TW202012183A - 轉印膜、積層體的製造方法、積層體、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種轉印膜、使用了上述轉印膜之積層體的製造方法、積層體、包含上述積層體之靜電電容型輸入裝置、及具備上述靜電電容型輸入裝置之圖像顯示裝置。本發明的轉印膜依序具有臨時支撐體、包含黏合劑聚合物之透明樹脂層、及包含金屬氧化物粒子和有機固體成分之含金屬氧化物粒子層,上述含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構,上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量多於上述島部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量。

Description

轉印膜、積層體的製造方法、積層體、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置
本發明關於一種轉印膜、積層體的製造方法、積層體、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置。
在具備靜電電容型觸控面板之顯示裝置等中使用經圖案化之ITO(Indium Tin Oxide;氧化銦錫)等透明電極圖案。 在上述顯示裝置等中,已知有在上述透明電極圖案上形成折射率調整層以降低上述透明電極圖案的可見性。 又,已知有從簡化製程的觀點考慮使用轉印膜形成上述折射率調整層。
例如,在日本特開2017-064988號公報中揭示了一種轉印膜,所述轉印膜依序具有臨時支撐體、第一透明樹脂層及第二透明樹脂層,上述第二透明樹脂層包含金屬氧化物粒子及有機成分,將上述第二透明樹脂層中構成上述金屬氧化物粒子之金屬原子相對於構成上述有機成分之碳原子的比率的厚度方向分佈輪廓的面積設為A,且將上述輪廓的峰值高度設為P之情況下,滿足式0.01nm-1 ≤P/A≤0.08nm-1 。 又,在日本特開2018-024226號公報中揭示了一種轉印膜,所述轉印膜自臨時支撐體側起在臨時支撐體上依次具有:第1透明層,至少包含聚合性單體及樹脂;第2透明層,至少包含金屬氧化物粒子及樹脂,且平均厚度小於200nm;以及第3透明層,平均厚度比上述第2透明層的平均厚度薄,並且層中的金屬原子相對於所有原子的比率小於上述第2透明層中的金屬原子相對於所有原子的比率。
使用具有折射率調整層之轉印膜,在透明電極圖案上形成折射率調整層之情況下,經過將折射率調整層貼合於形成有透明電極圖案之被轉印體(例如基板;以下相同。)之(所謂層壓)製程。在該層壓製程中,將折射率調整層重疊於透明電極圖案的表面上以覆蓋透明電極圖案,然後進行加熱及加壓。以往,層壓製程中的加熱係為了將折射率調整層貼合於被轉印體之必要操作,當不進行加熱操作時,折射率調整層不會密接於被轉印體上,從而無法進行層壓。
本發明的一實施形態所要解決之課題為,提供一種即使在不對被轉印體進行加熱而進行層壓之情況下層壓適性亦優異之轉印膜。 又,本發明的其他實施形態所要解決之課題為,提供一種使用了上述轉印膜之積層體的製造方法及積層體。 進而,本發明的其他實施形態所要解決之課題為,提供一種包含上述積層體之靜電電容型輸入裝置及具備上述靜電電容型輸入裝置之圖像顯示裝置。
用於解決上述課題之手段包括以下態樣。 <1>一種轉印膜,其依序具有: 臨時支撐體; 透明樹脂層,包含黏合劑聚合物;及 含金屬氧化物粒子層,包含金屬氧化物粒子及有機固體成分, 上述含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構, 上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量多於上述島部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量。 <2>如<1>所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層的與上述透明樹脂層側相反的一側的表面中,上述島部的表面粗糙度Ra值小於上述海部的表面粗糙度Ra值。 <3>如<1>或<2>所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層的與上述透明樹脂層側相反的一側的表面中,上述島部的面積相對於上述海部的面積的比率為10/90~80/20。 <4>如<3>所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層的與上述透明樹脂層側相反的一側的表面中,上述島部的面積相對於上述海部的面積的比率為32/68~80/20。 <5>如<1>~<4>中任一項所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層作為上述有機固體成分包含化合物,所述化合物具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團。 <6>如<1>~<5>中任一項所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層作為上述有機固體成分包含選自如下組群中的至少一種化合物,該組群由具有羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物及具有磷酸基且分子量小於2,000的化合物組成。 <7>如<6>所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層中的、具有上述羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物及具有上述磷酸基且分子量小於2,000的化合物的合計含有率相對於上述含金屬氧化物粒子層的總質量為4質量%~40質量%。 <8>如<1>~<7>中任一項所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層作為上述有機固體成分包含黏合劑聚合物。 <9>如<1>~<8>中任一項所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層作為上述有機固體成分包含聚合性單體。 <10>如<1>~<9>中任一項所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層的酸值為40mgKOH/g~200mgKOH/g。 <11>如<10>所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層的酸值為100mgKOH/g~200mgKOH/g。 <12>如<1>至<11>中任一項所述之轉印膜,其中上述含金屬氧化物粒子層的厚度為30nm~1,000nm。 <13>一種積層體的製造方法,其包括在透明電極圖案上依序積層<1>~<12>中任一項所述之轉印膜中的上述含金屬氧化物粒子層及上述透明樹脂層之製程。 <14>一種積層體,其依序具有: 透明電極圖案; 含金屬氧化物粒子層,鄰接於上述透明電極圖案而配置,且包含金屬氧化物粒子及有機固體成分;及 透明樹脂層,鄰接於上述含金屬氧化物粒子層而配置,且包含黏合劑聚合物, 上述含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構, 上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量多於上述島部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量。 <15>如<14>所述之積層體,其中上述含金屬氧化物粒子層作為上述有機固體成分包含具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團之化合物。 <16>如<14>或<15>所述之積層體,其中上述含金屬氧化物粒子層作為上述有機固體成分包含選自如下組群中的至少一種化合物,該組群由具有羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物及具有磷酸基且分子量小於2,000的化合物組成。 <17>如<16>所述之積層體,其中上述含金屬氧化物粒子層中的、具有上述羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物及具有上述磷酸基且分子量小於2,000的化合物的合計含有率相對於上述含金屬氧化物粒子層的總質量為4質量%~40質量%。 <18>如<14>至<17>中任一項所述之積層體,其中上述含金屬氧化物粒子層的厚度為30nm~1,000nm。 <19>一種靜電電容型輸入裝置,其包含<14>至<18>中任一項所述之積層體。 <20>一種圖像顯示裝置,其具備<19>所述之靜電電容型輸入裝置。 [發明效果]
藉由本發明的一實施形態,提供一種即使在不對被轉印體進行加熱而進行層壓之情況下層壓適性亦優異之轉印膜。 又,藉由本發明的其他實施形態,提供一種使用了上述轉印膜之積層體的製造方法及積層體。 進而,藉由本發明的其他實施形態,提供一種包含上述積層體之靜電電容型輸入裝置及具備上述靜電電容型輸入裝置之圖像顯示裝置。
以下,對應用了本發明之轉印膜、積層體的製造方法、積層體、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置的一例進行說明。但是,本發明不受以下實施形態之任何限定,在本發明的目的的範圍內,能夠適當地加以變更來實施。
本發明中,使用“~”所表示之數值範圍係指將“~”的前後記載之數值分別作為最小值及最大值而包含之範圍。 在本發明中分階段記載之數值範圍中,以某個數值範圍記載之上限值或下限值可置換為其他階段之記載的數值範圍的上限值或下限值。又,本發明中所記載之數值範圍中,某個數值範圍中所記載之上限值或下限值可置換為實施例所示之值。 本發明中,2以上的較佳的態樣的組合係更佳的態樣。 本發明中,含金屬氧化物粒子層等層中的各成分的量,當含金屬氧化物粒子層等層中存在複數種相當於各成分之物質時,只要未進行特別說明,係指含金屬氧化物粒子層等層中存在之上述複數種物質的合計量。
本發明中的基團(所謂原子團)的標記中,未標有經取代及未經取代的標記係包含不具有取代基者和具有取代基者。例如,“烷基”係指,不僅包含不具有取代基之烷基(所謂未經取代烷基),亦包含具有取代基之烷基(所謂經取代烷基)。 本發明中,有時以省略氫原子之簡略結構式記載化學結構式。
本發明中,“(甲基)丙烯酸”係包括丙烯酸及甲基丙烯酸這兩者之概念,“(甲基)丙烯酸酯”係包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者之概念,“(甲基)丙烯醯基”係包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基這兩者之概念。
在本發明中,“製程”的術語不僅為獨立之步驟,而且即使在無法與其他步驟明確區分之情況下,亦實現該步驟的所期望的目的,則包含在本術語中。 本發明中,“質量%”的含義與“重量%”的含義相同,“質量份”的含義與“重量份”的含義相同。
在本發明中,只要事先無特別說明,則有分子量分佈時的分子量表示重量平均分子量(Mw)。 本發明中的重量平均分子量(Mw)為藉由凝膠滲透層析法(GPC)測量而得之值。藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行之測量中,能夠使用HLC(註冊商標)-8020GPC(TOSOH CORPORATION)作為測量裝置,使用3根TSKgel(註冊商標)Super Multipore HZ-H(4.6mmID×15cm、TOSOH CORPORATION)作為管柱,使用THF(四氫呋喃)作為洗提液。又,作為測量條件,將試樣濃度設為0.45質量%、將流速設為0.35ml/min、將樣品注入量設為10μl及將測量溫度設為40℃,並使用示差折射率(RI)檢測器來進行。 校準曲線使用選自TOSOH CORPORATION的“標準試樣TSK standard,polystyrene”:“F-40”、“F-20”、“F-4”、“F-1”、“A-5000”、“A-2500”、“A-1000”及“正丙苯”這8個樣品中的至少2個來製作。
只要事先無特別說明,則本發明中的pH為將測量對象物的溫度設為23℃而進行測量而得之值。對於pH的測量能夠使用一般的方法作為pH測量法。例如,pH能夠藉由pH計來測量。
在本發明中,只要事先無特別說明,則聚合物的各構成單元的含有比表示莫耳比。 本發明中,總固體成分量係指去除組成物中的溶劑等揮發性成分而得之成分的總質量。
在本發明中的各圖式中,使用相同元件符號表示之構成要素係指為相同的構成要素。
本發明中,“光”係包括γ射線、β射線、電子束、紫外線、可見光線、紅外線等活性能量射線之概念。 只要事先無特別說明,則本發明中的“曝光”不僅包含利用水銀燈的明線光譜、以準分子雷射為代表之遠紫外線、極紫外線、X射線、EUV(Extreme Ultra Violet)光等進行之曝光,還包含利用電子束、離子束等粒子束進行之曝光。 在本發明中,“透明”係指波長380nm~780nm處的總光線透過率為80%以上(較佳為90%以上,更佳為95%以上)。因此,“透明層”係指波長380nm~780nm處的總光線透過率為80%以上之層。上述總光線透過率係在溫度23℃下,使用分光光度計[例如Hitachi, Ltd.的分光光度計“U-3310(商品名)”]進行測量。
在本發明中,只要事先無特別說明,則“折射率”係指藉由橢圓偏光法,在溫度23℃下,使用波長550nm的可見光進行測量而得之值。
(轉印膜) 本發明的轉印膜係如下轉印膜,其依序具有:臨時支撐體;透明樹脂層,包含黏合劑聚合物;及含金屬氧化物粒子層,包含金屬氧化物粒子及有機固體成分,上述含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構,上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量多於上述島部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量。
如上所述,使用具有折射率調整層(相當於本發明中的含金屬氧化物粒子層;以下相同。)之轉印膜,在透明電極圖案上形成折射率調整層之情況下,經過將折射率調整層貼合於形成有透明電極圖案之被轉印體之(所謂層壓)製程。在該層壓製程中,將折射率調整層重疊於透明電極圖案的表面上以覆蓋透明電極圖案,然後進行加熱及加壓。以往,層壓製程中的加熱係為了將折射率調整層貼合於被轉印體之必要操作,當不進行加熱操作時,折射率調整層不會密接於被轉印體上,從而無法進行層壓。 相對於此,本發明的轉印膜即使在不對被轉印體進行加熱而進行層壓之情況下,層壓適性亦優異。 對於本發明的轉印膜能夠取得此種效果之理由尚不清楚,但本發明人等如下推測。但是,以下理由並非限定性地解釋本發明的轉印膜,而是作為一例進行說明者。
