JP2024095446A - 光源装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDの搭載された基板の熱を効率よく放熱すると共に、高い絶縁性を確保し、信頼性の高い光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置が、LED素子と、表面にLED素子が載置され、LED素子に電力を供給する基板と、基板の裏面と密着するように配置され基板と熱的に接合する金属製のベース部材と、ベース部材の一部分と密着するように配置されベース部材を支持すると共に、ベース部材と熱的に接合する金属製のヒートシンクと、を備え、基板の裏面は、LED素子の一方の電極と導通しており、基板とベース部材との間に、基板とベース部材を電気的に導通させると共に、基板の熱をベース部材に伝える導電性熱伝導部材を有し、ベース部材とヒートシンクとの間に、ベース部材とヒートシンクを電気的に絶縁すると共に、ベース部材の熱をヒートシンクに伝える絶縁性熱伝導部材を有する。
【選択図】図1
【解決手段】光源装置が、LED素子と、表面にLED素子が載置され、LED素子に電力を供給する基板と、基板の裏面と密着するように配置され基板と熱的に接合する金属製のベース部材と、ベース部材の一部分と密着するように配置されベース部材を支持すると共に、ベース部材と熱的に接合する金属製のヒートシンクと、を備え、基板の裏面は、LED素子の一方の電極と導通しており、基板とベース部材との間に、基板とベース部材を電気的に導通させると共に、基板の熱をベース部材に伝える導電性熱伝導部材を有し、ベース部材とヒートシンクとの間に、ベース部材とヒートシンクを電気的に絶縁すると共に、ベース部材の熱をヒートシンクに伝える絶縁性熱伝導部材を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED(Light Emitting Diode)を光源として利用した光源装置に関する。
従来、様々な用途の照明装置や照明システムにおいて、LEDを光源として利用した光源装置が実用に供されている。このように、光源としてLEDを用いると、投入した電力の大半が熱となり、LED自身が発生する熱によって発光効率と寿命が低下するといった問題があるため、熱対策が重要となる。
近年、このような熱対策として、放熱効果に優れる金属基板(例えば、アルミ基板、銅基板、鉄基板等)が、LED用の基板として注目されている(例えば、非特許文献1)。
しかし、このような金属基板を使用した場合、静電気が金属基板に印加すると、LEDが破損してしまう虞があるため、基板と筐体の金属部分との絶縁性を確保する必要がある。
しかし、このような金属基板を使用した場合、静電気が金属基板に印加すると、LEDが破損してしまう虞があるため、基板と筐体の金属部分との絶縁性を確保する必要がある。
このため、絶縁性と放熱性を兼ね備えるLEDの光源ユニットとして、アルミ基板の前面に発光素子回路(LED)が搭載されたLEDパッケージを、アルミ基板の裏面との間に絶縁放熱用ゴム成形品を挟んで基台に取り付ける、といった構成も提案されている(例えば、特許文献1)。
"アルミ基板とledの関係について"、[online]、富士プリント工業株式会社、[令和4年6月13日検索]、インターネット<URL:https://www.fujiprint.com/%E3%82%A2%E3%83%AB%E3%83%9F%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E3%81%A8led%E3%81%AE%E9%96%A2%E4%BF%82%E3%81%AB%E3%81%A4%E3%81%84%E3%81%A6/>
特許文献1の構成によれば、絶縁性及び熱伝導性の高いゴム材料を介してLEDパッケージを基台に取り付けることで、基板の絶縁性を確保するとともに、LEDの熱を基台に放熱することが可能となる。
しかしながら、特許文献1の構成は、基板と基台との間にゴム材料が介在するため、基板と基台間の熱抵抗は、ゴム材料の熱伝導率とその厚さによることとなり、必ずしも十分な放熱ができるものではなかった。
