TW202040420A

TW202040420A - 電子元件檢測系統及方法

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Publication number: TW202040420A
Application number: TW108113326A
Authority: TW
Inventors: 黃郁儒; 黃啟銘; 陳鴻文
Original assignee: 台達電子工業股份有限公司
Priority date: 2019-04-17
Filing date: 2019-04-17
Publication date: 2020-11-01
Also published as: TWI692730B

Abstract

一種電子元件檢測系統，包括光源裝置、拍攝裝置、調整裝置與影像處理裝置。光源裝置產生光源，且光源於不同旋轉角度照射第一電子元件之至少一插腳。拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件之至少一插腳之多個第一影像與多個第二影像。調整裝置將拍攝裝置與光源裝置調整至第一高度與第二高度，其中第一影像對應第一高度，第二影像對應第二高度。影像處理裝置依據第一影像與第二影像，計算第一電子元件之至少一插腳的第一特徵資訊，並依據第一特徵資訊，分析第一電子元件之至少一插腳的狀態。

Description

電子元件檢測系統及方法

本發明關於一種檢測系統及方法，特別是關於一種電子元件檢測系統及方法。

在傳統印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的製造過程中，採用插入式封裝技術(Through Hole Technology，THT)將電子元件插入電路板前，大多需要對電子元件之插腳進行整腳，亦即將插腳剪至適當長度或是折彎成形，爾後才能將電子元件插入電路板。

然而，當剪腳刀具磨損或是整腳精度不足時，可能導致插腳異常偏擺，造成電子元件無法準確插入電路板。由於現今在自動化整腳作業之後，普遍並未對電子元件之插腳進行檢測，因而無法得知電子元件的插腳是否有異常的問題。因此，如何有效地對電子元件之插腳進行檢測將成為各家廠商之技術改善的重點。

本發明在於提供一種電子元件檢測系統及方法，藉以有效地檢測電子元件之插腳的狀態，以作為是否需要對插腳進行校正的依據。

本發明提供一種電子元件檢測系統，包括光源裝置、拍攝裝置、調整裝置與影像處理裝置。光源裝置產生光源，且光源於不同旋轉角度照射第一電子元件之至少一插腳。拍攝裝置與光源裝置平行且相對設置，拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件之至少一插腳之多個第一影像與多個第二影像。調整裝置耦接拍攝裝置與光源裝置，將拍攝裝置與光源裝置調整至第一高度與第二高度及旋轉拍攝裝置及光源裝置，其中第一影像對應第一高度，第二影像對應第二高度。影像處理裝置耦接拍攝裝置，接收第一影像與第二影像，且依據第一影像與第二影像，計算第一電子元件之至少一插腳的第一特徵資訊，並依據第一特徵資訊，分析第一電子元件之至少一插腳的狀態。

本發明另提供一種電子元件檢測方法，包括下列步驟。將光源裝置與拍攝裝置調整至第一高度，其中拍攝裝置與光源裝置平行且相對設置。旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第一電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件之至少一插腳之多個第一影像。將光源裝置與拍攝裝置調整至第二高度。旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第一電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件之至少一插腳之多個第二影像。依據第一影像與第二影像，計算第一電子元件之至少一插腳的第一特徵資訊。依據第一特徵資訊，分析第一電子元件的至少一插腳的狀態。

本發明所揭露之電子元件檢測系統及方法，透過將光源裝置與拍攝裝置分別調整至第一高度與第二高度，並旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第一電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件之至少一插腳之多個第一影像與多個第二影像，並依據第一影像與第二影像，計算第一電子元件之至少一插腳的第一特徵資訊以及依據第一特徵資訊，分析第一電子元件的至少一插腳的狀態。如此一來，可以有效地檢測電子元件之插腳的狀態，以作為是否需要對插腳進行校正的依據。

在以下所列舉的各實施例中，將以相同的標號代表相同或相似的元件或組件。

第1圖為依據本發明之一實施例之電子元件檢測系統的示意圖。請參考第1圖，電子元件檢測系統100包括光源裝置110、拍攝裝置120、調整裝置130與影像處理裝置140。需注意的是，第1圖僅為本發明之一個實施例，但本發明並不以此為限。電子元件檢測系統100亦可包括其他元件。

