TW201937641A - 橋接前開式晶圓傳送盒(foup) - Google Patents
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Abstract
本文中提供了一種橋接前開式晶圓傳送盒(FOUP)。在一些實施例中,該橋接FOUP包括:底部底板、側壁、頂壁、及背壁,形成具有前開口的包殼容積;複數個支撐物,被耦接到該等側壁且延伸到該包殼容積中,其中該複數個支撐物被配置為支撐基板載具;基部板組件,包括:基部板,被耦接到該底部底板;一對L形托座,被耦接到該基部板,其中每個L形托座包括短升降銷;長升降銷,被耦接到該基部板,其中該等短升降銷及該長升降銷的高度被選定為使得該基板在被設置在該等短升降銷及該長升降銷上時保持水平;及對接支撐物,被設置在基部板組件附近且被配置為支撐基板載具。
Description
本揭示內容的實施例大致與橋接前開式晶圓傳送盒(FOUP)相關,該等前開式晶圓傳送盒用來在受控的環境中緊固地及安全地固持及儲存基板及允許在處理工具之間傳輸基板以供進行處理或量測。
矽基板本質上是脆性的、敏感的、且需要小心搬運。在過程期間及之前,它們需要用污染不影響基板的品質的方式儲存。這主要是藉由利用FOUP(前開式晶圓傳送盒)及FOSB(前開式裝運箱)來完成的。FOUP是專門的塑膠包殼,被設計為在受控的環境中緊固地及安全地固持基板及允許在機器之間傳輸基板以供進行處理或量測。
FOUP本質上具有提供眾多功能的能力,例如基板儲存、保護免於環境污染、光敏度、及提供使用者自動化的選項。因為半導體工業已經將其焦點從200mm的基板轉移到300mm的基板以增加來自單個基板的晶片產量,大多數的FOUP製造商已經為了FOUP及FOSB的開發而量身定制該等製造商的資源而僅專用於服務300mm的基板,該基板與工業中現有的絕大多數的過程及度量配備相符。
儘管焦點從200mm轉移到300mm的基板,晶片製造商的階段劃分並沒有停止200mm基板的使用。為了進一步提升它們的生產能力,晶片製造商應該能夠在方便時交替地運行多種基板尺寸而沒有昂貴及耗時的硬體改變而因此影響了它們的整體生產量。如先前所述,大多數可用的工具具體是專用於300mm的基板的。
因此,發明人已經提供了一種創新的解決方案來用自動化的方式協助較大的基板載具(例如300 mm或450 mm)與較小的基板(例如200mm或300 mm)之間的橋接過程。
本文中提供了一種橋接前開式晶圓傳送盒(FOUP)。在一些實施例中,該橋接FOUP包括:底部底板、側壁、頂壁、及背壁,形成具有前開口的包殼容積;複數個支撐物,被耦接到該等側壁且延伸到該包殼容積中,其中該複數個支撐物被配置為支撐基板載具;基部板組件,包括:基部板,被耦接到該底部底板;一對L形托座,被耦接到該基部板,其中每個L形托座包括短升降銷;長升降銷,被耦接到該基部板,其中該等短升降銷及該長升降銷的高度被選定為使得該基板在被設置在該等短升降銷及該長升降銷上時保持水平;及對接支撐物,被設置在基部板組件附近且被配置為支撐基板載具。
本揭示內容的其他及另外的實施例被描述於下文中。
本揭示內容的實施例有助於促進單個工具上的多種基板尺寸的處理。更具體而言,本揭示內容的實施例用自動化的方式有利地協助較大的基板載具(例如300 mm或450 mm)與較小的基板載具(例如200mm或300 mm)之間的橋接過程。本文中所述的具有發明性的橋接FOUP與專用於較大基板(例如300 mm或450 mm的基板)的工具相容。例如,APPLIED CHARGER®(一種包括用於不同過程功能的幾個腔室的工具,例如金屬沉積、預清潔等等)將能夠在沒有工廠介面(FI)裝載端口上的任何外部改變的情況下容易適應橋接FOUP。利用FI內的機器葉片的固有準確度,一旦執行了必要的校準,載具與200 mm基板(或450 mm的FOUP中所使用的200 mm或300 mm的基板)的對接就將是用最小限度到零的誤差完成(與人工地如此對接相比)。並且,本揭示內容的實施例有利地消除了人類對基板的接觸,因此大大減少了污染的可能性。因此,本文中所述的具有發明性的FOUP有利地增加了整體生產量,因而增加了效率。
