TW202027213A - 電路基板支撐構造、以及具有其的光照射裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種可以容易地對基臺上的電路基板進行拆卸的電路基板支撐構造。在基臺上支撐電路基板的電路基板支撐構造中，基台具有形成於電路基板的置載面的凹部、和可旋轉地收容於凹部並利用旋轉操作沿與置載面垂直的方向進退的旋轉操作部件，電路基板具有在與凹部對應的位置形成的通孔，旋轉操作部件具有與置載面大致平行的基準面、和以從通孔露出的方式在旋轉操作部件的旋轉軸上形成的操作部，構成為利用對操作部的旋轉操作，在基準面位於與置載面大致相同面上或者與置載面相比凹陷的第一狀態、和基準面與置載面相比凸出的第二狀態之間移動。

Description

電路基板支撐構造、以及具有其的光照射裝置
本發明涉及一種在基台（例如散熱器、底板）上支撐電路基板的電路基板支撐構造，特別地，涉及一種可以容易地進行電路基板的更換的電路基板支撐構造、及具有該電路基板支撐構造的光照射裝置。
當前，作為單張紙膠版印刷用的墨水，使用通過紫外光的照射進行硬化的紫外線硬化型墨水。另外，作為液晶面板或有機EL（Electro Luminescence）面板等FPD（Flat Panel Display）的密封劑，使用紫外線硬化樹脂。對於這種紫外線硬化型墨水或紫外線硬化樹脂的硬化，通常使用照射紫外光的光照射裝置（例如專利文獻1）。
在專利文獻1中記載的光照射裝置，具有散熱器和在散熱器上固定的多個光源模組。在光源模組的基板上置載多個LED元件，為了將由光源模組產生的熱量高效地向散熱器傳導，在光源模組的基板與散熱器之間塗敷散熱脂而將兩者固定。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2015－28915號公報
但是，在專利文獻1所述的光照射裝置中，雖然可以將光源模組高效地冷卻，但由於光源模組的基板與散熱器的緊貼性強，因此在光源模組的故障時等需要更換光源模組的情況下，存在光源模組的拆卸變得困難的問題。另外，通常，在這種光照射裝置中，多數情況下將反射鏡等光學部件配置於光源模組周邊，光源模組的更換作業必須在狹窄的空間進行，尋求可以容易地進行光源模組的更換作業的結構。
本發明就是鑒於這種情況，其目的在於，提供一種可以容易地對基台（散熱器等）上的電路基板（光源模組等）進行拆卸的電路基板支撐構造。另外，提供一種具有這種電路基板支撐構造的光照射裝置。
解決問題的方案
為了實現上述目的，本發明的電路基板支撐構造，在基臺上支撐電路基板，該電路基板支撐構造的特徵在於，基台具有：凹部，其形成於電路基板的置載面；以及旋轉操作部件，其可旋轉地收容於凹部中，利用旋轉操作而沿與置載面垂直的方向進退，電路基板具有在與凹部對應的位置形成的通孔，旋轉操作部件具有與置載面大致平行的基準面、和以從通孔露出的方式在旋轉操作部件的旋轉軸上形成的操作部，利用對操作部的旋轉操作，在基準面位於與置載面大致相同面上或者與置載面相比凹陷的第一狀態、和基準面與置載面相比凸出的第二狀態之間移動。
根據這種結構，在第二狀態時，由於基準面與電路基板抵接，施加與電路基板垂直的方向的應力，因此電路基板被從基台推起。因此，在電路基板的故障時等需要更換電路基板的情況下，電路基板的拆卸變得容易。
另外，優選操作部形成於與基準面大致相同面上。
另外，旋轉操作部件可以具有形成有基準面及操作部的頭部、以及與凹部卡合或者螺合的主體部。另外，在該情況下，優選構成為頭部具有沿旋轉操作部件的旋轉軸以從基準面凸出的方式形成的凸出部，凸出部與通孔嵌合。另外，優選操作部形成於凸出部的前端。根據這種結構，可以利用凸出部進行電路基板的定位。
另外，優選旋轉操作部件具有在第二狀態時，將電路基板向與基準面垂直的方向進行施壓的壓縮彈簧。
