TW201943822A - 接著劑 - Google Patents

接著劑

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日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種接著劑，該接著劑可發揮表面黏性而提高暫時接著性，進而，於暫時接著後亦能夠藉由接著增強而發揮優異之接著力，且透明性優異，尤其可抑制用於光學膜之貼合時之亮度劣化。
本發明係一種接著劑，其含有熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（A）及光反應起始劑，且上述反應性稀釋劑（A）之用於PET彼此之接著時依據JIS K 6851-1:1999測得之90度剝離接著強度為5.5 N/25 mm以上。

Description

接著劑
本發明係關於一種接著劑，其可發揮表面黏性而提高暫時接著性，進而，於暫時接著後亦能夠藉由接著增強而發揮優異之接著力，且透明性優異，尤其可抑制用於光學膜之貼合時之亮度劣化。
先前，於塑膠膜等之貼合中，為了使接著劑之塗佈量均勻，而使用含有較多溶劑之接著劑，但此種接著劑於乾燥時，大量溶劑揮散，而產生毒性、作業安全性及環境污染性之問題。
因此，不使用溶劑之無溶劑系接著劑受到關注。作為此種無溶劑系接著劑，廣泛使用藉由紫外線或電子束等活性能量線而硬化之活性能量線硬化型接著劑。活性能量線硬化型接著劑尤其廣泛用於液晶顯示器或有機EL顯示器所使用之光學膜之貼合。
又，近年來，為了減少硬化收縮、或提高良率、極小面積之固定，2階段硬化系統受到關注，該2階段硬化系統係於塗佈活性能量線硬化型接著劑後，照射少量活性能量線以暫時固定，其後，進一步照射活性能量線使其正式硬化。於此種2階段硬化中，要求：藉由在第1階段之暫時固定後照射活性能量線而接著增強；於塗佈接著劑時、進行第1階段之暫時固定時、及正式硬化時中任一情況下，接著劑中之樹脂成分均不大幅變形等。
作為光學膜之接著所使用之活性能量線硬化型接著劑，例如，專利文獻1中記載有一種接著劑，其包含具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物、及具有奪氫作用之自由基聚合起始劑。然而，專利文獻1所記載之接著劑雖具有對偏光板之接著力，但存在以下問題：於用於與其他光學膜貼合之情形時，接著力不充分，或於2階段硬化時接著不增強，無法發揮充分之接著性。
又，專利文獻2中記載有一種接著劑，其包含：黏著劑，其含有包含含芳香環之(甲基)丙烯酸系單體作為單體之(甲基)丙烯酸系聚合物；光擴散性微粒子，其具有較黏著劑低之折射率。然而，專利文獻2所記載之接著劑存在以下問題：於小面積之接著力較低，不適合要求極小面積之固定之光學膜之貼合。
進而，專利文獻3中記載有一種由矽氧烷聚合物所構成之接著劑，但由於樹脂較柔軟，故存在以下問題：於接著時樹脂會變形，而對光學特性造成不良影響。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2014-132092號公報
專利文獻2：日本特開2014-224964號公報
專利文獻3：日本特表2009-507959號公報
發明所欲解決之課題
本發明之目的在於：提供一種接著劑，該接著劑可發揮表面黏性而提高暫時接著性，進而，於暫時接著後亦能夠藉由接著增強而發揮優異之接著力，且透明性優異，尤其可抑制用於光學膜之貼合時之亮度劣化。
解決課題之技術手段
本發明係一種接著劑，其含有熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（A）及光反應起始劑，且上述反應性稀釋劑（A）之用於PET彼此之接著時依據JIS K 6851-1:1999測得之90度剝離接著強度為5.5 N/25 mm以上。
以下對本發明進行詳細敘述。
本發明者發現，藉由組合使用熱塑性樹脂、滿足特定之物性之反應性稀釋劑（A）及光反應起始劑，可製成發揮1階段硬化時之表面黏性而暫時接著性優異之接著劑。進而，發現此種接著劑於2階段硬化時接著增強而發揮優異之接著力，從而完成本發明。
本發明之接著劑含有熱塑性樹脂。
藉由含有熱塑性樹脂，而可充分提高與被接著體之暫時接著性。
作為上述熱塑性樹脂，可列舉：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α烯烴共聚物、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇樹脂、聚乙烯縮醛樹脂等。又，可列舉：聚偏二氟乙烯及聚四氟乙烯等氟系聚合物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate）、聚苯乙烯、聚丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈共聚物等。進而可列舉：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）樹脂、聚伸苯-醚共聚物（PPE）樹脂、改質PPE樹脂、脂肪族聚醯胺類、芳香族聚醯胺類、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等。又，可列舉：聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯類、聚丙烯酸類、聚碳酸酯、聚伸苯硫醚、聚矽氧樹脂等。其中，較佳為聚乙烯縮醛樹脂、聚甲基丙烯酸酯類，更佳為聚乙烯縮醛樹脂。
上述聚乙烯縮醛樹脂之平均聚合度之較佳之下限為100，較佳之上限為5000。
若上述聚乙烯縮醛樹脂之平均聚合度為100以上，則可充分提高所獲得之硬化物之機械強度。若上述聚乙烯縮醛樹脂之平均聚合度為5000以下，則可於聚乙烯醇之縮醛化時使溶液黏度較佳。
上述聚乙烯縮醛樹脂之平均聚合度之更佳之下限為600，更佳之上限為4500。
上述聚乙烯縮醛樹脂之縮醛基量於將醛單獨使用之情形或併用2種以上之情形中任一情形時，較佳之下限均為50莫耳%，較佳之上限均為85莫耳%。
若上述聚乙烯縮醛樹脂之縮醛基量為50莫耳%以上，則可提高接著劑之塗佈性。又，可提高與上述反應性稀釋劑之相容性。若上述聚乙烯縮醛樹脂之縮醛基量為85莫耳%以下，則可充分提高所獲得之硬化物之機械強度。
上述聚乙烯縮醛樹脂之縮醛基量之更佳之下限為54莫耳%，進而較佳之下限為58莫耳%，尤佳之下限為60莫耳%，且更佳之上限為82莫耳%，進而較佳之上限為79莫耳%，尤佳之上限為77莫耳%。
再者，關於縮醛基量之計算方法，由於聚乙烯縮醛樹脂之縮醛基係將聚乙烯醇之2個羥基進行縮醛化而獲得者，故而採用對經縮醛化之2個羥基進行計數之方法。
又，本說明書中，於縮醛基為乙縮醛基之情形時，亦稱為乙縮醛基量，於縮醛基為縮丁醛基之情形時，亦稱為縮丁醛基量。
作為調整上述聚乙烯縮醛之縮醛基量之方法，例如可列舉調整上述醛之添加量之方法。若減少上述醛之添加量，則上述聚乙烯縮醛之縮醛基量變低，若增加上述醛之添加量，則上述聚乙烯縮醛之縮醛基量變高。
上述聚乙烯縮醛樹脂之羥基量之較佳之下限為16莫耳%，較佳之上限為45莫耳%。
若上述羥基量為16莫耳%以上，則可充分提高所獲得之硬化物之機械強度。又，可進一步提高接著力。若上述羥基量為45莫耳%以下，則可提高耐濕性及耐候性。又，可提高1階段硬化時之暫時接著性，進而，可使2階段硬化時之接著性良好。
上述聚乙烯縮醛樹脂之羥基量之更佳之下限為20莫耳%，更佳之下限為22莫耳%，且更佳之上限為40莫耳%，進而較佳之上限為38莫耳%，進而更佳之上限為36莫耳%，尤佳之上限為35莫耳%。
上述聚乙烯縮醛樹脂之乙醯基量之較佳之下限為0.1莫耳%，較佳之上限為30莫耳%。
若上述乙醯基量為0.1莫耳%以上，則可充分提高所獲得之硬化物之機械強度。又，可提高與上述反應性稀釋劑之相容性。若上述乙醯基量為30莫耳%以下，則可提高1階段硬化時之暫時接著性，進而，可使2階段硬化時之接著性良好。又，可充分提高耐濕性。