與本文中所述的本揭示內容一致的實施例是就在原本設計為固持300 mm的基板的FOUP中使用200 mm的基板的角度而言來論述的。然而,也可以將與本揭示內容一致的實施例應用為在450 mm的FOUP及相關聯的450 mm的基板處理工具中使用200 mm及/或300 mm的基板。
圖1A及1B描繪依據本揭示內容的一些實施例的橋接FOUP的透視圖及正視圖。類似地,圖2A及2B描繪橋接FOUP的相同的透視圖及正視圖,該橋接FOUP包括設置在基部板組件上的基板及基板載具。圖3描繪內部沒有設置基板載具或基板的FOUP的俯視橫截面圖。橋接FOUP 102的實施例包括了下文針對圖1A-3一起描述的幾個部分。
如圖1A-3中所示,FOUP 102包括底部底板103、側壁104、及背壁,這形成了具有前開口107的包殼容積105。FOUP 102可以是由鋁、鋁合金、鋼、聚醚醚酮(PEEK)、複合材料等等製造的。在一些實施例中,FOUP 102包括耦接到側壁104的一對把手106。在其他的實施例中,FOUP 102可以不包括任何把手,或者可以將一或更多個把手106耦接在FOUP 102的頂部上。
FOUP 102包括被配置為固持基板或基板載具的複數個狹槽108。例如,300 mm的FOUP的每個狹槽可以固持300 mm的基板或300 mm的基板載具(例如基板載具132),該基板載具可以固持200 mm的基板(例如基板130)。類似地,450 mm的FOUP的每個狹槽可以固持450 mm的基板、或200 mm或300 mm的基板載具(例如基板載具132),該基板載具可以固持200 mm或300 mm的基板(例如基板130)。每個狹槽108包括一對支撐物108a、108b(左支撐物108a及右支撐物108b)。每個支撐物108a、108b被附接到FOUP 102的側壁104。在一些實施例中,支撐物108a、108b緊固地配合到機械加工到側壁104中的溝槽中。在其他的實施例中,也可以經由緊固件、焊接、膠水等等將支撐物108a、108b耦接/黏貼到側壁104。支撐物108a、108b可以是由鋁、鋁合金、鋼、聚醚醚酮(PEEK)、複合材料等等製造的。在一些實施例中,支撐物108a、108b是可移除的,且可以依需要個別替換/回收。
在一些實施例中,面向每個支撐物108a、108b的邊緣的基板載具可以是弧形的及/或可以包括支撐凸部109,該支撐凸部沿著基板載具132的外徑的一部分支撐基板載具132。在一些實施例中,FOUP 102可以包括彼此等距隔開的約10-15個狹槽108。狹槽108的數量及狹槽之間的垂直距離被選定為適應較厚的基板載具132且使得在移動期間存在足夠的用於基部板組件112的空間及用於機器人末端執行器的餘隙。在一些實施例中,狹槽之間的的垂直距離為約12 mm到約15 mm。在一些實施例中,FOUP 102包括15個狹槽,該等狹槽彼此垂直隔開達約12 mm。
FOUP 102更包括對接支撐物110a、110b。對接支撐物110a、110b與支撐物108a、108b相同,但是被設置在基部板組件112附近且用於將基板130對接到基板載具132。支撐對接支撐物110a、110b也包括支撐凸部111,該支撐凸部沿著基板載具132的外徑的一部分支撐基板載具132。可以如上文針對支撐物108a、108b所述地將對接支撐物110a、110b耦接到側壁104。此外,在一些實施例中,對接支撐物110a、110b是可移除的,且可以依需要個別替換/回收。
FOUP 102包括基部板組件112,該基部板組件用於將基板130對接到基板載具132。基部板組件112包括基部板114,該基部板被固定到FOUP 102的底部底板103。在一些實施例中,基部板114可以是由鋁、鋁合金、鋼、聚醚醚酮(PEEK)、複合材料等等製作的。在一些實施例中,可以經由緊固件116將基部板114固定到底部底板103,這允許依需要移除/回收基部板114。也可以使用其他的緊固技術,例如膠合、焊接等等。
一對L形托座118被附接到基部板114。在一些實施例中,L形托座118被可移除地耦接到基部板114。每個L形托座118包括短升降銷120,該短升降銷被耦接到L形托座118的上表面。在一些實施例中,短升降銷120被可移除地耦接到L形托座118。基部板組件112進一步包括附接到基部板114的長升降銷122。類似地,在一些實施例中,可以將長升降銷122可移除地耦接到基部板114。在一些實施例中,升降銷120、122具有180mm的支撐圓周,且彼此隔開120°,因此200 mm的基板可以容易地擱置在升降銷120、122上。L形托座118、短升降銷120、及長升降銷122的獨特設計及安置允許機器葉片末端執行器用充足的餘隙安置基板130及基板載具132。短升降銷120及長升降銷122的高度被選定為使得基板130在被設置在該等升降銷上時保持水平。在一些實施例中,短升降銷120及長升降銷122中的每一者包括頂部上的圓形凸部,使得每個升降銷120、122與基板130的背側用點接觸提供支撐。
