TW202039714A - 含氟樹脂之塗覆用組成物、塗覆膜及基材 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的係提供一種含氟樹脂之塗覆用組成物,其由奈米碳管所造成的汙染少、具備充分導電性、塗覆時的作業性優異;本發明提供之含氟樹脂之塗覆用組成物係包含奈米碳管、氟樹脂與分散媒,相對於上述氟樹脂及上述奈米碳管之合計100質量%,上述奈米碳管的含量為0.01至0.5質量%。
Description
本發明係關於含氟樹脂之塗覆用組成物、塗覆膜及基材。
奈米碳管因為導電性優異而被用於各種產業上的應用。又,氟樹脂之耐化學性、耐熱性優異。於是,為了利用奈米碳管與氟樹脂各自的特性而提案在工業上使用包含奈米碳管與氟樹脂之組成物(專利文獻1至3)。
專利文獻1中記載一種導電性氟樹脂薄膜的製造方法。專利文獻1記載的導電性氟樹脂薄膜的製造方法中,將奈米碳管分散液與氟樹脂分散液混合後,將混合分散液塗佈於基板並進行乾燥。
專利文獻2中記載一種複合塗覆被膜。專利文獻2記載的複合塗覆被膜,係對已塗覆於基材上的底層塗膜層塗覆碳纖維分散液而形成含碳纖維之塗膜層後,進行乾燥及烘烤而形成。
專利文獻3中記載一種具備導電部與熔接部的複合成形品。專利文獻3記載的複合成形品中,導電部包含氟樹脂與奈米碳材料。
另外,在半導體製造裝置中,使用有機溶劑、超純水、過氧
化氫水等絕緣性材料。以防止構件的腐蝕、磨耗為目的而研究在與此等絕緣性材料接觸之構件表面設置塗覆膜以進行保護。
尤其是半導體製造過程中,係使用反應性高的化合物。因而提案在半導體製造裝置中,使用對化學藥品等的耐久性優異的氟樹脂襯料(例如,專利文獻3)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-200608號公報
[專利文獻2]日本特開2009-172862號公報
[專利文獻3]日本特開2018-90323號公報
專利文獻1記載的實施例中,在將氟樹脂分散液與奈米碳管分散液混合時,相對於奈米碳管與氟樹脂的總量,將奈米碳管的比率調整至5重量%以上。因此,所得薄膜中所包含的奈米碳管的含量相對較多。
專利文獻2記載之複合塗覆被膜中,必須在已塗覆於基材上之底層塗膜層的上方形成含碳纖維之塗膜層。因此,複合塗覆被膜表面中的奈米碳管含量相對高。
因此,若使用專利文獻1、2之塗覆膜來保護半導體製造裝置之反應槽的表面,則在半導體的製造過程中,奈米碳管可能從膜脫離。因而會有從塗覆膜脫離的奈米碳管汙染裝置內部或產品的疑慮。
另一方面,若為了減少奈米碳管的脫落而降低奈米碳管的含量,則無法得到充分的導電性。
而且在專利文獻2記載的複合塗覆被膜中,在製膜時於基材與含碳纖維之塗膜層之間設置底層塗膜層,因此在複合塗覆被膜中的各層之間無法導通,於厚度方向的導電性不足。因此,應用於半導體製造裝置的反應槽的情況,無法保持半導體的絕緣狀態而可能發生絕緣破壞。
專利文獻3記載的複合成形品中,需要熔接片材的作業空間。因此,根據裝置的結構、反應槽的形狀,會有難以進行用於襯料之熔接作業的情況,在塗覆時的作業性不足。
本發明提供一種含氟樹脂之塗覆用組成物,其因奈米碳管所造成的汙染少、具備充分導電性、塗覆時的作業性優異。
本發明的發明者專心致志進行研究的結果,發現藉由使用均勻分散有奈米碳管與氟樹脂的分散液,可一方面賦予塗覆膜整體充分的導電性,一方面減少奈米碳管從塗覆膜脫離的情形,進而完成本發明。
亦即,本發明提供下述含氟樹脂之塗覆用組成物。
[1]一種含氟樹脂之塗覆用組成物,其包含奈米碳管、氟樹脂與分散媒,相對於上述氟樹脂及上述奈米碳管之合計100質量%,上述奈米碳管的含量為0.01至0.5質量%。
