CN207217896U - 插接结构、连接器组件及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种插接结构、连接器组件及移动终端，插接结构包括连接器、柔性电路板和密封件。连接器包括母座及与母座相对设置的公座，母座开设有插接孔，插接孔形成有朝向公座的插接口；柔性电路板穿设公座并插设在插接孔中；密封件位于母座与公座之间，密封件围绕插接口并密封母座与公座之间的间隙。本实用新型实施方式的插接结构、连接器组件及移动终端中，由于密封件围绕插接口并密封母座与公座之间的间隙，从而可以防止水等液体进入插接孔内而造成连接器短路等不良影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种插接结构、连接器组件及移动终端。
背景技术
在相关技术中，由于连接器的母座和公座之间存在间隙，导致水等液体容易从母座和公座之间的间隙进入母座内，使得母座产生短路等不良影响。
实用新型内容
本实用新型提供一种插接结构、连接器组件及移动终端。
本实用新型实施方式的插接结构包括连接器、柔性电路板和密封件。所述连接器包括母座及与所述母座相对设置的公座，所述母座开设有插接孔，所述插接孔形成有朝向所述公座的插接口；所述柔性电路板穿设所述公座并插设在所述插接孔中；所述密封件位于所述母座与所述公座之间，所述密封件围绕所述插接口并密封所述母座与所述公座之间的间隙。
在某些实施方式中，所述母座包括第一座体和第一凸缘，所述第一座体开设有所述插接孔，所述第一凸缘自所述第一座体靠近所述公座的一端向所述第一座体外延伸；
所述公座包括第二座体和第二凸缘，所述第二凸缘自所述第二座体靠近所述母座的一端向所述第二座体外延伸，所述第二凸缘与所述第一凸缘相对，所述间隙形成于所述第一凸缘与所述第二凸缘之间，所述柔性电路板穿设所述第二座体。
在某些实施方式中，所述插接孔的内表面设置有接触端子，所述柔性电路板与所述接触端子接触。
在某些实施方式中，所述接触端子为弹性的接触端子。
在某些实施方式中，所述密封件为硅胶密封件。
在某些实施方式中，所述密封件固定在所述母座上，所述密封件与所述母座为一体结构。
在某些实施方式中，所述密封件固定在所述公座上，所述密封件与所述公座为一体结构。
在某些实施方式中，所述密封件固定在所述柔性电路板上，所述密封件与所述柔性电路板为一体结构。
本实用新型实施方式的连接器组件包括印刷电路板和以上任一实施方式的插接结构，所述母座固定在所述印刷电路板上。
本实用新型实施方式的的移动终端包括壳体和以上实施方式的连接器组件。所述连接器组件位于所述壳体内。
本实用新型实施方式的插接结构、连接器组件及移动终端中，由于密封件围绕插接口并密封母座与公座之间的间隙，从而可以防止水等液体进入插接孔内而造成连接器短路等不良影响。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型实施方式的插接结构的截面示意图；
图2是本实用新型实施方式的插接结构的分解示意图；
图3是本实用新型实施方式的插接结构的另一个分解示意图；
图4是本实用新型实施方式的插接结构的又一个分解示意图；
图5是本实用新型实施方式的连接器组件的结构示意图；
图6是本实用新型实施方式的移动终端的平面示意图。
主要元件符号说明：
插接结构100、连接器10、母座11、插接孔111、插接口112、第一座体113、第一凸缘114、第一表面115、接触端子116、公座12、第二座体121、第二凸缘122、第二表面123、柔性电路板20、密封件30；
连接器组件102、印刷电路板104、外部元件106、移动终端200、壳体210。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本实用新型实施方式的插接结构100包括连接器10、柔性电路板20和密封件30。
连接器10包括母座11及与母座11相对设置的公座12。母座11开设有插接孔111，插接孔111形成有朝向公座12的插接口112。柔性电路板20穿设公座12并插设在插接孔111中。密封件30位于母座11与公座12之间，密封件30围绕插接口112并密封母座11与公座12之间的间隙13。
请参阅图5，本实用新型实施方式的连接器组件102包括印刷电路板104和以上实施方式的插接结构100，母座11固定在印刷电路板104上。
请参阅图6，上述的连接器组件102可应用于移动终端200中。移动终端200包括但不限于手机、平板电脑等可移动的电子装置。本实用新型的移动终端200以手机为示例作详细描述，但不应理解为对本实用新型的限制。
本实用新型实施方式的插接结构100、连接器组件102及移动终端200中，由于密封件30围绕插接口112并密封母座11与公座12之间的间隙13，从而可以防止水等液体进入插接孔111内而造成连接器10短路等不良影响。
具体地，连接器10作为电路连接元件，其可以实现数据及信号的传输功能。母座11可以通过焊接的方式固定在印刷电路板104上。例如，母座11具有引脚(图未示)，母座11可以通过引脚焊接在印刷电路板104上，母座11可以实现连接器10与印刷电路板104电连接。
可以理解，公座12与母座11相配，例如，公座12的宽度尺寸与母座11的宽度尺寸大致相同。公座12可以方便柔性电路板20插入插接孔111中。例如，可以手持公座12将柔性电路板20插入插接孔111中。柔性电路板20穿设公座12指的是，柔性电路板20穿过公座12，柔性电路板20的两端位于公座12外。
需要指出的是，本实施方式中，柔性电路板20与公座12固定连接，柔性电路板20密封地穿设公座12，也即是说，柔性电路板20与公座12之间没有间隙。例如，公座12的材料为塑料，公座12可以通过注塑的工艺形成在柔性电路板20上。
本实施方式中，密封件30为硅胶密封件。当然，在其他实施方式中，密封件30也可以为泡棉密封件等其他密封件。密封件30呈环片状，密封件30的厚度为0.5-1.5mm。