また、近年、パワーLED等、高輝度のものが主流になりつつあり、消費電力も高くなる傾向(例えば、1W以上)にあることから、さらなる熱対策も求められている。
また、近年、パワーLED等、高輝度のものが主流になりつつあり、消費電力も高くなる傾向(例えば、1W以上)にあることから、さらなる熱対策も求められている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、LEDの搭載された基板(例えば、アルミ基板)の熱を効率よく放熱すると共に、高い絶縁性を確保し、信頼性の高い光源装置を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明の光源装置は、LED素子と、表面にLED素子が載置され、LED素子に電力を供給する基板と、基板の裏面と密着するように配置され基板と熱的に接合する金属製のベース部材と、ベース部材の一部分と密着するように配置されベース部材を支持すると共に、ベース部材と熱的に接合する金属製のヒートシンクと、を備え、基板の裏面は、LED素子の一方の電極と導通しており、基板とベース部材との間に、基板とベース部材を電気的に導通させると共に、基板の熱をベース部材に伝える導電性熱伝導部材を有し、ベース部材とヒートシンクとの間に、ベース部材とヒートシンクを電気的に絶縁すると共に、ベース部材の熱をヒートシンクに伝える絶縁性熱伝導部材を有することを特徴とする。
このような構成によれば、LED素子で発生した熱は、基板と導電性熱伝導部材を介して熱容量の大きいベース部材に伝わり、ベース部材から絶縁性熱伝導部材を介してヒートシンクに伝わるため、基板の熱を効率よく放熱できる。また、ベース部材とヒートシンクとの間は、絶縁性熱伝導部材によって絶縁されているため、仮にヒートシンクに静電気等が印加されたとしても、それがLED素子に至ることはなく、LED素子の破損を防止することができる。
また、導電性熱伝導部材の面積よりも絶縁性熱伝導部材の面積の方が大きいことが望ましい。
また、ベース部材とヒートシンクとの間の、絶縁性熱伝導部材のない部分に、電気的に絶縁の絶縁スペーサを有し、ベース部材がヒートシンクに取り付けられたときに、絶縁スペーサによって、ベース部材とヒートシンクの間隔が規制されると共に、絶縁性熱伝導部材がベース部材とヒートシンクとの間に狭持されることが望ましい。
また、絶縁スペーサの硬度よりも絶縁性熱伝導部材の硬度の方が低いことが望ましい。
また、絶縁スペーサは、ヒートシンクに対して垂直な方向に貫通する貫通孔を有し、絶縁スペーサは、貫通孔に挿通される、電気的に絶縁のネジによってベース部材に固定されていることが望ましい。
また、ベース部材は、ヒートシンクに対して垂直な方向に貫通する貫通孔を有し、ベース部材は、貫通孔に挿通される、電気的に絶縁のネジによってヒートシンクに固定されていることが望ましい。
また、ベース部材は、ヒートシンクに向かって突出し、ヒートシンクに対して移動を規制する、電気的に絶縁の複数の位置決めピンを有することが望ましい。また、この場合、絶縁性熱伝導部材は、ヒートシンクに対して垂直な方向に貫通する複数の貫通孔を有し、複数の位置決めピンが、複数の貫通孔に挿通されていることが望ましい。
以上のように、本発明によれば、基板の熱を効率よく放熱できると共に、高い絶縁性を確保することができる。このため、信頼性の高い光源装置が実現される。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。
図1は、本発明の実施形態に係る光源装置1の構成を説明する図であり、図1(a)は正面図であり、図1(b)は図1(a)のA-A線断面図であり、図1(c)は図1(a)のB-B線断面図である。本実施形態の光源装置1は、例えば、内視鏡装置等に組み込まれる装置であって、所定の照射エリア又は照射対象物に対して照明光を供給する装置である。なお、以下、本明細書においては、LED素子103の光軸方向をZ軸方向、Z軸と直交する方向をX軸方向(図1(a)の左右方向)及びY軸方向(図1(a)の上下方向)と定義して説明する。
(光源装置1の構成)
図1に示すように、本実施形態の光源装置1は、LEDユニット100と、ヒートシンク200と、を備えている。
図1に示すように、本実施形態の光源装置1は、LEDユニット100と、ヒートシンク200と、を備えている。
