TW202012056A - 教師資料產生方法以及吐出狀態的判斷方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可產生與吐出噴嘴的吐出狀態相應的教師資料的教師資料產生方法。本發明為產生教師資料的方法，包括：保持步驟、處理液吐出步驟、攝像步驟及教師資料產生步驟。於保持步驟中，將基板大致水平地保持於基板保持機構。於處理液吐出步驟中，自吐出噴嘴向基板的主表面吐出處理液。於攝像步驟中，利用相機於包含處理液吐出步驟的至少一部分期間內，對以包含吐出噴嘴、及處理液吐出步驟中所吐出的處理液的至少一部分的方式所調整的攝像區域進行攝像，取得多個圖像資料。於教師資料產生步驟中，針對多個圖像資料中的至少一個，將與該圖像資料中所映現的處理液吐出狀態相應的標籤賦予至該圖像資料，產生教師資料。

Description

教師資料產生方法以及吐出狀態的判斷方法
本發明是有關於一種教師資料產生方法以及吐出狀態的判斷方法。
自先前起便提出有對基板供給處理液的基板處理裝置。該基板處理裝置包括：基板保持部，將基板保持為水平姿勢；旋轉機構，使基板保持部旋轉而使基板於水平面內旋轉；以及吐出噴嘴，自基板的上方吐出處理液。
若自吐出噴嘴向基板吐出處理液，則該處理液著落於基板的中央附近，受到伴隨著基板的旋轉的離心力而於基板上擴展，從而自基板的周緣飛散。藉此，處理液作用於基板的整個面而可對基板進行與該處理液相應的處理。作為處理液，使用SC1液（氨水、過氧化氫水及水的混合液）、SC2液（鹽酸、過氧化氫水及水的混合液）及DHF（Dilute Hydrofluoric Acid）液（稀氫氟酸）等藥液、或者純水等淋洗液。
另外，亦提出有一種利用相機監視處理液自吐出噴嘴的吐出狀態的技術（例如，專利文獻1）。專利文獻1中，利用相機對包含吐出噴嘴的前端的攝像區域進行攝像，並基於由該相機取得的圖像資料，判斷是否自吐出噴嘴吐出有處理液。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-29883號公報
[發明所欲解決之課題]
考慮對由相機取得的圖像資料進行利用完成機械學習的分類器進行的分類處理。作為分類的類別（category），可採用與處理液自吐出噴嘴的吐出狀態相應的類別。具體而言，作為該類別，可採用：表示處理液的吐出狀態正常的類別、表示還未吐出處理液的類別、以及表示處理液的吐出狀態不良的類別。分類器將由相機取得的圖像資料分類為相符的類別。
為了藉由機械學習來產生此種分類器，需要產生教師資料。
因此，本申請案的目的在於提供一種可產生與吐出噴嘴的吐出狀態相應的教師資料的教師資料產生方法。 [解決課題之手段]
教師資料產生方法的第1態樣為產生與基板處理裝置的吐出噴嘴的吐出狀態相關的教師資料的方法，且包括：保持步驟，將基板大致水平地保持於基板保持機構；處理液吐出步驟，自所述吐出噴嘴向所述基板的主表面吐出處理液；攝像步驟，利用相機於包含所述處理液吐出步驟的至少一部分的期間內，對以包含所述吐出噴嘴、及所述處理液吐出步驟中所吐出的所述處理液的至少一部分的方式所調整的攝像區域進行攝像，取得多個圖像資料；以及教師資料產生步驟，針對所述多個圖像資料中的至少一個，將與該圖像資料中所映現的處理液的吐出狀態相應的標籤賦予至該圖像資料，產生教師資料。
教師資料產生方法的第2態樣為如第1態樣所述的教師資料產生方法，其中，所述教師資料產生步驟包括：儲存步驟，將由所述相機於包含所述處理液的吐出狀態發生變化的時間點、且比所述處理液吐出步驟的期間短的期間內取得的圖像資料作為教師資料的候補而儲存於記憶媒體；選定步驟，自所述候補選定作為教師資料而採用的圖像資料；以及標籤賦予步驟，對教師資料賦予與所述教師資料中所映現的處理液的吐出狀態相應的標籤。
教師資料產生方法的第3態樣為如第1態樣或第2態樣所述的教師資料產生方法，其進而包括：於藉由基於所述教師資料而產生的分類器將圖像資料誤分類為某一類別時，採用該圖像資料作為教師資料，且對該教師資料賦予與所述類別相當的和第一標籤不同的第二標籤的步驟。
教師資料產生方法的第4態樣為如第3態樣所述的教師資料產生方法，其中所述第二標籤為表示經誤分類的標籤。
教師資料產生方法的第5態樣為如第3態樣所述的教師資料產生方法，其中所述類別包含表示於所述處理液的吐出停止時處理液作為液滴落下的滴落狀態的類別，所述第二標籤為表示所述圖像資料中形成於所述吐出噴嘴的正下方的所述基板的表面的紋樣與滴落的圖案類似的標籤。
吐出狀態的判斷方法的態樣：使用藉由如第1態樣至第5態樣中任一態樣所述的教師資料產生方法而產生的教師資料進行機械學習並產生分類器的步驟；將基板大致水平地保持於基板保持機構的步驟；自所述吐出噴嘴向所述基板的主表面吐出處理液的步驟；利用相機於包含所述處理液吐出步驟的至少一部分的期間內，對以包含所述吐出噴嘴、及所述處理液吐出步驟中所吐出的所述處理液的至少一部分的方式經更新的攝像區域進行攝像，取得多個圖像資料的步驟；以及基於所述圖像資料中自所述吐出噴嘴的前端向處理液的吐出方向延伸的區域內的畫素值的統計量，進行處理液自所述吐出噴嘴的吐出狀態的好壞的臨時判斷，於臨時判斷為所述吐出狀態不良時，藉由所述分類器，將所述圖像資料分類為與吐出狀態相應的類別。 [發明的效果]
根據教師資料產生方法的第1態樣，可產生賦予有與處理液的吐出狀態相應的標籤的教師資料。
根據教師資料產生方法的第2態樣，將於更短的候補期間內取得的圖像資料作為教師資料的候補加以儲存，因此，與例如將整個處理期間內產生的圖像資料的全部作為教師資料的候補加以儲存的情況相比，可減少教師資料的候補的數量。因此，教師資料的選定變容易。
根據教師資料產生方法的第3態樣，可產生再學習用的教師資料。
根據教師資料產生方法的第4態樣，可提高分類精度。
根據教師資料產生方法的第5態樣，可產生有助於抑制滴落的誤判斷的教師資料。
根據吐出狀態的判斷方法的態樣，若於基於統計量的臨時判斷中判斷為吐出狀態不良時，藉由分類器對圖像資料按照類別進行分類，因此與對所有圖像資料進行分類的情況相比，可簡易地進行處理。
以下，一邊參照隨附的圖式一邊對實施形態進行說明。再者，圖式是概略性地進行表示，為了便於說明，適宜進行構成的省略、或構成的簡略化。另外，圖式中所表示的構成等的大小及位置的相互關係未必經準確地記載，可適宜變更。
另外，於以下所示出的說明中，對相同的構成部件標記相同的符號來進行圖示，並且關於該些的名稱與功能，亦同樣如此。因此，存在為了避免重覆而省略與該些相關的詳細說明的情況。
＜基板處理裝置的概要＞ 圖1是表示基板處理裝置100的整體構成的圖。基板處理裝置100是對基板W供給處理液而進行對於基板W的處理的裝置。基板W例如為半導體基板。該基板W具有大致圓板形狀。
該基板處理裝置100可將處理液供給至基板W的主表面。例如，基板處理裝置100可於對基板W供給清洗用的藥液之後，對基板W供給淋洗液，藉此進行清洗處理。作為該藥液，典型而言，可使用SC1液（氨水、過氧化氫水及水的混合液）、SC2液（鹽酸、過氧化氫水及水的混合液）、或者DHF液（稀氫氟酸）等。作為該淋洗液，例如可使用純水等。於本說明書中，將藥液與淋洗液總稱為「處理液」。再者，不僅是清洗處理，用於成膜處理的光阻劑液等塗佈液、用於去除不需要的膜的藥液、用於蝕刻的藥液等亦包含於「處理液」中。