本發明的轉印膜依序具有臨時支撐體、包含黏合劑聚合物之透明樹脂層及包含金屬氧化物粒子和有機固體成分之含金屬氧化物粒子層,含金屬氧化物粒子層在層壓時與被轉印體接觸。 該含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構,海部中的金屬氧化物粒子的含有質量多於島部中的金屬氧化物粒子的含有質量,從而在進行層壓時,比較柔軟且表面平滑的島部成為起點而開始與被轉印體密接,並且潤濕,接著與海部密接。因此,推測本發明的轉印膜即使在不對被轉印體進行加熱而進行層壓之情況下層壓適性亦優異。
針對本發明的轉印膜,日本特開2017-064988號公報及日本特開2018-024226號公報中記載之轉印膜中,在層壓時與被轉印體接觸之層包含相當於金屬氧化物粒子及有機固體成分之成分,但任何層都不具有如本發明的海島結構。 本發明人等確認到,即使在層壓時與被轉印體接觸之層包含相當於金屬氧化物粒子及有機固體成分之成分,不具有如本發明的由海部和島部組成之海島結構之情況下,若省略層壓製程中的加熱,則不會黏附於被轉印體,從而無法進行層壓(參閱後述比較例1及比較例2)。
本發明的轉印膜即使不進行層壓製程中的加熱操作,亦能夠取得如下效果:不僅對被轉印體的層壓適性優異,而且即使在層壓製程之後不經過後烘烤製程,亦能夠保持對被轉印體的密接性。 又,本發明的轉印膜由於被轉印體與含金屬氧化物粒子層的密接性優異,因此還具有在轉印後剝離臨時支撐體時容易剝離之優點。 進而,本發明的轉印膜的缺陷減少,具有良好的面狀,並且透明電極圖案的隱蔽性亦優異。
[轉印膜的結構] 圖1係表示本發明的轉印膜的一例之概略剖面圖。 圖1所示之轉印膜20在臨時支撐體16上依序配置有透明樹脂層18及含金屬氧化物粒子層12。 含金屬氧化物粒子層12在與臨時支撐體16側相反的一側的表面具有轉印時被剝離之保護膜(未圖示)為較佳。
本發明的轉印膜中,臨時支撐體和透明樹脂層鄰接配置為較佳。又,本發明的轉印膜中,透明樹脂層和含金屬氧化物粒子層鄰接配置為較佳。 若透明樹脂層和含金屬氧化物粒子層鄰接配置,則將透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層轉印到具備透明電極圖案之被轉印體時,變得更加難以視認透明電極圖案。換言之,透明電極圖案的隱蔽性進一步提高。
從透明電極圖案的可見性降低的觀點考慮,含金屬氧化物粒子層在積層體中與透明電極圖案相鄰為較佳。亦即,含金屬氧化物粒子層係與臨時支撐體側相反的一側的最外層(但是,在含金屬氧化物粒子層具有轉印時被剝離之保護膜的情況下,保護膜的剝離時為最外層)為較佳。
<含金屬氧化物粒子層> 本發明的轉印膜具有包含金屬氧化物粒子及有機固體成分之含金屬氧化物粒子層。又,含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構,將海部中的金屬氧化物粒子的含有質量與島部中的金屬氧化物粒子的含有質量進行比較時,海部中的金屬氧化物粒子的含有質量多。 含金屬氧化物粒子層具有調整折射率之功能。 含金屬氧化物粒子層係透明為較佳。 以下,對含金屬氧化物粒子層的結構、物性等進行說明之後,對含金屬氧化物粒子層的各成分進行說明。
-海島結構- 含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構,並且海部中的金屬氧化物粒子的含有質量多於島部中的金屬氧化物粒子的含有質量。 本發明的轉印膜藉由具有如上述的海島結構,從而即使在不對被轉印體進行加熱而進行層壓之情況下層壓適性亦優異。 圖2係表示本發明中的海島結構的一例之示意圖。在海島結構中,島部100獨立存在於海部200中。 含金屬氧化物粒子層中的上述海島結構不僅形成於含金屬氧化物粒子層的表面,還形成於內部。
含金屬氧化物粒子層中形成上述海島結構之方法並無特別限制,從能夠進一步簡單地形成上述海島結構之觀點考慮,以下所示之方法為較佳。 製備含金屬氧化物粒子層形成用組成物,所述含金屬氧化物粒子層形成用組成物包含金屬氧化物粒子、作為有機固體成分的用作黏合劑聚合物的鹼可溶性樹脂以及具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團之化合物、及鹼性溶液(例如、氨水),並且顯示出中性~弱鹼性。接著,藉由將製備之含金屬氧化物粒子層形成用組成物塗佈於透明樹脂層的表面上,並使其乾燥,從而在含金屬氧化物粒子層形成上述海島結構。 藉由此種方法形成本發明中的海島結構之理由尚不清楚,但本發明人等如下推測。 在上述含金屬氧化物粒子層的形成過程中,若氨藉由乾燥開始揮發,則含金屬氧化物粒子層形成用組成物的塗佈膜中的鹼可溶性樹脂的溶解性逐漸降低,鹼可溶性樹脂的聚合物鏈在分子內交纏,從而形成在交纏之聚合物的中心部聚集有疏水部分,且在外側存在大量的羧基等極性基之微胞狀結構物。在該微胞狀結構物中,含金屬氧化物粒子層形成用組成物中的有機成分(例如聚合性單體)、從透明樹脂層提取之有機成分(例如聚合性單體)等的一部分擴散並被取入,形成上述島部。這樣,可推測形成有本發明中的上述海部和上述島部。
>>表面粗糙度Ra值>> 在含金屬氧化物粒子層所具有之海島結構中,至少在含金屬氧化物粒子層的與透明樹脂層側相反的一側的表面上的島部的表面粗糙度Ra值小於海部的表面粗糙度Ra值為較佳。 若含金屬氧化物粒子層的與透明樹脂層側相反的一側的表面上的島部的表面粗糙度Ra值小於海部的表面粗糙度Ra值,則島部容易成為開始與被轉印體密接之起點,因此即使在不進行加熱而層壓於被轉印體之情況下,層壓適性亦優異。
含金屬氧化物粒子層的島部及海部的表面粗糙度Ra(單位:nm)係使用原子力顯微鏡(AFM),並藉由以下方法測量之值。 將轉印膜切斷成5mm×5mm的大小。使用雙面膠帶將切斷後的轉印膜黏附於AFM用金屬試樣板。另外,當轉印膜具有保護膜時,剝離保護膜。將碳糊塗佈於暴露之含金屬氧化物粒子層的4個角上並進行除電。除電後,使用原子力顯微鏡(AFM),並藉由DFM(Dynamic Force Microscope:動態力顯微鏡)模式測量含金屬氧化物粒子層的島部及海部的表面粗糙度Ra。
>>島部的面積相對於海部的面積的比率>> 含金屬氧化物粒子層的與透明樹脂層側相反的一側的表面上的、島部的面積相對於海部的面積的比率(島部的面積/海部的面積)並無特別限制,例如,10/90~80/20為較佳,12/88~80/20為更佳,25/75~80/20為進一步較佳,32/68~80/20為進一步較佳,35/65~80/20為進一步較佳,56/44~80/20為特佳。 若島部的面積/海部的面積為10/90以上,則有即使在不對被轉印體進行加熱而進行層壓之情況下,層壓適性亦優異之傾向。又,有對被轉印體的密接性進一步提高之傾向。 若島部的面積/海部的面積為80/20以下,則有含金屬氧化物粒子層的面狀變得更良好之傾向。
含金屬氧化物粒子層的上述島部的面積/海部的面積藉由以下方法來求出。 使用掃描型電子顯微鏡(SEM、倍率:10,000倍),相對於攝影面自法線方向拍攝含金屬氧化物粒子層的島部及海部的圖像。以16-bit TIFF形式保存拍攝到之圖像。接著,使用ImageJ.[圖像處理軟體、開發商:美國國立衛生研究院(NIH)]讀取所保存之黑白圖像。另外,對於反差調整,將Saturated Pixels(飽和像素)設定為0.5%。又,對於Normalize(正規化)及Equalize Histgram(直方圖的均衡化)設為未選擇,以使像素值不改變。使用藉由判別分析法(所謂大津的二值化)確定之閾值對所讀取之圖像進行二值化之後,選擇Analyze菜單的Analyze Particles(粒子分析),並求出島部的面積(單位:像素)。又,單獨求出所讀取之圖像整體的面積(單位:像素),並藉由下述式求出含金屬氧化物粒子層中的島部的面積相對於海部的面積的比率(島部的面積/海部的面積)。 島部的面積/海部的面積=島部的面積的總和/[圖像整體的面積-島部的面積的總和]
-含金屬氧化物粒子層的折射率- 含金屬氧化物粒子層中,在溫度23℃下進行測量之波長380nm~780nm處的折射率係1.55以上為較佳,1.60以上為更佳,1.61以上為進一步較佳,1.62以上為特佳。 又,含金屬氧化物粒子層的折射率係2.00以下為較佳,1.90以下為更佳,1.89以下為進一步較佳,1.75以下為特佳。 含金屬氧化物粒子層的上述折射率係藉由橢圓偏光法進行測量而得之值。 含金屬氧化物粒子層的折射率高於透明樹脂層的折射率為較佳。
本發明中,在溫度23℃下進行測量之波長380nm~780nm處的折射率例如為1.50以上係指上述範圍的波長的光中的平均折射率為1.50以上,具有上述範圍的波長之所有光中的折射率無需為1.50以上。又,平均折射率係將具有上述範圍的波長之、對以每隔1nm的間隔測量之各光的折射率的測量值的總和除以測量點的數值而得之值。
-含金屬氧化物粒子層的酸值- 含金屬氧化物粒子層的酸值並無特別限制,40mgKOH/g~200mgKOH/g為較佳,60mgKOH/g~200mgKOH/g為更佳,80mgKOH/g~200mgKOH/g為進一步較佳,100mgKOH/g~200mgKOH/g為進一步較佳,110mgKOH/g~200mgKOH/g為進一步較佳,120mgKOH/g~200mgKOH/g為特佳。 若含金屬氧化物粒子層的酸值為40mgKOH/g以上,則有對被轉印體的密接性進一步提高之傾向。又,有在轉印後剝離臨時支撐體時,臨時支撐體的剝離性變得更加良好之傾向。 若含金屬氧化物粒子層的酸值為200mgKOH/g以下,則能夠進一步降低被轉印體的腐蝕可能性。
含金屬氧化物粒子層的上述酸值係藉由基於JIS K 0070:1992之方法進行中和滴定並進行計算之值。作為測量試樣,使用將含金屬氧化物粒子層溶解並分散於甲醇而得者。
-含金屬氧化物粒子層的厚度- 含金屬氧化物粒子層的厚度並無特別限制,20nm~1,000nm為較佳,30nm~1,000nm為更佳,30nm~500nm為進一步較佳,30nm~200nm為特佳,30nm~100nm為最佳。 若含金屬氧化物粒子層的厚度為20nm以上,則能夠更有效地發揮調整折射率之功能。 若含金屬氧化物粒子層的厚度為1,000nm以下,則能夠進一步降低被轉印體的腐蝕可能性。又,若含金屬氧化物粒子層的厚度為1,000nm以下,則有對被轉印體的密接性不易進一步受損之傾向。
上述含金屬氧化物粒子層的厚度作為藉由基於透射性電子顯微鏡(TEM)之剖面觀察進行測量而得之任意5點的平均值而計算。
(金屬氧化物粒子) 含金屬氧化物粒子層包含金屬氧化物粒子。 在含金屬氧化物粒子層中,金屬氧化物粒子有助於調整折射率及透光性。 金屬氧化物粒子在溫度23℃下進行測量之波長380nm~780nm處的折射率係1.50以上為較佳,1.70以上為更佳,1.90以上為進一步較佳,2.00以上為特佳。 金屬氧化物粒子的上述折射率的上限並無特別限制,例如3.00以下為較佳。
金屬氧化物粒子中的金屬還包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。 作為金屬氧化物粒子,例如從折射率高且具有透光性之觀點考慮,包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子之氧化物粒子為較佳,選自由氧化鈦、鈦複合氧化物、氧化鋅、氧化鋯、氧化錫、鋯/錫氧化物、銦/錫氧化物及銻/錫氧化物組成之組群中之至少一種為更佳,選自由氧化鈦、鈦複合氧化物、氧化錫及氧化鋯組成之組群中之至少一種為進一步較佳,選自由氧化鈦及氧化鋯組成之組群中之至少一種為特佳,氧化鋯為最佳。 作為氧化鈦,二氧化鈦為較佳,作為二氧化鈦,尤其係折射率高的金紅石型二氧化鈦為較佳。 該等金屬氧化物粒子亦可為了賦予分散穩定性而使用有機材料來處理表面。
作為金屬氧化物粒子,能夠使用市售品。 作為氧化鈦粒子的市售品,可列舉TAYCA CORPORATION的TS-020(水分散液、不揮發成分:25.6質量%)、Nissan Chemical Corporation的二氧化鈦溶膠R(甲醇分散液、不揮發成分:32.1質量%)等。 作為氧化鋯粒子的市售品,可列舉Nissan Chemical Corporation的Nano Use(註冊商標) OZ-S30M(甲醇分散液、不揮發成分:30.5質量%)、Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.的SZR-CW(水分散液、不揮發成分:30質量%)、SZR-M(甲醇分散液、不揮發成分:30質量%)等。
從光學特性(例如霧度)的觀點考慮,金屬氧化物粒子的平均一次粒徑係100nm以下為較佳,50nm以下為更佳,20nm以下為進一步較佳。 金屬氧化物粒子的平均一次粒徑的下限並無特別限制,例如,1nm以上為較佳,5nm以上為更佳。 金屬氧化物粒子的平均一次粒徑藉由使用電子顯微鏡測量任意100個粒子的粒徑,並將測量結果進行算術平均來計算。粒子的形狀為非球形的情況下,將最長的邊作為粒徑。
含金屬氧化物粒子層可以僅包含一種金屬氧化物粒子,亦可以包含2種以上。
含金屬氧化物粒子層中的金屬氧化物粒子的含有率並無特別限制,能夠考慮所需的折射率、透光性等而適當地設定。 含金屬氧化物粒子層中的金屬氧化物粒子的含有率例如相對於含金屬氧化物粒子層的總質量,係30質量%~95質量%為較佳,30質量%~85質量%為更佳,30質量%~80質量%為進一步較佳。
(有機固體成分) 含金屬氧化物粒子層包含有機固體成分。 在本發明中,“有機固體成分”係指除無機成分(例如,上述金屬氧化物粒子)及溶劑以外的所有成分。 作為含金屬氧化物粒子層能夠含有之有機固體成分,可列舉具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團之化合物、黏合劑聚合物、聚合性單體等。
-具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團之化合物- 含金屬氧化物粒子層作為有機固體成分包含具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團之至少一種化合物為較佳。 若含金屬氧化物粒子層作為有機固體成分包含具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團之化合物,則含有比金屬氧化物粒子更多的有機固體成分之島部相對於被轉印體的親和性得到提高,因此有對被轉印體的密接性變得更加良好之傾向。 作為具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團之化合物並無特別限制,但是分子量小於2,000的化合物為較佳。
含金屬氧化物粒子層作為有機固體成分包含選自如下組群中的至少一種化合物為更佳,該組群由具有羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物(以下,亦稱為“化合物X”。)及具有磷酸基且分子量小於2,000的化合物(以下,亦稱為“化合物Y”。)組成。 以下,將化合物X及化合物Y亦總稱為“特定化合物”。
>>化合物X>> 具有羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物(亦即,化合物X)可以為僅具有1個羧基之化合物,亦可以為具有複數個羧基之化合物,具有複數個羧基之化合物為較佳。 作為乙烯性不飽和基並無特別限制,可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等。 化合物X的分子量係150~2,000為較佳,150~1,000為更佳,150~500為進一步較佳。 化合物X可以為脂肪族羧酸,亦可以為芳香族羧酸,但較佳為脂肪族羧酸。 作為化合物X之脂肪族羧酸可列舉檸檬酸、草酸、順丁烯二酸、丙二酸、酒石酸等。 作為化合物X之芳香族羧酸可列舉鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、苯甲酸、偏苯三酸等。 化合物X除了羧基以外還具有羥基為較佳。
