TW202000288A

TW202000288A - 聚合物之無定形含量之測定

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Publication number: TW202000288A
Application number: TW108122296A
Authority: TW
Inventors: 蓉娟叢; 金伯利Ｌ貝利; 維琪里卡
Original assignee: 美商陶氏全球科技有限責任公司
Priority date: 2018-06-29
Filing date: 2019-06-26
Publication date: 2020-01-01
Also published as: US20210132011A1; JP7386820B2; EP3814761B1; KR20210027418A; EP3814761A1; SG11202013153SA; US11988650B2; JP2021528660A; CN112534249A; BR112020026888A2; WO2020005953A1

Abstract

一種在基於烯烴之聚合物組合物中測定「無定形」部分的重量百分比的方法，所述基於烯烴之聚合物組合物包括一種或多種基於烯烴之聚合物；所述方法包括以下步驟： a）將所述基於烯烴之聚合物組合物溶解於有機溶劑中以形成聚合物溶液； b）將所述聚合物溶液的至少一部分注入載體材料上，並且其中所述載體材料具有0.70至1.20的共結晶指數（CI）值； c）以大於或等於0.2℃/min之速率冷卻所述載體材料； d）提高所述載體材料之溫度以溶離所述基於烯烴之聚合物組合物的所述聚合物； e）產生層析圖； f）測定第一溶離從其積分下限至其積分上限之峰面積； g）基於以下等式A來計算所述「無定形」部分：「無定形」部分重量%=PA_無定形 /PA_總 ×100 （等式A）；其中PA_無定形 =第一溶離之峰面積，且PA_總 =所述基於烯烴之聚合物組合物之所述聚合物的總峰面積。

Description

聚合物之無定形含量之測定

本發明提供了一種在基於烯烴之聚合物組合物中測定「無定形」部分的重量百分比的方法。

二甲苯可溶物（XS）為基於丙烯之聚合物的重要特性，廣泛用於控制聚丙烯特性。其與聚丙烯中之無規、無定形聚合物部分有關。XS亦用於表示抗沖共聚物中無定形材料之量。烯烴嵌段複合物之二甲苯可溶物重量分數（或XS%）用於量化嵌段複合指數（BCI）（參見，例如，美國專利8,802,772）。

二甲苯可溶物百分比（XS%）可藉由ASTM D 5492-17，經由具有幾個步驟的程序量測。開發了流動注射聚合物分析（FIPA）以產生等效的XS%；然而，對於具有高XS%值的材料及/或具有高分子量的無定形部分，由於難以過濾而對此等情況獲得可靠的XS%可能具有挑戰性。

這需要一種準確且快速的方法來量測聚合物樣品中的無定形部分，並且所述方法可以用於獲得與藉由ASTM 5492-17獲得的彼等等效或接近的值。此需求藉由以下本發明來滿足。

一種在基於烯烴之聚合物組合物中測定「無定形」部分的重量百分比的方法，所述基於烯烴之聚合物組合物包括一種或多種基於烯烴之聚合物；所述方法包括以下步驟： a）將基於烯烴之聚合物組合物溶解於有機溶劑中以形成聚合物溶液； b）將聚合物溶液的至少一部分注入載體材料上，並且其中載體材料具有0.70至1.20的共結晶指數（CI）值； c）以大於或等於0.2℃/min之速率冷卻載體材料； d）提高載體材料之溫度以溶離基於烯烴之聚合物組合物的聚合物； e）產生層析圖； f）測定第一溶離從其積分下限至其積分上限之峰面積； g）基於以下等式A來計算「無定形」部分：「無定形」部分重量%=PA無定形/PA總×100（等式A）其中PA無定形=第一溶離之峰面積，且PA總= 基於烯烴之聚合物組合物之聚合物的總峰面積。

一個新的「基於結晶之層析」的方法已被發現來準確地測定基於烯烴之聚合物組合物中的無定形部分的量。此方法為藉由ASTM 5497-17獲得的結果提供非常接近或等效的結果。而且，本發明方法需要ASTM D5497-17所需之分析時間的一小部分時間（例如，小於18%）。而且，新方法可以完全自動化。

如上所述，提供了一種在基於烯烴之聚合物組合物中測定「無定形」部分的重量百分比的方法，所述基於烯烴之聚合物組合物包括一種或多種基於烯烴之聚合物；所述方法包括以下步驟： a）將基於烯烴之聚合物組合物溶解於有機溶劑（例如二氯苯或三氯苯）中以形成聚合物溶液； b）將聚合物溶液的至少一部分注入載體材料上，並且其中載體材料具有0.70至1.20的共結晶指數（CI）值； c）以大於或等於0.2℃/min之速率冷卻載體材料； d）提高載體材料之溫度以溶離基於烯烴之聚合物組合物的聚合物； e）產生層析圖（例如，濃度（強度）與溫度）； f）測定第一溶離從其積分下限至其積分上限之峰面積； g）基於以下等式A來計算「無定形」部分：「無定形」部分重量%=PA無定形/PA總×100（等式A）；其中PA無定形=第一溶離之峰面積，且PA總=基於烯烴之聚合物組合物之聚合物的總峰面積。

本發明方法可包括兩個或兩個以上如本文所述之實施例之組合。

基於烯烴之聚合物組合物可包括兩個或兩個以上如本文所述之實施例之組合。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，第一溶離具有10℃至15℃的積分下限。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，第一溶離具有30℃至45℃，或30℃至40℃的積分上限。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，第一溶離之積分為10℃至40℃，或12℃至40℃，或15℃至40℃。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物包括兩個基於烯烴之聚合物。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物包括三個基於烯烴之聚合物。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物包括2至3個基於烯烴之聚合物。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，以基於烯烴之聚合物組合物的重量計，基於烯烴之聚合物組合物包括大部分量的聚合乙烯。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，以基於烯烴之聚合物組合物的重量計，基於烯烴之聚合物組合物包括大部分量的聚合丙烯。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物為「嵌段複合物」（「BC」），其包括以下三種聚合物組分： (i) 基於乙烯之聚合物（EP），以基於乙烯之聚合物（EP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有10 mol%至小於90 mol%的乙烯含量（軟共聚物）； (ii) 基於α-烯烴之聚合物（AOP），以基於α-烯烴之聚合物（AOP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有大於90 mol%的α-烯烴含量（硬共聚物）；以及 (iii) 嵌段共聚物，其具有乙烯嵌段（EB）與α-烯烴嵌段（AOB）；其中乙烯嵌段（軟嵌段/軟鏈段）含有比α-烯烴嵌段（硬嵌段/硬鏈段）更多之聚合乙烯，且其中乙烯嵌段具有與組分（i）之基於乙烯之聚合物（EP）相同或相似的Tm，且其中α-烯烴嵌段具有與組分（ii）之基於α-烯烴之聚合物（AOP）相同或相似的Tm；且其中短語「相同或相似」係指≤5℃，進一步≤4℃、進一步≤3℃、進一步≤2℃的絕對Tm差。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物為「結晶嵌段複合物」（「CBC」），其包括以下三種聚合物組分：（i）基於乙烯之結晶聚合物（CEP），以基於乙烯之結晶聚合物（CEP）中之聚合單體單元之總莫耳計，其具有大於或等於90 mol%的乙烯含量（在本文中亦稱為CBC之軟聚合物）；（ii）基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP），以基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有大於90 mol%的α-烯烴含量（在本文中亦稱為CBC的硬聚合物）；以及（iii）嵌段共聚物，其包括結晶乙烯嵌段（CEB）及結晶α-烯烴嵌段（CAOB）；且其中結晶乙烯嵌段具有與組分（i）之基於乙烯之結晶聚合物（CEP）相同或相似的Tm，且其中結晶α-烯烴嵌段具有與組分（ii）之基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP）相同或相似的Tm；且其中短語「相同或相似」係指≤5℃，進一步≤4℃、進一步≤3℃、進一步≤2℃的絕對Tm差。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物在溶液中的濃度≥ 0.1毫克聚合物/毫升溶液。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，本發明方法在線（in-line/at-line/on-line）連接到聚合物共混物或聚合物組合物之聚合過程或隔離過程。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，本發明方法用於多維層析系統。