上述乙醯基量之更佳之下限為0.2莫耳%，進而較佳之下限為0.3莫耳%，且更佳之上限為24莫耳%，進而較佳之上限為20莫耳%，進而更佳之上限為19.5莫耳%，尤佳之上限為15莫耳%。
作為將上述聚乙烯縮醛之乙醯基量調整為上述範圍之方法，例如可列舉調整上述聚乙烯醇之皂化度之方法。即，上述聚乙烯縮醛之乙醯基量依存於上述聚乙烯醇之皂化度，若使用皂化度較低之聚乙烯醇，則上述聚乙烯縮醛之乙醯基量變大，若使用皂化度較高之聚乙烯醇，則上述聚乙烯縮醛之乙醯基量變小。
上述聚乙烯縮醛樹脂較佳為藉由將皂化度80莫耳%以上之聚乙烯醇進行縮醛化而獲得之聚乙烯縮醛樹脂。藉由使用此種聚乙烯縮醛樹脂，可提高接著劑之穩定性，而長期間表現優異之機械強度。
若聚乙烯醇之皂化度未達80莫耳%，則存在由於聚乙烯醇於水中之溶解度降低導致縮醛化變得困難之情況。又，由於聚乙烯醇之羥基量較少，故而存在縮醛化反應不易進行之情況。
上述聚乙烯醇之皂化度之更佳之下限為85莫耳%。
上述縮醛化之方法無特別限定，可使用先前公知之方法，例如可列舉於鹽酸等酸觸媒之存在下於聚乙烯醇之水溶液中添加醛之方法等。
上述醛並無特別限定，例如可列舉：甲醛（包含多聚甲醛）、乙醛（包含多聚乙醛（paracetaldehyde））、丙醛、丁醛、戊醛、己醛、庚醛、2-乙基己醛、環己醛等。又，可列舉：糠醛、乙二醛、戊二醛、苯甲醛、2-甲基苯甲醛、3-甲基苯甲醛、4-甲基苯甲醛、對羥基苯甲醛、間羥基苯甲醛、苯乙醛、β-苯丙醛等。
作為上述聚乙烯縮醛樹脂，較佳為縮醛基為縮丁醛基之聚乙烯醇縮丁醛樹脂、縮醛基為乙縮醛基之聚乙烯乙縮醛樹脂（polyvinyl acetoacetal resin），尤其就於將接著劑用於稜鏡片之貼合時可抑制亮度劣化之方面而言，更佳為聚乙烯乙縮醛樹脂。
於本發明之接著劑中，上述熱塑性樹脂之含量之較佳之下限為5重量%，較佳之上限為40重量%。
若上述熱塑性樹脂之含量為5重量%以上，則可使1階段硬化時之暫時接著性良好。若上述熱塑性樹脂之含量為40重量%以下，則可於2階段硬化時提高凝集力而使接著性良好。
上述熱塑性樹脂之含量之更佳之下限為10重量%，更佳之上限為20重量%。
本發明之接著劑含有反應性稀釋劑（A）。
上述反應性稀釋劑（A）之用於PET彼此之接著時依據JIS K 6851-1:1999測得之90度剝離接著強度為5.5 N/25 mm以上。
藉由含有上述反應性稀釋劑（A），可提高1階段硬化時之暫時接著性。
再者，於本說明書中，反應性稀釋劑意指可與上述熱塑性樹脂相溶而使接著劑液化，並且可藉由照射活性能量線而於反應性稀釋劑間進行反應並使其交聯、硬化者。
作為上述反應性稀釋劑（A），可列舉：具有環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯、具有2個以上酯鍵之(甲基)丙烯酸酯、具有胺酯（urethane）鍵之(甲基)丙烯酸酯。又，可列舉：具有環氧烷（alkylene oxide）結構之環氧化合物、多官能脂環式環氧化合物、多官能脂肪族環氧化合物、芳香族環氧化合物等。該等可單獨使用，亦可組合使用。其中，就可進一步提高1階段硬化時之暫時接著性之方面而言，反應性稀釋劑（A）較佳為包含具有環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯、具有2個以上酯鍵之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯。又，更佳為除上述(甲基)丙烯酸酯以外，進而包含具有環氧烷結構之環氧化合物、多官能脂環式環氧化合物、多官能脂肪族環氧化合物等環氧化合物。
作為上述具有環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用具有三員環～六員環之範圍之環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯。
該等可為單體酯，亦可為多聚體酯，可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為上述具有三員環之環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯縮水甘油醚等。又，可列舉：丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯縮水甘油醚等。
作為上述具有四員環之環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸(3-甲基氧環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-丙基氧環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲酯等。又，可列舉：(甲基)丙烯酸(3-丁基氧環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧環丁烷-3-基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧環丁烷-3-基)丙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧環丁烷-3-基)丁酯等。進而可列舉：(甲基)丙烯酸(3-乙基氧環丁烷-3-基)戊酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧環丁烷-3-基)己酯等。
作為上述具有五員環之環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯，可列舉：(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、γ-丁內酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸(2,2-二甲基-1,3-二氧環戊烷-4-基)甲酯（(2,2-dimethyl-1,3-dioxolan-4-yl)methyl (meth)acrylate）等。又，可列舉：(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-乙基-1,3-二氧環戊烷-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-異丁基-1,3-二氧環戊烷-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-環己基-1,3-二氧環戊烷-4-基)甲酯等。進而，亦可使用四氫呋喃甲醇丙烯酸多聚體酯。
作為上述具有六員環之環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸四氫-2H-哌喃-2-基酯、(甲基)丙烯酸2-{1-[(四氫-2H-哌喃-2-基)氧基]-2-甲基丙基}酯等。又，可列舉：環狀三羥甲基丙烷縮甲醛丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯啉等。
作為上述具有環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯，尤其於使用聚碳酸酯基材作為塑膠基材之情形時，就藉由溶解聚碳酸酯表面而使密接性進一步提高之方面而言，較佳為使用五員環以上者。其中，尤其就溶解性優異、可進一步提高對聚碳酸酯基材之密接性之方面而言，更佳為(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、四氫呋喃甲醇丙烯酸多聚體酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-乙基-1,3-二氧環戊烷-4-基)甲酯。
