KR20140011438A - 반도체 디바이스 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비 - Google Patents

반도체 디바이스 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비 Download PDF

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KR20140011438A
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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비를 개시한다. 그의 소켓은, 기판의 투입구가 형성된 소켓 하우징과, 상기 투입구로부터 이격되고 상기 소켓 하우징 내에 배치된 복수개의 단자들과 상기 단자들에 고정되어 상기 투입구 내에 서로 다른 길이로 연장되는 복수개의 슬라이딩 핀들을 포함한다. 슬라이딩 핀들은 기판에 실장되는 패드들의 이격 마진을 증가시켜 기판 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 디바이스 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비{socket for testing the semiconductor device and test equipment including the same}
본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 반도체 디바이스의 전기적인 테스트를 수행하기 위한 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비에 관한 것이다.
반도체 메모리는 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리는 전원이 제공되지 않아도 데이터를 영구적으로 저장할 수 있다. 또한, 비휘발성 메모리는 휴대성이 좋고, 안전성이 높다. 비휘발성 메모리의 사용이 증가되고 있다.
솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)는 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리를 갖는 대용량 데이터 저장장치이다. 최근, 솔리드 스테이트 드라이브의 생산량이 급속히 증가되고 있다. 때문에, 솔리드 스테이트 드라이브는 하드 디스크와 대등한 수준까지 저렴해지고 있는 실정이다. 에에 따라 반도체 생산라인에서는 복수개의 솔리드 스테이트 드라이브들을 일괄 테스트(test)하여 출하시키고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 테스트 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비를 제공하는 데 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 테스트 소켓은 기판의 투입구가 형성된 소켓 하우징; 상기 투입구로부터 이격되고 상기 소켓 하우징 내에 배치된 복수개의 단자들; 및 상기 단자들에 고정되어 상기 투입구 내에 서로 다른 길이로 연장되는 복수개의 슬라이딩 핀들을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 슬라이딩 핀들은, 상기 단자들로부터 상기 투입구를 향하여 제 1 거리로 연장되는 제 1 슬라이딩 핀들; 및 상기 제 1 슬라이딩 핀들과 이격되어 상기 제 1 슬라이딩 핀들 사이에 배치되고 상기 단자들로부터 상기 투입구를 향하여 상기 제 1 거리보다 먼 제 2 거리로 연장된 제 2 슬라이딩 핀들을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 소켓 하우징은 상기 단자들을 지지하는 하부 하우징과, 상기 하부 하우징에 결합되는 상부 하우징을 포함할 수 있다. 상기 상부 하우징은 상기 제 1 슬라이딩 핀들과 상기 제 2 슬라이딩 핀들을 분리하는 스페이서들을 가질 수 있다.
그리고, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 테스트 설비는, 챔버; 상기 챔버 내에 기판을 수납하도록 구성된 서랍; 상기 서랍 내의 상기 기판에 연결되는 소켓; 및 상기 소켓에 연결된 상기 기판의 전기적인 테스트를 수행하는 테스트기를 포함한다. 여기서, 상기 소켓은, 기판의 투입구가 형성된 소켓 하우징; 상기 투입구로부터 이격되고 상기 소켓 하우징 내에 배치된 복수개의 단자들; 및 상기 단자들에 고정되어 상기 투입구 내에 서로 다른 길이로 연장되는 복수개의 슬라이딩 핀들을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 서랍은 상기 기판을 지지하고, 상기 기판을 정렬하는 고정 핀들을 구비한 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 플레이트는 상기 소켓에 정렬되는 가이드 핀을 가질 수 있다. 그리고, 상기 소켓은 상기 가이드 핀에 결합되는 가이드 홀이 형성된 제 2 가이드 블록을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 테스트 소켓은 소켓 하우징 내의 단자들에서 기판 투입구에 서로 다른 거리로 연장되는 제 1 슬라이딩 핀들과 제 2 슬라이딩 핀들을 포함할 수 있다. 연배열 인쇄 회로 기판은 기판 투입구에 삽입될 수 있다. 연배열 인쇄 회로 기판은 그의 가장자리로부터 서로 다른 거리의 제 1 패드들과 제 2 패드들을 실장할 수 있다. 제 1 패드들과 제 2 패드들은 제 1 슬라이딩 핀들과 제 2 슬라이딩 핀들의 길이 차이에 대응되는 분리 여유(separation margin)을 가질 수 있다. 제 1 슬라이딩 핀들과 제 2 슬라이딩 핀들의 차이가 클수록 제 1 패드들과 제 2 패드들의 전기적인 간섭이 최소화될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비는 테스트 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 테스트 핸들러 유닛의 내부를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 측면도이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 연배열 인쇄 회로 기판과 테스트 소켓을 나타내는 평면도 및 사시도이다.
