TW202039766A - 聚矽氧系黏著保護膜及包括其的光學元件 - Google Patents

聚矽氧系黏著保護膜及包括其的光學元件 Download PDF

Info

Publication number
TW202039766A
TW202039766A TW109113471A TW109113471A TW202039766A TW 202039766 A TW202039766 A TW 202039766A TW 109113471 A TW109113471 A TW 109113471A TW 109113471 A TW109113471 A TW 109113471A TW 202039766 A TW202039766 A TW 202039766A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
protective film
weight
parts
adhesive protective
polysiloxane
Prior art date
Application number
TW109113471A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI748421B (zh
Inventor
徐有珍
金泰志
金源
金一鎭
朴烽秀
Original Assignee
南韓商三星Ｓｄｉ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商三星Ｓｄｉ股份有限公司 filed Critical 南韓商三星Ｓｄｉ股份有限公司
Publication of TW202039766A publication Critical patent/TW202039766A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI748421B publication Critical patent/TWI748421B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/16—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements having an anti-static effect, e.g. electrically conducting coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2150/00—Compositions for coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/28—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen sulfur-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

揭露一種聚矽氧系黏著保護膜及一種包括其的光學元件。所述聚矽氧系黏著保護膜由包含含烯基的有機聚矽氧烷、有機聚矽氧烷樹脂、矽氧烷系離子化合物、交聯劑及氫化矽烷化觸媒的組成物形成，其中所述有機聚矽氧烷樹脂包括包含R1 R2 R3 SiO1/2 單元（R1 、R2 及R3 各自獨立地為C1 至C6 烷基）及SiO4/2 單元的有機聚矽氧烷樹脂。

Description

聚矽氧系黏著保護膜及包括其的光學元件
本發明是有關於一種聚矽氧系黏著保護膜及一種包括其的光學元件。
光學顯示器的使用、儲存及製造環境變得越來越苛刻。此外，對新的光學顯示器（例如可穿戴裝置、可折疊裝置等）的興趣亦在增加。結果，用於保護光學顯示器的面板的黏著保護膜需要具有各種性質。特別地，隨著具有緊湊結構及高可撓性的面板的發展，需要開發一種即使在苛刻條件下在移除黏著保護膜時亦使得對面板的損壞更小且其性質變化更小的黏著保護膜。
因此，此項技術中已經開發了丙烯酸酯或胺基甲酸酯丙烯酸酯系黏著保護膜。然而，當貼附至被黏物的丙烯酸酯或胺基甲酸酯丙烯酸酯系黏著保護膜長時間置留時，黏著保護膜對被黏物的剝離強度會過度增加，從而在自被黏物移除黏著保護膜時導致被黏物的損壞及/或變形，同時由於難以移除保護膜而使可處理性劣化。
在韓國專利公開案第2012-0050136號等中揭露了本發明的背景技術。
本發明的一個目的是提供一種提供對被黏物的良好保護，良好的可潤濕性及良好的台階嵌入性質的聚矽氧系黏著保護膜。
本發明的另一目的是提供一種隨時間推移具有低剝離強度增加率的聚矽氧系黏著保護膜。
本發明的進一步的目的是提供一種表現出低殘餘剝離強度降低率及良好的殘餘性質，以防止當自被黏物剝離時污染及損壞被黏物的聚矽氧系黏著保護膜。
本發明的再一目的是提供一種具有良好抗靜電性質的聚矽氧系黏著保護膜。
本發明的一個態樣是有關於一種聚矽氧系黏著保護膜。
所述聚矽氧系黏著保護膜由包含含烯基的有機聚矽氧烷、有機聚矽氧烷樹脂、矽氧烷系離子化合物、交聯劑及氫化矽烷化觸媒的組成物形成，其中所述有機聚矽氧烷樹脂包括包含R1 R2 R3 SiO1/2 單元（R1 、R2 及R3 各自獨立地為C1 至C6 烷基）及SiO4/2 單元的有機聚矽氧烷樹脂。
所述聚矽氧系黏著保護膜可相對於被黏物具有3克力/25毫米或小於3克力/25毫米的剝離強度。
所述聚矽氧系黏著保護膜可具有由方程式1計算的50%或小於50%的剝離強度增加率： [方程式1] 剝離強度增加率= (P2 - P1)/P1 × 100， 其中P1表示在所述聚矽氧系黏著保護膜及被黏物的樣品中所述聚矽氧系黏著保護膜相對於所述被黏物的初始剝離強度（單位：克力/25毫米）；且 P2表示在所述樣品在50℃下置留3天後量測的所述樣品的所述聚矽氧系黏著保護膜相對於所述被黏物的剝離強度（單位：克力/25毫米）。
所述聚矽氧系黏著保護膜可具有由方程式2計算的25%或小於25%的殘餘剝離強度降低率： [方程式2] 殘餘剝離強度降低率= (M2 - M1)/M2 × 100， 其中M1表示當自樣品的被黏物移除所述黏著膜時黏著帶的剝離強度（單位：克力/25毫米），所述剝離強度是在自所述樣品移除所述聚矽氧系黏著保護膜且將所述黏著帶貼附至已自其中移除所述聚矽氧系黏著保護膜的所述樣品的表面並在25℃下置留30分鐘後量測的，其中所述樣品是藉由經由所述聚矽氧系黏著保護膜將所述聚矽氧系黏著保護膜與離型膜的堆疊貼附至所述被黏物，在50℃下置留3天，並在25℃下冷卻30分鐘來製備；且M2表示所述黏著帶相對於沒有貼附所述聚矽氧系黏著保護膜的初始被黏物的剝離強度（單位：克力/25毫米）。
聚矽氧系黏著保護膜可具有1.0 × 1010 Ω/□至1.0 × 1013 Ω/□（歐姆/平方）的表面電阻。
矽氧烷系離子化合物可包括鍵結矽氧烷基的陽離子-陰離子共軛物。
矽氧烷基可包括不含C2至C10烯基的矽氧烷基。
所述陽離子可包括吡啶鎓、噠嗪鎓、嘧啶鎓、吡嗪鎓、咪唑鎓、吡唑鎓、噻唑鎓、噁唑鎓或三唑鎓陽離子，且所述陰離子可包括選自全氟烷基磺酸鹽、氰基全氟烷基磺醯基醯亞胺、雙(氰基)全氟烷基磺醯基甲基化物、雙(全氟烷基磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷基磺醯基)甲基化物及三(全氟烷基磺醯基)甲基化物的群組中的至少一者。
相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，矽氧烷系離子化合物可以0.001重量份至3重量份的量存在。
有機聚矽氧烷樹脂可不含C2 至C10 烯基。
R1 R2 R3 SiO1/2 單元（R1 、R2 及R3 各自獨立地為C1 至C6 烷基）及SiO4/2 單元可以0.5:1至1.5:1的莫耳比存在於有機聚矽氧烷樹脂中。
相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，有機聚矽氧烷樹脂可以0.01重量份至20重量份的量存在。
含烯基的有機聚矽氧烷可包括組分（i）與組分（ii）的混合物： 組分（i）：具有至少一個鍵結矽的C2 至C10 烯基的有機聚矽氧烷， 組分（ii）：具有至少一個鍵結矽的乙烯基的有機聚矽氧烷。
相對於100重量份的所述混合物，所述組分（i）可以30重量份至70重量份的量存在，且所述組分（ii）可以30重量份至70重量份的量存在。
所述組成物可更包含錨固劑。
本發明的另一態樣是有關於一種光學元件，所述光學元件包括光學膜及形成在所述光學膜的一個表面上的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述聚矽氧系黏著保護膜是根據本發明的聚矽氧系黏著保護膜。