作為上述具有2個以上酯鍵之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：具有2個以上源自(甲基)丙烯酸之酯鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯、具有源自(甲基)丙烯酸之酯鍵以外之酯鍵之(甲基)丙烯酸酯等。具體而言，可列舉使(甲基)丙烯酸酯與內酯化合物進行反應而獲得之內酯改質(甲基)丙烯酸酯化合物、使聚酯多元醇與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之聚酯(甲基)丙烯酸酯化合物等。
於上述使(甲基)丙烯酸酯與內酯化合物進行反應而獲得之內酯改質(甲基)丙烯酸酯化合物中，作為上述(甲基)丙烯酸酯，可列舉：脂肪族(甲基)丙烯酸酯化合物、芳香族(甲基)丙烯酸酯化合物等。
作為上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉：丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、甘油二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯等。
作為上述芳香族(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉：丙烯酸4-羥基苯酯、丙烯酸β-羥基苯乙酯、丙烯酸4-羥基苯乙酯、丙烯酸1-苯基-2-羥基乙酯、丙烯酸3-羥基-4-乙醯基苯酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等。又，作為上述內酯化合物，可列舉ε-己內酯或γ-丁內酯等。
於上述使聚酯多元醇與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之聚酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，上述聚酯多元醇係由多元酸與多元醇所構成者。
作為上述多元酸，例如可列舉：脂肪族二元酸、脂環族二元酸、芳香族二元酸、脂肪族三元酸、芳香族三元酸、及其酐等。
作為上述脂肪族二元酸，例如可列舉：丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、二十烷二酸等。又，可列舉：四氫鄰苯二甲酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、伊康酸、戊烯二酸等。作為上述脂環族二元酸，例如可列舉：六氫鄰苯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等。作為上述芳香族二元酸，例如可列舉：苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸等。作為上述脂肪族三元酸，例如可列舉：1,2,5-己烷三羧酸、1,2,4-環己烷三羧酸等。作為上述芳香族三元酸，例如可列舉：1,2,4-苯三甲酸、1,2,4-苯三甲酸酐、1,2,5-苯三羧酸、2,5,7-萘三羧酸等。
又，作為多元醇，例如可列舉：二元之多元醇、三元以上之多元醇等。
作為上述二元之多元醇，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2,2-三甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-3-異丙基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、3-甲基-1,3-丁二醇等。又，可列舉：1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇等。作為上述三元以上之多元醇，可列舉：三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油、己三醇、新戊四醇等。又，作為上述多元醇，亦可使用藉由上述二元之多元醇或三元以上之多元醇與含環狀醚鍵的化合物之開環聚合而獲得之改質聚醚多元醇。作為上述含環狀醚鍵之化合物，可列舉：環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃、乙基縮水甘油醚、丙基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚等。又，亦可使用藉由上述二元之多元醇或三元以上之多元醇與上述內酯化合物之縮聚反應而獲得之內酯改質聚酯多元醇。
藉由使用上述具有2個以上酯鍵之(甲基)丙烯酸酯，可使對塑膠之密接性更良好。
上述具有2個以上酯鍵之(甲基)丙烯酸酯之酸值之較佳下限為20 mgKOH/g。
若上述酸值為20 mgKOH/g以上，則可進一步提高密接性。
上述酸值之更佳之下限為100 mgKOH/g。
上述酸值之上限並無特別限定，但較佳之上限為500 mgKOH/g，更佳之上限為300 mgKOH/g。
作為上述具有胺酯鍵之(甲基)丙烯酸酯，可列舉使異氰酸酯化合物與具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物進行反應而獲得者。
作為成為上述具有胺酯鍵之(甲基)丙烯酸酯之原料之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛酮二異氰酸酯、2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。又，可列舉：二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（MDI）、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯（XDI）、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等。進而可列舉：參(異氰酸基苯基)硫代磷酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
又，作為上述異氰酸酯化合物，例如亦可使用藉由乙二醇、丙二醇、甘油、山梨醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等多元醇與過量之異氰酸酯化合物之反應而獲得之經擴鏈之異氰酸酯化合物。
作為成為上述具有胺酯鍵之(甲基)丙烯酸酯的原料之具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯等。又，可列舉：三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述具有環氧烷結構之環氧化合物所具有之環氧烷基，可列舉：氧基亞甲基、氧基伸乙基、氧基伸丙基、氧基伸丁基等。
又，上述環氧烷結構之加成莫耳數較佳為1～10。
作為上述具有環氧烷結構之環氧化合物，可列舉：雙酚F型環氧樹脂之環氧烷加成物、雙酚A型環氧樹脂之環氧烷加成物、聚乙二醇之縮水甘油醚加成物、聚丙二醇之縮水甘油醚加成物等。
作為上述多官能脂環式環氧化合物，可列舉：環戊二烯型環氧化合物、二環戊二烯二甲醇二縮水甘油醚等二環戊二烯型環氧化合物等。
作為上述多官能脂肪族環氧化合物，可列舉：三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚等。又，可列舉：新戊二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、聚甘油三縮水甘油醚、二甘油三縮水甘油醚等。
作為上述反應性稀釋劑（A），更佳為使用具有2個以上酯鍵之(甲基)丙烯酸酯、具有環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯、多官能脂環式環氧化合物、具有環氧烷結構之環氧化合物。其中，尤佳為使用內酯改質(甲基)丙烯酸酯化合物、具有五員環以上之環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯、二環戊二烯型環氧化合物、雙酚A型環氧樹脂之環氧烷加成物。