[2]如[1]所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其中,上述氟樹脂係選自由具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以全氟烷基乙烯醚為基礎之構成單元的共聚物、具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以六氟丙烯為基礎之構成單元的共聚物、具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以乙烯為基礎之構
成單元的共聚物、聚四氟乙烯及聚偏二氟乙烯所成群組中的至少1種以上。
[3]如[1]或[2]所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其中,上述奈米碳管的平均纖維長度為100至600μm。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其更包含使上述奈米碳管分散於上述分散媒的分散劑。
[5]如[4]所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其中,上述分散劑係選自由羧甲基纖維素、羧乙基纖維素、纖維素醚、胺基乙基纖維素、氧基乙基纖維素、羥甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、甲基纖維素、乙基纖維素、苄基纖維素及三甲基纖維素所成群組中的至少1種以上。
[6]如[4]或[5]所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其中,相對於上述奈米碳管100質量份,上述分散劑的濃度為50至3000質量份。
[7]一種塗覆膜,係如[1]至[6]中任一項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物的熱處理物。
[8]一種基材,係以如[1]至[6]中任一項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物進行熱處理而成。
[9]如[8]所述之基材,其中,表面電阻率為1至1010Ω/□。
根據本發明,提供一種含氟樹脂之塗覆用組成物,其因奈米碳管造成的汙染少、具備充分的導電性、塗覆時的作業性優異。
10:半導體製造裝置
11:腔室
12:槽
13:管路
14:閥
15:噴嘴
16:管路
17:連結器
18:桌台
19:塗覆膜
L:液體
W:晶圓
第1圖係顯示基材的製造方法之一例的流程圖。
第2圖係顯示半導體製造裝置之一例的示意圖。
第3圖係形成第2圖之半導體製造裝置所具有之槽的構件的剖面圖。
本說明書中,表示數值範圍的「至」,意指包含其前後記載之數值以作為下限值及上限值。
本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物係包含奈米碳管、氟樹脂與分散媒。本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物中,奈米碳管及氟樹脂分散於分散媒中。
本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物,較佳係更包含分散劑。
本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物,在不損及本發明之效果的範圍,亦可更包含奈米碳管、氟樹脂、分散媒及分散媒以外的其它成分之任意成分。
奈米碳管,係作為塗覆膜時有助於導電性的化合物。本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物因為包含奈米碳管,因而對所得之塗覆膜賦予導電性。
從作為塗覆膜時的導電性更優異且可相對減少奈米碳管之含量的觀點來看,奈米碳管較佳係均勻附著於氟樹脂的表面。
奈米碳管的平均纖維長較佳為100至600μm,更佳為300至600μm,再佳為500至600μm。奈米碳管的平均纖維長度若在上述下限值以上,則作為塗覆膜時的導電性變得更佳。奈米碳管的平均纖維長度若在上述上限值以下,則在作為塗覆膜時,奈米碳管容易均勻地附著氟樹脂。