本發明提供一種提供對被黏物的良好保護、良好的可潤濕性及良好的台階嵌入性質的聚矽氧系黏著保護膜。
本發明提供一種具有低剝離強度增加率的聚矽氧系黏著保護膜。
本發明提供一種表現出低殘餘剝離強度降低率及良好的殘餘性質，以防止當自被黏物剝離時污染及損壞被黏物的聚矽氧系黏著保護膜。
本發明提供一種具有良好抗靜電性質的聚矽氧系黏著保護膜。
以下將參考附圖詳細闡述本發明的實施例。然而，應理解，本發明不限於以下實施例，而是可以不同的方式實施。提供以下實施例是為了向熟習此項技術者提供對本發明的透徹理解。
在本文中，「乙烯基」（Vi）意指*-CH=CH2 （*為連接位點）。
在本文中，「己烯基」（Hex）可為1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基或5-己烯基，較佳為5-己烯基。
在本文中，「Me」可為甲基，且「Ph」可為苯基。
在本文中，「被黏物」可包括玻璃板（較佳為無鹼玻璃板）或塑膠膜，例如聚醯亞胺膜、壓克力膜、聚丙烯醯胺膜等。較佳地，被黏物可為玻璃板。
在本文中，在量測剝離強度時，剝離可在23℃至28℃、較佳為23℃至26℃的溫度下進行。
如本文中用於表示特定數值範圍的表達「X至Y」意謂大於或等於X且小於或等於Y（X≤且≤ Y）的值。
本發明的發明人使用包含含烯基的有機聚矽氧烷、交聯劑及氫化矽烷化觸媒且更包含下述有機聚矽氧烷樹脂及矽氧烷系離子化合物的組成物，開發了聚矽氧系黏著保護膜。
聚矽氧系黏著保護膜相對於被黏物表現出良好的剝離強度，以在保護被黏物方面提供良好的效果，且當以貼附至被黏物的狀態儲存時，使剝離強度增加更少，從而提供良好的儲存穩定性，而不會在自被黏物移除聚矽氧系黏著保護膜時使被黏物變形及/或損壞。此外，聚矽氧系黏著保護膜相對於被黏物具有良好的台階嵌入性質及/或可潤濕性，以防止當聚矽氧系黏著保護膜被貼附至被黏物時產生氣泡，從而在切割聚矽氧系黏著保護膜與被黏物的堆疊時提供良好的可處理性。此外，在聚矽氧系黏著保護膜被貼附至被黏物之後，自被黏物移除聚矽氧系黏著保護膜時，聚矽氧系黏著保護膜可藉由改善殘餘剝離強度降低率來防止污染或損壞被黏物，從而提供良好的可處理性。此外，聚矽氧系黏著保護膜具有處於上述範圍內的表面電阻，從而提供良好的抗靜電性質。
以下，將闡述根據本發明一個實施例的聚矽氧系黏著保護膜。
所述聚矽氧系黏著保護膜由包含含烯基的有機聚矽氧烷、有機聚矽氧烷樹脂、矽氧烷系離子化合物、交聯劑及氫化矽烷化觸媒的組成物形成，其中所述有機聚矽氧烷樹脂包括包含R1 R2 R3 SiO1/2 單元（R1 、R2 及R3 各自獨立地為C1 至C6 烷基）及SiO4/2 單元的有機聚矽氧烷樹脂。
不含有機聚矽氧烷樹脂的組成物的剝離強度可能會增加。不含矽氧烷系離子化合物的組成物可隨著時間推移而出現剝離強度增加率及殘餘剝離強度降低率增加的問題。 >含烯基的有機聚矽氧烷>
含烯基的有機聚矽氧烷形成聚矽氧系黏著保護膜的基質。
含烯基的有機聚矽氧烷可單獨存在，較佳地作為混合物存在。具體而言，含烯基的有機聚矽氧烷可包括組分（i）與組分（ii）的混合物，以形成相對於被黏物具有3克力/25毫米或小於3克力/25毫米的剝離強度的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述聚矽氧系黏著保護膜相對於被黏物具有良好的剝離強度，從而為被黏物提供良好的保護，且可容易地自其移除。在一個實施例中，聚矽氧系黏著保護膜可具有大於0克力/25毫米至3克力/25毫米、例如1克力/25毫米至3克力/25毫米的剝離強度。
組分（i）：具有至少一個鍵結矽的C2 至C10 烯基的有機聚矽氧烷。
組分（ii）：具有至少一個鍵結矽的乙烯基的有機聚矽氧烷。
僅包含組分（i）的含烯基的有機聚矽氧烷可導致台階嵌入及/或可潤濕性劣化。僅包含組分（ii）的含烯基的有機聚矽氧烷可導致剝離強度增加及殘餘黏著強度的劣化。
在聚矽氧系黏著保護膜中，組分（i）可防止聚矽氧系黏著保護膜的剝離強度過度增加，以落入根據本發明的期望範圍內。
在組分（i）中，C2 至C10 烯基可包括例如乙烯基或C3 至C10 烯基，例如丙烯基、丁烯基、戊烯基或己烯基，較佳為乙烯基或己烯基，更佳為己烯基。烯基，更佳為己烯基具有隨時間控制剝離強度的效果，同時藉由快速反應增加交聯密度。
組分（i）可為在其側鏈處含有線性烯基的有機聚矽氧烷，且可包括在其側鏈處含有C2 至C10 烯基的二有機矽氧烷單元。組分（i）可在其兩端處不含乙烯基。
例如，組分（i）可包括R1 R2 SiO2/2 單元，其中R1 是C2 至C10 烯基、較佳為乙烯基或己烯基、更佳為己烯基，且R2 是C1 至C10 烷基，例如甲基、乙基或丙基。
在組分（i）中，R1 R2 SiO2/2 可以0.01毫莫耳/克至0.5毫莫耳/克、較佳為0.1毫莫耳/克至0.3毫莫耳/克的量存在於有機聚矽氧烷中。在此範圍內，用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物可具有合適的交聯密度。
在一個實施例中，組分（i）可為由式1表示的有機聚矽氧烷： [式1] (R1 R2 SiO2/2 )x(R3 R4 SiO2/2 )y， 其中R1 為C2 至C10 烯基； R2 為C1 至C10 烷基； R3 及R4 各自獨立地為C1 至C10 烷基或C2 至C10 烯基；且 0>x≤1，0≤y>1，並且x+y=1。
在一個實施例中，組分（i）可為由式1-1表示的封端的有機聚矽氧烷： [式1-1] R5 R6 R7 SiO(R1 R2 SiO2/2 )x(R3 R4 SiO2/2 )ySiR8 R9 R10 ， 其中R1 為C2 至C10 烯基； R2 為C1 至C10 烷基； R3 及R4 各自獨立地為C1 至C10 烷基或C2 至C10 烯基； R5 、R6 、R7 、R8 、R9 及R10 各自獨立地為C1 至C10 烷基；且 0>x≤1，0≤y>1，並且x+y=1。
由式1或式1-1表示的有機聚矽氧烷可具有50,000至200,000、較佳為70,000至150,000的分子量。在此範圍內，用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物可具有合適的交聯密度。
在有機聚矽氧烷混合物中，組分（i）可為一元有機聚矽氧烷。
組分（i）可包括選自具有Vi(CH3 )SiO2/2 及(CH3 )2 SiO2/2 的有機聚矽氧烷、具有Vi(CH3 )SiO2/2 的有機聚矽氧烷、具有Hex(CH3 )SiO2/2 及(CH3 )2 SiO2/2 的有機聚矽氧烷以及具有Hex(CH3 )SiO2/2 的有機聚矽氧烷的群組中的至少一者。
較佳地，組分（i）包括選自以下的群組中的至少一者：由Vi(CH3 )SiO2/2 及(CH3 )2 SiO2/2 作為矽氧烷單元組成的有機聚矽氧烷、有機聚矽氧烷、由Vi(CH3 )SiO2/2 作為矽氧烷單元組成的有機聚矽氧烷、由Hex(CH3 )SiO2/2 及(CH3 )2 SiO2/2 作為矽氧烷單元組成的有機聚矽氧烷以及由Hex(CH3 )SiO2/2 作為矽氧烷單元組成的有機聚矽氧烷。
較佳地，組分（i）是(CH3 )3 SiO-(Hex(CH3 )SiO2/2 )x((CH3 )2 SiO2/2 )y-Si(CH3 )3 （0>x≤1，0≤y>1，且x+y=1）。
在一個實施例中，組分（i）可不含SiO4/2 單元（Q單元）。
在有機聚矽氧烷混合物中，相對於總計100重量份的組分（i）及組分（ii），組分（i）可以30重量份至70重量份、較佳為40重量份至60重量份的量存在。在此範圍內，有機聚矽氧烷混合物可為黏著保護膜提供良好的可潤濕性，同時抑制剝離強度的增加。例如，相對於總計100重量份的組分（i）及組分（ii），組分（i）可以30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份、49重量份、50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份、59重量份、60重量份、61重量份、62重量份、63重量份、64重量份、65重量份、66重量份、67重量份、68重量份、69重量份或70重量份的量存在於有機聚矽氧烷混合物中。
在聚矽氧系黏著保護膜中，組分（ii）可增加聚矽氧系黏著保護膜的剝離強度，以落入根據本發明的期望範圍內。
組分（ii）可為在其一端或兩端處具有至少一個鍵結矽的乙烯基的有機聚矽氧烷。
在一個實施例中，組分（ii）可不含SiO4/2 單元（Q單元）。
