TW202022073A - 黏著薄片 - Google Patents

黏著薄片 Download PDF

Info

Publication number
TW202022073A
TW202022073A TW108119878A TW108119878A TW202022073A TW 202022073 A TW202022073 A TW 202022073A TW 108119878 A TW108119878 A TW 108119878A TW 108119878 A TW108119878 A TW 108119878A TW 202022073 A TW202022073 A TW 202022073A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive layer
resin
meth
adhesive
adhesive sheet
Prior art date
Application number
TW108119878A
Other languages
English (en)
Inventor
田耕治
中西健一
佐佐木一博
池谷達宏
Original Assignee
日商昭和電工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商昭和電工股份有限公司 filed Critical 日商昭和電工股份有限公司
Publication of TW202022073A publication Critical patent/TW202022073A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C09J201/02—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明之黏著薄片係於基材上依序積層第一黏著劑層與第二黏著劑層，前述第一黏著劑層至少含有飽和樹脂(A)及藉由光照射而產生氣體之氣體產生劑，前述第二黏著劑層至少含有不飽和基當量500~1200之不飽和樹脂(B)及光聚合起始劑。

Description

黏著薄片
本發明係關於黏著薄片。 本申請案係基於2018年9月10日於日本提出申請之特願2018-168735號主張優先權，其內容援用於本文。
近幾年來，以IoT(Internet of Things，物聯網)之正規化與控制第5世代行動通訊系統(5G)之實用化的通訊基礎設施之齊備為背景，以行動電話、個人電腦、電視等之電子機器領域為中心，積層陶瓷電容器(以下亦稱為「MLCC」)等的電子零件的需要持續擴大。MLCC中，伴隨高密度安裝之加速與半導體之大電流化，而要求小型化及靜電電容之大電容化。作為目前市面上存在之小型MLCC，有0402尺寸(0.4mm×0.2mm)、0201尺寸(0.2mm×0.1mm)者等。此等小型MLCC之製造中，要求非常高精度之加工技術。
MLCC係經由下述步驟而製造：於燒成前薄片(坯片)上印刷電極之步驟，將其以數十~數百層積層加壓而獲得積層體之步驟，將積層體切斷(cutting)而小片化之步驟，將經小片化之積層體加熱燒成之步驟。於切斷積層體之步驟中，係以於積層體貼附黏著薄片之狀態進行切割。對黏著薄片要求於切割積層體時不會自積層體剝離之固著性及於切割後容易自經小片化之積層體剝離之易剝離性。
於專利文獻1中，揭示將由基材與接著劑層所成之黏著膠帶接著於被黏著體之接著構造體。於專利文獻1中，作為黏著膠帶之黏著劑層係揭示由以黏著樹脂為主成分之接著性物質與藉由賦予刺激而產生氣體之氣體產生劑所成者。又，專利文獻1中記載之接著構造體於剝離時，藉由賦予刺激釋出氣體，而可不損傷被黏著體地剝離，故記載可較好使用於回收用途。
又，專利文獻2中，記載具有高黏著力與剝離性之電子零件加工用黏著膠帶。具體而言，揭示接著劑層由內層與外層的兩層構造所成，內層含有藉由刺激而產生氣體之氣體產生劑，外層含有藉由光及/或熱之刺激而交聯的硬化性的黏著劑之黏著膠帶。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2003-171623號公報 [專利文獻2] 日本特開2010-202833號公報
[發明欲解決之課題]
以往，將形成有複數電子零件之構件分斷為小片的步驟等之電子零件之製造步驟中，使用黏著薄片。該黏著薄片係貼附於形成有複數電子零件之坯片等之被黏著體，於結束特定加工後自被黏著體剝離。 因此，針對上述用途中使用之黏著薄片，要求於進行特定加工步驟時對被黏著體具有充分黏著力，且於結束特定加工步驟後，可容易地自被黏著體剝離。然而，以往之黏著薄片並非可充分滿足上述條件者。
本發明係鑒於上述情況而完成者，其課題在於提供具有對於被黏著體之黏著力充分高，藉由照射光可容易自被黏著體剝離之黏著力之黏著薄片。 [用以解決課題之手段]
本發明人等為解決上述課題，而重複積極檢討。其結果，發現作成如下之黏著薄片即可，該黏著薄片係於基材上依序積層第一黏著劑層與第二黏著劑層，前述第一黏著劑層至少含有不含乙烯性不飽合鍵之樹脂(A)(以下有時稱為「飽和樹脂(A)」)及氣體產生劑，前述第二黏著劑層至少含有不飽和基當量500~1200之具有乙烯性不飽和鍵之樹脂(B)(以下有時稱為「不飽和樹脂(B)」)及光聚合起始劑。
上述黏著薄片藉由照射紫外線(UV)等之光而使第二黏著劑層中所含之不飽和樹脂(B)中之不飽和鍵形成三維交聯構造而硬化，使黏著力變化。具體而言，將黏著薄片之第二黏著劑層密著於被黏著體時，於照射光之前，獲得對於被黏著體充分之黏著力，於照射光之後黏著力降低。 而且，上述黏著薄片中，第一黏著劑層含有藉由照射光而產生氣體之氣體產生劑。因此，對上述黏著薄片照射光時，自氣體產生劑產生氣體。第一黏著劑層中產生之氣體擠壓藉由光照射而加熱軟化之第二黏著劑層，於第二黏著劑層表面形成凹凸。形成凹凸時，密著於被黏著體之第二黏著劑層與被黏著體之接觸面積降低。其結果，成為第二黏著劑層之表面可容易自被黏著體剝離之黏著力。 本發明人等係基於此等見解而想到本發明。亦即，本發明之一態樣的黏著薄片係關於以下事項。
[1] 一種黏著薄片，其特徵係於基材上依序積層第一黏著劑層與第二黏著劑層， 前述第一黏著劑層至少含有飽和樹脂(A)及藉由光照射而產生氣體之氣體產生劑， 前述第二黏著劑層至少含有不飽和基當量500~1200之不飽和樹脂(B)及光聚合起始劑。
[2] 如[1]之黏著薄片，其中前述不飽和樹脂(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為-50~0℃。 [3] 如[1]或[2]之黏著薄片，其中前述第一黏著劑層進而含有光增感劑。 [4] 如[1]至[3]中任一項之黏著薄片，其中前述第一黏著劑層進而含有硬化劑。 [5] 如[1]至[4]中任一項之黏著薄片，其中前述第二黏著劑層進而含有硬化劑。
[6] 如[1]至[5]中任一項之黏著薄片，其中前述不飽和樹脂(B)包含含有乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂。 [7] 如[6]之黏著薄片，其中前述含有乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂包含10~30質量%之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位， 對前述源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位中之65~95莫耳%加成有源自含有與羥基具有反應性之基的乙烯性不飽和化合物之構成單位。 [8] 如[7]之黏著薄片，其中前述含有與羥基具有反應性之基的乙烯性不飽和化合物係含異氰酸基之(甲基)丙烯酸酯。
[9] 如[1]至[8]中任一項之黏著薄片，其中前述第二黏著劑層以UV照射量3000mJ/cm2 進行光硬化後之玻璃轉移溫度(Tg)為10~70℃。 [發明效果]
本發明之黏著薄片，藉由將第二黏著劑層與被黏著體密著，而獲得對被黏著體充分高的黏著力，且藉由對密著於被黏著體之黏著薄片照射光，可容易自被黏著體剝離。
以下，針對本發明之黏著薄片詳細說明。又，本發明並非僅限定於以下所示之實施形態者。 本實施形態之黏著薄片係於基材上依序積層第一黏著劑層與第二黏著劑層者。
(基材) 本實施形態之黏著薄片具有薄片狀之基材。作為基材之材料可適當選擇使用習知材料。由於對黏著薄片之光照射係自基材側進行，故作為基材較好使用由透明樹脂材料所成之樹脂薄片。
作為樹脂材料舉例為聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等之聚烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚醯亞胺(PI)；聚苯硫醚(PPS)；乙烯乙酸乙烯酯(EVA)；聚四氟乙烯(PTFE)等。該等樹脂材料中，尤其為了獲得具有適度可撓性之黏著薄片，較好使用選自PE、PP、PET之1種以上。基材中所用之樹脂材料可僅為1種，亦可混合2種以上使用。
