TW201936876A - 密封用樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於提供一種密封用樹脂組成物，即使在密封大面積基板的情況下，亦可以抑制翹曲。
為了解決上述課題，本發明提供之電子構件密封用樹脂組成物係含有：(A)環氧樹脂、(B)具有聚烷二醇鏈之化合物、以及(C)無機填料。藉此，即使在密封大面積基板的情況下，亦可獲得抑制翹曲的功效。

Description

密封用樹脂組成物
本發明係關於一種用以封裝電子構件的樹脂組成物。進而詳細而言，係關於一種用以封裝大面積的晶圓或是面板等電子構件的樹脂組成物。
以半導體等為代表之電子構件，為了保護其免受熱、光、濕氣、灰塵、物理性衝擊等，需要藉由環氧樹脂等硬化性材料進行密封。
近年來，已知有為了大幅減少半導體封裝成本，係在將形成有半導體回路之晶圓切割為個別的晶片之前，密封大面積基板，然後使其單片化的技術(專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2017-201654號公報。
將大面積基板以熱硬化性樹脂進行全面密封的情況下，因基板與熱硬化性樹脂的熱膨脹係數的差異故產生大的翹曲。由於若翹曲大則之後的研磨步驟或單片化步驟中會產生問題，故防止翹曲成為一大技術課題。
是以，本發明的課題在於提供一種密封用樹脂組成物，即使於密封大面積基板的情況之中亦可抑制翹曲。
發明人對於上述課題致力研究的結果，發現環氧樹脂組成物之中，藉由併用環氧樹脂與具有聚烷二醇鏈之特定的化合物，則在密封基板、尤其是密封具有7000mm2以上的面積之基板時亦可抑制翹曲，並完成本發明。
亦即，本發明為以下的密封用樹脂組成物。
為了解決上述課題之本發明的密封用樹脂組成物，係含有：(A)環氧樹脂、(B)具有聚烷二醇鏈之化合物、以及(C)無機填料；前述(B)具有聚烷二醇鏈之化合物係以下述(B-1)以及/或是(B-2)所表示之化合物。
(B-1)具有碳數2以上的烷二醇重複單元、且該重複單元為5以上之具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂(其中，不包括前述(A)成分，且在前述碳數2以上的烷二醇為單獨乙二醇的情況下，該重複單元為10以上)。
(B-2)具有碳數2以上的烷二醇重複單元且數量平均分子量為1500以上之聚烷二醇(其中，不包括(B-1)成分)。
若藉由該特徴，即使在密封大面積基板時，亦可以抑制基板的翹曲。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，(A)成分的環氧樹脂係含有選自三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、以及萘型環氧樹脂之1種以上。
若藉由該特徴，可以更為抑制大面積基板的翹曲。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，相對於前述(A)成分100質量份，(B)成分的含量為3質量份至100質量份。
若藉由該特徴，可更抑制大面積基板的翹曲。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，(B) 成分的聚烷二醇鏈係包含選自聚乙二醇鏈、聚丙二醇鏈以及聚四亞甲基二醇鏈之1種以上。
若藉由該特徴，可以在密封用樹脂組成物之中表現更低翹曲性。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，(B-2)成分係僅具有聚丙二醇鏈，兩末端為羥基。
若藉由該特徴，可以在密封用樹脂組成物之中表現更低翹曲性。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，係含有(D)硬化劑以及/或是(E)硬化促進劑。
若藉由該特徴，可維持低翹曲性並有效率地進行環氧樹脂的硬化。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，(C)填料的含量為組成物中60質量%以上。
若藉由該特徴，可冀望維持低翹曲性並提高耐熱性。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，(C)填料為球狀二氧化矽粒子。
若藉由該特徴，可冀望維持低翹曲性並提高成型流動性。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，密封用樹脂組成物為液狀。
若藉由該特徴，可使用壓縮成型等成型方法，並密封至大面積基板的端部為止。
