TW201915498A - 磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置及利用該針頭裝置的探針卡 - Google Patents
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Abstract
一種磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置及利用該針頭裝置的探針卡,其包括:針頭本體,其上端部和下端部插入第1導板的第1插孔及第2導板的第2插孔內,在中央部形成有按照預先設定的角度彎曲的第1彎曲部,當下端部與檢查對象接觸時,該第1彎曲部沿一個方向彎曲變形,該下端部與檢查物件進行彈性接觸,在其一側形成有沿著與該第1彎曲部相同方向彎曲的第2彎曲部,使下端部緊貼形成該第2插孔的該第2導板的內部一側並提供彈性支撐。
依據本發明,能夠使組裝結構及生產程序簡單,並且能夠最大限度地減少磨擦發生,從而能夠與具有細小間距的檢查物件穩定接觸,並可以防止因發生磨擦而導致檢查物件損傷。
Description
本發明有關於一種磨擦現象(scrub phenomenon)減少的垂直式探針卡用針頭裝置(Needle unit)及利用該針頭裝置的探針卡。具體講,本發明的磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置及利用該針頭裝置的探針卡,其組裝結構及生產程序簡單,並且能夠最大限度地減少磨擦發生,從而與具有細小間距(fine pitch)的檢查物件穩定接觸,並防止因發生磨擦而導致檢查物件損傷。
一般來說,半導體製造程序包括:在晶圓(Wafer)上形成圖案(pattern)的加工(fabrication)程序;對構成晶圓的各個晶片的電氣特性進行檢測的EDS(Electrical Die Sorting)程序;用各晶片(chip)組裝已形成圖案的晶圓的裝配(assembly)程序。
在這裡,EDS程序是為了在構成晶圓的晶片中判斷不良晶片而執行的一道程序,主要使用一種被稱作「探針卡」的檢測裝置,其向構成晶圓的晶片施加電信號,並利用藉由施加的電信號檢測到的信號對不良情況進行判斷。
這種探針卡帶有多個針頭,這些針頭與構成晶圓的各個 晶片的圖案接觸,並施加電信號。通常情況下,探針卡的針頭與晶圓的各個設備的電極板接觸,藉由上述針頭接通特定的電流,並對此時輸出的電氣特性進行測定。
另外,最近的半導體設備其設計規則(design rule)進一步細化,呈現出向高集成化、超小型化發展的趨勢。因此,為了與越來越細小的半導體設備的圖案進行連接,探針卡的針頭也相應地要求按照合適的尺寸實現細小化,同時要求針頭與針頭之間以更窄的間隔配置,形成窄間距。
圖1是概略顯示現有探針卡的截面圖,圖2是顯示現有探針卡的針頭部磨擦現象的示意圖。
如圖1所示,現有探針卡100包括:第1導板(guide plate)110,在其一側形成有第1插孔111;第2導板120,其位於第1導板110的下部,與第1導板110隔離設置,在其一側形成有第2插孔121;針頭部130,其插入第1插孔111與第2插孔121內。針頭部130包括:上部垂直部131,其一側插入第1導板110的第1插孔111內;下部垂直部132,其一側插入第2導板120的第2插孔121內;彈性部133,其兩側端部分別與上部垂直部131的下端和下部垂直部132的上端連接,各個連接部位呈彎曲狀。
這種現有的探針卡100藉由上述彈性部133將上部垂直部131及下部垂直部132的一側彈性支撐在第1導板110及第2導板120的內,在針頭部130的下端即下部垂直部132的下端與檢查物件G接觸的狀態下,藉由針頭部130接通特定的電流,將此時輸出的電氣特性經過空間轉換器K向外部的測試設備傳輸並進行測定,從而對良品與不良情況進行測定。
