CN103260380B - 适用于电子装置的散热机构及其电子装置 - Google Patents

Abstract

一种散热机构及电子装置，散热机构包含有一第一散热壳体、一第二散热壳体以及一分流孔结构。第一散热壳体安装于一主机壳体上，第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，至少一入口高于至少一出口。第二散热壳体结合于第一散热壳体，第二散热壳体与主机壳体形成连通至少一入口与至少一出口的一流道结构，流道结构用来导引由至少一入口进入的液体至至少一出口。分流孔结构形成于流道结构上介于至少一入口与至少一出口处，分流孔结构高于至少一出口且用来导引由至少一入口进入的气体至一散热风扇。本发明的散热机构及电子装置能够提升散热效率且避免流入的液体伤害内部元件。

Description

适用于电子装置的散热机构及其电子装置

技术领域

本发明涉及一种散热机构及其电子装置，尤其涉及一种可提升散热效率且避免流入的液体伤害内部元件的散热机构及其电子装置。

背景技术

一般而言，笔记本电脑上具有气孔，以使外界的空气可经由上述的气孔进入笔记本电脑的内部。因此，当笔记本电脑使用时，散热模块便借由上述的气孔自外界吸入空气，借以冷却设置于笔记本电脑内部的电子元件。于实务上，为防止液体经由上述的气孔进入笔记本电脑内部而伤害其内部的电子元件，上述的气孔可设置于笔记本电脑的壳体的底部或是侧边，借以降低液体经由气孔进入笔记本电脑内部的机率。

由于现有的散热模块常利用离心式风扇将气体吸入笔记本电脑的壳体内部，且由于笔记本电脑机构空间的限制，上述的离心式风扇的入风面需平行于笔记本电脑的壳体的上下表面方能将离心式风扇安装于笔记本电脑的壳体内部。此时，上述的离心式风扇的入风方向垂直于笔记本电脑的壳体的上下表面。于实务上，当气孔设置于风扇入风口正向时，气流阻抗最低，且入风效果最好。换言之，气孔应设置于笔记本电脑的壳体的上下表面方能达到最佳的入风效果。

然而，考量到液体易经由壳体的上表面进入笔记本电脑内部而伤害其内部的电子元件的因素，而将上述的气孔设置于壳体的底部，但笔记本电脑壳体的底部通常邻接桌面，使得气流阻抗增加，进而降低散热模块的散热效率并造成笔记本电脑操作稳定度不佳等的问题。

发明内容

因此，本发明的一目的是提供一种可提升散热效率且避免流入的液体伤害内部元件的散热机构及其电子装置，以解决上述问题。

为了达成上述目的，本发明揭露一种适用于一电子装置的散热机构，该电子装置包含有一主机壳体以及安装于该主机壳体内部的一散热风扇，该散热机构包含有一第一散热壳体、一第二散热壳体以及一分流孔结构。该第一散热壳体安装于该主机壳体上，该第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，该至少一入口高于该至少一出口。该第二散热壳体结合于该第一散热壳体，该第二散热壳体与该主机壳体形成连通该至少一入口与该至少一出口的一流道结构，该流道结构用来导引由该至少一入口进入的液体至该至少一出口。该分流孔结构形成于该流道结构上介于该至少一入口与该至少一出口处，该分流孔结构高于该至少一出口且用来导引由该至少一入口进入的气体至该散热风扇。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭露该第一散热壳体以及该第二散热壳体共同区隔出一中空腔室，该分流孔结构形成于该第二散热壳体上，借以连通该流道结构以及该中空腔室，且该散热机构另包含有至少一通管结构，其两端分别连接于该第二散热壳体与该主机壳体，借以连通该中空腔室以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露该散热机构另包含有一板体以及至少一连接结构。该板体设置于该主机壳体上。该至少一连接结构形成于该板体上且对应该至少一通管结构，该至少一连接结构用来连接于该至少一通管结构。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露该至少一连接结构以紧配合的方式连接于该至少一通管结构。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露该散热机构另包含有一锁固螺丝，其用来锁固该板体与该主机壳体。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露该分流孔结构形成于该主机壳体上，借以连通该流道结构以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露该至少一出口的截面积的总和大于该至少一入口的截面积的总和。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露该散热机构另包含有一组装螺丝，其用来锁固该第一散热壳体于该主机壳体的边角处。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露该第二散热壳体以锡焊、胶合或螺固的方式结合于该第一散热壳体。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露该第一散热壳体与该第二散热壳体一体成型。