本發明方法可以在線或離線與其它分析方法連接。例如，來自含有所選分子大小之共聚物的SEC柱的流出物可藉由升溫溶離分級（TREF）或結晶溶離分級（CEF）來分析以測定所選分子大小的無定形部分。亦參見Roy等人，《開發全面的二維高溫液相層析×凝膠滲透層析用於表徵聚烯烴（Development of Comprehensive Two-Dimensional High Temperature Liquid Chromatography x Gel Permeation Chromatography for Characterization of Polyolefins）》，《大分子（Macromolecules）》（2010），43，3710-3720；Gillespie等人，《用於聚合物表徵之設備及方法（APPARATUS AND METHOD FOR POLYMER CHARACTERIZATION）》，US2008/0166817A1；各自藉由引用併入本文中。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，方法選自以下：i）結晶溶離分級（CEF）層析，或ii）升溫溶離分級（TREF）層析。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括惰性材料。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，CI值為0.70至1.20，或0.75至1.20，或0.80至1.20，或0.85至1.20，或0.90至1.20。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，CI值為0.70至1.15，或0.75至1.15，或0.80至1.15，或0.85至1.15，或0.90至1.15。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括D₅₀ 值≤100微米，或≤80微米，或≤60微米，或≤40微米，或≤20微米，或≤10微米之球形顆粒。在進一步之實施例中，載體材料包括> 90 vol%之球形顆粒。在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括D₅₀ 值≥1.0微米，或≥2.0微米，或≥3.0微米，或≥4.0微米之球形顆粒。在進一步之實施例中，載體材料包括> 90 vol%之球形顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括D₅₀ 值≤10微米，或≤9.0微米，或≤8.0微米，或≤7.0微米，或≤6.0微米之球形顆粒。在進一步之實施例中，載體材料包括> 90 vol%之球形顆粒。在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括D₅₀ 值≥1.0微米，或≥2.0微米，或≥3.0微米，或≥4.0微米之球形顆粒。在進一步之實施例中，載體材料包括> 90 vol%之球形顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料具有2至100微米，進一步5至80微米，進一步5至50微米之D₅₀ 。在進一步之實施例中，載體材料包括> 90 vol%之球形顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料具有2至40微米，進一步5至30微米，進一步10至20微米，進一步2至10微米之D₅₀ 。在進一步之實施例中，載體材料包括> 90 vol%之球形顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料具有粒徑分佈，使得D₁₀ ≥2微米，D₉₀ ≤ 3.1 x D₅₀ ，且(D₉₀ -D₁₀ )/D₅₀ 之比>3.0，進一步>2.0，進一步>1.5，並進一步>1.3。在進一步之實施例中，載體材料包括> 90 vol%之球形顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括以下之一：a）金顆粒，b）金塗覆之顆粒（例如，金塗覆之鎳），c）包括金之顆粒，d）包括塗層之顆粒，所述塗層包括金，e）銅顆粒，f）銅塗覆之顆粒，g）包括銅之顆粒，h）包括塗層之顆粒，所述塗層包括銅，i）銀顆粒，j）銀塗覆之顆粒，k）包括銀之顆粒，l）包括塗層之顆粒，所述塗層包括銀或m）其組合。在進一步實施例中，以載體材料之重量計，載體材料包括≥90重量%，或≥95重量%，或≥98重量%，或≥99重量%之顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括以下之一：a）金顆粒，b）金塗覆之顆粒（例如，金塗覆之鎳），c）包括金之顆粒，d）包括塗層之顆粒，所述塗層包括金，e）銅顆粒，f）銅塗覆之顆粒，g）包括銅之顆粒，h）包括塗層之顆粒，所述塗層包括銅，或i）其組合。在進一步實施例中，以載體材料之重量計，載體材料包括≥90重量%，或≥95重量%，或≥98重量%，或≥99重量%之顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括以下之一：a）金顆粒，b）金塗覆之顆粒（例如，金塗覆之鎳），c）包括金之顆粒，d）包括塗層之顆粒，所述塗層包括金，或q）其組合。在進一步實施例中，以載體材料之重量計，載體材料包括≥90重量%，或≥95重量%，或≥98重量%，或≥99重量%之顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括金顆粒、金塗覆之顆粒（例如，金塗覆之鎳），或其組合。在進一步之實施例中，以載體材料之重量計，載體材料包括≥90重量%，或≥95重量%，或≥98重量%，或≥99重量%之顆粒。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料包括一種材料，其包括至少一種惰性金屬。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，「載體材料」在-15℃至230℃之溫度範圍內為熱穩定的。在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，「載體材料」在-15℃至230℃之溫度範圍內為化學穩定的。在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，「載體材料」在-15℃至230℃之溫度範圍內為熱穩定且化學穩定的。

化學穩定性意指載體材料不與流動相或聚合物溶液進行化學反應；並且不進行熱分解。熱穩定意指載體材料不進行實質上之熱膨脹或收縮，這種膨脹或收縮導致柱床移動或產生空隙，或者在相對短的時間內導致柱效能的劣化。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料具有表面塗層，並且其中塗層之厚度為10 nm至100 nm，或20 nm至100 nm。在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，載體材料具有表面塗層，並且塗層之厚度為5 nm至200 nm，或10 nm至200 nm，或20 nm至200 nm。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，對於步驟c），載體材料的溫度以以下速率降低：大於或等於0.5℃/min；或大於或等於1.0℃/min；或大於或等於1.5℃/min；或大於或等於2.0℃/min；或大於或等於3.0℃/min；或大於或等於4.0℃/min；或大於或等於5.0℃/min；或大於或等於6.0℃/min；或大於或等於7.0℃/min；或大於或等於8.0℃/min；或大於或等於9.0℃/min；或大於或等於10.0℃/min；或大於或等於12.0℃/min；或大於或等於15.0℃/min；或大於或等於20.0℃/min；或大於或等於25.0℃/min；或大於或等於30.0℃/min。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，對於步驟d），載體材料的溫度以以下速率增加：大於或等於0.5℃/min；或大於或等於1.0℃/min；或大於或等於1.5℃/min；或大於或等於2.0℃/min；或大於或等於3.0℃/min；或大於或等於4.0℃/min；或大於或等於5.0℃/min；或大於或等於6.0℃/min；或大於或等於7.0℃/min；或大於或等於8.0℃/min；或大於或等於9.0℃/min；或大於或等於10.0℃/min；或大於或等於12.0℃/min；或大於或等於15.0℃/min；或大於或等於20.0℃/min；或大於或等於25.0℃/min；或大於或等於30.0℃/min。

溫度梯度裝置（例如，GC烤箱（安捷倫技術（Agilent Technologies）），用於來自珀里莫查公司（PolymerChar）的CEF中）為一種用於以受控方式熱處理或冷卻柱（例如層析柱）之儀器。其它實例為Hewlett Packard GC烤箱，以及Analytical TREF烤箱（例如，參見Gillespie等人，U.S. 2008/0166817A1）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，對於步驟c），經由載體材料之溶離劑流動被保持。在進一步實施例中，經由載體材料之溶離劑流動保持在小於或等於0.5ml/min的速率。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，對於步驟c），經由載體材料之溶離劑流動保持在小於或等於0.4 mL/min，進一步小於或等於0.3 mL/min，進一步小於或等於0.2 mL/min，進一步小於或等於0.1 mL/min，進一步小於或等於0.05 mL/min，進一步小於或等於0.02 mL/min，進一步小於或等於0.01 mL/min的速率。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，對於步驟d），經由載體材料之溶離劑流動被保持。在進一步之實施例中，溶離劑流動以0.1至3.0 mL/min，或0.1至2.0 mL/min，或0.1至1.0 mL/min的速率被保持。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，可溶部分溶離時間為> 0分鐘，或> 1.0分鐘，或> 2.0分鐘，或> 3.0分鐘，或> 5.0分鐘，或> 10分鐘，或> 15分鐘，或> 20分鐘，或> 30分鐘。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，以溶劑之重量計，溶離劑包括≤ 400 ppm的水，或≤ 300 ppm的水，或≤ 200 ppm的水，或≤ 100 ppm的水或≤ 50 ppm的水，或≤ 20 ppm的水，或≤ 10 ppm的水。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，溶離劑選自以下：1,2-二氯苯、1,2,4-三氯苯、四氯乙烯、癸醇、二苯醚、癸烷、乙二醇單丁醚（EGMBE）或其混合物。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，溶離劑選自以下混合物：癸醇與1,2,4-三氯苯；癸烷與1,2-二氯苯；及乙二醇單丁醚（EGMBE）與1,2-二氯苯。

本發明方法可包括兩個或兩個以上如本文所述之實施例之組合。基於烯烴之聚合物組合物

合適之α-烯烴包含C3-C10 α-烯烴，且較佳選自丙烯、1-丁烯、1-己烯及1-辛烯。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≥ 0.855 g/cc，或≥ 0.860 g/cc；或≥ 0.865 g/cc；或≥ 0.870 g/cc（1 cc = 1 cm3）之密度。在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物具有≤ 0.950 g/cc；或≤ 0.945 g/cc；或≤ 0.940 g/cc，或≤ 0.935 g/cc；或≤ 0.930 g/cc之密度。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物具有≥ 0.875 g/cc；或≥ 0.880 g/cc；或≥ 0.885 g/cc，或≥ 0.890 g/cc之密度。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≤ 20 g/10 min；或≤ 15 g/10 min；或≤ 10 g/10 min之MFR（230℃，2.16 kg）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≥ 1.0 g/10 min，或≥ 2.0 g/10 min，或≥ 3.0 g/10 min；或≥ 4.0 g/10 min；或≥ 5.0 g/10 min之MFR（230℃，2.16 kg）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≤ 10 g/10 min；或≤ 8.0 g/10 min；或≤ 6.0 g/10 min，或≤ 4.0 g/10 min之MFR（230℃，10.0 kg）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≥ 0.1 g/10 min，或≥ 0.2 g/10 min，或≥ 0.3 g/10 min，或≥ 0.4 g/10 min；或≥ 0.5 g/10 min；或≥ 0.6 g/10 min之MFR（230℃，10.0 kg）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≤ 500,000公克/莫耳；或≤ 450,000公克/莫耳；或≤ 400,00公克/莫耳之重均分子量（Mw）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≥ 10,000公克/莫耳，或≥ 20,000公克/莫耳，或≥ 30,000公克/莫耳，或≥ 40,000公克/莫耳，或≥ 50,000公克/莫耳，或≥ 60,000公克/莫耳，或≥ 80,000公克/莫耳，或≥ 100,000公克/莫耳之重均分子量（Mw）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≤ 10.00；或≤ 9.0；或≤ 8.0；或≤ 7.0；或≤ 6.5，或≤ 6.0；或≤ 5.5，或≤ 5.0；或≤ 4.5，或≤ 4.0；或≤ 3.6，或≤ 3.0；或≤ 2.9；或≤ 2.8之重量分子分佈（MWD）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≥ 2.00，或≥ 2.10，或≥ 2.20，或≥ 2.30，或≥ 2.40，或≥ 2.50，或≥ 2.60之重量分子分佈（MWD）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有兩個熔融溫度，如藉由DSC所測定。關於DSC曲線之溫度標度，低熔點與高熔點，