另外，優選基台是對電路基板進行冷卻的散熱器。
另外，根據其它觀點，本發明的光照射裝置，其特徵在於，具有：上述任意一項的電路基板支撐構造；以及在電路基板上配置的多個發光元件。另外，在該情況下，優選從發光元件射出的光，是紫外域的波長的光。
發明效果
如上所述，根據本發明，實現一種可以容易地對基臺上的電路基板進行拆卸的電路基板支撐構造。另外，實現一種具有這種電路基板支撐構造的光照射裝置。
以下，對於本發明的實施方式，參照附圖詳細地進行說明。此外，對於圖中相同或相當的部分，標注相同的標號，其說明省略。
（第1實施方式）
第1（a）、1（b）、1（c）及1（d）圖是對具有本發明的第1實施方式涉及的電路基板支撐構造10的光照射裝置1的概略結構進行說明的圖， 第1（a）圖是主視圖，第1（b）圖是第1（a）圖的A－A線的剖視圖，第1（c）圖是第1（a）圖的B－B線的剖視圖，第1（d）圖是第1（c）圖的C部分的放大圖。
本實施方式的光照射裝置1搭載於印刷裝置等中，是使紫外線硬化型墨水或紫外線硬化樹脂硬化的光源裝置，例如以正面（配置有LED模組100的面）與照射物件物相對的方式，配置於照射物件物的上方，相對於照射物件物而向下射出紫外光。此外，在本說明書中，如第1（a）、1（b）及1（c）圖所示，將後述的LED（Light Emitting Diode）元件110射出紫外光的方向定義為Z軸方向，將光照射裝置1的長度方向定義為X軸方向，以及將與Z軸方向及X軸方向正交的方向（光照射裝置1的短邊方向）定義為Y軸方向而進行說明。另外，通常，所謂紫外光，表示波長400nm以下的光，但在本說明書中，所謂紫外光，表示可以使紫外線硬化型墨水硬化的波長（例如，波長250～420nm）的光。
如第1（a）圖所示，本實施方式的光照射裝置1具有4個LED模組100、散熱器200（基台）、以及對它們進行收容的金屬制的箱形的殼體（未圖示）等。
LED模組100具有由X軸方向及Y軸方向規定的矩形形狀的基板105（電路基板）、和在基板105上設置的多個LED元件110（發光元件），在散熱器200的一端面上配置並固定4個LED模組100（參照第1（a）圖）。基板105例如是由熱傳導率高的氮化鋁形成的陶瓷基板，在各基板105上，在與形成於散熱器200上的凹部210對應的位置形成2個通孔120。此外，在本實施方式中，通過在散熱器200的表面（置載面）塗敷散熱脂（未圖示）的基礎上，將基板105置載於散熱器200上，從而在基板105的背面與散熱器200之間夾入散熱脂，提高基板105與散熱器200之間的緊貼性。
LED模組100具有在基板105上以7列（Y軸方向）×10個（X軸方向）的方式配置的70個LED元件110。70個LED元件110以在Z軸方向上光軸一致的狀態配置於基板105的表面。在基板105的表面，形成用於向各LED元件110供給電力的陽極圖案（未圖示）及陰極圖案（未圖示），各LED元件110分別通過軟釺焊等（例如導電性黏結劑(銀漿料)、焊劑材料、熔接、焊接、擴散接合等）與陽極圖案及陰極圖案的一端部電性連接。陽極圖案及陰極圖案與未圖示的驅動電路電性連接，從驅動電路向各LED元件110供給驅動電流。如果向各LED元件110供給驅動電流，則從各LED元件110射出與驅動電流對應的光量的紫外光（例如，波長385nm）。此外，本實施方式的各LED元件110以射出大致相同的光量的紫外光的方式，調整向各LED元件110供給的驅動電流，從光照射裝置1射出的紫外光，在X軸方向及Y軸方向上具有大致均勻的光強度分佈。
散熱器200是用於對由各LED模組100產生的熱量進行散熱的部件，設置為使散熱器200的表面與各LED模組100的基板105的背面抵接。散熱器200由熱傳導率高的銅等金屬形成，在內部形成冷媒（冷卻水）流通的多個水路（未圖示）。