但是,對於上述現有的探針卡100來說,當下部垂直部132的下端與檢查對象G接觸時,在其接觸壓力作用下,彈性部133會彎曲一定角度。同時,因受第2插孔121與下部垂直部132之間的間隔空間的影響,針頭部130的下端會被從接觸位置推開一定距離,從而產生磨擦現象。
具體講,如圖2所示,對於現有的探針卡100來說,在針頭部130的下端部與檢查物件G接觸的狀態下,當彈性部133彎曲一定角度時,下部垂直部132的下端會在第2插孔121與下部垂直部132之間的間隔空間範圍內沿水平方向移動,這樣檢查物件G上就會產生擦痕(scrub mark),由此導致檢查物件G發生損傷或破損或者導致針頭部130與檢查物件G之間產生接觸錯誤,使檢測可信度大大降低。
為了過制這種磨擦現象的發生,就需要使插入並支撐下部垂直部132的第2插孔121的大小最小化或者增加導板的厚度以使插孔的深度最大化。在這裡,如果使第2插孔121的大小與針頭部130的直徑相對應地達到最小化,則在探針卡製造過程中,將針頭部130插入第2插孔121內的操作會變得非常困難,由此不僅會顯著增加製造時間,而且還會大大降低探針卡的生產效率。
因此,為了防止產生現有技術中存在的上述磨擦現象,研發人員試圖藉由增加導板插孔的有效深度,以便在執行檢查物件G的檢測程序時最大限度地減少磨擦發生。但是,最近為了對應檢查物件G即半導體電極板或凸塊(bump)的細小間距排列,要求使用具有80μm以下細小截面積的針頭。因此,為了增加插孔的有效深度,就必須加工直徑小且深度深的插孔。但是,實際上這種插孔的加工非常困 難。
作為旨在最大限度減少磨擦發生的另一項努力,研發人員試圖分別在多個導板上加工插孔之後,再將其進行層壓加工,以便不僅使插孔的加工變得容易,而且還能增加插孔的有效深度。但是,這又需要分別在多個導板上加工成百上千個插孔,由此不僅會大大增加製造時間,而且在對多個導板進行層壓時,受插孔未與對應的插孔精確匹配而形成的端凸影響,針頭部130的某一側會反覆接觸,從而導致針頭部130受損或者產生卡孔等問題,並發生檢測不良等問題。
同時,對於現有的探針卡100來說,針頭部130的上端部與下端部位於互不相同的垂直線上,如果想要對其加工,就需要在將第1導板110和第2導板120分別利用各自的固定夾具進行固定的狀態下,將針頭部130的上端部和下端部分別插入第1插孔111及第2插孔121內,然後再將第2導板120沿某一個方向移動,以使針頭部130的上端部及下端部分別彈性支撐在第1導板110的內側及第2導板120的內側。這種現有的探針卡100的製造方法,不僅需要將針頭部130的上端與下端分別插入第1插孔111及第2插孔121內,而且在移動第2導板120使針頭部130對第1及第2導板120的一側提供彈性支撐的過程中,針頭部130的端部會從第1插孔111或第2插孔121脫離,這就需要再次實施針頭部130的插入作業,從而會大大降低作業效率。
另外,最近的半導體設備(device)其設計規則進一步細化,呈現出向高集成化、超小型化發展的趨勢。因此,為了與越來越細小的半導體設備的圖案進行連接,探針卡的針頭也相應地要求按照合適的尺寸實現細小化,同時要求針頭與針頭之間以更窄的間隔配 置,形成窄間距。
因此,最近對於能夠將針頭與針頭間隔按照更窄的間隔進行配置的技術,即對於窄間距的技術研究正在持續展開,作為一個示例,美國註冊專利第9429593號中就記載可實現細小間距對應的探針卡。
圖3是概略顯示依據現有技術的另一探針卡的側面圖,圖4是概略顯示依據現有技術的另一探針卡的平面圖。