基板處理裝置100包括：分度器（indexer）102、多個處理單元1以及主搬送機器人103。分度器102具有將自裝置外接收的未處理的基板W搬入裝置內，並且將結束清洗處理的完成處理的基板W搬出至裝置外的功能。分度器102載置多個載體並且包括移送機器人（均省略圖示）。作為載體，可採用將基板W收納於密閉空間的FOUP（front opening unified pod，前開式晶圓傳送盒）或SMIF（Standard Mechanical Inter Face，標準機械介面）盒、或者於收納狀態下將基板W暴露於外部氣體中的OC（open cassette，開放式晶圓匣）。移送機器人於該載體與主搬送機器人103之間移送基板W。
於基板處理裝置100配置有12個處理單元1。詳細的配置構成是指：將積層有3個處理單元1的塔（tower）以包圍主搬送機器人103的周圍的方式配置4個。換言之，將包圍主搬送機器人103而配置的4個處理單元1積層3層，圖1表示其中1層。再者，搭載於基板處理裝置100的處理單元1的個數並不限定於12，例如，亦可為8個或4個。
主搬送機器人103設置於包含經積層的處理單元1的4個塔的中央。主搬送機器人103將自分度器102接收的未處理的基板W搬入至各處理單元1，並且自各處理單元1將完成處理的基板W搬出並交付給分度器102。
其次，對處理單元1進行說明。以下，對搭載於基板處理裝置100的12個處理單元1中的一個進行說明，但關於其他處理單元1，亦同樣如此。圖2是處理單元1的平面圖。另外，圖3是處理單元1的縱剖面圖。再者，圖2表示基板W未被保持於基板保持部20的狀態，圖3表示基板W被保持於基板保持部20的狀態。
處理單元1於腔室10內包括如下部件作為主要部件：基板保持部20，將基板W保持為水平姿勢（基板W的法線沿著鉛垂方向的姿勢）；三個處理液供給部30、處理液供給部60、處理液供給部65，用於對保持於基板保持部20的基板W的上表面供給處理液；處理杯40，環繞基板保持部20的周圍；以及相機70，對基板保持部20的上方空間進行攝像。另外，於腔室10內的處理杯40的周圍，設置有將腔室10的內側空間上下隔開的隔板15。
腔室10包括：側壁11，沿著鉛垂方向；頂壁12，封閉由側壁11包圍的空間的上側；以及底壁13，封閉由側壁11包圍的空間的下側。由側壁11、頂壁12及底壁13包圍的空間成為基板W的處理空間。另外，於腔室10的側壁11的一部分設置有用於供主搬送機器人103將基板W搬出/搬入腔室10的搬出口/搬入口及使該搬出口/搬入口開閉的擋板（shutter）（均省略圖示）。
於腔室10的頂壁12安裝有風扇過濾單元（Fan Filter Unit，FFU）14，所述風扇過濾單元14用於將設置有基板處理裝置100的潔淨室（clean room）內的空氣進一步淨化，並供給至腔室10內的處理空間。風扇過濾單元14包括用於將潔淨室內的空氣取入並送出至腔室10內的風扇及過濾器（例如，HEPA過濾器（高效空氣過濾器，High Efficiency Particulate Air Filter）），且於腔室10內的處理空間形成潔淨空氣的下降氣流（downflow）。為了使自風扇過濾單元14供給的潔淨空氣均勻地分散，可於頂壁12的正下方設置貫穿設置有多個吹出孔的沖孔板（punching plate）。
基板保持部20例如為旋轉夾頭（spin chuck）。該基板保持部20包括圓板形狀的旋轉基座（spin base）21，所述旋轉基座21以水平姿勢固定於沿著鉛垂方向延伸的旋轉軸24的上端。於旋轉基座21的下方設置有使旋轉軸24旋轉的旋轉馬達（spin motor）22。旋轉馬達22經由旋轉軸24而使旋轉基座21於水平面內旋轉。另外，以包圍旋轉馬達22及旋轉軸24的周圍的方式設置有筒狀的蓋構件23。
圓板形狀的旋轉基座21的外徑比保持於基板保持部20的圓形的基板W的直徑稍大。因此，旋轉基座21具有與應保持的基板W的整個下表面相向的保持面21a。
於旋轉基座21的保持面21a的周緣部豎立設置有多個（本實施形態中為4根）夾頭銷（chuck pin）26。多個夾頭銷26是沿著與圓形的基板W的外周圓對應的圓周上空開均等間隔（如本實施形態般，若為4個夾頭銷26，則以90°為間隔）地配置。多個夾頭銷26是藉由收容於旋轉基座21內的省略圖示的連桿（link）機構連動地驅動。基板保持部20藉由使多個夾頭銷26分別抵接於基板W的外周端來握持基板W，而可於旋轉基座21的上方以接近保持面21a的水平姿勢保持該基板W（參照圖3），並且可使多個夾頭銷26分別自基板W的外周端離開而解除握持。
於基板保持部20藉由利用多個夾頭銷26的握持而保持有基板W的狀態下，藉由旋轉馬達22使旋轉軸24旋轉，而可使基板W繞通過基板W的中心的沿著鉛垂方向的旋轉軸CX旋轉。
處理液供給部30是於噴嘴臂（nozzle arm）32的前端安裝吐出噴嘴31而構成（參照圖2）。噴嘴臂32的基端側固定連結於噴嘴基台33。噴嘴基台33可藉由省略圖示的馬達而繞沿著鉛垂方向的軸轉動。藉由噴嘴基台33進行轉動，而如圖2中的箭頭AR34所示，吐出噴嘴31於基板保持部20的上方的處理位置與較處理杯40而言更靠外側的待機位置之間沿著水平方向呈圓弧狀移動。
於圖2及圖3的例子中，處理液供給部30構成為供給多種處理液。具體而言，處理液供給部30具有多個吐出噴嘴31。於圖2及圖3的例子中，作為吐出噴嘴31而示出有兩個吐出噴嘴31a、吐出噴嘴31b。吐出噴嘴31a、吐出噴嘴31b經由噴嘴臂32而固定於噴嘴基台33。因此，吐出噴嘴31a、吐出噴嘴31b彼此同步地移動。吐出噴嘴31a、吐出噴嘴31b以於水平面內相鄰的方式設置。
如圖3所例示般，吐出噴嘴31a經由配管34a而與處理液供給源37a連接，吐出噴嘴31b經由配管34b而與處理液供給源37b連接。於配管34a、配管34b的中途分別設置有開閉閥35a、開閉閥35b。藉由開閉閥35a打開，來自處理液供給源37a的處理液流經配管34a的內部而自吐出噴嘴31a吐出，藉由開閉閥35b打開，來自處理液供給源37b的處理液流經配管34b的內部而自吐出噴嘴31b吐出。自吐出噴嘴31a吐出例如SC1液，自吐出噴嘴31b吐出例如純水。於吐出噴嘴31a、吐出噴嘴31b在處理位置停止的狀態下吐出的處理液著落於保持於基板保持部20的基板W的上表面。
於配管34a、配管34b的中途亦可分別設置吸回閥（suck back valve）36a、吸回閥36b。吸回閥36a藉由在處理液的吐出停止時吸入配管34a內的處理液，而自吐出噴嘴31a的前端引入處理液。藉此，於吐出停止時，難以產生處理液自吐出噴嘴31a的前端作為比較大的塊體（液滴）而落下的滴落。吸回閥36b亦同樣如此。
另外，於本實施形態的處理單元1，除了所述處理液供給部30以外，亦進而設置有兩個處理液供給部60、處理液供給部65。本實施形態的處理液供給部60、處理液供給部65包括與所述處理液供給部30相同的構成。即，處理液供給部60是於噴嘴臂62的前端安裝吐出噴嘴61而構成，該吐出噴嘴61藉由連結於噴嘴臂62的基端側的噴嘴基台63，而如箭頭AR64所示，於基板保持部20的上方的處理位置與較處理杯40而言更靠外側的待機位置之間呈圓弧狀移動。同樣地，處理液供給部65是於噴嘴臂67的前端安裝吐出噴嘴66而構成，該吐出噴嘴66藉由連結於噴嘴臂67的基端側的噴嘴基台68，而如箭頭AR69所示，於基板保持部20的上方的處理位置與較處理杯40而言更靠外側的待機位置之間呈圓弧狀移動。處理液供給部60、處理液供給部65亦可構成為供給多種處理液，或者，亦可構成為供給單一的處理液。