如上所述，在本實施方式中，在基板105的背面與散熱器200之間塗敷散熱脂而提高緊貼性，但如果長時間使用，則基板105會貼合在散熱器200上，在LED模組100的故障時等需要更換LED模組100的情況下，存在LED模組100的拆卸變得困難的問題。另外，通常，在這種光照射裝置1中，大多情況下將反射鏡（未圖示）等光學部件配置於LED模組100的周邊，LED模組100的更換作業需要在狹窄的空間中進行，存在更換作業非常難的問題。因此，在本實施方式中，通過由各基板105和散熱器200構成電路基板支撐構造10，從而解決該問題。具體地說，在各基板105上形成2個通孔120，並在散熱器200的與通孔120對應的位置形成俯視觀察圓形的凹部210，在凹部210中配置旋轉操作部件300（第1（d）圖）。
第2圖是對本實施方式的旋轉操作部件300的結構進行說明的立體圖。如第2圖所示，旋轉操作部件300是剖面為大致T字的金屬製的部件（第1（d）圖），可旋轉地收容於凹部210中，並且通過旋轉操作部件300以沿Z軸方向延伸的旋轉軸Ax為中心進行旋轉，從而在與散熱器200的表面垂直的方向（即，Z軸方向）上進退。旋轉操作部件300具有位於散熱器200的表面側的圓柱狀的頭部310、和與頭部310相比位於散熱器200的內側的圓柱狀的主體部320。頭部310的外徑比主體部320的外徑大，主體部320的圓周面形成螺紋部（未圖示）。另外，在頭部310的前端，形成與散熱器200的表面大致平行的基準面312、和在旋轉操作部件300的旋轉軸Ax上形成的工具孔314（操作部）。此外，在第2圖中，工具孔314作為六角孔而示出，但也可以是“－”槽、“＋”槽等，只要是適合於螺絲刀等工具即可。
此外，散熱器200的凹部210，由收容旋轉操作部件300的頭部310的擴徑部212、和形成有與旋轉操作部件300的主體部320螺合的螺紋部（未圖示）的螺合部214而構成，如果旋轉操作部件300安裝於凹部210中（即，如果旋轉操作部件300螺入凹部210中），則成為基準面312位於與散熱器200的表面（置載面）大致相同面上，或者與散熱器200的表面相比稍微凹陷的狀態（第一狀態）（第1（d）圖）。由此，本實施方式的光照射裝置1，在旋轉操作部件300安裝於凹部210中的狀態下進行組裝。即，準備已將旋轉操作部件300安裝於凹部210中的散熱器200，在散熱器200的表面（置載面）塗敷散熱脂，在其上置載各LED模組100，利用未圖示的固定部件（例如螺釘等）進行固定。如果在散熱器200上安裝LED模組100，則在散熱器200的各凹部210的上方（Z軸方向側）配置各基板105的通孔120，旋轉操作部件300的工具孔314從通孔120露出。此外，在本實施方式中，通孔120的直徑比凹部210的擴徑部212的直徑及旋轉操作部件300的頭部310的直徑小。
並且，在光照射裝置1的使用開始後，例如，在因LED元件110的故障等而需要LED模組100的更換作業的情況下，在將對各LED模組100進行固定的未圖示的固定部件（例如螺釘等）拆卸的基礎上，將工具（例如螺絲刀等）從通孔120插入，將工具前端向旋轉操作部件300的工具孔314中插入。並且，使旋轉操作部件300向與安裝方向相反的方向（逆時針方向）旋轉，使旋轉操作部件300沿Z軸方向移動。如果旋轉操作部件300沿Z軸方向移動，則旋轉操作部件300的基準面312與基板105的背面抵接，成為基準面312與散熱器200的表面（置載面）相比凸出的狀態（第二狀態）。並且，如果基準面312與散熱器200的表面（置載面）相比凸出，則向基板105施加Z軸方向的應力，因此基板105從散熱器200被推起。即，成為基板105從散熱器200浮起的狀態，因此可以容易地對LED模組100進行更換。