含金屬氧化物粒子層作為有機固體成分可以僅包含一種化合物X,亦可以包含2種以上的化合物X,但包含2種以上為較佳。
>>化合物Y>> 具有磷酸基且分子量小於2,000的化合物(亦即,化合物Y)可以為僅具有1個磷酸基之化合物,亦可以為具有複數個磷酸基之化合物。 化合物Y可以還具有乙烯性不飽和基。 乙烯性不飽和基的具體例如上所述,因此在此省略說明。 化合物Y的分子量係150~2,000為較佳,150~1,000為更佳,150~500為進一步較佳。 作為化合物Y,可以為磷酸單酯,亦可以為磷酸二酯,亦可以為磷酸三酯,但較佳為磷酸單酯。 化合物Y可以為脂肪族磷酸酯,亦可以為芳香族磷酸酯,較佳為脂肪族磷酸酯。 作為化合物Y之脂肪族磷酸酯可列舉磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三丙酯、磷酸三異丙酯等。 作為化合物Y之芳香族磷酸酯可列舉磷酸三苯酯、磷酸三二甲苯酯、磷酸三甲苯酯等。 作為化合物Y可列舉後述實施例中使用之化合物C及化合物D。 又,作為化合物Y可使用市售品。 作為化合物Y的市售品的例子,可列舉KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.的LIGHT ESTER P-2M(2-甲基丙烯醯氧乙基酸式磷酸酯)、Nippon Kayaku Co.,Ltd.的KAYAMER PM-2等。
含金屬氧化物粒子層包含特定化合物時,可以僅包含一種特定化合物,亦可以包含2種以上。
含金屬氧化物粒子層包含特定化合物時,特定化合物的含有率(亦即,化合物X及化合物Y的合計含有率)並無特別限制,例如,相對於含金屬氧化物粒子層的總質量,係4質量%~40質量%為較佳,4質量%~30質量%為更佳,4質量%~20質量%為進一步較佳,5質量%~20質量%為特佳。 若特定化合物的含有率相對於含金屬氧化物粒子層的總質量為4質量%以上,則有對被轉印體的密接性變得更加良好之傾向。 若特定化合物的含有率相對於含金屬氧化物粒子層的總質量為40質量%以下,則能夠進一步降低被轉印體的腐蝕可能性。
-黏合劑聚合物- 含金屬氧化物粒子層作為有機固體成分包含黏合劑聚合物為較佳。 在含金屬氧化物粒子層中,黏合劑聚合物有助於改善膜的脆性。 作為黏合劑聚合物並無特別限制,能夠使用公知的高分子。 黏合劑聚合物係樹脂為較佳。 樹脂的重量平均分子量(Mw)並無特別限制,例如5,000~50,000為較佳。 作為樹脂,(甲基)丙烯酸樹脂為較佳。 在本發明中,“(甲基)丙烯酸樹脂”係指包含來自於(甲基)丙烯酸之構成單元及來自於(甲基)丙烯酸酯之構成單元中的至少一方的構成單元之樹脂。 (甲基)丙烯酸樹脂中的來自於(甲基)丙烯酸之構成單元及來自於(甲基)丙烯酸酯之構成單元的合計含有率相對於構成(甲基)丙烯酸樹脂之所有構成單元,係30莫耳%以上為較佳,50莫耳%以上為更佳。 (甲基)丙烯酸樹脂中的來自於(甲基)丙烯酸之構成單元及來自於(甲基)丙烯酸酯之構成單元的合計含有率的上限並無特別限制,相對於構成(甲基)丙烯酸樹脂之所有構成單元為100莫耳%以下即可。 另外,在本發明中,以莫耳比規定“構成單元”的含量時,上述“構成單元”與“單體單位”含義相同。又,在本發明中,上述“單體單位”可藉由高分子反應等在聚合後進行改質。
作為黏合劑聚合物,例如能夠較佳地使用日本特開2011-095716號公報的[0025]段及日本特開2010-237589號公報的[0033]~[0052]段中記載之樹脂。
含金屬氧化物粒子層包含黏合劑聚合物時,可以僅包含一種黏合劑聚合物,亦可以包含2種以上含。
含金屬氧化物粒子層中的黏合劑聚合物的含有率相對於含金屬氧化物粒子層的總質量,係0質量%~40質量%為較佳,10質量%~30質量%為更佳。
-聚合性單體- 含金屬氧化物粒子層作為有機固體成分包含至少一種聚合性單體(但是,相當於具有選自上述羧基及磷酸基中的至少一種基團之化合物者除外。)為較佳。 作為聚合性單體,可列舉分子中具有至少一個可加成聚合的乙烯性不飽和基之化合物。聚合性單體係沸點在大氣壓下為100℃以上的化合物為較佳。 作為聚合性單體,可列舉聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等單官能(甲基)丙烯酸酯。又,作為聚合性單體,可列舉聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(丙烯醯氧基丙基)醚、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯;在三羥甲基丙烷、甘油等多官能醇上加成環氧乙烷或環氧丙烷之後(甲基)丙烯酸酯化而成者;在二新戊四醇等多官能醇上加成二羧酸或羧酸酐後(甲基)丙烯酸酯化而成者等多官能(甲基)丙烯酸酯。
-聚合起始劑或聚合起始系- 含金屬氧化物粒子層可以包含聚合起始劑或聚合起始系。 作為聚合起始劑或聚合起始系並無特別限制。 作為聚合起始劑或聚合起始系的例子,可列舉日本特開2011-95716號公報的[0031]~[0042]段中記載之聚合起始劑或聚合起始系。
-防腐蝕劑- 含金屬氧化物粒子層包含防腐蝕劑為較佳。 若含金屬氧化物粒子層包含防腐蝕劑,則能夠抑制與含金屬氧化物粒子層直接接觸之構件(例如透明電極)的腐蝕。
作為防腐蝕劑,具有唑類結構之化合物(所謂唑類化合物)為較佳。 作為唑類化合物,可列舉具有咪唑結構之化合物(所謂咪唑化合物)、具有三唑結構之化合物(所謂三唑化合物)、具有四唑結構之化合物(所謂四唑化合物)、具有噻唑結構之化合物(所謂噻唑化合物)、具有噻二唑結構之化合物(所謂噻二唑化合物)等。
唑類化合物的分子量並無特別限制,例如1,000以下為較佳。
作為防腐蝕劑,選自由咪唑、苯并咪唑、四唑、5-胺基-1H-四唑、巰基噻二唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑及1,2,3-苯并三唑組成之組群中之至少一種為較佳,選自由咪唑、苯并咪唑、5-胺基-1H-四唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑及1,2,3-苯并三唑組成之組群中之至少一種為更佳。
含金屬氧化物粒子層包含防腐蝕劑時,可以僅包含一種防腐蝕劑,亦可以包含2種以上。
作為防腐蝕劑,能夠使用市售品。 作為防腐蝕劑的市售品的例子,可列舉Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.的苯并咪唑(商品名)、JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD的BT-LX(商品名,1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑)及BT-120(商品名,1,2,3-苯并三唑)等。
含金屬氧化物粒子層包含防腐蝕劑時,含金屬氧化物粒子層中的防腐蝕劑的含有率相對於含金屬氧化物粒子層的總質量,係0.1質量%~20質量%為較佳,0.5質量%~10質量%為更佳,1質量%~5質量%為進一步較佳。
-其他添加劑- 含金屬氧化物粒子層可以包含其他添加劑。 作為其他添加劑,例如可列舉日本專利第4502784號公報的[0017]段及日本特開2009-237362號公報的[0060]~[0071]段中記載之界面活性劑、日本專利第4502784號公報的[0018]段中記載之熱聚合防止劑、日本特開2000-310706號公報的[0058]~[0071]段中記載之其他添加劑等。
<透明樹脂層> 本發明的轉印膜具有包含黏合劑聚合物之透明樹脂層。 例如,從降低透明電極圖案的可見性之觀點考慮,透明樹脂層鄰接於含金屬氧化物粒子層配置為較佳。
-透明樹脂層的折射率- 透明樹脂層的折射率係1.50~1.54為較佳,1.50~1.53為更佳,1.50~1.52為進一步較佳,1.51~1.52為特佳。 調整透明樹脂層的折射率之方法並無特別限制,例如,能夠藉由在透明樹脂層中包含金屬氧化物粒子、金屬粒子等粒子而調整為所期望的值。
-透明樹脂層的厚度- 透明樹脂層的厚度係1.0μm~10.0μm為較佳,1.0μm~8.0μm為更佳,1.0μm~6.0μm為進一步較佳,1.0μm~4.0μm為特佳。 上述透明樹脂層的厚度作為藉由基於掃描型電子顯微鏡(SEM)之剖面觀察進行測量而得之任意5點的平均值而計算。
(黏合劑聚合物) 透明樹脂層包含黏合劑聚合物。 黏合劑聚合物係鹼可溶性樹脂為較佳。 作為鹼可溶性樹脂,從顯影性的觀點考慮,酸值為60mgKOH/g以上的樹脂為較佳,從顯影性及透明性的觀點考慮,酸值為60mgKOH/g以上的(甲基)丙烯酸樹脂為更佳。 又,作為鹼可溶性樹脂,從藉由加熱與交聯成分進行熱交聯並容易形成強固的膜之觀點考慮,具有酸值為60mgKOH/g以上的羧基之樹脂(所謂含有羧基之樹脂)為較佳,具有酸值為60mgKOH/g以上的羧基之(甲基)丙烯酸樹脂(所謂含有羧基之(甲基)丙烯酸樹脂)為更佳。 若包含含有羧基之樹脂,則例如能夠藉由添加封端異氰酸酯而進行熱交聯來提高三維交聯密度。又,若含有羧基之樹脂的羧基經無水化並進行疏水化,則能夠改善耐濕熱性。
-酸值60mgKOH/g以上的含有羧基之丙烯酸樹脂- 作為酸值60mgKOH/g以上的含有羧基之丙烯酸樹脂(以下,亦稱為“特定聚合物”。),只要滿足上述酸值的條件,則並無特別限制,能夠從公知的樹脂中適當地選擇使用。 例如,能夠較佳地使用日本特開2011-95716號公報的[0025]段中記載之聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含有羧基之丙烯酸樹脂、日本特開2010-237589號公報的[0033]~[0052]段中記載之聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含有羧基之丙烯酸樹脂等作為本發明中的特定聚合物。
特定聚合物中的具有羧基之單體的共聚比相對於特定聚合物100質量%,係5質量%~50質量%為較佳,5質量%~40質量%為更佳,10質量%~30質量%為進一步較佳。 特定聚合物可以具有反應性基,作為將反應性基導入至特定聚合物之手段,可列舉使環氧化合物、封端異氰酸酯、異氰酸酯、乙烯碸化合物、醛化合物、羥甲基化合物、羧酸酐等與羥基、羧基、一級胺基、二級胺基、乙醯乙醯基、磺基等反應之方法。 該等中,作為反應性基,自由基聚合性基為較佳,乙烯性不飽和基為更佳,(甲基)丙烯醯基為特佳。 作為特定聚合物,以下所示之化合物A及化合物B為較佳。另外,以下所示之各構成單元的含有比率能夠依據目的而適當地變更。
[化學式1]
Figure 02_image001
[化學式2]
Figure 02_image002
特定聚合物的酸值係60mgKOH/g~200mgKOH/g為較佳,60mgKOH/g~150mgKOH/g為更佳,60mgKOH/g~110mgKOH/g為進一步較佳。 在本發明中,樹脂的酸值係利用JIS K0070(1992年)中記載之方法測量之值。
特定聚合物的重量平均分子量(Mw)係1萬以上為較佳,2萬~10萬為更佳。
透明樹脂層作為黏合劑聚合物,除了上述特定聚合物以外,還能夠依據目的適當地選擇包含任意的膜形成樹脂。從使用轉印膜作為靜電電容型輸入裝置的電極保護膜之觀點考慮,表面硬度及耐熱性良好的膜為較佳,鹼可溶性樹脂為更佳,鹼可溶性樹脂中,能夠較佳地使用公知的感光性矽氧烷樹脂材料等。
透明樹脂層可以僅包含一種黏合劑聚合物,亦可以包含2種以上。
例如從膜強度的觀點考慮,透明樹脂層中的黏合劑聚合物的含有率相對於透明樹脂層的總質量,係20質量%~80質量%為較佳,40質量%~60質量%為更佳。
-聚合性單體- 透明樹脂層包含聚合性單體為較佳。 透明樹脂層作為聚合性單體包含具有1個以上的乙烯性不飽和基之聚合性化合物(以下,亦簡稱為“乙烯性不飽和化合物”。)為較佳。
透明樹脂層作為聚合性單體包含2官能以上的乙烯性不飽和化合物為更佳。 在此,2官能以上的乙烯性不飽和化合物係指在一分子中具有2個以上的乙烯性不飽和基之化合物。 作為乙烯性不飽和基,(甲基)丙烯醯基為較佳,(甲基)丙烯醯氧基為更佳。 作為乙烯性不飽和化合物,(甲基)丙烯酸酯化合物為較佳。
從改善對轉印後的透明樹脂層進行曝光之後的膜物性之觀點考慮,透明樹脂層包含2官能的乙烯性不飽和化合物(較佳為2官能的(甲基)丙烯酸酯化合物)及3官能以上的乙烯性不飽和化合物(較佳為3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物)為特佳。
作為2官能的乙烯性不飽和化合物並無特別限制,能夠從公知的化合物中適當地選擇。 作為2官能的乙烯性不飽和化合物,可列舉三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚伸丁二醇#650二(甲基)丙烯酸酯等。 作為2官能的乙烯性不飽和化合物,更具體而言,可列舉三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯[商品名:NK ESTER A-DCP、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.]、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯[商品名:NK ESTER DCP、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.]、1,9-壬二醇二丙烯酸酯[商品名:NK ESTER A-NOD-N、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.]、1,6-己二醇二丙烯酸酯[商品名:NK ESTER A-HD-N、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.]、聚伸丁二醇#650二丙烯酸酯[商品名:NK ESTER A-PTMG-65、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.]等。
作為3官能以上的乙烯性不飽和化合物並無特別限制,能夠從公知的化合物中適當地選擇。 作為3官能以上的乙烯性不飽和化合物,例如可列舉二新戊四醇(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(三/四)(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸(甲基)丙烯酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物等。
在此,“(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯”係包含三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯、五(甲基)丙烯酸酯及六(甲基)丙烯酸酯之概念,“(三/四)(甲基)丙烯酸酯”係包含三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯之概念。
