TW202000454A - 電磁波吸收複合片 - Google Patents

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Abstract

本發明的電磁波吸收複合片，是將電磁波遮蔽膜積層在電磁波吸收膜上而成；電磁波吸收膜，是在設置於塑膠膜的其中一面上的單層或多層的金屬薄膜上，以不規則的寬度和間隔在複數個方向上形成多數條(複數條)實質上平行且斷續的線狀痕跡而成；電磁波遮蔽膜，是導電性金屬的箔片、具有導電性金屬的薄膜或塗膜之塑膠膜、或碳片，並且，電磁波遮蔽膜相對於電磁波吸收膜的面積率是10～80%。

Description

電磁波吸收複合片
本發明關於一種電磁波吸收複合片，其對於所希望的頻域的電磁波雜訊具有高吸收能力，並且能夠將電磁波雜訊吸收能力極大化的頻域加以偏移。
電磁波雜訊不僅會從電器用品和電子機器放射出來，周圍的電磁波雜訊也會侵入電器用品和電子機器，從而使雜訊混入訊號中。為了防止電磁波雜訊的放射及侵入，先前實行的是利用金屬片來遮蔽電器用品和電子機器。又，也提案在電器用品和電子機器內設置電磁波吸收膜，以吸收電磁波雜訊。
例如，WO2010/093027A1，揭露一種附有線狀痕之金屬薄膜-塑膠複合膜，其具有塑膠膜、及設置在該塑膠膜的至少一面上的單層或多層的金屬薄膜，在前述金屬薄膜上，以不規則的寬度和間隔在複數個方向上形成多數條實質上平行且斷續的線狀痕跡，以減低電磁波吸收能力的異方性。WO2010/093027A1，記載了能夠將附有線狀痕之金屬薄膜-塑膠複合膜與電磁波反射體(金屬片、金屬網、金屬網目、形成有金屬薄膜之塑膠膜等)，隔著介電質層進行積層，以作成複合型電磁波吸收體。此複合型電磁波吸收體，對於廣頻域的電磁波雜訊具有高吸收能力，但是欠缺對於特定頻域的電磁波雜訊發揮特別大的吸收能力的機能、及將電磁波雜訊吸收能力極大化的頻域加以偏移的機能。
WO2013/081043A1，揭露一種複合電磁波吸收片，是由下述構件所構成：(a)第一電磁波吸收膜，其具有塑膠膜、及設置在該塑膠膜的至少一面上的單層或多層的金屬薄膜，在前述金屬薄膜上，以不規則的寬度和間隔在複數個方向上形成多數條實質上平行且斷續的線狀痕跡；(b)第二電磁波吸收膜，其由分散有磁性粒子或非磁性導電性粒子之樹脂或橡膠所構成。此複合型電磁波吸收片，對於廣頻域的電磁波雜訊具有高吸收能力，但是欠缺對於特定頻域的電磁波雜訊發揮特別大的吸收能力這樣的機能、及將電磁波雜訊吸收能力極大化的頻域加以偏移的機能。
[發明所欲解決的問題] 因此，本發明的目的在於提供一種電磁波吸收複合片，其對於所希望的頻域的電磁波雜訊具有高吸收能力，並且能夠將電磁波雜訊吸收能力極大化的頻域加以偏移。
[解決問題的技術手段] 鑒於上述目的而深入研究的結果，本發明人發現將電磁波遮蔽膜積層在具有金屬薄膜之電磁波吸收膜上，在該金屬薄膜上，以不規則的寬度和間隔在複數個方向上形成多數條(複數條)實質上平行且斷續的線狀痕跡，且將前述電磁波遮蔽膜相對於前述電磁波吸收膜的面積率設為10～80%，藉此可得到一種電磁波吸收複合片，其對於所希望的頻域的電磁波雜訊具有高吸收能力，並且能夠將電磁波雜訊吸收能力極大化的頻域加以偏移，從而完成本發明。
亦即，本發明的電磁波吸收複合片，是將電磁波遮蔽膜積層在電磁波吸收膜上而成，該電磁波吸收複合片的特徵在於： 前述電磁波吸收膜，是在設置於塑膠膜的其中一面上的單層或多層的金屬薄膜上，以不規則的寬度和間隔在複數個方向上形成多數條(複數條)實質上平行且斷續的線狀痕跡而成； 前述電磁波遮蔽膜相對於前述電磁波吸收膜的面積率是10～80%。
前述電磁波遮蔽膜相對於前述電磁波吸收膜的面積率，較佳是20～80%，更佳是30～70%，最佳是40～60%。
前述電磁波遮蔽膜，較佳是導電性金屬的箔片、具有導電性金屬的薄膜或塗膜之塑膠膜、或碳片。
在前述電磁波吸收膜中，較佳是：前述線狀痕跡的寬度，90%以上是在0.1～100μm的範圍內，且平均寬度為1～50μm；前述線狀痕跡的橫方向間隔是在1～500μm的範圍內，且平均間隔為1～200μm。
前述電磁波吸收膜的線狀痕跡的銳角側的交叉角θs，較佳是在30～90∘的範圍內。
在前述電磁波遮蔽膜中的前述導電性金屬，較佳是選自由鋁、銅、銀、錫、鎳、鈷、鉻及這些金屬的合金所組成之群組中的至少一種。
較佳是前述電磁波吸收膜和前述電磁波遮蔽膜，都是長方形或正方形。
雖然參照附加圖式來詳細地說明本發明的實施形態，但是如果沒有特別說明，則關於一個實施形態的說明也適用於其他的實施形態。又，下述說明並非用以限定，也可以在本發明的技術思想的範圍內實施各種變化。
第1圖(a)是表示構成本發明的電磁波吸收複合片10的電磁波吸收膜1和電磁波遮蔽膜2，該電磁波遮蔽膜2積層在電磁波吸收膜1上；第1圖(b)是表示由電磁波吸收膜1和電磁波遮蔽膜2所構成的本發明的電磁波吸收複合片10的一例。
[電磁波吸收膜] 如第2圖(a)和第2圖(b)所示，電磁波吸收膜1，其具有塑膠膜11、及設置在該塑膠膜1的至少一面上的單層或多層的金屬薄膜12，在金屬薄膜12上，以不規則的寬度和間隔在複數個方向上形成多數條(複數條)實質上平行且斷續的線狀痕跡13。
(1)塑膠膜 形成塑膠膜11之樹脂沒有特別限制，只要具有絕緣性並且具有充分的強度、可撓性及加工性即可，舉例有聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯等)、聚芳硫醚(聚苯硫醚等)、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚醚醚酮、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、聚苯乙烯、聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯)等。自強度和成本的觀點來看，較佳是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。塑膠膜11的厚度也可以是8～30μm的程度。
(2)金屬薄膜 形成金屬薄膜12之金屬沒有特別限制，只要具有導電性即可，但是自耐腐蝕性和成本的觀點來看，較佳是鋁、銅、銀、錫、鎳、鈷、鉻及這些金屬的合金，特佳是鋁、銅、鎳及這些金屬的合金。金屬薄膜12的厚度較佳是0.01μm以上。金屬薄膜12的厚度的上限並沒有特別限制，但是在實用上具有10μm的程度就足夠。當然，也可以使用超過10μm的金屬薄膜12，但是其對於高頻率的電磁波雜訊的吸收能力幾乎沒有改變。因此，金屬薄膜12的厚度，較佳是0.01～10μm，更佳是0.01～5μm，最佳是0.01～1μm。金屬薄膜12，能夠藉由蒸鍍法(真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等物理蒸鍍法、或電漿CVD(化學氣相沉積，chemical vapor deposition)法、熱CVD法、光CVD法等化學氣相蒸鍍法)、鍍覆法、或者箔接合法來形成。
當金屬薄膜12是單層時，自導電性、耐腐蝕性及成本的觀點來看，金屬薄膜12較佳是由鋁或鎳構成。又，當金屬薄膜12是複數層時，也可以藉由非磁性金屬來形成其中一方，並藉由磁性金屬來形成其中另一方。作為非磁性金屬，舉例有鋁、銅、銀、錫及這些金屬的合金；作為磁性金屬，舉例有鎳、鈷、鉻及這些金屬的合金。磁性金屬薄膜的厚度較佳是0.01μm以上，非磁性金屬薄膜的厚度較佳是0.1μm以上。厚度的上限並沒有特別限制，但是在實用上兩者都可以是具有10μm的程度。更佳是，磁性金屬薄膜的厚度為0.01～5μm，非磁性金屬薄膜的厚度為0.1～5μm。第2圖(e)和第2圖(f)表示在塑膠膜11上形成有2層的金屬薄膜12a、12b的情況。
(3)線狀痕跡 在第2圖(b)和第2圖(c)所示的例子中，在金屬薄膜12上以不規則的寬度和間隔於2個方向上形成有多數條實質上平行且斷續的線狀痕跡13(13a、13b)。另外，為了說明而在第2圖(c)中誇張地表示線狀痕跡13的深度。如第2圖(d)所示，配向在2個方向上的線狀痕跡13具有各種的寬度W和間隔I。線狀痕跡13的寬度W和間隔I，要求具有與線狀痕跡形成前的金屬薄膜12的表面S相當的高度。線狀痕跡13具有各種寬度W和間隔I，因此電磁波吸收膜1能夠效率良好地吸收遍及廣範圍中的頻域的電磁波。
較佳是線狀痕跡13的寬度W，90%以上在0.1～100μm的範圍內，更佳是在0.5～50μm的範圍內，最佳是在0.5～20μm的範圍內。線狀痕跡13的平均寬度Wav，較佳是1～50μm，更佳是1～10μm，最佳是1～5μm。
線狀痕跡13的橫方向間隔I，較佳是在1～500μm的範圍內，更佳是在1～100μm的範圍內，特佳是在1～50μm的範圍內，最佳是在1～30μm的範圍內。又，線狀痕跡13的橫方向平均間隔Iav，較佳是10～200μm，更佳是5～50μm，最佳是5～30μm。
線狀痕跡13的長度Ls，是根據滑動接觸條件(主要是圖案輥和複合膜的相對圓周速度、及複合膜對於圖案輥的滑動接觸方向)來決定，因此只要不改變滑動接觸條件，則大部分都幾乎相同(幾乎都相等於平均長度Lsav)。線狀痕跡13的長度Ls沒有特別限制，但是在實用上也可以是1～100mm的程度，較佳是2～10mm。
線狀痕跡13a、13b的銳角側的交叉角(以下，如果沒有特別說明也可以僅稱為「交叉角」)，較佳是30～9045～90藉由調整複合膜和圖案輥的滑動接觸條件(相對圓周速度、滑動接觸方向等)，可以得到各種交叉角θs的線狀痕跡13。
