KR20120003701A - 발광 다이오드 조명 플랫폼 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발광 다이오드 조명 플랫폼을 개시한다. 상기 발광 다이오드 조명 플랫폼의 폼 팩터와 구동 전류가 거의 고정된 경우, 상기 LED 조명 플랫폼은 구동 전류에 의해 구동되어 발광하는 일정 양의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 만약에 상기 발광 다이오드 조명 플랫폼이 선택적으로 더 많은 발광 다이오드를 포함한다면, 상기 발광 다이오드 조명 플랫폼은 동일한 구동 전류에 의해 구동되어 더 높은 조도로 광을 생성할 수 있다. 이와 유사하게, 상기 발광 다이오드 조명 플랫폼은 선택적으로 높은 발광 효율을 갖는 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이로써, 고정된 크기의 구조를 갖는 본 발명의 발광 다이오드 조명 플랫폼은 서로 다른 양의 발광 다이오드나 서로 다른 발광 효율을 갖는 발광 다이오드를 장착시킴으로써 상이한 조도를 제공할 수 있는 장점을 갖게 된다.

Description

발광 다이오드 조명 플랫폼 {LIGHT-EMITTING DIODE ILLUMINATION PLATFORM}

본 발명은 발광 다이오드(light-emitting diode; LED) 조명 플랫폼에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고정된 폼 팩터(form factor)를 갖는 LED 조명 플랫폼에 관한 것이다. 이런 LED 조명 플랫폼은 다양한 양과 다양한 발광 효율을 갖은 복수의 LED를 더 포함할 수 있다.

반도체 발광 장치의 개발에 있어서, 절전성, 내진성(seismic resistance), 빠른 응답성 등등과 같이 여러 가지 장점을 갖는 발광 다이오드(LED)가 새로운 광원으로 채용되기 시작하고 있다. 광의 세기를 높이기 위하여, 고출력 LED가 다양한 조명 제품에서 광원으로 이용되고 있다. 비록 고출력 LED가 더욱 강한 광을 제공할 수 있으나, 고출력 LED는 방열과 관련된 문제점을 초래할 수 있다. 예를 들면, LED에 의해 생성된 열이 적절한 시간 내에 방출될 수 없다면, LED는 "열 충격(heat shock)"을 겪게 되며 이는 발광 효율에 영향을 끼칠 수 있고 LED의 작동 수명을 감소시킬 수 있다.

이 이외에도, 방열 부품의 크기는 일반적으로 대응되는 LED의 전력과 관련된다. 따라서 사용자가 저출력 LED를 고출력 LED로 대체하기를 원할 경우, LED와 방열 부품을 고정하기 위한 결합 장치에 문제가 발생할 수 있다. 예를 들면, 저출력 LED를 고출력 LED로 대체하면 간섭(interference) 문제가 발생할 가능성이 매우 높다. 반면에, 고출력 LED를 저출력 LED로 대체하면 단단하게 고정되어야 할 곳이 단단하게 고정될 수 없게 된다.

본 발명의 범위는 발광 다이오드 조명 플랫폼을 제공하는 것으로, 발광 다이오드 조명 플랫폼은 복수의 LED를 이용하며 고정된 폼 팩터(form factor)를 갖는다. 복수의 LED는 상이한 크기의 조도를 제공하기 위하여 몇 가지 종류의 발광 효율을 포함한다.

본 발명의 범위 내에서는, 상기 LED 조명 플랫폼은 폼 팩터(form factor)를 가지며 구동 전류에 의해 작동되는 경우에, 상기 LED 조명 플랫폼이 n 유니트의 제1LED를 포함하면 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 X±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고, 상기 LED 조명 플랫폼이 m 유니트의 제1LED를 포함하면 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성한다. 상기 LED 조명 플랫폼이 n 유니트의 제2LED를 포함하면 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고, 상기 LED 조명 플랫폼이 m 유니트의 제2LED를 포함하면 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Z±10% 루멘 범위 내의 광을 생성한다. 여기서 m>n, Z>Y, Y>X, 이고 상기 제2LED의 발광 효율은 상기 제1LED의 발광 효율보다 높다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 LED 조명 플랫폼의 상기 폼 팩터는 히트 파이프, 제1방열 부품, 제2방열 부품, 및 에너지 컨버터를 포함한다. 히트 파이프는 평탄부 및 제1방향을 따라 연장되는 접촉부를 갖는다. 제1방열 부품은 복수의 제1핀을 가지며, 상기 제1핀은 상기 제1방향과 실질적으로 평행하다. 상기 제2방열 부품은 수용 공간을 형성하기 위하여 상기 제1방열 부품과 결합되고, 상기 접촉부는 상기 수용 공간 내부에 수용되며 상기 제1방열 부품 및 상기 제2방열부품과 동시에 접촉한다. 상기 에너지 컨버터는 상기 평탄부와 접촉하며, 제1LED나 제2LED를 포함한다. 여기서, 상기 제1방열 부품은 상기 제1방향을 따라 제1반 공동(half cavity)을 포함하고, 상기 제2방열 부품은 상기 제1방향을 따라 제2반 공동을 포함하고, 상기 수용 공간은 상기 제1반 공동과 상기 제2반 공동에 의해 형성된다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 폼 팩터는 히트 파이프, 캐리어, 제1방열 부품, 및 에너지 컨버터를 포함한다. 상기 히트 파이프는 평탄부 및 제1방향을 따라 연장되는 접촉부를 갖는다. 상기 히트 파이프와 연결되는 캐리어는 상기 히트 파이프의 상기 평탄부의 표면과 동일 평면상에 있는 제1면을 갖는다. 상기 제1방열 부품은 복수의 제1핀을 가지며, 상기 히트 파이프의 상기 접촉부와 결합된다. 상기 에너지 컨버터는 상기 평탄부와 접촉하며, 상기 제1LED나 상기 제2LED를 수용할 수 있다. 상기 에너지 컨버터는 상기 캐리어에 고정되어 상기 평탄부와 접촉한다.