如圖3及圖4所示,依據現有技術的另一探針卡200,包括:第1導板210;第2導板220,其位於第1導板210的下部且與第1導板210隔離設置;針頭裝置230,其上下端部分別穿過第1導板210和第2導板220支撐與第1導板210和第2導板220一側,並且按照預先設定的間隔分隔設置有多個。
另外,依據現有技術的另一探針卡200,其針頭裝置230的頭部231形成為比針頭裝置230的本體部232更寬的扁平板狀,相鄰針頭裝置230的頭部231分別沿橫向及縱向交替排列,因此相鄰針頭裝置230不會相互干擾,並且與現有技術相比,可以使針頭裝置230間的橫向間隔即左右間隔變得更窄。
但是,依據現有技術的另一探針卡200,其頭部231向四周擴展,形成為沿左右方向具有一定長度的大致呈橢圓的板狀,將相鄰針頭裝置230的頭部231分別沿橫向及縱向交替排列,由此反而會使縱向的間隔增大,導致針頭間的窄間距及裝置小型化受到一定的侷限。
另外,探針卡的針頭裝置230的設置作業一般都是藉由手動操作完成的。因此,對於依據現有技術的另一探針卡200來說, 操作者將數千個針頭裝置230分別沿橫向、縱向交替配置,這樣會增加作業時間,由此導致生產效率下降。
另外,排列在探針卡上的針頭裝置依靠檢查物件觸壓(touch down)即檢查物件的接觸壓力而做彈性運動時,針頭裝置的一側會向同一方向彎曲。
因此,對於上述依據現有技術的另一探針卡200來說,為了確保可以將頭部231分別沿橫向及縱向交替排列的同時使排列在一起的多個針頭裝置230在接觸檢查物件時沿同一方向彎曲,以便能夠產生相同的接觸壓力,就必須使針頭裝置230的端面形狀為正方形,或者具有未將彎曲方向設定為特定方向的直線形態,因此會大大降低針頭裝置230的設計自由度。
本發明就是為解決上述問題而研發的,本發明的一個目的在於,提供一種磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置及利用該針頭裝置的探針卡,其組裝結構及生產程序簡單,並且能夠最大限度地減少磨擦的發生,從而與具有細小間距的檢查物件穩定接觸,並防止因發生磨擦而導致檢查物件損傷。
本發明的另一個目的在於,提供一種能夠實現細小間距對應的探針卡用針頭裝置及利用該針頭裝置的探針卡,其製造方面的操作非常容易,可以大大提高生產效率,並能夠提高滿足所需機械、電氣性能的針頭裝置設計自由度,同時還能夠使多個針頭裝置之間沿橫向及縱向均實現窄間距。
為了實現上述目的,根據本發明的一個側面,提供一種磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置,其是將多個針頭裝置插入沿上下方向隔離配置的第1導板及第2導板一側而按照預先設定的間隔進行隔離設置,並與檢查對象接觸,將從檢查物件傳輸的電信號向外部的測試設備傳輸的垂直式探針卡用針頭裝置,該針頭裝置的特徵在於,包括:針頭本體,其上端部和下端部插入第1導板的第1插孔及第2導板的第2插孔內,在中央部形成有按照預先設定的角度彎曲的第1彎曲部,當下端部與該檢查對象接觸時,該第1彎曲部沿一個方向彎曲變形,而該下端部與該檢查物件進行彈性接觸,且在其一側形成有沿著與該第1彎曲部相同方向彎曲的第2彎曲部,使該下端部緊貼而彈性支撐於形成該第2插孔的該第2導板的內部一側。
另外,較佳地,還包括:止動部,其位於該針頭本體的上部,形成有從一側沿一個方向凸出的凸出部,該凸出部的一側支撐於該第1導板的上面一側;以及回避部,其形成於該止動部的一側中與相鄰針頭裝置的凸出部對應的一側,並向內側方向凹陷而形成。