(4) 製造方法 第3圖(a)～第3圖(e)表示在2個方向上形成線狀痕跡113(113a、113b)的裝置的一例。此裝置，自上游側依序具有：(a)捲筒221，其供給複合膜(已形成有金屬薄膜112之塑膠膜)100；(b)第一圖案輥202a，其以與複合膜100的寬度方向不同方向的方式被配置於金屬薄膜112側；(c)第一推壓輥203a，其以位於第一圖案輥202a的上游側的方式被配置在金屬薄膜112的相反側；(d)第二圖案輥202b，其以相對於複合膜100的寬度方向與第一圖案輥202a位於相反方向的方式被配置於金屬薄膜112側；(e)第二推壓輥203b，其以位於第二圖案輥202b的下游側的方式被配置在金屬薄膜112的相反側；(f)電阻測定手段204a，其以位於第一圖案輥202a和第二圖案輥202b之間的方式被配置在金屬薄膜112側；(g)電阻測定手段204b，其以位於第二圖案輥202b的下游側的方式被配置在金屬薄膜112側；及，(h)捲筒224，其捲取已附加有線狀痕跡之複合膜(電磁波吸收膜)111。其他，在規定的位置上配置有複數個引導輥222、223。各圖案輥202a、202b，旋轉自如地被支撐在背托輥(例如橡膠輥)205a、205b上。
如第3圖(c)所示，各推壓輥203a、203b的位置比複合膜100與各圖案輥202a、202b作滑動接觸的位置更低，因此複合膜100的金屬薄膜112被推壓至各圖案輥202a、202b。維持地滿足此條件並調整各推壓輥203a、203b的縱方向位置，藉此能夠調整各圖案輥202a、202b對於金屬薄膜112之推壓力，又也能夠調整與中心角θ1 成比例的滑動接觸距離。
第3圖(d)表示線狀痕跡113a相對於複合膜100的行進方向被傾斜地形成的原理。相對於複合膜100的行進方向之圖案輥202a是傾斜的，因此圖案輥202a上的硬質微粒子的移動方向(旋轉方向)a與複合膜100的行進方向b不同。於是，如X所示，如果位於圖案輥202a上的點A中的硬質微粒子接觸金屬薄膜112並形成痕跡B後，硬質微粒子會移動至點A’，痕跡B會移動至點B’。在硬質微粒子自點A移動到點A’的期間，連續地形成痕跡，因此可以形成自點B’延伸至點A’的線狀痕跡113a。
利用第一圖案輥202a和第二圖案輥202b來形成的第一和第二線狀痕跡的方向和交叉角θs，能夠藉由改變各圖案輥202a、202b相對於複合膜100的角度、及/或改變各圖案輥202a、202b相對於複合膜100的行進速度之圓周速度來進行調整。例如，如果增加圖案輥202a相對於複合膜100的行進速度b之圓周速度a，則如第3圖(d)的Y所示，能夠如線段C’D’般地相對於複合膜100的行進方向將線狀痕跡113a的角度設成45同樣地，如果改變圖案輥202a相對於複合膜100的寬度方向之傾斜角θ2 ，便能夠改變圖案輥202a的圓周速度a。這些改變也同樣適用於圖案輥202b。因此，藉由調整兩圖案輥202a、202b，而能夠改變線狀痕跡113a、113b的方向。
各圖案輥202a、202b相對於複合膜100傾斜，因此藉由與各圖案輥202a、202b之滑動接觸，使得複合膜100受到寬度方向的力量。因此，為了防止複合膜100的蛇行(橫向滑動)，較佳是調整相對於各圖案輥202a、202b之各推壓輥203a、203b的縱方向位置及/或角度。例如，如果適當地調整圖案輥202a的軸線與推壓輥203a的軸線的交叉角θ3 ，則以消除寬度方向的力量的方式得到推壓力的寬度方向分布，從而能夠防止蛇行。又，圖案輥202a與推壓輥203a的間隔的調整也有益於防止發生蛇行。為了防止複合膜100發生蛇行和斷裂，較佳是使相對於複合膜100的寬度方向呈傾斜的第一圖案輥202a和第二圖案輥202b的旋轉方向，與複合膜100的行進方向相同。
如第3圖(b)所示，輥形的各電阻測定手段204a、204b，以隔著絕緣部的方式具有一對電極(未圖示)，在一對電極之間測定附加有線狀痕跡之金屬薄膜112的電阻。比較利用電阻測定手段204a、204b測得的電阻與目標值，對應於測得的電阻與目標值的差，來調整複合膜100的行進速度、圖案輥202a和202b的旋轉速度和傾斜角θ2 、推壓輥203a和203b的位置和傾斜角θ3 等的運轉條件。
為了增大圖案輥202a、202b對於複合膜100的推壓力，也可以如第4圖所示在圖案輥202a與圖案輥202b之間設置第三推壓輥203c。藉由第三推壓輥203c來使得與中心角θ1 成比例的金屬薄膜112的滑動接觸距離也增大，並使得線狀痕跡113a、113b變長。如果調整第三推壓輥203c的位置和傾斜角，也能夠有益於防止複合膜100發生蛇行。
第5圖是表示往正交的2個方向配向的線狀痕跡的形成裝置的一例。此裝置與第3圖(a)～第3圖(e)所示的裝置的不同點，在於第二圖案輥232b被配置成與複合膜100的寬度方向平行。因此，以下僅說明與第3圖(a)～第3圖(e)所示的裝置不同的部分。第二圖案輥232b的旋轉方向，可以與複合膜100的行進方向相同也可以相反。又，第二推壓輥233b可以位於第二圖案輥232b的上游側也可以位於下游側。此裝置，如第3圖(d)中的Z所示，將線狀痕跡113a’的方向(線段E’F’)設為複合膜100的寬度方向，而形成以90∘交叉的線狀痕跡。
運轉條件，不僅決定線狀痕跡的傾斜角和交叉角，也決定這些線狀痕跡的深度、寬度、長度及間隔，該運轉條件是複合膜100的行進速度、圖案輥的旋轉速度和傾斜角及推壓力等。複合膜100的行進速度較佳是5～200m/分鐘，圖案輥的圓周速度較佳是10～2000m/分鐘。圖案輥的傾斜角θ2 較佳是206045100的張力(與推壓力成比例)較佳是0.05～5 kgf/cm的程度。
用以形成線狀痕跡之圖案輥，是在表面上具有莫氏硬度(Mohs’ hardness)5以上的微粒子之輥，該微粒子具有銳利角部，較佳是例如日本特開2002-59487號公報記載的鑽石輥。線狀痕跡的寬度藉由微粒子的粒徑來決定，因此較佳是90%以上的鑽石微粒子具有在1～1000μm的範圍內的粒徑，更佳是具有在10～200μm的範圍內的粒徑。鑽石微粒子，較佳是以50%以上的面積率來附著在輥面上。
[2]電磁波遮蔽膜 為了反射已透過電磁波吸收膜1後的電磁波雜訊並使該電磁波雜訊再回到電磁波吸收膜1中，電磁波遮蔽膜2必須具有反射電磁波雜訊的機能。為了有效地發揮該反射機能，電磁波遮蔽膜2較佳是導電性金屬的箔片、具有導電性金屬的薄膜或塗膜之塑膠膜、或碳片。電磁波吸收膜1與電磁波遮蔽膜2的積層，較佳是隔著非導電性黏接劑來實行，黏接劑也可以是習知的黏接劑。
(1)導電性金屬的箔片 前述導電性金屬，是選自由鋁、銅、銀、錫、鎳、鈷、鉻及這些金屬的合金所組成之群組中的至少一種。導電性金屬的箔片具有的厚度，較佳是5～50μm。
(2)導電性金屬的薄膜 前述導電性金屬的薄膜，較佳是前述導電性金屬的蒸鍍膜。金屬蒸鍍膜的厚度只要是數十nm～數十μm即可。形成有前述導電性金屬的蒸鍍膜之塑膠膜，也可以與電磁波吸收膜1的塑膠膜11相同。
(3)導電性金屬的塗膜 前述導電性金屬的塗膜，能夠將在熱可塑樹脂或光硬化樹脂中高度分散有銀粉等的導電性金屬粉而成的墨(糊狀物)，塗布在塑膠膜上並進行乾燥後，依照需要實行紫外線照射而形成。導電性墨(糊狀物)也可以是習知的導電性墨(糊狀物)，例如能夠使用一種光硬化型導電性墨組成物(日本特開2016-14111號公報)，其含有導電性填充物、光聚合起始劑、及高分子分散劑，前述導電性填充物的比率是70～90質量%，且50質量%以上的導電性填充物是鱗片狀、箔片狀或薄片狀，D50 的粒徑是0.3～3.0μm的銀粉。形成有前述導電性金屬的塗膜之塑膠膜，也可以與電磁波吸收膜1的塑膠膜11相同。
(4)碳片 作為電磁波遮蔽膜使用的碳片，是在惰性氣體中對於聚醯亞胺膜進行超高溫加熱處理而形成的由市售的PGS(註冊商標)石墨片(Panasonic公司)、石墨粉末、及碳黑所構成的碳片(散熱片)等。
作為石墨粉末／碳黑的碳片，能夠使用一種散熱片(日本特開2015-170660號公報)，其具有在石墨微粒子之間已均勻分散碳黑而成的構造，石墨粉末／碳黑的質量比是75/25～95/5，具有1.9g/cm3 以上的密度，且在面內方向具有570W/mK以上的熱傳導率。石墨微粒子，較佳是具有5～100μm的平均粒徑和200nm以上的平均厚度。此散熱片，較佳是具有25～250μm的厚度。
此散熱片，能夠藉由下述方法來形成：(1)含有合計5～25質量%的石墨微粒子和碳黑、及0.05～2.5質量%的黏合劑樹脂，並調製一種前述石墨微粒子和前述碳黑的質量比是75/25～95/5之有機溶媒分散液；(2)重複進行複數次的將前述分散液塗布在支持板的其中一面上之後進行乾燥的步驟，藉此形成含有由前述石墨微粒子、前述碳黑及前述黏合劑樹脂所構成的樹脂之複合片；(3)焙燒含有前述樹脂之複合片，藉此除去前述黏合劑樹脂；以及，(4)沖壓所得到的石墨微粒子／碳黑複合片以使其緊緻化。
[3]電磁波吸收膜和電磁波遮蔽膜的配置 (1)面積比 如第1圖(b)所示，電磁波遮蔽膜2相對於電磁波吸收膜1的面積率是10～80%。如果面積率未滿10%或超過80%，則在所希望的頻域中對於電磁波雜訊之吸收能力的極大化變得不夠充分。此為不可預期的結果，電磁波遮蔽膜2相對於電磁波吸收膜1的面積率是10～80%，此為本發明的重要特徵。面積率的下限，較佳是20%，更佳是30%，進一步更佳是40%，最佳是45%。又，面積率的上限，較佳是70%，更佳是65%，最佳是60%。電磁波遮蔽膜2相對於電磁波吸收膜1的面積率的範圍，例如較佳是20～80%，更佳是30～70%，進一步更佳是40～65%，最佳是45～60%。