상기 에너지 컨버터에 의해 생성되는 열은 상기 평탄부를 통하여 상기 히트 파이프로 전달될 수 있다. 따라서, 상기 히트 파이프 내의 열은 상기 제1방열 부품 및 상기 제2방열 부품에 의해 방출될 수 있다. 상기 제1방열 부품에 구성되는 상기 제1핀을 제공함으로써 방열 효율이 향상될 수 있다.

본 발명의 범위 내에서는, 상기 LED 조명 플랫폼은 폼 팩터(form factor)를 가지며 구동 전류에 의해 작동되고, 상기 LED 조명 플랫폼이 n 유니트의 제1LED를 포함하면 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 X±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고, 상기 LED 조명 플랫폼이 m 유니트의 제1LED를 포함하면 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성한다. 상기 LED 조명 플랫폼이 n 유니트의 제2LED를 포함하면 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고, 상기 LED 조명 플랫폼이 m 유니트의 제2LED를 포함하면 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Z±10% 루멘 범위 내의 광을 생성한다. 여기서 m>n, Z>Y, Y>X, 이고 상기 제2LED의 발광 효율은 상기 제1LED의 발광 효율보다 높다.

앞선 단락에 이어서 계속 설명하자면, 상기 폼 팩터는 히트 파이프, 캐리어, 방열 부품, 에너지 컨버터, 및 패널을 포함한다. 상기 히트 파이프는 평탄부 및 접촉부를 갖는다. 상기 캐리어는 상기 히트 파이프를 수용하는 개구 및 상기 히트 파이프의 상기 평탄부의 표면과 동일 평면상에 있는 제1면을 갖는다. 상기 방열 부품은 복수의 제1핀을 가지며, 상기 히트 파이프의 상기 접촉부와 결합된다. 상기 에너지 컨버터는 상기 평탄부와 접촉하며, 상기 제1LED나 상기 제2LED를 수용한다. 상기 에너지 컨버터는 상기 캐리어에 고정되어 상기 평탄부와 접촉한다. 상기 패널은 상기 에너지 컨버터에 대응되는 홀을 갖는다. 상기 히트 파이프와 상기 방열 부품은 상기 패널의 일측에 배치되고, 상기 에너지 컨버터에서 방출되는 광은 상기 패널의 타측을 향하여 투사된다.

본 발명의 장점 및 사상은 첨부된 도면과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따르는 LED 조명 플랫폼을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 따르는 LED 조명 플랫폼의 단면도를 도시한 것이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 제1방열 부품을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 제2방열 부품의 튜브 바디를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 나사산 구조에 의해 캐리어로 나사 결합되는 광변조기를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 후크 구조에 의해 캐리어로 부착되는 광변조기를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 광변조기의 후크 구조와 캐리어의 홈을 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따라 나사산 구조에 의해 히트 파이프로 나사 결합되는 캐리어를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 에너지 컨버터와 캐리어의 평면도를 도시한 것이다.
도 6b는 도 6a에서 Z-Z 선을 따라 에너지 컨버터, 캐리어, 및 히트 파이프(16)의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다.
도 7은 일 실시 예에 따라 에너지 컨버터, 캐리어, 및 히트 파이프의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다.
도 8은 또 다른 실시 예에 따라 에너지 컨버터, 캐리어, 및 히트 파이프의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다.
도 9는 또 다른 실시 예에 따라 에너지 컨버터, 캐리어, 및 히트 파이프의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다.
도 10은 또 다른 실시 예에 따라 에너지 컨버터, 캐리어, 및 히트 파이프의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다.
도 11은 바람직한 제2실시 예에 따르는 LED 조명 플랫폼을 개략적으로 도시한 것이다.
도 12a는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 제1방열 부품을 개략적으로 도시한 것이다.
도 12b는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 제2방열 부품을 개략적으로 도시한 것이다.
도 13a는 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따르는 LED 조명 플랫폼을 개략적으로 도시한 것이다.
도 13b는 도 13a에 따르는 LED 조명 플랫폼의 부분 단면도를 도시한 것이다.

도 1 및 도 2를 참조하길 바란다. 도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따르는 LED 조명 플랫폼을 개략적으로 도시한 것이다. 도 2는 도 1에 따르는 LED 조명 플랫폼(1)의 단면도를 도시한 것이다. 특히, 도 2의 관측 방향은 도 1에 있는 X 방향으로 정의된다. 도면을 단순화하기 위하여, 제어 모듈 회로(24; control module circuit)와 커넥터(26)는 단면도에서 도시되지 않았고 에너지 컨버터(18; energy converter)도 간략하게 도시되었다.

LED 조명 플랫폼(1)이 폼 팩터(form factor)를 가지며 구동 전류에 의해 작동되는 경우에 있어서, LED 조명 플랫폼(1)이 n 유니트(unit)의 제1LED를 포함하면 LED 조명 플랫폼(1)이 구동 전류에 의해 구동되는 동안 LED 조명 플랫폼(1)은 X±10% 루멘(lumen) 범위 내의 광을 생성하고, LED 조명 플랫폼(1)이 m 유니트의 제1LED를 포함하면 LED 조명 플랫폼(1)이 구동 전류에 의해 구동되는 동안 LED 조명 플랫폼(1)은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성한다. LED 조명 플랫폼(1)이 n 유니트의 제2LED를 포함하면 LED 조명 플랫폼(1)이 구동 전류에 의해 구동되는 동안 LED 조명 플랫폼(1)은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고, LED 조명 플랫폼(1)이 m 유니트의 제2LED를 포함하면, LED 조명 플랫폼(1)이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 LED 조명 플랫폼(1)은 Z±10% 루멘 범위 내의 광을 생성한다. 여기서 m>n, Z>Y, Y>X, 이고 제2LED의 발광 효율(luminous efficiency)은 제1LED의 발광 효율보다 높다.