作為乙烯性不飽和化合物,還可列舉(甲基)丙烯酸酯化合物的己內酯改質化合物[Nippon Kayaku Co.,Ltd.的KAYARAD(註冊商標)DPCA-20、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.的A-9300-1CL等]、(甲基)丙烯酸酯化合物的環氧烷改質化合物[Nippon Kayaku Co.,Ltd.的KAYARAD(註冊商標)RP-1040、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.的ATM-35E、A-9300、DAICEL-ALLNEX LTD.的EBECRYL(註冊商標)135等]、乙氧基化丙三醇三丙烯酸酯[Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.的NK ESTER A-GLY-9E等]等。
作為乙烯性不飽和化合物,還可列舉胺酯(甲基)丙烯酸酯化合物(較佳為3官能以上的胺酯(甲基)丙烯酸酯化合物)。 作為3官能以上的胺酯(甲基)丙烯酸酯化合物,例如可列舉8UX-015A[Taisei Fine Chemical Co., Ltd.]、NK ESTER UA-32P[Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.]、NK ESTER UA-1100H[Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.]等。
又,從提高顯影性的觀點考慮,乙烯性不飽和化合物包含具有酸基之乙烯性不飽和化合物為較佳。 作為酸基,可列舉磷酸基、羧基等,羧基為較佳。 作為具有酸基之乙烯性不飽和化合物,可列舉具有酸基之3~4官能的乙烯性不飽和化合物[例如,將羧基導入至新戊四醇三和四丙烯酸酯(PETA)骨架而得者(酸值:80mgKOH/g~120mgKOH/g)]、具有酸基之5~6官能的乙烯性不飽和化合物[將羧基導入至二新戊四醇五和六丙烯酸酯(DPHA)骨架而得者(酸值:25mgKOH/g~70mgKOH/g)]等。 具有該等酸基之3官能以上的乙烯性不飽和化合物依據需要可以與具有酸基之2官能的乙烯性不飽和化合物併用。
作為具有酸基之乙烯性不飽和化合物,選自由具有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物及其羧酸酐組成之組群中之至少一種為較佳。若具有酸基之乙烯性不飽和化合物為選自由具有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物及其羧酸酐組成之組群中之至少一種,則顯影性及膜強度得到提高。 具有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物並無特別限制,能夠從公知的化合物中適當地選擇。 作為具有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物,能夠較佳地使用ARONIX(註冊商標)TO-2349[TOAGOSEI CO.,LTD.]、ARONIX(註冊商標)M-520[TOAGOSEI CO.,LTD.]、ARONIX(註冊商標)M-510[TOAGOSEI CO.,LTD.]等。
作為具有酸基之乙烯性不飽和化合物,能夠較佳地使用日本特開2004-239942號公報的[0025]~[0030]段中記載之具有酸基之聚合性化合物,該公報中記載的內容被編入本發明中。
聚合性單體的分子量係200~3,000為較佳,250~2,600為更佳,280~2,200為進一步較佳。
透明樹脂層包含聚合性單體時,可以僅包含一種聚合性單體,亦可以包含2種以上。
透明樹脂層包含聚合性單體時,透明樹脂層中的聚合性單體的含有率相對於透明樹脂層的總質量,1質量%~70質量%為較佳,10質量%~70質量%為更佳,20質量%~60質量%為進一步較佳,20質量%~50質量%為特佳。
透明樹脂層包含2官能的乙烯性不飽和化合物及3官能以上的乙烯性不飽和化合物時,2官能的乙烯性不飽和化合物的含有率相對於透明樹脂層中所含有之所有乙烯性不飽和化合物,10質量%~90質量%為較佳,20質量%~85質量%為更佳,30質量%~80質量%為進一步較佳。 又,此時,3官能的乙烯性不飽和化合物的含有率相對於透明樹脂層中所含有之所有乙烯性不飽和化合物,10質量%~90質量%為較佳,15質量%~80質量%為更佳,20質量%~70質量%為進一步較佳。 又,此時,2官能以上的乙烯性不飽和化合物的含有率相對於2官能的乙烯性不飽和化合物與3官能以上的乙烯性不飽和化合物的總含量,40質量%以上且小於100質量%為較佳,40質量%~90質量%為更佳,50質量%~80質量%為進一步較佳,50質量%~70質量%為特佳。
-聚合起始劑- 透明樹脂層包含聚合起始劑為較佳,包含光聚合起始劑為更佳。 透明樹脂層除了黏合劑聚合物、聚合性單體等之外還包含聚合起始劑,從而容易形成透明樹脂層的圖案。 作為聚合起始劑並無特別限制,能夠使用公知的聚合起始劑。 作為光聚合起始劑,可列舉具有肟酯結構之光聚合起始劑(以下,亦稱為“肟系光聚合起始劑”。)、具有α-烷基烷基苯酮結構之光聚合起始劑(以下,亦稱為“α-烷基烷基苯酮系光聚合起始劑”。)、具有α-羥烷基苯酮結構之光聚合起始劑(以下,亦稱為“α-羥烷基苯酮系聚合起始劑”。)、具有醯基氧化膦結構之光聚合起始劑(以下,亦稱為“醯基氧化膦系光聚合起始劑”。)、具有N-苯基甘胺酸結構之光聚合起始劑(以下,亦稱為“N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑”。)等。
光聚合起始劑包含選自由肟系光聚合起始劑、α-烷基烷基苯酮系光聚合起始劑、α-羥烷基苯酮系聚合起始劑、及N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑組成之組群中之至少一種為較佳,包含選自由肟系光聚合起始劑、α-烷基烷基苯酮系光聚合起始劑及N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑組成之組群中之至少一種為更佳。
作為光聚合起始劑,例如可使用日本特開2011-095716號公報的[0031]~[0042]段及日本特開2015-014783號公報的[0064]~[0081]段中記載之聚合起始劑。
作為光聚合起始劑的市售品,可列舉1-[4-(苯硫基)]-1,2-辛烷二酮-2-(O-苯甲醯基肟)(商品名:IRGACURE(註冊商標) OXE-01、BASF公司)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基肟)(商品名:IRGACURE OXE-02、BASF公司)、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-口末啉基)苯基]-1-丁酮(商品名:IRGACURE 379EG、BASF公司)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-口末啉基丙烷-1-酮(商品名:IRGACURE 907、BASF公司)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮(商品名:IRGACURE 127、BASF公司)、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-口末啉基苯基)丁酮-1(商品名:IRGACURE 369、BASF公司)、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮(商品名:IRGACURE 1173、BASF公司)、1-羥基環己基苯基酮(商品名:IRGACURE 184、BASF公司)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名:IRGACURE 651、BASF公司)、肟酯系的(商品名:Lunar 6、DKSH JAPAN CO., LTD.製)等。
透明樹脂層包含聚合起始劑時,可以僅包含一種聚合起始劑,亦可以包含2種以上。
透明樹脂層包含聚合起始劑時,透明樹脂層中的聚合起始劑的含有率例如相對於透明樹脂層的總質量,係0.1質量%以上為較佳,0.5質量%以上為更佳,1.0質量%以上為進一步較佳。 又,透明樹脂層中的聚合起始劑的含有率相對於透明樹脂層的總質量,係10質量%以下為較佳,5質量%以下為更佳。
-封端異氰酸酯化合物- 從膜強度的觀點考慮,透明樹脂層包含封端異氰酸酯化合物為較佳。 在此,“封端異氰酸酯化合物”係指具有使用封端劑保護(所謂遮罩)異氰酸酯化合物的異氰酸酯基之結構之化合物。
封端異氰酸酯化合物的解離溫度係100℃~160℃為較佳,130℃~150℃為更佳。 本發明中的“封端異氰酸酯的解離溫度”係指使用示差掃描熱量儀[商品名:DSC6200、Seiko Instruments Inc.]藉由DSC(Differential Scanning Calorimetry)分析進行測量時,伴隨封端異氰酸酯的脫保護反應之吸熱峰的溫度。
作為解離溫度為100℃~160℃之封端劑,可列舉吡唑類化合物(3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、4-溴-3,5-二甲基吡唑、4-硝基-3,5-二甲基吡唑等)、活性亞甲基類化合物[丙二酸二酯(丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二2-乙基己酯等)等]、三唑化合物(例如、1,2,4-三唑)、肟化合物(甲醛肟、乙醛肟、乙醯肟、甲基乙基酮肟、環戊酮肟、環己酮肟等在分子內具有由-C(=N-OH)-表示之結構之化合物)等。 作為該等中,解離溫度為100℃~160℃之封端劑,例如,從保存穩定性的觀點考慮,選自由肟化合物及吡唑類化合物組成之組群中之至少一種為較佳,選自肟化合物中的至少一種為更佳。
又,從改善膜的脆性、提高與被轉印體的密接力等的觀點考慮,封端異氰酸酯化合物具有異氰脲酸酯結構為較佳。 具有異氰脲酸酯結構之封端異氰酸酯化合物例如可藉由將六亞甲基二異氰酸酯進行異氰脲酸酯化並保護而獲得。 具有異氰脲酸酯結構之封端異氰酸酯化合物中,從相較於不具有肟結構之化合物更容易將解離溫度設為較佳範圍,並且容易減少顯影殘渣之觀點考慮,具有將肟化合物用作封端劑之肟結構之化合物為較佳。
從膜硬度的觀點考慮,封端異氰酸酯化合物具有聚合性基為較佳,具有自由基聚合性基為更佳。 作為聚合性基並無特別限制,能夠使用公知的聚合性基,例如可列舉(甲基)丙烯醯氧基、(甲基)丙烯醯胺基、苯乙烯基等乙烯性不飽和基等。 該等中,作為聚合性基,從所獲得之硬化膜中的表面的面狀、顯影速度及反應性的觀點考慮,乙烯性不飽和基為較佳,(甲基)丙烯醯氧基為更佳。
作為封端異氰酸酯化合物,,額能夠使用市售品。 作為封端異氰酸酯化合物的市售品的例子,可列舉Karenz(註冊商標)AOI-BM、Karenz(註冊商標)MOI-BM、Karenz(註冊商標)MOI-BP[以上、Showa Denko K.K.]、封端型的Duranate系列[Asahi Kasei Chemicals Corporation]等。
封端異氰酸酯化合物的分子量係200~3,000為較佳,250~2,600為更佳,280~2,200為進一步較佳。
透明樹脂層包含封端異氰酸酯化合物時,可以僅包含一種封端異氰酸酯化合物,亦可以包含2種以上。
透明樹脂層包含封端異氰酸酯化合物時,透明樹脂層中的封端異氰酸酯化合物的含有率相對於透明樹脂層的總質量,係1質量%~50質量%為較佳,5質量%~30質量%為更佳。
-增感劑- 透明樹脂層能夠包含增感劑。 增感劑具有進一步提高透明樹脂層中所含之增感色素、聚合起始劑等相對於活性放射線的感度的作用、或者抑制氧所引起之聚合性化合物的聚合阻礙的作用。 作為增感劑的例子,可列舉胺化合物、例如M.R.Sander等人著“Journal of Polymer Society”第10卷3173頁(1972)、日本特公昭44-020189號公報、日本特開昭51-082102號公報、日本特開昭52-134692號公報、日本特開昭59-138205號公報、日本特開昭60-084305號公報、日本特開昭62-018537號公報、日本特開昭64-033104號公報、Research Disclosure 33825號等中記載之化合物等。 更具體而言,作為增感劑,可列舉三乙醇胺、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對甲醯基二甲基苯胺、對甲基硫代二甲基苯胺等。
作為增感劑的另一例,可列舉硫醇化合物及硫醚化合物、例如日本特開昭53-000702號公報、日本特公昭55-500806號公報及日本特開平5-142772號公報中記載之硫醇化合物、日本特開昭56-075643號公報中記載之二硫醚化合物等。 更具體而言,可列舉2-巰基苯并噻唑、2-巰基苯并㗁唑、2-巰基苯并咪唑、2-巰基-4(3H)-喹唑啉、β-巰基萘等。
作為增感劑的另一例,可列舉N-苯基甘胺酸等胺基酸化合物、日本特公昭48-042965號公報中記載之有機金屬化合物(例如三丁基錫乙酸酯)、日本特公昭55-034414號公報中記載之氫供給體、日本特開平6-308727號公報中記載之硫化合物(例如三噻烷)等。
透明樹脂層包含增感劑時,可以僅包含一種增感劑,亦可以包含2種以上。
透明樹脂層包含增感劑時,透明樹脂層中的增感劑的含有率相對於透明樹脂層的總質量,係0.01質量%~30質量%為較佳,0.05質量%~10質量%為更佳。
-聚合抑制劑- 透明樹脂層能夠包含聚合抑制劑。 聚合抑制劑具有在製造中或保存中阻止聚合性單體所不需要的聚合之功能。 作為聚合抑制劑並無特別限制,能夠依據目的使用公知的聚合抑制劑。 作為聚合抑制劑,可列舉對苯二酚、對甲氧基苯酚、二-三級丁基-對甲酚、五倍子酚、三級丁基鄰苯二酚、苯醌、4,4’-硫代雙(3-甲基-6-三級丁基苯酚)、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基酚醛)、N-亞硝基苯基羥基胺第一鈰鹽、啡噻嗪、吩㗁𠯤等。
透明樹脂層包含聚合抑制劑時,可以僅包含一種聚合抑制劑,亦可以包含2種以上。
透明樹脂層包含聚合抑制劑時,透明樹脂層中的聚合抑制劑的含有率相對於透明樹脂層的總質量係0.01質量%~20質量%為較佳。
-金屬氧化物粒子- 透明樹脂層可以調節折射率、透光性等為目的而包含金屬氧化物粒子,亦可不含金屬氧化物粒子。 為了將透明樹脂層的折射率控制為上述範圍,能夠依據所使用之樹脂和/或聚合性單體的種類以任意的比例包含金屬氧化物粒子。 由於透明樹脂層中的金屬氧化物粒子的較佳態樣與上述含金屬氧化物粒子層中的金屬氧化物粒子的較佳態樣相同,因此在此省略說明。 透明樹脂層包含金屬氧化物粒子時,可以僅包含一種金屬氧化物粒子,亦可以包含2種以上。 透明樹脂層中的金屬氧化物粒子的含有率相對於透明樹脂層的總質量,係0質量%~35質量%為較佳,0質量%~10質量%為更佳,0質量%、亦即不包含金屬氧化物粒子為特佳。