(2)位置 雖然較佳是電磁波遮蔽膜2的中心位於電磁波吸收膜1的中心，但是也可以為了改變電磁波吸收能力的峰值頻率而偏移。在電磁波遮蔽膜2的位置偏移中，具有如第6圖(a)所示的電磁波遮蔽膜2相對於電磁波吸收膜1在一方向上偏移的情況；及，如第6圖(b)所示的以電磁波遮蔽膜2的四邊從電磁波吸收膜1的四邊往內側分離的方式，使電磁波遮蔽膜2的尺寸變小的情況。在任一情況下，電磁波遮蔽膜2相對於電磁波吸收膜1的偏移方向和尺寸，都會對於電磁波吸收能力的峰值頻率帶來影響，所以較佳是對應於電磁波吸收能力要極大化的頻域來適當地決定。另外，在第6圖(a)的情況和第6圖(b) 的情況的任一情況下，電磁波遮蔽膜2相對於電磁波吸收膜1的面積率，當然必須滿足上述條件。
藉由以下實施例來進一步詳細地說明本發明，但是本發明不受限於這些實施例。
＜參考例1＞ 使用具有如第5圖所示的結構之裝置，該裝置具有圖案輥232a、232b，該圖案輥232a、232b電沉積有粒徑分布是50～80μm的鑽石微粒子，在厚度16μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的其中一面上，藉由真空蒸鍍法形成有厚度0.05μm的鋁薄膜，在該鋁薄膜上，形成交叉角θs為90 寬度W的範圍：0.5～5μm 平均寬度Wav：2μm 間隔I的範圍：2～30μm 平均間隔Iav：20μm 平均長度Lsav：5mm 銳角側的交叉角θs：90
＜參考例2＞ 使用具有如第3圖所示的結構之裝置，該裝置具有圖案輥202a、202b，該圖案輥202a、202b電沉積有粒徑分布是50～80μm的鑽石微粒子，在厚度16μm的PET膜的其中一面，藉由真空蒸鍍法形成有厚度0.05μm的鋁薄膜，在該鋁薄膜上，形成交叉角θs為60 寬度W的範圍：0.5～5μm 平均寬度Wav：2μm 間隔I的範圍：2～30μm 平均間隔Iav：20μm 平均長度Lsav：5mm 銳角側的交叉角θs：60
＜參考例3＞ 除了將交叉角設為45∘以外，以與參考例2同樣的方法來製作電磁波吸收膜，該電磁波吸收膜，在厚度16μm的PET膜的其中一面上，藉由真空蒸鍍法形成有厚度0.05μm的鋁薄膜，在該鋁薄膜上，具有交叉角θs為45∘的往二個方向配向的線狀痕跡。
＜參考例4＞ 除了將交叉角設為30∘以外，以與參考例2同樣的方法來製作電磁波吸收膜，該電磁波吸收膜，在厚度16μm的PET膜的其中一面上，藉由真空蒸鍍法形成有厚度0.05μm的鋁薄膜，在該鋁薄膜上，具有交叉角θs為30∘的往二個方向配向的線狀痕跡。
＜實施例1＞ 從利用參考例1得到的線狀痕跡的交叉角θs為9050mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片。在此電磁波吸收膜片上，如第8圖所示，將L(0mm、10mm、20mm、25mm、30mm、40mm、及50mm)×50mm的尺寸的鋁箔片(厚度：15μm)，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該鋁箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本1～7。在各樣本中，鋁箔片的中心與電磁波吸收膜片的中心一致。
使用如第7圖(a)和第7圖(b)所示的系統，其由下述的構件所構成：50Ω的微帶線(micro stripe line)MSL(64.4mm×4.4mm)；絕緣基板300，其支撐微帶線MSL；接地電極301，其被接合在絕緣基板300的底面；導電性接腳302、302，其被連接在微帶線MSL的兩端；網路分析器NA；及，同軸纜線303、303，其將網路分析器NA連接至導電性接腳302、302。如第8圖所示，以各樣本的中心與微帶線MSL的中心一致的方式，藉由黏接劑將各樣本貼合在絕緣基板300的頂面上，並對於0.1～6GHz的入射波，測定反射波的電力S11 和透射波的電力S12 。
將入射至如第7圖(a)和第7圖(b)所示的系統中之電力減去反射波的電力S11 和透射波的電力S12 ，藉此求得電力損失Ploss ，並將電力損失Ploss 除以入射電力Pin ，藉此求得雜訊吸收率Ploss /Pin 。將結果表示於第9圖～第15圖和表1。
[表1]
Figure 02_image001
附註：(1)鋁箔片相對於電磁波吸收膜片的面積率。 具有*記號的是在本發明的範圍外。
在電磁波吸收膜片上沒有積層鋁箔片之樣本1，其最大雜訊吸收率Ploss /Pin 是0.88，此時的頻率約2GHz；在電磁波吸收膜片上積層有相同尺寸的鋁箔片而成之樣本7，其最大雜訊吸收率Ploss /Pin 是0.90，此時的頻率約3.7GHz。相對於此，在電磁波吸收膜片上積層有面積率是50%的尺寸的鋁箔片而成之樣本4，其最大雜訊吸收率Ploss /Pin 高達0.96，此時的頻率約1.9GHz。另外，在電磁波吸收膜片上積層有面積率是80%的尺寸的鋁箔片而成之樣本6，其最大雜訊吸收率Ploss /Pin 高達0.93，但是其呈現最大雜訊吸收率Ploss /Pin 之頻率移動到3.4GHz。因此，可知為了在所希望的頻域中將雜訊吸收率Ploss /Pin 作成最大化，必須將鋁箔片(電磁波遮蔽膜)相對於電磁波吸收膜片的面積率設為10～80%。
＜實施例2＞ 在實施例1中所使用的線狀痕跡的交叉角θs為90∘的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，將25mm×50mm的尺寸的鋁箔片(厚度：15μm)，如第6圖(a)所示，以電磁波吸收膜片的一邊X1 與鋁箔片的一邊X2 (與X1 平行)的距離D成為0mm、5mm及10mm的方式，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該鋁箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本11～13。將各樣本，如第7圖(a)所示，載置在絕緣基板300上的微帶線MSL上，並測定在0.1～6GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 。在表2中表示各樣本的距離D、在2GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 、及最大雜訊吸收率Ploss /Pin 、以及此時的頻率。
[表2]
Figure 02_image003
附註：(1)D表示電磁波吸收膜片的一邊X1 與鋁箔片的一邊X2 的距離。
從表2可明確得知：(a)隨著鋁箔片的中心越靠近電磁波吸收膜片的中心，在2GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 越增大；又，(b)隨著鋁箔片的中心越遠離電磁波吸收膜片的中心，雖然在2GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 會降低，但是雜訊吸收率Ploss /Pin 在與2GHz不同的其他頻率(4GHz附近)中會極大化。由此可知，在半導體的雜訊頻域中，鋁箔與電磁波吸收膜的中心盡可能靠近會比較好，但是如果在其他頻域中要將雜訊吸收率Ploss /Pin 加以極大化，則鋁箔片的中心遠離電磁波吸收膜片的中心會比較好。
＜實施例3＞ 如第16圖所示，在與實施例1相同的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，將面積率是50%的正方形的鋁箔片、及面積率是50%的正方形的框形的鋁箔片，以各自的中心與電磁波吸收膜的中心一致的方式進行積層而將該等鋁箔片各自積層在該電磁波吸收膜上，以作成樣本21和樣本22。測定各樣本的雜訊吸收率Ploss /Pin 。在第17圖中，將樣本21和樣本22的測定結果與樣本1和樣本4的測定結果一起表示。
由第17圖可明確得知，積層有面積率是50%的正方形的鋁箔片而成之樣本21，與積層有25mm×50mm的尺寸的鋁箔片而成之樣本4，呈現相同程度的最大雜訊吸收率Ploss /Pin ，但是呈現最大雜訊吸收率Ploss /Pin 時的頻率不同。另一方面，相同面積率但是形狀不同的樣本22的雜訊吸收率Ploss /Pin ，在遍及廣範圍的頻率範圍中都顯著地比樣本21更低。由此可知：(a)即便是相同面積率，也能夠藉由改變鋁箔片(電磁波遮蔽膜)的形狀來改變呈現最大雜訊吸收率Ploss /Pin 的頻域；(b)在相同面積的鋁箔片中，具有佔據電磁波吸收膜片的中心部的形狀之鋁箔片，呈現的雜訊吸收率Ploss /Pin 會變高。
＜實施例4＞ 作成與實施例1相同構成的電磁波吸收複合片，其覆蓋Amazon的Fire Stick TV的IC晶片。電磁波吸收膜片是與IC晶片相同尺寸的正方形；鋁箔片是相對於電磁波吸收膜片之面積率為50%的長方形，該鋁箔片的其中一方的對向邊與電磁波吸收膜片的其中一方的對向邊一致，與這些對向邊正交的該鋁箔片的另一方的對向邊的間隔，是電磁波吸收膜片的另一方的對向邊的間隔的50%。又，積層後的鋁箔片的中心與電磁波吸收膜片的中心一致。亦即，實施例4的電磁波吸收複合片，具有如第1圖(b)所示的形狀。