앞선 단락에 이어서 계속 설명하자면, LED 조명 플랫폼(1)은 구동 전류에 의해 구동되어 발광하는 일정 양의 LED를 포함할 수 있다. 만약에 LED 조명 플랫폼(1)이 선택적으로 더 많은 LED를 포함한다면, LED 조명 플랫폼(1)은 동일한 구동 전류에 의해 구동되어 더 높은 조도로 광을 생성할 수 있다. 이와 유사하게, LED 조명 플랫폼(1)은 선택적으로 높은 발광 효율을 갖는 LED를 포함할 수 있다. 이로써, 고정된 크기의 구조를 갖는 본 발명의 LED 조명 플랫폼(1)은 서로 다른 양의 LED나 서로 다른 발광 효율을 갖는 LED를 장착시킴으로써 상이한 조도를 제공할 수 있는 장점을 갖게 된다.

서로 다른 상황에 대응되도록, 인자 X, Y, Z, m, 및 n은 적절히 변경될 수 있다. 예를 들면, m=6, n=4, X=350, Y=500, Z=700이거나, m=6, n=4, X=500, Y=700, Z=1000이거나, m=6, n=4, X=700, Y=1000, Z=1400이거나, m=8, n=6, X=700, Y=1000, Z=1400이거나, m=8, n=6, X=1000, Y=1400, Z=2000일 수 있다. 여기서, 구동 전류는 대략 530mA이다. 실제로, 구동 전류는 LED의 사양과 부합되어야만 할 것이고, 인자들은 앞서 언급한 예에만 한정되지는 않는다. 명백하게 알 수 있듯이, 이런 LED 조명 플랫폼(1)은 상이한 크기의 조도를 제공하기 위하여 재설계(redesign)될 필요가 없다. 즉, 이런 LED 조명 플랫폼(1)은 고정된 폼 팩터 하에서도 개조될 수 있다.

바람직한 제1실시 예에 따르면, LED 조명 플랫폼(1)의 폼 팩터는 제1방열 부품(12), 제2방열 부품(14), 히트 파이프(16; heat-pipe), 에너지 컨버터(18), 캐리어(20; carrier), 광변조기(22; optical modulator), 제어 모듈 회로(24), 및 커넥터(26)를 포함한다. 제1방열 부품(12)은 플레이트 바디(122; plate body) 및 플레이트 바디(122)에서 연장되는 몇 개의 핀(124)을 포함한다. 제2방열 부품(14)은 튜브 바디(142; tube body), 전면 리드(144; front lid), 및 후면 리드(146; back lid)를 포함한다. 전면 리드(144)와 후면 리드(146)는 튜브 바디(142)의 두 개구에 결합되어 회로 하우징(S2; circuit housing)을 형성한다. 이런 회로 하우징(S2)은 제어 모듈 회로(24) 및 커넥터(26)의 일부를 수용한다. 제어 모듈 회로(24)는 튜브 바디(142)의 돌출부(142a) 위에 배치된다 (도 3b 참조). 추가적으로, 돌출부(142a)가 활판(slide)이 되도록 형성된다면 제어 모듈 회로(24)를 장착하는데 도움이 될 수 있다.

제1방열 부품(12)과 제2방열 부품(14)은 함께 결합되어 수용 공간(S1)을 형성한다. 수용 공간(S1)의 형상은 히트 파이프(16)를 수용하기 위하여 거의 원통형이다. 히트 파이프(16)는 접촉부(162; contact portion) 및 평탄부(164; flat portion)을 포함한다. 접촉부(162)는 수용 공간(S1) 안에 배치되고 제1방열 부품(12) 및 제2방열 부품(14)과 접촉한다. 추가적으로, 높은 열 전도도를 갖는 다른 물질이 히트 파이프(16)를 대체할 수도 있다.

캐리어(20)는 히트 파이프(16)의 일단에 장착된다. 원칙적으로, 캐리어(20)와 히트 파이프(16)의 평탄부(164)는 동일 평면상에 있으나 반드시 이에 한정되지는 않는다. 에너지 컨버터(18)는 캐리어(20)에 장착되고 평탄부(164)와 접촉한다. 이로써, 작동 중에 에너지 컨버터(18)에 의해 발생되는 열은 평탄부(164)를 통하여 히트 파이프(16)로 전도될 수 있으며, 이후에는 열이 히트 파이프(16)의 접촉부(162)를 통하여 제1방열 부품(12) ― 제1방열 부품(12)의 핀(124)을 포함하여 ― 및 제2방열 부품(14)으로 전도되어 외부로 방출될 수 있다. 광변조기(22)는 링 바디(222; ring body), 렌즈 구조(224), 및 고정 링(226)을 포함한다. 링 바디(222)는 캐리어(20)로 연결되고, 렌즈 구조(224)는 에너지 컨버터(18)의 정 반대편에 배치되고, 고정 링(226)은 링 바디(222)에 장착된다.

또한, 제어 모듈 회로(24)는 회로 보드(circuit board) 및 관련된 다른 전자 소자를 포함한다. 커넥터(24a)와 전기적으로 연결되는 와이어(L1; 도 2에서 굵은 점선으로 표시됨)에 의해 제어 모듈 회로(24)는 에너지 컨버터(18)와 전기적으로 연결된다. 캐리어(20)는 와이어가 통과하기 위한 홀(202)을 형성한다. 커넥터(24b)와 전기적으로 연결되는 와이어(L2; 도 2에서 굵은 점선으로 표시됨)에 의해 제어 모듈 회로(24)는 커넥터(26)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 커넥터(26)는 예컨대 터미널 블록(terminal block)과 같은 것이 될 수 있다. 에너지 컨버터(18)의 전환 모드(conversion mode)에 따라, 커넥터(26)는 와어어(26a)를 통해 전원과 연결되어 제어 모듈 회로(24)가 에너지 컨버터(18)의 작동을 제어하는데 필요한 전력을 얻을 수 있다. 예를 들면, 이런 전환 모드는 전력을 광 에너지로 변환하는 것이다 (예컨대, LED의 에너지 변환). 또는 커넥터(26)는 와이어(26a)를 통해 전력을 다른 장치로 공급할 수 있다. 예를 들면, 이런 전환 모드는 광 에너지를 전력으로 변환하는 것이다 (예컨대, 태양광 전지의 에너지 변환).