-其他添加劑- 透明樹脂層可包含其他添加劑。 作為其他添加劑,能夠使用與上述含金屬氧化物粒子層相同者。又,透明樹脂層作為其他添加劑可包含公知的氟系界面活性劑。作為公知的氟系界面活性劑,能夠較佳地使用DIC CORPORATION的MEGAFACE(註冊商標)F-551。
<臨時支撐體> 本發明的轉印膜具有臨時支撐體。 臨時支撐體係透明為較佳。 臨時支撐體係薄膜為較佳,樹脂薄膜為更佳。作為臨時支撐體,能夠使用具有可撓性,並且在加壓下或加壓及加熱下不產生顯著的變形、收縮或伸展的膜。 作為此種膜,例如可列舉聚對酞酸乙二酯膜(例如、雙軸延伸聚對酞酸乙二酯膜)、三乙酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚醯亞胺膜及聚碳酸酯膜。 該等中,作為臨時支撐體,雙軸延伸聚對酞酸乙二酯膜為特佳。
臨時支撐體的厚度並無特別限制,例如為5μm~200μm。 例如從處理容易性及通用型的觀點考慮,臨時支撐體的厚度係10μm~150μm為特佳。
<保護膜> 本發明的轉印膜可以在含金屬氧化物粒子層的與臨時支撐體側相反的一側的表面還具有保護膜(所謂保護剝離層)。 直至實際使用轉印膜為止,保護膜保護含金屬氧化物粒子層的表面並且在使用時剝離。 作為保護膜,可列舉聚對酞酸乙二酯膜、聚丙烯膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等。 作為保護膜,例如可使用日本特開2006-259138號公報的[0083]~[0087]段及[0093]段中記載之膜。
保護膜的厚度並無特別限制,例如,從處理容易性的觀點考慮,12μm~40μm為較佳。
<熱塑性樹脂層> 本發明的轉印膜可在臨時支撐體與透明樹脂層之間還具有熱塑性樹脂層。 若轉印膜還具有熱塑性樹脂層,則將轉印膜轉印至被轉印體而形成積層體時,不易產生由積層所引起之氣泡。在將該積層體用於圖像顯示裝置之情況下,不易產生圖像不均等,可獲得優異的顯示特性。 熱塑性樹脂層在轉印時作為吸收被轉印體表面的凹凸之緩衝材料發揮功能。 熱塑性樹脂層具有可依據被轉印體表面的凹凸而變形之性質為更佳。 被轉印體表面的凹凸包含已形成之、圖像、電極、配線等。
熱塑性樹脂層顯示出鹼可溶性為較佳。 熱塑性樹脂層包含日本特開平5-72724號公報中記載之有機高分子物質為較佳,包含利用維卡(Vicat)法(具體而言,利用美國材料試驗法ASTMD1235的聚合物軟化點測量法)的軟化點約80℃以下的有機高分子物質為更佳。
熱塑性樹脂層的厚度例如係3μm以上且30μm以下為較佳,4μm以上且25μm以下為更佳,5μm以上且20μm以下為進一步較佳。 若熱塑性樹脂層的厚度為3μm以上,則對被轉印體表面的凹凸的追隨性進一步提高,因此能夠進一步有效地吸收被轉印體表面的凹凸。 若熱塑性樹脂層的厚度為30μm以下,則製造適性進一步提高,因此進一步減輕例如在臨時支撐體上塗佈形成熱塑性樹脂層時的乾燥(所謂用於去除溶劑的乾燥)的負荷,又,進一步縮短轉印後的熱塑性樹脂層的顯影時間。 上述熱塑性樹脂層的厚度作為藉由基於掃描型電子顯微鏡(SEM)之剖面觀察進行測量而得之任意5點的平均值而計算。
熱塑性樹脂層能夠藉由將包含溶劑及熱塑性的有機高分子成分之熱塑性樹脂層形成用組成物塗佈於臨時支撐體上並依據需要使其乾燥而形成。 塗佈方法及乾燥方法的具體例分別與後述的形成透明樹脂層之製程中的塗佈方法及乾燥方法的具體例相同,因此在此省略說明。 溶劑的具體例與後述的透明樹脂層形成用組成物中的溶劑的具體例相同,因此在此省略說明。
熱塑性樹脂層的在100℃下測量之黏度係1,000Pa・s~10,000Pa・s為較佳。又,在100℃下測量之熱塑性樹脂層的黏度低於在100℃下測量之透明樹脂層的黏度為較佳。
<中間層> 本發明的轉印膜可在臨時支撐體與透明樹脂層之間還具有中間層。 本發明的轉印膜具有熱塑性樹脂層時,中間層配置於熱塑性樹脂層與透明樹脂層之間為較佳。 作為中間層中所含有之成分,例如可列舉選自由聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮及纖維素組成之組群中之至少一種聚合物。 又,作為中間層,亦能夠使用日本特開平5-072724號公報中作為“分離層”而記載之層。
在製造在臨時支撐體上依序具有熱塑性樹脂層、中間層及透明樹脂層之態樣的轉印膜之情況下,中間層能夠藉由例如將包含不溶解熱塑性樹脂層之溶劑及作為中間層的成分的上述聚合物之中間層形成用組成物塗佈於熱塑性樹脂層上,並依據需要進行乾燥而形成。 詳細而言,首先,在臨時支撐體上塗佈熱塑性樹脂層形成用組成物,依據需要進行乾燥而形成熱塑性樹脂層。接著,在所形成之熱塑性樹脂層上塗佈中間層形成用組成物,並依據需要進行乾燥而形成中間層。接著,在所形成之中間層上塗佈透明樹脂層形成用組成物,並依據需要進行乾燥而形成透明樹脂層。另外,透明樹脂層形成用組成物中所含有之溶劑係不溶解中間層之溶劑為較佳。 塗佈方法及乾燥方法的具體例分別與後述的形成透明樹脂層之製程中的塗佈方法及乾燥方法的具體例相同,因此在此省略說明。
<轉印膜之製造方法> 作為本發明的轉印膜的製造方法並無特別限制。 作為本發明的轉印膜的製造方法,例如以下說明之本實施形態之轉印膜的製造方法為較佳。 本實施形態之轉印膜的製造方法包括在臨時支撐體上形成透明樹脂層之製程及在所形成之透明樹脂層上形成含金屬氧化物粒子層之製程。
[形成透明樹脂層之製程] 作為形成透明樹脂層之方法並無特別限制。 透明樹脂層能夠藉由例如在臨時支撐體上塗佈含有上述透明樹脂層中所含有之成分之透明樹脂層形成用組成物之後進行乾燥而形成。 透明樹脂層亦能夠藉由例如將透明樹脂層形成用轉印膜的透明樹脂層轉印至臨時支撐體上而形成。
作為塗佈方法並無特別限制,能夠使用公知的方法。 作為塗佈方法,例如可列舉印刷法、噴塗法、輥塗法、棒塗法、簾塗法、旋塗法、模塗法(亦即狹縫塗佈法)等。該等中,作為塗佈的方法,模塗法為較佳。
作為乾燥方法,能夠單獨或組合複數個來應用自然乾燥、加熱乾燥、減壓乾燥等公知的方法。 在本發明中,“乾燥”係指去除組成物中所含有之溶劑的至少一部分。
依據需要可以對乾燥後的膜實施曝光。 作為曝光的光源,可列舉各種雷射、發光二極體(LED)、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。 曝光量例如為5mJ/cm2 ~30mJ/cm2 為較佳,10mJ/cm2 ~25mJ/cm2 為更佳,15mJ/cm2 ~25mJ/cm2 為進一步較佳。 例如在氮氣等惰性氣體環境下、亦即減少氧氣的影響之環境下進行曝光為較佳。
-溶劑- 從藉由塗佈形成透明樹脂層之觀點考慮,透明樹脂層形成用組成物可含有至少一種溶劑。
作為溶劑,能夠無特別限制地使用通常所使用之溶劑。 作為溶劑,有機溶劑為較佳。 作為有機溶劑,可列舉甲基乙基酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯(別名:1-甲氧基-2-丙基乙酸酯)、二乙二醇乙基甲基醚、環己酮、甲基異丁基酮、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺、正丙醇、2-丙醇等。 作為溶劑,甲基乙基酮與丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑或二乙二醇乙基甲基醚與丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑為較佳。
又,作為溶劑,亦能夠使用美國專利公開第2005/282073號說明書的[0054]及[0055]段中記載之溶劑(Solvent),該說明書的內容被編入本發明中。 又,作為溶劑,依據需要亦能夠使用沸點為180℃~250℃之有機溶劑(所謂高沸點溶劑)。
透明樹脂層形成用組成物含有溶劑時,透明樹脂層形成用組成物的固體成分含量相對於透明樹脂層形成用組成物的總量,係5質量%~80質量%為較佳,5質量%~40質量%為更佳,5質量%~30質量%為進一步較佳。
透明樹脂層形成用組成物含有溶劑時,例如從塗佈性的觀點考慮,透明樹脂層形成用組成物的黏度係1mPa・s~50mPa・s為較佳,2mPa・s~40mPa・s為更佳,3mPa・s~30mPa・s為進一步較佳。 透明樹脂層形成用組成物的黏度係將透明樹脂層形成用組成物的溫度調整為25℃,並使用黏度計測量之值。作為黏度計,例如能夠使用VISCOMETER TV-22[Toki Sangyo Co.,Ltd]。但是,黏度計並不限定於此。
透明樹脂層形成用組成物含有溶劑時,例如從塗佈性的觀點考慮,透明樹脂層形成用組成物的表面張力係5mN/m~100mN/m為較佳,10mN/m~80mN/m為更佳,15mN/m~40mN/m為進一步較佳。 透明樹脂層形成用組成物的表面張力係將透明樹脂層形成用組成物的溫度調整為25℃,並使用表面張力計測量之值。作為表面張力計,例如能夠使用Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z[Kyowa Interface Science Co., Ltd]。但是,表面張力計並不限定於此。
[形成含金屬氧化物粒子層之製程] 作為形成含金屬氧化物粒子層之方法並無特別限制。 含金屬氧化物粒子層例如能夠藉由在透明樹脂層上塗佈含有上述的含金屬氧化物粒子層中所含有之成分之含金屬氧化物粒子層形成用組成物之後進行乾燥而形成。 塗佈方法及乾燥方法的具體例分別與上述的形成透明樹脂層之製程中的塗佈方法及乾燥方法的具體例相同,因此在此省略說明。
又,含金屬氧化物粒子層例如能夠藉由將含金屬氧化物粒子層形成用轉印膜的含金屬氧化物粒子層轉印至透明樹脂層上而形成。
[其他製程] 本發明的轉印膜的製造方法可包括除了形成透明樹脂層之製程及形成含金屬氧化物粒子層之製程以外的製程(所謂其他製程)。 作為其他製程,可列舉設置保護膜之製程、設置中間層之製程等。對於該等製程的詳細內容,能夠參閱日本特開2014-108541號公報的記載。
[積層體] 本發明的積層體依序具有透明電極圖案、鄰接於上述透明電極圖案配置且包含金屬氧化物粒子及有機固體成分之含金屬氧化物粒子層及鄰接於上述含金屬氧化物粒子層配置之透明樹脂層,上述含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構,將上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量與上述島部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量進行比較時,上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量多。
<積層體的結構> (透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層) 透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層的較佳態樣與本發明的轉印膜中的透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層的較佳態樣相同,因此在此省略說明。
例如,從進一步改善透明電極圖案的可見性之觀點考慮,本發明的積層體在透明電極圖案的與形成有含金屬氧化物粒子層之側相反的一側還具有折射率為1.60~1.78且膜厚為30nm~300nm的透明膜為較佳。 在本發明中,只要事先無特別說明,當記載為“透明膜”時,係指上述的“折射率為1.60~1.78且膜厚為30nm~300nm的透明膜”。 透明膜的膜厚更佳為55nm~110nm。 本發明的積層體在折射率為1.60~1.78且膜厚為30nm~300nm的透明膜的與形成有透明電極圖案之側相反的一側還具有透明基材為較佳。
圖3中示出本發明的積層體的較佳態樣的一例。 圖3所示之積層體具有透明基材1及折射率為1.60~1.78且膜厚為30nm~300nm的透明膜11,進而,在面內具有依序積層有透明電極圖案4、含金屬氧化物粒子層12及透明樹脂層18而成之區域。 面內係指相對於與積層體的透明基材平行的面大致平行的方向。在面內具有依序積層有透明電極圖案4、含金屬氧化物粒子層12及透明樹脂層18之區域係指,在依序積層有透明電極圖案4、含金屬氧化物粒子層12及透明樹脂層18之區域的、與積層體的透明基材1平行的面上的正投影存在於與積層體的透明基材1平行的面內。
當將本發明的積層體用於後述的靜電電容型輸入裝置時,有時在行方向與列方向的大致正交之2個方向上分別設置透明電極圖案作為第一透明電極圖案及第二透明電極圖案(例如,參閱圖6)。 例如,在圖6的構成中,本發明之積層體中的透明電極圖案可以為第二透明電極圖案4,亦可為第一透明電極圖案3的墊部分3a。換言之,在以下的本發明之積層體的說明中,有時由“4”來代表表示透明電極圖案的符號,但本發明之積層體中的透明電極圖案並不限定於用於本發明之靜電電容型輸入裝置中的第二透明電極圖案4,例如亦可用作第一透明電極圖案3的墊部分3a。
本發明之積層體包含未形成透明電極圖案之非圖案區域為較佳。本發明中,所謂“非圖案區域”係指未形成透明電極圖案4之區域。 圖4中示出本發明之積層體包含非圖案區域22之態樣。 本發明之積層體在面內包含在未形成透明電極圖案之非圖案區域22的至少一部分中依次積層有透明基材、透明膜及含金屬氧化物粒子層之區域為較佳。 本發明之積層體在依次積層有透明基材、透明膜及含金屬氧化物粒子層之區域中,透明膜及含金屬氧化物粒子層相互鄰接為較佳。 但是,在非圖案區域22的其他區域中,只要不違反本發明的主旨,則亦可以在任意的位置上配置其他構件,例如當將本發明之積層體用於後述的靜電電容型輸入裝置時,能夠積層圖3中的遮罩層2、絕緣層5、導電性要素6等。
關於本發明之積層體,透明基材及透明膜相互鄰接為較佳。 圖3中示出在透明基材1上鄰接並積層有透明膜11之態樣。
透明膜的膜厚係30nm~300nm為較佳,55nm~110nm為更佳,60nm~110nm為進一步較佳,70nm~90nm為特佳。 透明膜可以具有單層結構,亦可以具有2層以上的積層結構。 當透明膜具有2層以上的積層結構時,透明膜的厚度係指所有層的合計厚度。
關於本發明的積層體,透明膜與透明電極圖案彼此鄰接為較佳。 圖3中示出在透明膜11的一部分區域上鄰接並積層有透明電極圖案4之態樣。 透明電極圖案4的端部的形狀並無特別限制,例如,如圖5所示,可具有錐形形狀,又,例如,可以具有透明基材側的面比與透明基材相反的一側的面寬的錐形形狀。 透明電極圖案的端部為錐形形狀時的透明電極圖案的端部的角度(以下,亦稱為“錐角”。)係30°以下為較佳,0.1°~15°為更佳,0.5°~5°為進一步較佳。 本發明中的錐角藉由拍攝透明電極圖案的端部的顯微鏡照片,使拍攝到之顯微鏡照片的錐形部分近似成三角形,並直接測定錐角來求出。 圖5表示透明電極圖案的端部為錐形形狀時的一例。 圖5中的近似錐形部分的三角形的底面為800nm,高度(亦即,與底面大致平行的上底部分中的膜厚)為40nm,此時的錐角α為約3°。近似錐形部分的三角形的底面係10nm~3000nm為較佳,100nm~1500nm為更佳,300nm~1000nm為進一步較佳。另外,近似錐形部分的三角形的高度的較佳的範圍與透明電極圖案的膜厚的較佳的範圍相同。
本發明之積層體在面內包括透明電極圖案及含金屬氧化物粒子層相互鄰接之區域為較佳。 圖4中示出在依序積層有透明電極圖案、含金屬氧化物粒子層及透明樹脂層而成之區域21,透明電極圖案、含金屬氧化物粒子層及透明樹脂層彼此鄰接之態樣。