處理液供給部60、處理液供給部65於各自的吐出噴嘴61、吐出噴嘴66位於處理位置的狀態下，對保持於基板保持部20的基板W的上表面吐出處理液。再者，處理液供給部60、處理液供給部65的至少一者亦可為將純水等清洗液與經加壓的氣體混合而產生液滴並將該液滴與氣體的混合流體噴射至基板W的二流體噴嘴。另外，設置於處理單元1的處理液供給部並不限定於三個，只要為一個以上即可。其中，於本實施形態中，以依次切換吐出兩種處理液為前提，因此吐出噴嘴以整體計而設置有兩個以上。處理液供給部60、處理液供給部65的各吐出噴嘴亦可與處理液供給部30同樣地經由配管而與處理液供給源連接，另外，亦可於該配管的中途設置開閉閥，進而亦可設置吸回閥。以下，代表性地對使用處理液供給部30的處理進行敘述。
處理杯40以環繞基板保持部20的方式設置。處理杯40包括內杯41、中杯42及外杯43。內杯41、中杯42及外杯43以可升降的方式設置。於內杯41、中杯42以及外杯43已上升的狀態下，自基板W的周緣飛散的處理液碰到內杯41的內周面而落下。落下的處理液適宜地由第一回收機構回收。於內杯41已下降、且中杯42及外杯43已上升的狀態下，自基板W的周緣飛散的處理液碰到中杯42的內周面而落下。落下的處理液適宜地由第二回收機構回收。於內杯41及中杯42已下降、且外杯43已上升的狀態下，自基板W的周緣飛散的處理液碰到外杯43的內周面而落下。落下的處理液適宜地由第三回收機構回收。據此，可分別適當地回收不同的處理液。
隔板15是以於處理杯40的周圍將腔室10的內側空間上下隔開的方式設置。隔板15可為環繞處理杯40的一塊板狀構件，亦可為將多個板狀構件接合而成者。另外，於隔板15，亦可形成有在厚度方向上貫通的貫通孔或者切口，於本實施形態中，形成有用於供支撐軸通過的貫通孔（未圖示），所述支撐軸用於支撐處理液供給部30、處理液供給部60、處理液供給部65的噴嘴基台33、噴嘴基台63、噴嘴基台68。
隔板15的外周端與腔室10的側壁11連結。另外，隔板15的環繞處理杯40的端緣部形成為直徑比外杯43的外徑大的圓形形狀。因此，隔板15不會成為外杯43升降的障礙。
另外，於腔室10的側壁11中底壁13的附近設置有排氣導管18。排氣導管18與省略圖示的排氣機構連通連接。自風扇過濾單元14供給並於腔室10內流下的潔淨空氣中的、通過處理杯40與隔板15之間的空氣自排氣導管18排出至裝置外。
相機70設置於腔室10內且較隔板15而言更靠上方。相機70包括例如攝像元件（例如，CCD（Charge Coupled Device，電荷耦合器件））、以及電子快門及透鏡等光學系統。處理液供給部30的吐出噴嘴31藉由噴嘴基台33而於保持於基板保持部20的基板W的上方的處理位置（圖3的實線位置）與較處理杯40而言更靠外側的待機位置（圖3的虛線位置）之間往返移動。處理位置為自處理液供給部30對保持於基板保持部20的基板W的上表面吐出處理液來進行清洗處理的位置。待機位置為處理液供給部30於不進行清洗處理時停止處理液的吐出並待機的位置。於待機位置，亦可設置收容處理液供給部30的吐出噴嘴31的待機盒。
相機70以其攝像區域至少包含處理位置的吐出噴嘴31的前端的方式設置。更具體而言，以吐出噴嘴31的前端、與自該前端吐出的處理液包含於攝像區域的方式設置相機70。於本實施形態中，如圖3所示，在對處理位置的吐出噴嘴31自前方上方進行攝像的位置設置有相機70。因此，相機70可對包含處理位置的吐出噴嘴31的前端的攝像區域進行攝像。同樣地，相機70亦可對包含處理位置的處理液供給部60、處理液供給部65的吐出噴嘴61、吐出噴嘴66的前端、及自該些前端吐出的處理液的攝像區域進行攝像。換言之，以該些吐出噴嘴的前端、及所吐出的處理液包含於攝像區域的方式調整相機70的位置。
再者，於相機70設置於圖2所示的位置的情況下，關於處理液供給部30、處理液供給部65的吐出噴嘴31、吐出噴嘴66，因於相機70的攝像視野內在橫方向上移動，因此可適當地對處理位置附近的動態進行攝像，但關於處理液供給部60的吐出噴嘴61，因於相機70的攝像視野內在縱深方向上移動，因此亦存在無法適當地對處理位置附近的移動量進行攝像的擔憂。此種情況下，亦可設置與相機70不同的處理液供給部60專用的相機。
該相機70於包含對基板W吐出處理液的期間的至少一部分的期間內對攝像區域進行攝像，藉此取得多個圖像資料。相機70向控制部9輸出所取得的圖像資料。
另外，如圖3所示，於腔室10內且較隔板15而言更靠上方設置有照明部71。通常，腔室10內為暗室，因此於相機70進行攝像時，照明部71對處理位置附近的處理液供給部30、處理液供給部60、處理液供給部65的吐出噴嘴31、吐出噴嘴61、吐出噴嘴66照射光。相機70所取得的圖像資料被輸出至控制部9。
用戶介面（user interface）80包括顯示部81及輸入部82。顯示部81例如為液晶顯示器或有機EL（Electro Luminescence，電致發光）顯示器。輸入部82例如為觸控面板、滑鼠或鍵盤。該用戶介面80與控制部9連接。顯示部81基於來自控制部9的顯示信號來顯示顯示圖像。該顯示圖像包含例如來自相機70的圖像資料。輸入部82將由作業者輸入的輸入資訊輸出至控制部9。控制部9可根據輸入資訊控制各種構成。
控制部9控制基板處理裝置100的各種構成而進行對於基板W的處理。另外，控制部9對由相機70取得的圖像資料進行圖像處理。控制部9藉由該圖像處理而判斷處理液自各吐出噴嘴的吐出狀態。關於該圖像處理，於後詳述。
控制部9的硬體的構成與通常的電腦相同。即，控制部9是包括如下部件等而構成：CPU（Central Processing Unit，中央處理單元），進行各種運算處理；ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體），為儲存基本程式的讀出專用的記憶體；RAM（Random Access Memory，隨機存取記憶體），為儲存各種資訊的讀寫自如的記憶體；以及磁碟，儲存控制用軟體或資料等。藉由控制部9的CPU執行規定的處理程式，而基板處理裝置100的各運作機構由控制部9控制，從而進行基板處理裝置100的處理。另外，藉由控制部9的CPU執行規定的處理程式，而進行圖像處理。再者，控制部9的功能的一部分或者全部亦可由專用的硬體實現。
圖4是概略性地表示控制部9的內部構成的一例的功能框圖。控制部9包括：分類器91、機械學習部92、候補資料提取部93、顯示控制部94以及教師資料產生部95。
將來自相機70的圖像資料依次輸入至分類器91。此處，為了簡單，而對圖像資料中映現出處理液供給部60的吐出噴嘴61者進行說明。分類器91將輸入的圖像資料分類為多個類別的一個。亦可將類別稱為類目（class）。此處，類別為與處理液自吐出噴嘴61的吐出狀態相應的類別。圖5是概略性地表示吐出狀態的例子的圖。吐出狀態包括與自吐出噴嘴61的前端吐出的處理液的流下形狀相關的狀態。具體而言，如圖5所例示般，作為吐出狀態，可列舉：處理液作為連續液流而自吐出噴嘴61流下的正常吐出狀態、於處理液的吐出停止時該處理液作為液滴落下的滴落狀態、及並未吐出處理液的吐出停止狀態等狀態。並不希望產生滴落，滴落狀態亦為不良吐出狀態的一種。作為不良吐出狀態的另一例，例如亦可列舉處理液於基板W上的著落地點飛濺的液體飛濺狀態等。此處，採用滴落狀態作為不良吐出狀態來進行說明。
根據各吐出狀態設定各類別。例如，類別C1為表示正常吐出狀態的類別，類別C2為表示某一不良吐出狀態（此處，為滴落狀態）的類別，類別C3為表示吐出停止狀態的類別。
分類器91對圖像資料按照類別進行分類，藉此，控制部9實質上對吐出狀態進行判斷。例如，於分類器91將圖像資料分類為類別C2時，可判斷為產生了滴落，因此，控制部9可藉由將產生了滴落的情況顯示於顯示部81而報知作業者。