根据本发明的其中的一实施方式，本发明另揭露一电子装置，其包含有一主机壳体、一散热风扇以及一散热机构。该散热风扇安装于该主机壳体内部，且该散热机构包含有一第一散热壳体、一第二散热壳体以及一分流孔结构。该第一散热壳体安装于该主机壳体上，该第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，该至少一入口高于该至少一出口。该第二散热壳体结合于该第一散热壳体，该第二散热壳体与该主机壳体形成连通该至少一入口与该至少一出口的一流道结构，该流道结构用来导引由该至少一入口进入的液体至该至少一出口。该分流孔结构形成于该流道结构上介于该至少一入口与该至少一出口处，该分流孔结构高于该至少一出口且用来导引由该至少一入口进入的气体至该散热风扇。

本发明优点之一在于当液体由第一壳体的入口进入流道结构时，由于分流孔结构以及出口的高度差异以及液体受重力作用的影响，液体便会经由流道结构而自出口排出。换言之，液体无法经由分流孔结构进入电子装置的内部。因此，本发明的散热机构的分流孔结构便可用来防止液体于电子装置使用时伤害其内部电子元件。另一方面，当气体由第一壳体的入口进入流道结构时，气体可被散热风扇所吸引而自分流孔结构进入电子装置的内部，借以散逸电子装置于使用时所产生的热量。综上所述，由于无须考量液体易经由壳体的上表面进入电子装置内部而伤害其内部电子元件的因素，故本发明的散热机构便可将入口设置于电子装置的主机壳体的上表面，借以提升散热机构的散热效率。进一步地，由于分流结构可用来分开由第一壳体的入口进入流道结构的液体与气体，以使液体无法进入电子装置的外部，且使液体与气体分别自不同的出口排至电子装置的外部。如此一来，本发明的散热机构除可提升散热效率，更可防止液体伤害电子装置的内部电子元件，从而改善电子装置的产品品质。

关于本发明的优点与精神可以借由以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为本发明实施例电子装置的元件示意图。

图2为本发明实施例部分主机壳体以及散热机构的元件示意图。

图3为本发明实施例部分主机壳体以及散热机构的元件分解示意图。

图4为本发明实施例部分主机壳体以及散热机构于另一视角的元件分解示意图。

图5为本发明实施例部分主机壳体以及散热机构的元件剖面示意图。

图6为本发明另一实施例部分主机壳体以及散热机构的元件剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

30          电子装置        32              主机壳体

34          散热风扇        36、36′        散热机构

38          第一散热壳体    40              第二散热壳体

42          组装螺丝        44              流道结构

46、46′    分流孔结构      48              中空腔室

50          通管结构        51              风扇容置腔室

52          散热鳍片        54              板体

56          连接结构        58              锁固螺丝

321         上表面          323             侧壁

325         散热孔          381             入口

383         出口            A1、A2、A2′    流线

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明实施例电子装置30的元件示意图。如图1所示，电子装置30包含有一主机壳体32、一散热风扇34以及一散热机构36。主机壳体32包覆电子装置30的内部电子元件，例如主机板等，且散热风扇34安装于主机壳体32内部。当使用者使用电子装置30时，散热风扇34以及散热机构36便可共同用来散逸主机壳体32的内部电子元件于运转时所产生的热量。于此实施例中，电子装置30可为一笔记本电脑，但不受此限。举例来说，电子装置30亦可为桌上型电脑、投影机或是电视数码盒等。

请参阅图2以及图3，图2为本发明实施例部分主机壳体32以及散热机构36的元件示意图，图3为本发明实施例部分主机壳体32以及散热机构36的元件分解示意图。如图2以及图3所示，散热机构36包含有一第一散热壳体38以及一第二散热壳体40。第一散热壳体38安装于主机壳体32上，且第二散热壳体40结合于第一散热壳体38。于此实施例中，第二散热壳体40可以锡焊、胶合或螺固的方式结合于第一散热壳体38，但不受此限。举例来说，第一散热壳体38亦可以射出成型的方式与第二散热壳体40一体成型。换言之，只要是可用来结合第一散热壳体38与第二散热壳体40的机构设计，皆属本发明所保护的范畴。

