TW201907174A - 測試系統及方法 - Google Patents

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Abstract

所呈現的實施例促進對一受測裝置之高效且有效的存取。在一個實施例中，一種測試系統包含：一裝置介面板(DIB)，其經組配以與一受測裝置(DUT)介接；以及一基元，其經組配以控制該裝置介面板及該受測裝置之測試。該基元係一獨立自含式測試控制單元，該獨立自含式測試控制單元包含：一背板介面，其經組配以與該裝置介面板耦接；一電源供應器組件，其經組配以控制至該背板介面之電力；以及一現場模組，其經組配以控制發送至該裝置介面板及該受測裝置之測試信號。該現場模組可重組配以用於不同測試協定。該基元可與一分散式測試基礎架構相容。在一個例示性實施中，該基元及該裝置介面板係可攜帶的且可操作以執行不受其他控制組件約束之獨立測試。

Description

測試系統及方法
發明領域 本發明係關於電子測試系統領域。
發明背景 電子系統及裝置已向現代社會之發展作出了顯著貢獻且已促進多種商業、科學、教育及娛樂應用中在分析及傳達資訊方面的生產力增加及成本減少。通常對此等電子系統及裝置進行測試以確保適當操作。雖然系統及裝置之測試取得了一些進展，但傳統方法通常係昂貴的且常常具有關於產出率及便利性之限制。
圖1係例示性習知測試方法之方塊圖。其由含有烘箱托架10以及加熱及冷卻元件11之大型受控環境腔室或烘箱71組成。烘箱托架10含有在數個載板盤31、32、33、34、41、42、43及44中之受測裝置(DUT)。環境測試腔室71具有封閉測試托架10之實心壁及實心門72。加熱及冷卻元件11可具有寬溫度範圍(例如，-10至120攝氏度)。測試頭81含有各種架裝式組件，包括系統控制器網路交換器52、系統電源供應器組件53及測試器片50 (該測試器片含有測試器電子裝置)。載板盤30裝載有受測裝置且連接至測試器片50 (多個載板盤可耦接至單一測試器片)。
習知系統通常不太適合於便利測試，此係因為：1)該等系統係靜止的大型系統；2)建置、維護及操作起來係昂貴的；及3)通常用於單一目的且靈活性有限。傳統系統之組件通常緊密地耦接且高度取決於彼此以用於適當測試(例如，嚴格的速度時脈要求、硬連線高功率纜線、各種密切同步要求等)。大尺寸及眾多硬連線組件通常防止系統遷移至便利的測試位置。通常難以在習知的單一目的或有限目的測試系統中進行改變(例如，以滿足或遵循：DUT技術之進展、新的或經修正的測試協定、DUT市場需求等)。具有緊密耦接組件之系統中的改變通常涉及對整個系統造成眾多巨大且代價高的影響，且即使僅對一部分進行改變，通常仍需要將整個習知測試器系統(例如，測試頭、烘箱等)關機。
傳統測試方法通常不允許對一些DUT進行靈活或持續測試，同時對其他DUT或測試協定進行其他改變。此外，在測試期間出現於整個大型系統之小部分中的測試問題可造成遍及整個系統的不利影響及延遲。長期以來需要一種便利且靈活的批量生產電子裝置測試方法。
發明概要 所呈現的實施例促進對一受測裝置之高效且有效的存取。在一個實施例中，一種測試系統包含：一裝置介面板(DIB)，其經組配以與一受測裝置(DUT)介接；以及一基元，其經組配以控制該裝置介面板及該受測裝置之測試。該基元係一獨立自含式測試控制單元，該獨立自含式測試控制單元包含：一背板介面，其經組配以與該裝置介面板耦接；一電源供應器組件，其經組配以控制至該背板介面之電力；以及一現場模組，其經組配以控制發送至該裝置介面板及該受測裝置之測試信號。該現場模組可重組配以用於不同測試協定。該基元可與一分散式測試基礎架構相容。在一個例示性實施中，該基元及該裝置介面板係可攜帶的且可操作以執行不受其他控制組件約束之獨立測試。該現場模組可經組配以經由一標準通訊協定及標準模組化可卸除式通訊連接器將資訊傳達至一外部測試組件。該電源供應器組件經組配以經由一模組化可卸除式電源連接器自一標準公用插座接收電力，將標準公用電力轉換成受測裝置電力位準，且控制電力至該受測裝置之遞送。