도 6은 도 3의 테스트 소켓과 테스트기의 연결 관계를 나타낸 도면이다.
도 7은 테스트 소켓의 단면도이다.
도 8은 테스트 소켓의 분해 사시도이다.
도 9는 도 7의 기판 투입구 내에 삽입된 연배열 인쇄 회로 기판을 보여주는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서 영역, 반경, 거리등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "연속되어", "연결되어", 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "연속되어", "연결되어", 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 연속되어", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 면적들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 면적들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 면적과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 면적은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 면적을 지칭할 수 있다.
또한, "이웃" 또는 "인접"과 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 설비(100)를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 테스트 설비(100)는 컨베이어 유닛(10), 반송 유닛(20), 그리고 테스트 핸들러 유닛(30)을 포함할 수 있다.
컨베이어 유닛(10)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 이송할 수 있다. 컨베이어 유닛(10)은 공급 컨베이어(12)와, 배출 컨베이어(14)를 포함할 수 있다. 공급 컨베이어(12)는 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 반송 유닛(20)으로 이송한다. 배출 컨베이어(14)는 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 반송 유닛(20)에서 언로더(미도시)로 반송할 수 있다.
반송 유닛(20)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 테스트 핸들러 유닛(30)에 로딩 및/또는 언로딩할 수 있다. 반송 유닛(20)은 리프트 유닛(22)과, 로봇 유닛(24)을 포함할 수 있다. 리프트 유닛(22)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 공급 컨베이어(12)에서 로봇 유닛(24)까지 승강시킬 수 있다. 로봇 유닛(24)은 리프트 유닛(22)과 테스트 핸들러 유닛(30) 사이에 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 전달할 수 있다.
테스트 핸들러 유닛(30)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)의 테스트 환경 및 공간을 제공한다. 테스트 핸들러 유닛(30)은 서랍(drawer, 32)을 갖는다. 연배열 인쇄 회로 기판(40)은 서랍(32)에 수납될 수 있다. 로봇 유닛(24)은 테스트 핸들러 유닛(30)의 서랍(32)을 열고 닫을 수 있다.
도 2는 테스트 핸들러 유닛(30)의 내부를 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2의 측면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 테스트 핸들러 유닛(30)은 외부 챔버(34), 내부 챔버(36), 온도 조절 챔버(38)를 포함할 수 있다.
외부 챔버(34)는 내부 챔버(36)를 둘러쌀 수 있다. 외부 챔버(34)와 내부 챔버(36) 사이에 에어 순환 통로(31)가 제공된다. 에어 순환 통로(31)는 배관들(39)에 의해 온도 조절 챔버(38)에 연통될 수 있다.
온도 조절 챔버(38)는 외부 챔버(34)의 아래에 배치될 수 있다. 온도 조절 챔버(38) 내에는 송풍기(33), 가열기(35), 및 냉각기(37)가 배치될 수 있다. 가열기(35) 송풍기(33), 가열기(35), 및 냉각기(37)는 배관들(39)에 연결될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 배출 컨베이어(14)는 온도 조절 챔버(38) 사이의 통로(13)에 배치될 수 있다.