此外，散热机构36另包含有两组装螺丝42，其用来锁固第一散热壳体38的两侧于主机壳体32上，以使第一散热壳体38可固定于主机壳体32的边角处(如图1以及图2所示)。需注意的是，组装螺丝42的数量以及设置位置可不以此实施例中所述者为限，其端视实际需求而定。如图2以及图3所示，第一散热壳体38的两侧分别形成有至少一入口381以及至少一出口383。于此实施例中，第一散热壳体38包含有多个入口381以及多个出口383，但本发明的入口381以及出口383的数量可不以此实施例中所述者为限。举例而言，第一散热壳体38的两侧亦可分别形成仅有一个入口381以及一个出口383。换言之，只要是包含有一个以上的入口381以及出口383的结构配置，皆属本发明所保护的范畴。

请参阅图2至图5，图4为本发明实施例部分主机壳体32以及散热机构36于另一视角的元件分解示意图，图5为本发明实施例部分主机壳体32以及散热机构36的元件剖面示意图。如图2至图5所示，入口381高于出口383，且第二散热壳体40与主机壳体32形成连通入口381与出口383的一流道结构44。由上述可知，入口381可位于主机壳体32的一上表面321，且出口383可位于主机壳体32的一侧壁323上。因此，当使用者不小心于操作电子装置30时将盛有液体，例如水、咖啡等的容器打翻时，流入电子装置30的液体便可经由入口381进入流道结构44。此时，流道结构44可用来导引由入口381进入的液体至出口383。最后，上述的液体便可自出口383排出电子装置30。

综上所述，当液体自第一散热壳体38的入口381进入流道结构44时，上述的液体因受重力作用而沿流道结构44的底部流动。因此，液体便可沿如图5所示的一流线A1(以虚线绘示)依序经由入口381、流道结构44以及出口383而自主机壳体32的上表面321被导引至主机壳体32的侧壁323。如此一来，上述的液体便可自主机壳体32的侧壁323排出电子装置30，借以避免液体进入电子装置30内部而伤害电子装置30的内部电子元件。

值得一提的是，本发明的所有出口383的截面积和可大于所有入口381的截面积和。借由上述的设计，本发明可确保液体排出电子装置30的速率大于液体进入电子装置30的速率，借以防止液体残留于电子装置30的主机壳体32中，以至于发生上述的残留的液体自主机壳体32的间隙进入电子装置30的内部，进而伤害电子装置30的内部电子元件。

除此之外，散热机构36另包含有一分流孔结构46，其形成于流道结构44上介于第一散热壳体38的入口381以及出口383之处，且分流孔结构46高于第一散热壳体38的出口383，故当液体由入口381进入流道结构44时，由于分流孔结构46以及出口383的高度差异以及液体受重力作用的影响，液体便会经由流道结构44而自出口383排出，而无法经由分流孔结构46进入电子装置30的内部。于此实施例中，第一散热壳体38以及第二散热壳体40共同区隔出一中空腔室48，且分流孔结构46形成于第二散热壳体40上，借以连通流道结构44以及中空腔室48。

进一步地，散热机构36另包含有至少一通管结构50，其通过流道结构44，且通管结构50的两端分别连接于第二散热壳体40与主机壳体32，借以连通中空腔室48以及容置散热风扇34的一风扇容置腔室51。当使用者操作电子装置30时，散热风扇34可将气体自第一散热壳体38的入口381吸入电子装置30的内部。此时，上述的气体便可沿如图5所示的一流线A2(以实线绘示)依序经由入口381、流道结构44、分流孔结构46、中空腔室48以及通管结构50而自主机壳体32的上表面321被导引至散热风扇34，接着再利用散热风扇34将上述的气体导流至电子装置30的内部电子元件，借以冷却电子装置30的内部电子元件。

于实务上，散热风扇34可为一离心式风扇，离心式风扇通常为双入风，亦即离心式风扇可同时自主机壳体32的顶部与底部入风。换言之，散热风扇34的入风方向垂直于主机壳体32的上表面321。进一步地，因本发明的入口381开设于主机壳体32的上表面321，其可帮助离心式风扇的顶部入风。此外，入口381的开口方向平行于散热风扇34的入风方向，其气流阻抗低且入风效果好。换言之，上述的机构设计便可增加散热风扇34自入口381所吸入的气体量，进而提升散热机构36的散热效率。

另外，散热机构36另包含有多个散热鳍片52，各散热鳍片52分别设置于散热风扇34的一侧且可用来加强散逸电子装置30的内部电子元件所产生的热量。主机壳体32的侧壁323上形成有多个散热孔325，散热孔325用来排放上述的被散热风扇34自入口381吸入电子装置30的内部的气体至电子装置30的外部，借以加强气体的对流效果，从而提升散热机构36的散热效率。

