TW202001101A - 動態溫度控制設備與動態溫度控制方法 - Google Patents

Abstract

一種動態溫度控制設備用於動態熱能控制的裝置。裝置包含具有多個風扇單元的風扇模組，偏轉構件，被用以引導從自風扇模組接收之氣流，以及系統組件。設備裝置還包含機箱管理控制器(CMC)。機箱管理控制器耦接於風扇模組、偏轉構件及系統組件。機箱管理控制器用以經由考慮設備內的至少一個環境因素來以動態地控制偏轉構件以將氣流從風扇模組引導到至系統組件。

Description

動態溫度控制設備與動態溫度控制方法

本案係有關於冷卻系統，且特別係關於一種具有改善氣流的冷卻系統。

現今的資料中心中的電腦伺服器系統通常安裝在具有多個運算模組的伺服器機架上的特定結構中，例如伺服器托盤、伺服器機箱、伺服器底座、刀鋒伺服器等，放置並堆疊在彼此的頂部，機架配置系統可以使運算模塊垂直佈置而能夠有效利用空間。一般來說，每個運算模組能夠裝入或移出伺服器機架，以及各種電纜，如輸入/輸出(I/O)電纜、網絡電纜、電源電纜等，連接到機架入口或出口的計算模組。每個運算模組包含一個或多個電腦伺服器或可以容納一個或多個電腦伺服器組件。例如，計算模組包含用於處理、儲存、網路控制器、硬碟驅動程式，電纜端口，電源供應器等硬體電路。

在許多配置中，機架配置系統的風扇是用來推動氣體從機箱外殼的前面流過運算模組和其他組件再流到 機箱外殼的後面。機箱裡許多運算模組和其他組件運作時會產生熱能。在一般大部分的機箱中，因為高密度的運算模組和其他組件，機箱內會產生大量的熱能。所以，機箱內氣體的流動對於避免機箱內的運算模組和其他組件過熱是必要的。因此，提高電腦伺服器系統和其他類型的運算設備的風扇性能是相當重要的。

以下是一個或多個實施例的簡易描述，以便提供對本技術的基本理解。本描述不是本技術的所有詳細實施例的廣泛概述。其目的不是要確定所有示例的關鍵或重要元素，也不是要描述本技術的任何或全部的態樣範圍。其目的僅是以簡化形式呈現一個或多個示例的部分概念，更詳細的描述在稍後提出。

一種用於動態熱能控制的設備。該設備包含一風扇模組具有多個風扇單元，一偏轉構件能將來自風扇模組的氣流引導至系統組件。該設備還包括機箱管理控制器(CMC)。該機箱管理控制器可以耦接到風扇模組、偏轉構件和系統組件。該機箱管理控制器是用來動態地控制偏轉構件，以考慮設備內的至少一環境因素地將來自風扇模組的氣流引導至系統組件。

在一些實施例中，該機箱管理控制器是用來啟動偏轉構件將氣流從風扇模組引導至系統組件，使該系統組件以超過特定閾值的使用率運行。環境因素可以包含系 統組件的使用率、系統組件的讀取/寫入狀態或系統組件的溫度。在一些實施例中，該機箱管理控制器用來判斷系統組件的狀態以調整風扇模組的氣流量。在一些實施例中，判斷系統組件的狀態可以包含檢測系統組件是否未被放入到網路系統中。

在一些實施例中，系統組件可以用來當作儲存節點。在其他實施例中，系統組件可以用來當作運算節點。機箱管理控制器能夠結合類神經網路來動態調節偏轉構件之嚙合角度θ以及風扇模組中風扇的速度。

一種在網路系統中用於動態熱能控制的方法，該方法包含判斷風扇模組和系統組件的狀態，該方法還包含偵測網路系統環境、入口和出口的溫度。最後，該方法包含基於判斷後之狀態以及檢測之溫度調整偏轉構件達一嚙合角度θ引導接收來自風扇模組的氣流。

在部分實施例中，該方法也包含基於判斷後之狀態及檢測之溫度傳送一脈衝寬度調變(PWM)訊號到風扇模組增加或減少風扇速度。在部分實施例中，檢測系統組件之溫度包含檢測系統組件是否被安裝進網路系統內。此外，該方法包含判斷系統組件是否沒有被安裝進網路系統內，以指示風扇模組減少或停止氣流。