在一個例示性實施中，該現場模組包括一場可規劃閘陣列(FPGA)，且該FPGA可藉由載入不同的組態韌體位元檔案來重新規劃以用於不同測試協定。
該系統亦可包括經組配以實現對該基元之遠端控制的一遙控組件及經組配以指導該裝置介面板之環境組件之控制的一環境組件控制器。該背板介面可經組配以與一通用介面組態相容。
在一個實施例中，一種測試方法包含：將一獨立測試基元耦接至一裝置介面板(DIB)；組配該獨立測試基元以控制耦接至該裝置介面板之受測裝置(DUT)的測試；以及基於由該基元進行之獨立測試控制而指導該受測裝置之測試。該獨立測試基元可經組配以控制耦接至該裝置介面板之一受測裝置(DUT)的測試。在一個例示性實施中，組配該獨立測試基元包括將一組態韌體位元檔案載入於該基元上，同時自一個組態至另一組態，電子測試組件保持在該獨立測試基元中。該韌體組態位元檔案可載入於一基元之一FPGA上。該組配可作為操作之部分執行以適應自一第一類型之受測裝置至另一第二類型之受測裝置的一改變。該方法可包括將該獨立測試基元耦接至一主控制器或另一基元，其中該獨立測試基元維持各別裝置介面板及受測裝置之獨立測試控制。該方法可包括將該獨立測試基元自一第一位置移動至一第二位置以獨立於其他基元及其他控制組件執行測試操作。
在一個實施例中，一種測試系統包含：多個裝置介面板(DIB)，其經組配以與受測裝置(DUT)介接；多個獨立基元，其分別耦接至該等多個裝置介面板，其中該等多個基元經組配以控制該等各別多個裝置介面板及該等各別受測裝置之測試；及一托架，其用於安裝該等多個獨立基元及該等多個裝置介面板。該等多個基元中之至少一者係一獨立自含式測試控制單元，該獨立自含式測試控制單元包含：一背板介面，其經組配以與裝置介面板耦接；一電源供應器組件，其經組配以控制至該背板介面之電力；以及一現場模組，其經組配以控制發送至該裝置介面板及該受測裝置之測試信號。該系統亦可包括耦接至該等多個基元之一控制台。該等多個基元之操作可在由控制面板協調的同時保持獨立。在一個例示性實施中，該基元經組配以適應多個不同的受測裝置形狀因數且與該基元之一通用介面組態相容。該基元之該通用介面組態可與不同裝置介面板之介面相容。
較佳實施例之詳細說明 現將詳細參考本發明之較佳實施例，其實例說明於隨附圖式中。雖然本發明將結合較佳實施例進行描述，但將理解，其並不意欲將本發明限於此等實施例。相反，本發明意欲涵蓋可包括於如由隨附申請專利範圍所定義之本發明之精神及範圍內的替代例、修改及等效物。此外，在本發明之以下實施方式中，闡述眾多特定細節以便提供對本發明之透徹理解。然而，一般熟習此項技術者將顯而易見，可在無此等特定細節之情況下實踐本發明。在其他情況下，未詳細描熟知的方法、程序、組件及電路，以便不會不必要地混淆本發明之態樣。
所呈現之實施例促進電子裝置之便利且高效的測試。在一個實施例中，測試系統核心包含基元，其係包括可操作以控制受測裝置之測試之電子組件的自含式獨立單元或測試胞元。在一個例示性實施中，測試平台可包括基元及耦接至受測裝置之裝置介面板(DIB)。基元及裝置介面板可形成相較於傳統測試系統具有最少或不具有其他基礎架構組件之可攜式測試系統。在一個例示性實施中，測試系統易於經由標準模組化連接或插頭(例如，120 AC等)耦接本端公用電源供應器，且亦可易於經由標準通訊協定及模組化連接(例如，乙太網路、USB等)耦接至其他組件。具有獨立測試基元之測試系統係可攜帶的且能夠自主地、在無其他控制組件且不受其他控制組件之依賴或必要性約束的情況下操作。雖然基元能夠以可攜帶分散式基礎架構方式獨立地操作，但基元亦可與中央控制器或其他基元互動。