请再参阅图3至图5，散热机构36另包含有一板体54以及至少一连接结构56。板体54设置于主机壳体32上，连接结构56形成于板体54上且对应通管结构50。于此实施例中，散热机构36包含有五个连接结构56(如图3所示)以及五个通管结构50(如图4所示)，但连接结构56与通管结构50的数量可不以此实施例中所述者为限。举例而言，散热机构36亦可仅包含一个连接结构56以及一个通管结构50。换言之，只要是包含有一个以上的连接结构56与通管结构50的结构配置，皆属本发明所保护的范畴。

进一步地，各连接结构56用来分别连接于相对应的通管结构50，借以防止液体自通管结构50与主机壳体32的接合处进入电子装置30的内部。于此实施例中，连接结构56以紧配合的方式连接于通管结构50。于实务上，通管结构50可由软性材质，例如橡胶所制成。借由软性材质的弹性，通管结构50便可更加紧密地接合于连接结构56，借以增加防水效果。需说明的是，连接结构56连接于通管结构50的方式不以此实施例中所述者为限。举例来说，连接结构56亦可以螺固或是卡固的方式连接于通管结构50，端视实际需求而定。除此之外，散热机构36另包含有一锁固螺丝58，其用来锁固板体54与主机壳体32，借以固定板体54于主机壳体32上。值得一提的是，用来固定板体54于主机壳体32的结构设计可不以此实施例中所述者为限。举例而言，板体54亦可以锡焊或胶合的方式固定于主机壳体32上。至于采用上述何者设计，其端视实际需求而定。

请参阅图6，图6为本发明另一实施例部分主机壳体32以及散热机构36′的元件剖面示意图。如图6以及图5所示，散热机构36′与上述的散热机构36的主要不同之处在于，散热机构36′的分流孔结构46′形成于主机壳体32上，借以连通流道结构44以及容置散热风扇34的风扇容置腔室51。当使用者操作电子装置30时，散热风扇34可将气体自第一散热壳体38的入口381吸入电子装置30的内部。此时，上述的气体便可沿如图6所示的一流线A2′(以实线绘示者)依序经由入口381、流道结构44以及分流孔结构46′而自主机壳体32的上表面321被导引至散热风扇34的风扇容置腔室51，接着再利用散热风扇34将上述的气体导流至电子装置30的内部电子元件，借以冷却电子装置30的内部电子元件。

由上述的流线A2′可知，自第一散热壳体38的入口381被散热风扇34所吸入的空气不会向下通过流道结构44。因此，散热机构36′可省略通管结构50、板体54、连接结构56以及用来锁附板体54与主机壳体32的锁固螺丝58的设置。且当液体自第一散热壳体38的入口381进入流道结构44时，上述的液体会因受重力作用而沿流道结构44的底部流动。因此，液体便可沿如图6所示的流线A1(以虚线绘示)依序经由入口381、流道结构44以及出口383而自主机壳体32的上表面321被导引至主机壳体32的侧壁323。如此一来，上述的液体便可自主机壳体32的侧壁323排出电子装置30，借以避免液体进入电子装置30内部而伤害电子装置30的内部电子元件。且由于分流孔结构46’高于第一散热壳体38的出口383，故当液体由入口381进入流道结构44时，由于分流孔结构46以及出口383的高度差异以及液体受重力作用的影响，液体便会经由流道结构44而自出口383排出，而无法经由分流孔结构46’进入电子装置30的内部。而图6以及图5中具有相同元件符号的元件，表示其具有相同的结构及功能，为求简洁便不再赘述。

相较于现有技术，当液体由第一壳体的入口进入流道结构时，由于分流孔结构以及出口的高度差异以及液体受重力作用的影响，液体便会经由流道结构而自出口排出。换言之，液体无法经由分流孔结构进入电子装置的内部。因此，本发明的散热机构的分流孔结构便可用来防止液体于电子装置使用时伤害其内部电子元件。另一方面，当气体由第一壳体的入口进入流道结构时，气体可被散热风扇所吸引而自分流孔结构进入电子装置的内部，借以散逸电子装置于使用时所产生的热量。综上所述，由于无须考量液体易经由壳体的上表面进入电子装置内部而伤害其内部电子元件的因素，故本发明的散热机构便可将入口设置于电子装置的主机壳体的上表面，借以提升散热机构的散热效率。进一步地，由于分流结构可用来分开由第一壳体的入口进入流道结构的液体与气体，以使液体无法进入电子装置内部，且使液体与气体分别自不同的出口排至电子装置的外部。如此一来，本发明的散热机构除可提升散热效率，更可防止液体伤害电子装置的内部电子元件，从而改善电子装置的产品品质。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种适用于一电子装置的散热机构，该电子装置包含有一主机壳体以及安装于该主机壳体内部的一散热风扇，其特征在于，该散热机构包含有：