내부 챔버(36)는 복수개의 서랍들(32)을 포함할 수 있다. 서랍(32)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 탑재할 수 있다. 서랍(32)은 M X N 개(M, N은 자연수)가 제공된다. 예를 들어, 서랍들(32)은 하나의 내부 챔버(36) 내에 30개가 제공되며, 복수개의 내부 챔버(36) 내에 60가 제공될 수 있다. 서랍들(32)은 모두 동일한 구조를 갖는다. 도 1 및 도 2에는 2개의 테스트 핸들러 유닛들(30)을 개시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
다시 도 1 및 도 3을 참조하면, 서랍(32)이 닫혀지면, 연배열 인쇄 회로 기판(40)은 테스트 소켓(60) 내에 삽입될 수 있다. 연배열 인쇄 회로 기판(40)의 테스트 공정이 수행될 수 있다. 서랍(32)이 열리면, 연배열 인쇄 회로 기판(40)은 서랍(32)으로부터 배출되고, 다른 연배열 인쇄 회로 기판(40)이 탑재될 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 3의 연배열 인쇄 회로 기판(40)과 테스트 소켓(60)을 나타내는 평면도 및 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 서랍(32)이 다시 닫혀지면, 연배열 인쇄 회로 기판(40)은 테스트 소켓(60)의 기판 투입구(61) 내에 삽입될 수 있다. 서랍(32)은 플레이트(16)와 가이드 바들(19)을 가질 수 있다. 플레이트(16)는 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 지지할 수 있다.
가이드 바들(19)은 플레이트(16)의 이동 구간을 제한한다. 가이드 바들(19)은 플레이트(16)의 양측에 배치될 수 있다. 플레이트(16)는 가이드 바들(19)에 의해 내부 챔버(36)의 측벽(11)으로부터 일정 거리 내에 왕복 이동될 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 가이드 바들(19)은 가이드 레일 또는 가이드 라인일 수 있다. 가이드 레일 또는 가이드 라인은 플레이트(16)의 왕복 이동을 보조할 수 있다.
플레이트(16)는 연배열 인쇄 회로 기판(40)보다 클 수 있다. 플레이트(16)는 직사각형 모양을 가질 수 있다. 플레이트(16)는 고정 핀들(17)과 가이드 핀들(18)을 갖는다. 고정 핀들(17) 및 가이드 핀들(18)은 플레이트(16)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(16)는 4개의 고정 핀들(17)을 가질 수 있다. 고정 핀들(17)은 기판 홀(미도시) 내에 삽입될 수 있다. 고정 핀들(17)은 플레이트(16) 상의 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 정렬할 수 있다.
가이드 핀들(18)은 테스트 소켓(60)에 인접하는 플레이트(16)의 양측 모서리에 각각 배치될 수 있다. 가이드 핀들(18)은 제 2 가이드 블록들(78)의 가이드 홀들(80) 내에 삽입될 수 있다. 제 2 가이드 블록들(78)은 테스트 소켓(60)의 양측 가장자리에 배치될 수 있다. 따라서, 가이드 핀들(18)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)과 테스트 소켓(60)을 정렬할 수 있다.
연배열 인쇄 회로 기판(40)은 직사각형 모양을 가질 수 있다. 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 복수개의 단위 기판들(42)이 제공된다. 예를 들어, 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 약 8개의 단위 기판들(42)이 제공될 수 있다. 단위 기판들(42)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 2X4 배열의 평면 구조로 배치될 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 단위 기판들(42)은 하나의 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 M X N(자연수) 개가 실장될 수 있다. 단위 기판들(42)은 고체 상태 드라이브들(Solid State Driver: SSD)일 수 있다.
연배열 인쇄 회로 기판(40)은 패드들(44)을 가질 수 있다. 패드들(44)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 JTAG (Joint Test Action Group) 규격으로 설계될 수 있다. JTAG은 연배열 인쇄 회로 기판(40) 상의 단위 기판들(42)에 대해 직접적으로 물리적인 테스트 프루브(test probes) 없이 테스트를 할 수 있는 연결 지침을 제공한다. 예를 들어, JTAG에 의하면, 하나의 단위 기판(42) 당 2X7 또는 2X5 개의 패드들(44)이 할당될 수 있다. 따라서, 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 실장되는 단위 기판들(42)의 개수가 증가될수록 패드들(44)의 개수가 증가될 수 있다.