在本實施例中，光源裝置110、拍攝裝置120、調整裝置130可以配置在一移動載具上，且影像處理裝置140可以配置在一機台上。其中，前述移動載具例如為機械手臂。另外，電子元件檢測系統100更包括一控制裝置(圖未示)，用以控制光源裝置110、拍攝裝置120與調整裝置130。

光源裝置110產生光源，且光源於不同旋轉角度照射第一電子元件150之至少一插腳151。在本實施例中，前述光源可以為可見光或非可見光，例如X光、紫外光、紅外光以及電磁波，但本發明不以此為限。

拍攝裝置120與光源裝置110平行且相對設置。也就是說，光源裝置120所產生的光源會平行照射到拍攝裝置120。拍攝裝置120可以感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件150之至少一插腳151之多個第一影像與多個第二影像。其中，第一電子元件150設置於拍攝裝置120與光源裝置110之間。

調整裝置130耦接拍攝裝置120與光源裝置110，將拍攝裝置120與光源裝置110調整至第一高度與第二高度並旋轉拍攝裝置120與光源裝置110。也就是說，調整裝置130可將拍攝裝置120與光源裝置110調整至第一高度。接著，調整裝置130可以旋轉拍攝裝置120與光源裝置110，使得拍攝裝置120可產生對應不同旋轉角度之第一電子元件150之至少一插腳151之多個第一影像，且第一影像對應於第一高度。

之後，調整裝置130可將拍攝裝置120與光源裝置110調整至第二高度。接著，調整裝置130可以旋轉拍攝裝置120與光源裝置110，使得拍攝裝置120可產生對應不同旋轉角度之第一電子元件150之至少一插腳151之多個第二影像，且第二影像對應於第二高度。在本實施例中，調整裝置130可依據依固定角度，依序旋轉拍攝裝置120與光源裝置110，使得拍攝裝置120可產生對應不同旋轉角度的影像。另外，上述固定角度例如為1度、2度、3度等，但不用於限制本發明。使用者可視需求自行調整上述固定角度。

進一步來說，調整裝置130可以包括高度調整裝置131與旋轉裝置132。旋轉裝置132耦接高度調整裝置131，且拍攝裝置120與光源裝置110可以設置於旋轉裝置132上。高度調整裝置131用於將拍攝裝置120與光源裝置110調整置不同的高度。旋轉裝置132用於將拍攝裝置120與光源裝置110的旋轉至不同的角度。

影像處理裝置140耦接拍攝裝置120，接收第一影像與第二影像，且依據第一影像與第二影像，計算第一電子元件150之至少一插腳151的第一特徵資訊。也就是說，在影像處理裝置140接收第一影像後，影像處理裝置140會依據各個第一影像中的光強度分布，以得到對應於第一高度之第一電子元件150之插腳151的座標位置。接著，在影像處理裝置140接收第二影像後，影像處理裝置140會依據各個第二影像中的光強度分布，以得到對應於第二高度之第一電子元件150之插腳151的座標位置。之後，影像處理裝置140依據對應於第一高度與第二高度之第一電子元件150之插腳151的座標位置，計算出第一電子元件150之插腳151的第一特徵資訊。

接著，影像處理裝置140會依據第一特徵資訊，分析第一電子元件150之插腳151的狀態。也就是說，影像處理裝置140依據第一特徵資訊中的特徵值，確認第一電子元件150之插腳是否有偏移、歪斜等。在本實施例中，第一特徵資訊可以包括插腳偏移量、偏擺角、腳距公差、歪斜腳等的特徵值。

進一步來說，當影像處理裝置140取得第一特徵資訊時，影像處理裝置140更將第一特徵資訊的特徵值與預設值進行比對。假設第一特徵資訊的特徵值以偏移量為例，如第2A圖與第2B圖所示，標號“151”為插腳，標號“210”為插腳151所對應之電路板的通孔，標號“r”為插角151的半徑，標號“R”為通孔210的半徑，標號“R-r”為預設值。也就是說，影像處理裝置140會判斷第一特徵資訊的特徵值是否超出預設值，以確認第一電子元件150之插腳151是否需要校正。