使用樹脂薄片作為基材時，樹脂薄片可為單層，亦可為兩層以上之多層構造(例如三層構造)。具有多層構造之樹脂薄片中，構成各層之樹脂材料可為僅含單獨1種之樹脂材料，亦可為含2種以上之樹脂材料。
使用樹脂薄片作為基材時，可適當採用以往習知之薄片形成方法(例如擠出成形、T模嘴成形、吹塑成形等，或單軸或雙軸延伸成形等)而製造。
基材厚度可對應於黏著薄片之用途、基材材料等而適當選擇。使用樹脂薄片作為基材時，基材厚度較好為10~1000μm，更好為50~300μm。基材厚度若為10μm以上，則黏著薄片之剛性(強度)變高。因此，將黏著薄片貼附於被黏著體時，有難以於黏著薄片產生縐摺、難以於黏著薄片與被黏著體之間產生浮起之傾向。又，基材厚度若為10μm以上，則貼附於被黏著體之黏著薄片容易自被黏著體剝離，使作業性(操作性，處理性)變良好。基材厚度若為1000μm以下，則黏著薄片具有適度柔軟性，作業性變良好。
於基材之第一黏著劑層側的面，為了提高基材與第一黏著劑層之接著性，亦可施以表面處理。 作為表面處理舉例為例如電暈放電處理、酸處理、紫外線照射處理、電漿處理、底塗劑(primer)塗覆等。
(第一黏著劑層) 本實施形態之黏著薄片於基材上具有第一黏著劑層。第一黏著劑層至少含有飽和樹脂(A)及藉由光照射而產生氣體之氣體產生劑。第一黏著劑層不僅含有飽和樹脂(A)與氣體產生劑，亦可進而包含光增感劑及/或硬化劑。
第一黏著劑層厚度較好為1~100μm，更好為5~80μm，又更好為30~70μm。第一黏著劑層厚度若為1μm以上，則第一黏著劑層之厚度均一性良好。另一方面，第一黏著劑層厚度若為100μm以下，則使用溶劑形成第一黏著劑層時，可容易去除溶劑故而較佳。
[飽和樹脂(A)] 第一黏著劑層所含之飽和樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)較好為-80~0℃，更好為-70~-5℃，又更好為-60~-10℃。飽和樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)若為-80℃以上，則第一黏著劑層與第二黏著劑層之間的密著性進一步良好。又，飽和樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)若為0℃以下，則第一黏著劑層與第二黏著劑層之界面難以引起剝離。
飽和樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)係指藉由以下方法求出者。 採取10mg之飽和樹脂(A)作為試料。使用示差掃描熱量計(DSC)，以10℃/分鐘之升溫速度使試料溫度自-80℃至200℃變化，進行示差掃描熱量測定，將所觀察之玻璃轉移所致之吸熱開始溫度作為Tg。又，觀察到2個Tg時，係2個Tg的平均值。
飽和樹脂(A)之重量平均分子量較好為20萬~200萬，更好為30萬~150萬，又更好為40萬~100萬。 飽和樹脂(A)之重量平均分子量若為20萬以上，則不易引起第一黏著劑層之凝集破壞。飽和樹脂(A)之重量平均分子量若為200萬以下，則飽和樹脂(A)之黏度不會過高，可獲得形成第一黏著劑層時之作業性良好之效果。
飽和樹脂(A)之重量平均分子量係使用凝膠滲透層析儀(昭和電工股份有限公司製，Shodex(註冊商標) GPC-101)，以下述條件於常溫測定，以聚苯乙烯換算而算出。 管柱：昭和電工股份有限公司製，Shodex(註冊商標) LF-804 管柱溫度：40℃ 試料：樹脂之0.2質量%四氫呋喃溶液 流量：1ml/min 溶離液：四氫呋喃
作為第一黏著劑層中所含之飽和樹脂(A)舉例為例如(甲基)丙烯酸樹脂、橡膠、胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂等。該等中，基於作為黏著劑之物性及經濟性之觀點，較好使用(甲基)丙烯酸樹脂作為飽和樹脂(A)。 本實施形態中所謂「(甲基)丙烯酸」係指選自「甲基丙烯酸」及「丙烯酸」之1種以上。
第一黏著劑層含有硬化劑時，作為飽和樹脂(A)，較好包含含有源自含反應性官能基之單體的構成單位之(甲基)丙烯酸樹脂，特別較好包含含有源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的(甲基)丙烯酸樹脂。
(甲基)丙烯酸樹脂中之源自含反應性官能基之單體的構成單位之比例較好為0.5~20質量%，更好為1~10質量%。上述比例為0.5質量%以上時，成為充分含有與硬化劑反應之源自含反應性官能基之單體的構成單位的(甲基)丙烯酸樹脂。其結果，成為與基材及第二黏著劑層之密著性良好的第一黏著劑層，成為與被黏著體之黏著力良好之黏著薄片。源自含反應性官能基之單體的構成單位之比例若為20質量%以下，則因與硬化劑之反應而黏著力不易降低，獲得與基材及第二黏著劑層之黏著力良好的第一黏著劑層。
(飽和樹脂(A)之製造方法) 飽和樹脂(A)可藉由例如使包含(甲基)丙烯酸單體之原料單體藉由習知聚合方法共聚合而得。飽和樹脂(A)之原料單體可僅單獨含有1種單體，亦可含有2種以上的單體。 作為使原料單體聚合之聚合方法舉例為例如溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、交替共聚合法等。該等中，基於聚合後所得之(甲基)丙烯酸樹脂之透明性及成本之觀點，較好使用溶液聚合法。
作為飽和樹脂(A)之原料單體使用之(甲基)丙烯酸單體舉例為(甲基)丙烯酸單體、(甲基)丙烯醯胺單體等。 作為(甲基)丙烯酸單體舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。
作為(甲基)丙烯醯胺單體舉例為例如N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯胺等。
作為飽和樹脂(A)之原料單體，亦可與(甲基)丙烯酸單體一起使用N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、N-乙烯基乙醯胺、N-丙烯醯基嗎啉、丙烯腈等。
作為飽和樹脂(A)之原料單體，為了獲得與基材及第二黏著劑層之黏著力良好的第一黏著劑層，特別較好使用選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺之1種以上。
第一黏著劑層含有硬化劑時，飽和樹脂(A)之原料單體中，較好含有含反應性官能基之單體。作為含反應性官能基之單體中所含之反應性官能基舉例為羥基、羧基、環氧基等。該等反應性官能基中，由於羥基與硬化劑之反應性高，故而特佳。 具體而言，作為含反應性官能基之單體，可使用選自(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等之含羥基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯所成之群中之1種或2種以上。
飽和樹脂(A)之原料單體中含有含反應性官能基之單體時，原料單體中之含反應性官能基之單體含量，較好為0.5~20質量%，更好為1~10質量%。換言之，飽和樹脂(A)較好含有0.5~20質量%之源自含反應性官能基之單體的構成單位者。原料單體中之含反應性官能基之單體含量若為0.5質量%以上，則含反應性官能基之單體與硬化劑反應，獲得具有充分凝集力之第一黏著劑層。原料單體中之含反應性官能基之單體含量若為20質量%以下，則藉由含反應性官能基之單體與硬化劑反應而不易使第一黏著劑層之黏著力降低，獲得與基材及第二黏著劑層之黏著力良好的第一黏著劑層。
作為飽和樹脂(A)使用之(甲基)丙烯酸樹脂藉由溶液聚合法製造時，根據需要與原料單體一起使用聚合起始劑及/或溶劑。 作為聚合起始劑並未特別限定，可自習知者中適當選擇使用。 作為聚合起始劑可例示為例如2,2’-偶氮雙(異丁腈)、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯等之偶氮系聚合起始劑；苯甲醯過氧化物、第三丁基過氧化氫、二-第三丁基過氧化物、第三丁基過氧苯甲酸酯、二枯基過氧化物、1,1-雙(第三丁基過氧基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷等之過氧化物系聚合起始劑等之油溶性聚合起始劑。 該等聚合起始劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
聚合起始劑之使用量，相對於飽和樹脂(A)的原料單體100質量份，較好為0.01~5質量份，更好為0.02~4質量份，又更好為0.03~3質量份。
作為溶劑，可使用一般各種溶劑。作為溶劑可舉例為例如乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等之芳香族烴類；正己烷、正庚烷等之脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等之脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等之有機溶劑。 該等溶劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