由此，在本實施方式中，通過將旋轉操作部件300收容於散熱器200的凹部210中，並使旋轉操作部件300以旋轉軸Ax為中心旋轉，從而使其在基準面312位於與散熱器200的表面（置載面）大致相同面上、或者與散熱器200的表面相比稍微凹陷的狀態（第一狀態），和基準面312與散熱器200的表面（置載面）相比凸出的狀態（第二狀態）之間移動，構成為基板105從散熱器200推起，由此，可以容易地進行LED模組100的更換。
以上是本實施方式的說明，但本發明並不限定於上述結構，在本發明的技術思想的範圍內可以進行各種變形。
例如，在本實施方式中，以光照射裝置1具有電路基板支撐構造10為例進行了說明，但電路基板支撐構造10的用途並不限定於此，也可以適用於具有在基台（例如散熱器、底板）上支撐電路基板的結構的裝置。
另外，在本實施方式的旋轉操作部件300中，以頭部310的外徑與主體部320的外徑相比更大為例進行了說明，但頭部310的外徑也可以與主體部320的外徑相同。
另外，本實施方式的光照射裝置1，以射出紫外光為例進行了說明，但並不限定於這種結構，本發明也可以適用於射出可見光或紅外光的光源裝置中。
（第2實施方式）
第3（a）、3（b）、3（c）、3（d）圖是對具有本發明的第2實施方式涉及的電路基板支撐構造20的光照射裝置2的概略結構進行說明的圖，第3（a）圖是主視圖，第3（b）圖是第3（a）圖的D－D線的剖視圖，第3（c）圖是第3（a）圖的E－E線的剖視圖，第3（d）圖是第3（c）圖的F部分的放大圖。另外，第4圖是對本實施方式的旋轉操作部件300A的結構進行說明的立體圖。
如第3（a）、3（b）、3（c）、3（d）圖及第4圖所示，本實施方式的電路基板支撐構造20與第1實施方式的電路基板支撐構造10的不同點在於，旋轉操作部件300A的形狀與第1實施方式的旋轉操作部件300的形狀不同。
本實施方式的旋轉操作部件300A是剖面為大致十字的金屬製的部件（第3（d）圖），與第1實施方式的旋轉操作部件300同樣地，通過以沿Z軸方向延伸的旋轉軸Ax為中心進行旋轉，從而在與散熱器200的表面垂直的方向（即，Z軸方向）上進退。旋轉操作部件300A具有位於散熱器200的表面側的頭部310A、和與頭部310A相比位於散熱器200的內側的圓柱狀的主體部320A。本實施方式的旋轉操作部件300A的頭部310A，由收容於凹部210的擴徑部212中的圓柱狀的基部311A、和從基部311A沿旋轉軸Ax而向Z軸方向凸出的圓柱狀的凸出部313A而構成，在基部311A的Z軸方向的端面形成與散熱器200的表面大致平行的基準面312A，在凸出部313A的Z軸方向的端面形成工具孔314A（操作部），該工具孔314A在旋轉操作部件300A的旋轉軸Ax上形成。基部311A的外徑比凸出部313A及主體部320的外徑大，主體部320的圓周面形成螺紋部（未圖示）。另外，凸出部313A的外形為，與基板105的通孔120的內徑相比稍小，在散熱器200上安裝LED模組100時，凸出部313A與通孔120嵌合。
如果本實施方式的旋轉操作部件300A安裝於凹部210中（即，如果旋轉操作部件300A向凹部210中螺入），則成為基準面312A位於與散熱器200的表面（置載面）大致相同面上、或者與散熱器200的表面相比稍微凹陷的狀態（第一狀態），凸出部313A從散熱器200的表面向Z軸方向凸出（第3（d）圖）。由此，本實施方式的光照射裝置2，在旋轉操作部件300A安裝於凹部210中的狀態下進行組裝。即，準備已將旋轉操作部件300A安裝於凹部210中的散熱器200，並在散熱器200的表面（置載面）塗敷散熱脂，在其上置載各LED模組100，利用未圖示的固定部件（例如螺釘等）進行固定。此外，在本實施方式中，在安裝LED模組100時，由於凸出部313A從散熱器200的表面向Z軸方向凸出，因此凸出部313A與通孔120嵌合，各LED模組100利用凸出部313A定位。並且，如果在散熱器200上安裝LED模組100，則凸出部313A從通孔120凸出，旋轉操作部件300A的工具孔314A也從通孔120露出。