另外,依據本發明磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置,還包括:支撐部,其位於該針頭本體與該止動部之間,形成有從與該回避部的下部對應的一側向外側方向凸出的支撐凸起,支撐於該第1導板的內部一側。
同時,較佳地,該垂直式探針卡的特徵在於,該支撐部的支撐凸起的外面沿內側方向朝下傾斜,與該第1導板內側對應的一側向下傾斜。
另外,該針頭本體在與上端部一側中該支撐部的下部對應的一側形成有沿內側方向凹陷的凹陷部,該凹陷部可形成於與形成 該支撐部的下部一側中形成有該第1插孔的該第1導板的內周稜角對應的區域。
另外,本發明提供的磨擦現象減少的垂直式探針卡,其特徵在於,包括:第1導板,其一側形成有第1插孔;第2導板,其位於該第1導板的下部與該第1導板隔離配置,在與該第1插孔對應的位置形成有第2插孔;以及針頭裝置,其插入該第1插孔及該第2插孔內,上端部支撐於該第1導板的內部一側,同時下端部支撐於該第2導板的內部一側,按照預先設定的間隔分隔設置有多個。該針頭裝置,包括:針頭本體,在中央部形成有按照預先設定的角度彎曲的第1彎曲部,當下端部與該檢查對象接觸時,該第1彎曲部沿一個方向彎曲變形,而該下端部與該檢查物件進行彈性接觸,且在其一側形成有沿著與該第1彎曲部相同方向彎曲的第2彎曲部,使下端部緊貼而彈性支撐於形成該第2插孔的該第2導板的內部一側。
另外,該針頭本體的該第2彎曲部可以位於上端部一側。
另外,較佳地,該針頭本體以中央為基準,其上部區域與下部區域處於同一垂直線上。
同時,該針頭裝置,還包括:止動部(stopper part),其位於該針頭本體的上部,形成有從一側向一個方向凸出的凸出部,該凸出部的一側支撐於該第1導板的上面一側。
另外,較佳地,該針頭裝置,還包括:回避部,其形成於該止動部的一側中與相鄰針頭裝置的凸出部對應的一側,並向內側方向凹陷而形成。
另外,依據本發明磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置,還包括:支撐部,其位於該針頭本體與該止動部之間,形成有 從與該回避部的下部對應的一側向外側方向凸出的支撐凸起,支撐於該第1導板的內部一側。
如上所述,依據本發明,組裝結構及生產程序簡單,並且能夠最大限度地減少磨擦的發生,從而與具有細小間距的檢查物件穩定接觸,並防止因發生磨擦而導致檢查物件損傷。
另外,本發明製造方面的操作非常容易,可以大大提高生產效率,並能夠提高滿足所需機械、電氣性能的針頭裝置設計自由度,同時還能夠使多個針頭裝置之間沿橫向及縱向均實現窄間距。
1‧‧‧探針卡
10‧‧‧第1導板
11‧‧‧第1插孔
20‧‧‧第2導板
21‧‧‧第2插孔
30‧‧‧針頭裝置
31‧‧‧針頭本體
31a‧‧‧中央部
31aa‧‧‧第1彎曲部
31b‧‧‧上部本體
31ba‧‧‧第2彎曲部
31c‧‧‧下部本體
31d‧‧‧頂端部
31e‧‧‧凹陷部
32‧‧‧止動部
32a‧‧‧凸出部
33‧‧‧回避部
34‧‧‧支撐部
34a‧‧‧支撐凸起
100‧‧‧探針卡
110‧‧‧第1導板
111‧‧‧第1插孔
120‧‧‧第2導板
121‧‧‧第2插孔
130‧‧‧針頭部
131‧‧‧上部垂直部
132‧‧‧下部垂直部
133‧‧‧彈性部
200‧‧‧探針卡
210‧‧‧第1導板
220‧‧‧第2導板
230‧‧‧針頭裝置
231‧‧‧頭部
232‧‧‧本體部
G‧‧‧檢查物件
K‧‧‧空間轉換器
K1‧‧‧電極板
N‧‧‧端凸