[氣體產生劑] 第一黏著劑層中所含之氣體產生劑係藉由光照射而產生氣體。 作為氣體產生劑並未特別限定，但可較好地使用例如偶氮化合物、疊氮化合物等。偶氮化合物及疊氮化合物係藉由光、熱等之刺激而產生氮氣。
作為偶氮化合物舉例為例如2,2’-偶氮雙(異丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2’-偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺)、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺]、2,2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氯化氫、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙脒)二氯化氫、2,2’-偶氮雙{2-[N-(2-羧基乙基)脒]丙烷}等。
該等偶氮化合物中，基於化合物安定性之觀點，特佳為選自1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺)、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺]、2,2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]之1種或2種以上。
作為疊氮化合物舉例為例如3-疊氮甲基-3-甲基氧雜環丁烷、對苯二甲醯基疊氮、對-第三丁基聯苯胺、使3-疊氮甲基-3-甲基氧雜環丁烷開環聚合所得之縮水甘油基疊氮聚合物等之具有疊氮基之聚合物等。 該等疊氮化合物中，基於與(甲基)丙烯酸樹脂之相溶性之觀點，尤其較好使用縮水甘由基疊氮聚合物。
第一黏著劑層中之氣體產生劑含量，相對於飽和樹脂(A) 100質量份較好為5~50質量份，更好為10~40質量份。氣體產生劑之含量若為5質量份以上，則藉由對黏著薄片照射光而發生充分量之氣體。其結果，於第二黏著劑層表面中形成凹凸之面積比例變得充分大，使第二黏著劑層表面與被黏著體之接觸面積大為降低，而成為可更容易剝離被黏著體之黏著薄片。氣體產生劑之含量若為50質量份以下，則可防止第一黏著劑層中之氣體產生劑析出。
「硬化劑」 第一黏著劑層亦可含有硬化劑。硬化劑藉由與飽和樹脂(A)之官能基反應並交聯，而提高第一黏著劑層之凝集力。硬化反應係藉由加熱第一黏著劑層而進行。如後述，對基材塗佈第一黏著劑組成物後，亦可藉由兼具乾燥之加熱而硬化。硬化反應之溫度係根據使用之硬化劑及與該硬化劑反應之官能基種類、第一黏著劑層厚度而定，但較好為60~120℃。反應時間(加熱時間)較好為1~60分鐘。 作為硬化劑若為具有2個以上之對於羥基、羧基或環氧基具有反應性之反應性官能基者，則未特別限制，並非限制與其他官能基反應者。 作為硬化劑可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、吖啶化合物、三聚氰胺化合物等。
作為異氰酸酯化合物舉例為例如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷、四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯加成物、三羥甲基丙烷之二甲苯二異氰酸酯加成物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(4-苯基甲烷)三異氰酸酯等。
作為環氧化合物，舉例為例如雙酚A・表氯醇型之環氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油基赤蘚糖醇、二甘油聚縮水甘油醚等。
作為吖啶化合物舉例為例如四羥甲基甲烷-三-β-吖啶基丙酸酯、三羥甲基甲烷-三-β-吖啶基丙酸酯、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-吖啶基羧基醯胺)、N,N’-六亞甲基-1,6-雙(1-吖啶基羧基醯胺)等。 作為三聚氰胺化合物，舉例為例如六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六戊氧基甲基三聚氰胺、六己氧基甲基三聚氰胺等。
該等硬化劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。 使用含有羥基之飽和樹脂(A)作為飽和樹脂(A)時，基於與羥基之反應性之觀點，較好使用異氰酸酯化合物作為硬化劑。
硬化劑之含量，相對於飽和樹脂(A) 100質量份，較好為0.05~10質量份，更好為0.1~5質量份。硬化劑之含量若為0.05質量份以上，則飽和樹脂(A)可充分形成三維交聯構造。硬化劑含量若為10質量份以下，則成為與基材及第二黏著劑層之黏著力良好之第一黏著劑層。
硬化劑之含量係使用為使硬化劑中所含之反應性官能基之量，相對於飽和樹脂(A)具有之羥基、羧基或環氧基之量，較好為0.1~300莫耳%，更好為1~200莫耳%。硬化劑中所含之反應性官能基之量若為0.1莫耳%以上，則獲得充分凝集力。硬化劑中所含之反應性官能基之量若為300莫耳%以下，則即使於第一黏著劑層中殘存未反應之硬化劑亦無影響。
「光增感劑」 第一黏著劑層亦可含有光增感劑。光增感劑具有放大光對氣體產生劑之刺激的效果。因此，藉由使第一黏著劑層含有光增感劑，可使自氣體產生劑釋出氣體時所用之光照射量減少，或可使用波長區域更廣的光作為照射之光。
作為增感劑並未特別限制，可使用習知光增感劑。 作為光增感劑舉例為例如噻噸酮化合物及蒽化合物等。 作為噻噸酮化合物之具體例舉例為噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-異丙基噻噸酮及2,4-二乙基噻噸酮等。
作為蒽化合物之具體例舉例為9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二苄氧基蒽、9,10-二-α-甲基苄氧基蒽、9,10-二(辛醯氧基)蒽、9,10-二(2-羥基乙氧基)蒽、9,10-二(縮水甘油氧基)蒽、9,10-二(2-乙烯氧基乙氧基)蒽、9,10-二(對-環氧基苯基甲氧基)蒽、2-乙基-9,10-二(對-環氧基苯基甲氧基)蒽、9,10-二(對-乙烯基苯基甲氧基)蒽等。
該等光增感劑中，尤其使用(甲基)丙烯酸樹脂作為飽和樹脂(A)時，基於與(甲基)丙烯酸樹脂之相溶性之觀點，較好使用選自2-異丙基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二(辛醯氧基)蒽、9,10-二(2-羥基乙氧基)蒽之1種或2種以上。
光增感劑之含量，相對於飽和樹脂(A) 100質量份，較好為0.03~5質量份，更好為0.05~3質量份。光增感劑之含量若為0.03質量份以上，則獲得充分增感效果。且光增感劑含量若為5質量份以下，則可於第一黏著劑層中，使光增感劑與飽和樹脂(A)均一分散。 氣體產生劑與光增感劑之質量比(氣體產生劑：光增感劑)較好為200：1~1：1，更好為100：1~5：1。質量比為前述範圍時，即使對黏著薄片之光照射量為少量，亦可有效率地自氣體產生劑產生氣體。
(第二黏著劑層) 本實施形態之黏著薄片於第一黏著劑層之與基材相反側之面具有第二黏著劑層。第二黏著劑層至少含有不飽和樹脂(B)及光聚合起始劑。第二黏著劑層不僅含有不飽和樹脂(B)及光聚合起始劑，亦可進而含有硬化劑。
第二黏著劑層以UV照射量3000mJ/cm2 進行光UV照射而光硬化後之玻璃轉移溫度(Tg)較好為10~70℃，更好為20~70℃。光硬化後之第二黏著劑層之玻璃轉移溫度為10℃以上的黏著薄片UV照射後可容易地自被黏著體剝離。且，光硬化後之第二黏著劑層之玻璃轉移溫度為70℃以下的黏著薄片，於UV照射前顯示良好黏著力。又，光硬化後之第二黏著劑層之玻璃轉移溫度為70℃以下的黏著薄片，由於UV照射後之第二黏著劑層表面中形成凹凸之面積比例充分大，故被黏著體可容易剝離。 第二黏著劑層之玻璃轉移溫度(Tg)係指藉與第一黏著劑層中所含之飽和樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)相同方法求出者。
第二黏著劑層厚度較好為1~80μm，更好為2~60μm，又更好為5~30μm。第二黏著劑層厚度若為1μm以上，則第二黏著劑層之厚度均一性良好。另一方面，第二黏著劑層厚度若為80μm以下，則使用溶劑形成第二黏著劑層時，由於可容易去除溶劑故而較佳。 又，第二黏著劑層厚度較好比第一黏著劑層厚度薄。該情況下，藉由對黏著薄片照射光，而更容易於第二黏著劑層表面形成凹凸。
「不飽和樹脂(B)」 第二黏著劑層中所含之不飽和樹脂(B)之玻璃轉移溫度(Tg)較好為-50~0℃，更好為-40~0℃，又更好為-35~-5℃。不飽和樹脂(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為-50℃以上時，由於不飽和樹脂(B)之凝集力充分高，故黏著薄片貼附於被黏著體後剝離時，第二黏著劑層不易殘存於被黏著體。且，不飽和樹脂(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下時，黏著薄片貼附於被黏著體後直至對黏著薄片照射光之間第二黏著薄片之黏著力變更良好。
