CN101868136B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置包括一机壳、一模块、一主机板及一风扇。模块、主机板及风扇均安装于机壳内。主机板将机壳内部分割成一第一空间及一第二空间，且主机板与模块之间存在一流道开口，以将第一空间连通至第二空间。风扇电性连接主机板，且具有一风扇出口，并能经由风扇出口输出气流至机壳外，从而达到良好的散热效能。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，且特别是有关于一种具有多个相互连通的散热空间的电子装置。
背景技术
一般而言，电子装置的主机包括一机壳及一配设于机壳内的主机板，而主机板会将机壳的内部分割成两个空间。这两个空间更分别具有一彼此独立的流道，以分别对主机板的两面的发热元件来进行散热。然而，当主机的厚度越来越薄时，上述两个独立流道的设计将使得某一次流道的高度减少，因而影响该次流道的对流效果。同时，机壳的相邻于高度减少的次流道的局部的温度将无法顺利降低，这会影响到使用者操作电子装置时的舒适度。
发明内容
本发明提供一种电子装置，具有良好的散热效能。
本发明提出一种电子装置，其包括一机壳，一模块、一主机板及一风扇。模块、主机板及风扇均安装于机壳内。主机板将机壳内部分割成一第一空间及一第二空间，且主机板与模块之间存在一流道开口，以将第一空间连通至第二空间。风扇电性连接主机板，且具有一风扇出口，并能经由风扇出口输出气流至机壳外。
基于上述，在本发明的上述实施例中，主机板两侧的第一空间及第二空间可通过主机板与模块之间的流道开口而相互连通，因此第一空间及第二空间内的空气可发生对流来提高散热效率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的一种电子装置的剖面图。
图2为本发明另一实施例的一种电子装置的剖面图。
图3为本发明又一实施例的一种电子装置的剖面图。
图4为本发明再一实施例的一种电子装置的剖面图。
符号说明
100A、100B、100C、100D：电子装置    110：机壳
110a：上盖                          110b：下盖
112a：第一气流入口                  112b：第二气流入口
113a：第一透气薄膜                  113b：第二透气薄膜
120：模块                           130：主机板
140：风扇                           142a：第一风扇出口
142b：第二风扇出口                  144：风扇入风口
150：键盘                           C：流道开口
S1：第一空间                        S2：第二空间
w：宽度
具体实施方式
在下面所列的多个实施例中，相同或相似的标号代表相同或相似的元件，以简化这些实施例的标号。
图1为本发明一实施例的一种电子装置的剖面图。请参考图1，本实施例的电子装置100A包括一机壳110、一模块120、一主机板130及一风扇140。机壳110包括一上盖110a与一下盖110b。模块120、主机板130及风扇140均安装于机壳110内，而位于上盖110a与下盖110b之间，其中风扇140电性连接主机板130以利用主机板130上的元件来控制风扇140。风扇140具有一第一风扇出口142a，并能经由第一风扇出风口 142a输出气流至机壳110外。
主机板130将机壳110的内部分割成一第一空间S1及一第二空间S2。此外，主机板130与模块120之间存在一流道开口C，以将第一空间S1连通至第二空间S2，其中该流道开口 C位于该第一空间S1与该第二空间S2的风流道上。随着产品设计的不同，流道开口 C可位于主机板130与机壳1 10之间，但流道开口C不位于主机板130相邻于风扇140的端缘。流道开口 C可让第一空间S1及第二空间S2内的空气发生对流，因而降低机壳110的上盖110a与下盖110b的温度。在本实施例中，流道开口 C的宽度w可大于5公厘。
就传统做法而言，当主机板130组装于机壳110内时，虽然主机板130与模块120之间具有一公差间隙，但是此公差间隙通常很小而没有办法作为第一空间S1与第二空间S2之间的风流道。而在本发明中，由于需要此风流道而使得第一空间S1与第二空间S2的空气发生对流的现象，因此需要此流道开口C的宽度大于5公厘。
在本实施例中，风扇140更可具有一风扇入风口144，而机壳110封闭风扇入风口144，以避免灰尘由风扇入风口144来影响风扇140的散热效率。此外，当电子装置100A应用作为一笔记型计算机的一系统底座时，上述的模块120可为一碟机，例如硬盘机或光驱。随着产品需求的不同，模块120也可为装设于机壳110上的连接器或可为机壳110的一部分，但是这并不限制本发明的范围。
图2为本发明另一实施例的一种电子装置的剖面图。请参考图2，相较于图1的电子装置100A，图2的实施例的电子装置100B的机壳110更具有一第一气流入口112a，以允许外界气流进入第一空间S1。此外，机壳110更可包括一第一透气薄膜113a，而第一透气薄膜113a覆盖第一气流入口112a，以阻挡外界液体通过第一气流入口112a，但允许外界气体通过第一气流入口112a。
在本实施例中，当电子装置100B应用作为一笔记型计算机的一系统底座时，电子装置100B更可包括一键盘150，其组装至机壳110上，而第一气流入口112a位于键盘150与第一空间S1之间。因此，外界气流将可穿过键盘150，而经由第一气流入口112a进入第一空间S1。
图3为本发明又一实施例的一种电子装置的剖面图。请参考图3，相较于图2的电子装置100B，图3的实施例的电子装置100C的风扇140更具有一第二风扇出口142b，并能经由第二风扇出口142b输出气流至第一空间S1，因而带动热空气从第一空间S1经由流道开口C及第二空间S2，再经由风扇140排出至外界。随着产品需求的不同，风扇140可包含两相对的风扇入风口(未显示于图中)，以增加风扇的入风量，但是这并不限制本发明的范围。