除去Fire Stick TV的殼體，將實施例4的電磁波吸收複合片配置在Fire Stick TV的IC晶片上，並藉由KEISOKU GIKEN公司的能譜分析儀VSA6G2A來測定自Fire Stick TV漏出的電磁波雜訊。結果如第18圖(a)所示。又，在除去殼體但是在IC晶片上沒有配置電磁波吸收複合片的情況下測定自Fire Stick TV漏出的電磁波雜訊。結果如第18圖(b)所示。由第18圖(a)和第18圖(b)可明確得知，將本發明的電磁波吸收複合片配置在IC晶片上，藉此可顯著地減少自Fire Stick TV漏出的頻率在3GHz附近的電磁波雜訊。
＜實施例5＞ 除了取代鋁箔片而將20mm×50mm(樣本31)、25mm×50mm(樣本32)及50mm×50mm(樣本33)的尺寸的石墨粉末／碳黑的各碳片，以各自的中心與50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片一致的方式進行積層而該等碳片積層在該電磁波吸收膜片上以外，以與實施例1同樣的方式作成各電磁波吸收複合片。另外，石墨粉末／碳黑的碳片是藉由與日本特開2015-170660號公報的實施例1相同的方法來形成。以與實施例1同樣的方式來測定各樣本的雜訊吸收率Ploss /Pin 。結果如第19圖所示。
由第19圖可明確得知，即便取代鋁箔片而使用碳片，也可以得到與實施例1同樣的結果。
在上述實施例中所使用的電磁波吸收複合片，其是在鋁薄膜上形成有交叉角θs為90∘的線狀痕跡之電磁波吸收膜上，積層有作為電磁波遮蔽膜之鋁箔、及石墨粉末／碳黑的碳片而成，但是本發明不受限於這些電磁波吸收複合片，可以在本發明的技術範圍內進行各種變化。例如，金屬薄膜不限於鋁薄膜，也可以是銅薄膜等；線狀痕跡的交叉角不限於90∘，也可以在30～90∘的範圍內變化；又，作為電磁波遮蔽膜，除了鋁箔以外，同樣也可以使用銅箔、或者使用將鋁、銅、銀等粉末分散後而成的導電性墨的塗膜等。
＜實施例6＞ 在從由參考例2得到的線狀痕跡的交叉角θs為60∘的電磁波吸收膜上切取的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，如第8圖所示，將L(10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、50mm)×50mm的尺寸的鋁箔片(厚度：15μm)，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該鋁箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本41～48。在各樣本中，鋁箔片的中心與電磁波吸收膜片的中心一致。藉由與實施例1相同的方法，求得各樣本41～48的雜訊吸收率Ploss /Pin 。結果如第20圖～第27圖及表3所示。
[表3]
Figure 02_image005
附註：(1)鋁箔片相對於電磁波吸收膜片的面積率。 (2)遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。 具有*記號的是在本發明的範圍外。
在電磁波吸收膜片上積層有與該電磁波吸收膜片相同尺寸的鋁箔片而成之樣本48中，遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。相對於此，在電磁波吸收膜片上積層有面積率是20～80%的尺寸的鋁箔片而成之樣本41～47中，最大雜訊吸收率Ploss /Pin 高達0.93～0.99，此時的頻域在1.9GHz～4.1GHz的範圍中變化。由此可知，為了在所希望的頻域中將雜訊吸收率Ploss /Pin 作成最大化，應該將鋁箔片(電磁波遮蔽膜)相對於電磁波吸收膜片的面積率設為10～80%。
＜實施例7＞ 在與實施例6所使用的相同的線狀痕跡的交叉角θs為60∘的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜上，將25mm×50mm的尺寸的鋁箔片(厚度：15μm)，如第6圖(a)所示，以電磁波吸收膜片的一邊X1 與鋁箔片的一邊X2 (與X1 平行)的距離D成為0mm、5mm、10mm、15mm、20mm及25mm的方式，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該鋁箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本51～56。與實施例2同樣地測定各樣本在0.1～6GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 。在第28圖～第33圖中表示各樣本的雜訊吸收率Ploss /Pin 與距離D的關係。由第28圖～第33圖可明確得知，隨著距離D的變化，雜訊吸收率Ploss /Pin 的曲線大幅變化。
＜實施例8＞ 在從由參考例4得到的線狀痕跡的交叉角θs為30∘的電磁波吸收膜上切取的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，如第8圖所示，將L(10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、50mm)×50mm的尺寸的鋁箔片(厚度：15μm)，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該鋁箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本61～68。在各樣本中，鋁箔片的中心與電磁波吸收膜片的中心一致。藉由與實施例1相同的方法，求得各樣本61～68的雜訊吸收率Ploss /Pin 。結果如第34圖～第41圖及表4所示。
[表4]
Figure 02_image007
Figure 02_image009
附註：(1)鋁箔片相對於電磁波吸收膜片的面積率。 (2)在頻率約5GHz的區域中具有0.98的雜訊吸收率Ploss /Pin ，但是在頻率2.1GHz具有0.93的雜訊吸收率Ploss /Pin 的大的極大值。 (3)在頻率約5GHz以上的區域中具有0.98的雜訊吸收率Ploss /Pin ，但是在頻率2.1GHz具有0.92的雜訊吸收率Ploss /Pin 的大的極大值。 (4)在頻率約4GHz以上的區域中具有0.97的雜訊吸收率Ploss /Pin ，但是在頻率2.3GHz具有0.9的雜訊吸收率Ploss /Pin 的大的極大值。 (5)在頻率約4.2GHz的區域中具有0.97的雜訊吸收率Ploss /Pin ，但是在頻率2.4GHz具有0.9的雜訊吸收率Ploss /Pin 的大的極大值。 (6)遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。 具有*記號的是在本發明的範圍外。
在電磁波吸收膜片上積層有與該電磁波吸收膜片相同尺寸的鋁箔片而成之樣本68中，遍及整個頻域的雜訊吸收率Ploss /Pin 都低。相對於此，在電磁波吸收膜片上積層有面積率是20～80%的尺寸的鋁箔片而成之樣本61～67中，最大雜訊吸收率Ploss /Pin 高達0.9～0.98，此時的頻域在2.1GHz～4.2GHz的範圍中變化。由此可知，為了在所希望的頻域中將雜訊吸收率Ploss /Pin 作成最大化，應該將鋁箔片(電磁波遮蔽膜)相對於電磁波吸收膜片的面積率設為10～80%。
＜實施例9＞ 在與實施例8所使用的相同的線狀痕跡的交叉角θs為30∘的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜上，將25mm×50mm的尺寸的鋁箔片(厚度：15μm)，如第6圖(a)所示，以電磁波吸收膜片的一邊X1 與鋁箔片的一邊X2 (與X1 平行)的距離D成為0mm、5mm、10mm、15mm、20mm及25mm的方式，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該鋁箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本71～76。與實施例2同樣地測定各樣本在0.1～6GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 。在第42圖～第47圖中表示各樣本的雜訊吸收率Ploss /Pin 與距離D的關係。由第42圖～第47圖可明確得知，隨著距離D的變化，雜訊吸收率Ploss /Pin 的曲線大幅變化。
＜實施例10＞ 在從由參考例2得到的線狀痕跡的交叉角θs為60∘的電磁波吸收膜上切取的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，如第8圖所示，將L(10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、50mm)×50mm的尺寸的銅箔片(厚度：15μm)，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該銅箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本81～88。在各樣本中，銅箔片的中心與電磁波吸收膜片的中心一致。藉由與實施例1相同的方法，求得各樣本81～88的雜訊吸收率Ploss /Pin 。結果如第48圖～第55圖及表5所示。