(LEDユニット100の構成)
図2は、LEDユニット100を斜め下方向から見たときの斜視図である。また、図3は、LEDユニット100の分解斜視図である。
図2は、LEDユニット100を斜め下方向から見たときの斜視図である。また、図3は、LEDユニット100の分解斜視図である。
図1~図3に示すように、LEDユニット100は、X軸方向及びY軸方向で規定される矩形板状の基板110と、基板110上に配置されたLED素子120と、ベース部材130と、を備えている。
基板110は、導電性を有し、熱伝導率の高い材料(例えば、銅、アルミニウム、窒化アルミニウム)で形成された矩形状の配線基板であり、その表面の略中央には、LED素子120が搭載されている。また、基板110の表面には、各LED素子120に電力を供給するためのアノードパターンA(不図示)及びカソードパターンKが形成されており、アノードパターンAにはLED素子120のアノード電極(不図示)が半田付けされ、カソードパターンKにはLED素子120のカソード電極(不図示)が半田付けされ、それぞれ電気的に接続されている。なお、本実施形態においては、カソードパターンKとして、導電性を有する基板110そのものを利用しており、LED素子120のカソード電極は、LED素子120の裏面(基板110と対向する面)に形成されている。
従って、LED素子120の裏面において、カソード電極がカソードパターンK(つまり、基板110)に半田付けされ、これによってLED素子120と基板110が電気的および機械的に接続されている。なお、本実施形態においては、基板110自体が導電性を有するため、基板110の裏面もLED素子120のカソード電極と導通している。
基板110は、導電性を有し、熱伝導率の高い材料(例えば、銅、アルミニウム、窒化アルミニウム)で形成された矩形状の配線基板であり、その表面の略中央には、LED素子120が搭載されている。また、基板110の表面には、各LED素子120に電力を供給するためのアノードパターンA(不図示)及びカソードパターンKが形成されており、アノードパターンAにはLED素子120のアノード電極(不図示)が半田付けされ、カソードパターンKにはLED素子120のカソード電極(不図示)が半田付けされ、それぞれ電気的に接続されている。なお、本実施形態においては、カソードパターンKとして、導電性を有する基板110そのものを利用しており、LED素子120のカソード電極は、LED素子120の裏面(基板110と対向する面)に形成されている。
従って、LED素子120の裏面において、カソード電極がカソードパターンK(つまり、基板110)に半田付けされ、これによってLED素子120と基板110が電気的および機械的に接続されている。なお、本実施形態においては、基板110自体が導電性を有するため、基板110の裏面もLED素子120のカソード電極と導通している。
また、アノードパターンA及びカソードパターンKは、不図示のLED駆動回路と電気的に接続されており、LED素子120には、アノードパターンA及びカソードパターンKを介してLED駆動回路からの駆動電流が供給されるようになっている。
LED素子120は、略正方形の発光面を備えた半導体発光素子であり、LED駆動回路から駆動電流の供給を受けて、所定の波長(例えば、波長400nm、500nm、550nm、600nm、650nm)の光を出射する。なお、本実施形態のLED素子120は、所定光量の光を出射するようにLED素子120に供給される駆動電流が調整されている。
ベース部材130は、熱伝導率の高い金属(例えば、銅、アルミニウム)の立方体状の部材である。ベース部材130の正面(Z軸方向の面)には基板110が載置されて、不図示の固定部材(例えば、ネジ、接着剤等)によって固定されている。なお、基板110とベース部材130との間(接触面)には、基板110とベース部材130を電気的に導通させると共に、基板110の熱をベース部材130に伝える、導電性熱伝導部材150(例えば、放熱グリス又は放熱シート)が設けられており(図3)、これによって基板110とベース部材130の密着性を高め、熱抵抗を低下させている。つまり、ベース部材130は、基板110の裏面と密着するように配置され、基板110と熱的に接合している。なお、本実施形態のベース部材130は、基板110よりも十分に大きく、熱容量も大きいため、LED素子120で発生した熱は、導電性熱伝導部材150を介して瞬時にベース部材130に伝わるようになっている。また、本実施形態の導電性熱伝導部材150の熱伝導率は、後述の絶縁性熱伝導部材160の熱伝導率と比較して、高いものを使用している。
