TW201910397A - 合成樹脂層合延伸薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明有關較好地使用於相位差薄膜等之合成樹脂層合延伸薄膜。本發明之合成樹脂層合延伸薄膜之特徵為具有包含樹脂(A)之層(A)及包含樹脂(B)之層(B)，層(A)層合於層(B)之兩面，前述樹脂(A)係以特定之量比包含(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)及具有環己基骨架之脂肪族乙烯基構成單元(b)之乙烯基共聚樹脂，前述樹脂(B)係以特定量比包含苯乙烯構成單元(c)之乙烯基共聚樹脂，前述薄膜之面內相位差Re為0.0~30.0nm之範圍，且厚度方向相位差Rth為-300nm~-30nm之範圍。

Description

合成樹脂層合延伸薄膜

本發明有關較好地使用於相位差薄膜等之光學用途的合成樹脂層合延伸薄膜。

近幾年來，隨著液晶顯示裝置之大畫面化及使用環境之擴展，對於視認性(高亮度、高對比、高視角)與耐久性(高溫、高溫高濕環境下)之要求變嚴格。

液晶顯示模式的一種之平面切換(IPS)模式之優點係不使用相位差薄膜而可實現廣視角。然而，液晶胞之光學特性上，自傾斜方向觀察畫面時產生漏光，產生顯示圖像之對比降低。另一方面，與IPS模式競爭之液晶顯示模式有垂直配向(VA)模式，但以VA模式雖無法獲得如IPS模式之廣視角，但光漏較少，可實現高對比之圖像顯示。現今VA模式之視角擴大技術急速進步，為了與此對抗而要求抑制因相位差薄膜之配置所致之IPS模式之光漏。

作為IPS模式之液晶顯示器之光漏抑制所用之相位差薄膜，已知有組合折射率橢圓體具有nz＞nx=ny之關係的所謂正型C板與折射率橢圓體具有nx＞ny=nz之關係的所謂正型A板(參考專利文獻1)。

專利文獻2中揭示藉由使包含苯乙烯骨架之具有負的固有雙折射之材料進行雙軸延伸而成為正型C板。又，使用專利文獻2中記載之相位差薄膜製作之偏光板雖顯示耐久性優異，但就表面硬度及相位差展現性之方面有問題。

專利文獻3中記載藉由使用於主鏈具有環構造之丙烯酸系樹脂與苯乙烯系樹脂之組成物而兼具加工性及耐熱性之相位差薄膜。然而，專利文獻3中記載之丙烯酸系樹脂由於吸水性高，故於高溫高濕環境下，有膜產生尺寸變化，光漏等之顯示器的性能惡化之疑慮。

專利文獻4中記載將苯乙烯系樹脂與具有脂環式構造之樹脂的層合體延伸以使相位差偏差變小之光學層合體的製造方法。然而，該等樹脂缺乏密著性，而需要接著層，於高溫高濕環境下因接著層之膨脹等而有相位差產生變化之疑慮。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利第3204182號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2008-268720號公報 　　[專利文獻3] 日本特開2012-068430號公報 　　[專利文獻4] 日本專利第4434145號公報

[發明欲解決之課題]

基於如以上情況，期望提供較好使用於相位差薄膜等之光學薄膜之相位差展現性、層間密著性、高溫高濕環境下之尺寸安定性及相位差安定性優異之合成樹脂層合延伸薄膜。 [用以解決課題之手段]

本發明人等積極檢討之結果，發現藉由將於具有苯乙烯構成單元之乙烯基共聚樹脂層之兩面層合有具有特定構造之乙烯基共聚樹脂之合成樹脂層合體進行延伸，可獲得較好地使用於相位差薄膜等之光學薄膜的薄膜，而完成本發明。本發明係提供以下之合成樹脂層合延伸薄膜。

[1] 一種合成樹脂層合延伸薄膜，其係具有包含樹脂(A）的層(A)及包含樹脂(B)的層(B)，且於層(B)的兩面上層合有層(A)之合成樹脂層合延伸薄膜；其特徵在於： 　　前述樹脂(A)係包含通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)與通式(2)所表示的脂肪族乙烯基構成單元(b)， 　　且係相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(a)與前述構成單元(b)的合計比例為85~100莫耳%，相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(a)的比例為55~80莫耳%，相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(b)的比例為10~45莫耳%之乙烯基共聚樹脂，(式中，R1為氫或甲基，R2為可具有選自羥基及烷氧基的取代基之碳數1~18的烴基)(式中，R3為氫或甲基，R4為可具有選自碳數1~4的烴基、羥基、烷氧基及鹵素原子的取代基之環己基)； 　　前述樹脂(B)係包含苯乙烯構成單元(c)，且係相對於前述樹脂(B)的全構成單元之合計，前述苯乙烯構成單元(c)為20~90莫耳%之乙烯基共聚樹脂， 　　前述薄膜的面內相位差Re為0.0~30.0nm的範圍，且厚度方向相位差Rth為-300nm~-30nm的範圍。 　　[2] 如[1]之薄膜，其中樹脂(A)的玻璃轉移溫度為110~160℃的範圍。 　　[3] 如[1]或[2]之薄膜，其中通式(1)的R1及R2為甲基。 　　[4] 如[1]~[3]中任一項之薄膜，其中通式(2)的R3為氫，R4為環己基。 　　[5] 如[1]~[4]中任一項之薄膜，其中樹脂(B)包含選自甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂及甲基丙烯酸甲酯-順丁烯二酸酐-苯乙烯共聚樹脂之至少一種。 　　[6] 如[1]~[5]中任一項之薄膜，其係雙軸延伸薄膜。 　　[7] 如[1]~[6]中任一項之薄膜，其中至少一個延伸方向上的延伸倍率為1.1~4.0倍。 　　[8] 如[1]~[7]中任一項之薄膜，其中前述薄膜之全體的厚度為10~1000μm。 　　[9] 如[1]~[8]中任一項之薄膜，其中相對於前述層(A)與前述層(B)的合計厚度，前述層(B)的厚度之比例為30~80%的範圍。 　　[10] 如[1]~[9]中任一項之薄膜，其中前述層(A)及前述層(B)之至少一層包含選自紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗著色劑、抗靜電劑、脫模劑、滑動劑、染料及顏料之至少一種添加劑。 　　[11] 一種光學薄膜，其特徵為包含如[1]~[10]中任一項之薄膜。 　　[12] 如[11]之光學薄膜，其係相位差薄膜。

又，本說明書中之「(甲基)丙烯酸」意指甲基丙烯酸及丙烯酸。 [發明效果]