[表5]
Figure 02_image011
附註：(1)銅箔片相對於電磁波吸收膜片的面積率。 (2) 遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。 具有*記號的是在本發明的範圍外。
在電磁波吸收膜片上積層有與該電磁波吸收膜片相同尺寸的銅箔片而成之樣本88中，遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。相對於此，在電磁波吸收膜片上積層有面積率是20～80%的尺寸的銅箔片而成之樣本81～87中，最大雜訊吸收率Ploss /Pin 高達0.95～0.99，此時的頻域在1.9GHz～4.2GHz的範圍中變化。由此可知，為了在所希望的頻域中將雜訊吸收率Ploss /Pin 作成最大化，應該將銅箔片(電磁波遮蔽膜)相對於電磁波吸收膜片的面積率設為10～80%。
＜實施例11＞ 在與實施例10所使用的相同的線狀痕跡的交叉角θs為60∘的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，將25mm×50mm的尺寸的銅箔片(厚度：15μm)，如第6圖(a)所示，以電磁波吸收膜片的一邊X1 與銅箔片的一邊X2 (與X1 平行)的距離D成為0mm、5mm、10mm、15mm、20mm及25mm的方式，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該銅箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本91～96。與實施例2同樣地測定各樣本在0.1～6GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 。在第56圖～第61圖中表示各樣本的雜訊吸收率Ploss /Pin 與距離D的關係。由第56圖～第61圖可明確得知，隨著距離D的變化，雜訊吸收率Ploss /Pin 的曲線大幅變化。
＜實施例12＞ 在從參考例3得到的線狀痕跡的交叉角θs為45∘的電磁波吸收膜上切取的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，如第8圖所示，將L(10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、50mm)×50mm的尺寸的銅箔片(厚度：15μm)，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該銅箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本101～108。在各樣本中，銅箔片的中心與電磁波吸收膜片的中心一致。藉由與實施例1相同的方法，求得各樣本101～108的雜訊吸收率Ploss /Pin 。結果如第62圖～第69圖及表6所示。
[表6]
Figure 02_image013
附註：(1)銅箔片相對於電磁波吸收膜片的面積率。 (2) 遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。 具有*記號的是在本發明的範圍外。
在電磁波吸收膜片上積層有與該電磁波吸收膜片相同尺寸的銅箔片而成之樣本108中，遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。相對於此，在電磁波吸收膜片上積層有面積率是20～80%的尺寸的銅箔片而成之樣本101～107中，最大雜訊吸收率Ploss /Pin 高達0.90～0.98，此時的頻域在2.4GHz～4.2GHz的範圍中變化。由此可知，為了在所希望的頻域中將雜訊吸收率Ploss /Pin 作成最大化，應該將銅箔片(電磁波遮蔽膜)相對於電磁波吸收膜片的面積率設為10～80%。
＜實施例13＞ 在與實施例12所使用的相同的線狀痕跡的交叉角θs為45∘的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜上，將25mm×50mm的尺寸的銅箔片(厚度：15μm)，如第6圖(a)所示，以電磁波吸收膜片的一邊X1 與銅箔片的一邊X2 (與X1 平行)的距離D成為0mm、5mm、10mm、15mm、20mm及25mm的方式，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該銅箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本111～116。與實施例2同樣地測定各樣本在0.1～6GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 。在第70圖～第75圖中表示各樣本的雜訊吸收率Ploss /Pin 與距離D的關係。由第70圖～第75圖可明確得知，隨著距離D的變化，雜訊吸收率Ploss /Pin 的曲線大幅變化。
＜實施例14＞ 在從由參考例4得到的線狀痕跡的交叉角θs為30∘的電磁波吸收膜上切取的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，如第8圖所示，將L(10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、50mm)×50mm的尺寸的銅箔片(厚度：15μm)，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該銅箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本121～128。在各樣本中，銅箔片的中心與電磁波吸收膜片的中心一致。藉由與實施例1相同的方法，求得各樣本121～128的雜訊吸收率Ploss /Pin 。結果如第76圖～第83圖及表7所示。
[表7]
Figure 02_image015
附註：(1)銅箔片相對於電磁波吸收膜片的面積率。 (2) 遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。 具有*記號的是在本發明的範圍外。
在電磁波吸收膜片上積層有與該電磁波吸收膜片相同尺寸的銅箔片而成之樣本128中，遍及整個頻域的Ploss /Pin 都低。相對於此，在電磁波吸收膜片上積層有面積率是20～80%的尺寸的銅箔片而成之樣本121～127中，最大雜訊吸收率Ploss /Pin 高達0.9～0.98，此時的頻域在2.1GHz～4.2GHz的範圍中變化。由此可知，為了在所希望的頻域中將雜訊吸收率Ploss /Pin 作成最大化，應該將銅箔片(電磁波遮蔽膜)相對於電磁波吸收膜片的面積率設為10～80%。
＜實施例15＞ 在與實施例14所使用的相同的線狀痕跡的交叉角θs為30∘的50mm×50mm的尺寸的電磁波吸收膜片上，將25mm×50mm的尺寸的銅箔片(厚度：15μm)，如第6圖(a)所示，以電磁波吸收膜片的一邊X1 與銅箔片的一邊X2 (與X1 平行)的距離D成為0mm、5mm、10mm、15mm、20mm及25mm的方式，隔著非導電性黏接劑進行積層而將該銅箔片積層在該電磁波吸收膜片上，以作成樣本131～136。與實施例2同樣地測定各樣本在0.1～6GHz中的雜訊吸收率Ploss /Pin 。在第84圖～第89圖中表示各樣本的雜訊吸收率Ploss /Pin 與距離D的關係。由第84圖～第89圖可明確得知，隨著距離D的變化，雜訊吸收率Ploss /Pin 的曲線大幅變化。
[發明效果] 具有上述構成之本發明的電磁波吸收複合片，具有優異的電磁波吸收能力，並且藉由使電磁波遮蔽膜相對於電磁波吸收膜的面積率在10～80%的範圍內變化，能夠將對於所希望的頻域的電磁波雜訊之電磁波吸收能力加以最大化。在容易產生特定的頻域的電磁波雜訊之電子機器或電子零件中，使用這種電磁波吸收複合片，藉此能夠有效率地吸收該電磁波雜訊。
1‧‧‧電磁波吸收膜 2‧‧‧電磁波遮蔽膜 10‧‧‧電磁波吸收複合片 11‧‧‧塑膠膜 12、12a、12b、112‧‧‧金屬薄膜 13、13a、13b、113、113a、113a’、113b、212a’、212b’‧‧‧線狀痕跡 100‧‧‧複合膜(金屬薄膜-塑膠複合膜) 111‧‧‧附加有線狀痕跡之複合膜(電磁波吸收膜) 112‧‧‧金屬薄膜 202a、202b、232a、232b‧‧‧圖案輥 203a、203b、203c、233a、233b‧‧‧推壓輥 204a、204b、234a、234b‧‧‧(輥形的)電阻測定手段 205a、205b、235a、235b‧‧‧背托輥 221、224‧‧‧捲筒 222、223‧‧‧引導輥 300‧‧‧絕緣基板 301‧‧‧接地電極 302‧‧‧導電性接腳 303‧‧‧同軸纜線 A’B’、C’D’、E’F’‧‧‧線段 a、a’‧‧‧硬質微粒子的移動方向 b‧‧‧複合薄膜的行進方向 D‧‧‧電磁波吸收膜片的一邊X1與金屬箔片的一邊X2的距離 L‧‧‧電磁波遮蔽膜片的長度 MSL‧‧‧微帶線 NA‧‧‧網路分析器 O‧‧‧輥中心 X1‧‧‧電磁波吸收膜片的一邊 X2‧‧‧鋁箔片的一邊 θs‧‧‧線狀痕跡的交叉角 θ1‧‧‧中心角 θ2‧‧‧圖案輥相對於複合膜的寬度方向之傾斜角 θ3‧‧‧圖案輥的軸線與推壓輥的軸線的交叉角 Ls‧‧‧線狀痕跡的長度 W‧‧‧線狀痕跡的寬度 I‧‧‧線狀痕跡的間隔 A-A、B-B‧‧‧剖面線 B、C‧‧‧放大部分 S‧‧‧表面