在一個實施例中，組分（ii）可為在其兩端處具有至少一個鍵結矽的乙烯基的有機聚矽氧烷，且可包括二有機矽氧烷單元。例如，組分（ii）可為由式2表示的有機聚矽氧烷： [式2] R5 R6 R7 SiO(R1 R2 SiO2/2 )x(R3 R4 SiO2/2 )ySiR8 R9 R10 ， 其中R1 、R2 、R3 及R4 各自獨立地為C1 至C10 烷基； R5 、R6 及R7 各自獨立地為乙烯基或C1 至C10 烷基， R5 、R6 及R7 中的至少一者為乙烯基； R8 、R9 及R10 各自獨立地為乙烯基或C1 至C10 烷基， R8 、R9 及R10 中的至少一者為乙烯基；且 0≤x≤1，0≤y≤1，並且x+y=1。
由式2表示的有機聚矽氧烷可具有10,000至150,000、較佳為50,000至100,000的分子量。在此範圍內，用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物可表現出合適的反應性。
較佳地，由式2表示的有機聚矽氧烷為Vi(CH3 )2 SiO-((CH3 )2 SiO2/2 )n-SiO(CH3 )2 Vi（n為大於100至2,000的整數）。
在另一實施例中，組分（ii）可為在其側鏈處具有至少一個鍵結矽的乙烯基的有機聚矽氧烷。例如，組分（ii）可為由式3表示的有機聚矽氧烷： [式3] (R1 R2 SiO2/2 )x(R3 R4 SiO2/2 )y(R5 R6 SiO2/2 )z， 其中R1 、R2 、R3 、R4 、R5 及R6 各自獨立地為C1 至C10 烷基、乙烯基或C6 至C10 芳基， R1 及R2 中的至少一者為乙烯基；且 0>x≤1，0≤y>1，0≤z>1，並且x+y+z=1。
在一個實施例中，R3 及R4 中的至少一者，較佳為R3 及R4 兩者可為C6 至C10 芳基。
在一個實施例中，R5 及R6 中的至少一者，較佳為R5 及R6 兩者可為C1 至C10 烷基。
較佳地，由式3表示的有機聚矽氧烷包括包含(Vi(CH3 )SiO2/2 )x-((CH3 )2 SiO2/2 )y-(Ph2 SiO2/2 )z的有機聚矽氧烷。
在一個實施例中，組分（ii）可為由式3-1表示的封端的有機聚矽氧烷： [式3-1] R7 R8 R9 SiO(R1 R2 SiO2/2 )x(R3 R4 SiO2/2 )y(R5 R6 SiO2/2 )zSiR10 R11 R12 ， 其中R1 、R2 、R3 、R4 、R5 及R6 各自獨立地為C1 至C10 烷基、乙烯基或C6 至C10 芳基， R1 及R2 中的至少一者為乙烯基， R7 、R8 、R9 、R10 、R11 及R12 各自獨立地為C1 至C10 烷基；且 0>x≤1，0≤y>1，0≤z>1，並且x+y+z=1。
較佳地，由式3-1表示的聚矽氧烷包括包含(CH3 )3 SiO-(Vi(CH3 )SiO2/2 )x-((CH3 )2 SiO2/2 )y-(Ph2 SiO2/2 )z-Si(CH3 )3 的有機聚矽氧烷。
由式3或式3-1表示的聚矽氧烷可具有50,000至200,000、較佳為100,000至150,000的重量。在此範圍內，用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物可具有合適的交聯密度。
在進一步的實施例中，組分（ii）可為在其側鏈處具有至少一個鍵結矽的乙烯基的有機聚矽氧烷。例如，組分（ii）可為由式4表示的有機聚矽氧烷： [式4] (R1 R2 SiO2/2 )x(R3 R4 SiO2/2 )y， 其中R1 、R2 、R3 及R4 各自獨立地為C1 至C10 烷基、乙烯基或C6 至C10 芳基， R1 及R2 中的至少一者為乙烯基；且 0>x≤1，0≤y>1，並且x+y=1。
較佳地，由式4表示的有機聚矽氧烷包括包含(Vi(CH3 )SiO2/2 )x-((CH3 )2 SiO2/2 )y的有機聚矽氧烷。
在一個實施例中，組分（ii）可為由式4-1表示的封端的有機聚矽氧烷： [式4-1] R5 R6 R7 SiO(R1 R2 SiO2/2 )x(R3 R4 SiO2/2 )ySiR8 R9 R10 ， 其中R1 、R2 、R3 及R4 各自獨立地為C1 至C10 烷基、乙烯基或C6 至C10 芳基， R1 及R2 中的至少一者為乙烯基； R5 、R6 、R7 、R8 、R9 及R10 各自獨立地為C1 至C10 烷基；且 0>x≤1，0≤y>1，並且x+y=1。
較佳地，由式4-1表示的聚矽氧烷包括包含(CH3 )3 SiO-(Vi(CH3 )SiO2/2 )x-((CH3 )2 SiO2/2 )y-Si(CH3 )3 的有機聚矽氧烷。
由式4或式4-1表示的聚矽氧烷可具有50,000至200,000、較佳為100,000至150,000的重量。在此範圍內，用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物可具有合適的交聯密度。
較佳地，在有機聚矽氧烷混合物中，組分（ii）為一元有機聚矽氧烷。
較佳地，在有機聚矽氧烷混合物中，組分（ii）僅由式2表示的聚矽氧烷組成。
較佳地，在有機聚矽氧烷混合物中，組分（ii）僅由式3表示的聚矽氧烷組成。
較佳地，在有機聚矽氧烷混合物中，組分（ii）是由式2表示的聚矽氧烷與由式4表示的聚矽氧烷的混合物。
較佳地，在有機聚矽氧烷混合物中，組分（ii）是由式3表示的聚矽氧烷與由式4-1表示的聚矽氧烷的混合物。
在有機聚矽氧烷混合物中，相對於總計100重量份的組分（i）及組分（ii），組分（ii）可以30重量份至70重量份、較佳為40重量份至60重量份的量存在。在此範圍內，所述組成物可確保聚矽氧系黏著保護膜的良好的初始剝離強度及良好的可潤濕性。例如，相對於總計100重量份的組分（i）及組分（ii），組分（ii）可以30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份、49重量份、50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份、59重量份、60重量份、61重量份、62重量份、63重量份、64重量份、65重量份、66重量份、67重量份、68重量份、69重量份或70重量份的量存在於有機聚矽氧烷混合物中。 >有機聚矽氧烷樹脂>
在聚矽氧系黏著保護膜中，有機聚矽氧烷樹脂用於藉由防止黏著保護膜的剝離強度隨時間的增加，同時增加其初始剝離強度，來控制剝離強度增加率。
在一個實施例中，聚矽氧系黏著保護膜可具有由方程式1計算的50%或小於50%、例如0%至30%的剝離強度增加率： [方程式1] 剝離強度增加率= (P2 - P1)/P1 × 100， 其中P1表示在聚矽氧系黏著保護膜及被黏物的樣品中聚矽氧系黏著保護膜相對於被黏物的初始剝離強度（單位：克力/25毫米），且 P2表示在樣品在50℃下置留3天後量測的所述樣品的聚矽氧系黏著保護膜相對於被黏物的剝離強度（單位：克力/25毫米）。
在方程式1中，P1及P2中的每一者可介於大於0克力/25毫米至3克力/25毫米或小於3克力/25毫米的範圍內，例如，介於1克力/25毫米至3克力/25毫米的範圍內。
有機聚矽氧烷樹脂包含R1 R2 R3 SiO1/2 單元（亦被稱為M單元）及SiO4/2 單元（亦被稱為Q單元）。在方程式1中，R1 、R2 及R3 各自獨立地為C1 至C6 烷基，例如甲基、乙基、異丙基或N-丙基。
在一個實施例中，有機聚矽氧烷樹脂可相對於含烯基的有機聚矽氧烷為非反應性的。
在一個實施例中，有機聚矽氧烷樹脂可不含C2 至C10 烯基，較佳為乙烯基。
在有機聚矽氧烷樹脂中，R1 R2 R3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元可以0.5:1至1.5:1，較佳為0.8:1至1.2:1的莫耳比（R1 R2 R3 SiO1/2 單元:SiO4/2 單元）存在。此處，「莫耳比」可藉由SiO1/2 單元與SiO4/2 單元的面積比來獲得，所述面積比是藉由對聚矽氧系黏著保護膜進行矽核磁共振來量測，但不限於此。
相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，有機聚矽氧烷樹脂可以0.01重量份至20重量份、較佳為0.1重量份至10重量份、更佳為0.5重量份至5重量份的量存在。在此範圍內，有機聚矽氧烷樹脂可控制黏著保護膜的剝離強度隨時間的增加，同時確保其合適的初始剝離強度。例如，相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，有機聚矽氧烷樹脂可以0.01重量份、0.02重量份、0.03重量份、0.04重量份、0.05重量份、0.06重量份、0.07重量份、0.08重量份、0.09重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份、10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份或20重量份的量存在。 >矽氧烷系離子化合物>