上述反應性稀釋劑（A）中之上述具有2個以上酯鍵之(甲基)丙烯酸酯的含量之較佳之下限為30重量%，更佳之下限為50重量%，且較佳之上限為85重量%，更佳之上限為70重量%。
上述反應性稀釋劑（A）中之上述具有環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯的含量之較佳之下限為5重量%，更佳之下限為15重量%，且較佳之上限為85重量%，更佳之上限為50重量%。
上述反應性稀釋劑（A）中之上述環氧化合物之含量之較佳之下限為5重量%，更佳之下限為10重量%，且較佳之上限為30重量%，更佳之上限為25重量%。
於本發明之接著劑中，上述反應性稀釋劑（A）之含量之較佳之下限為30重量%，且較佳之上限為85重量%。
若上述反應性稀釋劑（A）之含量為30重量%以上，則可使1階段硬化時之暫時接著性良好。若上述反應性稀釋劑（A）之含量為85重量%以下，則於2階段硬化時接著增強，可使接著性良好。
上述反應性稀釋劑（A）之含量之更佳之下限為50重量%，且更佳之上限為70重量%。
於本發明之接著劑中，上述具有2個以上酯鍵之(甲基)丙烯酸酯之含量之較佳之下限為0重量%，更佳之下限為10重量%，進而較佳之下限為30重量%，且較佳之上限為85重量%，更佳之上限為75重量%，進而較佳之上限為65重量%。
於本發明之接著劑中，上述具有環狀醚結構之(甲基)丙烯酸酯之含量之較佳之下限為0重量%，更佳之下限為5重量%，進而較佳之下限為15重量%，且較佳之上限為85重量%，更佳之上限為65重量%，進而較佳之上限為50重量%。
於本發明之接著劑中，上述環氧化合物之含量之較佳之下限為0重量%，更佳之下限為5重量%，進而較佳之下限為10重量%，且較佳之上限為35重量%，更佳之上限為30重量%，進而較佳之上限為25重量%。
於本發明之接著劑中，上述熱塑性樹脂之含量（莫耳）與上述稀釋劑（A）之含量（莫耳）之比（熱塑性樹脂之含量/稀釋劑（A）之含量）之較佳之下限為0.0003，更佳之下限為0.0009，且較佳之上限為0.004，更佳之上限為0.002。
再者，上述熱塑性樹脂及稀釋劑（A）之含量（莫耳）可基於上述熱塑性樹脂及稀釋劑（A）之分子量及添加量算出。又，於上述熱塑性樹脂為聚乙烯縮醛樹脂之情形時，上述聚乙烯縮醛樹脂之分子量可基於平均聚合度、縮醛基量、羥基量、乙醯基量及各結構單元之分子量算出。
於本發明之接著劑中，縮醛基的總數相對於稀釋劑（A）之官能基（(甲基)丙烯酸基或環氧基）的總數的比（縮醛基數/稀釋劑（A）之官能基數）之較佳之下限為0.13，更佳之下限為0.18，且較佳之上限為0.70，更佳之上限為0.40。再者，上述縮醛基的總數可基於上述聚乙烯縮醛樹脂之分子量、平均聚合度、縮醛基量及本發明之接著劑中之聚乙烯縮醛樹脂之添加量算出。
又，上述稀釋劑（A）之官能基的總數可基於稀釋劑（A）之分子量、稀釋劑（A）1分子中之官能基的數、及本發明之接著劑中之稀釋劑（A）之添加量算出。
於本發明之接著劑中，上述熱塑性樹脂之分子量與上述稀釋劑（A）之官能基當量（每個(甲基)丙烯酸基或環氧基之分子量）之比（熱塑性樹脂之分子量/稀釋劑（A）之官能基當量）之較佳之下限為80，更佳之下限為180，且較佳之上限為300，更佳之上限為250。
再者，上述稀釋劑（A）之官能基當量可基於稀釋劑（A）之分子量及稀釋劑（A）1分子中之官能基的數算出。
又，於上述稀釋劑（A）包含多種稀釋劑之情形時，上述稀釋劑（A）之官能基當量可基於本發明之接著劑中之上述稀釋劑（A）之添加量及稀釋劑（A）之官能基的總數算出。
本發明之接著劑較佳為除上述反應性稀釋劑（A）以外，亦含有上述反應性稀釋劑（A）以外之反應性稀釋劑（B）。
即，上述反應性稀釋劑（B）之用於PET彼此之接著時依據JIS K 6851-1:1999測得之90度剝離接著強度未達5.5 N/25 mm。
藉由含有上述反應性稀釋劑（B），可進一步提高2階段硬化時之接著性。
作為上述反應性稀釋劑（B），可列舉上述反應性稀釋劑（A）以外之(甲基)丙烯酸酯、環氧化合物等。例如可列舉具有碳數1～3之環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、具有極性基之(甲基)丙烯酸酯、含丙烯醯基之多元羧酸酯、芳香族環氧化合物等。
作為上述具有碳數1～3之環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯所具有之環氧烷基，例如可列舉：氧基亞甲基、氧基伸乙基等。
又，上述環氧烷結構之加成莫耳數較佳為1～10。
作為上述具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉具有碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸酯。具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯等。又，可列舉：(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。
作為上述具有極性基之(甲基)丙烯酸酯，可列舉具有羥基、醯胺基、胺基、異氰酸基等作為極性基之(甲基)丙烯酸酯。
作為具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、聚乙二醇之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甘油酯等。
作為具有醯胺基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：N,N-二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯啉、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等。
作為具有胺基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：N-二烷基胺基烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基胺基烷基(甲基)丙烯醯胺等。具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二三級丁胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丁酯等。又，可列舉：N,N-二甲胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等。
作為具有異氰酸基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。
作為上述含丙烯醯基之多元羧酸酯，可列舉丁二酸2-丙烯醯氧基乙酯等。
作為上述芳香族環氧化合物，可列舉：雙酚A型縮水甘油醚環氧樹脂、雙酚F型縮水甘油醚環氧樹脂、酚系酚醛清漆型縮水甘油醚環氧樹脂等。
作為上述反應性稀釋劑（B），較佳為使用甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、具有醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含丙烯醯基之多元羧酸酯、芳香族環氧化合物。又，較佳為組合使用具有碳數1～3之環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有極性基之(甲基)丙烯酸酯。
於本發明之接著劑中，上述反應性稀釋劑（B）之含量之較佳之下限為10重量%，更佳之下限為20重量%，且較佳之上限為40重量%，更佳之上限為30重量%。