第二黏著劑層中所含之不飽和樹脂(B)之玻璃轉移溫度(Tg)係指藉與第一黏著劑層中所含之飽和樹脂(A)的玻璃轉移溫度(Tg)相同方法求出者。
不飽和樹脂(B)之重量平均分子量較好為20萬~200萬，更好為20萬~150萬，又更好為40萬~100萬。不飽和樹脂(B)之重量平均分子量為20萬以上時，將黏著薄片貼附於被黏著體後剝離時，第二黏著劑層不易殘存於被黏著體。不飽和樹脂(B)之重量平均分子量為200萬以下時，不飽和樹脂(B)之黏度不會過高，獲得作業性良好之效果。 不飽和樹脂(B)之重量平均分子量可藉與飽和樹脂(A)同樣條件測定。
不飽和樹脂(B)之不飽和基當量為500~ 1200，較好為600~1000。不飽和基當量為500以上時，藉由對黏著薄片照射光，可於第二黏著劑層表面確實形成凹凸。不飽和基當量未達500時，光硬化後之第二黏著劑層的彈性模數變過高，使第二黏著劑層表面中形成凹凸之面積比例變小而使剝離性不足。且不飽和基當量為1200以下時，藉由對黏著薄片照射光，可使第二黏著劑層之黏著力充分降低，而成為易於剝離者。不飽和基當量超過1200時，第二黏著劑層之光硬化不充分，第二黏著劑層對於被黏著體之密著力無法充分降低，剝離性不足。
本說明書中之不飽和樹脂(B)之不飽和基當量係乙烯性不飽和鍵之每莫耳數的不飽和樹脂(B)之質量，係假定各原料100%反應，由饋入量算出之計算值。 不飽和樹脂(B)之不飽和基當量亦可由鹵素對不飽和樹脂(B)之鍵結量算出。鹵素對不飽和樹脂(B)之鍵結量可依據JIS K 0070-1992予以評價。 亦即，於乾燥之不飽和樹脂(B)中添加氯仿予以溶解。於其中添加適量Wijs液並攪拌。隨後，栓上蓋成密閉狀態，於23℃暗處放置1小時。於該溶液中添加碘化鉀溶液及水並攪拌。將該溶液以硫代硫酸鈉溶液滴定，溶液變為微黃色，滴加數滴澱粉溶液，進行滴定直至藍色消失。不飽和樹脂(B)中之不飽和基以1：1與鹵素分子反應。 因此，不飽和樹脂(B)之不飽和基當量係藉由將由該測定求出之與不飽和樹脂(B)鍵結之鹵素分子之物質量(mol)除以測定中使用之不飽和樹脂(B)之質量(g)而求出。藉由該方法求出之不飽和樹脂(B)之不飽和基當量可視為與上述計算值相同。
作為第二黏著劑層中所含之不飽和樹脂(B)舉例為分子內具有自由基聚合性不飽和鍵之樹脂，較好包含含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂。 不飽和樹脂(B)包含含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂時，較好為包含含有源自含反應性官能基之單體的構成單位之含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂，尤其，較好為包含含有源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂。
包含含有源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂較好使用對源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之一部分加成源自含有與羥基具有反應性之基之乙烯性不飽和化合物的構成單位者。
不飽和樹脂(B)包含含有源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂，對源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之一部分加成源自含有與羥基具有反應性之基之乙烯性不飽和化合物的構成單位時，含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂較好含有10~30質量%之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位，較好對源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位中之65~95莫耳%，加成源自含有與羥基具有反應性之基之乙烯性不飽和化合物的構成單位。
該不飽和樹脂(B)中之含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂中之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位的比例較好為10~30質量%，更好為12~25質量%。上述比例為10質量%以上時，成為充分含有源自含有與羥基具有反應性之基之乙烯性不飽和化合物的構成單位之含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂。又，源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位的比例為30質量%以下時，與有機溶劑之相溶性高，容易處理，故可容易地形成第二黏著劑層。
又，該不飽和樹脂(B)中之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位中加成源自含有與羥基具有反應性之基之乙烯性不飽和化合物的構成單位者的比例，較好為65~95莫耳%，更好為70~90莫耳%。上述比例為65莫耳%以上時，成為與被黏著體之黏著力良好之黏著薄片。又，加成源自含有與羥基具有反應性之基之乙烯性不飽和化合物的構成單位者的比例為95莫耳%以下時，由於可容易合成含有源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂，故而較佳。
該不飽和樹脂(B)中之源自含有與羥基具有反應性之基之乙烯性不飽和化合物由於含有異氰酸基之(甲基)丙烯酸酯容易合成，故而較佳。
(不飽和樹脂(B)之製造方法) 不飽和樹脂(B)係藉由對具有反應性官能基之樹脂前驅物加成含有自由基聚合性不飽和基之單體的方法而獲得。具體而言，例如對源自含反應性官能基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之一部分加成源自含有與反應性官能基具有反應性之基之乙烯性不飽和化合物的構成單位之含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂所成之不飽和樹脂(B)可藉由以下所示方法製造。
(樹脂前驅物之製造) 使包含(甲基)丙烯酸酯與含反應性官能基之單體的原料單體藉由習知聚合方法共聚合。藉此，獲得含有源自含反應性官能基之單體的構成單位之(甲基)丙烯酸樹脂作為樹脂前驅物。
作為含反應性官能基之單體中所含之反應性官能基舉例為羥基、羧基、環氧基等。 具體而言，作為含反應性官能基之單體可使用選自(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等之含羥基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯所成之群中之1種或2種以上。
前驅物之製造中使用之原料單體中含反應性官能基之單體含量較好為不飽和樹脂(B)中源自含反應性官能基之單體的構成單位比例成為10~30質量%之範圍，更好成為12~25質量%。含反應性官能基之單體含量若為10質量%以上，則由於可充分賦予自由基聚合性不飽和基，故藉由對黏著薄片照射光，獲得具有充分剝離性之第二黏著劑層。含反應性官能基之單體含量若為30質量%以下，則不飽和樹脂(B)與有機溶劑之相溶性良好，容易處理。
作為(甲基)丙烯酸單體，可適當選擇使用與作為第一黏著劑層之飽和樹脂(A)而使用之可作為(甲基)丙烯酸樹脂的原料單體使用之(甲基)丙烯酸單體相同者。
作為使含有(甲基)丙烯酸單體與含反應性官能基之單體之原料單體聚合之方法，可適當選擇使用使作為第一黏著劑層之飽和樹脂(A)使用之(甲基)丙烯酸樹脂的原料單體聚合時相同方法。 使用溶液聚合法製造作為樹脂前驅物的包含源自含反應性官能基之單體的構成單位之(甲基)丙烯酸樹脂時，可根據需要使用與使用溶液聚合法製造第一黏著劑層之飽和樹脂(A)時同樣的聚合起始劑及/或溶劑。
(含自由基聚合性不飽和基之單體的加成) 其次，對樹脂前驅物附加具有對樹脂前驅物所含之反應性官能基具有反應性之官能基與乙烯性不飽和基之單體(含自由基聚合性不飽和基之單體)。 作為具有對樹脂前驅物所含之反應性官能基具有反應性之官能基與乙烯性不飽和基之單體舉例為含異氰酸基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯、含羧基之(甲基)丙烯酸酯等，可根據樹脂前驅物所含之反應性官能基適當決定。 具體而言，舉例為例如以下所示之(1)~(3)之方法。
(1)對於由至少使用含羥基之(甲基)丙烯酸酯作為含反應性官能基單體而聚合之(甲基)丙烯酸樹脂所成之樹脂前驅物加成含異氰酸基之(甲基)丙烯酸酯之方法。 作為含異氰酸基之(甲基)丙烯酸酯可較好地使用(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯、(甲基)丙烯酸4-異氰酸基丁酯等。