在聚矽氧系黏著保護膜中，矽氧烷系離子化合物用於藉由降低初始剝離強度同時隨時間降低剝離強度來進一步降低方程式1的剝離強度增加率及殘餘剝離強度降低率。此外，矽氧烷系離子化合物藉由降低表面電阻來確保聚矽氧系黏著保護膜的抗靜電性質，從而有利於自被黏物移除聚矽氧系黏著保護膜。例如，聚矽氧系黏著保護膜可具有1.0 × 1010 Ω/□（歐姆/平方）至1.0 × 1013 Ω /□、較佳為1.0 × 1011 Ω /□至1.0 × 1013 Ω /□的表面電阻。
在一個實施例中，聚矽氧系黏著保護膜可具有由方程式2計算的25%或小於25%、較佳為0%至25%的殘餘剝離強度降低率。在此範圍內，聚矽氧系黏著保護膜可防止在自被黏物移除聚矽氧系黏著保護膜時，污染及損壞被黏物。 [方程式2] 殘餘剝離強度降低率= (M2 - M1)/M2 × 100， 其中M1表示當自樣品的被黏物移除黏著膜時黏著帶的剝離強度（單位：克力/25毫米），所述剝離強度是在自所述樣品移除聚矽氧系黏著保護膜且將黏著帶貼附至已自其中移除聚矽氧系黏著保護膜的樣品的表面並在25℃下置留30分鐘後量測的，其中所述樣品是藉由經由聚矽氧系黏著保護膜將聚矽氧系黏著保護膜與離型膜的堆疊貼附至被黏物，在50℃下置留3天，並在25℃下冷卻30分鐘來製備；且M2表示黏著帶相對於沒有貼附聚矽氧系黏著保護膜的初始被黏物的剝離強度（單位：克力/25毫米）。
在一個實施例中，M2可介於800克力/25毫米至1000克力/25毫米的範圍內。
矽氧烷系離子化合物可由鍵結矽氧烷基的陽離子-陰離子共軛物或複合物構成。矽氧烷基可偶合至陽離子或陰離子。
矽氧烷基可相對於含烯基的有機聚矽氧烷及/或交聯劑為非反應性的。矽氧烷基可為不含C2 至C10 烯基的矽氧烷基。包含含C2 至C10 烯基的矽氧烷基的組成物會增加聚矽氧系黏著膜的剝離強度，從而確保本發明的效果。
在包含不含矽氧烷基的陽離子-陰離子共軛物或複合物的根據本發明的組成物的情況下，聚矽氧系黏著保護膜可表現出不足的抗靜電性質或剝離強度降低。
在一個實施例中，矽氧烷基可包括選自以下的群組中的至少一者：R1 R2 R3 SiO1/2 單元（M單元，R1 、R2 及R3 各自為C1 至C10 烷基）、R1 R2 SiO2/2 單元（D單元，R1 及R2 各自為C1 至C10 烷基）、R1 SiO3/2 單元（T單元，R1 為C1 至C10 烷基）及SiO4/2 單元（Q單元）。
陽離子包括非聚合氮鎓陽離子。非聚合氮鎓陽離子可為環狀或非環狀的。環狀陽離子為芳族不飽和陽離子，且不能是非芳族陽離子或飽和陽離子，並且非環狀陽離子可為飽和或不飽和陽離子。非環狀陽離子可為經單取代的銨陽離子、經二取代的銨陽離子、經三取代的銨陽離子或經四取代的銨陽離子。
環狀陽離子可包含除氮以外的一或多個雜原子（例如，氧或硫），且在環狀陽離子中，碳、氮或雜原子可被取代基（例如，鹵素、脂族線性烷基、脂族環狀烷基、芳族基等）取代。
環狀陽離子可選自以下群組，但不限於此：
Figure 02_image001
其中R1 、R2 、R3 、R4 、R5 及R6 各自獨立地為氫、鹵素原子或C1 至C4 烷基，且能夠與氮或硫原子一起形成環，並且C1 至C4 烷基或環可被鹵素原子、氟烷基或氟烷基硫基取代。
較佳地，陽離子是咪唑鎓。咪唑鎓的使用能夠更高效地達成本發明的效果。
陰離子是氟化有機陰離子，且氟化有機陰離子的一對酸可為過酸。氟化有機陰離子可為含至少一種高度氟化的烷磺醯基（即全氟烷磺醯基）或部分氟化的烷磺醯基的陰離子。
例如，陰離子可包括選自全氟烷磺酸鹽、氰基全氟烷磺醯亞胺、雙(氰基)全氟烷磺醯基甲基化物、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)甲基化物及三(全氟烷磺醯基)甲基化物的群組中的至少一者。較佳地，陰離子是全氟烷磺酸鹽、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺或三(全氟烷磺醯基)甲基化物，更佳為雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺或三(全氟烷磺醯基)甲基化物，最佳為雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺。
陽離子-陰離子共軛物或複合物可包括選自以下化合物的群組中的至少一者，但不限於此： 辛基二甲基-2-羥乙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺：[C8 H17 N+ (CH3 )2 CH2 CH2 OH][- N(SO2 CF3 )2 ]， 辛基二甲基-2-羥乙基銨全氟丁磺酸鹽：[C8 H17 N+ (CH3 )2 CH2 CH2 OH][- OSO2 C4 H9 ]， 辛基二甲基-2-羥乙基銨三氟甲磺酸鹽：[C8 H17 N+ (CH3 )2 CH2 CH2 OH][- OSO2 CF3 ]， 辛基二甲基-2-羥乙基銨三(三氟甲磺醯基)甲基化物：[C8 H17 N+ (CH3 )2 CH2 CH2 OH][- C(SO2 CF3 )3 ]， 三甲基-2-乙醯氧基乙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺：[(CH3 )3 N+ CH2 CH2 OC(O)CH3 ][- N(SO2 CF3 )2 ]， 三甲基-2-羥乙基銨雙(全氟丁磺醯基)醯亞胺：[(CH3 )3 N+ CH2 CH2 OH][- N(SO2 C4 F9 )2 ]， 三乙基銨雙(全氟乙磺醯基)醯亞胺：[Et3 N+ H][- N(SO2 C2 F5 )2 ]， 四乙基銨三氟甲磺酸鹽：[N+ (CH2 CH3 )4 ][CF3 SO3 - ]， 四乙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺：[N+ (CH2 CH3 )4 ][(CF3 SO2 )2 N- ]， 四甲基銨三(三氟甲磺醯基)甲基化物：[(CH3 )4 N+ ][- C(SO2 CF3 )3 ]， 四丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺：[(C4 H9 )4 N+ ][- N(SO2 CF3 )2 ]， 三甲基-3-全氟辛基磺醯胺丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺：[C8 F17 SO2 NH(CH2 )3 N+ (CH3 )3 ][- N(SO2 CF3 )2 ]， 1-十六烷基吡啶鎓雙(全氟乙磺醯基)醯亞胺：[n-C16 H33 -cyc -N+ C5 H5 ][- N(SO2 C2 F5 )2 ]， 1-十六烷基吡啶鎓全氟丁磺酸鹽：[n-C16 H33 -cyc -N+ C5 H5 ][- OSO2 C4 F9 ]， 1-十六烷基吡啶鎓全氟辛磺酸鹽：[n-C16 H33 -cyc -N+ C5 H5 ][- OSO2 C8 F17 ]， 正丁基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺：[n-C4 H9 -cyc -N+ C5 H5 ][- N(SO2 CF3 )2 ]， 正丁基吡啶鎓全氟丁磺酸鹽：[n-C4 H9 -cyc -N+ C5 H5 ][- OSO2 C4 F9 ]， 1,3-乙基甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺：[CH3 -cyc -(N+ C2 H2 NCH)CH2 CH3 ][- N(SO2 CF3 )2 ]， 1,3-乙基甲基咪唑鎓九氟丁磺酸鹽：[CH3 -cyc -(N+ C2 H2 NCH)CH2 CH3 ][- OSO2 C4 F9 ]， 1,3-乙基甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽：[CH3 -cyc -(N+ C2 H2 NCH)CH2 CH3 ][- OSO2 CF3 ]， 十二烷基甲基-雙(2-羥乙基)銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺：[C12 H25 N+ (CH3 )(CH2 CH2 OH)2 ][- N(SO2 CF3 )2 ]， 1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺， 