關於本發明之積層體,透明電極圖案及未形成透明電極圖案之非圖案區域22兩者連續並直接或經由其他層被透明膜及含金屬氧化物粒子層包覆。 在此,所謂“連續”,係指透明膜及含金屬氧化物粒子層為連續膜而非圖案膜。亦即,從使透明電極圖案難以被識別的觀點考慮,透明膜及含金屬氧化物粒子層不具有開口部為較佳。 又,關於本發明的積層體,與透明電極圖案及非圖案區域22這兩者經由其他層而被透明膜及含金屬氧化物粒子層包覆相比,直接被包覆為較佳。 作為經由其他層被包覆之情況的上述“其他層”,可列舉後述之本發明的靜電電容型輸入裝置中所包含之絕緣層5。又,如後述之本發明的靜電電容型輸入裝置,在包括2層以上的透明電極圖案之情況下,作為上述“其他層”,可列舉第2層的透明電極圖案等。 圖4中示出含金屬氧化物粒子層12橫跨上述透明膜11上的未積層透明電極圖案4之區域與透明電極圖案4上分別與兩者鄰接而積層之態樣。 當透明電極圖案4的端部為錐形形狀時,沿著錐形形狀(換言之,以與錐角相同的斜度)積層含金屬氧化物粒子層12為較佳。
圖4中,示出在含金屬氧化物粒子層12的與形成有透明電極圖案之表面相反的一側的表面上積層有透明樹脂層18之態樣。
<積層體的材料> (透明基材) 透明基材係玻璃基材、樹脂膜基材等透光性基材為較佳。 又,透明基材的折射率係1.50~1.55為較佳。 作為透明基材,能夠使用環烯烴聚合物(COP)薄膜基材、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材、強化玻璃基材等。 又,作為透明基材,能夠較佳地使用日本特開2010-086684號公報、日本特開2010-152809號公報及日本特開2010-257492號公報中所記載之基材,將該等文獻的內容編入本發明中。
(透明電極圖案) 透明電極圖案的折射率係1.75~2.10為較佳。 透明電極圖案的材料並無特別限制,能夠使用公知的材料。 例如,能夠使用ITO(Indium Tin Oxide:氧化銦錫)、IZO(Indium Zinc Oxide:氧化銦鋅)、SiO2 等透光性的導電性金屬氧化膜、Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等金屬等來製作。 透明電極圖案的材料係折射率為1.75~2.10的ITO膜為特佳。ITO膜的厚度能夠設為10nm~200nm。又,若透明電極圖案的材料為ITO膜,則由於藉由煅燒來將非晶的ITO膜作為多晶的ITO膜,因此亦能夠減小電阻。又,後述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及導電性要素6亦能夠使用導電性纖維來製造。此外,當藉由ITO等來形成第一導電性圖案等時,能夠參閱日本專利第4506785號公報的[0014]~[0016]段等。
(透明膜) 透明膜的折射率係1.60~1.78為較佳。 當透明膜具有2層以上的積層結構時,透明膜的折射率係指所有層的折射率。 透明膜可以為透明樹脂膜,亦可以為無機膜,較佳為透明樹脂膜。 透明膜的材料並無特別限制,透明膜的折射率為1.60~1.78之材料為較佳。作為透明膜的材料,能夠較佳地使用日本特開2017-64988號公報中記載之第二透明樹脂層的材料,該文獻的內容被編入本發明中。
在本發明之積層體中,在透明樹脂層的與含金屬氧化物粒子層側相反的一側可以不具有任何物質,亦可以具有上述臨時支撐體,亦可以具有偏振片等光學構件,亦可以具有例如液晶顯示裝置、有機EL(Electro Luminescence)顯示裝置等顯示裝置中的顯示面板,亦可以具有保護玻璃等保護構件。 例如,在剝離臨時支撐體之後,將圖3或圖4中所記載之積層體中的透明樹脂層18的與含金屬氧化物粒子層12側相反的一側的面依據需要貼附於上述光學構件或顯示面板,藉此可獲得具備光學構件或顯示面板之積層體。
[積層體之製造方法] 本發明的積層體之製造方法包括在透明電極圖案上依序積層本發明的轉印膜中的含金屬氧化物粒子層及透明樹脂層之製程。 藉由本發明的積層體的製造方法,能夠一併轉印作為積層體之含金屬氧化物粒子層及透明樹脂層。又,在本發明的積層體的製造方法中,使用層壓適性優異的本發明的轉印膜,因此即使對被轉印體不進行加熱而層壓之情況下,亦能夠生產性良好地製造積層體。 在本發明的積層體的製造方法中,含金屬氧化物粒子層直接或經由其他層形成於透明電極圖案上、非圖案區域中的透明膜上。
<透明基材的表面處理> 為了提高之後的轉印製程中的由層壓引起之各層的密合性,能夠預先在透明基材(所謂前面板)的非接觸面實施表面處理。 作為表面處理,可列舉使用矽烷化合物進行之表面處理(所謂矽烷耦合處理)、電暈處理等。
<透明電極圖案的製膜> 透明電極圖案例如能夠利用後述之本發明的靜電電容型輸入裝置的說明中的、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及不同的導電性要素6的形成方法,在透明基材上或折射率為1.60~1.78且膜厚為30nm~300nm的透明膜上成膜。 作為製作透明電極圖案之方法,使用感光性膜之方法為較佳。
<透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層的製膜> 作為透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層的製膜方法,可列舉包括如下製程之方法:從本發明的轉印薄膜中依據需要去除保護膜之製程(所謂保護膜去除製程);將去除保護膜而得之本發明的轉印薄膜的透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層轉印至透明電極圖案上之製程(所謂轉印製程);依據需要對轉印至透明電極圖案上之透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層進行曝光之製程(所謂曝光製程);及依據需要對經曝光之透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層進行顯影之製程(所謂顯影製程)。
(轉印製程) 轉印製程係將去除保護膜而得之本發明的轉印薄膜的透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層轉印至透明電極圖案上之製程。 轉印製程包括將本發明的轉印薄膜的透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層層壓於透明電極圖案之後,將臨時支撐體去除之製程為較佳。 透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層與被轉印體的貼合(所謂層壓)藉由以由含金屬氧化物粒子層覆蓋透明電極圖案之方式,將透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層重疊於透明電極圖案的表面上之後進行加壓來進行。 本發明的轉印膜由於在即使對被轉印體不進行加熱而進行層壓之情況下層壓適性亦優異,因此在本發明的積層體的製造方法中,加壓後不需要加熱,生產性良好。 貼合能夠使用層壓機。 作為層壓機並無特別限制,例如,除了通常的層壓機以外,還能夠使用真空層壓機、自動切割層壓機等公知的層壓機。
(曝光製程) 曝光製程係對轉印到透明電極圖案上之透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層進行曝光之製程。 曝光的光源只要為能夠照射能夠硬化透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層之波長區域的光(365nm、405nm等)之光源,則並無特別限制。 作為曝光的光源的具體例,可列舉超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。 曝光量係5mJ/cm2 ~200mJ/cm2 為較佳,10mJ/cm2 ~100mJ/cm2 為更佳。
(其他製程) 本發明的積層體的製造方法可以包含除上述製程以外的製程(所謂其他製程)。 作為其他製程,可列舉後曝光製程、後烘烤製程等。對於該等製程的詳細內容,能夠參閱日本特開2006-23696號公報的[0035]~[0051]段的記載。
<透明膜的製膜> 本發明的積層體在透明電極圖案的與形成有含金屬氧化物粒子層之側相反的一側進一步具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜時,透明膜在透明電極圖案上直接或經由第三透明膜等其他層而製膜。
作為透明膜的製膜方法,基於轉印或濺射之製膜方法為較佳。 透明膜為透明樹脂膜時,透明膜藉由將形成於臨時支撐體上之透明樹脂膜轉印到透明基材上而製膜為較佳,轉印後進行硬化而製膜為更佳。 作為轉印及硬化的方法,可列舉使用日本特開2014-158541號公報的[0105]~[0138]段中記載之具有光硬化性樹脂層之感光性膜,進行與本發明的積層體的製造方法相同的轉印製程、曝光製程、顯影製程及其他製程之方法。在該情況下,藉由使上述金屬氧化物粒子分散在感光性薄膜中的光硬化性樹脂層而將透明膜的折射率調整成1.60~1.78為較佳。
另一方面,透明膜為無機膜時,透明膜藉由濺射而形成為較佳。 作為濺射的方法,能夠較佳地使用日本日本特開2010-086684號公報、日本日本特開2010-152809號公報及日本日本特開2010-257492號公報中所記載之方法,將該等文獻的內容編入本發明中。
[靜電電容型輸入裝置] 本發明的靜電電容型輸入裝置包含本發明的積層體。 本發明的靜電電容型輸入裝置依序具有透明電極圖案、鄰接於上述透明電極圖案配置且包含金屬氧化物粒子及有機固體成分之含金屬氧化物粒子層及鄰接於上述含金屬氧化物粒子層配置之透明樹脂層,上述含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構,並具有將上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量與上述島部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量進行比較時,上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量多的積層體為較佳。
本發明的靜電電容型輸入裝置具有以下要素1~要素3及本發明的積層體為較佳。 (要素1)複數個墊部分經由連接部分而在第一方向上延伸而形成之複數個第一透明電極圖案 (要素2)與第一透明電極圖案電氣絕緣,且包含在與第一方向交叉之方向上延伸而形成之複數個墊部分之複數個第二電極圖案 (要素3)使上述第一透明電極圖案與第二電極圖案電氣絕緣之絕緣層
本發明的靜電電容型輸入裝置即使在包含該種各種構件之情況下,藉由包含與透明電極圖案相鄰地配置之含金屬氧化物粒子層、及鄰接於上述含金屬氧化物粒子層配置之透明樹脂層,亦能夠降低透明電極圖案的可見性。
<靜電電容型輸入裝置的結構> 圖3係表示本發明的靜電電容型輸入裝置的結構的一例之剖面圖。圖3中表示靜電電容型輸入裝置10由透明基材(所謂前面板)1、遮罩層2、折射率為1.60~1.78且膜厚為30nm以上且300nm以下的透明膜11、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、導電性要素6、含金屬氧化物粒子層12及透明樹脂層18構成之態樣。 導電性要素6能夠由Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等金屬來製作。從導電性的觀點考慮,銅為最佳。 又,表示後述的圖6中的X1-X2剖面之圖4亦同樣為表示本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳的結構的剖面圖。圖4中表示靜電電容型輸入裝置10由透明基板(所謂前面板)1、折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜11、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、含金屬氧化物粒子層12及透明樹脂層18之態樣。
作為透明基材(所謂前面板)1,能夠使用作為本發明的積層體中的透明電極圖案的材料所列舉之材料。在圖3中,將前面板1的設置有各要素之側稱為非接觸面側。在本發明的靜電電容型輸入裝置10中,使手指等接觸前面板1的接觸面(亦即非接觸面的相反面)等來進行輸入。
又,在前面板1的非接觸面上設置有遮罩層2。遮罩層2為形成於前面板的非接觸側之顯示區域周圍的邊框狀的圖案,並且為了使引繞配線等不被看見而形成。
在前面板1的接觸面上形成有:複數個第一透明電極圖案3,複數個墊部分經由連接部分而在第一方向上延伸來形成;複數個第二透明電極圖案4,與第一透明電極圖案3電氣絕緣,並且包含在與第一方向交叉之方向上延伸而形成之複數個墊部分;及絕緣層5,使第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電氣絕緣。對於上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及後述的導電性要素6能夠使用作為本發明的積層體中的透明電極圖案的材料所列舉者。
又,第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一者能夠橫跨前面板1的非接觸面及遮罩層2的與前面板1相反的一側的面這兩個區域來設置。圖3中,示出第二透明電極圖案4橫跨前面板1的非接觸面及遮罩層2的與前面板1相反的一側的面這兩個區域來設置之態樣。如此,在橫跨需要一定的厚度的遮罩層與前面板背面來層壓感光性膜的情況下,藉由使用具有特定的層結構之感光性膜,即使不使用真空層壓機等昂貴的設備,亦能夠以簡單的製程進行在遮罩部分邊界不產生氣泡之層壓。
使用圖6對第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4進行說明。 圖6係表示本發明的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例之說明圖。如圖6所示,第一透明電極圖案3係墊部分3a經由連接部分3b而於第一方向LY上延伸來形成。又,第二透明電極圖案4藉由絕緣層5而與第一透明電極圖案3電氣絕緣,且由在與第一方向LY交叉之方向(亦即,圖6中的第二方向LX)上延伸而形成之複數個墊部分構成。在此,當形成第一透明電極圖案3時,可將上述墊部分3a與連接部分3b製作成一體,亦可僅製作連接部分3b,而將墊部分3a與第二透明電極圖案4製作成一體(所謂圖案化)。當將墊部分3a與第二透明電極圖案4製作成一體(所謂圖案化)時,如圖6所示,以如下方式形成各層:連接部分3b的一部分與墊部分3a的一部分連結,並且第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4藉由絕緣層5而電氣絕緣。 又,圖6中的未形成第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及後述的導電性要素6之區域相當於本發明的積層體中的非圖案區域22。
在圖3中,在遮罩層2的與前面板1相反的一側的面側設置有導電性要素6。導電性要素6為與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一者電性連接、且與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4不同的要素。