該方法包含結合類神經網路來動態調節偏轉構件之嚙合角度θ以及風扇模組當中風扇的速度，在部分實施例中，該方法包含利用判斷後之狀態及檢測之溫度以創建一多層感知器(MLP)輸入。該偏轉構件之嚙合角度θ可藉由 多層感知器類神經網路輸出之計算結果得出。

25‧‧‧第一端

30‧‧‧第二端

100、200、300、900‧‧‧網路系統

110、210、310‧‧‧冷空氣

115、215、315‧‧‧熱空氣

120、125、220、225、320、325、325(1)、325(2)、325(N)‧‧‧系統組件

130、230、330‧‧‧電源供應單元

135、235‧‧‧電源供應單元電扇

140、240、340(1)、340(2)、340(N)‧‧‧電扇模組

150、250、350‧‧‧伺服器機箱

170、270、370、970‧‧‧機箱管理控制器

175‧‧‧PWM訊號

260、360、360(1)、360(2)、360(N)‧‧‧偏轉構件

312(1)、312(2)‧‧‧氣流

400、500‧‧‧流程

401~410‧‧‧步驟

501~516‧‧‧步驟

600‧‧‧神經網路

601(1)、601(N)‧‧‧輸入元件

603、603(1)、603(N)‧‧‧神經元

605、607‧‧‧輸出層

901‧‧‧伺服馬達

910、920、930‧‧‧神經脈波PWM訊號

950‧‧‧控制訊號

第1圖繪示一種先前技術中網路系統示例的簡易方塊圖。

第2圖描述一種傳統伺服器使用機箱管理控制器熱能控制的流程圖。

第3圖根據本揭示內容之一實施例繪示一種網路系統示例的簡易方塊圖。

第4圖根據本揭示內容之一實施例繪示一種包含多高度和多節點機箱結構的網路系統示例的簡化方塊圖。

第5圖根據本揭示內容之一實施例繪示一種描述伺服器使用機箱管理控制器熱能控制之過程的流程圖。

第6圖根據本揭示內容之一實施例揭示一種機箱管理控制器結合類神經網路以動態控制偏轉構件達一嚙合角度θ以及風扇模組內之風扇的示例。

第7圖繪示一多層感知器輸入，其中輸入節點的多層次是嵌入在網路神經元中。

第8圖繪示一種機器學習演算法中所使用的訓練數據的示例。

第9圖根據本揭示內容之一實施例繪示一種伺服馬達用以根據從機箱管理控制器接收到的PWM訊號調節偏轉構件的示例。

本發明係配合附圖作詳細說明，其中全部附圖使用相同的標記來表示相似或等同的組件。圖式僅以輔助說明為目的，並未依照原尺寸作圖。以下應用示例用來繪示描述本發明的幾個態樣。應該了解的是為了對本發明的完整理解而提出許多具體細節、關係和方法。任何所屬技術領域中具有通常知識者可以在沒有一個或多個具體細節的情況下或者利用其他方法來實施本發明。在其他情況下，未詳細說明已知的結構或操作以避免混淆本發明。本發明不受所示的行為或那些可能以不同的順序發生及/或與其他行為或事件同時發生的事件的順序限制。此外，並非所有舉例的行為或事件都需要根據本發明的方法實施。

根據本揭示內容之一設備包含風扇模組、系統組件、機箱管理控制器(chassis management controller)，以及偏轉構件(deflect member)。該機箱管理控制器用以動態增加或減少該偏轉構件的一嚙合角度θ以引導來自該風扇模組的氣流。該機箱管理控制器能夠考慮該設備之環境因素以動態控制該偏轉構件。該機箱管理控制器能計算網路系統的許多參數包含但不限於該系統組件的當前使用率(present utility)、系統組件的讀寫狀態以及系統組件的溫度。例如，該機箱管理控制器能夠偵測該系統組件運轉在高於周圍類似設備的使用率而造成的溫度上升。該機箱管理控制器能促使該偏轉構件引導較強的氣 流從該風扇模組流向運作在較高使用率的系統組件。此外，該機箱管理控制器能判斷該系統組件的狀態而調整氣流的大小。例如，當該機箱管理控制器偵測到系統組件沒有被裝入到網路系統中，該機箱管理控制器能夠關閉氣流。本揭示內容之設備不僅增進散熱的效率，也節省了網路系統的耗能。