在一些實施例中,由於PEEK材料的高強度、耐久性、及可以忽視的重量,L形托座118、短升降銷120、及長升降銷122是由PEEK材料製作的。在其他的實施例中,L形托座118、短升降銷120、及長升降銷122可以是由鋁或提供與PEEK類似的材料性質的其他材料製作的。在一些實施例中,將在於基部板組件112處固定到橋接FOUP 102的底部底板103之前組裝L形托座118及升降銷120、122。
上述的FOUP 102被配置為與配置為支撐基板130的基板載具132一起使用。例如,如上文的非限制性示例中所述,可以使用300 mm的基板載具132來固持200 mm的基板130,然而本領域中的技術人員會認識到,可以使用其他尺寸的基板/載具。在一些實施例中,基板載具132可以是包括載具及遮蔽環的基板載具組件。載具的主要目的會是模仿300mm的基板的尺寸,使得它可以用在基板處理工具中。一個額外的特徵會是袋部,該袋部會允許200mm的基板在被輸送以供處理之前擱置在該載具上。可以利用遮蔽環來在處理期間防止污染,這基本上充當了屏障以保護基板載具132免於任何形式的沉積。
基板載具132包括了與短升降銷120及長升降銷122對準的三個升降銷孔。如圖2B中所示,在基板載具132被對接在對接支撐物110a、110b上時,短升降銷120及長升降銷122穿過基板載具132中的升降銷孔。
圖4示意性地繪示依據本揭示內容的整合式多腔室基板處理工具400的非限制性示例的平面圖,該基板處理工具具有用於搬運不同尺寸的基板的裝置。工具400的示例包括可從加州聖克拉拉市的應用材料公司取得的APPLIED CHARGER®
、CENTURA®
、ENDURA®
、及PRODUCER®整合式基板處理工具生產線。多腔室基板處理工具400包括多個處理腔室,該多個處理腔室耦接到包括兩個傳輸腔室408及433的主機架。
多腔室基板處理工具400包括與裝載鎖氣閘室404選擇性連通的前端環境工廠介面(FI)402。上述的橋接FOUP 102被配置為固持300 mm的基板載具及200 mm的基板且被耦接到FI裝載端口402。伴隨橋接FOUP 102的將是兩個常規FOUP(包含300 mm的基板載具132的第一常規FOUP 401a及包含200mm的基板130的第二常規FOUP 401b)。工廠介面機器人403被設置在FI 402中。工廠介面機器人403被配置為從/向橋接FOUP 102向/從2個常規FOUP 401a及401b傳輸基板,及接著從/向橋接FOUP 102向/從裝載鎖氣閘室404傳輸基板。一旦所有FOUP 102、401a、及401b都已被安置到裝載端口上,機器人403就將接著從FOUP 401a取出基板載具132,對準它,及將它安置在橋接FOUP 102中的對接支撐物110a、110b上。基部板組件112上的升降銷120、122升起通過基板載具132上的三個升降銷孔。在完成之後,機器人403的機器葉片就將接著從FOUP 401b取出200mm的基板130,及在將它安置在三個升降銷120、122上之前重複相同的過程。在基板130及基板載具132被對接在對接支撐物110a、110b、及基部板組件112上之後,機器人403將在把載具及200mm的基板兩者儲存在上述的狹槽108中之前撿取載具及200mm的基板兩者。
裝載鎖氣閘室404在FI 402與第一傳輸腔室組件410之間提供真空介面。第一傳輸腔室組件410的內部區域一般被維持在真空條件下,且提供中間區域以在其中使基板或固持基板130的基板載具132從一個腔室向另一個腔室及/或向裝載鎖氣閘室來回移動。
在一些實施例中,第一傳輸腔室組件410被分成兩個部分。在本揭示內容的一些實施例中,第一傳輸腔室組件410包括傳輸腔室408及真空延伸腔室407。傳輸腔室408及真空延伸腔室407被耦接在一起且彼此流體連通。第一傳輸腔室組件410的內容積在過程期間一般被維持在低壓或真空條件下。可以分別經由縫閥405及406將裝載鎖氣閘室404連接到FI 402及真空延伸腔室407。