패드들(44)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)의 가장자리에 배치될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 패드들(44)은 고체 상태 드라이브들과 전기적으로 연결된다. 패드들(44)은 복수개의 패드 블록들로 군집(grouped)될 있다. 패드들(44)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)의 가장자리에 2열로 배치될 수 있다. 패드들(44)은 제 1 패드들(43)과 제 2 패드들(45)을 포함할 수 있다. 제 1 패드들(43)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)의 가장자리에 배치된다. 제 2 패드들(45)은 제 1 패드들(43)보다 제 1 회로 기판(40의 가장자리로부터 멀리 배치된다. 제 1 패드들(43)과 제 2 패드들(45)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 패드들(43)은 수신단(Rx: Reciver)으로 연결될 수 있다. 제 2 패드들(45)은 송신단(Tx: Transmitter)으로 연결될 수 있다. 제 1 패드들(43)과 제 2 패드들(45)에는 약 6A이상의 고전류가 인가될 수 있다.
테스트 소켓(60)은 로드들(15)에 의해 내부 챔버(36)의 측벽(wall, 11)에 고정될 수 있다. 테스트 소켓(60)과 측벽(11) 사이에 인터 커넥터(50)가 배치될 수 있다. "76"은 제 1 가이드 블록이다. 제 1 가이드 블록(76)은 도 7에서 보다 자세하게 설명될 것이다.
도 6은 도 3의 테스트 소켓(60)과 테스트기(90)의 연결 관계를 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 테스트 소켓(60)은 인터커넥터(50)를 통해 테스트기(tester, 90)에 연결된다.
테스트기(90)는 단위 기판들(42)에 제어 신호를 출력한다. 테스트기(90)는 펌 웨어(92) 또는 컴퓨터의 입력 신호에 응답하여 동작될 수 있다. 테스트기(90)는 UART(Universal Asynchronous Receiver and Transmitter, 94)를 갖는다. UART(94)는 비동기 통신에 필요한 직렬-병렬 데이터 변환을 수행할 수 있다. UART(94)는 송신데이터(TxD) 레지스터, 수신(RxD) 레지스터, 제어(control) 레지스터 및 보레이트(boud rate) 레지스터를 가질 수 있다. 테스트기(90)는 단위 기판들(42)로부터의 출력 신호를 수신할 수 있다. 테스트기(90)는 접지단(Ground: G), 전원단(Vdd), 송신단(Transmitter: T) 및 수신단(Receiver: R)을 가질 수 있다.
테스트기(90)의 출력 배선들(54)은 인터커넥터(50)에서 분할될 수 있다. 인터커넥터(50)는 테스트 소켓(60)과 테스트기(90)를 연결한다.
도 7은 테스트 소켓(60)의 단면도이다. 도 8은 테스트 소켓(60)의 분해 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 테스트 소켓(60)은 소켓 하우징(66)과, 제 1 가이드 블록들(76), 제 2 가이드 블록들(78), 단자 블록(68), 단자들(70), 제 1 슬라이딩 핀들(72) 및 제 2 슬라이딩 핀들(74)을 포함할 수 있다.
소켓 하우징(66)은 상부 하우징(62) 및 하부 하우징(64)을 포함할 수 있다. 상부 하우징(62)은 단자 블록(68), 단자들(70), 제 1 슬라이딩 핀들(72) 및 제 2 슬라이딩 핀들(74)을 덮는다. 제 1 슬라이딩 핀들(72) 및 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 상부 하우징(62) 내에 배치될 수 있다. 제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 상부 하우징(62) 내에서 승강 또는 하강될 수 있다. 상부 하우징(62)은 제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74)사이의 제 1 스페이서들(63)을 가질 수 있다. 제 1 제 1 스페이서들(63)은 제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74) 사이에서 이들을 분리한다. 제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 제 1 스페이서들(63)에 의해 절연될 수 있다.
하부 하우징(64)은 단자 블록(68) 및 단자들(70)을 지지할 수 있다. 하부 하우징(64)은 상부 하우징(62)과 결합되어 기판 투입구(61)를 만들 수 있다. 기판 투입구(61)는 소켓 하우징(66)의 전면에 배치될 수 있다. 인터커넥터(50)는 소켓 하우징(66)의 후면에 연결될 수 있다. 기판 투입구(61)는 연배열 인쇄 회로 기판(40)의 두께 이상의 크기로 형성될 수 있다.