依據本發明之較佳態樣，由於本發明之合成樹脂層合延伸薄膜係相位差展現性、層間密著性、高溫高濕環境下之尺寸安定性及相位差安定性優異，進而耐擦傷性(表面硬度)、機械強度(耐折性)、低光彈性係數、塗覆密著性之任一者以上優異，故可較好地使用於相位差薄膜等之光學薄膜。

以下，詳細說明本發明。 　　本發明之合成樹脂層合延伸薄膜係具有包含樹脂(A）的層(A)及包含樹脂(B)的層(B)，且於層(B)的兩面上層合有層(A)之合成樹脂層合延伸薄膜。 　　前述樹脂(A)係包含通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)與通式(2)所表示的脂肪族乙烯基構成單元(b)， 　　且係相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(a)與前述構成單元(b)的合計比例為85~100莫耳%，相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(a)的比例為55~80莫耳%，相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(b)的比例為10~45莫耳%之乙烯基共聚樹脂，(式中，R1為氫或甲基，R2為可具有選自羥基及烷氧基的取代基之碳數1~18的烴基)(式中，R3為氫或甲基，R4為可具有選自碳數1~4的烴基、羥基、烷氧基及鹵素原子的取代基之環己基)； 　　前述樹脂(B)係包含苯乙烯構成單元(c)，且係相對於前述樹脂(B)的全構成單元之合計，苯乙烯構成單元(c)為20~90莫耳%之乙烯基共聚樹脂， 　　前述薄膜的面內相位差Re為0.0~30.0nm的範圍，且厚度方向相位差Rth為-300nm~-30nm的範圍。 　　此處，以波長590nm的光測定之前述合成樹脂層合延伸薄膜之面內的慢軸方向的折射率設為nx，將前述面內的快軸方向的折射率設為ny，將前述光學薄膜厚度方向之折射率設為nz，前述合成樹脂層合延伸薄膜厚度設為d時，面內相位差Re及厚度方向之相位差Rth分別為由式Re=(nx-ny)×d及式Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d定義之值。

本發明所用之樹脂(A)包含上述通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)(以下亦稱為「構成單元(a)」)與上述通式(2)所表示的脂肪族乙烯基構成單元(b)(以下亦稱為「構成單元(b)」)。 　　構成單元(a)係源自(甲基)丙烯酸酯之構成單元。 　　上述通式(1)中，R1為氫或甲基。 　　R2為碳數1~18之烴基，可具有1種或2種以上之選自羥基及烷氧基之取代基。作為R2，具體舉例為甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂基、環己基、異冰片基等之烷基類；2-羥基乙基、2-羥基丙基、2-羥基-2-甲基丙基等之羥基烷基類；2-甲氧基乙基、2-乙氧基乙基、2-苯氧基乙基等之烷氧基烷基類；苄基、苯基等之芳基類等。且，亦可為組合該等基之1種類或2種類以上之有機基。 　　取代基的烷氧基的碳數較好為1~10，更好為1~6。作為烷氧基具體舉例為甲氧基、乙氧基、苯氧基。 　　樹脂(A)中，存在複數之(甲基)丙烯酸酯構成單元(構成單元(a))時，複數的R1及R2可各為相同亦可不同。該等中較好係R1為甲基，R2為甲基及/或乙基的(甲基)丙烯酸酯構成單元，更好係R1為甲基，R2為甲基的甲基丙烯酸酯構成單元。

構成單元(b)係源自脂肪族乙烯基化合物之構成單元。 　　上述通式(2)中，R3為氫或甲基。且，R4為環己基或具有選自碳數1~4之烴基、羥基、烷氧基及鹵素原子之取代基的環己基。 　　作為取代基之烴基具體例舉例為甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基類。 　　取代基的烷氧基之碳數較好為1~10，更好為1~6。作為烷氧基具體舉例為甲氧基、乙氧基、苯氧基。 　　作為取代基之鹵素原子舉例為氟原子、氯原子、溴原子，特佳為氯原子、溴原子。 　　樹脂(A)中，存在複數之構成單元(b)時，有複數的R3及R4分別可相同亦可不同。該等中較佳係R3為氫原子或甲基，R4為環己基的脂肪族乙烯基構成單元，又更好係R3為氫原子，R4為環己基的脂肪族乙烯基構成單元。

本發明中，樹脂(A)主要包含構成單元(a)及構成單元(b)。相對於樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(a)與前述構成單元(b)的合計比例為85~100莫耳%，較好為90~100莫耳%，更好為95~100莫耳%，又更好為98~100莫耳%。 　　又，相對於樹脂(A)的全構成單元之合計，構成單元(a)的比例為55~80莫耳%，較好為56~79莫耳%，更好為57~78莫耳%，又更好為58~77莫耳%。相對於樹脂(A)的全構成單元之合計，構成單元(a)的比例未達55%時，由於有與樹脂(B)的密著性變低之情況，故而欠佳。且，構成單元(a)的比例超過80%時，由於有高濕環境下之尺寸安定性降低之情況，故而欠佳。 　　又，相對於樹脂(A)的全構成單元之合計，構成單元(b)的比例為10~45莫耳%，較好為11~44莫耳%，更好為12~43莫耳%，又更好為13~42莫耳%。相對於樹脂(A)的全構成單元之合計，構成單元(b)的比例未達10%時，由於有樹脂(A)的耐熱性降低之情況，或有高濕環境下之尺寸安定性降低之情況，故而欠佳。且，構成單元(b)的比例超過45%時，由於有與樹脂(B)的密著性變低之情況，故而欠佳。

樹脂(A)中，在不損及光學物性之範圍內，可包含構成單元(a)及構成單元(b)以外之構成單元。作為此等構成單元並未特別限制，但可舉例為例如源自丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐、苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等之構成單元。

樹脂(A)之製造方法並未特別限制，但較好為例如將(甲基)丙烯酸酯單體與至少一種具有苯環骨架之芳香族乙烯基單體共聚合後，使苯環氫化之方法，或使(甲基)丙烯酸酯單體與至少一種具有環己基環骨架之脂肪族乙烯基單體共聚合之方法，前者特別適宜。

作為(甲基)丙烯酸酯單體並未特別限制，但舉例為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸(2-羥基乙基)酯、(甲基)丙烯酸(2-羥基丙基)酯、(甲基)丙烯酸(2-羥基-2-甲基丙基)酯、(甲基)丙烯酸(2-甲氧基乙基)酯、(甲基)丙烯酸(2-乙氧基乙基)酯、(甲基)丙烯酸(2-苯氧基乙基)酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯等。其中，較好為甲基丙烯酸甲酯。

作為芳香族乙烯基單體具體舉例為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-羥基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等，及該等之衍生物。該等中較好為苯乙烯、α-甲基苯乙烯。