第1圖(a)是表示本發明的電磁波吸收複合片的一例的分解平面圖。 第1圖(b)是表示本發明的電磁波吸收複合片的一例的平面圖。 第2圖(a)是表示構成本發明的電磁波吸收複合片的電磁波吸收膜的一例的剖面圖。 第2圖(b)是表示電磁波吸收膜的線狀痕跡的一例的部分平面圖。 第2圖(c)是沿第2圖(b)的A-A線的剖面圖。 第2圖(d)是表示第2圖(c)的B部分的放大剖面圖。 第2圖(e)是表示電磁波吸收膜的其他例的剖面圖。 第2圖(f)是表示第2圖(e)的C部分的放大剖面圖。 第3圖(a)是表示線狀痕跡的形成裝置的一例的立體圖。 第3圖(b)是表示第3圖(a)的裝置的平面圖。 第3圖(c)是沿第3圖(b)的B-B線的剖面圖。 第3圖(d)是用以說明相對於複合膜的行進方向呈傾斜的線狀痕跡被形成的原理的部分放大平面圖。 第3圖(e)是表示在第3圖(a)的裝置中，相對於複合膜之圖案輥和推壓輥的傾斜角度的部分平面圖。 第4圖是表示線狀痕跡的形成裝置的部分剖面圖。 第5圖是表示線狀痕跡的形成裝置的其他例的立體圖。 第6圖(a)是表示本發明的電磁波吸收複合片的其他例的平面圖。 第6圖(b)是表示本發明的電磁波吸收複合片的另一其他例的平面圖。 第7圖(a)是表示測定相對於入射波之反射波的電力和透射波的電力之系統的平面圖。 第7圖(b)是表示第7圖(a)的系統的部分剖面概略圖。 第8圖是表示配置在微帶線MSL上的樣本的一例的平面圖。 第9圖是表示電磁波吸收複合片的樣本1(線狀痕跡的交叉角θs=90∘、及鋁箔片的面積率=0%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第10圖是表示電磁波吸收複合片的樣本2(線狀痕跡的交叉角θs=90∘、及鋁箔片的面積率=20%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第11圖是表示電磁波吸收複合片的樣本3(線狀痕跡的交叉角θs=90∘、及鋁箔片的面積率=40%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第12圖是表示電磁波吸收複合片的樣本4(線狀痕跡的交叉角θs=90∘、及鋁箔片的面積率=50%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第13圖是表示電磁波吸收複合片的樣本5(線狀痕跡的交叉角θs=90∘、及鋁箔片的面積率=60%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第14圖是表示電磁波吸收複合片的樣本6(線狀痕跡的交叉角θs=90∘、及鋁箔片的面積率=80%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第15圖是表示電磁波吸收複合片的樣本7(線狀痕跡的交叉角θs=90∘、及鋁箔片的面積率=100%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第16圖是表示電磁波吸收複合片的樣本21和22的平面圖。 第17圖是將鋁箔片的形狀不同之電磁波吸收複合片的樣本21和22的雜訊吸收率Ploss /Pin ，與樣本1和4的的雜訊吸收率Ploss /Pin 一起表示的圖表。 第18圖(a)是表示當將實施例4的電磁波吸收複合片配置在Fire Stick TV的IC晶片上時，從Fire Stick TV漏出的頻率3GHz附近的電磁波雜訊的圖表。 第18圖(b)是表示在沒有配置電磁波吸收複合片的情況下，從Fire Stick TV漏出的頻率3GHz附近的電磁波雜訊的圖表。 第19圖是表示使用了石墨粉末／碳黑的碳片之電磁波吸收複合片的樣本31～33的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第20圖是表示電磁波吸收複合片的樣本41(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的面積率=20%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第21圖是表示電磁波吸收複合片的樣本42(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的面積率=30%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第22圖是表示電磁波吸收複合片的樣本43(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的面積率=40%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第23圖是表示電磁波吸收複合片的樣本44(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的面積率=50%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第24圖是表示電磁波吸收複合片的樣本45(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的面積率=60%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第25圖是表示電磁波吸收複合片的樣本46(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的面積率=70%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第26圖是表示電磁波吸收複合片的樣本47(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的面積率=80%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第27圖是表示電磁波吸收複合片的樣本48(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的面積率=100%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第28圖是表示電磁波吸收複合片的樣本51(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的距離D=0mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第29圖是表示電磁波吸收複合片的樣本52(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的距離D=5mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第30圖是表示電磁波吸收複合片的樣本53(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的距離D=10mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第31圖是表示電磁波吸收複合片的樣本54(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的距離D=15mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第32圖是表示電磁波吸收複合片的樣本55(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的距離D=20mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第33圖是表示電磁波吸收複合片的樣本56(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及鋁箔片的距離D=25mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第34圖是表示電磁波吸收複合片的樣本61(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的面積率=20%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第35圖是表示電磁波吸收複合片的樣本62(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的面積率=30%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第36圖是表示電磁波吸收複合片的樣本63(