該等基元可藉由主網路連接控制器一起鏈接成集合式或巢套式大型系統。在一個例示性實施中，相較於傳統系統，基元鬆散地耦接，但各別基元中之系統的核心特徵可獨立地操作(例如，測試操作不受基元之間的嚴格時脈時序或同步要求等限制)。大型系統之尺寸可簡單地藉由增加或減少包括於系統中之基元來容易地改變。因此，基於基元之測試基礎架構藉由重新分配基元來促進測試層(testing floor)上之DUT產品組合的容易改變。其亦允許基元在系統內及系統之間互換或重新配置。在一個實施例中，所有測試獨立地受基元控制，即使基元可與主控制器或其他基元通訊且藉由主控制器或其他基元協調亦如此。
在一個實施例中，基元可用以控制多個不同受測裝置之測試。基元測試平台可易於經重組配以控制不同DUT通訊端計數、協定及格式的測試，同時維持一致的核心基元組件。不同於需要相當大的基礎架構及組件更改的習知測試系統，可在電子組件之最少硬連線改變或實體移除的情況下執行基元之重組配。在一個例示性實施中，可藉由改變裝置介面板及將對應韌體位元檔案載入於基元中來適應不同類型之DUT的測試。基元可包括耦接至不同裝置介面板及各別載板之通用基元介面。裝置介面板可便利地適應不同的受測裝置形狀因數，同時自一個載板至另一載板，通用基元介面之組態或形狀因數保持類似。通用基元介面可包括允許裝置介面板至各別基元之容易耦接及與各別基元之容易解耦的模組化連接器。
圖2係根據一個實施例之例示性測試環境或系統200之方塊圖。測試環境或系統200包括受測裝置(例如，210、211、212等)、裝置介面板220、基元230及使用者測試介面240。受測裝置(例如，110、111、112等)耦接至裝置介面板220，該裝置介面板耦接至基元230，該基元又耦接至使用者介面240。使用者測試介面240包括CPU 241、記憶體242及顯示器243。在一個實施例中，基元230包含FPGA，其包括測試加速器231。FPGA經組配以執行持續測試資訊之初步分析及重組配。裝置介面板220經組配以將受測裝置(例如，m 210、211、212等)電氣且實體耦接至基元230。
圖3係根據一個實施例之例示性測試系統基元310之方塊圖。測試系統基元310包括電源供應器背板311、直流電(DC)電源供應器331及332、信號背板312、現場模組321及322、交流電/直流電(AC/DC)電力轉換組件341及342、開關/斷路器352、遙控組件351以及環境組件控制器331。電源供應器背板311耦接至AC/DC電力轉換組件341以及DC電源供應器311及312，該等DC電源供應器又耦接至AC/DC電力轉換組件341及342。AC/DC電力轉換組件耦接至開關/斷路器352及遙控組件351。AC/DC電力轉換組件341耦接至環境組件控制器331。信號背板312耦接至現場模組321及322。電源供應器背板311及信號背板312耦接至DUT介面板201。