また、ベース部材130の4隅には、ベース部材130をY軸方向に貫通する貫通孔132a~132dが形成されており(図3)、ベース部材130は、貫通孔132a~132dに挿通される、電気的に絶縁の(例えば、樹脂製の)4本のネジ140によってヒートシンク200に固定される(図1(b)、(c)、図2、図3)。
また、ベース部材130の底面のX軸方向両端(つまり、絶縁性熱伝導部材160のない部分)には、底面をY軸方向に切り欠いた切欠部134a、134bが形成されており(図3)、切欠部134a、134bには、Z軸方向に長く延びる矩形板状の、電気的に絶縁の(例えば、樹脂製の)絶縁スペーサ142、144が収まるようになっている(図2、図3)。
絶縁スペーサ142は、貫通孔132aと連通する貫通孔142aと、貫通孔132bと連通する貫通孔142bと、貫通孔142aと貫通孔142bの間に形成された貫通孔142cとを有し、142cに挿通される、電気的に絶縁の(例えば、樹脂製の)ネジ145によってベース部材130に固定される(図2、図3)。
絶縁スペーサ144は、貫通孔132cと連通する貫通孔144aと、貫通孔132dと連通する貫通孔144bと、貫通孔144aと貫通孔144bの間に形成された貫通孔144cとを有し、144cに挿通される、電気的に絶縁の(例えば、樹脂製の)ネジ145によってベース部材130に固定される(図2、図3)。
なお、絶縁スペーサ142、144がベース部材130に固定されたとき、絶縁スペーサ142、144の底面(Y軸方向と相反する方向の面)は、ベース部材130の底面よりも、Y軸方向と相反する方向に僅かに突出している(図1(a))。
絶縁スペーサ142は、貫通孔132aと連通する貫通孔142aと、貫通孔132bと連通する貫通孔142bと、貫通孔142aと貫通孔142bの間に形成された貫通孔142cとを有し、142cに挿通される、電気的に絶縁の(例えば、樹脂製の)ネジ145によってベース部材130に固定される(図2、図3)。
絶縁スペーサ144は、貫通孔132cと連通する貫通孔144aと、貫通孔132dと連通する貫通孔144bと、貫通孔144aと貫通孔144bの間に形成された貫通孔144cとを有し、144cに挿通される、電気的に絶縁の(例えば、樹脂製の)ネジ145によってベース部材130に固定される(図2、図3)。
なお、絶縁スペーサ142、144がベース部材130に固定されたとき、絶縁スペーサ142、144の底面(Y軸方向と相反する方向の面)は、ベース部材130の底面よりも、Y軸方向と相反する方向に僅かに突出している(図1(a))。
また、ベース部材130の底面のX軸方向略中央には、Z軸方向に沿って並ぶ2つの有底孔135a、135b(図3において不図示)が形成されている。有底孔135a、135bには、それぞれ、電気的に絶縁の(例えば、樹脂製の)円柱状の位置決めピン170が挿入されており、位置決めピン170の先端(Y軸方向と相反する方向の端部)が、ベース部材130の底面からヒートシンク200に向かって突出し、ヒートシンク200の係合孔210と係合するようになっている(図1(b)、図2、図3)。
また、ベース部材130の底面のX軸方向略中央には、絶縁スペーサ142、144の間に挟まるように、矩形板状の絶縁性熱伝導部材160が配置される。絶縁性熱伝導部材160は、例えば、放熱グリス又は放熱シートであり、ベース部材130とヒートシンク200を電気的に絶縁すると共に、ベース部材130の熱をヒートシンク200に伝える部材である。絶縁性熱伝導部材160には、貫通孔160a、160bが形成されており、絶縁性熱伝導部材160がベース部材130の底面に配置されたとき、位置決めピン170が貫通孔160a、160bを通り、絶縁性熱伝導部材160がベース部材130の底面とヒートシンク200に密着するようになっている(図1(a)、(b))。