(2)對於由至少使用含羧基之(甲基)丙烯酸酯作為含反應性官能基單體而聚合之(甲基)丙烯酸樹脂所成之樹脂前驅物加成含環氧基之(甲基)丙烯酸酯之方法。 (3)對於由至少使用含環氧基之(甲基)丙烯酸酯作為含反應性官能基單體而聚合之(甲基)丙烯酸樹脂所成之樹脂前驅物加成含羧基之(甲基)丙烯酸酯之方法。
上述之(1)~(3)之方法中，(1)之方法由於尤其可於溫和條件下進行反應，故而較好使用(1)的方法。藉由使用上述(1)的方法，獲得由對源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的一部分加成源自含異氰酸基之含乙烯性不飽和性化合物之構成單位的含乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸酯樹脂所成之不飽和樹脂(B)。
具有對樹脂前驅物中所含之反應性官能基具有反應性之官能基與乙烯性不飽和基之單體對於樹脂前驅物的加成量，較好為使源自含反應性官能基之單體的構成單位中，加成有源自含有與反應性官能基具有反應性之基的含乙烯性不飽和化合物的構成單位者之比例成為65~95莫耳%之範圍，更好為70~90莫耳%。對樹脂前驅物之加成量若為65莫耳%以上，則於樹脂前驅物中殘存適當量之反應性官能基，獲得與被黏著體具有良好黏著力之第二黏著劑層。又，對樹脂前驅物之加成量若為95莫耳%以下，則源自含反應性官能基之構成單位與源自含有與反應性官能基具有反應性之基的乙烯性不飽和化合物之構成單位之反應性良好，而較佳。
本實施形態中，進行加成含自由基聚合性不飽和基之單體的加成反應時，可根據需要使用加成觸媒及/或溶劑。 作為溶劑，可適當選擇使用與製造樹脂前驅物時可使用者相同的溶劑。製造樹脂前驅物時使用溶劑時，亦可不去除製造樹脂前驅物時使用之溶劑，直接利用於含自由基聚合性不飽和基之單體的加成反應中。
作為加成觸媒，可對應於樹脂前驅物及/或含自由基聚合性不飽和基之單體種類，自習知觸媒適當選擇使用。 例如，使用上述(1)之方法時，作為加成觸媒可使用1種或2種以上之二丁基錫二月桂酸酯、二異丙氧化鈦雙(乙基乙醯乙酸酯)、肆(2,4-戊二酸)鋯、三(2-乙基己酸)鉍等之胺基甲酸酯化觸媒。
加成觸媒之使用量，相對於含自由基聚合性不飽和基之單體100質量份，較好為0.1~5質量份，更好為0.2~3質量份。
「光聚合起始劑」 本實施形態之第二黏著劑層含有光聚合起始劑。作為光聚合起始劑例如可使用羰基系光聚合起始劑、硫醚系光聚合起始劑、醯基膦氧化物類、醌系光聚合起始劑、磺醯氯系光聚合起始劑、噻噸酮系光聚合起始劑等。
作為羰基系光聚合起始劑，可舉例為例如二苯甲酮、聯苯醯(benzil)、苯偶因、ω-溴苯乙酮、氯丙酮、苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、對-二甲胺基苯乙酮、對-二甲胺基苯丙酮、2-氯二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4,4’-雙二乙胺基二苯甲酮、米氏(Mickael)酮、苯偶因甲基醚、苯偶因異丁基醚、苯偶因正丁基醚、苄基甲基縮醛、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、苯甲醯基甲酸甲酯、2,2-二乙氧基苯乙酮、4-N,N’-二甲基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等。
作為硫醚系光聚合起始劑舉例為例如二苯基二硫醚、二苄基二硫醚、四乙基秋蘭姆二硫醚、四甲基銨單硫醚等。 作為醯基膦氧化物類舉例為例如2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基膦氧化物等。
作為醌系光聚合起始劑舉例為例如苯醌、蒽醌等。 作為噻噸酮系光聚合起始劑舉例為例如噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮等之噻噸酮系光聚合起始劑等。
該等光聚合起始劑可單獨僅使用1種，亦可併用2種以上。 該等光聚合起始劑中，尤其基於對有機溶劑及/或不飽和樹脂(B)之溶解性之觀點，較好使用1-羥基環己基苯基酮及/或2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物。
光聚合起始劑之含量，相對於不飽和樹脂(B)100質量份，較好為0.1~5質量份，更好為0.5~2.0質量份。光聚合起始劑含量若為0.1質量份以上，則藉由照射光而以充分快速之硬化速度使第二黏著劑層硬化，並且於照射光後之第二黏著劑層之黏著力充分變小而較佳。光聚合起始劑含量若為5質量份以下，則於將黏著薄片貼附於被黏著體後剝離時，第二黏著劑層不易殘存於被黏著體。又，即使光聚合起始劑含量超過5質量份，亦未見到與光聚合起始劑之含量相符之效果。
「硬化劑」 第二黏著劑層與第一黏著劑層同樣，亦可含有硬化劑。硬化劑係藉由與不飽和樹脂(B)之官能基反應並交聯，而提高第二黏著劑層之凝集力。硬化反應係藉由加熱第二黏著劑層而進行。如後述於剝離薄片上塗佈第二黏著劑組成物後，亦可藉由兼具乾燥之加熱而硬化。硬化反應之溫度係根據使用之硬化劑及與該硬化劑反應之官能基種類、第二黏著劑層厚度而定，但較好為60~120℃。反應時間(加熱時間)較好為1~60分鐘。 作為第二黏著劑層之硬化劑可使用與可作為第一黏著劑層之硬化劑使用者相同者。
硬化劑之含量，相對於不飽和樹脂(B)100質量份，較好為0.05~10質量份，更好為0.1~5質量份。硬化劑之含量若為0.05質量份以上，則對不飽和樹脂(B)充分形成三維交聯構造，使光照射後之第二黏著劑層的彈性模數充分變小。硬化劑之含量若為10質量份以下，則照射光之前之第二黏著劑層之黏著力變良好。
硬化劑之含量係使用為使硬化劑中所含之反應性官能基之量，相對於不飽和樹脂(B)具有之羥基、羧基或環氧基之量，較好為0.1~300莫耳%，更好為1~200莫耳%。硬化劑中所含之反應性官能基之量若為0.1莫耳%以上，則獲得無殘糊之充分凝集力。硬化劑中所含之反應性官能基之量若為300莫耳%以下，則即使存在未反應之硬化劑亦無殘糊等之影響。
(剝離薄片) 本實施形態之黏著薄片於第二黏著劑層之與第一黏著劑層相反側之面上亦可具有剝離薄片(隔離片)。藉由具有剝離薄片，直至接著於被黏著體之前，可對黏著薄片之黏著面(第二黏著劑層之表面)予以保護。又，黏著薄片使用時，剝除剝離薄片使第二黏著劑層(貼附面)露出，可效率良好地進行壓著於被黏著體之作業。 作為剝離薄片之材料，可適當選擇使用習知材料。例如作為剝離薄片之材料，可使用作為基材使用之樹脂薄片。
剝離薄片厚度可根據黏著薄片之用途、剝離薄片之材料等適當選擇。使用樹脂材料作為剝離薄片時，剝離薄片厚度較好為例如5~300μm，更好為10~200μm，又更好為25~100μm。
於剝離薄片之剝離面(接觸第二黏著劑層而配置之面)亦可根據需要使用以往習知之聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等剝離劑實施剝離處理。 又將黏著薄片捲取為捲筒狀作為黏著膠帶使用時，亦可對基材之與第一黏著劑層相反側之面實施剝離處理。該情況下，基材成為兼具剝離薄片之功能者。
(黏著薄片之製造方法) 本實施形態之黏著薄片例如可藉由以下所示方法製造。 首先，準備用以形成第一黏著劑層之第一黏著劑組成物。第一黏著劑組成物可藉由將飽和樹脂(A)、氣體產生劑、根據需要含有之光增感劑及/或硬化劑，使用以往習知方法與以混合、攪拌而製造。第一黏著劑組成物根據需要基於調整黏度為目的亦可含有稀釋溶劑。作為稀釋溶劑可直接使用製造飽和樹脂(A)時使用之溶劑。
其次，將第一黏著劑組成物塗佈於基材上，加熱乾燥，形成第一黏著劑層。第一黏著劑組成物中含有硬化劑時，以進行硬化反應之較佳溫度與時間進行加熱乾燥。作為將第一黏著劑組成物之塗佈方法，可使用習知方法。具體而言，舉例為使用敷料器及慣用塗佈器，例如凹凸雕刻輥塗佈器、逆轉輥塗佈器、接觸輥塗佈器、浸漬輥塗佈器、棒塗佈器、刮刀塗佈器、噴霧塗佈器、缺角輪塗佈器、直接輥塗佈器等塗佈之方法。
其次，準備用以形成第二黏著劑層之第二黏著劑組成物。第二黏著劑組成物可藉由將不飽和樹脂(B)、光聚合起始劑、根據需要含有之硬化劑，使用以往習知方法予以混合、攪拌而製造。第二黏著劑組成物亦與第一黏著劑組成物同樣，根據需要基於調整黏度為目的亦可含有稀釋溶劑。作為稀釋溶劑可直接使用製造不飽和樹脂(B)時使用之溶劑。
其次，將第二黏著劑組成物塗佈於剝離薄片上，加熱乾燥，形成第二黏著劑層。第二黏著劑組成物中含有硬化劑時，以進行硬化反應之較佳溫度與時間進行加熱乾燥。作為將第二黏著劑組成物之塗佈方法，可適當選擇使用與作為第一黏著劑組成物之塗佈方法可使用之方法。
其次，將第一黏著劑層與第二黏著力層對向貼合。具體而言，將基材側朝下設置之第一黏著劑層上積層將剝離薄片朝上之第二黏著劑層並貼合。藉此獲得黏著薄片。 本實施形態之黏著薄片亦可藉由沖壓法等作成對應於被黏著體形狀之特定形狀。 又，本實施形態之黏著薄片亦可藉由捲取切斷，作成捲筒狀之黏著膠帶使用。