1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)甲基化物， 1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓三氟甲磺醯基全氟丁磺醯基醯亞胺， 1-乙基-3-甲基咪唑鎓氰基三氟甲磺醯胺， 1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氰基)三氟甲磺醯基甲基化物， 1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺醯基全氟丁磺醯基醯亞胺， 辛基二甲基-2-羥乙基銨三氟甲基磺醯基全氟丁磺醯基醯亞胺， 2-羥乙基三甲基三氟甲基磺醯基全氟丁磺醯基醯亞胺， 2-甲氧基乙基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺， 辛基二甲基-2-羥乙基銨雙(氰基)三氟甲磺醯基甲基化物， 三甲基-2-乙醯氧基乙基銨三氟甲基磺醯基全氟丁磺醯基醯亞胺， 1-丁基吡啶鎓三氟甲基磺醯基全氟丁磺醯基醯亞胺， 2-乙氧基乙基三甲基銨三氟甲磺酸鹽， 1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽， 全氟-1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺， 1-乙基-2-甲基吡唑鎓全氟丁磺酸鹽， 1-丁基-2-乙基吡唑鎓三氟甲磺酸鹽， N-乙基噻唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺， N-乙基噁唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺， 1-丁基嘧啶鎓全氟丁磺醯基雙(三氟甲磺醯基)甲基化物， 辛基二甲基-2-羥乙基銨三氟甲磺酸鹽： [C8 H17 N+ (CH3 )2 CH2 CH2 OH][- OSO2 CF3 ]， 辛基二甲基-2-羥乙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺：[C8 H17 N+ (CH3 )2 CH2 CH2 OH][- N(SO2 CF3 )2 ]， 十二烷基甲基-雙(2-羥乙基)銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺：[C12 H25 N+ (CH3 )(CH2 CH2 OH)2 ][- N(SO2 CF3 )2 ]， 辛基二甲基-2-羥乙基銨甲磺酸鹽， 三乙基銨雙[(三氟甲基)磺醯基]醯亞胺， [(n-C4 H9 )3 (CH3 )N]+ -[N(SO2 CF3 )2 ]- ，及 三-正丁基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
矽氧烷系離子化合物在室溫（例如，25℃）下可具有液相或固相，較佳為液相。具有液相的矽氧烷系離子化合物可表現出與樹脂的良好相容性。
相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，矽氧烷系離子化合物可以0.001重量份至3重量份、較佳為0.005重量份至2重量份、更佳為0.01重量份至1重量份、最佳為0.01重量份至0.5重量份的量存在。在此範圍內，矽氧烷系離子化合物可表現出與樹脂的良好相容性及良好的抗靜電性質，並且可降低剝離強度增加率及殘餘剝離強度降低率。例如，相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，矽氧烷系離子化合物可以0.001重量份、0.002重量份、0.003重量份、0.004重量份、0.005重量份、0.006重量份、0.007重量份、0.008重量份、0.009重量份、0.01重量份、0.02重量份、0.03重量份、0.04重量份、0.05重量份、0.06重量份、0.07重量份、0.08重量份、0.09重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份或3重量份的量存在。 >交聯劑>
交聯劑可包括具有二或更多個鍵結矽的氫基的氫有機聚矽氧烷。在一個實施例中，交聯劑可由式5表示： [式5] R4 R5 R6 SiO(R1 R2 SiO2/2)x (HR3 SiO2/2 )ySiR7 R8 R9 其中R1 、R2 、R3 、R4 、R5 、R6 、R7 、R8 及R9 各自獨立地為C1至C10烷基，並且0≤x>1，0>y≤1，且x+y=1。
相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，交聯劑可以0.1重量份至5重量份、較佳為0.1重量份至3重量份的量存在。在此範圍內，聚矽氧系黏著保護膜可具有合適的交聯密度。例如，相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，交聯劑可以0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份或5重量份的量存在。 >氫化矽烷化觸媒>
氫化矽烷化觸媒會加速有機聚矽氧烷與交聯劑之間的反應。氫化矽烷化觸媒可包括鉑觸媒、釕觸媒或鋨觸媒。具體而言，氫化矽烷化觸媒可包括熟習此項技術者已知的典型鉑觸媒。例如，氫化矽烷化觸媒可包括氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸與烯烴的錯合物、氯鉑酸與烯基矽氧烷的錯合物等。
相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，氫化矽烷化觸媒可以0.1重量份至3重量份、較佳為0.5重量份至2重量份的量存在。在此範圍內，組成物可表現出合適的反應性。例如，相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，氫化矽烷化觸媒可以0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份或3重量份的量存在。 >錨固劑>
用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物可更包含錨固劑。
所述錨固劑用於進一步改善聚矽氧系黏著保護膜相對於基膜的黏著。錨固劑可包括熟習此項技術者已知的典型矽氧烷化合物。錨固劑可包括選自乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的群組中的至少一者。
相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，錨固劑可以5重量份或小於5重量份、具體而言0.05重量份至5重量份、較佳為0.1重量份至3重量份的量存在。在此範圍內，錨固劑可進一步改善聚矽氧系黏著保護膜相對於基膜的黏著。例如，相對於100重量份的含烯基的有機聚矽氧烷，錨固劑可以0.05重量份、0.06重量份、0.07重量份、0.08重量份、0.09重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份或5重量份的量存在。
用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物可更包含有機溶劑，以藉由改善組成物的可塗佈性來形成薄組成物層。有機溶劑可包括甲苯、二甲苯、己烷、庚烷及甲乙酮，但不限於此。
用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物可更包含氫化矽烷化阻抑物。氫化矽烷化阻抑物用於抑制含烯基的有機聚矽氧烷與交聯劑之間的反應，以形成具有目標黏度的組成物，同時改善儲存穩定性。氫化矽烷化阻抑物可包括熟習此項技術者已知的典型種類的氫化矽烷化阻抑物。例如，氫化矽烷化阻抑物可包括3-甲基-1-丁炔-1-醇及3,5-二甲基-1-丁炔-1-醇，但不限於此。
聚矽氧系黏著保護膜可具有5%或小於5%、例如0%至1.5%的霧度。在此範圍內，聚矽氧系黏著保護膜可應用於光學顯示器。
聚矽氧系黏著保護膜可具有100微米或小於100微米、例如75微米或小於75微米、大於0微米至75微米的厚度。在此範圍內，聚矽氧系黏著保護膜可保護被黏物並且可容易地自被黏物移除。
聚矽氧系黏著保護膜可由用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物形成。