在一些實施例中,傳輸腔室408可以是具有複數個側壁、底部、及蓋子的多邊形結構。該複數個側壁可以具有形成通過該複數個側壁的開口,且被配置為與處理腔室、真空延伸、及/或穿過腔室(pass through chamber)連接。圖4中所示的傳輸腔室408具有方形或矩形形狀,且被耦接到處理腔室411、413、穿過腔室431、及真空延伸腔室407。傳輸腔室408可以分別經由縫閥416、418、及417與處理腔室411、413、及穿過腔室431選擇性連通。
在一些實施例中,可以在形成於傳輸腔室408的底部上的機器人端口處將中央機器人409安裝在傳輸腔室408中。中央機器人409被設置在傳輸腔室408的內部容積420中,且被配置為在處理腔室411、413、穿過腔室431、及裝載鎖氣閘室404之間使基板或固持基板130的基板載具132來回移動。在一些實施例中,中央機器人409可以包括兩個葉片,該等葉用於固持基板或固持基板130的基板載具132,每個葉片被安裝在可獨立控制的機器手臂上,該機器手臂被安裝在相同的機器人基部上。在另一個實施例中,中央機器人409可以具有垂直移動葉片的能力。
真空延伸腔室407被配置為向第一傳輸腔室組件410提供通往真空系統的介面。在一些實施例中,真空延伸腔室407包括底部、蓋子、及側壁。可以將壓力更改端口形成於真空延伸腔室407的底部上,且配置為適應於真空泵系統。開口被形成於側壁上,使得真空延伸腔室407與傳輸腔室408流體連通,且與裝載鎖氣閘室404選擇性連通。
在一些實施例中,真空延伸腔室407包括擱架(未示出),該擱架被配置為儲存一或更多個基板或固持基板130的基板載具132。直接或間接連接到傳輸腔室408的處理腔室可以將它們的基板或固持基板130的基板載具132儲存在擱架上且使用中央機器人409來傳輸它們。
真空多腔室基板處理工具400可以進一步包括第二傳輸腔室組件430,該第二傳輸腔室組件藉由穿過腔室431連接到第一傳輸腔室組件410。在一些實施例中,穿過腔室431(與裝載鎖氣閘室類似)被配置為在兩個處理環境之間提供介面。在此類實施例中,穿過腔室431在第一傳輸腔室組件410與第二傳輸腔室組件430之間提供真空介面。
在一些實施例中,第二傳輸腔室組件430被分成兩個部分以最小化真空多腔室基板處理工具400的佔地面積。在本揭示內容的一些實施例中,第二傳輸腔室組件430包括彼此流體連通的傳輸腔室433及真空延伸腔室432。第二傳輸腔室組件430的內容積在處理期間一般被維持在低壓或真空條件下。可以分別經由縫閥417及438將穿過腔室431連接到傳輸腔室408及真空延伸腔室432,使得傳輸腔室408內的壓力可以被維持在不同的真空水平下。
在一些實施例中,傳輸腔室433可以是具有複數個側壁、底部、及蓋子的多邊形結構。該複數個側壁可以具有形成在該複數個側壁中的開口,且被配置為與處理腔室、真空延伸、及/或穿過腔室連接。圖4中所示的傳輸腔室433具有方形或矩形形狀,且與處理腔室435、436、437、及真空延伸腔室432耦接。傳輸腔室433可以分別經由縫閥441、440、439與處理腔室435、436選擇性連通。
中央機器人434在形成於傳輸腔室433的底部上的機器人端口處被安裝在傳輸腔室433中。中央機器人434被設置在傳輸腔室433的內部容積449中,且被配置為在處理腔室435、436、437、及穿過腔室431之間使基板或固持基板130的基板載具132來回移動。在一些實施例中,中央機器人434可以包括兩個葉片,該等葉用於固持基板或用於固持固持基板130的基板載具132,每個葉片被安裝在可獨立控制的機器手臂上,該機器手臂被安裝在相同的機器人基部上。在另一個實施例中,中央機器人434可以具有垂直移動葉片的能力。
在一些實施例中,真空延伸腔室432被配置為在真空系統與第二傳輸腔室組件430之間提供介面。在一些實施例中,真空延伸腔室432包括底部、蓋子、及側壁。可以將壓力更改端口形成於真空延伸腔室432的底部上,且配置為適應於真空系統。開口形成通過側壁,使得真空延伸腔室432與傳輸腔室433流體連通,且與穿過腔室431選擇性連通。
