CN2769981Y

CN2769981Y - 电脑键盘的防水散热结构

Info

Publication number: CN2769981Y
Application number: CN 200420115812
Authority: CN
Inventors: 王锋谷
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2004-11-26
Filing date: 2004-11-26
Publication date: 2006-04-05
Anticipated expiration: 2014-11-26

Abstract

本实用新型是关于一种电脑键盘的防水散热结构，其包括：一防水层，其设有一开口部；及一防水透气层，该防水透气层是覆盖于该开口部之上，主要是借重该防水透气层除具有防水性可以防止液体渗入主机板外，其他诸如透气性、导热性良好及耐高低温变化等特性，而将主机板主要的热能由该开口部散出，或靠内部风扇吸力的强制对流的方式，使冷空气可以经由键盘穿过防水透气层进入系统内用以降低主机板的温度，达到透气及散热的功效。

Description

电脑键盘的防水散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种电脑键盘的防水散热结构，特别是涉及一种为电脑键盘的散热而设置于键盘下方兼具防水与透气功能的电脑键盘的防水散热结构。

背景技术

随着科技的进步，电脑已经逐渐的走入每一个公司及家庭之中，设计的方向也朝着轻薄短小的趋势进行，所以重量轻巧和携带方便的笔记型电脑，逐渐为大家所喜爱，成为市场上的主流。笔记型电脑除了必须轻薄短小之外，速度的提升也是使用者所需求的重点，由于速度的提升，主机板上的电子元件，在运作状态下所产生的热能也相对地提升，笔记型电脑内部一但蓄积大量的热能无法散掉，则会使笔记型电脑在运作上受到影响，甚至当机，如何有效地解决散热的问题就变得相当重要。

电脑的键盘包含：键帽、架桥、橡皮垫、电路薄膜及键盘安装座等部份，这些部分通常会留有孔隙使热能散发出来，但电脑使用者习惯将电脑键盘放在桌上，此时电脑与咖啡或茶水紧邻放置，一不小心很容易就把咖啡或茶水倒进键盘内，由于笔记型电脑键盘底下是主机板，一但液体随着键帽、架桥、橡皮垫、电路薄膜及键盘安装座的空隙渗入主机板，则会造成主机板相当严重的伤害，为了防止液体对主机板的伤害，必须在键盘底部加设一层防水层来防止液体渗入，但是加上防水层后，热气是无法往外散发，热气一但无法向外散发，会导致主机板过热，系统无法正常运作而当机。

中国台湾专利第433497号所揭示的具防水透气保护层的键盘构造，是利用具防水功能的聚合物材料所形成的保护层，且以聚四氟乙烯为较佳实施例，但是，聚合物材料由于流阻太大且热传导效果不好，并无法提升散热效率。

有鉴于此，若能提出一种可防止液体渗入主机板且透气性佳的防水键盘，必能有效解决前述的缺失。

由此可见，上述现有的防水键盘在实际制造与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决防水键盘存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的防水键盘存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电脑键盘的防水散热结构，能够改进一般现有的防水键盘，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的防水键盘存在的缺陷，而提供一种新型结构的电脑键盘的防水散热结构，所要解决的技术问题是使其除了可以防止使用者不慎将液体倒进键盘而导致主机板故障外，还具有可散发热气而使得电脑的运转效能更好的优点，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

依据本实用新型提出的一种电脑键盘的防水散热结构，设置于电脑键盘下方，其包括：一防水层，设有一开口部；及一防水透气层，覆盖于上述的开口部之上。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电脑键盘的防水散热结构，其中所述的防水层的开口部设置在主机板发热源的上方。

前述的电脑键盘的防水散热结构，其中所述的发热源为中央处理器或显示芯片。

前述的电脑键盘的防水散热结构，其中所述的防水层为塑胶材质。

前述的电脑键盘的防水散热结构，其中所述的塑胶材质为聚酯、聚乙烯或聚丙烯。

前述的电脑键盘的防水散热结构，其中所述的防水层为防静电材质。

前述的电脑键盘的防水散热结构，其中所述的防水透气层为具热对流性质的网状材质。

前述的电脑键盘的防水散热结构，其中所述的网状材质其网目小于0.1毫米。

前述的电脑键盘的防水散热结构，其中所述的网状材质为聚四氟乙烯网或镍金属网等。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本实用新型的技术内容如下：

借由上述技术方案，本实用新型特殊结构的电脑键盘的防水散热结构，除了可以防止使用者不慎将液体倒进键盘而导致主机板故障外，还具有可散发热气而使得电脑的运转效能更好的优点。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品的结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的防水键盘具有增进的多项功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更进一步清楚了解本实用新型的特征及技术内容，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1所示为本实用新型一种电脑键盘的防水散热结构的分解图。