根據本發明的一個實施例的光學元件包括光學膜及形成在光學膜的至少一個表面上的黏著保護膜，其中黏著保護膜可包括根據本發明實施例的聚矽氧系黏著保護膜。
光學膜可為塑膠基膜。較佳地，光學膜包括由聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂形成的膜。可在光學膜與聚矽氧系黏著保護膜之間進一步形成有機絕緣層或無機絕緣層。此外，可對光學膜進行表面處理或底漆處理，以改善對黏著保護膜的黏著。光學元件可更包括位於聚矽氧系黏著保護膜的另一表面上的離型膜（襯墊）。離型膜可防止由於異物等引起的黏著保護膜的污染。作為離型膜，可使用由與上述光學膜相同的材料或不同的材料形成的光學膜。例如，離型膜可由選自聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、環烯烴聚合物樹脂及丙烯酸樹脂的群組中的至少一種樹脂形成。離型膜可具有10微米至100微米、較佳為10微米至50微米的厚度。在此範圍內，離型膜可支撐黏著保護膜。
接下來，將參考一些實例來更詳細地闡述本發明。然而，應注意，提供該些實例僅是用於說明且不應被視為以任何方式限制本發明。實例 1
在20重量份的甲苯中，將表1的除SY-ICL_N222B之外的組分以表1中所列的量混合以製備混合物，繼而將所述混合物與藉由將SY-ICL_N222B以表1中所列的量混合在20重量份的甲乙酮中製備的混合物混合，然後進一步添加甲乙酮進行稀釋，從而製備用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物。
將製備的組成物在離型膜（聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度：75微米）上沈積至預定厚度，在烘箱中在80℃下乾燥2分鐘，且在130℃下乾燥3分鐘，並在室溫下置留3天，從而製備聚矽氧系黏著保護膜（厚度：25微米）與離型膜的堆疊。實例 2 至實例 4
除了如表1中所列改變用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物的每種組分的種類及量之外，以與實例1相同的方式製備了每一聚矽氧系黏著保護膜。比較例 1 至比較例 4
除了如表1中所列改變用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物的每種組分的種類及量之外，以與實例1相同的方式製備了每一聚矽氧系黏著保護膜。
針對以下性質對實例及比較例中製備的用於聚矽氧系黏著保護膜的組成物及/或聚矽氧系黏著保護膜進行了評價，且結果示於表2中。
（1）初始剝離強度（單位：克力/25毫米）：將實例及比較例中的每一者中製備的聚矽氧系黏著保護膜與離型膜的堆疊切割成25毫米 × 100毫米的尺寸，並藉由聚矽氧系黏著保護膜黏結至無鹼玻璃板，然後在2千克輥下壓縮，從而製備樣品。將所述樣品在室溫下置留1小時。然後，使用拉伸測試機（紋理分析儀，TA工業公司（TA Industry））根據JISZ2037，在以2,400毫米/分鐘的剝離速率及180°的剝離角度自無鹼玻璃板移除聚矽氧系黏著保護膜時量測了剝離強度。製備三個樣品，且針對每個樣品，量測了剝離強度，然後計算平均值。此值被定義為初始剝離強度。
（2）在50℃下3天後的剝離強度（單位：克力/25毫米）：以與（1）相同的方式製備樣品，在烘箱中在50℃下置留3天，並在烘箱外在室溫下冷卻30分鐘，然後以與（1）相同的方式量測了剝離強度。
（3）剝離強度增加率（單位：%）：使用在（1）及（2）中獲得的剝離強度值，根據方程式1計算剝離強度增加率。
（4）殘餘剝離強度（M1）（單位：克力/25毫米）：在（2）中量測剝離強度之後，在與自無鹼玻璃板移除的聚矽氧系黏著保護膜相同的區域中，將黏著帶31B（日東電工有限公司（Nitto Denko Co., Ltd.））貼附至聚矽氧系黏著保護膜被移除的無鹼玻璃板的表面。然後，將貼附至無鹼玻璃板的黏著帶在室溫下置留30分鐘，然後在以300毫米/分鐘的剝離速率及180°的剝離角度自無鹼玻璃板移除黏著帶31B時量測殘餘剝離強度（M1）。此處，使用紋理分析儀（TA）量測剝離強度。
（5）殘餘剝離強度降低率（單位：%）：將（4）中使用的黏著帶31B（日東電工有限公司）在相同的區域中貼附至無鹼玻璃板[沒有貼附聚矽氧系黏著保護膜的初始無鹼玻璃板]，並在室溫下置留30分鐘，然後在以300毫米/分鐘的剝離速率及180°的剝離角度自無鹼玻璃板移除黏著帶31B時量測殘餘剝離強度（M2）。標準剝離強度（M2）為800克力/25毫米。根據方程式2計算殘餘剝離強度降低率： [方程式2] 殘餘剝離強度降低率= (M2 - M1)/M2 × 100
（5）磨損評價：根據在用手指推動實例及比較例的每個聚矽氧系黏著保護膜的表面時聚矽氧系黏著保護膜自離型膜的磨損或脫離程度來評價離型膜與聚矽氧系黏著保護膜之間的黏著。 無磨損：○ 輕微磨損：Δ 磨損：×
（6）表面電阻（單位：Ω/□）：藉由使用表面電阻測試儀（ST-4，思美高-離子（SIMCO-ION））在25℃下對聚矽氧系黏著保護膜的表面施加100伏特，來量測聚矽氧系黏著保護膜的表面電阻。 表1
  實例 比較例
1 2 3 4 1 2 3 4
DOWSIL LTC 750A 40 40 40 40 40 40 40 40
DOWSIL 7646 60 60 60 60 60 60 60 60
SYL-OFF SL 7028 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
SYL-OFF 4000 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
DOWSIL 7426 1.0 1.0 1.0 1.0 0 1.0 0 0
SY-ICL-N222B 0.01 0.05 0.1 0.01 0 0 0.1 0.15
SYL-OFF SL 9250 2.0 2.0 2.0 0 2.0 2.0 2.0 2.0
表2
  實例 比較例
1 2 3 4 1 2 3 4
初始剝離強度 2.05 1.93 1.87 1.90 1.54 2.13 0.81 0.73
在50℃下3天後的剝離強度 2.49 2.38 2.29 2.34 3.15 3.27 1.48 1.35
剝離強度增加率 21 23 22 23 105 54 83 85
殘餘剝離強度 600 625 637 640 350 380 650 690
殘餘剝離強度降低率（%） 25 21.9 20.4 20 56.3 52.5 18.8 13.8
摩擦評價 ○ ○ ○ ○ ○ ○ Δ ×
表面電阻 1.0×1012.8 1.0×1012.4 1.0×1012 1.0×1012.1 1.0×1013.5 1.0×1013.5 1.0×1012 1.0×1011.7
*表1中使用的組分示於表3中。 表3
產品名稱 類別（製造商） 說明
DOWSIL LTC 750A 有機聚矽氧烷（i）（道康寧公司（Dow Corning）） 在側鏈處具有己烯基的聚甲基矽氧烷 用三甲基矽氧基封端
DOWSIL 7646 有機聚矽氧烷（ii）（道康寧公司） 在其兩端處僅具有乙烯基作為乙烯基的聚二甲基矽氧烷
SYL-OFF SL 7028 交聯劑（道康寧公司） 甲基氫聚矽氧烷 用三甲基矽氧基封端
SYL-OFF 4000 氫化矽烷化觸媒（道康寧公司） 鉑觸媒
DOWSIL 7426 有機聚矽氧烷樹脂（道康寧公司） 僅具有(CH3 )3 SiO1/2 單元作為M單元且具有SiO4/2 單元的MQ樹脂
SY-ICL-N222B 矽氧烷離子化合物（蘇陽化工有限公司（Sooyang Chemtec Co., Ltd.）） 由含矽氧烷基的咪唑鎓系陽離子及磺醯基醯亞胺系陰離子構成的離子化合物
SYL-OFF SL 9250 錨固劑（道康寧公司） SCA
如表2所示，根據本發明的聚矽氧系黏著保護膜具有低剝離強度增加率、改善的殘餘剝離強度降低率及良好的抗靜電性質。
相反，如表2所示，不包含根據本發明的有機聚矽氧烷樹脂及矽氧烷系離子化合物的比較例1的黏著保護膜在剝離強度增加速率及殘餘剝離強度降低率方面具有差的性質。不包含根據本發明的矽氧烷系離子化合物的比較例2的黏著保護膜未能改善殘餘剝離強度降低率。在不具有根據本發明的有機聚矽氧烷樹脂的情況下使用矽氧烷系離子化合物製備的比較例3及4的黏著保護膜未能改善剝離強度增加率，並且在摩擦評價中黏著劣化。
應理解，在不背離本發明的精神及範圍的條件下，熟習此項技術者可做出各種潤飾、改變、變更及等效實施例。
無
無

Claims (16)