例示性測試系統基元310之組件協同操作以經由裝置介面板301控制受測裝置之測試。開關/斷路器352控制AC電力流動。在一個實施例中，AC電力流動係經由插入至公用插座或通訊端中之標準插頭或連接件而供應。AC電力經饋入至AC/DC電力轉換組件341及342，該等電力轉換組件分別將AC電力轉換或變換成48 V DC電力及16 V DC電力。48 V DC電力經供應至電源供應器背板311以及現場模組321及322中。16 V DC電力經供應至控制器331以及DC電源供應器331及332。DC電源供應器331及332控制16 V DC電力至電源供應器背板311之供應。現場模組321及322接收乙太網路信號且產生控制測試信號，該等控制測試信號經輸送至信號背板312。在一個例示性實施中，信號背板312係高速信號背板。信號背板312將測試信號傳達至裝置介面板301，該裝置介面板將測試信號傳達至DUT (未圖示)。電源背板311將電力輸送至裝置介面板301，該裝置介面板將電力輸送至DUT (未圖示)。遙控板351係回應於外部遠端USB信號之遙控組件。在一個例示性實施中，遙控包括遠端開/關控制功能。
圖4係根據一個實施例之例示性測試系統400之方塊圖。測試系統400包括測試基元490 (例如，含有用於受測裝置之測試控制硬體及電源供應器組件等)及安置於基元490前方且耦接至基元之裝置介面板410。在一個實施例中，裝置介面板410係部分罩殼，且經組配以與置放於耦接機構或組件411中之受測裝置412耦接。在一個例示性實施中，耦接機構或組件係使得受測裝置能夠耦接至包括於裝置介面板410中之載板的通訊端。載板可朝向裝置介面板之背面定位。載板亦耦接至基元490以獲得用於測試受測裝置412之電力及高速電氣信號。
圖5係根據一個實施例之例示性測試系統500之剖視圖。基元510類似於基元490。基元510耦接至裝置介面板410。除耦接組件411外，裝置介面板410亦包括載板417以及環境組件413A及313B。環境控制組件413A及413B控制及維持受測裝置周圍環境條件(例如，溫度、氣流速率等)。受測裝置(例如，412等)置放於匹配受測裝置之形狀因數的耦接組件(例如，411等)中或耦接至該等耦接組件。載板417包括經由介面414 (介面414係受測裝置412之部分)與受測裝置412電氣耦接之受測裝置介面415。載板417亦包括電氣耦接至基元510之背板介面597及599的介面418及419。在一個例示性實施中，介面418及419以及背板介面597及599與通用介面組態相容。通用介面組態允許支援受測裝置之不同組態的載板易於與保持恆定之基元介面形狀因數相容。
在一個實施例中，測試系統基元510類似於測試系統基元310。測試系統基元510包括電源供應器背板511、直流電源供應器531及532、信號背板512、現場模組521及522、AC/DC電力轉換組件541及542、開關/斷路器552、遙控組件551以及環境組件控制器531。電源供應器背板511耦接至AC/DC電力轉換組件541以及HD DC電源供應器511及512，該等HD DC電源供應器又耦接至AC/DC電力轉換組件541及542。AC/DC電力轉換組件耦接至開關/斷路器552及遙控組件551。AC/DC電力轉換組件541耦接至環境組件控制器531。信號背板512耦接至現場模組521及522。電源供應器背板511及信號背板512耦接至DUT介面板417。
在一個實施例中，不同於通常係單一目的硬連線系統之傳統系統，測試系統裝置介面板及基元可在測試系統電子裝置具有極少改變或無改變之情況下實現具有不同裝置形狀因數之裝置的便利測試。裝置介面板可係模組化的且易於耦接至基元及與基元解耦。雖然可易於自基元510移除裝置介面板410，但不移除基元510之電子組件。在一個實施例中，為測試具有不同形狀因數之裝置，不同裝置介面板可與裝置介面板410調換，但基元510之測試電子裝置可保持實質上不變。以此方式，藉由調換出裝置介面板，可易於適應不同形狀因數之受測裝置。自一個組態至另一組態，電子測試組件保持在獨立測試基元中。在一個例示性實施中，可易於將韌體組態位元檔案上傳至基元510以適應與標準相容之不同測試方法及協定或格式。在一個例示性實施中，受測裝置係固態磁碟機(SSD)，且可適應不同形狀因數(例如，SATA 2.5''、M.2、U.2等)。基元可經組配以與不同匯流排標準(例如，PCIe、SATA等)及不同介面格式(例如，NVMe、NVMHCI、AHCI等)相容。裝置介面板可在受測裝置側上具有不同形狀因數介面且在基元側上具有通用形狀因數。