圖1是概略顯示現有探針卡的截面圖;圖2是顯示現有探針卡的針頭部磨擦現象的示意圖;圖3是概略顯示依據現有技術的另一探針卡的側面圖;圖4是概略顯示依據現有技術的另一探針卡的平面圖;圖5是概略顯示依據本發明一個實施例磨擦現象減少的垂直式探針卡的示意圖;圖6是顯示依據本發明一個實施例的針頭裝置的示意圖;圖7是顯示依據本發明一個實施例的凹陷部另一形態的示意圖;圖8及圖9是顯示將針頭裝置與依據本發明一個實施例的第1導板及第2導板結合的狀態示意圖;圖10是顯示依據本發明一個實施例的針頭裝置與檢查物件進行彈性接觸的狀態示意圖;圖11是顯示依據本發明一個實施例的針頭裝置隨著與檢查物件進 行彈性接觸而移動的狀態示意圖。
下面,將參照附圖對本發明的一個理想實施例進行詳細說明。
圖5是概略顯示依據本發明一個實施例磨擦現象減少的垂直式探針卡的示意圖,圖6是顯示依據本發明一個實施例的針頭裝置的示意圖,圖7是顯示依據本發明一個實施例的凹陷部另一形態的示意圖。
如圖5至圖7所示,依據本發明一個實施例可實現細小間距對應的探針卡1,包括:第1導板10、第2導板20、針頭裝置30。
第1導板10大致呈具有一定厚度的板狀,在其一側形成有多個第1插孔11,其作用在於,對後述的針頭裝置30的上端部進行支撐。
第2導板20與第1導板10相同,也大致呈具有一定厚度的板狀,在與上述多個第1插孔11對應的一側分別形成有多個第2插孔21,其位於第1導板10的下部,與第1導板10隔離配置,其作用在於,對後述的針頭裝置30的下端部進行支撐。
依據本發明的一個實施例,針頭裝置30形成為一根桿狀。但是,為了方便進行說明,下面將針頭裝置30根據其功能分別對各個部分賦予其名稱進行說明。
依據本發明實施例的針頭裝置30包括:針頭本體31,其呈桿狀,大致沿垂直方向具有一定長度;止動部32,其形成於針頭本體31的上部;回避部33,其形成於止動部32的一側中與相鄰針的針頭裝置30的止動部32的凸出部32a對應的區域;以及支撐部34, 其形成於針頭本體31的外面一側。
針頭本體31包括:中央部31a,其形成有沿某一個方向彎曲的第1彎曲部31aa;上部本體31b,其從中央部31a的上部向上方延伸而形成,在上端部形成有沿著與第1彎曲部31aa相同方向彎曲的第2彎曲部31ba;下部本體31c,其從中央部31a的下部向下方延伸而形成;以及頂端部(tip part)31d,其形成於下部本體31c的下端部,與檢查物件進行彈性接觸。下部本體31c的下端,其作用在於,與檢查物件進行彈性接觸並接通特定電流,同時將此時輸出的電信號藉由與上部連接的空間轉換器K向外部的測試設備傳輸。
在這裡,如上所述,中央部31a包括第1彎曲部31aa,這種第1彎曲部31aa的作用在於,當頂端部31d與檢查物件接觸時沿一個方向彎曲變形,並對下部本體31c提供彈力,從而使位於下部本體31c下部的頂端部31d與檢查物件進行彈性接觸。
另外,形成於上部本體31b的第2彎曲部31ba,其作用在於,在下部本體31c的一部分插入第2插孔21內且上部本體31b插入第1插孔11內的過程中,根據其彎曲的角度對上部本體31b及下部本體31c沿一個方向提供彈力,以使上部本體31b及下部本體31c的一側分別彈性支撐在第1導板10及第2導板20的內部一側。
換言之,依據本實施例,當針頭裝置30插入第1插孔11及第2插孔21內時,第2彎曲部31ba使上部本體31b及下部本體31c沿一個方向移動,特別是,使下部本體31c沿產生磨擦的方向移動,以便支撐於與磨擦產生方向對應的第2導板20的內部一側。由此,能夠形成即使頂端部31d與檢查物件進行彈性接觸,下部本體31c的下端部也能夠被支撐於第2導板20的內側,而最大限度地減少磨擦發生 的構造。
另外,針頭本體31還包括:凹陷部31e,其形成於後述的支撐部34的下部,沿內側方向凹陷。
該凹陷部31e的作用在於,使在製造多個針頭裝置30的過程中將連接多個針頭裝置30的連接部位除去時產生的毛刺(bur)遠離針頭本體31的外面,使其位於內側,從而防止因凸出的毛刺導致的第1導板10的損傷。