作為脂肪族乙烯基單體舉例為乙烯基環己烷、異丙烯基環己烷、1-丙烯基-2-甲基環己烷等。該等中較好為乙烯基環己烷、異丙烯基環己烷。

(甲基)丙烯酸單體與芳香族乙烯基單體之聚合可使用習知方法，可藉由例如塊狀聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法製造。溶液聚合法係藉由將包含溶劑、單體、鏈轉移劑及聚合起始劑之單體組成物完全連續供給至混合槽，於100~180℃連續聚合之方法等而進行。

作為溶液聚合時所用之溶劑舉例為例如甲苯、二甲苯、環己烷、甲基環己烷等之烴系溶劑；乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶劑；四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶劑；甲醇、異丙醇等之醇系溶劑等。

(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體聚合後之氫化反應係於適當溶劑中進行。該氫化反應所用之溶劑可與前述聚合溶劑相同亦可不同。舉例為例如環己酮、甲基環己酮等之烴系溶劑；乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶劑；四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶劑；甲醇、異丙醇等之醇系溶劑等。

氫化方法並未特別限定，可使用習知方法。例如可於氫氣壓力3~30MPa、反應溫度60~250℃以批式或連續流通式進行。藉由將溫度設為60℃以上，不會過度耗費時間，且藉由設為250℃以下，較少引起分子鏈切斷或酯部位之氫化。

作為氫化反應所用之觸媒舉例為例如將鎳、鈀、鉑、鈷、釕、銠等之金屬，或該等金屬之氧化物、鹽或錯合化合物擔持於碳、氧化鋁、氧化矽、氧化矽・氧化鋁、矽藻土等之多孔性載體而得之固體觸媒等。

氫化反應中，較好芳香族乙烯基單體中之芳香環的70%以上經氫化。亦即芳香族乙烯基構成單元中之芳香環的未氫化部位之比例較好未達30%。芳香環之未氫化部位的比例超過30%時，作為樹脂(A)使用時有透明性降低之情況。芳香環之未氫化部位之比例更好未達10%，進而更好未達5%，特佳未達1%。若考慮生產性，不一定必須為0%。

(甲基)丙烯酸酯單體與脂肪族乙烯基單體之聚合可藉由習知方法例如日本特開昭63-3011號公報及日本特開昭63-170475號公報所記載之方法實施。

樹脂(A)之玻璃轉移溫度較好為110~160℃之範圍，更好為115~150℃之範圍。玻璃轉移溫度若未達110℃，則本發明之合成樹脂層合延伸薄膜在熱環境或濕熱環境下有產生尺寸變化或翹曲之情況。又，樹脂(A)之玻璃轉移溫度若為高於160℃之高溫，則由於必須於高溫進行延伸加工，故使用玻璃轉移溫度較低之通用樹脂作為樹脂(B)時，不易提高樹脂(B)之配向度，有無法展現期望相位差之情況。又，本發明中，所謂玻璃轉移溫度係使用示差掃描熱量測定裝置，以試料10mg、升溫速度10℃/分鐘測定之第二次加熱(第二次升溫)之中點法算出時之溫度。

樹脂(A)可單獨使用1種或組合2種以上使用。 　　相對於層(A)之合計重量，樹脂(A)的比例較好為50~100質量%，更好為60~100質量%，又更好為70~100質量%。 　　層(A)中，除了樹脂(A)以外，在不損及透明性之範圍內可摻雜其他樹脂例如彈性體及橡膠粒子等。可舉例為例如甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂；丙烯腈-苯乙烯共聚樹脂；苯乙烯-馬來酸酐共聚樹脂；甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-馬來酸酐共聚樹脂；馬來醯亞胺改質丙烯酸樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯；甲基丙烯酸甲酯-苯基馬來醯亞胺-環己烷共聚物；具有戊二醯亞胺構成單元之丙烯酸系共聚物；具有內酯環構成單元之丙烯酸系共聚物；二烯系橡膠；丙烯酸系橡膠；非共軛二烯系橡膠；對橡膠狀聚合物接枝聚合甲基丙烯酸烷酯、丙烯酸烷酯、苯乙烯、經取代苯乙烯、丙烯腈等之單體而成之接枝共聚物等。又，作為接枝共聚物之較佳例可舉例為以橡膠狀聚合物為內層，以接枝聚合物為外層之多層構造聚合物。

本發明所用之樹脂(B)係包含苯乙烯構成單元(c)者，包含主要之苯乙烯構成單元(c)及可與苯乙烯共聚合之乙烯基構成單元(d)。 　　本發明中，相對於樹脂(B)的全構成單元的合計，苯乙烯構成單元(c)之比例為20~90莫耳%，較好為21~88莫耳%，更好為22~86莫耳%，又更好為23~84莫耳%。苯乙烯構成單元(c)之比例若未達20莫耳%，則有產生因吸水而形狀安定性惡化，因延伸而無法展現期望相位差之不實用之情況。又，苯乙烯構成單元(c)之比例超過90莫耳%時，與樹脂(A)之密著性降低而有產生不實用之情況。 　　作為可與苯乙烯共聚合之乙烯基構成單元(d)舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、丙烯酸腈、(甲基)丙烯酸、馬來酸酐、馬來醯亞胺、α-甲基苯乙烯等。該等中較佳者為甲基丙烯酸甲酯、馬來酸酐、α-甲基苯乙烯。 　　構成單元(d)可單獨使用1種或組合2種以上使用。 　　作為樹脂(B)較好為甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂、甲基丙烯酸甲酯-馬來酸酐-苯乙烯共聚樹脂或該等之組合。

樹脂(B)可單獨使用1種或組合2種以上使用。 　　相對於層(B)之合計重量，樹脂(B)之比例較好為50~100質量%，更好為60~100質量%，又更好為70~100質量%。 　　層(B)中，除了樹脂(B)以外，在不損及透明性之範圍，可摻雜其他樹脂、彈性體、橡膠粒子。可舉例為例如聚甲基丙烯酸甲酯；甲基丙烯酸甲酯-苯基馬來醯亞胺-環己烷共聚物；具有戊二醯亞胺構成單元之丙烯酸系共聚物；具有內酯環構成單元之丙烯酸系共聚物；二烯系橡膠；丙烯酸系橡膠；非共軛二烯系橡膠；對橡膠狀聚合物接枝聚合甲基丙烯酸烷酯、丙烯酸烷酯、苯乙烯、經取代苯乙烯、丙烯腈等之單體而成之接枝共聚物等。又，接枝共聚物之較佳例可舉例為以橡膠狀聚合物為內層，以接枝聚合物為外層之多層構造聚合物。