도 3a 및 도 3b를 참조하길 바란다. 도 3a는 제1방열 부품(12)을 도시한 것이다. 도 1에 있는 LED 조명 플랫폼(1)과 비교하여, 도 3a에 도시된 제1방열 부품(12)은 설명의 편의를 위하여 뒤집혀졌다. 도 3b는 제2방열 부품(14)의 튜브 바디(142)를 도시한 것이다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1방열 부품(12)의 플레이트 바디(122)는 반원 형상이며 Y 방향으로 연장되는 제1반 공동(122b; first half cavity)을 포함하고, 이와 대응되게 제2방열 부품(14)의 튜브 바디(142)는 반원 형상이며 Y 방향으로 연장되는 제2반 공동(142b; second half cavity)을 포함한다. 제1방열 부품(12)이 제2방열 부품(14)과 연결되는 경우에는, 제1반 공동(122b)과 제2반 공동(142b)이 수용 공간(S1)을 형성한다.

실질적인 제조에 있어서, 히트 파이프(16)는 제1반 공동(122b) 또는 제2반 공동(142b) 안에 배치될 수 있다. 이후에, 홀(122a)을 관통하여 나사산이 있는 홀(142c) 안으로 나사를 조임으로써 플레이트 바디(122)와 튜브 바디(142)가 연결되며, 그에 따라 제1방열 부품(12)과 제2방열 부품(14)이 연결된다. 또한 히트 파이프(16)는 제1반 공동(122b)과 제2반 공동(142b)에 의해 형성된 수용 공간(S1) 안에 수용된다. 본 발명에 대한 장착 방법은 앞서 설명한 방법에 한정되지 않는다. 따라서 플레이트 바디(122)와 튜브 바디(142)는 용접이나 C자 형상 버클(buckle)에 의해 같이 장착될 수도 있다.

히트 파이프(16)의 바깥 직경이 수용 공간(S1)의 안쪽 직경보다 아주 조금 작거나 히트 파이프(16)의 단면 형상이 치수상으로 수용 공간(S1)의 단면 형상과 간섭된다면, 히트 파이프(16)의 접촉부(162)는 앞선 제조 방법에 의해 압축되어서 제1방열 부품(12) 및 제2방열 부품(14)에 강하게 부착될 수 있다. 따라서, 히트 파이프(16)는 변형되는데, 이는 제1방열 부품(12)과 제2방열 부품(14) 양자에 대한 히트 파이프(16)의 결합 강도를 향상시킬 뿐만 아니라 제1반 공동(122b)과 제2반 공동(142b) 양자에 대한 접촉부(162)의 접촉 면적을 증가시키게 한다. 그 결과, 열 전도 효율을 증가시킬 수 있다.

추가적으로, 제1반 공동(122b)과 제2반 공동(142b)은 반드시 균등하게 수용 공간(S1)을 차지해야만 하는 것은 아니다. 즉, 제1반 공동(122b)이 수용 공간(S1)의 대부분을 차지할 수도 있다. 예를 들면, 히트 파이프(16)의 단면이 직사각형일 경우, 제2반 공동(142b)의 형상은 실질적으로 평면을 제공하고 ― 즉, 제2방열 부품(14)은 불분명한 제2반 공동(142b)을 갖게 됨 ― 제2반 공동(142b)은 여전히 제1반 공동(122b)과 함께 수용 공간(S1)을 형성할 수 있다. 따라서, 제1방열 부품(12)이 제2방열 부품(14)과 결합되어 수용 공간(S1)을 형성하기만 하면 충분하다. 제1방열 부품(12)과 제2방열 부품(14) 모두가 요철 구조를 반드시 가질 필요는 없다.

추가적으로, Y 방향은 직선 방향이었으나 반드시 이에 한정되지는 않으며 곡선이 될 수도 있다. 이론적으로, 제1방열 부품(12)과 제2방열 부품(14)의 연결면은 수용 공간(S1)을 제1반 공동(122b)과 제2반 공동(142b)으로 분할하기 위한 수용 공간(S1)의 분할면(parting plane)이다. 원칙적으로, 수용 공간(S1)이 곡선을 따라 연장된다면, 이런 곡선은 분할면 위에 위치한다. 본 발명의 바람직한 제1실시 예에서, 핀(124)은 Y 방향과 평행하다. LED 조명 플랫폼(1) ― 또는 히트 파이프(16) ― 이 수직하거나 수평하게 배치되더라도, 공기는 핀(124)의 간격을 통해 원활하게 흐를 수 있다. 또한, 핀(124) 각각은 방사상으로 배치될 수도 있다.

또한, 접착(pasting), 클램핑(claming), 또는 나사를 링 바디(222)를 관통하여 캐리어(20) 안으로 조임으로써 도 2에 도시된 광변조기(22)의 링 바디(222)는 캐리어(20)에 장착될 수 있다. 그러나 본 발명의 고정 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. 도 4a 및 도 4b를 참조하길 바란다. 도 4a는 나사산 구조(thread structure)에 의해 광변조기(22)가 캐리어(20)에 나사 결합되는 것을 도시한 것이다. 도 4b는 후크 구조(hook structure)에 의해 광변조기(22)가 캐리어(20)에 부착되는 것을 도시한 것이다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 나사산 구조는 주로 링 바디(222)에 형성되는 안쪽 나사산(228)과 캐리어(20)의 일 측에 형성되는 바깥쪽 나사산(204)으로 구성된다. 따라서, 광변조기(22)의 링 바디(222)는 캐리어(20)로 나사 결합될 수 있다. 추가적으로, 캐리어(20)에 있는 나사산 구조의 벽 두께는 도 2에 도시된 것과 다른데, 이는 상이한 연결 구조에 대한 변경이 요구되기 때문이다.