當第一特徵資訊的特徵值未大於預設值“R-r”時，表示插腳151沒有偏移或歪斜(如第2A圖所示)，或是插腳151有偏移或歪斜但偏移或歪斜的程度在預設值“R-r”的範圍內(如第2B圖所示)。據此，影像處理裝置140確認第一電子元件150之插腳151的狀態正常，不需要進行校正。如此，第一電子元件150的插腳151可準確地插入電路板上的通孔210中。

當第一特徵資訊的特徵值超出預設值“R-r”時，即第一特徵資訊的特徵值的數值大於預設值“R-r”，表示插腳151有偏移或歪斜且偏移或歪斜的程度超過預設值“R-r”的範圍。據此，影像處理裝置140將第一特徵資訊的特徵值作為校正值，並輸出校正值。如此，使用者便可以透過此校正值對第一電子元件150的插腳151進行校正，使得插腳151的位置可校正至正常位置，以便於第一電子元件150的插腳151可準確地插入電路板上的通孔210中。

為了方便說明，將電子元件的插腳座標以P _k,m,n 表示，其中k為電子元件序號、m插腳序號、n為插腳高度位置，總檢測電子元件數為K，電子元件的插腳數為M，在至少兩相異高度(N≥2)進行檢測，共可得到K×M×N個插腳座標，其中

、

、

。

插腳151的偏擺可透過偏移量評估，且偏移輛定義如下。首先，定義插腳151的引導向量為一個插腳在兩相異高度位置(即第一高度與第二高度)的座標差值。在本實施例中，兩相異高度以n=1與n=N為例，但本發明不以此為限。偏移向量為引導向量在xy平面上之分量，其中z軸為鉛直方向。偏移量即為偏移向量之長度，如第3圖所示。在本實施例中，引導向量可表示為

，偏移向量可表示為

，偏移量可表示為

。

對一插腳在兩相異高度位置的插腳座標之差值進行計算，可得到插腳的引導向量，而偏擺角即為插腳的引導向量與z軸的夾角，其中z軸為鉛直方向。偏擺角可如第3圖所示之標號“θ”。引導向量可表示為

，z軸單位向量可表示為

，偏擺角可表示為

。

腳距公差之定義為測量腳距與標準腳距之差值。也就是說，對電子元件上之兩相異插腳在同一高度之座標差值進行計算，可得插腳間距向量。另外，插腳末梢(n=1)之插腳間距向量的長度定義為測量腳距，插腳根部(n=N)之插腳間距向量的長度為標準腳距，其中兩相異插腳以m_i 與m_j 表示且i≠j。在本實施例中，插腳間距向量可表示為

，腳距公差可表示為

。

歪斜角用於呈現成對插腳之旋繞程度。歪斜角定義為兩相異插腳於末梢插腳的插腳間距向量(n=1)與根部插腳的插腳間距向量(n=N)之夾角。其中，兩相異插腳以m_i 與m_j 表示且i≠j。在本實施例中，插腳間距向量可表示為

，歪斜角可表示為

。

在前述實施例中，調整裝置130所調整之高度的數量是以2個為例，即第一高度與第二高度，但本發明不限於此。在一些實施例中，調整裝置130所調整之高度的數量更可為3個或3個以上，使得拍攝裝置120更可拍攝對應不同高度的影像，並將這些影像傳送至影像處理裝置140進行分析。如此，可增加檢測的準確度。

另外，電子元件是以一個為例，即第一電子元件150，但本發明不限於此。電子元件檢測系統100可以檢測2個或2個以上的電子元件。另外，電子元件檢測系統100除了可以對電子元件之插腳進行檢測外，還可進一步對切割工具檢測進行分析。以下將另舉一例來進行說明。