在本揭示內容的一些實施例中,真空延伸腔室432包括擱架(未示出),該擱架與關於上述的真空延伸腔室407所描述的擱架類似。直接或間接連接到傳輸腔室433的處理腔室可以將基板或固持基板130的基板載具132儲存在擱架上。
一般而言,基板是在密封腔室中處理的,該密封腔室具有支座,該支座用於支撐設置在該支座上的基板。支座可以包括基板支撐物,該基板支撐物具有設置在該基板支撐物中的電極以在處理期間抵著基板支撐物靜電地固持基板或固持固持基板130的基板載具132。對於耐受較高腔室壓力的過程,支座可以替代地包括具有與真空源連通的開口的基板支撐物,以供在處理期間抵著基板支撐物緊固地固持基板。
可以在腔室411、413、435、436、或437中的任一者中執行的過程包括沉積、植入、及熱處理過程等等。在一些實施例中,例如為腔室411、413、435、436、或437中的任一者的腔室被配置為在基板上或同時在多個基板上執行濺射過程。在一些實施例中,腔室411是脫氣腔室。在一些實施例中,腔室413是預金屬化清潔腔室。預金屬化清潔腔室可以使用包括惰性氣體(例如氬)的濺射清潔過程。在一些實施例中,腔室435是沉積腔室。與本文中所述的實施例一起使用的沉積腔室可以是任何習知的沉積腔室。
雖然上文是針對本揭示內容的實施例,但可以設計其他及另外的實施例而不脫離本揭示內容的基本範圍。
102‧‧‧FOUP
103‧‧‧底部底板
104‧‧‧側壁
105‧‧‧包殼容積
106‧‧‧把手
107‧‧‧前開口
108‧‧‧狹槽
108a-b‧‧‧支撐物
109‧‧‧支撐凸部
110a-b‧‧‧對接支撐物
111‧‧‧支撐凸部
112‧‧‧基部板組件
114‧‧‧基部板
116‧‧‧緊固件
118‧‧‧L形托座
120‧‧‧短升降銷
122‧‧‧升降銷
130‧‧‧基板
132‧‧‧基板載具
400‧‧‧多腔室基板處理工具
401a-b‧‧‧FOUP
402‧‧‧工廠介面
403‧‧‧介面機器人
404‧‧‧裝載鎖氣閘室
405‧‧‧縫閥
406‧‧‧縫閥
407‧‧‧真空延伸腔室
408‧‧‧傳輸腔室
409‧‧‧中央機器人
410‧‧‧第一傳輸腔室組件
411‧‧‧腔室
413‧‧‧腔室
416‧‧‧縫閥
417‧‧‧縫閥
418‧‧‧縫閥
420‧‧‧內部容積
430‧‧‧第二傳輸腔室組件
431‧‧‧腔室
432‧‧‧真空延伸腔室
433‧‧‧傳輸腔室
434‧‧‧中央機器人
435‧‧‧腔室
436‧‧‧腔室
437‧‧‧腔室
438‧‧‧縫閥
439‧‧‧縫閥
440‧‧‧縫閥
441‧‧‧縫閥
449‧‧‧內部容積
可以藉由參照描繪於附圖中的本揭示內容的說明性實施例來了解本揭示內容的實施例,該等實施例在上文被簡要概述且於下文被更詳細地論述。然而,附圖僅繪示本揭示內容的典型實施例且因此不要被視為本揭示內容的範圍的限制,因為本揭示內容可以接納其他同等有效的實施例。
圖1A描繪依據本揭示內容的一些實施例的橋接FOUP的透視圖。
圖1B描繪依據本揭示內容的一些實施例的橋接FOUP的正視圖。
圖2A描繪依據本揭示內容的一些實施例的橋接FOUP的透視圖,該橋接FOUP包括設置在基部板組件上的基板及基板載具。
圖2B描繪依據本揭示內容的一些實施例的橋接FOUP的正視圖,該橋接FOUP包括設置在基部板組件上的基板及基板載具。
圖3描繪依據本揭示內容的一些實施例的橋接FOUP的俯視圖。
圖4是依據本揭示內容的一些實施例的適於執行用於處理基板的方法的多腔室群集工具的平面圖。
為了促進了解,已儘可能使用相同的參考標號來標誌該等圖式共有的相同構件。該等圖式並不是按比例繪製的,且可以為了明確起見而簡化該等圖式。可以在不另外詳述的情況下有益地將一個實施例的構件及特徵併入其他的實施例。
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無
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無
Claims (20)