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的面積率=40%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第37圖是表示電磁波吸收複合片的樣本64(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的面積率=50%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第38圖是表示電磁波吸收複合片的樣本65(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的面積率=60%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第39圖是表示電磁波吸收複合片的樣本66(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的面積率=70%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第40圖是表示電磁波吸收複合片的樣本67(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的面積率=80%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第41圖是表示電磁波吸收複合片的樣本68(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的面積率=100%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第42圖是表示電磁波吸收複合片的樣本71(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的距離D=0mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第43圖是表示電磁波吸收複合片的樣本72(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的距離D=5mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第44圖是表示電磁波吸收複合片的樣本73(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的距離D=10mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第45圖是表示電磁波吸收複合片的樣本74(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的距離D=15mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第46圖是表示電磁波吸收複合片的樣本75(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的距離D=20mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第47圖是表示電磁波吸收複合片的樣本76(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及鋁箔片的距離D=25mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第48圖是表示電磁波吸收複合片的樣本81(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的面積率=20%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第49圖是表示電磁波吸收複合片的樣本82(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的面積率=30%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第50圖是表示電磁波吸收複合片的樣本83(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的面積率=40%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第51圖是表示電磁波吸收複合片的樣本84(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的面積率=50%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第52圖是表示電磁波吸收複合片的樣本85(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的面積率=60%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第53圖是表示電磁波吸收複合片的樣本86(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的面積率=70%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第54圖是表示電磁波吸收複合片的樣本87(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的面積率=80%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第55圖是表示電磁波吸收複合片的樣本88(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的面積率=100%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第56圖是表示電磁波吸收複合片的樣本91(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的距離D=0mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第57圖是表示電磁波吸收複合片的樣本92(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的距離D=5mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第58圖是表示電磁波吸收複合片的樣本93(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的距離D=10mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第59圖是表示電磁波吸收複合片的樣本94(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的距離D=15mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第60圖是表示電磁波吸收複合片的樣本95(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的距離D=20mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第61圖是表示電磁波吸收複合片的樣本96(線狀痕跡的交叉角θs=60∘、及銅箔片的距離D=25mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第62圖是表示電磁波吸收複合片的樣本101(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的面積率=20%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第63圖是表示電磁波吸收複合片的樣本102(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的面積率=30%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第64圖是表示電磁波吸收複合片的樣本103(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的面積率=40%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第65圖是表示電磁波吸收複合片的樣本104(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的面積率=50%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第66圖是表示電磁波吸收複合片