圖6係根據一個實施例之用於與裝置介面板耦接的例示性基元背板組態之方塊圖。基元及裝置介面板可包括用於連接至基元中之測試器電子裝置之背板的通用介面620之互補版本。在一個實施例中，通用介面配合或耦接基元之背板連接件及裝置介面板。通用介面包括電源連接件623以及高速電氣連接件621及622 (例如，接腳電子裝置、高速邊帶及診斷連接件等)。在一個實施例中，對準組件(例如，624等)幫助對準基元與裝置介面板。
圖7係根據一個實施例之測試方法之流程圖。
在區塊710中，獨立測試基元耦接至裝置介面板。裝置介面板經組配以與受測裝置及基元選擇性地耦接。獨立測試基元經組配以控制受測裝置之測試。在一個實施例中，經由以通用組態來組配之介面執行裝置介面板至測試基元之耦接。
在區塊720中，獨立測試基元經組配以控制受測裝置之測試。DUT耦接至裝置介面板。在一個實施例中，組配獨立測試基元包括將組態韌體位元檔案載入至電子測試組件，自一個組態至另一組態，該等電子測試組件保持在獨立測試基元中。在一個實施例中，組配係作為操作之部分來執行以適應自第一受測裝置協定或形狀因數至另一第二受測裝置協定或形狀因數之改變。
在區塊730中，基於來自基元之獨立測試控制而指導受測裝置之測試。在一個實施例中，受第一基元控制之測試操作獨立於受第二基元控制之測試操作。可獨立於對另一受測裝置之測試而對一個受測裝置執行測試。應瞭解，本發明方法與多種差異測試相容。在一個例示性實施中，可在遠端控制基元。
在一個實施例中，多個基元及裝置介面板係裝設於一托架中。可同時選擇性地測試多個DUT。基元可獨立於彼此控制測試操作。在一個例示性實施中，可替換此托架中之基元或裝置介面板中之任一者而不會致使整個測試系統停止。
圖8係根據一個實施例之例示性架裝式基元之方塊圖。測試系統包括主控制器820及托架830。托架830包括分別耦接至載板851、871、881及991之基元841、842、843及849。載板851、871、881及991可按類似於圖5中載板417包括於裝置介面板410中之方式包括於各別裝置介面板中。返回參看圖8，載板851耦接至DUT 857、853及852。載板871耦接至DUT 877、873及872。載板881耦接至DUT 887、883及882。載板891耦接至DUT 897、893及892。基元841、842、843及849耦接至網路交換器832，該網路交換器耦接至主測試器控制器821。主測試器控制器耦接至指示器面板822。在一個實施例中，指示器面板822係發光二極體(LED)樹。托架830之基元841、842、843及849亦耦接至緊急關閉開關825。
基元841、842、843、849可藉由網路交換器823及主測試器控制器821一起鏈接成集合式或巢套式大型系統。在一個實施例中，網路連接可判定軟體如何組配基元以運行對DUT之適當測試。在一個例示性實施中，相較於傳統系統，基元841、842、843及849鬆散地耦接。各別基元中之核心電子測試特徵可獨立地操作(例如，測試操作不受基元之間的嚴格時脈時序或同步要求等限制)。架裝式測試系統之尺寸可簡單地藉由增加或減少包括於系統中之基元來容易地改變。