제 1 가이드 블록들(76)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 기판 투입구(61)에 평탄하게 삽입시킬 수 있다. 상부 하우징(62)은 제 1 가이드 블록들(76)을 지지할 수 있다. 제 1 가이드 블록들(76)은 스페이서(63)에 인접하여 상부 하우징(62)에 결합될 수 있다. 제 1 가이드 블록들(76)은 기판 투입구(61)로 연결되는 곡면을 가질 수 있다. 제 1 가이드 블록들(76)은 스페이서(63)에서 기판 투입구(61) 밖으로 연장될 수 있다. 일반적으로, 연배열 인쇄 회로 기판(40)은 약 3mm정도의 높이까지 휘어질 수 있다. 제 1 가이드 블록(76)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 하부 하우징(64)의 방향으로 눌러줄 수 있다. 따라서, 제 1 가이드 블록들(76)은 연배열 인쇄 회로 기판(40)의 휨(bow)을 방지할 수 있다
제 2 가이드 블록들(78)은 하부 하우징(64)의 양측 가장자리에 각각 결합될 수 있다. 제 2 가이드 블록들(78)은 소켓 하우징(66)의 전방으로 배치될 수 있다. 하부 하우징(64)은 제 2 가이드 블록들(78)을 고정할 수 있다. 제 2 가이드 블록들(78)은 가이드 홀들(80)을 가질 수 있다. 가이드 홀들(80)은 가이드 핀들(18)에 채결될 수 있다.
단자 블록(68)은 상부 하우징(62)과 하부 하우징(64) 사이에 배치된다. 단자 블록(68)은 기판 투입구(61)로부터 이격될 수 있다. 단자 블록(68)은 단자들(70)을 고정할 수 있다. 단자들(70)은 단자 블록(68) 내에 배치된다. 단자 블록(68)은 제 2 스페이서들(69)을 가질 수 있다. 제 2 스페이서들(69)은 단자들(70)을 각각 분리시킨다.
단자들(70)은 제 1 슬라이딩 핀들(72) 및 제 2 슬라이딩 핀들(74)을 고정한다. 제 1 슬라이딩 핀들(72)은 단자들(70)의 상부에 고정되고, 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 단자들(70)의 하부에 고정될 수 있다. 제 1 슬라이딩 핀들(72) 및 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 단자들(70)로부터 기판 투입구(61)까지 연장될 수 있다.
제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 금, 구리, 니켈 또는 코발트 중 적어도 하나의 금속 재질로 이루어질 수 있다. 제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 스프링 핀을 포함할 수 있다.
제 1 슬라이딩 핀들(72)은 제 2 슬라이딩 핀들(74)보다 짧다. 제 1 슬라이딩 핀들(72)은 단자들(70)에서 제 1 거리(d1)까지 연장될 수 있다. 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 제 1 슬라이딩 핀들(72)사이에 배치된다. 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 단자들(70)에서 제 2 거리(d2)까지 연장될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 테스트 소켓(60)은 제 1 슬라이딩 핀들(72) 및 제 2 슬라이딩 핀들(74)과 또 다른 길이의 제 3 내지 제 n(자연수) 슬라이딩 핀들(미도시)을 더 포함할 수 있다.
도 9는 도 7의 기판 투입구(61) 내에 삽입된 연배열 인쇄 회로 기판(40)을 보여주는 단면도이다.
도 5 및 도 9를 참조하면, 제 1 슬라이딩 핀들(72)은 제 1 패드들(43)에 접속될 수 있다. 제 1 슬라이딩 핀들(72)은 테스트기(90)에서 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 송신 데이터를 전달할 수 있다. 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 제 1 패드들(43)사이로 통과될 수 있다. 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 제 2 패드들(45)에 접속될 수 있다. 제 1 패드들(43)은 제 2 슬라이딩 핀들(74)의 폭보다 넓게 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 약 0.7mm 이하의 폭을 가질 수 있다. 제 1 패드들(43)은 0.7mm이상 이격되어 연배열 인쇄 회로 기판(40) 상에 실장(mounted)될 수 있다. 제 2 슬라이딩 핀들(74)은 제 1 패드들(43) 사이에 통과될 수 있다. 제 1 패드들(43)은 제 2 슬라이딩 핀들(74)의 폭보다 큰 이격 여유(separation margin)를 가질 수 있다. 따라서, 제 1 패드들(43)간의 이격 여유(separation margin)는 제 2 슬라이딩 핀들(74)에 폭에 대응될 수 있다.