此外，依據本發明的密封用樹脂組成物之一實施態樣，密封用樹脂組成物係用以密封具有7000mm2以上的面積之電子構件。
若藉由該特徴，即使密封具有7000mm2以上的面積之電子構件，可不產生翹曲並進行密封。
若藉由本發明，可提供一種密封用樹脂組成物，即使在密封大面積基板時，亦可抑制基板的翹曲。
繼而，說明包含用以實施本發明的最佳的形態。
[密封用樹脂組成物]
本發明的密封用樹脂組成物係含有：(A)環氧樹脂、(B)具有聚烷二醇鏈之化合物、(C)填料。
再來，對於本發明的密封用樹脂組成物中使用的各成分進行詳細地說明。
<(A)環氧樹脂>
本發明的(A)環氧樹脂，可使用用作為密封材料之環氧樹脂，較佳為2官能以上的多官能環氧樹脂。作為多官能環氧樹脂，可列舉例如：兒茶酚二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、鄰苯二甲酸二縮水甘油醚、2,5-二異丙基對苯二酚二縮水甘油醚、對苯二酚二縮水甘油醚等具有1個苯環之單核體芳香族環氧樹脂類；3’,4’-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己基甲基-3,4-環氧-6-甲基環己基羧酸酯、雙(3,4-環氧環己基)己二酸酯、乙烯基環己烯單環氧化物、二環氧檸檬烯等脂環式環氧樹脂；雙酚A型、雙酚F型、雙酚AD型、雙酚S型等雙酚型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂部分縮合之寡聚物混合物、雙酚型環氧樹脂的核氫化型環氧樹脂；四甲基雙(4-羥苯基)甲烷二縮水甘油醚、四甲基雙(4-羥苯基)醚二縮水甘油醚；聯苯型或是四甲基聯苯型環氧樹脂、這些的 核氫化型環氧樹脂；雙酚茀酮型環氧樹脂、雙甲酚茀酮型環氧樹脂等茀酮型環氧樹脂；萘型環氧樹脂等。
進而，作為多官能環氧樹脂，可列舉例如：三縮水甘油基對胺基苯酚(對胺基苯酚型環氧樹脂)等胺基苯酚型環氧樹脂、二縮水甘油基苯胺等苯胺型環氧樹脂、二縮水甘油基鄰甲苯胺等甲苯胺型環氧樹脂、四縮水甘油基二胺基二苯甲烷等二胺基二苯甲烷型環氧樹脂等多官能縮水甘油胺型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三羥甲基甲烷三縮水甘油醚、三羥甲基乙烷三縮水甘油醚等三羥甲基烷型環氧樹脂等多官能縮水甘油醚。
此外，可併用其它的環氧樹脂，例如：矽烷基化環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、聚亞芳基醚二縮水甘油醚等。
這些之中，較佳係含有選自三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、以及萘型環氧樹脂之1種以上，由可發揮優異的低翹曲性的觀點來看，較佳為縮水甘油胺型環氧樹脂，又更佳係含有選自對胺基苯酚型環氧樹脂、二胺基二苯甲烷型環氧樹脂、二縮水甘油基鄰甲苯胺之1種以上。這些可單獨使用，亦可組合2種或是組合2種以上。
上述密封用樹脂組成物中，(A)環氧樹脂的含量例如為1質量%以上25質量%以下。作為下限值而言，較佳為2質量%以上，更佳為5質量%以上。作為上限值而言，較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下。
<(B)具有聚烷二醇鏈之化合物>
本發明的密封用樹脂組成物，係含有(B)具有聚烷二醇鏈之化合物。
作為本發明的(B)具有聚烷二醇鏈之化合物而言，係包含(B-1)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂以及/或是(B-2)聚烷二醇。
(B-1)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂
本發明的(B-1)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂，係與(A)成分的環氧樹脂不同。
進而，本發明的(B-1)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂，係具有碳數2以上的烷二醇重複單元，且該重複單元為5以上(其中，碳數2以上的烷二醇為聚乙二醇單獨的情況下，該重複單元為10以上)。
所謂碳數2以上的烷二醇重複單元，係包含：乙二醇單元、丙二醇單元、氧化丁烯單元、四亞甲二醇單元、六亞甲二醇單元、八亞甲二醇單元、十亞甲二醇單元等。這些單元可為單獨，亦可包含二種以上的單元。此外包含二種以上的單元的情況下，可為無規型，亦可為嵌段型。
