TW202022544A

TW202022544A - 電子裝置

Info

Publication number: TW202022544A
Application number: TW107143307A
Authority: TW
Inventors: 朱偉盛; 許聖杰; 郭凱琳; 盧俊吉
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2018-12-03
Filing date: 2018-12-03
Publication date: 2020-06-16
Also published as: TWI676884B

Abstract

一種電子裝置包含機殼壁以及散熱模組。散熱模組包含散熱鰭片組、散熱風扇以及隔離層。散熱鰭片組鄰接機殼壁，並且具有第一入風口以及第二入風口。散熱鰭片組包含複數個散熱鰭片。散熱風扇具有出風口。出風口與第一入風口鄰接，並與第二入風口間隔一距離。隔離層至少部份位於第一入風口以及第二入風口之間。

Description

電子裝置

一種電子裝置，特別是有關於一種高效能散熱電子裝置。

一般來說電子裝置，如筆記型電腦(Notebook)、個人電腦等，正常運轉時，為發散計算元件或其他元件所產生的熱，需透過設置散熱模組，像是散熱鰭片、風扇模組等，藉此避免熱累積於電子裝置中，使得電子裝置內的溫度升高，而影響計算裝置的運作。嚴重者，甚至可能讓計算裝置內的元件毀損或停止運轉。

然而，隨著電子裝置輕薄化的趨勢，電子裝置的機身隨之變薄，機身內部空間縮小，連帶的散熱模組也須跟著縮小。散熱模組縮小後導致散熱效能變差，使得散熱模組溫度上升。散熱模組溫度上升後，散熱模組的熱能傳導至機殼造成機殼表面溫度過高，造成使用者的操作體驗不佳。

有鑑於此，本揭示之一目的在於提出一種可有效提高散熱效能的電子裝置。

為了達到上述目的，依據本揭示之一實施方式，一種電子裝置包含機殼壁以及散熱模組。散熱模組包含散熱鰭片組、散熱風扇以及隔離層。散熱鰭片組鄰接機殼壁，並且具有第一入風口以及第二入風口。散熱鰭片組包含複數個散熱鰭片。散熱風扇具有出風口。出風口與第一入風口鄰接，並與第二入風口間隔一距離。隔離層至少部份位於第一入風口以及第二入風口之間。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之第二入風口較第一入風口靠近機殼壁。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之隔離層係設置於散熱鰭片之上。隔離層與散熱鰭片的一邊垂直，並沿著散熱鰭片的排列方向延伸。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之隔離層具有開口。第二入風口是由開口所暴露出的一區域。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之隔離層包含絕緣、不透氣材料。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之第一入風口以及第二入風口皆面向散熱風扇的出風口。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之散熱鰭片組遠離出風口的一端具有一厚度，其大於散熱鰭片組鄰近出風口一端的厚度。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之散熱鰭片組遠離出風口的一端具有一高度，其大於散熱鰭片組鄰近出風口一端的高度。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之隔離層與散熱風扇的出風口間隔一距離。

於本揭示的一或多個實施方式中，上述之散熱風扇之出風口厚度大於散熱鰭片組之第一入風口的厚度。

綜上所述，本揭示的電子裝置是在散熱鰭片組織之上設置隔離層，並在隔離層上開設一開口作為散熱鰭片組的第二入風口，使得散熱風扇吹出來的氣流分為兩道。一道流經散熱鰭片組以冷卻散熱鰭片組，另一道流經散熱鰭片組上方以冷卻機殼。此外，流經散熱鰭片組上方的氣流冷卻完機殼壁後，可經由散熱鰭片組的第二入風口流入散熱鰭片組，以加強散熱鰭片組的散熱效能。因此，散熱模組的設計不但提升本身的散熱效能，亦同時針對使用者可能接觸的機殼壁進行冷卻，以提升使用者的操作體驗。

以上所述僅係用以闡述本揭示所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本揭示之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本揭示之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭示。也就是說，在本揭示部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

關於本文中所使用之『第一』、『第二』、…等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發明，其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的元件或操作而已。

其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

再者，於本文中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是，本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙，指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件，但不排除其所述或額外的其一個或多個其它特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件，與/或其中之群組。