本發明中，根據需要，可於層(A)、層(B)或其兩者之層中混合紫外線吸收劑而使用。 　　作為紫外線吸收劑舉例為例如2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十八烷氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮等之二苯甲酮系紫外線吸收劑；2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苯基)苯并三唑、(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)酚等之苯并三唑系紫外線吸收劑；水楊酸苯酯、2,4-二-第三丁基苯基-3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等之苯甲酸酯系紫外線吸收劑；雙(2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)癸二酸酯等之受阻胺系紫外線吸收劑；2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-乙氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丙氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-十二烷氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-苄氧基苯基)-1,3,5-三嗪等之三嗪系紫外線吸收劑等。對層(A)或層(B)之混合方法並未特別限定，可使用全量混合方法，或乾摻混母批料之方法等。

本發明中，可根據需要，於層(A)、層(B)或其兩者之層中混合紫外線吸收劑以外之各種添加劑而使用。作為添加劑舉例為例如抗氧化劑、抗著色劑、抗靜電劑、脫模劑、滑動劑、染料、顏料等。對層(A)或層(B)之混合方法並未特別限定，可使用全量混合方法，或乾摻混母批料之方法等。

作為本發明之合成樹脂層合延伸薄膜之製造方法可藉由習知之多色射出成形法、薄膜內嵌模法、熔融擠出法、擠出層合法、熱壓製法、溶液澆注法等成形之熱塑性合成樹脂層合體作成延伸薄膜用之坯料薄膜(以下亦簡稱為「坯料」)。基於生產性之觀點，尤其可較好地使用熔融擠出法。使用熔融擠出法時，有作為中間體之面狀成形體，未取出坯料，而連續供於延伸步驟之情況。該情況下，本發明中將薄膜正要實質延伸前之狀態定義為「坯料」。

針對利用熔融擠出法製作坯料進一步詳述。 　　本發明所用之合成樹脂層合體之坯料雖可使用習知熔融擠出法的T模嘴擠出法、吹塑法等，但基於獲得厚度偏差較少之坯料之觀點，期望選擇T模嘴擠出法。作為使樹脂熔融之裝置只要使用一般所用之擠出機即可，可為單軸擠出機亦可為多軸擠出機。擠出機可具有一個以上之排氣孔，亦可對排氣孔減壓將水分或低分子物質等自熔融之樹脂去除。又，於擠出機之前端或下游側亦可根據需要設置金屬網過濾器、燒結過濾器、或齒輪泵等。作為層合樹脂之方法可使用供料套管法或多歧管法等之習知方法。模嘴除T模嘴以外，有衣架型模嘴、魚尾型模嘴及堆層板模嘴等，亦可選擇任一者。

擠出時之樹脂溫度並未特別限定，較好為200~300℃。擠出時之樹脂溫度未達200℃時樹脂流動性不足，有無法將轉印輥表面之形狀進行轉印之情況，故有成為缺乏平滑性之情況。另一方面，擠出時之樹脂溫度超過300℃時，有樹脂分解，外觀不良，著色、耐熱變形性降低及因臭味成為作業環境惡化等原因之情況。更好係擠出時之樹脂溫度為220~280℃。擠出溫度落於上述範圍時，成為所得坯料之平滑性或透明性優異者。

自T模嘴擠出之熔融樹脂的冷卻方法可使用以往習知方法，但一般藉冷卻輥冷卻。本發明中使用之樹脂(A)及樹脂(B)由於實質上為非晶性樹脂，故冷卻輥之溫度可廣範圍設定。 　　為了獲得光學等向性優異之坯料，冷卻輥之溫度較好設為樹脂(A)之玻璃轉移溫度的上下30℃的範圍，更好設為樹脂(A)之玻璃轉移溫度的上下20℃的範圍。為了獲得光學等向性優異之坯料較好以實質上無延伸之方式，控制對應於裝置控制噴出速度及拉取速度與冷卻輥之溫度。

藉由將坯料延伸加工而獲得本發明之合成樹脂層合延伸薄膜。藉由延伸加工，可獲得賦予機械強度與相位差經控制於期望範圍之合成樹脂層合延伸薄膜。延伸方法並未特別限定，可使用習知方法。具體舉例為利用輥側之周速差於縱方向單軸延伸之方法，利用拉幅機於橫方向單軸延伸之方法等之單軸延伸法；與拉開經固定之夾具間隔之縱方向之延伸同時藉由導軌之擴大角度而於橫方向延伸之同時雙軸延伸，或利用輥間之周速差於縱方向延伸後，以夾具擔持其兩端部利用拉幅機於橫方向延伸之逐次雙軸延伸等之雙軸延伸法。於使面內之正交軸方向折射率均衡，使面內相位差實質上為零之情況，較好為雙軸延伸法。

進行雙軸延伸時，對延伸方向之延伸倍率較好為1.1~4.0倍之範圍，更好為1.2~3.0倍。若為上述範圍內，則機械強度提高效果高，容易控制相位差。若為上述範圍外，有無法獲得期望相位差之情況或尺寸安定性惡化之情況。又，雙軸方向各自延伸倍率可為等倍，亦可為倍率不同。

本發明之合成樹脂層合延伸薄膜之全體厚度較好為10~1000μm之範圍，更好為20~200μm之範圍。薄膜厚度為10μm以下時，藉擠出成形製造時，大多發生厚度精度不良，延伸加工時容易引起斷裂等，故生產缺陷之發生概率變高。又，薄膜厚度為1000μm以上時，延伸加工耗費時間，機械物性之提高效果較小，並不現實。本發明之合成樹脂層合延伸薄膜厚度可藉由調整坯料製膜時之製膜速度、T模嘴之噴出口厚度、輥間隙等，或調節延伸加工時之延伸倍率而調整。

本發明之合成樹脂層合延伸薄膜中相對於層(A)與層(B)之厚度合計，層(B)之厚度比例較好為30~80%之範圍。層(B)厚度未達30%時，有無法獲得期望相位差之情況。又，層(B)厚度超過80%時，有高溫或高濕環境下之尺寸變化抑制效果變小的情況。

本發明之合成樹脂層合延伸薄膜，可於其單面或兩面實施硬塗層處理、抗反射處理、防污處理、抗靜電處理、耐候性處理及防眩處理之任一者以上。該等處理方法並未特別限定，可使用習知方法。舉例為例如塗佈熱硬化性或光硬化性皮膜之方法、塗佈降低反射塗料之方法、蒸鍍介電體薄膜之方法、以及塗佈抗靜電塗料之方法等。 　　作為塗佈劑可使用習知者。可舉例為例如三聚氰胺樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、紫外線硬化型丙烯酸樹脂等之有機系塗佈劑；矽烷化合物等之矽系塗佈劑；金屬氧化物等之無機系塗佈劑；有機無機混合系塗佈劑。