도 4b에 도시된 바와 같이, 후크 구조는 링 바디(222)에 형성되는 후크(230)로 구성될 수 있다. 후크(230)에 의해 캐리어(20)를 걸어서 광변조기(22)가 캐리어(20)로 연결될 수 있다. 후크 슬롯(206; hook slot)이 대응되게 캐리어(20)에 형성된다면, 후크 구조는 후크(230)와 후크 슬롯(206)으로 구성된다. 광변조기(22)의 후크(230)가 캐리어(20)의 후크 슬롯(206)에 걸리면, 도 4c에 도시된 바와 같이 후크(230)의 위치는 또한 후크 슬롯(206) 안으로 제한된다. 적절하게 크기를 설계함으로써 후크 슬롯(206)은 후크(230)를 장착할 수 있다.

또한, 접착, 클램핑, 또는 나사를 이용하여 캐리어(20)로 조이는 방법에 의해 도 2에 도시된 캐리어(20)는 히트 파이프(16)의 일단에서 히트 파이프(16)에 대향하도록 장착될 수 있다. 그러나, 본 발명의 고정 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. 도 5를 참조하길 바란다. 도 5는 캐리어(20)가 나사산 구조를 통해 히트 파이프(16)로 나사 결합되는 것을 도시한 것이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 나사산 구조는 주로 캐리어(20)의 홀 안에 형성되는 안쪽 나사산(208)과 히트 파이프(16)에 형성되는 바깥쪽 나사산(166)으로 구성된다. 따라서, 캐리어(20)는 히트 파이프(16)의 일단에서 나사 결합될 수 있다.

추가적으로, 히트 파이프(16)의 벽 두께가 충분히 두껍다면 히트 파이프(16)의 바깥쪽 나사산(166)은 통상적인 태퍼(tapper)에 의해 나사 절삭될(tapped) 수 있다. 히트 파이프(16)의 두께가 절삭력을 견딜 수 없거나 절삭 이후의 벽 두께가 캐리어(20)에 의해 나사 결합될 수 없다면, 바깥쪽 나사산(166)은 압연(rolling)에 의해 형성될 수 있다. 이런 형성 방법은 벽 두께의 매우 작은 변화를 가지면서 바깥쪽 나사산(166)을 형성하는 것이 될 수 있으며, 바깥쪽 나사산(166)의 강도는 가공 경화(work hardening)의 효과 때문에 향상된다. 도 4a, 도 4b, 도 4c, 및 도 5는 단지 에너지 컨버터(18)의 개략적인 모습을 도시하고 있으며, 에너지 컨버터(18)의 상세 구조는 이들 도면에 도시되지 않았음이 주목되어야 할 것이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하길 바란다. 도 6a는 LED 조명 플랫폼(1)의 에너지 컨버터(18)와 캐리어(20)의 평면도를 도시한 것이다. 도 6b는 도 6a에서 Z-Z 선을 따라 에너지 컨버터(18), 캐리어(20), 및 히트 파이프(16)의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다. 바람직한 제1실시 예에 따르면, 에너지 컨버터(18)는 에너지 변환 반도체 구조(182), 기판(184), 및 베이스(186; base)를 포함한다. 에너지 변환 반도체 구조(182)는 기판(184) 위에 배치된다. 베이스(186)는 제1함몰부(186a; first sunken portion) 및 제1함몰부(186a)와 연결되는 제2함몰부(186b; second sunken portion)를 포함한다. 기판(184)은 평탄부(164)와 접촉하며 제2함몰부(186b)와 연결되고, 에너지 변환 반도체 구조(182)는 제1함몰부(186a) 밖으로 노출된다.

에너지 변환 반도체 구조(182)는 독립된 칩으로 기판(184)에 장착된다. 에너지 변환 반도체 구조(182)는 금속 와이어(192)에 의해 베이스(186)의 안쪽 전극과 연결되고, 베이스(186)에 있는 안쪽 전극에 연결된 바깥쪽 전극(186c)에 용접되는 와이어(L1)를 통해 에너지 변환 반도체 구조(182)는 제어 모듈 회로(24)와 전기적으로 연결된다 (도 2도 참조하기 바람). 에너지 변환 반도체 구조(182)와 금속 와이어(192)는 패킹 물질(188; packing material)에 의해 기판(184) 위에 장착 내지 밀봉된다. 홀(186d)을 관통하여 캐리어(20)로 나사를 조임으로써 베이스(186)가 캐리어(20) 위에 장착된다. 패킹 물질(188)은 또한 광을 조정할 수 있다. 패킹 물질(188)의 윤곽이 도 6b에 도시된 바와 같이 돌출되어 있으며, 패킹 물질(188)은 광을 수렴시킬 수 있다.

바람직한 제1실시 예에 따르면, 에너지 컨버터(18)는 베이스(186) 위에 배치되는 렌즈(190)를 포함한다. 렌즈(190)는 광을 수렴시킬 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 렌즈(190)의 두 면의 곡률을 적절히 설계함으로써, 렌즈(190)는 상이한 광학 조정 요건을 만족시키기 위하여 광을 수렴 또는 산란시킬 수 있다. 실제적인 적용 사례에 있어서, LED 조명 플랫폼(1)의 광학 조정 효과는 또한 광학 조정부(22)의 렌즈 구조(224)의 광학 특성을 고려할 필요가 있다. 주목할만한 것은 광학 조정부(22)의 렌즈 구조(224)가 볼록 렌즈에 한정되지 않는다는 것이다. 도 4a를 참조하면, 렌즈 구조(224)의 중앙에 리세스(recess)가 있으며 따라서 이런 렌즈 구조(224)에 의해 광은 집광되어 대략 링 형상이 된다.