該分類器91是使用多個教師資料並藉由機械學習部92而產生。即，該分類器91可謂是完成機械學習的分類器。機械學習部92例如使用鄰近法、支援向量機（support vector machine）、隨機森林（random forest）或類神經網路（neural network）（包括深度學習（deep learning））等作為機械學習的演算法（algorithm）。
教師資料包含圖像資料、與表示該圖像資料應分類為哪一類別的標籤。圖像資料可由相機70取得。標籤的賦予例如可藉由作業者對於用戶介面80（輸入部82）的操作來進行。關於該操作，於後詳述。機械學習部92基於該些教師資料進行機械學習而產生分類器91。
作為一例，對於利用鄰近法對圖像資料進行分類的分類器91進行說明。分類器91包括：特徵向量提取部911、判斷部912、以及儲存有判斷資料庫913的記憶媒體。將來自相機70的圖像資料依次輸入至特徵向量提取部911。特徵向量提取部911依照規定的演算法提取圖像資料的特徵向量。該特徵向量為可表示與吐出噴嘴的吐出狀態相應的特徵的向量。作為該演算法，可採用公知的演算法。特徵向量提取部911將該特徵向量輸出至判斷部912。
判斷資料庫913中儲存有藉由機械學習部92並根據多個教師資料而產生的多個特徵向量（以下，稱為基準向量），且該基準向量被分類為各類別C1～類別C3。具體而言，機械學習部92對多個教師資料應用與特徵向量提取部911相同的演算法而產生多個基準向量。而且，機械學習部92對該基準向量賦予教師資料的標籤（正確的類別）。
判斷部912基於自特徵向量提取部911輸入的特徵向量、與判斷資料庫913中所儲存的多個基準向量對圖像資料（幀（frame））進行分類。例如，判斷部912可確定特徵向量最相近的基準向量，並將幀分類為所確定的基準向量的類別（最鄰近法）。藉此，判斷部912可將輸入至分類器91（特徵向量提取部911）的幀分類為類別C1～類別C3中的一個。
候補資料提取部93、顯示控制部94以及教師資料產生部95為與教師資料的產生相關的功能部。將由相機70取得的圖像資料輸入至候補資料提取部93。候補資料提取部93將該圖像資料中的於以下說明的候補期間內取得的圖像資料作為教師資料的候補（以下，稱為候補資料）儲存於記憶媒體。
候補期間為包含自吐出噴嘴61吐出處理液的期間的至少一部分的期間。另外，該候補期間包含使處理液的吐出狀態發生變化的時間點。更具體而言，例如為包含使處理液自吐出噴嘴61的吐出停止的吐出停止時間點的期間。該候補期間可設定得比自吐出噴嘴61向基板W吐出處理液的吐出期間短。於該候補期間內，在初期，自吐出噴嘴61吐出處理液，在候補期間的中途，停止處理液的吐出，因此，候補期間內的多個圖像資料包括：映現出處理液作為連續液流而自吐出噴嘴61流下的狀態的圖像資料、與映現出已停止處理液自吐出噴嘴61的吐出的狀態的圖像資料。另外，於吐出停止時產生滴落的情況下，亦包含映現出產生了該滴落的狀態的圖像資料。即，藉由將候補期間內的多個資料作為候補資料加以儲存，而可將與各類別C1～類別C3對應的圖像資料作為候補資料加以儲存。
儲存有候補資料的記憶媒體可與儲存有判斷資料庫913的記憶媒體相同，亦可為與其不同的記憶媒體。以下，亦將記憶媒體中所儲存的多個候補資料稱為候補資料庫931。
顯示控制部94響應於作業者進行的輸入部82的輸入而自記憶媒體讀出候補資料，並使該候補資料顯示於顯示部81。藉此，作業者可於顯示部81辨別候補資料。
作業者對顯示於顯示部81的候補資料進行辨別，並選定作為教師資料而採用的候補資料。作業者對輸入部82進行指定作為教師資料而採用的候補資料的輸入，並且向輸入部82輸入對該候補資料賦予的標籤。例如，對映現出正常吐出狀態的圖像資料賦予「正常吐出狀態」的標籤。
教師資料產生部95響應於對於輸入部82的與標籤相關的輸入，自顯示控制部94接收顯示中的候補資料，另外，自該輸入部82接收由作業者輸入至輸入部82的標籤資訊。教師資料產生部95使該候補資料與該標籤彼此對應並作為教師資料儲存於記憶媒體。
作業者亦依次對其他候補資料進行辨別，斷定是否作為教師資料而採用。而且，作業者對於作為教師資料而採用的候補資料輸入標籤。藉此，於記憶媒體儲存有多個教師資料。
儲存有教師資料的記憶媒體可與儲存有判斷資料庫913或者候補資料庫931的記憶媒體相同，亦可為與該些不同的記憶媒體。以下，亦將記憶媒體中所儲存的多個教師資料稱為教師資料庫921。
圖6是表示分類器91的產生處理的一例的流程圖。此處，作為一例，對在基板處理裝置100的裝配時之前（即，發貨前）產生分類器91的情況進行敘述。如圖6所例示般，首先，於步驟S1中，產生教師資料。
圖7是表示圖6的步驟S1的教師資料的產生處理的一例的流程圖。首先，於步驟S11中，將基板W保持於基板保持部20。具體而言，藉由主搬送機器人103將基板W搬送至基板保持部20上。基板保持部20大致水平地保持所搬送的基板W。
其次，於步驟S12中，控制部9控制例如處理液供給部60的轉動機構而使吐出噴嘴61移動至處理位置。再者，此處，作為一例，使用處理液供給部60進行說明，但亦可使用處理液供給部30、處理液供給部65。
其次，於步驟S13中，控制部9例如以吐出噴嘴61的移動為契機而使相機70進行攝像。相機70以規定的幀率（例如，60幀/秒）對攝像區域進行攝像，並將所取得的圖像資料依次輸出至控制部9。
其次，於步驟S14中，控制部9控制旋轉馬達22而使基板W於水平面內旋轉，且於步驟S15中，進行處理液的吐出處理。具體而言，控制部9向與吐出噴嘴61連接的開閉閥輸出開啟信號，而使處理液自吐出噴嘴61吐出至基板W的上表面。而且，例如，於經過了規定的處理期間時，控制部9向該開閉閥輸出關閉信號，而使處理液自吐出噴嘴61的吐出停止。於設置有吸回閥的情況下，對吸回閥輸出吸入信號。其次，於步驟S16中，控制部9使相機70結束攝像，且於步驟S17中，控制部9控制旋轉馬達22而使基板W的旋轉停止。
其次，於步驟S18中，候補資料提取部93將由相機70於候補期間內取得的圖像資料作為候補資料而儲存於記憶媒體。候補期間例如為幾秒左右。
再者，候補資料提取部93可基於吐出噴嘴61的吐出停止時間點來決定該候補期間。具體而言，候補資料提取部93可將自比吐出停止時間點早第一規定量的時間點、至比吐出停止時間點晚第二規定量的時間點為止的期間決定為候補期間。
且說，掌管處理液自吐出噴嘴61的吐出/停止的開閉閥如所述般由控制部9控制。而且，自控制部9向該開閉閥輸出關閉信號的時點起，經過與配管的長度等相應的延遲時間，而停止自吐出噴嘴61吐出處理液。該延遲時間通常並不那麼長，因此，候補資料提取部93可基於向該開閉閥輸出關閉信號的輸出時間點來決定候補期間。即，可將該輸出時間點視為吐出停止時間點。或者，於設置有吸回閥的情況下，亦可基於向吸回閥的吸入信號的輸出時間點來決定候補期間。或者，於使用其它的吐出停止信號的情況下，亦可採用該吐出停止信號。
或者，候補資料提取部93可基於來自相機70的圖像資料來確定吐出停止時間點。於來自相機70的圖像資料中的、自吐出噴嘴61的前端向處理液的吐出方向延伸的吐出區域R1（亦參照圖15）中，映現出來自吐出噴嘴61的處理液。具體而言，於吐出處理液時，在該吐出區域R1映現出液柱狀的處理液，於未吐出處理液時，在該吐出區域R1並未映現出處理液。於在吐出區域R1映現出處理液時，吐出區域R1內的畫素的亮度值（或者，灰度（gray scale）下的畫素值）比較高，另外，其分佈產生偏差。相反，於在吐出區域R1並未映現出處理液時，映現出基板W的上表面，因此吐出區域R1內的畫素的亮度值比較低，另外，其分佈變得更均勻。