제 1 패드들(43)과 제 2 패드들(45) 사이의 이격 여유는 제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74)의 길이 차이에 의해 결정된다. 제 1 슬라이딩 핀들(72)과 제 2 슬라이딩 핀들(74)사이에는 약 1V 내지 5V까지의 전압 차이 발생될 수 있다. 제 1 슬라이딩 핀들(72) 또는 제 2 슬라이딩 핀들(74)에 약 6암페어(A)이상의 고 전류가 흐를 수 있다. 제 1 슬라이딩 핀들(72)와 제 2 슬라이딩 핀들(74)의 길이 차이가 클수록 제 1 패드들(43)과 제 2 패드들(45)은 높은 이격 여유를 가질 수 있다. 제 1 패드들(43)과 제 2 패드들(45) 사이의 전기적인 간섭이 최소화될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓(60) 및 그를 구비한 테스트 설비(100)는 테스트 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
패드들(44)의 높은 이격 여유는 연배열 인쇄 회로 기판(40)에 실장되는 단위 기판들(42)의 개수를 증가시킬 수 있다. 결국, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓(60) 및 그를 구비한 테스트 설비(100)는 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
10: 기판 핸들러 유닛 20: 컨베이어 유닛
30: 로봇 유닛 40: 제 1 회로 기판
50: 인터커넥터 60: 테스트 소켓
70: 단자들 80: 가이드 홀
90: 테스트기 100: 테스트 설비

Claims (10)

  1. 기판의 투입구가 형성된 소켓 하우징;
    상기 투입구로부터 이격되고 상기 소켓 하우징 내에 배치된 복수개의 단자들; 및
    상기 단자들에 고정되어 상기 투입구 내에 서로 다른 길이로 연장되는 복수개의 슬라이딩 핀들을 포함하는 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서
    상기 슬라이딩 핀들은,
    상기 단자들로부터 상기 투입구를 향하여 제 1 거리로 연장되는 제 1 슬라이딩 핀들; 및
    상기 제 1 슬라이딩 핀들과 이격되어 상기 제 1 슬라이딩 핀들 사이에 배치되고 상기 단자들로부터 상기 투입구를 향하여 상기 제 1 거리보다 먼 제 2 거리로 연장된 제 2 슬라이딩 핀들을 포함하는 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 소켓 하우징은 상기 단자들을 지지하는 하부 하우징과, 상기 하부 하우징에 결합되는 상부 하우징을 포함하는 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 상부 하우징은 상기 제 1 슬라이딩 핀들과 상기 제 2 슬라이딩 핀들을 분리하는 스페이서들을 갖는 테스트 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판을 상기 투입구로 유도하도록 상기 스페이서들에서부터 상기 투입구 밖으로 연장되어 상기 상부 하우징에 결합된 제 1 가이드 블록들을 더 포함하는 테스트 소켓.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 사이에 배치되고 상기 복수개의 단자들을 분리하는 단자 블록을 더 포함하는 테스트 소켓.
  7. 챔버;
    상기 챔버 내에 기판을 수납하도록 구성된 서랍;
    상기 서랍 내의 상기 기판에 연결되는 소켓; 및
    상기 소켓에 연결된 상기 기판의 전기적인 테스트를 수행하는 테스트기를 포함하되,
    상기 소켓은:
    기판의 투입구가 형성된 소켓 하우징;
    상기 투입구로부터 이격되고 상기 소켓 하우징 내에 배치된 복수개의 단자들; 및
    상기 단자들에 고정되어 상기 투입구 내에 서로 다른 길이로 연장되는 복수개의 슬라이딩 핀들을 포함하는 테스트 설비
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 서랍은 상기 기판을 지지하고, 상기 기판을 정렬하는 고정 핀들을 구비한 플레이트를 포함하는 테스트 설비.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 소켓에 정렬되는 가이드 핀을 갖는 테스트 설비.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 소켓은 상기 가이드 핀에 결합되는 가이드 홀이 형성된 제 2 가이드 블록을 더 포함하는 테스트 설비.
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