TW201948012A - 電子裝置 - Google Patents

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    • H01R12/70Coupling devices
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Abstract

一種電子裝置,包括一機殼、至少一連接器以及一防水彈性模組。機殼包括至少一第一開孔。至少一連接器設置於機殼內,且至少一連接器穿設且暴露於至少一第一開孔,機殼在圍繞出至少一第一開孔的多個壁面與對應的至少一連接器之間存在至少一間隙。防水彈性模組具有至少一第二開孔,防水彈性模組套設於至少一連接器,至少一連接器暴露於至少一第二開孔,且防水彈性模組包覆至少一連接器且填充於至少一間隙。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置,尤指一種具防水功能的電子裝置。
一般來說,為了使電子裝置的連接器通過防水等級的測試,可使用防水連接器來隔絕外界的水氣。然而,防水連接器的造價昂貴,成本較高,且當連接器損壞需更換時,須以同樣的防水連接器來置換,因此維修成本亦高。
本發明提供一種電子裝置,可以較低的成本來達到連接器的防水功能。
本發明的實施例的一種電子裝置,包括一機殼、至少一連接器以及一防水彈性模組。機殼包括至少一第一開孔。至少一連接器設置於機殼內,且至少一連接器穿設且暴露於至少一第一開孔,機殼在圍繞出至少一第一開孔的多個壁面與對應的至少一連接器之間存在至少一間隙。防水彈性模組具有至少一第二開孔,防水彈性模組套設於至少一連接器,至少一連接器暴露於至少一第二開孔,且防水彈性模組包覆至少一連接器且填充於至少一間隙。
在本發明的一實施例中,上述的防水彈性模組包括一正面部分以及分別連接於正面部分的一第一包覆部與一第二包覆部,至少一第二開孔形成於正面部分,其中第一包覆部與第二包覆部包覆至少一連接器於其間。
在本發明的一實施例中,上述的第一包覆部與第二包覆部適於受壓相對於彼此張開,及釋放壓力將第一包覆部與第二包覆部相對閉闔,以利於置入及包覆連接器。
在本發明的一實施例中,上述的第一包覆部相對於至少一連接器的一側具有一第一外表面,第二包覆部相對於至少一連接器的一側具有一第二外表面。第一外表面與第二外表面的至少其中之一具有多個凹部。機殼具有形成在壁面上且形狀對應於這些凹部的多個凸部,且這些凸部適於伸入這些凹部而使防水彈性模組固定於機殼。
在本發明的一實施例中,上述的第一包覆部在遠離正面部分的一第一端部與第二包覆部在遠離正面部分的一第二端部分別抵靠於一電路板,而使防水彈性模組包覆至少一連接器與電路板連接的部分。
在本發明的一實施例中,上述的電子裝置更包括一密封膠,設置於第一端部和第二端部抵靠於電路板的部分的至少其中一者。
在本發明的一實施例中,上述的防水彈性模組具有環繞至少一第二開孔的至少一環形凸肋,至少一環形凸肋抵靠於機殼在靠近於至少一第一開孔的部位。
在本發明的一實施例中,上述的防水彈性模組的內表面輪廓與尺寸分別對應於至少一連接器的外表面輪廓與尺寸。
在本發明的一實施例中,上述的至少一連接器的數量為多個,防水彈性模組包括多個獨立的防水彈性件,各防水彈性件包覆一個連接器。
在本發明的一實施例中,上述的防水彈性模組可拆卸地套設在至少一連接器上。
在本發明的一實施例中,上述的電子裝置更包括一外蓋,設置於機殼上而適於選擇性遮蔽至少一第一開孔。
在本發明的一實施例中,上述的機殼的側端具有依序連接而形成一凹槽的一第一表面、一第二表面與一第三表面,至少一第一開孔位於第二表面,其中電子裝置更包括一密封彈性件,密封彈性件適於抵靠於外蓋與第一表面之間以及外蓋與第三表面之間,而密封至少一第一開孔。