图4为本发明再一实施例的一种电子装置的剖面图。请参考图4，相较于图3的电子装置100C，图4的实施例的电子装置100D的机壳110更具有一第二气流入口112b，以允许外界气流进入风扇入口114来增加进入风扇140的风量，这有助于提高散热效率。此外，机壳110更可包括一第二透气薄膜113b，而第二透气薄膜113b覆盖第二气流入口112b，以阻挡外界液体通过第二气流入口112b，但允许外界气体通过第二气流入口112b。
综上所述，在本发明的上述实施例中，主机板两侧的第一空间及第二空间可通过主机板与模块之间的流道开口而相互连通，因此第一空间及第二空间内的空气可发生对流来提高散热效率。此外，机壳更可具有气流入口，以允许外界气流进入机壳内，藉此提高散热效率。另外，机壳还可具有透气膜来覆盖机壳上的气流入口，以允许外界气体进入机壳内，但防止外界液体进入机壳内。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。

Claims (19)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一机壳，具有一第一气流入口，其中该机壳更具有一第一透气薄膜，而该第一透气薄膜覆盖该第一气流入口，以阻挡外界液体通过该第一气流入口，但允许外界气体通过该第一气流入口；；
一模块，安装于该机壳内；
一主机板，安装于该机壳内，以将该机壳内部分割成一第一空间及一第二空间，其中该主机板与该模块之间存在一流道开口，以将该第一空间连通至该第二空间，而该流道开口的宽度大于5公厘且外界气流透过该第一气流入口进入该第一空间；以及
一风扇，安装于该机壳内及电性连接该主机板，并具有一第一风扇出口，及一第二风扇出口，且经由该第二风扇出口输出气流至该第一空间内并经由该第二空间及该第一风扇出口输出该气流至该机壳外。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括：
一键盘，组装至该机壳上，而该第一气流入口位于该键盘与该第一空间之间。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该风扇具有一风扇入口，而该机壳封闭该风扇入口。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该风扇具有一风扇入口，而该机壳具有一第二气流入口，以允许外界气流进入该风扇入口。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该机壳具有一第二透气薄膜，而该第二透气薄膜覆盖该第二气流入口，以阻挡外界液体通过该第二气流入口，但允许外界气体通过该第二气流入口。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该模块为一碟机或一连接器。
7.一种电子装置，其特征在于，包括：
一机壳，具有一第一气流入口；
一模块，安装于该机壳内；
一主机板，安装于该机壳内，以将该机壳内部分割成一第一空间及一第二空间，其中该第一气流入口允许外界气流进入该第一空间，该主机板与该模块之间存在一流道开口，以将该第一空间连通至该第二空间；以及
一风扇，安装于该机壳内及电性连接该主机板，并具有一第一风扇出口及一第二风扇出口，其中该风扇经由该第二风扇出口输出气流至第一空间并经由该第二空间及该第一风扇出口输出该气流至该机壳外。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该流道开口的宽度大于5公厘。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该机壳具有一透气薄膜，而该透气薄膜覆盖该第一气流入口，以阻挡外界液体通过该第一气流入口，但允许外界气体通过该第一气流入口。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，更包括：
一键盘，组装至该机壳上，而该第一气流入口位于该键盘与该第一空间之间。
11.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该风扇具有一风扇入口，而该机壳封闭该风扇入口。
12.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该风扇具有一风扇入口，而该机壳具有一第二气流入口，以允许外界气流进入该风扇入口。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该机壳具有一第二透气薄膜，而该第二透气薄膜覆盖该第二气流入口，以阻挡外界液体通过该第二气流入口，但允许外界气体通过该第二气流入口。
14.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该模块为一碟机或连接器。
15.一种电子装置，其特征在于，包括：
一机壳；
一模块，安装于该机壳内；
一主机板，安装于该机壳内，以将该机壳内部分割成一第一空间及一第二空间，其中该主机板与该模块之间存在一流道开口，以将该第一空间连通至该第二空间，而该流道开口的宽度大于5公厘；以及
一风扇，安装于该机壳内及电性连接该主机板，并具有一第一风扇出口及一第二风扇出口，且经由该第二风扇出口输出气流至该第一空间并经由该第二空间及该第一风扇出口输出该气流至该机壳外。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该机壳具有一第一气流入口，以允许外界气流进入该第一空间。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，该机壳具有一第一透气薄膜，而该第一透气薄膜覆盖该第一气流入口，以阻挡外界液体通过该第一气流入口，但允许外界气体通过该第一气流入口。
18.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，更包括：
一键盘，组装至该机壳上，而该第一气流入口位于该键盘与该第一空间之间。
19.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该模块为一碟机或一连接器。
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