奈米碳管的平均纖維長度,例如可藉由掃描式電子顯微鏡進行觀察而測量。
氟樹脂並未特別限定。氟樹脂係可考量以賦予塗覆膜為目的之化學特性及物理特性而適當地選擇。作為氟樹脂的理想具體例,可列舉例如:選自由具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以全氟烷基乙烯醚為基礎之構成單元的共聚物、具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以六氟丙烯為基礎之構成單元的共聚物、具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以乙烯為基礎之構成單元的共聚物、聚四氟乙烯及聚偏二氟乙烯所成群組中的至少1種以上。此等之中,聚四氟乙烯係不會因為燒製而熔融的樹脂,奈米碳管附著於聚四氟乙烯的樹脂粒子表面不易因為熔融而脫離,容易維持導電路徑,因此以聚四氟乙烯為特佳。然而,氟樹脂的具體例並不限於此等的例示。
氟樹脂可單獨使用1種,亦可併用2種以上。
分散媒,係在常溫(25℃)中化學穩定的液態介質。分散媒並未特別限定,可為水性介質,亦可為有機性介質。作為分散媒的具體例,可列舉水;甲醇、乙醇、二乙二醇等醇;丙酮、甲乙酮等酮;乙醛、甲醛等醛;二甲醚等的醚;己烷、辛烷等烴;及苯、甲苯等芳香族烴等。然而,分散媒並不限於此等的例示。
分散媒可單獨使用1種,亦可併用2種以上。
分散劑,係使奈米碳管分散於分散媒的化合物。分散劑可說是有助於奈米碳管在分散媒中之分散性的提升之化合物。作為分散劑,可列舉纖維素衍生物、界面活性劑。界面活性劑,可為陽離子性界面活性劑、可為陰離子性界面活性劑、可為兩性界面活性劑、亦可為非離子性界面活性劑。
分散劑可單獨使用1種,亦可併用2種以上。
纖維素衍生物,在將含氟樹脂之塗覆用組成物作為塗覆膜
時,更具備作為用以將奈米碳管與氟樹脂黏結之黏結劑的功能。而且從更提升含氟樹脂之塗覆用組成物的分散穩定性、奈米碳管及氟樹脂於分散媒之分散性而言,作為分散劑,較佳為纖維素衍生物。
作為纖維素衍生物,可列舉選自由羧甲基纖維素、羧乙基纖維素、纖維素醚、胺基乙基纖維素、氧基乙基纖維素、羥基甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥基丙基纖維素、甲基纖維素、乙基纖維素、苄基纖維素及三甲基纖維素所成群組中的至少1種以上。
作為任意成分,可列舉例如黏結劑(其中排除纖維素衍生物)。
黏結劑,係在將含氟樹脂之塗覆用組成物作為塗覆膜時,用以將奈米碳管與氟樹脂黏結的化合物。作為黏結劑,可列舉:明膠、酪蛋白、動物膠、膠原蛋白等蛋白質;氧化澱粉、磷酸酯化澱粉等多糖類;及聚(甲基)丙烯酸衍生物、乳膠、熱塑性彈性體、聚矽氧系彈性體、聚矽氧系橡膠等合成樹脂等。
相對於氟樹脂及奈米碳管之合計100質量%,奈米碳管的含量為0.01至0.5質量%,較佳為0.025至0.4質量%,更佳為0.05至0.2質量%。
藉由使奈米碳管的含量在上述下限值以上,作為塗覆膜時的導電性變佳。藉由使奈米碳管的含量在上述上限值以下,作為塗覆膜時減少奈米碳管的脫離,而使因奈米碳管所造成之汙染變少。
相對於氟樹脂及奈米碳管之合計100質量%,氟樹脂的含量較佳為99.5至99.99質量%,更佳為99.6至99.975質量%,再佳為99.8至99.95質量%。若使氟樹脂的含量在上述下限值以上,作為塗覆膜時奈米碳管被氟樹脂充分固定,更減少奈米碳管的脫離。因此,因奈米碳管所
造成的汙染變得更少。
若氟樹脂的含量在上述上限值以下,則作為塗覆膜時的導電性變得更佳。
本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物包含分散劑時,分散劑的含量係在不阻礙導電性而能夠提升分散性的範圍內適當選擇。然而,相對於奈米碳管100質量份,分散劑的含量較佳為50至3000質量份,更佳為75至2000質量份,再佳為100至1000質量份。