本發明之合成樹脂層合延伸薄膜之面內相位差Re為0.0~30.0nm之範圍，較好為0.0~20.0nm，更好為0.0~10.0nm，又更好為0.0~8.0nm。 　　又，本發明之合成樹脂層合延伸薄膜之厚度方向相位差Rth為-300nm~-30nm之範圍，較好為-250~-35nm，更好為-200~-40nm，又更好為-150~-45nm。厚度方向相位差Rth可藉樹脂(B)中之苯乙烯構成單元(c)之比例、相對於合成樹脂層合延伸薄膜之層(A)與層(B)之厚度合計的層(B)厚度之比例、延伸倍率、延伸溫度等而調整。厚度方向相位差Rth為-300nm以下之際，有必須提高延伸倍率或降低延伸速度等，有薄膜之生產性及尺寸安定性惡化之情況故而欠佳。 　　此處，面內相位差Re及厚度方向相位差Rth，將於波長590nm之光測定之前述合成樹脂層合延伸薄膜之面內慢軸方向之折射率設為nx，將前述面內之快軸方向之折射率設為ny，將前述合成樹脂層合延伸薄膜之厚度方向之折射率設為nz，將前述合成樹脂層合延伸薄膜之厚度設為d時，可由下述式算出。 　　Re=(nx-ny)×d(d：薄膜厚度) 　　Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d

本發明之合成樹脂層合延伸薄膜可較好地使用作為相位差薄膜、偏光板用保護薄膜、光擴散薄膜、光學濾光器、透鏡薄片、抗反射薄膜、透明電磁波遮蔽薄膜、導光薄膜、稜鏡薄片等之光學薄膜使用。 　　尤其，具有前述範圍的相位差的本發明之合成樹脂層合延伸薄膜可使用作為滿足nx=ny＜nz之關係者之所謂正型C板之相位差薄膜。又，本發明中所謂nx=ny不僅為nx與ny完全相同之情況，亦包含nx與ny實質上相同之情況。此處，所謂「nx與ny實質上相同之情況」意指nx-ny=(Re/d)的絕對值為1×10^-3 以下。又，nx、ny、nz、Re、d之定義如前述。

依據本發明一實施態樣，本發明之合成樹脂層合延伸薄膜由於具有高的機械強度，故亦可較好地作為各種光學元件用的保護薄膜使用。尤其可較好地作為偏光板用之保護薄膜使用。一般，偏光板用之保護薄膜係以不阻礙偏光薄膜之偏光性能之方式使用例如三乙醯纖維素系薄膜等之具有光學等向性之薄膜。相對於此，本發明之合成樹脂層合延伸薄膜作為保護薄膜使用時，係於偏光薄膜之一面層合本發明之合成樹脂層合延伸薄膜，於另一面層合具有光學等向性之保護薄膜。藉此，由於一面之保護薄膜可兼作相位差薄膜，故可省略通常貼附於偏光板的保護薄膜上之由聚碳酸酯樹脂或環烯烴系樹脂等所成之相位差薄膜，可實現偏光板之薄壁化。又，由於並無於保護薄膜上接著其他相位差薄膜之步驟，故亦有助於生產性之提高。

本發明之合成樹脂層合延伸薄膜使用作為偏光板用保護薄膜時，可於與偏光元件或接著劑接觸之面實施用以提高接著性之易接著處理。作為易接著處理舉例為電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(flame)處理、皂化處理或形成易接著劑之方法，亦可併用該等。該等中，較好為電暈處理、形成易接著劑之方法及併用該等之方法。

作為上述易接著層，並未特別限定，但舉例為由例如包含胺基甲酸酯樹脂與交聯劑之易接著劑組成物等形成之層。藉由以此等易接著劑組成物形成易接著層，可提供偏光元件與保護薄膜之密著性(由其於高溫高濕環境下)優異之偏光板。

本發明之合成樹脂層合延伸薄膜可較好地使用作為相位差薄膜。本發明之合成樹脂層合延伸薄膜使用作為相位差薄膜時，除單獨使用以外，亦可藉由與同種及/或不同種光學材料層合而可進而控制光學特性。作為此時層合之光學材料並未特別限定，但舉例為例如偏光板、由聚碳酸酯系樹脂或環烯烴系樹脂所成之相位差薄膜、於基材上塗佈液晶分子之液晶塗佈型之相位差薄膜等。尤其與滿足nx＞ny=nz之關係的所謂正型A板之組合對抑制IPS模式之液晶顯示裝置的光漏亦即於高對比化有用。又，nx、ny、nz之定義如前述。

包含本發明之合成樹脂層合延伸薄膜之相位差薄膜可用於提高電視、個人電腦、平板終端、智慧型手機、行動電話、衛星導航、醫療機器、產業機器等之各種顯示器所用之液晶顯示裝置之畫質。又，貼合本發明之合成樹脂層合延伸薄膜與偏光薄膜之圓偏光板可減低反射型液晶顯示器或有機EL顯示器所用之顯示裝置之內部反射而為有用。 [實施例]

以下藉由實施例更具體說明本發明。但，本發明完全不受該等實施例及比較例之限制。實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜之評價例如以下進行。

＜共聚物之氫化率＞ 　　針對以下合成例所得之乙醯基共聚樹脂(樹脂(A))，藉由氫化反應前後之UV光譜測定下之260nm吸收減少率求出共聚物之氫化率。由氫化反應前之樹脂濃度C1的吸光度A1、氫化反應後之樹脂濃度C2之吸光度A2，由以下式算出。 　　氫化率=100×[1-(A2×C1)/(A1×C2)]

＜厚度＞ 　　針對以下實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜，使用電磁方式膜厚測定器(FISCHER公司製：PERMASCOPE MP0R)測定，將所取得之合成樹脂層合延伸薄膜之測定點9點的平均設為薄膜厚度。

＜各層厚度(層比)＞ 　　針對以下實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜，使用數位顯微鏡(Hirox公司製：MXG-2500REZ)觀察薄膜剖面，測定各層厚度。

＜密著性評價＞ 　　針對以下實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜，以切刀將試驗片切斷為100mm×20mm，評價長邊側(100mm)之切斷面中層合樹脂之界面有無剝離。產生剝離之片數於10片中為2片以下者設為合格。

＜表面硬度評價＞ 　　針對以下實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜，依據JIS K 5600-5-4，對於表面以角度45度、荷重750g於合成樹脂層合延伸薄膜表面依序增加硬度以鉛筆按壓，不產生傷痕之最硬鉛筆的硬度評價為鉛筆硬度。鉛筆硬度2H以上設為合格。