また、本実施形態の絶縁性熱伝導部材160の面積は、導電性熱伝導部材150の面積よりも大きくなっており、これによって基板110とベース部材130との間の熱抵抗よりも、ベース部材130とヒートシンク200との間の熱抵抗の方が低くなっている。
また、絶縁性熱伝導部材160の硬度は、絶縁スペーサ142、144の硬度よりも低く、LEDユニット100がヒートシンク200に取り付けられたときに、絶縁性熱伝導部材160がLEDユニット100とヒートシンク200間に狭持されて(圧縮されて)保持されるようになっている(図1(a)、(b))。
また、本実施形態の絶縁性熱伝導部材160の面積は、導電性熱伝導部材150の面積よりも大きくなっており、これによって基板110とベース部材130との間の熱抵抗よりも、ベース部材130とヒートシンク200との間の熱抵抗の方が低くなっている。
また、絶縁性熱伝導部材160の硬度は、絶縁スペーサ142、144の硬度よりも低く、LEDユニット100がヒートシンク200に取り付けられたときに、絶縁性熱伝導部材160がLEDユニット100とヒートシンク200間に狭持されて(圧縮されて)保持されるようになっている(図1(a)、(b))。
(ヒートシンク200の構成)
ヒートシンク200は、ベース部材130の裏面(基板110が搭載される面と反対側の面)に密着するように配置され、ベース部材130を支持すると共に、ベース部材130と熱的に接合する金属製の板状の部材である。ヒートシンク200の裏面(不図示)には、不図示の放熱フィンが形成されており、ベース部材130からヒートシンク200に伝わる熱は、放熱フィンを介して周囲の空気中に放熱されるようになっている。つまり、本実施形態のヒートシンク200は、空冷のヒートシンクである。なお、本実施形態のヒートシンク200は、ベース部材130よりも十分に大きく、熱容量も大きいため、ベース部材130の熱は、絶縁性熱伝導部材160を介して瞬時にヒートシンク200に伝わるようになっている。
ヒートシンク200は、ベース部材130の裏面(基板110が搭載される面と反対側の面)に密着するように配置され、ベース部材130を支持すると共に、ベース部材130と熱的に接合する金属製の板状の部材である。ヒートシンク200の裏面(不図示)には、不図示の放熱フィンが形成されており、ベース部材130からヒートシンク200に伝わる熱は、放熱フィンを介して周囲の空気中に放熱されるようになっている。つまり、本実施形態のヒートシンク200は、空冷のヒートシンクである。なお、本実施形態のヒートシンク200は、ベース部材130よりも十分に大きく、熱容量も大きいため、ベース部材130の熱は、絶縁性熱伝導部材160を介して瞬時にヒートシンク200に伝わるようになっている。
また、ヒートシンク200の表面には、係合孔210が形成されており、係合孔210には、ベース部材130の位置決めピン170の先端が係合する(嵌る)ように配置される。位置決めピン170の先端が係合孔210に嵌ることにより、ヒートシンク200に対してベース部材130の移動(つまり、XZ平面における移動)が規制される。
そして、貫通孔132a~132dに挿通されるネジ140を締めることによって、ネジ140の先端がヒートシンク200に形成されたネジ孔220と螺合し、ヒートシンク200上にベース部材130が固定される。
上述のように、絶縁スペーサ142、144の底面(Y軸方向と相反する方向の面)が、ベース部材130の底面よりも、Y軸方向と相反する方向に僅かに突出している。このため、ヒートシンク200上にベース部材130が固定されると、絶縁スペーサ142、144の底面(Y軸方向と相反する方向の面)が、ヒートシンク200の表面に当て付いた状態で密着する。そして、絶縁性熱伝導部材160がベース部材130の底面とヒートシンク200間に狭持されて(圧縮されて)保持される(図1(a)、(b))。
そして、貫通孔132a~132dに挿通されるネジ140を締めることによって、ネジ140の先端がヒートシンク200に形成されたネジ孔220と螺合し、ヒートシンク200上にベース部材130が固定される。