並且，在光照射裝置2的使用開始後，例如，在因LED元件110的故障等而需要LED模組100的更換作業的情況下，在將對各LED模組100進行固定的未圖示的固定部件（例如螺釘等）拆卸的基礎上，將工具（例如螺絲刀等）的前端插入旋轉操作部件300A的工具孔314A中。並且，使旋轉操作部件300A向與安裝方向相反的方向（逆時針方向）旋轉，使旋轉操作部件300A沿Z軸方向移動。如果旋轉操作部件300A沿Z軸方向進行移動，則旋轉操作部件300A的基準面312A與基板105的背面抵接，成為基準面312A與散熱器200的表面（置載面）相比凸出的狀態（第二狀態）。並且，如果基準面312A與散熱器200的表面（置載面）相比凸出，則向基板105施加Z軸方向的應力，因此基板105從散熱器200被推起。即，成為基板105從散熱器200浮起的狀態，因此可以容易地對LED模組100進行更換。
由此，在本實施方式中，也與第1實施方式同樣地，通過使旋轉操作部件300A以旋轉軸Ax為中心旋轉，從而使其在基準面312A位於與散熱器200的表面（置載面）大致相同面上、或者與散熱器200的表面相比稍微凹陷的狀態（第一狀態），和基準面312A與散熱器200的表面（置載面）相比凸出的狀態（第二狀態）之間移動，構成為將基板105從散熱器200推起，由此，可以容易地進行LED模組100的更換。
（第3實施方式）
第5（a）、5（b）、5（c）、5（d）、5（e）圖是對具有本發明的第3實施方式涉及的電路基板支撐構造30的光照射裝置3的概略結構進行說明的圖，第5（a）圖是主視圖，第5（b）圖是第5（a）圖的G－G線的剖視圖，第5（c）圖是第5（a）圖的H－H線的剖視圖，第5（d）圖是第5（c）圖的I部分的放大圖，第5（e）圖是第5（b）圖的J部分的放大圖。另外，第6圖是表示本實施方式的旋轉操作部件300B安裝於凹部210B的情形的俯視圖。另外，第7圖是對本實施方式的旋轉操作部件300B的結構進行說明的立體圖。
如第5（a）、5（b）、5（c）、5（d）、5（e）、6及7圖所示，本實施方式的電路基板支撐構造30與第1實施方式的電路基板支撐構造10的不同點在於，旋轉操作部件300B的形狀及散熱器200B的凹部210B與第1實施方式的旋轉操作部件300的形狀及散熱器200的凹部210不同，並且具有將旋轉操作部件300B向Z軸方向施壓的壓縮彈簧400。
本實施方式的旋轉操作部件300B是在散熱器200B的凹部210B中收容的圓柱狀的金屬製的部件，與第1實施方式的旋轉操作部件300同樣地，通過以沿Z軸方向延伸的旋轉軸Ax為中心進行旋轉，從而在與散熱器200B的表面垂直的方向（即，Z軸方向）上進退。在旋轉操作部件300B的Z軸方向的端面310B（頭部），形成有與散熱器200B的表面大致平行的基準面312B、和工具孔314A（操作部）。另外，在旋轉操作部件300B的圓筒面320B（主體部）的Z軸方向的大致中央部，形成有向相反的方向凸出的一對凸出部325B。另外，在旋轉操作部件300B的與Z軸方向相反的方向的端部，形成有收容壓縮彈簧400的凹部327B。
另外，在本實施方式的散熱器200B的凹部210B中，形成有具有與旋轉操作部件300B的圓筒面320B的外徑相比稍大的內徑的小徑部217B、具有比小徑部217B更大的內徑的大徑部218B、及壓縮彈簧400的一端所抵接的底面216B（第5（d）、5（e）圖）。另外，在凹部210B上形成一對槽部215B，該一對槽部215B在旋轉操作部件300B安裝於凹部210B中時，與旋轉操作部件300B的凸出部325B卡合（即，凸出部325B穿過）（第6圖）。