第1圖繪示先前技術的一網路系統100的簡易方塊圖。該網路系統100包含有第一端25和第二端或遠端(distal end)30之伺服器機箱150。該伺服器機箱150也包含風扇模組140。該伺服器機箱150也包含系統組件125和120。該系統組件125能當作運算節點，該系統組件120也能當作儲存節點。為了實施這個例子，系統組件120重新表示成運算節點。該伺服器機箱也包含電源供應單元130，電源供應單元130包含屬於自己的風扇(PSU fan 135)，用以協助該風扇模組140散熱。

有些資料中心利用熱/冷通道對伺服器機架及其他運算設備做布局上的設計並藉由有效率地管理氣體流動以節省電力及降低冷卻成本。在最簡易的形式中，資料中心熱/冷通道的設計是將伺服器機架交互排列成行，冷空氣進風口朝向一個方向，而熱氣排向相反方向。由機架前端組成的行稱為冷通道。基本上，冷通道面對空調輸出管。將加熱過的廢氣所排進的行稱為熱通道。為了實施本例，第一端25可以置於冷通道，而第二端30可以置於熱通道。

風扇模組140是用來從第一端25吸出冷氣 110，冷空氣110可以被引導佈滿整個系統組件120、125以及電源供應器130。伺服器機箱150可以排出熱氣115到第二端30。風扇模組140被固定在伺服器機箱150。風扇模組140中個別的風扇速度可以藉由機箱管理控制器170控制。機箱管理控制器170可以藉由PWM訊號175去控制(風扇)速度調節裝置，以下第2圖有更詳細地描述該過程。

第2圖描述使用機箱管理控制器170溫度控制的流程400。請參考第2圖，在步驟401中流程是從機箱管理控制器和電源供應單元之間的通訊開始。機箱管理控制器判斷電源供應單元是否供應足夠的電力給機箱。其中如果電源供應單元發現供應的電力低於需要的量，則該流程會重新開始，並在步驟401重複此判斷。一旦判斷機箱管理控制器供應足夠的電力，則跳到步驟402。在步驟402中，伺服器機箱會搭載溫度感應器以感應機箱環境(ambient)、入口及出口的溫度，感應到的溫度可以傳送到機箱管理控制器。

機箱管理控制器可包含一維護的風扇列表。在步驟403中，風扇列表可以提供機箱管理控制器建議的PWM訊號以達到一特定溫度。具體來說，為了達到溫度升高目的，風扇列表可以指示機箱管理控制器應該輸出增加的訊號。相同地，為了達到溫度降低目的，風扇列表可以指示機箱管理控制器應該輸出降低的訊號。在步驟404中，基於所提供的溫度資訊，機箱管理控制器可以輸出PWM訊號給風扇模組。在步驟405中，PWM輸出訊號會使風扇模組增加或減弱風扇速度。

流程400在步驟406判斷系統組件是否運作在沒有電力損失(power loss)的正常情況。如果流程400判斷系統組件沒有運作在正常情況或發生電力損失，則跳到步驟409。在步驟409中，停止輸送電力給風扇模組。來自電源供應單元的電力被重新分配以備份快取資料到儲存模組(無繪示)。在步驟410記錄電力損失情況以供稍後評估，紀錄電力損失情況後，流程400結束。

相反地，如果流程406判斷系統組件運作在正常情況或沒有發生電力損失，流程跳到步驟407和408。在步驟407中，會記錄風扇模組中的風扇速度。風扇資訊和電源供應單元資訊會在步驟408中被記錄，並且流程400會在步驟401中重複。流程400根據PWM訊號輸出及風扇列表裡的溫度資訊來允許機箱管理控制器控制風扇模組中風扇的速度。

第1圖中的伺服器機箱150和第2圖中的流程400兩者都缺少一種具體地指示氣流從風扇到特定系統組件的機制。所以對於特定節點來說，氣流不能被控制到特定節點。結果即使某些節點因為更高的處理能力而需要更多冷卻，安裝在機架式系統中的風扇還是會持續運行。