作為具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂，較佳係於主鏈具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂，可列舉例如：聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚四亞甲基二醇二縮水甘油醚、聚六亞甲二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇聚丙二醇二縮水甘油醚等烷二醇二縮水甘油醚等。作為具有其它聚烷二醇鏈之環氧樹脂而言，亦可列舉如：雙酚A氧化丙烯加成物的二縮水甘油醚、雙酚F氧化丙烯加成物的二縮水甘油醚、雙酚S氧化丙烯加成物的二縮水甘油醚等酚加成型環氧樹脂等。
本發明的(B-1)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂之中，係以碳數2以上的烷二醇鏈的重複數為5以上為特徵。較佳為6以上，又更佳為7以上，尤佳為8以上。作為上限值而言，雖沒有特別限定，但較佳為200以下，更佳為100以下，又更佳為70以下。
其中，碳數2以上的烷二醇為聚乙二醇單獨的情況下，該重複單元數為10以上。更佳為15以上，又更佳為20以上。作為上限值而言，雖沒有特別限定，但較佳為300以下，更佳為200以下，又更佳為100以下。
因碳數2以上的烷二醇鏈的重複數為5以上(其中，碳數2以上的烷二醇為聚乙二醇單獨的情況下，該重複單元數為10以上)，故即使對大面積基板亦可表現優異的低翹曲性。
另外，上述(B-1)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂可藉由購入市售品，或是對上述聚乙二醇、聚丙二醇或聚四亞甲基二醇等末端含有羥基之聚烷二醇使環氧氯丙烷等環氧化劑反應而取得。
(B-2)聚烷二醇
本發明的(B-2)聚烷二醇係具有碳數2以上的烷二醇重複單元且數量平均分子量為1500以上。作為下限值而言，較佳為2000以上，更佳為3000以上，又更佳為4000以上。作為上限值而言，例如可為6000以下，亦可為5000以下。
作為(B-2)成分，因含有具有碳數2以上的烷二醇重複單元且數量平均分子量為1500以上的聚烷二醇，故即使對大面積基板亦可表現優異的低翹曲性。
另外，本發明的(B-2)聚烷二醇係不包含上述(B-1)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂。
此外，本發明的(B-2)聚烷二醇較佳係具有25個以上的碳數2以上的烷二醇重複單元。作為下限值而言，更佳為34以上，又更佳為51以上，尤佳為68以上。作為上限值而言，較佳為100以下，更佳為80以下。
此外，作為碳數2以上的烷二醇重複單元而言，與上述(B-1)所說明的相同，更佳為丙二醇單元。
本發明的(B-2)成分之中，其末端構造只要是環氧基以外的構造則並沒有特別限定，但較佳係選自羥基、羧基、胺基、烷氧基等之1種以上，更佳為兩末端為羥基之化合物。
另外，上述(B-2)聚烷二醇可藉由購入市售品，或是將氧化烯單體進行聚合而取得。
上述密封用樹脂組成物中，(A)環氧樹脂與(B)具有聚烷二醇鏈之化合物之合計含量例如為2質量%以上30質量%以下。作為下限值而言，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上。作為上限值而言，較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下。
相對於(A)環氧化合物樹脂100質量份，(B)具有聚烷二醇鏈之化合物的含量例如為3質量份以上100質量份以下。作為下限值而言，較佳為10質量份以上，更佳為20質量份以上。作為上限值而言，較佳為70質量份以下，更佳為40質量份以下。(B)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂的含量若在上述範圍內，對大面積基板可表現更低翹曲性。
<(C)填料>
本發明的密封用樹脂組成物係含有(C)填料。
本發明所使用之填料並沒有特別限定，可列舉如：熔融二氧化矽或結晶性二氧化矽等二氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、鈦白、紅丹、碳化矽、氮化硼(BN)、玻璃珠等。這些可單獨使用，亦可併用2種以上。
由減低硬化物的熱線膨脹係數的觀點來看，較佳係使用二氧化矽粉末，在二氧化矽粉末之中更佳係使用熔融二氧化矽粉末。作為熔融二氧化矽粉末而言，雖可列舉球狀熔融二氧化矽粉末、破碎熔融二氧化矽粉末，但就所謂流動性的觀點來看，尤佳係使用球狀熔融二氧化矽粉末，更佳為球狀度高者。