在電子元件檢測系統100取得第一電子元件150所對應之第一影像與第二影像後，電子元件檢測系統100可以對第二電子元件170進行檢測。也就是說，可以將第二電子元件170置於光源裝置110與拍攝裝置120之間，使得光源裝置110可於不同旋轉角度照射第二電子元件170之至少一插腳171。另外，拍攝裝置120更感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第二電子元件170之插腳171之多個第三影像與多個第四影像。

調整裝置130將拍攝裝置120與光源裝置110調整至第一高度與第二高度的說明，可參考前述的說明，故在此不再贅述。另外，第三影像對應第一高度，第四影像對應第二高度。也就是說，第一影像與第三影像都對應第一高度，第二影像與第四影像都對應第二高度。

接著，影像處理裝置140更接收第三影像與第四影像，且依據第三影像與第四影像，計算第二電子元件170之插腳171的第二特徵資訊。其中，第二特徵資訊的計算可參考如上第一特徵資訊的計算，故在此不再贅述。另外，影像處理裝置140亦可依據第二特徵資訊，分析第二電子元件170之插腳171的狀態。第二電子元件170之插腳171的分析可參考如上第一電子元件150之插腳151的分析，故在此不再贅述。在本實施例中，第一電子元件150與第二電子元件170為相同的電子元件。

在影像處理裝置140取得第一特徵資訊與第二特徵資訊後，影像處理裝置140可以依據第一特徵資訊與第二特徵資訊，分析切割工具的狀態。也就是說，影像處理裝置140依據第一特徵資訊與第二特徵資訊的特徵值，確認切割工具的磨損程度，亦即是否需要更換切割工具的刀具。在本實施例中，第一特徵資訊與第二特徵資訊包括插腳偏移量、偏擺角、腳距公差、歪斜腳。

進一步來說，在影像處理裝置140取得第一特徵資訊與第二特徵資訊後，影像處理裝置140更對第一特徵資訊與第二特徵資訊進行計算，以產生統計值，並分析切割工具的狀態。也就是說，影像處理裝置140可以依據統計值，確認切割工具的磨損程度。

接著，影像處理裝置140會將統計值超過預設容許值進行比對。也就是說，影像處理裝置140會判斷統計值是否大於預設容許值，以確認切割工具的刀具是否需要維護或更換。

當統計值未大於預設容許值時，表示切割工具的磨損程度仍在容許值的範圍內。據此，影像處理裝置140確認切割工具的狀態正常，不需要進行維護或更換。如此，切割工具不會導致電子元件剪腳後發生插腳異常偏擺的情況。

當統計值超過預設容許值時，表示切割工具的磨損程度已超過容許值的範圍。據此，影像處理裝置140產生警示信息。此警示信息可以透過音訊裝置(蜂鳴器或揚聲器)產生聲音或照明裝置(發光二極體)產生警示光。如此，使用者便可透過警示信息，得知切割工具的磨損程度已超過容許值，需要對切割工具的刀具進行維護或更換，以避免發生插腳異常偏擺的情況。