100：键盘

200：防水散热结构

201：防水层

202：防水透气层

203：开口部

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电脑键盘的防水散热结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

通过具体实施方式的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1所示，为本实用新型一种电脑键盘的防水散热结构的分解图。一般键盘100包含：键帽、架桥、橡皮垫、电路薄膜及键盘安装座等部分，这些部分通常会留有空隙，可使得发热源(例如，中央处理器、显示芯片)所产生的热气藉由该空隙散发，如此热气就不会蓄积在笔记型电脑内部，使得笔记型电脑的运作效能更好，但为了防止液体渗入该空隙，危害主机板，必须在键盘100下方加一防水散热结构200，该防水散热结构200是由一防水层201及一防水透气层202所组成，该防水散热结构200设置于键盘100下方，其中该防水层201在发热源(例如，中央处理器、显示芯片)上方设有一开口部203，在该开口部203之上覆盖该防水透气层202，使得该发热源(例如，中央处理器、显示芯片)所产生的热气藉由该防水透气层往外散发，或靠内部风扇(图中未示)吸力的强制对流的方式，使冷空气可以经由键盘100穿过防水透气层202进入系统内用以降低主机板的温度，达到透气及散热的功效。

该防水层201为塑胶材质(例如，聚酯(PET)、聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)等)所构成，具有防水特性，以防止使用者不慎将液体倾倒进键盘100时，该防水层201具有可避免液体随着键帽、架桥、橡皮垫、电路薄膜及键盘安装座的空隙渗入主机板中，造成主机板故障的功效。此外该防水透气层202为一个热对流性质良好的网状材质，例如，聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)或镍等网状材质，其厚度相当的薄(在0.01毫米以内)，其设置于发热源(例如，中央处理器、显示芯片)的上方，主要是借助其具有防水性、透气性、热对流性质良好及耐高低温变化等特性，而将主机板主要的热能利用自然对流的方式由此一开口部203散出，或靠内部风扇吸力的强制对流的方式，使冷空气可以经由键盘100穿过防水透气层202进入系统内用以降低主机板的温度，防水透气层之所以不透水，正是由于水的内聚力大于水对防水透气层202的附着力的缘故，水滴的直径约为0.1-3毫米，防水透气层202的网目孔隙直径小于0.1毫米时，便可达到不透水的作用。

藉由防水层201及防水透气层202结合成的防水散热结构200的设计，不但可使不慎倾倒在键盘100上的液体无法渗漏至主机板里，以达到保护主机板的功效；同时使得笔记型电脑主机板上的电子元件运作时，所产生的热气可以透过防水透气层202溢出键盘100外，或靠内部风扇吸力的强制对流的方式，使冷空气可以经由键盘100穿过防水透气层202进入系统内用以降低主机板的温度，达到透气及散热的功效，如此热气就不会蓄积在笔记型电脑内部，使得笔记型电脑的运作效能更好，另外，本实用新型只在发热源(例如，中央处理器、显示芯片)的上方设置较高单价的防水透气层202，而在发热源之外的位置设置以低单价的防水层201，不但可使键盘100具有防水并透出热气的保护效果，也可以降低制造成本。由此可见，本实用新型相较于现有习知的防水键盘已具备防止液体渗入且透散热气的显著功效，且制造成本也显著的降低。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims

1、一种电脑键盘的防水散热结构，设置于电脑键盘下方，其特征在于其包括：

一防水层，设有一开口部；及

一防水透气层，覆盖于上述的开口部之上。

2、根据权利要求1所述的电脑键盘的防水散热结构，其特征在于其中所述的防水层的开口部设置在主机板发热源的上方。

3、根据权利要求2所述的电脑键盘的防水散热结构，其特征在于其中所述的发热源为中央处理器或显示芯片。

4、根据权利要求1所述的电脑键盘的防水散热结构，其特征在于其中所述的防水层为塑胶材质。

5、根据权利要求4所述的电脑键盘的防水散热结构，其特征在于其中所述的塑胶材质为聚酯、聚乙烯或聚丙烯。

6、根据权利要求4所述的电脑键盘的防水散热结构，其特征在于其中所述的防水层为防静电材质。

7、根据权利要求1所述的电脑键盘的防水散热结构，其特征在于其中所述的防水透气层为具热对流性质的网状材质。

8、根据权利要求7所述的电脑键盘的防水散热结构，其特征在于其中所述的网状材质其网目小于0.1毫米。

9、根据权利要求7所述的电脑键盘的防水散热结构，其特征在于其中所述的网状材质为聚四氟乙烯网或镍金属网等。