側面板214及足跟穩定器216協作以形成一鞋領218,該鞋領界定內部空隙206之腳踝開口208。
所繪示鞋面200包含複數個中足鑲嵌面板220。圖1繪示安置於鞋面200之外側22上之中足鑲嵌面板220之一第一者。然而,鞋面200亦可包含內側24上之一中足鑲嵌面板(未展示),該中足鑲嵌面板具有與圖1中所展示之中足鑲嵌面板220成鏡像之一幾何形狀。中足鑲嵌面板220具有一平行四邊形之形狀且包含面向前端18之一第一端222及面向後端20之一平行第二端224。中足鑲嵌面板220自在一咬合線處(即,鞋面200及鞋底結構100相接之位置)相鄰於鞋底結構100之一底部邊緣226及相鄰於鞋喉212之一頂部邊緣228延伸。如所展示,中足鑲嵌面板220之第二端224平行於端壁156之第一端158a使得第二端224及第一端158a相對於底表面148成相同傾斜角θ158延伸。視情況,中足鑲嵌面板220之第二端224可與端壁156之第一端158a共線。因此,中足鑲嵌面板220及端壁156可協作以在鞋類物件10中提供目標可撓性。
繼續參考圖1,鞋面200可進一步包含在後端20處附接至鞋面200之一足跟突片230。足跟突片230包含一彈性織物材料,諸如一聚合材料,且經構形以用作可在穿上鞋類物件10的同時抓握以將足跟穩定器216拉至足之足跟上方之一手柄。視情況,足跟突片230可經構形為可由相對足接合以在脫下鞋類物件10時輔助將鞋面200自該足移除之腳趾鞋
提。
以下條款提供上文所描述之鞋類物件10及鞋底結構100之實例性構形。
條款1:一種用於一鞋類物件之鞋底結構,該鞋底結構包括:一緩衝元件,其包含一第一材料;一支座,其包含一第二材料,經附接至該緩衝元件,且包含配置抵靠在該緩衝元件上之一板、及自該板之相對的端(opposite ends)延伸之一對支撐件;及一囊袋,其經安置於該支座內之該對支撐件之間。該囊袋之一上障壁層接觸該板。
條款2:如條款1之鞋底結構,其進一步包括一外底,該外底相鄰於該板安置於該支座之與該緩衝元件相對之一側上。
條款3:如條款2之鞋底結構,其中該囊袋之一下障壁層接觸該外底。
條款4:如條款2或3中任一條款之鞋底結構,其中該對支撐件之各者接觸該外底。
條款5:如條款1至4中任一條款之鞋底結構,其中該板及該對支撐件部分地界定自一第一側連續地延伸穿過該支座至一第二側之一容器。
條款6:如條款5之鞋底結構,其中該對支撐件之各者包含面向該囊袋之一凹形表面。
條款7:如條款6之鞋底結構,其中該對支撐件之各者之該凹形表面與該囊袋隔開。
條款8:如條款1至7中任一條款之鞋底結構,其中該囊袋透過該支座接觸該緩衝元件。
條款9:如條款1之鞋底結構,其中該支座包含至少一個開口。
條款10:如條款9之鞋底結構,其中該緩衝元件包含透過該支座中之一開口接合該囊袋之一上底座。
條款11:如條款10之鞋底結構,其中該上底座包含複數個肋,該複數個肋之各者延伸穿過該支座之該至少一個開口之一對應者以接合囊袋。
條款12:如條款1至11中任一條款之鞋底結構,其中該板具有大於該緩衝元件之一硬度。
條款13:一種鞋類物件,其併入如前述條款中任一條款之鞋底結構。
條款14:一種用於一鞋類物件之鞋底結構,該鞋底結構包括:一緩衝元件;一支座,其由該緩衝元件接納且界定自該鞋底結構之一第一側連續地延伸穿過該支座至該鞋底結構之一第二側之一容器;及一囊袋,其經安置於該容器內並接觸該支座且該囊袋之一部分接觸該緩衝元件。
條款15:如條款14之鞋底結構,其進一步包括一外底,該外底經安置於該支座之與該緩衝元件相對之一側上。
條款16:如條款15之鞋底結構,其中該囊袋之一下障壁層接觸該外底。
條款17:如條款14至16中任一條款之鞋底結構,其中該支座包含接觸該囊袋之一上障壁層之一板。
條款18:如條款17之鞋底結構,其中該支座包含在該支座
之一第一端處自該板延伸之一第一端支撐件及在該支座之一第二端處自該板延伸之一第二端支撐件。
條款19:如條款14至18中任一條款之鞋底結構,其中該緩衝元件包含透過該支座接合該囊袋之一上底座。
條款20:如條款19之鞋底結構,其中該板包含經形成穿過其之至少一個開口且該緩衝元件之一部分延伸穿過該至少一個開口以便接合該囊袋。
條款21:如條款20之鞋底結構,其中該上底座透過該支座之該至少一個開口接合該囊袋。
條款22:如條款21之鞋底結構,其中該上底座包含複數個肋且該至少一個開口係複數個開口,該複數個肋延伸穿過該支座中之該複數個開口之一對應者以接合囊袋。