前述的統計值可以包括計算偏移量平均及標準差，作為切割工具之維護警示的判斷依據。統計值可針對同一電子元件之複數插腳進行統計，插腳數量為

且

。另外，統計值也可針對複數電子元件之同一插腳進行統計，電子元件數量為

且

。在本實施例中，同一電子元件之複數插腳的平均偏移量可表示為

，同一電子元件之複數插腳之偏移向量總和的平均偏移量可表示為

，同一電子元件之複數插腳之偏移量的標準差可表示為

，複數電子元件之同一插腳的平均偏移量可表示為

，複數電子元件之同一插腳偏移向量總和的平均偏移量可表示為

，複數電子元件之同一插腳偏移量的標準差可表示為

。

統計值也可以包括計算偏擺角之平均及標準差，作為切割工具之維護警示的判斷依據。統計值可針對同一電子元件之複數插腳進行統計，插腳數量為

且

。在本實施例中，同一電子元件之複數插腳的平均偏擺角可表示為

，同一電子元件之複數插腳之引導向量總和的平均偏擺角可表示為

，同一電子元件之複數插腳之偏擺角的標準差可表示為

，複數電子元件之同一插腳的平均偏擺角可表示為

，複數電子元件之同一插腳之引導向量總和的平均偏擺角可表示為

，複數電子元件之同一插腳之偏擺角的標準差可表示為

。

統計值也可以包括計算腳距公差之平均，作為切割工具之維護警示的判斷依據。統計值可針對同一電子元件之複數腳距進行統計，腳距數量為

且

。另外，統計值也可針對複數電子元件之同一腳距進行統計，電子元件數量為

且

。在本實施例中，同一電子元件之複數腳距之腳距公差的平均可表示為

，同一電子元件之複數腳距之腳距公差的標準差可表示為

，複數電子元件之同一插腳之腳距公差的平均可表示為

，複數電子元件之同一插腳之腳距公差的標準差可表示為

。

統計值也可以包括計算歪斜角之平均，作為切割工具之維護警示的判斷依據。統計值可針對同一電子元件之複數位置進行統計，位置數量為

且

。另外，也可針對複數電子元件之同一位置進行統計，電子元件數量為

且

。

在本實施例中，同一電子元件之複數位置之歪斜角的平均可表示為

，同一電子元件之複數位置之歪斜角的標準差可表示為

，複數電子元件之同一位置之歪斜角的平均可表示為

，複數電子元件之同一位置之歪斜角的標準差可表示為

。

在前述實施例中，調整裝置130所調整之高度的數量是以2個為例，即第一高度與第二高度，但本發明不限於此。在一些實施例中，調整裝置130所調整之高度的數量更可為3個或3個以上，使得拍攝裝置120更可拍攝對應不同高度的影像，並將這些影像傳送至影像處理裝置140進行分析。如此，可增加檢測的準確度。另外，電子元件是以2個為例，即第一電子元件150與第二電子元件170，但本發明不限於此。電子元件檢測系統100可以檢測3個或3個以上的電子元件。如此，還可以增加切割工具之狀態的分析準確度。

第4圖為依據本發明之一實施例之電子元件檢測方法的流程圖。在步驟S402中，將光源裝置與拍攝裝置調整至第一高度，其中拍攝裝置與光源裝置平行且相對設置。在步驟S404中，旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第一電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件之至少一插腳之多個第一影像。

在步驟S406中，將光源裝置與拍攝裝置調整至第二高度。在步驟S408中，旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第一電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件之至少一插腳之多個第二影像。

在步驟S410中，依據第一影像與第二影像，計算第一電子元件之至少一插腳的第一特徵資訊。在步驟S412中，依據第一特徵資訊，分析第一電子元件的至少一插腳的狀態。

第5圖為第4圖之步驟S412的詳細流程圖。在步驟S502中，將第一特徵資訊的特徵值與預設值進行比對。在步驟S504中，當第一特徵資訊的特徵值超出預設值時，影像處理裝置將第一特徵資訊的特徵值作為校正值，並輸出校正值。

第6A圖及第6B圖為依據本發明之另一實施例之電子元件檢測方法的流程圖。在本實施例中，電子元件檢測方法包括第4圖中的步驟S402~S412(如第6A圖所示)外，還包含步驟S602~S612(如第6B圖所示)。在步驟S602中，將光源裝置與拍攝裝置調整至第一高度。在步驟S604中，旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第二電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第二電子元件之至少一插腳之多個第三影像。

在步驟S606中，將光源裝置與拍攝裝置調整至第二高度。在步驟S608中，旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第二電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第二電子元件之至少一插腳之多個第四影像。

在步驟S610中，依據第三影像與第四影像，計算第二電子元件之至少一插腳的第二特徵資訊。在步驟S612中，依據第一特徵資訊與第二特徵資訊，分析切割工具的狀態。

第7圖為第6B圖之步驟S612的詳細流程圖。在步驟S702中，將第一特徵資訊與第二特徵資訊進行計算，以產生統計值，並分析切割工具的狀態。在步驟S704中，將統計值與預設容許值進行比對。在步驟S706中，當統計值超過預設容許值時，影像處理裝置產生警示信息。