又,在圖3中,以將各要素全部覆蓋的方式設置有透明樹脂層18。透明樹脂層18可以以僅覆蓋各要素的一部分的方式構成。絕緣層5與透明樹脂層18可以為相同的材料,亦可以為不同的材料。 作為構成絕緣層5之材料,能夠較佳地使用作為本發明的積層體中的含金屬氧化物粒子層的材料所列舉者。
<靜電電容型輸入裝置之製造方法> 作為本發明的靜電電容型輸入裝置的製造方法並無特別限制。 作為本發明的靜電電容型輸入裝置的製造方法,例如,以下說明之本實施形態之靜電電容型輸入裝置的製造方法為較佳。 本實施形態之靜電電容型輸入裝置的製造方法包括將本發明的轉印膜中的透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層轉印至透明電極圖案上之製程B1、對轉印至透明電極圖案上之透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層進行曝光之製程B2、對經曝光之透明樹脂層及含金屬氧化物粒子層進行顯影之製程B3、及在製程B1與製程B2之間或製程B2與製程B3之間的任意一方的製程中剝離臨時支撐體之製程B4。 轉印方法、曝光方法及顯影方法的具體例與上述積層體的製造方法中的轉印方法、曝光方法及顯影方法相同,因此在此省略說明。
[圖像顯示裝置] 本發明的圖像顯示裝置具備本發明的靜電電容型輸入裝置。 作為本發明的圖像顯示裝置的結構,能夠應用“最新觸控面板技術” [2009年7月6日發行、Techno Times Co.,Ltd.)、三谷雄二監修、“觸控面板的技術與開發”[2004年12月出版、CMC出版]、FPD International 2009 Forum T-11講課教科書、Cypress Semiconductor Corporation應用筆記AN2292等中揭示之結構。 [實施例]
以下,藉由實施例更進一步具體地說明本發明。 以下的實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明的宗旨就能夠適當地進行變更。因此,本發明的範圍不限定於以下所示之具體例。
[透明樹脂層形成用組成物的製備] 以成為下述表1所示之組成之方式混合各成分,從而製備了作為透明樹脂層形成用組成物之材料A-1~材料A-7。
[表1] (單位:質量份)
Figure 108120961-A0304-0001
表1所記載之成分的詳細內容如下所示。 “具有羧基之單體 ARONIX TO-2349”[商品名:ARONIX(註冊商標)TO-2349、TOAGOSEI CO.,LTD.]:5官能乙烯性不飽和化合物與6官能乙烯性不飽和化合物的混合物 “Duranate WT32-B75P”[商品名:Duranate(註冊商標)WT32-B75P、Asahi Kasei Chemicals Corporation]:交聯劑 “Duranate TPA-B80E”[商品名:Duranate(註冊商標)TPA-B80E、Asahi Kasei Chemicals Corporation]:交聯劑 “N-苯基甘胺酸”:增感劑 “苯并咪唑”[商品名、Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.]:防腐蝕劑 “MEGAFACE F551”[商品名:MEGAFACE(註冊商標)F551、DIC CORPORATION]:界面活性劑
表1中,“-”係指不包含相應成分。 表1中記載之“化合物A”及“化合物B”分別為具有下述結構之化合物。另外,併記於化合物A及化合物B中的各構成單元之數值表示各構成單元的含有比(莫耳比)。又,化合物A及化合物B的重量平均分子量均為27,000。 藉由上述方法測量使用材料A-1~材料A-7而形成之透明樹脂層的折射率之結果,均在1.50~1.53的範圍內。
[化學式3]
Figure 02_image003
[化學式4]
Figure 02_image004
[含金屬氧化物粒子層形成用組成物的製備] 以成為下述表2所示之組成之方式混合各成分,從而製備了作為含金屬氧化物粒子層形成用組成物之材料B-1~材料B-9。
[表2] (單位:質量份)
Figure 108120961-A0304-0002
表2所記載之成分的詳細內容如下所示。 “ARUFON UC3920”[商品名:ARUFON(註冊商標)UC3920、TOAGOSEI CO.,LTD.]:日本特開2018-024226號公報中記載之化合物B、黏合劑聚合物 “具有羧基之單體 ARONIX TO-2349”[商品名:ARONIX(註冊商標)TO-2349、TOAGOSEI CO.,LTD.]:5官能乙烯性不飽和化合物與6官能乙烯性不飽和化合物的混合物、具有羧基之化合物 “苯并三唑系化合物 BT-LX”[商品名:BT-LX、JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD]:1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、防腐蝕劑 “苯并三唑 BT-120”[商品名:BT-120、JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD]:1,2,3-苯并三唑、防腐蝕劑 “MEGAFACE F444”[商品名:MEGAFACE(註冊商標)F444、DIC CORPORATION]:界面活性劑
表2中,標註*1~*3之各溶液的詳細內容如下所示。 “鄰苯二甲酸10質量%溶液”:將鄰苯二甲酸10g溶解於2.5質量%氨水90g中而得者 “化合物C的10質量%溶液”:將具有下述結構之化合物C 10g溶解於2.5質量%氨水90g中而得者 “化合物D的10質量%溶液”:將具有下述結構之化合物D 10g溶解於2.5質量%氨水90g中而得者
[化學式5]
Figure 02_image005
[化學式6]
Figure 02_image006
[轉印膜的製作] <實施例1~實施例16> 在臨時支撐體[商品名:lumirror(註冊商標)16QS62、聚對酞酸乙二酯膜、厚度:16μm、TORAY INDUSTRIES, INC.]的平滑面上,使用狹縫狀噴嘴,以乾燥後的膜厚成為2.0μm之方式調整塗佈量,並如表4所示般塗佈作為透明樹脂層形成用組成物之材料A-1~材料A-5中的任一種,從而形成了透明樹脂層形成用組成物的塗佈膜。 接著,將所形成之塗佈膜中的溶劑在120℃的乾燥區中揮發2分鐘。 接著,對於使溶劑揮發之塗佈膜,在氮氣環境下[氧濃度:220ppm(0.022質量%)以下],使用金屬鹵化物燈進行紫外線照射[曝光量:表4中記載之曝光量(單位:mJ/cm2 )],從而形成了透明樹脂層。 接著,在所形成之透明樹脂層的表面上,使用狹縫狀噴嘴,以乾燥後的膜厚成為約70nm之方式調整塗佈量,並如表4所示般塗佈作為含金屬氧化物粒子層形成用組成物之材料B-1~材料B-7中的任一種,從而形成了含金屬氧化物粒子層形成用組成物的塗佈膜。 接著,將所形成之塗佈膜中的溶劑在120℃的乾燥區中揮發2分鐘,形成了含金屬氧化物粒子層。 接著,將保護膜[商品名:lumirror(註冊商標)16QS62、聚對酞酸乙二酯膜、厚度:16μm、TORAY INDUSTRIES, INC.]壓接於所形成之含金屬氧化物粒子層的表面上,以使該保護膜的平滑面與含金屬氧化物粒子層的表面接觸,從而製作了實施例1~實施例16的各轉印膜。
<比較例1> 在臨時支撐體[商品名:lumirror(註冊商標)16QS62、聚對酞酸乙二酯膜、厚度:16μm、TORAY INDUSTRIES, INC.]的平滑面上,使用狹縫狀噴嘴,以乾燥後的膜厚成為2.0μm之方式調整塗佈量,並塗佈作為透明樹脂層形成用組成物之材料A-6,從而形成了透明樹脂層形成用組成物的塗佈膜。 接著,將所形成之塗佈膜中的溶劑在120℃的乾燥區中揮發2分鐘,形成了透明樹脂層。 接著,在所形成之透明樹脂層的表面上,使用狹縫狀噴嘴,以乾燥後的膜厚成為約80nm之方式調整塗佈量,並塗佈作為含金屬氧化物粒子層形成用組成物之材料B-8,從而形成了含金屬氧化物粒子層形成用組成物的塗佈膜。 接著,將所形成之塗佈膜中的溶劑在120℃的乾燥區中揮發2分鐘,形成了含金屬氧化物粒子層。 接著,將保護膜[商品名:lumirror(註冊商標)16QS62、聚對酞酸乙二酯膜、厚度:16μm、TORAY INDUSTRIES, INC.]壓接於所形成之含金屬氧化物粒子層的表面上,以使該保護膜的平滑面與含金屬氧化物粒子層的表面接觸,從而製作了比較例1的各轉印膜。
<比較例2> 在比較例1中,將作為透明樹脂層形成用組成物之“材料A-6”變更為“材料A-7”,並且將作為含金屬氧化物粒子層形成用組成物之“材料B-8”變更為“材料B-9”,除此以外,進行與比較例1相同的操作,從而製作了比較例2的轉印膜。
[用於製作積層體之透明電極圖案膜的製作] <透明膜的形成> 相對於膜厚38μm及折射率1.53的環烯烴樹脂膜,利用高頻振蕩器,並使用輸出電壓100%及輸出250W且直徑1.2mm的線電極,在電極長度240mm及工作電極間1.5mm的條件下,進行3秒鐘電暈放電處理,從而進行了表面改質。將所獲得之膜作為透明膜基板。 接著,使用狹縫狀噴嘴將下述表3所示之材料、亦即材料-C塗佈於透明膜基板上之後,照射紫外線(累計光量:300mJ/cm2 ),接著,藉由在約110℃下進行乾燥,形成了折射率1.60及膜厚80nm的透明膜。
[表3]
Figure 108120961-A0304-0003
表3中,“%”係指“質量%”。 表3中,“不揮發成分”與“固體成分”含義相同。
[化學式7]
Figure 02_image007
<透明電極圖案的形成> 將在上述中獲得之透明膜基板上積層有透明膜之膜導入至真空腔室內,使用SnO2 含有率為10質量%的ITO靶[銦:錫=95:5(莫耳比)],藉由直流(DC)磁控濺射(條件:透明膜基板的溫度150℃、氬氣壓力0.13Pa及氧氣壓力0.01Pa)形成厚度40nm、折射率1.82的ITO薄膜,從而獲得了在透明膜基板上形成有透明膜及透明電極層之膜。ITO薄膜的表面電阻為80Ω/□(Ω每見方)。
(蝕刻用感光性膜E1的製備) 使用狹縫狀噴嘴將包含下述處方H1之熱塑性樹脂層用組成物塗佈於臨時支撐體(聚對酞酸乙二酯膜、厚度:75μm)上之後,使其乾燥。接著,塗佈包含下述處方P1之中間層形成用組成物之後,使其乾燥。接著,進一步塗佈包含下述處方E1之蝕刻用光硬化性樹脂層形成用組成物之後,使其乾燥。如此,獲得在臨時支撐體上包含由乾燥後的膜厚為15.1μm的熱塑性樹脂層、乾燥後的膜厚為1.6μm的中間層及乾燥後的膜厚為2.0μm的蝕刻用光硬化性樹脂層組成之積層體之後,最後將保護膜(聚丙烯膜、厚度:12μm)壓接於蝕刻用光硬化性樹脂層的暴露面。 藉由以上,製作了臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(所謂氧阻斷膜)及蝕刻用光硬化性樹脂層成為一體之轉印材料、亦即蝕刻用感光性膜E1。
-熱塑性樹脂層形成用組成物:處方H1- ・甲醇 11.1質量份 ・丙二醇單甲醚乙酸酯 6.36質量份 ・甲基乙基酮 52.4質量份 ・甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物[共聚組成比(莫耳比)=55/11.7/4.5/28.8、重量平均分子量:10萬、玻璃轉移溫度(Tg)≈70℃] 5.83質量份 ・苯乙烯/丙烯酸共聚物[共聚組成比(莫耳比)=63/37、重量平均分子量:1萬、玻璃轉移溫度(Tg)≈100℃] 13.6質量份 ・單體1[商品名:BPE-500、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.] 9.1質量份 ・氟系聚合物 0.54質量份 上述氟系聚合物係C6 F13 CH2 CH2 OCOCH=CH2 40質量份、H(OCH(CH3 )CH27 OCOCH=CH2 55質量份及H(OCHCH27 OCOCH=CH2 5質量份的共聚物(重量平均分子量:3萬)的甲基乙基酮30質量%溶液[商品名:MEGAFACE(註冊商標)F780F、DIC CORPORATION]。
-中間層形成用組成物:處方P1- ・聚乙烯醇[商品名:PVA205、皂化度:88%、聚合度:550、KURARAY CO., LTD.] 32.2質量份 ・聚乙烯吡咯啶酮[商品名:K-30、ISP Japan Ltd.] 14.9質量份 ・蒸餾水 524質量份 ・甲醇 429質量份
-蝕刻用光硬化性樹脂層形成用組成物:處方E1- ・甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物[共聚物組成(質量%):31/40/29、重量平均分子量:6萬、酸值:163mgKOH/g] 16質量份 ・單體1[商品名:BPE-500、Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.] 5.6質量份 ・六亞甲基二異氰酸酯的四環氧乙烷單甲基丙烯酸酯0.5莫耳加成物 7質量份 ・作為分子中具有1個聚合性基之化合物的環己烷二甲醇單丙烯酸酯 2.8質量份 ・2-氯-N-丁基吖啶酮 0.42質量份 ・2,2-雙(鄰氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基聯咪唑 2.17質量份 ・孔雀石綠草酸鹽 0.02質量份 ・無色結晶紫 0.26質量份 ・啡噻嗪 0.013質量份 ・界面活性劑[商品名:MEGAFACE(註冊商標)F-780F、DIC CORPORATION] 0.03質量份 ・甲基乙基酮 40質量份 ・1-甲氧基-2-丙醇 20質量份 另外,蝕刻用光硬化性樹脂層形成用組成物E1的溶劑去除後的100℃的黏度為2,500Pa・sec。
(透明電極圖案的形成) 對在透明膜基板上形成透明膜及透明電極層之膜進行清洗,並對去除了保護膜之蝕刻用感光性膜E1進行了層壓。層壓在透明膜基板的溫度130℃、橡膠輥的溫度120℃、線壓100N/cm及輸送速度2.2m/分的條件下進行。 將臨時支撐體剝離之後,將曝光遮罩(所謂具有透明電極圖案之石英曝光遮罩)面與上述蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為200μm,以曝光量50mJ/cm2 (i射線)進行了圖案曝光。 接著,將三乙醇胺系顯影液[使用純水將(商品名:T-PD2、含有30質量%的三乙醇胺、FUJIFILM Corporation)稀釋為10倍而得之溶液]在25℃下進行100秒鐘處理,使用含有界面活性劑之清洗液[使用純水將(商品名:T-SD3、FUJIFILM Corporation)稀釋為10倍而得之溶液]在33℃下進行20秒鐘處理,利用旋轉刷及超高壓清洗噴嘴進行殘渣去除,進而在130℃下進行30分鐘的後烘烤處理,從而獲得了在透明膜基板上形成透明膜、透明電極層、蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之膜。