的樣本105(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的面積率=60%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第67圖是表示電磁波吸收複合片的樣本106(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的面積率=70%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第68圖是表示電磁波吸收複合片的樣本107(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的面積率=80%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第69圖是表示電磁波吸收複合片的樣本108(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的面積率=100%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第70圖是表示電磁波吸收複合片的樣本111(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的距離D=0mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第71圖是表示電磁波吸收複合片的樣本112(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的距離D=5mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第72圖是表示電磁波吸收複合片的樣本113(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的距離D=10mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第73圖是表示電磁波吸收複合片的樣本114(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的距離D=15mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第74圖是表示電磁波吸收複合片的樣本115(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的距離D=20mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第75圖是表示電磁波吸收複合片的樣本116(線狀痕跡的交叉角θs=45∘、及銅箔片的距離D=25mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第76圖是表示電磁波吸收複合片的樣本121(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的面積率=20%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第77圖是表示電磁波吸收複合片的樣本122(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的面積率=30%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第78圖是表示電磁波吸收複合片的樣本123(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的面積率=40%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第79圖是表示電磁波吸收複合片的樣本124(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的面積率=50%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第80圖是表示電磁波吸收複合片的樣本125(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的面積率=60%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第81圖是表示電磁波吸收複合片的樣本126(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的面積率=70%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第82圖是表示電磁波吸收複合片的樣本127(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的面積率=80%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第83圖是表示電磁波吸收複合片的樣本128(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的面積率=100%)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第84圖是表示電磁波吸收複合片的樣本131(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的距離D=0mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第85圖是表示電磁波吸收複合片的樣本132(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的距離D=5mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第86圖是表示電磁波吸收複合片的樣本133(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的距離D=10mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第87圖是表示電磁波吸收複合片的樣本134(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的距離D=15mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第88圖是表示電磁波吸收複合片的樣本135(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的距離D=20mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。 第89圖是表示電磁波吸收複合片的樣本136(線狀痕跡的交叉角θs=30∘、及銅箔片的距離D=25mm)的雜訊吸收率Ploss /Pin 的圖表。
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1‧‧‧電磁波吸收膜
2‧‧‧電磁波遮蔽膜
10‧‧‧電磁波吸收複合片

Claims (8)

  1. 一種電磁波吸收複合片，是將電磁波遮蔽膜積層在電磁波吸收膜上而成，該電磁波吸收複合片的特徵在於： 前述電磁波吸收膜，是在設置於塑膠膜的其中一面上的單層或多層的金屬薄膜上，以不規則的寬度和間隔在複數個方向上形成多數條也就是複數條實質上平行且斷續的線狀痕跡而成； 前述電磁波遮蔽膜相對於前述電磁波吸收膜的面積率是10～80%。
  2. 如請求項1所述之電磁波吸收複合片，其中，前述電磁波遮蔽膜相對於前述電磁波吸收膜的面積率是20～80%。
  3. 如請求項2所述之電磁波吸收複合片，其中，前述電磁波遮蔽膜相對於前述電磁波吸收膜的面積率是30～70%。
  4. 如請求項1所述之電磁波吸收複合片，其中，前述電磁波遮蔽膜，是導電性金屬的箔片、具有導電性金屬的薄膜或塗膜之塑膠膜、或碳片。
  5. 如請求項1所述之電磁波吸收複合片，其中，在前述電磁波吸收膜中，前述線狀痕跡的寬度，90%以上是在0.1～100μm的範圍內，且平均寬度為1～50μm；前述線狀痕跡的橫方向間隔是在1～500μm的範圍內，且平均間隔為1～200μm。
  6. 如請求項1所述之電磁波吸收複合片，其中，前述電磁波吸收膜的線狀痕跡的銳角側的交叉角θs，在30～90∘的範圍內。
  7. 如請求項4所述之電磁波吸收複合片，其中，在前述電磁波遮蔽膜中的前述導電性金屬，是選自由鋁、銅、銀、錫、鎳、鈷、鉻及這些金屬的合金所組成之群組中的至少一種。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之電磁波吸收複合片，其中，前述電磁波吸收膜和前述電磁波遮蔽膜，都是長方形或正方形。
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