基於上述,由於機殼在圍繞出第一開孔的多個壁面與對應的連接器之間存在間隙,本發明的實施例的電子裝置透過防水彈性模組來套設於連接器,且防水彈性模組填充至機殼與連接器之間的間隙,除了使連接器具有防水功能外,還可進一步阻絕水氣進入機殼內部。因此,藉由防水彈性模組的設計,本發明的實施例的電子裝置可使用一般的連接器即可達到防水功能,而不需使用較昂貴的防水連接器,有助於節省成本。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。圖2是圖1的電子裝置的爆炸圖。圖3A與圖3B分別是圖1的電子裝置的不同視角的局部剖面示意圖。請參閱圖1至圖3B,本實施例的電子裝置100包括一機殼110、至少一連接器122以及一防水彈性模組130。機殼110包括形成於機殼110的側端S的至少一第一開孔H1。至少一連接器122設置於機殼110內,且至少一連接器122穿設且暴露於至少一第一開孔H1,機殼110在圍繞出至少一第一開孔H1的多個壁面112與對應的至少一連接器122之間存在至少一間隙G。防水彈性模組130具有至少一第二開孔H2,防水彈性模組130套設於至少一連接器122,至少一連接器122暴露於至少一第二開孔H2,且防水彈性模組130填充至至少一間隙G,其中防水彈性模組130的內表面輪廓與尺寸分別對應於至少一連接器122的外表面輪廓與尺寸。在本實施例中,第一開孔H1、連接器122、第二開孔H2以及間隙G的數量分別是以五個為例。在其他實施例中,第一開孔H1、連接器122、第二開孔H2以及間隙G的數量也可以分別是一個、兩個或者其他數量。
在本實施例中,透過防水彈性模組130套設於連接器122,且防水彈性模組130填充至機殼110與連接器122之間的間隙G,除了使連接器122具有防水功能外,還可進一步阻絕水氣進入機殼110內部。因此,藉由防水彈性模組130的設計,本實施例的電子裝置100可使用一般的連接器即可達到防水功能,而不需使用較昂貴的防水連接器,有助於節省成本。
圖4是圖2的連接器與防水彈性模組組裝在機殼上的放大示意圖。在圖4中,為了清楚表示,而省略繪示位於連接器122與防水彈性模組130上方的機殼部分。請參閱圖3A至圖4,本實施例的防水彈性模組130具有環繞至少一第二開孔H2的至少一環形凸肋132(標示於圖4),至少一環形凸肋132抵靠於機殼110在靠近於第一開孔H1的部位。在本實施例中,環形凸肋132的數量是以五個為例。在其他實施例中,環形凸肋132的數量也可以是一個、兩個或者其他數量。由於本實施例的環形凸肋132環繞第二開孔H2且抵靠於機殼110,可進一步阻絕水氣進入機殼110與連接器122之間的間隙G,以強化防水彈性模組130的防水效果。
在本實施例中,防水彈性模組130包括一正面部分134以及分別連接於正面部分134的一第一包覆部136與一第二包覆部138,第二開孔H2形成於正面部分134,其中第一包覆部136與第二包覆部138適於相對於彼此開闔,而包覆連接器122於其間。詳細來說,防水彈性模組130的第一包覆部136與第二包覆部138具有可撓性,因此在組裝的過程中,第一包覆部136與第二包覆部138可適於受壓相對於彼此往外張開,以將連接器122置入於其間,接著,釋放壓力將第一包覆部136與第二包覆部138相對閉闔,以將連接器122包覆於其間。舉例來說,當第一包覆部136與第二包覆部138中靠近正面部分134的區段受到上下方向的擠壓,第一包覆部136與第二包覆部138中遠離正面部分134的兩端可相對於彼此往外張開,此時可將連接器122置入於其間。而釋放壓力後,第一包覆部136與第二包覆部138中遠離正面部分134的兩端則回復到閉闔狀態,此時第一包覆部136與第二包覆部138包覆連接器122。
此外,第一包覆部136在遠離正面部分134的一第一端部136a與第二包覆部138在遠離正面部分134的一第二端部138a分別抵靠於一電路板120,而使防水彈性模組130包覆連接器122與電路板120連接的部分。
在其他實施例中,防水彈性模組130也可以有其他形式,例如為直接套設在連接器122上的彈性套。此外,本實施例的防水彈性模組130為一體成形的結構。然而,在其他實施例中(未繪示),防水彈性模組也可以包括多個獨立的防水彈性件,且各防水彈性件包覆一個連接器,然本發明不以此為限。
