TW201929017A - 具有功能性塗層的電容器封裝結構及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種具有功能性塗層的電容器封裝結構及其製造方法，製造方法包括將具有Y(CH2)nSiX3的通式的矽烷偶聯劑塗佈於電容器素子上以形成功能性塗層，其中n為0至3的整數，X為相同或是不同的取代基且是選自於由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙醯氧基所組成的群組，Y為乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、硫醇基、脲基或是異丁基；再將導電分散液塗佈於功能性塗層上，使得其中的高分子複合材料通過矽烷偶聯劑而與電容器素子的表面相互連接。藉此，本發明可以通過功能性塗層而提升高分子複合材料與電容器素子之間的黏接強度。

Description

具有功能性塗層的電容器封裝結構及其製造方法
本發明涉及一種電容器封裝結構及其製造方法，特別是涉及一種具有功能性塗層的電容器封裝結構及其製造方法。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質及用途，有不同的型態，包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。先行技術中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可使用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。固態電解電容器是以固態電解質取代液態電解液做為陰極，而導電高分子基於其高導電性、製作過程容易等優點已被廣泛應用於固態電解電容的陰極材料。
可用於固態電溶液之陰極的導電高分子包含聚苯胺(polyaniline，PAni)、聚吡咯(polypyrrole，PPy)及聚噻吩(polythiophene，PTh)等材料及其衍生物。其中，PEDOT：PSS複合物具有優異的導電性，且相較於其他高分子，例如PAni和PPy等，PEDOT：PSS複合物具有較低的聚合速率，因此可在常溫下進行聚合反應而降低的製備的困難度。另外，PEDOT：PSS複合物更具有相較於其他高分子較佳的耐候性及耐熱性。除此之外，PEDOT：PSS 複合物還具有良好分散性、低生產成本、高透明度以及優異的處理性(Processability)。因此，使用PEDOT：PSS複合物作為形成電容器的陰極部上導電高分子層的原料對於電容器的電氣效果的提升有很大的助益。
在本領域中，仍有需要對電容器的導電高分子塗層的黏著性以及電性性能進行改良。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有功能性塗層的電容器封裝結構及其製造方法，其可以通過在電容器素子形成導電高分子塗層之前先形成功能性塗層而提升導電高分子塗層與電容器素子之間的黏結強度。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的技術方案是，提供一種電容器的製造方法，包括一配置步驟、一第一塗佈步驟、一第一烘乾步驟、一第二塗佈步驟以及一第二烘乾步驟。配置步驟包括配置一表面處理劑，所述表面處理劑包括一矽烷偶聯劑以及一溶劑，其中，所述矽烷偶聯劑具有Y(CH2)nSiX3的通式，其中n為0至3的整數，X為相同或是不同的取代基且是選自於由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙醯氧基所組成的群組，Y為乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、硫醇基、脲基或是異丁基。第一塗佈步驟包括將所述表面處理劑塗佈於一電容器素子上，其中，所述表面處理劑被設置於所述電容器素子的表面上，且一部分的所述表面處理劑滲入所述電容器素子的多個孔隙中。第一烘乾步驟包括對所述表面處理劑進行烘乾以形成一功能性塗層。第二塗佈步驟包括將一導電分散液塗佈於所述功能性塗層上。第二烘乾步驟包括對所述導電分散液進行烘乾以形成一導電高分子層，其中，所述導電高分子層中的一高分子複合材料通過所述功能性塗層中的所述矽烷偶聯劑而與所述電容器素子的表面相互連接。
根據本發明的另一實施例，提供一種電容器封裝結構，其包括至少一電容器素子，所述電容器素子的表面包括一功能性塗層以及設置於所述功能性塗層上的一導電高分子層。所述導電高分子層中的一高分子複合材料通過所述功能性塗層中的一矽烷偶聯劑而與所述電容器素子的表面相互連結，其中，所述矽烷偶聯劑具有Y(CH2)nSiX3的通式，其中n為0至3的整數，X為相同或是不同的取代基且是選自於由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙醯氧基所組成的群組，Y為乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、硫醇基、脲基或是異丁基。