此外，第1圖中的伺服器機箱150和第2圖中的流程400沒有考慮移除系統組件所導致的缺陷問題。參考第1圖，系統組件125可以為了保養或維修而被移除。在缺少移除的組件時，氣流將會流到之前被系統組件125占用的空地，而使系統組件120和電源供應組件130中沒有有效的氣 流流過。這個缺陷問題會對散熱表現造成影響，導致其中一個系統組件降速到更低的頻率模式或關閉。這不僅影響內部的氣流設計，還導致系統資源的浪費。本揭示文件提供一種在網路系統中使用動態控制氣流的設備及方法。

第3圖根據本揭示內容一實施例繪示一個網路系統200的簡易方塊圖。該網路系統包含具有第一端25和第二端30或稱為遠端的伺服器機箱250。該伺服器機箱250包含風扇模組240，該伺服器機箱250還包含系統組件225和220。該系統組件225用以當作運算節點，系統組件220用以當作儲存節點。為了實施這個示例，系統組件220重新表示成運算節點。然而，系統組件220也能當作儲存節點或它們的任一組合。

伺服器機箱250還能包含一電源供應單元230。該電源供應單元230包含屬於自己的風扇(PSU fan 235)，用以協助風扇模組240散熱。第一端25可置於冷通道，而第二端30可置於熱通道。風扇模組240用以從第一端25抽取冷空氣。機箱250可以在第二端30排出熱空氣215。

機箱250也能包含一偏轉構件260。該偏轉構件260能夠被調整以接收來自風扇模組240的氣流到特定的系統組件220、225以及電源供應單元230。偏轉構件260能夠由機箱管理控制器270控制。機箱管理控制器270對於偏轉構件260的功能會在第5圖有更詳細的說明。偏轉構件260可以被調整到一嚙合角度θ，應該要瞭解到的是，機箱250可以具有大於一個的偏轉構件。此外，偏轉構件相對於風扇 模組240可放置於機箱250內的多個位置。

機箱管理控制器270可以藉由考慮網路系統內的環境因素來動態增加或減少偏轉構件的嚙合角度θ。機箱管理控制器270可以考慮許多網路系統200的參數，包含CPU當前的使用率、儲存裝置的讀寫狀態以及節點溫度，但不限於這些。例如，機箱管理控制器270可以偵測系統組件220運作在高於系統組件225的使用率而造成溫度上升。機箱管理控制器270可以啟動偏轉構件260至嚙合角度θ以指示更高濃度(higher concentration)的氣流從風扇模組240吹到系統組件220。

更進一步地，機箱管理控制器270可以判斷節點狀態去調整氣流大小。例如，如果機箱管理控制器270判斷系統組件225已經被移除，機箱管理控制器270可以使風扇模組240關閉或減弱氣流，第5圖、第6圖會有更詳細的描述。

第4圖根據本揭示文件之一實施例繪示一個網路系統300的簡易方塊圖。網路系統300包含具有一第一端25和一第二端30的一伺服器機箱350。該伺服器機箱350可被視為堆疊式機箱結構。伺服器機箱350可包含多個運算節點、多個儲存節點、風扇模組及對應的偏轉構件。如這裡所描繪的，伺服器機箱350可包含多個風扇模組340(1)、340(2)到一有限數量個風扇模組，表示為340(N)(以下稱為”340”)。機箱350也可包含多個系統組件325，325(1)、325(2)到一有限個數量之系統組件，表示為325(N)。為了 簡單起見，伺服器機箱350還可以包含一系統組件320。該系統組件320可以被當作一運算節點。儘管在系統組件320被當作運算節點，但是系統組件320也可以當作是一儲存節點。

伺服器機箱350也可以包含至少一或多個電源供應單元330。每個電源供應單元330可包含屬於自己的風扇(PSU fan 335)，用來協助風扇模組340散熱。風扇模組340是來從第一端25抽取冷空氣310，經由熱對流過程，伺服器機箱350可以在第二端30排出熱空氣315。

