CN105375191B - 电子装置及其托盘单元 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置及其托盘单元，其电子装置包括一本体；一插槽，形成于本体的一侧；以及一托盘单元，容置于插槽内。前述托盘单元包括一盖体、一承载座、一转轴以及一防水件，承载座用以容置一外接卡；转轴枢接盖体与承载座，其中承载座可相对于盖体绕着转轴转动；防水件设置于盖体上，当托盘单元容置于插槽内时，防水件抵接电子装置的本体。

Description

电子装置及其托盘单元

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种包括托盘单元(Tray unit)的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，目前电子装置侧边多设置有至少一插槽，以供容置一外接卡(例如：用户身分辨识模块卡(SIM卡)或扩充存储卡(例如SD卡))的一托盘单元(Tray unit)可通过该插槽置入电子装置。此外，为了应用在防水机种，一般会在该托盘单元上加装一防水件。

请参阅图5所示，一现有的托盘单元4主要包括一盖体4a、一与盖体4a一体成型的承载座4b以及一防水件P，其中防水件P套设于承载座4b并且抵接盖体4a。当托盘单元4承载一外接卡(图未示)且经由一位于电子装置3侧边的插槽3a置入该电子装置3时，前述外接卡便可经由承载座4b上的一开孔H而与电子装置3内部的一电路板B形成电连接，且盖体4a及防水件P则可与电子装置3的机壳形成密合，进而达到防水的效果。

然而，当前述盖体4a及防水件P与电子装置3的机壳形成密合时，容易使得托盘单元4与电路板B之间产生公差(例如托盘单元4可能朝着Z轴方向产生位移)，进而导致容置于托盘单元4中的SIM卡或SD卡无法与电路板B上的金属接点/连接器顺利电连接，并产生接触不良的现象。有鉴于此，如何能设计出一种具有防水功能，并可有效改善外接卡接触不良的问题的电子装置及其托盘单元始成为一重要的课题。

发明内容

为解决上述问题，在一实施例中，本发明提供一种托盘单元，活动地连接一电子装置的一本体。该托盘单元包括一盖体；一承载座，用以容置一外接卡；一转轴，枢接盖体与承载座，其中承载座可相对于盖体绕着转轴转动；以及一防水件，设置于盖体上，当托盘单元与电子装置的本体结合时，防水 件抵接本体。

在另一实施例中，本发明亦提供一种电子装置，包括一本体；一插槽，形成于本体的一侧；以及一托盘单元，容置于插槽内。其中，该托盘单元包括一盖体；一承载座，用以容置一外接卡；一转轴，枢接盖体与承载座，其中承载座可相对于盖体绕着转轴转动；以及一防水件，设置于盖体上，当托盘单元容置于插槽内时，防水件抵接电子装置的本体。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置示意图；

图2为本发明一实施例的托盘单元示意图；

图3A为图2中的托盘单元分解图；

图3B为图3A中的盖体、防水件及承载座结合后的侧视图；

图3C为盖体的第一枢接部与承载座的第二枢接部的凹部相互卡合的示意图；

图4为本发明另一实施例的托盘单元示意图；

图5为一现有的电子装置及其托盘单元示意图。

符号说明

1～本体； 2、2’～托盘单元；

3～电子装置； 3a～插槽；

4～托盘单元； 4a～盖体；

4b～承载座； 10～插槽；

20～盖体； 22～保护部；

24～结合部； 26～第一枢接部；

26A～第一轴孔； 30～承载座；

32～容置部； 321～开口；

34～第二枢接部； 34A～第二轴孔；

34B～凹部； 40～转轴；

50～防水件； B～电路板；

H～开孔； P～防水件；

S～外接卡。

具体实施方式

为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。

图1表示本发明一实施例的电子装置示意图。举例来说，该电子装置可以是一智能型手机(Smart Phone)、一平板电脑(Tablet Computer)，或是一笔记型电脑(NotebookComputer)。如图1所示，前述电子装置主要包括一本体1及一托盘单元(Tray unit)2，其中本体1的一侧形成至少一插槽10，且托盘单元2用以容置一外接卡S(例如一SIM卡或SD卡)，当托盘单元2沿着如图中的箭头方向置入插槽10中时，外接卡S可与例如设置于插槽10下侧的电性接点(图中未显示)电连接。于本发明的部分实施例中，本体1内部也可包括一电路板，其中外接卡S可通过插槽10的接点与该电路板电连接。

图2表示本发明一实施例的托盘单元2示意图。图3A表示图2中的托盘单元2分解图。如图3A所示，前述托盘单元2包括一盖体20、一承载座30、一转轴40以及一防水件50。

在本实施例中，盖体20包括相互连接的一保护部22、一结合部24以及一第一枢接部26，其中保护部22与结合部24大致呈长条形，并分别朝着Y轴方向延伸；第一枢接部26具有一阶梯形结构（图3A及图3B)，并形成有一沿着Y轴方向延伸的第一轴孔26A。由图2、图3A及图3B可看出，结合部24位于保护部22与第一枢接部26之间，且第一枢接部26由结合部24朝前述承载座30的方向凸出。在本实施例中，盖体20的保护部22、结合部24以及第一枢接部26可以一体成型的方式制成，并具有塑胶材质。

前述防水件50套设于盖体20的结合部24，其中结合部24两端具有圆弧状造型(图3A)。于本实施例中，防水件50可具有橡胶材质(例如为一橡皮圈)。当托盘单元2置入前述电子装置本体1的插槽10中时，托盘单元2可与插槽10中的一夹持结构(未显示于图1)相互卡合并受到一朝着插槽10内部的拉力作用。于此状态下，前述固定于结合部24上的防水件50可紧密地抵接本体1，且盖体20的保护部22会显露于本体1的一侧，由此以达到防水效果。