藉由使用二氧化矽粉末可減低硬化物的內部應力，可更為抑制大面積基板的翹曲。
本發明中所使用之填料的平均粒徑，較佳係例如使用0.1μm至30μm的範圍。
另外，平均粒徑可以體積粒度分布的累計體積50%中粒徑(D50)來求出。例如，可藉由使用由母群體中任意地挑選之試料，並使用雷射繞射散射式粒度分布測定装置進行測定而推導出。
本發明的填料的含量在密封用樹脂組成物中例如為60質量%至95質量%。作為下限值而言，較佳為73質量%以上，更佳為76質量%以上。作為上限值而言，較佳為93質量%以下，更佳為90質量%以下。若填料的含量為60質量%至95質量%，則成型物的翹曲抑制功效大，可賦予適於成型之流動性。
此外，上述填料亦可使用預先使矽烷偶合劑在表面反應者。因使用使矽烷偶合劑在表面反應之填料，故可提高在樹脂組成物中之分散性。相對於填料100質量份，使用矽烷偶合劑的情況下的調配量較佳為0.05質量份至5質量份，更佳為0.1質量份至3質量份。
進而，本發明的密封用樹脂組成物較佳可含有(D)硬化劑以及/或是(E)硬化促進劑。
<(D)硬化劑>
作為本發明的密封用樹脂組成物所使用之硬化劑而言，雖沒有特別限定，但可列舉如胺化合物(胺硬化劑)、酚化合物(酚硬化劑)以及酸酐(酸酐硬化劑)等。這些可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為上述酚化合物而言，較佳使用酚類或是萘酚類(例如、酚、甲酚、萘酚、烷基酚、雙酚、萜烯酚等)與甲醛進行縮聚者，可列舉例如：酚醛清 漆、鄰甲酚醛清漆、對甲酚醛清漆、α-萘酚醛清漆樹脂、β-萘酚醛清漆樹脂、第三丁基酚醛清漆、二環戊二烯甲酚、聚對乙烯基酚、雙酚A型酚醛清漆、伸茬基改質酚醛清漆、十氫萘改質酚醛清漆、聚(二鄰羥苯基)甲烷、聚(二間羥苯基)甲烷、以及聚(二對羥苯基)甲烷等。這些可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為上述酸酐而言，例如可列舉如：鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐等烷基六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基四氫鄰苯二甲酸酐等烷基四氫鄰苯二甲酸酐、希米克酸酐、琥珀酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐等。這些可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。這些之中較佳可列舉如甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐等。
作為上述胺化合物而言，雖沒有特別限定，但可使用例如：四甲基二胺基二苯甲烷、四乙基二胺基二苯甲烷、二乙基二甲基二胺基二苯甲烷、二甲基二胺基甲苯、二胺基二丁基甲苯、二胺基二丙基甲苯、二胺基二苯碸、二胺基二甲苯基碸、二乙基二胺基甲苯、雙(4-胺基-3-乙基苯)甲烷、聚四亞甲基氧化物-二對胺基苯甲酸酯等。這些可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
上述(D)硬化劑的含量，雖沒有特別限定，但較佳為相對於環氧基1當量，硬化劑的官能基的當量數為0.05當量至1.5當量的量，更佳為0.1當量至1.2當量的量。
此外，上述(D)硬化劑含有自聚合反應促進劑作為(E)硬化促進劑的情況下則不一定需要調配。此外，調配的情況下的含量，雖沒有特別限定，但較佳為相對於(A)環氧樹脂100質量份，(D)為150質量份以下。作為上限值而言，就增加自聚合反應促進劑所致之自聚合反應的比率的觀 點來看，係實質上不含有硬化劑，或若含有的情況下，較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下，又更佳為10質量份以下，尤佳為5質量份以下，尤佳為1質量份以下。相對於(A)環氧樹脂100質量份，因硬化劑的含量為150質量份以下，故可發揮優異的低翹曲性。
<(E)硬化促進劑>
本發明的密封用樹脂組成物，較佳為可含有(E)硬化促進劑。硬化促進劑而言，可列舉例如：咪唑化合物等胺化合物、磷化合物、以及有機金屬化合物等鹼性的化合物，以環氧樹脂可自聚合之自聚合反應促進劑為佳，尤佳為咪唑化合物。此外硬化促進劑亦可是具有潜在性的，較佳為微膠囊型硬化促進劑。