在將本實施方式的旋轉操作部件300B安裝於散熱器200B的凹部210B中的情況下，配置為在將壓縮彈簧400的一端安裝於凹部327B中的狀態下，使旋轉操作部件300B的凸出部325B位於散熱器200B的槽部215B中，將旋轉操作部件300B向凹部210B內壓入（第6圖）。如果將旋轉操作部件300B向凹部210B內壓入，則在凸出部325B與槽部215B卡合的狀態下進行滑動，壓縮彈簧400的一端與底面216B抵接而被壓縮。如果壓縮彈簧400被充分地壓縮，則凸出部325B從槽部215B脫離而位於大徑部218B。並且，如果在該狀態（旋轉操作部件300B向凹部210B內壓入的狀態）下使旋轉操作部件300B旋轉而解除按壓，則凸出部325B與小徑部217B和大徑部218B之間的臺階部219B卡合，利用壓縮彈簧400向Z軸方向施壓，因此旋轉操作部件300B被固定於散熱器200B的凹部210B內。並且，如果旋轉操作部件300B安裝於凹部210B中，則成為基準面312A位於與散熱器200B的表面（置載面）大致相同面上，或者與散熱器200B的表面相比稍微凹陷的狀態（第一狀態）（第5（d）、（e）圖）。由此，本實施方式的光照射裝置3，在旋轉操作部件300B安裝於凹部210B中的狀態下進行組裝。即，準備已將旋轉操作部件300B安裝於凹部210B中的散熱器200B，並在散熱器200B的表面（置載面）塗敷散熱脂，在其上置載各LED模組100，利用未圖示的固定部件（例如螺釘等）進行固定。如果在散熱器200B上安裝LED模組100，則在散熱器200B的各凹部210B的上方（Z軸方向側）配置各基板105的通孔120，旋轉操作部件300B的工具孔314B從通孔120露出。此外，在本實施方式中，通孔120的直徑比凹部210B的小徑部217B的直徑及旋轉操作部件300B的圓筒面320B的外徑小。
並且，在光照射裝置3的使用開始後，例如，在因LED元件110的故障等而需要LED模組100的更換作業的情況下，在將對各LED模組100進行固定的未圖示的固定部件（例如螺釘等）拆卸的基礎上，將工具（例如螺絲刀等）從通孔120插入，將工具前端插入旋轉操作部件300B的工具孔314B中。並且，使旋轉操作部件300B旋轉，使凸出部325B與槽部215B卡合。如果凸出部325B與槽部215B卡合，則利用壓縮彈簧400的施壓力而旋轉操作部件300B沿Z軸方向進行滑動（進行移動）。如果旋轉操作部件300B沿Z軸方向移動，則旋轉操作部件300B的基準面312B與基板105的背面抵接，成為基準面312B與散熱器200B的表面（置載面）相比凸出的狀態（第二狀態）。並且，如果基準面312B與散熱器200B的表面（置載面）相比凸出，則向基板105施加Z軸方向的應力，因此基板105從散熱器200B被推起。即，成為基板105從散熱器200B浮起的狀態，因此可以容易地對LED模組100進行更換。
由此，在本實施方式中，通過將旋轉操作部件300B收容於散熱器200B的凹部210B中，並使旋轉操作部件300B以旋轉軸Ax為中心旋轉，從而使其在基準面312B位於與散熱器200B的表面（置載面）大致相同面上、或者與散熱器200B的表面相比稍微凹陷的狀態（第一狀態），和基準面312B與散熱器200B的表面（置載面）相比凸出的狀態（第二狀態）之間移動，構成為將基板105從散熱器200B推起，由此，可以容易地進行LED模組100的更換。
此外，本次公開的實施方式，全部內容均是例示，應認為其並不是限制性的。本發明的範圍並不是由上述說明示出，而是由權利要求書示出，其包含與權利要求書均等的含義及範圍內的全部變更。
1、2、3:光照射裝置 10、20、30:電路基板支撐構造 100:LED模組 105:基板 110:LED元件 120:通孔 200、200B:散熱器 210、210B:凹部 212:擴徑部 214:螺合部 215B:槽部 216B:底面 217B:小徑部 218B:大徑部 219B:臺階部 300、300A、300B:旋轉操作部件 310、310A、310B:頭部 311A:基部 312、312A、312B:基準面 313A:凸出部 314、314A、314B:工具孔 320、320A:主體部 320B:圓筒面 325B:凸出部 327B:凹部 400:壓縮彈簧 A、B、D、E、G、H:剖面線端點 Ax:旋轉軸 C、F、I、J:部分