根據本發明的再另一實施例，提供一種一種具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法，包括一配置步驟、一第一塗佈步驟、一第一烘乾步驟以及一第二烘乾步驟。配置步驟包括配置一表面處理劑，所述表面處理劑包括一矽烷偶聯劑以及一溶劑，其中，所述矽烷偶聯劑具有Y(CH2)nSiX3的通式，其中n為0至3的整數，X為相同或是不同的取代基且是選自於由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙醯氧基所組成的群組，Y為乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、硫醇基、脲基或是異丁基。所述配置步驟後進行的第一塗佈步驟包括：將所述表面處理劑塗佈於一電容器素子上，其中，所述表面處理劑被設置於所述電容器素子的表面上，且一部分的所述表面處理劑滲入所述電容器素子的多個孔隙中。所述第一塗佈步驟後進行的第一烘乾步驟包括：對所述表面處理劑進行烘乾以形成一功能性塗層。所述第一烘乾步驟後進行的第二塗佈步驟包括：將一導電分散液塗佈於所述功能性塗層上。所述第二塗佈步驟後進行的一第二烘乾步驟包括：對所述導電分散液進行烘乾以形成一導電高分子層，其中，所述導電高分子層中的一高分子複合材料通過所述功能性塗層中的所述矽烷偶聯劑而與所述電容器素子的表面相互連接。
本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的具有功能 性塗層的電容器封裝結構及其製造方法，其能通過在電容器封裝結構中使用包括特定通式之矽烷偶聯劑而形成功能性塗層，以使形成在功能性塗層上的導電高分子層中的高分子複合材料通過矽烷偶聯劑而與電容器素子的表面相互連結，藉此提升高分子複合材料與電容器素子的表面之間的黏結強度並增強高分子複合材料的性能。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
1‧‧‧卷繞式組件
11‧‧‧捲繞式正極導電箔片
12‧‧‧捲繞式負極導電箔片
13‧‧‧捲繞式隔離箔片
2‧‧‧封裝組件
21‧‧‧電容器殼體結構
210‧‧‧容置空間
22‧‧‧底端封閉結構
3‧‧‧導電組件
31‧‧‧第一導電接腳
311‧‧‧第一內埋部
312‧‧‧第一裸露部
32‧‧‧第二導電接腳
321‧‧‧第二內埋部
322‧‧‧第二裸露部
P‧‧‧電容器封裝結構
圖1為本發明實施例所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構的側視剖面示意圖；圖2為本發明實施例所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構的電容器素子的側視剖面示意圖；以及圖3為本發明實施例所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法的流程圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“具有功能性塗層的電容器封裝結構及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
首先，請參閱圖1。圖1以及圖2為本發明實施例提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構及其中電容器素子的側視剖面示意 圖。如圖1所示，本發明的具有功能性塗層的電容器封裝結構是卷繞型固態電解電容器封裝結構P。
如圖1所示，卷繞型固態電解電容器封裝結構P包括：捲繞式組件1、封裝組件2以及導電組件3。卷繞式組件1與導電組件3兩者形成本發明所使用的電容器素子E。請參閱圖1，捲繞式組件1包括捲繞式正極導電箔片11、捲繞式負極導電箔片12以及兩個捲繞式隔離箔片13。更進一步來說，兩個捲繞式隔離箔片13的其中之一會設置在捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12之間，並且捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12兩者其中之一會設置在兩個捲繞式隔離箔片13之間。通過本發明所提供的製造方法，可以在捲繞式隔離箔片13是以隔離紙或者紙製箔片為基材，且表面上設置有功能性塗層與導電高分子層。
再者，請復參閱圖2，捲繞式組件1會被包覆在封裝組件2的內部。舉例來說，封裝組件2包括電容器殼體結構21例如(鋁殼或其它金屬殼體)以及底端封閉結構22，電容器殼體結構21具有用於容置捲繞式組件1的容置空間210，並且底端封閉結構22設置在電容器殼體結構21的底端以封閉容置空間210。此外，封裝組件2也可以是由任何絕緣材料所製成的封裝體。