若分散劑的含量在上述下限值以上,則含氟樹脂之塗覆用組成物的分散性變佳。若分散劑的含量在上述上限值以下,則作為塗覆膜時的導電性變得更佳。
本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物,例如,可藉由將分散媒中分散有奈米碳管的奈米碳管分散液與分散媒中分散有氟樹脂的氟樹脂分散液混合而製造。
奈米碳管分散液,係包含奈米碳管與分散媒的液體。奈米碳管分散液中的分散媒,較佳係對氟樹脂分散液具有相容性。又,奈米碳管分散液的分散媒,較佳係對氟樹脂的潤濕性優異。
奈米碳管分散媒,較佳係更包含分散劑,亦可因應需求更包含與氟樹脂對應的黏結劑。
奈米碳管、分散媒、分散劑、黏結劑的詳細內容及較佳型態係如上所述。
氟樹脂分散液係包含氟樹脂與分散媒的液體。氟樹脂及分散媒的詳細內容及較佳型態係如上所述。
氟樹脂分散液的分散媒,可與奈米碳管分散液的分散媒相同,亦可不同。然而,氟樹脂分散液的分散媒,較佳係與奈米碳管分散液的分散媒相
同。
相對於奈米碳管分散液100質量%,奈米碳管分散液中的奈米碳管的含量較佳為0.01至1質量%,更佳為0.025至0.5質量%,再佳為0.05至0.2質量%。
奈米碳管分散液,例如可將奈米碳管、分散媒、分散劑、因應需求的黏結劑均勻地混合而製備。混合時,可舉出超音波照射、珠磨機等方法。
氟樹脂分散液可為市售品,亦可為製備者。作為市售的氟樹脂分散液,可列舉:Polyflon PTFE dispersion D-1E、Polyflon PTFE dispersion D0210C、Polyflon PTFE dispersion D-311(皆為商品名稱,DAIKIN工業股份有限公司製);Fluon AD911E,Fluon AD915E,Fluon AD916E,Fluon AD939E(皆為商品名稱,AGC股份有限公司製);Teflon(註冊商標)PTFE dispersion 31-JR、34-JR(皆為商品名稱,Chemours-Mitsui Fluoroproducts股份有限公司製)等。然而,氟樹脂分散液並不限於此等例示。
奈米碳管分散液與氟樹脂分散液的混合方法並未特別限定。可列舉例如:以攪拌機將奈米碳管分散液與氟樹脂分散液混合的方法等。
(作用效果)
以上說明的本發明之含氟樹脂之塗覆用組成物中,相對於氟樹脂及奈米碳管之合計100質量%,奈米碳管的含量為0.5質量%以下。如此,因為奈米碳管的含量少,作為塗覆膜時,奈米碳管不易從膜脫離。因此可減少因奈米碳管所造成的汙染。
又,如後述實施例所示,根據本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物,可形成具備充分導電性的塗覆膜。而且因為在塗覆膜的厚度方向上亦具備導電性,在應用於半導體製造裝置時不易發生絕緣破壞。又,本發明的含氟
樹脂之塗覆用組成物,在將塗覆膜設於基材表面時無須熔接,因此即使在裝置的結構、反應槽的形狀複雜的情況,其作業性亦優異。
<塗覆膜>
本發明的塗覆膜係本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物的熱處理物。
本發明的塗覆膜係對本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物實施熱處理所得。進行熱處理前的膜厚,可因應預期的塗覆膜厚度而適當地選擇。例如,進行熱處理前的膜厚可為5至30μm。
藉由實施熱處理使分散媒蒸發,對於黏結劑、分散劑等進行燒製,將氟樹脂燒結而作為塗覆膜。
例如,加熱至80至120℃可使分散媒蒸發,加熱至200至320℃可將黏結劑、分散劑等進行燒製,加熱至360至400℃可將氟樹脂燒結。
另外,無須使所有分散媒蒸發。只要黏結劑、分散劑等燒製以及氟樹脂的燒製不會產生問題,則亦可殘留分散媒。
本發明之塗覆膜的厚度較佳為5至300μm,更佳為10至200μm,再佳為30至100μm。
若塗覆膜的厚度在上述下限值以上,則容易得到均勻的塗覆膜。