另外,依據本發明實施例的針頭本體31,使凹陷部31e位於與形成有第1插孔11的第1導板10的底部內周稜角對應的一側,以便第1導板10的內周稜角不與外面一側接觸,從而可以防止因與第1導板10之間的摩擦而導致的針頭本體31的表面損傷或第1導板10的損傷。同時,防止由此導致的針頭裝置30的非正常驅動,使針頭裝置30同與針頭裝置30上端部接觸的空間轉換器K的電極板K1之間保持穩定的接觸。
作為與此不同的形態,在形成凹陷部31e的過程中不可避免地會形成端凸N,隨著針頭本體31與檢查物件進行彈性接觸,當上端部在第1插孔11內沿垂直方向移動時,為了防止端凸N支撐於第1導板10的底部一側且對檢查物件的接觸動作造成干擾,如圖7所示,凹陷部31e可以形成於與形成有第1插孔11的第1導板10的內側對應的一側。
止動部32位於針頭本體31的上部,形成有從一側向一個方向凸出的凸出部32a,上述凸出部32a的一側支撐於第1導板10的上面一側,以防止針頭本體31從第1插孔11及第2插孔21脫離。
如上所述,回避部33形成於止動部32的一側中與相鄰 針頭裝置30的凸出部32a對應的一側,向內側方向凹陷而形成,其作用在於,當設置多個針頭裝置30時,上述回避部33提供一定的回避空間,防止相鄰針頭裝置30的凸出部32a與止動部31的一側接觸,由此可以將多個針頭裝置30沿同一方向設置,並且可以將針頭裝置30之間的間距按照非常細小的間隔進行設置。
支撐部34形成有從與回避部33的下部對應的一側向外側方向凸出的支撐凸起34a,其支撐於第1導板10的內部一側,由此不僅可以最大限度地減小因針頭本體31與第1插孔11之間的間隔導致的針頭本體31移動,而且可以保持由回避部33提供的最低限度的回避空間。
另外,該支撐部34的支撐凸起34a沿內側方向朝下傾斜形成,這是為了既確保能夠使針頭本體31容易地插入第1插孔11內,又能夠使第1插孔11與針頭本體31之間的間隔達到最小化。
圖8及圖9是顯示將針頭裝置與依據本發明一個實施例的第1導板及第2導板結合的狀態示意圖,圖10是顯示依據本發明一個實施例的針頭裝置與檢查物件進行彈性接觸的狀態示意圖,圖11是顯示依據本發明一個實施例的針頭裝置隨著與檢查物件進行彈性接觸而移動的狀態示意圖。
下面,將參照圖8至圖11對依據本發明一個實施例具有上述構成的磨擦現象減少的垂直式探針卡1的組裝方法及動作進行說明。
首先,對依據本發明一個實施例磨擦現象減少的垂直式探針卡1的組裝方法進行說明。在將第1導板10及第2導板20按照預先設定的間隔隔離的狀態下進行固定,然後從第1導板10的上部將 針頭裝置30的下端部依次插入第1插孔11和第2插孔21內。
這時,針頭裝置30的上部本體31b與下部本體31c位於同一垂直線上,不僅能夠很容易地插入第1插孔11及第2插孔21內,而且當支撐部34插入第1插孔11內時,傾斜的支撐凸起34a的外面一側支撐於形成有第1插孔11的第1導板10內周稜角,從而能夠使針頭本體31很容易地沿支撐部34的傾斜面插入第1插孔11內。
如上所述,當針頭裝置30插入第1插孔11及第2插孔21內時,插入於第2導板20的下部本體31c藉由第2彎曲部32a向磨擦產生方向移動,被支撐於第2導板20的與磨擦產生方向對應的內側,凹陷部31e配置在與形成有第1插孔11的第1導板10底部內周稜角對應的位置。
同時,依據本發明一個實施例磨擦現象減少的垂直式探針卡1,即使將多個針頭裝置30按照細小的間隔進行設置,由於相鄰止動部32的凸出部32a配置在回避部33內,因此也能夠在多個針頭裝置30之間實現窄間距。