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，關於溫度標度，基於烯烴之聚合物組合物具有≤ 170℃，或≤ 160℃，或≤ 150℃；或≤ 145℃；或≤ 140℃之最高熔融溫度（Tm）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，關於溫度標度，基於烯烴之聚合物組合物具有≥ 80℃，或≥ 90℃，或≥ 100℃，或≥ 110℃，或≥ 120℃之最高熔融溫度（Tm）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≤ 110℃；或≤ 105℃；或≤ 100℃，或≤ 95℃之結晶溫度（Tc）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≥ 70℃，或≥ 75℃，或≥ 80℃之結晶溫度（Tc）。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≤ 200 J/g；或≤ 150 J/g；或≤ 100 J/g，或≤ 52 J/g之熔融焓。

在本文所述之一個實施例或實施例之組合中，基於烯烴之聚合物組合物具有≥ 34 J/g，或≥ 36 J/g，或≥ 50 J/g之熔融焓。

基於烯烴之聚合物組合物可包括兩個或兩個以上如本文所述之實施例之組合。共結晶

在測定共聚單體含量與分佈分析（CCD）或短鏈支化分析（SCBD）時，共結晶（通常亦稱為共溶離）係指以下現象：具有相似但不同微結構之聚合物鏈（例如，基於烯烴之聚合物鏈）可以一起形成晶體及/或一起溶離，導致所報導之CCD或SCBD中的誤差。共結晶為限制基於結晶之技術的解析度與測試準確度的關鍵因素之一，所述基於結晶之技術包含結晶分析分級（CRYSTAF，Monrabal，US 5,222,390）、升溫溶離分級（TREF，L Wild等人，《聚合物科學98中之發展（Advances in Polymer Science 98）》，施普林格-出版社柏林海德堡公司（Springer-Verlag Berlin Heidelberg GmbH），第21頁，以及所引用之參考文獻）及結晶溶離分級（CEF，Monrabal等人，Macromol.Symp.257，71-79（2007））。量化未知多組分系統中之共結晶程度非常具有挑戰性。由於共結晶，很難對來自CRYSTAF、TREF或CEF（高輸貫量TREF，其在習知TREF分析時間的一部分下運行TREF類型的實驗，藉由冷卻過程期間的緩慢流動（Monrabal，EP 2 008 701 B1））之結果進行建模或去卷積。

共結晶為基於結晶的分離技術的固有特徵。此項技術中眾所周知，如在Wild TREF實驗中一樣降低冷卻速率，諸如0.025℃/min，降低了共結晶的量。使用0.025℃/min的冷卻速率的Wild TREF已被廣泛接受為用於SCBD分析的黃金標準，代價為分析時間非常長（樣品溶液加載到Wild TREF柱後各樣品4500分鐘）。共結晶指數（CI）之定義

共結晶指數（CI）定義如下，其中CI = A_I / A₀ ，其中A_I 為獲自CEF或TREF分析之DOWLEX 2045或DOWLEX 2056A的最高溫度溶離峰的峰面積，且A₀ 為相同材料的相同峰值的峰面積，藉由使用Wild之實驗條件（Wild等人，《聚合物科學、聚合物物理學版期刊（Journal of Polymer Science, Poly.Phys. Ed.）》，第20卷，第441頁（1982）），使用具有210至250微米直徑範圍之載體材料CHROMOSORB® PNAW來測定。用於測定A_I 之載體材料不為具有210至250微米直徑範圍CHROMOSORB PNAW。

DOWLEX 2045（（密度=0.920 g/cc，I2 = 1.0 g/10 min，I10/I2 = 8.0（目標特性）或DOWLEX 2056A（密度=0.920 g/cc，I2 = 1.0 g/10 min，I10/I2 = 8.0（目標特性））可用於計算CI。在計算CI時，注意到CEF與Wild TREF，或TREF與Wild TREF在相同材料之相同批次上進行。CI之計算包含以下步驟：

(1) 藉由CEF（參見以下測試方法部分）或TREF（參見以下測試方法部分）獲得SCBD分佈，其顯示「dW_f /dT與溶離溫度」，其中dW_f /dT為在T溫度下之聚合物溶離的重量分數（W_f ）；

(2) 測定用於可溶部分的溶離溫度谷，T_SF ，其中T_SF 定義為可溶部分峰值返回基線或接近基線的溶離溫度。根據SCBD分佈，T_SF 為在積分下限與40℃之間的峰谷處的溶離溫度（例如，參見圖1）；

(3) 測定最高溫度溶離峰之峰谷下之溶離谷溫度（T_v ）。谷應處於86℃與100℃，其為86℃與100℃之間之最小高度（參見圖1）；

(4) 計算最高溫度溶離峰（A_I ）之峰面積（%）：

；

(5) 藉由Wild TREF獲得相同材料之SCBD分佈，其顯示「dW_f /dT與溶離溫度」，其中dW_f /dT為在T之溶離溫度下之聚合物溶離的重量分數（W_f ）；等溫溶離期間之溶離溫度為藉由使用20℃/min溶離加熱速率線性外推；

(6) 測定最高溫度溶離峰之峰谷下之溶離谷溫度（T_v ），藉由從86℃至100℃之溶離溫度搜尋，其中峰谷為使用藉由Wild TREF獲得之SCBD的86℃與100℃之最小高度（例如，參見圖2）；

(7) 用Wild TREF計算獲自SCBD分佈之A_o ，如下：

；

(8) 從A_I 與A₀ 計算CI：

。對於DOWLEX 2056A，A₀ 為13.4%。

例如，見圖1與圖2。根據獲自TREF之SCBD分佈計算A_I ，樣品為DOWLEX 2056A-參見圖1。根據獲自Wild TREF之SCBD分佈計算A_o ，樣品為DOWLEX 2056A-參見圖2。定義

除非相反陳述、自上下文暗示或此項技術中慣用，否則所有份數及百分比均以重量計，且所有測試方法均為截至本發明之申請日為止的現行方法。

如本文所用，以基於烯烴之聚合物組合物之重量計，術語「基於烯烴之聚合物組合物」係指包括≥98重量%一種或多種基於烯烴之聚合物的組合物，並且組合物作為整體包括50重量%或大部分量的一種或多種聚合烯烴。在一個實施例中，以基於烯烴之聚合物組合物之重量計，基於烯烴之聚合物組合物包括50重量%或大部分量的聚合乙烯。在進一步實施例中，以基於烯烴之聚合物組合物之重量計，基於烯烴之聚合物組合物包括50重量%或大部分量的聚合丙烯。

如本文所用，術語「第一溶離」係指由於第一聚合物部分從載體材料溶離而產生的第一溶離峰。

如本文所用，關於第一溶離峰之術語「積分下限」係指撓曲的點（較低溫度），其中峰值曲線高於層析圖的基線。

如本文所用，關於第一溶離峰之術語「積分上限」係指峰值曲線返回到層析圖的基線的點（上限溫度）。

術語「「無定形」部分重量%」定義為{PA_無定形 /PA_總 ×100}(等式A）；其中PA_無定形 =第一溶離之峰面積，且PA_總 =基於烯烴之聚合物組合物之聚合物的總峰面積。

如本文所用，術語「載體材料」係指在流體流中作為固體形式存在於層析過程中之材料，所述層析過程包含改變載體材料溫度及/或改變溶劑組成之過程。

如本文所用，關於載體材料之惰性材料係指當用作載體材料或作為載體材料之組分時不進行化學及/或物理轉變的材料。

本文所用之術語「有機溶劑」係指一種液體（包括至少一個碳原子），或液體之混合物，其能夠在室溫下或在升高的溫度，直至溶劑的沸騰溫度下溶解基於烯烴之聚合物組合物。有機溶劑之實例包含但不限於鄰二氯苯、1,2,4-三氯苯、四氯乙烯、1-溴萘、二酚醚及具有1-溴-萘之四氯乙烯。

本文所使用之術語「可溶部分溶離時間」係指TREF與CEF中溶離過程開始而載體材料之溫度保持恆定之時間段（一般以分鐘為單位）。

如本文所用，術語「溶離劑」係指在層析過程中使用以從靜止的載體材料移動或溶離一種或多種物質之溶劑。

如本文所用，術語「球形顆粒」係指完全圓形，或幾乎圓形顆粒，其具有較小的表面變化，以使得樣品顆粒含有至少100個顆粒，各顆粒的最大直徑與最小直徑的比率為小於或等於兩個，如藉由掃描電子顯微法所測定。

如本文所用，術語「表面塗層」係指在載體材料的顆粒的外表面上的塗層。通常，塗覆顆粒樣品的總表面積的至少95面積%。表面塗層的量可藉由SEM（掃描電子顯微法）測定。

如本文所用，術語「聚合物」係指藉由聚合相同或不同類型之單體製備的聚合化合物。通用術語聚合物因此涵蓋術語均聚物（用於指代僅由一種類型之單體製備的聚合物，應瞭解痕量之雜質可併入聚合物結構中）及如下文所定義之術語互聚物。痕量之雜質（例如催化劑殘餘物）可併入聚合物中及/或聚合物內。

如本文所用，術語「互聚物」係指藉由聚合至少兩種不同類型之單體製備的聚合物。通用術語互聚物包含共聚物（用於指代由兩種不同單體製備之聚合物），及由超過兩種不同類型之單體製備的聚合物。