若塗覆膜的厚度在上述上限值以下,可使塗覆膜的收縮緩和,而不易產生裂縫等。
本發明之塗覆膜的電阻率較佳為1至1010Ω/□,更佳為101至108Ω/□,再佳為102至106Ω/□。
塗覆膜的電阻率若在上述下限值以上,則導電性更優異,在膜的厚度方向亦可導電,而可去除在塗覆膜表面流動之流體等所的靜電。
塗覆膜的電阻率若在上述上限值以下,則可充分防止塗覆膜表面產生的靜電,而可抑制粉體的附著等。
塗覆膜的電阻率,可使用電阻率計(例如,Mitsubishi Chemical Analytech公司製「Loresta GP MCP-T160型」)藉由四端子法測量。
本發明的塗覆膜,因為係本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物的熱處理物,因此奈米碳管的量極少,可在奈米碳管均勻附著於氟樹脂的狀態下,牢固地進行固定。再者,存在於塗覆膜表面之奈米碳管的量更少,與絕緣性物質接觸而造成奈米碳管脫落的情形極少。
本發明的塗覆膜,其導電性優異,即使在膜的厚度方向亦可導電。本發明的塗覆膜中,即使絕緣性物質在塗覆膜的表面流動,亦不易產生雜質等異物。
<基材>
本發明的基材,係以本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物進行熱處理而成者。本發明的基材,亦可說是具有以本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物所形成之塗覆膜。又,本發明的基材亦可說是具有本發明的塗覆膜。
第1圖係顯示本發明的基材的製造方法之一例的流程圖。
如第1圖所示,將奈米碳管、分散媒、因應需求的分散劑及黏結劑混合而製備奈米碳管分散液。又,另外製備氟樹脂分散液。接著,將奈米碳管分散液與氟樹脂分散液混合,得到含氟樹脂之塗覆用組成物。
接著,在處理對象物的表面塗佈含氟樹脂之塗覆用組成物,設置含有含氟樹脂之塗覆用組成物的膜,使膜乾燥並進行燒製。其結果,得到表面具有塗覆膜的基材,可對處理對象物的表面實施氟樹脂塗覆。
本發明的基材,例如可藉由在金屬、樹脂、玻璃、木材、紙等處理對象物的表面塗佈含氟樹脂之塗覆用組成物並去除分散媒而製造。處理對象物的形狀可為膜狀,亦可為片狀,亦可為板狀,亦可為纖維狀。
在處理對象物的表面塗佈含氟樹脂之塗覆用組成物的方法,
只要因應基材的形狀選擇即可。可列舉例如:凹版塗覆、輥塗覆、模塗覆、浸漬式塗覆、噴霧塗覆、旋轉塗覆、網版印刷、刷毛塗佈、靜電塗裝等。然而,塗佈方法並不限於此等例示。
塗佈於處理對象物表面的具有含氟樹脂之塗覆用組成物的膜厚未特別限制。可以使所得之塗覆膜的厚度成為例如30μm至1.5mm的方式塗佈。又,可分成多次塗佈,亦可重疊塗佈。
去除分散媒時,對設置於處理對象物表面的具有含氟樹脂之塗覆用組成物的膜實施熱處理。例如,加熱至80至120℃可使分散媒蒸發,加熱至200至320℃可對於黏結劑、分散劑等進行燒製,加熱至360至400℃可將氟樹脂燒結。
本發明之基材的表面電阻率較佳為1至1010Ω/□,更佳為101至108Ω/□,再佳為102至106Ω/□。
表面電阻率可使用電阻率計(例如,Mitsubishi Chemical Analytech公司製「Loresta GP MCP-T160型」)藉由四端子法來測量。
本發明的基材係以本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物進行熱處理而成。塗覆膜中的奈米碳管的量極少,奈米碳管牢固地固定於氟樹脂中。又,存在於塗覆膜表面的奈米碳管的量更少,基材與絕緣性物質接觸而引起奈米碳管脫落的情形極少。因此,根據本發明的基材,奈米碳管所造成的汙染減少。
而且,設於本發明之基材表面的塗覆膜中,奈米碳管均勻地附著於氟樹脂,而被氟樹脂牢固地固定。
根據本發明的基材,即使絕緣性物質在塗覆膜的表面流動,亦不易產生雜質等異物。
(用途)