  1. 一種聚矽氧系黏著保護膜，由包含含烯基的有機聚矽氧烷、有機聚矽氧烷樹脂、矽氧烷系離子化合物、交聯劑及氫化矽烷化觸媒的組成物形成， 其中所述有機聚矽氧烷樹脂包括包含R1 R2 R3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元的有機聚矽氧烷樹脂，且 其中R1 、R2 及R3 各自獨立地為C1 至C6 烷基。
  2. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述聚矽氧系黏著保護膜相對於被黏物具有3克力/25毫米或小於3克力/25毫米的剝離強度。
  3. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述聚矽氧系黏著保護膜具有由方程式1計算的50%或小於50%的剝離強度增加率： [方程式1] 剝離強度增加率= (P2 - P1)/P1 × 100， 其中P1表示在所述聚矽氧系黏著保護膜及被黏物的樣品中所述聚矽氧系黏著保護膜相對於所述被黏物的初始剝離強度（單位：克力/25毫米）；且 P2表示在所述樣品在50℃下置留3天後量測的所述樣品的所述聚矽氧系黏著保護膜相對於所述被黏物的剝離強度（單位：克力/25毫米）。
  4. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述聚矽氧系黏著保護膜具有由方程式2計算的25%或小於25%的殘餘剝離強度降低率： [方程式2] 殘餘剝離強度降低率= (M2 - M1)/M2 × 100， 其中M1表示當自樣品的被黏物移除所述黏著膜時黏著帶的剝離強度（單位：克力/25毫米），所述剝離強度是在自所述樣品移除所述聚矽氧系黏著保護膜且將所述黏著帶貼附至已自其中移除所述聚矽氧系黏著保護膜的所述樣品的表面並在25℃下置留30分鐘後量測的，其中所述樣品是藉由經由所述聚矽氧系黏著保護膜將所述聚矽氧系黏著保護膜與離型膜的堆疊貼附至所述被黏物，在50℃下置留3天，並在25℃下冷卻30分鐘來製備；且 M2表示所述黏著帶相對於沒有貼附所述聚矽氧系黏著保護膜的初始被黏物的剝離強度（單位：克力/25毫米）。
  5. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述聚矽氧系黏著保護膜具有1.0 × 1010 Ω/□至1.0 × 1013 Ω/□的表面電阻。
  6. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述矽氧烷系離子化合物包括鍵結矽氧烷基的陽離子-陰離子共軛物。
  7. 如請求項6所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述矽氧烷基包括不含C2 至C10 烯基的矽氧烷基。
  8. 如請求項6所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述陽離子包括吡啶鎓、噠嗪鎓、嘧啶鎓、吡嗪鎓、咪唑鎓、吡唑鎓、噻唑鎓、噁唑鎓或三唑鎓陽離子，且所述陰離子包括選自全氟烷基磺酸鹽、氰基全氟烷基磺醯基醯亞胺、雙(氰基)全氟烷基磺醯基甲基化物、雙(全氟烷基磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷基磺醯基)甲基化物及三(全氟烷基磺醯基)甲基化物的群組中的至少一者。
  9. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中相對於100重量份的所述含烯基的有機聚矽氧烷，所述矽氧烷系離子化合物以0.001重量份至3重量份的量存在。
  10. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述有機聚矽氧烷樹脂不含C2 至C10 烯基。
  11. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述R1 R2 R3 SiO1/2 單元及所述SiO4/2 單元以0.5:1至1.5:1的莫耳比存在於所述有機聚矽氧烷樹脂中。
  12. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中相對於100重量份的所述含烯基的有機聚矽氧烷，所述有機聚矽氧烷樹脂以0.01重量份至20重量份的量存在。
  13. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述含烯基的有機聚矽氧烷包括組分（i）與組分（ii）的混合物： 組分（i）：具有至少一個鍵結矽的C2 至C10 烯基的有機聚矽氧烷， 組分（ii）：具有至少一個鍵結矽的乙烯基的有機聚矽氧烷。
  14. 如請求項13所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中相對於100重量份的所述混合物，所述組分（i）以30重量份至70重量份的量存在，且所述組分（ii）以30重量份至70重量份的量存在。
  15. 如請求項1所述的聚矽氧系黏著保護膜，其中所述組成物更包含錨固劑。
  16. 一種光學元件，包括：光學膜；及如請求項1至15中任一項所述的聚矽氧系黏著保護膜，形成在所述光學膜的一個表面上。
TW109113471A 2019-04-22 2020-04-22 聚矽氧系黏著保護膜及包括其的光學元件 TWI748421B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0046923 2019-04-22
KR1020190046923A KR102378701B1 (ko) 2019-04-22 2019-04-22 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202039766A true TW202039766A (zh) 2020-11-01
TWI748421B TWI748421B (zh) 2021-12-01

Family

ID=72941477

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109113471A TWI748421B (zh) 2019-04-22 2020-04-22 聚矽氧系黏著保護膜及包括其的光學元件
TW110141369A TW202206506A (zh) 2019-04-22 2020-04-22 聚矽氧系黏著保護膜及包括其的光學元件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110141369A TW202206506A (zh) 2019-04-22 2020-04-22 聚矽氧系黏著保護膜及包括其的光學元件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220206190A1 (zh)
JP (1) JP7465283B2 (zh)
KR (1) KR102378701B1 (zh)
CN (2) CN113728252B (zh)
TW (2) TWI748421B (zh)
WO (1) WO2020218806A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102378701B1 (ko) * 2019-04-22 2022-03-24 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재
KR102558175B1 (ko) * 2021-01-12 2023-07-21 삼성에스디아이 주식회사 표면 보호 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2023095657A1 (ja) * 2021-11-26 2023-06-01 日東電工株式会社 カバード光学粘着シート

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3503454B2 (ja) * 1997-12-24 2004-03-08 信越化学工業株式会社 半導電性シリコーンゴム組成物及び半導電性シリコーンゴムロール
KR100634740B1 (ko) * 2004-08-11 2006-10-16 동부정밀화학 주식회사 일액형 습기경화 실릴변성 탄성피막 접착제 및 그 제조방법
JP4678847B2 (ja) * 2004-10-28 2011-04-27 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物から得られる粘着層を有する粘着性フィルム