(黏著薄片之使用方法) 黏著薄片具有剝離薄片時，使用時將剝離薄片剝除使第二黏著劑層(貼附面)露出。其次，將露出之第二黏著劑層與被黏著體(如MLCC積層體薄片之電子零件)對向配置並壓著。藉此將黏著薄片與被黏著體密著。以該狀態，進行被黏著體之切斷步驟。接著，於不需要黏著薄片之階段，較好自基材側對黏著薄片照射光而使黏著薄片之黏著力降低，自被黏著體剝離黏著薄片。
作為對黏著薄片照射之光較好使用紫外線(UV)。作為進行UV照射時使用之光源舉例為例如高壓水銀燈、超高壓水銀燈、碳弧登、氙氣燈、金屬鹵素燈、化學燈、黑光等，較好使用高壓水銀燈或金屬鹵素燈。
對黏著薄片之UV照射量，於使用高壓水銀燈或金屬鹵素燈時，較好為500~10000mJ/cm2 ，更好為1000~5000mJ/cm2 。照射至黏著薄片之UV照射量為500mJ/ cm2 以上時，藉由UV照射可以充分獲得使黏著薄片之黏著力降低之效果。具體而言，以充分快速之硬化速度使第二黏著劑層光硬化使彈性模數上升，使第二黏著劑層對於被黏著體之黏著力充分變小。又藉由UV照射而加熱第二黏著劑層，使第二黏著劑層充分軟化。另一方面，於第一黏著劑層自氣體產生劑產生充分量之氣體。其結果，按壓經軟化之第二黏著劑層，容易於第二黏著劑層表面形成凹凸。照射至黏著薄片之UV照射量即使為10000mJ/cm2 以上，亦無法獲得與其相符之第二黏著劑層黏著力降低效果。
本實施形態之黏著薄片係於基材上依序積層第一黏著劑層與第二黏著劑層者，前述第一黏著劑層至少含有飽和樹脂(A)及藉由光照射而產生氣體之氣體產生劑，前述第二黏著劑層至少含有不飽和基當量500~1200之不飽和樹脂(B)及光聚合起始劑。因此，藉由第二黏著劑層與被黏著體之密著，獲得對於被黏著體的高黏著力。且藉由對密著於被黏著體之黏著薄片照射光，而降低對被黏著體之黏著力。因此，本實施形態之黏著薄片可容易自被黏著體剝離。
本實施形態之黏著薄片可較好地使用於一般廣範圍進行之半導體晶片之切割用等之用途。 本實施形態之黏著薄片可較好地使用於將例如於小型MLCC之製造步驟形成之積層體切割而小片化時。具體而言，將密著有本實施形態之黏著薄片之積層體切割時，藉由黏著薄片之高黏著力藉由黏著薄片固著積層體。因此，可穩定進行積層體之切斷加工。又，切斷加工後藉由照射光，不對經小片化之積層體施加力，而可容易地自經小片化之積層體剝離黏著薄片。 又，本實施形態之黏著薄片藉由照射光而產生氣體。因此，與例如使用藉由熱之刺激而產生氣體之黏著薄片時比較，可防止自被黏著體剝離黏著薄片時，被黏著體彼此再接著。 由此，藉由使用本實施形態之黏著薄片，可以高良率製造小型MLCC。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例進一步具體說明本發明。又，本發明並非僅限定於以下實施例。 以下記述中之「%」、「份」，只要未特別指明，則為質量基準。 藉由以下所示方法，製造(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)、(B-1)~(B-5)。又，(A-1)係不具有乙烯性不飽和鍵之飽和樹脂，(B-1)~(B-5)係具有乙烯性不飽和鍵之不飽和樹脂。
＜(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)＞ 於具備攪拌機、溫度調節器、回流冷卻器、滴加漏斗、溫度計之反應裝置中，饋入表1所示之種類及比例(質量份)的聚合單體及作為溶劑之乙酸乙酯300份。開始加熱回流後，添加作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.1份，於乙酸乙酯回流溫度反應3小時。隨後，添加將偶氮雙異丁腈0.2份溶解於乙酸乙酯10份者，於回流溫度進一步反應4小時。最後添加乙酸乙酯390份，藉此獲得固形分35%之(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)。
＜(甲基)丙烯酸樹脂(B-1)＞ 於具備攪拌機、溫度調節器、回流冷卻器、滴加漏斗、溫度計之反應裝置中，饋入表1所示之種類及比例(質量份)的聚合單體及作為溶劑之乙酸乙酯300份。開始加熱回流後，添加作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.1份，於乙酸乙酯回流溫度反應3小時。隨後，添加將偶氮雙異丁腈0.2份溶解於乙酸乙酯10份者，於回流溫度進一步反應4小時。 其次，將反應物溫度降低至60℃，通過滴加漏斗滴加丙烯酸2-異氰酸基乙酯49.5份、胺基甲酸酯化觸媒的二丁基錫二月桂酸酯0.3份、乙酸乙酯200份之混合液。滴加結束後，反應系於70℃保持4小時，異氰酸基消失。最後添加乙酸乙酯140份，藉此獲得固形分35%之(甲基)丙烯酸樹脂(B-1)。
＜(甲基)丙烯酸樹脂(B-2)~(B-5)＞ 除了使用表1所示之種類及比例(質量份)之聚合單體且以表1所示之比例(質量份)使用丙烯酸2-異氰酸基乙酯(AOI)以外，藉與(甲基)丙烯酸樹脂(B-1)溶液同樣方法，獲得固形分35%之(甲基)丙烯酸樹脂(B-2)~(B-5)。
Figure 02_image001
表1中記載之下述代號係下述所示之化合物。 「DMAA」二甲基丙烯醯胺 KJ化學股份有限公司製 「BuA」丙烯酸丁酯 東亞合成股份有限公司 「EHA」丙烯酸2-乙基己酯 東亞合成股份有限公司 「MA」丙烯酸甲酯 東亞合成股份有限公司 「HEA」丙烯酸2-羥基乙酯 大阪有機化學工業股份有限公司製 「Aa」丙烯酸 日本觸媒股份有限公司製 「AOI」丙烯酸2-異氰酸基乙酯 昭和電工股份有限公司製
表1中記載之「HEA莫耳數」係合成各(甲基)丙烯酸樹脂時使用之丙烯酸2-羥基乙酯之莫耳數，係藉由下述所示之式算出之值。 HEA莫耳數=HEA(質量份)/HEA之分子量 HEA之分子量=116.1 「AOI莫耳數」係合成各(甲基)丙烯酸樹脂時使用之丙烯酸2-異氰酸基乙酯之莫耳數，係藉由下述所示之式算出之值。 AOI莫耳數=AOI(質量份)/AOI之分子量 AOI之分子量=141.1 「AOI加成率」係源自丙烯酸2-羥基乙酯之構成單位中，加成有源自丙烯酸2-異氰酸基乙酯之構成單位之比例，係藉由下述所示之式算出之值。 AOI之加成率(莫耳%)=(AOI莫耳數/HEA莫耳數)×100
(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)及(B-1)~(B-5)之重量平均分子量(Mw)、玻璃轉移溫度(Tg)、不飽和基當量係藉由以下所示方法測定。其結果示於表1。
＜重量平均分子量(Mw)＞ 使用凝膠滲透層析儀(昭和電工股份有限公司製，Shodex(註冊商標) GPC-101)，以下述條件於常溫測定，以聚苯乙烯換算而算出。 管柱：昭和電工股份有限公司製，Shodex(註冊商標) LF-804 管柱溫度：40℃ 試料：(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)、(B-1)~(B-5)各之0.2質量%四氫呋喃溶液 流量：1ml/min 溶離液：四氫呋喃
＜玻璃轉移溫度(Tg)＞ 使用示差掃描熱量計(日立高科技科學股份有限公司製，DSC 7000X)測定。 具體而言，自(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)、(B-1)~(B-5)溶液各採取1g，於100℃乾燥10分鐘，使溶劑的乙酸乙酯揮發，作為固形分。自各固形分各採取10mg試料。接著，使用示差掃描熱量計(DSC)，以10℃/min之升溫速度使試料溫度自-80℃至200℃變化，進行示差掃描熱量測定，由所觀察之玻璃轉移所致之吸熱開始溫度作為Tg。又，觀察到2個Tg時，設為2個Tg之平均值。
＜不飽和當量＞ 不飽和當量係自原料之饋入量由以下所示之式算出。 不飽和當量(mol/g)=[C/D] C：AOI之莫耳數 D：溶劑除外之合成中使用之所有成分的重量總和(g)
(第一黏著劑組成物(a1)~(a3)之製造) 於經遮斷活性線之室內，於塑膠製容器中，以表2所示之比例添加(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)、表2所示之氣體產生劑與光增感劑與硬化劑並攪拌，製造第一黏著劑組成物(a1)~(a3)。
Figure 02_image003
表2中記載之代號係以下所示之化合物。 「V-40」1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈) 富士軟片和光純藥工業股份有限公司製 「VAm-110」2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺) 富士軟片和光純藥工業股份有限公司製 「GAP-5003」縮水甘油基疊氮聚合物 日油股份有限公司製 「UVS-1331」9,10-二丁氧基蒽 川崎化成工業公司製 ANTHRACURE(註冊商標) UVS-1331 「CORONATE(註冊商標)L-45E」三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯加成物之45%乙酸乙酯溶液 日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製