第1（a）、1（b）、1（c）及1（d）圖是對具有本發明的第1實施方式涉及的電路基板支撐構造的光照射裝置的概略結構進行說明的圖。 第2圖是對本發明的第1實施方式涉及的電路基板支撐構造的旋轉操作部件的結構進行說明的立體圖。 第3（a）、3（b）、3（c）及3（d）圖是對具有本發明的第2實施方式涉及的電路基板支撐構造的光照射裝置的概略結構進行說明的圖。 第4圖是對本發明的第2實施方式涉及的電路基板支撐構造的旋轉操作部件的結構進行說明的立體圖。 第5（a）、5（b）、5（c）、5（d）、5（e）圖是對具有本發明的第3實施方式涉及的電路基板支撐構造的光照射裝置的概略結構進行說明的圖。 第6圖是表示安裝本發明的第3實施方式涉及的電路基板支撐構造的旋轉操作部件的情形的俯視圖。 第7圖是對本發明的第3實施方式涉及的電路基板支撐構造的旋轉操作部件的結構進行說明的立體圖。
105:基板
110:LED元件
120:通孔
210:凹部
212:擴徑部
214:螺合部
300:旋轉操作部件
310:頭部
312:基準面
314:工具孔
320:主體部
Ax:旋轉軸

Claims (9)

  1. 一種電路基板支撐構造，其在一基臺上支撐一電路基板， 該電路基板支撐構造的特徵在於， 該基台具有： 一凹部，其形成於該電路基板的一置載面；以及 一旋轉操作部件，其可旋轉地收容於該凹部中，利用旋轉操作而沿與該置載面垂直的方向進退， 該電路基板具有在與該凹部對應的位置形成的一通孔， 該旋轉操作部件具有與該置載面大致平行的一基準面、和以從該通孔露出的方式在該旋轉操作部件的旋轉軸上形成的一操作部， 利用對該操作部的旋轉操作，在該基準面位於與該置載面大致相同面上或者與該置載面相比凹陷的一第一狀態、和該基準面與該置載面相比凸出的一第二狀態之間移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路基板支撐構造，其中該操作部形成於與該基準面大致相同面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路基板支撐構造，其中， 該旋轉操作部件具有形成有該基準面及該操作部的頭部、以及與該凹部卡合或者螺合的主體部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電路基板支撐構造，其中， 該頭部具有沿該旋轉操作部件的旋轉軸以從該基準面凸出的方式形成的一凸出部， 該凸出部與該通孔嵌合。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路基板支撐構造，其中， 該操作部形成於該凸出部的前端。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項所述之電路基板支撐構造，其中， 該旋轉操作部件具有在該第二狀態時，將該電路基板向與該基準面垂直的方向進行施壓的壓縮彈簧。
  7. 如申請專利範圍第1~5項中任一項所述之電路基板支撐構造，其中， 該基台是對該電路基板進行冷卻的散熱器。
  8. 一種光照射裝置，其特徵在於，具有： 如申請專利範圍第1~5項中任一項所述之電路基板支撐構造；以及 在該電路基板上配置的多個發光元件。
  9. 如申請專利範圍第8所述之光照射裝置，其中， 從該些發光元件射出的光，是紫外域的波長的光。
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