因此，吐出處理液時的吐出區域R1內的畫素值的統計量（例如，總和或方差（variance））比未吐出處理液時的吐出區域R1的畫素值的統計量（例如，總和或方差）高。因此，於該統計量比基準值高時，候補資料提取部93斷定為吐出處理液，於該統計量比基準值小時，候補資料提取部93斷定為停止處理液的吐出。基準值例如可藉由模擬（simulation）或實驗來設定。候補資料提取部93可基於該斷定結果來確定吐出停止時間點。據此，可以高精度確定吐出停止時間點。因此，即便將候補期間設定得短，該候補期間亦可包含吐出停止時間點。進而，於候補期間內，可取得與類別C1～類別C3相應的圖像資料。
候補資料提取部93將於該候補期間內取得的多個候補資料作為一組候補資料群組儲存於記憶媒體。另外，候補資料提取部93亦可使隨附於候補資料的資訊（以下，亦稱為隨附資訊）與該候補資料群組對應而儲存於記憶媒體。作為隨附資訊，例如可列舉：識別取得候補資料的相機70所屬的處理單元1的資訊、取得候補資料的日期時間資訊、以及識別候補資料中所映現出的處理液供給部的資訊等。
藉由一邊變更處理單元1一邊進行所述一系列運作，可針對處理單元1的每一個而將候補資料群組儲存於記憶媒體。另外，於各處理單元1中，藉由一邊變更處理液供給部一邊進行運作，可針對處理液供給部的每一個而將候補資料群組儲存於記憶媒體。
其次，於步驟S19中，作業者藉由對輸入部82的輸入，而對候補資料賦予標籤並產生教師資料。具體而言，首先，作業者使候補資料顯示於顯示部81。圖8是概略性地表示用於選定候補資料的輸入畫面IS1的一例的圖。於輸入畫面IS1，設置有圖像顯示區域IR1、一覽表顯示區域TR1及按鈕區域BR1。圖像顯示區域IR1為矩形形狀的區域，且為顯示候補資料的區域。於圖8的例子中，圖像顯示區域IR1位於輸入畫面IS1內的左上方。
於按鈕區域BR1，包含用於指定圖像顯示區域IR1中顯示的候補資料的多個按鈕。於圖8的例子中，按鈕區域BR1位於圖像顯示區域IR1的右邊。對於按鈕區域BR1內的按鈕的操作是藉由對輸入部82的輸入來實現。於按鈕區域BR1，包含單元選擇區域U1、日期選擇區域D1、圖像選擇區域Ca1以及標籤選擇區域L1。
於單元選擇區域U1，包含用於選擇12個處理單元1中的一個的按鈕。例如，於單元選擇區域U1，包含「1」～「12」的按鈕，該些數字表示處理單元1的識別編號。
於日期選擇區域D1，包含用於指定取得候補資料的日期的按鈕。例如，於日期選擇區域D1，包含「上一天」按鈕及「下一天」按鈕，藉由對該些進行操作，可選擇日期。另外，於日期選擇區域D1，亦可包含如「2016/3/25」般顯示日期的框。亦可藉由對於輸入部82的輸入，來對該框進行操作，而直接輸入日期。
於圖像選擇區域Ca1，包含用於自候補資料群組指定候補資料的按鈕。例如，於圖像選擇區域Ca1，包含「上一個圖像」按鈕及「下一個圖像」按鈕，藉由對該些進行操作，可選擇候補資料。另外，於圖像選擇區域Ca1，亦可包含如「1/64」般顯示相對於候補資料群組的總候補資料數的、候補資料的編號的框。亦可藉由對於輸入部82的輸入，來對該框進行操作，而直接指定候補資料。
於標籤選擇區域L1，包含用於指定標籤的按鈕。例如，於標籤選擇區域L1，包含「正常吐出狀態」、「滴落狀態」及「吐出停止狀態」的按鈕。
作業者藉由對於輸入部82的輸入，操作單元選擇區域U1內的按鈕而選擇處理單元1的一個，並且操作日期選擇區域D1內的按鈕等而指定日期。顯示控制部94響應於對輸入部82的該輸入，而讀出滿足該條件（處理單元1及日期）的候補資料群組（作為例子，自候補資料庫931讀出、或者自歷史資料庫961（參照圖10）讀出該候補資料群組），並將其一覽表以表形式顯示於一覽表顯示區域TR1。於圖8的例子中，在一覽表顯示區域TR1，顯示有候補資料群組的取得時刻、與該候補資料群組所映現的處理液供給部。
作業者可自該表的一覽表中選擇一個。該選擇亦可藉由對輸入部82的輸入來實現。若作業者藉由對於輸入部82的輸入而自一覽表顯示區域TR1的表中選擇候補資料群組的一個時，顯示控制部94使所選擇的候補資料群組中所含的一個候補資料顯示於圖像顯示區域IR1。例如，使候補資料群組中所含的最初的候補資料顯示於圖像顯示區域IR1。
作業者藉由對於輸入部82的輸入而操作圖像選擇區域Ca1內的按鈕等，從而使候補資料群組中所含的候補資料依次顯示於圖像顯示區域IR1。例如，若作業者對表示「下一個圖像」的按鈕進行操作，則顯示控制部94結束圖像顯示區域IR1中所顯示的候補資料的顯示，而使於時間序列上位於下一時間點的候補資料顯示於圖像顯示區域IR1。
作業者辨別圖像顯示區域IR1中所顯示的候補資料，並且斷定是否採用該候補資料作為教師資料。即，作業者自候補資料選定作為教師資料而採用的圖像資料。於作業者斷定為採用候補資料作為教師資料的情況下，對該圖像資料賦予正確的類別作為標籤。具體而言，作業者藉由對於輸入部82的輸入而操作標籤選擇區域L1內的按鈕，從而對於該候補資料輸入正確的標籤。教師資料產生部95響應於對該輸入部82的輸入，而自顯示控制部94接收該時點顯示於圖像顯示區域IR1的候補資料，使與該輸入相應的標籤和該候補資料對應，並將彼此對應的候補資料及標籤作為教師資料儲存於記憶媒體。
作業者藉由反覆進行所述運作，可產生多個教師資料（教師資料庫921）。將多個教師資料儲存於記憶媒體。
如上所述，教師資料產生部95基於作業者進行的對輸入部82的輸入，而將與圖像資料的至少一個中所映現的處理液的吐出狀態相應的標籤賦予至該圖像資料，從而產生教師資料。
其次，於步驟S2中，機械學習部92自教師資料庫921讀出教師資料，並藉由基於該教師資料的學習處理來產生分類器91。分類器91亦可稱為完成學習模型。再者，機械學習部92可針對處理單元1的每一個、或針對處理液供給部的每一個而產生分類器91。或者，機械學習部92亦可根據處理單元1及處理液供給部的組合而產生分類器91。
其次，於步驟S3中，進行該分類器91的精度評價。例如，對分類器91輸入圖像資料，並且由分類器91對該圖像資料進行分類。分類器91算出所輸入的圖像資料與各類別相符的程度（相符度），並將該圖像資料分類為該相符度最高的類別。例如，將「正常吐出狀態」分類為類別C1，將「滴落狀態」分類為類別C2，將「吐出停止狀態」分類為類別C3。於該分類處理中，在相對於正確類別的相符度比其他相符度充分高的情況下，可謂分類器91可正確地進行分類。相反，於相符度低的情況下，可謂分類器91仍有改善的餘地。
因此，控制部9判斷相對於正確類別的相符度是比基準值高還是低，於相符度比基準值低時，在步驟S2中，機械學習部92再次進行學習處理並更新分類器91。再者，於新追加教師資料後，機械學習部92亦可進行學習處理並更新分類器91。
於相對於正確類別的相符度比基準值高時，可斷定為分類器91適當。其中，若僅進行對於一個圖像資料的分類結果的精度評價，則該評價可謂是不充分，因此理想的是進行對於多個圖像資料的分類結果的精度評價。更具體而言，於規定次數的分類結果中，在相對於正確類別的相符度比基準值高時，可斷定為分類器91適當。於斷定為分類器91適當時，結束處理。
如上所述，根據本運作，將由相機70取得並映現出各種吐出狀態的圖像資料作為教師資料而採用。因此，可產生可對吐出狀態進行分類的分類器91。
而且，於所述例子中，控制部9將包含處理液的吐出狀態發生變化的時間點（例如，吐出停止時間點）的短的候補期間內的圖像資料作為教師資料的候補（候補資料）儲存於記憶媒體。因此，與將處理期間內的全部圖像資料作為候補資料加以儲存的情況相比，可減少候補資料的數量。因此，可減少作業者檢查候補資料所需的工夫，圖像資料的選定變容易。另外，亦可減少記憶媒體的必要容量。