请继续参阅图3A，前述承载座30包括一容置部32以及一第二枢接部34，其中容置部32大致呈矩形并具有一中空结构，可用以承载前述外接卡S(图1)，且外接卡S可通过容置部32的开口321而与前述插槽10中的接点 电连接。前述第二枢接部34形成于容置部32靠近盖体20的一侧，并具有一朝着Y轴方向延伸的第二轴孔34A以及一凹部34B，其中凹部34B朝着容置部32的方向(X轴方向)凹陷并用以容置盖体20的第一枢接部26。如此一来，可经由前述转轴40沿着承载座30的侧边延伸的方向(Y轴方向)穿过前述第一轴孔26A与第二轴孔34A以枢接第一、第二枢接部26与34(图3A及图3B)，并使得承载座30可相对于盖体20向下旋转(如图2的箭头方向所示)。于本实施例中，承载座30的容置部32与第二枢接部34可以一体成型的方式制成，并具有金属材质，而转轴40例如为一金属杆体，但本发明并不限于此。

需特别说明的是，由于前述承载座30与盖体20之间通过转轴40连接并可进行一定程度的转动，且承载座30相对于盖体20的向下旋转角度会受到第一枢接部26的阶梯形结构限制(参阅图2及图3B，当承载座30向下旋转至一定角度时，会抵接该阶梯形结构位于下侧的凸块而无法继续转动)，故可使得容置于承载座30中的外接卡S与插槽10中的接点维持稳定的接触，以改善现有零件公差造成托盘单元2中的外接卡S与连接器(插槽10下侧的接点)间接触不良的问题，进而能确保信号传递的稳定性。此外，由于前述防水件50仅固定于盖体20的结合部24上而并未连接转轴40及承载座30，故不会影响到承载座30绕着转轴40转动。

接着请参阅图3C，在本实施例中，盖体20的第一枢接部26与承载座30的第二枢接部34上的凹部34B还具有对应的形状。举例而言，第一枢接部26可具有一T字形截面，且凹部34B同样对应地具有一T字形截面，由此第一枢接部26与凹部34B可相互卡合(如图中虚线所表示的组装方法)，并可避免盖体20与承载座30之间产生沿水平方向的滑动，进而能够增加外接卡S与插槽10中的接点间的接触稳定性。

图4表示本发明另一实施例的托盘单元2’示意图，其中图4的托盘单元2’与图2的托盘单元2的差异在于：托盘单元2’的盖体20还包括多个第一枢接部26，且承载座30的第二枢接部34更形成有多个凹部34B，用以对应地容置该些第一枢接部26。通过转轴40穿过前述第一枢接部26及第二枢接部34，亦可使得承载座30能够相对于盖体20向下旋转(如图4的箭头方向所示)，以改善现有零件公差造成托盘单元2’中的外接卡与连接器(插槽10下侧的接点)间接触不良的问题。

综上所述，本发明提供一种电子装置及其托盘单元，其中通过转轴枢接盖体以及承载座，使得承载座能够相对于盖体旋转，据此以改善现有零件公差造成托盘单元中的外接卡与电子装置内部的连接器间接触不良的问题，进而能确保信号传递的稳定性。此外，通过防水件密封托盘单元的盖体与电子装置的本体间的间隙，更可同时达到防水效果。

在本说明书以及权利要求中的序数，例如「第一」、「第二」等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。

虽然结合以上优选实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (11)

1.一种托盘单元，活动地连接一电子装置的本体且容置于该电子装置的插槽内，该托盘单元包括：

盖体；

承载座，用以容置一外接卡；以及

转轴，枢接该盖体与该承载座，其中该承载座可相对于该盖体绕着该转轴向下转动，以使容置于该承载座中的该外接卡与该插槽中的接点维持稳定的接触。

2.如权利要求1所述的托盘单元，其中该盖体包括保护部、结合部以及第一枢接部，该保护部显露于该本体的一侧，该结合部位于该保护部与该第一枢接部之间，且该第一枢接部由该结合部朝该承载座方向凸出。

3.如权利要求2所述的托盘单元，其中该第一枢接部具有一阶梯形结构，且该承载座相对于该盖体的旋转角度受到该阶梯形结构限制。

4.如权利要求2所述的托盘单元，其中该承载座包括用以承载该外接卡的容置部以及第二枢接部，且该第二枢接部形成于该容置部靠近该盖体的一侧，其中该转轴枢接该第一枢接部与该第二枢接部。

5.如权利要求4所述的托盘单元，其中该转轴沿着该承载座的侧边延伸的方向枢接该第一枢接部与该第二枢接部。

6.如权利要求4所述的托盘单元，其中该第二枢接部形成有凹部，该凹部朝该容置部方向凹陷并用以容置该第一枢接部。

7.如权利要求6所述的托盘单元，其中该盖体还包括多个第一枢接部，且第二枢接部还形成有多个凹部，用以配置该些第一枢接部。

8.如权利要求6所述的托盘单元，其中该第一枢接部与该凹部具有T字形截面。

9.如权利要求4所述的托盘单元，其中该承载座的该容置部大致呈矩形并具有一中空结构。

10.如权利要求2所述的托盘单元，其中该托盘单元还包括一防水件，围绕该盖体的该结合部，当该托盘单元与该电子装置的该本体结合时，该防水件抵接该本体。

11.一种电子装置，包括：

本体；

插槽，形成于该本体的一侧；以及

如权利要求1所述的托盘单元，容置于该插槽内。