受測裝置一詞用以指係測試目標之裝置。應瞭解，一般熟習此項技術者認識到，受測裝置一詞可用以描述正經受測試之裝置、等待測試之裝置或已完成測試之裝置。
雖然描述基元及裝置介面板不包括於大腔室中(諸如，在烘箱或實體環境罩殼內部)之實施例，但應瞭解，實施例亦適用於大腔室或罩殼中。在一個實施例中，視需要，能夠在大腔室外部操作之基元及裝置介面板可易於在大腔室內部移動或實施。
因此，所呈現之實施例促進電子裝置之便利且高效的測試。在一個實施例中，基元係自含式獨立單元之測試系統核心且包括可操作以控制受測裝置之測試的電子組件。基元及裝置介面板可形成相較於傳統測試系統具有最少或不具有其他基礎架構組件之可攜式測試系統。在一個例示性實施中，基元之連接係模組化的且易於與標準電力及通訊連接相容。具有獨立測試基元之測試系統係可攜帶的且能夠不受其他控制組件之依賴或必要性約束而操作。雖然基元能夠以可攜帶分散式基礎架構方式獨立地操作，但基元亦可與中央控制器或其他基元互動。相較於傳統系統，該等基元可藉由主網路連接控制器一起鏈接成鬆散耦接之集合式或巢套式大型系統。基於基元之測試系統基礎架構係靈活的且易於適應不同類型之DUT的測試。不同於需要相當大的昂貴基礎架構及組件更改的習知測試系統，可進行多種改變(例如，DUT產品組合之改變、系統內及系統之間的基元之重新配置等)，同時維持一致的核心基元組件(具有最少或不具有電子組件之硬連線改變或實體移除)。
在對電腦記憶體內之資料位元的操作的程序、邏輯區塊、處理及其他符號表示方面呈現詳細描述之一些部分。此等描述及表示係由熟習資料處理技術者一般用以將其工作之主旨有效地傳達至其他熟習此項技術者的手段。程序、邏輯區塊、處理程序等在此處且一般構想為產生所要結果之步驟或指令的自相一致序列。步驟包括實體量之實體操控。通常但未必，此等實體量呈能夠儲存、傳送、組合、比較及以其他方式操縱於電腦系統中的電氣、磁性、光學或量子信號的形式。主要出於常用之原因，已證明將此等信號稱作位元、值、元件、符號、字元、項、數字或其類似者時常係便利的。
然而，應牢記，所有此等及類似術語與適當實體量相關聯，且僅係應用於此等量之便利標籤。除非另外特定地陳述，否則如自以下論述顯而易見，應瞭解，在本申請案中，利用諸如「處理」、「運算」、「計算」、「判定」、「顯示」或其類似者之術語的論述係指操縱及變換表示為實體(例如，電子)量之資料的電腦系統或類似處理裝置(例如，電氣、光學或量子運算裝置)的動作及處理程序。該等術語係指操縱或將電腦系統之組件(例如，暫存器、記憶體、其他此類資訊儲存、傳輸或顯示裝置等)內的實體量變換成類似地表示為其他組件內之實體量之其他資料的處理裝置之動作及處理程序。
應瞭解，本發明之實施例可與多種不同類型之有形記憶體或儲存器(例如，RAM、DRAM、快閃記憶體、硬碟機、CD、DVD等)相容且藉由多種不同類型之有形記憶體或儲存器實施。雖然能夠被改變或重寫，但記憶體或儲存器可被視為非暫時性儲存媒體。雖然指示非暫時性儲存媒體，但其並不意欲限制媒體之特性且可包括多種儲存媒體(例如，可規劃、可抹除、非可規劃、讀取/寫入、唯讀等)，且「非暫時性」電腦可讀媒體包含所有電腦可讀媒體，其中唯一例外狀況係暫時性傳播信號。
應瞭解，以下係與新穎方法相關聯之例示性概念或實施例的清單。亦應瞭解，該清單並非詳盡的且未必包括所有可能實施。以下概念及實施例可用硬體來實施。在一個實施例中，以下方法或處理程序描述由各種處理組件或單元執行之操作。在一個例示性實施中，與方法、處理程序、操作等相關聯之指令或指導可儲存於記憶體中且使處理器實施操作、功能、動作等。