即便於基板處理裝置100的裝配後（即，發貨後），亦存在期望更新分類器91的情況。例如，於分類器91對圖像資料進行誤分類的情況下，期望更新分類器91，以便以後不會對與該圖像資料相同的圖像資料進行誤分類。
圖9是概略地表示經誤分類的圖像資料的一部分的一例的圖。於圖9中，將圖像資料的一部分放大表示。於該圖像資料中，並未自吐出噴嘴61吐出處理液。另外，於該圖像資料的基板W的上表面，離散地包含大致圓形的紋樣P1。該紋樣P1例如為形成於基板W的上表面的圖案。於圖9的例子中，在吐出噴嘴61的前端的正下方，紋樣P1在大致縱方向上空開間隔地排列。存在該圓形的紋樣P1中的畫素的畫素值比其他基板W的上表面的畫素的畫素值大的情況。該情況下，圖像資料中的吐出噴嘴61的前端的正下方的吐出區域R1內的畫素值的分佈會與產生滴落時的該吐出區域內的畫素值的分佈類似。因此，儘管實際上並未產生滴落，分類器91亦會將該圖像資料分類為類別C2（滴落狀態）。
另外，於圖9的例子中，紋樣P1雖形成於基板W的比較廣的區域，但亦存在形成於基板W的上表面的一部分的規定區域的情況。該紋樣P1可藉由來自照明部71的光由基板W的上表面反射而形成。例如，於基板W的旋轉過程中，由基板W的上表面的該規定區域的金屬圖案漫反射的光形成紋樣P1。而且，若隨著基板W的旋轉而該規定區域進入噴嘴61的正下方，則即便於藉由相機70攝像的圖像資料中，在噴嘴61的正下方的吐出區域R1中亦包含紋樣P1。即便於該情況下，吐出區域R1內的畫素值的分佈亦會與產生滴落時的該吐出區域內的畫素值的分佈類似。因此，儘管實際上並未產生滴落，分類器91亦會將該圖像資料分類為類別C2（滴落狀態）。
以後，為了減小產生此種誤分類的可能性，而期望採用經誤分類的圖像資料作為教師資料，並藉由基於該教師資料的再學習來更新分類器91。
圖10是概略性地表示控制部9A的內部構成的一例的圖。控制部9A除了歷史資料記憶控制部96的有無以外，具有與控制部9相同的構成。將由相機70取得的圖像資料、與利用分類器91獲得的分類結果資訊輸入至歷史資料記憶控制部96。歷史資料記憶控制部96使各圖像資料與其分類結果彼此對應，並將該些作為歷史資料儲存於記憶媒體。歷史資料記憶控制部96亦可將針對對於基板W的每一處理的歷史資料群組儲存於記憶媒體。即，每當進行對於基板W的處理時，可將藉由該處理而取得的多個歷史資料作為一組歷史資料群組儲存於記憶媒體。另外，歷史資料記憶控制部96可使與候補資料相同的隨附資訊（例如，處理單元1的識別資訊、日期時間資訊及處理液供給部的識別資訊）與歷史資料對應，並將該些儲存於記憶媒體。
儲存有歷史資料的記憶媒體可與儲存有判斷資料庫913、候補資料庫931及教師資料庫921的至少任一者的記憶媒體相同，亦可不同。以下，亦將記憶媒體中所儲存的多個歷史資料稱為歷史資料庫961。
輸入部82可接受用於指示歷史資料的顯示的輸入。若作業者進行該輸入，則顯示控制部94響應於該輸入，而使歷史資料（圖像資料及分類結果）顯示於顯示部81。
作業者以目視確認顯示部81中所顯示的圖像資料的分類結果是否正確。於該分類不正確、即圖像資料經誤分類時，作業者藉由對於輸入部82的輸入，輸入與經誤分類的類別不同的正確的類別作為標籤。教師資料產生部95使顯示於顯示部81的圖像資料與輸入至輸入部82的標籤彼此對應，並作為新的教師資料儲存於記憶媒體。即，更新教師資料庫921。
圖11是表示利用再學習進行的分類器91的更新處理的一例的流程圖。首先，於步驟S21中，作業者選擇經誤分類的圖像資料作為教師資料。具體而言，首先，作業者藉由對於輸入部82的輸入，使閱覽畫面PS1顯示於顯示部81。
圖12是概略性地表示閱覽畫面PS1的一例的圖。閱覽畫面PS1除了以下說明的方面以外，與輸入畫面IS1相同。即，於圖像顯示區域IR1，顯示歷史資料而非候補資料。於一覽表顯示區域TR1，顯示所指定的處理單元1及日期時間的歷史資料群組的一覽表。另外，於一覽表顯示區域TR1的表中，設置「好壞」的項目。於該「好壞」的項目中，顯示處理液的吐出狀態的好壞。作為更具體的一例，於歷史資料群組中所包含的歷史資料的分類結果中包含類別C2（滴落狀態）的情況下，處理液的吐出狀態不良，因此，對該歷史資料群組顯示表示不良的黑圓點。於「好壞」的項目中並無任何顯示的情況下，該情況表示處理液正常地吐出並正常地停止。
若作業者藉由對輸入部82的輸入而選擇判斷為吐出狀態不良的歷史資料群組，則顯示控制部94響應於該輸入，而自歷史資料庫961讀出所選擇的歷史資料群組，並使該歷史資料群組的圖像資料顯示於圖像顯示區域IR1。而且，作業者藉由對於輸入部82的輸入而操作圖像選擇區域Ca1內的按鈕，使歷史資料群組中所含的圖像資料依次顯示於圖像顯示區域IR1。尤其是，作業者以目視斷定於停止處理液的吐出時的圖像資料中是否產生滴落。
於產生滴落的情況下，由分類器91獲得的分類結果適當，因此，作業者結束處理。
另一方面，於並未產生滴落的情況下，由分類器91獲得的分類結果不適當，因此採用該圖像資料作為教師資料。即，對該圖像資料賦予正確的標籤。具體而言，作業者於該圖像資料顯示於圖像顯示區域IR1的狀態下，藉由對於輸入部82的輸入而操作標籤選擇區域L1內的按鈕，對於該圖像資料輸入正確的標籤。例如，對圖9所示的圖像資料，輸入「吐出停止狀態」的標籤。
教師資料產生部95響應於對輸入部82的該輸入，而自顯示控制部94接收該時點顯示於圖像顯示區域IR1的圖像資料，使與該輸入相應的標籤與該圖像資料對應，並將該些作為教師資料儲存於記憶媒體。藉此，可產生再學習用的教師資料。
其次，於步驟S22中，機械學習部92藉由基於包含新的教師資料的教師資料的再學習，來更新分類器91。其次，執行步驟S23及步驟S24。步驟S23及步驟S24分別與步驟S3及步驟S4相同。
藉由以上的運作，可使相對於經誤分類的圖像資料而言正確的類別反映於分類器91。因此，可減小更新後的分類器91進行誤分類的可能性。
再者，於所述例子中，對於經誤分類的圖像資料賦予「吐出停止狀態」的標籤。但是，經誤分類的圖像資料的特徵向量因與「滴落狀態」的類別C2相近而被誤分類，且若對該圖像資料賦予「吐出停止狀態」的標籤，則亦存在如下可能性：更新後的分類器91容易將應分類為「滴落狀態」的類別C2的圖像資料誤分類為「吐出停止狀態」的類別C3。
因此，亦可對經誤分類的圖像資料賦予新的標籤。即，作為分類的種類，除了類別C1～類別C3以外，亦可設置其他的類別C4。該類別C4可為表示經誤分類的類別。作為更具體的一例，亦可採用表示在圖像資料中與滴落類似的紋樣（例如，圖案）P1形成於基板W的上表面的類別（標籤）。
圖13是概略性地表示閱覽畫面PS1A的一例的圖。圖13的閱覽畫面PS1A除了標籤選擇區域L1內的按鈕的種類以外，與圖12相同。於圖13中，在標籤選擇區域L1，作為與類別C4相當的標籤而包含「與滴落類似的紋樣」的按鈕。若作業者藉由對於輸入部82的輸入而操作該按鈕，則教師資料產生部95響應於該輸入，而使所輸入的標籤與該時點顯示於圖像顯示區域IR1的歷史資料對應，並將該些作為新的教師資料儲存於記憶媒體。如上所述，可對經誤分類的圖像資料賦予專用的標籤（與類別C4相當的標籤）。
其次，對如所述般產生（或更新）的分類器91進行的分類處理的執行條件進行敘述。分類器91亦可於對基板W使用處理液的處理期間中對自相機70依次輸入的圖像資料的全部按照各類別進行分類，藉此判斷處理液的吐出狀態的好壞。具體而言，控制部9（或控制部9A）亦可於圖像資料被分類為類別C2時判斷為吐出狀態不良。但是，未必限於此。控制部9（或控制部9A）亦可於分類器91進行的分類處理之前，首先，對圖像資料以更簡易的處理對不良吐出狀態進行臨時判斷。