＜相位差特性＞ 　　針對以下實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜，以分光橢圓偏振儀(日本分光(股)製：M-220)，於測定波長590nm檢測慢軸，以3次元折射率測定模式(傾斜角 -8~8°)，測定薄膜面內之主折射率nx、ny(但nx＞ny)及厚度方向之主折射率nz，藉由下述式，算出面內相位差Re及厚度方向相位差Rth。面內相位差Re為0~30nm且厚度方向相位差Rth為-300~-30nm者設為合格。 　　Re=(nx-ny)×d(d：薄膜厚度) 　　Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d

＜機械強度(耐折性)＞ 　　針對以下實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜，依據JIS P 8115，藉由MIT型耐折疲勞試驗機(東洋精機製作所(股)製)，以彎曲角度自中心向左右以135°、荷重500g、180次/分鐘之速度測定直至破裂之彎折次數。直至斷裂之彎曲次數為50次以上者設為合格。

＜吸濕時之尺寸安定性＞ 　　針對以下實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜，於溫度23℃、相對濕度50%之環境下放置24小時以上之試驗片切成100mm×20mm，測定初期尺寸。隨後，將試驗片於溫度85℃、相對濕度85%RH之環境中保持96小時。再次測定所取出之試驗片尺寸，作為試驗後尺寸。藉由下述式算出尺寸變化率，尺寸變化率為0.0~-5.0%者設為合格。 尺寸變化率(%)=((試驗後尺寸-初期尺寸)/初期尺寸)×100

＜吸濕時之相位差安定性＞ 　　針對以下實施例及比較例所得之合成樹脂層合延伸薄膜，測定於溫度23℃、相對濕度50%之環境中放置24小時以上之試驗片的厚度方向相位差Rth。隨後，將試驗片於溫度85℃、相對濕度85%RH之環境中保持96小時。再次測定所取出之試驗片厚度方向相位差Rth，算出試驗前後之厚度方向相位差變化量。厚度方向相位差變化量的絕對值為0~20nm者設為合格。又，厚度方向相位差Rth係以前述方法測定。

合成例1[乙烯基共聚樹脂(A1)之製造] 　　由經純化之甲基丙烯酸甲酯(三菱氣體化學公司製)77.0莫耳%與經純化苯乙烯(和光純藥工業公司製)23.0莫耳%與作為聚合起始劑之第三戊基過氧-2-乙基己酸酯(ARKEMA YOSHITOMI公司製，商品名：LUPEROX 575)0.002莫耳%所成之單體組成物，以1kg/h連續供給至附螺旋翼之10L完全混合槽中，於平均滯留時間2.5小時，聚合溫度150℃進行連續聚合。自底部連續排出以使聚合槽液面成為一定，導入脫溶劑裝置獲得顆粒狀乙烯基共聚樹脂(A1’)。 　　所得乙烯基共聚樹脂(A1’)溶解於異丁酸甲酯(關東化學公司製)，調整10重量%異丁酸甲酯溶液。於1000mL高壓釜裝置中饋入(A1’)之10重量%異丁酸甲酯溶液500重量份、10重量%Pd/C(NE CHEMCAT公司製)1重量份，以氫氣壓9MPa、200℃保持15小時，使苯環部位氫化。藉由過濾器去除觸媒，導入脫溶劑裝置獲得顆粒狀乙烯基共聚樹脂(A1)。藉由¹ H-NMR之測定結果，甲基丙烯酸甲酯構成單元(構成單元(a))之比例為75莫耳%，且波長260nm下吸光度測定結果，苯環部位之氫化率為99%。由構成單元(a)之比例，可算出脂肪族乙烯基構成單元(構成單元(b))之比例為25莫耳%。又，乙烯基共聚樹脂(A1)之玻璃轉移溫度為120℃。

合成例2[乙烯基共聚樹脂(A2)之製造] 　　合成例1中使用之甲基丙烯酸甲酯的使用量設為62.0莫耳%，且苯乙烯之使用量設為38.0莫耳%以外，與合成例1同樣獲得乙烯基共聚樹脂(A2)。藉由¹ H-NMR之測定結果，甲基丙烯酸甲酯構成單元(構成單元(a))之比例為60莫耳%，且波長260nm下吸光度測定結果，苯環部位之氫化率為99%。由構成單元(a)之比例，可算出脂肪族乙烯基構成單元(構成單元(b))之比例為40莫耳%。又，乙烯基共聚樹脂(A2)之玻璃轉移溫度為120℃。

合成例3[乙烯基共聚樹脂(A3)之製造] 　　合成例1中使用之甲基丙烯酸甲酯的使用量設為52.0莫耳%，且苯乙烯之使用量設為48.0莫耳%以外，與合成例1同樣獲得乙烯基共聚樹脂(A3)。藉由¹ H-NMR之測定結果，甲基丙烯酸甲酯構成單元(構成單元(a))之比例為50莫耳%，且波長260nm下吸光度測定結果，苯環部位之氫化率為99%。由構成單元(a)之比例，可算出脂肪族乙烯基構成單元(構成單元(b))之比例為50莫耳%。又，乙烯基共聚樹脂(A3)之玻璃轉移溫度為123℃。

合成例4[乙烯基共聚樹脂(A4)之製造] 　　合成例1中使用之甲基丙烯酸甲酯的使用量設為92.0莫耳%，且苯乙烯之使用量設為8.0莫耳%以外，與合成例1同樣獲得乙烯基共聚樹脂(A4)。藉由¹ H-NMR之測定結果，甲基丙烯酸甲酯構成單元(構成單元(a))之比例為90莫耳%，且波長260nm下吸光度測定結果，苯環部位之氫化率為99%。由構成單元(a)之比例，可算出脂肪族乙烯基構成單元(構成單元(b))之比例為10莫耳%。又，乙烯基共聚樹脂(A4)之玻璃轉移溫度為117℃。

合成例5[甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B3)之製造] 　　由經純化之甲基丙烯酸甲酯(三菱氣體化學公司製)77.0莫耳%與經純化苯乙烯(和光純藥工業公司製)23.0莫耳%與作為聚合起始劑之第三戊基過氧-2-乙基己酸酯(ARKEMA YOSHITOMI公司製，商品名：LUPEROX 575)0.002莫耳%所成之單體組成物，以1kg/h連續供給至附螺旋翼之10L完全混合槽中，於平均滯留時間2.5小時，聚合溫度150℃進行連續聚合。自底部連續排出以使聚合槽液面成為一定，導入脫溶劑裝置獲得顆粒狀乙烯基共聚樹脂(B3)。藉由¹ H-NMR之測定結果，苯乙烯構成單元(構成單元(c))之比例為25莫耳%。