上述のように、絶縁スペーサ142、144の底面(Y軸方向と相反する方向の面)が、ベース部材130の底面よりも、Y軸方向と相反する方向に僅かに突出している。このため、ヒートシンク200上にベース部材130が固定されると、絶縁スペーサ142、144の底面(Y軸方向と相反する方向の面)が、ヒートシンク200の表面に当て付いた状態で密着する。そして、絶縁性熱伝導部材160がベース部材130の底面とヒートシンク200間に狭持されて(圧縮されて)保持される(図1(a)、(b))。
このように、本実施形態の光源装置1は、基板110をベース部材130に導電性熱伝導部材150を介して取り付け、ベース部材130をヒートシンク200に絶縁性熱伝導部材160を介して取り付けている。
従って、LED素子120で発生した熱は、熱伝導率の高い基板110と導電性熱伝導部材150を介して熱容量の大きいベース部材130に瞬時に伝わり、ベース部材130の熱は、ベース部材130から絶縁性熱伝導部材160を介して、さらに熱容量の大きいヒートシンク200に伝わるように構成されている。
また、絶縁性熱伝導部材160の面積は、導電性熱伝導部材150の面積よりも大きくなっており、これによって基板110とベース部材130との間の熱抵抗よりも、ベース部材130とヒートシンク200との間の熱抵抗の方が低くなっているため、LED素子120からヒートシンク200までの熱伝導プロセスにおいてボトルネックの生じる部分がない。従って、基板110の熱を効率よく放熱できる。
また、本実施形態においては、導電性の基板110を導電性のベース部材130に導電性熱伝導部材150を介して取り付けるため、ベース部材130がLED素子120のカソード電極と導通する構成となるが、ベース部材130とヒートシンク200との間は、絶縁性熱伝導部材160によって絶縁されている。従って、ヒートシンク200に静電気等が印加されたとしても、それがLED素子120に至ることはなく、LED素子120が破損することもない。
従って、LED素子120で発生した熱は、熱伝導率の高い基板110と導電性熱伝導部材150を介して熱容量の大きいベース部材130に瞬時に伝わり、ベース部材130の熱は、ベース部材130から絶縁性熱伝導部材160を介して、さらに熱容量の大きいヒートシンク200に伝わるように構成されている。
また、絶縁性熱伝導部材160の面積は、導電性熱伝導部材150の面積よりも大きくなっており、これによって基板110とベース部材130との間の熱抵抗よりも、ベース部材130とヒートシンク200との間の熱抵抗の方が低くなっているため、LED素子120からヒートシンク200までの熱伝導プロセスにおいてボトルネックの生じる部分がない。従って、基板110の熱を効率よく放熱できる。
また、本実施形態においては、導電性の基板110を導電性のベース部材130に導電性熱伝導部材150を介して取り付けるため、ベース部材130がLED素子120のカソード電極と導通する構成となるが、ベース部材130とヒートシンク200との間は、絶縁性熱伝導部材160によって絶縁されている。従って、ヒートシンク200に静電気等が印加されたとしても、それがLED素子120に至ることはなく、LED素子120が破損することもない。
以上が本実施形態の説明であるが、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。
例えば、本実施形態においては、ヒートシンク200が空冷のヒートシンクであるとしたが、ベース部材130よりも熱容量が十分に大きければよく、水冷ヒートシンク、ヒートパイプ等、他の冷却装置を適用してもよい。
また、本実施形態のベース部材130は、立方体状の部材として説明したが、基板110よりも熱容量が十分に大きければよく、直方体や多角柱状のものなど、他の形状のものを適用することもできる。
なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
1 :光源装置
100 :LEDユニット
103 :LED素子
110 :基板
120 :LED素子
130 :ベース部材
132a :貫通孔
132b :貫通孔
132c :貫通孔
132d :貫通孔
134a :切欠部
134b :切欠部
135a :有底孔
135b :有底孔
140 :ネジ
142 :絶縁スペーサ
142a :貫通孔
142b :貫通孔
142c :貫通孔
144 :絶縁スペーサ
144a :貫通孔
144b :貫通孔