如本文所用，術語「基於烯烴之聚合物」係指包括50重量%或大部分量的聚合烯烴單體，例如乙烯或丙烯（以聚合物之重量計）及視情況至少一種共聚單體的聚合物。

如本文所用，術語「基於乙烯之聚合物」係指包括50重量%或大部分量的聚合乙烯單體（以聚合物之重量計）及視情況至少一種共聚單體的聚合物。

如本文所用，術語「基於乙烯之互聚物」係指包括50重量%或大部分量的聚合乙烯單體（以互聚物之重量計）及至少一種共聚單體的互聚物。

如本文所用，術語「基於乙烯之共聚物」係指包括50重量%或大部分量的聚合乙烯單體（以共聚物之重量計）及一種共聚單體作為僅有的兩種單體類型的共聚物。

如本文所用，術語「乙烯/α-烯烴互聚物」係指包括50重量%或大部分量的聚合乙烯單體（以互聚物之重量計）及至少一種α-烯烴之互聚物。

如本文所用，術語「乙烯/α-烯烴共聚物」係指包括50重量%或大部分量的聚合乙烯單體（以共聚物之重量計）及α-烯烴作為僅有的兩種單體類型的共聚物。

如本文所用，術語「聚乙烯均聚物」係指僅包括聚合乙烯單體的聚合物。

如本文所用，術語「基於丙烯之聚合物」係指包括大部分量的聚合丙烯單體（以聚合物之重量計）及視情況至少一種共聚單體的聚合物。

如本文所用，術語「基於丙烯之互聚物」係指包括大部分量的聚合丙烯單體（以互聚物之重量計）及至少一種共聚單體的互聚物。

如本文所用，術語「基於丙烯之共聚物」係指包括大部分量的聚合丙烯單體（以共聚物之重量計）及一種共聚單體作為僅有之兩種單體類型之共聚物。

如本文所用，術語「丙烯/α-烯烴互聚物」係指包括大部分量的聚合丙烯單體（以互聚物之重量計）及至少一種α-烯烴之互聚物。

如本文所用，術語「丙烯/α-烯烴共聚物」係指包括大部分量的聚合丙烯單體（以共聚物之重量計）及α-烯烴作為僅有的兩種單體類型的共聚物。

如本文所用，術語「丙烯/乙烯互聚物」係指包括大部分量的聚合丙烯單體（以互聚物之重量計）及乙烯的互聚物。

如本文所用，術語「丙烯/乙烯共聚物」係指包括大部分量的聚合丙烯單體（以共聚物之重量計）及乙烯作為僅有之兩種單體類型的共聚物。

如本文所用，術語「組合物」包含包括組合物之材料的混合物，以及由組合物之材料形成之反應產物及分解產物。

如本文所用，術語「多維層析系統」係指連接在一起的多個分離機制（或層析）。參見，例如，JC Giddings（1990），Use of Multiple Dimensions in Analytical Separations, in Hernan Cortes Editor，《多維層析：技術與應用（Multidimensional Chromatography：Techniques and Applications）》（第1版，第1頁），紐約（New York），NY: Marcel Dekker, Inc.）。

術語「包括」、「包含」、「具有」以及其衍生詞不意欲排除任何另外組分、步驟或程序之存在，不論其是否特定地揭示。為避免任何疑問，除非相反陳述，否則經由使用術語「包括」所要求之所有組合物皆可包含任何另外添加劑、佐劑或化合物，無論以聚合方式或以其它方式。相比之下，術語「基本上由...組成」自任何隨後列舉範圍中排除任何其它組分、步驟或程序，對於可操作性而言並非必需的彼等組分、步驟或程序除外。術語「由……組成」排除任何未特定列舉之組分、步驟或程序。

如本文所用，術語「溫度梯度層析」係指分離技術，通常為聚合物的分離，其基於溫度梯度。較佳實例包含TREF與CEF。

如本文所用，術語「TREF」係指升溫溶離分級層析，其使用基於聚合物組合物內聚合物分子的不同結晶的分離技術，並且在聚合物樣品結晶（冷卻）到靜止支撐件上期間，使用靜態或零溶離劑流動。

如本文所用，術語「CEF」係指結晶溶離分級層析，其使用基於聚合物組合物內聚合物分子的不同結晶的分離技術，並且在聚合物樣品結晶（冷卻）到靜止支撐件上期間，使用動態溶離劑流動。本發明之實施例包含但不限於以下：

1. 一種在基於烯烴之聚合物組合物中測定「無定形」部分的重量百分比的方法，所述基於烯烴之聚合物組合物包括一種或多種基於烯烴之聚合物；所述方法包括以下步驟： a）將基於烯烴之聚合物組合物溶解於有機溶劑中以形成聚合物溶液； b）將聚合物溶液的至少一部分注入載體材料上，並且其中載體材料具有0.70至1.20的共結晶指數（CI）值； c）以大於或等於0.2℃/min之速率冷卻載體材料； d）提高載體材料之溫度以溶離基於烯烴之聚合物組合物的聚合物； e）產生層析圖； f）測定第一溶離從其積分下限至其積分上限之峰面積； g）基於以下等式A來計算所述「無定形」部分：「無定形」部分重量%=PA_無定形 /PA_總 ×100 （等式A）；其中PA_無定形 =第一溶離之峰面積，且PA_總 =基於烯烴之聚合物組合物之聚合物的總峰面積。

2. 如實施例1之方法，其中聚合物為基於烯烴之聚合物組合物，基於烯烴之聚合物組合物為「嵌段複合物」（「BC」），其包括以下三種聚合物組分： (i) 基於乙烯之聚合物（EP），以基於乙烯之聚合物（EP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有10 mol%至小於90 mol%的乙烯含量（軟共聚物）； (ii) 基於α-烯烴之聚合物（AOP），以基於α-烯烴之聚合物（AOP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有大於90 mol%的α-烯烴含量（硬共聚物）；以及 (iii) 嵌段共聚物，其具有乙烯嵌段（EB）與α-烯烴嵌段（AOB）；其中乙烯嵌段（軟嵌段/軟鏈段）含有比α-烯烴嵌段（硬嵌段/硬鏈段）更多之聚合乙烯，且其中乙烯嵌段具有與組分（i）之基於乙烯之聚合物（EP）相同或相似的Tm，且其中α-烯烴嵌段具有與組分（ii）之基於α-烯烴之聚合物（AOP）相同或相似的Tm；且其中短語「相同或相似」係指≤5℃，進一步≤4℃、進一步≤3℃、進一步≤2℃的絕對Tm差。

3. 如實施例1之方法，其中聚合物為基於烯烴之聚合物組合物，基於烯烴之聚合物組合物為「結晶嵌段複合物」（「CBC」），其包括以下三種聚合物組分：（i）基於乙烯之結晶聚合物（CEP），以基於乙烯之結晶聚合物（CEP）中之聚合單體單元之總莫耳計，其具有大於或等於90 mol%的乙烯含量（在本文中亦稱為CBC之軟聚合物）；（ii）基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP），以基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有大於90 mol%的α-烯烴含量（在本文中亦稱為CBC的硬聚合物）；以及（iii）嵌段共聚物，其包括結晶乙烯嵌段（CEB）及結晶α-烯烴嵌段（CAOB）；且其中結晶乙烯嵌段具有與組分（i）之基於乙烯之結晶聚合物（CEP）相同或相似的Tm，且其中結晶α-烯烴嵌段具有與組分（ii）之基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP）相同或相似的Tm；且其中短語「相同或相似」係指≤5℃，進一步≤4℃、進一步≤3℃、進一步≤2℃的絕對Tm差。

4. 如前述實施例中任一項之方法，其中所述方法選自以下：i）結晶溶離分級（CEF）層析，或ii）升溫溶離分級（TREF）層析。

5. 如前述實施例中任一項之方法，其中載體材料包括D50值小於或等於100微米的球形顆粒。

6. 如前述實施例中任一項之方法，其中載體材料具有0.70至1.20之CI，並且其中載體材料包括惰性材料。

7. 如前述實施例中任一項之方法，其中載體材料包括以下之一：a）金顆粒，b）金塗覆之顆粒，c）包括金之顆粒，d）包括塗層之顆粒，所述塗層包括金，e）銅顆粒，f）銅塗覆之顆粒，g）包括銅之顆粒，h）包括塗層之顆粒，所述塗層包括銅，或i）其組合。

8. 如前述實施例中任一項之方法，其中載體材料包括以下之一：a）金顆粒，b）金塗覆之顆粒，c）包括金之顆粒，d）包括塗層之顆粒，所述塗層包括金，e）銀顆粒，f）銀塗覆之顆粒，g）包括銅之顆粒，h）包括塗層之顆粒，所述塗層包括銀，或i）其組合。

9. 如前述實施例中任一項之方法，其中第一溶離具有10℃至15℃之積分下限。

10. 如前述實施例中任一項之方法，其中第一溶離具有30℃至45℃，或30℃至40℃的積分上限。

11. 如前述實施例中任一項之方法，其中第一溶離積分為10℃至40℃，或12℃至40℃，或15℃至40℃。

12. 如前述實施例中任一項之方法，其中基於烯烴之聚合物組合物包括兩個基於烯烴之聚合物。

13. 如前述實施例中任一項之方法，其中基於烯烴之聚合物組合物包括三個基於烯烴之聚合物。

14. 如前述實施例中任一項之方法，其中以載體材料之重量計，載體材料包括≥90重量%，或≥95重量%，或≥98重量%，或≥99重量%之顆粒。

15. 如前述實施例中任一項之方法，其中以基於烯烴之聚合物組合物之重量計，基於烯烴之聚合物組合物包括50重量%或大部分量的聚合乙烯。

16. 如前述實施例1至14中任一項之方法，其中以基於烯烴之聚合物組合物之重量計，基於烯烴之聚合物包括50重量%或大部分量的聚合丙烯。測試方法結晶溶離分級（CEF）