- 一種橋接前開式晶圓傳送盒(FOUP),包括: 一底部底板、一第一側壁、一第二側壁、一頂壁、及一背壁,形成具有一前開口的一包殼容積; 複數個第一支撐物及對應的複數個第二支撐物,該複數個第一支撐物被耦接到該第一側壁且延伸到該包殼容積中,該複數個第二支撐物被耦接到該第二側壁且延伸到該包殼容積中,其中第一支撐物及第二支撐物的每個對應對形成一儲存狹槽,該儲存狹槽被配置為在一基板載具被設置在該儲存狹槽上時支撐該基板載具; 一基部板組件,被耦接到該底部底板且包括複數個升降銷,該複數個升降銷被配置為在一基板被設置在該複數個升降銷上時支撐該基板;及 一對接狹槽,被設置在基部板組件附近且被配置為在一基板載具被設置在該對接狹槽上時支撐該基板載具。
- 如請求項1所述的橋接FOUP,其中該儲存狹槽及該對接狹槽被配置為支撐一300 mm的基板載具,且其中該基板載具被配置為固持一200 mm的基板。
- 如請求項1所述的橋接FOUP,其中該儲存狹槽及該對接狹槽被配置為支撐一450 mm的基板載具,且其中該基板載具被配置為固持一200 mm或300 mm的基板。
- 如請求項1所述的橋接FOUP,其中該儲存狹槽及該對接狹槽被配置為支撐一200 mm的基板、一300 mm的基板、或一450 mm的基板中的至少一者。
- 如請求項1-4中的任一者所述的橋接FOUP,其中該橋接FOUP包括15個儲存狹槽,該15個儲存狹槽被配置為在15個基板載具被設置在該15個儲存狹槽上時支撐該15個基板載具。
- 如請求項5所述的橋接FOUP,其中該等儲存狹槽彼此等距隔開。
- 如請求項5所述的橋接FOUP,其中儲存狹槽之間的一垂直距離為約12 mm到約15 mm。
- 如請求項1-4中的任一者所述的橋接FOUP,其中該對接狹槽包括一第一對接支撐物及一第二對接支撐物,該第一對接支撐物被耦接到該第一側壁且延伸到該包殼容積中,該第二對接支撐物被耦接到該第一側壁且延伸到該包殼容積中。
- 如請求項8所述的橋接FOUP,其中該複數個第一支撐物、該複數個第二支撐物、及該第一對接支撐物及該第二對接支撐物中的每一者包括一支撐凸部,該支撐凸部在該基板載具被設置在該支撐凸部上時沿著該基板載具一外徑的一部分支撐該基板載具。
- 如請求項8所述的橋接FOUP,其中該複數個第一支撐物、該複數個第二支撐物、及該第一對接支撐物及該第二對接支撐物中的每一者是由鋁、鋁合金、鋼、聚醚醚酮(PEEK)、或複合材料中的一者製造的。
- 如請求項8所述的橋接FOUP,其中該複數個第一支撐物、該複數個第二支撐物、及該第一對接支撐物及該第二對接支撐物中的每一者是可移除的且可以被個別替換。
- 一種橋接前開式晶圓傳送盒(FOUP),包括: 一底部底板、一第一側壁、一第二側壁、一頂壁、及一背壁,形成具有一前開口的一包殼容積; 複數個儲存狹槽,被配置為在一基板載具被設置在該複數個儲存狹槽上時支撐該基板載具; 一基部板組件,包括: 一基部板,被耦接到該底部底板; 一對L形托座,被耦接到該基部板,其中每個L形托座包括一第一升降銷; 一第二升降銷,被耦接到該基部板,其中該等第一升降銷及該第二升降銷中的每一者的一高度被選定為使得該基板在被設置在該等升降銷上時被支撐在一水平位置中;及 一對接狹槽,被設置在基部板組件附近且被配置為在一基板載具被設置在該對接狹槽上時支撐該基板載具。
- 如請求項12所述的橋接FOUP,其中該等第一升降銷較該第二升降銷為短。
- 如請求項12所述的橋接FOUP,其中該等第一升降銷及該第二升降銷是靜止的升降銷。
- 如請求項12所述的橋接FOUP,其中該等第一升降銷被可移除地耦接到該等L形托座。
- 如請求項12-15中的任一者所述的橋接FOUP,其中該等第一升降銷及該第二升降銷形成一180mm的支撐圓周且彼此隔開120°。
- 如請求項12-15中的任一者所述的橋接FOUP,其中該等L形托座、該等第一升降銷、及該第二升降銷的安置被選定為允許一機器葉片末端執行器用充足的餘隙將基板安置在該等第一升降銷及該第二升降銷上及將基板載具安置在該對接狹槽上。
- 如請求項12-15中的任一者所述的橋接FOUP,其中該等第一升降銷及該第二升降銷中的每一者包括一頂部部分上的一圓形凸部,使得該等第一升降銷及該第二升降銷中的每一者在一基板被設置在該升降銷上時對該基板的一背側提供點接觸支撐。