上述咪唑化合物而言，可列舉如：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、1-異丁基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯咪唑等2-取代咪唑化合物、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯咪唑鎓偏苯三酸酯等偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪等三嗪加成物、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰尿酸加成物、2-苯咪唑異氰尿酸加成物、2-甲基咪唑異氰尿酸加成物、2-苯-4,5-二羥基甲基咪唑以及2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲基咪唑等。
作為上述磷化合物而言，可列舉如：三丁基膦等三烷基膦化 合物、三苯膦等三芳基膦化合物。
作為上述胺化合物而言，可列舉如：2,4,6-三(二甲基胺基甲基)酚、二乙基胺、三乙基胺、二伸乙基四胺、三伸乙基四胺以及4,4-二甲基胺基吡啶等。胺化合物亦可為胺加成物。
作為上述有機金屬化合物而言，可列舉如：環烷酸鋅、環烷酸鈷、辛酸亞錫、辛酸鈷、雙乙醯基丙酮鈷(II)以及三乙醯基丙酮鈷(III)等。
作為上述微膠囊型硬化促進劑而言，例如可使用將胺化合物粉末分散於環氧樹脂中的微粒子組成物等；作為胺化合物而言，可根據期望的增稠倍率而由以下所例示之中選擇即可：脂肪族一級胺、脂環式一級胺、芳香族一級胺、脂肪族二級胺、脂環式二級胺、芳香族二級胺、咪唑化合物、咪唑啉化合物、這些化合物與羧酸、磺酸、異氰酸酯、環氧化物等的反應生成物等。這些可併用1種或2種以上，例如可使用較佳係將脂肪族一級胺、脂環式一級胺、芳香族一級胺、脂肪族二級胺、脂環式二級胺、芳香族二級胺、咪唑化合物、或是咪唑啉化合物與這些的羧酸、磺酸、異氰酸酯、或是環氧化物之反應生成物加以併用。上述胺化合物粉末的體積平均粒徑較佳為50μm以下，更佳為10μm以下。此外，由抑制25℃下的增稠的觀點來看，上述胺系化合物粉末較佳係熔點或是軟化點為60℃以上。
本發明的密封用樹脂組成物之中，相對於(A)環氧樹脂100質量份，(E)硬化促進劑的含量例如為0.1質量份以上40質量份以下。作為下限值而言，較佳為1質量份以上，更佳為5質量份以上。作為上限值而言，較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下。因硬化促進劑為上述含量，故可抑制硬化不良的產生，並抑制翹曲。
<其它的添加劑>
本發明的組成物只要不妨礙本發明的目的，則可使用其它的添加劑。這種添加劑而言，可列舉如矽烷偶合劑、碳黑、離子捕捉劑等。作為矽烷偶合劑而言，可列舉例如：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等。上述矽烷偶合劑即使在使用預先使矽烷偶合劑在表面反應之二氧化矽的情況下，亦可根據期望而進行調配。
上述矽烷偶合劑的含量，在密封用樹脂組成物中較佳為0.1質量%至10質量%，更佳為2質量%至6質量%。
上述碳黑的含量，在密封用樹脂組成物中較佳為0.1質量%至5質量%，更佳為0.5質量%至3質量%。
作為上述離子捕捉劑而言，係具有捕捉密封組成物中的雜質離子的能力之劑，並可提高密封之電子構件的可靠性。作為離子捕捉劑而言，可列舉例如無機離子交換劑等。
含有離子捕捉劑的情況下的含量雖沒有特別限制，但較佳為密封用樹脂組成中的0.05質量%以上，更佳為3質量%以下。
[密封用樹脂組成物的使用方法]
本發明的密封用樹脂組成物可以顆粒狀、液狀、片狀等形態來使用。以下，對於以液狀的形態來使用的情況進行說明。
<液狀密封用樹脂組成物>
所謂液狀，係指在25℃具有流動性的狀態稱之，例如較佳為25℃、剪切速度2.5(1/s)的黏度為2000Pa‧s以下。上述黏度因測定方法而出現不同值的情況下，則係使用Brookfield公司製之HBT型黏度計所測定之值。因組 成物的黏度為2000Pa‧s以下，故在壓縮成型時不易造成銲線偏移(Wire Sweep)或充填不良，此外製造時的樹脂供給平穩地進行。
液狀密封用樹脂組成物的調製方法，只要是使各成分均勻地分散混合的方法即可並沒有特別限定，可藉由常規方法進行混合來調製。例如，可將各成分以預定的比率來調配，攪拌30分鐘至480分鐘，之後在減壓下經消泡後使用。