於本發明之接著劑中，上述具有碳數1～3之環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯的含量之較佳之下限為5重量%，更佳之下限為10重量%，且較佳之上限為25重量%，更佳之上限為20重量%。
於本發明之接著劑中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量之較佳之下限為5重量%，更佳之下限為10重量%，且較佳之上限為20重量%，更佳之上限為15重量%。
於本發明之接著劑中，上述具有極性基之(甲基)丙烯酸酯之含量之較佳之下限為2重量%，更佳之下限為4重量%，且較佳之上限為10重量%，更佳之上限為7重量%。
於本發明之接著劑中，上述反應性稀釋劑（B）相對於上述反應性稀釋劑（A）100重量份之含量之較佳之下限為0重量份，更佳之下限為10重量份，且較佳之上限為50重量份，更佳之上限為30重量份。
於本發明之接著劑中，上述熱塑性樹脂之含量（莫耳）與上述稀釋劑（A）及（B）之合計含量（莫耳）之比（熱塑性樹脂之含量/稀釋劑（A）及（B）之合計含量）之較佳之下限為0.0002，更佳之下限為0.00075，且較佳之上限為0.3，更佳之上限為0.0015。
於本發明之接著劑中，縮醛基的總數相對於稀釋劑（A）及（B）之官能基（(甲基)丙烯酸基或環氧基）的總數之比（縮醛基數/稀釋劑（A）及（B）之官能基數）之較佳之下限為0.05，更佳之下限為0.13，且較佳之上限為0.6，更佳之上限為0.2。
本發明之接著劑中之環氧基的總數相對於(甲基)丙烯酸基的總數之比（環氧基數/(甲基)丙烯酸基數）的較佳之下限為0.05，更佳之下限為0.2，且較佳之上限為0.5，更佳之上限為0.3。
於本發明之接著劑中，上述熱塑性樹脂之分子量與上述稀釋劑（A）及（B）之官能基當量（每1個(甲基)丙烯酸基或環氧基之分子量）的比（熱塑性樹脂之分子量/稀釋劑（A）及（B）之官能基當量）之較佳之下限為110，更佳之下限為140，且較佳之上限為300，更佳之上限為190。
再者，上述稀釋劑（A）及（B）之官能基當量可基於本發明之接著劑中之上述稀釋劑（A）及（B）的添加量以及稀釋劑（A）及（B）之官能基的總數算出。
本發明之接著劑含有光反應起始劑。
作為上述光反應起始劑，具體而言，可列舉：醯基氧化膦系光反應起始劑、二茂鈦系光反應起始劑、苯乙酮系光反應起始劑、安息香系光反應起始劑、二苯甲酮系光反應起始劑、9-氧硫口山系光反應起始劑、鋶鹽系光反應起始劑等。
作為上述醯基氧化膦系光反應起始劑，例如可列舉：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。
作為上述二茂鈦系光反應起始劑，例如可列舉雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦等。
作為上述苯乙酮系光反應起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲基苯硫基)-2-N-啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-N-啉基苯基)丁酮、1,2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-N-啉基)苯基]-1-丁酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮低聚物等。
作為上述安息香系光反應起始劑，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等。
作為上述二苯甲酮系光反應起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基-二苯硫醚、3,3',4,4'-四(三級丁基過氧羰基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲醯基-N,N-二甲基-N-[2-(1-側氧基-2-丙烯基氧基)乙基]苯甲溴化銨、(4-苯甲醯基苄基)氯化三甲基銨等。
作為上述9-氧硫口山系光反應起始劑，例如可列舉：2-異丙基-9-氧硫口山、4-異丙基-9-氧硫口山、2,4-二乙基-9-氧硫口山、2,4-二氯-9-氧硫口山、1-氯-4-丙氧基-9-氧硫口山、2-(3-二甲胺基-2-羥基)-3,4-二甲基-9H-9-氧硫口山-9-酮內消旋氯化物等。
作為上述鋶鹽系光反應起始劑，例如可列舉參(4-(4-乙醯基苯基)苯硫基)鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
再者，該等光反應起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
又，作為該等之助劑，可列舉：三乙醇胺、三異丙醇胺、4,4'-二甲胺基二苯甲酮(米其勒酮)、4,4'-二乙胺基二苯甲酮、2-二甲胺基乙基苯甲酸、4-二甲胺基苯甲酸乙酯。又，亦可併用4-二甲胺基苯甲酸(正丁氧基)乙酯、4-二甲胺基苯甲酸異戊酯、4-二甲胺基苯甲酸2-乙基己酯、2,4-二乙基-9-氧硫口山、2,4-二異丙基-9-氧硫口山等。
其中，較佳為使用2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、苯甲醯基異丙基醚、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、參(4-(4-乙醯基苯基)苯硫基)鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽。
於本發明之接著劑中，上述光反應起始劑之含量之較佳之下限為0.01重量%，且較佳之上限為10重量%。藉由上述光反應起始劑之含量為該範圍，所獲得之接著劑成為光硬化性及保存穩定性更優異者。上述光反應起始劑之含量之更佳之下限為0.1重量%，更佳之上限為5重量%。
又，本發明之接著劑亦可進而含有非反應性成分。
於本說明書中，非反應性成分意指可與上述熱塑性樹脂相溶並且於化合物中不包含反應性雙鍵、或即便具有反應性雙鍵實質上亦不表現聚合反應性之化合物。
作為上述非反應性成分，具體而言，例如可列舉：有機酸酯、有機磷酸酯、有機亞磷酸酯等塑化劑；松香系樹脂、萜烯系樹脂等黏著賦予劑；無溶劑系丙烯酸聚合物等。作為上述塑化劑，例如可列舉：一元有機酸酯、多元有機酸酯等有機酸酯塑化劑；有機磷酸塑化劑、有機亞磷酸塑化劑等磷酸塑化劑等。其中，較佳為有機酸酯塑化劑。該等塑化劑可單獨使用，亦可併用2種以上。上述塑化劑較佳為液狀塑化劑。
作為上述有機酸酯，例如可列舉：一元有機酸酯、多元有機酸酯等。
上述一元有機酸酯並無特別限定。例如可列舉藉由丁酸、異丁酸、己酸、2-乙基丁酸、庚酸、正辛酸、2-乙基己酸、壬酸(正壬酸)、癸酸等一元有機酸與三乙二醇、四乙二醇、三丙二醇等二醇之反應所獲得之二醇酯等。
上述多元有機酸酯並無特別限定，例如可列舉藉由己二酸、癸二酸、壬二酸等多元有機酸與具有碳數4～8之直鏈或支鏈結構之醇之反應所獲得之酯化合物等。
具體而言，上述有機酸酯例如可列舉：三乙二醇二(2-乙基丁酸酯)（3GH）、三乙二醇二(2-乙基己酸酯)（3GO）、三乙二醇二辛酸酯、三乙二醇二正辛酸酯、三乙二醇二正庚酸酯（3G7）等。又，可列舉：四乙二醇二正庚酸酯（4G7）、四乙二醇二(2-乙基己酸酯)、癸二酸二丁酯、壬二酸二辛酯、二丁基卡必醇己二酸酯、乙二醇二(2-乙基丁酸酯)、1,3-丙二醇二(2-乙基丁酸酯)等。進而可列舉：1,4-丁二醇二(2-乙基丁酸酯)、二乙二醇二(2-乙基丁酸酯)、二乙二醇二(2-乙基己酸酯)、二丙二醇二(2-乙基丁酸酯)等。又，可列舉：三乙二醇二(2-乙基戊酸酯)、四乙二醇二(2-乙基丁酸酯)（4GH）、二乙二醇二辛酸酯、己二酸二己酯（DHA）、己二酸二辛酯、己二酸己酯環己酯、己二酸二異壬酯、己二酸庚酯壬酯等。除此以外，可列舉由油改質癸二酸醇酸酯、磷酸酯與己二酸酯之混合物、碳數4～9之烷基醇及碳數4～9之環狀醇所製作之混合型己二酸酯等。其中，較佳為DHA、3GO、4GO、3GH、4GH、3G7。又，更佳為3GH、3G7、3GO，進而較佳為3GO。