應瞭解，記憶體儲存管理系統及方法可包括以下例示性概念或實施例。亦應瞭解，該清單並非詳盡的且未必包括所有可能實施。以下概念及實施例可用硬體、韌體、軟體等來實施。在一個實施例中，以下概念包括描述由各種處理組件或單元執行之操作的方法或處理程序。在一個例示性實施中，與方法、處理程序、操作等相關聯之指令或指導可儲存於記憶體中且使處理器實施操作、功能、動作等。
已出於說明及描述之目的呈現本發明之特定實施例的前述描述。該等實施例不意欲為詳盡的或將本發明限於所揭示之精確形式，且顯然鑒於以上教示，許多修改及變化係可能的。選擇及描述該等實施例以便最佳地解釋本發明之原理及其實際應用，藉此使得熟習此項技術者能夠在具有適合於所涵蓋之特定用途的各種修改的情況下最佳地利用本發明及各種實施例。意欲藉由隨附在此之申請專利範圍及其等效物定義本發明之範圍。除非在申請專利範圍中明確地陳述，否則方法請求項內之步驟的清單並不暗示執行步驟之任何特定次序。
10‧‧‧烘箱托架/測試托架
11‧‧‧加熱及冷卻元件
31、32、33、34、41、42、43、44‧‧‧載板盤
50‧‧‧測試器片
52‧‧‧系統控制器網路交換器
53‧‧‧系統電源供應器組件
71‧‧‧受控環境腔室或烘箱/環境測試腔室
72‧‧‧實心門
81‧‧‧測試頭
200‧‧‧測試環境或系統
210、211、212、412、852、853、857、872、873、877、882、883、887、892、893、897‧‧‧受測裝置
220、301、410‧‧‧裝置介面板
230、490、841、842、843、849‧‧‧基元
231‧‧‧測試加速器
240‧‧‧使用者測試介面
241‧‧‧CPU
242‧‧‧記憶體
243‧‧‧顯示器
310、510‧‧‧測試系統基元
311、511‧‧‧電源供應器背板
312、512‧‧‧信號背板
321、322、521、522‧‧‧現場模組
331、531‧‧‧直流電(DC)電源供應器/環境組件控制器
332、532‧‧‧直流電(DC)電源供應器
341、342、541、542‧‧‧交流電/直流電(AC/DC)電力轉換組件
351‧‧‧遙控組件/遙控板
352、552‧‧‧開關/斷路器
400、500‧‧‧測試系統
411‧‧‧耦接機構或組件
413A、413B‧‧‧環境組件/環境控制組件
414、418、419‧‧‧介面
415‧‧‧受測裝置介面
417、851、871、881、891‧‧‧載板
551‧‧‧遙控組件
597、599‧‧‧背板介面
620‧‧‧通用介面
621、622‧‧‧高速電氣連接件
623‧‧‧電源連接件
624‧‧‧對準組件
710、720、730‧‧‧區塊
820‧‧‧主控制器
821‧‧‧主測試器控制器
822‧‧‧指示器面板
823‧‧‧網路交換器
825‧‧‧緊急關閉開關
830‧‧‧托架
併入於本說明書中且形成其一部分之隨附圖式經包括以用於對本發明之原理的例示性說明，且並不意欲將本發明限於其中所說明之特定實施。除非另外特定地指示，否則圖式並不按比例繪製。
圖1係習知測試方法之方塊圖。
圖2係根據一個實施例之例示性測試系統之方塊圖。
圖3係根據一個實施例之例示性測試系統基元之方塊圖。
圖4係根據一個實施例之例示性測試系統之方塊圖。
圖5係根據一個實施例之例示性測試系統之剖視圖。
圖6係根據一個實施例之用於與裝置介面板耦接的例示性基元背板組態之方塊圖。
圖7係根據一個實施例之測試方法之流程圖。
圖8係根據一個實施例之例示性架裝式基元之方塊圖。

Claims (20)

  1. 一種測試系統，其包含： 一裝置介面板(DIB)，其經組配以與一受測裝置(DUT)介接；以及 一基元，其經組配以控制該裝置介面板及該受測裝置之測試，其中該基元係一獨立自含式測試控制單元，該獨立自含式測試控制單元包含： 一背板介面，其經組配以與該裝置介面板耦接； 一電源供應器組件，其經組配以控制至該背板介面之電力；以及 一現場模組，其經組配以控制發送至該裝置介面板及該受測裝置之測試信號。