도 6a 및 도 6b를 참조하길 바란다. 추가적으로, 베이스(186)는 금속의 리드 프레임(lead frame)을 주형 내로 매립시킨 이후에 액정 플라스틱(liquid crystal plastic)을 주형 안으로 주입시킴으로써 형성될 수 있다. 그 안에는, 리드 프레임 위로 형성되는 안쪽 전극이 제1함몰부(186a) 밖으로 노출되고, 바깥쪽 전극(186c)은 베이스(186) 밖으로 노출된다. 추가적으로, 에너지 변환 반도체(182)는 도 6b에 점선으로 도시된 바와 같은 배선에 의해 순차적으로 연결될 수 있다. 한편, 도 6b에 있는 에너지 변환 반도체 구조(182)는 베이스(186)와 연결되기 위하여 단지 하나의 금속 와이어(192)를 보유한다. 기판(184) 위에 회로가 있다면 (예컨대, 제조 공정 중에 회로가 형성되는 반도체 기판이나 금속 회로로 코팅되는 회로 보드인 경우), 에너지 변환 반도체 구조(182)는 기판(184)에 연결되고 나서 기판(184)을 통해 베이스(186)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(184)이 전기적 연결을 위한 매개체로 설계되지 않는다면, 에너지 변환 반도체 구조(182)에 의해 생성되는 열을 평탄부(164)로 전도시키는 열 전도 효율을 높이기 위하여 기판(184)은 높은 열 전도도를 갖는 금속 또는 다른 물질로 만들어질 수 있다.

도 7을 참조하길 바란다. 도 7은 일 실시 예에 따르는 에너지 컨버터(18), 캐리어(20), 및 히트 파이프(16)의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다. 도 7과 도 6 사이의 차이점은 도 7에 있는 기판(184)이 완전히 제2함몰부(186b) 안에 배치된다는 점이다. 그러므로, 베이스(186)의 바닥면(186e)이 기판(184)의 바닥면(184a) ― 평탄부(164)와 접촉하는 ― 에서 약간 돌출한다. 이와 대응되게, 평탄부(164)는 캐리어(20)에서 돌출하고, 기판(184)이 평탄부(164)에 단단히 부착되는 것을 보장하기 위하여 평탄부(164)의 돌출된 높이는 기판(184)의 바닥면(184a)의 들어간 깊이보다 약간 크다.

이와 유사하게, 평탄부(164)는 캐리어(20)에서 약간 돌출할 수 있고, 베이스(186)의 바닥면(186e)과 기판(184)의 바닥면(184a)은 동일 평면상에 있을 수 있다. 이로써 단단히 부착되기 위한 앞선 목적이 달성될 수 있다. 도 6b에 도시된 구조에 있어서, 베이스(186)와 평탄부(164) 사이에 갭(gap)이 존재한다면 이런 갭을 채우기 위하여 열 전도성 접착제(thermal conductive glue)가 베이스(186)의 바닥면이나 평탄부(164)에 코팅될 수 있다. 물론 도 7에 도시된 구조에서, 바닥면(186e) 또는 평탄부(164)의 표면 거칠기 때문에 형성되는 갭을 채우기 위하여 열 전도성 접착제가 베이스(186)의 바닥면(186e) 또는 평탄부(164)에 코팅될 수 있다.

도 6b 및 도 8을 참조하길 바란다. 도 8은 또 다른 실시 예에 따르는 에너지 컨버터(18), 캐리어(20), 및 히트 파이프(16)의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다. 도 6b와 도 8 사이의 차이점은 도 8에 있는 에너지 변환 반도체(182)가 기판(184) 위에 직접 형성된다는 점이다. 예를 들면, 기판(184) 자체가 반도체 기판(실리콘 기판)인 것이다. 그러므로, 반도체 공정에서 에너지 변환 반도체(182)가 용이하게 집적되어 기판(184) 위에 형성될 수 있다. 추가적으로, 반도체 기판(184) 위에 형성되는 에너지 변환 반도체 구조(182)의 전극은 기판(184) 위에 미리 집적될 수 있다. 이로써 에너지 변환 반도체 구조(182)에는 단지 두 번의 배선 작업만이 요구된다. 그에 의해 제조의 안정성이 향상될 수 있다.

도 6b 및 도 9를 참조하길 바란다. 도 9는 또 다른 실시 예에 따르는 에너지 컨버터(18), 캐리어(20), 및 히트 파이프(16)의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다. 도 6b와 도 9 사이의 차이점은, 도 9에 있는 에너지 변환 반도체 구조(182)가 도 6b에 도시된 것처럼 기판(184) 위에 배치되는 것이 아니라 리세스(186f)를 갖는 베이스(186') 위에 직접 배치된다는 점이다. 추가적으로, 실제적인 적용 사례에 있어서 베이스(186')는 에너지 변환 반도체(182)가 직접 배치되는 플레이트(plate)가 될 수 있다. 도 6b에 있는 에너지 컨버터(18)에 관한 설명은 여기에도 동일하게 적용되기 때문에 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

도 9 및 도 10을 참조하길 바란다. 도 10은 또 다른 실시 예에 따르는 에너지 컨버터(18), 캐리어(20), 및 히트 파이프(16)의 일부에 대한 단면도를 도시한 것이다. 도 6b와 도 10 사이의 차이점은 도 10에 있는 에너지 변환 반도체 구조(182)가 베이스(186') 위에 직접 형성된다는 점이다. 물론, 실제적인 적용 사례에 있어서 베이스(186')는 플레이트가 될 수 있다. 도 8에 있는 에너지 컨버터(18)에 관한 설명은 여기에도 동일하게 적용되기 때문에 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

도 1, 도 2, 및 도 11을 참조하길 바란다. 도 11은 바람직한 제2실시 예에 따르는 LED 조명 플랫폼(3)을 도시한 것이다. 도 1에 도시된 LED 조명 플랫폼(1)과 LED 조명 플랫폼(3) 사이의 차이점은, LED 조명 플랫폼(3)의 제2방열 부품(14)과 제1방열 부품(12)이 ― 플레이트(142') 및 플레이트(142')에서 연장되는 핀(148)을 포함하여 ― 대칭적인 점이다. LED 조명 플랫폼(3)의 제2방열 부품(14)이 제어 모듈 회로(24)를 수용하기 위한 회로 하우징(S2)을 도 2에 도시된 것처럼 포함하지 않기 때문에, LED 조명 플랫폼(3)은 원칙적으로 제어 모듈 회로(24)와 커넥터(26)를 포함하지 않는다. 그러나, LED 조명 플랫폼(3)은 제어 모듈 회로(24)와 커넥터(26)를 수용하기 위하여 제1방열 부품(12) 및 제2방열 부품(14)의 후단에서(광학 조정부(22)가 배치되는 전단에 상대적으로) 전기 박스(electrical box)와 연결될 수 있다.