- 一種橋接前開式晶圓傳送盒(FOUP),包括: 一底部底板、一第一側壁、一第二側壁、一頂壁、及一背壁,形成具有一前開口的一包殼容積; 複數個第一支撐物及對應的複數個第二支撐物,該複數個第一支撐物被耦接到該第一側壁且延伸到該包殼容積中,該複數個第二支撐物被耦接到該第二側壁且延伸到該包殼容積中,其中第一支撐物及第二支撐物的每個對應對形成一儲存狹槽,該儲存狹槽被配置為在一基板載具被設置在該儲存狹槽上時支撐該基板載具; 一基部板組件,包括: 一基部板,被耦接到該底部底板; 一對L形托座,被耦接到該基部板,其中每個L形托座包括一第一升降銷; 一第二升降銷,被耦接到該基部板,其中該等第一升降銷及該第二升降銷中的每一者的一高度被選定為使得該基板在被設置在該等升降銷上時被支撐在一水平位置中;及 一對接狹槽,被設置在基部板組件附近且被配置為在一基板載具被設置在該對接狹槽上時支撐該基板載具。
- 如請求項19所述的橋接FOUP,其中該儲存狹槽及該對接狹槽被配置為支撐一300 mm的基板載具,該300 mm的基板載具被配置為固持一200 mm的基板,且其中該等第一升降銷及該第二升降銷被配置為支撐一200 mm的基板。
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US20050188923A1 (en) * | 1997-08-11 | 2005-09-01 | Cook Robert C. | Substrate carrier for parallel wafer processing reactor |
US6419438B1 (en) * | 2000-11-28 | 2002-07-16 | Asyst Technologies, Inc. | FIMS interface without alignment pins |
US20020187024A1 (en) | 2001-06-12 | 2002-12-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for storing and moving a carrier |
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US6955197B2 (en) | 2002-08-31 | 2005-10-18 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms |
US6781205B1 (en) * | 2002-10-11 | 2004-08-24 | Ion Systems, Inc. | Electrostatic charge measurement on semiconductor wafers |
US6899145B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-05-31 | Asm America, Inc. | Front opening unified pod |
US7891937B2 (en) | 2003-06-02 | 2011-02-22 | Texas Instruments Incorporated | Adjustable width cassette for wafer film frames |
US7207766B2 (en) * | 2003-10-20 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber for large area substrate processing system |
JP4504975B2 (ja) | 2004-04-28 | 2010-07-14 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
JP4509669B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2010-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置機構及び被処理体の搬出方法 |
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JP2007123673A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Asyst Shinko Inc | 物品収納用容器の防振機構 |