伺服器機箱350也可包含多個偏轉構件360(1)、360(2)到一有限數量個偏轉構件360(N)(以下稱為”360”)。偏轉構件360可以被調整以指示接收來自風扇模組340到特定系統組件320、325以及電源供應單元330。偏轉構件360可以藉由機箱管理控制器370控制。機箱管理控制器370可用來動態增加或減少偏轉構件的嚙合角度θ。機箱管理控制器370可根據伺服器機箱350內的環境因素來動態控制偏轉組件360。例如，機箱管理控制器370可以偵測系統組件320運作在高於系統組件325(1)的使用率而造成溫度上升。機箱管理控制器270可以啟動偏轉構件360(1)至嚙合角度θ以指示更高濃度的氣流312(1)從風扇模組340(1)吹到系統組件320。

更進一步地，機箱管理控制器370可以判斷每個系統組件的狀態而調整氣流大小。例如，機箱管理控制器370可以判斷系統組件325(2)是唯一接收來自風扇模組 340(2)的氣流312(2)的系統組件。因此，機箱管理控制器370可以啟動偏轉構件360(2)至嚙合角度θ以特別地引導更高濃度的氣流312(2)到系統組件325(2)。因為系統組件325(2)是唯一接收來自風扇模組340(2)的氣流的系統組件，機箱管理控制器370也可以使風扇模組240(2)減少氣流312(2)。

以上第3圖和第4圖討論過的，機箱管理控制器也能夠控制偏轉構件的嚙合角度θ。機箱管理控制器能結合管理演算法去動態控制偏轉構件的嚙合角度θ。更詳細的過程會在以下第5圖和第6圖描述。

第5圖繪示一個描述網路系統使用機箱管理控制器控制溫度的流程500之流程圖。第5圖可看到，流程從步驟501中，在步驟501中流程是從機箱管理控制器和電源供應單元之間的通訊開始。機箱管理控制器判斷電源供應單元是否供應足夠的電力給機箱。其中如果電源供應單元供應的電力被發現低於需要的量，則該流程會重新開始，並在步驟501重複。一旦判斷機箱管理控制器供應足夠的電力，則跳到步驟502。

在步驟502中，機箱管理控制器會判斷機箱內每個節點的狀態，對於每個安裝在機箱內的節點，機箱可以在步驟503判斷節點是否有被嵌入及開啟電源。如果機箱判斷節點沒有被嵌入或沒有開啟電源，則跳到步驟504。在步驟504中，機箱管理控制器指示風扇模組降低或停止氣流。具體來說，機箱管理控制器可以藉由設定一占空比訊號 (duty cycle signal)T_{OFF_NODE}去改變偏轉構件的嚙合角度θ來關閉沒有被嵌入的節點的氣流。步驟來到505，由於工作量減少，風扇模組中剩餘的風扇可以減少。流程500跳回步驟502重複直到循環通過伺服器機箱內所有偵測到的節點。

回到先前的步驟503，如果機箱管理控制器判斷有被嵌入或有開啟電源，則流程跳到步驟506。在步驟506中，機箱管理控制器讀取節點狀態和掌握節點編號。流程500跳到步驟507，其中機箱管理控制器讀取風扇模組中的風扇狀態。伺服器機箱可以搭載溫度感測器來偵測機箱內環境、入口及出口的溫度。在步驟508，偵測到的溫度可以傳達到機箱管理控制器。流程500跳到步驟509，其中機箱管理控制器啟動偏轉構件及風扇模組。例如，基於節點狀態、風扇狀態、機箱內環境、入口及出口的溫度，機箱管理控制器可以判斷更精確的嚙合角度θ和風扇速度。機箱管理控制器可以結合管理演算法去動態控制偏轉構件的嚙合角度θ。以下參考第6圖到第9圖，示例性的管理演算法有更詳細地描述。在步驟511，機箱管理控制器可以傳送一命令給偏轉構件以調整更精確的嚙合角度θ。更進一步地，在步驟510，機箱管理控制器可以輸出PWM訊號給風扇模組使風扇模組增加或減少風扇速度，參考第9圖有更詳細的討論。