導電組件3包括電性接觸捲繞式正極導電箔片11的第一導電接腳31以及電性接觸捲繞式負極導電箔片12的第二導電接腳32。舉例來說，第一導電接腳31具有被包覆在封裝組件2的內部的第一內埋部311以及裸露在封裝組件2的外部的第一裸露部312，並且第二導電接腳32具有被包覆在封裝組件2的內部的第二內埋部321以及裸露在封裝組件2的外部的第二裸露部322。
接下來，請參閱圖3。圖3為本發明實施例所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法的流程圖。具體來說，製造方法包括配置步驟(步驟S100)、第一塗佈步驟(步驟S102)、第一烘乾步驟(步驟S104)、第二塗佈步驟(步驟S106)以及第二烘乾步 驟(步驟S108)。具體來說，本發明實施例所提供的製造方法主要包括對電容器素子的表面進行表面處理(配置步驟、第一塗佈步驟以及第一烘乾步驟)，以及在已進行表面處理的電容器素子上形成導電高分子層(第二塗佈步驟以及第二烘乾步驟)。
配置步驟包括配置表面處理劑，表面處理劑包括矽烷偶聯劑以及溶劑。矽烷偶聯劑具有Y(CH2)nSiX3的通式，其中n為0至3的整數，X為相同或是不同的取代基且是選自於由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙醯氧基所組成的群組，Y為乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、硫醇基、脲基或是異丁基。
具體來說，矽烷偶聯劑通式中的X基團為可水解官能基，而Y基團為有機官能基。X基團可以與無機材料例如導電鋁箔、鈦箔、碳箔或不導電氧化鋁箔等材料結合，而Y基團可以與有機物質，例如樹脂，發生反應而相互鍵結。因此，矽烷偶聯劑可以在無機物質與有機物質的介面之間架起分子橋而將兩種物質彼此連接。
在本發明中，溶劑可以是水或醇類。溶劑可以使得矽烷偶聯劑良好分散於表面處理劑中，在表面處理劑中，可以包括0.1至50重量%的矽烷偶聯劑以及餘量的溶劑。較佳地，表面處理劑包括0.1至10重量%的矽烷偶聯劑以及餘量的溶劑。最佳地，表面處理劑包括1至5重量%的矽烷偶聯劑以及餘量的溶劑。若矽烷偶聯劑的含量少於0.1重量%，則矽烷偶聯劑不足以產生連接無機物質與有機物質的效果，而若矽烷偶聯劑的含量大於50重量%，將對後續所形成的導電高分子層的電性特性有不利的影響。具體來說，若矽烷偶聯劑的含量過高，則所製成的電容器的電阻上升且容量下降。
接下來，在第一塗佈步驟中，將表面處理劑塗佈於電容器素子上。表面處理劑被設置於電容器素子的表面上，且一部分的表面處理劑滲入電容器素子的多個孔隙中。具體來說，表面處理劑 可以通過浸泡式塗佈、旋轉式塗佈、淋幕式塗佈或是噴霧式塗佈而被塗佈於電容器素子上。在本發明中，塗佈方式並不加以限制。較佳地，可以將電容器素子浸泡於承載表面處理劑的容器中，以使得表面處理劑被設置於電容器素子的表面，並滲入電容器素子的多個孔隙中。電容器素子的多個孔隙可以是在捲繞式隔離箔片13在製造過程中所產生的缺陷。
舉例而言，第一塗佈步驟的時間為介於30秒至120分鐘之間。事實上，第一塗佈步驟的時間長短可以依據所欲形成的功能性塗層的效能，以及產品的需求來決定。另外，第一塗佈步驟是在介於0至100℃之間的溫度下進行。一般而言，第一塗佈步驟是在室溫下進行，而不需要另外採用任何加熱設備。
接下來，為了移除設置在電容器素子上的表面處理劑中的溶劑，需要進行第一烘乾步驟(步驟S104)。第一烘乾步驟包括對表面處理劑進行烘乾以形成功能性塗層。換句話說，在第一烘乾步驟中，表面處理劑中的溶劑被通過烘乾而移除，使得表面處理劑中的矽烷偶聯劑的分子與電容器素子的表面材料發生反應而相互連接，藉此形成設置於電容器素子上的功能性塗層。
舉例而言，第一烘乾步驟可以在介於室溫(例如20至25℃)至200℃之間的溫度下進行。另外，第一烘乾步驟可以包括使用加熱器來對表面處理劑進行加熱，或是對表面處理劑照光以移除溶劑。
依據上述步驟，電容器素子表面已經過表面處理，即，電容器素子的表面設置有功能性塗層，且功能性塗層的一部分設置於電容器素子的多個孔隙中。接下來，為賦予電容器素子所欲的電性特性，需要在電容器素子上設置導電高分子層。
具體來說，在第二塗佈步驟(步驟S106)中，包括將導電分散液塗佈於所述功能性塗層上。導電分散液包括高分子複合材料、添加劑以及溶劑。舉例而言，高分子複合材料為聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)複合物。舉例而言，添加劑可以是乳化 劑或是奈米材料等。添加乳化劑或是奈米材料，例如奈米碳材，可以增加高分子複合物在導電分散液中的分散性。另外，溶劑可為水或是有機溶劑，例如乙醇。