144c :貫通孔
145 :ネジ
150 :導電性熱伝導部材
160 :絶縁性熱伝導部材
160a :貫通孔
160b :貫通孔
170 :位置決めピン
200 :ヒートシンク
210 :係合孔
220 :ネジ孔
100 :LEDユニット
103 :LED素子
110 :基板
120 :LED素子
130 :ベース部材
132a :貫通孔
132b :貫通孔
132c :貫通孔
132d :貫通孔
134a :切欠部
134b :切欠部
135a :有底孔
135b :有底孔
140 :ネジ
142 :絶縁スペーサ
142a :貫通孔
142b :貫通孔
142c :貫通孔
144 :絶縁スペーサ
144a :貫通孔
144b :貫通孔
144c :貫通孔
145 :ネジ
150 :導電性熱伝導部材
160 :絶縁性熱伝導部材
160a :貫通孔
160b :貫通孔
170 :位置決めピン
200 :ヒートシンク
210 :係合孔
220 :ネジ孔
Claims (8)
- LED素子と、
表面に前記LED素子が載置され、前記LED素子に電力を供給する基板と、
前記基板の裏面と密着するように配置され、前記基板と熱的に接合する金属製のベース部材と、
前記ベース部材の一部分と密着するように配置され、前記ベース部材を支持すると共に、前記ベース部材と熱的に接合する金属製のヒートシンクと、
を備え、
前記基板の裏面は、前記LED素子の一方の電極と導通しており、
前記基板と前記ベース部材との間に、前記基板と前記ベース部材を電気的に導通させると共に、前記基板の熱を前記ベース部材に伝える導電性熱伝導部材を有し、
前記ベース部材と前記ヒートシンクとの間に、前記ベース部材と前記ヒートシンクを電気的に絶縁すると共に、前記ベース部材の熱を前記ヒートシンクに伝える絶縁性熱伝導部材を有する
ことを特徴とする光源装置。 - 前記導電性熱伝導部材の面積よりも前記絶縁性熱伝導部材の面積の方が大きいことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記ベース部材と前記ヒートシンクとの間の、前記絶縁性熱伝導部材のない部分に、電気的に絶縁の絶縁スペーサを有し、
前記ベース部材が前記ヒートシンクに取り付けられたときに、前記絶縁スペーサによって、前記ベース部材と前記ヒートシンクの間隔が規制されると共に、前記絶縁性熱伝導部材が前記ベース部材と前記ヒートシンクとの間に狭持される
ことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。 - 前記絶縁スペーサの硬度よりも前記絶縁性熱伝導部材の硬度の方が低いことを特徴とする請求項3に記載の光源装置。
- 前記絶縁スペーサは、前記ヒートシンクに対して垂直な方向に貫通する貫通孔を有し、
前記絶縁スペーサは、前記貫通孔に挿通される、電気的に絶縁のネジによって前記ベース部材に固定されている
ことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の光源装置。 - 前記ベース部材は、前記ヒートシンクに対して垂直な方向に貫通する貫通孔を有し、
前記ベース部材は、前記貫通孔に挿通される、電気的に絶縁のネジによって前記ヒートシンクに固定されている
ことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。 - 前記ベース部材は、前記ヒートシンクに向かって突出し、前記ヒートシンクに対して移動を規制する、電気的に絶縁の複数の位置決めピンを有することを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記絶縁性熱伝導部材は、前記ヒートシンクに対して垂直な方向に貫通する複数の貫通孔を有し、
前記複数の位置決めピンが、前記複数の貫通孔に挿通されている
ことを特徴とする請求項7に記載の光源装置。
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024095446A true JP2024095446A (ja) | 2024-07-10 |
Family
ID=
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