根據Monrabal等人，Macromol.Symp .257，71-79（2007）進行結晶溶離分級分析技術。CEF儀器配備有脫氣器，並配備有IR-5偵測器（諸如由西班牙珀里莫查公司市售之偵測器）及兩個角度光散射偵測器模型2040（諸如由安捷倫市售之彼等）。獲得鄰二氯苯（ODCB，99%無水級）與矽膠40（粒徑0.2~0.5 mm）（諸如可購自EMD化學品）。在使用之前進一步蒸餾ODCB。在使用前使矽膠在160℃下之真空烤箱中乾燥至少兩小時。在使用前使用乾燥氮氣（N₂ ）鼓泡ODCB一小時。藉由使氮氣以＜90 psig穿過乾燥CaCO₃ 及5Å分子篩獲得乾燥氮氣。藉由在脫氣器之後將ODCB泵送經由填有乾燥二氧化矽之一個柱或多個柱來進一步乾燥ODCB。乾燥ODCB在下文中稱為「ODCB-m」。使用自動取樣器，藉由以4 mg/ml（32 mg樣品在8 mL的ODCB-m中）在160℃下振盪60分鐘將聚合物樣品溶解於蒸餾ODCB中製備樣品溶液。將樣品溶液（300 µL）注入柱（參見用於各分析的柱的實驗部分）。CEF之溫度曲線如下：以3.0℃/min，從95℃至30℃結晶；在30℃下熱平衡0、1或2分鐘；在30℃下等溫溶離2或3分鐘，並且然後在3.0℃/min下從30℃至140℃等溫溶離。結晶期間之流動速率為0.03 mL/min。溶離期間之流動速率為0.50 mL/min。以一個資料點/秒收集IR-5信號資料。

使用「GPCOne」軟體（珀里莫查公司，西班牙）進行資料處理。以「GPCOne」軟體求層析圖之積分。當峰值在高溶離溫度下降至平坦基線及可溶部分（SF）的低溫側上的偵測器信號的最小或平坦區域時，從可見差異繪製直線基線。當峰值下降到平坦基線區域（大約120℃）時，基於可見差異確立溫度積分上限。已基於基線與包含可溶部分之層析圖之相交點確立溫度積分下限。藉由使用NIST標準參考材料線性聚乙烯1484a（1.0 mg/ml）及二十烷（2 mg/ml）於ODCB-m中之混合物進行CEF之溫度校準。校準由以下四個步驟組成：（1）計算延遲體積，其定義為量測之二十烷峰值溶離溫度減去30.00℃之間的溫度偏置；（2）從CEF原始溫度數據減去溶離溫度的溫度偏置（注意此溫度偏置為實驗條件之函數，所述實驗條件諸如溶離溫度、溶離流動速率等）；（3）創建線性校準線，跨30.00℃至140.00℃之範圍轉換溶離溫度，使NIST線性聚乙烯1484a的峰值溫度為101.00℃，並且二十烷的峰值溫度為30.00℃；（4）對於在30℃下等溫量測的可溶部分，藉由使用3℃/min的溶離加熱速率線性外推溶離溫度。可以使用具有與NIST 1484a（110,000至125,000道爾頓）相等或相似之重均分子量與聚合度分佈性（Mw/Mn為1.0至2.8）的其它線性均聚物聚乙烯樣品。升溫溶離分級（TREF）

如上所述，TREF實驗與資料處理以類似於CEF的方式進行，除了冷卻期間的流動速率設定為零。溫度校準與CEF相同。 Wild TREF

升溫溶離分級（TREF）之實驗步驟為根據Wild出版物（Wild等人，《聚合物科學、聚物理學版期刊，（ Journal of Polymer Science, Poly.Phys. Ed.）》，第20卷，第441頁（1982））所做報告之彼等。 Wild TREF之溫度曲線

Wild TREF之溫度曲線如下：在125℃下等溫冷卻30分鐘；以0.125℃/ min從125℃冷卻至100℃，然後以0.025℃/min從100℃冷卻至25℃；然後在25℃下熱平衡1000分鐘；在25℃下等溫溶離1分鐘；並且然後以每小時20℃從30℃至102℃；然後在102℃下等溫溶離60分鐘。溶離期間之流動速率為4 mL/min。 Wild TREF之偵測器

紅外線偵測器IR4（珀里莫查公司，西班牙）用作偵測器。在分析之前，允許IR4紅外線偵測器穩定。泵以1.0 mL/min啟動，並在5分鐘的時間跨度內將流量增加至4.0 mL/min。根據製造商之說明將紅外線偵測器輸出歸零，並且將柱吹掃至平衡至少30分鐘，直到基線基本上平坦並且變化很小（若有的話）。程序期間之標稱加熱速率為每小時20℃。粒徑分佈（D50、D10、D90）

使用ACCUSIZER 780 OPTICAL PARTICLE SIZER（粒徑系統，佛羅里達州（Florida），美國（USA））量測粒徑分佈，並使用單顆粒光學大小（SPOS）原理對顆粒進行計數及大小，一次一個，由此消除錯過顆粒，並提供準確的粒徑與計數信息。感測器中之照明/偵測系統被設計成隨著粒徑的增加而提供脈衝高度的單調增加。藉由量測來自NIST可追蹤單分散標準（Duke）之一系列標準聚苯乙烯膠乳樣品獲得標準校準曲線。用於校準之詳細步驟可在藉由粒徑系統提供之操作手冊中找到。藉由計數大量顆粒（至少55,000個顆粒）構建粒徑分佈（PSD）。

根據藉由粒徑系統提供之操作程序中，在足夠低之濃度下，將樣品（顆粒）懸浮在甲醇（HPLC級；其它合適的溶劑包含礦物油或矽油）中，以避免重合計數（感測區中之兩個顆粒）。D50、D10與D90各自以體積為基礎，藉由ACCUSIZER 780之軟體計算。其它合適之溶劑包含TCB（HPLC級）與ODCB（HPLC級）。中值直徑（D50，通常以微米計）定義為粒徑，其中一半之質量分佈（體積分佈）駐留在此點以上，並且一半駐留在此點以下。D10定義為粒徑，其中10%之質量低於此點（D10）。D90定義為90%質量低於此點之粒徑（D90）。載體材料之電負性

載體材料之表面特性，首先藉由具有能量色散X射線光譜儀之掃描電子顯微法（SEM/EDX）來表徵。藉由使用Bruker AXS X-Flash 30 mm2矽變動偵測器（SDD）/EDX系統在FEI Nova NanoSEM 600上進行元素分析，所述FEI Nova NanoSEM 600配備有Everhart-Thornley次級電子（SE）偵測器，以及固態反向散射（BSE）偵測器，其在20 kV加速電壓下操作。儀器條件如下：工作距離約6-7 mm，孔徑為5，並且光斑大小為5.5。

原子之電負性為原子吸引鍵合電子對之傾向的量測。載體材料之電負性藉由SEM/EDX在載體材料表面上所識別的各原子測定。使用鮑林標度。賦予氟（電負性最強之元素）之值為4.0，且其值降至銫與鈁之範圍，其電負性最小，均為0.7。用於其它原子之電負性之值列於參考文獻（W.W. Porterfield in Inorganic Chemistry, a Unified Approach, Addison Wesley Publishing Co., Reading Massachusetts, USA, 1984.A.M. James與M.P. Lord in Macmillan's Chemical and Physical Data, Macmillan，倫敦（London），英國（UK），1992）。表1A示出了具有125微米之平均粒徑（D50）的鈉鈣玻璃的比較載體材料的EXD結果（表面組分的百分比）。表1A：EXD結果

密度

根據ASTM D 1928製備樣品。在樣品按壓一小時內使用ASTM D792方法B進行量測。熔融指數

熔融指數，MI或I₂ ，根據ASTM-D 1238，條件190℃/2.16 kg量測，且以每10分鐘溶離之公克為單位報導。「I₁₀ 」熔融指數根據ASTM-D 1238，條件190℃/10 kg量測，且以每10分鐘溶離之公克數為單位報導。對於基於丙烯之聚合物，熔體流動速率（MFR）根據ASTM D-1238，條件230℃/2.16 kg量測。差示掃描量熱法（DSC）

差示掃描量熱法（DSC）用於量測基於聚乙烯（PE）之樣品與基於聚丙烯（PP）之樣品的熔解熱、熔融溫度與結晶溫度。稱量約五至八毫克之樣品且置於盤中。將蓋子針對盤捲曲以確保樣品與盤之間的良好熱接觸。將盤置於DSC單元中，並且然後對於基於乙烯之聚合物，以50℃/min從室溫加熱至180℃（對於基於丙烯之聚合物加熱至230℃）。在第一熱掃描結束時將樣品在此溫度下保持五分鐘。對於PE，冷卻曲線以10℃/min之速率從180℃至-60℃（對於PP，從230℃至-40℃）獲得。在冷卻掃描結束時，樣品溫度保持等溫五分鐘。對於PE，第二加熱曲線以10℃/min至180℃之速率（對於PP，230℃）獲得。百分比結晶度藉由將自第二熱曲線量測之熔解熱（H_f ）除以對於PE之100%結晶材料的熔解熱292 J/g （對於PP，165 J/g）且使此數量乘以100（例如對於PE，%結晶度= (H_f / 292 J/g)×100；且對於PP，%結晶度= (H_f / 165 J/g)×100）來計算。

除非另外說明，否則由如上文所述獲自DSC之第二加熱曲線測定各聚合物之熔點（T_m ）。從第一冷卻曲線量測結晶溫度（T_c ）。凝膠滲透層析法

層析系統由以下組成：聚合物實驗室（Polymer Laboratories）模型PL-210（安捷倫（Agilent））或聚合物實驗室模型PL-220（安捷倫）或珀里莫查公司HT GPC（西班牙）。柱及傳送室在140℃下操作。三個聚合物實驗室、10-μm混合-B柱與1,2,4-三氯苯之溶劑一起使用。樣品以「50 mL溶劑」中之「0.1 g聚合物」或「8 mL溶劑中之16 mg聚合物」之濃度製備。用於製備樣品之溶劑含有200 ppm BHT。藉由在160℃下輕輕攪拌四小時來製備樣品。所用注射體積為「100微升」且流動速率為「1.0 mL/min」。GPC柱組之校準用購自聚合物實驗室的21個窄分子量分佈的聚苯乙烯標準物進行。標準物之分子量（MW）在580至8,400,000 g/mol範圍內，且標準物含於六種「混合液（cocktail）」混合物中。各標準物混合物在個別分子量之間具有至少十倍間隔。標準物購自聚合物實驗室（英國什羅普郡（Shropshire，UK））。聚苯乙烯標準物針對分子量等於或大於1,000,000 g/mol以「0.001 g於20 mL溶劑中」製備，且針對分子量小於1,000,000 g/mol以「0.005 g於20 mL溶劑中」製備。