根據本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物,因為在塗覆膜的厚度方向上亦具備導電性,因此可形成能夠防止因為絕緣性物質的流動所導致靜電的產生且可進行絕緣性物質之除電的塗覆膜。
由本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物所得之塗覆膜,可廣泛應用於要求耐蝕性、導電性、雜質所造成之汙染少的產業領域。尤其是本發明的基材可理想地應用於在半導體製造裝置中與絕緣性物質接觸的構件(反應槽、配管等)。
第2圖係顯示應用了由本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物所得之塗覆膜的半導體裝置之一例的示意圖。第3圖係構成第2圖之半導體製造裝置所具有之槽的構件的剖面圖。
如第2圖所示,半導體製造裝置10具有腔室11、儲存含化學藥品之液體L的槽12、液體L流經之管路13、控制液體L之流量的閥14、在腔室11內噴灑液體L的噴嘴15、對噴嘴15供給液體L的管路16、將管路13與管路16連接的連結器17、載置有晶圓W的載台18。
半導體製造裝置10,從噴嘴15之前端在腔室11內噴灑從槽12所供給之液體L,藉由液體L中的化學藥品之作用洗淨晶圓W。
第2、3圖所示的一例中,槽12的內壁表面設有由本發明的含氟樹脂之塗覆用組成物所得之塗覆膜19。
半導體製造裝置10所具有之槽12的內壁,形成有可防止因絕緣性物質之流動而產生的靜電且可去除絕緣性物質之靜電的塗覆膜。
因此,使用從槽12所供給之液體L洗淨晶圓W時,可防止液體L的靜電且可有效去除液體L的靜電。而且因為從塗覆膜脫離的奈米碳管少,就算使用液體L,晶圓W、產品、裝置內的汙染也會變少。
<實施例>
以下,由實施例具體說明本發明,但本發明不限於以下的記載。
[原料]
CNT1:平均纖維長度250至450μm的奈米碳管(大陽日酸股份有限公司製「高配向奈米碳管EL Grade」),
另外,CNT1係纖維長度在100至600μm之範圍內的多種奈米碳管所構成之混合物。實際上在各批產品之間,奈米碳管的平均纖維長度有不均勻之情形。
CNT2:平均纖維長度為9.5μm的多層奈米碳管(Nanocyl公司製「NC7000」),
氟樹脂分散液:聚四氟乙烯分散液(AGC股份有限公司製「Fluon AD911E」)。
[測量方法]
使用電阻率計(Mitsubishi Chemical Analytech公司製「Loresta GP MCP-T160型」),藉由四端子法,測量各例中所得之試驗膜表面的表面電阻率。
[評價方法]
以下述方法評價各例中所得之試驗膜表面與基材表面之間的塗覆膜在厚度方向的導電。使用絕緣電阻計(絕緣電阻計(Musashi Intech股份有限公司製「型號DI-8」),測量電阻值,以下述基準評價導電。
○:電阻值小於20MΩ。
×:電阻值在20MΩ以上。
[實施例1]
以使CNT1的濃度成為0.05質量%的方式,又以使羧甲基纖維素鈉(日本製紙股份有限公司製「MAC500LC」)的濃度成為0.05質量%的方式,
將CNT1及羧甲基纖維素添加至離子交換水:10g。使用超音波分散機對所得之混合液照射超音波1小時,製備奈米碳管分散液。
接著,相對於氟樹脂與奈米碳管之合計100質量%,以使奈米碳管的含量成為0.01質量%的方式,混合奈米碳管分散液與氟樹脂分散液:10g。使用磁力攪拌器與攪拌子將所得之混合液攪拌1小時,製造含氟樹脂之塗覆用組成物。
將所得之含氟樹脂之塗覆用組成物放入不鏽鋼製托盤中,於80℃乾燥。接著,於360℃加熱以進行燒製,製造塗覆膜,以作為試驗膜。
[實施例2至5、比較例1、2]
如表1、2所示,變更作為原料使用的奈米碳管與奈米碳管的含量,除此之外,與實施例1相同地製造各例的含氟樹脂之塗覆用組成物,並製造各例的塗覆膜,以作為試驗膜。
奈米碳管的含量在本發明所規定之範圍內的實施例1至5中,塗覆膜的表面電阻率皆小於1010Ω/□,作為塗覆膜時的導電性充分。