(第二黏著劑組成物(b1)~(b5)之製造) 於經遮斷活性線之室內，於塑膠製容器中，以表3所示之比例添加(甲基)丙烯酸樹脂(B-1)~(B-5)、表3所示之硬化劑與光聚合起始劑並攪拌，製造第二黏著劑組成物(b1)~(b5)。
Figure 02_image005
表3中記載之代號係以下所示之化合物。 「CORONATE(註冊商標)L-45E」三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯加成物之45%乙酸乙酯溶液 日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製 「L-TPO」2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦 BASF公司製
表2及表3中之(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)、(B-1)~(B-5)之數值係(甲基)丙烯酸樹脂((A-1)、(B-1)~(B-5))之含量(質量份)，括弧內之數值係作為固形分之(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)、(B-1)~(B-5)之正確含量(質量%)。固形分之測定係藉下述方法進行。各樹脂溶液之固形分均為35%。 表2中記載之氣體產生劑、光增感劑、硬化劑之含量數值及表3中記載之硬化劑、光聚合起始劑之含量數值分別為相對於(甲基)丙烯酸樹脂之100質量份之含量(質量份)。
＜固形分＞ (甲基)丙烯酸樹脂(A-1)、(B-1)~(B-5)分別秤取2g，將其於110℃乾燥5小時後，再度進行秤量。接著，使用乾燥前之質量與乾燥後之質量，由下述式求出。 又，(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)及(B-1)~(B-5)中之固形分全部視為共聚物。 固形分(%)=[A/B]×100 A：乾燥後質量 B：乾燥前質量
又，表3所示之第二黏著劑組成物(b1)~(b5)之藉由以下所示方法光硬化後之光硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)係以與(甲基)丙烯酸樹脂(A-1)之玻璃轉移溫度(Tg)同樣測定。其結果示於表3。 第二黏著劑組成物(b1)~(b5)分別利用敷料器塗佈於剝離薄片之剝離面上，於100℃加熱乾燥10分鐘使之硬化，獲得表3所示膜厚之第二黏著劑層。隨後，對各第二黏著劑層，使用輸送型紫外線照射裝置(EYE GRAPHICS公司製，2KW燈，80W/cm)，以照射量3000mJ/cm2 照射紫外線，進行光硬化。
其次，使用表2所示之第一黏著劑組成物(a1)~(a3)及表3所示之第二黏著劑組成物(b1)~(b5)，藉由以下所示方法，製造實施例1~9、比較例1~6之黏著薄片。
(實施例1) ＜第一黏著劑層之製造＞ 將第一黏著劑組成物(a1)使用敷料器以加熱乾燥後之膜厚成為15μm之方式塗佈於經施以電暈放電處理之厚50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄片所成之基材的處理面側，於80℃加熱乾燥2分鐘使之硬化，形成表2所示膜厚之第一黏著劑層。又，第一黏著劑層之膜厚係使用膜厚計測定於第一黏著劑層上張貼PET薄片者之厚度之後，減去PET薄片與基材厚度而求出。
＜第二黏著劑層之製造＞ 將第二黏著劑組成物(b1)使用敷料器以加熱乾燥後之膜厚成為10μm之方式塗佈於經剝離劑塗佈之厚50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄片所成之剝離薄片的塗覆面，於100℃加熱乾燥2分鐘使之硬化，形成表3所示膜厚之第二黏著劑層。又，第二黏著劑層之膜厚係使用膜厚計測定於第二黏著劑層上張貼PET薄片者之厚度之後，減去PET薄片與剝離薄片厚度而求出。
＜黏著薄片之製造＞ 將第一黏著劑層與第二黏著劑層對向配置，藉由自剝離薄片上藉1kg橡膠輥(寬：約25cm)往返一次予以貼合，獲得於基材上依序積層第一黏著劑層、第二黏著劑層與剝離薄片之黏著薄片。
(實施例2~9、比較例1~6) 除了使用表4及表5所示之第一黏著劑組成物形成表2所示膜厚之第一黏著劑層，同時使用表4及表5所示之第二黏著劑組成物形成表3所示膜厚之第二黏著劑層以外，藉與實施例1同樣方法製作實施例2~9、比較例1~6之黏著薄片。
Figure 02_image007
Figure 02_image009
其次，針對實施例1~9、比較例1~6之黏著薄片，分別藉由以下所示方法製作試驗片，評價UV照射前之黏著力、光硬化之第二黏著劑層之表面狀態、剝離性。其結果示於表4及表5。
(試驗片之製作方法) 將黏著薄片切取出長25mm、寬100mm之大小，剝除剝離薄片使第二黏著劑層露出。其次，以將露出之第二黏著劑層(測定面)接觸於剝離板之方式，將黏著薄片貼合於玻璃板，以2kg之橡膠輥(寬：約50mm)往返一次，作成UV照射前樣品。 又，對UV照射前樣品之基材側，使用輸送型紫外線照射裝置(EYE GRAPHICS公司製，2KW燈，80W/cm)，以UV照射量3000mJ/cm2 之條件照射UV，作成UV照射後樣品。
(UV照射前之黏著力評價) 將UV照射前樣品於23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後，依據JIS Z0237，以剝離速度300mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定玻璃板與黏著薄片間之黏著力(N/25mm)。其結果示於表4及表5。
(光硬化之第二黏著劑層之表面狀態評價) 針對UV照射後樣品以目視確認第二黏著劑層之表面狀態，藉以下基準進行評價。其結果示於表4及表5。 「評價基準」 A：第二黏著劑層之表面積的80%以上產生凹凸。 B：第二黏著劑層之表面積的40%以上且未達80%產生凹凸。 C：第二黏著劑層之表面積的10%以上且未達40%產生凹凸。 D：第二黏著劑層之表面積的未達10%產生凹凸。
(剝離性之評價) 針對UV照射後樣品，藉以下基準評價黏著薄片之剝離性。 「評價基準」 A：以黏著薄片朝下之狀態拉起玻璃板，黏著薄片自玻璃板剝離。 B：以黏著薄片朝下之狀態拉起玻璃板，黏著薄片亦未自玻璃板剝離。
如表4所示，實施例1~實施例9之黏著薄片，UV照射前之黏著力為0.7N/25mm以上，係UV照射前之黏著力充分高者。且實施例1~實施例9之黏著薄片，於UV照射後於經光硬化之第二黏著劑層之表面積的40%以上產生凹凸(「B」或「A」)，剝離性評價為「A」。
相對於此，如表5所示，第二黏著劑層中使用之不飽和樹脂(B)的不飽和基當量超過1200之比較例1、3、5，於UV照射後於經光硬化之第二黏著劑層產生凹凸(「B」)，但剝離性為「B」。且，比較例1、3、5之黏著薄片，UV照射前之黏著力為0.6N/25mm，與實施例1~實施例9之黏著薄片比較，UV照射前之黏著力較低。
又，第二黏著劑層中使用之不飽和樹脂(B)的不飽和基當量未達500之比較例2、4、6，於UV照射後於經光硬化之第二黏著劑層幾乎不產生凹凸(「C」)，剝離性之評價為「B」。 [產業上之可利用性]
本發明之黏著薄片藉由使第二黏著劑層與被黏著體密著，而獲得對被黏著體充分高得黏著力，且藉由對密著於被黏著體之黏著薄片照射光，可容易自被黏著體剝離。因此，本發明之黏著薄片可較好地使用於需要非常高精度加工技術之MLCC之製造等。

Claims (9)

  1. 一種黏著薄片，其特徵係於基材上依序積層第一黏著劑層與第二黏著劑層， 前述第一黏著劑層至少含有飽和樹脂(A)及藉由光照射而產生氣體之氣體產生劑， 前述第二黏著劑層至少含有不飽和基當量500~1200之不飽和樹脂(B)及光聚合起始劑。
  2. 如請求項1之黏著薄片，其中前述不飽和樹脂(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為-50~0℃。
  3. 如請求項1或2之黏著薄片，其中前述第一黏著劑層進而含有光增感劑。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著薄片，其中前述第一黏著劑層進而含有硬化劑。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著薄片，其中前述第二黏著劑層進而含有硬化劑。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著薄片，其中前述不飽和樹脂(B)包含含有乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂。
  7. 如請求項6之黏著薄片，其中前述含有乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸樹脂包含10~30質量%之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位， 對前述源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位中之65~95莫耳%加成有源自含有與羥基具有反應性之基的乙烯性不飽和化合物之構成單位。