圖14是概略性地表示控制部9B的內部構成的一例的功能框圖。控制部9B除了臨時判斷部97的有無以外，與控制部9相同。將由相機70取得的圖像資料輸入至臨時判斷部97。臨時判斷部97對圖像資料進行圖像處理，並對吐出狀態是否不良進行臨時判斷。具體而言，臨時判斷部97判斷吐出狀態是否為滴落狀態。
該臨時判斷是著眼於圖像資料中於以下說明的吐出區域而進行。圖15是概略性地表示圖像資料的一例的圖。如圖15所示，例如，吐出區域R1為圖像資料中自吐出噴嘴61的前端向處理液的吐出方向延伸的矩形形狀的區域，且具有比處理液的寬度廣的寬度。吐出區域R1例如設定為並不包含處理液與基板W的著落點的程度的長度。
臨時判斷部97算出吐出區域R1內的畫素值的統計量。該統計量為與吐出區域R1內的處理液的像的面積相應的值，例如為吐出區域內的畫素值的方差（例如，標準偏差）。
卻說，於自吐出噴嘴61正常地吐出處理液時，在吐出區域R1內，處理液自縱方向的一端延伸至另一端，且在吐出區域的左右方向的兩側映現出基板W的上表面。映現出處理液的畫素的亮度值藉由相對於處理液的光的反射等而提高，因此吐出區域R1內的亮度值的偏差比較高。
另外，相機70可為取得灰度的圖像資料的類型的相機，亦可為取得彩色的圖像資料的類型的相機。於前者的情況下，可謂圖像資料的畫素值表示亮度值。以下，雖列舉取得灰度的圖像資料的類型的相機為例進行說明，但於彩色的情況下，只要根據畫素值算出亮度值，並使用該亮度值即可。
卻說，於產生滴落時，處理液在吐出區域R1中沿縱方向離散地排列（亦參照圖5）。因此，吐出區域R1內的畫素值的偏差與正常吐出狀態相比進一步變高。於未自吐出噴嘴61吐出處理液時，在吐出區域R1內，映現出基板W的上表面，因此吐出區域R1內的畫素值比較小，其偏差亦比較小。因此，根據吐出區域R1內的畫素值的方差（例如，標準偏差），可檢測出滴落狀態（不良吐出狀態）。
例如，臨時判斷部97算出吐出區域R1內的方差，並判斷其統計量（方差）是否大於基準值。於方差大於基準值時，臨時判斷部97臨時判斷為產生滴落狀態，並將其主旨通知給分類器91。
分類器91以來自臨時判斷部97的通知為契機，執行對於圖像資料的分類處理。換言之，分類器91於並未收到來自臨時判斷部97的通知的情況下，並不進行分類處理。
根據此種控制部9B，於以更簡易的圖像處理進行臨時判斷，並於臨時判斷為產生不良吐出狀態時，利用分類器91進行分類處理。因此，與時時利用分類器91進行分類處理的情況相比，可減輕控制部9B的處理。
以上，對教師資料的產生方法以及吐出狀態的吐出判斷方法的實施形態進行了說明，但該實施形態只要不脫離其主旨，則除所述形態以外，亦可進行各種變更。所述各種實施形態及變形例可適宜組合來實施。
例如，作為基板W，採用半導體基板進行了說明，但不限於此。例如亦可採用光罩用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、電漿顯示用玻璃基板、FED（Field Emission Display，場發射顯示器）用基板、光碟用基板、磁碟用基板或者磁光碟用基板等基板。
進而，本實施形態中，若為自可移動的噴嘴對基板吐出處理液並進行規定處理的裝置，則可應用。例如，除了所述實施形態的逐片式清洗處理裝置以外，亦可於如下裝置等中應用本實施形態的技術：自噴嘴對旋轉的基板吐出光阻劑液而進行抗蝕劑塗佈的旋轉塗佈裝置（旋塗機）、自噴嘴對表面成膜有膜的基板的端緣部吐出膜的去除液的裝置、或者自噴嘴對基板的表面吐出蝕刻液的裝置。
另外，於本實施形態中，將來自吐出噴嘴的處理液作為連續液流吐出，但未必限於此。亦可自吐出噴嘴以霧狀吐出處理液。
另外，歷史資料記憶控制部96亦可將處理期間中的圖像資料的全部、與對於該圖像資料的分類結果作為歷史資料儲存於記錄媒體。藉此，可對處理期間中的所有的圖像資料進行確認。或者，歷史資料記憶控制部96例如亦可將僅候補期間的圖像資料、與對於該圖像資料的分類結果作為歷史資料存儲於記錄媒體。
另外，教師資料亦可儲存於外部的伺服器等中。亦可將儲存於外部的伺服器的教師資料發送至其他基板處理裝置的控制部，並於該控制部產生分類器。
1:處理單元 9、9A、9B:控制部 10:腔室 11:側壁 12:頂壁 13:底壁 14:風扇過濾單元 15:隔板 18:排氣導管 20:基板保持機構（基板保持部） 21:旋轉基座 21a:保持面 22:旋轉馬達 23:蓋構件 24:旋轉軸 26:夾頭銷 30、60、65:處理液供給部 31、31a、31b、61、66:吐出噴嘴 32、62、67:噴嘴臂 33、63、68:噴嘴基台 34a、34b:配管 35a、35b:開閉閥 36a、36b:吸回閥 37a、37b:處理液供給源 40:處理杯 41:內杯 42:中杯 43:外杯 70:相機 71:照明部 90:用戶介面 81:顯示部 82:輸入部 91:分類器 92:機械學習部 93:候補資料提取部 94:顯示控制部 95:教師資料產生部 96:歷史資料記憶控制部 97:臨時判斷部 100:基板處理裝置 102:分度器 103:主搬送機器人 911:特徵向量提取部 912:判斷部 913:判斷資料庫 921:教師資料庫 931:候補資料庫 961:歷史資料庫 AR34、AR64、AR69:箭頭 BR1:按鈕區域 Ca1:圖像選擇區域 CX:旋轉軸 D1:日期選擇區域 IR1:圖像顯示區域 IS1:輸入畫面 L1:標籤選擇區域 P1:紋樣 PS1、PS1A:閱覽畫面 R1:吐出區域 S1～S4、S11～S19、S21～S23:步驟 TR1:一覽表顯示區域 U1:單元選擇區域 W:基板
圖1是表示基板處理裝置的構成的概略的一例的圖。 圖2是表示處理單元（unit）的構成的概略的一例的平面圖。 圖3是表示處理單元的構成的概略的一例的側面圖。 圖4是概略性地表示控制部的構成的一例的功能框圖。 圖5是以表形式概略性地表示吐出狀態的一例的圖。 圖6是表示分類器的產生處理的一例的流程圖。 圖7是表示教師資料的產生處理的一例的流程圖。 圖8是概略性地表示輸入畫面的一例的圖。 圖9是概略性地表示圖像資料的一部分的一例的圖。 圖10是概略性地表示控制部的構成的另一例的功能框圖。 圖11是表示分類器的更新處理的一例的流程圖。 圖12是概略性地表示閱覽畫面的一例的圖。 圖13是概略性地表示閱覽畫面的另一例的圖。 圖14是概略性地表示控制部的構成的另一例的功能框圖。 圖15是概略性地表示圖像資料的一例的圖。
S11~S19:步驟

Claims (6)