在步驟512中，流程500判斷系統組件是否運作在正常沒有電力損失的情況。如果流程500判斷系統組件沒有運作在正常情況或發生電力損失，流程會跳到步驟513。 在步驟513中，傳送到風扇模組的電力會被停止。來自電源供應單元的電力會被重新分配以備份快取資料到儲存模組(無繪示)。在步驟514記錄電力損失情況以供稍後評估，紀錄電力損失情況後，流程500結束。

相反地，如果流程500判斷系統組件運作在正常情況或沒有發生電力損失，流程會跳到步驟515和516。在步驟515中，偏轉構件的嚙合角度θ及風扇模組中的風扇速度會被記錄。在步驟516中，風扇資訊和電源供應單元資訊會被記錄。流程跳回步驟502，重複直到循環通過伺服器機箱內所有偵測到的節點。流程500允許機箱管理控制器基於節點狀態、風扇狀態、伺服器機箱內環境、入口及出口的溫度控制偏轉構件的嚙合角度θ及風扇模組中的風扇速度。

第6圖繪示一個示例性的機箱管理控制器結合神經網路600來動態控制偏轉構件的嚙合角度θ及風扇模組中的風扇速度。在部分實施例中，機箱管理控制器可以結合類神經網路(ANN)來動態控制偏轉構件的嚙合角度θ及風扇模組中的風扇速度。參考流程500的討論，機箱管理控制器可以讀取節點狀態、風扇狀態、伺服器機箱內環境、入口及出口的溫度。類神經網路可包含輸入元件601(1)-601(N)(以下稱為”601”)，收到輸入X _i 。輸入元件傳送到神經元603(1)-603(N)(以下稱為”603”)，根據那些輸入改變它們內部的狀態(啟動狀態)，以及基於輸入和啟動狀態產生輸出Y _θ 及Y _PWM 。輸出Y _θ 表示嚙合角度θ。更進一步地，Y _PWM 表示風扇模組內的風扇速度。在流程500的步驟 506到508中接收到的讀數可以是多個神經元的輸入X _i ，進而創建一多層感知器輸入。

輸入層601可與具有與隨著學習進行調整的權重W _ij ，的神經元603連接。權重W _ij 可增加或減少連接中的訊號強度。每個神經元603的輸出W _jk 可以由輸入總和的非線性函數計算。在部分實施例中，神經元603可以具有一閥值，只有當總和訊號超過該閾值時才發送訊號。來自神經元603的輸出組合可以被傳遞到輸出層605和607。每個神經元603的輸出Y _θ 可以由輸入總和的非線性函數計算。在第7圖繪示出加總單元的實現。

第7圖繪示一多層感知器輸入，其中輸入節點X _i -X _N 中至少三層被放入在一神經元(稱為加總單元)。該加總單元可以使用非線性激勵函數(nonlinear activation function)產生網路輸出net _j 。多層感知器可以根據反向傳播演算法訓練權重向量。應該要瞭解的是反向傳播演算法要求一個已知，已知每個輸入值的所需輸出，因此，它被認為是一種監督學習方法。在這個情況下，可以由基於監督學習以及訓練數據所結合的機器演算法來訓練權重向量。

第8圖繪示使用在機器演算法的一示例性訓練數據。該示例性訓練數據可以提供事先設定嚙合角度θ、CPU的使用率、每秒輸入輸出操作、節點編號和環境溫度之間的關係。更進一步地，該例示性訓練數據可以提供事先設定氣流和CPU的使用率、每秒輸入輸出操作、節點編號和環境溫度之間的關係。類神經網路可以疊代地對訓練數據 反覆進行預測，並使用訓練數據做為參考。當機器演算法達到可接受的表現後類神經網路就會停止學習。

請參考第6圖，機箱管理控制器收到輸出Y _θ 以判斷可接受的偏轉構件之嚙合角度θ。更進一步地，機箱管理控制器收到輸出Y _PWM 以判斷可接受的風扇模組內之風扇速度。基於輸出Y _θ ，機箱管理控制器與伺服馬達(無繪示)溝通以使用PWM訊號啟動嚙合臂。參考第9圖有更詳細的討論。機箱管理控制器可以直接地與風扇模組溝通以使用PWM訊號調整風扇模組內的風扇速度。