條款23:如條款14至22中任一條款之鞋底結構,其中該支座具有大於該緩衝元件之一硬度。
條款24:如條款14至22中任一條款之鞋底結構,其中該支座具有85 Shore A之一硬度且該緩衝元件具有39 Shore C至45 Shore C之一硬度。
條款25:一種鞋類物件,其併入如前述條款中任一條款之鞋底結構。
條款26:一種鞋類物件,其包括:一鞋底結構;及一鞋面,其經附接至該鞋底結構且包含經構形以沿著該鞋面界定一鑲嵌區帶之至少一個鑲嵌面板。
條款27:如條款26之鞋類物件,其中該鑲嵌面板與該鞋底
結構之一支撐構件對準。
條款28:如條款27之鞋類物件,其中該鑲嵌面板包含在一中足區中與該鞋底結構之該支撐構件之一端對準之一第一邊緣。
已出於圖解及描述之目的而提供前文描述。前文描述並非意欲為窮舉性或限制本發明。一特定構形之個別元件或特徵通常不限於彼特定構形,而是在適用情況下可互換且即使未具體地展示或描述亦可在一選定構形中使用。同樣亦可以諸多方式變動。此等變動不應被視為背離本發明,且所有此等修改意欲為包含於本發明之範疇內。
10:鞋類物件/鞋類
12:前足區
14:中足區
16:足跟區
18:前端
22:外側
100:鞋底結構
102:中底
104:外底
106:底架
108:囊袋
110:緩衝元件
112:支座
152:支撐構件
200:鞋面
206:內部空隙
208:腳踝開口
210:四分之一面板
212:鞋喉
214:足跟側面板
216:足跟穩定器
218:鞋領
220:中足鑲嵌面板
222:第一端
224:第二端
226:底部邊緣
228:頂部邊緣
230:足跟突片
Claims (21)
- 一種用於一鞋類物件之鞋底結構,該鞋底結構包括:一緩衝元件,其包含一第一材料;一支座,其包含一第二材料,經附接至該緩衝元件,且包含:配置抵靠在該緩衝元件上之一板、及自該板之相對的端延伸之一對支撐件;及一囊袋,其經安置於該支座內之該對支撐件之間,該囊袋之一上障壁層包含:一第一部分接觸該板、及一第二部分經由該板接觸該緩衝元件。
- 如請求項1之鞋底結構,其進一步包括一外底,該外底相鄰於該板安置於該支座之與該緩衝元件相對之一側上。
- 如請求項2之鞋底結構,其中該囊袋之一下障壁層接觸該外底。
- 如請求項2之鞋底結構,其中該對支撐件之各者接觸該外底。
- 如請求項1之鞋底結構,其中該板及該對支撐件部分地界定自一第一側連續地延伸穿過該支座至一第二側之一容器。
- 如請求項5之鞋底結構,其中該對支撐件之各者包含面向該囊袋之一凹形表面。
- 如請求項6之鞋底結構,其中該對支撐件之各者之該凹形表面與該囊袋隔開。
- 如請求項1之鞋底結構,其中該囊袋透過該支座接觸該緩衝元件。
- 如請求項8之鞋底結構,其中該支座包含至少一個開口。
- 如請求項9之鞋底結構,其中該緩衝元件包含透過該支座之該至少一個開口接合該囊袋之一上底座。
- 一種鞋類物件,其併入如請求項1之鞋底結構。
- 一種用於一鞋類物件之鞋底結構,該鞋底結構包括:一緩衝元件;一支座,其由該緩衝元件接納且界定自該鞋底結構之一第一側連續地延伸穿過該支座至該鞋底結構之一第二側之一容器;及一囊袋,其經安置於該容器內並接觸該支座且該囊袋之一部分接觸該緩衝元件。
- 如請求項12之鞋底結構,其進一步包括一外底,該外底經安置於該支座之與該緩衝元件相對之一側上。
- 如請求項13之鞋底結構,其中該囊袋之一下障壁層接觸該外底。
- 如請求項14之鞋底結構,其中該支座包含接觸該囊袋之一上障壁層之一板。
- 如請求項15之鞋底結構,其中該支座包含在該支座之一第一端處自該板延伸之一第一端支撐件及在該支座之一第二端處自該板延伸之一第二端支撐件。
- 如請求項16之鞋底結構,其中該緩衝元件包含透過該支座接合該囊袋之一上底座。
- 如請求項17之鞋底結構,其中該板包含經形成穿過其之至少一個開口且該緩衝元件之一部分延伸穿過該至少一個開口以便接合該囊袋。
- 如請求項18之鞋底結構,其中該上底座透過該支座中之該至少一個開口接合該囊袋。
- 如請求項19之鞋底結構,其中該上底座包含複數個肋且該至少一個開口係複數個開口,該複數個肋延伸穿過該支座中之該複數個開口之一對應者以接合該囊袋。
- 一種鞋類物件,其併入如請求項12之鞋底結構。
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