도 12a 및 도 12b를 참조하길 바란다. 도 12a 및 도 12b는 각각 제1방열 부품(12)과 제2방열 부품(14)을 도시한 것이다. 제2방열 부품(14)은 LED 조명 플랫폼(1)의 회로 하우징(S2)을 포함하지는 않으나, LED 조명 플랫폼(3)의 제1방열 부품(12)과 제2방열 부품(14)은 각각 반 채널(122c, 142d)(semi-channel)을 포함한다. 제1방열 부품(12)이 제2방열 부품(14)에 결합된 이후에, 에너지 컨버터(18)와 전기적으로 연결되는 와이어가 통과하기 위한 두 개의 채널이 형성된다. 앞서 설명한 실시 예에서 동일한 명칭을 갖는 장치에 관한 어떠한 설명도 바람직한 제2실시 예에 적용될 수 있다면, 이런 설명은 여기에도 동일하게 적용된다. 따라서 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

도 13a 및 도 13b를 참조하길 바란다. 도 13a는 바람직한 제3실시 예에 따르는 에너지 변환 장비(5)를 도시한 것이다. 도 13b는 에너지 변환 장비(5)의 부분 단면도를 도시한 것으로, 오직 LED 조명 플랫폼(3)과 패널(54; pannel)의 상대적 구조를 도시하였다. 에너지 변환 장비(5)는 프레임(52) 및 프레임(52)에 고정되는 몇 개의 LED 조명 플랫폼(3)을 포함한다. 즉, 에너지 변환 장비(5)는 LED 조명 플랫폼의 그룹이다.

프레임(52)은 패널(54)을 포함하고, 패널(54)은 몇 개의 LED 조명 플랫폼(3)에 대응되는 몇 개의 홀(542)을 포함한다. LED 조명 플랫폼(3) 각각의 캐리어(20)의 바깥쪽 나사산(204)은 대응되는 홀(542) 밖으로 노출된다. 따라서, LED 조명 플랫폼(3) 각각의 광학 조정부(22)의 안쪽 나사산(228)은 패널(54)의 외부에서부터 바깥쪽 나사산(204)과 결합될 수 있다. 에너지 변환 장비(5)는, 프레임(52)에 장착되며 와이어(32)를 통해 LED 조명 플랫폼(3)과 전기적으로 연결되는 제어 모듈 회로(56)를 포함한다. 따라서, LED 조명 플랫폼(3)은 동일한 제어 모듈 회로(56)를 공유한다. 요구되는 전력을 얻거나 다른 장치로 전력을 공급하기 위하여 제어 모듈 회로(56)는 와이어(58)를 통해 외부의 전원 장치와 전기적으로 연결된다. 추가적으로, 프레임(52)은 장착부(60)를 통해 다른 마운트(mount)에 장착될 수 있다.

추가적으로, 에너지 변환 장비(5)가 제어 모듈 회로(56)를 포함하였지만 에너지 변환 장비(5)의 틀(framework)은 또한 LED 조명 플랫폼(1)에 적합하다 (도 1 참조). LED 조명 플랫폼(1)이 개별적인 제어 모듈 회로(24)를 갖기 때문에, 그에 의해 제어 모듈 회로(56)의 제어 기능이 단순화될 수 있다. 또한, 에너지 변환 장비(5)가 반드시 동일한 에너지 변환 모드를 갖는 LED 조명 플랫폼(3)을 포함할 필요는 없다. 즉, 에너지 변환 장비(5)는 높은 조도를 갖는 몇몇의 LED 조명 플랫폼과 낮은 조도를 갖는 몇몇의 LED 조명 플랫폼을 포함할 수 있고 이들은 다양한 조명 효과를 제공하기 위하여 일정 패턴으로 배치된다. 이 경우, 본 발명의 청구된 폼 팩터는 상이한 발광 효율을 갖는 LED 조명 플랫폼(3)이 패널(54)의 홀(542)에 임의로 배치, 조정, 또는 교체될 수 있는 특성을 보인다.

앞선 예와 설명으로 본 발명의 특징 및 사상이 잘 기술되었을 것이다. 해당 분야에 통상적인 지식을 가진 자는 본 발명의 사상을 유지한 채로 본 장치의 다양한 변형 및 개조가 이루어질 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 앞서 개시된 내용은 단지 첨부된 청구항의 범위에 의해 한정된 하나의 예로서 해석되어야만 할 것이다.

Claims (24)