使用以下等式1A將聚苯乙烯標準物峰值分子量轉化成聚乙烯分子量： M聚乙烯 = A(M聚苯乙烯)^B （等式1A），其中M為分子量，A的值為0.4316，且B等於1.0（T. Williams與I.M. Ward，《聚合物快報（Polym.Letters）》6，621-624（1968））。確定三階多項式以建立作為溶離體積函數的對數分子量校準。使用用於安捷倫GPC儀器之VISCOTEK TriSEC軟體3.0版或用於珀里莫查公司GPC儀器之GPCOne軟體進行聚乙烯等效分子量計算。凝膠滲透層析法（3D-GPC）

層析系統由以下組成：珀里莫查公司GPC-IR（巴倫西亞市，西班牙（Valencia，Spain））高溫GPC層析，所述GPC-IR高溫GPC層析配備有內部IR5紅外偵測器（IR5），其連接到精確度偵測器（現安捷倫技術）2角度雷射光散射（LS）偵測器模型2040。對於所有光散射量測，將15度角用於量測目的。自動進樣器烤箱隔室設定在160攝氏度，且柱隔室設定在150攝氏度。所用柱為4安捷倫「混合A」30 cm 20微米混合床柱。所使用之層析溶劑為1,2,4三氯苯且含有200 ppm之丁基化羥基甲苯（BHT）。溶劑源經氮氣鼓泡。所使用之注射體積為200微升且流動速率為1.0毫升/分鐘。

GPC柱組校準為使用至少20個具有在580至8,400,000範圍內之分子量之窄分子量分佈聚苯乙烯標準物來進行且佈置於6種「混合液」混合物中且單獨分子量之間具有至少十倍間隔。標準物購自安捷倫技術。對於分子量等於或大於1,000,000，以在50毫升溶劑中0.025公克，且對於分子量小於1,000,000，以在50毫升溶劑中0.05公克來製備聚苯乙烯標準物。在80℃下輕輕攪拌30分鐘，使聚苯乙烯標準物溶解。使用以下等式1將聚苯乙烯標準物峰值分子量轉化成聚乙烯分子量：（如Williams與Ward在《聚合物科學雜誌（J. Polym.Sci.，《聚合物快報（Polym.Let.）》6，621（1968）中所述）：

（等式1），其中M為分子量，A的值為0.4315，且B等於1.0。

使用五階多項式擬合各別聚乙烯等效校準點。對A進行小調整（約0.415至0.44）以修正柱解析度及帶變寬效果，使得在52,000 Mw下獲得NIST標準NBS 1475。藉由珀里莫查公司「儀器控制（Instrument Control）」軟體以半自動方式製備樣品，其中樣品重量目標在2 mg/ml，且溶劑（含有200 ppm BHT）經由珀里莫查公司高溫自動進樣器添加至預先氮氣鼓泡隔板封端之小瓶中。在「低速」振盪下在160攝氏度下使樣品溶解2小時。

Mn_(GPC) 、Mw_(GPC) 及Mz_(GPC) 之計算基於GPC結果，使用珀里莫查公司GPC-IR層析儀之內部IR5偵測器（量測通道），根據等式2至4，使用珀里莫查公司GPCOne™軟體，在各自等距間隔之資料收集點（i）之基線減去IR層析圖，及自等式1之點（i）的窄標準校準曲線獲得之聚乙烯當量分子量：

為監測隨時間推移之偏差，經由受珀里莫查公司GPC-IR系統控制之微型泵將流動速率標記物（癸烷）引入各樣品中。此流動速率標記物（FM）係用於藉由使樣品（RV（FM樣品））內之各別癸烷峰值之保留體積（RV）與窄標準物校準（RV（FM校準））內之癸烷峰值之保留體積比對來線性校正各樣品之泵流動速率（流動速率（標稱））。經由珀里莫查公司GPCOne™軟體進行流動標記物峰值之處理。可接受流動速率校正使得有效流動速率在標稱流動速率之+/-2%內。用於測定多偵測器偏置之系統方法以根據藉由Balke、Mourey等人（Mourey與Balke，層析聚合物第12章，（1992））（Balke、Thitiratsakul、Lew、Cheung、Mourey，層析聚合物第13章，（1992）），公佈之方式進行，以優化來自寬均聚物標準物（Mw/Mn>3）與窄標準物柱校準（來自使用珀里莫查公司GPCOne™軟體之窄標準校準曲線的結果）之結果的對數的三重偵測器（MW與IV）。

絕對分子量資料以根據藉由Zimm（Zimm, B.H.，《化學物理學期刊（J. Chem. Phys.）》，16，1099（1948））及Kratochvil（Kratochvil, P.，《來自聚合物溶液之典型光散射（Classical Light Scattering from Polymer Solutions）》，Elsevier，牛津（Oxford），NY（1987））解釋之方式使用珀里莫查公司GPCOne™軟體獲得。分子量之測定中使用之總體注射濃度獲自質量偵測器區域，且質量偵測器常數來源於適合之直鏈聚乙烯均聚物，或已知重量平均分子量之聚乙烯標準物中之一者。所計算之分子量（使用GPCOne™）使用光散射常數獲得，所述光散射常數來源於下文提及之聚乙烯標準物中之一或多者，且折射率濃度係數dn/dc為0.104。大體而言，質量偵測器反應（IR5）及光散射常數（使用GPCOne™測定）應由分子量超過約50,000 g/mol之線性標準物測定。黏度計校準（使用GPCOne™測定）可以使用藉由製造商所述之方法，或替代地藉由使用合適的線性標準的公佈值完成，所述線性標準諸如標準參考材料（SRM）1475a（可購自標準與技術之國內主用研究所（National Institute of Standards and Technology）（NIST））。計算黏度計常數（使用GPCOne™獲得），其將校準標準物之特定黏度面積（DV）與注射質量與其特性黏度相關聯。假定層析濃度低得足以消除滿足第2病毒性係數效應（分子量上之效應）。其它各自矩，Mn_(Abs) 與Mz_(Abs) 根據如下等式5與等式6計算：

實驗材料

DOWLEX 2045聚乙烯樹脂或DOWLEX 2056A聚乙烯樹脂為可購自陶氏化學公司（The Dow Chemical Company）之商業產品。

四塊嵌段複合物（BC1、BC2、BC3、BC4）由陶氏化學公司（參見，例如US 8,802,774）製成。各個B1-BC4獨立地為基於烯烴之聚合物組合物（包括≥98重量%之一種或多種基於烯烴之聚合物），並且組合物作為整體包括50重量%或大部分量的聚合烯烴。表示聚合

用表1B之反應條件與兩個串聯之反應器（環路後接CSTR）製備BC2。催化劑為([[rel-2',2'''-[(1R,2R)-1,2-環己烷二基雙(亞甲基氧基-　O)]雙[3-(9H-咔唑-9-基)-5-甲基[1,1'-聯苯]-2-醇根基-　O]](2-)]二甲基鉿)。共催化劑-1為四(五氟苯基)-硼酸之甲基二(C14-18烷基)銨鹽的混合物，其藉由長鏈三烷基胺（Armeen™ M2HT，可購自阿克蘇-諾貝爾公司（Akzo-Nobel, Inc.））、HCl與Li[B(C6F5)4]，基本上如美國專利第5,919,983號實例2中所揭示，其購自Boulder Scientific且不經進一步純化即使用。共催化劑-2為改性的甲基鋁氧烷（MMAO），其購自阿克蘇諾貝爾並且無需進一步純化即可使用。「DEZ」係指鏈穿梭劑二乙基鋅。表2中提供了BC 1、BC 2、BC3與BC 4之所量測屬性。表1B

表2

N/M=未量測 CI之柱製備與測定用於填充柱之硬體-用於CI量測之CEF與TREF及本發明方法與比較方法之APM

不鏽鋼柱、玻璃料、柱末端配件均獲自安捷倫技術（以前為聚合物實驗室公司）。使用安捷倫模型1100液相層析泵進行漿料填充方法。TCB（1,2,4-三氯-苯）為漿料介質。漿料填充貯存器由具有Valco端部配件的「0.46 cm」內徑不鏽鋼管構成。貯存器長100毫米。使用標準的¼''外徑管接頭將填充貯存器連接到空的分析柱。用於填充柱（發明的與比較的）CEF與TREF之方法

CEF與TREF中使用之柱包含以下：

1. 填充柱具有良好之質量轉移特性，包含在流動與溫度之標準操作條件下的低背壓，對突然變化條件下的衝擊的低靈敏度，以及缺少通道與空隙空間。

填充柱具有足夠的內部液體體積，可以研究動態冷卻對組分解析度之影響。動態冷卻為CEF的冷卻過程期間使用緩流（Monrabal等人，Macromol.Symp.257，71-79（2007））之方法。使用兩種製備柱之方法：（1）藉由使用輕觸與填充方法進行乾填充，其中藉由輕觸柱或使用電振動工具來沈降添加的材料；（2）漿料填充方法，其使用基本之懸浮液或漿液，其中在流動條件下將漿料泵至柱中（Striegel，Yau等人，現代大小排阻液相層析（Modern Size Exclusion Liquid Chromatography），Wiley，第2版，第6章）。

對於乾式填充方法，簡單輕觸與填充方法，柱垂直懸掛。經由漏斗以小增量添加填充材料，同時輕觸或振動柱以沈降基板。填充材料與柱之末端齊平時，添加末端配件，並將柱擰緊。在使用之前調節柱並觀測床的沈降或空隙為標準做法。若發現空隙，則添加更多的填充材料以使柱的末端變平。