一第一散热壳体，安装于该主机壳体上，该第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，所述至少一入口高于所述至少一出口；

一第二散热壳体，结合于该第一散热壳体，该第二散热壳体与该主机壳体形成连通所述至少一入口与所述至少一出口的一流道结构，该流道结构用来导引由所述至少一入口进入的液体至所述至少一出口；以及

一分流孔结构，形成于该流道结构上且介于所述至少一入口与所述至少一出口处之间，该分流孔结构高于所述至少一出口且用来导引由所述至少一入口进入的气体至该散热风扇。

2.如权利要求1所述的散热机构，其中该第一散热壳体以及该第二散热壳体共同区隔出一中空腔室，该分流孔结构形成于该第二散热壳体上，借以连通该流道结构以及该中空腔室，且该散热机构还包含有：

至少一通管结构，其两端分别连接于该第二散热壳体与该主机壳体，借以连通该中空腔室以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

3.如权利要求2所述的散热机构，还包含有：

一板体，设置于该主机壳体上；以及

至少一连接结构，形成于该板体上且对应所述至少一通管结构，所述至少一连接结构用来连接于所述至少一通管结构。

4.如权利要求3所述的散热机构，其中所述至少一连接结构以紧配合的方式连接于所述至少一通管结构。

5.如权利要求3所述的散热机构，还包含有：

一锁固螺丝，用来锁固该板体与该主机壳体。

6.如权利要求1所述的散热机构，其中该分流孔结构形成于该主机壳体上，借以连通该流道结构以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

7.如权利要求1所述的散热机构，其中所述至少一出口的截面积的总和大于所述至少一入口的截面积的总和。

8.如权利要求1所述的散热机构，还包含有：

一组装螺丝，用来锁固该第一散热壳体于该主机壳体。

9.如权利要求1所述的散热机构，其中该第二散热壳体以锡焊、胶合或螺固的方式结合于该第一散热壳体。

10.如权利要求1所述的散热机构，其中该第一散热壳体与该第二散热壳体一体成型。

11.一电子装置，其特征在于，包含有：

一主机壳体；

一散热风扇，安装于该主机壳体内部；以及

一散热机构，包含有：

一第一散热壳体，安装于该主机壳体上，该第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，所述至少一入口高于所述至少一出口；

一第二散热壳体，结合于该第一散热壳体，该第二散热壳体与该主机壳体形成连通所述至少一入口与所述至少一出口的一流道结构，该流道结构用来导引由所述至少一入口进入的液体至所述至少一出口；以及

一分流孔结构，形成于该流道结构上介于所述至少一入口与所述至少一出口之处，该分流孔结构高于所述至少一出口且用来导引由所述至少一入口进入的气体至该散热风扇。

12.如权利要求11所述的电子装置，其中该第一散热壳体以及该第二散热壳体共同区隔出一中空腔室，该分流孔结构形成于该第二散热壳体上，借以连通该流道结构以及该中空腔室，且该散热机构还包含有：

至少一通管结构，其两端分别连接于该第二散热壳体与该主机壳体，借以连通该中空腔室以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中该散热机构还包含有：

一板体，设置于该主机壳体上；以及

至少一连接结构，形成于该板体上且对应所述至少一通管结构，所述至少一连接结构用来连接于所述至少一通管结构。

14.如权利要求13所述的电子装置，其中所述至少一连接结构以紧配合的方式连接于所述至少一通管结构。

15.如权利要求13所述的电子装置，其中该散热机构还包含有：

一锁固螺丝，用来锁固该板体与该主机壳体。

16.如权利要求11所述的电子装置，其中该分流孔结构形成于该主机壳体上，借以连通该流道结构以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

17.如权利要求11所述的电子装置，其中所述至少一出口的截面积的总和大于所述至少一入口的截面积的总和。

18.如权利要求11所述的电子装置，其中该散热机构还包含有：

一组装螺丝，用来锁固该第一散热壳体于该主机壳体的边角处。

19.如权利要求11所述的电子装置，其中该第一散热壳体与该第二散热壳体一体成型。

20.如权利要求11所述的电子装置，其中该散热风扇为一离心式风扇。