在本發明的一個實施例中，高分子複合材料為PEDOT：PSS複合物，且PEDOT：PSS複合物是經過奈米碳材而表面改質。另外，高分子複合材料的D50平均粒徑是介於1至25奈米之間。
與第一塗佈步驟相似的是，導電分散液可以通過浸泡式塗佈、旋轉式塗佈、淋幕式塗佈以及噴霧式塗佈而被塗佈於功能性塗層上。在本發明中，第二塗佈步驟所採用的塗佈方式並不加以限制。較佳地，可以將已形成有功能性塗層的電容器素子浸泡於承載導電分散液的容器中，以使得導電分散液被設置於功能性塗層上。
接下來，在第二烘乾步驟(步驟S108)中，包括對導電分散液進行烘乾以形成導電高分子層。具體來說，第二烘乾步驟是用以移除設置在功能性塗層上的導電分散液中的溶劑，並使得導電高分子層中的高分子複合材料與功能性塗層中的矽烷偶聯劑相互連接。
舉例而言，第二烘乾步驟可以在介於室溫(例如20至25℃)至200℃之間的溫度下進行。另外，第二烘乾步驟可以包括使用加熱器來對導電分散液進行加熱，或是對導電分散液照光以移除溶劑。另外，在形成導電高分子層的同時，高分子複合材料(例如PEDOT：PSS)與矽烷偶聯劑的Y基團發生鍵結。如此一來，導電高分子層中的高分子複合材料可以通過所述功能性塗層中的所述矽烷偶聯劑而與電容器素子的表面相互連接。
在本發明所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法中，在形成功能型塗層與導電高分子層之後，還可以進一步包含形成封裝體的步驟。請復參閱圖2，形成有功能性塗層與導電高分子層的電容器素子(即圖2的捲繞式組件1)被包覆在封裝體 (封裝組件2)內。
接下來，在本發明所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法中，在形成功能型塗層與導電高分子層之後以及形成封裝體的步驟之前，還可以進一步包含清洗步驟，以通過水或是一醇類清洗功能性塗層與導電高分子層。如此一來，可以通過清洗步驟來移除殘留於功能性塗層與導電高分子層中的雜質，例如小分子與污染物，進而降低所製成的電容器的等效串聯電阻。
另外，本發明還提供具有功能性塗層的電容器封裝結構。電容器封裝結構的製造方法如前所述。電容器封裝結構包括至少一電容器素子，所述電容器素子的表面包括功能性塗層以及設置於功能性塗層上的導電高分子層。電容器素子的結構、功能性塗層的成分及其配比、功能性塗層的成分及其配比都如同上列說明所述，在此不再次敘述。
在本發明所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構中，導電高分子層中的高分子複合材料通過功能性塗層中的矽烷偶聯劑而與所述電容器素子的表面相互連結。因此，通過形成功能性塗層於電容器素子的表面與導電高分子層之間，可以有效提升高分子複合材料與電容器素子之間的黏結強度，還可以增加包括此電容器素子的電容器封裝結構的整體電性特性。
舉例而言，下表1列出使用本發明所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法所製造的電容器封裝結構(實例1與實例2)與未包含功能性塗層的電容器封裝結構(比較例1與比較例2)在各項電性電性上的比較。具體來說，在下表1中的實例1以及實例2是通過上述步驟S100、步驟S102、步驟S104、步驟S106以及步驟S108所形成的電容器的測試結果，而比較例1以及比較例2則是省略步驟S102以及步驟S104所形成的電容器的測試結果。
由上表中可看出，實例的電容器封裝結構，相較於沒有設置功能性塗層的比較例的電容器封裝結構，具有較低的漏電流量且較不易發生短路及開路。
除此之外，在下表2所列的實例3中，是通過上述步驟S100、步驟S102、步驟S104、步驟S106以及步驟S108，再加上清洗步驟而所形成的電容器的測試結果，而比較例3則是省略步驟S102以及步驟S104，即未設置功能層而形成的電容器的測試結果。
由上表中可看出，實例的電容器封裝結構，相較於沒有設置功能性塗層的比較例的電容器封裝結構，具有較低的漏電流量。另外，相較於未進行清洗步驟的實例1及實例2，實例3具有較低的等效串聯電阻。
[實施例的有益效果]
本發明的有益效果在於，本發明實施例所提供的具有功能性塗層的電容器封裝結構P及其製造方法，其能通過在電容器封裝結構P中使用包括特定通式的矽烷偶聯劑而形成功能性塗層，以使形成在功能性塗層上的導電高分子層中的高分子複合材料通過矽烷偶聯劑而與電容器素子的表面相互連結，藉此提升高分子複合材料與電容器素子的表面之間的黏結強度並增強高分子複合材料的性能。