  1. 一種教師資料產生方法，其為產生與基板處理裝置的吐出噴嘴的吐出狀態相關的教師資料的方法，且包括： 保持步驟，將基板大致水平地保持於基板保持機構； 處理液吐出步驟，自所述吐出噴嘴向所述基板的主表面吐出處理液； 攝像步驟，利用相機於包含所述處理液吐出步驟的至少一部分的期間內，對以包含所述吐出噴嘴、及所述處理液吐出步驟中所吐出的所述處理液的至少一部分的方式所調整的攝像區域進行攝像，取得多個圖像資料；以及 教師資料產生步驟，針對所述多個圖像資料中的至少一個，將與所述圖像資料中所映現的所述處理液的吐出狀態相應的標籤賦予至所述圖像資料，產生所述教師資料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的教師資料產生方法，其中 所述教師資料產生步驟包括： 儲存步驟，將由所述相機於包含所述處理液的吐出狀態發生變化的時間點、且比所述處理液吐出步驟的期間短的期間內取得的所述圖像資料作為所述教師資料的候補而儲存於記憶媒體； 選定步驟，自所述候補選定作為所述教師資料而採用的所述圖像資料；以及 標籤賦予步驟，對所述教師資料賦予與所述教師資料中所映現的所述處理液的吐出狀態相應的標籤。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的教師資料產生方法，進而包括： 於藉由基於所述教師資料而產生的分類器將所述圖像資料誤分類為某一類別時，採用所述圖像資料作為所述教師資料，且對所述教師資料賦予與所述類別相當的和第一標籤不同的第二標籤的步驟。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的教師資料產生方法，其中 所述第二標籤為表示經誤分類的標籤。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的教師資料產生方法，其中 所述類別包含表示於所述處理液的吐出停止時所述處理液作為液滴落下的滴落狀態的類別， 所述第二標籤為表示所述圖像資料中形成於所述吐出噴嘴的正下方的所述基板的表面的紋樣類似於滴落的圖案的標籤。
  6. 一種吐出狀態的判斷方法，：使用藉由如申請專利範圍第1項或第2項所述的教師資料產生方法而產生的教師資料進行機械學習並產生分類器的步驟； 將所述基板大致水平地保持於所述基板保持機構的步驟； 自所述吐出噴嘴向所述基板的主表面吐出處理液的步驟； 利用所述相機於包含所述處理液吐出步驟的至少一部分的期間內，對以包含所述吐出噴嘴、及所述處理液吐出步驟中所吐出的所述處理液的至少一部分的方式經更新的攝像區域進行攝像，取得多個圖像資料的步驟；以及 基於所述圖像資料中自所述吐出噴嘴的前端向所述處理液的吐出方向延伸的區域內的畫素值的統計量，進行所述處理液自所述吐出噴嘴的吐出狀態的好壞的臨時判斷，於所述臨時判斷為所述吐出狀態不良時，藉由所述分類器，將所述圖像資料分類為與所述吐出狀態相應的類別。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102403392B1 (ko) * 2020-06-26 2022-05-30 포항공과대학교 산학협력단 기계학습을 이용한 잉크젯 프린팅 구동 파형 조정 장치 및 방법
JP2022162709A (ja) 2021-04-13 2022-10-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、基板処理システム、及びデータ処理方法
KR20230099984A (ko) * 2021-12-28 2023-07-05 세메스 주식회사 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11176734A (ja) * 1997-12-16 1999-07-02 Sony Corp レジスト塗布装置
JP4132762B2 (ja) * 2001-09-27 2008-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法及び基板の処理装置
JP4435044B2 (ja) * 2005-07-29 2010-03-17 Ｔｄｋ株式会社 液体材料吐出装置及び方法
TW200745771A (en) * 2006-02-17 2007-12-16 Nikon Corp Adjustment method, substrate processing method, substrate processing apparatus, exposure apparatus, inspection apparatus, measurement and/or inspection system, processing apparatus, computer system, program and information recording medium
JP2009096187A (ja) * 2007-09-28 2009-05-07 Fujifilm Corp 画像形成方法及びインクジェット記録装置
JP5470371B2 (ja) * 2009-03-19 2014-04-16 タツモ株式会社 基板用塗布装置
JP5158992B2 (ja) * 2010-12-21 2013-03-06 富士フイルム株式会社 不良記録素子の検出装置及び方法、画像形成装置
JP5296825B2 (ja) * 2011-03-29 2013-09-25 富士フイルム株式会社 記録位置誤差の測定装置及び方法、画像形成装置及び方法、並びにプログラム
JP5960156B2 (ja) * 2011-11-07 2016-08-02 株式会社アルバック インクジェット装置及び液滴測定方法
JP6059486B2 (ja) * 2012-09-28 2017-01-11 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 教師データ検証装置、教師データ作成装置、画像分類装置、教師データ検証方法、教師データ作成方法および画像分類方法
KR102340465B1 (ko) * 2014-03-11 2021-12-16 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6278759B2 (ja) * 2014-03-11 2018-02-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2017534478A (ja) * 2014-09-03 2017-11-24 オセ−テクノロジーズ・ベー・ヴエーＯｃｅ’−Ｎｅｄｅｒｌａｎｄ Ｂｅｓｌｏｔｅｎ Ｖｅｎｎｏｏｔｓｈａｐ 印刷方法
JP6430228B2 (ja) * 2014-12-15 2018-11-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 画像分類装置および画像分類方法
JP2016122681A (ja) * 2014-12-24 2016-07-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6332095B2 (ja) * 2015-03-20 2018-05-30 東京エレクトロン株式会社 薬液供給装置の調整方法、記憶媒体及び薬液供給装置
JP6541491B2 (ja) 2015-07-29 2019-07-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 流下判定方法、流下判定装置および吐出装置
JP2017056402A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出方法、液滴吐出プログラム、液滴吐出装置
JP6553487B2 (ja) * 2015-11-10 2019-07-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 吐出判定方法および吐出装置
JP6597972B2 (ja) * 2016-03-23 2019-10-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 画像処理装置および画像処理方法

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