實施例1[樹脂(A1)/樹脂(B1)/樹脂(A1)，層比1：2：1] 　　使用具有軸徑32mm之單軸擠出機、軸徑65mm之單軸擠出機、與全擠出機連結之供料套管、及與供料套管連接之具有T模嘴之多層擠出裝置，成形層合體。將合成例1所得之乙烯基共聚樹脂(A1)連續導入軸徑32mm之單軸擠出機，以汽缸溫度250℃、噴出速度40.0kg/h之條件擠出。又，於軸徑65mm之單軸擠出機連續導入苯乙烯構成單元之莫耳比為80%的甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)(新日鐵住金化學公司製，商品名：ESTYREN MS200) ，以汽缸溫度250℃、噴出速度40.0kg/h之條件擠出。與全擠出機連結之供料套管具備2種3層分配銷，設為溫度250℃導入(A1)與(B1)並層合。藉與其連接之溫度250℃的T模嘴擠出成薄片狀，自上游側以設為溫度110℃、95℃、90℃之3根鏡面輥冷卻，獲得於(B1)兩側層合(A1)之坯料。所得坯料厚度為140μm。所得坯料固定端同時以雙軸延伸機進行雙軸延伸。延伸溫度設為130℃，充分設預熱時間，延伸速度設為300mm/分鐘，延伸倍率設為縱1.87倍，橫1.87倍，製作合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A1)/(B1)/(A1)=10μm/20μm/10μm，相對於(A1)與(B1)之合計厚度，(B1)厚度之比例為50%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

實施例2[樹脂(A1)/樹脂(B2)/樹脂(A1)，層比1：2：1] 　　除了代替實施例1使用之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)使用苯乙烯構成單元之莫耳比為40%之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B2)(新日鐵住金化學公司製，商品名：ESTYREN MS600)以外，與實施例1同樣於(A1)之兩側層合(B2)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A1)/(B2)/(A1)=10μm/20μm/10μm，相對於(A1)與(B2)之合計厚度，(B2)厚度之比例為50%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

實施例3[樹脂(A1)/樹脂(B3)/樹脂(A1)，層比1：1：1] 　　以實施例1之軸徑32mm之單軸擠出機的噴出速度設為40.0kg/h之條件擠出。又，除了代替實施例1使用之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)使用合成例5所得之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B3)，軸徑65mm之單軸擠出機的噴出速度為20.0kg/h以外，與實施例1同樣於樹脂(A1)之兩側層合樹脂(B3)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A1)/(B3)/(A1)=13μm/14μm/13μm，相對於樹脂(A1)與樹脂(B3)之合計厚度，樹脂(B3)厚度之比例為35%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

實施例4[樹脂(A1)/樹脂(B3)/樹脂(A1)，層比1：2：1] 　　以實施例3之軸徑65mm之單軸擠出機的噴出速度設為40.0kg/h之條件擠出以外，與實施例3同樣於樹脂(A1)之兩側層合樹脂(B3)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A1)/(B3)/(A1)=10μm/20μm/10μm，相對於樹脂(A1)與樹脂(B3)之合計厚度，樹脂(B3)厚度之比例為50%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

實施例5[樹脂(A1)/樹脂(B3)/樹脂(A1)，層比1：4：1] 　　以實施例3之軸徑32mm之單軸擠出機的噴出速度設為20.0kg/h之條件擠出。又，除了軸徑65mm之單軸擠出機的噴出速度為40.0kg/h以外，與實施例3同樣於樹脂(A1)之兩側層合樹脂(B3)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A1)/(B3)/(A1)=6.6μm/26.8μm/6.6μm，相對於樹脂(A1)與樹脂(B3)之合計厚度，樹脂(B3)厚度之比例為67%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

實施例6[樹脂(A1)/樹脂(B3)/樹脂(A1)，層比1：6：1] 　　以實施例3之軸徑32mm之單軸擠出機的噴出速度設為10.0kg/h之條件擠出。又，除了軸徑65mm之單軸擠出機的噴出速度為30.0kg/h以外，與實施例3同樣於樹脂(A1)之兩側層合樹脂(B3)，獲得延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A1)/(B3)/(A1)=5μm/30μm/5μm，相對於樹脂(A1)與樹脂(B3)之合計厚度，樹脂(B3)厚度之比例為75%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

實施例7[樹脂(A2)/樹脂(B3)/樹脂(A2)，層比1：2：1] 　　除代替實施例4之乙烯基共聚樹脂(A1)而導入合成例2獲得之乙烯基共聚樹脂(A2)以外，與實施例4同樣於樹脂(A2)之兩側層合樹脂(B3)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A2)/(B3)/(A2)=10μm/20μm/10μm，相對於樹脂(A2)與樹脂(B3)之合計厚度，樹脂(B3)厚度之比例為50%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

實施例8[樹脂(A1)/樹脂(B4)/樹脂(A1)，層比1：3：1] 　　以實施例1之軸徑32mm之單軸擠出機的噴出速度設為20.0kg/h之條件擠出。又，除了代替實施例1使用之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)而使用甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-馬來酸酐共聚樹脂(B4)(DENKA股份有限公司製，商品名：RESISFY R-100，單體比：甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/馬來酸酐=20/65/15(莫耳比))，軸徑65mm之單軸擠出機的噴出速度為30.0kg/h，延伸速度設為150℃以外，與實施例1同樣於樹脂(A1)之兩側層合樹脂(B4)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A1)/(B4)/(A1)=8μm/24μm/ 8μm，相對於樹脂(A1)與樹脂(B4)之合計厚度，樹脂(B4)厚度之比例為60%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

實施例9[樹脂(A1)/樹脂(B4)/樹脂(A1)，層比1：6：1] 　　以實施例8之軸徑32mm之單軸擠出機的噴出速度設為10.0kg/h之條件擠出。又，除了軸徑65mm之單軸擠出機的噴出速度為30.0kg/h以外，與實施例8同樣於樹脂(A1)之兩側層合樹脂(B4)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A1)/(B4)/(A1)=5μm/30μm/5μm，相對於樹脂(A1)與樹脂(B4)之合計厚度，樹脂(B4)厚度之比例為75%。密著性評價、表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果均為良好，綜合判定為合格。

比較例1[樹脂(A3)/樹脂(B3)/樹脂(A3)，層比1：2：1] 　　除代替實施例4之乙烯基共聚樹脂(A1)而導入合成例3獲得之乙烯基共聚樹脂(A3)以外，與實施例4同樣於樹脂(A3)之兩側層合樹脂(B3)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A3)/(B3)/(A3)=10μm/20μm/10μm，相對於樹脂(A3)與樹脂(B3)之合計厚度，樹脂(B3)厚度之比例為50%。表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價之結果雖為良好，但密著性評價不良，綜合判定為不合格。