作為上述有機磷酸酯或有機亞磷酸酯，可列舉藉由磷酸或亞磷酸與醇之縮合反應而獲得之化合物。其中，較佳為藉由碳數1～12之醇與磷酸或亞磷酸之縮合反應而獲得之化合物。作為上述碳數1～12之醇，例如可列舉：甲醇、乙醇、丁醇、己醇、2-乙基丁醇、庚醇、辛醇、2-乙基己醇、癸醇、十二烷醇、丁氧基乙醇、丁氧基乙氧基乙醇、苄醇等。
作為上述有機磷酸酯或有機亞磷酸酯，例如可列舉：磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己酯)、磷酸三(丁氧基乙酯)、亞磷酸三(2-乙基己酯)、磷酸異癸酯苯酯、磷酸三異丙酯等。
作為上述松香系樹脂，例如可列舉松香二醇等。
上述松香二醇只要係於分子內各具有2個松香骨架與羥基之松香改質二醇，則無特別限定。於分子內具有松香成分之二醇被稱為松香多元醇，但其包括除松香成分以外之骨架為如聚丙二醇（PPG）之聚醚型、及如縮合系聚酯多元醇、內酯系聚酯多元醇、聚碳酸酯二醇之聚酯型。
作為上述松香二醇，例如可列舉：使松香與多元醇進行反應而獲得之松香酯、使松香與環氧化合物進行反應而獲得之環氧改質松香酯、具有松香骨架之聚醚等具有羥基之改質松香等。該等可藉由先前公知之方法製造。
作為上述松香成分，例如可列舉：松脂酸及作為其衍生物之脫氫松脂酸、二氫松脂酸、四氫松脂酸、二松脂酸、新松脂酸、左旋海松酸（levopimaric acid）等海松酸型樹脂酸、將該等進行氫化而成之氫化松香、將該等歧化而成之歧化松香等。
作為上述松香系樹脂之市售品，例如可列舉荒川化學工業公司所製造之PINECRYSTAL D-6011、KE-615-3、KR-614、KE-100、KE-311、KE-359、KE-604、D-6250等。
作為上述萜烯系樹脂，例如可列舉萜酚系樹脂等。
上述萜酚系樹脂係作為自松節油或橙皮等天然物獲得之精油成分之萜烯系樹脂與酚之共聚物，且亦包含該共聚物之至少一部分氫化而成之部分氫化萜酚系樹脂或完全氫化而成之完全氫化萜酚系樹脂。此處，完全氫化萜酚系樹脂係藉由使萜酚系樹脂實質上完全氫化而獲得之萜烯系樹脂（黏著賦予樹脂），部分氫化萜酚系樹脂係藉由使萜酚系樹脂部分氫化而獲得之萜烯系樹脂（黏著賦予樹脂）。並且，萜酚系樹脂具有源自萜烯之雙鍵及源自酚類之芳香族環雙鍵。因此，完全氫化萜酚系樹脂意指萜烯部位及酚部位兩者之部位完全或大部分被氫化之黏著賦予樹脂，部分氫化萜酚系樹脂意指該等部位之氫化程度係部分而非完全之萜酚系樹脂。作為上述氫化之方法或反應形式，並無特別限定。
作為上述萜酚系樹脂之市售品，例如可列舉Yasuhara Chemical公司所製造之YS Polystar NH（完全氫化萜酚系樹脂）等。
作為上述無溶劑系丙烯酸聚合物，例如可列舉選自烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯中之至少一種單體之聚合物、或該單體與其他能夠共聚合之單體之共聚物等。
作為上述無溶劑系丙烯酸聚合物之市售品，例如可列舉東亞合成公司所製造之ARUFON-UP1000系列、UH2000系列、UC3000系列等。
又，本發明之接著劑於不損及本發明之目的、效果之範圍內，可摻合各種添加劑作為其他任意成分。
作為上述添加劑，可列舉：接著力調整劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、乳化劑、軟化劑、微粒子、填充劑、顏料、染料、矽烷偶合劑、抗氧化劑、界面活性劑、蠟等。
本發明之接著劑較佳為照射了照射量3000 mJ/cm2 之活性能量線進行硬化而成之硬化物在動態黏彈性測定中之彈性模數為1×105 Pa以上。
若上述硬化物之彈性模數為1×105 Pa以上，則不會埋入稜鏡而可接地，且可提高亮度。
上述彈性模數之更佳之下限為5×105 Pa，且較佳之上限為5×107 Pa，更佳之上限為5×106 Pa。
上述彈性模數例如可藉由使用動態黏彈性測定裝置進行測定。
又，上述彈性模數意指於50℃之彈性模數。
本發明之接著劑較佳為照射了照射量3000 mJ/cm2 之活性能量線進行硬化而成之硬化物之源自熱塑性樹脂之tanδ峰值溫度為50℃以上。
若上述tanδ峰值溫度為50℃以上，則即便於施加壓力時亦可維持亮度。
上述tanδ峰值溫度之更佳之下限為60℃，且較佳之上限為80℃，更佳之上限為70℃。
上述tanδ峰值溫度例如可藉由使用動態黏彈性測定裝置進行測定。
本發明之接著劑可藉由將熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（A）、光反應起始劑、及視需要添加之反應性稀釋劑（B）、穩定劑等混合而製作。
本發明之接著劑可用作纖維、複合材料、陶瓷、玻璃、橡膠、混凝土、紙、金屬、塑膠等同種或異種材料間之接著劑。
具體而言，可用於壁紙、積層合板、防盜玻璃等建築材料之製造、汽車等附UV截止濾波器之窗玻璃之製造、對飲料用瓶、罐、瓶子（bottle）等之標籤之接著、對櫥窗等之展示物等之接著、光碟基板之接著、非接觸IC卡之接著、IC晶片之接著、有機EL照明之覆蓋玻璃之接著等。又，可用於投影電視及密封結構為完全固體結構之有機EL顯示器等顯示器用構件之接著、觸控面板與液晶面板之接著及觸控面板與保護板、觸控面板內部等之觸控面板之接著等。進而，可較佳地用於平板顯示器所使用之各種光學膜之接著、電路所使用之積層板之接著等各種材料或構件之接著或積層體之製造。作為上述光學膜，例如可列舉：增亮膜、稜鏡片、光擴散片、菲涅耳透鏡、雙凸透鏡、偏光膜、相位差膜、濾色板、導光板、防眩膜、抗反射膜、反射板、近紅外截止濾波器、能見角控制膜、能見角補償膜等。
本發明之接著劑可較佳地用於塑膠之接著，就1階段硬化時之暫時接著性優異，進而藉由2階段硬化而接著增強以發揮優異之接著性之方面而言，可尤其優異地用於需要極小面積之接著之稜鏡片等光學膜之接著。
使用本發明之接著劑將被接著體接著之方法並無特別限定。例如較佳為進行以下步驟之方法：於第1構件塗佈本發明之接著劑之步驟；將上述第1構件與第2構件貼合並壓接之步驟（貼合步驟）；於上述貼合步驟後，照射活性能量線而暫時接著之步驟（1階段硬化步驟）；於上述1階段硬化步驟後，進而照射活性能量線而接著之步驟（2階段硬化步驟）。
於將上述接著劑塗佈於被接著體時，例如可使用反向塗佈機、凹版塗佈機（直接、反向或膠版）、棒式反向塗佈機、輥式塗佈機、模嘴塗佈機（die coater）、棒式塗佈機、桿式塗佈機等，或進行利用浸漬方式之塗佈等。
上述貼合及壓接例如可使用滾筒貼合機等，其壓力選自0.1～10 MPa之範圍。
於上述活性能量線照射中，除了遠紫外線、紫外線、近紫外線、紅外線等光線；X射線、γ射線等電磁波以外，亦可利用電子束、質子束、中子射線等，但就硬化速度、照射裝置之易取得性、價格等方面而言，利用紫外線照射之硬化較為有利。
作為進行上述紫外線照射時之光源，可使用高壓水銀燈、無電極燈、超高壓水銀燈、碳弧燈、氙氣燈、金屬鹵素燈、化學燈、黑光燈、LED等。
進行紫外線照射時之累計曝光量較佳為於2～3000 mJ/cm2 、更佳為於10～2000 mJ/cm2 之條件下進行。
尤其於上述高壓水銀燈之情形時，例如較佳為於5～3000 mJ/cm2 、更佳為於50～2000 mJ/cm2 之條件下進行。
又，於上述無電極燈之情形時，例如較佳為於2～2000 mJ/cm2 、更佳為於10～1000 mJ/cm2 之條件下進行。
並且，照射時間根據光源之種類、光源與塗佈面之距離、塗佈厚度、其他條件而不同，但通常為數秒～數十秒，視情況亦可為數分之1秒。另一方面，於上述電子束照射之情形時，例如較佳為使用具有50～1000 keV之範圍之能量之電子束，且較佳為設為2～50 Mrad之照射量。
發明之效果