第9圖繪示一示例性的網路系統900用於調整一偏轉構件(無繪示)。網路系統900可以包含伺服馬達901用以調整偏轉構件和機箱管理控制器970。機箱管理控制器970可預備PWM訊號以發送到伺服馬達901。為了達到示例性的目的，PWM訊號可以從最小脈波到最大脈波排列。神經脈波PWM訊號910可以經由控制訊號950送往伺服馬達901，其中機箱管理控制器970需要0°的嚙合角度θ。神經脈波PWM訊號920可以經由控制訊號950送往伺服馬達901，其中機箱管理控制器970需要90°的嚙合角度θ。最後，神經脈波PWM訊號930可以經由控制訊號950送往伺服馬達901，其中機箱管理控制器需要180°的嚙合角度θ。應該要注意的是，機箱管理控制器可以使PWM訊號在0°到180°之間的所有角度。更進一步地，控制訊號950可以包含一系列可變寬度的重複脈波，其中脈波寬度或脈波序列的占空比決定伺服馬達901要實現的程度。PWM訊號是基於第6 圖的多層感知器類神經網路的輸出Y _θ 及Y _PWM 的結果。

提供以上對本揭示內容的描述是為了使本領域具有通常知識者能夠製作或使用本發明。對於本領域具有通常知識者在不脫離本發明之精神和範圍內，本發明及本文定義的一般原理當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明不限於本文描述的示例和設計，而是與符合本文公開的原理和新穎特徵的最寬範圍相一致。

25‧‧‧第一端

30‧‧‧第二端

200‧‧‧網路系統

210‧‧‧冷空氣

215‧‧‧熱空氣

220‧‧‧系統組件

225‧‧‧系統組件

230‧‧‧電源供應單元

235‧‧‧電源供應單元電扇

240‧‧‧風扇模組

250‧‧‧伺服器機箱

260‧‧‧偏轉構件

270‧‧‧機箱管理控制器

Claims (10)

1. 一種動態溫度控制設備，包含：一風扇模組包含複數個風扇單元；一偏轉構件，用以引導自該風扇模組接收之氣流；至少一系統組件；以及一機箱管理控制器，耦接該風扇模組、該偏轉構件及該至少一系統組件，其中該機箱管理控制器用以根據該動態溫度控制設備內的至少一環境因素動態地控制該偏轉構件以將來自該風扇模組的氣流引導至該系統組件。
2. 如請求項1所述之動態溫度控制設備，其中該機箱管理控制器用以啟動該偏轉構件將來自該風扇模組的氣流引導至該系統組件，該系統組件操作於超過一特定閥值之一使用率。
3. 如請求項1所述之動態溫度控制設備，其中該環境因素包含該系統組件的使用率、該系統組件之讀寫狀態以及該系統組件的溫度中至少之一者。
4. 如請求項1所述之動態溫度控制設備，其中該系統組件用以當作一儲存節點或一運算節點。
5. 如請求項1所述之動態溫度控制設備，其中該動態溫度控制設備結合一類神經網路以動態地控制該 偏轉構件之一嚙合角度以及該風扇模組的一氣流速度。
6. 一種動態溫度控制方法，用於一網路系統當中，該動態溫度控制方法包含：判斷一風扇模組以及至少一系統組件之一狀態；偵測該網路系統環境、入口以及出口之複數個溫度；以及基於該狀態以及該些溫度以一嚙合角度調整一偏轉構件，以將來自該風扇模組的氣流引導至該系統組件。
7. 如請求項6所述之動態溫度控制方法，更包含基於該狀態以及該些溫度向該風扇模組發送一脈衝寬度調變訊號以增加風扇速度或降低風扇速度。
8. 如請求項6所述之動態溫度控制方法，其中判斷該至少一系統組件之該狀態包含判斷該至少一系統組件是否安裝在該網路系統當中；當判斷該至少一系統組件未被安裝在該網路系統當中時，指示該風扇模組減少或停止氣流。
9. 如請求項6所述之動態溫度控制方法，更包含結合一類神經網路以動態調節該偏轉構件之該嚙合角度以及該風扇模組當中複數個風扇的速度。
10. 如請求項9所述之動態溫度控制方法， 包含利用該狀態以及該些溫度創建一多層感知器輸入。

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