作為液狀密封用樹脂組成物的硬化條件，雖沒有特別限定，但為了充分地進行硬化，較佳係進行加熱(亦稱為成形時加熱、前硬化)與後硬化。加熱(成形時加熱)溫度與時間根據成形方法而有所不同，但較佳為50℃至200℃，又更佳為70℃至180℃，時間較佳為3秒至30分鐘，更佳為2分鐘至15分鐘。進而，可將加熱(成形時加熱)分成多段階進行硬化，例如可以80℃至130℃進行8分鐘至12分鐘前硬化之後，在140℃至160℃進行2分鐘至5分鐘後硬化。
後硬化根據成形時加熱條件等而有所不同，但較佳係以80℃至200℃進行，更佳係以100℃至180℃進行。後硬化的時間根據成形時加熱條件等而有所不同，但較佳為10分鐘至300分鐘，更佳為30分鐘至180分鐘。
進而，本發明係包含使用液狀密封用樹脂組成物對大面積的面板或晶圓等電子構件基板進行密封之方法。作為進行密封之方法而言，可列舉例如藉由壓縮成型技法來進行的方法。壓縮成型技法可使用公知的壓縮成型機等來進行。另外，進行密封之方法並不限於壓縮成型技法，亦可為印刷成形、轉移成形、分配器等的塗布成形等。
作為使用壓縮成型技法的密封條件而言，硬化時的壓力較佳為0.5MPa至10MPa，更佳為1MPa至5MPa。模具的溫度可根據上述硬化溫度的溫度而適當設定。
<密封構件>
本發明的密封用樹脂組成物可用於以晶圓或面板為代表之電子構件的密封。此外，較佳為可對7000mm2以上的面積的面板或晶圓等電子構件基板進行密封，進而可對30000mm2以上的大面積的面板或晶圓等電子構件基板進行密封。其中，適用於稱為晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)、面板級封裝(Panel Level Package；PLP)之密封封裝。此外亦可對搭載了半導體元件等之電子構件基板一次性進行下填(underfill)與塑模(overmold)(可作為模下填材使用)。
所謂大面積電子構件基板，係包含直徑為200mm(8吋)以上的晶圓或300mm見方以上面板。
此外藉由本發明的密封用樹脂組成物的密封，例如為基板面積的90%以上，可為單面密封，亦可為雙面密封。
本發明中所使用的晶圓，係包含：矽晶圓、藍寶石晶圓、化合物半導體晶圓、玻璃基板、樹脂基板(雙馬來醯亞胺三嗪基板、聚醯亞胺樹脂基板、氟樹脂等)，印刷配線基板等。
作為晶圓的尺寸而言，包含直徑為100mm(4吋)的晶圓、150mm(6吋)的晶圓、200mm(8吋)的晶圓、300mm(12吋)的晶圓等。
本發明中所使用的面板，係包含：玻璃基板、矽基板、樹脂基板(雙馬來醯亞胺三嗪基板、聚醯亞胺樹脂基板、氟樹脂等)、化合物半導體基板、印刷配線基板等，其尺寸例如為60mm×220mm、100mm×300mm、或300mm見方以上的如320mm×320mm等面板。進而，包含400mm見方以上的面板如410mm×515mm、508mm×610mm、500mm×510mm的面板、610mm×457mm、520×640mm的面板等。
如以下實施例所示，對本發明更詳細地說明，但本發明並不 限定於此。
實施例1至實施例26以及比較例1至比較例24
以表1至表6所示之各成分以及含量(質量份)各自調配並在室溫下充分混合而獲得各密封用樹脂組成物。各密封用樹脂組成物在25℃為液狀。另外，表1至表6之中，(B-1)以及(B-2)中物質名稱後所記載的括號內的數值表示烷二醇重複單元數或是數量平均分子量。此外，(C)填料的含量係以組成物全體中的含有率(質量%)來記載。
接下來，將各密封用樹脂組成物藉由壓縮成型法以成型壓力3MPa、125℃、10分鐘進行前硬化之後，以150℃、60分鐘進行後硬化，進行矽晶圓上的密封。
實施例1至14、17至19、比較例1至12、17中，以在直徑300mm×厚度775μm的矽晶圓上硬化後的樹脂組成物的厚度成為300μm(密封樹脂組成物層直徑294mm)的方式進行密封。
實施例15至16、20至26、比較例13至16、18至23中，以在直徑300mm×厚度300μm的矽晶圓上硬化後的樹脂組成物的厚度成為300μm(密封樹脂組成物層直徑294mm)的方式進行密封。
對於密封後之基材，係以以下的方法進行評價。
[評價方法]
對於以上述密封用樹脂組成物進行密封的矽晶圓，藉以下的基準以及方法進行評價。
上述後硬化後，冷卻至室溫，對翹曲量藉以下的基準進行評價。測定方法係使用雷射位移計，測定矽晶圓的基板側中心部與晶圓端部2點的高低差的平均，設該值為翹曲量，藉以下的基準進行評價。
○：翹曲量小於9mm
×：翹曲量為9mm以上
另外，表6係以比較例22所測定之翹曲量作為100而對各實施例、比較例的翹曲量進行比較評價。