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法，包括：一配置步驟，其包括：配置一表面處理劑，所述表面處理劑包括一矽烷偶聯劑以及一溶劑，其中，所述矽烷偶聯劑具有Y(CH2)nSiX3的通式，其中n為0至3的整數，X為相同或是不同的取代基且是選自於由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙醯氧基所組成的群組，Y為乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、硫醇基、脲基或是異丁基；一第一塗佈步驟，其包括：將所述表面處理劑塗佈於一電容器素子上，其中，所述表面處理劑被設置於所述電容器素子的表面上，且一部分的所述表面處理劑滲入所述電容器素子的多個孔隙中；一第一烘乾步驟，其包括：對所述表面處理劑進行烘乾以形成一功能性塗層；以及一第二塗佈步驟，其包括：將一導電分散液塗佈於所述功能性塗層上；以及一第二烘乾步驟，其包括：對所述導電分散液進行烘乾以形成一導電高分子層，其中，所述導電高分子層中的一高分子複合材料通過所述功能性塗層中的所述矽烷偶聯劑而與所述電容器素子的表面相互連接。
  2. 如請求項1所述的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法，其中，所述表面處理劑包括0.1至50重量%的所述矽烷偶聯劑以及餘量的所述溶劑。
  3. 如請求項1所述的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法，其中，所述表面處理劑包括0.1至10重量%的所述矽烷偶聯劑以及餘量的所述溶劑。
  4. 如請求項1所述的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方 法，其中，在所述第二烘乾步驟後，還進一步包括一清洗步驟，以通過水或是一醇類清洗所述功能性塗層與所述導電高分子層。
  5. 如請求項1所述的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法，其中，所述第一塗佈步驟的時間為介於30秒至120分鐘之間。
  6. 如請求項1所述的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法，其中，所述第一塗佈步驟是在介於0至100℃之間的溫度下進行。
  7. 如請求項1所述的具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法，其中，所述第一烘乾步驟是在介於20至200℃之間的溫度下進行。
  8. 一種具有功能性塗層的電容器封裝結構，其包括至少一電容器素子，所述電容器素子的表面包括一功能性塗層以及設置於所述功能性塗層上的一導電高分子層；其中，所述導電高分子層中的一高分子複合材料通過所述功能性塗層中的一矽烷偶聯劑而與所述電容器素子的表面相互連結；其中，所述矽烷偶聯劑具有Y(CH2)nSiX3的通式，其中n為0至3的整數，X為相同或是不同的取代基且是選自於由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙醯氧基所組成的群組，Y為乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、硫醇基、脲基或是異丁基。
  9. 如請求項8所述的具有功能性塗層的電容器封裝結構，其中，所述高分子複合材料為一聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸複合物，且所述聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸複合物的D50平均粒徑是介於1至25奈米之間。
  10. 一種具有功能性塗層的電容器封裝結構的製造方法，包括：一配置步驟，其包括：配置一表面處理劑，所述表面處理劑包括一矽烷偶聯劑以及一溶劑，其中，所述矽烷偶聯劑具有Y(CH2)nSiX3的通式，其中n為0至3的整數，X為相同或是不同的取代基且是選自於由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙醯氧基所組成的群組，Y為乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、硫醇基、脲基或是異丁基；所述配置步驟後，進行一第一塗佈步驟，其包括：將所述表面處理劑塗佈於一電容器素子上，其中，所述表面處理劑被設置於所述電容器素子的表面上，且一部分的所述表面處理劑滲入所述電容器素子的多個孔隙中；所述第一塗佈步驟後，進行一第一烘乾步驟，其包括：對所述表面處理劑進行烘乾以形成一功能性塗層；以及所述第一烘乾步驟後，進行一第二塗佈步驟，其包括：將一導電分散液塗佈於所述功能性塗層上；以及所述第二塗佈步驟後，進行一第二烘乾步驟，其包括：對所述導電分散液進行烘乾以形成一導電高分子層，其中，所述導電高分子層中的一高分子複合材料通過所述功能性塗層中的所述矽烷偶聯劑而與所述電容器素子的表面相互連接。
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