印刷电路板104可以为移动终端200的主电路板，印刷电路板104上可设置有中央处理器(CPU)和集成电路，印刷电路板104被配置为控制移动终端200的工作状态。例如，印刷电路板104控制移动终端200播放视频。印刷电路板104为具有多层结构的元件，例如，印刷电路板104包括顶层、接地层等层结构。
柔性电路板20远离母座11的一端连接有外部元件106，外部元件106例如为电池、指纹传感器和耳机插座等需要柔性电路板20连接的元件，外部元件106可以通过柔性电路板20与印刷电路板104电连接，从而便于外部元件106与印刷电路板104放置在不同的位置。连接器10可以方便外部元件106与印刷电路板104快速地电连接起来。
移动终端200包括壳体210，连接器组件102位于壳体210内。壳体210包括电池盖，电池盖覆盖移动终端200的电池(图未示)。电池位于壳体210内且与印刷电路板104电连接。壳体210可以由金属材料或非金属材料制成。例如，壳体210的材料为不锈钢、陶瓷和塑料中的一种。
在某些实施方式中，母座11包括第一座体113和第一凸缘114，第一座体113开设有插接孔111，第一凸缘114自第一座体113靠近公座12的一端向第一座体113外延伸。
公座12包括第二座体121和第二凸缘122，第二凸缘122自第二座体121靠近母座11的一端向第二座体121外延伸，第二凸缘122与第一凸缘114相对，间隙13形成于第一凸缘114与第二凸缘122之间，柔性电路板20穿设第二座体121。
如此，第一凸缘114与第二凸缘122可以增加母座11与公座12相对的面积，有利于安装密封件30，从而提高连接器10的防水效果。
具体地，第一凸缘114包括第一表面115，第二凸缘122包括第二表面123，第一表面115面对第二表面123。密封件30密封连接第一表面115及第二表面123，从而可以密封第一凸缘114与第二凸缘122之间的间隙13，有效防止液体从插接口112进入插接孔111内。
在某些实施方式中，插接孔111的内表面设置有接触端子116，柔性电路板20与接触端子116接触。
如此，柔性电路板20可以通过接触端子116与母座11电连接。可以理解，接触端子116的材料为金属，例如，接触端子116的材料为铜。接触端子116呈圆点状、片状等形状。柔性电路板20形成有与接触端子116接触的导电端子(图未示)，导电端子例如为金手指等导电触点。
为了使得接触端子116与柔性电路板20接触良好，在某些实施方式中，接触端子116为弹性的接触端子。
在某些实施方式中，密封件30固定在母座11上，密封件30与母座11为一体结构，如图2所示。例如，密封件30可以通过注塑工艺形成在母座11上，从而与母座11形成一体结构。这样可以减少插接结构100的组装工序，有利于插接结构100组装。
在某些实施方式中，密封件30固定在公座12上，密封件30与公座12为一体结构，如图3所示。例如，密封件30可以通过注塑工艺形成在公座12上，从而与公座12形成一体结构。这样可以减少插接结构100的组装工序，有利于插接结构100组装。
当然，在某些实施方式中，密封件30固定在柔性电路板20上，密封件30与柔性电路板20为一体结构，如图4所示。例如，密封件30可以通过注塑工艺形成在柔性电路板20上，从而与柔性电路板20形成一体结构。这样可以减少插接结构100的组装工序，有利于插接结构100组装。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种插接结构，其特征在于包括：
连接器，所述连接器包括母座及与所述母座相对设置的公座，所述母座开设有插接孔，所述插接孔形成有朝向所述公座的插接口；
柔性电路板，所述柔性电路板穿设所述公座并插设在所述插接孔中；和
密封件，所述密封件位于所述母座与所述公座之间，所述密封件围绕所述插接口并密封所述母座与所述公座之间的间隙。
2.如权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述母座包括第一座体和第一凸缘，所述第一座体开设有所述插接孔，所述第一凸缘自所述第一座体靠近所述公座的一端向所述第一座体外延伸；
所述公座包括第二座体和第二凸缘，所述第二凸缘自所述第二座体靠近所述母座的一端向所述第二座体外延伸，所述第二凸缘与所述第一凸缘相对，所述间隙形成于所述第一凸缘与所述第二凸缘之间，所述柔性电路板穿设所述第二座体。
3.如权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述插接孔的内表面设置有接触端子，所述柔性电路板与所述接触端子接触。
4.如权利要求3所述的插接结构，其特征在于，所述接触端子为弹性的接触端子。
5.如权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述密封件为硅胶密封件。
6.如权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述密封件固定在所述母座上，所述密封件与所述母座为一体结构。
7.如权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述密封件固定在所述公座上，所述密封件与所述公座为一体结构。
8.如权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述密封件固定在所述柔性电路板上，所述密封件与所述柔性电路板为一体结构。
9.一种连接器组件，其特征在于包括：
印刷电路板；和
权利要求1-8任一项所述的插接结构，所述母座固定在所述印刷电路板上。
10.一种移动终端，其特征在于包括：
壳体；和
权利要求9所述的连接器组件，所述连接器组件位于所述壳体内。
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