對於漿料填充方法，將基板材料（通常亦稱為填充材料）乾燥添加到空柱與貯存器中。然後組裝具有末端部配件的貯存器與柱，並連接到安捷倫泵。將TCB（1,2,4-三氯-苯）以1 mL/min的流動向上泵送經由貯存器，直到空氣從柱中排出。瞬間停止流動，然後將柱與貯存器倒轉到下流位置。將TCB以2-5 mL/min泵送經由柱至少20分鐘，或直至系統壓力達到2500 PSIG。將柱與填充貯存器斷開，並使用平刀片刮刀移除柱末端的任何過量填充材料，以提供與管端部齊平之水平。將端部配件擰緊處於適當位置，並將柱準備好進行調節。用於CI量測之柱調節（比較與本發明）CEF與TREF以及本發明方法與比較方法之APM

新填充柱安裝在CEF或TREF層析中，並在室溫下確立流動為0.1 mL/min。根據材料與填充效率的程度，此時的背壓通常為2-20巴。流速以0.1 mL/min之步驟增加，使壓力在各增加之間穩定，直至0.7或1.0 mL/min。將柱溫升至60℃，並且然後使用線性溫度斜坡在流動下在10℃/min下將柱加熱至140℃。將此最終溫度保持20分鐘，並且然後將柱以10℃/min冷卻至100℃，並準備進行測試。用於Wild TREF之柱加載與結晶步驟（比較與本發明相同，除了載體材料之外）

用於實驗之柱為「5吋×1吋（L/W）」，由不鏽鋼構成，並用Valco 1''直徑的玻璃料、徑向分佈器與末端過濾器封端。端部配件連接到1/16'' Valco不鏽鋼套圈與螺母。填充材料為CHROMOSORB™ PNAW固相載體，在60至80篩孔大小範圍內接收，並經由70篩孔篩分以移除細粒，因此載體標稱為70至80篩孔。

清潔一個5''長的1''OD不鏽鋼（SS）管，然後進行最後的丙酮沖洗，並風乾。在管的各端，安裝端部配件固定螺母與套圈。在一端，置放端部配件，按順序含有徑向分佈板，然後置放多孔過濾盤；並且使用老虎鉗與扳手擰緊端部配件。將柱填充，CHROMOSORB PNAW 60/80 MESH（非酸洗滌）（如上分級），稱重（24公克）到一次性盤中。

柱組垂直夾緊，其中末端配件在底部。使用1吋接頭在柱的頂部添加第二5''長度的1''管。亦添加填充材料（24公克）（CHROMOSORB PNAW 60/80 MESH（非酸洗滌）（如上分級）。將真空線（約-20吋Hg）連接到原始下端配件，但尚未施加真空。將丙酮（20 mL）添加到開口的1''管中，將端部配件用塞子置於開口管上。將連接的管倒置，輕輕搖動數次，以分散填料與丙酮，並將管放回原始垂直位置。移除上端配件，並打開真空源，使用上述真空將丙酮進入合適的接收器中。將小體積（1-2 ml）丙酮添加到敞開的頂管中，以沖洗壁並幫助沈澱填料。當液體沈降到填料位準以下，並且所有填料都沈降到床中時，關閉真空源並斷開，然後更換下端配件中的塞子。小心地擰下固定螺母，將柱接頭固定到位，並將兩個柱分離開。使用平刀片刮刀，刮掉任何過量填料，在管端處留下位準的填料表面。將剩餘的清潔，組裝的端部配件置放在柱上，並用扳手擰緊兩個端部配件。填充柱連接到HPLC泵，其具有從柱至廢物接收器的出口線。將TCB以約0.5 mL/min泵送經由柱，在20分鐘內逐漸將流動速率增加至4.0 mL/min，同時觀測柱的洩漏，並在必要時重新擰緊端部配件。柱現在隨時可用。用於Wild TREF之樣品（聚合物溶液）加載（比較與本發明的）

在將樣品加載到柱上之前，在0.5重量%之1,2,4-三氯苯（TCB）中，在160℃下製備聚合物溶液2小時。將柱在油浴中加熱至130℃。使用真空線，將約20 mL熱TCB拉動經由柱以加熱樣品輸送線。然後使用真空將20 mL樣品溶液拉動經由柱，然後用2 mL熱TCB清除線。 CI量測之CEF與TREF之載體材料的特性

在125微米下之玻璃珠，購自MO-SCI Specialty Products（4040 HyPoint North，Rolla，MO 65401 USA），其部件號為GL0191B6/125AW。根據MO-SCI Specialty Products，粒徑為125 µm ± 6%，且球形百分比≥90%。

鈉石灰、固體玻璃微球體顆粒（目錄號P 2015SL），其粒徑D50為8至12微米，購自Cospheric LLC（Santa Barbara，CA，USA）。

固體玻璃顆粒各自具有23-27微米之粒徑，購自Cospheric LLC（Santa Barbara，CA，USA）。據報導，規定大小範圍內的顆粒> 90%，其意味著大於90%的顆粒隨著原因各級別之各自直徑大小而下降。

金塗覆之鎳顆粒具有10.5微米之D50、8.5微米之D10與13.4微米之D90。金塗覆之鎳顆粒購自Oerlikon Metco（加拿大（Canada））Inc.，以及日本化學工業公司（Nippon Chemical Industrial Company）。製造商報告之來自日本化學工業公司之金塗覆之鎳的比表面積為0.08 m2/g。

表3示出在本發明方法與比較方法中使用之載體材料的特徵。銅顆粒（平均粒徑D50 10微米）購自阿法埃莎公司（Alfa Aesar）。表3：載體材料

層析分析-本發明方法之無定形峰值量測（APM）

表4示出了用於不同載體材料的CI，所述不同載體材料用於填充柱進行APM分析。使用結晶溶離分餾分級（CEF）（見上文）進行量測。僅在偵測器烤箱中的IR-5偵測器之前安設一個填有10 cm（長度）×1/4''（ID）不鏽鋼中的20-27微米玻璃（MoSCi Corporation，USA）的保護柱。溫度曲線：結晶以3℃/min自105℃至30℃，熱平衡在30℃下2分鐘（包含「可溶部分溶離時間」設定為兩分鐘），溶離以3℃/min自30℃至140℃。結晶期間之流動速率為0.00 ml/min。溶離期間之流動速率為0.50 ml/min。在一個資料點/秒處收集資料。

在15 cm（長）×1/4''（ID）不鏽鋼管中，用金塗覆之鎳顆粒（Bright 7GNM8-NiS，日本化學工業公司）填充柱。柱填充與調節使用漿料法。TCB漿料填充之最終壓力為150巴。

藉由使用參考材料線性均聚物聚乙烯（具有零共聚單體含量，熔融指數（I₂ ）為1.0，聚合度分佈性Mw/Mn約2.6）、藉由凝膠滲透層析法（1.0 mg/ml）及二十烷（1 mg/ml）於ODCB-m中之混合物進行柱溫度校準。溫度校準由四個步驟組成：（1）計算延遲體積，定義為二十烷之量測峰值溶離溫度間之溫度偏置減去30.0℃；（2）自APM原始溫度數據減去溶離溫度之溫度偏置。應注意，此溫度偏置為實驗條件之函數，所述實驗條件諸如溶離溫度、溶離流動速率等；（3）建立線性校準線，將溶離溫度轉變為30.0℃至140.0℃之範圍，使線性均聚物聚乙烯參考峰值溫度為101.0℃，並且二十烷的峰值溫度為30.0℃；（4）對於在30℃下等溫量測的可溶部分，根據參考文獻（Cerk與Cong等人，US 9,688,795），低於30.0℃之溶離溫度為藉由使用3℃/min之溶離加熱速率線性外推出之溫度。

使用SM-1之APM的共聚單體含量與溶離溫度的藉由使用12種參考材料（乙烯均聚物與乙烯-辛烯無規共聚物，其由單位點（CGC）催化劑製得，具有35,000至128,000範圍內之乙烯當量平均分子量）構建。所有此等參考材料在4 mg/ml下以與先前規定之相同方式進行分析。報導之溶離峰溫度遵循圖3中在0.978之R² 下之辛烯莫耳%與APM的溶離溫度的相關性。表4：藉由CEF量測之各種載體材料的CI結果

無定形部分之計算包含以下步驟。

(1) 藉由APM獲得層析圖，其顯示「dW_f /dT與溶離溫度」，其中dWf/dT為在溫度T下溶離的聚合物的重量分數（W^f ）。

(2) 繪製整個層析圖之直線基線（包含第一溶離峰及剩餘的溶離峰或峰），其中線之起點在所有溶離峰（包含第一溶離峰）之前落入濃度偵測器信號的平坦區域；線之終點在所有溶離峰之後落入濃度偵測器信號的平坦區域。

(3) 「基線減去層析圖」的積分用於整個溶離溫度範圍。當峰值下降到平坦基線區域（對於基於乙烯之聚合物，大約為120℃，且對於基於丙烯之聚合物，大約至多150℃）時，確立積分上限溫度。已基於基線與包含第一溶離峰之層析圖之相交點確立積分下限。

(4) 測定用於第一溶離峰之溶離上限。其表示交叉點，其中直線基線適當的在第一溶離峰之後但在剩餘的溶離峰之前或剩餘的溶離峰之前落入濃度偵測器信號的平坦區域或最小值處。處理層析圖時，相對於溶離溫度，而不為溶離時間或溶離體積，第一溶離峰之溶離上限為無定形組分的溶離溫度谷，T無定形，其中T無定形定義為在剩餘的溶離峰或峰之前，在無定形組分的峰值（第一溶離峰）下的溶離溫度返回至在最小值下的基線或接近基線。根據APM層析圖，T無定形為在低積分極限與40℃之間的峰谷處的溶離溫度（例如，參見圖4）。