  8. 如請求項7之黏著薄片，其中前述含有與羥基具有反應性之基的乙烯性不飽和化合物係含異氰酸基之(甲基)丙烯酸酯。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著薄片，其中前述第二黏著劑層以UV照射量3000mJ/cm2 進行光硬化後之玻璃轉移溫度(Tg)為10~70℃。
TW108119878A 2018-09-10 2019-06-10 黏著薄片 TW202022073A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-168735 2018-09-10
JP2018168735 2018-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202022073A true TW202022073A (zh) 2020-06-16

Family

ID=69778509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108119878A TW202022073A (zh) 2018-09-10 2019-06-10 黏著薄片

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2020054146A1 (zh)
KR (1) KR20210021063A (zh)
CN (1) CN112424308A (zh)
TW (1) TW202022073A (zh)
WO (1) WO2020054146A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI834405B (zh) * 2022-12-01 2024-03-01 財團法人工業技術研究院 雙面膠及多層結構體

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114846098A (zh) * 2019-12-20 2022-08-02 日东电工株式会社 粘合片
KR20220116448A (ko) * 2019-12-20 2022-08-23 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
US20240091126A1 (en) * 2021-02-04 2024-03-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition for cosmetic, resin composition for nail, base coat agent for gel nail, and adhesive for eyelash extension

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3915512B2 (ja) * 2000-04-25 2007-05-16 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及び回路接続構造体
WO2003014242A1 (fr) * 2001-08-03 2003-02-20 Sekisui Chemical Co., Ltd. Bande recouverte d'un double adhesif et procede de fabrication de puce pour circuit integre utilisant cette bande
JP2003171623A (ja) 2001-12-04 2003-06-20 Sekisui Chem Co Ltd 接着構造体及び接着構造体の剥離方法
JP2006152141A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Furukawa Electric Co Ltd:The 粘着テープ
JP5519971B2 (ja) * 2008-11-26 2014-06-11 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP2010202833A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品加工用粘着テープ
JP2012142189A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Nitto Denko Corp 有機ｅｌ装置の製造方法および有機ｅｌ装置製造用基板
JP2012146448A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Nitto Denko Corp 有機ｅｌ装置の製造方法および有機ｅｌ装置製造用基板
JP5749076B2 (ja) * 2011-05-19 2015-07-15 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品
CN104520974B (zh) * 2012-08-10 2016-02-10 积水化学工业株式会社 晶片的处理方法
JP6546378B2 (ja) * 2013-11-19 2019-07-17 日東電工株式会社 樹脂シート
JP7088736B2 (ja) * 2017-10-06 2022-06-21 積水化学工業株式会社 表面保護フィルム
JP6539383B2 (ja) * 2018-06-18 2019-07-03 積水化学工業株式会社 粘着テープ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI834405B (zh) * 2022-12-01 2024-03-01 財團法人工業技術研究院 雙面膠及多層結構體

Also Published As

Publication number Publication date
CN112424308A (zh) 2021-02-26
WO2020054146A1 (ja) 2020-03-19
KR20210021063A (ko) 2021-02-24
JPWO2020054146A1 (ja) 2021-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202022073A (zh) 黏著薄片
JP6479856B2 (ja) 粘着シート及びその製造方法、並びにそれを使用した光学部材の製造方法
TW201920558A (zh) 補強膜
TW201805384A (zh) 半導體加工用薄片
TWI680171B (zh) 黏著劑組成物及黏著薄片
TWI829805B (zh) 黏著片材及其製造方法、以及圖像顯示裝置之製造方法
TWI732895B (zh) 半導體加工用黏著薄片
TWI753359B (zh) 黏著片材、附黏著層之光學膜、積層體、及圖像顯示裝置
JP2009035618A (ja) 活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤組成物および粘着テープ
TW202031844A (zh) 反覆彎折裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置
TW202136447A (zh) 黏著薄片
KR102565398B1 (ko) 반도체 가공용 테이프
JP2023182666A (ja) ダイシングテープ
JP6798622B2 (ja) 硬化性接合材を含む積層体の製造方法
JP2008111046A (ja) 異種部材接合用粘着シートおよび積層体
TW202111048A (zh) 黏著片材、中間積層體、中間積層體之製造方法及製品積層體之製造方法
JP2001288418A (ja) 硬化性粘着材料、それを用いて作製した硬化性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2022085836A (ja) 粘着シートの製造方法および電子機器の製造方法
JP2022085835A (ja) 粘着シートおよび電子機器の製造方法
JP2023087882A (ja) 再剥離型粘着シート
WO2023112427A1 (ja) 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス
KR20220011155A (ko) 백그라인드 테이프
JP2013151614A (ja) 粘着テープ
TW201630748A (zh) 表面保護薄膜
JP2002212521A (ja) 光感応性粘着テープ・シート及びその製造方法