  2. 如請求項1之測試方法，其中該基元與一分散式測試基礎架構相容。
  3. 如請求項1之系統，其中該基元及該裝置介面板係可攜帶的且可操作以執行不受其他控制組件約束之測試。
  4. 如請求項1之測試系統，其中該現場模組經組配以經由一標準通訊協定及標準模組化可卸除式通訊連接器將資訊傳達至一外部測試組件。
  5. 如請求項1之測試系統，其中該電源供應器組件經組配以經由一模組化可卸除式電源連接器自一標準公用插座接收電力，將標準公用電力轉換成受測裝置電力位準，且控制電力至該受測裝置之遞送。
  6. 如請求項1之測試系統，其中該現場模組包括一場可規劃閘陣列(FPGA)，且該FPGA可藉由載入不同的組態韌體位元檔案來重新規劃以用於不同測試協定。
  7. 如請求項1之測試系統，其中該現場模組可重組配以用於不同測試協定，同時維持核心基元組件。
  8. 如請求項1之測試系統，其中該背板介面經組配以與一通用介面組態相容。
  9. 如請求項1之測試系統，其進一步包含經組配以實現對該基元之遠端控制的一遙控組件。
  10. 如請求項1之測試方法，其進一步包含經組配以指導該裝置介面板之環境組件之控制的一環境組件控制器。
  11. 一種測試方法，其包含： 將一獨立測試基元耦接至一裝置介面板(DIB)， 組配該獨立測試基元以控制耦接至該裝置介面板之一受測裝置(DUT)的測試，其中該組配包括將一組態韌體位元檔案載入至自一個組態至另一組態保持在該獨立測試基元中的電子測試組件；以及 基於由該基元進行之獨立測試控制而指導該受測裝置之測試。
  12. 如請求項11之測試方法，其中該組配係作為操作之部分執行以適應自一第一類型之受測裝置至另一第二類型之受測裝置的一改變。
  13. 如請求項11之測試方法，其進一步包含將該獨立測試基元耦接至一主測試控制器，其中該獨立測試基元維持對各別裝置介面板及受測裝置之獨立測試控制。
  14. 如請求項11之測試方法，其進一步包含將該獨立測試基元耦接至另一基元，其中該獨立測試基元維持對各別裝置介面板及受測裝置之獨立測試控制。
  15. 如請求項11之測試方法，其中該獨立測試基元係可攜帶的且自一第一位置移動至一第二位置以獨立於其他基元及其他控制組件執行測試操作。
  16. 一種測試系統，其包含： 多個裝置介面板(DIB)，其經組配以與受測裝置(DUT)介接； 多個獨立基元，其分別耦接至該等多個裝置介面板，其中該等多個基元經組配以控制各別的該等多個裝置介面板及各別的該等受測裝置之測試，其中該等多個基元中之至少一者係一獨立自含式測試控制單元，該獨立自含式測試控制單元包含： 一背板介面，其經組配以與裝置介面板耦接； 一電源供應器組件，其經組配以控制至該背板介面之電力；以及 一現場模組，其經組配以控制發送至該裝置介面板及該受測裝置之測試信號；以及 一托架，其用於安裝該等多個獨立基元及該等多個裝置介面板(DIB)。
  17. 如請求項16之測試系統，其進一步包含耦接至該等多個基元之一控制台。
  18. 如請求項16之測試系統，其中該等多個基元之操作在由控制面板協調的同時保持獨立。
  19. 如請求項16之測試系統，其中基元經組配以適應多個不同的受測裝置形狀因數且與該基元之一通用介面組態相容。
  20. 如請求項16之測試系統，其中基元之通用介面組態與不同裝置介面板之介面相容。
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