綜上所述，本發明所揭露之電子元件檢測系統及方法，透過將光源裝置與拍攝裝置分別調整至第一高度與第二高度，並旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第一電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第一電子元件之至少一插腳之多個第一影像與多個第二影像，並依據第一影像與第二影像，計算第一電子元件之至少一插腳的第一特徵資訊，以及依據第一特徵資訊，分析第一電子元件的至少一插腳的狀態。如此一來，可以有效地檢測電子元件之插腳的狀態，以作為是否需要對插腳進行校正的依據。

另外，還可透過將光源裝置與拍攝裝置分別調整至第一高度與第二高度，並旋轉光源裝置與拍攝裝置，使光源裝置的光源於不同旋轉角度照射第二電子元件之至少一插腳，以及拍攝裝置感測光源，以產生對應不同旋轉角度之第二電子元件之至少一插腳之多個第三影像與多個第四影像，並依據第三影像與第四影像，計算第二電子元件之至少一插腳的第二特徵資訊，以及依據第一特徵資訊與第二特徵資訊，分析切割工具的狀態。如此一來，亦可以有效地分析切割工具的狀態，以作為是否需要對切割工具進行維護或更換的依據，進而增加使用上的便利性。

本發明雖以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:電子元件檢測系統110:光源裝置120:拍攝裝置130:調整裝置131:高度調整裝置132:旋轉裝置140:影像處理裝置150:第一電子元件170:第二電子元件151、171:插腳210:通孔R、r:半徑R-r:預設值θ:偏擺角S402~S412、S502~S504、S602~S612、S702~706:步驟

第1圖為依據本發明之一實施例之電子元件檢測系統的示意圖。第2A圖與第2B圖為本發明之一實施例之插腳與通孔的對應關係示意圖。第3圖為依據本發明之一實施例之插腳的引導向量、偏移向量、偏移量、偏擺腳的對應關係示意圖。第4圖為依據本發明之一實施例之電子元件檢測方法的流程圖。第5圖為第4圖之步驟S412的詳細流程圖。第6A圖及第6B圖為依據本發明之另一實施例之電子元件檢測方法的流程圖。第7圖為第6B圖之步驟S612的詳細流程圖。