將在透明膜基板上形成透明膜、透明電極層及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之膜浸漬於加入有ITO用蝕刻液(鹽酸、氯化鉀水溶液、液溫:30℃)之蝕刻槽中,進行100秒鐘處理,將未由蝕刻用光硬化性樹脂層覆蓋之暴露之區域的透明電極層溶解去除,從而獲得了帶有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之帶透明電極圖案之膜。 接著,將帶有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之帶透明電極圖案之膜浸漬於加入有抗蝕劑剝離液[N-甲基-2-吡咯啶酮、單乙醇胺、界面活性劑(商品名:Surfynol(註冊商標)465、Air Products Japan K.K、液溫:45℃]之抗蝕劑剝離槽中,進行200秒鐘處理,並去除蝕刻用光硬化性樹脂層,從而獲得了在透明膜基板上形成透明膜及透明電極圖案之膜。
<積層體的製作> 使用剝離了保護膜之實施例1~實施例16以及比較例1及比較例2的各轉印膜,以由含金屬氧化物粒子層覆蓋在透明膜基板上形成透明膜及透明電極圖案之膜的透明膜及透明電極圖案之方式,依序層壓了含金屬氧化物粒子層、透明樹脂層及臨時支撐體。層壓在透明膜基板的溫度25℃、橡膠輥的溫度25℃、線壓3N/cm及輸送速度6m/分鐘的條件下進行。 接著,獲得了將臨時支撐體剝離,並從透明膜基板起在透明膜基板上依序積層透明膜、透明電極圖案、含金屬氧化物粒子層及透明樹脂層之、實施例1~實施例16以及比較例1及比較例2的各積層體。
[測量及評價] <轉印膜> 1.含金屬氧化物粒子層的島部及海部的表面粗糙度Ra的測量 使用原子力顯微鏡(AFM)測量了含金屬氧化物粒子層的島部及海部的表面粗糙度Ra(單位:nm)。具體而言,以如下方式進行了測量。 將實施例的各轉印膜切斷成5mm×5mm的大小。使用雙面膠帶將切斷後的轉印膜黏附於AFM用金屬試樣板。接著,將轉印膜的保護膜剝離,在暴露之含金屬氧化物粒子層的4個角塗佈碳糊並進行除電之後,使用Hitachi High-Tech Science Corporation的SPA500(商品名、使用軟體:NanoNavi),藉由DFM(Dynamic Force Microscope:動態力顯微鏡)模式[懸臂:SI-DF20(背面Al塗層)]進行了測量。將結果示於表4。
2.含金屬氧化物粒子層中的島部的面積相對於海部的面積的比率 使用掃描型電子顯微鏡(SEM、倍率:10,000倍),相對於攝影面自法線方向拍攝含金屬氧化物粒子層的島部及海部的圖像,並以16-bit TIFF形式保存了拍攝到的圖像。接著,使用ImageJ.[圖像處理軟體、開發商:美國國立衛生研究院(NIH)]讀取了所保存之黑白圖像。另外,對於反差調整,將Saturated Pixels(飽和像素)設定為0.5%。又,對於Normalize(正規化)及Equalize Histgram(直方圖的均衡化)設為未選擇,以使像素值不改變。使用藉由判別分析法(所謂大津的二值化)確定之閾值對所讀取之圖像進行二值化之後,選擇Analyze菜單的Analyze Particles(粒子分析),並求出了島部的面積(單位:像素)。又,單獨求出所讀取之圖像整體的面積(單位:像素),並藉由下述式求出含金屬氧化物粒子層中的島部的面積相對於海部的面積的比率(島部的面積/海部的面積)。將結果示於表4。另外,在表4中,將“島部的面積/海部的面積”標記為“島部/海部面積比”。 島部的面積/海部的面積=島部的面積的總和/[圖像整體的面積-島部的面積的總和]
3.含金屬氧化物粒子層的酸值 在茄型燒瓶中加入材料B-1~B-9,使用旋轉蒸發器,在減壓下蒸餾去除溶劑直至成為恆量。接著,使用刮刀,取出乾固的含金屬氧化物粒子層形成用組成物的固體成分(亦即,含金屬氧化物粒子層)的粉末,使其溶解並分散於甲醇中,製成了測量試樣液。接著,使用測量試樣液,藉由基於JIS K 0070:1992之方法進行中和滴定並計算了含金屬氧化物粒子層的酸值。將結果示於表4。
4.層壓適性 使用剝離了保護膜之實施例及比較例的各轉印膜,以由含金屬氧化物粒子層覆蓋在透明膜基板上形成透明膜及透明電極圖案之膜的透明膜及透明電極圖案之方式,依序轉印了含金屬氧化物粒子層、透明樹脂層及臨時支撐體。轉印在透明膜基板的溫度25℃、橡膠輥的溫度25℃、線壓3N/cm及輸送速度6m/分鐘的條件下進行。 從臨時支撐體側藉由光學顯微鏡(倍率:50倍)進行觀察,依據下述評價基準評價了層壓適性。將結果示於表4。 另外,下述評價基準中的“層壓泡”係指藉由層壓捲入之氣泡。 若評價結果為“A”、“B”或“C”,則判斷為在實用上可接受之範圍內。
(評價基準) A:完全沒有確認到層壓泡。 B:稍微確認到層壓泡,但從層壓開始經過24小時之後完全消失。 C:從層壓開始經過24小時之後稍微確認到層壓泡,實用上沒有問題。 D:從層壓開始經過24小時之後亦清楚地確認到層壓泡,實用上沒有問題。 E:確認到含金屬氧化物粒子層從透明膜基板浮起之狀態。
5.臨時支撐體剝離性 使用剝離了保護膜之實施例的各轉印膜,以由含金屬氧化物粒子層覆蓋在透明膜基板上形成透明膜及透明電極圖案之膜的透明膜及透明電極圖案之方式,依序轉印了含金屬氧化物粒子層、透明樹脂層及臨時支撐體。轉印在透明膜基板的溫度25℃、橡膠輥的溫度25℃、線壓3N/cm及輸送速度6m/分鐘的條件下進行。 使用透明膠帶[型號:#600、3M Japan Limited],將臨時支撐體在臨時支撐體與透明樹脂層之間以180度的角度剝離之後,藉由光學顯微鏡(倍率:50倍)觀察透明樹脂層的表面,並依據下述評價基準評價了臨時支撐體剝離性。將結果示於表4。 若評價結果為“A”、“B”或“C”,則判斷為在實用上可接受之範圍內。
(評價基準) A:完全沒有確認到剝離不均。 B:僅在邊緣部確認到些許剝離不均。 C:除了邊緣部以外亦確認到些許剝離不均,但從剝離開始經過24小時之後完全消失,實用上沒有問題。 D:從剝離開始經過24小時之後亦清楚地確認到剝離不均,實用上有問題。 E:在剝離臨時支撐體時,透明樹脂層的表面的大部分被剝離。
6.基板密接性 以JIS K 5400-8.5為參閱,對上述製作之實施例的各積層體實施了100格的劃格試驗。 在積層體的與透明膜基板側相反的一側的表面上,使用切刀切出棋盤格的切口而形成了100個1mm見方的正方形的格子之後,強力壓接透明膠帶[型號:#600、3M Japan Limited]。接著,沿180度方向剝離了壓接之透明膠帶。測量藉由透明膠帶的剝離而剝離之格子數,依據下述評價基準評價了基板密接性。將結果示於表4。 另外,在下述評價基準中,剝離格子的比例(單位:%)為藉由下述式求出之值。下述式中的總格子數為100。 剝離格子的比例(%)=(剝離之格子數/總格子數)×100 若評價結果為“A”、“B”或“C”,則判斷為在實用上可接受之範圍內。
(評價基準) A:剝離格子的比例為0%。 B:剝離格子的比例大於0%且5%以下。 C:剝離格子的比例大於5%且35%以下。 D:剝離格子的比例大於35%且65%以下。 E:剝離格子的比例大於65%。
7.面狀 將上述製作之實施例的各轉印膜的保護膜剝離之後,藉由光學顯微鏡(倍率:50倍)的暗場觀察法,在樣品中的5點的部位確認光線性洩漏之缺陷(以下,簡稱為“缺陷”。)的有無及程度,並依據下述評價基準評價了轉印膜的面狀。將結果示於表4。 若評價結果為“A”、“B”或“C”,則判斷為在實用上可接受之範圍內。
(評價基準) A:完全沒有確認到缺陷。 B:稍微確認到缺陷,但無需在意的程度。 C:確認到缺陷,實用上沒有問題。 D:清楚地確認到缺陷,實用上有問題。
8.透明電極圖案的隱蔽性 相對於上述製作之實施例的各積層體,經由透明膠帶[商品名:OCA帶 8171CL、3M Japan Limited]將黑色PET(聚對酞酸乙二酯)材接著於透明膜基板側,使整個基板避光。 在暗室,從與黑色PET材相反的一側將熒光燈的光施加到積層體,並從傾斜方向目視觀察反射光之結果,在任何積層體中,幾乎看不到透明電極圖案。由以上確認到,實施例的各轉印膜均能夠形成透明電極圖案的隱蔽性優異的積層體。
[表4]
Figure 108120961-A0304-0004
如表4所示確認到,在依序具有:臨時支撐體;透明樹脂層,包含黏合劑聚合物;及含金屬氧化物粒子層,包含金屬氧化物粒子及有機固體成分,上述含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構,上述海部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量多於上述島部中的上述金屬氧化物粒子的含有質量之、實施例1~實施例16的轉印膜即使在對被轉印體不進行加熱而進行層壓之情況下,層壓適性亦優異。 又,確認到實施例1~實施例16的轉印膜的臨時支撐體剝離性及基板密接性亦優異。又,確認到實施例1~實施例16的轉印膜具有良好的面狀。
另一方面,確認到含金屬氧化物粒子層不具有海島結構之比較例1及比較例2的轉印膜在不進行加熱時,對被轉印體的層壓適性差。
<圖像顯示裝置的評價> 藉由日本特開2009-47936號公報的[0097]~[0119]段中記載之方法製造了液晶顯示元件。接著,藉由公知的方法,將包含上述製作之實施例的各積層體之膜貼合於製造之液晶顯示元件上,進而貼合前面玻璃板,從而製作了將包括實施例的各積層體之靜電電容型輸入裝置(觸控面板)作為構成要素而具備之圖像顯示裝置。 相對於製作之圖像顯示裝置,從前面玻璃板側施加熒光燈的光,並從傾斜方向目視觀察反射光之結果,在任何圖像顯示裝置中幾乎沒有看到透明電極圖案。 又,上述製作之圖像顯示裝置都沒有觀察到缺陷,顯示特性優異。
1:透明基材(前面板) 2:遮罩層 3:第一透明電極圖案 3a:墊部分 3b:連接部分 4:第二透明電極圖案 5:絕緣層 6:導電性要素 10:靜電電容型輸入裝置 11:透明膜 12:含金屬氧化物粒子層 16:臨時支撐體 18:透明樹脂層 20:轉印膜 21:區域 22:非圖案區域 α:錐角 LY:第一方向 LX:第二方向 100:島部 200:海部
圖1係表示本發明的轉印膜的一例之概略剖面圖。 圖2係表示本發明中的海島結構的一例之示意圖。 圖3係表示本發明的靜電電容型輸入裝置的結構(所謂積層體)的一例之剖面概略圖。 圖4係表示本發明的靜電電容型輸入裝置的結構(所謂積層體)的另一例之剖面概略圖。 圖5係表示本發明中的透明電極圖案的端部的錐形形狀的一例之說明圖。 圖6係表示本發明中的透明電極圖案與非圖案區域的關係的一例之說明圖。
12:含金屬氧化物粒子層
16:臨時支撐體
18:透明樹脂層
20:轉印膜

Claims (20)

  1. 一種轉印膜,其依序具有: 臨時支撐體; 透明樹脂層,包含黏合劑聚合物;及 含金屬氧化物粒子層,包含金屬氧化物粒子及有機固體成分, 該含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構, 該海部中的該金屬氧化物粒子的含有質量多於該島部中的該金屬氧化物粒子的含有質量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層的與該透明樹脂層側相反的一側的表面中,該島部的表面粗糙度Ra值小於該海部的表面粗糙度Ra值。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層的與該透明樹脂層側相反的一側的表面中,該島部的面積相對於該海部的面積的比率為10/90~80/20。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層的與該透明樹脂層側相反的一側的表面中,該島部的面積相對於該海部的面積的比率為32/68~80/20。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層作為該有機固體成分包含化合物,所述化合物具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層作為該有機固體成分包含選自如下組群中的至少一種化合物,該組群由具有羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物及具有磷酸基且分子量小於2,000的化合物組成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層中的、具有該羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物及具有該磷酸基且分子量小於2,000的化合物的合計含有率相對於該含金屬氧化物粒子層的總質量為4質量%~40質量%。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層作為該有機固體成分包含黏合劑聚合物。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層作為該有機固體成分包含聚合性單體。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層的酸值為40mgKOH/g~200mgKOH/g。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層的酸值為100mgKOH/g~200mgKOH/g。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜,其中 該含金屬氧化物粒子層的厚度為30nm~1,000nm。
  13. 一種積層體之製造方法,其包括在透明電極圖案上依序積層申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述之轉印薄膜中的該含金屬氧化物粒子層及該透明樹脂層之製程。
  14. 一種積層體,其依序具有: 透明電極圖案; 含金屬氧化物粒子層,鄰接於該透明電極圖案而配置,且包含金屬氧化物粒子及有機固體成分;及 透明樹脂層,鄰接於該含金屬氧化物粒子層而配置,且包含黏合劑聚合物, 該含金屬氧化物粒子層具有由海部和島部組成之海島結構, 該海部中的該金屬氧化物粒子的含有質量多於該島部中的該金屬氧化物粒子的含有質量。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之積層體,其中 該含金屬氧化物粒子層作為該有機固體成分包含具有選自羧基及磷酸基中的至少一種基團之化合物。
  16. 如申請專利範圍第14項或第15項所述之積層體,其中 該含金屬氧化物粒子層作為該有機固體成分包含選自如下組群中的至少一種化合物,該組群由具有羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物及具有磷酸基且分子量小於2,000的化合物組成。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之積層體,其中 該含金屬氧化物粒子層中的、具有該羧基且不具有乙烯性不飽和基之分子量小於2,000的化合物及具有該磷酸基且分子量小於2,000的化合物的合計含有率相對於該含金屬氧化物粒子層的總質量為4質量%~40質量%。
  18. 如申請專利範圍第14項或第15項所述之積層體,其中 該含金屬氧化物粒子層的厚度為30nm~1,000nm。
  19. 一種靜電電容型輸入裝置,其包括申請專利範圍第14項至第18項中任一項所述之積層體。
  20. 一種圖像顯示裝置,其具有申請專利範圍第19項所述之靜電電容型輸入裝置。
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