TWI384046B (zh) * 2005-10-20 2013-02-01 Shinetsu Chemical Co An adhesive composition and a sheet having an adhesive layer made of an adhesive
KR101227806B1 (ko) * 2006-02-09 2013-01-30 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 조성물과 이 조성물로부터 수득되는 점착층을 갖는 점착성 필름
JP5572392B2 (ja) * 2006-12-21 2014-08-13 ダウ・コーニング・コーポレイション デュアル硬化ポリマーおよびそれらの調製方法と使用
KR20110103401A (ko) * 2008-11-26 2011-09-20 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 무용제형 박리성 경화 피막 형성성 오가노폴리실록산 조성물 및 박리성 경화 피막을 포함하는 시트형 기재
JP5426873B2 (ja) * 2008-12-16 2014-02-26 三菱樹脂株式会社 両面粘着性シリコーンゴムシート及びその製造方法
JP5775826B2 (ja) * 2010-01-13 2015-09-09 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系再剥離性粘着剤組成物、該組成物を硬化させてなる再剥離粘着層を有するシート状基材、その保護フィルムまたは固定シートとしての使用
JP5749446B2 (ja) * 2010-03-30 2015-07-15 株式会社カネカ 光硬化性組成物
KR101267776B1 (ko) * 2010-11-10 2013-05-24 (주)엘지하우시스 재박리성 및 상용성이 우수한 윈도우 필름용 실리콘계 점착제 조성물 및 이를 이용한 윈도우 필름
WO2013008842A1 (ja) * 2011-07-14 2013-01-17 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
TWI623601B (zh) * 2011-08-05 2018-05-11 Nitto Denko Corp 黏著劑組合物、黏著劑層及黏著片材
JP2013107884A (ja) 2011-10-26 2013-06-06 Mitsubishi Materials Corp シリコーン化合物塩
JP6006738B2 (ja) * 2014-02-12 2016-10-12 信越化学工業株式会社 粘着性蓄光複合シート
WO2015163040A1 (ja) 2014-04-21 2015-10-29 信越化学工業株式会社 ポリシロキサン共重合体並びにそれを含有する帯電防止剤及び樹脂組成物
US9777203B2 (en) 2015-06-08 2017-10-03 Momentive Performance Materials Silicone pressure sensitive adhesive compositions and protective films containing the same
JP6670389B2 (ja) 2016-09-26 2020-03-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
KR20190086429A (ko) * 2016-11-24 2019-07-22 린텍 가부시키가이샤 양면 실리콘 점착 시트 및 양면 실리콘 점착 시트의 제조 방법
US11680194B2 (en) * 2017-04-20 2023-06-20 Dow Toray Co., Ltd. Method for producing silicone-based adhesive
CN110997854A (zh) 2017-07-07 2020-04-10 道康宁东丽株式会社 压敏粘接层形成性有机聚硅氧烷组合物及其用途
KR102378701B1 (ko) * 2019-04-22 2022-03-24 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재

Also Published As

Publication number Publication date
US20220206190A1 (en) 2022-06-30
JP2022529808A (ja) 2022-06-24
CN113728252A (zh) 2021-11-30
WO2020218806A1 (ko) 2020-10-29
JP7465283B2 (ja) 2024-04-10
KR102378701B1 (ko) 2022-03-24
TW202206506A (zh) 2022-02-16
KR20200123686A (ko) 2020-10-30
CN113728252B (zh) 2023-05-16
CN115717051A (zh) 2023-02-28
TWI748421B (zh) 2021-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI748421B (zh) 聚矽氧系黏著保護膜及包括其的光學元件
TWI450940B (zh) 黏著劑組成物及光學元件
JP6346413B2 (ja) セパレータ付き粘着剤層、その製造方法およびセパレータ付きの粘着剤層付き光学フィルム
KR101947848B1 (ko) 재박리용 수분산형 아크릴계 점착제 조성물 및 점착 시트
JP2014048497A (ja) 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
WO2013058188A1 (ja) 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び、粘着シート
TWI740821B (zh) 偏光膜用黏著劑組合物、偏光膜用黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、及圖像顯示裝置
WO2013058184A1 (ja) 水分散型アクリル系粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
JP2011246711A (ja) 粘着剤組成物およびそれを含む偏光板
TW201406918A (zh) 黏著片材
JP2013008019A (ja) 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP2009046534A (ja) 粘着剤組成物及び光学部材
WO2016152992A1 (ja) シリコーン粘着剤用剥離剤組成物、剥離フィルム及び積層体
KR20140014004A (ko) 재박리용 수분산형 아크릴계 점착제 조성물, 점착 시트, 및 광학 부재
KR102511803B1 (ko) 실리콘 점착제 조성물 및 점착 테이프
JP2019527268A (ja) フォルダブルディスプレイ用粘着剤組成物
JP2019527745A (ja) フォルダブルディスプレイ用粘着剤組成物
JP6413878B2 (ja) シリコーン粘着剤用剥離剤組成物及び剥離フィルム
JP7426408B2 (ja) シリコン系粘着性保護フィルム及びこれを含む光学部材
JP5607691B2 (ja) 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP6373299B2 (ja) 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
KR102349680B1 (ko) 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재
JP2017031424A (ja) 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP5947341B2 (ja) 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
TW201602288A (zh) 抗靜電黏著劑組成物及使用之的偏光片