參見表1，可知含有(B-1)具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂的實施例1至5的密封用樹脂組成物，相對於不含有(B-1)的比較例1至5的密封用樹脂組成物而言，發揮了優異的低翹曲功效。進而，可知含有二胺基二苯甲烷型環氧樹脂與二縮水甘油基鄰甲苯胺作為(A)環氧樹脂的實施例1、含有對胺基苯酚型環氧樹脂的實施例4、以及含有二縮水甘油基鄰甲苯胺與對胺基苯酚型環氧樹脂的實施例5的密封用樹脂組成物，可發揮更優異的低翹曲功效。
參見表2，可知含有(B-1)的實施例4、6至9的密封用樹脂組成物，相對於不含有(B-1)的比較例4、6至9的密封用樹脂組成物而言，發揮了優異的低翹曲功效。進而，可知含有咪唑化合物作為(E)硬化促進劑的實施例4、6的密封用樹脂組成物發揮了優異的低翹曲功效。
若比較表3的實施例5、10至14與比較例5、10，可知因含有(B-1)，故可發揮低翹曲功效。進而，若比較實施例5、10至14與比較例11、12，因含有特定的(B-1)，故可發揮優異的低翹曲功效。
參見表4，可知含有特定的(B-1)的實施例15、16的密封用樹脂組成物，相對於不含有特定的(B-1)的比較例13至16的密封用樹脂組成物而言，即使對厚度為300μm的晶圓亦發揮了優異的低翹曲功效。進而，若比較實施例15與16，可知僅含有硬化促進劑的實施例15相較於含有硬化劑的實施例16而言具有更低翹曲功效。此外若比較實施例4、10與實施例17至19，可知僅含有硬化促進劑僅之實施例4、10相較於含有硬化劑的實施例17至19而言具有更低翹曲功效。
若比較表5的實施例4、20至23，可知相對於(A)100質量份，包含30質量份的(B-1)的實施例4、20相較於實施例21、22以及實施例23而言，發揮了更低翹曲功效。
由表6的結果可知，含有(B-2)數量平均分子量為1500以上的聚烷二醇之實施例24至26的密封用樹脂組成物，相對於不含有(B-2)的比較例19至22的密封用樹脂組成物而言，即使對厚度為300μm的晶圓亦發揮了優異的低翹曲功效。
再來，以實施例24的密封用樹脂組成物、與使用矽油取代實施例24的(B)成分的比較例23的密封用樹脂組成物，進行滲出試驗(bleed test)。
作為試驗方法而言，上述試驗之中，分割經測定翹曲之矽晶圓，將矽部分朝下在260℃加熱板上靜置3 0秒之後，以目視進行。
結果，實施例24的密封用樹脂組成物未見到滲出，但用了矽油之比較例23見到滲出。由這些的結果可知，本發明的密封用樹脂組成物可發揮低翹曲功效，並抑制滲出產生，故可發揮如下功效：曝露在高溫環境下之後仍可保有晶圓與密封用樹脂組成物之界面的接著力。
[產業可利用性]
本發明的密封用樹脂組成物對密封晶圓或面板等電子構件而言有用。進而，可對7000mm2以上的面積的面板或晶圓等電子構件基板 進行密封，進而可對30000mm2以上的大面積的面板或晶圓等電子構件基板進行密封，作為密封劑而言更有用。
進而，以本發明的密封用樹脂組成物進行密封的電子構件，對半導體設備、電晶體(MOS(Metal Oxide Semiconductor；金屬氧化物半導體)電晶體、場效電晶體)、功率半導體、半導體存儲器、感像器等有用。

Claims (10)

  1. 一種密封用樹脂組成物，係含有：(A)環氧樹脂、(B)具有聚烷二醇鏈之化合物、以及(C)無機填料；前述(B)具有聚烷二醇鏈之化合物係以下述(B-1)以及/或是(B-2)所表示之化合物；(B-1)具有碳數2以上的烷二醇重複單元、且該重複單元為5以上之具有聚烷二醇鏈之環氧樹脂；其中，不包含前述(A)成分，且在前述碳數2以上的烷二醇為單獨乙二醇的情況下，該重複單元為10以上；(B-2)具有碳數2以上的烷二醇重複單元、且數量平均分子量為1500以上之聚烷二醇；其中，不包括(B-1)成分。
  2. 如請求項1所記載之密封用樹脂組成物，其中前述(A)成分的環氧樹脂係含有選自三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、以及萘型環氧樹脂之1種以上。
  3. 如請求項1或2所記載之密封用樹脂組成物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(B)成分的含量為3質量份至100質量份。
  4. 如請求項1或2所記載之密封用樹脂組成物，其中前述(B)成分的聚烷二醇鏈係包含選自聚乙二醇鏈、聚丙二醇鏈以及聚四亞甲基二醇鏈之1種以上。
  5. 如請求項1或2所記載之密封用樹脂組成物，其中前述(B-2)成分係僅具有聚丙二醇鏈，兩末端為羥基。
  6. 如請求項1或2所記載之密封用樹脂組成物，其中進而含有(D)硬化劑以及/或是(E)硬化促進劑。
  7. 如請求項1或2所記載之密封用樹脂組成物，其中前述(C)無機 填料的含量為組成物中60質量%以上。