100:電子元件檢測系統

110:光源裝置

120:拍攝裝置

130:調整裝置

131:高度調整裝置

132:旋轉裝置

140:影像處理裝置

150:第一電子元件

170:第二電子元件

151、171:插腳

Claims

一種電子元件檢測系統，包括：一光源裝置，產生一光源，且該光源於不同旋轉角度照射一第一電子元件之至少一插腳；一拍攝裝置，與該光源裝置平行且相對設置，該拍攝裝置感測該光源以產生對應不同旋轉角度之該第一電子元件之至少一插腳之多個第一影像與多個第二影像；一調整裝置，耦接該拍攝裝置與該光源裝置，將該拍攝裝置與該光源裝置調整至一第一高度與一第二高度及旋轉該拍攝裝置與該光源裝置，其中該些第一影像對應該第一高度，該些第二影像對應該第二高度；以及一影像處理裝置，耦接該拍攝裝置，該影像處理裝置接收該些第一影像與該些第二影像且依據該些第一影像與該些第二影像，計算該第一電子元件之至少一插腳的一第一特徵資訊，並依據該第一特徵資訊，分析該第一電子元件之至少一插腳的狀態。
如申請專利範圍第1項所述之電子元件檢測系統，其中該影像處理裝置更將該第一特徵資訊的特徵值與一預設值進行比對，且當該第一特徵資訊的特徵值超出該預設值時，該影像處理裝置將該第一特徵資訊的特徵值作為一校正值，並輸出該校正值。
如申請專利範圍第1項所述之電子元件檢測系統，其中該光源裝置更於不同旋轉角度照射一第二電子元件之至少一插腳；該拍攝裝置更感測該光源，以產生對應不同旋轉角度之該第二電子元件之該至少一插腳之多個第三影像與多個第四影像；該調整裝置更將該拍攝裝置與該光源裝置調整至該第一高度與該第二高度並旋轉該拍攝裝置與該光源裝置，使得該些第三影像對應該第一高度，該些第四影像對應該第二高度；該影像處理裝置更接收該些第三影像與該些第四影像，且依據該些第三影像與該些第四影像，計算該些第二電子元件之至少一插腳的一第二特徵資訊，並依據該第一特徵資訊與該第二特徵資訊，分析一切割工具的狀態。
如申請專利範圍第3項所述之電子元件檢測系統，其中該第一電子元件與該第二電子元件為相同的電子元件。
如申請專利範圍第3項所述之電子元件檢測系統，其中該影像處理裝置更對該第一特徵資訊與該第二特徵資訊進行計算，以產生一統計值，並分析該切割工具的狀態，且將該統計值與一預設容許值進行比對，當該統計值超過該預設容許值時，該影像處理裝置產生一警示信息。
如申請專利範圍第3項所述之電子元件檢測系統，其中該第一特徵資訊與該第二特徵資訊包括插腳偏移量、偏擺角、腳距公差、歪斜腳。
一種電子元件檢測方法，包括：將一光源裝置與一拍攝裝置調整至一第一高度，其中該拍攝裝置與該光源裝置平行且相對設置；旋轉該光源裝置與該拍攝裝置，使該光源裝置的該光源於不同旋轉角度照射一第一電子元件之至少一插腳，以及該拍攝裝置感測該光源，以產生對應不同旋轉角度之該第一電子元件之至少一插腳之多個第一影像；將該光源裝置與該拍攝裝置調整至一第二高度；旋轉該光源裝置與該拍攝裝置，使該光源裝置的該光源於不同旋轉角度照射該第一電子元件之至少一插腳，以及該拍攝裝置感測該光源，以產生對應不同旋轉角度之該第一電子元件之至少一插腳之多個第二影像；依據該些第一影像與該些第二影像，計算該第一電子元件之至少一插腳的一第一特徵資訊；以及依據該第一特徵資訊，分析該第一電子元件的至少一插腳的狀態。
如申請專利範圍第7項所述之電子元件檢測方法，其中依據該特徵資訊，分析該至少一插腳的狀態的步驟包括：將該第一特徵資訊的特徵值與一預設值進行比對；以及當該第一特徵資訊的特徵值超出該預設值時，該影像處理裝置將該第一特徵資訊的特徵值作為一校正值，並輸出該校正值。
如申請專利範圍第7項所述之電子元件檢測方法，更包括：將該光源裝置與該拍攝裝置調整至該第一高度；旋轉該光源裝置與該拍攝裝置，使該光源裝置的該光源於不同旋轉角度照射一第二電子元件之至少一插腳，以及該拍攝裝置感測該光源，以產生對應不同旋轉角度之該第二電子元件之至少一插腳之多個第三影像；將該光源裝置與該拍攝裝置調整至該第二高度；旋轉該光源裝置與該拍攝裝置，使該光源裝置的該光源於不同旋轉角度照射該第二電子元件之至少一插腳，以及該拍攝裝置感測該光源，以產生對應不同旋轉角度之該第二電子元件之至少一插腳之多個第四影像；依據該些第三影像與該些第四影像，計算該第二電子元件之至少一插腳的一第二特徵資訊；以及依據該第一特徵資訊與該第二特徵資訊，分析一切割工具的狀態。
如申請專利範圍第9項所述之電子元件檢測方法，其中該第一電子元件與該第二電子元件為相同的電子元件。
如申請專利範圍第9項所述之電子元件檢測方法，其中依據該第一特徵資訊與該第二特徵資訊，分析該切割工具的狀態的步驟包括：將該第一特徵資訊與該第二特徵資訊進行計算，以產生一統計值，並分析該切割工具的狀態；將該統計值與一預設容許值進行比對；以及當該統計值超過該預設容許值時，該影像處理裝置產生一警示信息。
如申請專利範圍第9項所述之電子元件檢測方法，其中該第一特徵資訊與該第二特徵資訊包括插腳偏移量、偏擺角、腳距公差、歪斜腳。