參照第1圖以及第2圖，第1圖為繪示本揭示一實施方式之電子裝置10內的散熱模組100的立體圖。第2圖為繪示第1圖中之散熱模組100的立體爆炸圖。本實施方式之電子裝置10可以是筆記型電腦，但本揭示並不以此為限。如第1圖以及第2圖所示，散熱模組100包含散熱鰭片組110、散熱風扇120以及隔離層130。散熱風扇120具有一進風口122以及出風口124。散熱鰭片組110包含多個散熱鰭片112。每一個散熱鰭片112彼此平行堆疊排列，並設置在散熱風扇120的出風口124處。相鄰的兩散熱鰭片112間相互間隔形成第一流道112a。每一散熱鰭片112的頂端具有兩段摺邊1126，摺邊1126延伸至鄰接的散熱鰭片112，以覆蓋兩相鄰散熱鰭片112之間的第一流道112a。散熱鰭片組110具有第一入風口114以及第二入風口116。第一入風口114以及第二入風口116皆面向散熱風扇120的出風口124，並配置以接收由散熱風扇120的出風口124吹出來的氣流。進一步地，第一入風口114與散熱風扇120的出風口124鄰接。第二入風口116與散熱風扇120的出風口124間隔一段距離D1。第二入風口116位於兩段摺邊1126之間。如此，可降低第二入風口116處的風阻，使氣流能加速通過第二入風口116。

於一些實施方式中，散熱風扇120為離心式散熱風扇120，但本揭示不以此為限。

隔離層130設置於散熱鰭片組110之上，靠近第二入風口116的一側，並與散熱風扇120的出風口124間隔一距離D2。隔離層130具有一開口132以及覆蓋部134。部分的覆蓋部134位於第一入風口114以及第二入風口116之間。另一部分的覆蓋部134圍繞開口132。當隔離層130設置於散熱鰭片組110之上時，開口132與第二入風口116的位置重疊。具體來說，隔離層130是與散熱鰭片112的一邊垂直，並沿著散熱鰭片112的排列方向延伸。如此，隔離層130的覆蓋部134沿著散熱鰭片112的排列方向延伸以覆蓋散熱鰭片112以及散熱鰭片112之間的第一流道112a。開口132沿著散熱鰭片112的排列方向延伸，使得散熱鰭片112由開口132所暴露出的一區域即為第二入風口116。隔離層130與上機殼壁200之間形成第二流道112b（如第3圖所示）。進一步來說，隔離層130位於第一流道112a與第二流道112b之間，以避免經由第一流道112a的氣流與經由第二流道112b的氣流互相干擾，產生紊流或擾流的現象。

於一些實施方式中，隔離層130的材料包含絕緣、不透氣材料，例如聚脂薄膜，但本揭示並不以此為限。

參照第3圖。第3圖為繪示本揭示一實施方式之電子裝置10的局部剖面圖，其中散熱模組100係沿第1圖中線段3-3所示的方向的局部剖面圖。於本實施方式中，電子裝置10包含上機殼壁200、下機殼壁300以及散熱模組100。如第3圖所示，散熱模組100裝設於上、下機殼壁200、300之間。散熱鰭片組110與上機殼壁200鄰接。散熱鰭片112進一步具有本體部1122以及彎折部1124。本體部1122與出風口124鄰接並遠離出風口124延伸。彎折部1124連接本體部1122，並相對本體部1122靠近上機殼壁200彎折，使得散熱鰭片組110遠離出風口124的一端，也就是第二入風口116所在的一端，具有一厚度T1大於散熱鰭片組110鄰近出風口124一端的厚度T2。

更進一步地來說，散熱鰭片112遠離出風口124的一端靠近上機殼壁200的一側至下機殼壁300的高度H1，大於散熱鰭片112靠近出風口124的一端靠近上機殼壁200的一側至下機殼壁300的高度H2。如此，第二入風口116相對第一入風口114靠近上機殼壁200。一段摺邊1126與本體部1122相連，並相對本體部1122延伸至鄰接的散熱鰭片112。另一段摺邊1126與彎折部1124相連，並相對彎折部1124延伸至鄰接的散熱鰭片112。

進一步地，散熱風扇120的出風口124具有一厚度T3大於散熱鰭片組110鄰近出風口124一端的厚度T2，也就是第一入風口114的厚度T2。藉此，散熱風扇120所吹出的氣流一部分經由第一入風口114流入散熱鰭片112之間的第一流道112a，以幫助散熱鰭片112散熱。散熱鰭片112的摺邊1126可增加散熱鰭片112與氣流的接觸面積，進一步提升散熱效能。