比較例2[樹脂(A4)/樹脂(B3)/樹脂(A4)，層比1：2：1] 　　除代替實施例4之乙烯基共聚樹脂(A1)而導入合成例4獲得之乙烯基共聚樹脂(A4)以外，與實施例4同樣於樹脂(A3)之兩側層合樹脂(B3)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A4)/(B3)/(A4)=10μm/20μm/10μm，相對於樹脂(A4)與樹脂(B3)之合計厚度，樹脂(B3)厚度之比例為50%。表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價、相位差安定性評價之結果雖為良好，但密著性評價、尺寸安定性評價不良，綜合判定為不合格。

比較例3[樹脂(A5)/樹脂(B3)/樹脂(A5)，層比1：2：1] 　　除代替實施例4之乙烯基共聚樹脂(A1)而導入甲基丙烯酸樹脂(A5)(KURARAY製，商品名：PARAPET HR-F)以外，與實施例4同樣於樹脂(A5)之兩側層合樹脂(B3)，獲得經延伸之合成樹脂層合延伸薄膜。所得合成樹脂層合延伸薄膜厚度為40μm，各層厚度於中央附近為(A5)/(B3)/(A5)=10μm/20μm/10μm，相對於樹脂(A5)與樹脂(B3)之合計厚度，樹脂(B3)厚度之比例為50%。表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價之結果雖為良好，但密著性評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價不良，綜合判定為不合格。

比較例4[樹脂(B1)] 　　使用具有軸徑65mm之單軸擠出機及與擠出機連接之具有T模嘴之單層擠出裝置，成形單層體。將實施例1使用之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)連續導入單軸擠出機，以汽缸溫度250℃、噴出速度50.0kg/h擠出。藉與其連接之溫度250℃的T模嘴擠出成薄片狀，自上游側以設為溫度90℃、82℃、105℃之3根鏡面輥冷卻，獲得甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)之坯料。所得坯料厚度為140μm。所得坯料固定端同時以雙軸延伸機進行雙軸延伸。延伸溫度設為120℃，充分設預熱時間，延伸速度設為300mm/分鐘，延伸倍率設為縱1.87倍，橫1.87倍，製作甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)之延伸薄膜。所得延伸薄膜厚度為40μm。相位差評價、機械強度評價結果雖良好，但表面硬度評價、尺寸安定性評價、相位差安定性評價不良，綜合判定為不合格。

比較例5[樹脂(B3)] 　　除代替比較例4所使用之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)而使用合成例5所得之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B3)以外，與比較例4同樣製作甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B3)之延伸薄膜。所得延伸薄膜厚度為40μm。表面硬度評價、相位差評價、機械強度評價之結果雖為良好，但尺寸安定性評價不良，綜合判定為不合格。相位差安定性因薄膜變形較大而無法測定。

比較例6[樹脂(B4)] 　　除代替比較例4所使用之甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B1)而使用甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯馬來酸酐共聚樹脂(B4)(DENKA股份有限公司製，商品名：RESISFY R-100)，延伸溫度設為150℃以外，與比較例4同樣製作甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂(B4)之延伸薄膜。所得延伸薄膜厚度為40μm。機械強度、尺寸安定性、相位差安定性評價之結果雖為良好，但表面硬度評價、相位差評價不良，綜合判定為不合格。

結果示於表1。又，各評價項目中，合格時記為「G」，不合格時記為「P」。[產業上之可利用性]

本發明之合成樹脂層合延伸薄膜可較好地使用作為相位差薄膜、偏光板用保護薄膜、光擴散薄膜、光學濾光器、透鏡薄片、抗反射薄膜、透明電磁波遮蔽薄膜、導光薄膜、稜鏡薄片等之光學薄膜使用。

Claims (12)

1. 一種合成樹脂層合延伸薄膜，其係具有包含樹脂(A）的層(A)及包含樹脂(B)的層(B)，且於層(B)的兩面上層合有層(A)之合成樹脂層合延伸薄膜；其特徵在於： 　　前述樹脂(A)係包含通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)與通式(2)所表示的脂肪族乙烯基構成單元(b)， 　　且係相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(a)與前述構成單元(b)的合計比例為85~100莫耳%，相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(a)的比例為55~80莫耳%，相對於前述樹脂(A)的全構成單元之合計，前述構成單元(b)的比例為10~45莫耳%之乙烯基共聚樹脂，(式中，R1為氫或甲基，R2為可具有選自羥基及烷氧基的取代基之碳數1~18的烴基)(式中，R3為氫或甲基，R4為可具有選自碳數1~4的烴基、羥基、烷氧基及鹵素原子的取代基之環己基)； 　　前述樹脂(B)係包含苯乙烯構成單元(c)，且係相對於前述樹脂(B)的全構成單元之合計，前述構成單元(c)為20~90莫耳%之乙烯基共聚樹脂， 　　前述薄膜的面內相位差Re為0.0~30.0 nm的範圍，且厚度方向相位差Rth為-300nm~-30nm的範圍。
2. 如請求項1之薄膜，其中樹脂(A)的玻璃轉移溫度為110~160℃的範圍。
3. 如請求項1或2之薄膜，其中通式(1)的R1及R2為甲基。
4. 如請求項1~3中任一項之薄膜，其中通式(2)的R3為氫，R4為環己基。
5. 如請求項1~4中任一項之薄膜，其中樹脂(B)包含選自甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚樹脂及甲基丙烯酸甲酯-順丁烯二酸酐-苯乙烯共聚樹脂之至少一種。
6. 如請求項1~5中任一項之薄膜，其係雙軸延伸薄膜。
7. 如請求項1~6中任一項之薄膜，其中至少一個延伸方向的延伸倍率為1.1~4.0倍。
8. 如請求項1~7中任一項之薄膜，其中前述薄膜之全體的厚度為10~1000 μm。
9. 如請求項1~8中任一項之薄膜，其中相對於前述層(A)與前述層(B)的合計厚度，前述層(B)的厚度之比例為30~80%的範圍。
10. 如請求項1~9中任一項之薄膜，其中前述層(A)及前述層(B)之至少一層包含選自紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗著色劑、抗靜電劑、脫模劑、滑動劑、染料及顏料之至少一種添加劑。
11. 一種光學薄膜，其特徵為包含如請求項1~10中任一項之薄膜。
12. 如請求項11之光學薄膜，其係相位差薄膜。