(5) 計算無定形峰值（「GPCOne」軟體（珀里莫查公司，西班牙））之峰面積（%）。

(6) 無定形峰值之重量分數計算如下（「GPCOne」軟體（珀里莫查公司，西班牙））：

（等式1）。比較方法之無定形峰值量測（APM）

比較方法之APM使用完全相同的實驗參數與條件，填充材料除外。二甲苯可溶性（XS）分級分析（ASTM D5492-17）

將稱重量之樹脂（表1B「樣品大小」，根據ASTM D5492-17）在回流條件下溶解於200 ml鄰二甲苯中。然後將溶液在溫控的水浴中冷卻至25℃ 60分鐘，以使二甲苯不溶（XI）部分結晶。在溶液冷卻且自溶液沈澱出不可溶部分之後，經由濾紙過濾，分離二甲苯可溶（XS）部分與二甲苯不可溶部分。將剩餘的鄰二甲苯在二甲苯溶液中從濾液中蒸發，根據ASTM D5492-17乾燥。測定「無定形部分重量%」之上述測試方法的比較

金塗覆之鎳顆粒（SM-1，Bright 7GNM8-NiS）與玻璃珠粒的比較材料（SM-A，PL 2015，D50的平均粒徑為8.5-12微米）用於量測各嵌段複合物材料（BC1、BC2、BC3與BC4）的無定形部分%根據ASTM D5492-17量測之二甲苯可溶部分顯示在表5中。使用金塗覆之鎳顆粒（Bright 7GNM8-NiS）的本發明方法導致無定形部分重量%等於或非常接近於使用ASTM D5492-17所獲得的重量%，其中比較材料給出與藉由ASTM D5492-17獲得之XS%不相關的無定形部分%。由於本發明材料的獨特表面特性，這促進了聚合物鏈的結晶過程，從而導致剩餘在30℃下的溶液中的無定形部分的精確量測。這消除了使用低溫的需要，及/或在低溫下使用延長的時間以促進聚烯烴鏈的結晶，尤其為具有相對高的共聚單體含量。此外，本發明方法使用商業儀器進行測試。藉由自動取樣器製備樣品溶解。測試（排除溶解時間）為63分鐘，而ASTM D5492-17各樣品至少需要6小時，其中各步驟由操作員進行。具有低CI之載體材料促進結晶，因此允許進一步提高APM分析的加熱與冷卻速率。如圖5所示，分析之進一步減少可藉由以下來實現：優化冷卻與加熱速率，用於等溫溶離（可溶部分溶離時間）的時間，柱大小與流動速率。使用IR-5在線偵測器，藉由使用雙通道信號可以容易地獲得化學組成（乙烯含量%）（Lee等人，分析化學方法（Analytical chemistry），2014, 86, 8649）。基於烯烴之聚合物與大量填充劑（例如，大於2重量%填充劑，填充劑之重量除以填充劑與聚合物之總重量）共混之情況下，藉由在APM量測之前過濾樣品溶液來移除填充劑為選擇方案。表5：藉由CEF量測之各種載體材料之CI結果

*各樣品量測三次，並且報告平均值±SD。 **各樣品量測兩次，並且報告平均值±SD。

Low integration limit‧‧‧積分下限 Highest temperature elution peak‧‧‧最高溫度溶離峰 Upper integration limit‧‧‧積分上限 Soluble fraction‧‧‧可溶部分 TREF Elution Temperature(C)‧‧‧TREF溶離溫度(C) Mass(dWf/dT)‧‧‧質量(dWf/dT) Highest temperature elution peak‧‧‧最高溫度溶離峰 Elution Temperature of Wild TREF(℃)‧‧‧Wild TREF之溶離溫度(℃) Mass(dWf/dT)‧‧‧質量(dWf/dT) Octane content mole%‧‧‧辛烷含量莫耳% Elution temperature using SM-1‧‧‧使用SM-1之溶離溫度 Amorphous fraction is defined as 1st elution peak‧‧‧無定形部分被定義為第1溶離峰 Low integration limit‧‧‧積分下限 Upper Integration limit of the first elution peak‧‧‧第一溶離峰之積分上限 T_amorphous‧‧‧T_無定形 Upper integration limit(total area)‧‧‧積分上限（總面積） Elution Temperature(℃)‧‧‧溶離溫度(℃) Mass(dWf/dT)‧‧‧質量(dWf/dT) Elution starts‧‧‧溶離開始 Experimental time(min)‧‧‧試驗時間（分鐘） Temp‧‧‧溫度

圖1為DOWLEX 2056A之TREF層析圖，注意，其用於計算A_I 。請參閱以下共結晶指數之討論。

圖2為DOWLEX 2056A之TREF層析圖，注意，其用於計算A₀ 。請參閱以下共結晶指數之討論。

圖3為使用SM-1載體材料之乙烯-辛烯共聚物中溶離溫度與辛烯含量的相關性。

圖4為藉由使用SM-1載體材料獲得之BC-2的層析圖。

圖5為用於量測無定形部分之溫度曲線的實例。

Claims

一種在基於烯烴之聚合物組合物中測定「無定形」部分的重量百分比的方法，所述基於烯烴之聚合物組合物包括一種或多種基於烯烴之聚合物；所述方法包括以下步驟： a）將所述基於烯烴之聚合物組合物溶解於有機溶劑中以形成聚合物溶液； b）將所述聚合物溶液的至少一部分注入載體材料上，並且其中所述載體材料具有0.70至1.20的共結晶指數（CI）值； c）以大於或等於0.2℃/min之速率冷卻所述載體材料； d）提高所述載體材料之溫度以溶離所述基於烯烴之聚合物組合物的所述聚合物； e）產生層析圖； f）測定第一溶離從其積分下限至其積分上限之峰面積； g）基於以下等式A來計算所述「無定形」部分：「無定形」部分重量%=PA無定形/PA總×100 （等式A）；其中PA無定形=第一溶離之峰面積，且PA總=所述基於烯烴之聚合物組合物之所述聚合物的總峰面積。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中所述聚合物為基於烯烴之聚合物組合物，所述基於烯烴之聚合物組合物為「嵌段複合物」（「BC」），其包括以下三種聚合物組分： (iv) 基於乙烯之聚合物（EP），以所述基於乙烯之聚合物（EP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有10 mol%至小於90 mol%的乙烯含量（軟共聚物）； (v) 基於α-烯烴之聚合物（AOP），以所述基於α-烯烴之聚合物（AOP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有大於90 mol%的α-烯烴含量（硬共聚物）；以及 (vi) 嵌段共聚物，其具有乙烯嵌段（EB）與α-烯烴嵌段（AOB）；其中所述乙烯嵌段（軟嵌段/軟鏈段）含有比所述α-烯烴嵌段（硬嵌段/硬鏈段）更多之聚合乙烯，且其中所述乙烯嵌段具有與組分（i）之所述基於乙烯之聚合物（EP）相同或相似的Tm，且其中所述α-烯烴嵌段具有與組分（ii）之所述基於α-烯烴之聚合物（AOP）相同或相似的Tm；且其中短語「相同或相似」係指≤5℃，進一步≤4℃、進一步≤3℃、進一步≤2℃的絕對Tm差。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中所述聚合物為基於烯烴之聚合物組合物，所述基於烯烴之聚合物組合物為「結晶嵌段複合物」（「CBC」），其包括以下三種聚合物組分：（i）基於乙烯之結晶聚合物（CEP），以所述基於乙烯之結晶聚合物（CEP）中之聚合單體單元之總莫耳計，其具有大於或等於90 mol%的乙烯含量（在本文中亦稱為CBC之軟聚合物）；（ii）基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP），以所述基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP）中之聚合單體單元的總莫耳計，其具有大於90 mol%的α-烯烴含量（在本文中亦稱為所述CBC的硬聚合物）；以及（iii）嵌段共聚物，其包括結晶乙烯嵌段（CEB）及結晶α-烯烴嵌段（CAOB）；且其中所述結晶乙烯嵌段具有與組分（i）之所述基於乙烯之結晶聚合物（CEP）相同或相似的Tm，且其中所述結晶α-烯烴嵌段具有與組分（ii）之所述基於α-烯烴之結晶聚合物（CAOP）相同或相似的Tm；且其中短語「相同或相似」係指≤5℃，進一步≤4℃、進一步≤3℃、進一步≤2℃的絕對Tm差。
如前述申請專利範圍中任一項所述之方法，其中所述方法選自以下：i）結晶溶離分級（CEF）層析，或ii）升溫溶離分級（TREF）層析。
如前述申請專利範圍中任一項所述之方法，其中所述載體材料包括D50值小於或等於100微米的球形顆粒。
如前述申請專利範圍中任一項所述之方法，其中所述載體材料具有0.70至1.20之CI，並且其中所述載體材料包括惰性材料。
如前述申請專利範圍中任一項所述之方法，其中所述載體材料包括以下之一：a）金顆粒，b）金塗覆之顆粒，c）包括金之顆粒，d）包括塗層之顆粒，所述塗層包括金，e）銅顆粒，f）銅塗覆之顆粒，g）包括銅之顆粒，h）包括塗層之顆粒，所述塗層包括銅，或i）其組合。
如前述申請專利範圍中任一項所述之方法，其中所述載體材料包括以下之一：a）金顆粒，b）金塗覆之顆粒，c）包括金之顆粒，d）包括塗層之顆粒，所述塗層包括金，e）銀顆粒，f）銀塗覆之顆粒，g）包括銅之顆粒，h）包括塗層之顆粒，所述塗層包括銀，或i）其組合。
如前述申請專利範圍中任一項所述之方法，其中所述第一溶離具有10℃至15℃之積分下限。
如前述申請專利範圍中任一項所述之方法，其中所述第一溶離具有30℃至45℃，或30℃至40℃的積分上限。