另一部分的氣流經由隔離層130與上機殼壁200之間的第二流道112b流經上機殼壁200，以幫助上機殼壁200降溫散熱。此外，經由第二流道112b幫助上機殼壁200降溫的氣流可經由風阻較小的第二入風口116流入散熱鰭片組110，進一步幫助散熱鰭片組110散熱，以增加散熱鰭片組110的散熱效率。如此一來可同時達到散熱機殼壁以及提升散熱模組100的散熱效能之效果。避免熱能堆積於散熱模組100中，使電子裝置10內的溫度上升，而影響電子裝置10的正常運作。

由以上對於本揭示之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本揭示的電子裝置是在散熱鰭片組織之上設置隔離層，並在隔離層上開設一開口作為散熱鰭片組的第二入風口，使得散熱風扇吹出來的氣流分為兩道。一道流經散熱鰭片組以冷卻散熱鰭片組，另一道流經散熱鰭片組上方以冷卻機殼。此外，流經散熱鰭片組上方的氣流冷卻完機殼壁後，可經由散熱鰭片組的第二入風口流入散熱鰭片組，以加強散熱鰭片組的散熱效能。因此，散熱模組的設計不但提升本身的散熱效能，亦同時針對使用者可能接觸的機殼壁進行冷卻，以提升使用者的操作體驗。

雖然本揭示已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本揭示，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭示的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭示的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10:電子裝置100:散熱模組110:散熱鰭片組112:散熱鰭片1122:本體部1124:彎折部1126:摺邊112a:第一流道112b:第二流道114:第一入風口116:第二入風口120:散熱風扇122:進風口124:出風口130:隔離層132:開口134:覆蓋部200:上機殼壁300:下機殼壁D1、D2:距離T1、T2、T3:厚度H1、H2:高度

為讓本揭示之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示本揭示一實施方式之電子裝置內的散熱模組的立體圖。第2圖為繪示第1圖中之散熱模組的立體爆炸圖。第3圖為繪示本揭示一實施方式之電子裝置的局部剖面圖，其中散熱模組係沿第1圖中線段3-3所示的方向的局部剖面圖。

10:電子裝置

100:散熱模組

110:散熱鰭片組

112:散熱鰭片

1122:本體部

1124:彎折部

1126:摺邊

112a:第一流道

112b:第二流道

114:第一入風口

116:第二入風口

120:散熱風扇

124:出風口

130:隔離層

200:上機殼壁

300:下機殼壁

T1、T2、T3:厚度

H1、H2:高度

Claims

一種電子裝置，包含：一機殼壁；以及一散熱模組，包含：一散熱鰭片組，鄰接該機殼壁，且具有一第一入風口以及一第二入風口，並包含複數個散熱鰭片；一散熱風扇，具有一出風口，該出風口與該第一入風口鄰接，並與該第二入風口間隔一距離；以及一隔離層，其至少部份位於該第一入風口以及該第二入風口之間。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第二入風口較該第一入風口靠近該機殼壁。
如請求項1所述之電子裝置，其中該隔離層係設置於該些散熱鰭片之上，與該些散熱鰭片的一邊垂直，並沿著該些散熱鰭片的排列方向延伸。
如請求項1所述之電子裝置，其中該隔離層具有一開口，該第二入風口是由該開口所暴露出的一區域。
如請求項1所述之電子裝置，其中該隔離層包含絕緣、不透氣材料。
如請求項1所述之電子裝置，其中該第一入風口以及該第二入風口皆面向該散熱風扇的該出風口。
如請求項1所述之電子裝置，其中該散熱鰭片組遠離該出風口的一端具有一厚度，其大於該散熱鰭片組鄰近該出風口的一端的厚度。
如請求項1所述之電子裝置，其中該散熱鰭片組遠離該出風口的一端具有一高度，其大於該散熱鰭片組鄰近該出風口的一端的高度。
如請求項1所述之電子裝置，其中該隔離層與該散熱風扇的該出風口間隔一距離。
如請求項1所述之電子裝置，其中該散熱風扇之該出風口厚度大於該散熱鰭片組之第一入風口的厚度。