在本實施例中,防水彈性模組130為可拆卸地套設在連接器122上。當任一連接器122損壞而需更換時,可直接將第一包覆部136與第二包覆部138相對於彼此往外張開,而使防水彈性模組130脫離連接器122,便於維修以及置換零件。
圖5是圖1的電子裝置以另一剖面的局部剖面示意圖。請參閱圖5,本實施例的第一包覆部136相對於連接器122的一側具有一第一外表面136b,第二包覆部138相對於連接器122的一側具有一第二外表面138b,第一外表面136b與第二外表面138b的至少其中之一具有多個凹部C1,機殼110具有形成在壁面112上且形狀對應於這些凹部C1的多個凸部C2,且這些凸部C2適於伸入這些凹部C1而使防水彈性模組130固定於機殼110。在本實施例中,第一外表面136b具有多個凹部C1。在其他實施例中,也可以是第二外表面138b具有多個凹部C1,或是第一外表面136b與第二外表面138b皆具有多個凹部C1,本發明不以此為限。
圖6是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的局部剖面示意圖。請參閱圖6,圖6的電子裝置200和前述實施例的電子裝置100相似,其主要差異在於,圖6的電子裝置200更包括一外蓋240,設置於機殼110上而適於選擇性遮蔽第一開孔H1。詳細來說,機殼110的側端S具有依序連接而形成一凹槽R的一第一表面114、一第二表面116與一第三表面118,第一開孔H1位於第二表面H2,其中電子裝置200更包括一密封彈性件250,密封彈性件250適於抵靠於外蓋240與第一表面114之間以及外蓋240與第三表面118之間,而密封第一開孔H1。
此外,本實施例的電子裝置200還包括一密封膠260,設置於第一端部136a和第二端部136b抵靠於電路板120的部分的至少其中一者。在本實施例中,密封膠260分別設置於第一端部136a和第二端部136b抵靠於電路板120的部分。在其他實施例中,密封膠260可只設置於第一端部136a抵靠於電路板120的部分,或是密封膠260可只設置於第二端部136b抵靠於電路板120的部分,本發明不以此為限。
基於上述,本實施例的電子裝置200採用了三種加強防水效果的設計。第一種設計是採用外蓋240以及密封彈性件250來密封第一開孔H1,以作為第一道加強防護。第二種設計是採用環繞第二開孔H2的環形凸肋132來抵靠於機殼110,以作為第二道加強防護。第三種設計是採用密封膠260來密封防水彈性模組130的第一端部136a和第二端部136b中抵靠於電路板120的部分,以作為第三道加強防護。藉由上述這三種設計,可進一步阻絕水氣進入機殼110內部,以加強電子裝置200的防水效果。然而,在其他實施例中,電子裝置200也可以採用上述三種設計的其中任一種或其中任二種,其亦可達到阻絕水氣的效果。
綜上所述,由於機殼在圍繞出第一開孔的多個壁面與對應的連接器之間存在間隙,本發明的實施例的電子裝置透過防水彈性模組來套設於連接器,且防水彈性模組填充至機殼與連接器之間的間隙,除了使連接器具有防水功能外,還可進一步阻絕水氣進入機殼內部。因此,藉由防水彈性模組的設計,本發明的實施例的電子裝置可使用一般的連接器即可達到防水功能,而不需使用較昂貴的防水連接器,有助於節省成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200‧‧‧電子裝置
110‧‧‧機殼
112‧‧‧壁面
114‧‧‧第一表面
116‧‧‧第二表面
118‧‧‧第三表面
120‧‧‧電路板
122‧‧‧連接器
130‧‧‧防水彈性模組
132‧‧‧環形凸肋
134‧‧‧正面部分
136‧‧‧第一包覆部
136a‧‧‧第一端部
136b‧‧‧第一外表面
138‧‧‧第二包覆部
138a‧‧‧第二端部
138b‧‧‧第二外表面
240‧‧‧外蓋
250‧‧‧密封彈性件
260‧‧‧密封膠
S‧‧‧側端
H1‧‧‧第一開孔
H2‧‧‧第二開孔
G‧‧‧間隙
C1‧‧‧凹部
C2‧‧‧凸部
R‧‧‧凹槽
圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。 圖2是圖1的電子裝置的爆炸圖。 圖3A與圖3B分別是圖1的電子裝置的不同視角的局部剖面示意圖。 圖4是圖2的連接器與防水彈性模組組裝在機殼上的放大示意圖。 圖5是圖1的電子裝置以另一剖面的局部剖面示意圖。 圖6是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的局部剖面示意圖。

Claims (12)

  1. 一種電子裝置,包括: 一機殼,包括至少一第一開孔; 至少一連接器,設置於該機殼內,且該至少一連接器穿設且暴露於該至少一第一開孔,該機殼在圍繞出該至少一第一開孔的多個壁面與對應的該至少一連接器之間存在至少一間隙;以及 一防水彈性模組,具有至少一第二開孔,該防水彈性模組套設於該至少一連接器,該至少一連接器暴露於該至少一第二開孔,且該防水彈性模組包覆該至少一連接器且填充於該至少一間隙。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該防水彈性模組包括一正面部分以及分別連接於該正面部分的一第一包覆部與一第二包覆部,該至少一第二開孔形成於該正面部分,其中該第一包覆部與該第二包覆部包覆該至少一連接器於其間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置,其中該第一包覆部與該第二包覆部適於受壓相對於彼此張開,及釋放壓力將該第一包覆部與該第二包覆部相對閉闔,以利於置入及包覆該連接器。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置,其中該第一包覆部相對於該至少一連接器的一側具有一第一外表面,該第二包覆部相對於該至少一連接器的一側具有一第二外表面,該第一外表面與該第二外表面的至少其中之一具有多個凹部,該機殼具有形成在該些壁面上且形狀對應於該些凹部的多個凸部,且該些凸部適於伸入該些凹部而使該防水彈性模組固定於該機殼。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置,其中該第一包覆部在遠離該正面部分的一第一端部與該第二包覆部在遠離該正面部分的一第二端部分別抵靠於一電路板,而使該防水彈性模組包覆該至少一連接器與該電路板連接的部分。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置,更包括一密封膠,設置於該第一端部和該第二端部抵靠於該電路板的部分的至少其中一者。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該防水彈性模組具有環繞該至少一第二開孔的至少一環形凸肋,該至少一環形凸肋抵靠於該機殼在靠近於該至少一第一開孔的部位。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該防水彈性模組的內表面輪廓與尺寸分別對應於該至少一連接器的外表面輪廓與尺寸。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該至少一連接器的數量為多個,該防水彈性模組包括多個獨立的防水彈性件,各該防水彈性件包覆一個該連接器。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該防水彈性模組可拆卸地套設在該至少一連接器上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,更包括一外蓋,設置於該機殼上而適於選擇性遮蔽該至少一第一開孔。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置,其中該機殼的側端具有依序連接而形成一凹槽的一第一表面、一第二表面與一第三表面,該至少一第一開孔位於該第二表面,其中該電子裝置更包括一密封彈性件,該密封彈性件適於抵靠於該外蓋與該第一表面之間以及該外蓋與該第三表面之間,而密封該至少一第一開孔。
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