根據本發明，可提供一種接著劑，其可發揮表面黏性而提高暫時接著性，進而於暫時接著後亦能夠藉由接著增強而發揮優異之接著力，且透明性優異，尤其可抑制用於光學膜之貼合時之亮度劣化。
以下，揭示實施例對本發明進行更詳細地說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（實施例1～4、6～9、12及13）
將240 g聚乙烯醇（聚合度650、皂化度99莫耳%）加入至1800 g純水，於90℃攪拌2小時，使其溶解。將該溶液冷卻至40℃，添加170 g濃度35重量%之鹽酸與275 g正丁醛，將液溫保持於40℃進行縮醛化反應，使反應產物析出。
其後，將液溫於40℃之狀態下保持3小時，使反應結束，藉由通常方法經由中和、水洗及乾燥，而獲得聚乙烯醇縮丁醛樹脂之粉末。
將獲得之聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶解於DMSO-D6 （二甲基亞碸）中，使用13 C-NMR（核磁共振譜）進行測定，結果羥基量為34莫耳%，縮丁醛基量為65莫耳%，乙醯基量為1莫耳%。
使用所獲得之聚乙烯醇縮丁醛樹脂作為熱塑性樹脂，如表1所示，添加熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（A）、反應性稀釋劑（B）及光反應起始劑，而製作接著劑。
再者，使用以下者作為反應性稀釋劑（A）、反應性稀釋劑（B）及光反應起始劑。又，對於反應性稀釋劑（A）及反應性稀釋劑（B），依據JIS K 6854-1:1999，測定於使PET膜彼此貼合時之剝離角度90度、剝離速度300 mm/分鐘之條件下之剝離接著強度。
＜反應性稀釋劑（A）＞
[(甲基)丙烯酸酯]
M-5300：ω-羧基-聚己內酯（n≒2）單丙烯酸酯，東亞合成公司製造，分子量300.3，90度剝離接著強度6.2 N/25 mm，酸值230 mgKOH/g
Viscoat#150D：四氫呋喃甲醇丙烯酸多聚體酯，大阪有機化學工業公司製造，分子量156.2，90度剝離接著強度8.5 N/25 mm
MEDOL-10：丙烯酸(2-甲基-2-乙基-1,3-二氧環戊烷-4-基)甲酯，大阪有機化學工業公司製造，分子量208.3，90度剝離接著強度10.5 N/25 mm
[環氧化合物]
EP-4088：二環戊二烯二甲醇二縮水甘油醚，ADEKA公司製造，分子量340，90度剝離接著強度6.4 N/25 mm
EP-4003S：雙酚A型環氧樹脂之環氧丙烷加成物，ADEKA公司製造，分子量940，90度剝離接著強度7.3 N/25 mm
＜反應性稀釋劑（B）＞
[(甲基)丙烯酸酯]
M-90G：甲氧基聚乙二醇#400甲基丙烯酸酯，新中村化學公司製造，分子量468，90度剝離接著強度2.5 N/25 mm
DMAA：N,N-二甲基丙烯醯胺，KJ Chemicals公司製造，分子量99.1，90度剝離接著強度0.17 N/25 mm
A-SA：丁二酸2-丙烯醯氧基乙酯，新中村化學公司製造，分子量216，90度剝離接著強度1.3 N/25 mm
EHA：丙烯酸2-乙基己酯，日本觸媒公司製造，分子量184.3，90度剝離接著強度4.5 N/25 mm
[環氧化合物]
EXA-830CRP：雙酚F型環氧樹脂，DIC公司製造，分子量316，90℃剝離接著強度1.1 N/25 mm
＜光反應起始劑＞
Irgacure 184：1-羥基環己基苯基酮，BASF公司製造
Irgacure 290：參(4-(4-乙醯基苯基)苯硫基)鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽，BASF公司製造
（實施例5）
將作為聚合性單體之75重量份甲基丙烯酸甲酯與25重量份丙烯酸甲酯加入至具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管、冷卻管之反應容器內，進而，加入作為聚合溶劑之300重量份乙酸乙酯。繼而，攪拌並同時吹入氮氣30分鐘，將反應容器內進行氮氣置換後，對反應容器內攪拌並同時加熱至80℃。於80℃放置30分鐘，進而，以5重量份乙酸乙酯稀釋0.5重量份之作為聚合起始劑之過氧化(2-乙基己酸)三級丁酯（1小時半衰期溫度：92.1℃，10小時半衰期溫度：72.1℃），將獲得之聚合起始劑溶液歷經6小時滴下添加至反應容器內，使其反應。進而，將反應液冷卻，而獲得平均分子量50000之MMA/MA共聚物。
使用所獲得之共聚物作為熱塑性樹脂，如表1所示，添加熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（A）、反應性稀釋劑（B）及光反應起始劑，而製作接著劑。
（實施例10及11）
將200 g聚合度560、皂化度99莫耳%之聚乙烯醇加入至1800 g純水，於90℃之溫度攪拌約2小時，使其溶解。將該溶液冷卻至40℃，於其中添加150 g濃度35重量%之鹽酸與75 g乙醛，將液溫保持於40℃，進行縮醛化反應，使反應產物析出。
其後，將液溫於40℃之狀態下保持3小時，使反應結束，藉由通常方法經由中和、水洗及乾燥，而獲得聚乙烯乙縮醛樹脂之粉末。將獲得之聚乙烯乙縮醛樹脂溶解於DMSO-D6 （二甲基亞碸）中，使用13 C-NMR（核磁共振譜）進行測定，結果羥基量為25莫耳%，乙縮醛基量為74莫耳%，乙醯基量為1莫耳%。
使用所獲得之聚乙烯乙縮醛樹脂作為熱塑性樹脂，如表1所示，添加熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（A）、反應性稀釋劑（B）及光反應起始劑，而製作接著劑。
（比較例1～3及6）
如表2所示，添加反應性稀釋劑（A）、反應性稀釋劑（B）及光反應起始劑，而製作接著劑。
（比較例4）
製作由實施例1中獲得之聚乙烯醇縮丁醛樹脂所構成之接著劑。
（比較例5）
製作由實施例8中獲得之聚乙烯乙縮醛樹脂所構成之接著劑。
（比較例7及8）
使用實施例1中獲得之聚乙烯醇縮丁醛樹脂作為熱塑性樹脂，如表2所示，添加熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（B）及光反應起始劑，而製作接著劑。
（比較例9）
使用實施例8中獲得之聚乙烯乙縮醛樹脂作為熱塑性樹脂，如表2所示，添加熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（B）及光反應起始劑，而製作接著劑。
＜評價＞
對實施例及比較例中獲得之接著劑進行以下評價。將結果示於表1及2。
（彈性模數及tanδ峰值溫度之測定）
對實施例1～13、比較例1、2、4、5、7～9中獲得之接著劑，使用金屬鹵素UV燈以照射量3000 mJ/cm2 照射紫外線，獲得硬化物。
對所獲得之硬化物，使用動態黏彈性測定裝置DVA-200（IT Meter and Control公司製造），以樣品長度30 mm、夾頭距離20 mm、頻率1 Hz、升溫速度5℃/分鐘於-50～100℃之溫度範圍內測定動態黏彈性光譜，確認於50℃之彈性模數及源自熱塑性樹脂之tanδ峰值溫度。
（暫時接著後接著性評價）
作為被接著體，使用PET膜（東洋紡股份有限公司製造，COSMOSHINE A-4100，厚度100 μm，以非易接著處理面之未處理面作為評價面使用）、偏光板（日東電工公司製造，SEG1425DU）、玻璃（NIPPON TESTPANEL公司製造）及稜鏡片（SUNTECHOPT公司製造，48 μm稜鏡間距，厚度45 μm）。
使用棒式塗佈機將實施例及比較例中獲得之接著劑以成為厚度20 μm之方式塗佈於PET膜上，進而，將經脫模處理之PET片材積層，獲得積層體。對所獲得之積層體使用金屬鹵素UV燈以照射量60 mJ/cm2 照射紫外線後，剝離PET片材，獲得附黏著層之PET膜。
於附黏著層之PET膜之黏著層側重疊被接著體，使用2 kg之輥按壓1個往返。再者，關於稜鏡片，使用30 g之輥進行僅去路之按壓。
其後，使用金屬鹵素UV燈以照射量3000 mJ/cm2 照射紫外線，獲得2階段硬化樣品。