然後,將對依據本發明一個實施例按上述方法組裝的磨擦現象減少的垂直式探針卡1的動作進行說明。針頭裝置30的下端部與檢查對象接觸,在接觸壓力的作用下,彎曲部31a彎曲一定角度,以使針頭裝置30與檢查物件進行彈性接觸。
這時,針頭裝置30的上端部在第1插孔11內移動一定距離,而支撐部34的支撐凸起34a支撐於形成有第1插孔11的第1導板10的內部一側,由此不僅能夠最大限度地減小針頭本體31的移動,而且能夠保持由回避部33提供的回避空間,防止多個針頭裝置30彼此接觸,穩定地保持窄間距狀態。
同時,當針頭裝置30與檢查物件進行彈性接觸時,第1彎曲部31aa彎曲一定角度,因此針頭裝置30的上端部能夠移動一定距離。依據本發明實施例的針頭裝置30,其支撐部34的外面沿內側方向朝下傾斜形成,使支撐部34與第1導板10之間的接觸面積達到最小化,不僅可以大幅度減少由此導致的摩擦損傷及微粒(particle)的產生,而且藉由凹陷部31e與形成有第1插孔11的第1導板10的底部內周稜角隔離,可以防止因摩擦導致的第1導板10底部內周稜角磨損及損傷。
另外,如上所述,第1彎曲部31aa按照一定角度彎曲,因此在頂端部31d會產生試圖沿一個方向移動的力,如圖9所示,下部本體31c支撐於與頂端部31d的移動方向即頂端部31d的磨擦產生方向對應的第2導板20的一側,使頂端部31d的移動達到最小化,由此可以最大限度地減少磨擦產生。
另外,在本發明的實施例中,以第2彎曲部31ba位於上部本體31b的上端部為例進行說明。但是,如果是當針頭裝置30與第1導板10及第2導板20結合時,使下部本體31c的一側能夠支撐於與頂端部31d的磨擦產生方向對應的第2導板20的內部一側的位置,則本發明的第2彎曲部31ba就可以位於針頭裝置30的上部或下部中至少某一處位置。
在上述說明中,雖然對本發明的理想實施例進行說明,但是在不偏離本發明要點及技術思想的範圍內,完全可以實施多種修訂或者變形。因此,後附請求項的範圍包含屬於本發明要點的上述修訂或者變形。
Claims (11)
- 一種磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置,其是將多個針頭裝置插入沿上下方向隔離配置的一第1導板及一第2導板的一側而按照預先設定的間隔進行隔離設置,並與一檢查對象接觸,將從一檢查物件傳輸的電信號向外部的測試設備傳輸的垂直式探針卡用針頭裝置,該針頭裝置包括:一針頭本體,其一上端部和一下端部插入該第1導板的一第1插孔及該第2導板的一第2插孔內,在其一中央部形成有按照預先設定的角度彎曲的一第1彎曲部,當該下端部與該檢查對象接觸時,該第1彎曲部沿一個方向彎曲變形,而該下端部與該檢查物件進行彈性接觸,且在其一側形成有沿著與該第1彎曲部相同方向彎曲的一第2彎曲部,使該下端部緊貼而彈性支撐於形成該第2插孔的該第2導板的內部一側。
- 如請求項1之磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置,其中,該針頭本體包括:一止動部,其位於該針頭本體的上部,形成有從一側沿一個方向凸出的一凸出部,該凸出部的一側支撐於該第1導板的上面一側;以及一回避部,其形成於該止動部的一側中與相鄰該針頭裝置的凸出部對應的一側,並向內側方向凹陷而形成。
- 如請求項2之磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置,其中,該針頭本體還包括:一支撐部,其位於該針頭本體與該止動部之間,形成有從與該回避部的下部對應的一側向外側方向凸出的一支撐凸起,支撐於該第1導板的內部一側。
- 如請求項3之磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置,其中,該支撐部的該支撐凸起的外面沿內側方向朝向下方傾斜,與該第1導板內側對應的一側向下傾斜。