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WO2008008739A2 (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-17 | Asyst Technologies, Inc. | Variable lot size load port |
US20080216077A1 (en) | 2007-03-02 | 2008-09-04 | Applied Materials, Inc. | Software sequencer for integrated substrate processing system |
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JP5541726B2 (ja) | 2010-11-08 | 2014-07-09 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
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TWI431712B (zh) * | 2011-09-20 | 2014-03-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 大型前開式晶圓盒 |
TWI473752B (zh) * | 2011-12-13 | 2015-02-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 大型前開式晶圓盒之門閂結構 |
JP2014007344A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 収容カセット |
US9385017B2 (en) * | 2012-08-06 | 2016-07-05 | Nordson Corporation | Apparatus and methods for handling workpieces of different sizes |
KR20140092548A (ko) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보관 장치 |
JP6148025B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2017-06-14 | 株式会社Screenホールディングス | 受渡位置教示方法、受渡位置教示装置および基板処理装置 |
KR102223033B1 (ko) * | 2014-04-29 | 2021-03-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 수납장치 |
US20150332950A1 (en) | 2014-05-16 | 2015-11-19 | Applied Materials, Inc. | On-end effector magnetic wafer carrier alignment |
US9412619B2 (en) | 2014-08-12 | 2016-08-09 | Applied Materials, Inc. | Method of outgassing a mask material deposited over a workpiece in a process tool |
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US10566226B2 (en) * | 2014-11-11 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Multi-cassette carrying case |
US9881820B2 (en) * | 2015-10-22 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Front opening ring pod |
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