對於所獲得之樣品，使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘之條件下進行90度剝離試驗，測定接著強度，根據以下基準對暫時接著後接著性進行評價。
＜PET-PET＞
◎：接著強度為14 N以上。
○：接著強度為11 N以上且未達14 N。
Δ：接著強度為8 N以上且未達11 N。
×：接著強度未達8 N。
＜PET-偏光板＞
◎：接著強度為10 N以上。
○：接著強度為8 N以上且未達10 N。
Δ：接著強度為6 N以上且未達8 N。
×：接著強度未達6 N。
＜PET-玻璃＞
◎：接著強度為10 N以上。
○：接著強度為8 N以上且未達10 N。
Δ：接著強度為4 N以上且未達8 N。
×：接著強度未達4 N。
＜PET-稜鏡片＞
◎：接著強度為1 N以上。
○：接著強度為0.7 N以上且未達1 N。
Δ：接著強度為0.5 N以上且未達0.7 N。
×：接著強度未達0.5 N。
（接著性評價）
作為被接著體，使用與（暫時接著後接著性評價）相同者。
關於PET膜、偏光板及稜鏡片，使用棒式塗佈機將實施例及比較例中獲得之接著劑以成為厚度20 μm之方式塗佈於上述PET膜上，以於PET膜與被接著體之間夾著接著劑之方式將被接著體積層，製作積層體。對所獲得之積層體使用金屬鹵素UV燈以照射量3000 mJ/cm2 照射紫外線後，切割成25 mm×150 mm，獲得樣品。
針對玻璃，使用棒式塗佈機將所獲得之接著劑以成為厚度20 μm之方式塗佈於50 mm×150 mm之玻璃上，於其上重疊切割成25 mm×150 mm之PET膜，使用30 g之輥進行加壓，製作積層體。對所獲得之積層體使用金屬鹵素UV燈以照射量3000 mJ/cm2 照射紫外線，獲得樣品。對所獲得之樣品使用拉伸試驗機於拉伸速度300 mm/分鐘之條件下進行90度剝離試驗，測定接著強度，根據以下基準對接著性進行評價。
＜PET-PET＞
◎：接著強度為12 N以上。
○：接著強度為8 N以上且未達12 N。
Δ：接著強度為6 N以上且未達8 N。
×：接著強度未達6 N。
＜PET-偏光板＞
◎：接著強度為7 N以上。
○：接著強度為5 N以上且未達7 N。
Δ：接著強度為3 N以上且未達5 N。
×：接著強度未達3 N。
＜PET-玻璃＞
◎：接著強度為12 N以上。
○：接著強度為9 N以上且未達12 N。
Δ：接著強度為6 N以上且未達9 N。
×：接著強度未達6 N。
＜PET-稜鏡片＞
◎：接著強度為1.4 N以上。
○：接著強度為0.9 N以上且未達1.4 N。
Δ：接著強度為0.7 N以上且未達0.9 N。
×：接著強度未達0.7 N。
（亮度劣化評價）
於MUTOH製造之燈板上，將未貼合之PET膜與稜鏡片重疊放置於光源之中心，使用TOPCON公司所製造之BM-9作為亮度計，將光源與亮度計之距離設為350 mm，並將亮度計對準光源之中心，測定貼合前之亮度。其後，對使用（接著性評價）中獲得之稜鏡片之樣品亦以相同之方式測定亮度。
再者，亮度劣化係藉由以下計算式算出，並按照以下基準而進行評價。
（亮度劣化）=（貼合前之亮度-樣品之亮度）/（貼合前之亮度）×100（%）
◎：亮度劣化未達10%。
○：亮度劣化為10%以上且未達12%。
Δ：亮度劣化為12%以上且未達16%。
×：亮度劣化為16%以上。
（霧度評價）
於10 cm×7.0 cm、厚度1 mm之玻璃上使用塗膠機（dispenser）以塗佈後之厚度成為100 μm之方式塗佈實施例及比較例中獲得之接著劑，將另一面貼附於10 cm×7.0 cm、厚度1 mm之玻璃，獲得玻璃/接著劑/玻璃構成體（玻璃-玻璃構成體）。
使用彩色霧度計（村上色彩技術研究所公司製造），依據JIS K 5600對所獲得之構成體之霧值進行測定。
◎：霧度未達0.5%。
○：霧度為0.5%以上且未達1%。
Δ：霧度為1%以上且未達2%。
×：霧度為2%以上。
[表1]
[表2]

產業上之可利用性
根據本發明，可提供一種接著劑，其可發揮表面黏性而提高暫時接著性，進而，於暫時接著後亦能夠藉由接著增強而發揮優異之接著力，且透明性優異，尤其可抑制用於光學膜之貼合時之亮度劣化。
無
無。

Claims (10)

  1. 一種接著劑，其含有熱塑性樹脂、反應性稀釋劑（A）及光反應起始劑，且 上述反應性稀釋劑（A）之用於PET彼此之接著時依據JIS K 6851-1:1999測得之90度剝離接著強度為5.5 N/25 mm以上。
  2. 如請求項1所述之接著劑，其進而包含反應性稀釋劑（A）以外之反應性稀釋劑（B）。
  3. 如請求項1或2所述之接著劑，其中，熱塑性樹脂之含量為5～40重量%。
  4. 2或3所述之接著劑，其中，反應性稀釋劑（A）之含量為30～85重量%。
  5. 2、3或4所述之接著劑，其中，反應性稀釋劑（A）包含環氧化合物。
  6. 2、3、4或5所述之接著劑，其中，熱塑性樹脂係聚乙烯縮醛樹脂。
  7. 如請求項6所述之接著劑，其中，聚乙烯縮醛樹脂係聚乙烯乙縮醛樹脂（polyvinyl acetoacetal resin）。
  8. 如請求項7所述之接著劑，其中，照射了照射量3000 mJ/cm2 之活性能量線進行硬化而成之硬化物在動態黏彈性測定中之彈性模數為1×105 Pa以上，且源自熱塑性樹脂之tanδ峰值溫度為60℃以上。
  9. 2、3、4、5、6、7或8所述之接著劑，其用於塑膠之接著。
  10. 2、3、4、5、6、7、8或9所述之接著劑，其用於光學膜之接著。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BRPI0617015A2 (pt) 2005-09-08 2011-07-12 3M Innovative Properties Co composição adesiva, artigo adesivo, artigo laminado e dispositivo óptico
JP6285127B2 (ja) 2012-09-13 2018-02-28 日東電工株式会社 光拡散粘着剤ならびに該光拡散粘着剤を用いた偏光板および光学部材
JP5801435B2 (ja) 2014-04-03 2015-10-28 日東電工株式会社 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、偏光フィルムおよびその製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置
KR20180006359A (ko) * 2015-05-15 2018-01-17 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 터치 패널용 층간 충전 재료 및 터치 패널 적층체
US20180273813A1 (en) * 2015-09-30 2018-09-27 Sekisui Chemical Co., Ltd. Adhesive
JP6786328B2 (ja) * 2015-10-02 2020-11-18 日東電工株式会社 偏光フィルム用硬化型接着剤組成物およびその製造方法、偏光フィルムおよびその製造方法、光学フィルムならびに画像表示装置
KR20180068898A (ko) * 2015-10-07 2018-06-22 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 터치 패널용 층간 충전 재료 및 터치 패널 적층체
JP6679960B2 (ja) * 2016-02-03 2020-04-15 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 光学用活性エネルギー線重合性接着剤および光学用積層体

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