- 如請求項3之磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置,其中,該針頭本體在與其該上端部一側中該支撐部的下部對應的一側形成有沿內側方向凹陷的一凹陷部,該凹陷部可形成於與形成該支撐部的下部一側中形成有該第1插孔的該第1導板的內周稜角對應的區域。
- 一種磨擦現象減少的垂直式探針卡,其包括:一第1導板,其一側形成有一第1插孔;一第2導板,其位於該第1導板的下部與該第1導板隔離配置,在與該第1插孔對應的位置形成有一第2插孔;以及一針頭裝置,其插入該第1插孔及該第2插孔內,其一上端部支撐於該第1導板的內部一側,同時其一下端部支撐於該第2導板的內部一側,並按照預先設定的間隔分隔設置有多個,其中,該針頭裝置包括:一針頭本體,在其一中央部形成有按照預先設定的角度彎曲的一第1彎曲部,當該下端部與一檢查對象接觸時,該第1彎曲部沿一個方向彎曲變形,而該下端部與一檢查物件進行彈性接觸,且在其一側形成有沿著與該第1彎曲部相同方向彎曲的一第2彎曲部,使該下端部緊貼而彈性支撐於形成該第2插孔的該第2導板的內部一側。
- 如請求項6之磨擦現象減少的垂直式探針卡,其中,該針頭本體的該第2彎曲部位於其一上端部一側。
- 如請求項7之磨擦現象減少的垂直式探針卡,其中, 該針頭本體以中央為基準,其上部區域與下部區域處於同一垂直線上。
- 如請求項6之磨擦現象減少的垂直式探針卡,其中,該針頭裝置還包括:一止動部,其位於該針頭本體的上部,形成有從一側向一個方向凸出的一凸出部,該凸出部的一側支撐於該第1導板的上面一側。
- 如請求項6之磨擦現象減少的垂直式探針卡,其中,該針頭裝置還包括:一回避部,其形成於該止動部的一側中與相鄰該針頭裝置的該凸出部對應的一側,並向內側方向凹陷而形成。
- 如請求項6之磨擦現象減少的垂直式探針卡,其中,該針頭裝置還包括:一支撐部,其位於該針頭本體與該止動部之間,形成有從與該回避部的下部對應的一側向外側方向凸出的一支撐凸起,支承於該第1導板的內部一側。
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KR102018784B1 (ko) * | 2013-08-13 | 2019-09-05 | (주)위드멤스 | 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀 |
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- 2018-05-04 TW TW107115280A patent/TWI665452B/zh active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112014657A (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-01 | 杨润善 | 使用平板显示器检查装置的z轴进给器来检查针接触压力的装置 |
TWI735240B (zh) * | 2020-05-26 | 2021-08-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針裝置 |
TWI794938B (zh) * | 2021-07-29 | 2023-03-01 | 大陸商迪科特測試科技(蘇州)有限公司 | 探針及探針卡裝置 |
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