  8. 如請求項1或2所記載之密封用樹脂組成物，其中前述(C)無機填料為球狀二氧化矽粒子。
  9. 如請求項1或2所記載之密封用樹脂組成物，其中前述密封用樹脂組成物為液狀。
  10. 如請求項1或2所記載之密封用樹脂組成物，其中前述密封用樹脂組成物係用以密封具有7000mm 2以上的面積之電子構件。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7302496B2 (ja) * 2020-02-05 2023-07-04 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2023109410A (ja) 2022-01-27 2023-08-08 エスケーハイニックス株式会社 Ｔｓｖ用モールドアンダーフィル組成物

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6189247A (ja) 1984-10-08 1986-05-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS62210653A (ja) 1986-03-11 1987-09-16 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP3965511B2 (ja) * 1997-12-27 2007-08-29 ナガセケムテックス株式会社 光ディスク貼り合わせ用エポキシ樹脂接着剤
JPH11199651A (ja) 1998-01-12 1999-07-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤樹脂組成物
JP2002076203A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Hitachi Chem Co Ltd ウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料及びウエハレベルチップサイズパッケージ
JP2004018786A (ja) 2002-06-19 2004-01-22 Kyocera Chemical Corp 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
JP2006176678A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物及び電子部品
JP2007314702A (ja) 2006-05-26 2007-12-06 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物と樹脂封止半導体装置
JP2012162585A (ja) 2011-02-03 2012-08-30 Namics Corp 半導体樹脂封止材
JP2012224758A (ja) 2011-04-20 2012-11-15 Panasonic Corp エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
BR112014002557A2 (pt) * 2011-08-31 2017-03-14 Huntsman Advanced Mat (Switzerland) Gmbh uso de uma composição curável, composição curável, processo para o encapsulamento de um transformador de medida e, tranformador de medida
CN108291122B (zh) * 2015-08-08 2021-01-05 设计分子有限公司 阴离子可固化组合物
WO2017030126A1 (ja) * 2015-08-17 2017-02-23 積水化学工業株式会社 半導体装置及び半導体素子保護用材料
JP6597471B2 (ja) 2016-05-02 2019-10-30 信越化学工業株式会社 大面積の半導体素子搭載基材を封止する方法
WO2018221682A1 (ja) 2017-05-31 2018-12-06 日立化成株式会社 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置

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