1. 발광 다이오드(LED) 조명 플랫폼에 있어서,
   상기 LED 조명 플랫폼은 폼 팩터(form factor)를 가지며 구동 전류에 의해 작동되고,
   상기 LED 조명 플랫폼이 n 유니트의 제1LED를 포함하면, 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 X±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고,
   상기 LED 조명 플랫폼이 m 유니트의 제1LED를 포함하면, 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고,
   상기 LED 조명 플랫폼이 n 유니트의 제2LED를 포함하면, 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고,
   상기 LED 조명 플랫폼이 m 유니트의 제2LED를 포함하면, 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Z±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고,
   여기서 m>n, Z>Y, Y>X, 이고 상기 제2LED의 발광 효율은 상기 제1LED의 발광 효율보다 높은 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
2. 제1항에 있어서, 상기 폼 팩터는,
   평탄부 및 제1방향을 따라 연장되는 접촉부를 갖는 히트 파이프;
   상기 히트 파이프와 연결되며, 상기 히트 파이프의 상기 평탄부의 표면과 동일 평면상에 있는 제1면을 갖는 캐리어;
   복수의 제1핀을 가지며, 상기 히트 파이프의 상기 접촉부와 결합되는 제1방열 부품; 및
   상기 평탄부와 접촉하며, 상기 제1LED나 상기 제2LED를 수용할 수 있으며, 상기 캐리어에 고정되어 상기 평탄부와 접촉하는 에너지 컨버터를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
3. 제1항에 있어서, 상기 폼 팩터는,
   평탄부 및 제1방향을 따라 연장되는 접촉부를 갖는 히트 파이프;
   상기 제1방향과 실질적으로 평행한 복수의 제1핀을 갖는 제1방열 부품;
   수용 공간을 형성하기 위하여 상기 제1방열 부품과 결합되는 제2방열 부품; 및
   상기 평탄부와 접촉하며, 상기 제1LED나 상기 제2LED를 포함하는 에너지 컨버터를 포함하고,
   상기 접촉부는 상기 수용 공간 내부에 수용되며, 상기 제1방열 부품 및 상기 제2방열 부품과 동시에 접촉하고,
   상기 제1방열 부품은 상기 제1방향을 따라 제1반 공동(half cavity)을 포함하고,
   상기 제2방열 부품은 상기 제1방향을 따라 제2반 공동을 포함하고,
   상기 수용 공간은 상기 제1반 공동과 상기 제2반 공동에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2방열 부품은 상기 제1방향과 실질적으로 평행한 복수의 제2핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제2방열 부품은 상기 에너지 컨버터를 제어하는 제어 모듈 회로를 수용하기 위한 회로 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
6. 제5항에 있어서,
   상기 폼 팩터는 상기 제어 모듈 회로와 전기적으로 연결되기 위한 커넥터를 더 포함하고,
   상기 커넥터는 상기 제2방열 부품 밖으로 노출되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
7. 제5항에 있어서,
   상기 제2방열 부품은 튜브 바디(tube body), 전면 리드(lid), 및 후면 리드를 포함하고,
   상기 전면 리드와 상기 후면 리드는 상기 튜브 바디의 양단에 결합되어 상기 회로 하우징을 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
8. 제3항에 있어서,
   상기 에너지 컨버터는 기판 및 베이스(base)를 더 포함하고,
   상기 제1LED나 상기 제2LED는 상기 기판 위에 배치되고,
   상기 기판은 상기 제1LED나 상기 제2LED의 노출을 위해 상기 베이스와 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
9. 제8항에 있어서,
   상기 베이스는 제1함몰부 및 상기 제1함몰부와 연결되는 제2함몰부를 포함하고,
   상기 기판은 상기 평탄부와 접촉하며, 상기 제2함몰부가 상기 기판을 수용하고,
   상기 제1LED나 상기 제2LED는 상기 제1함몰부 쪽으로 노출되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
10. 제3항에 있어서,
    상기 에너지 컨버터는 베이스를 포함하고,
    상기 제1LED나 상기 제2LED는 상기 히트 파이프의 상기 평탄부와 접촉하는 상기 베이스 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
11. 제10항에 있어서,
    상기 베이스는 리세스(recess)를 포함하고,
    상기 제1LED나 상기 제2LED는 상기 리세스에 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
12. 제3항에 있어서,
    상기 폼 팩터는 상기 히트 파이프와 연결되는 캐리어를 더 포함하고,
    상기 에너지 컨버터는 상기 캐리어에 고정되어 상기 평탄부와 접촉하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
13. 제12항에 있어서,
    상기 폼 팩터는 상기 에너지 컨버터를 수용하는 광변조기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
14. 제12항에 있어서,
    상기 광변조기를 상기 캐리어로 나사 결합시키기 위하여, 상기 캐리어는 상기 캐리어 위에 배치되는 나사산 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
15. 제12항에 있어서,
    상기 광변조기는 후크 구조에 의해 상기 캐리어에 부착되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
16. 제12항에 있어서,
    상기 광변조기는 상기 에너지 컨버터에 정렬되는 렌즈 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
17. 제1항에 있어서,
    m=6, n=4, X=350, Y=500, Z=700인 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
18. 제1항에 있어서,
    m=6, n=4, X=500, Y=500, Z=1000인 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
19. 제1항에 있어서,
    m=6, n=4, X=700, Y=1000, Z=1400인 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
20. 제1항에 있어서,
    m=8, n=6, X=700, Y=1000, Z=1400인 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
21. 제1항에 있어서,
    m=8, n=6, X=1000, Y=1400, Z=2000인 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
22. 제1항에 있어서,
    상기 구동 전류는 530mA인 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
23. 제1항에 있어서,
    상기 구동 전류는 390mA인 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.
24. 발광 다이오드(LED) 조명 플랫폼에 있어서,
    상기 LED 조명 플랫폼은 폼 팩터(form factor)를 가지며 구동 전류에 의해 작동되고,
    상기 LED 조명 플랫폼이 n 유니트의 제1LED를 포함하면, 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 X±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고,
    상기 LED 조명 플랫폼이 m 유니트의 제1LED를 포함하면, 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고,
    상기 LED 조명 플랫폼이 n 유니트의 제2LED를 포함하면, 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Y±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고,
    상기 LED 조명 플랫폼이 m 유니트의 제2LED를 포함하면, 상기 LED 조명 플랫폼이 상기 구동 전류에 의해 구동되는 동안 상기 LED 조명 플랫폼은 Z±10% 루멘 범위 내의 광을 생성하고,
    여기서 m>n, Z>Y, Y>X, 이고 상기 제2LED의 발광 효율은 상기 제1LED의 발광 효율보다 높고,
    상기 폼 팩터는,
    평탄부 및 접촉부를 갖는 히트 파이프;
    상기 히트 파이프를 수용하는 개구 및 상기 히트 파이프의 상기 평탄부의 표면과 동일 평면상에 있는 제1면을 갖는 캐리어;
    복수의 제1핀을 가지며, 상기 히트 파이프의 상기 접촉부와 결합되는 방열 부품;
    상기 평탄부와 접촉하며, 상기 제1LED나 상기 제2LED를 수용하며, 상기 캐리어에 고정되어 상기 평탄부와 접촉하는 에너지 컨버터; 및
    상기 에너지 컨버터에 대응되는 홀을 갖는 패널을 포함하고,
    상기 히트 파이프와 상기 방열 부품은 상기 패널의 일측에 배치되고,
    상기 에너지 컨버터에서 방출되는 광은 상기 패널의 타측을 향하여 투사되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 플랫폼.

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