實施例4、5中,因為各批產品間的不均,奈米碳管的平均纖維長度相對較長。實施例4、5中,即使奈米碳管的含量相對變少,表面電阻率亦小於104Ω/□,作為塗覆膜時的導電性更為優異。又,實施例1至5中,塗覆膜表面、基材表面皆在電性上取得塗覆膜厚度方向的導通,塗覆膜整體具備導電性。
[產業上的可利用性]
本發明可應用於晶圓研磨裝置,晶圓洗淨裝置、光阻塗佈裝置、曝光裝置、CVD裝置、蝕刻裝置、引線框架鍍覆、封裝、檢査載台等的半導體領域;玻璃基板搬送裝置、基板加熱板、基板冷卻板等液晶等的電漿領域;反應器、配管、儲存槽、攪拌機、槽車等的化學品領域等各種產業領域中使用的零件(清潔器載台、搬運載台、旋塗載台、標記桌台
(marking table)、加熱板、印刷載台、密封分散器桌台(seal dispenser table)、液晶滴下載台、配向膜塗佈載台、狹縫塗佈器載台、校準桌台(alignment table)、曝光用載台、過濾器外殼、過濾器儲槽、作業台、桌、機械手臂、輸送帶、配管、套圈、反應器、連結器、槽、管線、管路、接頭、漏斗、旋風器(cyclon)、輥、導件、發射器、直管、間隔器、彎管、分支接頭、窺鏡、凸緣、漸縮管、伸縮囊、伸縮軟管、可彎曲軟管、膜片閥、蝶形閥、塞閥、球閥、單向閥、襯料泵(lining pump)、流量計、導管(vessel)、吸附塔、容器、熱交換器、閥、籃、泵、軟管、滾軸、片、桿、杯具、反應槽、噴嘴、墊圈、墊片、膠帶、帶狀物品、印刷配線基板、治具、瓶、瓶蓋、晶圓載具、載具把手等)。
Claims (9)
- 一種含氟樹脂之塗覆用組成物,其包含奈米碳管、氟樹脂與分散媒,相對於上述氟樹脂及上述奈米碳管之合計100質量%,上述奈米碳管的含量為0.01至0.5質量%。
- 如申請專利範圍第1項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其中,上述氟樹脂係選自由具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以全氟烷基乙烯醚為基礎之構成單元的共聚物、具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以六氟丙烯為基礎之構成單元的共聚物、具有以四氟乙烯為基礎之構成單元與以乙烯為基礎之構成單元的共聚物、聚四氟乙烯及聚偏二氟乙烯所成群組中的至少1種以上。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其中上述奈米碳管的平均纖維長度為100至600μm。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其更包含使上述奈米碳管分散於上述分散媒的分散劑。
- 如申請專利範圍第4項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其中,上述分散劑係選自由羧甲基纖維素、羧乙基纖維素、纖維素醚、胺乙基纖維素、氧基乙基纖維素、羥甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、甲基纖維素、乙基纖維素、苄基纖維素及三甲基纖維素所成群組中的至少1種以上。
- 如申請專利範圍第4或5項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物,其中,相對於上述奈米碳管100質量份,上述分散劑的濃度為50至3000質量份。
- 一種塗覆膜,係如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物的熱處理物。
- 一種基材,係以如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之含氟樹脂之塗覆用組成物進行熱處理而成。
- 如申請專利範圍第8項所述之基材,其中,表面電阻率為1至1010Ω/□。
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